JP6020283B2 - Electronic equipment cooling system - Google Patents

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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、電子機器冷却システムに関する。   The present invention relates to an electronic device cooling system.

近年、高度情報化社会の到来にともなって計算機で多量のデータが扱われるようになり、データセンター等の施設において多数の計算機を同一室内に設置して一括管理することが多くなっている。例えば、データセンターでは、計算機室内に多数のラック（サーバラック）を設置し、各ラックにそれぞれ複数のサーバ（計算機）を収納している。そして、それらのサーバの稼動状態に応じて各サーバにジョブを有機的に配分し、大量のジョブを効率的に処理している。   In recent years, with the advent of an advanced information society, a large amount of data has been handled by computers, and in many facilities such as data centers, many computers are installed in the same room and collectively managed. For example, in a data center, a large number of racks (server racks) are installed in a computer room, and a plurality of servers (computers) are stored in each rack. And according to the operating state of those servers, the job is organically distributed to each server, and a large number of jobs are processed efficiently.

データセンターでは、サーバの稼働にともなって多量の熱が発生する。サーバの温度が高くなると誤動作や故障又は処理能力の低下の原因となるため、冷却ファンや空調機等の冷却設備を使用して計算機を冷却している。   In the data center, a large amount of heat is generated with the operation of the server. If the temperature of the server becomes high, it may cause malfunction, failure, or reduction in processing capacity, and therefore the computer is cooled by using cooling equipment such as a cooling fan or an air conditioner.

近年、設置に要する費用が比較的低く、設備の増減に迅速に対応できることから、モジュール型データセンターが広く使用されている。   In recent years, modular data centers have been widely used because the cost required for installation is relatively low and it is possible to respond quickly to changes in equipment.

一般的なモジュール型データセンターでは、コンテナと呼ばれる構造物内に複数のラックを設置し、各ラック内に複数のサーバを収納している。また、コンテナ内には大型の冷却ファンを複数備えた冷却ファンユニットが設置されており、ラック内に収納された各サーバにはそれぞれ小型の冷却ファンが設けられている。以下、各サーバに設けられた冷却ファンを、サーバファンという。なお、冷却ファンユニットは、ファシリティファンとも呼ばれている。   In a general modular data center, a plurality of racks are installed in a structure called a container, and a plurality of servers are accommodated in each rack. A cooling fan unit having a plurality of large cooling fans is installed in the container, and each server housed in the rack is provided with a small cooling fan. Hereinafter, the cooling fan provided in each server is referred to as a server fan. The cooling fan unit is also called a facility fan.

特開２０１２−３８１００号公報JP 2012-38100 A

冷却能力の冗長性を確保した上で冷却設備の消費電力をより一層削減できる電子機器冷却システムを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an electronic device cooling system that can further reduce the power consumption of a cooling facility while ensuring redundancy of cooling capacity.

開示の技術の一観点によれば、筐体と、前記筐体内に収納されてグループ分けされた複数の電子機器と、前記電子機器のグループに対応する複数の冷却ファンを備え、前記筐体から離隔して配置された冷却ファンユニットと、前記筐体と前記冷却ファンユニットとの間の距離を変化させる駆動装置と、前記筐体と前記冷却ファンユニットとが最も近づいたときに前記筐体と前記冷却ファンユニットとの間に介在して前記筐体と前記冷却ファンユニットとの間の空間を前記電子機器の各グループにそれぞれ対応する複数の空間に分割する分割部材と、前記電子機器の稼働状態を示す情報を取得して前記駆動装置及び前記冷却ファンを制御する制御部とを有する電子機器冷却システムが提供される。   According to one aspect of the disclosed technology, a housing, a plurality of electronic devices housed in the housing and grouped, and a plurality of cooling fans corresponding to the group of the electronic devices are provided. A cooling fan unit that is spaced apart, a driving device that changes a distance between the housing and the cooling fan unit, and the housing when the housing and the cooling fan unit are closest to each other. A dividing member that is interposed between the cooling fan unit and divides a space between the housing and the cooling fan unit into a plurality of spaces respectively corresponding to the groups of the electronic devices; There is provided an electronic device cooling system including a controller that acquires information indicating a state and controls the driving device and the cooling fan.

