JP6059981B2 - Polycarbonate resin composition and molded body thereof - Google Patents
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Description
本発明は、透明性、帯電防止性、耐衝撃性及び熱安定性に優れた成形体とすることができるポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体に関する。 The present invention relates to a polycarbonate resin composition that can be formed into a molded article excellent in transparency, antistatic properties, impact resistance, and thermal stability, and a molded article thereof.
ポリカーボネート樹脂は、透明性、機械的特性及び耐熱性等に優れる一方で、表面固有抵抗が大きい性質を有する。そのため、ポリカーボネート樹脂の成形体表面に静電気が発生した場合、埃が付着して除去しにくくなり、また電気機器部品とした際に誤作動等の問題を引き起こすおそれがある。そこで、帯電防止性が付与されたポリカーボネート樹脂組成物に関する技術が多く検討されている。
例えば、スルホン酸ホスホニウム塩を帯電防止剤として含むポリカーボネート樹脂組成物（特許文献１及び２参照）や、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂等に適用可能であるホスホニウムイミドを含む帯電防止剤（特許文献３参照）、また帯電防止剤としてジグリセリン脂肪酸エステルと特定のフッ素含有ホスホニウム塩とを併用したポリカーボネート樹脂組成物（特許文献４参照）等が提案されている。
Polycarbonate resin is excellent in transparency, mechanical properties, heat resistance, and the like, but has a property of large surface resistivity. Therefore, when static electricity is generated on the surface of the molded article of the polycarbonate resin, it is difficult to remove dust and it may cause problems such as malfunction when used as an electrical equipment component. Thus, many techniques relating to polycarbonate resin compositions imparted with antistatic properties have been studied.
For example, a polycarbonate resin composition containing a phosphonium sulfonate salt as an antistatic agent (see Patent Documents 1 and 2), a charge containing a phosphonium imide that can be applied to a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a photocurable resin, and the like. A polycarbonate resin composition (see Patent Document 4) that uses a diglycerin fatty acid ester in combination with a specific fluorine-containing phosphonium salt as an antistatic agent (see Patent Document 3) has been proposed.
しかしながら、特許文献１及び２に記載のポリカーボネート樹脂組成物に付与される帯電防止性能は満足できるまでに至っておらず、さらなる改善が求められている。また、特許文献３に記載の帯電防止剤を帯電防止性能が発現できる程度にポリカーボネート樹脂に溶融混練し、射出成形又は押出成形を行うと、得られた成形体が白化し透明性が著しく損なわれてしまい、また特許文献４に記載されるようなジグリセリン脂肪酸エステルを併用する方法では、高温での熱安定性が著しく悪く着色し易いという欠点がある。 However, the antistatic performance imparted to the polycarbonate resin compositions described in Patent Documents 1 and 2 has not been satisfactory, and further improvements are required. Further, when the antistatic agent described in Patent Document 3 is melt-kneaded in a polycarbonate resin to such an extent that the antistatic performance can be expressed, and injection molding or extrusion molding is performed, the obtained molded body is whitened and transparency is significantly impaired. In addition, the method using a diglycerin fatty acid ester as described in Patent Document 4 has a drawback that the thermal stability at a high temperature is remarkably poor and coloring tends to occur.
そこで本発明は、射出成形又は押出成形を行ったとしても、透明性、帯電防止性、耐衝撃性及び熱安定性に優れた成形体とすることができるポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供することを課題とする。 Accordingly, the present invention provides a polycarbonate resin composition and a molded body thereof that can be formed into a molded body having excellent transparency, antistatic properties, impact resistance and thermal stability even when injection molding or extrusion molding is performed. The task is to do.
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、ジグリセリン脂肪酸エステルを実質的に含有せず、特定のホスホニウム塩を特定量含有するポリカーボネート樹脂組成物により上記課題を解決し得ることを見出した。
すなわち、本発明は、下記ポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体に関する。
As a result of intensive studies, the present inventors have found that the above-described problems can be solved by a polycarbonate resin composition containing substantially no diglycerin fatty acid ester and containing a specific amount of a specific phosphonium salt.
That is, this invention relates to the following polycarbonate resin composition and its molded object.
１． ポリカーボネート樹脂１００質量部に対し、下記の一般式（１）で表されるホスホニウム塩を０．６〜１．８質量部含有し、ジグリセリン脂肪酸エステルを実質的に含有しないポリカーボネート樹脂組成物。
［（Ｒ1）3Ｒ2Ｐ］+・（Ｒ3ＳＯ2）（Ｒ4ＳＯ2）Ｎ- （１）
［上記式（１）中、Ｒ1は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ2は炭素数８〜２０のアルキル基を示し、Ｒ3及びＲ4は炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を示し、Ｒ3及びＲ4は同一であっても異なっていてもよい。］
２． 前記ホスホニウム塩が、一般式（１）において、Ｒ1が炭素数２〜４のアルキル基を示し、Ｒ2が炭素数８〜１２のアルキル基を示し、Ｒ3及びＲ4が炭素数１又は２のパーフルオロアルキル基を示すホスホニウム塩である、前記１に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
３． ポリエーテル系樹脂、アクリル系樹脂、及びポリエステル系樹脂から選ばれる１種又は２種以上の熱可塑性樹脂を含有する、前記１又は２に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
４． ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定した全光線透過率が８５％以上である成形体が得られる、前記１〜３のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
５． 前記１〜４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形される厚み０．５〜１５ｍｍの成形体。
６． 前記１〜４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を用いて成形される厚み０．５〜１５ｍｍの板状成形体。
７． 前記１〜４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を、金型温度１００℃以上で射出成形して得られる厚み０．５〜１５ｍｍの成形体。
８． 前記１〜４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を、金型温度１００℃以上で射出成形して得られる厚み０．５〜１５ｍｍの板状成形体。
９． 前記１〜４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を、金型温度１００℃未満で射出成形して得られる厚み２．５〜１５ｍｍの成形体。
１０． 前記１〜４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を、金型温度１００℃未満で射出成形して得られる厚み２．５〜１５ｍｍの板状成形体。
１１． 前記１〜４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を、押出し成形して得られる成形体。
１２． 前記１〜４のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物を、押出し成形して得られる板状成形体。
1. The polycarbonate resin composition which contains 0.6-1.8 mass parts of phosphonium salts represented with the following general formula (1) with respect to 100 mass parts of polycarbonate resin, and does not contain diglycerin fatty acid ester substantially.
[(R 1 ) 3 R 2 P] +. (R 3 SO 2 ) (R 4 SO 2 ) N − (1)
[In the above formula (1), R 1 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms, and R 3 and R 4 represent perfluoro having 1 to 4 carbon atoms. Represents an alkyl group, R 3 and R 4 may be the same or different; ]
2. In the general formula (1), R 1 represents an alkyl group having 2 to 4 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 8 to 12 carbon atoms, and R 3 and R 4 have 1 carbon atom or 2. The polycarbonate resin composition according to 1 above, which is a phosphonium salt showing 2 perfluoroalkyl groups.
3. 3. The polycarbonate resin composition according to 1 or 2 above, which contains one or more thermoplastic resins selected from polyether resins, acrylic resins, and polyester resins.
4). The polycarbonate resin composition according to any one of 1 to 3 above, wherein a molded product having a total light transmittance of 85% or more measured according to JIS K7105 is obtained.
