JP6088722B1 - Thermostatic bath electronics - Google Patents
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Abstract
【課題】 恒温槽内に収納される水晶振動子の温度を一定に保持して、水晶振動子の安定的な動作を保証し得る恒温槽型水晶発振装置を提供する。【解決手段】 温度センサ2で計測した外気温4に基づく実測温度Ticと、設定温度Trとを比較し、両者の差が小さくなるように制御された恒温槽100内に収納されており、特性が環境温度により影響を受ける水晶振動子3の温度が所定の固定値である目標温度Ttargになるように制御する制御系101を有する恒温槽型水晶発振装置であって、制御系101は、実測温度Ticが低下しているときには、設定温度Trが高くなるように、また実測温度Ticが上昇しているときには、設定温度Trが低くなるように、固定値である目標温度Ttargに所定の帰還量δTを加算して実測温度Ticと比較する新たな設定温度Trを生成する。【選択図】 図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermostat crystal oscillation device capable of maintaining a constant temperature of a crystal resonator housed in a thermostat bath and ensuring a stable operation of the crystal resonator. SOLUTION: A measured temperature Tic based on an outside air temperature 4 measured by a temperature sensor 2 is compared with a set temperature Tr, and is stored in a constant temperature bath 100 controlled so as to reduce the difference between the two. Is a thermostat crystal oscillation device having a control system 101 for controlling the temperature of the quartz crystal resonator 3 that is affected by the environmental temperature to a target temperature Ttarg that is a predetermined fixed value. When the temperature Tic is decreasing, the set temperature Tr is increased, and when the measured temperature Tic is increasing, the set temperature Tr is decreased. δT is added to generate a new set temperature Tr to be compared with the measured temperature Tic. [Selection] Figure 1
Description
本発明は恒温槽型電子機器に関し、恒温槽型水晶発振装置に適用して有用なものである。 The present invention relates to a thermostatic bath type electronic apparatus, and is useful when applied to a thermostatic bath crystal oscillator.
水晶発振装置に適用される水晶振動子は温度に対する発振周波数の特性が大きく変動するという性質を有しており、これを補償して高精度で安定的な周波数特性を担保するため、種々の技術が提案されている。従来より知られている恒温槽型水晶発振装置(以下、OCXOと称す)もその一種である(例えば特許文献1参照)。 Crystal oscillators applied to crystal oscillators have the property that the characteristics of oscillation frequency with respect to temperature fluctuate greatly, and various techniques are used to compensate for this and ensure high-accuracy and stable frequency characteristics. Has been proposed. A conventionally known thermostatic chamber type crystal oscillation device (hereinafter referred to as OCXO) is one type (see, for example, Patent Document 1).
この種のOCXOは、温度センサで計測した外気温に関連する実測温度と、設定温度とを比較し、両者の差が小さくなるように熱源を制御して筐体である恒温槽内に収納されている水晶振動子の温度を所定の目標温度に保持するものである。さらに詳言すると、通常、温度センサ、所定の目標温度が設定されている温度設定部、コンパレータ、トランジスタ等の制御手段、熱源であるヒータ等を、水晶振動子を駆動する発振回路とともに集積してモジュール化し、当該モジュールを水晶振動子とともに恒温槽内に収納して構成している。 This type of OCXO is stored in a thermostatic chamber that is a housing by comparing the measured temperature related to the outside temperature measured by the temperature sensor with the set temperature and controlling the heat source so that the difference between the two is reduced. The temperature of the quartz crystal resonator is held at a predetermined target temperature. More specifically, normally, a temperature sensor, a temperature setting unit where a predetermined target temperature is set, a comparator, a control means such as a transistor, a heater as a heat source, and the like are integrated together with an oscillation circuit that drives a crystal resonator. It is modularized, and the module is housed in a thermostat together with a crystal resonator.
かかるOCXOでは、主にモジュール内の温度を検出する温度センサと水晶振動子の距離が離間していることに起因して温度センサで検出した温度に基づきモジュール内の温度をヒータ等により水晶振動子の目標温度である所定の設定温度に制御しても、この設定温度と、発振周波数を規定する水晶振動子の温度との間には乖離が生起される。水晶振動子の温度は、恒温槽からの熱の漏洩等、種々の要因に左右されるからである。 In such OCXO, the temperature in the module is mainly measured by a heater or the like based on the temperature detected by the temperature sensor due to the distance between the temperature sensor that detects the temperature in the module and the crystal oscillator. Even when the target temperature is controlled to a predetermined set temperature, a divergence occurs between the set temperature and the temperature of the crystal resonator that defines the oscillation frequency. This is because the temperature of the crystal resonator depends on various factors such as heat leakage from the thermostat.
このように従来技術に係るOCXOでは、不可避的に恒温槽からの熱の漏洩を生起しているので、水晶振動子を一定温度に保持し続けることは困難である。このため、発振周波数の変動の原因となる。 As described above, in the OCXO according to the related art, heat leakage from the thermostatic chamber is inevitably caused, so that it is difficult to keep the crystal resonator at a constant temperature. For this reason, it becomes a cause of fluctuation of the oscillation frequency.
そこで、特許文献1に係るOCXOでは、ヒータの発熱量を制御すべくモジュール内の温度を検出する温度センサが出力する温度信号を演算処理部にも取り込んでいる。そして、予め求めておいた各OCXO毎の補正関数を利用して前記演算処理部で前記内部温度信号に基づき所定の演算を行い、発振周波数の補正量を表す補正信号を得る。この補正信号に基づき、例えば電圧制御型水晶発振器(VCXO)の制御電圧を制御して発振周波数の補正を行っている。すなわち、特許文献1に開示するOCXOは、OCXOを基本構造として採用するとともに温度補償(TC)の考え方を適用して周囲温度が変化しても広い温度範囲で安定した高精度の発振周波数を得ることができるように工夫している。OCXOを基本構造として採用するとともに温度補償(TC)の考え方を適用して周囲温度が変化しても広い温度範囲で安定した高精度の発振周波数を得ることができるように工夫している従来技術として他にも特許文献2、特許文献3が存在する。
Therefore, in the OCXO according to
特許文献1〜3に記載するOCXOは、これらが有する水晶振動子の温度変化を一定にすることが不可能であるという前提で、温度補償(TC)の考え方を適用している。すなわち、OCXOにTCの考え方を組み合わせることで、周囲温度が変化しても広い温度範囲で安定した高精度の発振周波数を得ることができるようにしている。このため、補償のための構成が複雑になるという新たな課題を生起する。
The OCXOs described in
例えば、特許文献1に開示されたOCXOでは、水晶振動子の発振周波数の温度特性が非線形となることと相俟って、温度補償のための補正関数を作成するのに周囲温度の複数の計測点における各OCXO毎の発振周波数をそれぞれ検出する必要がある。したがって、この補正関数の作成が面倒である。
For example, in the OCXO disclosed in
かかる問題は、水晶振動子の温度変化を一定にすることが不可能であるという前提の下で、TCを実施する特許文献2および特許文献3においても同様に存在する。温度特性が非線形となる水晶振動子の発振周波数の温度補正を行うための補正関数を生成する必要があるからである。
Such a problem also exists in
本発明は、上記従来技術の課題に鑑み、恒温槽から外気への熱の漏洩を生起している場合でも、恒温槽内に収納される水晶振動子等、温度に対して特性が大きく変動するデバイスの温度を一定に保持して、前記デバイスの安定的な動作を保証し得る恒温槽型電子機器を提供することを目的とする。 In view of the above-described problems of the prior art, the present invention greatly varies in characteristics with respect to temperature, such as a crystal resonator housed in a thermostat, even when heat leaks from the thermostat to the outside air. An object of the present invention is to provide a thermostatic bath type electronic apparatus that can maintain a constant temperature of a device and guarantee a stable operation of the device.