上記一観点に係る電子機器冷却システムによれば、冷却能力の冗長性を確保した上で冷却設備の消費電力をより一層削減できる。   According to the electronic device cooling system according to the above aspect, the power consumption of the cooling facility can be further reduced while ensuring the redundancy of the cooling capacity.

図１は、第１の実施形態に係る電子機器冷却システムを適用するデータセンターの一例を示す模式側面図である。FIG. 1 is a schematic side view illustrating an example of a data center to which the electronic device cooling system according to the first embodiment is applied. 図２は、同じくそのデータセンターの模式上面図である。FIG. 2 is a schematic top view of the data center. 図３は、電子機器グループ及び分割部材を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically illustrating the electronic device group and the divided member. 図４は、分割部材に当接するまで冷却ファンユニットを移動させた状態を示す模式側面図である。FIG. 4 is a schematic side view showing a state where the cooling fan unit is moved until it comes into contact with the divided member. 図５は、電子機器グループと冷却ファンとが対応した状態を模式的に示す図である。FIG. 5 is a diagram schematically illustrating a state in which the electronic device group corresponds to the cooling fan. 図６は、シャッターを示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram showing a shutter. 図７は、第１の実施形態に係る電子機器冷却システムの構成を表わしたブロック図である。FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the electronic device cooling system according to the first embodiment. 図８は、電子機器グループに対応付けされたサーバ及び冷却ファンの情報を表した図である。FIG. 8 is a diagram illustrating information on servers and cooling fans associated with electronic device groups. 図９は、第１の実施形態に係る電子機器冷却システムの動作を表わしたフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing the operation of the electronic device cooling system according to the first embodiment. 図１０は、変形例１の電子機器冷却システムを示す模式側面図である。FIG. 10 is a schematic side view illustrating the electronic device cooling system according to the first modification. 図１１は、変形例２の電子機器冷却システムを示す模式側面図である。FIG. 11 is a schematic side view illustrating an electronic device cooling system according to a second modification. 図１２は、変形例３の電子機器冷却システムを示す模式側面図である。FIG. 12 is a schematic side view illustrating an electronic device cooling system according to a third modification. 図１３は、第２の実施形態に係る電子機器冷却システムの構成を表わしたブロック図である。FIG. 13 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device cooling system according to the second embodiment. 図１４は、第２の実施形態に係る電子機器冷却システムの動作を表したフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart showing the operation of the electronic device cooling system according to the second embodiment. 図１５は、第３の実施形態に係る電子機器冷却システムの構成を表したブロック図である。FIG. 15 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device cooling system according to the third embodiment. 図１６は、第３の実施形態に係る電子機器冷却システムの動作を表したフローチャートである。FIG. 16 is a flowchart showing the operation of the electronic device cooling system according to the third embodiment.

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。   Hereinafter, before describing the embodiment, a preliminary matter for facilitating understanding of the embodiment will be described.

前述したように、一般的なモジュール型データセンターでは、大型の冷却ファンを備えた冷却ファンユニットと、各サーバにそれぞれ設けられたサーバファンとによりサーバを冷却している。しかし、冷却ファンユニットとサーバファンとを同時に稼働させているので、サーバの稼働状態によっては電力が無駄に消費されることがある。   As described above, in a general modular data center, a server is cooled by a cooling fan unit including a large cooling fan and a server fan provided in each server. However, since the cooling fan unit and the server fan are operated at the same time, power may be wasted depending on the operating state of the server.

サーバファンを使用せず、冷却ファンユニットのみでサーバを冷却することも考えられる。しかし、単に冷却ファンユニットのみでサーバを冷却しようとすると、以下に示す問題点がある。   It is conceivable that the server is cooled only by the cooling fan unit without using the server fan. However, if the server is simply cooled only by the cooling fan unit, there are the following problems.

