JP6049593B2 - Power converter - Google Patents

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Description

この発明は、半導体スイッチング素子を並列接続してアームを構成して電力変換を行う電力変換装置に関するものである。   The present invention relates to a power conversion device that performs power conversion by connecting semiconductor switching elements in parallel to form an arm.

従来、変換器の大電流化や効率改善方法として半導体スイッチング素子を並列に配置し電流容量を増加させ、また半導体スイッチング素子を並列に接続して導通損失を低減して高効率化する方法が適用されている。   Conventionally, as a method of increasing the current of the converter and improving the efficiency, a method of increasing the current capacity by arranging semiconductor switching elements in parallel and connecting the semiconductor switching elements in parallel to reduce conduction loss and increase the efficiency has been applied. Has been.

導通損失をさらに低減するため、スイッチングの能力の異なる半導体スイッチング素子を並列に接続し、スイッチング損失の低い半導体スイッチング素子を先にオンさせて、スイッチング損失を低減し、次に導通損失の低い半導体スイッチング素子をオンさせて、オフする場合は、逆の順序で動作させることで、スイッチング損失の増加を抑えて導通損失を低減する方法が開示されている(例えば、特許文献1)。   In order to further reduce the conduction loss, semiconductor switching elements with different switching capabilities are connected in parallel, the semiconductor switching element with a low switching loss is turned on first to reduce the switching loss, and then the semiconductor switching with the low conduction loss. A method of reducing the conduction loss by suppressing the increase in switching loss by operating in the reverse order when the element is turned on and off is disclosed (for example, Patent Document 1).

特許5118258号公報(段落[0011]〜[0022]、図1、3、4)Japanese Patent No. 5118258 (paragraphs [0011] to [0022], FIGS. 1, 3, and 4)

特許文献1の発明では、最初にオン動作を行う半導体スイッチング素子は、続けて導通損失の小さい半導体スイッチング素子がオンするまでその素子のみで電流を流す必要がある。この半導体スイッチング素子で電流を流す期間が長くなればこの素子の発熱が増加し、発熱を抑えるために必要以上の電流容量の半導体を選択する必要があるという問題があった。   In the invention of Patent Document 1, it is necessary for the semiconductor switching element that performs the on operation first to flow current only by the element until the semiconductor switching element having a small conduction loss is turned on. If the period during which current flows through the semiconductor switching element becomes longer, the heat generation of the element increases, and there is a problem that it is necessary to select a semiconductor having a current capacity more than necessary to suppress the heat generation.

この発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、並列に接続された半導体スイッチング素子のオンオフタイミングがずれている場合でも、1つの半導体スイッチング素子に電流が集中することなく、各半導体スイッチング素子で分流することができる電力変換装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and even when the on / off timings of the semiconductor switching elements connected in parallel are shifted, current does not concentrate on one semiconductor switching element. An object of the present invention is to provide a power conversion device capable of shunting by each semiconductor switching element.

この発明に係る電力変換装置は、直流電圧源の直流電力を交流系統に供給する交流電力に変換する電力変換装置において、複数の半導体スイッチング素子を並列に接続した上部アームと下部アームでブリッジ回路を複数構成し、半導体スイッチング素子は逆並列に接続されたダイオードを備え、各ブリッジ回路は上部アームと下部アームの接続点にそれぞれの分流リアクトルの一端を接続し、それぞれの分流リアクトルの他端を接続し、さらに分流リアクトルの接続点にフィルタリアクトルの一端を接続し、各ブリッジ回路のフィルタリアクトルの他端は交流系統に接続し、ブリッジ回路の分流リアクトルの1つは分流リアクトルの上部アームと下部アームの接続点の方が分流リアクトルの他端子同士を接続した点よりも電位が高い期間を有し、他の分流リアクトルはその期間において分流リアクトルの他端子同士を接続した点の方が分流リアクトルの上部アームと下部アームの接続点よりも電位が高い期間を有する構成としたものである。 A power conversion device according to the present invention is a power conversion device that converts DC power of a DC voltage source into AC power supplied to an AC system. In the power conversion device, a bridge circuit is formed by an upper arm and a lower arm in which a plurality of semiconductor switching elements are connected in parallel. The semiconductor switching element has a diode connected in antiparallel, and each bridge circuit connects one end of each shunt reactor to the connection point of the upper arm and lower arm, and connects the other end of each shunt reactor In addition, one end of the filter reactor is connected to the connection point of the shunt reactor, the other end of the filter reactor of each bridge circuit is connected to the AC system, and one of the shunt reactors of the bridge circuit is the upper arm and lower arm of the shunt reactor Has a higher potential than the point where the other terminals of the shunt reactor are connected. Other shunt reactor is obtained by a structure having a period in which the potential is higher than the connection point of the upper arm and the lower arm towards the point of connecting the other terminals of the shunt reactor shunt reactor at that period.

この発明に係る電力変換装置は、上記のように構成されているため、並列に接続された半導体スイッチング素子のスイッチングタイミングがずれた場合にも電流を分流させ続けることができるため、半導体スイッチング素子の定格電流を小さくできる。   Since the power conversion device according to the present invention is configured as described above, the current can continue to be shunted even when the switching timing of the semiconductor switching elements connected in parallel is shifted. The rated current can be reduced.

この発明の実施の形態1の電力変換装置に係る系統連系インバータの構成図である。It is a block diagram of the grid connection inverter which concerns on the power converter device of Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態1の電力変換装置に係る系統連系インバータの電流波形と駆動信号のタイミングチャートである。It is a timing chart of the current waveform and drive signal of the grid connection inverter which concern on the power converter device of Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態1の電力変換装置に係る系統連系インバータの説明用のタイミングチャートである。It is a timing chart for description of the grid connection inverter which concerns on the power converter device of Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態1の電力変換装置に係る系統連系インバータの他の構成図である。It is another block diagram of the grid connection inverter which concerns on the power converter device of Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態2の電力変換装置に係る昇圧回路の構成図である。It is a block diagram of the booster circuit which concerns on the power converter device of Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態2の電力変換装置に係る昇圧回路の電流波形と駆動信号のタイミングチャートである。It is a timing chart of the current waveform and drive signal of the booster circuit according to the power converter of Embodiment 2 of the present invention. この発明の実施の形態2の電力変換装置に係る昇圧回路の説明用のタイミングチャートである。It is a timing chart for description of the booster circuit which concerns on the power converter device of Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態3の電力変換装置に係る系統連系インバータの構成図である。It is a block diagram of the grid connection inverter which concerns on the power converter device of Embodiment 3 of this invention. この発明の実施の形態3の電力変換装置に係る電流波形とPWM信号調整量のタイミングチャートである。It is a timing chart of the current waveform and PWM signal adjustment amount which concern on the power converter device of Embodiment 3 of this invention.

実施の形態1.
実施の形態1は、2つの半導体スイッチング素子を並列に接続した上部アームと下部アームでブリッジ回路を構成し、上部アームと下部アームの接続点に各分流リアクトルの一端を接続し、各分流リアクトルの他端の接続点にフィルタリアクトルを接続する構成を基本とする電力変換部を備えた電力変換装置を、直流電圧源から供給される直流電力を交流電力に変換する系統連系インバータに適用したものである。
Embodiment 1 FIG.
In the first embodiment, a bridge circuit is configured by an upper arm and a lower arm in which two semiconductor switching elements are connected in parallel, and one end of each shunt reactor is connected to a connection point between the upper arm and the lower arm, and each shunt reactor is A power converter equipped with a power converter based on a configuration in which a filter reactor is connected to the connection point at the other end is applied to a grid-connected inverter that converts DC power supplied from a DC voltage source into AC power It is.

以下、本願発明の実施の形態1に係る電力変換装置1の構成、動作について、電力変換装置に係る系統連系インバータの構成図である図1、系統連系インバータの電流波形と駆動信号のタイミングチャートである図2、説明用のタイミングチャートである図3、および他の構成図である図4に基づいて説明する。   Hereinafter, with respect to the configuration and operation of the power conversion device 1 according to the first embodiment of the present invention, FIG. 1 is a configuration diagram of the grid-connected inverter according to the power conversion device, the current waveform of the grid-connected inverter and the timing of the drive signal Description will be made based on FIG. 2 which is a chart, FIG. 3 which is a timing chart for explanation, and FIG. 4 which is another configuration diagram.

図1は、本発明の実施の形態1の電力変換装置1を含む系統連系インバータ全体のシステム構成を示す。システム全体は、電力変換装置1、直流電圧源2、および交流系統3から構成される。電力変換装置1は、直流電力を交流電力に変換するインバータの機能を果たし、入力電力源としての直流電圧源2から供給される直流電力が電力変換装置1で交流電力に変換されて、交流系統3に供給される。   FIG. 1 shows a system configuration of the entire grid-connected inverter including the power conversion device 1 according to Embodiment 1 of the present invention. The entire system includes a power conversion device 1, a DC voltage source 2, and an AC system 3. The power conversion device 1 functions as an inverter that converts DC power into AC power, and DC power supplied from a DC voltage source 2 as an input power source is converted into AC power by the power conversion device 1 to generate an AC system. 3 is supplied.

次に、電力変換装置1の全体構成を図1に基づいて説明する。電力変換装置1は、大きく電力変換部と制御部から構成される。
電力変換部は、半導体スイッチング素子21〜28と、分流リアクトル11〜14と、フィルタリアクトル15と、フィルタコンデンサ16とから構成される。
さらに電力変換部は、半導体スイッチング素子21〜28の制御に必要な電圧、電流信号を検出するための検出器を備える。直流電圧源2の電圧を検出する直流電圧検出器17、フィルタコンデンサ16の電圧を検出する交流電圧検出器18、およびフィルタリアクトル15の電流を検出するフィルタリアクトル電流検出器19を備える。
Next, the whole structure of the power converter device 1 is demonstrated based on FIG. The power conversion device 1 is largely composed of a power conversion unit and a control unit.
The power conversion unit includes semiconductor switching elements 21 to 28, shunt reactors 11 to 14, a filter reactor 15, and a filter capacitor 16.
Furthermore, the power conversion unit includes a detector for detecting voltage and current signals necessary for controlling the semiconductor switching elements 21 to 28. A DC voltage detector 17 that detects the voltage of the DC voltage source 2, an AC voltage detector 18 that detects the voltage of the filter capacitor 16, and a filter reactor current detector 19 that detects the current of the filter reactor 15 are provided.