本発明は、従来のOCXOにおける熱エネルギの流れと各部の温度との関係を分析することにより得た新たな知見に基づくものである。そこで、まず前記分析結果およびこれに基づく新たな知見に関して説明する。ここで、まず以下の説明で用いる記号の内容を定義しておく。 The present invention is based on new knowledge obtained by analyzing the relationship between the flow of thermal energy and the temperature of each part in a conventional OCXO. First, the analysis result and new knowledge based on the analysis result will be described. Here, first, the contents of symbols used in the following description are defined.
<記号の定義>
ここで、まず以下の説明で用いる記号の内容を定義しておく。
設定温度:Tr
熱源(ヒータ)の温度:Tht
温度センサによる実測温度(外気温に基づくIC内の回路温度):Tic
恒温槽内の水晶振動子の温度:Tx
恒温槽の外部温度(外気温):Tout
水晶振動子の目標温度(ターゲット):Ttarg
回路ケ゛イン:B
熱源が発生する熱量(消費電力):P
熱源と恒温槽の外部との間の熱抵抗:Θho
熱源と温度センサとの間の熱抵抗:Θhc
熱源と水晶振動子との間の熱抵抗:Θhx
温度センサと恒温槽の外部との間の熱抵抗:Θco
水晶振動子と恒温槽の外部との間の熱抵抗:Θxo
部品実装時の各部品間熱抵抗で決まるモジュール係数(定数):M(Mht, Mic, Mx)
<Definition of symbols>
Here, first, the contents of symbols used in the following description are defined.
Setting temperature: Tr
Heat source (heater) temperature: Tht
Measured temperature by temperature sensor (circuit temperature in IC based on outside air temperature): Tic
Temperature of the crystal unit in the thermostatic chamber: Tx
External temperature of the temperature chamber (outside temperature): Tout
Quartz crystal target temperature (target): Ttarg
Circuit gain: B
The amount of heat generated by the heat source (power consumption): P
Thermal resistance between the heat source and the outside of the temperature chamber: Θho
Thermal resistance between heat source and temperature sensor: Θhc
Thermal resistance between the heat source and the crystal unit: Θhx
Thermal resistance between the temperature sensor and the outside of the temperature chamber: Θco
Thermal resistance between the crystal unit and the outside of the thermostatic chamber: Θxo
Module coefficient (constant) determined by thermal resistance between components when mounting components: M (Mht, Mic, Mx)
<OCXOにおける熱エネルギの流れ>
図3は、OCXOにおける熱エネルギーの流れと各部の温度との関係を説明する示す模式図である。同図に示すように、通常、ヒータで形成される熱源1で発生する熱は、熱抵抗Θhcに基づき温度センサ2に、熱抵抗Θhxに基づき水晶振動子3に、さらに熱抵抗Θhoを介して恒温槽100の外部の外気4にそれぞれ漏出し、各部を加熱する。同時に、温度センサ2からは熱抵抗Θcoに基づき漏出する熱で、また水晶振動子3からは熱抵抗Θxoに基づき恒温槽100から漏出する熱で外気4を加熱する。
<The flow of thermal energy in OCXO>
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the relationship between the flow of thermal energy and the temperature of each part in OCXO. As shown in the figure, the heat generated by the
<外気温が一定の時の温度の関係>
まず、外気温4が一定となり平衡状態となった時の各部の温度の関係について考察する。
<Relationship of temperature when outside temperature is constant>
First, the relationship of the temperature of each part when the outside air temperature 4 becomes constant and becomes an equilibrium state will be considered.
この時、熱源1(温度Tht)が発生する熱量と、熱源1から外気4に漏洩する総熱量は釣りあっているので、下式の関係が成立する。
P = (Tht - Tout) / Θho
上式をThtについて解いて下式を得る。
Tht = P・Θho + Tout・・・(1)
ここで、熱抵抗Θhoを熱源1に関する定数をモジュール係数Mhtと定義すると、上式(1)は下式(2)で表わされる。
Tht = P・Mht + Tout・・・(2)
At this time, since the amount of heat generated by the heat source 1 (temperature Tht) and the total amount of heat leaked from the
P = (Tht-Tout) / Θho
Solve the above equation for Tht to obtain the following equation.
Tht = P ・ Θho + Tout (1)
Here, when the thermal resistance Θho is defined as a constant relating to the
Tht = P ・ Mht + Tout (2)
この場合は外気温Toutが一定となった平衡状態であるから、外気温Toutは定数、発生する熱量Pも、ここでは定数である。すなわち、熱源(ヒータ)1の温度Thtは、定数である熱量Pを傾きとし、定数である外気温Toutをy切片とした、モジュール係数Mについての一次関数となっている(M=Mht)。 In this case, since the outside air temperature Tout is in an equilibrium state, the outside air temperature Tout is a constant, and the generated heat amount P is also a constant here. That is, the temperature Tht of the heat source (heater) 1 is a linear function with respect to the module coefficient M (M = Mht) where the constant amount of heat P is a slope and the constant outside air temperature Tout is a y-intercept.
次に、熱源1から回路が受け取る熱量、すなわち温度センサ2が受け取る熱量と、温度センサ2から外気4に流れ出る熱量が釣り合っていることから下式の関係が成立する。
(Tht - Tic) / Θhc = (Tic - Tout) / Θco
Next, since the amount of heat received by the circuit from the
(Tht-Tic) / Θhc = (Tic-Tout) / Θco
ここで、式(1)の熱源1の温度Thtを代入して実測温度Ticについて解くと下式を得る。
Tic = Tout + P・Θho・Θco / (Θhc + Θco)
Here, if the measured temperature Tic is solved by substituting the temperature Tht of the
Tic = Tout + P ・ Θho ・ Θco / (Θhc + Θco)
ここで、モジュール係数Mic = Θho・Θco / (Θhc + Θco) と定義すると、次式を得る。
Tic = P・Mic + Tout・・・(3)
Here, when the module coefficient is defined as Mic = Θho · Θco / (Θhc + Θco), the following equation is obtained.
Tic = P ・ Mic + Tout (3)
式(3)は、実測温度Ticが、式(2)の場合と同様に、定数である熱量Pを傾きとし、定数である外気温Toutをy切片とした、モジュール係数M(=Mic)についての一次関数となることを示している。 Equation (3) shows the module coefficient M (= Mic) in which the measured temperature Tic is a constant, the amount of heat P being a slope, and the outside temperature Tout being a constant is the y-intercept, as in the case of Equation (2). It shows that it becomes a linear function.
