JP6070516B2 - Optical amplifier module - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 188
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 17
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
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Description
本発明は、光ファイバを伝搬する光信号を増幅する光アンプモジュールに関する。 The present invention relates to an optical amplifier module that amplifies an optical signal propagating through an optical fiber.
従来、例えばＷＤＭ（Wavelength Division Multiplexing：波長分割多重）分配伝送系の光ネットワークを用いた通信に用いられる光伝送装置のラック（装置架）に着脱可能に設けられる分散補償パッケージが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, a dispersion compensation package that is detachably provided in a rack (device rack) of an optical transmission device used for communication using an optical network of a WDM (Wavelength Division Multiplexing) distribution transmission system is known ( For example, see
特許文献１に記載の分散補償パッケージは、１枚のプリント基板に前段光増幅器と、光分散補償器ユニットと、後段光増幅器とが実装されている。光分散補償器ユニットは、前段光増幅器と後段光増幅器との間に配置され、前段光増幅器で増幅された光信号における光ファイバの波長分散に起因する波形劣化を補償し、後段光増幅器に供給する。後段光増幅器は、光分散補償器ユニットから供給された光信号をさらに増幅して出力する。このように、光分散補償器ユニットの前後を２つの光増幅器で挟む構成にすることにより、ＮＦ（Noise Figure：雑音指数）を小さく抑えることができ、かつ十分な利得を確保することができる。
In the dispersion compensation package described in
特許文献１に記載の分散補償パッケージでは、１枚のプリント基板に前段光増幅器、光分散補償器ユニット、及び後段光増幅器が設けられているため、プリント基板が大型化し、ひいては光伝送装置の大型化を招来してしまう。また、光伝送装置の高性能化や信頼性の向上を図るためには、光増幅器のゲインを調節したり、光増幅器の動作を監視したりするための電子部品をプリント基板に実装する必要があり、プリント基板がさらに大型化してしまう。
In the dispersion compensation package described in
そこで、本願の発明者らは、基板の大型化を避けるため、光伝送装置に必要な各種の電子部品を、ＣＰＵ等の電子部品を実装するメイン基板、及び光アンプユニットを設けるサブ基板に分けて実装することを考えた。しかしながら、メイン基板及びサブ基板の配置方法によっては光アンプユニットとその他の電子部品とが干渉してしまうおそれがある。当該干渉を避けるためにはスペースを設ける必要があり、光伝送装置の大型化が回避できない可能性がある。 Therefore, the inventors of the present application divide various electronic components necessary for the optical transmission device into a main substrate on which electronic components such as a CPU are mounted and a sub substrate on which an optical amplifier unit is provided in order to avoid an increase in the size of the substrate. I thought about implementing it. However, depending on the arrangement method of the main board and the sub board, the optical amplifier unit and other electronic components may interfere with each other. In order to avoid the interference, it is necessary to provide a space, and an increase in the size of the optical transmission apparatus may not be avoided.
そこで、本発明は、光アンプユニットとその他の電子部品との干渉を回避しながらも大型化を抑制することができる光アンプモジュールを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an optical amplifier module that can suppress an increase in size while avoiding interference between the optical amplifier unit and other electronic components.
本発明は、上記課題を解決することを目的として、シャーシに形成された収容スペースに着脱可能に収容され、入力された光信号を増幅して出力する第１及び第２のアンプユニットを有する光アンプモジュールであって、前記収容スペースの奥側に配置されたシャーシ側コネクタに接続されるモジュール側コネクタが設けられた第１の基板と、前記第１の基板と直交するように配置された第２の基板とを備え、前記第１のアンプユニット及び前記第２のアンプユニットは、前記第２の基板に設けられたアンプユニット接続用のコネクタに接続された、光アンプモジュールを提供する。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is a light having first and second amplifier units that are detachably accommodated in an accommodation space formed in a chassis and that amplify and output an input optical signal. A first board provided with a module-side connector connected to a chassis-side connector arranged on the back side of the housing space, and an amplifier module arranged to be orthogonal to the first board. An optical amplifier module, wherein the first amplifier unit and the second amplifier unit are connected to an amplifier unit connection connector provided on the second substrate.
本発明に係る光アンプモジュールによれば、光アンプユニットとその他の電子部品との干渉を回避しながらも大型化を抑制することができる。 According to the optical amplifier module of the present invention, it is possible to suppress an increase in size while avoiding interference between the optical amplifier unit and other electronic components.
［実施の形態］
本発明の実施の形態に係る光アンプモジュールが搭載された光伝送装置は、例えば伝送距離が１００ｋｍ以上の光伝送路の端局や中継局に設置される。
[Embodiment]
An optical transmission device equipped with an optical amplifier module according to an embodiment of the present invention is installed, for example, in a terminal station or a relay station of an optical transmission line having a transmission distance of 100 km or more.
