JP6045981B2 - Wheel manufacturing method and wheel manufacturing apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、基台の取付面に複数の砥粒が並設された砥石を製造する砥石製造方法及び砥石製造装置に関する。   The present invention relates to a grindstone manufacturing method and a grindstone manufacturing apparatus for manufacturing a grindstone in which a plurality of abrasive grains are arranged in parallel on a mounting surface of a base.

従来、ワークを研削する工具として、基台の取付面に複数の砥粒が並設された砥石が広汎に知られている。この種の砥石は、例えば、次のように製造される(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, a grindstone in which a plurality of abrasive grains are arranged in parallel on a mounting surface of a base is widely known as a tool for grinding a workpiece. This kind of grindstone is manufactured as follows, for example (for example, refer patent document 1).

砥石を製造する場合、先ず、砥石を構成する基台が装着された砥粒位置決め治具をめっき漕内のめっき液に浸漬する。このとき、基台の取付面は、水平方向に対して傾斜している。そして、切頂八面体に形成された各砥粒を基台の取付面に供給する。そうすると、各砥粒は、傾斜している前記取付面を転がり、各砥粒の一面が砥粒位置決め治具の当て部に面接触しながら当該取付面に位置決めされる。これにより、複数の砥粒が基台の取付面に並べられる。その後、複数の砥粒を基台に対して電着することにより、上記砥石が製造される。   When manufacturing a grindstone, first, an abrasive positioning jig on which a base constituting the grindstone is mounted is immersed in a plating solution in a plating basket. At this time, the mounting surface of the base is inclined with respect to the horizontal direction. And each abrasive grain formed in the truncated octahedron is supplied to the mounting surface of a base. Then, each abrasive grain rolls on the inclined mounting surface, and one surface of each abrasive grain is positioned on the mounting surface while being in surface contact with the contact portion of the abrasive positioning jig. Thereby, a plurality of abrasive grains are arranged on the mounting surface of the base. Then, the said grindstone is manufactured by electrodepositing a some abrasive grain with respect to a base.

特開2011−240471号公報JP 2011-240471A

上述した特許文献1のような従来技術では、各砥粒をその一面を当て部に面接触させながら基台の取付面に位置決めしている。この場合、各砥粒は、当て部に対して比較的安定して接触するので、基台の取付面に対して不安定な接触状態で位置決めされることがある。つまり、例えば、各砥粒は、その1つの頂点のみが基台の取付面に接触(点接触)した状態で位置決めされることがある。このような砥粒は、基台に電着したとしても、当該基台から脱落してしまう。   In the prior art such as Patent Document 1 described above, each abrasive grain is positioned on the mounting surface of the base while bringing one surface thereof into surface contact with the contact portion. In this case, each abrasive grain is relatively stably in contact with the abutting portion, and therefore may be positioned in an unstable contact state with respect to the mounting surface of the base. That is, for example, each abrasive grain may be positioned in a state where only one vertex thereof is in contact (point contact) with the mounting surface of the base. Even if such abrasive grains are electrodeposited on the base, they fall off from the base.

また、各砥粒の一面が当て部に面接触していると、これら砥粒を基台に電着する際に、各砥粒の一面と当て部とが接着し易くなる。そうすると、当て部に接着した砥粒は、当て部と各砥粒とを離間させる際に、基台の取付面に対して位置ずれすることがあり、場合によっては、基台の取付面から脱落することも有り得る。   Further, when one surface of each abrasive grain is in surface contact with the contact portion, one surface of each abrasive grain and the contact portion are easily bonded when electrodepositing these abrasive grains on the base. Then, the abrasive grains adhered to the contact portion may be displaced with respect to the mounting surface of the base when separating the contact portion and each abrasive grain. It is possible to do.

本発明は、このような課題を考慮してなされたものであり、各砥粒の基台の取付面からの脱落及び各砥粒の前記取付面に対する位置ずれを抑えることができる砥石製造方法及び砥石製造装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of such problems, and a grindstone manufacturing method capable of suppressing the falling of each abrasive grain from the mounting surface of the base and the positional deviation of each abrasive grain with respect to the mounting surface, and It aims at providing a grindstone manufacturing device.

[1] 本発明に係る砥石製造方法は、基台の取付面に複数の砥粒が並設された砥石を製造する砥石製造方法であって、前記基台を砥粒位置決め治具の支持部に装着した状態でめっき液に浸漬させる浸漬工程と、各前記砥粒の一面を前記砥粒位置決め治具の当て部に線接触させながら各当該砥粒を前記取付面に位置決めする位置決め工程と、位置決めされた複数の前記砥粒を前記基台に電着する電着工程と、を行う、ことを特徴とする。 [1] A grindstone manufacturing method according to the present invention is a grindstone manufacturing method for manufacturing a grindstone in which a plurality of abrasive grains are arranged in parallel on a mounting surface of a base, wherein the base is a support portion of an abrasive positioning jig. A dipping step of immersing in a plating solution in a state of being mounted on, and a positioning step of positioning each abrasive grain on the mounting surface while bringing one surface of each abrasive grain into line contact with a contact portion of the abrasive positioning jig; An electrodeposition step of electrodepositing the plurality of positioned abrasive grains on the base.

本発明に係る砥石製造方法によれば、各砥粒の一面を当て部に線接触させながら各砥粒を基台の取付面に位置決めしている。そうすると、各砥粒は、その一面を当て部に面接触させる場合と比較して、当て部に対して不安定な状態で接触するため、基台の取付面に対して安定して(面接触した状態で)位置決めされ易くなる。換言すれば、各砥粒は、基台の取付面に対して座りがよくなる。そして、このような砥粒は、電着工程により基台にしっかりと電着されるため、各当該砥粒の基台からの脱落を抑えることができる。また、当て部に線接触している各砥粒は、各砥粒の一面を当て部に面接触させた場合と比較して、電着工程中に当て部に接着し難くなる。これにより、電着工程中に各砥粒が当て部に接着して、各砥粒と当て部とを離間させた際に各砥粒が基台の取付面に対して位置ずれすることを抑えることができる。   According to the grindstone manufacturing method of the present invention, each abrasive grain is positioned on the mounting surface of the base while one surface of each abrasive grain is in line contact with the contact portion. Then, each abrasive grain is in an unstable state with respect to the abutting part as compared with the case where one surface is brought into surface contact with the abutting part. It is easy to position. In other words, each abrasive grain is better seated against the mounting surface of the base. And since such an abrasive grain is firmly electrodeposited to a base by an electrodeposition process, drop-off | omission from the base of each said abrasive grain can be suppressed. Also, each abrasive grain that is in line contact with the abutting portion is less likely to adhere to the abutting portion during the electrodeposition process, compared to the case where one surface of each abrasive grain is in surface contact with the abutting portion. As a result, each abrasive grain adheres to the contact part during the electrodeposition process, and each abrasive grain is prevented from being displaced with respect to the mounting surface of the base when the abrasive grains and the contact part are separated. be able to.

[2] 上記の砥石製造方法において、前記電着工程は、前記砥粒を前記基台に仮電着する仮電着工程であって、前記仮電着工程の後で前記砥粒と前記当て部とを離間させる離間工程と、前記砥粒と前記当て部とを離間させた状態で当該砥粒を前記基台に本電着する本電着工程と、をさらに行ってもよい。 [2] In the above method for producing a grindstone, the electrodeposition step is a temporary electrodeposition step in which the abrasive grains are temporarily electrodeposited on the base, and the abrasive grains and the contact are applied after the temporary electrodeposition step. A separation step of separating the portion and a main electrodeposition step of performing main electrodeposition of the abrasive grains on the base in a state where the abrasive grains and the contact portion are separated from each other may be further performed.

