JP6088217B2

JP6088217B2 - Carrier tape manufacturing equipment

Info

Publication number: JP6088217B2
Application number: JP2012249555A
Authority: JP
Inventors: 泰次郎星; 悠貴中田
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2012-11-13
Filing date: 2012-11-13
Publication date: 2017-03-01
Anticipated expiration: 2032-11-13
Also published as: JP2014097809A

Description

本発明はキャリアテープとその製造装置に係り、特に、複数の電子部品等を保管または搬送に供するキャリアテープとその製造装置に関する。 The present invention relates to a carrier tape and a manufacturing apparatus thereof, and more particularly to a carrier tape for storing or transporting a plurality of electronic components and the manufacturing apparatus thereof.

この種のキャリアテープは、樹脂の成形によって形成され、たとえば下記特許文献１に開示がなされている。
図５は、特許文献１に開示されたキャリアテープの構成を示す図である。図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のｂ−ｂ線における断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のｃ−ｃ線における断面図である。
図５に示すように、キャリアテープ１０’は、樹脂材１１’の長手方向（図中ｘ方向）に沿って並設された複数の部品収納用の凹陥部１２’と、この凹陥部１２’の並設方向に隣接して並設されるスプロケット孔１３’と、を有して形成されている。 This type of carrier tape is formed by resin molding, and is disclosed, for example, in Patent Document 1 below.
FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the carrier tape disclosed in Patent Document 1. As shown in FIG. 5A is a plan view, FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line bb in FIG. 5A, and FIG. 5C is a cross-sectional view taken along line cc in FIG. 5A. .
As shown in FIG. 5, the carrier tape 10 ′ includes a plurality of recessed portions 12 ′ for housing components arranged in parallel along the longitudinal direction (x direction in the drawing) of the resin material 11 ′, and the recessed portions 12 ′. And sprocket holes 13 ′ arranged adjacent to each other in the juxtaposed direction.

ここで、凹陥部１２’は、たとえば長方形の開口１２Ａ’を有し、この開口１２Ａ’から底面１２Ｃ’にかけて該開口１２Ａ’を含む面に対して鋭角（図中αで示す）で傾斜する４つの側壁面１２Ｂ’を備えている。これにより、該凹陥部１２’は、図５（ｂ）、図５（ｃ）に示す断面において、底面１２Ｃ’側を上辺とした台形状をなして形成されている。
図５では、それぞれの凹陥部１２’の内部に、たとえばコンデンサ等の電子部品１５が収納されていることを示している。また、図示されていないが、電子部品１５を凹陥部１２’に収納した後には、キャリアテープ１０’の表面には、各凹陥部１２’を覆うようにしてカバーテープが接着されるようになっている。 Here, the recess 12 ′ has, for example, a rectangular opening 12A ′, and is inclined at an acute angle (indicated by α in the figure) with respect to the plane including the opening 12A ′ from the opening 12A ′ to the bottom surface 12C ′. Two side wall surfaces 12B 'are provided. Accordingly, the recessed portion 12 ′ is formed in a trapezoidal shape with the bottom surface 12C ′ side as the upper side in the cross section shown in FIGS. 5B and 5C.
FIG. 5 shows that an electronic component 15 such as a capacitor is accommodated in each recess 12 ′. Although not shown, after the electronic component 15 is accommodated in the recessed portion 12 ′, a cover tape is bonded to the surface of the carrier tape 10 ′ so as to cover each recessed portion 12 ′. ing.

特開平10-272684号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-272684

しかし、上述した構成からなるキャリアテープ１０’は、図５（ｂ）に示すように、凹陥部１２’に収納された電子部品１５が、定位置に収まらず、回転した状態で配置されてしまう場合がある。
電子部品１５がこのような状態で配置される場合、たとえば吸着手段を用いて該電子部品１５をキャリアテープ１０’から取り出す際に不都合が生じてしまうことになる。 However, as shown in FIG. 5B, the carrier tape 10 ′ having the above-described configuration is arranged in a state where the electronic component 15 housed in the recessed portion 12 ′ does not fit in a fixed position and is rotated. There is a case.
When the electronic component 15 is arranged in such a state, inconvenience occurs when the electronic component 15 is taken out from the carrier tape 10 'using, for example, a suction unit.