すなわち、サーバの発熱量は投入されるジョブに応じて大きく変化する。各サーバの発熱量のばらつきが大きい場合、冷却ファンユニットの冷却ファンは最も発熱量が大きいサーバの発熱量に応じた回転数で回転するので、発熱量が小さいサーバでは過冷却となる。その結果、冷却ファンユニットで必要以上に多くの電力を消費することになる。   That is, the amount of heat generated by the server varies greatly depending on the job that is submitted. When the variation in the heat generation amount of each server is large, the cooling fan of the cooling fan unit rotates at the number of rotations corresponding to the heat generation amount of the server having the largest heat generation amount. As a result, the cooling fan unit consumes more power than necessary.

一方、冷却ファンユニットを使用せず、サーバファンのみでサーバを冷却することも考えられる。しかし、１Ｕサーバと呼ばれる一般的なサーバの場合、高さが１．７５インチ（約４４．５ｍｍ）であるので、小型の冷却ファンしか搭載できない。そのため、サーバの発熱量が大きい場合、サーバファンだけではサーバを十分に冷却できないことがある。   On the other hand, it is conceivable that the server is cooled only by the server fan without using the cooling fan unit. However, in the case of a general server called a 1U server, since the height is 1.75 inches (about 44.5 mm), only a small cooling fan can be mounted. Therefore, when the amount of heat generated by the server is large, the server may not be sufficiently cooled by the server fan alone.

また、サーバファンのみでサーバを冷却しようとすると冗長性がなくなり、サーバファンが故障するとそのサーバファンが取り付けられているサーバの稼働を停止せざるを得なくなる。   Further, if the server is cooled only by the server fan, the redundancy is lost, and if the server fan fails, the operation of the server to which the server fan is attached must be stopped.

以下の実施形態では、冷却能力の冗長性を確保した上で冷却設備の消費電力をより一層削減できる電子機器冷却システムについて説明する。   In the following embodiments, an electronic device cooling system capable of further reducing the power consumption of the cooling facility while ensuring redundancy of the cooling capacity will be described.

(第１の実施形態)
図１は第１の実施形態に係る電子機器冷却システムを適用するデータセンターの一例を示す模式側面図、図２は同じくそのデータセンターの模式上面図である。なお、本実施形態では、外気を利用してサーバを冷却するモジュール型データセンターを例として説明している。 (First embodiment)
FIG. 1 is a schematic side view showing an example of a data center to which the electronic device cooling system according to the first embodiment is applied, and FIG. 2 is a schematic top view of the data center. In the present embodiment, a modular data center that cools servers using outside air is described as an example.

図１に例示したモジュール型データセンターは、直方体形状のコンテナ１０と、コンテナ１０内に配置された冷却ファンユニット１２と、複数のラック１３とを有する。本実施形態では、コンテナ１０内に３台のラック１３と３台の冷却ファンユニット１２とが配置されているものとする。ラック１３は筐体の一例である。   The modular data center illustrated in FIG. 1 includes a rectangular parallelepiped container 10, a cooling fan unit 12 disposed in the container 10, and a plurality of racks 13. In the present embodiment, it is assumed that three racks 13 and three cooling fan units 12 are arranged in the container 10. The rack 13 is an example of a housing.

コンテナ１０の相互に対向する２つの壁面のうちの一方には吸気口１１ａが設けられており、他方には排気口１１ｂが設けられている。また、冷却ファンユニット１２とラック１３との間の空間の上には仕切り板１４が配置されている。   An intake port 11a is provided on one of the two wall surfaces of the container 10 facing each other, and an exhaust port 11b is provided on the other. In addition, a partition plate 14 is disposed on the space between the cooling fan unit 12 and the rack 13.

コンテナ１０内の空間は、冷却ファンユニット１２、ラック１３及び仕切り板１４により、コールドアイル２１と、第１のホットアイル２２と、第２のホットアイル２３と、暖気循環路２４とに分割されている。コールドアイル２１は吸気口１１ａとラック１３との間の空間であり、第１のホットアイル２２はラック１３と冷却ファンユニット１２との間の空間であり、第２のホットアイル２３は冷却ファンユニット１２と排気口１１ｂとの間の空間である。   The space in the container 10 is divided into a cold aisle 21, a first hot aisle 22, a second hot aisle 23, and a warm air circulation path 24 by the cooling fan unit 12, the rack 13 and the partition plate 14. Yes. The cold aisle 21 is a space between the air inlet 11a and the rack 13, the first hot aisle 22 is a space between the rack 13 and the cooling fan unit 12, and the second hot aisle 23 is a cooling fan unit. 12 and the space between the exhaust port 11b.