このような方法によれば、仮電着工程の後で離間工程を行うため、本電着工程の後で離間工程を行う場合と比較して、各砥粒の当て部に対する接着を効率的に抑えることができる。これにより、離間工程の際に各砥粒が基台の取付面に対して位置ずれすることを一層抑えることができる。また、各砥粒と当て部とが離間した状態で本電着工程を行うため、本電着工程中に各砥粒の外周面にめっき液を確実に接触させることができる。換言すれば、当て部によって各砥粒のめっき液の接触が阻害されることはない。よって、各砥粒に均一なめっき層を形成することができる。   According to such a method, since the separation step is performed after the temporary electrodeposition step, the bonding of each abrasive grain to the contact portion is more efficient than in the case where the separation step is performed after the main electrodeposition step. Can be suppressed. Thereby, it can suppress further that each abrasive grain shifts | deviates with respect to the attachment surface of a base in the case of a separation | spacing process. Moreover, since this electrodeposition process is performed in a state where each abrasive grain and the contact portion are separated from each other, the plating solution can be reliably brought into contact with the outer peripheral surface of each abrasive grain during this electrodeposition process. In other words, the contact of the plating solution of each abrasive grain is not hindered by the contact portion. Therefore, a uniform plating layer can be formed on each abrasive grain.

[3] 上記の砥石製造方法において、前記離間工程では、前記当て部を含む位置決め部と前記支持部とを接続する接続ボルトを緩めると共に弾性部材の弾性力で当該支持部と当該位置決め部とを相対移動させることによって、各前記砥粒と前記当て部とを離間させてもよい。 [3] In the grinding wheel manufacturing method, in the separation step, a connection bolt that connects the positioning portion including the abutting portion and the support portion is loosened and the support portion and the positioning portion are moved by the elastic force of an elastic member. You may space apart each said abrasive grain and the said contact part by making it move relatively.

このような方法によれば、位置決め部と支持部とを人手で相対移動させて各砥粒と当て部とを離間させる場合と比較して、離間工程に伴うめっき液の流動を抑えることができる。これにより、基台に仮電着されている各砥粒が離間工程の際に位置ずれすることをより一層抑えることができる。   According to such a method, the flow of the plating solution accompanying the separation process can be suppressed as compared with the case where the positioning part and the support part are moved relative to each other manually to separate the abrasive grains and the contact part. . Thereby, it can suppress further that each abrasive grain temporarily electrodeposited on the base is displaced during the separation step.

[4] 上記の砥石製造方法において、前記離間工程では、前記支持部と前記位置決め部とをガイドシャフトで案内しながら相対移動させることによって、各前記砥粒と前記当て部とを離間させてもよい。 [4] In the grinding wheel manufacturing method, in the separation step, each of the abrasive grains and the abutting portion may be separated by moving the support portion and the positioning portion while being guided by a guide shaft. Good.

このような方法によれば、位置決め部と支持部とをより円滑に相対移動させることができるので、離間工程に伴うめっき液の流動をさらに抑えることができる。   According to such a method, since the positioning part and the support part can be relatively moved relative to each other, the flow of the plating solution accompanying the separation process can be further suppressed.

[5] 本発明に係る砥石製造装置は、基台の取付面に複数の砥粒が並設された砥石を製造する砥石製造装置であって、複数の前記砥粒を前記基台に電着するために、めっき液に浸漬された状態で前記取付面に複数の前記砥粒を位置決めする砥粒位置決め治具を備え、前記砥粒位置決め治具は、前記基台を支持する支持部と、各前記砥粒の一面に線接触した状態で各当該砥粒を前記取付面に位置決めする当て部と、を有している、ことを特徴とする。 [5] A grindstone manufacturing apparatus according to the present invention is a grindstone manufacturing apparatus for manufacturing a grindstone in which a plurality of abrasive grains are arranged in parallel on a mounting surface of a base, and the plurality of the abrasive grains are electrodeposited on the base. In order to do so, it is provided with an abrasive positioning jig that positions the plurality of abrasive grains on the mounting surface in a state of being immersed in a plating solution, and the abrasive positioning jig includes a support portion that supports the base, and And a contact portion for positioning each abrasive grain on the mounting surface in a state of being in line contact with one surface of each abrasive grain.

本発明に係る砥石製造装置によれば、各砥粒の一面を当て部に線接触させながら各砥粒を基台の取付面に位置決めすることができる。これにより、各砥粒は、その一面を当て部に面接触させる場合と比較して、当て部に対して不安定な状態で接触するため、基台の取付面により安定して位置決めされ易くなる。そして、このような砥粒は、基台にしっかりと電着することができるので、当該砥粒の基台からの脱落を抑えることができる。また、当て部に線接触している各砥粒は、各砥粒の一面を当て部に面接触させた場合と比較して、基台に電着する際に当て部に接着し難くなる。これにより、各砥粒と当て部とを離間させた際に、これら砥粒が基台の取付面に対して位置ずれすることを抑えることができる。   According to the grindstone manufacturing apparatus which concerns on this invention, each abrasive grain can be positioned on the attachment surface of a base, making one surface of each abrasive grain line-contact with a contact part. As a result, each abrasive grain comes into contact with the abutting portion in an unstable state as compared with the case where one surface thereof is brought into surface contact with the abutting portion, so that it becomes easier to be stably positioned by the mounting surface of the base. . And since such an abrasive grain can be electrodeposited firmly to a base, the drop-off | omission from the base of the said abrasive grain can be suppressed. In addition, each abrasive grain that is in line contact with the abutting portion is less likely to adhere to the abutting portion when electrodepositing on the base, as compared with the case where one surface of each abrasive grain is in surface contact with the abutting portion. Thereby, when each abrasive grain and an abutting part are spaced apart, it can suppress that these abrasive grains are displaced with respect to the attachment surface of a base.

[6] 上記の砥石製造装置において、前記当て部は、各前記砥粒の一面に線接触して断面円弧状に形成された湾曲面を有していてもよい。この場合、各砥粒の一面を当て部に対して効率的に線接触させることができる。 [6] In the above grindstone manufacturing apparatus, the abutting portion may have a curved surface formed in a circular arc shape in line contact with one surface of each abrasive grain. In this case, one surface of each abrasive grain can be efficiently brought into line contact with the contact portion.

[7] 上記の砥石製造装置において、前記砥粒位置決め治具は、前記当て部を含む位置決め部と、前記位置決め部と前記支持部とを接続する接続ボルトと、前記位置決め部と前記支持部とを相対移動させるための弾性部材と、をさらに備え、前記接続ボルトを緩めると共に前記弾性部材の弾性力で当該位置決め部と当該支持部とを相対移動させることによって、各前記砥粒と前記当て部とを離間させてもよい。 [7] In the above grindstone manufacturing apparatus, the abrasive grain positioning jig includes a positioning part including the abutting part, a connection bolt that connects the positioning part and the support part, the positioning part, and the support part. Each of the abrasive grains and the contact portion by loosening the connection bolt and relatively moving the positioning portion and the support portion by the elastic force of the elastic member. May be separated from each other.

このような構成によれば、位置決め部と支持部とを人手で相対移動させて各砥粒と前記当て部とを離間させる場合と比較して、各砥粒と当て部との離間に伴うめっき液の流動を抑えることができる。これにより、各砥粒と当て部とを離間させる際に、基台に位置決めされた(電着された)各砥粒が位置ずれすることをより一層抑えることができる。   According to such a structure, compared with the case where the positioning part and the support part are moved relative to each other manually to separate the abrasive grains and the abutting part, the plating accompanying the separation of each abrasive grain and the abutting part is performed. Liquid flow can be suppressed. Thereby, when each abrasive grain and an abutting part are separated, it can suppress further that each abrasive grain positioned (electrodeposited) on the base is displaced.

[8] 上記の砥石製造装置において、前記接続ボルトの軸線方向に沿って延在して前記位置決め部と前記支持部との相対移動を案内するガイドシャフトをさらに備えていてもよい。 [8] The grindstone manufacturing apparatus may further include a guide shaft that extends along the axial direction of the connection bolt and guides relative movement between the positioning portion and the support portion.