5. The molded object of thickness 0.5-15mm shape | molded using the polycarbonate resin composition in any one of said 1-4.
6). The plate-shaped molded object of thickness 0.5-15mm shape | molded using the polycarbonate resin composition in any one of said 1-4.
7). A molded product having a thickness of 0.5 to 15 mm obtained by injection molding the polycarbonate resin composition according to any one of 1 to 4 at a mold temperature of 100 ° C or higher.
8). A plate-like molded product having a thickness of 0.5 to 15 mm obtained by injection molding the polycarbonate resin composition according to any one of 1 to 4 at a mold temperature of 100 ° C or higher.
9. A molded product having a thickness of 2.5 to 15 mm obtained by injection molding the polycarbonate resin composition according to any one of 1 to 4 at a mold temperature of less than 100 ° C.
10. A plate-like molded article having a thickness of 2.5 to 15 mm obtained by injection molding the polycarbonate resin composition according to any one of 1 to 4 at a mold temperature of less than 100 ° C.
11. The molded object obtained by extrusion-molding the polycarbonate resin composition in any one of said 1-4.
12 The plate-shaped molded object obtained by extruding the polycarbonate resin composition in any one of said 1-4.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、透明性、帯電防止性、耐衝撃性及び熱安定性に優れた成形体とすることができ、特に射出成形又は押出成形を行っても上記特性を有する成形体とすることができる。 The polycarbonate resin composition of the present invention can be formed into a molded article excellent in transparency, antistatic property, impact resistance and thermal stability, and in particular, a molded article having the above characteristics even when injection molding or extrusion molding is performed. It can be.
［ポリカーボネート樹脂組成物］
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリカーボネート樹脂及び特定のホスホニウム塩を含有するものであり、さらにポリカーボネート樹脂以外の透明性を有する熱可塑性樹脂を含有することができる。また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ジグリセリン脂肪酸エステルを実質的に含有しないものである。ジグリセリン脂肪酸エステルを含有した場合、前述のとおり高温での樹脂組成物の熱安定性が著しく悪くなり、着色しやすくなるためである。
以下、本発明において用いられる上記ポリカーボネート樹脂、特定のホスホニウム塩及び熱可塑性樹脂について説明する。
[Polycarbonate resin composition]
The polycarbonate resin composition of the present invention contains a polycarbonate resin and a specific phosphonium salt, and can further contain a thermoplastic resin having transparency other than the polycarbonate resin. Moreover, the polycarbonate resin composition of the present invention contains substantially no diglycerin fatty acid ester. This is because when the diglycerin fatty acid ester is contained, the thermal stability of the resin composition at a high temperature is remarkably deteriorated as described above, and it is easy to color.
Hereinafter, the polycarbonate resin, the specific phosphonium salt and the thermoplastic resin used in the present invention will be described.
（ポリカーボネート樹脂）
本発明で用いられるポリカーボネート樹脂は、芳香族ポリカーボネート樹脂であっても脂肪族ポリカーボネート樹脂であってもよいが、耐衝撃性及び耐熱性等の観点から芳香族ポリカーボネート樹脂を用いることが好ましい。
芳香族ポリカーボネート樹脂としては、通常、二価フェノールとカーボネート前駆体との反応により製造される芳香族ポリカーボネート樹脂を用いることができる。芳香族ポリカーボネート樹脂は、透明性、耐衝撃性及び耐熱性が良好であるため樹脂組成物の主成分とすることができる。
(Polycarbonate resin)
The polycarbonate resin used in the present invention may be an aromatic polycarbonate resin or an aliphatic polycarbonate resin, but it is preferable to use an aromatic polycarbonate resin from the viewpoint of impact resistance and heat resistance.
As the aromatic polycarbonate resin, an aromatic polycarbonate resin usually produced by a reaction between a dihydric phenol and a carbonate precursor can be used. The aromatic polycarbonate resin can be a main component of the resin composition because of its excellent transparency, impact resistance and heat resistance.
二価フェノールとしては、４，４’−ジヒドロキシジフェニル；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、及び２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕等のビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン；ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカン；ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン；ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド；ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン等を挙げることができる。なかでも、ビスフェノールＡが好ましい。二価フェノールとしては、上記二価フェノールの１種を用いたホモポリマーでも、２種以上を用いたコポリマーであってもよい。さらに、多官能性芳香族化合物を二価フェノールと併用して得られる熱可塑性ランダム分岐ポリカーボネート樹脂であってもよい。 Dihydric phenols include 4,4′-dihydroxydiphenyl; 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, and 2,2-bis (4-hydroxy). Bis (4-hydroxyphenyl) alkane such as phenyl) propane [bisphenol A]; bis (4-hydroxyphenyl) cycloalkane; bis (4-hydroxyphenyl) oxide; bis (4-hydroxyphenyl) sulfide; Hydroxyphenyl) sulfone; bis (4-hydroxyphenyl) sulfoxide; bis (4-hydroxyphenyl) ketone and the like. Of these, bisphenol A is preferred. The dihydric phenol may be a homopolymer using one of the above dihydric phenols or a copolymer using two or more. Further, it may be a thermoplastic random branched polycarbonate resin obtained by using a polyfunctional aromatic compound in combination with a dihydric phenol.
カーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、ハロホーメート、炭酸エステル等が挙げられ、具体的にはホスゲン、二価フェノールのジハロホーメート、ジフェニルカーボネート、ジメチルカーボネート、及びジエチルカーボネート等が挙げられる。 Examples of the carbonate precursor include carbonyl halide, haloformate, carbonate ester and the like, and specifically, phosgene, dihaloformate of dihydric phenol, diphenyl carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate and the like.
さらに芳香族ポリカーボネート樹脂は、分岐構造を有していてもよい。
分岐構造を導入するためには分岐剤を用いればよく、例えば１，１，１−トリス（４−ヒドキシフェニル）エタン；α，α’，α”−トリス（４−ヒドロキシフェニル）−１，３，５−トリイソプロピルベンゼン；１−〔α−メチル−α−（４’−ヒドロキシフェニル）エチル〕−４−〔α’，α’−ビス（４”−ヒドロキシフェニル）エチル〕ベンゼン；フロログルシン、トリメリット酸、及びイサチンビス（ｏ−クレゾール）等の官能基を三個以上有する化合物等を用いることができる。
本発明で用いられる芳香族ポリカーボネート樹脂として、分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂を単独で用いてもよく、分岐構造を有さない芳香族ポリカーボネート樹脂と併用してもよい。併用する場合、成形性や耐熱性等の観点から、分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂と分岐構造を有さない芳香族ポリカーボネート樹脂との割合は、質量比で３５：６５〜６５：３５であることが好ましく、４０：６０〜６０：４０であることがより好ましい。
Furthermore, the aromatic polycarbonate resin may have a branched structure.
In order to introduce a branched structure, a branching agent may be used. For example, 1,1,1-tris (4-hydroxyphenyl) ethane; α, α ′, α ″ -tris (4-hydroxyphenyl) -1, 3,5-triisopropylbenzene; 1- [α-methyl-α- (4′-hydroxyphenyl) ethyl] -4- [α ′, α′-bis (4 ″ -hydroxyphenyl) ethyl] benzene; phloroglucin, A compound having three or more functional groups such as trimellitic acid and isatin bis (o-cresol) can be used.