水晶振動子3の部分の温度Txも全く同様にして、次式で表すことができる。
Tx =Tout+ P・Θho・Θxo / (Θhx + Θxo)
Similarly, the temperature Tx of the
Tx = Tout + P ・ Θho ・ Θxo / (Θhx + Θxo)
ここで、Mx = Θho・Θxo / (Θhx + Θxo) と定義すると、水晶振動子3の温度Txは次式(4)で表される。
Tx = P・Mx + Tout・・・(4)
Here, if defined as Mx = Θho · Θxo / (Θhx + Θxo), the temperature Tx of the
Tx = P ・ Mx + Tout (4)
上式(4)によれば、水晶振動子3の温度Txも、定数である熱量Pを傾きとし、定数である外気温Toutをy切片とした、モジュール係数M(=Mx)についての一次関数となっている。
According to the above equation (4), the temperature Tx of the
上述の如きモジュール係数Mと温度Tht、Tic、Txとの関係を図4に示す。なお、同図に示す場合のモジュール係数Mの大小関係は、図4では、Mx<Mic<Mhtとなるように描いているが、これらの大小関係は、OCXOの構成部品配置等に依存して変わる。ただ、基本的に全てが一次関数関係で表わされることには相違はない。 FIG. 4 shows the relationship between the module coefficient M and the temperatures Tht, Tic and Tx as described above. In FIG. 4, the magnitude relationship of the module coefficient M is depicted as Mx <Mic <Mht in FIG. 4, but the magnitude relationship depends on the arrangement of component parts of the OCXO. change. However, there is no difference in that everything is basically expressed by a linear function relationship.
<外気温が変動した時の温度の関係>
次に、外気温Toutが変動した場合の、一般的なOCXOの回路動作を考察する。OCXOは、設定温度Trと温度センサ2により検出された実測温度Ticとの温度差を検知し、この温度差が小さくなるような電流を熱源(ヒータ)1に供給することで、恒温槽100内の温度を一定に保持するように構成してある。
<Relationship of temperature when outside temperature fluctuates>
Next, a general OCXO circuit operation when the outside air temperature Tout varies will be considered. The OCXO detects a temperature difference between the set temperature Tr and the actually measured temperature Tic detected by the
ここで、一定の電源電圧の下での動作を仮定すると、熱エネルギとなる電力はV・Iで表されるので、恒温槽100内の温度を一定に保持することは、設定温度Trと実測温度Ticの温度差(Tr−Tic)に比例した電力を発生するようにしていることと同義である。すなわち、所定の電力を消費して次式(5)で示す熱量Pを発生する。
P=B・(Tr - Tic)・・・(5)
Here, assuming an operation under a constant power supply voltage, the electric power as thermal energy is expressed by V · I. Therefore, keeping the temperature in the
P = B ・ (Tr-Tic) (5)
式(5)の関係を式(3)に代入することで下式を得る。
Tic = B・Mic・(Tr - Tic) + Tout
By substituting the relationship of equation (5) into equation (3), the following equation is obtained.
Tic = B ・ Mic ・ (Tr-Tic) + Tout
上式の辺々を設定温度Trから引くことで下式を得る。
Tr - Tic = -B・Mic・(Tr - Tic) + Tr - Tout
上式をTr - Tic について解いて下式(6)を得る。
Tr - Tic = {1/(1 + Mic・B)}・(Tr - Tout)・・・(6)
The following formula is obtained by subtracting the sides of the above formula from the set temperature Tr.
Tr-Tic = -B ・ Mic ・ (Tr-Tic) + Tr-Tout
The above equation is solved for Tr-Tic to obtain the following equation (6).
Tr-Tic = {1 / (1 + Mic ・ B)} ・ (Tr-Tout) ... (6)
上式(6)を変形して次式(7)を得る。
Tic = -{1/(1 + Mic・B)}・(Tr - Tout) + Tr・・・(7)
The following equation (7) is obtained by modifying the above equation (6).
Tic =-{1 / (1 + Mic ・ B)} ・ (Tr-Tout) + Tr (7)
上式(7)を参照すれば、設定温度Trと温度センサ2の実測温度Ticとの差は、{1/(1 - Mic・B)} なる比例定数を介して比例している。
Referring to the above equation (7), the difference between the set temperature Tr and the measured temperature Tic of the
すなわち、式(7)で表される実測温度Ticは、図5に示すように、定数である設定値Trを切片として、傾き -{1/(1 + Mic・B)}を持った、Tr-Toutに対する一次関数となる。 That is, as shown in FIG. 5, the measured temperature Tic represented by the equation (7) is Tr having an inclination − {1 / (1 + Mic · B)} with the set value Tr being a constant as an intercept. -Linear function for Tout.
一方、温度センサ2の実測温度Ticと水晶振動子3の温度Txとの差(Tic−Tx)は、式(3)と式(4)から下式のように表すことができる。
Tic - Tx = P・(Mic - Mx)
上式に式(5)を代入して温度Txについて解くと下式を得る。
Tx = Tic - B・(Mic - Mx)・(Tr - Tic)
さらに、上式を設定温度Trから辺々引いて整理することで下式を得る。
Tr - Tx = {1 + B・(Mic - Mx)}・(Tr - Tic)
さらに、上式に式(6)を代入することで下式(8)を得る。
Tr - Tx = {1 + B・(Mic - Mx)}・{1/(1 + Mic・B)}・(Tr - Tout)・・・(8)
On the other hand, the difference (Tic−Tx) between the actually measured temperature Tic of the
Tic-Tx = P ・ (Mic-Mx)
Substituting equation (5) into the above equation and solving for temperature Tx yields:
Tx = Tic-B ・ (Mic-Mx) ・ (Tr-Tic)
Furthermore, the following equation is obtained by arranging the above equation from the set temperature Tr.
Tr-Tx = {1 + B ・ (Mic-Mx)} ・ (Tr-Tic)
Furthermore, the following equation (8) is obtained by substituting equation (6) into the above equation.
Tr-Tx = {1 + B ・ (Mic-Mx)} ・ {1 / (1 + Mic ・ B)} ・ (Tr-Tout) ... (8)
上式(8)を変形することで、最終的に次式(9)を得る。
Tx = -{1 + B・(Mic - Mx)}・{1/(1 + Mic・B)}・(Tr - Tout) + Tr・・・(9)
The following equation (9) is finally obtained by modifying the above equation (8).