暖気循環路２４は仕切り板１４の上方の空間であり、第２のホットアイル２３とコールドアイル２１との間を連絡している。暖気循環路２４には、暖気の循環量を調整するためのダンパー１８が設けられている。   The warm air circulation path 24 is a space above the partition plate 14 and communicates between the second hot aisle 23 and the cold aisle 21. The warm air circulation path 24 is provided with a damper 18 for adjusting the circulation amount of the warm air.

各ラック１３には、それぞれ複数のサーバ１３ａが収納されている。これらのサーバ１３ａは、サーバファンを有しないいわゆるファンレスサーバである。なお、サーバ１３ａは電子機器の一例である。サーバ１３ａに替えて、又はサーバ１３ａとともに、ストレージ、電源ユニット、又はその他の電子機器がラック１３内に収納されていてもよい。   Each rack 13 stores a plurality of servers 13a. These servers 13a are so-called fanless servers that do not have a server fan. The server 13a is an example of an electronic device. Instead of the server 13a or together with the server 13a, a storage, a power supply unit, or other electronic devices may be stored in the rack 13.

ラック１３は、コールドアイル２１側の面が吸気面、第１のホットアイル２２側の面が排気面となるように配置されている。また、ラック１３の排気面側には板材を格子状に組んで形成された分割部材１７が配置されている。この分割部材１７は、図３に模式的に示すように、コンテナ１０内のサーバ１３ａをラック１３毎に且つ高さ毎に複数のグループ（以下、「電子機器グループ」という）に分割する。   The rack 13 is arranged such that the surface on the cold aisle 21 side becomes the intake surface and the surface on the first hot aisle 22 side becomes the exhaust surface. Further, on the exhaust surface side of the rack 13, a dividing member 17 formed by assembling plate materials in a lattice shape is disposed. As schematically shown in FIG. 3, the dividing member 17 divides the server 13 a in the container 10 into a plurality of groups (hereinafter referred to as “electronic device groups”) for each rack 13 and for each height.

冷却ファンユニット１２は床面に敷設されたレール１５の上に配置されており、駆動装置１６により駆動されてレール１５上を移動する。冷却ファンユニット１２がその移動範囲の排気口１１ｂ側端部まで移動すると、図１，図２のように冷却ファンユニット１２と分割部材１７とが大きく離れた状態になる。   The cooling fan unit 12 is disposed on a rail 15 laid on the floor surface, and is driven by the driving device 16 to move on the rail 15. When the cooling fan unit 12 moves to the end of the moving range on the exhaust port 11b side, the cooling fan unit 12 and the divided member 17 are largely separated as shown in FIGS.

一方、冷却ファンユニット１２がその移動範囲のラック１３側端部まで移動すると、図４のように分割部材１７が冷却ファンユニット１２に当接し、第１のホットアイル２２は分割部材１７により複数の小さな空間に分割される。   On the other hand, when the cooling fan unit 12 moves to the rack 13 side end of the moving range, the dividing member 17 comes into contact with the cooling fan unit 12 as shown in FIG. 4, and the first hot aisle 22 is divided into a plurality of parts by the dividing member 17. Divided into small spaces.

また、冷却ファンユニット１２が移動して分割部材１７に当接すると、図５に模式的に示すように、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａも電子機器グループに対応した複数のグループに分割される。冷却ファン１２ａは、後述する制御部３０により、グループ毎に稼働状態が制御される。   Further, when the cooling fan unit 12 moves and contacts the dividing member 17, the cooling fan 12a of the cooling fan unit 12 is also divided into a plurality of groups corresponding to the electronic device group as schematically shown in FIG. . The operating state of the cooling fan 12a is controlled for each group by the control unit 30 described later.