このような構成によれば、位置決め部と支持部とをより円滑に相対移動させることができるので、各砥粒と当て部との離間に伴うめっき液の流動をさらに抑えることができる。   According to such a configuration, since the positioning portion and the support portion can be relatively moved relative to each other, the flow of the plating solution accompanying the separation between each abrasive grain and the abutting portion can be further suppressed.

本発明に係る砥石製造方法及び砥石製造装置によれば、各砥粒の一面を当て部に線接触させながら各砥粒を基台の取付面に位置決めすることができる。よって、各砥粒の基台からの脱落及び各砥粒の前記取付面に対する位置ずれを抑えることができる。   According to the grindstone manufacturing method and the grindstone manufacturing apparatus according to the present invention, each abrasive grain can be positioned on the mounting surface of the base while bringing one surface of each abrasive grain into line contact with the contact portion. Therefore, dropping of each abrasive grain from the base and displacement of each abrasive grain with respect to the mounting surface can be suppressed.

本発明の一実施形態に係る砥石製造装置の断面図である。It is sectional drawing of the grindstone manufacturing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 前記砥石製造装置を構成する砥粒位置決め治具の一部省略断面平面図である。It is a partially-omission cross-sectional top view of the abrasive grain positioning jig which comprises the said grindstone manufacturing apparatus. 本実施形態に係る砥石製造方法の手順を示したフローチャートである。It is the flowchart which showed the procedure of the grindstone manufacturing method which concerns on this embodiment. 図4Aは、砥石製造方法における供給工程の断面説明図であり、図4Bは、砥石製造方法における位置決め工程の断面説明図である。FIG. 4A is a cross-sectional explanatory diagram of a supplying step in the grinding wheel manufacturing method, and FIG. 4B is a cross-sectional explanatory diagram of a positioning step in the grinding stone manufacturing method. 複数の砥粒を基台の取付面に位置決めした状態を示した一部省略平面図である。It is a partially omitted plan view showing a state in which a plurality of abrasive grains are positioned on the mounting surface of the base. 図6Aは、砥石製造方法における仮電着工程の一部省略断面図であり、図6Bは、砥石製造方法における本電着工程の一部省略断面図である。FIG. 6A is a partially omitted cross-sectional view of the temporary electrodeposition step in the grindstone manufacturing method, and FIG. 6B is a partially omitted cross-sectional view of the main electrodeposition step in the grindstone manufacturing method. 図7Aは、図2のVIIA−VIIA線に沿った断面図であり、図7Bは、離間工程後における図7Aの砥粒位置決め治具の断面図である。7A is a cross-sectional view taken along the line VIIA-VIIA in FIG. 2, and FIG. 7B is a cross-sectional view of the abrasive grain positioning jig in FIG. 7A after the separation step. 図8Aは、図2のVIIIA−VIIIA線に沿った断面図であり、図8Bは、離間工程後における図8Aの砥粒位置決め治具の断面図である。8A is a cross-sectional view taken along line VIIIA-VIIIA in FIG. 2, and FIG. 8B is a cross-sectional view of the abrasive grain positioning jig of FIG. 8A after the separation step. 図9Aは、図2のIXA−IXA線に沿った断面図であり、図9Bは、離間工程後における図9Aの砥粒位置決め治具の断面図である。9A is a cross-sectional view taken along line IXA-IXA in FIG. 2, and FIG. 9B is a cross-sectional view of the abrasive positioning jig in FIG. 9A after the separation step. 図10Aは、各砥粒に逃げ面を形成した状態を示した断面図であり、図10Bは、砥石製造方法により製造された砥石を用いてワークを中ぐり加工している状態を説明する断面図である。FIG. 10A is a cross-sectional view showing a state where flank surfaces are formed on each abrasive grain, and FIG. 10B is a cross-sectional view illustrating a state in which a workpiece is boring using a grindstone manufactured by a grindstone manufacturing method. FIG.

以下、本発明に係る砥石製造方法及び砥石製造装置について、好適な実施形態を例示し、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a grindstone manufacturing method and a grindstone manufacturing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings by illustrating preferred embodiments.

本実施形態に係る砥石製造装置10は、図10A及び図10Bに示す砥石200を製造するための装置である。先ず、砥石200の構成について説明する。砥石200は、例えば、ワークWを加工(研削)するための中ぐり加工用工具に用いられ、金属材料で構成された基台(台金)202と、基台202に設けられた複数の砥粒204とを備えている。   The grindstone manufacturing apparatus 10 according to the present embodiment is an apparatus for manufacturing the grindstone 200 shown in FIGS. 10A and 10B. First, the configuration of the grindstone 200 will be described. The grindstone 200 is used, for example, as a boring tool for processing (grinding) the workpiece W, and includes a base (base metal) 202 made of a metal material and a plurality of abrasives provided on the base 202. Grain 204.

図2及び図4Aに示すように、基台202は、一方向に延在した平板部206と、平板部206からその厚み方向に突出した凸部208とを有している。平板部206の両端部の各々には、平板部206の幅方向に延在してボルト210が挿通する長孔212が形成されている。   As shown in FIGS. 2 and 4A, the base 202 has a flat plate portion 206 extending in one direction and a convex portion 208 protruding from the flat plate portion 206 in the thickness direction. A long hole 212 that extends in the width direction of the flat plate portion 206 and through which the bolt 210 is inserted is formed in each of both ends of the flat plate portion 206.

凸部208は、一対の長孔212の間に位置して平板部206の長手方向に沿って延在している。凸部208の先端部は、先端に向かって幅狭となるように横断面が略台形状に形成されている。すなわち、凸部208の先端には、複数の砥粒204が並設される平坦な取付面214が形成されている。なお、図2及び図4Aでは、便宜上、基台202に対する各砥粒204の大きさを実際よりも大きく誇張して示している。本実施形態において、各砥粒204は、切頂八面体のダイヤモンドで構成されている。ただし、各砥粒の形状及び材質は、任意に選定することができる。   The convex portion 208 is located between the pair of long holes 212 and extends along the longitudinal direction of the flat plate portion 206. The front end portion of the convex portion 208 has a substantially trapezoidal cross section so that the width becomes narrower toward the front end. That is, a flat attachment surface 214 on which a plurality of abrasive grains 204 are arranged in parallel is formed at the tip of the convex portion 208. 2 and 4A, for the sake of convenience, the size of each abrasive grain 204 with respect to the base 202 is shown exaggerated to be larger than the actual size. In this embodiment, each abrasive grain 204 is composed of a truncated octahedron diamond. However, the shape and material of each abrasive grain can be arbitrarily selected.

続いて、砥石製造装置10の構成について説明する。図1及び図2に示すように、砥石製造装置10は、めっき液12を貯留するめっき漕14と、めっき電源16と、めっき液12に浸漬された電極部18と、複数(図2では3つ)の基台202が装着される砥粒位置決め治具20とを備えている。   Then, the structure of the grindstone manufacturing apparatus 10 is demonstrated. As shown in FIGS. 1 and 2, the grindstone manufacturing apparatus 10 includes a plating rod 14 that stores a plating solution 12, a plating power source 16, an electrode unit 18 that is immersed in the plating solution 12, and a plurality (three in FIG. 2). And the abrasive grain positioning jig 20 on which the base 202 is mounted.

めっき液12は、任意の組成のものを選択することができる。めっき電源16は、電極部18がアノードとなると共に各基台202がカソードとなるように、電極部18と各基台202とに電気的に接続されている。電極部18は、任意の材料及び形状で構成することが可能であり、例えば、ニッケル板が用いられる。   The plating solution 12 can be selected from any composition. The plating power supply 16 is electrically connected to the electrode unit 18 and each base 202 so that the electrode unit 18 becomes an anode and each base 202 becomes a cathode. The electrode part 18 can be comprised by arbitrary materials and shapes, for example, a nickel plate is used.