本発明は、このような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、凹陥部に収納された部品が、定位置に収められ、回転した状態で配置されることを回避できるようにしたキャリアテープを提供することにある。
また、本発明の他の目的は、凹陥部に収納された部品が、定位置に収められ、回転した状態で配置されることを回避できるキャリアテープを製造できるキャリアテープの製造装置を提供することにある。 The present invention has been made on the basis of such circumstances, and the purpose thereof is to prevent the parts housed in the recessed portion from being placed in a fixed position and arranged in a rotated state. It is to provide a carrier tape.
Another object of the present invention is to provide an apparatus for manufacturing a carrier tape that can manufacture a carrier tape that can avoid a component housed in a recessed portion from being placed in a fixed position and arranged in a rotated state. It is in.

このような目的を達成するために、本発明は、キャリアテープの凹陥部の側壁面の一部において、該凹陥部の開口から底面にかけて該開口を含む面に対してほぼ垂直になるように構成したものである。この場合、該凹陥部を成形によって形成することから、前記側壁面の一部に破断部が形成されるようになる。
従来のキャリアテープでは、その凹陥部の側壁面が、全周に亘って、開口から底面にかけて該開口を含む面に対して鋭角で傾斜するように構成されている。このため、凹陥部に収納された部品の側面が該凹陥部の側壁面に規制されず、部品は回転し易い状態になっている。 In order to achieve such an object, the present invention is configured such that a part of the side wall surface of the recessed portion of the carrier tape is substantially perpendicular to the surface including the opening from the opening of the recessed portion to the bottom surface. It is a thing. In this case, since the concave portion is formed by molding, a rupture portion is formed in a part of the side wall surface.
In the conventional carrier tape, the side wall surface of the recessed portion is configured to incline at an acute angle over the entire circumference from the opening to the bottom surface with respect to the surface including the opening. For this reason, the side surface of the component housed in the recessed portion is not restricted by the side wall surface of the recessed portion, and the component is in a state of being easily rotated.

このため、上述のように、凹陥部の側壁面の一部において、該凹陥部の開口から底面にかけて該開口を含む面に対してほぼ垂直になるように構成することによって、たとえ破断部が形成されても、凹陥部に収納された部品の側面を規制する垂直面が備えられ、部品は回転し難い状態にすることができるようになる。
そして、キャリアテープの凹陥部を、樹脂材に、その一方の面側から押圧されるドローパンチを前記樹脂材の他方の面に配置されるダイプレートに形成された孔に挿入させることによって、形成するようにするが、前記孔の内周辺において、ドローパンチの外周辺との間に隙間が大きい部分と小さい部分とを有するように構成することによって、キャリアテープの凹陥部の側壁面の一部に、凹陥部の開口から底面にかけて該開口を含む面に対してほぼ垂直になる側壁面（破断部を有する）を形成することができる。 For this reason, as described above, a part of the side wall surface of the recessed portion is formed so as to be substantially perpendicular to the surface including the opening from the opening of the recessed portion to the bottom surface, thereby forming a fracture portion. Even so, a vertical surface that regulates the side surface of the component housed in the recessed portion is provided, and the component can be made difficult to rotate.
Then, the concave portion of the carrier tape is formed by inserting a draw punch pressed into one side of the resin material into a hole formed in a die plate arranged on the other side of the resin material. However, a part of the side wall surface of the concave portion of the carrier tape is formed by having a portion having a large gap and a small portion between the inner periphery of the hole and the outer periphery of the draw punch. In addition, a side wall surface (having a fracture portion) that is substantially perpendicular to the surface including the opening from the opening of the recessed portion to the bottom surface can be formed.

本発明は、以下の構成によって把握される。
（１）本発明のキャリアテープの製造装置は、樹脂材に、その一方の面側から押圧されるドローパンチを前記樹脂材の他方の面に配置されるダイプレートに形成された孔に挿入させることによって、部品収納用の凹陥部を形成するキャリアテープの製造装置であって、平面的に観て、前記孔の内周辺において、ドローパンチの外周辺との間に隙間が大きい部分と小さい部分とを有するように構成し、前記隙間が小さい部分に相当する側壁面に破断部を有する前記凹陥部を形成することを特徴とする。 The present invention is grasped by the following composition.
( 1 ) In the carrier tape manufacturing apparatus of the present invention, a resin material is inserted with a draw punch pressed from one side of the resin material into a hole formed in a die plate disposed on the other surface of the resin material. Thus, a carrier tape manufacturing apparatus for forming a recessed portion for housing a component, which has a large gap and a small gap between the inner periphery of the hole and the outer periphery of the draw punch when viewed in plan. And the concave portion having a fracture portion is formed on a side wall surface corresponding to a portion where the gap is small.