なお、冷却ファン１２ａから制御部３０には回転数を示す情報が出力される。制御部３０は、この情報に基づいて、冷却ファン１２ａが正常か否かを判定することができる。   Information indicating the number of rotations is output from the cooling fan 12a to the control unit 30. The control unit 30 can determine whether or not the cooling fan 12a is normal based on this information.

図５に示す例では１つの電子機器グループに１台の冷却ファン１２ａが対応しているが、１つの電子機器グループに複数の冷却ファン１２ａが対応していてもよい。   In the example shown in FIG. 5, one cooling fan 12a corresponds to one electronic device group, but a plurality of cooling fans 12a may correspond to one electronic device group.

冷却ファンユニット１２には、図６（ａ），（ｂ）のように開閉してエアーの逆流を防止するシャッター１９が設けられている。シャッター１９も電子機器グループに対応する複数のグループに分割され、後述する制御部３０によりグループ毎に開閉が制御される。シャッター１９は、逆流防止機構の一例である。   The cooling fan unit 12 is provided with a shutter 19 that opens and closes to prevent backflow of air as shown in FIGS. The shutter 19 is also divided into a plurality of groups corresponding to the electronic device group, and opening / closing is controlled for each group by the control unit 30 described later. The shutter 19 is an example of a backflow prevention mechanism.

図７は、第１の実施形態に係る電子機器冷却システムの構成を表わしたブロック図である。   FIG. 7 is a block diagram showing the configuration of the electronic device cooling system according to the first embodiment.

図７に示すように、本実施形態に係る電子機器冷却システムは、制御部３０と、サーバ１３ａ内のＣＰＵ（Central Processing Unit）１３ｂの温度をリアルタイムに検出する温度センサ３１と、設定部３２と、冷却ファンユニット１２と、駆動装置１６とを含んで構成される。ＣＰＵ１３ｂは発熱部品の一例である。   As shown in FIG. 7, the electronic device cooling system according to this embodiment includes a control unit 30, a temperature sensor 31 that detects the temperature of a CPU (Central Processing Unit) 13b in the server 13a in real time, and a setting unit 32. The cooling fan unit 12 and the drive device 16 are included. The CPU 13b is an example of a heat generating component.

温度センサ３１はＣＰＵ１３ｂと同一チップ内に配置されており、サーバ１３ａ内に設けられた通信器（図示せず）を介して、ＣＰＵ１３ｂの温度（以下、「ＣＰＵ温度」という）を制御部３０に伝送する。   The temperature sensor 31 is arranged in the same chip as the CPU 13b, and the temperature of the CPU 13b (hereinafter referred to as “CPU temperature”) is sent to the control unit 30 via a communication device (not shown) provided in the server 13a. To transmit.

本実施形態では、制御部３０とサーバ１３ａとの間の信号の送受信は、ＵＤＰ（User Datagram Protocol）通信を介して行うものとする。また、本実施形態では、サーバ１３ａとの通信を介してサーバ１３ａが停止状態（休止状態を含む）か否かを示す情報（以下、「停止状態検出情報」という）が制御部３０に送られるものとする。   In this embodiment, transmission / reception of signals between the control unit 30 and the server 13a is performed via UDP (User Datagram Protocol) communication. In the present embodiment, information indicating whether or not the server 13a is in a stopped state (including a hibernation state) (hereinafter referred to as “stop state detection information”) is sent to the control unit 30 through communication with the server 13a. Shall.

なお、制御部３０とサーバ１３ａとの間の通信はＵＤＰ通信に限定するものではない。また、本実施形態では、温度センサ３１としてＣＰＵ１３ｂと同一チップ内に配置された温度センサを使用しているが、ＣＰＵ１３ｂのパッケージに密着して配置した温度センサを使用してもよい。   Note that communication between the control unit 30 and the server 13a is not limited to UDP communication. In the present embodiment, a temperature sensor arranged in the same chip as the CPU 13b is used as the temperature sensor 31, but a temperature sensor arranged in close contact with the package of the CPU 13b may be used.