As the aromatic polycarbonate resin used in the present invention, an aromatic polycarbonate resin having a branched structure may be used alone or in combination with an aromatic polycarbonate resin having no branched structure. When used in combination, the ratio of the aromatic polycarbonate resin having a branched structure to the aromatic polycarbonate resin not having a branched structure is 35:65 to 65:35 in terms of mass ratio from the viewpoints of moldability and heat resistance. Is more preferable, and 40:60 to 60:40 is more preferable.
本発明で用いられるポリカーボネート樹脂としては、ポリカーボネート共重合体であってもよい。ポリカーボネート共重合体としては、例えば、テレフタル酸等の二官能性カルボン酸やそのエステル形成誘導体等のエステル前駆体の存在下にポリカーボネートの重合反応を行うことによって得られるポリエステル−ポリカーボネート共重合体や、下記一般式（Ａ）で表されるフェノール変性ジオールを用いることにより形成されるポリカーボネート共重合体等が挙げられる。
なお、本発明において用いることができるポリカーボネート共重合体は上記ポリカーボネート共重合体に限定されない。
The polycarbonate resin used in the present invention may be a polycarbonate copolymer. As the polycarbonate copolymer, for example, a polyester-polycarbonate copolymer obtained by conducting a polymerization reaction of polycarbonate in the presence of an ester precursor such as a bifunctional carboxylic acid such as terephthalic acid or an ester-forming derivative thereof, Examples thereof include a polycarbonate copolymer formed by using a phenol-modified diol represented by the following general formula (A).
In addition, the polycarbonate copolymer which can be used in this invention is not limited to the said polycarbonate copolymer.
上記（Ａ）中、Ｒ5及びＲ6は、それぞれ独立に炭素数１〜３のアルキル基を示し、Ｙは炭素数２〜１５の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基を示す。ａ及びｂは、それぞれ独立に０〜４の整数を示し、ｎは、２〜２００の整数を示す。Ｒ5及びＲ6が複数ある場合それぞれ同一でも異なっていてもよい。 In said (A), R < 5 > and R < 6 > shows a C1-C3 alkyl group each independently, Y shows a C2-C15 linear or branched alkylene group. a and b each independently represent an integer of 0 to 4, and n represents an integer of 2 to 200. When there are a plurality of R 5 and R 6 s , they may be the same or different.
また、本発明で用いられるポリカーボネート樹脂は、フッ素原子及びケイ素原子を含まないことが好ましい。フッ素原子及びケイ素原子を含まないポリカーボネート樹脂を用いることにより、帯電防止剤がポリカーボネート樹脂組成物の成形体表面に出やすくなり優れた帯電防止性を付与することができる。 Moreover, it is preferable that the polycarbonate resin used by this invention does not contain a fluorine atom and a silicon atom. By using a polycarbonate resin that does not contain a fluorine atom and a silicon atom, the antistatic agent can easily come out on the surface of the molded article of the polycarbonate resin composition, and excellent antistatic properties can be imparted.
ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、樹脂組成物の物性面から、１０，０００〜４０，０００であることが好ましく、１３，０００〜３５，０００であることがより好ましい。
上記粘度平均分子量（Ｍｖ）は、ウベローデ型粘度計を用いて、２０℃における塩化メチレン溶液の粘度を測定し、これより極限粘度［η］を求め、次式にて算出するものである。
［η］＝１．２３×１０-5Ｍｖ0.83
The viscosity average molecular weight of the polycarbonate resin is preferably 10,000 to 40,000, and more preferably 13,000 to 35,000, from the viewpoint of the physical properties of the resin composition.
The viscosity average molecular weight (Mv) is obtained by measuring the viscosity of a methylene chloride solution at 20 ° C. using an Ubbelohde viscometer, obtaining the intrinsic viscosity [η] from this, and calculating the viscosity by the following formula.
[Η] = 1.23 × 10 −5 Mv 0.83
（ホスホニウム塩）
本発明で用いられるホスホニウム塩は下記の一般式（１）で表され、帯電防止剤として用いられる。
［（Ｒ1）3Ｒ2Ｐ］+・（Ｒ3ＳＯ2）（Ｒ4ＳＯ2）Ｎ- （１）
上記式（１）中、Ｒ1は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ2は炭素数８〜２０のアルキル基を示し、Ｒ3及びＲ4は炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を示し、Ｒ3及びＲ4は同一であっても異なっていてもよい。
(Phosphonium salt)
The phosphonium salt used in the present invention is represented by the following general formula (1) and is used as an antistatic agent.
[(R 1 ) 3 R 2 P] +. (R 3 SO 2 ) (R 4 SO 2 ) N − (1)
In the above formula (1), R 1 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms, and R 3 and R 4 represent perfluoroalkyl having 1 to 4 carbon atoms. R 3 and R 4 may be the same or different.
Ｒ1で示される炭素数１〜４のアルキル基としては、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であり、好ましくは炭素数２〜４のアルキル基であり、特に好ましくは炭素数４のアルキル基である。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基が挙げられる。
Ｒ2で示される炭素数８〜２０のアルキル基としては、直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であり、好ましくは炭素数８〜１２の直鎖状アルキル基であり、特に好ましくは炭素数８〜１０の直鎖状アルキル基である。具体的には、例えばオクチル基、２−メチルヘプチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、２−メチルオクチル基、デシル基、２−メチルノニル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。
Ｒ3及びＲ4で示される炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基としては、直鎖状又は分岐鎖状のパーフルオロアルキル基であり、好ましくは炭素数１又は２のパーフルオロアルキル基であり、特に好ましくは炭素数１のパーフルオロアルキル基である。具体的には、トリフルオロメチル基、ペンタフルオロエチル基、ヘプタフルオロプロピル基、ノナフルオロブチル基等が挙げられる。
The alkyl group having 1 to 4 carbon atoms represented by R 1 is a linear or branched alkyl group, preferably an alkyl group having 2 to 4 carbon atoms, and particularly preferably an alkyl group having 4 carbon atoms. It is a group. Specific examples include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, and a tert-butyl group.
The alkyl group having 8 to 20 carbon atoms represented by R 2 is a linear or branched alkyl group, preferably a linear alkyl group having 8 to 12 carbon atoms, and particularly preferably a carbon number. 8-10 linear alkyl groups. Specifically, for example, octyl group, 2-methylheptyl group, 2-ethylhexyl group, nonyl group, 2-methyloctyl group, decyl group, 2-methylnonyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, pentadecyl group Group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group and the like.
The perfluoroalkyl group having 1 to 4 carbon atoms represented by R 3 and R 4 is a linear or branched perfluoroalkyl group, preferably a perfluoroalkyl group having 1 or 2 carbon atoms. Particularly preferred is a C 1 perfluoroalkyl group. Specific examples include a trifluoromethyl group, a pentafluoroethyl group, a heptafluoropropyl group, and a nonafluorobutyl group.