Tx =-{1 + B ・ (Mic-Mx)} ・ {1 / (1 + Mic ・ B)} ・ (Tr-Tout) + Tr (9)
上式(9)は、設定温度Trと水晶振動子3の温度Txとの温度差も、{1 + B・(Mic - Mx)}・{1/(1 + Mic・B)}なる比例定数を介して設定温度Trと外気温Tout、の温度差(Tr-Tout) に比例していることを示している。
In the above equation (9), the temperature difference between the set temperature Tr and the temperature Tx of the
すなわち、式(9)で表される水晶振動子2の温度Txは、図5に示すように、定数である設定値Trを切片として、傾き -{1 + B・(Mic - Mx)}・{1/(1 + Mic・B)}を持った、Tr-Toutに対する一次関数となる。
That is, as shown in FIG. 5, the temperature Tx of the
なお、図5に示す場合、水晶振動子3の温度Txの傾きの方が温度センサ2の実測温度Ticよりも大きいように描いているが、これらの大小関係はOCXOモジュールの部品配置設計などに依存して様々に変わる。ただ、上述の関係が一次関数関係で表わされることには相違ない。
In the case shown in FIG. 5, the inclination of the temperature Tx of the
上述のモジュール係数Mや、回路ゲインBは、現実には或る有限の値しかとらない。したがって、図5を参照すれば明らかな通り、従来技術のように、設定温度Trを或る固定値に定めている以上、水晶振動子3の温度Txは一定値にできず、設定温度Trと外気温Toutの差(Tr-Tout)が大きい時、すなわち外気温Toutが低い時は、必ず水晶振動子3の温度が下がってしまう。これが、従来のOCXOにおいて水晶振動子3の温度を一定にすることができないという本質的な課題となっている。
The above-described module coefficient M and circuit gain B actually have only a finite value. Therefore, as is apparent from FIG. 5, the temperature Tx of the
<本発明の原理>
上述の如き従来技術に関する考察の結果、設定温度Trを或る固定値に定めている以上、水晶振動子3の温度Txは一定値にできないという結論を得、熱源1に供給する熱エネルギが熱源1から漏洩する熱量に等しいという知見に鑑み、設定温度Trと外気温Toutとの温度差(Tr-Tout)が大きい時、すなわち外気温Toutが低い時は、水晶振動子1の目標温度である設定温度Tr自体を、外気温Toutによって可変とすることに思い至った。
<Principle of the present invention>
As a result of the considerations related to the prior art as described above, as long as the set temperature Tr is set to a certain fixed value, it is concluded that the temperature Tx of the
すなわち、或る外気温Toutの時に、設定温度Trと温度センサ2の実測温度Ticとの温度差(Tr−Tic)を監視し、当該温度差(Tr−Tic)に所定の帰還係数を掛けた帰還量δTを帰還するとともに、最終的な水晶振動子3の温度である目標温度Ttargに加算して新たな設定値Trを生成する帰還系を構築する。かかる帰還系により、初期設定値として設定される固定値である目標温度Ttargに水晶振動子3の温度Txを収束させることができる。すなわち、上述の如く設定温度Trを変化させることにより、図6に示すように、外気温に基づくモジュールの回路温度である実測温度Ticが変化しても、水晶振動子3の温度Txを傾きゼロの特性にすることができる。すなわち、設定温度Trと外気温Toutとの温度差(Tr−Tout)が変化しても水晶振動子3の温度Txを一定値である目標値Ttargに保持することができる。したがって、設定温度Trと外気温Toutとの温度差(Tr−Tout)が変化しても水晶振動子3の温度を目標温度Ttargとすることができ、発振周波数を高精度に一定に保持することができる。
That is, at a certain outside air temperature Tout, the temperature difference (Tr−Tic) between the set temperature Tr and the measured temperature Tic of the
上記原理に基づく本発明は、次の点を特徴とする。
1) 温度センサで計測した外気温に基づく実測温度と、設定温度とを比較し、両者の差が小さくなるように制御された筐体である恒温槽内に収納されており、環境温度により特性が変化するデバイスの温度が所定の固定値である目標温度になるように制御する制御系を有する恒温槽型電子機器であって、
前記制御系は、前記実測温度が低下しているときには、前記設定温度が高くなるように、また前記実測温度が上昇しているときには、前記設定温度が低くなるように、固定値である前記目標温度(Ttarg)に所定の帰還量(δT)を加算して前記実測温度と比較する新たな設定温度を生成すること。
The present invention based on the above principle is characterized by the following points.
1) The measured temperature based on the outside temperature measured by the temperature sensor is compared with the set temperature. The temperature is stored in a thermostatic chamber that is controlled so that the difference between the two is reduced. Is a thermostatic bath electronic device having a control system for controlling the temperature of the device that changes to a target temperature that is a predetermined fixed value,
The control system is configured such that the target temperature is a fixed value so that the set temperature increases when the measured temperature decreases, and the set temperature decreases when the measured temperature increases. Adding a predetermined feedback amount (δT) to the temperature (Ttarg) to generate a new set temperature for comparison with the measured temperature.
2) 上記1)において、前記制御系は、
前記制御系は、
前記実測温度を表す実測温度信号と、前記設定温度を表す設定温度信号とを比較して両者の温度差を表す温度差信号を送出するコンパレータと、
前記温度差信号に基づき前記恒温槽内に収納された熱源の発熱量を制御する制御手段と、
前記温度差信号に基づき前記帰還量を表わす帰還量信号を生成する帰還定数設定部を有する帰還系と、
温度設定部に設定した目標温度を表わす目標温度信号と前記帰還量信号とを加算して前記設定温度信号を生成して前記コンパレータの一方の入力とする加算器と、
外気温に基づく温度を実測するとともに、前記実測温度信号を生成して前記コンパレータの他方の入力とする温度センサと、
を有すること。
2) In the above 1), the control system is
The control system is
A comparator that compares the measured temperature signal representing the measured temperature with the set temperature signal representing the set temperature and sends a temperature difference signal representing the temperature difference between the two;
Control means for controlling the calorific value of the heat source housed in the thermostatic chamber based on the temperature difference signal;
A feedback system having a feedback constant setting unit that generates a feedback amount signal representing the feedback amount based on the temperature difference signal;
An adder that adds the target temperature signal representing the target temperature set in the temperature setting unit and the feedback amount signal to generate the set temperature signal and that is used as one input of the comparator;
A temperature sensor that measures the temperature based on the outside air temperature, generates the measured temperature signal, and uses the other input of the comparator;
Having
3) 上記2)において、前記熱源から前記温度センサへの温度帰還の経路に基づく前記実測温度信号の変化に、電気的帰還の経路である前記帰還系における前記帰還信号の変化が遅れて追従するよう前記帰還系に位相補償手段を設けたこと。 3) In 2) above, the change in the feedback signal in the feedback system, which is an electrical feedback path, follows the change in the measured temperature signal based on the temperature feedback path from the heat source to the temperature sensor with a delay. The phase compensation means is provided in the feedback system.
4) 上記2)または3)において、前記熱源と前記恒温槽の外部との間の熱抵抗をΘho、前記温度センサと前記恒温槽の外部との間の熱抵抗をΘco、前記熱源と前記温度センサとの間の熱抵抗をΘhcとして(Θho・Θco)/(Θhc+Θco)をモジュール係数Micと定義するとともに、B=前記温度差に対する熱量のゲイン、α=1/(1+Mic・B)、Fb=前記帰還系のゲインとするとき、{-1<(B・α・Fb)<1}の関係となっていること。 4) In 2) or 3) above, the thermal resistance between the heat source and the outside of the thermostat is Θho, the thermal resistance between the temperature sensor and the outside of the thermostat is Θco, and the heat source and the temperature The thermal resistance between the sensor and Θhc is defined as (Θho · Θco) / (Θhc + Θco) as a module coefficient Mic, and B = a gain of heat with respect to the temperature difference, α = 1 / (1 + Mic · B), Fb = When the gain of the feedback system is used, the relationship is {−1 <(B · α · Fb) <1}.
5) 上記2)〜4)のいずれかにおいて、前記熱源は、ヒータで形成するとともに、前記制御手段は前記ヒータに供給する電流を制御するものとし、
前記帰還量は、前記ヒータに供給される電流または前記ヒータで消費される電力に基づき生成すること。
5) In any one of the above 2) to 4), the heat source is formed by a heater, and the control means controls a current supplied to the heater.
The amount of feedback is generated based on the current supplied to the heater or the power consumed by the heater.