設定部３２には、各電子機器グループに対応付けされたサーバ１３ａ及び冷却ファン１２ａの情報と、制御に必要なパラメータとが設定される。図８は、各電子機器グループに対応付けされたサーバ１３ａ及び冷却ファン１２ａの情報を表している。この例では、各電子機器グループはそれぞれ６台のサーバ１３ａにより構成され、各電子機器グループにはそれぞれ１台の冷却ファン１２ａが対応付けされている。   Information on the server 13a and the cooling fan 12a associated with each electronic device group and parameters necessary for control are set in the setting unit 32. FIG. 8 shows information on the server 13a and the cooling fan 12a associated with each electronic device group. In this example, each electronic device group is composed of six servers 13a, and each electronic device group is associated with one cooling fan 12a.

本実施形態では、制御に必要なパラメータとして、目標温度と、しきい値温度とを使用する。目標温度はＣＰＵ温度の目標値であり、ＣＰＵ１３ｂの許容上限温度よりも低い温度に設定される。また、しきい値温度は、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａを一括制御するかグループ毎に個別に制御するかの判定に使用する温度である。しきい値温度は、目標温度よりも低い温度に設定される。本実施形態では、しきい値温度以下を設定条件としている。   In this embodiment, a target temperature and a threshold temperature are used as parameters necessary for control. The target temperature is a target value of the CPU temperature, and is set to a temperature lower than the allowable upper limit temperature of the CPU 13b. The threshold temperature is a temperature used for determining whether the cooling fans 12a of the cooling fan unit 12 are collectively controlled or individually controlled for each group. The threshold temperature is set to a temperature lower than the target temperature. In the present embodiment, the setting condition is a threshold temperature or lower.

制御部３０は、前述したように各サーバ１３ａから停止状態検出情報を取得したり、各冷却ファン１２ａから回転数を示す情報を取得したりする。また、制御部３０は、温度センサ３１により検出した各サーバ１３ａのＣＰＵ温度と設定部３２に設定されたパラメータとに応じて、冷却ファンユニット１２及び駆動装置１６を制御する。   As described above, the control unit 30 acquires stop state detection information from each server 13a, or acquires information indicating the rotation speed from each cooling fan 12a. Further, the control unit 30 controls the cooling fan unit 12 and the driving device 16 according to the CPU temperature of each server 13 a detected by the temperature sensor 31 and the parameters set in the setting unit 32.

制御部３０は、例えばマイクロコンピュータ、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）又はＰＬＣ（Programmable Logic Controller）等を含んで構成される。ラック１３内の特定のサーバ１３ａに専用プログラムを読み込ませ、制御部３０として使用してもよい。   The control unit 30 includes, for example, a microcomputer, an FPGA (Field-Programmable Gate Array), a PLC (Programmable Logic Controller), or the like. A dedicated server 13a in the rack 13 may be read and used as the control unit 30.

以下、本実施形態に係る電子機器冷却システムの動作について、図９のフローチャートを参照して説明する。制御部３０は、一定の時間毎に、図９に示す一連の処理を実行する。また、制御部３０は、サーバ１３ａが稼働状態から停止状態に変化したとき又は停止状態から稼働状態に変化したときにも、図９に示す一連の処理を実行する。   Hereinafter, the operation of the electronic device cooling system according to the present embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG. 9. The control unit 30 executes a series of processes shown in FIG. 9 at regular time intervals. The control unit 30 also executes a series of processes shown in FIG. 9 when the server 13a changes from the operating state to the stopped state or when the server 13a changes from the stopped state to the operating state.

なお、初期状態では、全てのシャッター１９は開状態であるとする。   In the initial state, it is assumed that all the shutters 19 are open.

まず、ステップＳ１１において、制御部３０は、設定部３２から、各電子機器グループに対応付けされたサーバ１３ａ及び冷却ファン１２ａの情報（図８参照）を読み込む。また、制御部３０は、設定部３２から制御に必要なパラメータ、すなわち目標温度としきい値温度とを読み込む。   First, in step S11, the control unit 30 reads information (see FIG. 8) of the server 13a and the cooling fan 12a associated with each electronic device group from the setting unit 32. Further, the control unit 30 reads parameters necessary for control from the setting unit 32, that is, the target temperature and the threshold temperature.