ホスホニウム塩としては、例えば、１，１，１−トリメチル−１−オクチルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−ノニルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−デシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−ウンデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−ドデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−トリデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−テトラデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−ペンタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−ヘキサデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−ヘプタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−オクタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−ノナデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリメチル−１−イコシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、 Examples of the phosphonium salt include 1,1,1-trimethyl-1-octylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl-1-nonylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl-1-decylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl-1-undecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl- 1-dodecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl-1-tridecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl-1-tetradecylphosphonium bis (Trifluo Methanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl-1-pentadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl-1-hexadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl-1-heptadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl-1-octadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl- 1-nonadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-trimethyl-1-icosylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide,
１，１，１−トリエチル−１−オクチルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−ノニルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−デシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−ウンデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−ドデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−トリデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−テトラデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−ペンタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−ヘキサデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−ヘプタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−オクタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−ノナデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリエチル−１−イコシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、 1,1,1-triethyl-1-octylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-triethyl-1-nonylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-triethyl- 1-decylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-triethyl-1-undecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-triethyl-1-dodecylphosphonium bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-triethyl-1-tridecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-triethyl-1-tetradecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1, , 1-Triethyl-1-pentadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-triethyl-1-hexadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-triethyl-1 -Heptadecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-triethyl-1-octadecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-triethyl-1-nonadecylphosphonium = bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-triethyl-1-icosylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide,
１，１，１−トリプロピル−１−オクチルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−ノニルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−デシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−ウンデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−ドデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−トリデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−テトラデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−ペンタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−ヘキサデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−ヘプタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−オクタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−ノナデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリプロピル−１−イコシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、 1,1,1-tripropyl-1-octylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tripropyl-1-nonylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1- Tripropyl-1-decylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tripropyl-1-undecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tripropyl-1- Dodecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tripropyl-1-tridecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tripropyl-1-tetradecylphosphonium = bis (Trifluoromethanesulfonyl Imide, 1,1,1-tripropyl-1-pentadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tripropyl-1-hexadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1, 1,1-tripropyl-1-heptadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tripropyl-1-octadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tri Propyl-1-nonadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tripropyl-1-icosylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide,
１，１，１−トリブチル−１−オクチルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノニルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−デシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ウンデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ドデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−トリデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−テトラデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ペンタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘキサデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘプタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−オクタデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノナデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−イコシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、 1,1,1-tributyl-1-octylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-nonylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl- 1-decylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-undecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-dodecylphosphonium bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tridecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tetradecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1, , 1-Tributyl-1-pentadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-hexadecylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1 -Heptadecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-octadecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-nonadecylphosphonium = bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-icosylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide,
１，１，１−トリブチル−１−オクチルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノニルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−デシルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ウンデシルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ドデシルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−トリデシルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−テトラデシルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ペンタデシルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘキサデシルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘプタデシルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−オクタデシルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノナデシルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−イコシルホスホニウム＝ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、 1,1,1-tributyl-1-octylphosphonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-nonylphosphonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1- Tributyl-1-decylphosphonium = bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-undecylphosphonium = bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-dodecyl Phosphonium = bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tridecylphosphonium = bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tetradecylphosphonium = bis ( Pentafluoroethanesulfonyl Imide, 1,1,1-tributyl-1-pentadecylphosphonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-hexadecylphosphonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1, 1,1-tributyl-1-heptadecylphosphonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-octadecylphosphonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl -1-nonadecylphosphonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-icosylphosphonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide,
１，１，１−トリブチル−１−オクチルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノニルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−デシルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ウンデシルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ドデシルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−トリデシルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−テトラデシルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ペンタデシルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘキサデシルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘプタデシルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−オクタデシルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノナデシルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−イコシルホスホニウム＝ビス（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、 1,1,1-tributyl-1-octylphosphonium bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-nonylphosphonium bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1- Tributyl-1-decylphosphonium = bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-undecylphosphonium = bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-dodecyl Phosphonium = bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tridecylphosphonium = bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tetradecylphosphonium = bis ( Nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1, , 1-tributyl-1-pentadecylphosphonium bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-hexadecylphosphonium bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl -1-heptadecylphosphonium bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-octadecylphosphonium bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-nonadecyl Phosphonium = bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-icosylphosphonium = bis (nonafluorobutanesulfonyl) imide,
１，１，１−トリブチル−１−オクチルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノニルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−デシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ウンデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ドデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−トリデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−テトラデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ペンタデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘキサデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘプタデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−オクタデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノナデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−イコシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、 1,1,1-tributyl-1-octylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-nonylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) Imide, 1,1,1-tributyl-1-decylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-undecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoro Ethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-dodecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tridecylphosphonium = (Trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tetradecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1 -Pentadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-hexadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1 -Tributyl-1-heptadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-octadecylphosphonium = (trifluoromethanes Phonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-nonadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-icosylphosphonium = (Trifluoromethanesulfonyl) (pentafluoroethanesulfonyl) imide,
１，１，１−トリブチル−１−オクチルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノニルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−デシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ウンデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ドデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−トリデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−テトラデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ペンタデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘキサデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘプタデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−オクタデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノナデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−イコシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ヘプタフルオロプロパンスルホニル）イミド、 1,1,1-tributyl-1-octylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-nonylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) Imide, 1,1,1-tributyl-1-decylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-undecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoro Propanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-dodecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tridecyl Suphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tetradecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl- 1-pentadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-hexadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) imide, 1,1, 1-tributyl-1-heptadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-octadecylphosphonium = ( Trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-nonadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1- Icosylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (heptafluoropropanesulfonyl) imide,
１，１，１−トリブチル−１−オクチルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノニルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−デシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ウンデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ドデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−トリデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−テトラデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ペンタデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘキサデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ヘプタデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−オクタデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−ノナデシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド、１，１，１−トリブチル−１−イコシルホスホニウム＝（トリフルオロメタンスルホニル）（ノナフルオロブタンスルホニル）イミド等が挙げられる。 1,1,1-tributyl-1-octylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-nonylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (nonafluorobutanesulfonyl) Imide, 1,1,1-tributyl-1-decylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-undecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (nonafluoro Butanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-dodecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tridecylphosphonium = (tri Fluoromethanesulfonyl) (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-tetradecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-penta Decylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-hexadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl -1-heptadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-octadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (nonaflu Lobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-nonadecylphosphonium = (trifluoromethanesulfonyl) (nonafluorobutanesulfonyl) imide, 1,1,1-tributyl-1-icosylphosphonium = (trifluoromethane Sulfonyl) (nonafluorobutanesulfonyl) imide and the like.
ポリカーボネート樹脂組成物における上記ホスホニウム塩の含有量は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、０．６〜１．８質量部であり、好ましくは０．７〜１．７質量部、より好ましくは０．８〜１．６である。ホスホニウム塩の上記含有量が０．６質量部未満であると、ポリカーボネート樹脂組成物に優れた帯電防止性を付与することができない。また、上記含有量が１．８質量部を超えると帯電防止性には優れるが、ポリカーボネート樹脂組成物の熱安定性が劣り、成形体の透明性が著しく損なわれ、樹脂組成物を混練し、射出及び押出しにより成形して透明な成形体とすることはできない。 Content of the said phosphonium salt in a polycarbonate resin composition is 0.6-1.8 mass parts with respect to 100 mass parts of polycarbonate resin, Preferably it is 0.7-1.7 mass parts, More preferably, it is 0. .8 to 1.6. When the content of the phosphonium salt is less than 0.6 parts by mass, excellent antistatic properties cannot be imparted to the polycarbonate resin composition. Further, when the content exceeds 1.8 parts by mass, the antistatic property is excellent, but the thermal stability of the polycarbonate resin composition is inferior, the transparency of the molded product is significantly impaired, the resin composition is kneaded, It cannot be molded by injection and extrusion to form a transparent molded body.
