JP6065333B2 - Watertight insulated wire and method for producing watertight insulated wire - Google Patents
Watertight insulated wire and method for producing watertight insulated wire Download PDFInfo
- Publication number
- JP6065333B2 JP6065333B2 JP2015063493A JP2015063493A JP6065333B2 JP 6065333 B2 JP6065333 B2 JP 6065333B2 JP 2015063493 A JP2015063493 A JP 2015063493A JP 2015063493 A JP2015063493 A JP 2015063493A JP 6065333 B2 JP6065333 B2 JP 6065333B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- watertight material
- weight
- outer layer
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 198
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 193
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 193
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 90
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 14
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 13
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 claims description 12
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 223
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 21
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 17
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 13
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 12
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 4
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 3
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- VKLYZBPBDRELST-UHFFFAOYSA-N ethene;methyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C=C.COC(=O)C(C)=C VKLYZBPBDRELST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
Landscapes
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
本発明は、水密絶縁電線、および水密絶縁電線の製造方法に関する。 The present invention relates to a watertight insulated wire and a method for producing a watertight insulated wire.
架空配線用絶縁電線では、雨水の浸入による導体の腐食を抑制するために、導体の導体素線間および導体と絶縁層との間に水密材を設けた水密絶縁電線が用いられている。水密絶縁電線の水密材のうち、導体と絶縁層との間に設けられる外層水密材は、水密性(雨水浸入防止性、または走水防止性)と、導体から絶縁層を残留物無く剥ぎ取るための皮剥性(剥ぎ取り性)と、導体と絶縁層とを密着させる密着性と、を兼ね備えることが求められている。これまででは、これらの特性を兼ね備える外層水密材のベース樹脂として、エチレンエチルアクリレート共重合体(EEA)が用いられてきた(例えば、特許文献1)。 In an insulated wire for overhead wiring, in order to suppress corrosion of a conductor due to intrusion of rainwater, a watertight insulated wire in which a watertight material is provided between conductor wires of a conductor and between a conductor and an insulating layer is used. Out of the watertight material of the watertight insulated wire, the outer layer watertight material provided between the conductor and the insulation layer is watertight (prevents rainwater intrusion or prevents water running) and strips the insulation layer from the conductor without any residue. Therefore, it is required to have both the peelability (peelability) and the adhesiveness for bringing the conductor and the insulating layer into close contact with each other. Until now, an ethylene ethyl acrylate copolymer (EEA) has been used as a base resin of an outer layer watertight material having these characteristics (for example, Patent Document 1).
しかしながら、これまで外層水密材のベース樹脂として用いられてきたEEAが、近年では入手することが困難となっていることから、EEAに代わる外層水密材のベース樹脂が求められていた。 However, since EEA, which has been used as a base resin for outer layer watertight materials, has been difficult to obtain in recent years, a base resin for outer layer watertight materials instead of EEA has been demanded.
本発明の目的は、エチレンエチルアクリレート共重合体を含む外層水密材と同等以上の特性を備える外層水密材を有する水密絶縁電線、および水密絶縁電線の製造方法を提供することである。 The objective of this invention is providing the manufacturing method of the watertight insulated wire which has an outer layer watertight material provided with the characteristic more than the outer layer watertight material containing an ethylene ethyl acrylate copolymer, and a watertight insulated wire.
本発明の一態様によれば、
複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
前記複数の導体素線の間に充填される内層水密材と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、を有し、
前記外層水密材は、
メチルメタクリレートの含有量が18重量%以上22重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第1樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が22重量%以上28重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第2樹脂と、を混合してなるベース樹脂を含み、
前記ベース樹脂における前記第1樹脂の重量Aに対する前記第2樹脂の重量Bの比B/Aは、1/4以上4以下である水密絶縁電線が提供される。
According to one aspect of the invention,
A conductor provided by twisting a plurality of conductor strands;
An inner layer watertight material filled between the plurality of conductor wires;
An outer layer watertight material provided so as to cover the conductor and the outer periphery of the inner layer watertight material;
An insulating layer provided so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
The outer layer watertight material is
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
A second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22% by weight or more and less than 28% by weight, and a base resin obtained by mixing
A watertight insulated wire in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is 1/4 or more and 4 or less is provided.
本発明の他の態様によれば、
複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
前記複数の導体素線の間に内層水密材を充填する工程と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
メチルメタクリレートの含有量が18重量%以上22重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第1樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が22重量%以上28重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第2樹脂と、を混合してなるベース樹脂により前記外層水密材を形成し、
前記ベース樹脂における前記第1樹脂の重量Aに対する前記第2樹脂の重量Bの比B/Aを、1/4以上4以下とする水密絶縁電線の製造方法が提供される。
According to another aspect of the invention,
Forming a conductor by twisting a plurality of conductor wires; and
Filling an inner layer watertight material between the plurality of conductor strands;
Forming an outer layer watertight material so as to cover an outer periphery of the conductor and the inner layer watertight material;
Forming an insulating layer so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
In the step of forming the outer layer watertight material,
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
Forming the outer layer watertight material with a base resin obtained by mixing a second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22 wt% or more and less than 28 wt%,
There is provided a method for producing a watertight insulated wire in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is ¼ or more and 4 or less.
本発明によれば、エチレンエチルアクリレート共重合体を含む外層水密材と同等以上の特性を備える外層水密材を有する水密絶縁電線、および水密絶縁電線の製造方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the watertight insulated wire which has the outer layer watertight material provided with the characteristic more than the outer layer watertight material containing an ethylene ethyl acrylate copolymer, and a watertight insulated wire is provided.
<本発明の一実施形態>
(1)水密絶縁電線
本発明の一実施形態に係る水密絶縁電線について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る絶縁電線の軸方向と直交する断面図である。
<One Embodiment of the Present Invention>
(1) Watertight insulated wire The watertight insulated wire which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated using FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view orthogonal to the axial direction of the insulated wire according to the present embodiment.