制御部は、制御装置30と駆動回路31〜34から構成される。制御装置30には、直流電圧検出器17、交流電圧検出器18、およびフィルタリアクトル電流検出器19からの電圧、電流信号が入力されている。
制御装置30は、各検出器からの電圧、電流信号に基づき、半導体スイッチング素子21〜28を制御するためのPWM制御信号を生成し、駆動回路31〜34に出力する。
駆動回路31は、半導体スイッチング素子21、22を駆動し、駆動回路32は半導体スイッチング素子23、24を駆動する。駆動回路33は半導体スイッチング素子25、26を駆動し、駆動回路34は半導体スイッチング素子27、28を駆動する。
The control unit includes a control device 30 and drive circuits 31 to 34. Voltage and current signals from the DC voltage detector 17, the AC voltage detector 18, and the filter reactor current detector 19 are input to the control device 30.
The control device 30 generates a PWM control signal for controlling the semiconductor switching elements 21 to 28 based on the voltage and current signals from the detectors, and outputs the PWM control signal to the drive circuits 31 to 34.
The drive circuit 31 drives the semiconductor switching elements 21 and 22, and the drive circuit 32 drives the semiconductor switching elements 23 and 24. The drive circuit 33 drives the semiconductor switching elements 25 and 26, and the drive circuit 34 drives the semiconductor switching elements 27 and 28.

電力変換部の主要部を構成する半導体スイッチング素子21〜28と、分流リアクトル11〜14と、フィルタリアクトル15についてさらに説明する。なお、半導体スイッチング素子25〜28と分流リアクトル13、14で構成された変換回路は、半導体スイッチング素子21〜24と分流リアクトル11、12で構成された変換回路と構成、機能は同じであるため、適宜半導体スイッチング素子21〜24と分流リアクトル11、12で構成された変換回路を代表として説明する。
以降の説明において、半導体スイッチング素子21〜28部全体をいう場合は、適宜半導体スイッチング部と記載する。
The semiconductor switching elements 21 to 28, the shunt reactors 11 to 14, and the filter reactor 15 that constitute the main part of the power conversion unit will be further described. In addition, since the conversion circuit comprised by the semiconductor switching elements 25-28 and the shunt reactors 13 and 14 is the same structure and function as the conversion circuit comprised by the semiconductor switching elements 21-24 and the shunt reactors 11 and 12, The conversion circuit constituted by the semiconductor switching elements 21 to 24 and the shunt reactors 11 and 12 as appropriate will be described as a representative.
In the following description, when referring to the entire semiconductor switching elements 21 to 28, it is appropriately described as a semiconductor switching unit.

半導体スイッチング素子21と22は並列に接続され上部アームを構成し、半導体スイッチング素子23と24は並列に接続され下部アームを構成している。半導体スイッチング素子21と22の上部アームと半導体スイッチング素子23と24の下部アームでブリッジ回路を構成している。一方の上部アームと下部アームの接続点である半導体スイッチング素子21と23の接続点Aに分流リアクトル11の一端が接続されている。他方の上部アームと下部アームの接続点である半導体スイッチング素子22と24の接続点Bに分流リアクトル12の一端が接続されている。分流リアクトル11および12のそれぞれの他端を接続し、この接続点Cにフィルタリアクトル15の半導体スイッチング部側の上部端を接続している。   The semiconductor switching elements 21 and 22 are connected in parallel to constitute an upper arm, and the semiconductor switching elements 23 and 24 are connected in parallel to constitute a lower arm. The upper arm of the semiconductor switching elements 21 and 22 and the lower arm of the semiconductor switching elements 23 and 24 constitute a bridge circuit. One end of the shunt reactor 11 is connected to a connection point A between the semiconductor switching elements 21 and 23 which is a connection point between one upper arm and the lower arm. One end of the shunt reactor 12 is connected to a connection point B between the semiconductor switching elements 22 and 24, which is a connection point between the other upper arm and the lower arm. The other ends of the shunt reactors 11 and 12 are connected, and the upper end of the filter reactor 15 on the semiconductor switching unit side is connected to the connection point C.

半導体スイッチング素子25〜28と分流リアクトル13、14で構成された変換回路については、半導体スイッチング素子21〜24と分流リアクトル11、12で構成された変換回路と同様の構成である。
一方の上部アームと下部アームの接続点である半導体スイッチング素子25と26の接続点Dに分流リアクトル13の一端が接続されている。他方の上部アームと下部アームの接続点である半導体スイッチング素子26と28の接続点Eに分流リアクトル14の一端が接続されている。分流リアクトル13および14のそれぞれの他端を接続し、この接続点Fにフィルタリアクトル15の半導体スイッチング部側の下端を接続している。
About the conversion circuit comprised by the semiconductor switching elements 25-28 and the shunt reactors 13 and 14, it is the structure similar to the conversion circuit comprised by the semiconductor switching elements 21-24 and the shunt reactors 11 and 12.
One end of the shunt reactor 13 is connected to a connection point D between the semiconductor switching elements 25 and 26 that is a connection point between one upper arm and the lower arm. One end of the shunt reactor 14 is connected to a connection point E between the semiconductor switching elements 26 and 28 which is a connection point between the other upper arm and the lower arm. The other ends of the shunt reactors 13 and 14 are connected, and the lower end of the filter reactor 15 on the semiconductor switching unit side is connected to the connection point F.

なお、半導体スイッチング素子21〜28には、それぞれ逆並列にダイオード21D〜28Dが接続されている。図1では、半導体スイッチング素子21に逆並列接続されたダイオード21Dのみを記載し、ダイオード22D〜28Dは省略している。   Note that diodes 21D to 28D are connected to the semiconductor switching elements 21 to 28 in antiparallel, respectively. In FIG. 1, only the diode 21D connected in reverse parallel to the semiconductor switching element 21 is shown, and the diodes 22D to 28D are omitted.

次に電力変換装置1の機能、動作を、図1〜図3に基づいて説明する。
図2は、半導体スイッチング素子21〜24に流れる電流(1001〜1004)と分流リアクトル11、12に流れる電流(1005、1006)と半導体スイッチング素子21、22、27、28の駆動信号(1007)のタイミングチャートを表している。
なお、図2では半導体スイッチング素子21〜24に流れる電流(1001〜1004)は、半導体スイッチング素子21〜24自体に流れる電流のみでなく、逆並列に接続されたダイオード21D〜24Dに流れる電流を合わせた電流を表している。例えば、半導体スイッチング素子21に流れる電流(1001)は、半導体スイッチング素子21に流れる電流とダイオード21Dに流れる電流を合わせた電流である。
なお、駆動信号は半導体スイッチング素子と区別するために、Sを付加している(例えば、半導体スイッチング素子21の駆動信号はS21)。
Next, functions and operations of the power conversion apparatus 1 will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 shows currents (1001 to 1004) flowing through the semiconductor switching elements 21 to 24, currents (1005 and 1006) flowing through the shunt reactors 11 and 12, and driving signals (1007) of the semiconductor switching elements 21, 22, 27, and 28. A timing chart is shown.
In FIG. 2, the currents (1001 to 1004) flowing through the semiconductor switching elements 21 to 24 are not only the currents flowing through the semiconductor switching elements 21 to 24 themselves but also the currents flowing through the diodes 21D to 24D connected in antiparallel. Current. For example, the current (1001) flowing through the semiconductor switching element 21 is a sum of the current flowing through the semiconductor switching element 21 and the current flowing through the diode 21D.
In addition, in order to distinguish a drive signal from a semiconductor switching element, S is added (for example, the drive signal of the semiconductor switching element 21 is S21).

また、図3は本発明の主要構成要素である分流リアクトル11〜14がない場合の動作、すなわち分流リアクトル11〜14の効果を説明するためのタイミングチャートである。
半導体スイッチング素子21〜24に流れる電流を1011〜1014で表し、フィルタリアクトル15に流れる電流を1015で表し、半導体スイッチング素子21、22、27、28の駆動信号を1007で表している。
FIG. 3 is a timing chart for explaining the operation in the case where there are no shunt reactors 11 to 14 which are the main components of the present invention, that is, the effects of the shunt reactors 11 to 14.
Currents flowing through the semiconductor switching elements 21 to 24 are represented by 1011 to 1014, currents flowing through the filter reactor 15 are represented by 1015, and drive signals for the semiconductor switching elements 21, 22, 27, and 28 are represented by 1007.

まず、図1、図2に基づいて電力変換装置1の機能、動作を分流リアクトル11〜14の機能を中心に説明する。   First, based on FIG. 1, FIG. 2, the function and operation | movement of the power converter device 1 are demonstrated centering on the function of the shunt reactors 11-14.

スイッチングのタイミングとして図2のt0で半導体スイッチング素子21、22、27、28が全てオンの状態で、半導体スイッチング素子23、24、25、26が全てオフの状態であるとする。このとき分流リアクトル11と分流リアクトル12の合計電流がフィルタリアクトル15に流れている。   It is assumed that the semiconductor switching elements 21, 22, 27, and 28 are all turned on and the semiconductor switching elements 23, 24, 25, and 26 are all turned off at t0 in FIG. At this time, the total current of the shunt reactor 11 and the shunt reactor 12 flows to the filter reactor 15.

次に時刻t1は半導体スイッチング素子21、22、27、28の駆動信号がオフとなったとする。このとき、半導体スイッチング素子23、24、25、26は上下の半導体スイッチング素子のアーム短絡を防ぐためにまだオンしていない。ここでは例として、半導体スイッチング素子22のオンオフ動作が少し遅れ、他の素子は全て同時にオンオフ動作すると仮定する。   Next, at time t1, it is assumed that the drive signals of the semiconductor switching elements 21, 22, 27, and 28 are turned off. At this time, the semiconductor switching elements 23, 24, 25, and 26 are not turned on yet to prevent an arm short circuit between the upper and lower semiconductor switching elements. Here, as an example, it is assumed that the on / off operation of the semiconductor switching element 22 is slightly delayed and all other elements are simultaneously on / off operated.

同一の駆動回路を用いた状況でスイッチングのオンオフ動作が遅れる要因としては、駆動信号配線距離や半導体スイッチング素子の素子特性のばらつきによるものが考えられる。駆動回路が各半導体スイッチング素子に個別に設置されている場合には、駆動回路自体のばらつきによってもオンオフ動作がずれることがある。   As a factor that delays the on / off operation of switching in a situation where the same drive circuit is used, it is conceivable that the drive signal wiring distance and the element characteristics of the semiconductor switching element vary. When the drive circuit is individually installed in each semiconductor switching element, the on / off operation may be shifted due to variations in the drive circuit itself.

