JP6044833B2 - Light emitting device and vehicle lamp - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置及び車両用灯具に係り、特に、レーザー素子と波長変換部材とを組み合わせた構造の発光装置及びこれを用いた車両用灯具に関する。   The present invention relates to a light emitting device and a vehicle lamp, and more particularly, to a light emitting device having a structure in which a laser element and a wavelength conversion member are combined, and a vehicle lamp using the same.

従来、レーザー素子と波長変換部材とを組み合わせた構造の発光装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, a light emitting device having a structure in which a laser element and a wavelength conversion member are combined has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

図13は、特許文献1に記載の発光装置200の断面図である。   FIG. 13 is a cross-sectional view of the light emitting device 200 described in Patent Document 1.

図13に示すように、特許文献1に記載の発光装置200は、キャップ210、キャップ210に形成された貫通穴H上に配置された板状の波長変換部材220、貫通穴Hを通過し、波長変換部材220を照射するレーザー光を放出するレーザー素子230、キャップ210やレーザー素子230等が固定された台座240等を備えている。   As shown in FIG. 13, the light emitting device 200 described in Patent Document 1 passes through a cap 210, a plate-like wavelength conversion member 220 disposed on the through hole H formed in the cap 210, and the through hole H, A laser element 230 that emits laser light for irradiating the wavelength conversion member 220, a pedestal 240 to which a cap 210, the laser element 230, and the like are fixed are provided.

特開2011−14587号公報JP 2011-14587 A

上記構成の発光装置200においては、次の問題がある。   The light emitting device 200 having the above configuration has the following problems.

図14(a)〜図14(c)は上記構成の発光装置200における問題点を説明するための図で、図14(a)は波長変換部材220のうち貫通穴H直上の直上部220AにおいてクラックCが誘発される様子を表す図、図14(b)はクラックCが進展する様子を表す図、図14(c)はレーザー素子230からのレーザー光Ray1が波長変換されることなく、当該クラックCを通過して外部へ照射される様子を表す図である。   14 (a) to 14 (c) are diagrams for explaining problems in the light emitting device 200 having the above-described configuration. FIG. 14 (a) is a diagram of the wavelength conversion member 220 in the upper portion 220A immediately above the through hole H. FIG. 14B shows a state in which the crack C is induced, FIG. 14B shows a state in which the crack C progresses, and FIG. 14C shows the laser light Ray1 from the laser element 230 without wavelength conversion. It is a figure showing a mode that it passes through the crack C and is irradiated outside.

図14(a)に示すように、波長変換部材220に何らかの外力Fが加わった場合、波長変換部材220の直上部220AにおいてクラックCが誘発され(図14(a)参照)、その後、外力Fが加わり続けることにより発生する内部応力(及び/又はレーザー素子230からのレーザー光が照射され続けることにより発生する熱応力)等に起因して、図14(b)に示すように、当該クラックCが波長変換部材220の厚み方向に進展し、波長変換部材220の直上部220Aにおいて下面222と上面224とを貫通する可能性がある。   As shown in FIG. 14A, when some external force F is applied to the wavelength conversion member 220, a crack C is induced in the upper portion 220A of the wavelength conversion member 220 (see FIG. 14A), and then the external force F As shown in FIG. 14B, the crack C is caused by internal stress (and / or thermal stress generated by continuous irradiation of laser light from the laser element 230) generated by continuing to be applied. May progress in the thickness direction of the wavelength conversion member 220 and penetrate the lower surface 222 and the upper surface 224 in the upper portion 220A of the wavelength conversion member 220.

クラックCが波長変換部材220の直上部220Aにおいて下面222と上面224とを貫通した場合、図14(c)に示すように、レーザー素子230からのレーザー光Ray1が波長変換されることなく、当該クラックCを通過して外部へ照射されるという問題を生ずる。図14(c)中、符号Ray1はレーザー素子230からのレーザー光を表し、符号Ray2は波長変換された発光を表している。   When the crack C penetrates the lower surface 222 and the upper surface 224 in the upper portion 220A of the wavelength conversion member 220, the laser light Ray1 from the laser element 230 is not wavelength-converted as shown in FIG. This causes a problem of passing through the crack C and irradiating the outside. In FIG. 14C, the symbol Ray1 represents the laser beam from the laser element 230, and the symbol Ray2 represents the light emission after wavelength conversion.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、クラックの誘発箇所及びその誘発されたクラックの進展方向を制御すること(すなわち、クラックを狙った箇所に発生させること)で、レーザー素子からのレーザー光が波長変換されることなく、当該クラックを通過して外部へ照射されるのを防止することができる発光装置及びこれを用いた車両用灯具を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and by controlling the location where a crack is induced and the direction in which the induced crack propagates (that is, generating the crack at a location where the crack is aimed), An object of the present invention is to provide a light emitting device capable of preventing laser light from the element from being irradiated outside through the crack without being wavelength-converted, and a vehicle lamp using the light emitting device.

上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明は、表面と、その反対側の裏面と、前記表面と裏面とを貫通する貫通穴と、を含むベース部と、前記貫通穴を通過して照射されるレーザー光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光を発光する波長変換部材であって、前記貫通穴を覆いかつ前記貫通穴から一部領域が露出した状態で前記表面に固定された第1の面とその反対側の第2の面とを含み、かつ、前記第1の面と前記第2の面との間を貫通するクラックが発生し得る波長変換部材と、前記貫通穴を通過し、前記第1の面のうち前記貫通穴から露出した一部領域を照射するレーザー光を放出するレーザー素子と、を備えており、前記波長変換部材は、前記クラックが前記波長変換部材のうち前記貫通穴直上の直上部に発生しないように前記クラックの誘発箇所及びその進展方向を制御するクラック誘発部を、前記直上部以外の部分に含む。   In order to achieve the above-mentioned object, the invention described in claim 1 passes through the through hole, a base portion including a front surface, a back surface opposite to the front surface, and a through hole penetrating the front surface and the back surface. A wavelength conversion member that absorbs at least part of the laser light emitted and emits light of a different wavelength, and covers the through hole and is fixed to the surface with a partial region exposed from the through hole A wavelength conversion member that includes a first surface and a second surface opposite to the first surface and that can generate a crack penetrating between the first surface and the second surface; And a laser element that emits a laser beam that irradiates a part of the first surface exposed from the through hole, and the wavelength conversion member has the crack that converts the wavelength. Do not occur directly above the through hole of the member The crack inducing portion for controlling the induction portion and its development direction of the crack, including a portion other than the straight upper.

請求項1に記載の発明によれば、波長変換部材に何らかの外力が加わった場合、クラック誘発部の作用により、クラックが波長変換部材のうち貫通穴直上の直上部に発生しないように(すなわち、クラックが第1の面のうち貫通穴直上の領域と第2の面のうち貫通穴直上の領域とを貫通した状態で発生しないように)、クラックの誘発箇所及びその進展方向を制御することが可能となる。すなわち、クラックを狙った箇所に発生させることが可能となる。その結果、レーザー素子からのレーザー光が波長変換されることなく、当該クラックを通過して外部へ照射されるのを防止することができる。   According to the first aspect of the present invention, when some external force is applied to the wavelength conversion member, a crack is prevented from occurring immediately above the through hole in the wavelength conversion member due to the action of the crack inducing portion (that is, The crack is induced and the direction in which the crack is induced is controlled so that a crack does not occur in a state of penetrating a region of the first surface immediately above the through hole and a region of the second surface immediately above the through hole). It becomes possible. That is, it is possible to generate a crack at a location aimed at. As a result, the laser light from the laser element can be prevented from being irradiated to the outside through the crack without undergoing wavelength conversion.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記クラック誘発部は、前記第1の面のうち前記貫通穴直上の領域以外の領域及び前記第2の面のうち前記貫通穴直上の領域以外の領域のうち、少なくとも一方又は両方に形成されている。   The invention according to claim 2 is the invention according to claim 1, wherein the crack inducing portion is a region other than the region directly above the through hole in the first surface and the through-hole in the second surface. It is formed in at least one or both of the regions other than the region directly above the hole.

請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記クラック誘発部は、前記波長変換部材の厚み方向に直交する方向に延びた凹部である。   The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2, wherein the crack inducing portion is a recess extending in a direction perpendicular to the thickness direction of the wavelength conversion member.

請求項3に記載の発明によれば、凹部の形状、形成箇所、個数等を調整することで、クラックの進展方向を制御することができる。   According to the third aspect of the present invention, the crack propagation direction can be controlled by adjusting the shape, location, number, etc. of the recesses.

請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記クラック誘発部は、当該クラック誘発部が延びる方向に直交する平面でこれを切断した場合の断面が、頂点が前記波長変換部材内部に位置し、かつ、底辺が前記頂点より前記第1の面又は第2の面側に位置した三角形状となる三角柱形状の凹部である。   According to a fourth aspect of the present invention, in the invention of the third aspect, the crack inducing portion has a cross section when the cross section is cut by a plane orthogonal to the direction in which the crack inducing portion extends, and the vertex is the wavelength conversion. It is a triangular prism-shaped recess that is located inside the member and has a triangular shape with a base located closer to the first surface or the second surface than the apex.

請求項4に記載の発明によれば、凹部を構成する三角形状(断面)の頂点の位置を調整することで、クラックの進展方向を制御することができる。   According to the fourth aspect of the present invention, the crack propagation direction can be controlled by adjusting the position of the apex of the triangular shape (cross section) constituting the recess.

請求項5に記載の発明は、請求項4に記載の発明において、前記三角形状の頂点は、前記三角形状の底辺の中心を通りかつ厚み方向に延びる直線上、又は、当該直線に対して、前記第1の面のうち前記貫通穴直上の領域が位置する側とは反対側に位置している。   The invention according to claim 5 is the invention according to claim 4, wherein the apex of the triangular shape is on a straight line passing through the center of the base of the triangular shape and extending in the thickness direction, or with respect to the straight line, The first surface is located on the side opposite to the side where the region immediately above the through hole is located.

請求項5に記載の発明によれば、凹部を構成する三角形状(断面)の頂点の位置を調整することで、クラックの進展方向を制御することができる。   According to the fifth aspect of the present invention, the crack propagation direction can be controlled by adjusting the position of the apex of the triangular shape (cross section) constituting the recess.

請求項6に記載の発明は、請求項1から5のいずれかに記載の発明において、前記波長変換部材のうち前記貫通穴直上の直上部の厚みは、前記波長変換部材のうち前記直上部以外の部分より相対的に厚い。   The invention according to claim 6 is the invention according to any one of claims 1 to 5, wherein the thickness of the wavelength conversion member immediately above the through hole is other than the portion directly above the wavelength conversion member. It is relatively thicker than the part.

請求項6に記載の発明によれば、波長変換部材のうち貫通穴直上の直上部を、それ以外の部分と比べ、クラックが入りにくいものとすることができる。   According to the sixth aspect of the present invention, the portion directly above the through hole of the wavelength conversion member can be made harder to crack than the other portions.

請求項7に記載の発明は、請求項1から6に記載の発明において、前記クラック誘発部は、前記第1の面のうち前記貫通穴直上の領域以外の領域及び前記第2の面のうち前記貫通穴直上の領域以外の領域それぞれの、互いに対向する箇所に形成されている。   The invention according to claim 7 is the invention according to any one of claims 1 to 6, wherein the crack inducing portion is a region of the first surface other than a region directly above the through hole and of the second surface. It forms in the mutually opposing location of each area | region other than the area | region immediately above the said through-hole.

請求項7に記載の発明によれば、クラック誘発部を、第1の面のうち貫通穴直上の領域以外の領域又は第2の面のうち貫通穴直上の領域以外の領域のいずれか一方に形成する場合と比べ、より正確に、狙った箇所にクラックを発生させることができる。   According to the seventh aspect of the present invention, the crack inducing portion is placed in either one of the first surface other than the region immediately above the through hole or the second surface other than the region immediately above the through hole. Compared with the case where it forms, a crack can be generated more accurately at a target location.

本発明は、車両用灯具の発明として、次のように特定することもできる。   This invention can also be specified as follows as invention of a vehicle lamp.

請求項1から7のいずれかに記載の発光装置と、前記発光装置からの光を制御して、車両前方を照射するように構成された光学系と、を備えた車両用灯具。   A vehicle lamp comprising: the light-emitting device according to any one of claims 1 to 7; and an optical system configured to control light from the light-emitting device to irradiate the front of the vehicle.

本発明によれば、クラックの誘発箇所及びその誘発されたクラックの進展方向を制御する(すなわち、クラックを狙った箇所に発生させる)ことで、レーザー素子からのレーザー光が波長変換されることなく、当該クラックを通過して外部へ照射されるのを防止することができる発光装置及びこれを用いた車両用灯具を提供することが可能となる。   According to the present invention, the laser beam from the laser element is not wavelength-converted by controlling the crack-inducing point and the direction in which the induced crack propagates (that is, the crack is generated at the target point). It is possible to provide a light emitting device capable of preventing the light from passing through the crack and being irradiated to the outside, and a vehicular lamp using the light emitting device.

本発明の一実施形態である発光装置10の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the light-emitting device 10 which is one Embodiment of this invention. (a)キャップ12のベース部22付近の拡大断面図、(b)波長変換部材14の上面図である。2A is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of a base portion 22 of the cap 12, and FIG. 2B is a top view of the wavelength conversion member 14. FIG. (a)クラックCがクラック誘発部32を起点として誘発される様子を表す図、(b)クラックCが進展する様子を表す図、(c)レーザー素子16からのレーザー光Ray1が当該クラックCを通過することなく、波長変換されて外部へ照射される様子を表す図である。(A) The figure showing a mode that the crack C is induced from the crack induction part 32, (b) The figure showing the mode that the crack C progresses, (c) The laser beam Ray1 from the laser element 16 is said crack C. It is a figure showing a mode that wavelength conversion is carried out outside without passing. (a)クラック誘発部32(変形例)の変形例、(b)クラック誘発部32(変形例)を起点として誘発されたクラックCが進展する様子を表す図である。(A) The modification of the crack induction part 32 (modification), (b) It is a figure showing a mode that the crack C induced from the crack induction part 32 (modification) progresses. (a)クラック誘発部32(変形例)の変形例、(b)クラック誘発部32(変形例)を起点として誘発されたクラックCが進展する様子を表す図である。(A) The modification of the crack induction part 32 (modification), (b) It is a figure showing a mode that the crack C induced from the crack induction part 32 (modification) progresses. (a)クラック誘発部32(変形例)の変形例、(b)クラック誘発部32(変形例)を起点として誘発されたクラックCが進展する様子を表す図である。(A) The modification of the crack induction part 32 (modification), (b) It is a figure showing a mode that the crack C induced from the crack induction part 32 (modification) progresses. (a)クラック誘発部32(変形例)の変形例、(b)クラック誘発部32(変形例)を起点として誘発されたクラックCが進展する様子を表す図である。(A) The modification of the crack induction part 32 (modification), (b) It is a figure showing a mode that the crack C induced from the crack induction part 32 (modification) progresses. クラック誘発部32(変形例)の変形例である。It is a modification of the crack induction part 32 (modification). 集光レンズ36を用いた発光装置10(変形例)の例である。It is an example of the light-emitting device 10 (modification example) using the condensing lens. ライトガイド38を用いた発光装置10(変形例)の例である。It is an example of the light-emitting device 10 (modification example) using the light guide. 発光装置10からの光を制御して、車両前方を照射するように構成された光学系として、投影レンズ52を備えたいわゆるダイレクトプロジェクション型(直射型とも称される)の車両用灯具50の構成例である。Configuration of a so-called direct projection type (also referred to as a direct projection type) vehicular lamp 50 that includes a projection lens 52 as an optical system configured to control light from the light emitting device 10 and irradiate the front of the vehicle. It is an example. 発光装置10からの光を制御して、車両前方を照射するように構成された光学系として、反射面62、シェード64及び投影レンズ66を備えたいわゆるプロジェクタ型の車両用灯具60の構成例である。In a configuration example of a so-called projector-type vehicle lamp 60 that includes a reflecting surface 62, a shade 64, and a projection lens 66 as an optical system configured to control light from the light emitting device 10 and irradiate the front of the vehicle. is there. 特許文献1に記載の発光装置200の断面図である。2 is a cross-sectional view of a light emitting device 200 described in Patent Literature 1. FIG. (a)クラックCが波長変換部材220のうち貫通穴H直上の直上部220Aにおいて誘発される様子を表す図、(b)クラックCが進展する様子を表す図、(c)レーザー素子230からのレーザー光Ray1が波長変換されることなく、当該クラックCを通過して外部へ照射される様子を表す図である。(A) The figure which shows a mode that the crack C is induced in 220A of the wavelength conversion member 220 right above the through-hole H, (b) The figure showing a mode that the crack C progresses, (c) From the laser element 230 It is a figure showing a mode that laser beam Ray1 passes the said crack C, and is irradiated outside, without carrying out wavelength conversion.

以下、本発明の一実施形態である発光装置について図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, a light emitting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は本発明の一実施形態である発光装置10の縦断面図である。   FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a light emitting device 10 according to an embodiment of the present invention.

図1に示すように、発光装置10は、キャップ12、波長変換部材14、レーザー素子16、台座18等を備えている。   As shown in FIG. 1, the light-emitting device 10 includes a cap 12, a wavelength conversion member 14, a laser element 16, a pedestal 18, and the like.

キャップ12は、ステンレス等の金属製で、円筒型の筒部20、その上部開口端を閉塞する円形のベース部22等を含んでいる。キャップ12は、その筒部20の下端が台座18に固定されている。   The cap 12 is made of a metal such as stainless steel, and includes a cylindrical tube portion 20 and a circular base portion 22 that closes an upper opening end thereof. The cap 12 is fixed to the pedestal 18 at the lower end of the cylindrical portion 20.

図2(a)は、キャップ12のベース部22付近の拡大断面図である。   FIG. 2A is an enlarged sectional view of the vicinity of the base portion 22 of the cap 12.

図2(a)に示すように、ベース部22は、凹部24を含む表面26と、その反対側の裏面28と、表面26(凹部24の底面24a)と裏面28とを貫通する貫通穴Hと、を含んでいる。   As shown in FIG. 2A, the base portion 22 has a through hole H that penetrates the front surface 26 including the recess 24, the back surface 28 on the opposite side, the front surface 26 (the bottom surface 24 a of the recess 24), and the back surface 28. And.

波長変換部材14は、貫通穴Hを通過して照射されるレーザー光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光を発光する波長変換部材であって、貫通穴Hを覆いかつ貫通穴Hから一部領域14a1が露出した状態でベース部22の表面26(凹部24の底面24a)に固定された下面14a(本発明の第1の面に相当)とその反対側の上面14b(本発明の第2の面に相当)とを含んでいる。   The wavelength conversion member 14 is a wavelength conversion member that absorbs at least part of the laser light irradiated through the through hole H and emits light of different wavelengths, covers the through hole H, and extends from the through hole H. The lower surface 14a (corresponding to the first surface of the present invention) fixed to the surface 26 of the base portion 22 (the bottom surface 24a of the recess 24) with the partial region 14a1 exposed, and the upper surface 14b on the opposite side (corresponding to the present invention) Equivalent to the second surface).

図2(b)は、波長変換部材14の上面図である。   FIG. 2B is a top view of the wavelength conversion member 14.

波長変換部材14としては、例えば、セリウムCe等の付活剤が導入されたYAGとアルミナAlとの複合体(例えば、焼結体)で、図2(a)、図2(b)に示すように、外形が矩形でかつ互いに略平行に配置された下面14a及び上面14bを含む板状又は層状(例えば、0.4mm×0.8mmの矩形で、厚みが80μm)に成形されたものを用いることができる。 The wavelength conversion member 14 is, for example, a composite (for example, a sintered body) of YAG and alumina Al 2 O 3 into which an activator such as cerium Ce is introduced. FIG. 2A and FIG. ), The outer shape is rectangular and is formed into a plate shape or a layer shape (for example, a rectangle of 0.4 mm × 0.8 mm and a thickness of 80 μm) including a lower surface 14a and an upper surface 14b arranged substantially parallel to each other. Can be used.

波長変換部材14は、その下面14a(貫通穴Hから露出した領域14a1を除く)とベース部22の表面26(凹部24の底面24a)とが例えばシリコン系の接着剤30で接着された状態で、凹部24内に保持されている。   The wavelength conversion member 14 has a lower surface 14 a (excluding the region 14 a 1 exposed from the through hole H) and a surface 26 of the base portion 22 (a bottom surface 24 a of the recess 24) bonded with, for example, a silicon-based adhesive 30. , Held in the recess 24.

波長変換部材14の材料は、上記に限られず、例えば、セリウムCe等の付活剤が導入されたYAGとガラスバインダーとの複合体(例えば、焼結体)であってもよいし、その他材料を用いたものであってもよい。波長変換部材14の厚みは、その全域にわたって略均一であってもよいし、部分的に異なっていてもよい。波長変換部材14の下面14a及び上面14bは、平面であってもよいし、曲面であってもよいし、凹凸及び/又は曲面を含む面であってもよい。波長変換部材14の下面14a及び上面14bの外形は、矩形以外の、円形、楕円形であってもよいし、その他の形状であってもよい。   The material of the wavelength conversion member 14 is not limited to the above, and may be, for example, a composite (for example, a sintered body) of YAG and a glass binder into which an activator such as cerium Ce is introduced, or other materials. May be used. The thickness of the wavelength conversion member 14 may be substantially uniform over the entire region, or may be partially different. The lower surface 14a and the upper surface 14b of the wavelength conversion member 14 may be a flat surface, a curved surface, or a surface including irregularities and / or a curved surface. The outer shape of the lower surface 14a and the upper surface 14b of the wavelength conversion member 14 may be a circle, an ellipse, or other shapes other than a rectangle.

レーザー素子16は、貫通穴Hを通過し、波長変換部材14の下面14aのうち貫通穴Hから露出した一部領域14a1を照射するレーザー光を放出するレーザー素子である。   The laser element 16 is a laser element that emits a laser beam that passes through the through hole H and irradiates a partial region 14 a 1 exposed from the through hole H in the lower surface 14 a of the wavelength conversion member 14.

レーザー素子16としては、例えば、発光波長が青系(450nm程度)のレーザーダイオード(LD)等の半導体レーザー素子を用いることができる。   As the laser element 16, for example, a semiconductor laser element such as a laser diode (LD) having an emission wavelength of blue (about 450 nm) can be used.

レーザー素子16は、例えば、図1に示すように、光出射部16aと貫通穴Hとが対向した状態で、台座18の上面から上方に延びた素子台座18a(例えば、側面)に固定されて、貫通穴Hの略直下に配置されている。レーザー素子16は、台座18に保持された電極34に、ワイヤ(図示せず)等を介して電気的に接続されている。   For example, as shown in FIG. 1, the laser element 16 is fixed to an element base 18 a (for example, a side surface) that extends upward from the upper surface of the base 18 with the light emitting portion 16 a and the through hole H facing each other. , Is disposed almost directly below the through hole H. The laser element 16 is electrically connected to the electrode 34 held on the pedestal 18 via a wire (not shown) or the like.

レーザー素子16の発光波長は、青系(450nm程度)に限定されず、例えば、近紫外域(405nm程度)であってもよいし、それ以外の波長であってもよい。レーザー素子16の発光波長が近紫外域(405nm程度)の場合、波長変換部材14として、青、緑、赤の3色の蛍光体、もしくは、青、黄色の2色の蛍光体が用いられる。   The emission wavelength of the laser element 16 is not limited to blue (about 450 nm), and may be, for example, the near ultraviolet region (about 405 nm) or other wavelengths. When the emission wavelength of the laser element 16 is in the near ultraviolet region (about 405 nm), the wavelength conversion member 14 is a phosphor of three colors of blue, green and red, or a phosphor of two colors of blue and yellow.

図2(a)、図2(b)に示すように、波長変換部材14は、クラック誘発部32を含んでいる。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the wavelength conversion member 14 includes a crack inducing portion 32.

クラック誘発部32は、クラックが、波長変換部材14のうち貫通穴H直上の直上部14Aに発生しないように、すなわち、波長変換部材14の下面14aのうち貫通穴H直上の下面直上領域14a1と波長変換部材14の上面14bのうち貫通穴H直上の上面直上領域14b1とを貫通した状態で発生しないように、クラックの誘発箇所及びその進展方向を制御するためのものである。   The crack inducing portion 32 is configured so that cracks do not occur in the upper portion 14A immediately above the through hole H of the wavelength conversion member 14, that is, the lower surface 14a of the wavelength conversion member 14 directly above the lower surface 14a1 directly above the through hole H. This is for controlling the location where the crack is induced and the direction in which the crack is induced so that it does not occur in a state where it penetrates the region 14b1 directly above the through hole H in the upper surface 14b of the wavelength conversion member 14.

クラック誘発部32としては、例えば、波長変換部材14の厚み方向に直交する方向に延びた凹部(図2(b)参照)、具体的には、当該凹部が延びる方向に直交する平面でこれを切断した場合の断面が、図2(a)に示すように、頂点Vが波長変換部材14内部に位置し、かつ、底辺Bが頂点Vより上面14b側(又は下面14a側)に位置した三角形状となる三角柱形状の凹部を用いることができる。三角形状(断面)の頂点Vは、三角形状(断面)の底辺Bの中心(又は略中心)を通りかつ厚み方向に延びる直線L上に位置している。   As the crack inducing portion 32, for example, a recess extending in a direction orthogonal to the thickness direction of the wavelength conversion member 14 (see FIG. 2B), specifically, a plane orthogonal to the direction in which the recess extends. As shown in FIG. 2A, the cross-section when cut is a triangle in which the vertex V is located inside the wavelength conversion member 14 and the base B is located on the upper surface 14b side (or lower surface 14a side) from the vertex V. A triangular prism-shaped concave portion can be used. The apex V of the triangular shape (cross section) is located on a straight line L that passes through the center (or substantially the center) of the base B of the triangular shape (cross section) and extends in the thickness direction.

三角柱形状の凹部(クラック誘発部32)は、例えば、波長変換部材14の上面14b(及び/又は下面14a)に対してけがき、ダイシング又はレーザー照射を施すことで形成することができる。あるいは、三角柱形状の凹部(クラック誘発部32)に対応する凸部を含む金型を用いて波長変換部材14を成形することで形成することもできる。   The triangular prism-shaped concave portion (the crack inducing portion 32) can be formed by, for example, scratching, dicing or laser irradiation on the upper surface 14b (and / or the lower surface 14a) of the wavelength conversion member 14. Or it can also form by shape | molding the wavelength conversion member 14 using the metal mold | die containing the convex part corresponding to the concave part (crack induction part 32) of a triangular prism shape.

クラック誘発部32は、直線状に延びていてもよいし、曲線状に延びていてもよい。また、連続的に延びていてもよいし、点線状に延びていてもよい。なお、形成のしやすさの観点から、クラック誘発部32は、直線状かつ連続的に延びているのが望ましい。   The crack inducing part 32 may extend linearly or may extend in a curved line. Moreover, you may extend continuously and you may extend in dotted line form. From the viewpoint of ease of formation, it is desirable that the crack inducing portion 32 extends linearly and continuously.

クラック誘発部32は、凹部に限定されず、例えば、波長変換部材14の上面14b(及び/又は波長変換部材14の下面14a)に対してレーザー光を照射することにより改質された改質領域であってもよい。なお、改質領域については、特許第3408805号公報に詳しく記載されている。   The crack inducing portion 32 is not limited to the concave portion, and is, for example, a modified region modified by irradiating the upper surface 14b of the wavelength conversion member 14 (and / or the lower surface 14a of the wavelength conversion member 14) with laser light. It may be. The modified region is described in detail in Japanese Patent No. 3408805.

クラック誘発部32は、クラックが波長変換部材14の直上部14Aに発生しないように、波長変換部材14のうち直上部14A以外の部分14B、例えば、波長変換部材14の上面14bのうち上面直上領域14b1以外の上面周辺領域14b2に形成されている(図2(a)参照)。なお、クラック誘発部32は、波長変換部材14のうち直上部14A以外の部分14B、すなわち、波長変換部材14の下面14aのうち下面直上領域14a1以外の下面周辺領域14a2及び波長変換部材14の上面14bのうち上面直上領域14b1以外の上面周辺領域14b2のうち、少なくとも一方又は両方に形成されていればよい(図4〜図8参照)。なお、クラック誘発部32は、波長変換部材14の下面直上領域14a1から遠い箇所に形成するのが望ましい。   The crack inducing part 32 is a region 14B other than the directly upper part 14A of the wavelength conversion member 14, for example, a region immediately above the upper surface of the upper surface 14b of the wavelength conversion member 14, so that cracks do not occur in the directly upper part 14A of the wavelength conversion member 14. It is formed in the upper surface peripheral region 14b2 other than 14b1 (see FIG. 2A). The crack inducing portion 32 is a portion 14B of the wavelength conversion member 14 other than the immediate upper portion 14A, that is, the lower surface peripheral region 14a2 other than the lower surface region 14a1 of the lower surface 14a of the wavelength conversion member 14 and the upper surface of the wavelength conversion member 14. 14b may be formed in at least one or both of the upper surface peripheral regions 14b2 other than the region 14b1 directly above the upper surface (see FIGS. 4 to 8). In addition, it is desirable to form the crack induction part 32 in the location far from the area 14a1 right above the lower surface of the wavelength conversion member 14.

次に、クラック誘発部32の作用について説明する。   Next, the effect | action of the crack induction part 32 is demonstrated.

図3(a)はクラックCがクラック誘発部32を起点として誘発される様子を表し、図3(b)はクラックCが進展する様子を表し、図3(c)はレーザー素子16からのレーザー光Ray1が当該クラックCを通過することなく、波長変換されて外部へ照射される様子を表している。図3(c)中、符号Ray1はレーザー素子16からのレーザー光を表し、符号Ray2は波長変換された発光を表している。   3A shows how the crack C is induced starting from the crack inducing portion 32, FIG. 3B shows how the crack C progresses, and FIG. 3C shows the laser from the laser element 16. The light Ray1 is wavelength-converted and does not pass through the crack C and is irradiated outside. In FIG. 3C, the symbol Ray1 represents the laser beam from the laser element 16, and the symbol Ray2 represents light emission whose wavelength has been converted.

図3(a)に示すように、レーザー素子16からのレーザー光Ray1が照射されている波長変換部材14に何らかの外力Fが加わった場合、クラック誘発部32を起点としてクラックCが誘発される。これは、クラック誘発部32が凹部であるため、外力Fが加わった場合に発生する外部応力(及び/又は波長変換部材14にレーザー素子16からのレーザー光Ray1が照射された場合に発生する熱応力)が、クラック誘発部32に集中(応力集中)することによるものである。したがって、クラック誘発部32を、波長変換部材14の下面周辺領域14a2及び上面周辺領域14b2のうち、少なくとも一方に形成することで、狙った箇所にクラックCを誘発させることができる。   As shown in FIG. 3A, when some external force F is applied to the wavelength conversion member 14 irradiated with the laser beam Ray1 from the laser element 16, the crack C is induced from the crack inducing portion 32 as a starting point. This is because, since the crack inducing portion 32 is a recess, the external stress generated when the external force F is applied (and / or the heat generated when the wavelength conversion member 14 is irradiated with the laser light Ray1 from the laser element 16). This is because stress is concentrated (stress concentration) on the crack inducing portion 32. Therefore, by forming the crack inducing portion 32 in at least one of the lower surface peripheral region 14a2 and the upper surface peripheral region 14b2 of the wavelength conversion member 14, it is possible to induce the crack C at the target location.

その後、外力Fが加わり続けることにより発生する内部応力(及び/又はレーザー素子230からのレーザー光が照射され続けることにより発生する熱応力)等に起因して、上記誘発されたクラックCは進展する(図3(b)参照)。クラックCの進展方向は、当該クラックCが波長変換部材14の下面直上領域14a1以外の方向(例えば、波長変換部材14の厚み方向)へ向かうように制御される。   Thereafter, the induced crack C develops due to internal stress (and / or thermal stress generated by continuing to be irradiated with laser light from the laser element 230) generated by the external force F being continuously applied. (See FIG. 3B). The progress direction of the crack C is controlled so that the crack C is directed in a direction other than the region 14a1 directly above the lower surface of the wavelength conversion member 14 (for example, the thickness direction of the wavelength conversion member 14).

クラックCの進展方向の制御は、凹部(クラック誘発部32)の形状、形成箇所、個数、凹部(クラック誘発部32)を構成する三角形状(断面)の頂点Vの位置等を調整することで行うことができる。   Control of the propagation direction of the crack C can be achieved by adjusting the shape, location and number of the recesses (crack induction part 32), the position of the vertex V of the triangular shape (cross section) constituting the recess (crack induction part 32), etc. It can be carried out.

例えば、図2(a)に示すように、凹部(クラック誘発部32)を構成する三角形状(断面)の頂点Vを、三角形状の底辺Bの中心(又は略中心)を通りかつ厚み方向に延びる直線L上に位置させることで、クラックCの進展方向を、波長変換部材14の厚み方向へ制御することができる(図3(b)参照)。   For example, as shown in FIG. 2A, the apex V of the triangular shape (cross section) constituting the concave portion (crack inducing portion 32) passes through the center (or substantially the center) of the triangular base B in the thickness direction. By positioning on the extending straight line L, the progress direction of the crack C can be controlled in the thickness direction of the wavelength conversion member 14 (see FIG. 3B).

また、例えば、図4(a)に示すように、凹部(クラック誘発部32)を構成する三角形状(断面)の頂点Vを、三角形状の底辺Bの中心を通りかつ厚み方向に延びる直線Lに対して、波長変換部材14の下面直上領域14a1が位置する側とは反対側に位置させることで、クラックCの進展方向を、波長変換部材14の下面直上領域14a1から遠ざかる方向へ制御することができる(図4(b)参照)。図4(b)の例によれば、図3(b)の例と比べ、接着剤30の領域がより多く残るので、波長変換部材14が完全に割れても、キャップ12から脱落しにくくなる。   Also, for example, as shown in FIG. 4A, a triangular shape (cross section) apex V constituting the concave portion (crack inducing portion 32) passes through the center of the triangular base B and extends in the thickness direction. On the other hand, by positioning the wavelength conversion member 14 on the side opposite to the side where the region 14a1 directly above the lower surface is located, the progress direction of the crack C is controlled in a direction away from the region 14a1 directly above the lower surface of the wavelength conversion member 14. (See FIG. 4B). According to the example of FIG. 4B, more region of the adhesive 30 remains than in the example of FIG. 3B, so that even if the wavelength conversion member 14 is completely cracked, it is difficult to drop off from the cap 12. .

また、例えば、図5(a)に示すように、クラック誘発部32を、波長変換部材14の下面周辺領域14a2及び上面周辺領域14b2それぞれに(例えば、互いに対向する箇所に)形成することで、クラック誘発部32を、波長変換部材14の下面周辺領域14a2又は上面周辺領域14b2のいずれか一方に形成する場合(図2(a)、図4(a)参照)と比べ、より正確に、狙った箇所にクラックCを発生させることができる(図5(b)参照)。   Further, for example, as shown in FIG. 5 (a), by forming the crack inducing portion 32 in each of the lower surface peripheral region 14a2 and the upper surface peripheral region 14b2 of the wavelength conversion member 14 (for example, at a position facing each other), Compared with the case where the crack inducing portion 32 is formed in either the lower surface peripheral region 14a2 or the upper surface peripheral region 14b2 of the wavelength conversion member 14 (see FIGS. 2A and 4A), the target is more accurately targeted. Cracks C can be generated at the spots (see FIG. 5B).

以上のように、波長変換部材14にクラック誘発部32を形成することで、波長変換部材14に何らかの外力が加わった場合、クラックCが波長変換部材14のうち貫通穴H直上の直上部14Aに発生しないように(すなわち、クラックCが波長変換部材14の下面直上領域14a1と上面直上領域14b1とを貫通した状態で発生しないように)、クラックCの誘発箇所及びその進展方向を制御することが可能となる。すなわち、クラックCを狙った箇所に発生させることが可能となる。その結果、レーザー素子16からのレーザー光Ray1が波長変換されることなく、当該クラックCを通過して外部へ照射されるのを防止することができる(図3(c)参照)。図3(c)中、符号Ray1はレーザー素子16からのレーザー光を表し、符号Ray2は波長変換された発光を表している。   As described above, when any external force is applied to the wavelength conversion member 14 by forming the crack inducing portion 32 in the wavelength conversion member 14, the crack C is formed in the upper portion 14 </ b> A immediately above the through hole H in the wavelength conversion member 14. To prevent the crack C from occurring (that is, to prevent the crack C from occurring in a state where the crack C penetrates the region 14a1 directly above the lower surface and the region 14b1 directly above the upper surface of the wavelength conversion member 14) It becomes possible. That is, the crack C can be generated at a location aimed at. As a result, the laser beam Ray1 from the laser element 16 can be prevented from being irradiated to the outside through the crack C without being subjected to wavelength conversion (see FIG. 3C). In FIG. 3C, the symbol Ray1 represents the laser beam from the laser element 16, and the symbol Ray2 represents light emission whose wavelength has been converted.

次に、クラック誘発部32の変形例について説明する。   Next, a modified example of the crack inducing portion 32 will be described.

図6(a)はクラック誘発部32(変形例)の変形例、図6(b)はクラック誘発部32(変形例)を起点として誘発されたクラックCが進展する様子を表す図である。   FIG. 6A is a modification example of the crack inducing portion 32 (modification example), and FIG. 6B is a diagram showing a state in which the induced crack C progresses starting from the crack inducing portion 32 (modification example).

図6(a)に示すように、下側のクラック誘発部32を、上側のクラック誘発部32と比べ、波長変換部材14の下面直上領域14a1から遠い箇所に形成することで、クラックCの進展方向を、波長変換部材14の下面直上領域14a1から遠ざかる方向へ制御することができる(図6(b)参照)。その結果、接着剤30の領域がより多く残るので、波長変換部材14が完全に割れても、キャップ12から脱落しにくくなる。   As shown in FIG. 6 (a), the lower crack inducing portion 32 is formed at a location far from the region 14a1 directly above the lower surface of the wavelength conversion member 14 as compared with the upper crack inducing portion 32. The direction can be controlled in a direction away from the region 14a1 directly above the lower surface of the wavelength conversion member 14 (see FIG. 6B). As a result, more area of the adhesive 30 remains, so that even if the wavelength conversion member 14 is completely cracked, it is difficult to fall off the cap 12.

図7(a)はクラック誘発部32(変形例)の変形例、図7(b)はクラック誘発部32(変形例)を起点として誘発されたクラックCが進展する様子を表す図である。   FIG. 7A is a modified example of the crack inducing portion 32 (modified example), and FIG. 7B is a diagram showing a state in which the induced crack C is developed starting from the crack inducing portion 32 (modified example).

図7(a)に示すように、図6(a)に示した上下のクラック誘発部32を、波長変換部材14の両側に形成することで、図6(a)の例と比べ、波長変換部材14が完全に割れても、キャップ12からさらに脱落しにくくなる。   As shown in FIG. 7 (a), the upper and lower crack induction portions 32 shown in FIG. 6 (a) are formed on both sides of the wavelength conversion member 14, thereby making it possible to convert wavelength compared to the example of FIG. 6 (a). Even if the member 14 is completely cracked, it is more difficult to drop off the cap 12.

図8(a)は、クラック誘発部32(変形例)の変形例である。   FIG. 8A shows a modification of the crack inducing portion 32 (modification).

図8に示すように、波長変換部材14のうち貫通穴H直上の直上部14Aの厚みを、波長変換部材14のうち直上部14A以外の部分14Bより相対的に厚くすることで、波長変換部材14の直上部14Aを、それ以外の部分14Bと比べ、クラックCが入りにくいものとすることができる。   As shown in FIG. 8, the wavelength conversion member 14 is formed such that the thickness of the portion 14 </ b> A immediately above the through hole H in the wavelength conversion member 14 is relatively thicker than the portion 14 </ b> B other than the portion 14 </ b> A in the wavelength conversion member 14. Compared with the other part 14B, it is possible to make the crack C less likely to enter the 14A directly upper part 14A.

直上部14Aの上面14bの断面は上側に凸の円弧E(図8中、紙面に直交する方向に延びている)で、その円弧Eの両端は、波長変換部材14の周辺部14B内部まで延びている。円弧Eの一端及び他端は、円弧Eの両端にそれぞれ形成された凹部(クラック誘発部32)を構成する三角形状(断面)の一辺を構成している。三角形状の頂点Vは、三角形状(断面)の底辺Bの中心(又は略中心)を通りかつ波長変換部材14の厚み方向に延びる直線Lに対して、波長変換部材14の下面直上領域14a1が位置する側とは反対側に位置している。   The cross section of the upper surface 14b of the upper part 14A is an upwardly convex arc E (extends in a direction perpendicular to the paper surface in FIG. 8), and both ends of the arc E extend to the inside of the peripheral part 14B of the wavelength conversion member 14. ing. One end and the other end of the arc E constitute one side of a triangular shape (cross section) that constitutes a recess (crack inducing portion 32) formed at each end of the arc E. The triangular vertex V has a region 14a1 directly above the lower surface of the wavelength converting member 14 with respect to a straight line L that passes through the center (or substantially the center) of the base B of the triangular shape (cross section) and extends in the thickness direction of the wavelength converting member 14. It is located on the opposite side of the side where it is located.

上記のように、直上部14Aの上面14bの断面を、上側に凸の円弧E(図8中、紙面に直交する方向に延びている)とすることで、当該円弧Eの両端に凹部(クラック誘発部32)を容易に形成できるという利点がある。   As described above, the cross section of the upper surface 14b of the immediately upper portion 14A is an upwardly convex arc E (extending in a direction perpendicular to the paper surface in FIG. 8), so that concave portions (cracks) are formed at both ends of the arc E. There is an advantage that the inducing part 32) can be easily formed.

以上説明したように、本実施形態の発光装置10によれば、波長変換部材14に何らかの外力Fが加わった場合、クラック誘発部32の作用により、クラックCが波長変換部材14のうち貫通穴H直上の直上部14Aに発生しないように(すなわち、クラックCが波長変換部材14の下面直上領域14a1と上面直上領域14b1とを貫通した状態で発生しないように)、クラックCの誘発箇所及びその進展方向を制御することが可能となる。すなわち、クラックCを狙った箇所に発生させることが可能となる。その結果、レーザー素子16からのレーザー光が波長変換されることなく、当該クラックCを通過して外部へ照射されるのを防止することができる。   As described above, according to the light emitting device 10 of the present embodiment, when some external force F is applied to the wavelength conversion member 14, the crack C is caused to pass through the through hole H in the wavelength conversion member 14 by the action of the crack inducing portion 32. In order to prevent the crack C from occurring in the immediately upper portion 14A (that is, the crack C does not occur in a state where the crack C penetrates the region 14a1 directly above the lower surface and the region 14b1 directly above the upper surface of the wavelength conversion member 14) The direction can be controlled. That is, the crack C can be generated at a location aimed at. As a result, it is possible to prevent the laser light from the laser element 16 from being irradiated outside through the crack C without being wavelength-converted.

次に、変形例について説明する。   Next, a modified example will be described.

図9は集光レンズ36を用いた発光装置10(変形例)の例、図10はライトガイド38を用いた発光装置10(変形例)の例である。   FIG. 9 shows an example of the light emitting device 10 (modified example) using the condensing lens 36, and FIG. 10 shows an example of the light emitting device 10 (modified example) using the light guide 38.

発光装置10は、波長変換部材14とレーザー素子16とが近接して配置されてパッケージ化された構造(図1参照)に限られず、図9に示すように、波長変換部材14とレーザー素子16とが離間して配置され、両者間に、レーザー素子16からのレーザー光を集光して波長変換部材14を照射する集光レンズ36を配置した構造であってもよいし、図10に示すように、波長変換部材14とレーザー素子16とが離間して配置され、両者間に、レーザー素子16からのレーザー光を導光して波長変換部材14を照射するライトガイド38(例えば、光ファイバ)を配置した構造であってもよい。   The light-emitting device 10 is not limited to a structure (see FIG. 1) in which the wavelength conversion member 14 and the laser element 16 are arranged close to each other and packaged (see FIG. 1), and as illustrated in FIG. 9, the wavelength conversion member 14 and the laser element 16 May be arranged apart from each other, and a condensing lens 36 for condensing the laser light from the laser element 16 and irradiating the wavelength conversion member 14 may be disposed between them, as shown in FIG. As described above, the wavelength conversion member 14 and the laser element 16 are spaced apart from each other, and a light guide 38 (for example, an optical fiber) that guides the laser light from the laser element 16 and irradiates the wavelength conversion member 14 therebetween. ) May be arranged.

次に、上記構成の発光装置10を用いた車両用灯具(例えば、車両用前照灯)の例について説明する。   Next, an example of a vehicle lamp (for example, a vehicle headlamp) using the light emitting device 10 having the above-described configuration will be described.

図11は、発光装置10からの光を制御して、車両前方を照射するように構成された光学系として投影レンズ52を用いた、いわゆるダイレクトプロジェクション型(直射型とも称される)の車両用灯具50の例である。投影レンズ52、その後方に配置された発光装置10はホルダ54によって、所定の位置関係となるように保持されている。   FIG. 11 shows a so-called direct projection type (also referred to as a direct projection type) vehicle using a projection lens 52 as an optical system configured to control the light from the light emitting device 10 to irradiate the front of the vehicle. It is an example of the lamp 50. The projection lens 52 and the light emitting device 10 disposed behind the projection lens 52 are held by a holder 54 so as to have a predetermined positional relationship.

図12は、発光装置10からの光を制御して、車両前方を照射するように構成された光学系として反射面62、シェード64及び投影レンズ66を用いた、いわゆるプロジェクタ型の車両用灯具60の例である。反射面62、シェード64、投影レンズ66及び発光装置10は、ホルダ68によって、所定の位置関係となるように保持されている。   FIG. 12 shows a so-called projector-type vehicular lamp 60 that uses a reflecting surface 62, a shade 64, and a projection lens 66 as an optical system configured to control light from the light emitting device 10 and irradiate the front of the vehicle. It is an example. The reflection surface 62, the shade 64, the projection lens 66, and the light emitting device 10 are held by a holder 68 so as to have a predetermined positional relationship.

なお、発光装置10は、車両用灯具以外、例えば、一般照明、投光機、屋内照明、屋外照明、プロジェクター等の光源としても用いることができる。   Note that the light emitting device 10 can be used as a light source other than the vehicular lamp, for example, a general illumination, a projector, an indoor illumination, an outdoor illumination, a projector, and the like.

上記実施形態はあらゆる点で単なる例示にすぎない。これらの記載によって本発明は限定的に解釈されるものではない。本発明はその精神または主要な特徴から逸脱することなく他の様々な形で実施することができる。   The above embodiment is merely an example in all respects. The present invention is not construed as being limited to these descriptions. The present invention can be implemented in various other forms without departing from the spirit or main features thereof.

10…発光装置、12…キャップ、12a1…一部領域、14…波長変換部材、14A…直上部、14B…部分、14a…下面、14a1…下面直上領域、14a2…下面周辺領域、14b…上面、14b1…上面直上領域、14b2…上面周辺領域、16…レーザー素子、16a…光出射部、18…台座、18a…素子台座、20…筒部、22…ベース部、24…凹部、24a…底面、26…表面、28…裏面、30…接着剤、32…クラック誘発部、34…電極、36…集光レンズ、38…ライトガイド、50…車両用灯具、52…投影レンズ、54…ホルダ、60…車両用灯具、62…反射面、64…シェード、66…投影レンズ、68…ホルダ   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Light-emitting device, 12 ... Cap, 12a1 ... Partial area | region, 14 ... Wavelength conversion member, 14A ... Directly upper part, 14B ... Partially, 14a ... Lower surface, 14a1 ... Lower surface immediately above area | region, 14a2 ... Lower surface periphery area | region, 14b ... Upper surface, 14b1 ... Region just above the upper surface, 14b2 ... Upper surface peripheral region, 16 ... Laser element, 16a ... Light emitting portion, 18 ... Base, 18a ... Element base, 20 ... Tube portion, 22 ... Base portion, 24 ... Recess, 24a ... Bottom surface 26 ... Front surface, 28 ... Back surface, 30 ... Adhesive, 32 ... Crack induction part, 34 ... Electrode, 36 ... Condensing lens, 38 ... Light guide, 50 ... Vehicle lamp, 52 ... Projection lens, 54 ... Holder, 60 ... Vehicle lamp, 62 ... reflection surface, 64 ... shade, 66 ... projection lens, 68 ... holder

Claims (8)

表面と、その反対側の裏面と、前記表面と裏面とを貫通する貫通穴と、を含むベース部と、
前記貫通穴を通過して照射されるレーザー光の少なくとも一部を吸収して異なる波長の光を発光する波長変換部材であって、前記貫通穴を覆いかつ前記貫通穴から一部領域が露出した状態で前記表面に固定された第1の面とその反対側の第2の面とを含み、かつ、前記第1の面と前記第2の面との間を貫通するクラックが発生し得る波長変換部材と、
前記貫通穴を通過し、前記第1の面のうち前記貫通穴から露出した一部領域を照射するレーザー光を放出するレーザー素子と、
を備えており、
前記波長変換部材は、前記クラックが前記波長変換部材のうち前記貫通穴直上の直上部に発生しないように前記クラックの誘発箇所及びその進展方向を制御するクラック誘発部を、前記直上部以外の部分に含む発光装置。
A base portion including a front surface, a back surface opposite to the front surface, and a through hole penetrating the front surface and the back surface;
A wavelength conversion member that absorbs at least part of the laser light irradiated through the through hole and emits light of a different wavelength, covering the through hole and exposing a partial region from the through hole A wavelength including a first surface fixed to the surface in a state and a second surface opposite to the first surface, and a crack penetrating between the first surface and the second surface may occur A conversion member;
A laser element that emits a laser beam that passes through the through hole and irradiates a partial region of the first surface exposed from the through hole;
With
The wavelength converting member is a portion other than the upper part, wherein a crack inducing part that controls the crack inducing position and the direction in which the crack is induced is controlled so that the crack does not occur immediately above the through hole in the wavelength converting member. Light-emitting device included in
前記クラック誘発部は、前記第1の面のうち前記貫通穴直上の領域以外の領域及び前記第2の面のうち前記貫通穴直上の領域以外の領域のうち、少なくとも一方又は両方に形成されている請求項1に記載の発光装置。   The crack inducing portion is formed in at least one or both of a region other than the region directly above the through hole in the first surface and a region other than the region immediately above the through hole in the second surface. The light-emitting device according to claim 1. 前記クラック誘発部は、前記波長変換部材の厚み方向に直交する方向に延びた凹部である請求項1又は2に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the crack inducing portion is a concave portion extending in a direction orthogonal to a thickness direction of the wavelength conversion member. 前記クラック誘発部は、当該クラック誘発部が延びる方向に直交する平面でこれを切断した場合の断面が、頂点が前記波長変換部材内部に位置し、かつ、底辺が前記頂点より前記第1の面又は第2の面側に位置した三角形状となる三角柱形状の凹部である請求項3に記載の発光装置。   The crack inducing portion has a cross section when cut by a plane orthogonal to the direction in which the crack inducing portion extends, the vertex is located inside the wavelength conversion member, and the base is the first surface from the vertex. The light-emitting device according to claim 3, wherein the light-emitting device is a triangular prism-shaped recess having a triangular shape located on the second surface side. 前記三角形状の頂点は、前記三角形状の底辺の中心を通りかつ厚み方向に延びる直線上、又は、当該直線に対して、前記第1の面のうち前記貫通穴直上の領域が位置する側とは反対側に位置している請求項4に記載の発光装置。   The triangular apex is a straight line passing through the center of the triangular base and extending in the thickness direction, or the side where the region immediately above the through hole is located in the first surface with respect to the straight line. The light-emitting device according to claim 4, which is located on the opposite side. 前記波長変換部材のうち前記貫通穴直上の直上部の厚みは、前記波長変換部材のうち前記直上部以外の部分より相対的に厚い請求項1から5のいずれかに記載の発光装置。   The light emitting device according to any one of claims 1 to 5, wherein a thickness of the wavelength conversion member immediately above the through hole is relatively thicker than a portion of the wavelength conversion member other than the portion directly above. 前記クラック誘発部は、前記第1の面のうち前記貫通穴直上の領域以外の領域及び前記第2の面のうち前記貫通穴直上の領域以外の領域それぞれの、互いに対向する箇所に形成されている請求項1から6のいずれかに記載の発光装置。   The crack inducing portion is formed at a location facing each other in a region other than the region immediately above the through hole in the first surface and a region other than the region immediately above the through hole in the second surface. The light emitting device according to claim 1. 請求項1から7のいずれかに記載の発光装置と、
前記発光装置からの光を制御して、車両前方を照射するように構成された光学系と、を備えた車両用灯具。
A light emitting device according to any one of claims 1 to 7;
An automotive lamp comprising: an optical system configured to control light from the light emitting device to irradiate the front of the vehicle.
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