本発明のキャリアテープの製造装置によれば、凹陥部に収納された部品が、定位置に収められ、回転した状態で配置されることを回避できるキャリアテープを製造できるようになる。
According to the carrier tape manufacturing apparatus of the present invention, it is possible to manufacture a carrier tape capable of avoiding that components housed in the recessed portion are housed in a fixed position and arranged in a rotated state.

本発明のキャリアテープの実施形態１を示す構成図である。It is a block diagram which shows Embodiment 1 of the carrier tape of this invention. 本発明のキャリアテープの製造装置において、ダイプレートのプレート孔とドローパンチの関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between the plate hole of a die plate, and a draw punch in the manufacturing apparatus of the carrier tape of this invention. 本発明のキャリアテープの製造装置を用いてキャリアテープの凹陥部を形成する手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure which forms the recessed part of a carrier tape using the manufacturing apparatus of the carrier tape of this invention. 本発明のキャリアテープの他の実施形態（実施形態３）を示す構成図である。It is a block diagram which shows other embodiment (Embodiment 3) of the carrier tape of this invention. 従来のキャリアテープを示す構成図である。It is a block diagram which shows the conventional carrier tape.

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態）について詳細に説明する。なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号を付している。
（実施形態１）
図１は、本発明によるキャリアテープの構成を示す図である。図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図（ａ）のｂ−ｂ線における断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のｃ−ｃ線における断面図である。なお、図１は、図５と対応づけて描いている。
本発明のキャリアテープ１０は、たとえば、熱可塑性の樹脂で構成され、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アモルファスポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン等の材料からなっている。
図１に示すように、キャリアテープ１０は、樹脂材１１の長手方向（図中ｘ方向）に沿って並設された複数の部品収納用の凹陥部１２と、この凹陥部１２の並設方向に隣接して並設されるスプロケット孔１３と、を有して形成されている。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter, embodiments) will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the same number is assigned to the same element throughout the description of the embodiment.
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a carrier tape according to the present invention. 1A is a plan view, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line bb in FIG. 1A, and FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line cc in FIG. FIG. 1 is drawn in association with FIG.
The carrier tape 10 of the present invention is made of, for example, a thermoplastic resin and is made of a material such as polyvinyl chloride, polystyrene, amorphous polyethylene terephthalate, polycarbonate, or polypropylene.
As shown in FIG. 1, the carrier tape 10 includes a plurality of recessed portions 12 for housing components arranged in parallel along the longitudinal direction (x direction in the drawing) of the resin material 11, and the direction in which the recessed portions 12 are arranged in parallel. And sprocket holes 13 arranged adjacent to each other.

キャリアテープ１０は、供給されるシート状の樹脂材１１に成形によって前記凹陥部１２を形成し、たとえば、その後において、ブプレス加工によってスプロケット孔１３を形成するようになっている。
ここで、凹陥部１２は、たとえば長方形の開口１２Ａを有している。この場合、該開口１２Ａは、その短辺がキャリアテープの長手方向（図中ｘ方向）に平行に、長辺がキャリアテープの幅方向（図中ｙ方向）に平行になるように形成されている。凹陥部１２の各辺をこのように配置させたのは、キャリアテープの単位長さ当たりに対して凹陥部１２の数を最大限多くすることにより多数の部品を収納させるためである。 The carrier tape 10 is formed with the recessed portion 12 by molding the sheet-like resin material 11 to be supplied, and thereafter, for example, a sprocket hole 13 is formed by bpressing.
Here, the recessed part 12 has, for example, a rectangular opening 12A. In this case, the opening 12A is formed such that its short side is parallel to the longitudinal direction (x direction in the figure) of the carrier tape and its long side is parallel to the width direction (y direction in the figure) of the carrier tape. Yes. The reason why the sides of the recessed portion 12 are arranged in this way is to accommodate a large number of parts by maximizing the number of recessed portions 12 per unit length of the carrier tape.