今、半導体スイッチング素子22を残して、半導体スイッチング素子21、27、28はオフ状態となる。このときスイッチング素子がオフしてもフィルタリアクトル15には同じだけの電流が流れ続けようとする。
このとき分流リアクトル11〜14にも同様に同じだけの電流が流れ続けようとする。このため、分流リアクトル12には、フィルタリアクトル15→交流系統3→分流リアクトル13、14→半導体スイッチング素子25、26に逆並列接続されたダイオード25D、26D→半導体スイッチング素子22を通る経路で電流が流れ続ける。
分流リアクトル11には、フィルタリアクトル15→交流系統3→分流リアクトル13、14→半導体スイッチング素子25、26に逆並列接続されたダイオード25D、26D→直流電圧源2→半導体スイッチング素子23に逆並列接続されたダイオード23Dを通る経路で電流が流れる。分流リアクトル13、14には上述の経路で電流が流れる。
半導体スイッチング素子25、26は同じ上部アームを構成する半導体スイッチング素子で分流している。しかし、半導体スイッチング素子22と半導体スイッチング素子23は別のアームを構成する半導体スイッチング素子で分流していることになる。
Now, with the semiconductor switching element 22 left, the semiconductor switching elements 21, 27, and 28 are turned off. At this time, even if the switching element is turned off, the same amount of current continues to flow through the filter reactor 15.
At this time, the same amount of current tends to continue to flow in the shunt reactors 11 to 14 as well. For this reason, current flows through the shunt reactor 12 through a path through the filter reactor 15 → the AC system 3 → the shunt reactors 13 and 14 → the diodes 25 </ b> D and 26 </ b> D connected in parallel to the semiconductor switching elements 25 and 26 → the semiconductor switching element 22. Continue to flow.
The shunt reactor 11 is connected to the filter reactor 15 → AC system 3 → the shunt reactors 13 and 14 → the diodes 25D and 26D connected in parallel to the semiconductor switching elements 25 and 26 → the DC voltage source 2 → the antiparallel connection to the semiconductor switching element 23. A current flows in a path through the diode 23D. A current flows through the shunt reactors 13 and 14 through the above-described path.
The semiconductor switching elements 25 and 26 are shunted by semiconductor switching elements constituting the same upper arm. However, the semiconductor switching element 22 and the semiconductor switching element 23 are shunted by a semiconductor switching element that constitutes another arm.

このとき、分流リアクトル11と分流リアクトル12には半導体スイッチング素子22と半導体スイッチング素子23に逆並列接続されたダイオード23Dを通して流れるため、分流リアクトル11と分流リアクトル12で直流電圧2を分圧している。比率はその他のフィルタリアクトル15や交流系統3の瞬時電圧によって変わるが、t1〜t2のタイミングでは、分流リアクトル11は電流の流れる上側(A点)をマイナス、下側(C点)をプラスとした電位を持つ。
分流リアクトル12は電流の流れの下側(C点)をマイナス、上側(B点)をプラスとした電位を持つ。このため、分流リアクトル11はt1〜t2の期間では電流が減少し、分流リアクトル12はt1〜t2の間で電流が増加する。
At this time, since the current flows through the shunt reactor 11 and the shunt reactor 12 through the diode 23D connected in reverse parallel to the semiconductor switching element 22 and the semiconductor switching element 23, the shunt reactor 11 and the shunt reactor 12 divide the DC voltage 2. The ratio varies depending on the instantaneous voltage of the other filter reactor 15 and AC system 3, but at the timing from t1 to t2, the shunt reactor 11 has a negative upper side (point A) in which current flows and a lower side (point C) as positive. Has a potential.
The shunt reactor 12 has a potential in which the lower side (point C) of the current flow is negative and the upper side (point B) is positive. For this reason, the current of the shunt reactor 11 decreases during the period from t1 to t2, and the current of the shunt reactor 12 increases between t1 and t2.

その後t2で遅れて半導体スイッチング素子22がオフする。このため、フィルタリアクトル15→交流系統3→分流リアクトル13、14→半導体スイッチング素子25、26に逆並列接続されたダイオード25D、26D→直流電圧源2→半導体スイッチング素子23、24に逆並列接続されたダイオード23D、24D→分流リアクトル11、12を通る電流経路によって電流が流れ続ける状態へと移行する。この状態は一般的なインバータの動作状態である。   Thereafter, the semiconductor switching element 22 is turned off with a delay at t2. Therefore, the filter reactor 15 → the AC system 3 → the shunt reactors 13 and 14 → the diodes 25 </ b> D and 26 </ b> D connected in reverse parallel to the semiconductor switching elements 25 and 26 → the DC voltage source 2 → reversely connected in parallel to the semiconductor switching elements 23 and 24. The diode 23D, 24D → the current path passing through the shunt reactors 11, 12 makes a transition to a state in which current continues to flow. This state is an operation state of a general inverter.

ここで、分流リアクトル11〜14がない場合の動作について、図3に基づいて説明する。
分流リアクトルが存在しない場合の時刻t1の動作を説明する。フィルタリアクトル15には、同じだけの電流が流れ続けようとする。半導体スイッチング素子22がオンしている状況であるため、半導体スイッチング素子22→フィルタリアクトル15→交流系統3→半導体スイッチング素子25、26に逆並列接続されたダイオード25D、26Dによる電流経路で電流が流れ続ける。
半導体スイッチング素子25、26に逆並列接続されたダイオード25D、26Dは分流して流れることができる。しかし、半導体スイッチング素子21はオフ状態であるため、これまで分流して流れていた電流が半導体スイッチング素子22に全て流れることとなる。
Here, the operation in the case where there are no branch reactors 11 to 14 will be described with reference to FIG.
The operation at time t1 when there is no shunt reactor will be described. The same amount of current continues to flow through the filter reactor 15. Since the semiconductor switching element 22 is turned on, current flows in a current path by the diodes 25D and 26D connected in reverse parallel to the semiconductor switching element 22 → the filter reactor 15 → the AC system 3 → the semiconductor switching elements 25 and 26. to continue.
The diodes 25D and 26D connected in reverse parallel to the semiconductor switching elements 25 and 26 can flow in a shunted manner. However, since the semiconductor switching element 21 is in the OFF state, all the current that has been shunted until now flows to the semiconductor switching element 22.

図2に戻って、電力変換装置1の機能、動作の説明を続ける。
その後、すべての半導体スイッチング素子がオフ状態であるデッドタイムを経て、時刻t2−1にて半導体スイッチング素子23、24、25、26がオンとなる。デッドタイムは一般的には数マイクロ秒程度である。
フィルタリアクトル15は同じだけの電流を流そうとしているので、電流の向きは変わらず同じ方向に流れようとする。このため、半導体スイッチング素子23、24、25、26がオンとなった場合でも、半導体スイッチング素子に逆並列して接続されたダイオード23D、24D、25D、26Dから半導体スイッチング素子に電流の通過箇所が変わっただけで、電流経路に影響はない。
したがって、今想定している電流の向きにおいて、半導体スイッチング素子23、24、25、26のオンオフ動作が多少ずれていたとしても電流経路に影響はない。
Returning to FIG. 2, the description of the function and operation of the power conversion device 1 will be continued.
Thereafter, the semiconductor switching elements 23, 24, 25, and 26 are turned on at time t2-1 after a dead time in which all the semiconductor switching elements are in the off state. The dead time is generally about several microseconds.
Since the filter reactor 15 tries to pass the same amount of current, the direction of the current does not change and tries to flow in the same direction. For this reason, even when the semiconductor switching elements 23, 24, 25, and 26 are turned on, there is a passage of current from the diodes 23D, 24D, 25D, and 26D connected in reverse parallel to the semiconductor switching elements to the semiconductor switching elements. There is no effect on the current path.
Therefore, even if the on / off operation of the semiconductor switching elements 23, 24, 25, and 26 is slightly deviated in the current direction assumed now, the current path is not affected.

その後、時刻t2−2にて半導体スイッチング素子23、24、25、26がオフとなり、すべての半導体スイッチング素子がオフ状態であるデッドタイムの期間となる。この時も、電流経路は変わらないため、今想定している電流の向きにおいて、半導体スイッチング素子23、24、25、26のオンオフ動作が多少ずれていたとしても電流経路に影響はない。   Thereafter, at time t2-2, the semiconductor switching elements 23, 24, 25, and 26 are turned off, which is a dead time period in which all the semiconductor switching elements are in the off state. At this time, since the current path does not change, even if the on / off operations of the semiconductor switching elements 23, 24, 25, and 26 are slightly deviated in the current direction assumed at present, the current path is not affected.

次に、今時刻t3となると、半導体スイッチング素子21、27、28がオンする。半導体スイッチング素子22は駆動が遅れるためオフ状態であると仮定する。
このとき、直流電圧源2のエネルギーが半導体スイッチング素子21→分流リアクトル11→フィルタリアクトル15→交流系統3→分流リアクトル13、14−半導体スイッチング素子27、28を経路として伝達される。
しかし、半導体スイッチング素子22はオフであるため、半導体スイッチング素子22を経由して電流は流れない。但し、分流リアクトル12は電流を流し続けるため、フィルタリアクトル15→交流系統3→分流リアクトル13、14→半導体スイッチング素子27、28−半導体スイッチング素子24に逆並列接続されたダイオード24Dを通過して電流経路が形成される。分流リアクトル13、14は上述の経路で電流が流れる。
半導体スイッチング素子27、28は同じ下部アームの半導体スイッチング素子で分流し、半導体スイッチング素子21と半導体スイッチング素子24は別のアームの半導体スイッチング素子で分流していることになる。
Next, at time t3, the semiconductor switching elements 21, 27, and 28 are turned on. It is assumed that the semiconductor switching element 22 is in an off state because driving is delayed.
At this time, the energy of the DC voltage source 2 is transmitted through the semiconductor switching element 21 → the shunt reactor 11 → the filter reactor 15 → the AC system 3 → the shunt reactor 13 and 14 -the semiconductor switching elements 27 and 28.
However, since the semiconductor switching element 22 is off, no current flows through the semiconductor switching element 22. However, since the shunt reactor 12 continues to pass a current, the current passes through the diode 24D connected in reverse parallel to the filter reactor 15 → the AC system 3 → the shunt reactors 13 and 14 → the semiconductor switching elements 27 and 28-the semiconductor switching element 24. A path is formed. A current flows through the shunt reactors 13 and 14 through the above-described path.
The semiconductor switching elements 27 and 28 are shunted by the semiconductor switching element of the same lower arm, and the semiconductor switching element 21 and the semiconductor switching element 24 are shunted by the semiconductor switching element of another arm.

