JP6080452B2 - Thermal print head and thermal printer - Google Patents

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Description

本発明は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal print head and a thermal printer .

サーマルプリントヘッドは、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンターなどの出力用デバイスとして注目されている。サーマルプリントヘッドは、基板上に配列された発熱抵抗体を有している。これらの発熱抵抗体を所定のパターンで発熱させることにより、サーマルプリントヘッドを用いて感熱紙、製版フィルム印画紙などのメディアへの記録が行われる。低騒音、低ランニングコストなどの利点を持つため、様々な開発が行われている。   Thermal print heads are attracting attention as output devices such as video printers, imagers, and seal printers. The thermal print head has heating resistors arranged on a substrate. When these heating resistors are heated in a predetermined pattern, recording on a medium such as thermal paper or plate-making film photographic paper is performed using a thermal print head. Various developments have been made to provide advantages such as low noise and low running costs.

サーマルプリントヘッドは、アルミナなどのセラミック基板の表面に保温層としてグレーズ層を形成した支持基体を有している。この支持基体上に発熱抵抗体層とアルミニウムなどの電極となる導電層とをスパッタ法などの薄膜形成方法によって積層した後、フォトエングレービングプロセスで発熱抵抗体、個別電極などをパターニングする。その後、発熱抵抗体層および電極の所定の部分を覆う絶縁保護被膜層をスパッタ法などの薄膜形成方法によって形成する。   The thermal print head has a support base in which a glaze layer is formed as a heat retaining layer on the surface of a ceramic substrate such as alumina. A heating resistor layer and a conductive layer serving as an electrode such as aluminum are laminated on the support substrate by a thin film forming method such as sputtering, and then the heating resistor and individual electrodes are patterned by a photoengraving process. Thereafter, an insulating protective film layer covering the heating resistor layer and a predetermined portion of the electrode is formed by a thin film forming method such as sputtering.

このようにして製造された発熱体板と別途製造された回路基板とが放熱板の表面に固定される。さらに発熱体板の電極と回路基板に搭載された駆動ＩＣとがボンディングワイヤなどで接続され、駆動ＩＣなどが樹脂で封止されてサーマルプリントヘッドが製造される。   The heat generating plate manufactured in this way and the separately manufactured circuit board are fixed to the surface of the heat radiating plate. Further, the electrodes of the heating plate and the driving IC mounted on the circuit board are connected by bonding wires or the like, and the driving IC or the like is sealed with resin to manufacture a thermal print head.

近年、プリンタの更なる高速化や高画質が求められている。   In recent years, higher speed printers and higher image quality have been demanded.

特開２０１１−１４０１３８号公報JP 2011-140138 A

サーマルプリントヘッドの発熱抵抗体には、発熱抵抗体の中心にピークとする温度分布が生じる。このため、印画の高速化に伴って高パワー印画する場合、発熱ピーク温度が過度に高くなる可能性がある。また、画質を重視して発熱抵抗体長を短縮した場合にも、発熱ピーク温度が過度に高くなる可能性がある。このように発熱ピーク温度が発色温度に比べて高くなり過ぎると、被印刷媒体にダメージが生じたり、エネルギー効率が悪化したりする。   A temperature distribution having a peak at the center of the heating resistor is generated in the heating resistor of the thermal print head. For this reason, when high-power printing is performed as printing speed increases, the heat generation peak temperature may become excessively high. Also, when the length of the heating resistor is shortened with emphasis on image quality, the peak heat generation temperature may become excessively high. Thus, when the exothermic peak temperature is too high compared to the color development temperature, the printing medium is damaged or energy efficiency is deteriorated.

そこで、たとえば発熱抵抗体を副走査方向に分割して発熱ピーク温度を下げて、被印刷媒体へのダメージを抑制し、エネルギー効率の悪化を抑制する方法がある。しかし、被印刷媒体が発熱領域に搬送される際には被印刷媒体が冷えているため、発熱領域の入り口側（上流側）の温度が著しく低下してしまう場合がある。その結果、被印刷媒体がサーマルプリントヘッドに貼りついてしまい、印画に不具合が生じてしまう場合がある。   Therefore, for example, there is a method in which the heating resistor is divided in the sub-scanning direction to lower the heat generation peak temperature, thereby suppressing damage to the printing medium and suppressing deterioration of energy efficiency. However, when the print medium is transported to the heat generation area, the temperature of the entrance side (upstream side) of the heat generation area may be significantly lowered because the print medium is cold. As a result, the print medium may stick to the thermal print head, causing a problem in printing.