図1に示すように、本実施形態の水密絶縁電線(以下、絶縁電線)10は、屋外配電用の電線として用いられるよう構成され、例えば、中心側から外側に向けて、導体100、内層水密材220、外層水密材240、絶縁層(絶縁体、絶縁被覆層)300を有している。
As shown in FIG. 1, a watertight insulated wire (hereinafter referred to as insulated wire) 10 according to the present embodiment is configured to be used as an electric wire for outdoor power distribution. For example, the
導体100は、複数の導体素線110を撚り合わせて設けられている。導体素線110は、例えば、硬銅線、硬銅撚り線、硬アルミ撚り線、鋼心アルミ撚り線(ACSR)等からなっている。複数の導体素線110は、例えば、同心撚りとなっており、導体素線110の本数は、例えば、19本となっている。
The
内層水密材220は、複数の導体素線110の間に充填されている。内層水密材220は、複数の導体素線110の間の水密性を向上させるよう構成されている。内層水密材220については、詳細を後述する。
The inner layer
外層水密材240は、導体100および内層水密材220の外周を覆うように設けられている。外層水密材240も、主に導体100と絶縁層300との間の水密性を向上させるよう構成されている。外層水密材240については、内層水密材220とともに、詳細を後述する。
The outer layer
絶縁層300は、外層水密材240(および導体100)の外周を覆うように設けられている。絶縁層300は、例えば、ポリエチレン、または架橋ポリエチレンを含んでいる。絶縁層300は、架橋ポリエチレンを含んでいる場合、例えば、シラングラフト・水架橋法により架橋されるよう構成されており、シランカップリング剤と、架橋剤(遊離ラジカル発生剤)と、触媒(シラノール縮合触媒)と、を含んでいる。その他、絶縁層は、カラーバッチ、老化防止剤を含んでいても良い。
The
(各寸法等)
導体素線110の外径は、例えば、1mm以上5mm以下である。導体100の断面積は、例えば、14mm2以上200mm2以下である。外層水密材240の厚さは、例えば、0.1mm以上2mm以下である。絶縁層300の厚さは、例えば、1mm以上5mm以下である。絶縁電線10の公称電圧は、例えば、6.6kV以上33kV以下である。
(Each dimension etc.)
The outer diameter of the
(2)水密材
(外層水密材)
次に、外層水密材240について説明する。
(2) Watertight material (outer layer watertight material)
Next, the outer layer
外層水密材240は、上述のように、水密性(雨水浸入防止性、または走水防止性)と、皮剥性(剥ぎ取り性)と、密着性と、を兼ね備えることが求められている。水密性とは、導体素線110間、および導体100と絶縁層300との間における雨水の伝搬を抑制し、雨水による導体100の腐食を抑制するための特性である。皮剥性とは、絶縁電線10の接続時に(導体100にスリーブを圧縮接続する際に)、絶縁電線10の端末において導体100から絶縁層300を残留物無く剥ぎ取るための特性である。密着性とは、導体100と絶縁層300とを密着させることにより、カムラーと呼ばれる電線把持具によって絶縁電線10を引っ張った際に、絶縁層300がずれたり、破れたりしないための特性である。
As described above, the outer-layer water-
ここで、水密性と密着性とは、導体素線110同士、または導体100と絶縁層300とを強く接着させることを必要とするため、相互に似た特性となっている。一方で、導体100と絶縁層300とを強く接着させると、絶縁層300を導体100から剥がし難くなり、皮剥性が低下してしまう。したがって、水密性と皮剥性とは、相反する関係になっている。
Here, the water-tightness and the adhesiveness have characteristics similar to each other because it is necessary to strongly bond the
機械的特性の観点から言えば、外層水密材240が柔らかい材料であるほど、外層水密材240が導体素線110間または導体100と絶縁層300との間に浸入し易くなるため、水密性と密着性とが向上する。一方で、外層水密材240が柔らかい材料であるほど、外層水密材240が導体100の細部にまで浸入するため、外層水密材240を導体100から剥がし難くなり、皮剥性が低下する。これに対して、外層水密材240が硬い材料であるほど、導体100から絶縁層300を剥がし易くなるため、皮剥性が向上する。一方で、外層水密材240が硬い材料であるほど、外層水密材240が導体素線110間または導体100と絶縁層300との間に浸入し難くなるため、水密性と密着性とが低下する。
From the viewpoint of mechanical properties, the softer the outer layer
したがって、外層水密材240は、導体100に適度に接着する接着性を発現させるように所望の機械的特性(硬度等)を備えることが必要となる。
Therefore, the outer layer
そこで、本実施形態の外層水密材240は、例えば、以下のように構成されている。
Therefore, the outer layer
本実施形態の外層水密材240では、ベース樹脂として、エチレンメチルメタクリレート(EMMA)を用いている。EMMAは、以下の式(1)に示す構造を有している。
In the outer layer
EMMAは、EEAに似た特性を有している。具体的には、EMMAは、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)と同様な柔軟性、ゴムに似た弾性、優れた低温特性、優れた電気的特性を有している。また、EMMAは、EVAのような酸による腐食が生じないよう構成されている。 EMMA has characteristics similar to EEA. Specifically, EMMA has the same flexibility as ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), elasticity similar to rubber, excellent low temperature characteristics, and excellent electrical characteristics. Further, EMMA is configured so as not to be corroded by an acid such as EVA.
また、本実施形態の外層水密材240のベース樹脂は、EMMAを含み互いに特性の異なる2つの樹脂(第1樹脂および第2樹脂)を混合することにより構成されている。第1樹脂は、機械的強度が高く、硬い性質を有し、皮剥性が良い一方で、密着性が低くなっている。一方、第2樹脂は、機械的強度が低く、柔らかい性質を有し、水密性および密着性が良い一方で、皮剥性が劣っている。本実施形態では、外層水密材240が第1樹脂および第2樹脂を混合してなるベース樹脂を含むことにより、絶縁電線10の水密性、皮剥性、および密着性をバランス良く向上させることが可能となる。
Further, the base resin of the outer layer
ここで、第1樹脂および第2樹脂について詳細を説明する。 Here, the details of the first resin and the second resin will be described.
第1樹脂は、例えば、以下の特性を有している。
MMAの含有量:18重量%以上22重量%未満
メルトフローレート:1g/10min以上3g/10min未満
タイプAでのデュロメータ硬さ:75以上92未満
ビカット軟化温度:54℃以上66℃以下
融解温度:77℃以上95℃未満
The first resin has the following characteristics, for example.
MMA content: 18 wt% or more and less than 22 wt% Melt flow rate: 1 g / 10 min or more and less than 3 g / 10 min Durometer hardness at Type A: 75 or more and less than 92 Vicat softening temperature: 54 ° C. or more and 66 ° C. or less Melting temperature: 77 ° C or higher and lower than 95 ° C
なお、MMAとは、メチルメタクリレートのことである。また、メルトフローレート(MFR)は、JIS K7210に準拠して測定され、測定温度190℃、荷重2.12Nとしたときの値である。タイプAでのデュロメータ硬さは、JIS K7215に準拠して測定される。ビカット軟化温度は、JIS K7206に準拠して測定される。融解温度は、JIS K7121に準拠して示差走査型熱量計(DSC)により測定される。 MMA means methyl methacrylate. The melt flow rate (MFR) is a value measured in accordance with JIS K7210, when the measurement temperature is 190 ° C. and the load is 2.12 N. The durometer hardness of type A is measured according to JIS K7215. The Vicat softening temperature is measured according to JIS K7206. The melting temperature is measured by a differential scanning calorimeter (DSC) according to JIS K7121.