（光伝送装置１の構成）
図１は、本発明の実施の形態に係る光アンプモジュール３が搭載された光伝送装置１の外観を示す斜視図である。
(Configuration of optical transmission device 1)
FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of an
光伝送装置１は、略箱型状のシャーシ２を有し、このシャーシ２に形成された収容スペース２０（図５において示す）に複数（本実施の形態では２つ）の光アンプモジュール３（第１の光アンプモジュール３ａ及び第２の光アンプモジュール３ｂ）、及び光伝送に必要な各種のモジュール１０が着脱可能に収容されて構成されている。この光伝送装置１は、シャーシ２に装着されるモジュールを適宜選択することにより、必要とされる通信仕様に柔軟に対応することが可能である。
The
一方の端局側から送出された光信号は、第１の光アンプモジュール３ａに入力され、第１の光アンプモジュール３ａ内で増幅された後に図略の分散補償器に入力される。光伝送路における光ファイバの波長分散により歪んだ光信号は、その逆波長分散特性を有する分散補償器によってその歪を補償される。分散補償器から出力された光信号は、第２の光アンプモジュール３ｂに入力され、第２の光アンプモジュール３ｂ内で増幅された後に他方の端局側に送出される。
The optical signal transmitted from one terminal station side is input to the first optical amplifier module 3a, amplified in the first optical amplifier module 3a, and then input to a dispersion compensator (not shown). The optical signal distorted by the chromatic dispersion of the optical fiber in the optical transmission line is compensated for the distortion by the dispersion compensator having the inverse chromatic dispersion characteristic. The optical signal output from the dispersion compensator is input to the second
また、他方の端局から送出された光信号は、第２の光アンプモジュール３ｂ、分散補償器、及び第１の光アンプモジュール３ａを経由して一方の端局側に送出される。
The optical signal transmitted from the other terminal station is transmitted to the one terminal station via the second
（光アンプモジュール３の構成）
次に、光アンプモジュール３の構成について、図２乃至図６を参照して説明する。
(Configuration of optical amplifier module 3)
Next, the configuration of the
図２は、光アンプモジュール３を斜め上方から見た斜視図である。図３は、光アンプモジュール３を図２とは反対側から見た斜視図である。図４は、筐体３３及び複数の光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆを省略した光アンプモジュール３を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of the
光アンプモジュール３は、第１の基板としてのメイン基板３１と、メイン基板３１と直交するように配置された第２の基板としてのサブ基板３２と、一方の端局側から送出された光信号を増幅して分散補償器に出力するためのプリアンプユニット１６と、分散補償器で歪が補償された光信号を増幅して他方の端局側に出力するためのブースターアンプユニット１５と、サブ基板３２、ブースターアンプユニット１５、及びプリアンプユニット１６を収容する筐体３３とを備えている。
The
ブースターアンプユニット１５は、本発明に係る第１のアンプユニットの一態様であり、プリアンプユニット１６は、本発明に係る第２のアンプユニットの一態様である。
The
筐体３３は、図２及び図３に示すように、導電性の金属板からなる前面パネル３４と、側板３３３と、背面板３３４と、後述する前面板３３５（図５において示す）と、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６から発生した熱を放熱する第１の放熱板３３１及び第２の放熱板３３２とを有している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the housing 33 includes a
前面パネル３４と背面板３３４とは、シャーシ２（図１参照）の奥行方向に対向するように配置されている。第１の放熱板３３１と第２の放熱板３３２とは、シャーシ２の鉛直方向に対向して平行に配置されている。本実施の形態では、第２の放熱板３３２と側板３３３とが断面Ｌ字形状の部材により一体に形成されている。
The
図２に示すように、第１の放熱板３３１には、前面パネル３４側から背面板３３４側に向かって延びる第１のレール部材１３１が取り付けられている。第１のレール部材１３１は、第１の放熱板３３１に平行な横部材１３１ａと、第１の放熱板３３１に対して直交する縦部材１３１ｂとからなり、断面Ｌ字形状を有している。
As shown in FIG. 2, a
図３に示すように、第２の放熱板３３２には、前面パネル３４側から背面板３３４側に向かって延びる第２のレール部材１３２が取り付けられている。第２のレール部材１３２は、第１のレール部材１３１と同様にして、横部材１３２ａ及び縦部材１３２ｂからなり、断面Ｌ字形状を有している。
As shown in FIG. 3, a
また、メイン基板３１には、サブ基板３２側の面とは反対側の面に、ＣＰＵ３１１、セレクタＩＣ３１２、ＲＡＭ３１３、フラッシュメモリ３１４、表示用バッファ３１５、及びファームウェアをＣＰＵ３１１に転送するための転送用コネクタ３１６が実装されている。ＣＰＵ３１１は、ブースターアンプユニット１５やプリアンプユニット１６の制御や監視を行う。セレクタＩＣ３１２は、ＣＰＵ３１１がブースターアンプユニット１５やプリアンプユニット１６との通信を行う場合の通信相手を切り替える。ＲＡＭ３１３は、ＣＰＵ３１１における演算処理のためのワークメモリとして使用される。フラッシュメモリ３１４は、各種設定データ等を記憶する。バッファＩＣ３１５には、後述するＬＥＤランプ１１１〜１１６の発光状態を指定する信号がＣＰＵ３１１によって書き込まれ、記憶される。
The
前面パネル３４は、複数（本実施の形態では６つ）の光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆが装着された本体部３４ａと、本体部３４ａにおける筐体３３の側板３３３側の端部及びメイン基板３１側の端部をそれぞれ背面板３３４側に向かって折り返して形成された鍔部３４ｂ，３４ｃとを有している。
The
一方の鍔部３４ｂは、図２に示すように、複数（本実施の形態では６つ）のネジ３４０ｂによって筐体３３の側板３３３に固定されている。他方の鍔部３４ｃには、図３に示すように、円柱状のスペーサ３４０ｃが固定され、スペーサ３４０ｃがメイン基板３１に筐体３０の内側からねじ留めされている。
As shown in FIG. 2, one of the
図２に示すように、前面パネル３４の本体部３４ａに装着された光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆは、メイン基板３１側から筐体３３の側板３３３側に向かって光コネクタアダプタ１２０Ａ，１２０Ｂ，１２０Ｃ，１２０Ｄ，１２０Ｅ，１２０Ｆの順に並列している。
As shown in FIG. 2, the
前面パネル３４の本体部３４ａには、複数の丸孔３４０ａからなる第１の外気導入部１０１及び第２の外気導入部１０２が形成されている。第１の外気導入部１０１は、本体部３４ａにおける第１の放熱板３３１側に、第２の外気導入部１０２は、本体部３４ａにおける第２の放熱板３３２側に、それぞれ形成されている。すなわち、第１の外気導入部１０１及び第２の外気導入部１０２は、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆを、その並び方向に垂直な方向に挟むように形成されている。
A first outside
メイン基板３１は、例えば熱硬化処理が施されたガラスエポキシ樹脂等によって形成されたリジット基板であり、筐体３３の側板３３３に対向して配置されると共に、前面パネル３４側から見た場合に、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆの並び方向に対して直交して配置されている。
The
光アンプモジュール３は、メイン基板３１と筐体３３とによって直方体状の箱型に形成され、メイン基板３１は、光アンプモジュール３の側板としての機能を有している。
The
図３に示すように、メイン基板３１は、長手方向における背面板３３４側の端部に後述するシャーシ側コネクタに接続されるモジュール側コネクタ１８が設けられ、当該端部が２つのネジ１９によって背面板３３４に固定されている。
As shown in FIG. 3, the
図４に示すように、メイン基板３１の長手方向における前面パネル３４側の端部には、複数（本実施の形態では６つ）のＬＥＤランプ１１１〜１１６が短手方向に並列して実装されている。また、メイン基板３１には、第１の基板接続用のコネクタとしての電源線用コネクタ１７１ａ及び信号線用コネクタ１７１ｂ、ならびに電子部品１７１ｃが実装されると共に、図略の配線パターンが形成されている。
As shown in FIG. 4, a plurality of (six in this embodiment)
サブ基板３２は、メイン基板３１と同様に、例えば熱硬化処理を施されたガラスエポキシ樹脂等によって形成されたリジット基板である。なお、本実施の形態では、サブ基板３２はリジット基板であるが、これに限らず、柔軟性を有するフレキシブル基板を用いることも可能である。
Similar to the
サブ基板３２は、前面パネル３４側から見た場合に、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆの並び方向に対して平行に配置され、図３に示すように、長手方向の一端部が２つのネジ１１によって背面板３３４に形成された凹部３３４ａに固定されている。
When viewed from the
サブ基板３２の一方の面側には、ブースターアンプユニット１５、複数の光ファイバを保持する複数の保持部材１４６、ならびに第２の基板接続用のコネクタとしての電源線用コネクタ１７２ａ及び信号線用コネクタ１７２ｂが設けられ、他方の面側には、プリアンプユニット１６、及び複数の光ファイバを保持する複数の保持部材１４５が設けられている。なお、サブ基板３２のより詳細な構成については後述する。
On one surface side of the sub-board 32, a
図５は、図１のＡ−Ａ線断面図である。図６は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG.