このとき、分流リアクトル11と分流リアクトル12は半導体スイッチング素子21と半導体スイッチング素子24に逆並列接続されたダイオード24Dを通して流れるから分流リアクトル11と分流リアクトル12で直流電圧2を分圧している。比率はその他のフィルタリアクトルや交流系統3の瞬時電圧によって変わるが、t3〜t4のタイミングでは、分流リアクトル11は電流の流れる上側(A点)をプラス、下側(C点)をマイナスとした電位を持ち、分流リアクトル12は電流の流れの下側(C点)をプラス、上側(B点)をマイナスとした電位を持つ。このため、分流リアクトル11はt3〜t4の期間では電流が増加し、分流リアクトル12はt3〜t4の間で電流が減少する。   At this time, since the shunt reactor 11 and the shunt reactor 12 flow through the diode 24D connected in reverse parallel to the semiconductor switching element 21 and the semiconductor switching element 24, the shunt reactor 11 and the shunt reactor 12 divide the DC voltage 2. The ratio varies depending on other filter reactors and the instantaneous voltage of the AC system 3, but at the timing from t3 to t4, the shunt reactor 11 has a potential in which the upper side (point A) in which current flows is positive and the lower side (point C) is negative. The shunt reactor 12 has a potential where the lower side (point C) of the current flow is positive and the upper side (point B) is negative. For this reason, the current of the shunt reactor 11 increases during the period from t3 to t4, and the current of the shunt reactor 12 decreases between t3 and t4.

その後、時刻t4で半導体スイッチング素子22が遅れてオンする。これによってフィルタリアクトル15→交流系統3→分流リアクトル13、14→半導体スイッチング素子27、28の電流経路が形成される状態へと移行する。この状態は一般的なインバータの動作状態である。   Thereafter, the semiconductor switching element 22 is turned on with a delay at time t4. This shifts to a state in which the current path of the filter reactor 15 → the AC system 3 → the shunt reactors 13 and 14 → the semiconductor switching elements 27 and 28 is formed. This state is an operation state of a general inverter.

ここで、分流リアクトル11〜14がない場合の動作について、図3に基づいて説明する。
分流リアクトルが存在しない場合の時刻t3の動作を説明する。フィルタリアクトル15は電流を流し続けようとする。半導体スイッチング素子22がオフしている状況であるため、半導体スイッチング素子21→フィルタリアクトル15→交流系統3→半導体スイッチング素子27、28による電流経路で電流が流れ続ける。半導体スイッチング素子27、28は分流して流れることができるが、半導体スイッチング素子22はオフ状態であるため、これまで分流して流れていた電流が半導体スイッチング素子21に全て流れることとなる。
Here, the operation in the case where there are no branch reactors 11 to 14 will be described with reference to FIG.
The operation at time t3 when there is no shunt reactor will be described. The filter reactor 15 tries to keep the current flowing. Since the semiconductor switching element 22 is turned off, the current continues to flow in the current path of the semiconductor switching element 21 → the filter reactor 15 → the AC system 3 → the semiconductor switching elements 27 and 28. Although the semiconductor switching elements 27 and 28 can flow in a divided state, the semiconductor switching element 22 is in an off state, so that all the current that has been divided and flowed until now flows into the semiconductor switching element 21.

以上のように、分流リアクトル11〜14を備えることで、スイッチングタイミングのずれによって並列接続した半導体スイッチング素子の1つに全ての電流が流れることを防止でき、常に2つ以上の素子に分流させることが可能となる。   As described above, by providing the shunt reactors 11 to 14, it is possible to prevent all current from flowing to one of the semiconductor switching elements connected in parallel due to a shift in switching timing, and always to shunt to two or more elements. Is possible.

次に、実施の形態1の電力変換装置1の他の実施の例を図4に基づいて説明する。
実施の形態1の電力変換装置1との差異は、制御部の構成の違いである。半導体スイッチング素子21〜28それぞれに対して駆動回路131〜138を設けている。
実施の形態1の電力変換装置1と区別するために、電力変換装置101、制御装置130、駆動回路131〜138としている。電力変換部は電力変換装置1と変わらないため、同一の符号を付している。
Next, another example of the power conversion device 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
The difference from the power conversion device 1 according to the first embodiment is the difference in the configuration of the control unit. Drive circuits 131 to 138 are provided for the semiconductor switching elements 21 to 28, respectively.
In order to distinguish from the power conversion device 1 of the first embodiment, the power conversion device 101, the control device 130, and the drive circuits 131 to 138 are used. Since the power conversion unit is the same as that of the power conversion device 1, the same reference numerals are given.

駆動回路131は半導体スイッチング素子21を駆動し、駆動回路132は半導体スイッチング素子22を駆動し、 駆動回路133は半導体スイッチング素子23を駆動し、駆動回路134は半導体スイッチング素子24を駆動する。
駆動回路135〜138も同様に、それぞれ半導体スイッチング素子25〜28を駆動している。
The drive circuit 131 drives the semiconductor switching element 21, the drive circuit 132 drives the semiconductor switching element 22, the drive circuit 133 drives the semiconductor switching element 23, and the drive circuit 134 drives the semiconductor switching element 24.
Similarly, the drive circuits 135 to 138 drive the semiconductor switching elements 25 to 28, respectively.

電力変換装置101のようにそれぞれの半導体スイッチング素子21〜28がそれぞれ別々の駆動回路131〜138を備えている場合は、駆動信号のばらつきがより顕著になり、並列に接続された半導体スイッチング素子のオンオフ動作がずれる可能性が大きくなる。しかし、この場合でも分流リアクトル11〜14を備えることでスイッチングタイミングのずれによって並列接続した半導体スイッチング素子の1つに全ての電流が流れることを防止でき、常に2つ以上の素子に分流させることが可能となる。   When each of the semiconductor switching elements 21 to 28 includes separate drive circuits 131 to 138 as in the power conversion device 101, the variation of the drive signal becomes more remarkable, and the semiconductor switching elements connected in parallel become more prominent. The possibility that the on / off operation is shifted increases. However, even in this case, by providing the shunt reactors 11 to 14, it is possible to prevent all current from flowing to one of the semiconductor switching elements connected in parallel due to a shift in switching timing, and to always shunt to two or more elements. It becomes possible.

なお、以上の説明において、直流電圧源2を電力変換装置の入力電源として使用しているが、入力電源としては太陽電池、燃料電池等の分散型直流電源や、昇圧回路や降圧回路を介したこれら直流電源であってもよい。   In the above description, the DC voltage source 2 is used as the input power source of the power converter. However, the input power source may be a distributed DC power source such as a solar cell or a fuel cell, a booster circuit or a step-down circuit. These DC power supplies may be used.

また、半導体スイッチング素子21〜28はMOSFET(Metal−Oxide Semiconductor Field−Effect Transistor)を記載しているが、IGBT(Insulated−Gate Bipolar Transistors)などその他の自励式半導体スイッチング素子としてもよい。   Further, although the semiconductor switching elements 21 to 28 are described as MOSFETs (Metal-Oxide Semiconductor Field-Effect Transistors), other self-excited semiconductor switching elements such as IGBTs (Insulated-Gate Bipolar Transistors) may be used.

以上説明したように、実施の形態1の電力変換装置は、2つの半導体スイッチング素子を並列に接続した上部アームと下部アームでブリッジ回路を構成し、上部アームと下部アームの接続点に各分流リアクトルの一端を接続し、各分流リアクトルの他端の接続点にフィルタリアクトルを接続する構成を基本とする電力変換部を備えたものであり、これを直流電圧源から供給される直流電力を交流電力に変換する系統連系インバータに適用したものである。このため、実施の形態1の電力変換装置は、並列に接続された半導体スイッチング素子のスイッチングタイミングがずれた場合にも電流を分流させ続けることができるため、半導体スイッチング素子の定格電流を小さくすることができる。このため、省エネルギーの効果がある。   As described above, the power conversion device of the first embodiment forms a bridge circuit with the upper arm and the lower arm in which two semiconductor switching elements are connected in parallel, and each shunt reactor is connected to the connection point of the upper arm and the lower arm. Is connected to the other end of each shunt reactor, and the filter converter is connected to the connection point of the other end of each shunt reactor. This is applied to a grid-connected inverter that converts to. For this reason, since the power converter of Embodiment 1 can continue to shunt current even when the switching timing of the semiconductor switching elements connected in parallel is shifted, the rated current of the semiconductor switching element can be reduced. Can do. For this reason, there is an energy saving effect.

実施の形態2.
実施の形態2の電力変換装置は、2つの半導体スイッチング素子を並列に接続した上部アームと下部アームでブリッジ回路を構成し、上部アームと下部アームの接続点に各分流リアクトルの一端を接続し、各分流リアクトルの他端の接続点にフィルタリアクトルを接続する構成を基本とする電力変換部を備えた電力変換装置を、直流電圧源から供給される直流電圧を昇圧して、負荷に供給する昇圧回路に適用したものである。
Embodiment 2. FIG.
The power conversion device of the second embodiment configures a bridge circuit with an upper arm and a lower arm in which two semiconductor switching elements are connected in parallel, and connects one end of each shunt reactor to a connection point between the upper arm and the lower arm. A power conversion device having a power conversion unit based on a configuration in which a filter reactor is connected to a connection point at the other end of each shunt reactor, boosts a DC voltage supplied from a DC voltage source, and supplies it to a load It is applied to the circuit.

本願発明の実施の形態2に係る電力変換装置201の構成、動作について、電力変換装置に係る昇圧回路の構成図である図5、昇圧回路の電流波形と駆動信号のタイミングチャートである図6、および説明用のタイミングチャートである図7に基づいて説明する。   Regarding the configuration and operation of the power conversion device 201 according to the second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a configuration diagram of a booster circuit according to the power conversion device, and FIG. 6 is a timing chart of current waveforms and drive signals of the booster circuit. Further, a description will be given based on FIG. 7 which is a timing chart for explanation.

図5は、本発明の実施の形態2の電力変換装置201を含む昇圧回路全体のシステム構成を示す。システム全体は、電力変換装置201、直流電圧源202、および負荷203から構成される。電力変換装置201は、直流電圧を直流電圧に変換する昇圧回路の機能を果たし、入力電力源としての直流電圧源202から供給される直流電圧が電力変換装置201で別の直流電圧に昇圧されて、負荷203に供給される。   FIG. 5 shows a system configuration of the entire booster circuit including the power conversion device 201 according to the second embodiment of the present invention. The entire system includes a power conversion device 201, a DC voltage source 202, and a load 203. The power conversion device 201 functions as a booster circuit that converts a DC voltage into a DC voltage. A DC voltage supplied from a DC voltage source 202 as an input power source is boosted to another DC voltage by the power conversion device 201. , Supplied to the load 203.