（熱可塑性樹脂）
本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、透明性を損なわない程度に前記ポリカーボネート樹脂以外の透明性を有する熱可塑性樹脂を含有させることができる。
上記熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート樹脂組成物の帯電防止性をさらに向上させることができる観点から、ポリエーテル系樹脂、アクリル系樹脂、及びポリエステル系樹脂から選ばれる１種又は２種以上の熱可塑性樹脂であることが好ましい。
(Thermoplastic resin)
The polycarbonate resin composition of the present invention can contain a thermoplastic resin having transparency other than the polycarbonate resin to the extent that the transparency is not impaired.
As said thermoplastic resin, from the viewpoint which can further improve the antistatic property of a polycarbonate resin composition, it is 1 type, or 2 or more types of thermoplastics chosen from polyether-type resin, acrylic resin, and polyester-type resin. A resin is preferred.
ポリエーテル系樹脂としては、ポリオキシアルキレングリコールや、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリアルキレングリコール等が挙げられる。上記ポリエーテル系樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、上記ポリアルキレングリコールとポリアミドとのエステル等も透明性を損なわない程度に添加することができる。
Examples of the polyether-based resin include polyoxyalkylene glycol and polyalkylene glycol such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol. The said polyether resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
Moreover, the ester of the said polyalkylene glycol and polyamide etc. can be added to such an extent that transparency is not impaired.
アクリル系樹脂としては、アクリル酸、アクリル酸エステル、アクリロニトリル及びその誘導体のモノマー単位から選ばれる少なくとも１種を繰り返し単位とする重合体であり、単独重合体又はスチレン等との共重合体でもよい。
アクリル系樹脂としては、例えば、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリアクリロニトリル、アクリル酸エチル−アクリル酸−２−クロロエチル共重合体、アクリル酸−ｎ−ブチル−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリル酸エステル-スチレン共重合体等が挙げられる。上記アクリル系樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
The acrylic resin is a polymer having at least one selected from monomer units of acrylic acid, acrylic ester, acrylonitrile and derivatives thereof as a repeating unit, and may be a homopolymer or a copolymer with styrene or the like.
Examples of the acrylic resin include polyacrylic acid, polymethyl methacrylate (PMMA), polyacrylonitrile, ethyl acrylate-acrylic acid-2-chloroethyl copolymer, acrylic acid-n-butyl-acrylonitrile copolymer, acrylonitrile. -A styrene copolymer, an acrylate-styrene copolymer, etc. are mentioned. The said acrylic resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、テレフタル酸と１，３−ブロパンジオール或いは１，４−ブロパンジオール或いは１，４−シクロヘキサンジメタノールとの共重合体、テレフタル酸とイソフタル酸との共重合体、ポリ乳酸及び／又はポリ乳酸を含む共重合体等が挙げられる。上記ポリエステル系樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, a copolymer of terephthalic acid and 1,3-bropandiol, 1,4-bropandiol, or 1,4-cyclohexanedimethanol, terephthalate. Examples thereof include a copolymer of an acid and isophthalic acid, a polylactic acid and / or a copolymer containing polylactic acid, and the like. The said polyester-type resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
ポリカーボネート樹脂組成物における上記熱可塑性樹脂の含有量は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０５〜２０質量部である。熱可塑性樹脂の含有量が上記範囲内であれば、ポリカーボネート樹脂組成物の帯電防止性をさらに向上させる効果を発揮することができる。 The content of the thermoplastic resin in the polycarbonate resin composition is preferably 0.05 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin. If content of a thermoplastic resin is in the said range, the effect which further improves the antistatic property of a polycarbonate resin composition can be exhibited.
（添加剤）
また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、本発明の目的が損なわれない範囲で、必要に応じ、離型剤、酸化防止剤等の各種添加剤を適宜含有させることができる。
(Additive)
Further, the polycarbonate resin composition of the present invention can appropriately contain various additives such as a mold release agent and an antioxidant as long as the object of the present invention is not impaired.
離型剤としては、一価又は多価アルコールの高級脂肪酸エステルを挙げることができる。上記高級脂肪酸エステルとしては、一価又は多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステル又は完全エステルが好ましく、炭素数１〜２０の一価又は多価アルコールと、炭素数１０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステル又は完全エステルがより好ましい。
一価又は多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステル又は完全エステルとしては、例えば、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、ベヘニン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、２−エチルヘキシルステアレート等が挙げられる。
離型剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、ポリカーボネート樹脂組成物における離型剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．００５〜１質量部、より好ましくは０．０１〜０．４質量部である。
Examples of the mold release agent include higher fatty acid esters of monohydric or polyhydric alcohols. The higher fatty acid ester is preferably a partial ester or complete ester of a monovalent or polyhydric alcohol and a saturated fatty acid, and is a monohydric or polyhydric alcohol having 1 to 20 carbon atoms and a saturated fatty acid having 10 to 30 carbon atoms. More preferred are partial esters or complete esters.
Examples of partial esters or complete esters of monohydric or polyhydric alcohols and saturated fatty acids include stearic monoglyceride, stearic monosorbate, behenic monoglyceride, pentaerythritol monostearate, pentaerythritol tetrastearate, propylene glycol mono Examples include stearate, stearyl stearate, palmityl palmitate, butyl stearate, methyl laurate, isopropyl palmitate, 2-ethylhexyl stearate and the like.
A mold release agent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
Moreover, content of the mold release agent in a polycarbonate resin composition becomes like this. Preferably it is 0.005-1 mass part with respect to 100 mass parts of polycarbonate resin, More preferably, it is 0.01-0.4 mass part.
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤が好ましい。
フェノール系酸化防止剤としては、例えば、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトール−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド）、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルホスホネートジエチルエステル、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、３，９−ビス[１，１−ジメチル−２−［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］エチル]−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン等が挙げられる。
As antioxidant, a phenolic antioxidant and phosphorus antioxidant are preferable.
Examples of the phenolic antioxidant include triethylene glycol-bis [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 1,6-hexanediol-bis [3- (3 , 5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol-tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], octadecyl-3- (3 5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, N, N-hexamethylene bis (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-hydrocinnamide) 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxy-benzylphosphonate diethyl ester, tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 3,9-bis [1,1-dimethyl -2- [β- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy] ethyl] -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane and the like.
リン系酸化防止剤としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。
酸化防止剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、ポリカーボネート樹脂組成物における酸化防止剤の含有量は、ポリカーボネート樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．０１〜０.５質量部、より好ましくは０．０１〜０．２質量部である。
Examples of phosphorus antioxidants include triphenyl phosphite, trisnonylphenyl phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite, tridecyl phosphite, trioctyl phosphite, trioctadecyl phosphite. Phyto, didecyl monophenyl phosphite, dioctyl monophenyl phosphite, diisopropyl monophenyl phosphite, monobutyl diphenyl phosphite, monodecyl diphenyl phosphite, monooctyl diphenyl phosphite, bis (2,6-di-tert-butyl -4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di-tert-butylphenyl) octyl phosphite, bis (nonylphenyl) pentaerythritol diphosphite Sufaito, bis (2,4-di -tert- butylphenyl) pentaerythritol diphosphite, distearyl pentaerythritol diphosphite, and the like.