図５に示すように、筐体３３の前面板３３５は、前面パネル３４の本体部３４ａの厚みよりも厚く形成され、前面パネル３４の内側に配置されている。したがって、前面板３３５と背面板３３４とは、対向して配置されている。前面パネル３４の本体部３４ａに装着された光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆは、一端が前面パネル３４の本体部３４ａから内側（筐体３３の内部側）に向かって突出している。なお、図５では、光コネクタアダプタ１２０Ａのみを示している。
As shown in FIG. 5, the
サブ基板３２は、筐体３３の第１の放熱板３３１に面する第１の主面３２ａ及び第２の放熱板３３２に面する第２の主面３２ｂを有し、メイン基板３１と直交するように配置されると共に、図６に示すように、ブースターアンプユニット１５とプリアンプユニット１６との間に配置されている。また、サブ基板３２と第１の放熱板３３１及び第２の放熱板３３２とは、互いに平行に配置されている。
The
ブースターアンプユニット１５は、サブ基板３２の第１の主面３２ａ側かつ筐体３３の背面板３３４側に配置され、第１の主面３２ａに設けられたアンプユニット接続用のコネクタ１４２に接続されている。ブースターアンプユニット１５は、内部にブースターアンプ等の発熱部品１５１を有し、複数のネジ１４４によってサブ基板３２に固定されている。
The
ブースターアンプユニット１５には、筐体３３の第１の放熱板３３１側の面に放熱シート１５３が設けられ、放熱シート１５３を介してブースターアンプユニット１５と第１の放熱板３３１とが熱的に結合される。これにより、ブースターアンプユニット１５の発熱部品１５１から発生した熱を筐体３３の第１の放熱板３３１から放熱する。
The
プリアンプユニット１６は、サブ基板３２の第２の主面３２ｂ側かつ前面パネル３４側に配置され、第２の主面３２ｂに設けられたアンプユニット接続用のコネクタ１４１に接続されている。プリアンプユニット１６は、内部にプリアンプ等の発熱部品１６１を有し、複数のネジ１４３によってサブ基板３２に固定されている。
The
プリアンプユニット１６には、筐体３３の第２の放熱板３３２側の面に放熱シート１６３が設けられ、放熱シート１６３を介してプリアンプユニット１６と第２の放熱板３３２とが熱的に結合される。これにより、プリアンプユニット１６の発熱部品１６１から発生した熱を筐体３３の第２の放熱板３３２から放熱する。
The
サブ基板３２には、第１の主面３２ａにおける前面パネル３４側（ブースターアンプユニット１５が配置されていない領域）及び第２の主面３２ｂにおける背面板３３４側（プリアンプユニット１６が配置されていない領域）に、複数の光コネクタ１２Ａ〜１２Ｆ（図２参照）から導出された複数の光ファイバを保持するための複数（本実施の形態では４つ）の保持部材１４５，１４６が設けられている。また、第１の主面３２ａの前面パネル３４側には、電源線用コネクタ１７２ａ及び信号線用コネクタ１７２ｂが実装されている。
On the sub-board 32, the
メイン基板３１には、その内側の部品実装面（サブ基板３２側の面）に、サブ基板３２よりも第２の放熱板３３２（下端部３１ｂ）寄りであってプリアンプユニット１６よりもモジュール側コネクタ１８側の位置に、電源電圧を平滑するための複数（本実施の形態では２つ）のコンデンサ１４７が配置されている。コンデンサ１４７は、そのメイン基板３１からの高さが、メイン基板３１とサブ基板３２との間の距離よりも高く、上記の位置に配置されることによってサブ基板３２との干渉が回避されている。つまり、メイン基板３１において、メイン基板３１とサブ基板３２との間の距離よりも高さが高い部品は、内側の部品実装面におけるブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６と向かい合わない位置に実装されることにより、サブ基板３２との干渉が回避されている。
The
図５及び図６に示すように、光アンプモジュール３は、第１の放熱板３３１がシャーシ２の上板２ａ側に、第２の放熱板３３２がシャーシ２の下板２ｂ側に、それぞれ配置されるようにシャーシ２の収容スペース２０に収容される。メイン基板３１は、短手方向の一方の端部である上端部３１ａが第１の放熱板３３１よりもシャーシ２の上板２ａ側に突出し、他方の端部である下端部３１ｂが第２の放熱板３３２よりもシャーシ２の下板２ｂ側に突出している。
As shown in FIGS. 5 and 6, in the
光アンプモジュール３は、第１の放熱板３３１がシャーシ２の上板２ａに対向して配置され、第２の放熱板３３２がシャーシ２の下板２ｂに対向して配置されるように、シャーシ２の収容スペース２０に収容される。光アンプモジュール３をシャーシ２に収容する際は、光アンプモジュール３を背面板３３４側から収容スペース２０内にスライドさせて挿入する。
The
このとき、メイン基板３１の上端部３１ａ及び下端部３１ｂ、ならびに第１及び第２のレール部材１３１，１３２の縦部材１３１ｂ，１３２ｂは、収容スペース２０の奥行方向（図４の矢印Ｄ方向）に沿ってシャーシ２に形成されたガイド溝２１ａに係合して、奥行方向に案内される。
At this time, the
図６に示すように、シャーシ２の下板２ｂには上板２ａに向かって突出する一対の凸部２１が複数形成され、上板２ａには下板２ｂに向かって突出する一対の凸部２１が複数形成されている。ガイド溝２１ａは、この一対の凸部２１によって構成され、シャーシ２の下板２ｂ及び上板２ａのそれぞれに等間隔に複数設けられている。
As shown in FIG. 6, the
シャーシ２への光アンプモジュール３の装着が完了すると、図５に示すように、メイン基板３１のモジュール側コネクタ１８がシャーシ２に設けられたシャーシ側コネクタ６に嵌合する。シャーシ側コネクタ６は、取り付け板４を介してシャーシ２内に取り付けられたマザーボード５に実装されている。光アンプモジュール３は、マザーボード５及びシャーシ側コネクタ６を介して電源の供給を受けると共に、各種電気信号の授受を行う。
When the mounting of the
シャーシ２には、筐体３３の背面板３３４に対向する後壁２ｃに開口部２ｄが形成され、開口部２ｄの近傍にはシャーシ２内の空気を外部に排出するファン７が取り付けられている。これにより、光アンプモジュール３は、シャーシ２内において空冷される。
In the chassis 2, an
より具体的には、前面パネル３４の本体部３４ａ第１の外気導入部１０１から導入された外気は、第１の放熱板３３１の外面３３１ａに沿ってシャーシ２の奥側に流動し、開口部２ｄから外部に排出される。同様にして、第２の外気導入部１０２から導入された外気は、第２の放熱板３３２の外面３３２ａに沿ってシャーシ２の開口部２ｄから外部に排出される。これにより、第１の放熱板３３１及び第２の放熱板３３２からの熱が放熱される。
More specifically, the outside air introduced from the
（筐体３３の構成）
図７は、前面パネル３４を省略した筐体３３を示し、（ａ）は第１の放熱板３３１側から見た斜視図、（ｂ）は第２の放熱板３３２側から見た斜視図である。図８は、筐体３３を前面パネル３４側から見た平面図である。なお、図８において、前面板３３５を破線で示す。