砥粒位置決め治具20は、各基台202の取付面214に複数の砥粒204を位置決めするためのものであって、複数の基台202が装着された状態でめっき液12に浸漬される。砥粒位置決め治具20は、めっき漕14の底面に配設されたベース板22と、ベース板22に立設して対向配置された一対の連結プレート24と、各連結プレート24に軸支された支持ピン26の各々に接続された回動板28とを備えている。なお、図1では、連結プレート24及び支持ピン26を1つのみ示している。   The abrasive grain positioning jig 20 is for positioning a plurality of abrasive grains 204 on the mounting surface 214 of each base 202, and is immersed in the plating solution 12 with the plurality of bases 202 mounted. . The abrasive grain positioning jig 20 is pivotally supported by a base plate 22 disposed on the bottom surface of the plating rod 14, a pair of connection plates 24 erected on the base plate 22 and opposed to each other, and the connection plates 24. And a rotation plate 28 connected to each of the support pins 26. In FIG. 1, only one connection plate 24 and one support pin 26 are shown.

回動板28は、各支持ピン26の軸線と直交する方向に延在した平板の先端側をベース板22側に所定角度だけ折り曲げた形状を有している。すなわち、回動板28は、その基端側(各支持ピン26が位置する側)を構成する第1部位30と、その折り曲げられた先端側を構成する第2部位32とを有している。   The rotating plate 28 has a shape in which a tip end side of a flat plate extending in a direction orthogonal to the axis of each support pin 26 is bent by a predetermined angle toward the base plate 22 side. That is, the rotating plate 28 has a first portion 30 constituting the base end side (side on which each support pin 26 is located) and a second portion 32 constituting the bent distal end side. .

第2部位32には、支持ボルト33が挿通する孔34が形成されると共に当該支持ボルト33に螺合するナット36が固着されている。ナット36に螺合した支持ボルト33の先端面はベース板22に当接する。これにより、回動板28は、第1部位30の平面が水平方向に対して所定角度だけ傾斜した状態で保持される。   A hole 34 through which the support bolt 33 is inserted is formed in the second portion 32, and a nut 36 that is screwed into the support bolt 33 is fixed. The front end surface of the support bolt 33 screwed into the nut 36 is in contact with the base plate 22. Thereby, the rotation board 28 is hold | maintained in the state in which the plane of the 1st site | part 30 inclined only the predetermined angle with respect to the horizontal direction.

砥粒位置決め治具20は、複数の基台202を支持する支持部38と、支持部38よりも複数の支持ピン26側に配設された位置決め部40とをさらに備えている。支持部38は、第2部位32に移動可能に設けられた可動ブロック42と、可動ブロック42に固着された支持部本体44とを有している。可動ブロック42は、各支持ピン26の軸線方向(図2の左右方向)に沿って延在すると共に横断面が略L字状に形成されている。   The abrasive grain positioning jig 20 further includes a support portion 38 that supports the plurality of bases 202 and a positioning portion 40 that is disposed closer to the support pins 26 than the support portion 38. The support portion 38 includes a movable block 42 that is movably provided in the second portion 32, and a support portion main body 44 that is fixed to the movable block 42. The movable block 42 extends along the axial direction of each support pin 26 (left-right direction in FIG. 2) and has a substantially L-shaped cross section.

支持部本体44は、絶縁材料で構成されている。支持部本体44の構成材料としては、例えば、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)樹脂等の樹脂材料を用いることができる。支持部本体44は、可動ブロック42の長手方向に沿って延在すると共に横断面が略U字状に形成されている。すなわち、支持部本体44には、その長手方向に沿って延在した長溝46が形成されている。   The support body 44 is made of an insulating material. As a constituent material of the support body 44, for example, a resin material such as PEEK (polyether ether ketone) resin can be used. The support portion main body 44 extends along the longitudinal direction of the movable block 42 and has a substantially U-shaped cross section. That is, a long groove 46 extending along the longitudinal direction is formed in the support portion main body 44.

長溝46には、その延在方向に沿って複数の基台202が並設される。長溝46の溝幅は、基台202の幅寸法よりも大きく形成されている。長溝46を構成する溝側面と各基台202との間には、シリコンゴム等のゴム部材48が介設されている。   A plurality of bases 202 are juxtaposed in the long groove 46 along the extending direction thereof. The groove width of the long groove 46 is formed larger than the width dimension of the base 202. A rubber member 48 such as silicon rubber is interposed between the side surface of the groove constituting the long groove 46 and each base 202.

支持部本体44には、長溝46の溝側面に開口してゴム部材48を押圧するための複数の保持ボルト50が螺合する複数のボルト孔52が形成されている。各保持ボルト50には、ゴムワッシャ54が通されている。すなわち、本実施形態では、各保持ボルト50を各ボルト孔52に螺合して各ゴム部材48を各基台202側に押し付けることによって、各基台202が長溝46内に保持される。これにより、各基台202の取付面214は、水平方向に対して傾斜した状態で砥粒位置決め治具20に対して装着されることとなる。   The support main body 44 is formed with a plurality of bolt holes 52 that are opened on the groove side surface of the long groove 46 and into which a plurality of holding bolts 50 for pressing the rubber member 48 are screwed. A rubber washer 54 is passed through each holding bolt 50. That is, in this embodiment, each base 202 is held in the long groove 46 by screwing each holding bolt 50 into each bolt hole 52 and pressing each rubber member 48 against each base 202 side. As a result, the mounting surface 214 of each base 202 is attached to the abrasive positioning jig 20 in a state inclined with respect to the horizontal direction.

なお、長溝46を構成する溝底面には、基台202の各長孔212に挿通されたボルト210が螺合する複数の図示しないボルト孔が形成されていてもよい。この場合、各長孔212に挿通された各ボルト210を各前記ボルト孔に締め付けることによって、各基台202を支持部本体44に対してより強固に保持することが可能となる。   Note that a plurality of bolt holes (not shown) into which the bolts 210 inserted into the respective long holes 212 of the base 202 are screwed may be formed on the bottom surface of the groove constituting the long groove 46. In this case, the bases 202 can be more firmly held with respect to the support body 44 by tightening the bolts 210 inserted through the long holes 212 into the bolt holes.

位置決め部40は、各支持ピン26に接続された固定ブロック56と、固定ブロック56に設けられた当て部(基準ブロック)58とを有している。固定ブロック56は、可動ブロック42の長手方向に沿って延在している。図2から諒解されるように、固定ブロック56には、3本の接続ボルト60と、2本のガイドシャフト62と、2つのスプリングプランジャ64とが設けられている。なお、接続ボルト60、ガイドシャフト62及びスプリングプランジャ64の個数は、任意に設定することができる。   The positioning portion 40 includes a fixed block 56 connected to each support pin 26 and a contact portion (reference block) 58 provided on the fixed block 56. The fixed block 56 extends along the longitudinal direction of the movable block 42. As understood from FIG. 2, the fixing block 56 is provided with three connection bolts 60, two guide shafts 62, and two spring plungers 64. In addition, the number of the connection bolt 60, the guide shaft 62, and the spring plunger 64 can be set arbitrarily.

3本の接続ボルト60は、各基台202に対応して固定ブロック56の長手方向に沿って所定間隔離間して並設されている。各接続ボルト60は、固定ブロック56の貫通孔66に挿通した状態で可動ブロック42のボルト孔68に螺合している(図7A参照)。これにより、支持部38と位置決め部40とを確実に接続することができる。   The three connection bolts 60 are juxtaposed at a predetermined interval along the longitudinal direction of the fixed block 56 corresponding to each base 202. Each connection bolt 60 is screwed into the bolt hole 68 of the movable block 42 in a state of being inserted into the through hole 66 of the fixed block 56 (see FIG. 7A). Thereby, the support part 38 and the positioning part 40 can be connected reliably.