そこで、本発明は、サーマルプリントヘッドによる印画を高速化しても、適切な印画濃度を確保しつつ、被印刷媒体へのダメージを抑制することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to suppress damage to a printing medium while ensuring an appropriate printing density even when printing with a thermal print head is accelerated.

上述の課題を解決するため、本発明は、副走査方向に搬送される被印刷媒体に熱印刷するサーマルプリントヘッドにおいて、前記副走査方向に垂直な主走査方向に延びる絶縁基板と、前記絶縁基板の表面で前記主走査方向に間隔を置いて配列されそれぞれ前記副走査方向に延びる発熱抵抗体と、前記副走査方向の両端で前記発熱抵抗体に接続された電極と、を具備し、前記発熱抵抗体は前記副走査方向の上流側から下流側に順に並ぶ第１発熱部、第２発熱部、第３発熱部からなり、前記第１発熱部は前記第２発熱部よりも薄く、前記第３発熱部は前記第２発熱部よりも薄く、かつ前記第１発熱部よりも厚いことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides an insulating substrate that extends in a main scanning direction perpendicular to the sub-scanning direction in a thermal print head that performs thermal printing on a printing medium conveyed in the sub-scanning direction, and the insulating substrate. A heating resistor arranged at intervals on the surface in the main scanning direction and extending in the sub-scanning direction, and electrodes connected to the heating resistor at both ends in the sub-scanning direction. The resistor includes a first heat generating portion , a second heat generating portion, and a third heat generating portion arranged in order from the upstream side to the downstream side in the sub-scanning direction , and the first heat generating portion is thinner than the second heat generating portion . The three heat generating portions are thinner than the second heat generating portion and thicker than the first heat generating portion .

本発明によれば、サーマルプリントヘッドによる印画を高速化しても、適切な印画濃度を確保しつつ、被印刷媒体へのダメージを抑制することができる。   According to the present invention, it is possible to suppress damage to a printing medium while securing an appropriate printing density even when printing with a thermal print head is accelerated.

本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の一部拡大断面図である。1 is a partially enlarged cross-sectional view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の発熱領域近傍の発熱抵抗体および電極のパターンを示す上面図である。It is a top view which shows the pattern of the heat generating resistor and the electrode of heat generating area vicinity of one Embodiment of the thermal print head which concerns on this invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の斜視図である。1 is a perspective view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの断面図である。It is sectional drawing of the thermal printer using the thermal print head concerning this invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の発熱量を示すグラフである。It is a graph which shows the emitted-heat amount of one Embodiment of the thermal print head concerning this invention. 本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の表面温度の例を示すグラフである。It is a graph which shows the example of the surface temperature of one embodiment of the thermal print head concerning the present invention.

本発明に係るサーマルプリントヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、この実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれに限定されない。   An embodiment of a thermal print head according to the present invention will be described with reference to the drawings. This embodiment is merely an example, and the present invention is not limited to this.

図１は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの一実施の形態の一部拡大断面図である。図２は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの発熱領域近傍の発熱抵抗体および電極のパターンを示す上面図である。図３は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの斜視図である。図４は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの断面図である。   FIG. 1 is a partially enlarged sectional view of an embodiment of a thermal print head according to the present invention. FIG. 2 is a top view showing patterns of heating resistors and electrodes in the vicinity of the heating area of the thermal print head according to the present embodiment. FIG. 3 is a perspective view of the thermal print head according to the present embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view of a thermal printer using the thermal print head of the present embodiment.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０は、放熱板３０と発熱体板２０と回路基板４０とを有している。放熱板３０は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された長方形の平板である。   The thermal print head 10 according to the present embodiment includes a heat radiating plate 30, a heat generating plate 20, and a circuit board 40. The heat sink 30 is a rectangular flat plate made of a metal such as aluminum.

発熱体板２０は、セラミック基板２２およびグレーズ層２５からなる絶縁基板を有している。セラミック基板２２は、たとえばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）で形成された長方形の平板である。セラミック基板２２の一方の表面は放熱板３０と向かい合っており、他方の表面にはグレーズ層２５が融着している。グレーズ層２５は、ガラスで形成されている。 The heating element plate 20 has an insulating substrate composed of a ceramic substrate 22 and a glaze layer 25. The ceramic substrate 22 is a rectangular flat plate made of alumina (Al 2 O 3 ), for example. One surface of the ceramic substrate 22 faces the heat sink 30, and the glaze layer 25 is fused to the other surface. The glaze layer 25 is made of glass.