一方、第2樹脂は、例えば、以下の特性を有している。
MMAの含有量:22重量%以上28重量%未満
メルトフローレート:6g/10min以上8g/10min未満
タイプAでのデュロメータ硬さ:70以上86未満
ビカット軟化温度:42℃以上52℃以下
融解温度:72℃以上88℃未満
On the other hand, the second resin has the following characteristics, for example.
MMA content: 22 wt% or more and less than 28 wt% Melt flow rate: 6 g / 10 min or more and less than 8 g / 10 min Durometer hardness at Type A: 70 or more and less than 86 Vicat softening temperature: 42 ° C. or more and 52 ° C. or less Melting temperature: 72 ° C or higher and lower than 88 ° C
本実施形態では、外層水密材240のベース樹脂における第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aは、1/4以上4以下である(A:B=80:20〜20:80)。第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aが1/4未満であると、すなわち、第2樹脂の重量Bが第1樹脂の重量Aよりも所定の比率で小さくなると、外層水密材240は、過度に硬くなるため、皮剥性が良くなる一方で、密着性が低くなる。これに対して、第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aが1/4以上であることにより、外層水密材240が過度に硬くなることを抑制し、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を向上させることができる。一方、第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aが4超であると、すなわち、第2樹脂の重量Bが第1樹脂の重量Aよりも所定の比率で大きくなると、外層水密材240は、過度に柔らかくなるため、水密性および密着性が良くなる一方で、皮剥性が低下する。これに対して、第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aが4以下であることにより、外層水密材240が過度に柔らかくなることを抑制し、水密性および密着性を保ちつつ、皮剥性を向上させることができる。
In this embodiment, the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer
さらに言えば、本実施形態では、外層水密材240のベース樹脂における第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aは、1以上7/3以下であることが好ましい(A:B=50:50〜30:70)。このように、外層水密材240のベース樹脂において、比較的柔らかい第2樹脂を第1樹脂よりも多く混合することにより、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を安定的に向上させることができる。また、本実施形態の外層水密材240の製造コストを、EEAのベース樹脂を含む外層水密材の製造コストと同等にすることができる。
Furthermore, in this embodiment, the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer
外層水密材240には、上記したベース樹脂の他に、以下のように各種添加剤が加えられる。
In addition to the base resin described above, various additives are added to the outer layer
外層水密材240は、着色されるよう構成されており、例えば、カラーバッチを含んでいる。カラーバッチは、例えば、EMMAからなるカラーバッチベース樹脂と、カーボンブラックと、分散剤と、を含んでいる。例えば、カラーバッチベース樹脂の含有量が50重量部に対して、カーボンブラックの含有量は20重量部であり、分散剤の含有量は30重量部である。外層水密材240におけるカラーバッチの含有量は、(外層水密材240の)ベース樹脂を100重量部としたとき、0.5重量部以上5重量部以下である。外層水密材240が所定量のカラーバッチを含むことにより、外層水密材240を着色し皮剥性を視認し易くするとともに、外層水密材240の経年劣化を抑制することができる。
The outer layer
また、外層水密材240は、シラングラフト・水架橋法により架橋されるよう構成されており、例えば、シランカップリング剤と、架橋剤(遊離ラジカル発生剤)と、触媒(シラノール縮合触媒)と、老化防止剤と、を含んでいる。シランカップリング剤としては、アルコキシシラン化合物が用いられる。具体的には、シランカップリング剤は、例えば、ビニルトリメトキシシランである。外層水密材240におけるシランカップリング剤の含有量は、ベース樹脂を100重量部としたとき、0.5重量部以上5重量部以下である。また、架橋剤としては、有機過酸化物が用いられる。具体的には、架橋剤は、例えば、ジクミルパーオキサイド(DCP)である。外層水密材240における架橋剤の含有量は、ベース樹脂を100重量部としたとき、0.05重量部以上0.5重量部以下である。また、触媒としては、錫、亜鉛、鉄、鉛、コバルト等の金属のカルボン酸塩、有機塩基、無機酸、有機酸などが用いられる。具体的には、触媒は、例えば、ジブチル錫ジラウレートである。外層水密材240における触媒の含有量は、ベース樹脂を100重量部としたとき、0.01重量部以上0.1重量部以下である。また、老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤が用いられる。具体的には、老化防止剤は、例えば、チオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]である。外層水密材240における老化防止剤の含有量は、ベース樹脂を100重量部としたとき、0.01重量部以上0.3重量部以下である。
The outer layer
(内層水密材)
次に、内層水密材220について説明する。
(Inner watertight material)
Next, the inner layer
内層水密材220は、複数の導体素線110の間に充填されており、絶縁層300と接していない。このため、内層水密材220には、外層水密材240のような皮剥性は要求されない。したがって、内層水密材220は、導体素線110間に浸透し易くするため、柔らかい材料により構成されていることが好ましい。
The inner layer
具体的には、例えば、内層水密材220は、従来通り、EEAからなる内層水密材ベース樹脂を含んでおり、例えば、内層水密材220のメルトフローレートは、外層水密材240のメルトフローレートよりも大きくなっている。また、内層水密材220の内層水密材ベース樹脂として用いられるEEAのエチルアクリレート(EA)含有量は、32重量%以上38重量%以下であることが好ましい。
Specifically, for example, the inner layer
また、内層水密材220も、カラーバッチを含んでいる。
The inner layer
なお、参考までに、内層水密材220の内層水密材ベース樹脂として用いられるEEAは、従来、外層水密材240のベース樹脂として用いられてきたEEAと異なる機械的性質を有している。このため、内層水密材220の内層水密材ベース樹脂として用いられるEEAを、外層水密材240のベース樹脂として用いることができなかったため、本実施形態のように、外層水密材240のベース樹脂の変更が必要となっていた。
For reference, EEA used as the inner layer watertight material base resin of the inner layer
(3)水密絶縁電線の製造方法
次に、図2を用い、本実施形態に係る絶縁電線10の製造方法について説明する。図2は、本実施形態に係る絶縁電線の製造方法を示す概略図である。
(3) Manufacturing method of watertight insulated wire Next, the manufacturing method of the
(導体素線形成工程)
まず、伸線機(不図示)により、例えば硬銅線からなる所定本数の導体素線110を形成する。
(Conductor wire forming process)
First, a predetermined number of
(導体形成工程および内層水密材形成工程)
次に、図2に示すように、EEAからなる内層水密材ベース樹脂と、カラーバッチとを混合して、内層水密材押出機510のホッパーに投入する。そして、所定本数の導体素線110を撚り合わせて導体100を形成しつつ、内層水密材押出機510により、導体素線110の間に内層水密材220を充填する。
(Conductor formation process and inner layer watertight material formation process)