(Configuration of housing 33)
7A and 7B show the housing 33 from which the
第１の放熱板３３１、第２の放熱板３３１、側板３３３、背面板３３４、前面板３３５、及び前面パネル３４は、例えばアルミニウム等の導電性の金属から形成されている。
The first
第１の放熱板３３１は、長手方向の一端部が１つのネジ１１７によって前面板３３５に固定されていると共に、ブースターアンプユニット１５（図５参照）に固定されている。また、第１の放熱板３３１には、前面板３３５に固定された側の端面３３１ｃから背面板３３４側に向かって延びる切込み３３１ｄが形成されている。
The first
第２の放熱板３３２及び側板３３３は、奥行方向の一端部が背面板３３４に、他端部が前面板３３５に、それぞれ固定されている。より具体的には、第２の放熱板３３２は、２つのネジ１１７によって一端部が背面板３３４に固定され、２つのネジ１１７によって他端部が前面板３３５に固定されている。一方、側板３３３は、１つのネジ１１７によって一端部が背面板３３４に固定され、２つのネジ１１７によって他端部が前面板３３５に固定されている。
The second
図８に示すように、前面パネル３４の本体部３４ａには、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆ（図２参照）を装着するための複数（本実施の形態では６つ）の取付孔３４１ａ〜３４１ｆが形成されている。取付孔３４１ａ〜３４１ｆは、メイン基板３１側から側板３３３側に向かって取付孔３４１ａ，３４１ｂ，３４１ｃ，３４１ｄ，３４１ｅ，３４１ｆの順に並列して形成されている。
As shown in FIG. 8, a plurality of (six in this embodiment) mounting
また、前面パネル３４の本体部３４ａには、ＬＥＤランプ１１１〜１１６（図４参照）に対応する部位に、複数（本実施の形態では６つ）の開口３４２ａ〜３４２ｆが取付孔３４１ａ〜３４１ｆの並び方向に対して直交する方向に沿って並列して形成されている。より具体的には、開口３４２ａ〜３４２ｆは、取付孔３４１ａ〜３４１ｆの並び方向における側方、本実施の形態ではメイン基板３１側の端部に形成されている。
Further, in the
開口３４２ａ〜３４２ｆは、第１の外気導入部１０１側から第２の外気導入部１０２側に向かって開口３４２ａ，３４２ｂ，３４２ｃ，３４２ｄ，３４２ｅ，３４２ｆの順に配列されている。
The
光アンプモジュール３に搭載された各種の電子部品から放射される電磁波や光アンプモジュール３の周辺部に設置された電子機器から放射される電磁波によるノイズを軽減するため（ＥＭＩ対策）、開口３４２ａ〜３４２ｆは、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆとの間に光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆを開口３４２ａ〜３４２ｆに装着するために必要なわずかな隙間が形成される程度の大きさを有している。
In order to reduce noise due to electromagnetic waves radiated from various electronic components mounted on the
前面板３３５には、前面パネル３４の本体部３４ａから内側に突出した光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆ（図２及び図５参照）を一括して挿通させる貫通孔３３５ａが形成されている。図８に示すように、前面パネル３４側から筐体３３を見た場合、前面板３３５の貫通孔３３５ａは前面パネル３４の取付孔３４１ａ〜３４１ｆを一括して取り囲むように形成されている。
The
（光アンプモジュール３の内部構成）
図９は、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｆが装着された状態の前面パネル３４を示す平面図である。図１０は、光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２及び複数の接続ケーブル１７ａ，１７ｂを配策した状態を示すサブ基板３２の第１の主面３２ａ側の平面図である。図１１は、光ファイバ１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｆ１を配策した状態を示すサブ基板３２の第２の主面３２ｂ側の平面図である。
(Internal configuration of optical amplifier module 3)
FIG. 9 is a plan view showing the
光コネクタ１２Ａ〜１２Ｆは、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆと、光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２が接続された内部側プラグ１２１Ａ〜１２１Ｅ，１２１Ｆ１，１２１Ｆ２と、光ファイバ１３２Ａ〜１３２Ｅ，１３２Ｆ１，１３２Ｆ２が接続された外部側プラグ１２２Ａ〜１２２Ｅ，１２２Ｆ１，１２２Ｆ２とを有して構成されている。
光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆには、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６への入力用の光コネクタアダプタと、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６からの出力用の光コネクタアダプタとが含まれる。すなわち、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｆには、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６への入力用の光コネクタと、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６からの出力用の光コネクタとが含まれる。以下、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｆのそれぞれについて詳しく説明する。
The
光コネクタ１２Ａは、プリアンプユニット１６への入力用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ａと、外部側プラグ１２２Ａと、内部側プラグ１２１Ａ及び外部側プラグ１２２Ａが嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ａとから構成されている。光コネクタ１２Ａの内部側プラグ１２１Ａは、図１０に示すように、光ファイバ１３１Ａによってプリアンプユニット１６の入力用ポート１６ａに接続されている。また、光コネクタ１２Ａの外部側プラグ１２２Ａは、光ファイバ１３２Ａによって外部機器に接続されている。内部側プラグ１２１Ａと外部側プラグ１２２Ａとは、光コネクタアダプタ１２０Ａを介して光結合している。