グレーズ層２５の表面には、抵抗体層２６が形成されている。また、抵抗体層２６の表面には、電極層２８が形成されている。電極層２８に切欠部が形成されていて、抵抗体層２６の電極層２８と重なり合わない部分が発熱抵抗体となる。このようにして発熱抵抗体が全面グレーズ層２５の表面に間隔を置いて複数配列されて、セラミック基板２２の長手方向（主走査方向）に延びる帯状の発熱領域２４が形成されている。   A resistor layer 26 is formed on the surface of the glaze layer 25. An electrode layer 28 is formed on the surface of the resistor layer 26. A notch portion is formed in the electrode layer 28, and a portion of the resistor layer 26 that does not overlap the electrode layer 28 is a heating resistor. In this manner, a plurality of heating resistors are arranged on the entire surface of the glaze layer 25 at intervals, and a belt-like heating region 24 extending in the longitudinal direction (main scanning direction) of the ceramic substrate 22 is formed.

発熱抵抗体は、セラミック基板２２の短手方向、すなわち主走査方向に垂直な方向（副走査方向）に延びていて、副走査方向に沿って３つの部分に区分できる。これらの部分を、副走査方向すなわち被印刷媒体６０の搬送方向の上流側から、順に第１発熱部６１、第２発熱部６２、第３発熱部６３と呼ぶこととする。本実施の形態において、第１発熱部６１、第２発熱部６２、第３発熱部６３の副走査方向の長さは、同じとした。   The heating resistor extends in the short direction of the ceramic substrate 22, that is, the direction perpendicular to the main scanning direction (sub-scanning direction), and can be divided into three parts along the sub-scanning direction. These portions are referred to as a first heat generating portion 61, a second heat generating portion 62, and a third heat generating portion 63 in order from the upstream side in the sub-scanning direction, that is, the conveyance direction of the printing medium 60. In the present embodiment, the lengths of the first heat generating portion 61, the second heat generating portion 62, and the third heat generating portion 63 in the sub-scanning direction are the same.

発熱抵抗体は、第２発熱部６２が最も厚い。第２発熱部６２の厚さは、たとえば電極層２８で覆われた部分の抵抗体層６２の厚さと同じである。第１発熱部６１および第３発熱部６３は、第２発熱部６２よりも薄い。また、第１発熱部６１は、第３発熱部よりも薄い。   The second heat generating part 62 is the thickest heating resistor. The thickness of the second heat generating portion 62 is, for example, the same as the thickness of the resistor layer 62 in the portion covered with the electrode layer 28. The first heat generating part 61 and the third heat generating part 63 are thinner than the second heat generating part 62. Further, the first heat generating part 61 is thinner than the third heat generating part.

発熱抵抗体の各部は、電流が流れる方向（副走査方向）の長さが同一で厚さが異なるため、電気抵抗が異なる。本実施の形態では、第１発熱部６１の電気抵抗が最も大きく、次に第３発熱部６３、第２発熱部６２の順に電気抵抗が小さくなる。   Each part of the heating resistor has the same length in the direction (sub-scanning direction) in which the current flows and has a different thickness. In the present embodiment, the electric resistance of the first heat generating portion 61 is the largest, and then the electric resistance decreases in the order of the third heat generating portion 63 and the second heat generating portion 62.

電極層２８および発熱抵抗体の表面には、保護被膜層２９が形成されている。保護被膜層２９は、たとえばＳｉＯＮで形成されている。   A protective coating layer 29 is formed on the surfaces of the electrode layer 28 and the heating resistor. The protective coating layer 29 is made of, for example, SiON.

サーマルプリントヘッド１０は、発熱領域２４を発熱させる駆動回路を有している。その駆動回路は、たとえば発熱体板２０と同じ側の表面で放熱板３０に載置された回路基板４０の上に形成されている。回路基板４０には、発熱領域２４に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力が入力される。この駆動回路は、たとえば回路基板４０に設けられた駆動素子４２などの電気部品を有している。発熱体板２０と駆動回路とは、たとえば発熱体板２０と回路基板４０との間に架け渡されたボンディングワイヤ４４によって電気的に接続される。さらに、回路基板４０の表面に形成された配線パターンと駆動素子４２との間もボンディングワイヤ４４で電気的に接続される。駆動素子４２およびボンディングワイヤ４４は、たとえば樹脂４８によって封止される。   The thermal print head 10 has a drive circuit that generates heat in the heat generating region 24. The drive circuit is formed on a circuit board 40 mounted on the heat dissipation plate 30 on the same surface as the heating element plate 20, for example. A control signal and driving power for forming a predetermined heat generation pattern in the heat generation region 24 are input to the circuit board 40. The drive circuit has electrical components such as a drive element 42 provided on the circuit board 40, for example. The heat generating plate 20 and the drive circuit are electrically connected by, for example, a bonding wire 44 spanned between the heat generating plate 20 and the circuit board 40. Further, the wiring pattern formed on the surface of the circuit board 40 and the drive element 42 are also electrically connected by the bonding wire 44. The drive element 42 and the bonding wire 44 are sealed with a resin 48, for example.