2本のガイドシャフト62は、隣接する接続ボルト60の間に1つずつ配設されている。また、各ガイドシャフト62は、固定ブロック56の貫通孔70に挿通した状態で可動ブロック42の嵌合孔72に圧入されている(図8A参照)。   The two guide shafts 62 are arranged one by one between the adjacent connection bolts 60. Each guide shaft 62 is press-fitted into the fitting hole 72 of the movable block 42 while being inserted into the through hole 70 of the fixed block 56 (see FIG. 8A).

2つのスプリングプランジャ64は、中央に位置する接続ボルト60とガイドシャフト62の間に配設されている。図9Aに示すように、各スプリングプランジャ64は、可動ブロック42に固定された筒体74を有している。筒体74の一端側の開口部には閉塞部材76が嵌合されており、筒体74内には、スプリング(弾性部材)78とピン80とが配設されている。スプリング78は、閉塞部材76とピン80との間に介在されており、例えば、圧縮コイルスプリングとして構成されている。ピン80は、筒体74の他端側の開口部から突出すると共にその先端が可動ブロック42に接触している。すなわち、各スプリングプランジャ64は、スプリング78の弾性力によって、可動ブロック42を他端側(第2部位32が位置する側)に押圧(付勢)する。   The two spring plungers 64 are disposed between the connection bolt 60 and the guide shaft 62 located at the center. As shown in FIG. 9A, each spring plunger 64 has a cylindrical body 74 fixed to the movable block 42. A closing member 76 is fitted in the opening on one end side of the cylindrical body 74, and a spring (elastic member) 78 and a pin 80 are disposed in the cylindrical body 74. The spring 78 is interposed between the closing member 76 and the pin 80, and is configured as a compression coil spring, for example. The pin 80 protrudes from the opening on the other end side of the cylindrical body 74 and the tip thereof is in contact with the movable block 42. That is, each spring plunger 64 presses (biases) the movable block 42 toward the other end side (side where the second portion 32 is located) by the elastic force of the spring 78.

当て部58は、絶縁材料で構成されている。当て部58の構成材料としては、例えば、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)樹脂等の樹脂材料を用いることができる。当て部58は、複数の固定ボルト82(図2及び図9A参照)で固定ブロック56に固定された保持部84と、保持部84から基台202の取付面214に向けて突出した複数の突出部86とを有している。保持部84は、固定ブロック56の延在方向に沿って延在している。   The abutting portion 58 is made of an insulating material. As a constituent material of the contact part 58, for example, a resin material such as PEEK (polyether ether ketone) resin can be used. The abutment portion 58 includes a holding portion 84 fixed to the fixing block 56 with a plurality of fixing bolts 82 (see FIGS. 2 and 9A), and a plurality of protrusions protruding from the holding portion 84 toward the mounting surface 214 of the base 202. Part 86. The holding portion 84 extends along the extending direction of the fixed block 56.

複数の突出部86は、複数の基台202に対応して設けられている。すなわち、本実施形態において、突出部86は、基台202と同じ数(3つ)設けられている。各突出部86は、各基台202の取付面214の全長に亘って延在している。また、各突出部86は、その先端に向かって薄肉に形成されている。各突出部86の先端は、各基台202の取付面214の幅方向略中央に位置した状態で当該取付面214に対して離間している。各突出部86の先端と各基台202の取付面214との間の間隔は、砥粒204の大きさに応じて設定される。各突出部86の先端部には、各砥粒204の一面に線接触して断面円弧状に形成された湾曲面88(図4B参照)が形成されている。   The plurality of protrusions 86 are provided corresponding to the plurality of bases 202. That is, in the present embodiment, the protrusions 86 are provided in the same number (three) as the base 202. Each projecting portion 86 extends over the entire length of the mounting surface 214 of each base 202. Moreover, each protrusion part 86 is formed thinly toward the front-end | tip. The tip of each protrusion 86 is spaced from the mounting surface 214 in a state of being positioned approximately at the center in the width direction of the mounting surface 214 of each base 202. The distance between the tip of each protrusion 86 and the mounting surface 214 of each base 202 is set according to the size of the abrasive grains 204. A curved surface 88 (see FIG. 4B) formed in a circular arc shape in line contact with one surface of each abrasive grain 204 is formed at the tip of each protrusion 86.

本実施形態に係る砥石製造装置10は、基本的には以上のように構成されるものであり、以下、その作用及び効果について砥石製造方法との関係で説明する。   The grindstone manufacturing apparatus 10 according to the present embodiment is basically configured as described above, and the operation and effect thereof will be described below in relation to the grindstone manufacturing method.

先ず、複数の基台202と各基台202に取り付ける複数の砥粒204を準備する(図3のステップS1:準備工程)。そして、複数の基台202を砥粒位置決め治具20に装着する(ステップS2:装着工程)。具体的には、複数の基台202を長溝46に配設した状態で各保持ボルト50を各ボルト孔52に締め付けると共に、各ボルト210を各長孔212に挿通させた状態で長溝46の底面に形成された図示しないボルト孔に締め付ける。これにより、複数の基台202が支持部本体44に確実に保持される。   First, a plurality of bases 202 and a plurality of abrasive grains 204 to be attached to each base 202 are prepared (step S1: preparation step in FIG. 3). Then, a plurality of bases 202 are mounted on the abrasive positioning jig 20 (step S2: mounting step). Specifically, the holding bolts 50 are tightened into the bolt holes 52 with the plurality of bases 202 arranged in the long grooves 46, and the bottom surfaces of the long grooves 46 are inserted with the bolts 210 inserted into the long holes 212. Tighten to a bolt hole (not shown) formed in Thereby, the plurality of bases 202 are securely held by the support portion main body 44.

次いで、複数の基台202が装着された砥粒位置決め治具20をめっき漕14のめっき液12に浸漬する(ステップS3:浸漬工程)。このとき、各基台202の取付面214は、水平方向に対して所定角度だけ傾斜する。換言すれば、取付面214は、固定ブロック56に向かって斜め下方に傾斜する。なお、この浸漬工程は、ステップS2の前に行っても構わない。すなわち、砥粒位置決め治具20をめっき液12に浸漬した状態で複数の基台202を砥粒位置決め治具20に装着してもよい。   Next, the abrasive grain positioning jig 20 on which the plurality of bases 202 are mounted is immersed in the plating solution 12 of the plating rod 14 (step S3: immersion process). At this time, the mounting surface 214 of each base 202 is inclined by a predetermined angle with respect to the horizontal direction. In other words, the mounting surface 214 is inclined obliquely downward toward the fixed block 56. In addition, you may perform this immersion process before step S2. That is, a plurality of bases 202 may be mounted on the abrasive grain positioning jig 20 with the abrasive grain positioning jig 20 immersed in the plating solution 12.

続いて、複数の砥粒204を各基台202の取付面214に供給する(ステップS4:供給工程)。具体的には、図4Aに示すように、複数の供給筒215をその先端開口部が各基台202の取付面214における各砥粒設置部位に指向するように配設する。そして、各供給筒215の内部に砥粒204を導入する。各供給筒215の先端開口部から導出された各砥粒204は、取付面214を転がり、各当該砥粒204の一面が当て部58に線接触した状態で取付面214に位置決めされる(ステップS5:位置決め工程、図4B参照)。   Subsequently, a plurality of abrasive grains 204 are supplied to the mounting surface 214 of each base 202 (step S4: supply process). Specifically, as shown in FIG. 4A, the plurality of supply cylinders 215 are arranged such that the front end openings are directed to the respective abrasive grain installation sites on the mounting surface 214 of each base 202. Then, the abrasive grains 204 are introduced into each supply cylinder 215. Each abrasive grain 204 derived from the tip opening of each supply cylinder 215 rolls on the attachment surface 214 and is positioned on the attachment surface 214 in a state where one surface of each abrasive grain 204 is in line contact with the contact portion 58 (step). S5: Positioning step, see FIG. 4B).