次に、ステップＳ１２に移行し、制御部３０は、冷却ファンユニット１２の全ての冷却ファン１２ａが正常であるか否を判定する。前述したように冷却ファン１２ａから制御部３０には回転数を示す情報が出力されるので、制御部３０はこの情報から冷却ファン１２ａが正常であるか否かを判定することができる。   Next, it transfers to step S12 and the control part 30 determines whether all the cooling fans 12a of the cooling fan unit 12 are normal. As described above, since the information indicating the rotation speed is output from the cooling fan 12a to the control unit 30, the control unit 30 can determine whether or not the cooling fan 12a is normal from this information.

ステップＳ１２で全ての冷却ファン１２ａが正常であると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ１３に移行し、正常でない冷却ファン１２ａがあると判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ１８に移行する。   If it is determined in step S12 that all the cooling fans 12a are normal (in the case of YES), the process proceeds to step S13. If it is determined that there is an abnormal cooling fan 12a (in the case of NO), the process proceeds to step S18. .

ステップＳ１３に移行した場合、制御部３０は、温度センサ３１から取得した各サーバ１３ａのＣＰＵ温度としきい値温度とを比較し、ＣＰＵ温度がしきい値温度以下のサーバ１３ａが存在するか否かを判定する。   When the process proceeds to step S <b> 13, the control unit 30 compares the CPU temperature of each server 13 a acquired from the temperature sensor 31 with the threshold temperature, and whether there is a server 13 a having a CPU temperature equal to or lower than the threshold temperature. Determine.

そして、ＣＰＵ温度がしきい値温度以下のサーバ１３ａが存在すると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ１４に移行し、ＣＰＵ温度がしきい値温度以下のサーバ１３ａが存在しないと判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ１８に移行する。   And when it determines with the server 13a whose CPU temperature is below a threshold temperature existing (in the case of YES), it transfers to step S14, and when it determines with the server 13a whose CPU temperature is below a threshold temperature not existing ( In the case of NO), the process proceeds to step S18.

ステップＳ１３からステップＳ１４に移行した場合、すなわちＣＰＵ温度がしきい値温度以下のサーバ１３ａが存在する場合、制御部３０は、駆動装置１６を制御して冷却ファンユニット１２をラック１３側へ移動させる。これにより、図４のように冷却ファンユニット１２と分割部材１７とが接触し、第１のホットアイル２２が分割部材１７により電子機器グループ毎の空間に分割される。   When the process proceeds from step S13 to step S14, that is, when there is a server 13a whose CPU temperature is equal to or lower than the threshold temperature, the control unit 30 controls the drive device 16 to move the cooling fan unit 12 to the rack 13 side. . Thereby, as shown in FIG. 4, the cooling fan unit 12 and the dividing member 17 come into contact with each other, and the first hot aisle 22 is divided into spaces for each electronic device group by the dividing member 17.

次に、ステップＳ１５に移行し、制御部３０は、電子機器グループ毎にサーバ１３ａと通信を行って停止状態検出情報を取得し、グループ内の全サーバが停止状態であるか否かを判定する。そして、全てのサーバ１３ａが停止状態の電子機器グループがあると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ１６に移行し、全てのサーバ１３ａが停止状態の電子機器グループはないと判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ１７に移行する。   Next, the process proceeds to step S15, and the control unit 30 communicates with the server 13a for each electronic device group to acquire stop state detection information, and determines whether all the servers in the group are in a stop state. . When it is determined that there is an electronic device group in which all servers 13a are stopped (in the case of YES), the process proceeds to step S16, and when it is determined that there are no electronic device groups in which all servers 13a are in a stopped state (NO) In the case of), the process proceeds to step S17.

以下、グループ内の全てのサーバ１３ａが停止状態である電子機器グループを「停止グループ」と呼び、グループ内の少なくとも１台のサーバ１３ａが稼働状態である電子機器グループを「稼働グループ」と呼ぶ。   Hereinafter, an electronic device group in which all the servers 13a in the group are in a stopped state is referred to as a “stopped group”, and an electronic device group in which at least one server 13a in the group is in an operating state is referred to as an “operating group”.