次に、電力変換装置201の全体構成を図5に基づいて説明する。電力変換装置201は、大きく電力変換部と制御部から構成される。
電力変換部は、半導体スイッチング素子221〜224と、分流リアクトル211、212と、フィルタリアクトル213と、出力電圧平滑コンデンサ214とから構成される。
さらに電力変換部は、半導体スイッチング素子221〜224の制御に必要な電圧、電流信号を検出するための検出器を備える。直流電圧源202の電圧を検出する直流電圧検出器215、出力電圧平滑コンデンサ214の電圧を検出する出力電圧検出器216、およびフィルタリアクトル213の電流を検出するフィルタリアクトル電流検出器217を備える。なお、フィルタリアクトル213は、昇圧リアクトルの機能を果たす。
Next, the whole structure of the power converter device 201 is demonstrated based on FIG. The power conversion device 201 is largely composed of a power conversion unit and a control unit.
The power conversion unit includes semiconductor switching elements 221 to 224, shunt reactors 211 and 212, a filter reactor 213, and an output voltage smoothing capacitor 214.
Further, the power conversion unit includes a detector for detecting voltage and current signals necessary for controlling the semiconductor switching elements 221 to 224. A DC voltage detector 215 that detects the voltage of the DC voltage source 202, an output voltage detector 216 that detects the voltage of the output voltage smoothing capacitor 214, and a filter reactor current detector 217 that detects the current of the filter reactor 213 are provided. The filter reactor 213 functions as a boost reactor.

制御部は、制御装置230と駆動回路231〜234から構成される。制御装置230には、直流電圧検出器215、出力電圧検出器216、およびフィルタリアクトル電流検出器217からの電圧、電流信号が入力されている。
制御装置230は、各検出器からの電圧、電流信号に基づき、半導体スイッチング素子221〜224を制御するためのPWM制御信号を生成し、駆動回路231〜234に出力する。
駆動回路231は半導体スイッチング素子221を駆動し、駆動回路232は半導体スイッチング素子222を駆動する。駆動回路233は半導体スイッチング素子223を駆動し、駆動回路234は半導体スイッチング素子224を駆動する。
The control unit includes a control device 230 and drive circuits 231 to 234. The controller 230 receives voltage and current signals from the DC voltage detector 215, the output voltage detector 216, and the filter reactor current detector 217.
The control device 230 generates a PWM control signal for controlling the semiconductor switching elements 221 to 224 based on the voltage and current signals from the detectors and outputs the PWM control signal to the drive circuits 231 to 234.
The drive circuit 231 drives the semiconductor switching element 221, and the drive circuit 232 drives the semiconductor switching element 222. The drive circuit 233 drives the semiconductor switching element 223, and the drive circuit 234 drives the semiconductor switching element 224.

電力変換部の主要部を構成する半導体スイッチング素子221〜224と、分流リアクトル211、212と、フィルタリアクトル213についてさらに説明する。
半導体スイッチング素子221と222は並列に接続され上部アームを構成し、半導体スイッチング素子223と224は並列に接続され下部アームを構成している。半導体スイッチング素子221と222の上部アームと半導体スイッチング素子223と224の下部アームでブリッジ回路を構成している。一方の上部アームと下部アームの接続点である半導体スイッチング素子221と223の接続点Gに分流リアクトル211の一端が接続されている。他方の上部アームと下部アームの接続点である半導体スイッチング素子222と224の接続点Hに分流リアクトル212の一端が接続されている。分流リアクトル211および212のそれぞれの他端を接続し、この接続点Iにフィルタリアクトル213の一端を接続している。
The semiconductor switching elements 221 to 224, the shunt reactors 211 and 212, and the filter reactor 213 that constitute the main part of the power conversion unit will be further described.
The semiconductor switching elements 221 and 222 are connected in parallel to constitute an upper arm, and the semiconductor switching elements 223 and 224 are connected in parallel to constitute a lower arm. The upper arm of the semiconductor switching elements 221 and 222 and the lower arm of the semiconductor switching elements 223 and 224 constitute a bridge circuit. One end of the shunt reactor 211 is connected to a connection point G between the semiconductor switching elements 221 and 223 which is a connection point between one upper arm and the lower arm. One end of the shunt reactor 212 is connected to a connection point H between the semiconductor switching elements 222 and 224 which is a connection point between the other upper arm and the lower arm. The other ends of the diversion reactors 211 and 212 are connected, and one end of the filter reactor 213 is connected to the connection point I.

なお、半導体スイッチング素子221〜224には、それぞれ逆並列にダイオード221D〜224Dが接続されている。図5では、半導体スイッチング素子221に逆並列接続されたダイオード221Dのみを記載し、ダイオード222D〜224Dは省略している。   Note that diodes 221D to 224D are connected to the semiconductor switching elements 221 to 224 in antiparallel, respectively. In FIG. 5, only the diode 221D connected in reverse parallel to the semiconductor switching element 221 is shown, and the diodes 222D to 224D are omitted.

次に電力変換装置201の機能、動作を、図5〜図7に基づいて説明する。
図6は、半導体スイッチング素子221〜224に流れる電流(2003、2004、2001、2002)と分流リアクトル211、212に流れる電流(2005、2006)と半導体スイッチング素子223、224の駆動信号(2007)のタイミングチャートを表している。
なお、半導体スイッチング素子221〜224に流れる電流(2003、2004、2001、2002)は、半導体スイッチング素子221〜224自体に流れる電流のみでなく、逆並列に接続されたダイオード221D〜224Dに流れる電流を合わせた電流を表している。
Next, functions and operations of the power conversion apparatus 201 will be described with reference to FIGS.
6 shows currents (2003, 2004, 2001, 2002) flowing through the semiconductor switching elements 221 to 224, currents (2005, 2006) flowing through the shunt reactors 211, 212, and driving signals (2007) of the semiconductor switching elements 223, 224. A timing chart is shown.
The current (2003, 2004, 2001, 2002) flowing through the semiconductor switching elements 221 to 224 is not only the current flowing through the semiconductor switching elements 221 to 224 itself, but also the current flowing through the diodes 221D to 224D connected in antiparallel. It represents the combined current.

また、図7は本発明の主要構成要素である分流リアクトル211、212がない場合の動作、すなわち分流リアクトル211、212の効果を説明するためのタイミングチャートである。
半導体スイッチング素子221〜224に流れる電流を2013、2014、2011、2012で表し、フィルタリアクトル213に流れる電流を2015で表し、半導体スイッチング素子223、224の駆動信号を2007で表している。
FIG. 7 is a timing chart for explaining the operation in the absence of the branch reactors 211 and 212 which are the main components of the present invention, that is, the effect of the branch reactors 211 and 212.
Currents flowing through the semiconductor switching elements 221 to 224 are represented by 2013, 2014, 2011, and 2012, currents flowing through the filter reactor 213 are represented by 2015, and drive signals for the semiconductor switching elements 223 and 224 are represented by 2007.

まず、図5、図6に基づいて電力変換装置201の機能、動作を分流リアクトル211、212の機能を中心に説明する。   First, based on FIG. 5, FIG. 6, the function and operation | movement of the power converter device 201 are demonstrated centering on the function of the shunt reactors 211 and 212. FIG.

今、スイッチングのタイミングとして図6のt0で半導体スイッチング素子223、224が共にオンの状態で、半導体スイッチング素子221、222が共にオフの状態であるとする。このとき分流リアクトル211と分流リアクトル212の合計電流がフィルタリアクトル213に流れている。   Assume that the semiconductor switching elements 223 and 224 are both on and the semiconductor switching elements 221 and 222 are both off at t0 in FIG. At this time, the total current of the shunt reactor 211 and the shunt reactor 212 flows to the filter reactor 213.

今時刻t1で半導体スイッチング素子223がオフする。ここでは例として半導体スイッチング素子224のオンオフ動作が少し遅れることを仮定する。別々の駆動回路を用いた場合では実施の形態1でも述べたように駆動回路で使用されている部品のばらつきもオンオフのばらつきの要因となる。   At this time t1, the semiconductor switching element 223 is turned off. Here, as an example, it is assumed that the on / off operation of the semiconductor switching element 224 is slightly delayed. In the case of using separate drive circuits, as described in the first embodiment, the variation in the parts used in the drive circuit also causes the on / off variation.

このときフィルタリアクトル213は、同じ電流を流し続けようとする。このため、半導体スイッチング素子がオフしても同じだけの電流が流れ続けようとする。このとき分流リアクトル211、212にも同様にこれまでと同じだけの電流が流れ続けようとする。このため、分流リアクトル211には半導体スイッチング素子221に逆並列接続されたダイオード221D→負荷203→直流電圧源202→フィルタリアクトル213を通る経路で電流が流れ続ける。
分流リアクトル212には半導体スイッチング素子224→直流電圧源202→フィルタリアクトル213を通る経路で電流が流れる。これはフィルタリアクトル213の電流を半導体スイッチング素子221と半導体スイッチング素子224で分流していることを意味している。
At this time, the filter reactor 213 tries to keep the same current flowing. For this reason, even if the semiconductor switching element is turned off, the same amount of current continues to flow. At this time, as much current as before will continue to flow through the shunt reactors 211 and 212 as well. For this reason, a current continues to flow through the shunt reactor 211 along a path that passes through the diode 221D → the load 203 → the DC voltage source 202 → the filter reactor 213 connected in reverse parallel to the semiconductor switching element 221.
A current flows through the shunt reactor 212 through a path passing through the semiconductor switching element 224 → the DC voltage source 202 → the filter reactor 213. This means that the current of the filter reactor 213 is shunted by the semiconductor switching element 221 and the semiconductor switching element 224.

その後時刻t2で半導体スイッチング素子224が遅れてオフする。このため分流リアクトル212に流れる電流は、半導体スイッチング素子222に逆並列接続されたダイオード222D→負荷203→直流電圧源202→フィルタリアクトル213の経路で流れる状態へ移行する。これは一般的な昇圧回路の動作状態である。   Thereafter, at time t2, the semiconductor switching element 224 is turned off with a delay. For this reason, the current flowing through the shunt reactor 212 shifts to a state of flowing through the path of the diode 222D → the load 203 → the DC voltage source 202 → the filter reactor 213 connected in reverse parallel to the semiconductor switching element 222. This is an operation state of a general booster circuit.

ここで、分流リアクトル211、212がない場合の動作について、図7に基づいて説明する。
分流リアクトルが存在しない場合の時刻t1の動作について説明する。フィルタリアクトル213の電流が流れ続けようとする。このため、半導体スイッチング素子224がオンしている状況であるため、フィルタリアクトル213→半導体スイッチング素子224→直流電圧源202による電流経路で電流が流れ続ける。半導体スイッチング素子223はオフ状態であるため、これまで分流して流れていた電流が半導体スイッチング素子224に全て流れることとなる。
Here, the operation in the case where there are no branch reactors 211 and 212 will be described with reference to FIG.
The operation at time t1 when there is no shunt reactor will be described. The current of the filter reactor 213 continues to flow. For this reason, since the semiconductor switching element 224 is turned on, the current continues to flow in the current path by the filter reactor 213 → the semiconductor switching element 224 → the DC voltage source 202. Since the semiconductor switching element 223 is in the OFF state, all the current that has been shunted until now flows through the semiconductor switching element 224.