6) 上記2)〜4)のいずれかにおいて、前記帰還量は、前記帰還系に直接帰還した前記コンパレータの出力に基づき生成すること。 6) In any one of the above 2) to 4), the feedback amount is generated based on an output of the comparator that has directly fed back to the feedback system.
7) 上記6)において、前記帰還量(δT)≧0となるように、前記帰還系にクランプ手段を設けたこと。 7) In the above 6), clamping means is provided in the feedback system so that the feedback amount (δT) ≧ 0.
8) 上記1)〜7)のいずれかにおいて、前記デバイスは、水晶振動子であること。 8) In any one of 1) to 7) above, the device is a crystal resonator.
本発明では、固定値である目標温度に所定の帰還量を加算して新たな設定値を生成し、新たな設定値と実測温度とを比較して両者の温度差が小さくなるように恒温槽内の温度を制御しているので、前記温度差をゼロとして当該恒温槽内に収納するデバイスの温度を一定に保持することができる。この結果、外気温が変動してもデバイスの温度特性を簡単に一定にすることができ、当該デバイスの長期に亘る安定的な動作を保証することができる。特にデバイスが、水晶振動子の場合には、高精度の周波数の発振信号を継続して安定的に発生し得る。 In the present invention, a new set value is generated by adding a predetermined feedback amount to a target temperature that is a fixed value, and the new set value is compared with the actually measured temperature so that the temperature difference between the two becomes small. Since the temperature inside is controlled, the temperature difference of the device stored in the thermostat can be kept constant with the temperature difference being zero. As a result, the temperature characteristics of the device can be easily made constant even when the outside air temperature fluctuates, and stable operation over a long period of time can be ensured. In particular, when the device is a crystal resonator, an oscillation signal with a high-accuracy frequency can be continuously generated stably.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。ここで、各実施形態において同一部分には同一番号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Here, in each embodiment, the same number is attached | subjected to the same part, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
なお、以下に示す各実施形態はあくまでも例示に過ぎず、以下の実施形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除する意図はない。以下の実施形態の各構成は、それらの趣旨を逸脱しない範囲で変形して実施することができるとともに、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせることが可能である。 Note that each embodiment described below is merely an example, and there is no intention of excluding various modifications and technical applications that are not explicitly described in the following embodiment. Each configuration of the following embodiments can be modified and implemented without departing from the spirit of the embodiments, can be selected as necessary, or can be appropriately combined.
<第1実施形態>
図1は本発明の第1実施形態に係る恒温槽型水晶発振装置(OCXO)を示すブロック図である。同図に示すように、恒温槽100内には、その内部温度を一定に制御するための制御系101とともに、発振回路12で駆動される水晶振動子3が収納してある。ここで、水晶振動子3が外気温(環境温度)Toutにより影響を受けるデバイスである。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a block diagram showing a thermostatic chamber type crystal oscillator (OCXO) according to a first embodiment of the present invention. As shown in the figure, the
制御系101は、温度センサ2で検出した外気温Toutに基づく実測温度Ticを表す実測温度信号V_Ticと、設定温度Trを表す設定温度信号V_Trとをコンパレータ8で比較し、両者の温度差(Tr−Tic)を表す温度差信号V_(Tr−Tic)が小さくなるようにトランジスタ(制御手段)10を介してヒータ(熱源)1の発熱量を制御する。ここで、本実施形態における制御系101は、実測温度Ticが低下しているとき、すなわち外気温Toutが低下しているときには、設定温度Trが高くなるように目標温度Ttargを表す目標温度信号V_Ttargに所定の帰還量δTを表す帰還量信号V_δTを加算器6で加算して実測温度信号V_Ticと比較する新たな設定温度信号V_Trを生成する。
The
一方、実測温度Ticが上昇しているとき、すなわち外気温Toutが上昇しているときには、設定温度Trが低くなるように、目標温度信号V_Ttargに所定の帰還量信号V_δTを加算器6で加算して実測温度信号V_Ticと比較する新たな設定温度信号V_Trを生成する。
On the other hand, when the measured temperature Tic is rising, that is, when the outside air temperature Tout is rising, the
ここで、目標温度Ttargは、恒温槽100内の目標とする温度、すなわち水晶振動子3の目標とする温度であり、固定値として温度設定部5に設定されている。
Here, the target temperature Ttarg is a target temperature in the
目標温度信号V_Ttargに帰還量信号V_δTを加算して生成する新たな設定温度信号V_Trは、コンパレータ8の一方の入力となる。コンパレータ8の他方の入力には実測温度信号V_Ticが供給されている。かくしてコンパレータ8は、新たな設定温度信号V_Trと実測温度信号V_Ticとの比較により生成される温度差信号V_(TR−Tic)を出力する。
A new set temperature signal V_Tr generated by adding the feedback amount signal V_δT to the target temperature signal V_Ttarg is one input of the
温度差信号V_(TR−Tic)は回路ゲイン設定部9で所定の回路ゲインを乗じてトランジスタ(制御手段)10のゲートに供給される。ここで、回路ゲイン設定部9に設定される回路ゲインは、コンパレータ8、回路ゲイン設定部9、トランジスタ10およびヒータ1で形成される回路系のゲインBにおいて、コンパレータ8の出力である温度をヒータ1で消費する電力に変換するためのものである。
The temperature difference signal V_ (TR−Tic) is multiplied by a predetermined circuit gain by the circuit
かくして、ヒータ(熱源)1には温度差信号V_(TR−Tic)に応じた電流が流れ、所定の熱量を発生して恒温槽100の内部を加熱する。
Thus, a current corresponding to the temperature difference signal V_ (TR−Tic) flows through the heater (heat source) 1 to generate a predetermined amount of heat to heat the interior of the
本実施形態における帰還系102は温度差検出部11、位相補償部13および帰還定数設定部7からなる。ここで、温度差検出部11は、ヒータ1で消費される電力が、恒温槽100から外気4への熱漏洩200で漏出した熱量であると考えることができるので、温度差(Tr−Tic)を低減するために消費した電力量または電流を検出することで温度差(Tr−Tic)表す温度差信号V_(Tr−Tic)を生成して帰還している。帰還系102の温度差信号V_(Tr−Tic)は、位相補償部13で所定の位相補償(遅延処理)が行なわれた後、帰還定数設定部7で所定の帰還定数を乗じることで帰還信号V_δTとして加算器6に供給される。ここで、帰還定数設定部7に設定される帰還係数は、帰還系102の帰還定数Fbが所定値となるように調整するためのものである。