このサーマルプリントヘッド１０を用いたプリンタは、発熱領域２４の表面の法線上に位置する軸５２を中心とする円筒状のプラテンローラ５０を有している。プラテンローラ５０によって被印刷媒体６０がサーマルプリントヘッド１０に押し付けられる。この状態で発熱領域２４の発熱抵抗体が発熱することによって、被印刷媒体６０に印画される。被印刷媒体６０が副走査方向に搬送されながら、主走査方向に延びる発熱領域２４が所定のパターンで発熱することによって、被印刷媒体６０には所望の画像が形成される。   The printer using the thermal print head 10 has a cylindrical platen roller 50 centering on an axis 52 located on the normal line of the surface of the heat generating area 24. The printing medium 60 is pressed against the thermal print head 10 by the platen roller 50. In this state, the heat generating resistor in the heat generating region 24 generates heat, and the image is printed on the printing medium 60. While the printing medium 60 is conveyed in the sub-scanning direction, the heat generating area 24 extending in the main scanning direction generates heat in a predetermined pattern, so that a desired image is formed on the printing medium 60.

次に、本実施の形態の製造方法を説明する。   Next, the manufacturing method of this Embodiment is demonstrated.

まず、セラミック基板２２の主面にガラスペーストを印刷する。ガラスペーストの厚さは、たとえば３０〜１２０μｍとする。その後、セラミック基板２２に付着したガラスペーストを焼成する。この際、ガラスペーストの温度をガラスの軟化点温度以上にして、所定の時間保持し、その後、常温まで冷却する。これによりグレーズ層２５が形成される。   First, a glass paste is printed on the main surface of the ceramic substrate 22. The thickness of the glass paste is, for example, 30 to 120 μm. Thereafter, the glass paste attached to the ceramic substrate 22 is fired. At this time, the temperature of the glass paste is set to a temperature equal to or higher than the softening point temperature of the glass, held for a predetermined time, and then cooled to room temperature. Thereby, the glaze layer 25 is formed.

次に、全面グレーズ層２５の表面に抵抗膜層および金属層を形成する。抵抗膜層および金属層を所定の形状にエッチングすることにより、所定のパターンの抵抗体層２６および電極層２８が形成される。発熱抵抗体の第１発熱部６１、第２発熱部６２および第３発熱部６３は、たとえば複数回に分けてエッチングを行うことにより、互いに厚さが異なる部分を形成する。このように発熱抵抗体は、同一材料をエッチングによって、厚さが異なる第１発熱部６１、第２発熱部６２および第３発熱部６３を形成しているため、各部の厚さ方向の材質は同一である。   Next, a resistance film layer and a metal layer are formed on the entire surface of the glaze layer 25. The resistor layer 26 and the electrode layer 28 having a predetermined pattern are formed by etching the resistance film layer and the metal layer into a predetermined shape. The first heat generating portion 61, the second heat generating portion 62, and the third heat generating portion 63 of the heat generating resistor form portions having different thicknesses by performing etching in multiple times, for example. As described above, since the heating resistor forms the first heating portion 61, the second heating portion 62, and the third heating portion 63 having different thicknesses by etching the same material, the material in the thickness direction of each portion is formed. Are the same.

その後、抵抗体層２６および電極層２８を被覆する保護被膜層２９を形成する。保護被膜層２９は、たとえばスパッタリングによって形成される。これにより、発熱体板２０が得られる。一枚のセラミック板に複数の発熱体板２０となる部分を形成し、製造過程の途中あるいは最後に分割して、複数の発熱体板２０を得てもよい。   Thereafter, a protective coating layer 29 that covers the resistor layer 26 and the electrode layer 28 is formed. The protective coating layer 29 is formed by sputtering, for example. Thereby, the heat generating body plate 20 is obtained. A plurality of heating element plates 20 may be obtained by forming a portion to be a plurality of heating element plates 20 on a single ceramic plate and dividing it in the middle or at the end of the manufacturing process.