The
光コネクタ１２Ｂは、プリアンプユニット１６からの出力用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ｂと、外部側プラグ１２２Ｂと、内部側プラグ１２１Ｂ及び外部側プラグ１２２Ｂが嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ｂとから構成されている。光コネクタ１２Ｂの内部側プラグ１２１Ｂは、図１０に示すように、光ファイバ１３１Ｂによってプリアンプユニット１６の出力用ポート１６ｂに接続されている。また、光コネクタ１２Ｂの外部側プラグ１２２Ｂは、光ファイバ１３２Ｂによって外部機器に接続されている。内部側プラグ１２１Ｂと外部側プラグ１２２Ｂとは、光コネクタアダプタ１２０Ｂを介して光結合している。
The optical connector 12B is an optical connector for output from the
光コネクタ１２Ｃは、ブースターアンプユニット１５への入力用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ｃと、外部側プラグ１２２Ｃと、内部側プラグ１２１Ｃ及び外部側プラグ１２２Ｃが嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ｃとから構成されている。光コネクタ１２Ｃの内部側プラグ１２１Ｃは、図１０に示すように、光ファイバ１３１Ｃによってブースターアンプユニット１５の入力用ポート１５ａに接続されている。また、光コネクタ１２Ｃの外部側プラグ１２２Ｃは、光ファイバ１３２Ｃによって外部機器に接続されている。内部側プラグ１２１Ｃと外部側プラグ１２２Ｃとは、光コネクタアダプタ１２０Ｃを介して光結合している。
The optical connector 12C is an optical connector for input to the
光コネクタ１２Ｄは、ブースターアンプユニット１５からの出力用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ｄと、外部側プラグ１２２Ｄと、内部側プラグ１２１Ｄ及び外部側プラグ１２２Ｄが嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ｄとから構成されている。光コネクタ１２Ｄの内部側プラグ１２１Ｄは、図１０に示すように、光ファイバ１３１Ｄによってブースターアンプユニット１５の出力用ポート１５ｂに接続されている。また、光コネクタ１２Ｄの外部側プラグ１２２Ｄは、光ファイバ１３２Ｄによって外部機器に接続されている。内部側プラグ１２１Ｄと外部側プラグ１２２Ｄとは、光コネクタアダプタ１２０Ｄを介して光結合している。
The
光コネクタ１２Ｅは、ブースターアンプユニット１５の出力確認用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ｅと、外部側プラグ１２２Ｅと、内部側プラグ１２１Ｅ及び外部側プラグ１２２Ｅが嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ｅとから構成されている。光コネクタ１２Ｅの内部側プラグ１２１Ｅは、図１０に示すように、光ファイバ１３１Ｅによってブースターアンプユニット１５の出力用ポート１５ｂに接続されている。また、光コネクタ１２Ｅの外部側プラグ１２２Ｅは、光ファイバ１３２Ｅによって外部のモニタに接続されている。内部側プラグ１２１Ｅと外部側プラグ１２２Ｅとは、光コネクタアダプタ１２０Ｅを介して光結合している。
The
光コネクタ１２Ｆは、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６の監視用の光コネクタであり、内部側プラグ１２１Ｆ１，１２１Ｆ２と、外部側プラグ１２２Ｆ１，１２２Ｆ２と、内部側プラグ１２１Ｆ１，１２１Ｆ２及び外部側プラグ１２２Ｆ１，１２２Ｆ２が嵌合される光コネクタアダプタ１２０Ｆとから構成されている。
The
内部側プラグ１２１Ｆ１と外部側プラグ１２２Ｆ１とが光コネクタアダプタ１２０Ｆを介して光結合し、プリアンプユニット１６へ入力される光信号から監視用信号を分離して出力するＤＥＭＵＸポートとなっている。また、内部側プラグ１２１Ｆ２と外部側プラグ１２２Ｆ２とが光コネクタアダプタ１２０Ｆを介して光結合し、ブースターアンプユニット１５から出力される光信号に対して監視用信号を合波するＭＵＸポートとなっている。
Optically coupled through the internal side plug 121F 1 and the outer side plug 122F 1 Hikari
内部側プラグ１２１Ｆ１は、光ファイバ１３１Ｆ１によってプリアンプユニット１６の入力用ポート１６ａに接続され、内部側プラグ１２１Ｆ２は、光ファイバ１３１Ｆ２によってブースターアンプユニット１５の出力用ポート１５ｂに接続されている。外部側プラグ１２２Ｆ１，１２２Ｆ２は、光ファイバ１３２Ｆ１，１３２Ｆ２によって外部機器に接続されている。
Internal side plug 121F 1 is the
ブースターアンプユニット１５、プリアンプユニット１６、メイン基板３１、及びサブ基板３２は、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆ（光コネクタ１２Ａ〜１２Ｆ）を介して伝搬される光信号に基づいて各々の所定の動作を行う動作部を構成し、ＬＥＤランプ１１１〜１１６は、当該動作部の動作状態を表示する表示部である。本実施の形態では、当該表示部は、複数の発光素子の一態様であるＬＥＤランプ１１１〜１１６からなり、これらのＬＥＤランプ１１１〜１１６がバッファＩＣ３１５に記憶された信号に基づいて発光する。
The
図９に示すように、ＬＥＤランプ１１１〜１１６は、前面パネル３４において光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆが配置された領域に対して光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆの並び方向の側方に設けられている。より具体的には、ＬＥＤランプ１１１〜１１６は、光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆの並び方向に対して直交する方向に沿って、第１の外気導入部１０１側から第２の外気導入部１０２側に向かってＬＥＤランプ１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６の順に配列されている。
As shown in FIG. 9, the
ＬＥＤランプ１１１は、光アンプモジュール３の電源の入切を表示する。本実施の形態では、光アンプモジュール３に電源が供給されている場合は緑色に点灯し、電源が供給されない場合は消灯する。
The
ＬＥＤランプ１１２は、光アンプモジュール３の異常（故障）に関するアラームを表示する。本実施の形態では、アラームが発生した場合は赤色に点灯し、それ以外の場合は消灯している。