このとき、各砥粒204の一面が各突出部86の先端部に形成された断面円弧状の湾曲面88に線接触するため、各砥粒204は当て部58に対して比較的不安定な状態で接触する。よって、各砥粒204は、各基台202の取付面214に対して安定して位置決めされる。言い換えれば、各砥粒204は、各当て部58に接触する一面とは異なる面が各基台202の取付面214に面接触した状態で位置決めされる。   At this time, since one surface of each abrasive grain 204 is in line contact with a curved surface 88 having a circular arc shape formed at the tip of each protrusion 86, each abrasive grain 204 is relatively unstable with respect to the abutting portion 58. Contact in state. Therefore, each abrasive grain 204 is stably positioned with respect to the mounting surface 214 of each base 202. In other words, each abrasive grain 204 is positioned in a state in which a surface different from one surface that contacts each contact portion 58 is in surface contact with the mounting surface 214 of each base 202.

また、図4Bから諒解されるように、各当て部58は、各砥粒204の一面に対して斜め上方から接触する。これにより、各基台202の取付面214に位置決めされた複数の砥粒204は、各当て部58に接触する一面が同一平面上に位置した状態で並設される(整列する)こととなる。ここで、図5に示すように、複数の砥粒204には、粒径の異なる砥粒204(以下、粒径の比較的大きい砥粒204を砥粒204aと称することがある。)が混在することがある。しかしながら、このような場合であっても、各砥粒204、204aは、各当て部58に接触する一面が同一平面上に位置する。   Further, as can be understood from FIG. 4B, each contact portion 58 comes into contact with one surface of each abrasive grain 204 obliquely from above. As a result, the plurality of abrasive grains 204 positioned on the mounting surface 214 of each base 202 are juxtaposed (aligned) with one surface in contact with each contact portion 58 positioned on the same plane. . Here, as shown in FIG. 5, a plurality of abrasive grains 204 are mixed with abrasive grains 204 having different particle diameters (hereinafter, abrasive grains 204 having a relatively large particle diameter may be referred to as abrasive grains 204a). There are things to do. However, even in such a case, each of the abrasive grains 204, 204a is located on the same plane with one surface in contact with each contact portion 58.

砥粒位置決め治具20に装着された複数の基台202の全てに対して複数の砥粒204を位置決めした後、各砥粒204を各基台202の取付面214に対して仮電着する(ステップS6:仮電着工程)。すなわち、各基台202と電極部18との間に所定の電圧を所定の仮電着時間だけ印加することにより、各基台202の取付面214に仮めっき層90を形成する(図6A参照)。なお、このとき、各基台202のうちめっきを施したくない部位には予めマスキング剤が塗布されているので、取付面214にのみ仮めっき層90が形成される。また、仮めっき層90は、必要めっき厚の略5%の厚みに設定される。   After positioning the plurality of abrasive grains 204 with respect to all of the plurality of bases 202 mounted on the abrasive grain positioning jig 20, each abrasive grain 204 is temporarily electrodeposited on the mounting surface 214 of each base 202. (Step S6: provisional electrodeposition process). That is, by applying a predetermined voltage between each base 202 and the electrode portion 18 for a predetermined temporary electrodeposition time, the temporary plating layer 90 is formed on the mounting surface 214 of each base 202 (see FIG. 6A). ). At this time, since a masking agent is applied in advance to a portion of each base 202 where plating is not desired, the provisional plating layer 90 is formed only on the mounting surface 214. The temporary plating layer 90 is set to a thickness of about 5% of the required plating thickness.

そして、仮電着工程が終了すると、図示しない工具を用いて複数の接続ボルト60を回して緩めることにより各当て部58と各砥粒204とを離間させる(ステップS7:離間工程)。複数の接続ボルト60を緩めると、複数のスプリングプランジャ64に押圧された可動ブロック42が複数のガイドシャフト62に案内されながら第2部位32の位置する側に移動する(図7A〜図9B参照)。これにより、各当て部58と各砥粒204とが離間することとなる。   Then, when the provisional electrodeposition step is completed, each contact portion 58 and each abrasive grain 204 are separated by turning and loosening the plurality of connection bolts 60 using a tool (not shown) (step S7: separation step). When the plurality of connection bolts 60 are loosened, the movable block 42 pressed by the plurality of spring plungers 64 moves to the side where the second portion 32 is positioned while being guided by the plurality of guide shafts 62 (see FIGS. 7A to 9B). . Thereby, each contact part 58 and each abrasive grain 204 will separate.

このように、前記工具を用いて複数の接続ボルト60を回して緩めて複数のスプリングプランジャ64の弾性力で可動ブロック42を移動させると、可動ブロック42を直接人手で移動させる場合と比較して、離間工程中におけるめっき液12の流動が抑えられる。そのため、各基台202に仮電着されている各砥粒204が離間工程の際に位置ずれすることはない。また、前記工具により各接続ボルト60を徐々に回して緩めることにより、可動ブロック42を固定ブロック56に対して比較的低速で移動させることができる。この場合、めっき液12の流動が効率的に抑えられる。   As described above, when the movable block 42 is moved by the elastic force of the plurality of spring plungers 64 by rotating and loosening the plurality of connection bolts 60 using the tool, the movable block 42 is directly moved manually. The flow of the plating solution 12 during the separation step is suppressed. Therefore, each abrasive grain 204 temporarily electrodeposited on each base 202 is not displaced during the separation process. Further, the movable block 42 can be moved relative to the fixed block 56 at a relatively low speed by gradually turning and loosening each connection bolt 60 with the tool. In this case, the flow of the plating solution 12 is efficiently suppressed.

各当て部58が各砥粒204から離間すると、各砥粒204を各基台202の取付面214に対して本電着する(ステップS8:本電着工程)。すなわち、各基台202と電極部18との間に所定の電圧を所定の本電着時間だけ印加することにより、各基台202の取付面214に本めっき層92を形成する(図6B参照)。なお、この場合にも、マスキング剤の塗布されていない各基台202の取付面214にのみ本めっき層92が形成されることとなる。   When each contact portion 58 is separated from each abrasive grain 204, each abrasive grain 204 is subjected to main electrodeposition on the mounting surface 214 of each base 202 (step S8: main electrodeposition process). That is, the main plating layer 92 is formed on the mounting surface 214 of each base 202 by applying a predetermined voltage between each base 202 and the electrode portion 18 for a predetermined main electrodeposition time (see FIG. 6B). ). In this case as well, the main plating layer 92 is formed only on the mounting surface 214 of each base 202 to which no masking agent is applied.

本電着工程の終了後、複数の基台202を砥粒位置決め治具20から取り外す(ステップS9:取外工程)。そして、これら基台202を加工ステーションに移送して、図示しない加工装置を用いて各基台202に本電着された各砥粒204に逃げ面216を形成する(ステップS10:加工工程、図10A参照)。これにより、複数の砥石200が製造されることとなる。   After the electrodeposition process is completed, the plurality of bases 202 are removed from the abrasive positioning jig 20 (step S9: removal process). Then, these bases 202 are transferred to a processing station, and flank surfaces 216 are formed on each of the abrasive grains 204 that are electrodeposited on each base 202 using a processing device (not shown) (step S10: processing step, diagram). 10A). Thereby, the some grindstone 200 will be manufactured.