Next, as shown in FIG. 2, the inner layer watertight material base resin made of EEA and the color batch are mixed and put into a hopper of the inner layer
(外層水密材形成工程)
次に、計量混合機530により、第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aを1/4以上4以下となるよう、第1樹脂のペレットと第2樹脂のペレットとを混合する。この混合された第1樹脂および第2樹脂をベース樹脂とし、当該ベース樹脂と、所定の添加物(カラーバッチ、シランカップリング剤、架橋剤、触媒、老化防止剤)とを混合して、外層水密材押出機540のホッパーに投入する。なお、ベース樹脂に添加するシランカップリング剤等は、ホッパー下部にてインジェクション方式で投入される。そして、外層水密材押出機540により、導体100および内層水密材220の外周を覆うように、外層水密材240を押出形成する。
(Outer layer watertight material formation process)
Next, the pellets of the first resin and the pellets of the second resin are set so that the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin is 1/4 or more and 4 or less by the
(絶縁層形成工程)
次に、例えば、ポリエチレンと、所定の添加物(カラーバッチ、シランカップリング剤、架橋剤、触媒、老化防止剤)とを混合して、絶縁層押出機560のホッパーに投入する。なお、絶縁層300を非架橋のポリエチレンとする場合は、シランカップリング剤等は、投入しない。そして、絶縁層押出機560により、外層水密材240の外周を覆うように、絶縁層300を押出形成する。これにより、絶縁電線の中間体10aが形成される。
(Insulating layer forming process)
Next, for example, polyethylene and predetermined additives (color batch, silane coupling agent, cross-linking agent, catalyst, anti-aging agent) are mixed and put into a hopper of the insulating
(架橋工程)
次に、絶縁電線の中間体10aが巻き付けられたドラム全体を、温水に所定時間浸漬させる。これにより、内層水密材220および外層水密材240を導体素線110間および導体100と絶縁層300との間に馴染ませるとともに、外層水密材240、および絶縁層300を架橋させる。なお、絶縁層300を非架橋のポリエチレンとする場合は、外層水密材240のみを架橋させるために、中間体10aを温水に浸漬させる。この場合、当該工程を、架橋工程ではなく、単に加熱工程と呼んでも良い。
(Crosslinking process)
Next, the whole drum around which the
このとき、架橋工程における架橋温度を、第1樹脂の融解温度と第2樹脂の融解温度との間の温度とする。例えば、架橋温度を85℃とする。これにより、架橋温度を、第1樹脂および第2樹脂を混合した樹脂の融解温度(すなわち外層水密材240の融解温度)に近づけることができる。その結果、架橋工程において外層水密材240を充分に融解させることができ、外層水密材240を導体100と絶縁層300との間に安定的に馴染ませることができる。
At this time, the crosslinking temperature in the crosslinking step is set to a temperature between the melting temperature of the first resin and the melting temperature of the second resin. For example, the crosslinking temperature is 85 ° C. Thereby, the crosslinking temperature can be brought close to the melting temperature of the resin in which the first resin and the second resin are mixed (that is, the melting temperature of the outer layer watertight material 240). As a result, the outer layer
以上により、本実施形態の絶縁電線10が製造される。
The
(4)本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す1つ又は複数の効果を奏する。
(4) Effects according to the present embodiment According to the present embodiment, the following one or more effects are achieved.
(a)本実施形態によれば、本実施形態の外層水密材240のベース樹脂は、EMMAを含み互いに特性の異なる2つの樹脂(第1樹脂および第2樹脂)を混合することにより構成されている。第1樹脂は、機械的強度が高く、硬い性質を有し、皮剥性が良い一方で、密着性が低くなっている。一方、第2樹脂は、機械的強度が低く、柔らかい性質を有し、水密性および密着性が良い一方で、皮剥性が劣っている。本実施形態では、外層水密材240が第1樹脂および第2樹脂を混合してなるベース樹脂を含むことにより、絶縁電線10の水密性、皮剥性、および密着性をバランス良く向上させることが可能となる。
(A) According to the present embodiment, the base resin of the outer layer
(b)本実施形態によれば、外層水密材240のベース樹脂における第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aは、1/4以上4以下である(A:B=80:20〜20:80)。第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aが1/4以上であることにより、外層水密材240が過度に硬くなることを抑制し、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を向上させることができる。また、第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aが4以下であることにより、外層水密材240が過度に柔らかくなることを抑制し、水密性および密着性を保ちつつ、皮剥性を向上させることができる。その結果、本実施形態の外層水密材240の特性を、EEAを含む外層水密材の特性以上と同等にすることが可能となる。
(B) According to the present embodiment, the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer
(c)本実施形態によれば、外層水密材240のベース樹脂における第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aは、1以上7/3以下であることが好ましい(A:B=50:50〜30:70)。このように、外層水密材240のベース樹脂において、比較的柔らかい第2樹脂を第1樹脂よりも多く混合することにより、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を安定的に向上させることができる。また、本実施形態の外層水密材240の製造コストを、EEAのベース樹脂を含む外層水密材の製造コストと同等にすることができる。
(C) According to this embodiment, the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer
<本発明の他の実施形態>
以上、本発明の実施形態および変形例について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態および変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
<Other Embodiments of the Present Invention>
As mentioned above, although embodiment and modification of this invention were described concretely, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment and modification, and can be variously changed in the range which does not deviate from the summary.