The
ここで、位相補償部13は次の機能により帰還系102における所定の帰還制御の実現を担保している。すなわち、電気的な帰還の経路である帰還系102における帰還信号の変化は、ヒータ(熱源)1から温度センサ2への温度帰還の経路201に基づく実測温度信号の変化よりも一般に速い。そこで、このままでは、両者を比較して温度差を出力するコンパレータ8の出力が発振してしまう可能性がある。そこで、かかる発振現象を確実に回避するため、本実施形態においては、帰還系102における帰還信号の電気的な変化が、温度帰還の経路201に基づく実測温度信号の変化に遅れて追従するように位相補償部13を設けた。位相補償部13における所定の位相補償により確実にコンパレータ8の出力における発振現象を回避することができる。
Here, the
通常のOCXOは、加熱用のヒータ1を備えており、ヒータ1による加熱と、恒温槽100から外気4への漏洩による自然冷却との釣りあいで、恒温槽100の温度が制御されている。すなわち、クーラーなどの積極的な冷却手段は備えていないのが普通である。そこで、外気温Toutが非常に高くなり、温度センサ2による実測温度Ticが、設定温度Trよりも大きくなっていく場合、本実施形態ではヒータ1の電流がゼロになり加熱は停止される。そこから、さらに外気温Toutが上昇してもクーラー機能はないので、その先は、ほぼ外気温Toutに追従して実測温度Ticも上昇していくことになる。
The normal OCXO includes a
外気温Toutの感知を、ヒータ1に供給される電流、またはヒータ1で消費する電力でモニタしている本実施形態においては、Tic>Trとなった時点でヒータ1へ供給される電流(電力)がゼロに固定されるので、必然的にTr=Ttargに固定される。すなわち、冷却機能は持たないことに起因して制御系101全体の温度が制御できずに外気温Toutと同時に上昇してしまうことは回避できない。しかしながら、本実施形態においては、外気温Toutが目標温度Ttarg以下に低下すれば、直ぐに所定の恒温槽100に関する温度制御が開始され、一定温度を維持する機能が回復する。
In this embodiment in which the detection of the outside temperature Tout is monitored by the current supplied to the
上述の如き本実施形態に係るOCXOにおいては、帰還系102により得られた帰還量δTに基づきコンパレータ8の一方の入力である設定値Trを可変とした。すなわち、固定値である目標温度Ttargに所定の帰還量δTを加算器6で加算して新たな設定値Trを生成し、新たな設定値Trと実測温度Ticとをコンパレータ8で比較して両者の温度差(Tr−Tic)が小さくなるように恒温槽100内の温度を制御している。この結果、図6に示すように、温度差(Tr−Tic)をゼロとして恒温槽100内に収納する水晶振動子3の温度を一定に保持することができる。かくして、外気温4が変動しても水晶振動子3の温度特性を簡単に一定にすることができ、水晶振動子1の長期に亘る安定的な一定周波数での発振動作を担保することができる。
In the OCXO according to the present embodiment as described above, the set value Tr that is one input of the
上述の如く本実施形態の作用・効果を常に発揮させるためには、帰還系102の帰還量δTが発散することなく一定値に収束することが必要である。かかる収束条件は、帰還系102を含む回路で、式{-1<(B・α・Fb)<1}の関係が成立していることである。
ここで、ヒータ(熱源)1と恒温槽100の外部(外気4)との間の熱抵抗をΘho、温度センサ2と恒温槽100の外部(外気4)との間の熱抵抗をΘco、ヒータ(熱源)1と温度センサ2との間の熱抵抗をΘhcとして(Θho・Θco)/(Θhc+Θco)をモジュール係数Micと定義するとともに、B=回路ゲイン、α=1/(1+Mic・B)とする。
As described above, the feedback amount δT of the
Here, the thermal resistance between the heater (heat source) 1 and the outside of the thermostat 100 (outside air 4) is Θho, and the thermal resistance between the
<収束条件の検討>
上記収束条件は、以下の考察により導出した。
本実施形態においては、ある外気温Toutの時に、設定温度Trと温度センサ2で計測する実測温度Ticとの温度差(Tr−Tic)をコンパレータ8で検出するとともに該温度差(Tr−Tic)に帰還定数設定部7で所定の帰還係数を掛けて帰還量δTを生成している。このとき、式(6)より下式の比例関係が成立している。
Tr - Tic = α・(Tr - Tout)
但し、α= 1/(1 + Mic・B)
<Examination of convergence conditions>
The convergence condition was derived from the following considerations.
In this embodiment, at a certain outside air temperature Tout, a temperature difference (Tr−Tic) between the set temperature Tr and the actually measured temperature Tic measured by the
Tr-Tic = α ・ (Tr-Tout)
However, α = 1 / (1 + Mic ・ B)
このとき、熱源1が発生する熱量は、式(5)より、
P = B・(Tr - Tic)
であるから、設定温度Trと実測温度Ticとの温度差は、熱源1の電力の測定値などにより、実際に検出可能である。
At this time, the amount of heat generated by the
P = B ・ (Tr-Tic)
Therefore, the temperature difference between the set temperature Tr and the actually measured temperature Tic can be actually detected by the measured value of the power of the
そこで、式(5)に式(6)を代入して下記のように式を変形する。
P = B・α・(Tr - Tout)
Therefore, formula (6) is substituted into formula (5) and the formula is modified as follows.
P = B ・ α ・ (Tr-Tout)
次に、或る初期値、P(0), Ttarg の値に対し、一定の帰還係数を乗じて、設定温度Trを都度更新する帰還系102をn回繰り返すことを考える。
Next, consider that a
このような帰還動作を加えた場合において、設定温度Trが発散しないための条件を、帰還動作がない場合を初期値とした級数にて説明する。ここで、帰還動作がない場合の発生熱量をP(0)、その時の設定温度Tr=Ttargとして、その初期値から一定の帰還係数を乗じて、設定値Trを都度更新する帰還動作をn回繰り返すことをまず考察し、次にnが無限大となる極限を求めることにする。 A condition for preventing the set temperature Tr from divergence when such a feedback operation is added will be described using a series with an initial value when there is no feedback operation. Here, the amount of heat generated when there is no feedback operation is P (0), the set temperature Tr at that time is set as T = Ttarget, and a constant feedback coefficient is multiplied from the initial value to update the set value Tr every time n times. Let us first consider the repetition, and then find the limit where n is infinite.
ここで目標温度Ttargは或る一定の固定値である。
P(0) = B・α・(Ttarg - Tout)
Tr(1)= Ttarg + Fb・P(0)
P(1) = B・α・(Tr(1) - Tout)
= B・α・(Ttarg + Fb・P(0) - Tout)
= B・α・(Ttarg - Tout)+ B・α・Fb・P(0)
= (1 + B・α・Fb)・P(0)
Tr(2)= Ttarg + Fb・P(1)
= Ttarg + Fb・(1 + B・α・Fb)・P(0)
P(2) = B・α・(Tr(2) - Tout)
= B・α・(Ttarg + Fb・(1 + B・α・Fb)・P(0) - Tout)
= B・α・(Ttarg - Tout) + B・α・Fb・(1 + B・α・Fb)・P(0)
={ 1 + B・α・Fb + (B・α・Fb)2}・P(0)
Tr(3)= Ttarg + Fb・P(2)
= Ttarg + Fb・{ 1 + B・α・Fb + (B・α・Fb)2}・P(0)
P(3) = B・α・(Tr(3) - Tout)
= B・α・[Ttarg + Fb・{ 1 + B・α・Fb + (B・α・Fb)2}・P(0) - Tout]
= B・α・(Ttarg - Tout) + B・α・Fb・{ 1 + B・α・Fb + (B・α・Fb)2}
・P(0)
= { 1 + B・α・Fb + (B・α・Fb)2 + (B・α・Fb)3}・P(0)
・・・
P(n) = { 1 + B・α・Fb + (B・α・Fb)2 + (B・α・Fb)3 + ・・・ +(B・α・Fb)n}・P(0)
Here, the target temperature Ttarg is a certain fixed value.