図6に戻って、電力変換装置201の機能、動作の説明を続ける。
その後、すべての半導体スイッチング素子がオフ状態であるデッドタイムを経て、時刻t2−1にて半導体スイッチング素子221、222がオンとなる。フィルタリアクトル213は同じだけの電流を流そうとするため電流の向きは変わらず同じ方向に流れようとする。このため、半導体スイッチング素子221、222がオンとなった場合でも、半導体スイッチング素子に逆並列に接続されたダイオード221D、222Dから半導体スイッチング素子に電流の通過箇所が変わっただけで、電流経路に影響はない。そのため、今想定している電流の向きにおいて、半導体スイッチング素子221、222のオンオフ動作が多少ずれていたとしても電流経路に影響はない。
Returning to FIG. 6, the description of the function and operation of the power conversion device 201 will be continued.
Thereafter, the semiconductor switching elements 221 and 222 are turned on at time t2-1 after a dead time in which all the semiconductor switching elements are in the off state. Since the filter reactor 213 tries to pass the same amount of current, the direction of the current does not change and it tends to flow in the same direction. For this reason, even when the semiconductor switching elements 221 and 222 are turned on, the current path is affected only by changing the current passage location from the diodes 221D and 222D connected in reverse parallel to the semiconductor switching element to the semiconductor switching element. There is no. Therefore, even if the on / off operation of the semiconductor switching elements 221 and 222 is slightly deviated in the current direction assumed now, the current path is not affected.

その後、時刻t2−2にて半導体スイッチング素子221、222がオフとなり、すべての半導体スイッチング素子がオフ状態であるデッドタイムの期間となる。この時も、電流経路は変わらないため、今想定している電流の向きにおいて、半導体スイッチング素子221、222のオンオフ動作が多少ずれていたとしても電流経路に影響はない。   Thereafter, at time t2-2, the semiconductor switching elements 221 and 222 are turned off, and a dead time period in which all the semiconductor switching elements are in the off state is entered. Also at this time, since the current path does not change, the current path is not affected even if the on / off operation of the semiconductor switching elements 221 and 222 is slightly deviated in the current direction assumed.

次に、時刻t3となると、半導体スイッチング素子223がオンする。半導体スイッチング素子224は駆動が遅れるためオフ状態であると仮定する。このとき、直流電圧源202のエネルギーがフィルタリアクトル213→分流リアクトル211→半導体スイッチング素子223を経路として伝達される。しかし、半導体スイッチング素子224はオフであるため、半導体スイッチング素子224を経路して電流は流れない。但し、分流リアクトル212は電流を流し続けるため、半導体スイッチング素子222に逆並列接続されたダイオード222D→負荷203→直流電圧源202→フィルタリアクトル213を通過して電流経路が形成される。これは半導体スイッチング素子223と半導体スイッチング素子222で分流していることを意味している。   Next, at time t3, the semiconductor switching element 223 is turned on. The semiconductor switching element 224 is assumed to be in an off state because driving is delayed. At this time, the energy of the DC voltage source 202 is transmitted through the filter reactor 213 → the shunt reactor 211 → the semiconductor switching element 223. However, since the semiconductor switching element 224 is off, no current flows through the semiconductor switching element 224. However, since the shunt reactor 212 continues to pass current, a current path is formed through the diode 222D → load 203 → DC voltage source 202 → filter reactor 213 connected in reverse parallel to the semiconductor switching element 222. This means that the semiconductor switching element 223 and the semiconductor switching element 222 are shunted.

その後、時刻t4に遅れて半導体スイッチング素子224がオンすることによって分流リアクトル212→半導体スイッチング素子224→直流電圧源202→フィルタリアクトル213によって電流経路が形成される状態へと移行する。この状態は、一般的なインバータの動作状態である。   After that, when the semiconductor switching element 224 is turned on after time t4, the current switching path is formed by the shunt reactor 212 → the semiconductor switching element 224 → the DC voltage source 202 → the filter reactor 213. This state is an operation state of a general inverter.

ここで、分流リアクトル211、212がない場合の動作について、図7に基づいて説明する。
分流リアクトルが存在しない場合の時刻t3の動作を説明する。フィルタリアクトル213は電流を流し続けようとする。半導体スイッチング素子224がオフしている状況であるため、半導体スイッチング素子223→直流電圧源202→フィルタリアクトル213による電流経路で電流が流れ続ける。半導体スイッチング素子224はオフ状態であるため、これまで分流して流れていた電流が半導体スイッチング素子223に全て流れることとなる。
Here, the operation in the case where there are no branch reactors 211 and 212 will be described with reference to FIG.
The operation at time t3 when there is no shunt reactor will be described. The filter reactor 213 tries to keep the current flowing. Since the semiconductor switching element 224 is in an off state, the current continues to flow in the current path of the semiconductor switching element 223 → the DC voltage source 202 → the filter reactor 213. Since the semiconductor switching element 224 is in the OFF state, all the current that has been shunted until now flows to the semiconductor switching element 223.

以上のように、分流リアクトル211、212を備えることでスイッチングタイミングのずれによって並列接続した半導体スイッチング素子の1つに全ての電流が流れることを防止でき、常に2つ以上の半導体スイッチング素子に分流させることが可能となる。   As described above, by providing the shunt reactors 211 and 212, it is possible to prevent all current from flowing to one of the semiconductor switching elements connected in parallel due to a shift in switching timing, and always shunt the current to two or more semiconductor switching elements. It becomes possible.

本実施に形態2の電力変換装置は、昇圧回路について説明したが、降圧回路でも同様な効果が得られる。分流リアクトルを接続することによってスイッチングタイミングのずれによって並列接続した半導体スイッチング素子の1つに全ての電流が流れることを防止でき、常に2つ以上の半導体スイッチング素子に分流させることが可能となる。   Although the power converter of Embodiment 2 has been described with respect to a booster circuit, a similar effect can be obtained with a step-down circuit. By connecting the shunt reactor, it is possible to prevent all current from flowing to one of the semiconductor switching elements connected in parallel due to a shift in switching timing, and it is possible to always shunt the current to two or more semiconductor switching elements.

以上説明したように、実施の形態2の電力変換装置は、2つの半導体スイッチング素子を並列に接続した上部アームと下部アームでブリッジ回路を構成し、上部アームと下部アームの接続点に各分流リアクトルの一端を接続し、各分流リアクトルの他端の接続点にフィルタリアクトルを接続する構成を基本とする電力変換部を備えたものであり、これを直流電圧源から供給される直流電圧を昇圧して、負荷に供給する昇圧回路に適用したものである。このため、実施の形態2の電力変換装置は、並列に接続された半導体スイッチング素子のスイッチングタイミングがずれた場合にも電流を分流させ続けることができるため、半導体スイッチング素子の定格電流を小さくすることができる。   As described above, the power conversion device according to the second embodiment configures a bridge circuit with an upper arm and a lower arm in which two semiconductor switching elements are connected in parallel, and each shunt reactor is connected to a connection point between the upper arm and the lower arm. Is connected to the other end of each shunt reactor, and a filter reactor is connected to the connection point of the other end of each shunt reactor, and this boosts the DC voltage supplied from the DC voltage source. Thus, the present invention is applied to a booster circuit that supplies a load. For this reason, since the power conversion device of the second embodiment can continue to shunt current even when the switching timings of the semiconductor switching elements connected in parallel are shifted, the rated current of the semiconductor switching element can be reduced. Can do.

実施の形態3.
実施の形態3の電力変換装置は、実施の形態1の電力変換装置に各分流リアクトルの電流を検出する電流検出器を追加し、電力変換部の半導体スイッチング素子に流れる電流を等しくする調整機能を追加したものである。
Embodiment 3 FIG.
The power conversion device according to the third embodiment has a function of adjusting the current flowing through the semiconductor switching elements of the power conversion unit by adding a current detector that detects the current of each shunt reactor to the power conversion device according to the first embodiment. It is added.

以下、実施の形態3の電力変換装置301の構成、動作について、電力変換装置に係る系統連携インバータの構成図である図8、および電流波形とPWM信号調整量のタイミングチャートである図9に基づいて実施の形態1との差異を中心に説明する。
なお、図8において、図1と同一あるいは相当部分には、同一の符号を付している。
Hereinafter, based on FIG. 8 which is a block diagram of the system | strain cooperation inverter which concerns on a power converter device, and FIG. 9 which is a timing chart of a current waveform and a PWM signal adjustment amount about a structure and operation | movement of the power converter device 301 of Embodiment 3. FIG. The difference from the first embodiment will be mainly described.
In FIG. 8, the same or corresponding portions as those in FIG.

実施の形態3の電力変換装置301の全体構成は、実施の形態1の電力変換装置1と一部を除いて同じである。実施の形態1の電力変換装置1と区別するため、実施の形態3では電力変換装置301、制御装置330、および駆動回路331〜338としている。
また、電力変換部に追加した分流リアクトル11〜14に流れる電流を検出する電流検出器を分流リアクトル電流検出器341〜344としている。
The overall configuration of the power conversion device 301 of the third embodiment is the same as that of the power conversion device 1 of the first embodiment except for a part thereof. In order to distinguish from the power converter device 1 of Embodiment 1, it is set as the power converter device 301, the control apparatus 330, and the drive circuits 331-338 in Embodiment 3. FIG.
Moreover, the current detector which detects the electric current which flows into the shunt reactors 11-14 added to the electric power conversion part is made into the shunt reactor current detectors 341-344.

図8は、本発明の実施の形態3の電力変換装置301を含む系統連系インバータ全体のシステム構成を示す。システム全体は、電力変換装置301、直流電圧源2、および交流系統3から構成される。電力変換装置301は、直流電力を交流電力に変換するインバータの機能を果たし、入力電力源としての直流電圧源2から供給される直流電力が電力変換装置301で交流電力に変換されて、交流系統3に供給される。   FIG. 8 shows a system configuration of the entire grid-connected inverter including the power conversion device 301 according to the third embodiment of the present invention. The entire system includes a power converter 301, a DC voltage source 2, and an AC system 3. The power conversion device 301 functions as an inverter that converts DC power into AC power, and the DC power supplied from the DC voltage source 2 as an input power source is converted into AC power by the power conversion device 301, and the AC system 3 is supplied.