上述の実施形態では、導体素線110の本数が19本である場合について説明したが、導体素線の本数はこの本数に限られず、例えば、7本であってもよい。
In the embodiment described above, the case where the number of
上述の実施形態では、外層水密材240がシランカップリング剤としてビニルトリメトキシシランを含んでいる場合について説明したが、外層水密材がシランカップリング剤として他の材料を含んでいても良い。
In the above-described embodiment, the case where the outer layer
上述の実施形態では、外層水密材240が架橋剤としてジクミルパーオキサイドを含んでいる場合について説明したが、外層水密材が架橋剤として他の材料を含んでいても良い。
In the above-described embodiment, the case where the outer layer
上述の実施形態では、外層水密材240が触媒としてジブチル錫ジラウレートを含んでいる場合について説明したが、外層水密材が触媒として他の材料を含んでいても良い。
In the above-described embodiment, the case where the outer layer
上述の実施形態では、外層水密材240が老化防止剤としてチオジエチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]を含んでいる場合について説明したが、外層水密材が老化防止剤として他の材料を含んでいても良い。
In the above-described embodiment, the case where the outer-layer
上述の実施形態では、内層水密材220の内層水密材ベース樹脂がEEAを含んでいる場合について説明したが、内層水密材ベース樹脂は、他の材料を含んでいてもよい。
In the above-described embodiment, the case where the inner layer watertight material base resin of the inner layer
上述の実施形態では、導体形成工程と、内層水密材形成工程とを同時に行う場合について説明したが、導体形成工程を行った後に、導体の外側から内層水密材を圧入してもよい。 In the above-described embodiment, the case where the conductor forming step and the inner layer watertight material forming step are performed simultaneously has been described. However, after the conductor forming step is performed, the inner layer watertight material may be press-fitted from the outside of the conductor.
上述の実施形態では、外層水密材形成工程において、第1樹脂のペレットと第2樹脂のペレットとを計量混合機530で混合する場合について説明したが、外層水密材形成工程では、第1樹脂と第2樹脂とが所定の比率で混合された樹脂のペレットを予め用意しても良い。
In the above-described embodiment, the case of mixing the pellets of the first resin and the pellets of the second resin with the
次に、本発明に係る実施例について比較例と共に説明する。 Next, examples according to the present invention will be described together with comparative examples.
(1)絶縁電線の製造
以下のように、実施例1〜6、比較例1および2に係る絶縁電線を製造した。
(1) Production of insulated wires The insulated wires according to Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 were produced as follows.
(導体)
導体素線:硬銅線
導体素線の外径:2.00mm
導体素線の本数:19本
導体断面積:80mm2
(内層水密材)
ベース樹脂:第2樹脂(表1参照)
添加剤は下記外層水密材と同じ
(外層水密材)
ベース樹脂:表2参照(100重量部)
カラーバッチ:大日精化工業株式会社製PE−M 10H397(1.2重量部)
シランカップリング剤:信越化学工業株式会社製KBM−1003(1.25重量部)
架橋剤:日油株式会社製DCP(0.094重量部)
触媒:日東化成株式会社製ネオスタン(登録商標)U−100(0.05重量部)
老化防止剤:BASF社製イルガノックス(登録商標)1035(0.15重量部)
外層水密材厚さ:0.2mm
(絶縁層)
材料:架橋ポリエチレン
絶縁層厚さ:2.5mm
(conductor)
Conductor strand: Hard copper wire Conductor strand outer diameter: 2.00mm
Number of conductor wires: 19 Conductor cross-sectional area: 80 mm 2
(Inner watertight material)
Base resin: second resin (see Table 1)
Additives are the same as the following outer layer watertight materials (outer layer watertight materials)
Base resin: See Table 2 (100 parts by weight)
Color batch: PE-M 10H397 (1.2 parts by weight) manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.
Silane coupling agent: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. KBM-1003 (1.25 parts by weight)
Crosslinking agent: NOF Corporation DCP (0.094 parts by weight)
Catalyst: Neostan (registered trademark) U-100 (0.05 parts by weight) manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd.
Anti-aging agent: Irganox (registered trademark) 1035 (0.15 parts by weight) manufactured by BASF
Outer layer watertight material thickness: 0.2mm
(Insulating layer)
Material: Crosslinked polyethylene Insulation layer thickness: 2.5mm
なお、実施例1〜6、比較例1および2の外層水密材のベース樹脂に用いられる第1樹脂は、住友化学社製アクリフト(登録商標)WH206であり、第2樹脂は、住友化学社製アクリフト(登録商標)WK307ある。第1樹脂および第2樹脂のそれぞれの特性を、以下の表1に示す。 In addition, the 1st resin used for the base resin of the outer-layer watertight material of Examples 1-6 and Comparative Examples 1 and 2 is Sumitomo Chemical Co., Ltd. Aklift (registered trademark) WH206, and the second resin is manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd. There is ACLIFT (registered trademark) WK307. The characteristics of the first resin and the second resin are shown in Table 1 below.
実施例1〜6、比較例1および2における外層水密材のベース樹脂の配合と、実施例1〜6、比較例1および2における評価結果とを、以下の表2に示す。なお、参考例として、EEAをベース樹脂として含む外層水密材を有する絶縁電線の評価結果についても表2に示している。 Table 2 below shows the composition of the base resin of the outer layer watertight material in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2, and the evaluation results in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2. As a reference example, Table 2 also shows the evaluation results of an insulated wire having an outer layer watertight material containing EEA as a base resin.
(2)評価
(雨水浸入性試験)
実施例1〜6、比較例1および2の絶縁電線を所定長さ(例えば0.8m)切断した試料を用意する。この試料の片端に0.5気圧の水圧を24時間加え、片端からの水の浸透距離を計測した。雨水浸入性試験の結果、他端より漏水が無い場合を○、他端より漏水があった場合を×として評価した。
(2) Evaluation (Rainwater penetration test)
Samples prepared by cutting the insulated wires of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 by a predetermined length (for example, 0.8 m) are prepared. Water pressure of 0.5 atm was applied to one end of this sample for 24 hours, and the penetration distance of water from one end was measured. As a result of the rainwater infiltration test, the case where there was no water leakage from the other end was evaluated as ◯, and the case where there was water leakage from the other end was evaluated as x.
(密着性試験(カムラー引張試験))
実施例1〜6、比較例1および2の絶縁電線をカムラーにより把持し、温度を常温および40℃とし、引張荷重を4.17kNとし、印加時間を10分とした条件下で、引張試験を行った。カムラー引張試験の結果、絶縁層のズレが無い場合を○、絶縁層のズレが0mm超50mm以下である場合を△、絶縁層のズレが50mm超である場合を×として評価した。
(Adhesion test (camlar tensile test))
The tensile test was performed under the conditions where the insulated wires of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2 were gripped by the camler, the temperature was normal temperature and 40 ° C., the tensile load was 4.17 kN, and the application time was 10 minutes. went. As a result of the Kamler tensile test, the case where there was no displacement of the insulating layer was evaluated as ◯, the case where the displacement of the insulating layer was more than 0 mm and 50 mm or less, Δ, and the case where the displacement of the insulating layer was more than 50 mm.