P (0) = B ・ α ・ (Ttarg-Tout)
Tr (1) = Ttarg + Fb ・ P (0)
P (1) = B ・ α ・ (Tr (1)-Tout)
= B ・ α ・ (Ttarg + Fb ・ P (0)-Tout)
= B ・ α ・ (Ttarg-Tout) + B ・ α ・ Fb ・ P (0)
= (1 + B ・ α ・ Fb) ・ P (0)
Tr (2) = Ttarg + Fb ・ P (1)
= Ttarg + Fb ・ (1 + B ・ α ・ Fb) ・ P (0)
P (2) = B ・ α ・ (Tr (2)-Tout)
= B ・ α ・ (Ttarg + Fb ・ (1 + B ・ α ・ Fb) ・ P (0)-Tout)
= B ・ α ・ (Ttarg-Tout) + B ・ α ・ Fb ・ (1 + B ・ α ・ Fb) ・ P (0)
= {1 + B ・ α ・ Fb + (B ・ α ・ Fb) 2 } ・ P (0)
Tr (3) = Ttarg + Fb ・ P (2)
= Ttarg + Fb ・ {1 + B ・ α ・ Fb + (B ・ α ・ Fb) 2 } ・ P (0)
P (3) = B ・ α ・ (Tr (3)-Tout)
= B ・ α ・ [Ttarg + Fb ・ {1 + B ・ α ・ Fb + (B ・ α ・ Fb) 2 } ・ P (0)-Tout]
= B ・ α ・ (Ttarg-Tout) + B ・ α ・ Fb ・ {1 + B ・ α ・ Fb + (B ・ α ・ Fb) 2 }
・ P (0)
= {1 + B ・ α ・ Fb + (B ・ α ・ Fb) 2 + (B ・ α ・ Fb) 3 } ・ P (0)
...
P (n) = {1 + B · α · Fb + (B · α · Fb) 2 + (B · α · Fb) 3 + ... + (B · α · Fb) n } · P (0)
すなわち、帰還動作をn回繰り返した後の熱量P(n)は、初期値P(0)の、上記(B・α・Fb)を公比とした等比級数倍となっている。 That is, the amount of heat P (n) after repeating the feedback operation n times is a geometric series multiple of the initial value P (0) with the above (B · α · Fb) as a common ratio.
したがって、無限回の帰還を繰り返した後の収束条件は、
|(B・α・Fb)| < 1
但し、α= 1/(1 + Mic・B)
である。
Therefore, the convergence condition after repeating infinite feedback is
| (B ・ α ・ Fb) | <1
However, α = 1 / (1 + Mic ・ B)
It is.
上記収束条件の時、無限級数で表わされるP(∞)およびTr(∞)は下記値に収束する。
P(∞) = {1 / (1 - B・α・Fb)}・P(0)
Tr(∞) = Ttarg + {Fb / (1 - B・α・Fb)}・P(0)
ここで、α= 1/(1 + Mic・B), P(0) = B・α・(Ttarg - Tout)であり、また
{Fb / (1 - B・α・Fb)}・P(0)が帰還量δTとなる。
Under the convergence condition, P (∞) and Tr (∞) represented by an infinite series converge to the following values.
P (∞) = {1 / (1-B ・ α ・ Fb)} ・ P (0)
Tr (∞) = Ttarg + {Fb / (1-B ・ α ・ Fb)} ・ P (0)
Where α = 1 / (1 + Mic ・ B), P (0) = B ・ α ・ (Ttarg-Tout), and
{Fb / (1−B · α · Fb)} · P (0) is the feedback amount δT.
さらに、式(9)より、水晶振動子3の温度Txは次式で与えられる。
Tx(∞) = -{1 + B・(Mic - Mx)}・{1/(1 + Mic・B)}・(Tr(∞) - Tout) + Tr(∞) = {1 + B・(Mic - Mx)}・{1/(1 + Mic・B)}・Tout + B・(Mic - Mx)・{1/(1 +
Mic・B)}・Tr(∞)
= {1 + B・(Mic - Mx)}・{1/(1 + Mic・B)}・Tout + B・(Mic - Mx)・{1/(1 +
Mic・B)}・[Ttarg + {Fb / (1 - B・α・Fb)}・P(0)]
= {1 + B・(Mic - Mx)}・{1/(1 + Mic・B)}・Tout + B・(Mic - Mx)・{1/(1 +
Mic・B)}・[Ttarg + {Fb / (1 - B・α・Fb)}・B・α・(Ttarg - Tout)]
= [{1 + B・(Mic - Mx)}・{1/(1 + Mic・B)} - B・(Mic - Mx)・{1/(1 + Mic
・B)}・{Fb / (1 - B・α・Fb)}・B・α]・Tout + B・(Mic - Mx)・{1/(1
+ Mic・B)}・{1 + Fb / (1 - B・α・Fb)}・B・α・Ttarg・・・(10)
となる。
Furthermore, from the equation (9), the temperature Tx of the
Tx (∞) =-{1 + B ・ (Mic-Mx)} ・ {1 / (1 + Mic ・ B)} ・ (Tr (∞)-Tout) + Tr (∞) = {1 + B ・ ( Mic-Mx)} ・ {1 / (1 + Mic ・ B)} ・ Tout + B ・ (Mic-Mx) ・ {1 / (1 +
Mic ・ B)} ・ Tr (∞)
= {1 + B ・ (Mic-Mx)} ・ {1 / (1 + Mic ・ B)} ・ Tout + B ・ (Mic-Mx) ・ {1 / (1 +
Mic ・ B)} ・ [Ttarg + {Fb / (1-B ・ α ・ Fb)} ・ P (0)]
= {1 + B ・ (Mic-Mx)} ・ {1 / (1 + Mic ・ B)} ・ Tout + B ・ (Mic-Mx) ・ {1 / (1 +
Mic ・ B)} ・ [Ttarg + {Fb / (1-B ・ α ・ Fb)} ・ B ・ α ・ (Ttarg-Tout)]
= [{1 + B ・ (Mic-Mx)} ・ {1 / (1 + Mic ・ B)}-B ・ (Mic-Mx) ・ {1 / (1 + Mic
・ B)} ・ {Fb / (1-B ・ α ・ Fb)} ・ B ・ α] ・ Tout + B ・ (Mic-Mx) ・ {1 / (1
+ Mic ・ B)} ・ {1 + Fb / (1-B ・ α ・ Fb)} ・ B ・ α ・ Ttarg ・ ・ ・ (10)
It becomes.