The
ＬＥＤランプ１１３は、プリアンプユニット１６への入力状態を表示する。本実施の形態では、プリアンプユニット１６への入力信号がきている場合は緑色に点灯し、プリアンプユニット１６への入力信号が来ていない場合は消灯し、入力信号が強すぎる場合はオレンジ色に点灯する。したがって、ＬＥＤランプ１１３は、光コネクタ１２Ａに対応している。
The
ＬＥＤランプ１１４は、プリアンプユニット１６からの出力状態を表示する。本実施の形態では、プリアンプユニット１６から光信号が出力されている場合は緑色に点灯し、プリアンプユニット１６から光信号が出力されていない場合は消灯し、出力信号が強すぎる場合はオレンジ色に点灯する。したがって、ＬＥＤランプ１１４は、光コネクタ１２Ｂに対応している。
The
ＬＥＤランプ１１５は、ブースターアンプユニット１５への入力状態を表示する。本実施の形態では、ブースターアンプユニット１５への入力信号がきている場合は緑色に点灯し、ブースターアンプユニット１５への入力信号が来ていない場合は消灯し、入力信号が強すぎる場合はオレンジ色に点灯する。したがって、ＬＥＤランプ１１５は、光コネクタ１２Ｃに対応している。
The
ＬＥＤランプ１１６は、ブースターアンプユニット１５からの出力状態を表示する。本実施の形態では、ブースターアンプユニット１５から光信号が出力されている場合は緑色に点灯し、ブースターアンプユニット１５から光信号が出力されていない場合は消灯し、出力信号が強すぎる場合はオレンジ色に点灯する。したがって、ＬＥＤランプ１１６は、光コネクタ１２Ｄに対応している。
The
したがって、ＬＥＤランプ１１１〜１１６のうちＬＥＤランプ１１３〜１１６は、光アンプモジュール３に搭載されたアンプユニット（ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６）の動作状態を表示する。
Therefore, among the
図１０に示すように、光コネクタ１２Ａ〜１２Ｆは、筐体３３の内側及び外側に亘って配置されている。より具体的には、内部側プラグ１２１Ａ〜１２１Ｅ，１２１Ｆ１，１２１Ｆ２は、前面板３３５から筐体３３の内側に向かって突出している。光コネクタアダプタ１２０Ａ〜１２０Ｆの一端部及び外部側プラグ１２２Ａ〜１２２Ｅ，１２２Ｆ１，１２２Ｆ２は、前面パネル３４の本体部３４ａから筐体３３の外側に向かって突出している。
As shown in FIG. 10, the optical connectors 12 </ b> A to 12 </ b> F are arranged over the inside and the outside of the housing 33. More specifically, the inner side plugs 121 </ b> A to 121 </ b> E, 121 </ b> F 1 , 121 </ b> F 2 protrude from the
図１０に示すように、筐体３３内において、サブ基板３２の第１の主面３２ａ側、かつ前面板３３５とブースターアンプユニット１５との間には、光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２の余長部分を巻回状態で収納する第１の余長収納部３３ｃが設けられている。光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２は、４つの保持部材１４６に保持され、環状に巻き回されている。４つの保持部材１４６は、光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２の巻き回し方向に対応して等間隔に配置されている。
As shown in FIG. 10, in the housing 33,
光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２のうち光ファイバ１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｆ１は、サブ基板３２におけるブースターアンプユニット１５側かつ側板３３３側に形成された切欠き部３２ｃを通過して第２の主面３２ｂ側に引き回されている。
図１１に示すように、筐体３３内において、サブ基板３２の第２の主面３２ｂ側、かつ背面板３３４とプリアンプユニット１６との間には、光ファイバ１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｆ１の余長部分を巻回状態で収納する第２の余長収納部３３ｄが設けられている。光ファイバ１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｆ１は、４つの保持部材１４５に保持され、環状に巻き回されている。４つの保持部材１４５は、４つの保持部材１４６と同様に、光ファイバ１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｆ１の巻き回し方向に対応して等間隔に配置されている。
As shown in FIG. 11, the extra length of the
なお、光ファイバ１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｆ１は、必ずしも第１の余長収納部３３ｃ及び第２の余長収納部３３ｄに収納される必要はなく、各々の余長によっては、第１の余長収納部３３ｃに収納されずに、第２の余長収納部３３ｄのみに収納されていてもよい。
The
メイン基板３１に設けられた電源線用コネクタ１７１ａとサブ基板３２に設けられた電源線用コネクタ１７２ａとは、可撓性を有する接続ケーブル１７ａによって接続されている。接続ケーブル１７ａは、その両端部に第１及び第２のコネクタ１７ａ１，１７ａ２を有し、第１のコネクタ１７ａ１がメイン基板３１の電源線用コネクタ１７１ａに嵌合し、第２のコネクタ１７ａ２がサブ基板３２の電源線用コネクタ１７２ａに嵌合する。
The
同様にして、メイン基板３１に設けられた信号線用コネクタ１７１ｂとサブ基板３２に設けられた信号線用コネクタ１７２ｂとは、可撓性を有する接続ケーブル１７ｂによって接続されている。接続ケーブル１７ｂは、その両端部に設けられた第１及び第２のコネクタ１７ｂ１，１７ｂ２を有し、第１のコネクタ１７ｂ１がメイン基板３１の信号線用コネクタ１７１ｂに嵌合し、第２のコネクタ１７ｂ２がサブ基板３２の信号線用コネクタ１７２ｂに嵌合する。
Similarly, the
接続ケーブル１７ａ，１７ｂは、図１０に示すように、第１の余長収納部３３ｃに収納された光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２を跨いで配策されている。
As shown in FIG. 10, the
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
(Operation and effect of the embodiment)
According to the embodiment described above, the following operations and effects can be obtained.