(皮剥性試験)
実施例1〜6、比較例1および2の絶縁電線において、温度を0℃、常温、および40℃とした条件下で、ナイフで外層水密材および絶縁層を剥ぎ取る皮剥性試験を行った。皮剥性試験の結果、導体から外層水密材が残留物無く剥ぎ取られた場合を○、導体表面に外層水密材の少なくとも一部が残留していた場合を×として評価した。
(Peeling test)
In the insulated wires of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2, the peelability test was performed by stripping the outer layer watertight material and the insulating layer with a knife under the conditions of 0 ° C., room temperature, and 40 ° C. As a result of the peel test, the case where the outer layer water-tight material was peeled off from the conductor without any residue was evaluated as ◯, and the case where at least a part of the outer layer water-tight material remained on the conductor surface was evaluated as x.
(加熱変形特性試験)
実施例1〜6、比較例1および2の絶縁電線の完成品から、外層水密材を含む絶縁層からなる規定長さの試験片を採取し、この試験片に対して、温度を120℃とし、時間を30分とした条件下で、重量減少率を測定した。
(Heating deformation characteristics test)
From the finished products of the insulated wires of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 and 2, a test piece having a specified length made of an insulating layer containing an outer layer watertight material was collected, and the temperature was set to 120 ° C. with respect to this test piece. The weight loss rate was measured under the condition where the time was 30 minutes.
(3)結果
まず、実施例1〜6の結果と、比較例1および2の結果と、参考例の結果とを比較する。
(3) Results First, the results of Examples 1 to 6, the results of Comparative Examples 1 and 2, and the results of the reference example are compared.
外層水密材のベース樹脂における第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aを1/4未満(A:B=100:0)とした比較例1では、密着性試験において、絶縁層のズレが生じていた。比較例1では、外層水密材のベース樹脂が比較的硬い第1樹脂のみからなっていたため、外層水密材が過度に硬くなり、密着性が低下したと考えられる。また、外層水密材のベース樹脂における第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aを4超(A:B=0:100)とした比較例2では、温度を40℃とした皮剥性試験において、導体表面に外層水密材の一部が残留していた。比較例2では、外層水密材のベース樹脂が比較的柔らかい第2樹脂のみからなっていたため、外層水密材が過度に柔らかくなり、皮剥性が低下したと考えられる。 In the comparative example 1 in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material is less than 1/4 (A: B = 100: 0), The insulation layer was misaligned. In Comparative Example 1, since the base resin of the outer layer water-tight material was composed only of the relatively hard first resin, it is considered that the outer layer water-tight material became excessively hard and the adhesion was lowered. Further, in Comparative Example 2 in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material was more than 4 (A: B = 0: 100), the temperature was 40 ° C. In the peelability test, a part of the outer layer watertight material remained on the conductor surface. In Comparative Example 2, since the base resin of the outer layer watertight material was composed only of the relatively soft second resin, it is considered that the outer layer watertight material became excessively soft and the peelability was reduced.
なお、外層水密材のベース樹脂としてEEAを用いた参考例では、雨水浸入性、常温密着性、皮剥性、および加熱変形特性の結果は良好であったが、40℃の密着性試験において、微小なズレが生じていた。 In the reference example using EEA as the base resin for the outer layer watertight material, the results of rainwater infiltration, room temperature adhesion, peelability, and heat deformation characteristics were good. There was a misalignment.
これに対して、外層水密材のベース樹脂における第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aを1/4以上4以下(A:B=80:20〜20:80)とした実施例1〜6では、雨水浸入性、密着性、皮剥性、および加熱変形特性の全てが良好であった。また、実施例1〜6の結果は、全ての特性において、外層水密材のベース樹脂をEEAとした参考例の結果と同等以上であった。 On the other hand, the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material is 1/4 or more and 4 or less (A: B = 80: 20 to 20:80). In Examples 1 to 6, rainwater infiltration, adhesion, peelability, and heat deformation characteristics were all good. Moreover, the result of Examples 1-6 was equivalent to the result of the reference example which used EEA for the base resin of the outer layer watertight material in all characteristics.
したがって、外層水密材のベース樹脂として、EMMAを含み互いに特性の異なる2つの樹脂(第1樹脂および第2樹脂)を混合させることにより、絶縁電線の水密性、皮剥性、および密着性をバランス良く向上させることができることを確認した。また、外層水密材のベース樹脂における第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aを1/4以上4以下とすることにより、外層水密材の特性を、EEAを含む外層水密材の特性と同等以上にすることができることを確認した。 Therefore, as a base resin for the outer layer watertight material, by mixing two resins (first resin and second resin) that include EMMA and have different characteristics from each other, the watertightness, peelability, and adhesion of the insulated wire are balanced. It was confirmed that it could be improved. Further, by setting the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer water-tight material to be not less than 1/4 and not more than 4, the characteristics of the outer-layer water-tight material can be changed to It was confirmed that it can be equal to or better than the characteristics of the watertight material.
次に、実施例3〜5と、他の実施例とを比較する。 Next, Examples 3 to 5 are compared with other examples.
外層水密材のベース樹脂における第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aを1以上7/3以下(A:B=50:50〜30:70)とした実施例3〜5では、(表2には詳細が示されていないが、)他の実施例に比較して、雨水浸入性、密着性、および皮剥性が安定して良好であった。したがって、外層水密材のベース樹脂における第1樹脂の重量Aに対する第2樹脂の重量Bの比B/Aを1以上7/3以下とすることにより、皮剥性を保ちつつ、水密性および密着性を安定的に向上させることができることを確認した。 Example 3 in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin of the outer layer watertight material was 1 or more and 7/3 or less (A: B = 50: 50 to 30:70) In ˜5 (details are not shown in Table 2), rainwater infiltration, adhesion, and peelability were stable and good compared to other examples. Therefore, by setting the ratio B / A of the second resin weight B to the first resin weight A in the base resin of the outer layer water-tight material to be 1 or more and 7/3 or less, water-tightness and adhesiveness are maintained while keeping the peelability. It was confirmed that can be improved stably.
<本発明の好ましい態様>
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
<Preferred embodiment of the present invention>
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be additionally described.
(付記1)
本発明の一態様によれば、
複数の導体素線が撚り合わされて設けられる導体と、
前記複数の導体素線の間に充填される内層水密材と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、を有し、
前記外層水密材は、
メチルメタクリレートの含有量が18重量%以上22重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第1樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が22重量%以上28重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第2樹脂と、を混合してなるベース樹脂を含み、
前記ベース樹脂における前記第1樹脂の重量Aに対する前記第2樹脂の重量Bの比B/Aは、1/4以上4以下である水密絶縁電線が提供される。
(Appendix 1)
According to one aspect of the invention,
A conductor provided by twisting a plurality of conductor strands;
An inner layer watertight material filled between the plurality of conductor wires;
An outer layer watertight material provided so as to cover the conductor and the outer periphery of the inner layer watertight material;
An insulating layer provided so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
The outer layer watertight material is
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
A second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22% by weight or more and less than 28% by weight, and a base resin obtained by mixing
A watertight insulated wire in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is 1/4 or more and 4 or less is provided.