次に、電力変換装置301の全体構成を図8に基づいて説明する。電力変換装置301は、大きく電力変換部と制御部から構成される。
電力変換部は、半導体スイッチング素子21〜28と、分流リアクトル11〜14と、フィルタリアクトル15と、フィルタコンデンサ16とから構成される。
さらに電力変換部は、半導体スイッチング素子21〜28の制御に必要な電圧、電流信号を検出するための検出器を備える。直流電圧源2の電圧を検出する直流電圧検出器17、フィルタコンデンサ16の電圧を検出する交流電圧検出器18、フィルタリアクトル15の電流を検出するフィルタリアクトル電流検出器19、さらに分流リアクトル11〜14に流れる電流を検出する分流リアクトル電流検出器341〜344を備える。
Next, the whole structure of the power converter device 301 is demonstrated based on FIG. The power conversion device 301 is mainly composed of a power conversion unit and a control unit.
The power conversion unit includes semiconductor switching elements 21 to 28, shunt reactors 11 to 14, a filter reactor 15, and a filter capacitor 16.
Furthermore, the power conversion unit includes a detector for detecting voltage and current signals necessary for controlling the semiconductor switching elements 21 to 28. A DC voltage detector 17 that detects the voltage of the DC voltage source 2, an AC voltage detector 18 that detects the voltage of the filter capacitor 16, a filter reactor current detector 19 that detects the current of the filter reactor 15, and a shunt reactor 11 to 14. Are provided with shunt reactor current detectors 341 to 344 for detecting the current flowing through the.

制御部は、制御装置330と駆動回路331〜338から構成される。制御装置330には、直流電圧検出器17、交流電圧検出器18、フィルタリアクトル電流検出器19、さらに分流リアクトル電流検出器341〜344からの電圧、電流信号が入力されている。
制御装置330は、各検出器からの電圧、電流信号に基づき、半導体スイッチング素子21〜28を制御するためのPWM制御信号を生成し、駆動回路331〜338に出力する。
駆動回路331〜334は、半導体スイッチング素子21〜24をそれぞれ駆動する。駆動回路335〜338は、半導体スイッチング素子25〜28をそれぞれ駆動する。
The control unit includes a control device 330 and drive circuits 331 to 338. Voltage and current signals from the DC voltage detector 17, the AC voltage detector 18, the filter reactor current detector 19, and the shunt reactor current detectors 341 to 344 are input to the control device 330.
The control device 330 generates a PWM control signal for controlling the semiconductor switching elements 21 to 28 based on the voltage and current signals from each detector, and outputs the PWM control signal to the drive circuits 331 to 338.
The drive circuits 331 to 334 drive the semiconductor switching elements 21 to 24, respectively. The drive circuits 335 to 338 drive the semiconductor switching elements 25 to 28, respectively.

次に電力変換装置301の機能、動作を、図8、図9に基づいて説明する。
図9は、分流リアクトル11、12に流れる電流(3001、3002)と半導体スイッチング素子21の駆動信号に追加するPWM信号調整量(3003)のタイミングチャートを表している。
Next, functions and operations of the power conversion apparatus 301 will be described with reference to FIGS.
FIG. 9 shows a timing chart of the current (3001, 3002) flowing through the shunt reactors 11 and 12, and the PWM signal adjustment amount (3003) added to the drive signal of the semiconductor switching element 21.

今、スイッチングのタイミングとしては半導体スイッチング素子21〜28の同時に駆動される並列の半導体スイッチング素子はオンオフ動作が全て一致していると仮定する。そして、分流リアクトル11は他の分流リアクトル12〜14よりもインダクタンス値が小さいと仮定する。   Now, as the switching timing, it is assumed that the parallel semiconductor switching elements that are driven simultaneously by the semiconductor switching elements 21 to 28 all have the same on / off operation. And it is assumed that the shunt reactor 11 has a smaller inductance value than the other shunt reactors 12 to 14.

分流リアクトル電流検出器341〜344は、分流リアクトル11〜14の電流を検出し、制御装置330はそれぞれの分流リアクトル電流の1周期分を蓄えて実効値を算出する。1周期とは、例えば交流電流のあるゼロクロス点(t11)から次のゼロクロス点(t12)までであるが、高速性を求める場合半周期分を蓄えて実効値を算出することも可能である。
図9における電流波形の正側の半周期では、半導体スイッチング素子21、22、27、28がオンの状態で直流電圧源2の電力を交流系統3に供給する期間である。
The shunt reactor current detectors 341 to 344 detect the currents of the shunt reactors 11 to 14, and the control device 330 accumulates one cycle of each shunt reactor current and calculates an effective value. One cycle is, for example, from a zero cross point (t11) at which an alternating current is present to the next zero cross point (t12). However, when obtaining high speed, it is also possible to calculate an effective value by accumulating a half cycle.
The positive half-cycle of the current waveform in FIG. 9 is a period during which the power of the DC voltage source 2 is supplied to the AC system 3 while the semiconductor switching elements 21, 22, 27, 28 are on.

今、分流リアクトル11のインダクタンス値が他と比べて小さいとしているので、同じオン時間であってもオン時間の間で生じる電流の変化量が大きい。
特にインバータの場合は、交流電力を出力するためにPWM信号は交流波形に合わせて変化する。このため、半導体スイッチング素子21、22は系統電圧が高いところではオン時間が長く、系統電圧が低いところではオン時間が短い。したがって、半導体スイッチング素子21、22が同じオン時間であったとしても、インダクタンス値の小さい側に実効値として大きな電流が流れる。
このとき分流リアクトル13、14は同じインダクタンス値であると仮定しているので電流実効値には差が無く、それぞれに流れる電流分流は平衡している。
Now, since the inductance value of the shunt reactor 11 is assumed to be smaller than the others, the amount of change in current that occurs during the on-time is large even during the same on-time.
In particular, in the case of an inverter, the PWM signal changes in accordance with the AC waveform in order to output AC power. For this reason, the semiconductor switching elements 21 and 22 have a long ON time when the system voltage is high, and a short ON time when the system voltage is low. Therefore, even if the semiconductor switching elements 21 and 22 have the same on-time, a large current flows as an effective value on the smaller inductance value side.
At this time, since it is assumed that the shunt reactors 13 and 14 have the same inductance value, there is no difference in the effective current value, and the current shunts flowing through them are balanced.

分流リアクトル電流検出器341〜344は、分流リアクトルに流れる電流を検出し、制御装置330は1周期分のデータより求めた電流実効値を算出する。制御装置330は、この結果に基づき、次の交流周期で、例えばゼロクロス点において半導体スイッチング素子21のPWM信号のオン時間が短くなるように、駆動信号を生成する。
制御装置330は、この駆動信号を駆動回路131に出力し、半導体スイッチング素子21のスイッチングを制御する。
The shunt reactor current detectors 341 to 344 detect the current flowing through the shunt reactor, and the control device 330 calculates the effective current value obtained from the data for one cycle. Based on this result, the control device 330 generates the drive signal so that the on-time of the PWM signal of the semiconductor switching element 21 is shortened at the next AC cycle, for example, at the zero cross point.
The control device 330 outputs this drive signal to the drive circuit 131 and controls the switching of the semiconductor switching element 21.

このPWM信号を短くする制御量は、再度交流実効値を算出する1周期後まで固定される。再度、交流1周期後に分流リアクトル正側半周期電流実効値を制御装置330で算出し、分流リアクトル11と分流リアクトル12の電流実効値差によってPWM信号の制御量を調整する。
調整幅はデッドタイム以下とする必要があるが、デッドタイムは数kW程度でスイッチング周波数が20kHz程度であれば一般的に数マイクロ秒である。制御量は、平衡に時間がかかってもよい場合は小さくても(例えば1ns刻みなどでも)よいが、最小変化量は制御装置の分解能による。
このPWM信号を調整することで、分流リアクトル11と分流リアクトル12の電流実効値が等しくなり、半導体スイッチング素子21と22に流れる電流を等しくすることができる。
The control amount for shortening the PWM signal is fixed until one cycle after the AC effective value is calculated again. Again, after one cycle of AC, the shunt reactor positive half-cycle current effective value is calculated by the control device 330, and the control amount of the PWM signal is adjusted by the current effective value difference between the shunt reactor 11 and the shunt reactor 12.
The adjustment width needs to be equal to or less than the dead time, but if the dead time is about several kW and the switching frequency is about 20 kHz, it is generally several microseconds. The control amount may be small (e.g., in increments of 1 ns) if the equilibrium may take time, but the minimum change amount depends on the resolution of the control device.
By adjusting this PWM signal, the current effective values of the shunt reactor 11 and the shunt reactor 12 become equal, and the currents flowing through the semiconductor switching elements 21 and 22 can be made equal.

ここでは、インダクタンス値の変化によって分流する電流に差が出る場合を説明した。しかし、電流に差が出る要因としては、それぞれの分流リアクトルの直流抵抗成分の違いや、半導体スイッチング素子に電流が流れることにより発生する電圧降下の違い、半導体スイッチング素子がオンオフする閾値電圧の違いによっても発生する。しかし、どのような要因であっても、分流リアクトルの電流を測定し、その差をなくすようにPWM信号を調整することで、分流する電流を極力近づけることができる。   Here, a case has been described in which a difference occurs in the shunt current due to a change in inductance value. However, the factors causing the difference in current are due to the difference in the DC resistance component of each shunt reactor, the voltage drop caused by the current flowing through the semiconductor switching element, and the threshold voltage at which the semiconductor switching element is turned on and off. Also occurs. However, regardless of the cause, the current of the shunt reactor can be made as close as possible by measuring the current of the shunt reactor and adjusting the PWM signal so as to eliminate the difference.

実施の形態3では、駆動回路331〜338が半導体スイッチング素子21〜28それぞれに接続されている回路構成で、分流リアクトル電流検出器341〜344を追加し、その検出値を用いてPWM信号を調整する構成とした。この構成により、分流リアクトル11〜14によって1つの半導体スイッチング素子に電流が集中せず、半導体スイッチング素子21〜28にある程度分流させることができる。この効果に加えて、分流リアクトル電流を平衡させることができるため、半導体スイッチング素子に流れる電流を等しくすることができる。   In the third embodiment, the drive circuits 331 to 338 are connected to the semiconductor switching elements 21 to 28, respectively, the shunt reactor current detectors 341 to 344 are added, and the PWM signal is adjusted using the detected values. It was set as the structure to do. With this configuration, the current is not concentrated on one semiconductor switching element by the shunt reactors 11 to 14, and can be divided to some extent by the semiconductor switching elements 21 to 28. In addition to this effect, since the shunt reactor current can be balanced, the currents flowing through the semiconductor switching elements can be made equal.

また、本実施の形態3では、半導体スイッチング素子21のPWM信号のオン時間を短くすることによって分流リアクトル電流を平衡させるようにした。これは半導体スイッチング素子22のPWM信号のオン時間を長くすることでも、分流リアクトル電流を平衡させ、半導体スイッチング素子に流れる電流を等しくさせることができる。
また、どちらか一方だけでなく、半導体スイッチング素子21のPWM信号のオン時間を短くすると共に半導体スイッチング素子22のPWM信号のオン時間を長くすることでも分流リアクトル電流を平衡させることができ、半導体スイッチング素子に流れる電流を等しく、均一にすることができる。
In the third embodiment, the shunt reactor current is balanced by shortening the ON time of the PWM signal of the semiconductor switching element 21. This also makes it possible to balance the shunt reactor current by equalizing the on-time of the PWM signal of the semiconductor switching element 22 and to equalize the current flowing through the semiconductor switching element.
In addition to either one, the shunt reactor current can be balanced by shortening the ON time of the PWM signal of the semiconductor switching element 21 and increasing the ON time of the PWM signal of the semiconductor switching element 22. The currents flowing in the elements can be made equal and uniform.