An antioxidant may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type.
Further, the content of the antioxidant in the polycarbonate resin composition is preferably 0.01 to 0.5 parts by mass, more preferably 0.01 to 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin. .
（ジグリセリン脂肪酸エステル）
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、グリセリン脂肪酸エステルを実質的に含有しない。グリセリン脂肪酸エステルを一定量以上含有する場合、高温での熱安定性が著しく悪くなり着色し易いという欠点が生じ、本発明の効果を奏することができなくなる。
ここで、上記「実質的に含有しない」とは、本発明のポリカーボネート樹脂組成物１００質量％中、グリセリン脂肪酸エステルの含有量が０．５質量％未満であることをいい、好ましくは０．３質量％以下であり、さらに好ましくは０．１質量％以下である。
(Diglycerin fatty acid ester)
The polycarbonate resin composition of the present invention contains substantially no glycerin fatty acid ester. When the glycerin fatty acid ester is contained in a certain amount or more, the heat stability at high temperature is remarkably deteriorated, resulting in a disadvantage that it is easily colored, and the effects of the present invention cannot be exhibited.
Here, the “substantially not containing” means that the content of the glycerin fatty acid ester is less than 0.5% by mass, preferably 0.3% in 100% by mass of the polycarbonate resin composition of the present invention. It is not more than mass%, more preferably not more than 0.1 mass%.
［成形体及び成形体の製造方法］
本発明の成形体は、上述のポリカーボネート樹脂及びホスホニウム塩を含むポリカーボネート樹脂組成物を溶融混練した後、成形することにより製造することができる。
溶融混練機としては、例えばバンバリーミキサー、単軸スクリュー押出機、二軸スクリュー押出機、コニーダ及び多軸スクリュー押出機等が挙げられる。溶融混練における加熱温度は、通常２２０〜３００℃が適当である。
また上記成形方法としては、公知の成形方法、例えば中空成形、射出成形、押出成形、真空成形、圧空成形、熱曲げ成形、圧縮成形、カレンダー成形及び回転成形等を適用することにより、成形体とすることができ、特に射出成形及び押出成形による成形法が好ましい。射出成形時の金型温度は、特に薄肉成形品では帯電防止性能を高めるためには高温にすることが好ましく、その際、成形体の取り出し時の変形抑制の観点から、ヒートアンドクール成形等で取り出し時の金型温度を下げる等の方法が可能である。
[Molded product and method for producing molded product]
The molded article of the present invention can be produced by melting and kneading the polycarbonate resin composition containing the above-described polycarbonate resin and phosphonium salt, and then molding.
Examples of the melt kneader include a Banbury mixer, a single screw extruder, a twin screw extruder, a kneader, and a multi screw extruder. The heating temperature in melt kneading is usually 220 to 300 ° C.
As the molding method, a known molded method, for example, hollow molding, injection molding, extrusion molding, vacuum molding, pressure molding, hot bending molding, compression molding, calendar molding, rotational molding, and the like can be applied. In particular, a molding method by injection molding and extrusion molding is preferable. The mold temperature at the time of injection molding is preferably high in order to improve the antistatic performance particularly in a thin-walled molded product. In that case, from the viewpoint of suppressing deformation at the time of taking out the molded product, it is preferable to use heat and cool molding or the like. A method such as lowering the mold temperature during removal is possible.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、成形体が透明性に優れるものであり、上記樹脂組成物をペレットに成形後に、射出成形により厚み３．２ｍｍの試験片とし、温度２３℃にてＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠した測定方法により測定した試験片の全光線透過率が８５％以上となることが好ましい。より好ましくは上記試験片の全光線透過率が８９％以上である。また上記測定方法で測定した上記試験片のヘーズが１％以下となることが好ましく、より好ましくは０．５％以下である。 The polycarbonate resin composition of the present invention has a molded article having excellent transparency, and after molding the resin composition into pellets, a test piece having a thickness of 3.2 mm is formed by injection molding, and the temperature is set to JIS K7105 at 23 ° C. It is preferable that the total light transmittance of the test piece measured by a compliant measuring method is 85% or more. More preferably, the total light transmittance of the test piece is 89% or more. Moreover, it is preferable that the haze of the said test piece measured with the said measuring method will be 1% or less, More preferably, it is 0.5% or less.
また、成形体の優れた透明性と充分な帯電防止性能とを両立させる観点から、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を金型温度１００℃以上で射出成形して厚み０．５〜１５ｍｍの成形体とすることが好ましい。射出成形時の金型温度が１００℃以上であれば、成形体の厚みが０．５ｍｍ程度に薄くても充分な帯電防止性能を発現させることができる。
また、厚み２．５〜１５ｍｍの成形体の場合には金型温度１００℃未満であっても良い。金型温度１００℃未満の場合、成形体の厚みが２．５ｍｍ以上であれば十分な帯電防止性能を発現させることができ、透明性にも優れる。
また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を押出し成形して成形体を得る場合、成形体の厚みに制限なく成形体の優れた透明性と充分な帯電防止性能とを両立させることができる。
Further, from the viewpoint of achieving both excellent transparency and sufficient antistatic performance of the molded product, the molded product having a thickness of 0.5 to 15 mm is obtained by injection molding the polycarbonate resin composition of the present invention at a mold temperature of 100 ° C. or higher. It is preferable that If the mold temperature at the time of injection molding is 100 ° C. or higher, sufficient antistatic performance can be exhibited even if the thickness of the molded body is as thin as about 0.5 mm.
In the case of a molded body having a thickness of 2.5 to 15 mm, the mold temperature may be less than 100 ° C. When the mold temperature is less than 100 ° C., sufficient antistatic performance can be exhibited and the transparency is excellent if the thickness of the molded body is 2.5 mm or more.
Moreover, when the molded article is obtained by extrusion molding the polycarbonate resin composition of the present invention, it is possible to achieve both excellent transparency and sufficient antistatic performance of the molded article without limitation on the thickness of the molded article.
また、本発明の成形体の形状は、用途に応じた形状に成形すればよいが、例えば、平板状、波板状、あるいは凹凸や湾曲等を有する板状成形体等が挙げられる。
なお、成形体が板状でない場合、成形体の体積を成形時の金型への投影面積で割った値を成形体の平均の厚み、即ち成形体の厚みとする。
Moreover, what is necessary is just to shape | mold the shape of the molded object of this invention in the shape according to a use, For example, the plate-shaped molded object etc. which have flat form, corrugated form, or an unevenness | corrugation, curve, etc. are mentioned.