外気温Toutによらず水晶振動子3の温度Txが一定となる条件は、上式(10)における外気温Toutに関する微分係数が0となることである。
The condition that the temperature Tx of the
すなわち、下式の関係が成立するよう、回路ゲインBおよび帰還係数Fbを調整すれば、水晶振動子3の温度Txは外気温Toutによらず一定となる。
[{1 + B・(Mic - Mx)}・{1/(1 + Mic・B)} - B・(Mic - Mx)・{1/(1 + Mic・B)}・{Fb / (1 - B・α・Fb)}・B・α] = 0
That is, if the circuit gain B and the feedback coefficient Fb are adjusted so that the relationship of the following equation is established, the temperature Tx of the
[{1 + B ・ (Mic-Mx)} ・ {1 / (1 + Mic ・ B)}-B ・ (Mic-Mx) ・ {1 / (1 + Mic ・ B)} ・ {Fb / (1 -B ・ α ・ Fb)} ・ B ・ α] = 0
<第2実施形態>
図2は本発明の第2実施形態に係る恒温槽型水晶発振装置を示すブロック図である。同図に示すように、本実施形態における帰還系104はコンパレータ8の出力である温度差信号V_(Tr−Tic)を直接帰還させるように構成してある。すなわち、帰還量信号V_δTは、直接帰還系104に帰還したコンパレータ8の出力に基づき生成している。
Second Embodiment
FIG. 2 is a block diagram showing a thermostatic chamber type crystal oscillator according to a second embodiment of the present invention. As shown in the figure, the
また、本実施形態における帰還系104には、第1実施形態と同様の機能を有する位相補償部13とともにクランプ回路14が設けてある。クランプ回路14は、温度差信号V_(Tr−Tic)が負にならないように、その値をゼロ以上にクランプして帰還量(δT)≧0となるようにするものである。
Further, the
かかる本実施形態においても第1実施形態と同様に、温度差(Tr−Tic)をゼロとして恒温槽100内に収納する水晶振動子3の温度を一定に保持することができる(図6参照)。ただ、本実施形態においては、クランプ回路14が次の理由により必要になる。
In this embodiment as well, as in the first embodiment, the temperature of the
第1実施形態においては、クーラを有しない場合でも、Tic>Trとなった時点でヒータ1へ供給される電流(電力)がゼロに固定されるので、最終的には必然的にTr=Ttargに固定される。一方、本実施形態の如く、外気温Toutの検出を、温度センサ2による実測温度Ticと設定温度Trのコンパレータ8の出力で行う制御系104においては、外気温Toutが上昇して、Tic>Trとなった場合でも、コンパレータ8は温度差(Tr-Tic)に応じた負の値の温度差信号V_(Tr-Tic)を継続して出力するので、クランプ回路14がない場合には、設定値Trが目標温度Ttargよりも低い値に制御され続けることになる。
In the first embodiment, even when there is no cooler, the current (electric power) supplied to the
しかしながら、OCXOはクーラ機能を有しないので、実測温度Ticは外気温Toutに追従して上昇するので、本実施形態の場合は設定値Trが目標温度Ttargでは固定されずに非常に低い値に設定されることになる。 However, since OCXO does not have a cooler function, the measured temperature Tic rises following the outside air temperature Tout. In this embodiment, the set value Tr is not fixed at the target temperature Ttarg and is set to a very low value. Will be.
そこで、一旦、設定温度Trが非常に低い値に設定されると、外気温が下がってきても、その一旦設定された非常に低い設定温度Trに達するまでヒータ1による加熱は始まらないので、ヒータ1に供給される電流(電力)を外気温Toutの感知に使う場合よりも、系全体の温度のアンダーシュート量が非常に大きくなってしまうという問題が生じる。
Therefore, once the set temperature Tr is set to a very low value, even if the outside air temperature decreases, the heating by the
そこで、Tr=Ttarg+δT (Ttargは固定の初期設定値、δTは帰還量)として、設定温度Trを制御する場合、ヒータ機能は持っているが積極的な冷却機能を持たないような通常のOCXOでは、帰還量δT≧0となるように回路を構成するべきである。 Therefore, when Tr = Ttarg + δT (Ttarg is a fixed initial set value and δT is the feedback amount), when controlling the set temperature Tr, the normal function that has a heater function but does not have an active cooling function In OCXO, the circuit should be configured so that the feedback amount δT ≧ 0.
<他の実施形態>
上記実施形態では外気温(環境温度)Toutにより影響を受けるデバイスを水晶振動子3を例に採り、恒温槽型電子機器としてOCXOの場合について説明したが、勿論OCXOに限定するものではない。本発明は恒温槽100内に収納するデバイスの温度を一定に保持したい場合、すなわち外気温Toutにより特性が変化するデバイスを収納する場合には、特別な制限を設けることなく適用し得る。この場合、収納したデバイスの特性の安定化を図り得る。
<Other embodiments>
In the above embodiment, the case where the device influenced by the outside air temperature (environment temperature) Tout is taken as an example of the
例えば、この種のデバイスの他の一例として圧電センサを挙げることができる。圧電センサもその検出精度が外気温に依存するからである。 For example, another example of this type of device is a piezoelectric sensor. This is because the detection accuracy of the piezoelectric sensor also depends on the outside air temperature.
1 熱源
2 温度センサ
3 水晶振動子
4 外気
5 温度設定部
6 加算器
7 帰還定数設定部
8 コンパレータ
10 トランジスタ
11 温度差検出部
12 発振回路
13 位相補償部
14 クランプ回路
100 恒温槽
101、103 制御系
102,104 帰還系
DESCRIPTION OF
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記制御系は、前記実測温度が低下しているときには、前記設定温度が高くなるように、また前記実測温度が上昇しているときには、前記設定温度が低くなるように、固定値である前記目標温度に所定の帰還量を加算して前記実測温度と比較する新たな設定温度を生成することを特徴とする恒温槽型電子機器。 The measured temperature based on the outside air temperature measured by the temperature sensor is compared with the set temperature. The temperature is stored in a thermostatic chamber that is controlled so that the difference between the two is small. A thermostatic bath electronic device having a control system for controlling the temperature of the device to be a target temperature that is a predetermined fixed value,
The control system is configured such that the target temperature is a fixed value so that the set temperature increases when the measured temperature decreases, and the set temperature decreases when the measured temperature increases. A constant-temperature bath type electronic apparatus, wherein a predetermined set point is added to the temperature to generate a new set temperature for comparison with the measured temperature.
前記実測温度を表す実測温度信号と、前記設定温度を表す設定温度信号とを比較して両者の温度差を表す温度差信号を送出するコンパレータと、
前記温度差信号に基づき前記恒温槽内に収納された熱源の発熱量を制御する制御手段と、
前記温度差信号に基づき前記帰還量を表わす帰還量信号を生成する帰還定数設定部を有する帰還系と、
温度設定部に設定した目標温度を表わす目標温度信号と前記帰還量信号とを加算して前記設定温度信号を生成して前記コンパレータの一方の入力とする加算器と、
外気温に基づく温度を実測するとともに、前記実測温度信号を生成して前記コンパレータの他方の入力とする温度センサと、
を有することを特徴とする請求項1に記載する恒温槽型電子機器。 The control system is
A comparator that compares the measured temperature signal representing the measured temperature with the set temperature signal representing the set temperature and sends a temperature difference signal representing the temperature difference between the two;
Control means for controlling the calorific value of the heat source housed in the thermostatic chamber based on the temperature difference signal;
A feedback system having a feedback constant setting unit that generates a feedback amount signal representing the feedback amount based on the temperature difference signal;
An adder that adds the target temperature signal representing the target temperature set in the temperature setting unit and the feedback amount signal to generate the set temperature signal and that is used as one input of the comparator;
A temperature sensor that measures the temperature based on the outside air temperature, generates the measured temperature signal, and uses the other input of the comparator;
The thermostat-type electronic device according to claim 1, characterized by comprising:
前記帰還量は、前記ヒータに供給される電流または前記ヒータで消費される電力に基づき生成することを特徴とする請求項2〜請求項4のいずれか一項に記載する恒温槽型電子機器。 The heat source is formed by a heater, and the control means controls a current supplied to the heater.
5. The thermostatic bath electronic device according to claim 2, wherein the feedback amount is generated based on a current supplied to the heater or an electric power consumed by the heater.
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