さらに、この電流のアンバランスを有る程度許容し、分流リアクトルの電流実効値の差が予め決められた設定値以上となった場合にのみPWM信号の調整を行うことにより、微小な調整を必要とせず、制御装置の構成を簡素化することができる。   Furthermore, a slight adjustment is required by adjusting the PWM signal only when the current imbalance is allowed to some extent and the difference between the current effective values of the shunt reactors exceeds a predetermined set value. Therefore, the configuration of the control device can be simplified.

また、本実施の形態3では、予め設定した半周期の実効値を計算した後、次の半周期にその結果を反映して半導体スイッチング素子のスイッチングタイミングを変更していた。しかし、例えば予め設定したあるサンプリングタイミングで取得した分流リアクトル電流瞬時値を比較して次のサンプリングタイミングでスイッチングタイミングを変更することも可能である。   In the third embodiment, after the effective value of a preset half cycle is calculated, the switching timing of the semiconductor switching element is changed to reflect the result in the next half cycle. However, for example, it is also possible to change the switching timing at the next sampling timing by comparing the shunt reactor current instantaneous values acquired at a preset sampling timing.

以上説明したように、実施の形態3の電力変換装置は、実施の形態1の電力変換装置に各分流リアクトルの電流を検出する電流検出器を追加し、電力変換部の半導体スイッチング素子に流れる電流を等しくする調整機能を追加したものである。このため、実施の形態3の電力変換装置は、並列に接続された半導体スイッチング素子のスイッチングタイミングがずれた場合にも電流を分流させ続けることができるため、半導体スイッチング素子の定格電流を小さくすることができる。さらに、半導体スイッチング素子に流れる電流を均一にすることができる。   As described above, in the power conversion device of the third embodiment, a current detector that detects the current of each shunt reactor is added to the power conversion device of the first embodiment, and the current flowing through the semiconductor switching element of the power conversion unit. Is added with an adjustment function to equalize. For this reason, since the power converter of Embodiment 3 can continue to shunt current even when the switching timing of the semiconductor switching elements connected in parallel is shifted, the rated current of the semiconductor switching element can be reduced. Can do. Furthermore, the current flowing through the semiconductor switching element can be made uniform.

なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。   Note that the present invention can be freely combined with each other within the scope of the invention, and the embodiments can be modified or omitted as appropriate.

1,101,201,301 電力変換装置、2,202 直流電圧源、
3 交流系統、11〜14,211,212 分流リアクトル、
15,213 フィルタリアクトル、16 フィルタコンデンサ、
17,215 直流電圧検出器、18 交流電圧検出器、
19,217 フィルタリアクトル電流検出器、
21〜28,221〜224 半導体スイッチング素子、
30,130,230,330 制御装置 、
31〜34,131〜138,231〜234,331〜338 駆動回路、
203 負荷、214 出力電圧平滑コンデンサ、216 出力電圧検出器、
341〜344 分流リアクトル電流検出器、
1001 半導体スイッチング素子21電流、
1002 半導体スイッチング素子22電流、
1003 半導体スイッチング素子23電流、
1004 半導体スイッチング素子24電流、
1005 分流リアクトル11電流、1006 分流リアクトル12電流、
1007 駆動信号、1011 半導体スイッチング素子21電流、
1012 半導体スイッチング素子22電流、
1013 半導体スイッチング素子23電流、
1014 半導体スイッチング素子24電流、
1015 フィルタリアクトル15電流、
2001 半導体スイッチング素子223電流、
2002 半導体スイッチング素子224電流、
2003 半導体スイッチング素子221電流、
2004 半導体スイッチング素子222電流、
2005 分流リアクトル211電流、2006 分流リアクトル212電流、
2007 駆動信号、2011 半導体スイッチング素子223電流、
2012 半導体スイッチング素子224電流、
2013 半導体スイッチング素子221電流、
2014 半導体スイッチング素子222電流、
2015 フィルタリアクトル213電流、3001 分流リアクトル11電流、
3002 分流リアクトル12電流、3003 PWM信号調整量。
1, 101, 201, 301 Power converter, 2, 202 DC voltage source,
3 AC system, 11-14, 211, 212 Shunt reactor,
15,213 Filter reactor, 16 Filter capacitor,
17, 215 DC voltage detector, 18 AC voltage detector,
19,217 Filter reactor current detector,
21-28, 221-224 semiconductor switching element,
30, 130, 230, 330 controller,
31-34, 131-138, 231-234, 331-338 drive circuit,
203 load, 214 output voltage smoothing capacitor, 216 output voltage detector,
341 to 344, a shunt reactor current detector,
1001 Semiconductor switching element 21 current,
1002 Semiconductor switching element 22 current,
1003 Semiconductor switching element 23 current,
1004 Semiconductor switching element 24 current,
1005 Shunt reactor 11 current, 1006 Shunt reactor 12 current,
1007 Drive signal, 1011 Semiconductor switching element 21 current,
1012 Semiconductor switching element 22 current,
1013 Semiconductor switching element 23 current,
1014 Semiconductor switching element 24 current,
1015 Filter reactor 15 current,
2001 Semiconductor switching element 223 current,
2002 Semiconductor switching element 224 current,
2003 semiconductor switching element 221 current,
2004 Semiconductor switching element 222 current,
2005 shunt reactor 211 current, 2006 shunt reactor 212 current,
2007 drive signal, 2011 semiconductor switching element 223 current,
2012 semiconductor switching element 224 current,
2013 semiconductor switching element 221 current,
2014 semiconductor switching element 222 current,
2015 filter reactor 213 current, 3001 shunt reactor 11 current,
3002 Shunt reactor 12 current, 3003 PWM signal adjustment amount.

Claims (8)

直流電圧源の直流電力を交流系統に供給する交流電力に変換する電力変換装置において、
複数の半導体スイッチング素子を並列に接続した上部アームと下部アームでブリッジ回路を複数構成し、前記半導体スイッチング素子は逆並列に接続されたダイオードを備え、前記各ブリッジ回路は前記上部アームと前記下部アームの接続点にそれぞれの分流リアクトルの一端を接続し、前記それぞれの分流リアクトルの他端を接続し、さらに前記分流リアクトルの接続点にフィルタリアクトルの一端を接続し、前記各ブリッジ回路の前記フィルタリアクトルの他端は前記交流系統に接続し、
前記ブリッジ回路の前記分流リアクトルの1つは前記分流リアクトルの前記上部アームと前記下部アームの前記接続点の方が前記分流リアクトルの他端子同士を接続した点よりも電位が高い期間を有し、他の前記分流リアクトルはその期間において前記分流リアクトルの他端子同士を接続した点の方が前記分流リアクトルの前記上部アームと前記下部アームの前記接続点よりも電位が高い期間を有する電力変換装置。
In the power converter for converting the DC power of the DC voltage source into AC power supplied to the AC system,
A bridge circuit with multiple configuration with upper and lower arms that connect a plurality of semiconductor switching elements in parallel, said semiconductor switching element comprises a diode coupled in antiparallel, each bridge circuit wherein the upper arm and the lower arm One end of each of the shunt reactors is connected to the connection point of each, and the other end of each of the shunt reactors is connected, and one end of the filter reactor is connected to the connection point of each of the shunt reactors, and the filter reactor of each bridge circuit The other end of is connected to the AC system,
One of the shunt reactors of the bridge circuit has a period during which the connection point of the upper arm and the lower arm of the shunt reactor has a higher potential than the point where the other terminals of the shunt reactor are connected to each other. The other diversion reactor has a period in which a potential at a point where the other terminals of the diversion reactor are connected to each other is higher than a connection point between the upper arm and the lower arm of the diversion reactor .
前記上部アームの半導体スイッチング素子および前記下部アームの半導体スイッチング素子はそれぞれ共通の駆動回路を備える請求項1に記載の電力変換装置 The power conversion device according to claim 1, wherein the semiconductor switching element of the upper arm and the semiconductor switching element of the lower arm each include a common drive circuit. 前記上部アームの半導体スイッチング素子はそれぞれ個別の駆動回路を備え、前記下部アームの半導体スイッチング素子はそれぞれ個別の駆動回路を備える請求項1に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to claim 1, wherein each of the semiconductor switching elements of the upper arm includes an individual driving circuit, and each of the semiconductor switching elements of the lower arm includes an individual driving circuit. 前記それぞれの分流リアクトルの電流を検出する検出器を備え、その検出した電流値が一番大きい前記分流リアクトルを流れる電流を制御する前記半導体スイッチング素子の前記駆動回路のPWM信号のオン期間を他の前記半導体スイッチング素子の前記駆動回路のPWM信号よりも短くするように調整する請求項3に記載の電力変換装置。 A detector for detecting the current of each of the shunt reactors is provided, and an ON period of the PWM signal of the drive circuit of the semiconductor switching element that controls the current flowing through the shunt reactor having the largest detected current value is set to another time period. power converter according to Motomeko 3 you adjusted to shorter than the PWM signal of the driving circuit of the semiconductor switching element. 前記それぞれの分流リアクトルの電流を検出する検出器を備え、その検出した電流値が一番小さい前記分流リアクトルを流れる電流を制御する前記半導体スイッチング素子の前記駆動回路のPWM信号のオン期間を他の前記半導体スイッチング素子の前記駆動回路のPWM信号よりも長くするように調整する請求項3に記載の電力変換装置。 A detector for detecting the current of each of the shunt reactors is provided, and the PWM signal on period of the drive circuit of the semiconductor switching element that controls the current flowing through the shunt reactor with the smallest detected current value is set to another power converter according to Motomeko 3 you adjusted to be longer than the PWM signal of the driving circuit of the semiconductor switching element. 前記それぞれの分流リアクトルの前記検出した電流値の差が設定値以上となった場合に、前記駆動回路のPWM信号の調整を行う請求項4または請求項5に記載の電力変換装置。 The power converter according to claim 4 or 5, wherein the PWM signal of the drive circuit is adjusted when a difference between the detected current values of the respective shunt reactors is equal to or greater than a set value. 前記それぞれの分流リアクトルの電流の検出は、設定した周期の間行う請求項4または請求項5に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to claim 4 or 5, wherein the detection of the current of each of the shunt reactors is performed during a set period. 前記それぞれの分流リアクトルの電流の検出は、設定したサンプリングタイミングで行う請求項4または請求項5に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to claim 4 or 5, wherein the detection of the current of each of the shunt reactors is performed at a set sampling timing.
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