(付記2)
付記1に記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記ベース樹脂における前記第1樹脂の重量Aに対する前記第2樹脂の重量Bの比B/Aは、1以上7/3以下である。
(Appendix 2)
The watertight insulated wire according to appendix 1, preferably,
The ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is 1 or more and 7/3 or less.
(付記3)
付記1又は2に記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記第1樹脂のメルトフローレートは、測定温度190℃、荷重2.12Nとしたとき、1g/10min以上3g/10min未満であり、
前記第2樹脂のメルトフローレートは、測定温度190℃、荷重2.12Nとしたとき、6g/10min以上8g/10min未満である。
(Appendix 3)
The watertight insulated wire according to appendix 1 or 2, preferably,
The melt flow rate of the first resin is 1 g / 10 min or more and less than 3 g / 10 min when the measurement temperature is 190 ° C. and the load is 2.12 N.
The melt flow rate of the second resin is 6 g / 10 min or more and less than 8 g / 10 min when the measurement temperature is 190 ° C. and the load is 2.12 N.
(付記4)
付記1〜3のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記第1樹脂のタイプAでのデュロメータ硬さは、75以上92未満であり、
前記第2樹脂のタイプAでのデュロメータ硬さは、70以上86未満である。
(Appendix 4)
The watertight insulated wire according to any one of appendices 1 to 3, preferably,
The durometer hardness of the first resin type A is 75 or more and less than 92,
The durometer hardness of Type A of the second resin is 70 or more and less than 86.
(付記5)
付記1〜4のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
JISK7121に準拠して測定される前記第1樹脂の融解温度は、77℃以上95℃未満であり、
JISK7121に準拠して測定される前記第2樹脂の融解温度は、72℃以上88℃未満である。
(Appendix 5)
The watertight insulated wire according to any one of appendices 1 to 4, preferably,
The melting temperature of the first resin measured in accordance with JISK7121 is 77 ° C or higher and lower than 95 ° C,
The melting temperature of the second resin measured in accordance with JISK7121 is 72 ° C. or higher and lower than 88 ° C.
(付記6)
付記1〜5のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記絶縁層は、ポリエチレンまたは架橋ポリエチレンを含む。
(Appendix 6)
The watertight insulated wire according to any one of appendices 1 to 5, preferably,
The insulating layer includes polyethylene or cross-linked polyethylene.
(付記7)
付記1〜6のいずれかに記載の水密絶縁電線であって、好ましくは、
前記内層水密材は、エチレンエチルアクリレート共重合体からなる内層水密材ベース樹脂を含む。
(Appendix 7)
The watertight insulated wire according to any one of appendices 1 to 6, preferably,
The inner layer watertight material includes an inner layer watertight material base resin made of an ethylene ethyl acrylate copolymer.
(付記8)
本発明の他の態様によれば、
複数の導体素線を撚り合わせて導体を形成する工程と、
前記複数の導体素線の間に内層水密材を充填する工程と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
メチルメタクリレートの含有量が18重量%以上22重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第1樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が22重量%以上28重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第2樹脂と、を混合してなるベース樹脂により前記外層水密材を形成し、
前記ベース樹脂における前記第1樹脂の重量Aに対する前記第2樹脂の重量Bの比B/Aを、1/4以上4以下とする水密絶縁電線の製造方法が提供される。
(Appendix 8)
According to another aspect of the invention,
Forming a conductor by twisting a plurality of conductor wires; and
Filling an inner layer watertight material between the plurality of conductor strands;
Forming an outer layer watertight material so as to cover an outer periphery of the conductor and the inner layer watertight material;
Forming an insulating layer so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
In the step of forming the outer layer watertight material,
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
Forming the outer layer watertight material with a base resin obtained by mixing a second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22 wt% or more and less than 28 wt%,
There is provided a method for producing a watertight insulated wire in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is ¼ or more and 4 or less.
(付記9)
付記8に記載の水密絶縁電線の製造方法であって、好ましくは、
前記導体を形成する工程と、前記内層水密材を形成する工程とを同時に行う。
(Appendix 9)
The method for producing a watertight insulated wire according to appendix 8, preferably,
The step of forming the conductor and the step of forming the inner layer watertight material are simultaneously performed.
(付記10)
付記8又は9のいずれかに記載の水密絶縁電線の製造方法であって、好ましくは、
前記絶縁層を形成する工程の後に、前記内層水密材、前記外層水密材、および前記絶縁層を架橋させる架橋工程を有し、
前記架橋工程では、
架橋温度を前記第1樹脂の融解温度と前記第2樹脂の融解温度との間の温度とする。
(Appendix 10)
The method for producing a watertight insulated wire according to any one of appendices 8 and 9, preferably,
After the step of forming the insulating layer, the inner layer watertight material, the outer layer watertight material, and a crosslinking step of crosslinking the insulating layer,
In the crosslinking step,
The crosslinking temperature is a temperature between the melting temperature of the first resin and the melting temperature of the second resin.
10 絶縁電線(水密絶縁電線)
100 導体
110 導体素線
220 内層水密材
240 外層水密材
300 絶縁層(絶縁体、絶縁被覆層)
510 内層水密材押出機
530 計量混合機
540 外層水密材押出機
560 絶縁層押出機
10 Insulated wire (Watertight insulated wire)
DESCRIPTION OF
510 inner layer
Claims (6)
前記複数の導体素線の間に充填される内層水密材と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように設けられる外層水密材と、
前記外層水密材の外周を覆うように設けられる絶縁層と、を有し、
前記外層水密材は、
メチルメタクリレートの含有量が18重量%以上22重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第1樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が22重量%以上28重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第2樹脂と、を混合してなるベース樹脂を含み、
前記ベース樹脂における前記第1樹脂の重量Aに対する前記第2樹脂の重量Bの比B/Aは、1/4以上4以下である水密絶縁電線。 A conductor provided by twisting a plurality of conductor strands;
An inner layer watertight material filled between the plurality of conductor wires;
An outer layer watertight material provided so as to cover the conductor and the outer periphery of the inner layer watertight material;
An insulating layer provided so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
The outer layer watertight material is
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
A second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22% by weight or more and less than 28% by weight, and a base resin obtained by mixing
The watertight insulated wire in which the ratio B / A of the weight B of the second resin to the weight A of the first resin in the base resin is 1/4 or more and 4 or less.