このようにして製造された発熱体板２０および駆動素子４２を搭載した回路基板４０を放熱板３０に載置し、駆動素子４２と発熱体板２０との間にボンディングワイヤ４４を架け渡し、駆動素子４２およびボンディングワイヤ４４を封止することにより、サーマルプリントヘッド１０が完成する。   The circuit board 40 on which the heating element plate 20 and the driving element 42 manufactured in this manner are mounted is placed on the heat dissipation plate 30, and the bonding wire 44 is bridged between the driving element 42 and the heating element plate 20 to drive the circuit board 40. The thermal print head 10 is completed by sealing the element 42 and the bonding wire 44.

図５は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの発熱量を示すグラフである。図６は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの表面温度の例を示すグラフである。   FIG. 5 is a graph showing the heat generation amount of the thermal print head according to the present embodiment. FIG. 6 is a graph showing an example of the surface temperature of the thermal print head according to the present embodiment.

本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０では、発熱抵抗体へ通電した際に、第１発熱部６１、第２発熱部６２および第３発熱部６３の厚さが異なり電気抵抗が異なるため、発熱量が異なる。発熱抵抗体のうち第１発熱部６１の発熱量が最も大きく、発熱量は第３発熱部６３、第２発熱部６２の順に小さくなる。   In the thermal print head 10 according to the present embodiment, when the heating resistor is energized, the first heating unit 61, the second heating unit 62, and the third heating unit 63 have different thicknesses and different electrical resistances. Is different. Of the heat generating resistors, the heat generation amount of the first heat generation unit 61 is the largest, and the heat generation amount decreases in the order of the third heat generation unit 63 and the second heat generation unit 62.

発熱抵抗体で発生した熱は、副走査方向にも伝搬する。このため、第２発熱部６２では、第１発熱部６１および第３発熱部６３から流入する熱により、第２発熱部６２が単独で発熱した場合に比べて温度が高くなる。したがって、発熱抵抗体の各部の厚さを適切に設定することにより、第２発熱部６２の温度を被印刷媒体６０の発色温度以上とすることができ、適切な印画濃度を確保できる。この効果は、特に印画が高速化、すなわち被印刷媒体６０の搬送速度が高い場合に顕著である。   The heat generated by the heating resistor is also propagated in the sub-scanning direction. For this reason, in the 2nd heat generating part 62, temperature becomes high compared with the case where the 2nd heat generating part 62 heat | fever-generated by the heat | fever which flows in from the 1st heat generating part 61 and the 3rd heat generating part 63. Accordingly, by appropriately setting the thickness of each part of the heating resistor, the temperature of the second heating part 62 can be set to be equal to or higher than the coloring temperature of the printing medium 60, and an appropriate print density can be ensured. This effect is particularly remarkable when the printing speed is increased, that is, when the conveyance speed of the printing medium 60 is high.

しかも、第１発熱部６１および第３発熱部６３での発熱量を第２発熱部６２に比べて大きくしているため、第２発熱部６２の温度を過度に高くすることなく、所定の副走査方向長さの領域の温度を発色温度以上とすることができる。その結果、被印刷媒体６０の過熱によるダメージを抑制することができ、また、エネルギー効率を高めることができる。   In addition, since the amount of heat generated in the first heat generating unit 61 and the third heat generating unit 63 is larger than that of the second heat generating unit 62, the temperature of the second heat generating unit 62 is not excessively increased, and the predetermined sub-heat is generated. The temperature of the region in the scanning direction length can be made higher than the color development temperature. As a result, damage due to overheating of the printing medium 60 can be suppressed, and energy efficiency can be improved.

また、本実施の形態では、第１発熱部６１を最も薄くすることにより、第１発熱部６１での発熱量が最も大きい。このため、発色温度を超える印画位置よりも上流側の広い範囲で、サーマルプリントヘッド１０の表面温度を高めておくことができる。その結果、被印刷媒体６０が低い温度で発熱領域２４の近傍に搬送された場合であっても、第１発熱部６１あるいはその上流で適切な温度まで加熱される。   In the present embodiment, the first heat generating portion 61 has the largest amount of heat generated by making the first heat generating portion 61 the thinnest. For this reason, the surface temperature of the thermal print head 10 can be increased in a wide range upstream from the printing position exceeding the color development temperature. As a result, even when the printing medium 60 is transported to the vicinity of the heat generating area 24 at a low temperature, it is heated to an appropriate temperature at the first heat generating portion 61 or upstream thereof.