なお、凹陥部１２の深さを、該凹陥部１２に収納する前記電子部品（この明細書において部品と称する場合がある）１５の厚みよりも大きく、電子部品１５の厚みにキャリアテープの厚みを加えた値より小さい値に設定することにより、本発明の特徴部である凹陥部１２の効果を充分に発揮させることができ、電子部品を安全に搬送することができる。すなわち、このように凹陥部の深さの範囲を規定することで、破断部からの電子部品の通り抜けを防止することができる。そして、該凹陥部１２の各側壁面１２Ｂのうち、キャリアテープ１０の長手方向（図中ｘ方向）に平行に形成された側壁面１２Ｂは、該開口１２Ａを含む面に対して鋭角（図中αで示す：たとえば１０°）で傾斜するように形成され（図１（ｃ）参照）、キャリアテープ１０の幅方向（図中ｙ方向）に平行に形成された側壁面１２Ｂは、該開口１２Ａを含む面に対して垂直に形成されている（図１（ｂ）参照）。この場合、該開口１２Ａを含む面に対して垂直に形成される側壁面１２Ｂには、該凹陥部１２を成形で形成する際に発生する破断部１７が形成される（図１（ｂ）参照）。この凹陥部１２を形成については後に詳述する。 The depth of the recessed portion 12 is larger than the thickness of the electronic component 15 (sometimes referred to as a component in this specification) 15 accommodated in the recessed portion 12, and the thickness of the carrier tape is set to the thickness of the electronic component 15. By setting it to a value smaller than the added value, the effect of the recessed portion 12 which is a characteristic part of the present invention can be sufficiently exhibited, and the electronic component can be transported safely. That is, by defining the range of the depth of the recessed portion in this way, it is possible to prevent the electronic component from passing through from the broken portion. And among each side wall surface 12B of this recessed part 12, side wall surface 12B formed in parallel with the longitudinal direction (x direction in the figure) of the carrier tape 10 is an acute angle (in the figure) with respect to the surface containing this opening 12A. The side wall surface 12B formed so as to be inclined at α (for example, 10 °) (see FIG. 1C) and formed in parallel to the width direction of the carrier tape 10 (the y direction in the figure) is the opening 12A. (See FIG. 1B). In this case, the side wall surface 12B formed perpendicular to the surface including the opening 12A is formed with a fracture portion 17 generated when the concave portion 12 is formed by molding (see FIG. 1B). ). The formation of the recessed portion 12 will be described in detail later.

図１に示すように、このように構成した凹陥部１２に電子部品１５を収納させた場合、側壁面１２Ｂと電子部品１５の側面（図中ｙ方向の側面）を規制する垂直面（図中符号Ｐで示す）とが近接して設けられ、その結果、該電子部品１５は、たとえばキャリアテープ１０の幅方向（ｙ方向）の周りに回転し難い状態にすることができるようになる。
なお、図示されていないが、電子部品１５を凹陥部１２に収納した後には、キャリアテープ１０の表面には、各凹陥部１２を覆うようにしてカバーテープが接着されるようになっている。 As shown in FIG. 1, when the electronic component 15 is housed in the concave portion 12 configured as described above, the side surface 12B and the vertical surface (the side in the y direction in the figure) that regulates the side surface 12B and the side surface of the electronic component 15 (in the figure). As a result, the electronic component 15 can be made difficult to rotate around, for example, the width direction (y direction) of the carrier tape 10.
Although not shown, after the electronic component 15 is housed in the recessed portion 12, a cover tape is adhered to the surface of the carrier tape 10 so as to cover each recessed portion 12.