（１）ブースターアンプユニット１５とプリアンプユニット１６との間に配置されたサブ基板３２がメイン基板３１と直交するように配置されているため、ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６とその他の電子部品との干渉を回避しながらも光アンプモジュール３の大型化を抑制することが可能である。
(1) Since the
（２）メイン基板３１に設けられた電源線用コネクタ１７１ａ及び信号線用コネクタ１７１ｂと、サブ基板３２に設けられた電源線用コネクタ１７２ａ及び信号線用コネクタ１７２ｂとが、それぞれ可撓性を有する接続ケーブル１７ａ，１７ｂによって接続されているため、メイン基板３１とサブ基板３２との位置ずれを許容してメイン基板３１及びサブ基板３２間の接続が可能である。
(2) The
（３）接続ケーブル１７ａ，１７ｂは、第１の余長収納部３３ｃに収納された光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２を跨いで配策されるため、光ファイバ１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２や、サブ基板３２に実装された電子部品等との干渉を懸念することなく、メイン基板３１に設けられた電源線用コネクタ１７１ａとメイン基板３１に直交するように配置されたサブ基板３２に設けられた電源線用コネクタ１７２ａとの接続、及びメイン基板３１に設けられた信号線用コネクタ１７１ｂとサブ基板３２に設けられた信号線用コネクタ１７２ｂとの接続を、それぞれ容易に行うことができる。
(3) Since the
（４）メイン基板３１は、短手方向における上端部３１ａ及び下端部３１ｂが収容スペース２０の奥行方向に沿ってシャーシ２に形成されたガイド溝２１ａに係合して、筐体３３と共に奥行方向に案内される。すなわち、メイン基板３１の短手方向の端部をレールとして利用しているため、別途レール部材を設ける必要がなく、光アンプモジュール３の小型化及び部品点数の削減を図ることが可能である。
(4) The
（５）ブースターアンプユニット１５から発生する熱を放熱する第１の放熱板３３１及びプリアンプユニット１６から発生する熱を放熱する第２の放熱板３３２とサブ基板３２とが、互いに平行に配置されているため、放熱性を図りながらも光アンプモジュール３の小型化が可能となっている。
(5) The first
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
(Summary of embodiment)
Next, the technical idea grasped from the embodiment described above will be described with reference to the reference numerals in the embodiment. However, the reference numerals and the like in the following description are not intended to limit the constituent elements in the claims to the members and the like specifically shown in the embodiments.
［１］シャーシ（２）に形成された収容スペース（２０）に着脱可能に収容され、入力された光信号を増幅して出力する第１及び第２のアンプユニット（ブースターアンプユニット１５及びプリアンプユニット１６）を有する光アンプモジュール（３）であって、収容スペース（２０）の奥側に配置されたシャーシ側コネクタ（６）に接続されるモジュール側コネクタ（１８）が設けられた第１の基板（メイン基板３１）と、メイン基板（３１）と直交するように配置された第２の基板（サブ基板３２）とを備え、ブースターアンプユニット（１５）及びプリアンプユニット（１６）は、サブ基板（３２）に設けられたアンプユニット接続用のコネクタ（１４１，１４２）に接続された、光アンプモジュール（３）。
[1] First and second amplifier units (a
［２］サブ基板（３２）は、ブースターアンプユニット（１５）とプリアンプユニット（１６）との間に配置されている、［１］に記載の光アンプモジュール（３）。 [2] The optical amplifier module (3) according to [1], wherein the sub-board (32) is disposed between the booster amplifier unit (15) and the preamplifier unit (16).
［３］メイン基板（３１）に設けられた第１の基板接続用のコネクタ（電源線用コネクタ１７１ａ及び信号線用コネクタ１７１ｂ）とサブ基板（３２）に設けられた第２の基板接続用のコネクタ（電源線用コネクタ１７２ａ及び信号線用コネクタ１７２ｂ）とが、可撓性を有する接続ケーブル（１７ａ，１７ｂ）によって接続された、［１］又は［２］に記載の光アンプモジュール（３）。
[3] A first board connection connector (
［４］ブースターアンプユニット（１５）及びプリアンプユニット（１６）を収容する筐体（３３）内に、ブースターアンプユニット（１５）及びプリアンプユニット（１６）に接続される複数の光ファイバ（１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２）の余長部分を巻回状態で収納する余長収納部（第１の余長収納部３３ｃ及び第２の余長収納部３３ｄ）が設けられ、接続ケーブル（１７ａ，１７ｂ）は、第１の余長収納部（３３ｃ）に収納された複数の光ファイバ（１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２）を跨いで配策された、［３］に記載の光アンプモジュール（３）。 [4] A plurality of optical fibers (131 </ b> A to 131 </ b> E) connected to the booster amplifier unit (15) and the preamplifier unit (16) in the housing (33) that houses the booster amplifier unit (15) and the preamplifier unit (16). , 131F 1 , 131F 2 ) are provided with extra length accommodating portions (first extra length accommodating portion 33c and second extra length accommodating portion 33d) for accommodating the extra length portions in a wound state, and connecting cables (17a, 17b) is an optical amplifier module according to [3], arranged across a plurality of optical fibers (131A to 131E, 131F 1 , 131F 2 ) stored in the first extra length storage section (33c). (3).
［５］メイン基板（３１）は、その端部が収容スペース（２０）の奥行方向に沿ってシャーシ（２）に形成されたガイド溝（２１ａ）に係合して、筐体（３３）と共に奥行方向に案内される、［４］に記載の光アンプモジュール（３）。 [5] The main board (31) engages with the guide groove (21a) formed in the chassis (2) along the depth direction of the housing space (20), and the main board (31) is engaged with the casing (33). The optical amplifier module (3) according to [4], which is guided in a depth direction.