In addition, when a molded object is not plate shape, the value which divided the volume of the molded object by the projection area to the metal mold | die at the time of shaping | molding is made into the average thickness of a molded object, ie, the thickness of a molded object.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、透明性、帯電防止性、耐衝撃性及び熱安定性に優れる成形体とすることができ、特に射出成形体又は押出成形体とすることでこれらの特性が顕著に発揮される。よって、本発明の成形体は、テレビ、ラジオカセット、ビデオカメラ、携帯電話、コンピュータ、レジスター、複写機、家電製品の筐体等の各種電気・電子機器用部品及びＯＡ機器、カメラ、スライドプロジェクター、計測器、表示器械等の精密機械等の精密機器用部品、照明カバー、保護カバー、インテリア器具類、窓製品等の各種家具用部品、光学レンズ、プロジェクターレンズ、ヘッドランプレンズ等の各種レンズ、パチンコ、スロットマシン、大型ゲーム機器等の各種遊戯機、さらに製品化時に後工程として塗装工程を必要とする各種部品、埃の付着を防止することが要求される各種部品、静電気による帯電を防止することが要求される各種部品等に好適である。 The polycarbonate resin composition of the present invention can be formed into a molded article excellent in transparency, antistatic properties, impact resistance and thermal stability, and these properties are particularly remarkable when formed into an injection molded article or an extruded molded article. To be demonstrated. Therefore, the molded body of the present invention includes various parts for electric and electronic devices such as televisions, radio cassettes, video cameras, mobile phones, computers, registers, copying machines, and housings for home appliances, OA devices, cameras, slide projectors, Precision instrument parts such as measuring instruments and display instruments, lighting covers, protective covers, interior fixtures, various furniture parts such as window products, optical lenses, projector lenses, various lenses such as headlamp lenses, pachinko , Slot machines, game machines such as large game machines, various parts that require a painting process as a post-process at the time of commercialization, various parts that are required to prevent dust adhesion, and prevention of electrostatic charging It is suitable for various parts and the like that are required.
以下の実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 The following examples further illustrate the present invention, but the present invention is not limited to these examples.
［物性評価］
（１）透明性：ヘーズ（％）
ＪＩＳ Ｋ７１０５に記載の測定方法に準拠し、実施例及び比較例で得られたペレットを用いて射出成形により表１及び２に示す成形条件で作製した所定の厚みを有する試験片を用い、スガ試験機株式会社製のＤＩＧＩＴＡＬ ＨＡＺＥ ＣＯＭＰＵＴＥＲにより温度２３℃にて測定した。
（２）透明性：全光線透過率（％）
ＪＩＳ Ｋ７１０５に記載の測定方法に準拠し、実施例及び比較例で得られたペレットを用いて射出成形により表１及び２に示す成形条件で作製した所定の厚みを有する試験片を用い、スガ試験機株式会社製のＤＩＧＩＴＡＬ ＨＡＺＥ ＣＯＭＰＵＴＥＲにより温度２３℃にて測定した。
（３）帯電防止性：帯電半減期（秒）
ＪＩＳ Ｌ１０９４に記載の測定方法に準拠し、実施例及び比較例で得られたペレットを用いて射出成形により表１及び２に示す成形条件で作製し、２５×３０ｍｍで表１及び２に示す所定の厚みを有する試験片とした。作製した試験片を用い、シシド静電気株式会社製ＳＴＡＴＩＣ ＯＮＥＳＴＭＥＴＥＲにより、９ｋＶで３０秒印加を行った後、帯電圧が初期の半分になるまでの時間を測定した。なお、１８０秒で半減しない場合は「１８０＜」として表に示す。
[Evaluation of the physical properties]
(1) Transparency: Haze (%)
In accordance with the measurement method described in JIS K7105, a test piece having a predetermined thickness produced by injection molding using the pellets obtained in the examples and comparative examples under the molding conditions shown in Tables 1 and 2 was used. It was measured at a temperature of 23 ° C. by DIGITAL HAZE COMPUTER manufactured by Kikai Co.
(2) Transparency: Total light transmittance (%)
In accordance with the measurement method described in JIS K7105, a test piece having a predetermined thickness produced by injection molding using the pellets obtained in the examples and comparative examples under the molding conditions shown in Tables 1 and 2 was used. It was measured at a temperature of 23 ° C. by DIGITAL HAZE COMPUTER manufactured by Kikai Co.
(3) Antistatic property: Charging half-life (seconds)
In accordance with the measurement method described in JIS L1094, the pellets obtained in the examples and comparative examples were produced by injection molding under the molding conditions shown in Tables 1 and 2, and the prescribed values shown in Tables 1 and 2 at 25 × 30 mm. It was set as the test piece which has thickness of. Using the produced test piece, after applying for 30 seconds at 9 kV with a STATIC ONESTEMETER manufactured by Shishido electrostatic Co., Ltd., the time until the charged voltage became half of the initial voltage was measured. In addition, when it does not halve in 180 seconds, it is shown in the table as “180 <”.
（４）帯電防止性：表面固有抵抗率（Ω／□）
実施例及び比較例で得られたペレットを用いて射出成形により表１及び２に示す成形条件で試験片を作製し、下記条件に従い、表面固有抵抗率を測定した。
試験方法：ＩＥＣ ６００９３ 準拠
試験条件：印加電圧 ５００Ｖ×１分
測定数 ｎ＝２
試験電極 導電性ゴム
主電極径 φ２６
状態調節：２３℃・５０％ＲＨ×４８時間以上
試験環境：２３℃・５０％ＲＨ
試 験 器：ハイレジスタンスメーター 4339B アジレント・テクノロジー株式会社
（５）耐衝撃性：Ｉｚｏｄ衝撃強度（ｋＪ／ｍ2）
ＪＩＳ Ｋ７１１０に準拠し、実施例及び比較例で得られたペレットを用いて射出成形により厚み３．２ｍｍの試験片とし測定した。
（６）熱安定性：成形熱安定性（ＹＩ値）
実施例及び比較例で得られたペレットを用いて成形温度３４０℃で滞留時間が３分、８分、１３分、１８分となるように条件を設定し、４０×７０×３．２ｍｍの試験片を成形して、日本電色工業株式会社製のＳＺ−ｏｐｔｉｃａｌ ＳＥＮＳＯＲにより、各試験片についてＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠してＹＩ値を測定した。
(4) Antistatic properties: surface resistivity (Ω / □)
Using the pellets obtained in Examples and Comparative Examples, test pieces were produced by injection molding under the molding conditions shown in Tables 1 and 2, and the surface resistivity was measured according to the following conditions.
Test method: Compliant with IEC 60093 Test condition: Applied voltage 500 V x 1 minute
Number of measurements n = 2
Test electrode Conductive rubber
Main electrode diameter φ26
Condition adjustment: 23 ° C, 50% RH x 48 hours or more Test environment: 23 ° C, 50% RH
Test instrument: High resistance meter 4339B Agilent Technologies Inc. (5) Impact resistance: Izod impact strength (kJ / m 2 )
Based on JIS K7110, it measured as a 3.2-mm-thick test piece by injection molding using the pellet obtained by the Example and the comparative example.