以下、キャリアテープ１０を構成する樹脂材１１に前記凹陥部１２を形成する製造装置について説明する。
該製造装置を用いて、樹脂材１１に前記凹陥部１２を形成する場合、該樹脂材１１の一方の面側から下降されるドローパンチ（図２に符号２２で示す）を前記樹脂材１１の他方の面に配置されるダイプレート（図２に符号２１で示す）に形成されたプレート孔（図２に符号２０に示す）の部分において押圧させることによって、形成するようにしている。
まず、図２は、前記プレート孔２０が形成されたダイプレート２１と、該パンチ孔２０に挿入されるドローパンチ２２を平面的に観た概略図となっている。図中ｘ、ｙ方向は、図１に示すｘ、ｙ方向に対応づけて示している。
ダイプレート２１のプレート孔２０は、キャリアテープ１０の凹陥部１２を平面的に観た大きさにほぼ対応して形成され、このプレート孔２０の内周辺において、ドローパンチ２２の外周辺との間に隙間が大きい部分と小さい部分とを有するように構成されている。 Hereinafter, the manufacturing apparatus which forms the said recessed part 12 in the resin material 11 which comprises the carrier tape 10 is demonstrated.
When the concave portion 12 is formed in the resin material 11 using the manufacturing apparatus, a draw punch (indicated by reference numeral 22 in FIG. 2) that is lowered from one surface side of the resin material 11 is provided on the resin material 11. It is formed by pressing at a portion of a plate hole (indicated by reference numeral 20 in FIG. 2) formed in a die plate (indicated by reference numeral 21 in FIG. 2) arranged on the other surface.
First, FIG. 2 is a schematic view in plan view of a die plate 21 in which the plate hole 20 is formed and a draw punch 22 inserted into the punch hole 20. In the drawing, the x and y directions are shown in correspondence with the x and y directions shown in FIG.
The plate hole 20 of the die plate 21 is formed substantially corresponding to the size of the recessed portion 12 of the carrier tape 10 when viewed in plan, and between the inner periphery of the plate hole 20 and the outer periphery of the draw punch 22. It is comprised so that it may have a part with a large clearance gap, and a small part.

すなわち、図２に示すように、プレート孔２０の図中ｘ方向に平行な辺において、ドローパンチ２２との隙間（クリアランス）がＷ（たとえば１００μｍ）となっており、この隙間Ｗは比較的大きな値となっている。また、プレート孔２０の図中ｙ方向に平行な辺において、ドローパンチ２２との隙間（クリアランス）がｗ（たとえば５μｍ）となっており、この隙間ｗは隙間Ｗと比べた場合に極めて小さな隙間として構成されている。
図３（ａ）、（ｂ）は、上述した構成のダイプレートとドローパンチを備えるキャリアテープの製造装置を示している。図３（ａ）は、図２のIII（ａ）−III（ａ）線における断面に相当し、図３（ｂ）は、図２のIII（ｂ）−III（ｂ）線における断面に相当する。 That is, as shown in FIG. 2, the gap (clearance) with the draw punch 22 is W (for example, 100 μm) on the side parallel to the x direction in the drawing of the plate hole 20, and this gap W is relatively large. It is a value. Further, a gap (clearance) with the draw punch 22 is w (for example, 5 μm) on a side parallel to the y direction in the drawing of the plate hole 20, and this gap w is a very small gap when compared with the gap W. It is configured as.
FIGS. 3A and 3B show a carrier tape manufacturing apparatus including the die plate and the draw punch configured as described above. 3A corresponds to a cross section taken along line III (a) -III (a) in FIG. 2, and FIG. 3B corresponds to a cross section taken along line III (b) -III (b) in FIG. To do.

図３（ａ）、（ｂ）において、キャリアテープの製造装置は、前記ダイプレート２１とドローパンチ２２の他に、ダイプレート２１を支持するダイホルダー２３と、ドローパンチ２２を支持するパンチプレート２４と、このパンチプレート２４を支持するパンチホルダー２５と、このパンチホルダー２５と前記ダイプレート２１上に配置される樹脂材１１との間に介在されるストリッパー２６と、を備えて構成されている。
そして、図３（ａ）の図中左側の図に示すように、樹脂材１１がダイプレート２１上においてプレート孔２０を被って配置された状態から、図中右側の図に示すように、ドローパンチ２２が下降してダイプレート２１のプレート孔２０の部分の樹脂材１１を押圧する工程を経ることにより、該樹脂材１１に凹陥部１２が形成され、図中ｘ方向に平行な側壁面１２Ｂは、ドローパンチ２２との隙間Ｗが大きくなっているため、該凹陥部１２の開口１２Ａを含む面に対して鋭角で傾斜するように形成される。 3A and 3B, the carrier tape manufacturing apparatus includes a die holder 23 that supports the die plate 21 and a punch plate 24 that supports the draw punch 22 in addition to the die plate 21 and the draw punch 22. And a punch holder 25 for supporting the punch plate 24, and a stripper 26 interposed between the punch holder 25 and the resin material 11 disposed on the die plate 21.
Then, as shown in the drawing on the left side of FIG. 3A, the resin material 11 is drawn from the state where the resin material 11 is placed on the die plate 21 so as to cover the plate hole 20, as shown in the drawing on the right side of the drawing. Through the step of lowering the punch 22 and pressing the resin material 11 in the plate hole 20 portion of the die plate 21, a recess 12 is formed in the resin material 11, and the side wall surface 12B parallel to the x direction in the figure. Is formed so as to be inclined at an acute angle with respect to the surface including the opening 12 </ b> A of the recess 12.