このようにして製造された各砥石200では、各砥粒204におけるすくい面218と逃げ面216との境界部の刃部220が、取付面214に対して略平行な同一直線上に位置することとなる。すなわち、図10Aから諒解されるように、粒径の比較的大きい砥粒204aの刃部220aと他の複数の砥粒204の刃部220とが、取付面214に対して略平行な同一直線上に位置することとなる。換言すれば、各砥粒204、204aの刃部220の取付面214からの高さが略均一になる。これにより、全ての砥粒204、204aをワークWに作用(接触)させた状態で当該ワークWを中ぐり加工(研削)することができる(図10B参照)。よって、砥粒204の数の削減とワークWの安定加工の実現を図ることができる。   In each grindstone 200 manufactured in this manner, the edge 220 of the boundary between the rake face 218 and the flank 216 in each abrasive grain 204 is positioned on the same straight line substantially parallel to the mounting surface 214. It becomes. That is, as can be seen from FIG. 10A, the blade portions 220a of the abrasive grains 204a having a relatively large particle size and the blade portions 220 of the other plurality of abrasive grains 204 are substantially straight and substantially parallel to the mounting surface 214. It will be located on the line. In other words, the height of each abrasive grain 204, 204a from the mounting surface 214 of the blade 220 is substantially uniform. Thereby, the said workpiece | work W can be bored (ground) in the state which made all the abrasive grains 204 and 204a act on the workpiece | work W (refer FIG. 10B). Therefore, it is possible to reduce the number of abrasive grains 204 and realize stable machining of the workpiece W.

本実施形態によれば、各砥粒204の一面を各当て部58に線接触させながら各砥粒204を各基台202の取付面214に位置決めしている。そうすると、各砥粒204は、その一面を各当て部58に面接触させる場合と比較して、各当て部58に対して不安定な状態で接触するため、各基台202の取付面214に対して安定して(面接触した状態で)位置決めされ易くなる。換言すれば、各砥粒204は、各基台202の取付面214に対して座りがよくなる。そして、このような砥粒204は、仮電着工程及び本電着工程により基台202にしっかりと電着されるため、当該砥粒204の基台202からの脱落を抑えることができる。   According to the present embodiment, each abrasive grain 204 is positioned on the mounting surface 214 of each base 202 while one surface of each abrasive grain 204 is in line contact with each abutment portion 58. Then, each abrasive grain 204 comes into contact with each abutment portion 58 in an unstable state as compared with the case where one surface thereof is in surface contact with each abutment portion 58, so that the abrasive grains 204 contact the attachment surface 214 of each base 202. On the other hand, it becomes easy to position stably (in a surface contact state). In other words, each abrasive grain 204 is better seated against the mounting surface 214 of each base 202. And since such an abrasive grain 204 is firmly electrodeposited on the base 202 by the temporary electrodeposition process and the main electrodeposition process, dropping of the abrasive grain 204 from the base 202 can be suppressed.

また、各当て部58に線接触している各砥粒204は、各砥粒204の一面を各当て部58に面接触させた場合と比較して、仮電着工程中に各当て部58に接着し難くなる。これにより、仮電着工程中に各砥粒204が各当て部58に接着して、離間工程の際に各砥粒204が各基台202の取付面214に対して位置ずれすることを抑えることができる。さらに、各砥粒204の一面を各当て部58に線接触させているので、離間工程の際に各砥粒204と各当て部58との間に流入するめっき液12の量を比較的少なくすることができる。よって、離間工程に伴うめっき液12の流動を好適に抑えることができる。   In addition, each abrasive grain 204 that is in line contact with each abutting part 58 is more likely to have each abutting part 58 during the temporary electrodeposition process than when one surface of each abrasive grain 204 is in surface contact with each abutting part 58. It becomes difficult to adhere to. This prevents each abrasive grain 204 from adhering to each contact portion 58 during the temporary electrodeposition process, and prevents each abrasive grain 204 from being displaced relative to the mounting surface 214 of each base 202 during the separation process. be able to. Furthermore, since one surface of each abrasive grain 204 is in line contact with each contact part 58, the amount of the plating solution 12 flowing between each abrasive grain 204 and each contact part 58 during the separation process is relatively small. can do. Therefore, the flow of the plating solution 12 accompanying the separation step can be suitably suppressed.

本実施形態において、各当て部58は、各前記砥粒204の一面に線接触して断面円弧状に形成された湾曲面88を有している。これにより、各砥粒204の一面を各当て部58の湾曲面88に対して効率的に線接触させることができる。   In the present embodiment, each contact portion 58 has a curved surface 88 formed in a circular arc shape in line contact with one surface of each abrasive grain 204. Thereby, one surface of each abrasive grain 204 can be efficiently brought into line contact with the curved surface 88 of each contact portion 58.

本実施形態では、仮電着工程の後で離間工程を行うため、本電着工程の後で離間工程を行う場合と比較して、各砥粒204の各当て部58に対する接着を効率的に抑えることができる。これにより、離間工程の際に各砥粒204が各基台202の取付面214に対して位置ずれすることを一層抑えることができる。また、各砥粒204と各当て部58とが離間した状態で本電着工程を行うため、本電着工程中に各砥粒204の外周面にめっき液12を確実に接触させることができる。換言すれば、当て部58によって各砥粒204のめっき液12の接触が阻害されることはない。よって、各砥粒204に均一なめっき層(本めっき層92)を形成することができる。   In this embodiment, since the separation step is performed after the temporary electrodeposition step, the bonding of each abrasive grain 204 to each contact portion 58 is more efficient than in the case where the separation step is performed after the main electrodeposition step. Can be suppressed. Thereby, it can further suppress that each abrasive grain 204 shifts | positions with respect to the attachment surface 214 of each base 202 in the space | interval process. Further, since the main electrodeposition process is performed in a state where each abrasive grain 204 and each contact portion 58 are separated from each other, the plating solution 12 can be reliably brought into contact with the outer peripheral surface of each abrasive grain 204 during the main electrodeposition process. . In other words, the contact portion 58 does not hinder the contact of the plating solution 12 of each abrasive grain 204. Therefore, a uniform plating layer (main plating layer 92) can be formed on each abrasive grain 204.

本実施形態によれば、所定の工具を用いて各接続ボルト60を回して緩めると共に各スプリングプランジャ64の弾性力で支持部38を位置決め部40に対して移動させることによって、各砥粒204と当て部58とを離間させている。これにより、直接人手で支持部38を位置決め部40に対して移動させて各砥粒204と各当て部58とを離間させる場合と比較して、離間工程に伴うめっき液12の流動を抑えることができる。よって、各基台202に仮電着されている各砥粒204が離間工程の際に位置ずれすることをより一層抑えることができる。   According to the present embodiment, each connection bolt 60 is turned and loosened using a predetermined tool, and the support portion 38 is moved with respect to the positioning portion 40 by the elastic force of each spring plunger 64, whereby each abrasive grain 204 and The abutting portion 58 is spaced apart. Thereby, compared with the case where the support part 38 is directly moved manually with respect to the positioning part 40 and each abrasive grain 204 and each contact part 58 are separated, the flow of the plating solution 12 accompanying a separation process is suppressed. Can do. Therefore, it is possible to further suppress the positional deviation of each abrasive grain 204 temporarily electrodeposited on each base 202 during the separation step.

また、支持部38を位置決め部40に対して複数のガイドシャフト62で案内しながら移動させている。これにより、支持部38を位置決め部40に対して円滑に移動させることができるので、離間工程に伴うめっき液12の流動をさらに抑えることができる。   Further, the support portion 38 is moved while being guided by the plurality of guide shafts 62 with respect to the positioning portion 40. Thereby, since the support part 38 can be smoothly moved with respect to the positioning part 40, the flow of the plating solution 12 accompanying a separation process can further be suppressed.

本実施形態は上述した構成乃至方法に限定されない。例えば、砥粒位置決め治具20は、1つの基台202のみを装着可能に構成されていても構わない。また、上述した実施形態では、支持部38を位置決め部40に対して移動させることにより各砥粒204と各当て部58とを離間させている。しかしながら、位置決め部40を支持部38に対して移動させることにより各砥粒204と各当て部58とを離間させても構わない。すなわち、砥粒位置決め治具20は、支持部38と位置決め部40とを相対移動させることにより各砥粒204と当て部58とを離間させることができるように構成されていればよい。   The present embodiment is not limited to the configuration or method described above. For example, the abrasive grain positioning jig 20 may be configured so that only one base 202 can be mounted. In the above-described embodiment, the abrasive grains 204 and the abutting portions 58 are separated from each other by moving the support portion 38 with respect to the positioning portion 40. However, the abrasive grains 204 and the contact portions 58 may be separated by moving the positioning portion 40 relative to the support portion 38. That is, the abrasive grain positioning jig 20 only needs to be configured such that each abrasive grain 204 and the abutting part 58 can be separated by relatively moving the support part 38 and the positioning part 40.