印画位置よりも上流側で被印刷媒体６０の温度を高めておくことにより、印画位置での被印刷媒体６０の急激な温度変化を抑制できる。つまり、印画位置での被印刷媒体６０への入熱量が小さくても印画できることになる。したがって、エネルギー効率が向上し、また、被印刷媒体６０のサーマルプリントヘッド１０への貼りつきなどの不具合が生じにくくなる。   By increasing the temperature of the printing medium 60 upstream from the printing position, a rapid temperature change of the printing medium 60 at the printing position can be suppressed. That is, printing can be performed even when the heat input to the printing medium 60 at the printing position is small. Therefore, energy efficiency is improved and problems such as sticking of the printing medium 60 to the thermal print head 10 are less likely to occur.

このように、本実施の形態によれば、サーマルプリントヘッドによる印画を高速化しても、適切な印画濃度を確保しつつ、被印刷媒体へのダメージを抑制することができる。   As described above, according to the present embodiment, it is possible to suppress damage to the printing medium while securing an appropriate printing density even when printing with the thermal print head is accelerated.

１０…サーマルプリントヘッド、２０…発熱体板、２２…セラミック基板、２４…発熱領域、２５…グレーズ層、２６…抵抗体層、２８…電極層、２９…保護被膜層、３０…放熱板、４０…回路基板、４２…駆動素子、４４…ボンディングワイヤ、４８…樹脂、５０…プラテンローラ、５２…軸、６０…被印刷媒体、６１…第１発熱部、６２…第２発熱部、６３…第３発熱部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Thermal print head, 20 ... Heat generating body board, 22 ... Ceramic substrate, 24 ... Heat generating area, 25 ... Glaze layer, 26 ... Resistor layer, 28 ... Electrode layer, 29 ... Protective coating layer, 30 ... Heat sink, 40 ... Circuit board, 42 ... Driving element, 44 ... Bonding wire, 48 ... Resin, 50 ... Platen roller, 52 ... Shaft, 60 ... Medium to be printed, 61 ... First heating part, 62 ... Second heating part, 63 ... First 3 exothermic part

Claims (5)

副走査方向に搬送される被印刷媒体に熱印刷するサーマルプリントヘッドにおいて、
前記副走査方向に垂直な主走査方向に延びる絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面で前記主走査方向に間隔を置いて配列され、それぞれ前記副走査方向に延びる発熱抵抗体と、
前記副走査方向の両端で前記発熱抵抗体に接続された電極と、
を具備し、
前記発熱抵抗体は前記副走査方向の上流側から下流側に順に並ぶ第１発熱部、第２発熱部、第３発熱部からなり、
前記第１発熱部は前記第２発熱部よりも薄く、前記第３発熱部は前記第２発熱部よりも薄く、かつ前記第１発熱部よりも厚い
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。 In a thermal print head that performs thermal printing on a printing medium conveyed in the sub-scanning direction,
An insulating substrate extending in a main scanning direction perpendicular to the sub-scanning direction;
Heating resistors arranged on the surface of the insulating substrate at intervals in the main scanning direction and extending in the sub-scanning direction , respectively;
Electrodes connected to the heating resistor at both ends in the sub-scanning direction;
Comprising
The heating resistor comprises a first heating part , a second heating part, and a third heating part arranged in order from the upstream side to the downstream side in the sub-scanning direction ,
Said first heating portion thinner than the second heat generating unit, the thermal printhead third heating unit is characterized by thicker the thinner than the second heat generating part, and than the first heating portion. 前記第１発熱部、前記第２発熱部、前記第３発熱部は前記副走査方向の長さが同一であることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。2. The thermal print head according to claim 1, wherein the first heat generating unit, the second heat generating unit, and the third heat generating unit have the same length in the sub-scanning direction. 前記発熱抵抗体は前記第１発熱部、前記第３発熱部、前記第２発熱部の順に抵抗値が小さくなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。 The heating resistor of the first heating unit, the third heat generating portion, the thermal print head according to claim 1 or claim 2 resistance value in the order of the second heating unit, characterized in that the smaller. 前記発熱抵抗体は厚さ方向に一様な材質で形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal printhead according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it is formed in a uniform material the heating resistor in the thickness direction. 前記サーマルプリントヘッドThermal print head
を具備することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のサーマルプリンタ。The thermal printer according to claim 1, further comprising:
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