(6) Thermal stability: Molding thermal stability (YI value)
Using the pellets obtained in Examples and Comparative Examples, conditions were set so that the residence time was 3 minutes, 8 minutes, 13 minutes, and 18 minutes at a molding temperature of 340 ° C., and a test of 40 × 70 × 3.2 mm. A piece was molded, and the YI value of each test piece was measured according to JIS K7105 by SZ-optical SENSOR manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
［樹脂組成］
（ポリカーボネート樹脂）
・ＦＮ１７００Ａ
タフロンＦＮ１７００Ａ、出光興産株式会社製、ビスフェノールＡポリカーボネート樹脂、粘度平均分子量：１７，５００
（帯電防止剤）
・ＩＬ−ＡＰ３〔一般式（１）で表されるホスホニウム塩〕
広栄化学工業株式会社製、１，１−トリブチル−１−ドデシルホスホニウム＝ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド
・ＩＰＳ−１０１〔比較用〕
竹本油脂株式会社製、ドデシルベンゼンスルホン酸テトラブチルホスホニウム塩
・ジグリセリン脂肪酸エステル〔比較用〕
ジグリセリンモノラウレート
（離型剤）
・ＥＷ４４０Ａ
理研ビタミン株式会社製、ペンタエリスリトールテトラステアレート
（酸化防止剤）
・Ｉｒｇａｆｏｓ １６８
ＢＡＳＦ株式会社製、リン系酸化防止剤、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト
[Resin composition]
(Polycarbonate resin)
・ FN1700A
Taflon FN1700A, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd., bisphenol A polycarbonate resin, viscosity average molecular weight: 17,500
(Antistatic agent)
IL-AP3 [phosphonium salt represented by the general formula (1)]
Guangei Chemical Industry Co., Ltd., 1,1-tributyl-1-dodecylphosphonium = bis (trifluoromethanesulfonyl) imide / IPS-101 [for comparison]
Takemoto Yushi Co., Ltd., dodecylbenzenesulfonic acid tetrabutylphosphonium salt diglycerin fatty acid ester [for comparison]
Diglycerin monolaurate (release agent)
・ EW440A
Pentaerythritol tetrastearate (antioxidant) manufactured by Riken Vitamin Co., Ltd.
Irgafos 168
BASF Corporation, phosphorus antioxidant, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite
［実施例１〜６］及び［比較例１〜８］
表１及び２に示す樹脂組成の割合で、各成分を配合し、２軸押出し機［東芝機械株式会社製、機種名「ＴＥＭ−３５Ｂ」］を用い、バレル温度２７０℃にて溶融混練することにより、ポリカーボネート樹脂組成物のペレットを作製した。このペレットを用い、射出成形を行ったのち前述した方法で各種物性評価を行った。物性評価の結果を表１及び２に示す。
[Examples 1 to 6] and [Comparative Examples 1 to 8]
Each component is blended in the ratio of the resin composition shown in Tables 1 and 2, and melt kneaded at a barrel temperature of 270 ° C. using a twin-screw extruder [manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd., model name “TEM-35B”]. Thus, pellets of the polycarbonate resin composition were produced. After the injection molding was performed using the pellets, various physical properties were evaluated by the methods described above. The results of physical property evaluation are shown in Tables 1 and 2.
実施例では、透明性、帯電防止性、耐衝撃性及び熱安定性に優れる射出成形体が得られた。一方で、比較例１ではホスホニウム塩の含有量が多いため透明性が著しく損なわれ、耐衝撃性及び熱安定性にも劣り、また比較例２及び５〜７ではホスホニウム塩を含有しない又は含有量が少ないため、優れた帯電防止性が付与されなかった。比較例３及び４では一般式（１）で表されるホスホニウム塩とは別の帯電防止剤を用いたが、実施例と比べ透明性、帯電防止性、耐衝撃性及び熱安定性に劣る成形体となった。
また、比較例２及び８ではジグリセリンモノラウレートを一定量以上含有しているため熱安定性が著しく損なわれた。
In Examples, an injection molded article having excellent transparency, antistatic properties, impact resistance and thermal stability was obtained. On the other hand, in Comparative Example 1, since the content of the phosphonium salt is large, the transparency is remarkably impaired, and the impact resistance and the thermal stability are inferior. In Comparative Examples 2 and 5 to 7, the phosphonium salt is not contained or contained. Therefore, excellent antistatic properties were not imparted. In Comparative Examples 3 and 4, an antistatic agent different from the phosphonium salt represented by the general formula (1) was used. However, the molding was inferior in transparency, antistatic property, impact resistance and thermal stability as compared with Examples. I became a body.
In Comparative Examples 2 and 8, since diglycerin monolaurate was contained in a certain amount or more, the thermal stability was remarkably impaired.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、透明性、帯電防止性、耐衝撃性及び熱安定性に優れる成形体とすることができるため、上記特性を要する分野、例えば、テレビ、ラジオカセット、ビデオカメラ、携帯電話、コンピュータ、レジスター、複写機、家電製品の筐体等の各種電気・電子機器用部品及びＯＡ機器、カメラ、スライドプロジェクター、計測器、表示器械等の精密機械等の精密機器用部品、照明カバー、保護カバー、インテリア器具類、窓製品等の各種家具用部品、光学レンズ、プロジェクターレンズ、ヘッドランプレンズ等の各種レンズ、パチンコ、スロットマシン、大型ゲーム機器等の各種遊戯機、さらに製品化時に後工程として塗装工程を必要とする各種部品、埃の付着を防止することが要求される各種部品、静電気による帯電を防止することが要求される各種部品等として好適に用いることができる。 Since the polycarbonate resin composition of the present invention can be formed into a molded article having excellent transparency, antistatic properties, impact resistance and thermal stability, for example, televisions, radio cassettes, video cameras, Parts for various electrical and electronic equipment such as mobile phones, computers, registers, copiers, housings for home appliances, precision equipment such as office automation equipment, cameras, slide projectors, measuring instruments, display instruments, etc., lighting Covers, protective covers, interior fixtures, various furniture parts such as window products, various lenses such as optical lenses, projector lenses, and headlamp lenses, various game machines such as pachinko machines, slot machines, large game machines, etc. Various parts that require a painting process as a post process, various parts that are required to prevent dust adhesion, and static electricity Charging can be suitably used as such various components can be prevented is required that.
Claims (11)
［上記式（１）中、Ｒ１は炭素数１〜４のアルキル基を示し、Ｒ２は炭素数８〜２０のアルキル基を示し、Ｒ３及びＲ４は炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を示し、Ｒ３及びＲ４は同一であっても異なっていてもよい。］
[上記式（２）中、Ｒ １ は炭素数１〜４０のアルキル基又はアリール基であり、Ｒ ２ 〜Ｒ ５ は水素元素、炭素数１〜１０のアルキル基又はアリール基であり、これらは同じであっても異なっていてもよい。] It contains 0.6 to 1.8 parts by mass of a phosphonium salt represented by the following general formula (1) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin , and does not contain a compound represented by the following general formula (2). And the polycarbonate resin composition which does not contain diglycerin fatty acid ester substantially, and does not contain the copolymer of acid value 0.4-3.0 mgKOH / g which consists of a polyamide block, a polyether block, and a polyester block further.
[In the above formula (1), R 1 represents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R 2 represents an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms, and R 3 and R 4 represent perfluoro having 1 to 4 carbon atoms. Represents an alkyl group, and R 3 and R 4 may be the same or different. ]
[In the above formula (2), R 1 is an alkyl group or aryl group having 1 to 40 carbon atoms, R 2 to R 5 are hydrogen elements, alkyl groups or aryl groups having 1 to 10 carbon atoms, They may be the same or different. ]
［上記式（１）中、Ｒ[In the above formula (1), R １1 は炭素数１〜４のアルキル基を示し、ＲRepresents an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R ２2 は炭素数８〜２０のアルキル基を示し、ＲRepresents an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms, and R ３3 及びＲAnd R ４4 は炭素数１〜４のパーフルオロアルキル基を示し、ＲRepresents a C 1-4 perfluoroalkyl group, R ３3 及びＲAnd R ４4 は同一であっても異なっていてもよい。］May be the same or different. ]
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