また、本実施形態に係る砥粒位置決め治具20は、複数のスプリングプランジャ64に代えて1つ又は複数のばね部材又はゴム部材を可動ブロック42と固定ブロック56の間に介在させて構成してもよい。この場合であっても、支持部38と前記位置決め部40とを相対移動させることができる。   The abrasive positioning jig 20 according to the present embodiment is configured by interposing one or more spring members or rubber members between the movable block 42 and the fixed block 56 instead of the plurality of spring plungers 64. Also good. Even in this case, the support portion 38 and the positioning portion 40 can be relatively moved.

本発明は、上述した実施形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることは当然可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and it is naturally possible to adopt various configurations without departing from the gist of the present invention.

10…砥石製造装置 12…めっき液
20…砥粒位置決め治具 38…支持部
40…位置決め部 58…当て部
60…接続ボルト 62…ガイドシャフト
64…スプリングプランジャ 78…スプリング(弾性部材)
88…湾曲面 200…砥石
202…基台 204…砥粒
214…取付面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Grinding wheel manufacturing apparatus 12 ... Plating solution 20 ... Abrasive grain positioning jig 38 ... Support part 40 ... Positioning part 58 ... Contact part 60 ... Connection bolt 62 ... Guide shaft 64 ... Spring plunger 78 ... Spring (elastic member)
88 ... Curved surface 200 ... Grinding stone 202 ... Base 204 ... Abrasive grain 214 ... Mounting surface

Claims (8)

基台の取付面に複数の砥粒が並設された砥石を製造する砥石製造方法であって、
前記基台を砥粒位置決め治具の支持部に装着した状態でめっき液に浸漬させる浸漬工程と、
各前記砥粒の一面を前記砥粒位置決め治具の当て部に線接触させながら各当該砥粒を前記取付面に位置決めする位置決め工程と、
位置決めされた複数の前記砥粒を前記基台に電着する電着工程と、
を行う、
ことを特徴とする砥石製造方法。
A whetstone manufacturing method for manufacturing a whetstone in which a plurality of abrasive grains are arranged side by side on a mounting surface of a base,
An immersion step of immersing the base in a plating solution in a state where the base is mounted on a support portion of an abrasive positioning jig;
A positioning step of positioning each abrasive grain on the mounting surface while bringing one surface of each abrasive grain into line contact with a contact portion of the abrasive positioning jig;
An electrodeposition step of electrodepositing a plurality of positioned abrasive grains on the base;
I do,
A method for producing a whetstone characterized by that.
請求項1記載の砥石製造方法において、
前記電着工程は、前記砥粒を前記基台に仮電着する仮電着工程であって、
前記仮電着工程の後で前記砥粒と前記当て部とを離間させる離間工程と、
前記砥粒と前記当て部とを離間させた状態で当該砥粒を前記基台に本電着する本電着工程と、
をさらに行う、
ことを特徴とする砥石製造方法。
In the grindstone manufacturing method of Claim 1,
The electrodeposition step is a temporary electrodeposition step of temporarily electrodepositing the abrasive grains on the base,
A separation step of separating the abrasive grains and the contact portion after the temporary electrodeposition step;
A main electrodeposition step of main electrodepositing the abrasive grains on the base in a state where the abrasive grains and the abutting portion are separated from each other;
Do further,
A method for producing a whetstone characterized by that.
請求項2記載の砥石製造方法において、
前記離間工程では、前記当て部を含む位置決め部と前記支持部とを接続する接続ボルトを緩めると共に弾性部材の弾性力で当該支持部と当該位置決め部とを相対移動させることによって、各前記砥粒と前記当て部とを離間させる、
ことを特徴とする砥石製造方法。
In the grinding stone manufacturing method according to claim 2,
In the separation step, each of the abrasive grains is loosened by loosening a connection bolt that connects the positioning portion including the abutting portion and the support portion and relatively moving the support portion and the positioning portion by an elastic force of an elastic member. And the abutting portion are separated from each other,
A method for producing a whetstone characterized by that.
請求項3記載の砥石製造方法において、
前記離間工程では、前記支持部と前記位置決め部とをガイドシャフトで案内しながら相対移動させることによって、各前記砥粒と前記当て部とを離間させる、
ことを特徴とする砥石製造方法。
In the grindstone manufacturing method of Claim 3,
In the separation step, each of the abrasive grains and the abutting portion are separated by moving relative to each other while guiding the support portion and the positioning portion with a guide shaft.
A method for producing a whetstone characterized by that.
基台の取付面に複数の砥粒が並設された砥石を製造する砥石製造装置であって、
複数の前記砥粒を前記基台に電着するために、めっき液に浸漬された状態で前記取付面に複数の前記砥粒を位置決めする砥粒位置決め治具を備え、
前記砥粒位置決め治具は、前記基台を支持する支持部と、
各前記砥粒の一面に線接触した状態で各当該砥粒を前記取付面に位置決めする当て部と、
を有している、
ことを特徴とする砥石製造装置。
A whetstone manufacturing apparatus for manufacturing a whetstone in which a plurality of abrasive grains are arranged in parallel on the mounting surface of the base,
In order to electrodeposit a plurality of abrasive grains on the base, an abrasive positioning jig for positioning the plurality of abrasive grains on the mounting surface in a state immersed in a plating solution,
The abrasive grain positioning jig includes a support portion that supports the base;
A contact portion for positioning each abrasive grain on the mounting surface in a line contact with one surface of each abrasive grain;
have,
A whetstone manufacturing apparatus characterized by that.
請求項5記載の砥石製造装置において、
前記当て部は、各前記砥粒の一面に線接触して断面円弧状に形成された湾曲面を有している、
ことを特徴とする砥石製造装置。
In the grindstone manufacturing apparatus according to claim 5,
The abutting portion has a curved surface formed in a circular arc shape in line contact with one surface of each abrasive grain.
A whetstone manufacturing apparatus characterized by that.
請求項5又は6に記載の砥石製造装置において、
前記砥粒位置決め治具は、前記当て部を含む位置決め部と、
前記位置決め部と前記支持部とを接続する接続ボルトと、
前記位置決め部と前記支持部とを相対移動させるための弾性部材と、
をさらに備え、
前記接続ボルトを緩めると共に前記弾性部材の弾性力で当該位置決め部と当該支持部とを相対移動させることによって、各前記砥粒と前記当て部とを離間させる、
ことを特徴とする砥石製造装置。
In the grindstone manufacturing apparatus according to claim 5 or 6,
The abrasive grain positioning jig includes a positioning part including the abutting part,
A connection bolt for connecting the positioning portion and the support portion;
An elastic member for relatively moving the positioning portion and the support portion;
Further comprising
By loosening the connection bolt and moving the positioning part and the support part relative to each other by the elastic force of the elastic member, thereby separating the abrasive grains and the contact part,
A whetstone manufacturing apparatus characterized by that.
請求項7記載の砥石製造装置において、
前記接続ボルトの軸線方向に沿って延在して前記位置決め部と前記支持部との相対移動を案内するガイドシャフトをさらに備える、
ことを特徴とする砥石製造装置。
In the grindstone manufacturing apparatus according to claim 7,
A guide shaft that extends along an axial direction of the connection bolt and guides relative movement between the positioning portion and the support portion;
A whetstone manufacturing apparatus characterized by that.
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