前記第2樹脂のメルトフローレートは、測定温度190℃、荷重2.12Nとしたとき、6g/10min以上8g/10min未満である請求項1又は2に記載の水密絶縁電線。 The melt flow rate of the first resin is 1 g / 10 min or more and less than 3 g / 10 min when the measurement temperature is 190 ° C. and the load is 2.12 N.
The watertight insulated wire according to claim 1 or 2, wherein the melt flow rate of the second resin is 6 g / 10 min or more and less than 8 g / 10 min when the measurement temperature is 190 ° C and the load is 2.12 N.
前記第2樹脂のタイプAでのデュロメータ硬さは、70以上86未満である請求項1〜3のいずれか1項に記載の水密絶縁電線。 The durometer hardness of the first resin type A is 75 or more and less than 92,
The watertight insulated wire according to any one of claims 1 to 3, wherein the durometer hardness of the second resin type A is 70 or more and less than 86.
前記第2樹脂の融解温度は、72℃以上88℃未満である請求項1〜4のいずれか1項に記載の水密絶縁電線。 The melting temperature of the first resin is 77 ° C. or higher and lower than 95 ° C.,
The watertight insulated wire according to any one of claims 1 to 4, wherein a melting temperature of the second resin is 72 ° C or higher and lower than 88 ° C.
前記複数の導体素線の間に内層水密材を充填する工程と、
前記導体および前記内層水密材の外周を覆うように外層水密材を形成する工程と、
前記外層水密材の外周を覆うように絶縁層を形成する工程と、を有し、
前記外層水密材を形成する工程では、
メチルメタクリレートの含有量が18重量%以上22重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第1樹脂と、
メチルメタクリレートの含有量が22重量%以上28重量%未満であるエチレンメチルメタクリレート共重合体を含む第2樹脂と、を混合してなるベース樹脂により前記外層水密材を形成し、
前記ベース樹脂における前記第1樹脂の重量Aに対する前記第2樹脂の重量Bの比B/Aを、1/4以上4以下とする水密絶縁電線の製造方法。 Forming a conductor by twisting a plurality of conductor wires; and
Filling an inner layer watertight material between the plurality of conductor strands;
Forming an outer layer watertight material so as to cover an outer periphery of the conductor and the inner layer watertight material;
Forming an insulating layer so as to cover the outer periphery of the outer layer watertight material,
In the step of forming the outer layer watertight material,
A first resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 18% by weight or more and less than 22% by weight;
Forming the outer layer watertight material with a base resin obtained by mixing a second resin containing an ethylene methyl methacrylate copolymer having a methyl methacrylate content of 22 wt% or more and less than 28 wt%,
The manufacturing method of the watertight insulated wire which makes ratio B / A of the weight B of the said 2nd resin with respect to the weight A of the said 1st resin in the said base resin 1/4 or more and 4 or less.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015063493A JP6065333B2 (en) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | Watertight insulated wire and method for producing watertight insulated wire |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015063493A JP6065333B2 (en) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | Watertight insulated wire and method for producing watertight insulated wire |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016184480A JP2016184480A (en) | 2016-10-20 |
JP6065333B2 true JP6065333B2 (en) | 2017-01-25 |
Family
ID=57243190
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015063493A Active JP6065333B2 (en) | 2015-03-25 | 2015-03-25 | Watertight insulated wire and method for producing watertight insulated wire |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6065333B2 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7137139B2 (en) * | 2018-11-28 | 2022-09-14 | 住友電気工業株式会社 | power cable |
CN114864184B (en) * | 2022-03-31 | 2024-04-16 | 宁波东方电缆股份有限公司 | Manufacturing method of deep sea water-blocking conductor |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6180529U (en) * | 1984-10-31 | 1986-05-29 | ||
JPS62157615A (en) * | 1985-12-30 | 1987-07-13 | 株式会社フジクラ | Water-tight insulated wire |
JPH03236113A (en) * | 1990-02-13 | 1991-10-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Overhead insulated cable |
EP2365010B1 (en) * | 2010-03-01 | 2013-01-23 | Borealis AG | Semiconductive polymer composition comprising polar copolymer |
JP5475158B1 (en) * | 2013-03-25 | 2014-04-16 | タツタ電線株式会社 | Watertight insulated wire |
-
2015
- 2015-03-25 JP JP2015063493A patent/JP6065333B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016184480A (en) | 2016-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107735842B (en) | Cable with a protective layer | |
JP5475158B1 (en) | Watertight insulated wire | |
JP6065333B2 (en) | Watertight insulated wire and method for producing watertight insulated wire | |
JP2018029016A (en) | Power cable | |
JP2014111721A (en) | Silane crosslinkable resin composition, insulated wire and method for producing the same | |
JP5276891B2 (en) | Heat and oil resistant insulated wire and method for manufacturing the same | |
JP4895082B2 (en) | Watertight insulated wire | |
JP5547300B2 (en) | Running water type underwater power cable | |
JP5356044B2 (en) | Watertight material, watertight insulated wire, method for manufacturing the same, and power cable | |
JP5360859B2 (en) | Watertight polyethylene insulated wire | |
JP3807925B2 (en) | Watertight admixture and method for producing watertight insulated wire | |
JP2008181754A (en) | Electric wire cable using silane cross-linked polyolefin, and its manufacturing method | |
JP4812333B2 (en) | Watertight material and outdoor cross-linked polyethylene insulated wire using the same | |
JP5503710B2 (en) | Flame retardant insulating waterproof cover for wire connection | |
JP2001043737A (en) | Resin admixture for intervention for electric cable | |
JP4445727B2 (en) | Watertight resin composition and watertight insulated wire | |
JP4533506B2 (en) | Peelable semiconductive resin composition for externally semiconductive layer of chemically crosslinked polyethylene insulated power cable | |
JP2022129844A (en) | Resin composition for outer layer watertight material, insulated wire, and manufacturing method of insulated wire | |
JP2016152186A (en) | Water tight insulation electric wire | |
JP5675668B2 (en) | Resin composition for watertight material and insulated wire having watertight material using the composition | |
JP3508975B2 (en) | Water-tight resin composition for insulated wires to be filled under pressure between conductors and between conductors and insulators, and insulated wires using the same | |
JP4866622B2 (en) | Insulated wire manufacturing method | |
JP2012069523A (en) | Insulated wire | |
JP2006348240A (en) | Silane-cross-linked watertight material and silane-cross-linked polyethylene insulated electric cable | |
JP2001250430A (en) | Watertight material composition for cable |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161028 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161209 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6065333 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |