JP6022832B2 - Semi-aromatic polyamide resin composition and molded body formed by molding the same - Google Patents

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Description

本発明は、高温環境下での耐クリープ変形性に優れた半芳香族ポリアミド樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a semi-aromatic polyamide resin composition having excellent creep deformation resistance under a high temperature environment.

ポリアミド6T、ポリアミド9Tに代表される半芳香族ポリアミド樹脂に繊維状強化材を配合させた樹脂組成物は、耐熱性および機械的特性に優れていることから、電気・電子部品や自動車部品として広く用いられている。   A resin composition in which a fibrous reinforcing material is blended with a semi-aromatic polyamide resin represented by polyamide 6T and polyamide 9T is excellent in heat resistance and mechanical properties. It is used.

例えば、特許文献1、2には、それぞれ、ポリアミド9T、ナイロン10Tと、ガラス繊維等の繊維状強化材からなる樹脂組成物が開示されており、特許文献3には、芳香族ジカルボン酸と炭素数6〜18の直鎖脂肪族アルキレンジアミンから構成される半芳香族ポリアミド樹脂と、繊維状強化材等の充填材からなる樹脂組成物が開示されている。   For example, Patent Documents 1 and 2 disclose resin compositions comprising polyamide 9T, nylon 10T, and fibrous reinforcing materials such as glass fibers, respectively, and Patent Document 3 discloses aromatic dicarboxylic acid and carbon. A resin composition comprising a semi-aromatic polyamide resin composed of a linear aliphatic alkylene diamine of several 6 to 18 and a filler such as a fibrous reinforcing material is disclosed.

特開平7−228769号公報JP 7-228769 A 特開平6−239990号公報JP-A-6-239990 特開昭59−53536号公報JP 59-53536 A

しかしながら、特許文献1〜3のポリアミド樹脂組成物は、耐熱性が高く、引張強度、衝撃強度等の機械的特性は良好なものの、高温環境下で用いる場合においては、いわゆる耐クリープ変形性に劣り、発熱体周りや自動車のエンジン周りのような部位に用いた場合、成形品の形状が変形するという問題があった。   However, although the polyamide resin compositions of Patent Documents 1 to 3 have high heat resistance and good mechanical properties such as tensile strength and impact strength, they are inferior in so-called creep deformation resistance when used in a high temperature environment. In the case of being used around a heating element or around an automobile engine, there is a problem that the shape of the molded product is deformed.

本発明は、高温環境下での耐クリープ変形性に優れたポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the polyamide resin composition excellent in the creep deformation resistance in a high temperature environment.

本発明者は、前記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、繊維状強化材を含む半芳香族ポリアミド樹脂にポリアリレート樹脂を配合することにより、上記目的が達成されることを見出し、本発明に到達した。すなわち、本発明の要旨は下記の通りである。   As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that the above object can be achieved by blending a polyarylate resin with a semi-aromatic polyamide resin containing a fibrous reinforcing material. The invention has been reached. That is, the gist of the present invention is as follows.

(1)半芳香族ポリアミド樹脂(A)、非晶性ポリアリレート樹脂(B)および繊維状強化材(C)からなる樹脂組成物であって、非晶性ポリアリレート樹脂(B)のカルボキシル価が15当量/トン以上、かつ、(A)〜(C)の配合比率(質量比)が下記式(1)および(2)を満たすことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
(A)/(B)=95/5〜50/50 (1)
{(A)+(B)}/(C)=100/10〜100/160 (2)
(2)非晶性ポリアリレート樹脂(B)が二価フェノール成分と芳香族ジカルボン酸成分からなり、二価フェノール成分が2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンであり、ジカルボン酸成分がテレフタル酸およびイソフタル酸であることを特徴とする(1)に記載のポリアミド樹脂組成物。
(3)非晶性ポリアリレート樹脂(B)のテレフタル酸とイソフタル酸の比率(質量比)が80/20〜20/80であることを特徴とする(2)に記載のポリアミド樹脂組成物。
(4)半芳香族ポリアミド樹脂(A)が、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、脂肪族ジアミン成分からなり、脂肪族ジアミン成分が、1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする(1)〜(3)いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
(5)半芳香族ポリアミド樹脂(A)の脂肪族ジアミン成分が、1,10−デカンジアミンであることを特徴とする(4)に記載のポリアミド樹脂組成物。
(6)半芳香族ポリアミド樹脂(A)中のジアミン単位に対するトリアミン単位が、0.3モル%以下であることを特徴とする(1)〜(5)いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
(7)半芳香族ポリアミド樹脂(A)の示差走査型熱量計を用いて測定される過冷却度が40℃以下であることを特徴とする(1)〜(6)いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
(8)繊維状強化材がガラス繊維、炭素繊維、金属繊維から選ばれる1種以上であることを特徴とする(1)〜(7)いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
(9)クリープ変形率が20%以下である(1)〜(8)いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
(10)(1)〜(9)いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形体。
(1) A resin composition comprising a semi-aromatic polyamide resin (A), an amorphous polyarylate resin (B), and a fibrous reinforcing material (C ), wherein the carboxyl value of the amorphous polyarylate resin (B) And a blending ratio (mass ratio) of (A) to (C) satisfies the following formulas (1) and (2).
(A) / (B) = 95 / 5-50 / 50 (1)
{(A) + (B)} / (C) = 100/10 to 100/160 (2)
(2) The amorphous polyarylate resin (B) comprises a dihydric phenol component and an aromatic dicarboxylic acid component, the dihydric phenol component is 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, and the dicarboxylic acid component is The polyamide resin composition as described in (1), which is terephthalic acid and isophthalic acid.
(3) The ratio (mass ratio) of terephthalic acid and isophthalic acid in the amorphous polyarylate resin (B) is 80/20 to 20/80, and the polyamide resin composition as described in (2) .
(4) The semi-aromatic polyamide resin (A) comprises a dicarboxylic acid component mainly composed of terephthalic acid and an aliphatic diamine component, and the aliphatic diamine component is 1,8-octanediamine, 1,10-decane. It is 1 or more types chosen from the group which consists of diamine and 1,12-dodecanediamine, The polyamide resin composition in any one of (1)- (3) characterized by the above-mentioned.
(5) The polyamide resin composition as described in (4) , wherein the aliphatic diamine component of the semi-aromatic polyamide resin (A) is 1,10-decanediamine.
(6) The polyamide resin composition according to any one of (1) to (5) , wherein the triamine unit relative to the diamine unit in the semi-aromatic polyamide resin (A) is 0.3 mol% or less.
(7) The polyamide according to any one of (1) to ( 6), wherein the degree of supercooling measured using a differential scanning calorimeter of the semiaromatic polyamide resin (A) is 40 ° C. or less. Resin composition.
(8) The polyamide resin composition according to any one of (1) to (7 ), wherein the fibrous reinforcing material is at least one selected from glass fiber, carbon fiber, and metal fiber.
(9) The polyamide resin composition according to any one of (1) to (8 ), wherein the creep deformation rate is 20% or less.
(10) A molded article obtained by molding the polyamide resin composition according to any one of (1) to (9) .

本発明によれば、高温環境下での耐クリープ変形性に優れたポリアミド樹脂組成物を得ることができ、発熱体周りやエンジン周りの部品として好適に用いることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the polyamide resin composition excellent in the creep deformation resistance in high temperature environment can be obtained, and it can use suitably as components around a heat generating body or an engine.

耐クリープ変形性の試験方法を示した概略図である。It is the schematic which showed the test method of creep deformation resistance.

以下、本発明を詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド樹脂(A)、非晶性ポリアリレート樹脂(B)および繊維状強化材(C)から構成される。   The polyamide resin composition of the present invention comprises a semi-aromatic polyamide resin (A), an amorphous polyarylate resin (B), and a fibrous reinforcing material (C).

本発明で用いる半芳香族ポリアミド樹脂(A)は、芳香族ジカルボン酸成分と脂肪族ジアミン成分とから構成される。   The semi-aromatic polyamide resin (A) used in the present invention is composed of an aromatic dicarboxylic acid component and an aliphatic diamine component.

芳香族ジカルボン酸成分としては、例えば、2,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸が挙げられ、中でもテレフタル酸が好ましい。テレフタル酸は化学構造の対称性が高く、得られる半芳香族ポリアミド樹脂の結晶性を高くすることができる。   Examples of the aromatic dicarboxylic acid component include 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, and phthalic acid. Among them, terephthalic acid is preferable. Terephthalic acid has high chemical structure symmetry, and can improve the crystallinity of the resulting semi-aromatic polyamide resin.

脂肪族ジアミン成分としては、炭素数が8〜12の直鎖ジアミンが好ましい。前記範囲の炭素数の直鎖ジアミンを用いることにより、得られる半芳香族ポリアミド樹脂の融点や結晶性を高くすることができる。炭素数が8〜12の直鎖ジアミンの中でも、炭素数が8、10、12の直鎖ジアミンを用いることがより好ましい。一般的に、ポリアミドにおいてはいわゆる偶奇効果が発現する。すなわち、用いられる直鎖ジアミン成分のモノマー単位の炭素数が偶数である場合には、奇数である場合と比較して、より安定な結晶構造をとるため、結晶性をさらに高くすることができる。炭素数が8、10、12の直鎖ジアミンの中でも、汎用性の点から、炭素数が10の直鎖ジアミンを用いることが好ましい。炭素数が8〜12の直鎖ジアミンとしては、1,8−オクタンジアミン、1,9−ノナンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,11−ウンデカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンが挙げられる。   As the aliphatic diamine component, a linear diamine having 8 to 12 carbon atoms is preferable. By using a linear diamine having a carbon number within the above range, the melting point and crystallinity of the obtained semi-aromatic polyamide resin can be increased. Among linear diamines having 8 to 12 carbon atoms, it is more preferable to use linear diamines having 8, 10, or 12 carbon atoms. In general, a so-called even-odd effect appears in polyamide. That is, when the number of carbon atoms of the monomer unit of the linear diamine component used is an even number, the crystallinity can be further enhanced because a more stable crystal structure is obtained as compared with the case of an odd number. Among linear diamines having 8, 10, and 12 carbon atoms, linear diamines having 10 carbon atoms are preferably used from the viewpoint of versatility. Examples of the linear diamine having 8 to 12 carbon atoms include 1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine, 1,11-undecanediamine, and 1,12-dodecanediamine.

半芳香族ポリアミド樹脂(A)には、本発明の特性を損なわない限りにおいて、芳香族ジカルボン酸成分以外のジカルボン酸成分や、脂肪族ジアミン成分以外のジアミン成分や、ラクタム類を共重合させてもよい。芳香族ジカルボン酸成分以外のジカルボン酸成分としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸が挙げられる。脂肪族ジアミン成分以外のジアミン成分としては、例えば、シクロヘキサンジアミン等の脂環族ジアミン、キシリレンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。ラクタム類としては、例えば、ε−カプロラクタムが挙げられる。   As long as the characteristics of the present invention are not impaired, the semiaromatic polyamide resin (A) is copolymerized with a dicarboxylic acid component other than the aromatic dicarboxylic acid component, a diamine component other than the aliphatic diamine component, or a lactam. Also good. Examples of dicarboxylic acid components other than aromatic dicarboxylic acid components include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, etc. And alicyclic dicarboxylic acids such as cycloaliphatic dicarboxylic acid. Examples of the diamine component other than the aliphatic diamine component include alicyclic diamines such as cyclohexanediamine and aromatic diamines such as xylylenediamine. Examples of lactams include ε-caprolactam.

半芳香族ポリアミド樹脂(A)の重量平均分子量は、15000〜50000であることが好ましく、20000〜50000であることがより好ましく、26000〜50000であることがさらに好ましい。   The weight average molecular weight of the semi-aromatic polyamide resin (A) is preferably 15000 to 50000, more preferably 20000 to 50000, and further preferably 26000 to 50000.

半芳香族ポリアミド樹脂(A)は、トリアミン量が十分に低減されていることが好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂(A)は、重合時におけるジアミン同士の縮合反応により、トリアミン構造が副生し易い。トリアミン量が多いと、分子鎖中に架橋構造が生成し、その架橋構造は分子鎖の動きや配列を束縛するため、結晶性が低下する。また、トリアミン量が多いと、ゲルが多く発生するため、本発明のポリアミド樹脂組成物を成形体とした時にフィッシュアイやブツとして、表面外観を損ねる原因となることがある。そのため、半芳香族ポリアミド樹脂(A)中に含まれるトリアミン単位は、ジアミン単位の0.3モル%以下であることが好ましく、0.2モル%以下であることがより好ましい。半芳香族ポリアミド樹脂(A)中のトリアミン構造がジアミン単位の0.3モル%を超える場合には、結晶性が低下したり、ゲルが発生して得られる成形体の表面平滑性を損ねる場合がある。   The semi-aromatic polyamide resin (A) preferably has a sufficiently reduced amount of triamine. The semi-aromatic polyamide resin (A) tends to have a triamine structure as a by-product due to a condensation reaction between diamines during polymerization. When the amount of triamine is large, a crosslinked structure is formed in the molecular chain, and the crosslinked structure restricts the movement and arrangement of the molecular chain, so that the crystallinity is lowered. Further, when the amount of triamine is large, a large amount of gel is generated, so that when the polyamide resin composition of the present invention is formed into a molded body, it may become a cause of damage to the surface appearance as fish eyes or lumps. Therefore, the triamine unit contained in the semi-aromatic polyamide resin (A) is preferably 0.3 mol% or less of the diamine unit, and more preferably 0.2 mol% or less. When the triamine structure in the semi-aromatic polyamide resin (A) exceeds 0.3 mol% of the diamine unit, the crystallinity is deteriorated or the surface smoothness of the molded product obtained by gel generation is impaired. There is.

半芳香族ポリアミド樹脂(A)は、結晶化速度が特定の範囲に制御されていることが好ましい。本発明における結晶化速度は、示差走査熱量計(DSC)を用いて測定した過冷却度を指標とすることができる。本発明において、過冷却度は40℃以下であることが好ましく、35℃以下であることがより好ましい。過冷却度が40℃を超える場合、結晶性を十分に高めることができず、耐クリープ変形性を向上させることができない場合がある。本発明において、過冷却度は、前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)の融点と降温結晶化温度との差である。過冷却度が小さい程、ポリマー溶融状態からの結晶化が速いことを示す。過冷却度を40℃以下とするためには、半芳香族ポリアミド樹脂(A)中において、芳香族ジカルボン酸成分、脂肪族ジアミン成分以外の共重合成分を、0〜5モル%としたり、上述のように、半芳香族ポリアミド樹脂(A)中のジアミン単位に対するトリアミン単位を0.3モル%以下とすることが好ましい。   The semi-aromatic polyamide resin (A) preferably has a crystallization rate controlled within a specific range. The crystallization speed in the present invention can be determined by using the degree of supercooling measured using a differential scanning calorimeter (DSC) as an index. In the present invention, the degree of supercooling is preferably 40 ° C. or less, and more preferably 35 ° C. or less. When the degree of supercooling exceeds 40 ° C., the crystallinity cannot be sufficiently increased, and the creep deformation resistance may not be improved. In the present invention, the degree of supercooling is the difference between the melting point of the semi-aromatic polyamide resin (A) and the cooling crystallization temperature. The smaller the degree of supercooling, the faster the crystallization from the polymer molten state. In order to set the degree of supercooling to 40 ° C. or less, in the semi-aromatic polyamide resin (A), the copolymer component other than the aromatic dicarboxylic acid component and the aliphatic diamine component is 0 to 5 mol%, Thus, it is preferable that the triamine unit with respect to the diamine unit in a semi-aromatic polyamide resin (A) shall be 0.3 mol% or less.

半芳香族ポリアミド樹脂(A)は、ポリアミドを製造する方法として従来から知られている加熱重合法や溶液重合法等の方法を用いて製造することができる。中でも、工業的に有利である点から、加熱重合法が好ましく用いられる。加熱重合法としては、例えば、溶融重合法、溶融押出法、固相重合法が挙げられる。前記半芳香族ポリアミド樹脂(A)は融点が280〜340℃と高く、分解温度に近い。したがって、生成ポリマーの融点以上の温度で反応させる溶融重合法や溶融押出法は、製品の品質が低下する場合がある。そのため、生成ポリマーの融点未満の温度で反応させる固相重合法が好ましい。   The semi-aromatic polyamide resin (A) can be produced by a conventionally known method such as a heat polymerization method or a solution polymerization method as a method for producing a polyamide. Of these, the heat polymerization method is preferably used because it is industrially advantageous. Examples of the heat polymerization method include a melt polymerization method, a melt extrusion method, and a solid phase polymerization method. The semi-aromatic polyamide resin (A) has a high melting point of 280 to 340 ° C. and is close to the decomposition temperature. Therefore, the melt polymerization method and the melt extrusion method in which the reaction is performed at a temperature equal to or higher than the melting point of the produced polymer may deteriorate the product quality. Therefore, a solid phase polymerization method in which the reaction is performed at a temperature lower than the melting point of the produced polymer is preferable.

一般に、半芳香族ポリアミド樹脂(A)の製造は、モノマーからナイロン塩等の反応物を得る工程(i)と、前記反応物を重合する工程(ii)からなることが多い。本発明においては、トリアミン単位がジアミン単位の0.3モル%以下である半芳香族ポリアミド樹脂を得るために、工程(i)の段階を、重合系中の水分や溶媒が少ない条件、すなわち、ジカルボン酸とジアミンの合計100質量部に対して、水の配合量が5質量部以下で実施することが好ましい。   In general, the production of the semi-aromatic polyamide resin (A) often includes a step (i) of obtaining a reactant such as a nylon salt from a monomer and a step (ii) of polymerizing the reactant. In the present invention, in order to obtain a semi-aromatic polyamide resin in which the triamine unit is 0.3 mol% or less of the diamine unit, the step of step (i) is performed under the condition that the moisture and solvent in the polymerization system are low, that is, It is preferable that the amount of water is 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass in total of the dicarboxylic acid and the diamine.

工程(i)としては、例えば、ジカルボン酸粉末とモノカルボン酸を予めジアミンの融点以上かつジカルボン酸の融点以下の温度に加熱し、ジアミンの融点以上かつジカルボン酸の融点以下の温度において、ジカルボン酸の粉末の状態を保つように、実質的に水を含有させずに、ジアミンをジカルボン酸粉末とモノカルボン酸に添加する方法が挙げられる。あるいは、別の方法としては、溶融状態のジアミンと固体のテレフタル酸からなる懸濁液を攪拌混合し、混合液を得た後、最終的に生成する半芳香族ポリアミド樹脂の融点未満の温度で、テレフタル酸とジアミンとモノカルボン酸の反応による塩の生成と、前記塩の重合による低重合物の生成反応とをおこない、塩および低重合物の混合物を得る方法が挙げられる。この場合、反応をさせながら破砕をおこなってもよいし、反応後に一旦取り出してから破砕をおこなってもよい。工程(i)としては、反応物の形状の制御が容易な前者の方が好ましい。   As the step (i), for example, dicarboxylic acid powder and monocarboxylic acid are heated in advance to a temperature not lower than the melting point of diamine and not higher than the melting point of dicarboxylic acid, and at a temperature not lower than the melting point of diamine and not higher than the melting point of dicarboxylic acid. In order to maintain the state of the powder, a method of adding diamine to the dicarboxylic acid powder and the monocarboxylic acid without substantially containing water can be mentioned. Alternatively, as another method, a suspension of a molten diamine and solid terephthalic acid is stirred and mixed to obtain a mixed solution, and then at a temperature lower than the melting point of the semi-aromatic polyamide resin to be finally produced. And a method of producing a salt by reacting terephthalic acid, diamine and monocarboxylic acid and producing a low polymer by polymerization of the salt to obtain a mixture of the salt and the low polymer. In this case, crushing may be performed while the reaction is performed, or crushing may be performed after the reaction is once taken out. As the step (i), the former is preferable because the shape of the reactant can be easily controlled.

工程(ii)としては、例えば、工程(i)で得られた反応物を、最終的に生成するポリアミド樹脂の融点未満の温度で固相重合し、所定の分子量まで高分子量化させ、ポリアミド樹脂を得る工程である。固相重合は、重合温度180〜270℃、反応時間0.5〜10時間で窒素等の不活性ガス気流中でおこなうことが好ましい。   As the step (ii), for example, the reaction product obtained in the step (i) is solid-phase polymerized at a temperature lower than the melting point of the finally produced polyamide resin to increase the molecular weight to a predetermined molecular weight, and the polyamide resin is obtained. It is the process of obtaining. The solid phase polymerization is preferably performed in a stream of inert gas such as nitrogen at a polymerization temperature of 180 to 270 ° C. and a reaction time of 0.5 to 10 hours.

半芳香族ポリアミド樹脂(A)の製造においては、重合の効率を高めるための重合触媒や重合度の調整、熱分解や着色を抑制するための末端封止剤を用いることができる。重合触媒としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸またはそれらの塩が挙げられる。重合触媒の添加量は、通常、ジカルボン酸とジアミンの総モルに対して、0〜2モル%である。末端封鎖剤としては、例えば、酢酸、ラウリン酸、安息香酸等のモノカルボン酸、オクチルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン等のモノアミンが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、併用してもよい。末端封鎖剤の添加量は、通常、テレフタル酸とジアミンの総モルに対して、0〜5モル%である。   In the production of the semi-aromatic polyamide resin (A), a polymerization catalyst for increasing the efficiency of polymerization, an adjustment of the degree of polymerization, a terminal blocking agent for suppressing thermal decomposition and coloring can be used. Examples of the polymerization catalyst include phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, and salts thereof. The addition amount of a polymerization catalyst is 0-2 mol% normally with respect to the total mole of dicarboxylic acid and diamine. Examples of the terminal blocking agent include monocarboxylic acids such as acetic acid, lauric acid and benzoic acid, and monoamines such as octylamine, cyclohexylamine and aniline. These may be used alone or in combination. The amount of the end-capping agent added is usually 0 to 5 mol% with respect to the total moles of terephthalic acid and diamine.

本発明で用いる非晶性ポリアリレート樹脂(B)は、芳香族ジカルボン酸成分と二価フェノール成分とから構成される。なお、非晶性とは、DSCを用いて測定した場合、結晶融解ピークが見られないことを意味する。ただし、本発明で用いる非晶性ポリアリレート樹脂(B)には、いわゆる、メソゲン基を有する液晶性高分子は含まない。   The amorphous polyarylate resin (B) used in the present invention is composed of an aromatic dicarboxylic acid component and a dihydric phenol component. The term “amorphous” means that no crystal melting peak is observed when measured using DSC. However, the amorphous polyarylate resin (B) used in the present invention does not include a so-called liquid crystalline polymer having a mesogenic group.

芳香族ジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、クロロフタル酸、ニトロフタル酸、2,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、メチルテレフタル酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸、2,2’−ビフェニルジカルボン酸、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、4,4’−ジフェニルメタンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルスルフォンジカルボン酸、4,4’−ジフェニルイソプロピリデンジカルボン酸、1,2−ビス(4−カルボキシフェノキシ)エタン、5−ナトリウムスルホイソフタル酸が挙げられる。中でも、テレフタル酸およびイソフタル酸が好ましく、成形加工性および機械的特性の点から、両者を併用することがより好ましい。テレフタル酸とイソフタル酸の比率(質量比)は80/20〜20/80の範囲とすることが好ましく、70/30〜25/75の範囲とすることがより好ましく、60/40〜30/70の範囲とすることがさらに好ましい。   Examples of the aromatic dicarboxylic acid component include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, chlorophthalic acid, nitrophthalic acid, 2,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1 , 5-Naphthalenedicarboxylic acid, methyl terephthalic acid, 4,4'-biphenyldicarboxylic acid, 2,2'-biphenyldicarboxylic acid, 4,4'-diphenylether dicarboxylic acid, 4,4'-diphenylmethanedicarboxylic acid, 4,4 Examples include '-diphenylsulfone dicarboxylic acid, 4,4'-diphenylisopropylidenedicarboxylic acid, 1,2-bis (4-carboxyphenoxy) ethane, and 5-sodium sulfoisophthalic acid. Among these, terephthalic acid and isophthalic acid are preferable, and it is more preferable to use both in terms of molding processability and mechanical properties. The ratio (mass ratio) of terephthalic acid to isophthalic acid is preferably in the range of 80/20 to 20/80, more preferably in the range of 70/30 to 25/75, and 60/40 to 30/70. More preferably, it is set as the range.

二価フェノール成分としては、例えば、レゾルシノール、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2,−(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)プロパン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルメタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、3,3,5−トリメチル−1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンが挙げられ、汎用性が高いことから、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンが好ましい。これらの化合物は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。   Examples of the dihydric phenol component include resorcinol, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2- (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2,-(4-hydroxyphenyl) -4- Methylpentane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) Propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dichlorophenyl) propane, 4,4′-dihydroxydiphenylsulfone, 4, 4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4'-dihydroxydiphenyl ketone 4,4′-dihydroxydiphenylmethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 3,3,5-trimethyl-1, 1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane is mentioned, and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane is preferable because of its high versatility. These compounds may be used alone or in combination.

非晶性ポリアリレート樹脂(B)のフェノール/1,1,2,2−テトラクロロエタン=60/40(質量比)の混合液を溶媒として、濃度1g/dL、温度25℃の条件で測定されるインヘレント粘度は、0.45以上であることが好ましく、0.45〜0.75であることがより好ましく、0.45〜0.65であることがさらに好ましい。インヘレント粘度を0.45以上とすることにより、良好な機械的特性を有した樹脂組成物を得ることができる。   Measured using a mixed liquid of amorphous polyarylate resin (B) in phenol / 1,1,2,2-tetrachloroethane = 60/40 (mass ratio) at a concentration of 1 g / dL and a temperature of 25 ° C. The inherent viscosity is preferably 0.45 or more, more preferably 0.45 to 0.75, and still more preferably 0.45 to 0.65. By setting the inherent viscosity to 0.45 or more, it is possible to obtain a resin composition having good mechanical properties.

非晶性ポリアリレート樹脂(B)のカルボキシル価は、12当量/トン以上であることが好ましく、15〜200当量/トンであることがより好ましい。非晶性ポリアリレート樹脂(B)のカルボキシル価は、末端カルボン酸および副反応で生成したカルボン酸無水物結合に由来する。カルボキシル価を12当量/トン以上とすることにより、半芳香族ポリアミド樹脂(A)に非晶性ポリアリレート樹脂(B)を添加した際の機械的特性の低下を抑制することができる。   The carboxyl value of the amorphous polyarylate resin (B) is preferably 12 equivalents / ton or more, and more preferably 15 to 200 equivalents / ton. The carboxyl value of the amorphous polyarylate resin (B) is derived from a terminal carboxylic acid and a carboxylic anhydride bond formed by a side reaction. By setting the carboxyl value to 12 equivalents / ton or more, it is possible to suppress a decrease in mechanical properties when the amorphous polyarylate resin (B) is added to the semi-aromatic polyamide resin (A).

非晶性ポリアリレート樹脂(B)の製造方法は、特に限定されず、溶液重合、溶融重合、界面重合等公知の重合方法によって製造することができる。これらの中でも、溶液重合法や界面重合法が、高分子量化が容易であることと熱による着色を避けられることから好ましい。   The production method of the amorphous polyarylate resin (B) is not particularly limited, and can be produced by a known polymerization method such as solution polymerization, melt polymerization, and interfacial polymerization. Among these, the solution polymerization method and the interfacial polymerization method are preferable because they can be easily increased in molecular weight and can be prevented from being colored by heat.

界面重合法としては、重合触媒の共存下で、二価フェノール化合物を溶解したアルカリ水溶液と、芳香族ジカルボン酸ジハライドの有機溶剤溶液を混合し、2〜80℃で攪拌する方法が挙げられる。溶液重合法としては、二価フェノール化合物と芳香族ジカルボン酸ジハライドを有機溶剤に溶解して攪拌し、2〜80℃で反応させる方法が挙げられる。また、溶融重合法としては、二価フェノールを酢酸無水物等の有機カルボン酸無水物と100〜200℃で反応させて二価フェノールのジエステル化物を得た後、芳香族ジカルボン酸とともに攪拌しながら減圧下で300〜360℃まで昇温してエステル交換反応し、同時に副生する有機カルボン酸を留去させる方法が挙げられる。   Examples of the interfacial polymerization method include a method in which an alkaline aqueous solution in which a dihydric phenol compound is dissolved and an organic solvent solution of an aromatic dicarboxylic acid dihalide are mixed and stirred at 2 to 80 ° C. in the presence of a polymerization catalyst. Examples of the solution polymerization method include a method in which a dihydric phenol compound and an aromatic dicarboxylic acid dihalide are dissolved in an organic solvent, stirred, and reacted at 2 to 80 ° C. In addition, as a melt polymerization method, dihydric phenol is reacted with an organic carboxylic acid anhydride such as acetic anhydride at 100 to 200 ° C. to obtain a diesterified product of dihydric phenol, and then stirred with an aromatic dicarboxylic acid. A method of raising the temperature to 300 to 360 ° C. under reduced pressure to carry out a transesterification reaction and distilling off an organic carboxylic acid by-produced at the same time.

半芳香族ポリアミド樹脂(A)と非晶性ポリアリレート樹脂(B)との配合比率{(A)/(B)}(質量比)は、95/5〜50/50の範囲とすることが必要であり、90/10〜55/45の範囲とすることが好ましく、85/15〜60/40の範囲とすることがより好ましい。(A)の配合比率が、(A)と(B)の合計に対して、95%を超える場合、耐クリープ変形性の向上効果が乏しくなるので好ましくない。一方、(A)の配合比率が、(A)と(B)の合計に対して、50%未満の場合、半芳香族ポリアミド樹脂(A)本来の機械的特性が大きく低下するので好ましくない。   The blending ratio {(A) / (B)} (mass ratio) of the semi-aromatic polyamide resin (A) and the amorphous polyarylate resin (B) should be in the range of 95/5 to 50/50. It is necessary and it is preferable to set it as the range of 90 / 10-55 / 45, and it is more preferable to set it as the range of 85 / 15-60 / 40. When the blending ratio of (A) exceeds 95% with respect to the total of (A) and (B), the effect of improving the creep deformation resistance becomes poor, which is not preferable. On the other hand, when the blending ratio of (A) is less than 50% with respect to the total of (A) and (B), the original mechanical properties of the semi-aromatic polyamide resin (A) are greatly deteriorated, which is not preferable.

なお、本発明に用いる半芳香族ポリアミド樹脂(A)および非晶性ポリアリレート樹脂(B)は、いずれも粉末状で得ることが可能である。粉末状の(A)および(B)は、ペレット状のものを混合した場合と比較して、混合することが容易である。   The semi-aromatic polyamide resin (A) and the amorphous polyarylate resin (B) used in the present invention can both be obtained in powder form. Powdered (A) and (B) are easy to mix as compared with the case of mixing pellets.

本発明においては、半芳香族ポリアミド樹脂(A)と非晶性ポリアリレート樹脂(B)に、さらに繊維状強化材(C)を配合することにより、耐熱性や機械的特性を向上させるとともに、耐クリープ変形性をさらに向上させることができる。   In the present invention, by adding a fibrous reinforcing material (C) to the semi-aromatic polyamide resin (A) and the amorphous polyarylate resin (B), the heat resistance and mechanical properties are improved, Creep deformation resistance can be further improved.

本発明で用いる繊維状強化材(C)としては、例えば、炭素繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、アスベスト繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、全芳香族ポリアミド繊維、ポリベンズオキサゾール繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維、ケナフ繊維、竹繊維、麻繊維、バガス繊維、高強度ポリエチレン繊維、アルミナ繊維、炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチール繊維、セラミックス繊維、玄武岩繊維が挙げられ、耐熱性や汎用性の点からガラス繊維、炭素繊維および金属繊維が好ましい。なお、ガラス繊維、炭素繊維を用いる場合、シランカップリング剤で表面処理されていることが好ましい。シランカップリング剤としては、例えば、ビニルシラン系カップリング剤、アクリルシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、アミノシラン系カップリング剤が挙げられ、ポリアミド樹脂またはポリアリレート樹脂との密着効果の点から、アミノシラン系カップリング剤がより好ましい。これらの繊維状強化材は、単独で用いてもよいし、併用してもよい。   Examples of the fibrous reinforcing material (C) used in the present invention include carbon fiber, glass fiber, boron fiber, asbestos fiber, polyvinyl alcohol fiber, polyester fiber, acrylic fiber, wholly aromatic polyamide fiber, polybenzoxazole fiber, poly Tetrafluoroethylene fiber, kenaf fiber, bamboo fiber, hemp fiber, bagasse fiber, high strength polyethylene fiber, alumina fiber, silicon carbide fiber, potassium titanate fiber, brass fiber, stainless steel fiber, steel fiber, ceramic fiber, basalt fiber In view of heat resistance and versatility, glass fiber, carbon fiber and metal fiber are preferable. In addition, when using glass fiber and carbon fiber, it is preferable that it is surface-treated with a silane coupling agent. Examples of the silane coupling agent include a vinyl silane coupling agent, an acrylic silane coupling agent, an epoxy silane coupling agent, and an amino silane coupling agent, and have an adhesion effect with a polyamide resin or a polyarylate resin. Therefore, an aminosilane coupling agent is more preferable. These fibrous reinforcing materials may be used alone or in combination.

繊維状強化材(C)の繊維長は、0.1〜7mmとすることが好ましく、0.5〜6mmとすることがより好ましい。繊維状強化材(C)の繊維長を0.1〜7mmとすることにより、機械的特性をより一層向上させることができる。また、繊維状強化材(C)の繊維径は、3〜20μmとすることが好ましく、5〜13μmとすることがより好ましい。繊維状強化材(C)の繊維径を3〜20μmとすることにより、溶融混練時に折損することなく、機械的特性を向上させることができる。また、繊維状強化材(C)の断面形状としては、例えば、円形断面、長方形、楕円、それ以外の異形断面を挙げることができ、中でも、円形断面が好ましい。   The fiber length of the fibrous reinforcing material (C) is preferably 0.1 to 7 mm, and more preferably 0.5 to 6 mm. By setting the fiber length of the fibrous reinforcing material (C) to 0.1 to 7 mm, the mechanical properties can be further improved. Moreover, it is preferable that the fiber diameter of a fibrous reinforcement (C) shall be 3-20 micrometers, and it is more preferable to set it as 5-13 micrometers. By setting the fiber diameter of the fibrous reinforcing material (C) to 3 to 20 μm, mechanical properties can be improved without breaking during melt-kneading. Moreover, as a cross-sectional shape of a fibrous reinforcement (C), a circular cross section, a rectangle, an ellipse, and other irregular cross sections can be mentioned, for example, Among these, a circular cross section is preferable.

本発明の樹脂組成物において、繊維状強化材(C)の含有量は、半芳香族ポリアミド樹脂(A)および非晶性ポリアリレート樹脂(B)の合計100質量部に対し、10〜160質量部とすることが必要であり、15〜130質量部とすることが好ましく、20〜100質量部とすることがより好ましい。繊維状強化材(C)の含有量が10質量部未満の場合、耐クリープ変形性の向上効果が乏しくなるので好ましくない。一方、繊維状強化材(C)の含有量が160質量部を超える場合、溶融混練時の作業性が低下して樹脂組成物のペレットを得ることが困難となるので好ましくない。   In the resin composition of the present invention, the content of the fibrous reinforcing material (C) is 10 to 160 mass with respect to 100 mass parts in total of the semi-aromatic polyamide resin (A) and the amorphous polyarylate resin (B). It is necessary to set it as a part, It is preferable to set it as 15-130 mass parts, and it is more preferable to set it as 20-100 mass parts. When the content of the fibrous reinforcing material (C) is less than 10 parts by mass, the effect of improving the creep deformation resistance is poor, which is not preferable. On the other hand, when the content of the fibrous reinforcing material (C) exceeds 160 parts by mass, workability during melt-kneading is lowered, and it is difficult to obtain pellets of the resin composition, which is not preferable.

繊維状強化材(C)の配合方法は、その補強効果が得られれば特に制限されないが、二軸混練機を用いた溶融混練が好適に用いられる。混練温度は、半芳香族ポリアミド樹脂(A)の融点(Tm)以上とすることが好ましく、(Tm+100℃)未満とすることが好ましい。混練温度がTm未満では混練機が過負荷となり、ベントアップ等の不具合が生じる場合がある。また混練温度が高すぎると、半芳香族ポリアミド樹脂(A)が熱により着色する場合がある。得られたポリアミド樹脂組成物の採取方法は特に限定されるものではないが、その後の成形を考慮すると、ストランドを作製し、ペレット化することが好ましい。   The method for blending the fibrous reinforcing material (C) is not particularly limited as long as the reinforcing effect is obtained, but melt kneading using a biaxial kneader is preferably used. The kneading temperature is preferably not less than the melting point (Tm) of the semi-aromatic polyamide resin (A) and preferably less than (Tm + 100 ° C.). If the kneading temperature is less than Tm, the kneader is overloaded, and problems such as vent-up may occur. If the kneading temperature is too high, the semi-aromatic polyamide resin (A) may be colored by heat. The method for collecting the obtained polyamide resin composition is not particularly limited, but it is preferable to produce a strand and pelletize it in consideration of subsequent molding.

本発明の樹脂組成物は、成形用途において特に好ましく用いられ、通常の成形加工方法により成形体を得ることができる。成形加工方法としては、例えば、射出成形、押出成形、吹き込み成形、焼結成形が挙げられ、中でも、機械的特性、成形加工性を十分に向上させることができる点から、射出成形法が好ましい。射出成形機としては、特に限定されるものではないが、例えば、スクリューインライン式射出成形機またはプランジャ式射出成形機が挙げられる。射出成形機のシリンダー内で加熱溶融された樹脂組成物は、ショットごとに計量され、金型内に溶融状態で射出され、所定の形状で冷却、固化された後、成形体として金型から取り出される。射出成形時の樹脂温度は、Tm以上、(Tm+100℃)未満とすることが好ましい。なお、本発明の樹脂組成物の成形加工時には、用いる樹脂組成物ペレットは十分に乾燥されたものを用いることが好ましい。含有する水分量が多いと、射出成形機のシリンダー内で樹脂が発泡し、最適な成形体を得ることが困難となるほか、非晶性ポリアリレート樹脂(B)が加水分解により低分子量化して機械的特性が低下する場合がある。射出成形に用いる本発明の樹脂組成物ペレットの水分率は、樹脂組成物100質量%中、0.05質量%未満が好ましく、0.03質量%未満がより好ましい。射出成形時の金型温度は、非晶性ポリアリレート樹脂(B)のガラス転移温度(Tg)未満に保持する必要があり、(Tg−30℃)未満であることが好ましく、(Tg−50℃)未満であることがより好ましい。金型温度が非晶性ポリアリレート樹脂(B)のTgを超えると、成形品を金型から離型する際に樹脂組成物が十分に固化していないため変形する場合がある。なお、金型温度とは、金型分割表面の実温であり、この部位が上記温度範囲内になるよう、金型温度調節機を用いて調節する。必要に応じて、金型内に冷媒を循環してもよい。   The resin composition of the present invention is particularly preferably used in molding applications, and a molded product can be obtained by a usual molding method. Examples of the molding method include injection molding, extrusion molding, blow molding, and sintering molding. Among these, the injection molding method is preferable because mechanical characteristics and molding processability can be sufficiently improved. Although it does not specifically limit as an injection molding machine, For example, a screw in-line type injection molding machine or a plunger type injection molding machine is mentioned. The resin composition heated and melted in the cylinder of the injection molding machine is weighed for each shot, injected into the mold in a molten state, cooled and solidified in a predetermined shape, and then taken out from the mold as a molded body. It is. The resin temperature at the time of injection molding is preferably Tm or more and less than (Tm + 100 ° C.). In the molding process of the resin composition of the present invention, it is preferable to use sufficiently dried resin composition pellets. If the amount of water contained is large, the resin foams in the cylinder of the injection molding machine, making it difficult to obtain an optimal molded product, and the amorphous polyarylate resin (B) has a low molecular weight due to hydrolysis. Mechanical properties may deteriorate. The moisture content of the resin composition pellets of the present invention used for injection molding is preferably less than 0.05% by mass and more preferably less than 0.03% by mass in 100% by mass of the resin composition. The mold temperature at the time of injection molding needs to be kept below the glass transition temperature (Tg) of the amorphous polyarylate resin (B), and is preferably less than (Tg-30 ° C.), (Tg-50 It is more preferable that the temperature be less than (° C.). When the mold temperature exceeds the Tg of the amorphous polyarylate resin (B), the resin composition may not be sufficiently solidified when the molded product is released from the mold, and may be deformed. The mold temperature is the actual temperature of the mold dividing surface, and is adjusted using a mold temperature controller so that this portion is within the above temperature range. You may circulate a refrigerant | coolant in a metal mold | die as needed.

本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、他の充填材、安定剤等の添加剤を加えてもよい。これらの添加剤は、半芳香族ポリアミド樹脂(A)の重合時に添加してもよいし、半芳香族ポリアミド樹脂(A)と非晶性ポリアリレート樹脂(B)とを溶融混練時に添加してもよい。添加剤としては、例えば、タルク、膨潤性粘土鉱物、シリカ、アルミナ、ガラスビーズ、グラファイト等の充填材、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、難燃助剤が挙げられる。   You may add additives, such as another filler and a stabilizer, to the resin composition of this invention as needed. These additives may be added during the polymerization of the semi-aromatic polyamide resin (A), or the semi-aromatic polyamide resin (A) and the amorphous polyarylate resin (B) may be added during melt kneading. Also good. Examples of additives include fillers such as talc, swellable clay minerals, silica, alumina, glass beads and graphite, pigments such as titanium oxide and carbon black, antioxidants, antistatic agents, flame retardants, and flame retardant aids. Agents.

本発明においては、半芳香族ポリアミド樹脂(A)の過冷却度を40℃以下とすることにより、樹脂組成物の結晶化速度を速くし、成形加工時、特に射出成形における成形サイクルを短縮することができ、成形コストの低減に寄与することができる。   In the present invention, by setting the degree of supercooling of the semi-aromatic polyamide resin (A) to 40 ° C. or less, the crystallization speed of the resin composition is increased, and the molding cycle, particularly in the injection molding, is shortened. Can contribute to the reduction of the molding cost.

成形サイクルとは、同じ射出条件で連続して成形した際、1ショット目の成形体の射出が開始してから、2ショット目の成形体の射出が開始するまでの時間をいう。すなわち、一つの成形体を成形するのに要する時間(射出時間+冷却時間+取出し時間の合計)をいう。成形サイクルの短縮とは、上記一つの成形体を成形するのに要する時間中、特に冷却時間の短縮を意味する。   The molding cycle refers to the time from the start of the injection of the first shot of the molded body to the start of the injection of the second shot of the molded body when continuously molded under the same injection conditions. That is, it refers to the time required to mold one molded body (total of injection time + cooling time + removal time). The shortening of the molding cycle means a shortening of the cooling time during the time required for molding the one molded body.

本発明の樹脂組成物は、自動車部品、電気電子部品、雑貨、土木建築用品等の広範な用途に使用できる。   The resin composition of the present invention can be used in a wide range of applications such as automobile parts, electrical and electronic parts, sundries, and civil engineering and building supplies.

自動車部品としては、例えば、エンジンカバー、エアインテークマニホールド、スロットルボディ、エアインテークパイプ、ラジエタータンク、ラジエターサポート、ラジエターホース、ラジエターグリル、タイミングベルトカバー、ウォーターポンプレンレット、ウォーターポンプアウトレット、クーリングファン、ファンシュラウド、エンジンマウント等のエンジン周辺部品、プロペラシャフト、スタビライザーバーリンケージロッド、アクセルペダル、ペダルモジュール、シールリング、ベアリングリテーナー、ギア等の機構部品、オイルパン、オイルフィルターハウジング、オイルフィルターキャップ、オイルレベルゲージ、燃料タンク、燃料チューブ、フューエルカットオフバルブ、キャニスター、フューエルデリバリーパイプ、フューエルフィラーネック、フューエルセンダーモジュール、燃料配管用継手等の燃料・配管系部品、ワイヤーハーネス、リレーブロック、センサーハウジング、エンキャプシュレーション、イグニッションコイル、ディストリビューター、サーモスタットハウジング、クイックコネクター、ランプリフレクタ、ランプハウジング、ランプエクステンション、ランプソケット等の電装系部品、リアスポイラー、ホイールカバー、ホイールキャップ、カウルベントグリル、エアアウトレットルーバー、エアスクープ、フードバルジ、フェンダー、バックドア、シフトレバーハウジング、ウインドーレギュレータ、ドアロック、ドアハンドル、アウトサイドドアミラーステー等の各種内外装部品が挙げられる。   Examples of automotive parts include engine covers, air intake manifolds, throttle bodies, air intake pipes, radiator tanks, radiator supports, radiator hoses, radiator grills, timing belt covers, water pump renlets, water pump outlets, cooling fans, fans Engine peripheral parts such as shroud, engine mount, propeller shaft, stabilizer bar linkage rod, accelerator pedal, pedal module, seal ring, bearing retainer, gear and other mechanical parts, oil pan, oil filter housing, oil filter cap, oil level gauge , Fuel tank, fuel tube, fuel cutoff valve, canister, fuel delivery pipe, Fuel filler neck, fuel sender module, fuel and piping system parts such as fuel pipe fittings, wire harness, relay block, sensor housing, encapsulation, ignition coil, distributor, thermostat housing, quick connector, lamp reflector , Lamp housing, lamp extension, electric parts such as lamp socket, rear spoiler, wheel cover, wheel cap, cowl vent grill, air outlet louver, air scoop, hood bulge, fender, back door, shift lever housing, window regulator Various interior and exterior parts such as door locks, door handles, and outside door mirror stays can be mentioned.

電気電子部品としては、例えば、コネクタ、LEDリフレクタ、スイッチ、センサー、ソケット、コンデンサー、ジャック、ヒューズホルダー、リレー、コイルボビン、抵抗器、IC、LED、ハウジングが挙げられる。   Examples of the electrical and electronic parts include connectors, LED reflectors, switches, sensors, sockets, capacitors, jacks, fuse holders, relays, coil bobbins, resistors, ICs, LEDs, and housings.

雑貨としては、例えば、時計の筐体、ファスナー、ネジが挙げられる。   Examples of miscellaneous goods include a watch housing, a fastener, and a screw.

中でも、本発明の樹脂組成物は、高温環境下での耐クリープ変形性に優れているため、エンジンカバー、エアインテークマニホールド、スロットルボディ、エアインテークパイプ、ラジエタータンク、ラジエターサポート、ラジエターホース、ラジエターグリル、タイミングベルトカバー、ウォーターポンプレンレット、ウォーターポンプアウトレット、クーリングファン、ファンシュラウド、エンジンマウント等のエンジン周辺やコネクタ、LEDリフレクタ等の発熱体周りの部品として好適に用いることができる。   Among them, since the resin composition of the present invention is excellent in creep deformation resistance under high temperature environment, the engine cover, the air intake manifold, the throttle body, the air intake pipe, the radiator tank, the radiator support, the radiator hose, and the radiator grille. It can be suitably used as a component around a heating element such as an engine periphery such as a timing belt cover, a water pump renlet, a water pump outlet, a cooling fan, a fan shroud, and an engine mount, and an LED reflector.

次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、物性測定は以下の方法によっておこなった。   EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited by these. The physical properties were measured by the following method.

1.測定方法
(1)ポリアミド樹脂の相対粘度
ポリアミド樹脂を96質量%硫酸に溶解し、濃度1g/dLの試料溶液を作製した。続いて、ウベローデ型粘度計を用い、25℃の温度にて試料溶液および溶媒の落下時間を測定し、以下の式を用いて相対粘度を求めた。
相対粘度=(試料溶液の落下時間/溶媒のみの落下時間)/樹脂濃度(g/dL)
(2)ポリアミド樹脂の重量平均分子量
東ソー社製ゲル浸透クロマトグラフィ装置を用い、下記条件で調製した試料溶液にてGPC分析をおこなった後、ポリメチルメタクリレート(ポリマーラボラトリーズ社製)を標準試料として作成した検量線を用いて、重量平均分子量を求めた。
<試料調製>
ポリアミド樹脂5mgに10mMトリフルオロ酢酸ナトリウム含有ヘキサフルオロイソプロパノール2mLを加えて溶解後、ディスクフィルターで濾過した。
<条件>
・検出器:示差屈折率検出器RI−8010型(東ソー社製)
・溶離液:10mMトリフルオロ酢酸ナトリウム含有ヘキサフルオロイソプロパノール
・流速:0.4mL/分
・温度:40℃
1. Measurement Method (1) Relative Viscosity of Polyamide Resin A polyamide resin was dissolved in 96% by mass sulfuric acid to prepare a sample solution having a concentration of 1 g / dL. Subsequently, the drop time of the sample solution and the solvent was measured at a temperature of 25 ° C. using an Ubbelohde viscometer, and the relative viscosity was determined using the following equation.
Relative viscosity = (Drop time of sample solution / Drop time of solvent only) / Resin concentration (g / dL)
(2) Weight average molecular weight of polyamide resin Using a gel permeation chromatography apparatus manufactured by Tosoh Corporation, GPC analysis was performed on a sample solution prepared under the following conditions, and then polymethyl methacrylate (manufactured by Polymer Laboratories) was prepared as a standard sample. The weight average molecular weight was determined using a calibration curve.
<Sample preparation>
2 mL of 10 mM sodium trifluoroacetate-containing hexafluoroisopropanol was added to 5 mg of polyamide resin and dissolved, followed by filtration with a disk filter.
<Conditions>
・ Detector: Differential refractive index detector RI-8010 (manufactured by Tosoh Corporation)
・ Eluent: Hexafluoroisopropanol containing 10 mM sodium trifluoroacetate ・ Flow rate: 0.4 mL / min ・ Temperature: 40 ° C.

(3)ポリアミド樹脂の降温結晶化温度、融点、過冷却度
パーキンエルマー社製示差走査型熱量計DSC−7型を用い、昇温速度20℃/分で350℃まで昇温した後、350℃で5分間保持し、降温速度20℃/分で25℃まで降温した際の発熱ピークのトップを与える温度を降温結晶化温度、さらに25℃で5分間保持後、再び昇温速度20℃/分で昇温測定した際の吸熱ピークのトップを融点とした。融点と降温結晶化温度の差を過冷却度とした。
(4)ポリアミド樹脂中のトリアミンの定量
ポリアミド樹脂10mgに47%臭化水素酸を3mL加え、130℃で20時間加熱後、蒸発乾固し、さらに80℃2時間減圧乾燥する。これにピリジン2mL、N,O−ビス(トリメチルシリル)トリフルオロアセトアミド1mLを加え、90℃で30分加熱する。冷却後、メンブランフィルターでろ過した溶液を、質量分析計を備えたガスクロマトグラフィー装置で分析した。別に測定した標準物質のジアミンとトリアミンにより得た検量線を用いてポリアミド樹脂中のジアミンとトリアミンを定量し、ジアミンに対するトリアミンのモル比を算出した。トリアミンの標準物質は、酸化パラジウムを触媒として用いて、オートクレーブ中にてジアミンを240℃で3時間加熱撹拌して反応させて得たトリアミン化合物を用いた。
(3) Decreasing crystallization temperature, melting point, and degree of supercooling of polyamide resin After heating up to 350 ° C. at a heating rate of 20 ° C./min using a differential scanning calorimeter DSC-7 manufactured by PerkinElmer, 350 ° C. The temperature giving the top of the exothermic peak when the temperature is lowered to 25 ° C. at a temperature decrease rate of 20 ° C./min is maintained at 5 ° C., and the temperature is increased again at a temperature increase rate of 20 ° C./min. The top of the endothermic peak when the temperature rise measurement was performed with the melting point. The difference between the melting point and the cooling crystallization temperature was defined as the degree of supercooling.
(4) Determination of triamine in polyamide resin 3 mL of 47% hydrobromic acid is added to 10 mg of polyamide resin, heated at 130 ° C. for 20 hours, evaporated to dryness, and further dried under reduced pressure at 80 ° C. for 2 hours. To this, 2 mL of pyridine and 1 mL of N, O-bis (trimethylsilyl) trifluoroacetamide are added and heated at 90 ° C. for 30 minutes. After cooling, the solution filtered with a membrane filter was analyzed with a gas chromatography apparatus equipped with a mass spectrometer. Using a calibration curve obtained from diamine and triamine as standard substances separately measured, diamine and triamine in the polyamide resin were quantified, and the molar ratio of triamine to diamine was calculated. As a triamine standard substance, a triamine compound obtained by reacting diamine with heating and stirring at 240 ° C. for 3 hours in an autoclave using palladium oxide as a catalyst was used.

(5)ポリアリレート樹脂のインヘレント粘度
ポリアリレート樹脂をフェノール/1,1,2,2−テトラクロロエタン(6/4(質量比))に溶解し、濃度1g/dLの試料溶液を作製した。続いて、ウベローデ型粘度計を用い、25℃の温度にて試料溶液および溶媒の落下時間を測定し、以下の式を用いてインヘレント粘度を求めた。
インヘレント粘度=ln[(試料溶液の落下時間/溶媒のみの落下時間)/樹脂濃度(g/dL)]
(6)ポリアリレート樹脂のカルボキシル価
ポリアリレート樹脂0.15gを精秤し、ベンジルアルコール5mLに加熱溶解した。さらに、クロロホルム10mLを混合した後、フェノールレッドを指示薬として加え、攪拌しながら0.1NKOHベンジルアルコール溶液で中和滴定してカルボキシル価を求めた。
(5) Inherent viscosity of polyarylate resin Polyarylate resin was dissolved in phenol / 1,1,2,2-tetrachloroethane (6/4 (mass ratio)) to prepare a sample solution having a concentration of 1 g / dL. Subsequently, the drop time of the sample solution and the solvent was measured at a temperature of 25 ° C. using an Ubbelohde viscometer, and the inherent viscosity was determined using the following equation.
Inherent viscosity = ln [(dropping time of sample solution / falling time of solvent only) / resin concentration (g / dL)]
(6) Carboxyl value of polyarylate resin 0.15 g of polyarylate resin was precisely weighed and dissolved in 5 mL of benzyl alcohol by heating. Furthermore, after mixing 10 mL of chloroform, phenol red was added as an indicator, and neutralization titration was performed with a 0.1 NKOH benzyl alcohol solution while stirring to obtain a carboxyl value.

(7)樹脂組成物の引張強度、引張破断伸度
ポリアミド樹脂組成物を、東芝機械社製射出成形機EC100を用いて射出成形し、幅10mm、厚さ4mmのダンベル試験片を作製した。なお、実施例1〜19、比較例1〜4、7〜9は、シリンダー温度340℃、金型温度130℃とした。比較例5、6は、シリンダー温度280℃、金型温度100℃とした。
得られた試験片を用いて、ISO 527に準拠して、引張強度と引張破断伸度を測定した。
(7) Tensile Strength and Tensile Breaking Elongation of Resin Composition The polyamide resin composition was injection molded using an injection molding machine EC100 manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. to produce a dumbbell test piece having a width of 10 mm and a thickness of 4 mm. In Examples 1 to 19 and Comparative Examples 1 to 4 and 7 to 9, the cylinder temperature was 340 ° C. and the mold temperature was 130 ° C. In Comparative Examples 5 and 6, the cylinder temperature was 280 ° C and the mold temperature was 100 ° C.
Using the obtained test piece, the tensile strength and the tensile elongation at break were measured according to ISO 527.

(8)樹脂組成物のクリープ変形率
ポリアミド樹脂組成物を、東芝機械社製射出成形機EC100を用いて射出成形し、125×12.7×1.6mmの試験片を作製した。なお、実施例1〜19、比較例1〜4、7〜9は、シリンダー温度340℃、金型温度130℃とした。比較例5、6は、シリンダー温度280℃、金型温度100℃とした。
得られた試験片を用いて、水平に並べた4つの円柱型拘束治具の上に試験片を置いて厚みhを測定した(図1(A))。次に、拘束治具に試験片を曲げた状態で固定し、拘束治具から試験片中央部の高さyを測定した(図1(B))。その後、試験片を80℃の恒温熱風炉に入れ、24時間の熱処理をおこなってから取り出し、外側2つの拘束治具を取り外した(図1(C))。そのまま常温で1週間放置したのち、拘束治具から試験片中央部の高さkを測定し、次式によりクリープ変形率を算出した。
クリープ変形率(%)=拘束解放後変位量/拘束時変位量×100=(k−h)/(y−h)×100
一般にプラスチック材料は弾性変形した状態を続けるとクリープして元の形状に戻らなくなる。耐クリープ変形性がよいとは、上式で算出されるクリープ変形率が小さいことを表す。実用上、20%以下であることが好ましい。
(8) Creep Deformation Rate of Resin Composition The polyamide resin composition was injection molded using an injection molding machine EC100 manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd. to produce a 125 × 12.7 × 1.6 mm test piece. In Examples 1 to 19 and Comparative Examples 1 to 4 and 7 to 9, the cylinder temperature was 340 ° C. and the mold temperature was 130 ° C. In Comparative Examples 5 and 6, the cylinder temperature was 280 ° C and the mold temperature was 100 ° C.
Using the obtained test piece, the thickness h was measured by placing the test piece on four columnar restraining jigs arranged horizontally (FIG. 1A). Next, the test piece was fixed to the restraining jig in a bent state, and the height y of the central part of the test piece was measured from the restraining jig (FIG. 1B). Thereafter, the test piece was placed in a constant temperature hot air oven at 80 ° C., subjected to heat treatment for 24 hours, and then taken out, and the two outer restraining jigs were removed (FIG. 1C). After standing for 1 week at room temperature, the height k at the center of the test piece was measured from the restraining jig, and the creep deformation rate was calculated by the following equation.
Creep deformation rate (%) = displacement amount after restraint release / displacement amount when restraint × 100 = (k−h) / (y−h) × 100
Generally, if a plastic material continues to be elastically deformed, it will creep and will not return to its original shape. Good creep deformation resistance means that the creep deformation rate calculated by the above equation is small. Practically, it is preferably 20% or less.

2.原料
実施例および比較例で用いた原料を以下に示す。
<半芳香族ポリアミド樹脂(A)>
半芳香族ポリアミド樹脂は、以下の方法により合成したものを用いた。
半芳香族ポリアミド樹脂(A−1)
[工程(i)]
ジアミン成分として1,10−デカンジアミン(5050質量部)、粉末状テレフタル酸(4870質量部)、末端封鎖剤として安息香酸(72質量部)、重合触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物(6質量部)をオートクレーブに入れ、100℃に加熱後、ダブルヘリカル型の攪拌翼を用いて回転数28rpmで撹拌を開始し、1時間加熱した。原料モノマーのモル比は、1,10−デカンジアミン:テレフタル酸=50:50であった。この混合物を、回転数を28rpmに保ったまま230℃に昇温し、その後230℃で3時間加熱した。塩と低重合体の生成反応と破砕を同時におこなった。反応により生じた水蒸気を放圧後、得られた反応物を取り出した。
[工程(ii)]
工程(i)で得られた反応物を、乾燥機中、常圧窒素気流下、230℃で5時間加熱して重合し、半芳香族ポリアミド樹脂を作製した。
2. Raw materials The raw materials used in Examples and Comparative Examples are shown below.
<Semi-aromatic polyamide resin (A)>
A semi-aromatic polyamide resin synthesized by the following method was used.
Semi-aromatic polyamide resin (A-1)
[Step (i)]
1,10-decanediamine (5050 parts by mass) as a diamine component, powdered terephthalic acid (4870 parts by mass), benzoic acid (72 parts by mass) as a terminal blocking agent, and sodium hypophosphite monohydrate ( (6 parts by mass) was put in an autoclave, heated to 100 ° C., stirred using a double helical stirring blade at a rotation speed of 28 rpm, and heated for 1 hour. The molar ratio of the raw material monomers was 1,10-decanediamine: terephthalic acid = 50: 50. The mixture was heated to 230 ° C. while maintaining the rotation speed at 28 rpm, and then heated at 230 ° C. for 3 hours. The formation reaction and crushing of salt and low polymer were carried out simultaneously. After releasing the water vapor generated by the reaction, the resulting reaction product was taken out.
[Step (ii)]
The reaction product obtained in step (i) was polymerized by heating at 230 ° C. for 5 hours in a drier in a normal pressure nitrogen stream to prepare a semi-aromatic polyamide resin.

半芳香族ポリアミド樹脂(A−2)
[工程(i)]
粉末状テレフタル酸粉末(4870質量部)、重合触媒としての次亜リン酸ナトリウム(6質量部)、末端封鎖剤としての安息香酸(72質量部)からなる混合物を、リボンブレンダー式の反応装置に供給し、窒素密閉下、ダブルヘリカル型の攪拌翼を用いて回転数30rpmで撹拌しながら170℃に加熱した。その後、温度を170℃に保ち、かつ回転数を30rpmに保ったまま、液注装置を用いて、100℃に加温したデカンジアミン(5050質量部、100質量%)を、28質量部/分の速度で、3時間かけて連続的(連続液注方式)にテレフタル酸粉末に添加し反応物を得た。
[工程(ii)]
工程(i)で得られた反応物を、引き続き工程(i)で用いたリボンブレンダー式の反応装置内で、窒素気流下、230℃に昇温し、230℃で5時間加熱して重合し半芳香族ポリアミド樹脂を作製した。
Semi-aromatic polyamide resin (A-2)
[Step (i)]
A mixture of powdered terephthalic acid powder (4870 parts by mass), sodium hypophosphite (6 parts by mass) as a polymerization catalyst, and benzoic acid (72 parts by mass) as an end-capping agent is added to a ribbon blender reactor. The mixture was supplied and heated to 170 ° C. with stirring at a rotation speed of 30 rpm using a double helical stirring blade under nitrogen sealing. Thereafter, decanediamine (5050 parts by mass, 100% by mass) heated to 100 ° C. using a liquid injection device while maintaining the temperature at 170 ° C. and the rotation speed at 30 rpm was 28 parts by mass / min. Was added to the terephthalic acid powder continuously (continuous liquid injection method) over 3 hours to obtain a reaction product.
[Step (ii)]
The reaction product obtained in step (i) was subsequently polymerized by heating to 230 ° C. under a nitrogen stream and heating at 230 ° C. for 5 hours in the ribbon blender reactor used in step (i). A semi-aromatic polyamide resin was prepared.

半芳香族ポリアミド樹脂(A−3)〜(A−6)
使用するモノマーの種類、製造条件を表1のように変更する以外は、半芳香族ポリアミド樹脂(A−2)を作製した際と同様の操作をおこなって半芳香族ポリアミド樹脂を作製した。
Semi-aromatic polyamide resins (A-3) to (A-6)
A semi-aromatic polyamide resin was produced in the same manner as in the production of the semi-aromatic polyamide resin (A-2) except that the type of monomer used and the production conditions were changed as shown in Table 1.

半芳香族ポリアミド樹脂(A−7)
[工程(i)]
ジアミン成分として1,10−デカンジアミン(5050質量部)、粉末状テレフタル酸(4870質量部)、末端封鎖剤として安息香酸(72質量部)、重合触媒として次亜リン酸ナトリウム一水和物(6質量部)、蒸留水600質量部(原料モノマーの合計量100質量部に対して、6質量部)をオートクレーブに入れ、100℃に加熱後、回転数28rpmで撹拌を開始し、1時間加熱した。この混合物を、回転数を28rpmに保ったまま230℃に昇温し、その後230℃で3時間加熱した。塩と低重合体の生成反応をおこないながら、得られた固形物を破砕した。水蒸気を放圧後、得られた反応物を取り出した。
[工程(ii)]
工程(i)で得られた反応物を、乾燥機中、常圧窒素気流下、230℃で5時間加熱して重合し半芳香族ポリアミド樹脂を作製した。重合は、原料モノマーの合計量100質量部に対して、蒸留水を6質量部用いた。そのため、蒸留水の添加の有無以外が同条件で作製した半芳香族ポリアミド樹脂(A−1)と比較して、重量平均分子量はやや低めであり、トリアミン量が多かった。
Semi-aromatic polyamide resin (A-7)
[Step (i)]
1,10-decanediamine (5050 parts by mass) as a diamine component, powdered terephthalic acid (4870 parts by mass), benzoic acid (72 parts by mass) as a terminal blocking agent, and sodium hypophosphite monohydrate ( 6 parts by weight), 600 parts by weight of distilled water (6 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of raw material monomers) are placed in an autoclave, heated to 100 ° C., and then stirred at a rotation speed of 28 rpm and heated for 1 hour. did. The mixture was heated to 230 ° C. while maintaining the rotation speed at 28 rpm, and then heated at 230 ° C. for 3 hours. The resulting solid was crushed while the salt and low polymer were formed. After releasing the water vapor, the obtained reaction product was taken out.
[Step (ii)]
The reaction product obtained in step (i) was polymerized by heating at 230 ° C. for 5 hours in a drier in a normal pressure nitrogen stream to prepare a semi-aromatic polyamide resin. In the polymerization, 6 parts by mass of distilled water was used with respect to 100 parts by mass of the total amount of raw material monomers. Therefore, compared with the semi-aromatic polyamide resin (A-1) produced under the same conditions except for the addition of distilled water, the weight average molecular weight was slightly lower and the amount of triamine was larger.

得られた半芳香族ポリアミド樹脂の樹脂組成、その製造条件および得られた樹脂の特性値を表1に示す。   Table 1 shows the resin composition of the obtained semiaromatic polyamide resin, its production conditions, and the characteristic values of the obtained resin.

半芳香族ポリアミド樹脂(A−8)
1,6−ヘキサンジアミン、イソフタル酸、テレフタル酸からなる半芳香族ポリアミド樹脂(三井化学社製、アーレンA335)、融点320℃
Semi-aromatic polyamide resin (A-8)
Semi-aromatic polyamide resin consisting of 1,6-hexanediamine, isophthalic acid, terephthalic acid (Mitsui Chemicals, Aalen A335), melting point 320 ° C.

<脂肪族ポリアミド樹脂>
E2000:ポリアミド66(ユニチカ社製E2000)、相対粘度2.7
A1030:ポリアミド6(ユニチカ社製A1030BRF−BA)、相対粘度3.1
<Aliphatic polyamide resin>
E2000: Polyamide 66 (E2000 manufactured by Unitika), relative viscosity 2.7
A1030: Polyamide 6 (A1030BRF-BA manufactured by Unitika Ltd.), relative viscosity 3.1

<非晶性ポリアリレート樹脂(B)>
非晶性ポリアリレート樹脂(B−1)
水冷用ジャケットと攪拌装置を備えた反応容器中に、水酸化ナトリウム3.1質量部をイオン交換水に溶解し、ついで2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(BPA)8.3質量部およびp−tertブチルフェノール(PTBP)0.29質量部を溶解した。別の容器でテレフタル酸ジクロリド(TPC)3.8質量部、イソフタル酸ジクロリド(IPC)3.8質量部をジクロロメタンに溶解した(BPA:TPC:IPC:PTBP:NaOH=100:51:51:5:213(モル比))。それぞれの液を20℃になるよう調節した後、反応槽で前記水溶液を攪拌したところへ、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライドの50%水溶液を0.09質量部添加し、さらに前記ジクロロメタン溶液を全量投入し、6時間攪拌を続けた後、攪拌機を停止した。静置分離後に水相を抜き出し、残ったジクロロメタン相に酢酸0.25質量部を添加した。その後、イオン交換水を投入し、20分間攪拌してから再度静置して水相を抜き出した。この水洗操作を水相が中性になるまで繰り返した後、ジクロロメタン相をホモミキサーを装着した容器に入った50℃の温水中に投入して塩化メチレンを蒸発させ、粉末状ポリアリレートを得た。この粉末状ポリアリレートを脱水した後、真空乾燥機を使用して、減圧下120℃で24時間乾燥してポリアリレート樹脂を得た。この樹脂のインヘレント粘度は0.53dL/g、カルボキシル価は15当量/トンであった。DSCを用いて測定しても、結晶融解ピークは見られなかった。
<Amorphous polyarylate resin (B)>
Amorphous polyarylate resin (B-1)
In a reaction vessel equipped with a water cooling jacket and a stirrer, 3.1 parts by mass of sodium hydroxide was dissolved in ion-exchanged water, and then 8.3 parts by mass of 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (BPA). And 0.29 parts by mass of p-tertbutylphenol (PTBP) were dissolved. In another container, 3.8 parts by mass of terephthalic acid dichloride (TPC) and 3.8 parts by mass of isophthalic acid dichloride (IPC) were dissolved in dichloromethane (BPA: TPC: IPC: PTBP: NaOH = 100: 51: 51: 5). : 213 (molar ratio)). After adjusting each solution to 20 ° C., to the place where the aqueous solution was stirred in a reaction vessel, 0.09 parts by mass of a 50% aqueous solution of benzyltrimethylammonium chloride was added, and the dichloromethane solution was added in its entirety. After stirring for 6 hours, the stirrer was stopped. The aqueous phase was extracted after stationary separation, and 0.25 part by mass of acetic acid was added to the remaining dichloromethane phase. Thereafter, ion-exchanged water was added, stirred for 20 minutes, and allowed to stand again to extract the aqueous phase. This washing operation was repeated until the aqueous phase became neutral, and then the dichloromethane phase was poured into 50 ° C. warm water in a container equipped with a homomixer to evaporate the methylene chloride to obtain a powdered polyarylate. . The powdered polyarylate was dehydrated and then dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours using a vacuum dryer to obtain a polyarylate resin. This resin had an inherent viscosity of 0.53 dL / g and a carboxyl number of 15 equivalents / ton. Even when measured using DSC, no crystal melting peak was observed.

非晶性ポリアリレート樹脂(B−2)
水冷用ジャケットと攪拌装置を備えた反応容器中に、水酸化ナトリウム3.1質量部をイオン交換水に溶解し、ついでBPA8.46質量部およびPTBP0.15質量部を溶解した。別の容器でTPC3.8質量部、IPC3.8質量部をジクロロメタンに溶解した(BPA:TPC:IPC:PTBP:NaOH=100:50:50:3:209(モル比))。それぞれの液を20℃になるよう調節した後、反応槽で前記水溶液を攪拌したところへ、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライドの50%水溶液を0.09質量部添加し、さらに前記ジクロロメタン溶液を全量投入し、6時間攪拌を続けた後、攪拌機を停止した。静置分離後に水相を抜き出し、残ったジクロロメタン相に酢酸0.25質量部を添加した。その後、イオン交換水を投入し、20分間攪拌してから再度静置して水相を抜き出した。この水洗操作を水相が中性になるまで繰り返した後、ジクロロメタン相をホモミキサーを装着した容器に入った50℃の温水中に投入して塩化メチレンを蒸発させ、粉末状ポリアリレートを得た。この粉末状ポリアリレートを脱水した後、真空乾燥機を使用して、減圧下120℃で24時間乾燥して非晶性ポリアリレート樹脂を得た。この樹脂のインヘレント粘度は0.72dL/g、カルボキシル価は15当量/トンであった。DSCを用いて測定しても、結晶融解ピークは見られなかった。
Amorphous polyarylate resin (B-2)
In a reaction vessel equipped with a water cooling jacket and a stirrer, 3.1 parts by mass of sodium hydroxide was dissolved in ion-exchanged water, and then 8.46 parts by mass of BPA and 0.15 parts by mass of PTBP were dissolved. In another container, 3.8 parts by mass of TPC and 3.8 parts by mass of IPC were dissolved in dichloromethane (BPA: TPC: IPC: PTBP: NaOH = 100: 50: 50: 3: 209 (molar ratio)). After adjusting each solution to 20 ° C., to the place where the aqueous solution was stirred in a reaction vessel, 0.09 parts by mass of a 50% aqueous solution of benzyltrimethylammonium chloride was added, and the dichloromethane solution was added in its entirety. After stirring for 6 hours, the stirrer was stopped. The aqueous phase was extracted after stationary separation, and 0.25 part by mass of acetic acid was added to the remaining dichloromethane phase. Thereafter, ion-exchanged water was added, stirred for 20 minutes, and allowed to stand again to extract the aqueous phase. This washing operation was repeated until the aqueous phase became neutral, and then the dichloromethane phase was poured into 50 ° C. warm water in a container equipped with a homomixer to evaporate the methylene chloride to obtain a powdered polyarylate. . The powdery polyarylate was dehydrated and then dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours using a vacuum dryer to obtain an amorphous polyarylate resin. This resin had an inherent viscosity of 0.72 dL / g and a carboxyl number of 15 equivalents / ton. Even when measured using DSC, no crystal melting peak was observed.

非晶性ポリアリレート樹脂(B−3)
水冷用ジャケットと攪拌装置を備えた反応容器中に、水酸化ナトリウム3.25質量部をイオン交換水に溶解し、ついでBPA8.46質量部およびPTBP0.15質量部を溶解した。別の容器でTPC3.83質量部、IPC3.83質量部をジクロロメタンに溶解した(BPA:TPC:IPC:PTBP:NaOH=100:51:51:3:219(モル比))。それぞれの液を20℃になるよう調節した後、反応槽で前記水溶液を攪拌したところへ、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライドの50%水溶液を0.09質量部添加し、さらに前記ジクロロメタン溶液を全量投入し、6時間攪拌を続けた後、攪拌機を停止した。静置分離後に水相を抜き出し、残ったジクロロメタン相に酢酸0.25質量部を添加した。その後、イオン交換水を投入し、20分間攪拌してから再度静置して水相を抜き出した。この水洗操作を水相が中性になるまで繰り返した後、ジクロロメタン相をホモミキサーを装着した容器に入った50℃の温水中に投入して塩化メチレンを蒸発させ、粉末状ポリアリレートを得た。この粉末状ポリアリレートを脱水した後、真空乾燥機を使用して、減圧下120℃で24時間乾燥して非晶性ポリアリレート樹脂を得た。この樹脂のインヘレント粘度は0.51dL/g、カルボキシル価は40当量/トンであった。DSCを用いて測定しても、結晶融解ピークは見られなかった。
Amorphous polyarylate resin (B-3)
In a reaction vessel equipped with a water cooling jacket and a stirring device, 3.25 parts by mass of sodium hydroxide was dissolved in ion-exchanged water, and then 8.46 parts by mass of BPA and 0.15 parts by mass of PTBP were dissolved. In another container, 3.83 parts by mass of TPC and 3.83 parts by mass of IPC were dissolved in dichloromethane (BPA: TPC: IPC: PTBP: NaOH = 100: 51: 51: 3: 219 (molar ratio)). After adjusting each solution to 20 ° C., to the place where the aqueous solution was stirred in a reaction vessel, 0.09 parts by mass of a 50% aqueous solution of benzyltrimethylammonium chloride was added, and the dichloromethane solution was added in its entirety. After stirring for 6 hours, the stirrer was stopped. The aqueous phase was extracted after stationary separation, and 0.25 part by mass of acetic acid was added to the remaining dichloromethane phase. Thereafter, ion-exchanged water was added, stirred for 20 minutes, and allowed to stand again to extract the aqueous phase. This washing operation was repeated until the aqueous phase became neutral, and then the dichloromethane phase was poured into 50 ° C. warm water in a container equipped with a homomixer to evaporate the methylene chloride to obtain a powdered polyarylate. . The powdery polyarylate was dehydrated and then dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours using a vacuum dryer to obtain an amorphous polyarylate resin. This resin had an inherent viscosity of 0.51 dL / g and a carboxyl number of 40 equivalents / ton. Even when measured using DSC, no crystal melting peak was observed.

非晶性ポリアリレート樹脂(B−4)
水冷用ジャケットと攪拌装置を備えた反応容器中に、水酸化ナトリウム3.03質量部をイオン交換水に溶解し、ついでBPA8.3質量部およびPTBP0.29質量部を溶解した。別の容器でTPC3.83質量部、IPC3.83質量部をジクロロメタンに溶解した(BPA:TPC:IPC:PTBP:NaOH=100:51:51:5:208(モル比))。それぞれの液を20℃になるよう調節した後、反応槽で前記水溶液を攪拌したところへ、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライドの50%水溶液を0.09質量部添加し、さらに前記ジクロロメタン溶液を全量投入し、6時間攪拌を続けた後、攪拌機を停止した。静置分離後に水相を抜き出し、残ったジクロロメタン相に酢酸0.25質量部を添加した。その後、イオン交換水を投入し、20分間攪拌してから再度静置して水相を抜き出した。この水洗操作を水相が中性になるまで繰り返した後、ジクロロメタン相をホモミキサーを装着した容器に入った50℃の温水中に投入して塩化メチレンを蒸発させ、粉末状ポリアリレートを得た。この粉末状ポリアリレートを脱水した後、真空乾燥機を使用して、減圧下120℃で24時間乾燥して非晶性ポリアリレート樹脂を得た。この樹脂のインヘレント粘度は0.54dL/g、カルボキシル価は4当量/トンであった。DSCを用いて測定しても、結晶融解ピークは見られなかった。
Amorphous polyarylate resin (B-4)
In a reaction vessel equipped with a water cooling jacket and a stirrer, 3.03 parts by mass of sodium hydroxide was dissolved in ion-exchanged water, and then 8.3 parts by mass of BPA and 0.29 parts by mass of PTBP were dissolved. In another container, 3.83 parts by mass of TPC and 3.83 parts by mass of IPC were dissolved in dichloromethane (BPA: TPC: IPC: PTBP: NaOH = 100: 51: 51: 5: 208 (molar ratio)). After adjusting each solution to 20 ° C., to the place where the aqueous solution was stirred in a reaction vessel, 0.09 parts by mass of a 50% aqueous solution of benzyltrimethylammonium chloride was added, and the dichloromethane solution was added in its entirety. After stirring for 6 hours, the stirrer was stopped. The aqueous phase was extracted after stationary separation, and 0.25 part by mass of acetic acid was added to the remaining dichloromethane phase. Thereafter, ion-exchanged water was added, stirred for 20 minutes, and allowed to stand again to extract the aqueous phase. This washing operation was repeated until the aqueous phase became neutral, and then the dichloromethane phase was poured into 50 ° C. warm water in a container equipped with a homomixer to evaporate the methylene chloride to obtain a powdered polyarylate. . The powdery polyarylate was dehydrated and then dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours using a vacuum dryer to obtain an amorphous polyarylate resin. This resin had an inherent viscosity of 0.54 dL / g and a carboxyl number of 4 equivalents / ton. Even when measured using DSC, no crystal melting peak was observed.

非晶性ポリアリレート樹脂(B−5)
水冷用ジャケットと攪拌装置を備えた反応容器中に、水酸化ナトリウム3.03質量部をイオン交換水に溶解し、ついでBPA8.3質量部およびPTBP0.29質量部を溶解した。別の容器でTPC3.83質量部、IPC3.83質量部をジクロロメタンに溶解した(BPA:TPC:IPC:PTBP:NaOH=100:51:51:5:210(モル比))。それぞれの液を20℃になるよう調節した後、反応槽で前記水溶液を攪拌したところへ、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライドの50%水溶液を0.09質量部添加し、さらに前記ジクロロメタン溶液を全量投入し、6時間攪拌を続けた後、攪拌機を停止した。静置分離後に水相を抜き出し、残ったジクロロメタン相に酢酸0.25質量部を添加した。その後、イオン交換水を投入し、20分間攪拌してから再度静置して水相を抜き出した。この水洗操作を水相が中性になるまで繰り返した後、ジクロロメタン相をホモミキサーを装着した容器に入った50℃の温水中に投入して塩化メチレンを蒸発させ、粉末状ポリアリレートを得た。この粉末状ポリアリレートを脱水した後、真空乾燥機を使用して、減圧下120℃で24時間乾燥して非晶性ポリアリレート樹脂を得た。この樹脂のインヘレント粘度は0.52dL/g、カルボキシル価は10当量/トンであった。DSCを用いて測定しても、結晶融解ピークは見られなかった。
Amorphous polyarylate resin (B-5)
In a reaction vessel equipped with a water cooling jacket and a stirrer, 3.03 parts by mass of sodium hydroxide was dissolved in ion-exchanged water, and then 8.3 parts by mass of BPA and 0.29 parts by mass of PTBP were dissolved. In another container, 3.83 parts by mass of TPC and 3.83 parts by mass of IPC were dissolved in dichloromethane (BPA: TPC: IPC: PTBP: NaOH = 100: 51: 51: 5: 210 (molar ratio)). After adjusting each solution to 20 ° C., to the place where the aqueous solution was stirred in a reaction vessel, 0.09 parts by mass of a 50% aqueous solution of benzyltrimethylammonium chloride was added, and the dichloromethane solution was added in its entirety. After stirring for 6 hours, the stirrer was stopped. The aqueous phase was extracted after stationary separation, and 0.25 part by mass of acetic acid was added to the remaining dichloromethane phase. Thereafter, ion-exchanged water was added, stirred for 20 minutes, and allowed to stand again to extract the aqueous phase. This washing operation was repeated until the aqueous phase became neutral, and then the dichloromethane phase was poured into 50 ° C. warm water in a container equipped with a homomixer to evaporate the methylene chloride to obtain a powdered polyarylate. . The powdery polyarylate was dehydrated and then dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours using a vacuum dryer to obtain an amorphous polyarylate resin. This resin had an inherent viscosity of 0.52 dL / g and a carboxyl number of 10 equivalents / ton. Even when measured using DSC, no crystal melting peak was observed.

<繊維状強化材(C)>
・GF:ガラス繊維(日本電気硝子社製T−289)、平均繊維径13μm、平均繊維長3mm
・偏平GF:偏平ガラス繊維(日東紡社製CSG3PA820S)、長径28μm×短径7μm、平均繊維長3mm
・CF:炭素繊維(東邦テナックス社製HTA−C6−NR)、平均繊維径7μm、平均繊維長6mm
<Fibrous reinforcement (C)>
GF: Glass fiber (T-289 manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.), average fiber diameter 13 μm, average fiber length 3 mm
Flat GF: Flat glass fiber (CSG3PA820S manufactured by Nittobo Co., Ltd.), major axis 28 μm × minor axis 7 μm, average fiber length 3 mm
CF: carbon fiber (HTA-C6-NR manufactured by Toho Tenax Co., Ltd.), average fiber diameter 7 μm, average fiber length 6 mm

<その他強化材>
・GB:ガラスビーズ(ポッターズ・バロティーニ社製EGB731)、平均粒径20μm
<Other reinforcements>
GB: Glass beads (EGB731 manufactured by Potters Ballotini), average particle size 20 μm

実施例1
製造例1で得た半芳香族ポリアミド樹脂(A−1)80質量部および非晶性ポリアリレート樹脂(B−1)20質量部をクボタ社製ロスインウェイト式連続定量供給装置CE−W−1型を用いて計量し、スクリュー径37mm、L/D40の同方向二軸押出機(東芝機械社製TEM37BS型)の主供給口に供給し、溶融混練をおこなった。途中、サイドフィーダーより(A−1)と(B−1)の合計100質量部に対し、GFを42質量部供給しさらに混練をおこなった。ダイスからストランド状に引き取った後、水槽に通して冷却固化し、それをペレタイザーでカッティングしてポリアミド樹脂組成物ペレットを得た。なお、押出機のバレル温度設定は320℃〜340℃、スクリュー回転数は250rpm、吐出量は35kg/時間とした。
Example 1
Loss-in-wait type continuous quantitative supply device CE-W- manufactured by Kubota Corp. with 80 parts by mass of semi-aromatic polyamide resin (A-1) and 20 parts by mass of amorphous polyarylate resin (B-1) obtained in Production Example 1 1 type was weighed and supplied to the main supply port of a twin screw extruder (TEM 37BS manufactured by Toshiba Machine Co., Ltd.) having a screw diameter of 37 mm and L / D40, and melt kneading was performed. In the middle, 42 parts by mass of GF was supplied to the total of 100 parts by mass of (A-1) and (B-1) from the side feeder and further kneaded. After taking the strand from the die, it was cooled and solidified by passing through a water tank, and cut with a pelletizer to obtain polyamide resin composition pellets. In addition, the barrel temperature setting of the extruder was 320 to 340 ° C., the screw rotation speed was 250 rpm, and the discharge amount was 35 kg / hour.

実施例2〜17、参考例1、2、比較例1〜3、5〜9
樹脂の種類および配合比率を変更した以外は、実施例1と同様の操作をおこなってポリアミド樹脂組成物を得た。
Examples 2 to 17, Reference Examples 1 and 2 , Comparative Examples 1 to 3 , 5 to 9
Except having changed the kind and compounding ratio of resin, operation similar to Example 1 was performed and the polyamide resin composition was obtained.

比較例4
GFを、(A−1)と(B−1)の合計100質量部に対し、200質量部供給した以外は、実施例1と同様の操作をおこなった。しかしながら、押出機内で樹脂が剪断発熱により熱分解して発泡したため、ダイスからストランドを引き取ることができなかった。
Comparative Example 4
The same operation as in Example 1 was performed except that 200 parts by mass of GF was supplied to 100 parts by mass of (A-1) and (B-1) in total. However, since the resin was thermally decomposed and foamed by shearing heat generation in the extruder, the strand could not be drawn from the die.

得られたポリアミド樹脂組成物の樹脂組成および樹脂特性を表2、3に示す。   Tables 2 and 3 show the resin composition and resin characteristics of the obtained polyamide resin composition.

実施例1〜17の樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド樹脂、非晶性ポリアリレート樹脂、繊維状強化材を用いて、それぞれの配合比率を特定の範囲としたため、クリープ変形率が低かった。
実施例1〜17の樹脂組成物は、非晶性ポリアリレート樹脂のカルボキシル基が12当量/トン以上であったため、半芳香族ポリアミド樹脂(A)に非晶性ポリアリレート樹脂(B)を添加した際の機械的特性の低下が抑制されていた。
In the resin compositions of Examples 1 to 17 , the semi-aromatic polyamide resin, the amorphous polyarylate resin, and the fibrous reinforcing material were used, and the respective blending ratios were set within a specific range, so that the creep deformation rate was low.
In the resin compositions of Examples 1 to 17, since the carboxyl group of the amorphous polyarylate resin was 12 equivalents / ton or more, the amorphous polyarylate resin (B) was added to the semi-aromatic polyamide resin (A). The deterioration of the mechanical properties when suppressed was suppressed.

比較例1、2、7、8の樹脂組成物は、非晶性ポリアリレート樹脂を配合していなかったため、クリープ変形率が高かった。
比較例3の樹脂組成物は、繊維状強化材を配合しなかったため、クリープ変形率が高かった。
比較例5、6の樹脂組成物は、半芳香族ポリアミド樹脂の代わりに脂肪族ポリアミド樹脂を配合したため、クリープ変形率が高かった。
比較例9の樹脂組成物は、繊維状強化材の代わりにガラスビーズを配合したため、クリープ変形率が高かった。
Since the resin compositions of Comparative Examples 1, 2, 7, and 8 did not contain the amorphous polyarylate resin, the creep deformation rate was high.
Since the resin composition of Comparative Example 3 did not contain a fibrous reinforcing material, the creep deformation rate was high.
In the resin compositions of Comparative Examples 5 and 6, since the aliphatic polyamide resin was blended instead of the semi-aromatic polyamide resin, the creep deformation rate was high.
The resin composition of Comparative Example 9 had a high creep deformation rate because glass beads were blended in place of the fibrous reinforcement.

(A)試験片を拘束治具の上に載せた状態
(B)試験片を拘束して曲げた状態
(C)熱処理後に外側拘束治具だけを外した状態
1 試験片
2 拘束用治具(内側)
3 拘束用治具(外側)
(A) State in which test piece is placed on restraining jig (B) State in which test piece is restrained and bent (C) State in which only outer restraining jig is removed after heat treatment 1 Test piece 2 Restraining jig ( Inside)
3 Restraint jig (outside)

Claims (10)

半芳香族ポリアミド樹脂(A)、非晶性ポリアリレート樹脂(B)および繊維状強化材(C)からなる樹脂組成物であって、非晶性ポリアリレート樹脂(B)のカルボキシル価が15当量/トン以上、かつ、(A)〜(C)の配合比率(質量比)が下記式(1)および(2)を満たすことを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
(A)/(B)=95/5〜50/50 (1)
{(A)+(B)}/(C)=100/10〜100/160 (2)
A resin composition comprising a semi-aromatic polyamide resin (A), an amorphous polyarylate resin (B) and a fibrous reinforcing material (C ), wherein the carboxyl value of the amorphous polyarylate resin (B) is 15 equivalents / ton or more and, (a) ~ blending ratio (weight ratio) of (C) is a polyamide resin composition characterized by satisfying the following formulas (1) and (2).
(A) / (B) = 95 / 5-50 / 50 (1)
{(A) + (B)} / (C) = 100/10 to 100/160 (2)
非晶性ポリアリレート樹脂(B)が二価フェノール成分と芳香族ジカルボン酸成分からなり、二価フェノール成分が2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパンであり、ジカルボン酸成分がテレフタル酸およびイソフタル酸であることを特徴とする請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。 The amorphous polyarylate resin (B) comprises a dihydric phenol component and an aromatic dicarboxylic acid component, the dihydric phenol component is 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane, the dicarboxylic acid component is terephthalic acid and The polyamide resin composition according to claim 1, which is isophthalic acid. 非晶性ポリアリレート樹脂(B)のテレフタル酸とイソフタル酸の比率(質量比)が80/20〜20/80であることを特徴とする請求項2に記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 2, wherein the ratio (mass ratio) of terephthalic acid and isophthalic acid in the amorphous polyarylate resin (B) is 80/20 to 20/80. 半芳香族ポリアミド樹脂(A)が、テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と、脂肪族ジアミン成分からなり、脂肪族ジアミン成分が、1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンからなる群から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1〜いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。 The semi-aromatic polyamide resin (A) comprises a dicarboxylic acid component mainly composed of terephthalic acid and an aliphatic diamine component, and the aliphatic diamine component is 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine, the polyamide resin composition according to claim 1-3, characterized in that at least one member selected from the group consisting of 12-dodecane diamine. 半芳香族ポリアミド樹脂(A)の脂肪族ジアミン成分が、1,10−デカンジアミンであることを特徴とする請求項に記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 4 , wherein the aliphatic diamine component of the semi-aromatic polyamide resin (A) is 1,10-decanediamine. 半芳香族ポリアミド樹脂(A)中のジアミン単位に対するトリアミン単位が、0.3モル%以下であることを特徴とする請求項1〜いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 5 , wherein the triamine unit relative to the diamine unit in the semi-aromatic polyamide resin (A) is 0.3 mol% or less. 半芳香族ポリアミド樹脂(A)の示差走査型熱量計を用いて測定される過冷却度が40℃以下であることを特徴とする請求項1〜いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。 The degree of supercooling measured by using a differential scanning calorimeter of the semi-aromatic polyamide resin (A) is 40 ° C or less, and the polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 6 . 繊維状強化材がガラス繊維、炭素繊維、金属繊維から選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1〜いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the fibrous reinforcing material is at least one selected from glass fiber, carbon fiber, and metal fiber. クリープ変形率が20%以下である請求項1〜いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 8 , which has a creep deformation ratio of 20% or less. 請求項1〜いずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形体。
Molded body obtained by molding a polyamide resin composition according to any one of claims 1-9.
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JP2010047632A (en) * 2008-08-19 2010-03-04 Unitika Ltd Glass fiber reinforced resin composition
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