一方、凹陥部１２の図中ｙ方向に平行な側壁面１２Ｂは、図３（ａ）に対応して描かれた図３（ｂ）に示すように、該凹陥部１２の開口を含む面に対して垂直に形成され、この際、図２に示したようにプレート孔２０の図中ｙ方向に平行な辺において、ドローパンチ２２との隙間ｗが極めて小さくなっているため、該側壁面１２Ｂの一部に破断部１７が形成されるようになっている。 On the other hand, the side wall surface 12B parallel to the y direction in the drawing of the recessed portion 12 is a surface including the opening of the recessed portion 12 as shown in FIG. 3B drawn corresponding to FIG. At this time, as shown in FIG. 2, the gap w with the draw punch 22 is extremely small at the side parallel to the y direction of the plate hole 20 as shown in FIG. A broken portion 17 is formed in a part of the cut.

（実施形態２）
実施形態１では、長方形の開口１２Ａを有する凹陥部１２において、キャリアテープ１０の長手方向（図中ｘ方向）に平行に形成された側壁面１２Ｂは傾斜するように形成され、キャリアテープの幅方向（図中ｙ方向）に平行に形成された側壁面１２Ｂは該開口１２Ａを含む面に対して垂直に形成されたものとして説明したものである。
しかし、これに限定されることはなく、キャリアテープ１０の長手方向（図中ｘ方向）に垂直に形成された側壁面１２Ｂを、該開口を含む面に対して垂直に形成し（この際、破断部１７が形成される）、キャリアテープ１０の幅方向（図中ｙ方向）に平行に形成された側壁面１２Ｂ傾斜を有するように形成してもよいことはいうまでもない。 (Embodiment 2)
In the first embodiment, in the recessed portion 12 having the rectangular opening 12A, the side wall surface 12B formed in parallel to the longitudinal direction (x direction in the figure) of the carrier tape 10 is formed to be inclined, and the width direction of the carrier tape The side wall surface 12B formed parallel to the (y direction in the figure) is described as being formed perpendicular to the surface including the opening 12A.
However, the present invention is not limited to this, and the side wall surface 12B formed perpendicular to the longitudinal direction (x direction in the figure) of the carrier tape 10 is formed perpendicular to the surface including the opening (in this case, Needless to say, it may be formed so as to have an inclination of the side wall surface 12B formed in parallel to the width direction of the carrier tape 10 (y direction in the figure).

（実施形態３）
上述した各実施形態では、たとえば長方形状の開口１２Ａを有する凹陥部１２において、一の対向する一対の側壁面１２Ｂの全域において、該開口１２Ａを含む面に対して傾斜を有するように形成し、他の対向する一対の側壁面１２Ｂの全域において、該開口１２Ａを含む面に対して垂直になるように形成するようにしたものである。
しかし、これに限定されることはなく、たとえば、図４に示すように、一の対向する一対の側壁面１２Ｂの一部において、該開口１２Ａを含む面に対して傾斜を有するように形成し、他の残りの側壁面１２Ｂにおいて、該開口１２Ａを含む面に対して垂直に形成されるとともに破断部１７が形成されるようになっている。 (Embodiment 3)
In each of the above-described embodiments, for example, in the recessed portion 12 having the rectangular opening 12A, the entire region of the one pair of opposing side wall surfaces 12B is formed so as to be inclined with respect to the surface including the opening 12A. It is formed so as to be perpendicular to the surface including the opening 12A in the entire area of the other pair of opposite side wall surfaces 12B.
However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 4, a part of one pair of side wall surfaces 12B facing each other is formed so as to be inclined with respect to the surface including the opening 12A. The other remaining side wall surface 12B is formed perpendicular to the surface including the opening 12A and the fracture portion 17 is formed.