［６］筐体（３３）は、ブースターアンプユニット１５に熱的に結合されてブースターアンプユニット１５の熱を放熱する第１の放熱板（３３１）と、プリアンプユニット１６に熱的に結合されてプリアンプユニット１６の熱を放熱する第２の放熱板（３３２）とを含み、サブ基板（３２）と第１及び第２の放熱板（３３１，３３２）とが互いに平行に配置された、［４］又は［５］に記載の光アンプモジュール（３）。
[6] The housing (33) is thermally coupled to the
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。 While the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments described above do not limit the invention according to the claims. In addition, it should be noted that not all the combinations of features described in the embodiments are essential to the means for solving the problems of the invention.
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、第１のアンプユニットとしてブースターアンプユニット１５を用い、第２のアンプユニットとしてプリアンプユニット１６を用いた場合について説明したが、これとは反対に、第１のアンプユニットとしてプリアンプユニットを用い、第２のアンプユニットとしてブースターアンプユニットを用いてもよい。また、第１及び第２のアンプユニットが共にプリアンプユニット又はブースターアンプユニットであってもよい。
The present invention can be appropriately modified and implemented without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the case where the
また、上記実施の形態では、光アンプモジュール３をシャーシ２に着脱可能にした光伝送装置１について説明したが、これに限らず、単体で用いられる光アンプモジュールに本発明を適用してもよい。
In the above embodiment, the
２…シャーシ
３，３ａ，３ｂ…光アンプモジュール
６…シャーシ側コネクタ
１５…ブースターアンプユニット（第１のアンプユニット）
１６…プリアンプユニット（第２のアンプユニット）
１７ａ，１７ｂ…接続ケーブル
１８…モジュール側コネクタ
２０…収容スペース
２１ａ…ガイド溝
３１…メイン基板（第１の基板）
３１ａ…上端部
３１ｂ…下端部
３２…サブ基板（第２の基板）
３３…筐体
３３ｃ…第１の余長収納部
３３ｄ…第２の余長収納部
１３１Ａ〜１３１Ｅ，１３１Ｆ１，１３１Ｆ２…光ファイバ
１４１，１４２…アンプユニット接続用のコネクタ
１７１ａ…電源線用コネクタ（第１の基板接続用のコネクタ）
１７１ｂ…信号線用コネクタ（第１の基板接続用のコネクタ）
１７２ａ…電源線用コネクタ（第２の基板接続用のコネクタ）
１７２ｂ…信号線用コネクタ（第２の基板接続用のコネクタ）
３３１…第１の放熱板
３３２…第２の放熱板
2 ...
16: Preamplifier unit (second amplifier unit)
17a, 17b ...
31a ...
33 ... housing 33c ... first slack storage portion 33d ... second slack storage section 131A~131E, 131F 1, 131F 2 ...
171b: Signal line connector (first board connection connector)
172a ... Power line connector (second board connection connector)
172b: Signal line connector (second board connection connector)
331 ...
Claims (5)
前記収容スペースの奥側に配置されたシャーシ側コネクタに接続されるモジュール側コネクタが設けられた第１の基板と、
前記第１の基板と直交するように配置された第２の基板とを備え、
前記第１のアンプユニット及び前記第２のアンプユニットは、前記第２の基板に設けられたアンプユニット接続用のコネクタに接続され、
前記第２の基板は、前記第１のアンプユニットと前記第２のアンプユニットとの間に配置されている、
光アンプモジュール。 An optical amplifier module having first and second amplifier units that are detachably accommodated in an accommodation space formed in the chassis and amplify and output an input optical signal,
A first board provided with a module-side connector connected to a chassis-side connector disposed on the back side of the accommodation space;
A second substrate arranged to be orthogonal to the first substrate,
The first amplifier unit and the second amplifier unit are connected to an amplifier unit connection connector provided on the second board ,
The second substrate is disposed between the first amplifier unit and the second amplifier unit.
Optical amplifier module.
請求項１に記載の光アンプモジュール。 The first board connection connector provided on the first board and the second board connection connector provided on the second board are connected by a flexible connection cable.
The optical amplifier module according to claim 1 .
前記接続ケーブルは、前記余長収納部に収納された前記複数の光ファイバを跨いで配策された、
請求項２に記載の光アンプモジュール。 A surplus length storage portion is provided in a casing for accommodating the first and second amplifier units, and stores a surplus length portion of a plurality of optical fibers connected to the first and second amplifier units in a wound state. And
The connection cable is routed across the plurality of optical fibers stored in the extra length storage unit,
The optical amplifier module according to claim 2 .
請求項３に記載の光アンプモジュール。 The first substrate engages with a guide groove formed in the chassis along the depth direction of the housing space, and is guided in the depth direction together with the housing.
The optical amplifier module according to claim 3 .
前記第２の基板と前記第１及び第２の放熱板とが互いに平行に配置された、
請求項３又は４に記載の光アンプモジュール。 The housing is thermally coupled to the first amplifier unit to thermally radiate heat from the first amplifier unit, and is thermally coupled to the second amplifier unit. A second heat radiating plate for radiating heat of the second amplifier unit,
The second substrate and the first and second heat sinks are arranged in parallel to each other;
The optical amplifier module according to claim 3 or 4 .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2015103532A JP2015103532A (en) | 2015-06-04 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP2013240507A Active JP6070516B2 (en) | 2013-11-21 | 2013-11-21 | Optical amplifier module |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP6070516B2 (en) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4320638B2 (en) * | 2005-02-09 | 2009-08-26 | 三菱電機株式会社 | Microwave high power amplifier |
| JP4835294B2 (en) * | 2006-07-14 | 2011-12-14 | 株式会社ジェイテクト | Laser oscillator |
| JP5326729B2 (en) * | 2009-03-26 | 2013-10-30 | 富士通株式会社 | Optical fiber module and optical fiber module manufacturing method |
| JP5670150B2 (en) * | 2010-10-20 | 2015-02-18 | 住電オプコム株式会社 | Optical amplification module and method for replacing excitation light source of optical amplification module |
-
2013
- 2013-11-21 JP JP2013240507A patent/JP6070516B2/en active Active
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015103532A (en) | 2015-06-04 |
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