図４（ａ）はキャリアテープの平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のｂ−ｂ線における断面図、図４（ｃ）は、図４（ａ）のｃ−ｃ線における断面図、図４（ｄ）は、図４（ａ）のｄ−ｄ線における断面図である。
図４から明らかなように、凹陥部１２の開口１２Ａの図中ｙ方向に平行な辺のほぼ中央の一部に傾斜面からなる側壁面１２Ｂを有し、他の残りの側壁面１２Ｂにおいて、該開口１２Ａを含む面に対して垂直に形成され電子部品１５の側面（図中ｙ方向の側面）を規制する垂直面（図中符号Ｐで示す）とともに破断部１７が形成されるようになっている。中央の一部に傾斜面からなる側壁面１２Ｂは、破断部から電子部品が抜け落ちることを防止するストッパー部となる。この場合も、垂直面Ｐによって電子部品の回転を効果的に抑制できる効果が得られる。また、側壁面１２Ｂの一部に傾斜面からなる側壁面１２Ｂがあることで、薄肉厚の電子部品を収納する場合であっても、凹陥部の深さを制御しなくても破断部１７から電子部品が抜け落ちることが防止できる。 4A is a plan view of the carrier tape, FIG. 4B is a cross-sectional view taken along line bb in FIG. 4A, and FIG. 4C is a line cc in FIG. 4A. FIG. 4D is a cross-sectional view taken along the line dd in FIG.
As is clear from FIG. 4, the side wall surface 12B made of an inclined surface is provided in a part of the center of the side parallel to the y direction of the opening 12A of the recessed portion 12, and the other remaining side wall surface 12B A fracture portion 17 is formed together with a vertical surface (indicated by reference symbol P in the drawing) that is formed perpendicular to the surface including the opening 12A and restricts the side surface (side surface in the y direction in the drawing) of the electronic component 15. ing. The side wall surface 12B formed of an inclined surface at a part of the center serves as a stopper portion that prevents the electronic component from falling off from the broken portion. Also in this case, an effect that the rotation of the electronic component can be effectively suppressed by the vertical plane P is obtained. Further, since there is a side wall surface 12B made of an inclined surface in a part of the side wall surface 12B, even if a thin-walled electronic component is accommodated, the fracture portion 17 can be controlled without controlling the depth of the concave portion. Electronic components can be prevented from falling off.

このような趣旨から、本発明による傾斜面からなる側壁面１２Ｂは、凹陥部１２の底面１２Ｃを支持できる程度に、側壁面１２Ｂの一部に形成されておればよく、他の側壁面１２Ｂにおいて該凹陥部１２の開口１２Ａを含む面に対して垂直に形成されるとともに破断部１７が図中ｙ方向に平行な辺のほぼ中央に形成されるようにしてもよい。
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。また、その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。 For this reason, the side wall surface 12B formed of the inclined surface according to the present invention may be formed on a part of the side wall surface 12B to the extent that the bottom surface 12C of the recessed portion 12 can be supported. The concave portion 12 may be formed perpendicular to the surface including the opening 12A and the fracture portion 17 may be formed at substantially the center of the side parallel to the y direction in the figure.
As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, it cannot be overemphasized that the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiments. Further, it is apparent from the description of the scope of claims that embodiments with such changes or improvements can also be included in the technical scope of the present invention.

１０’、１０……キャリアテープ、１１’、１１……樹脂材、１２’、１２……凹陥部、１２Ａ’、１２Ａ……開口、１２Ｂ’１２Ｂ……側壁面、１２Ｃ’、１２Ｃ……底面、１３’、１３……スプロケット孔、１５……電子部品、１７……破断部、２０……プレート孔、２１……ダイプレート、２２……ドローパンチ、２３……ダイホルダー、２４……パンチプレート、２５……パンチホルダー、２６……ストリッパー。 10 ', 10 ... carrier tape, 11', 11 ... resin material, 12 ', 12 ... recessed portion, 12A', 12A ... opening, 12B'12B ... side wall surface, 12C ', 12C ... bottom surface , 13 ', 13 ... sprocket hole, 15 ... electronic component, 17 ... broken portion, 20 ... plate hole, 21 ... die plate, 22 ... draw punch, 23 ... die holder, 24 ... punch Plate, 25 ... Punch holder, 26 ... Stripper.

Claims

A carrier that forms a recessed portion for housing a component by inserting a draw punch pressed from one side of the resin material into a hole formed in a die plate disposed on the other surface of the resin material. A tape manufacturing apparatus,
In plan view, the inner periphery of the hole is configured to have a large portion and a small portion between the outer periphery of the draw punch,
An apparatus for manufacturing a carrier tape, wherein the recessed portion having a fracture portion is formed on a side wall surface corresponding to a portion where the gap is small.