ステップＳ１６において、制御部３０は、停止グループに対応する冷却ファン１２ａを停止状態にする。また、制御部３０は、当該停止グループに対応するシャッター１９を閉状態にして、エアーの逆流を防止する。その後、ステップＳ１７に移行する。   In step S16, the control unit 30 puts the cooling fan 12a corresponding to the stop group into a stopped state. Moreover, the control part 30 closes the shutter 19 corresponding to the said stop group, and prevents the backflow of air. Thereafter, the process proceeds to step S17.

ステップＳ１７において、制御部３０は、稼働グループ毎にサーバ１３ａのＣＰＵ温度を温度センサ３１から取得する。そして、制御部３０は、稼働グループ毎に各サーバ１３ａのＣＰＵ温度がいずれも目標温度以下になるように、冷却ファン１２ａの回転数を制御する。   In step S <b> 17, the control unit 30 acquires the CPU temperature of the server 13 a from the temperature sensor 31 for each operation group. And the control part 30 controls the rotation speed of the cooling fan 12a so that all the CPU temperature of each server 13a may become below target temperature for every operation group.

一方、ステップＳ１２又はステップＳ１３からステップＳ１８に移行した場合、制御部３０は、駆動装置１６を制御して冷却ファンユニット１２をラック１３とは反対側へ移動する。これにより、図１，図２のように冷却ファンユニット１２と分割部材１７とは大きく離れ、第１のホットアイル２２は全電子機器グループに共通の空間となる。   On the other hand, when the process proceeds from step S12 or step S13 to step S18, the control unit 30 controls the driving device 16 to move the cooling fan unit 12 to the side opposite to the rack 13. Thereby, as shown in FIGS. 1 and 2, the cooling fan unit 12 and the divided member 17 are largely separated, and the first hot aisle 22 becomes a space common to all electronic device groups.

次いで、ステップＳ１９に移行し、制御部３０は、温度センサ３１を介して全サーバ１３ａのＣＰＵ温度を取得する。そして、それらのＣＰＵ温度がいずれも目標温度以下になるように、冷却ファンユニット１２の全冷却ファン１２ａの回転数を一括制御する。   Next, the process proceeds to step S <b> 19, and the control unit 30 acquires the CPU temperatures of all the servers 13 a via the temperature sensor 31. Then, the rotational speeds of all the cooling fans 12a of the cooling fan unit 12 are collectively controlled so that the CPU temperatures are all equal to or lower than the target temperature.

上述したように、本実施形態では、ＣＰＵ温度がしきい値温度以下のサーバ１３ａがあれば、冷却ファンユニット１２をラック１３側へ移動させる。そして、分割部材１７によって第１のホットアイル２２を電子機器グループ毎の複数の空間に分割し、各グループ毎に各サーバ１３ａのＣＰＵ温度が目標温度以下となるように冷却ファン１２ａの回転数を個別に制御する。   As described above, in this embodiment, if there is a server 13a whose CPU temperature is equal to or lower than the threshold temperature, the cooling fan unit 12 is moved to the rack 13 side. And the 1st hot aisle 22 is divided | segmented into the several space for every electronic device group by the division member 17, and the rotation speed of the cooling fan 12a is set so that the CPU temperature of each server 13a may become below target temperature for every group. Control individually.

これにより、各電子機器グループにサーバ１３ａの稼働率に応じた流量のエアーが供給され、サーバ１３ａを適切に冷却しつつ、冷却ファンユニット１２で消費する電力を削減することができる。   Thereby, the air of the flow volume according to the operation rate of the server 13a is supplied to each electronic device group, and the electric power consumed by the cooling fan unit 12 can be reduced while appropriately cooling the server 13a.

また、本実施形態では、一部の冷却ファン１２ａが故障しているとき、又は全サーバ１３ａのＣＰＵ温度がしきい値温度よりも高いときに、冷却ファンユニット１２をラック１３とは反対側へ移動させ、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａを一括制御する。これにより、冷却ファン１２ａの冷却性能にばらつきがあっても、各サーバ１３ａを効率的に冷却することができる。また、一部の冷却ファン１２ａが故障した場合でも他の冷却ファン１２ａによりサーバ１３ａの冷却に必要な風量を得ることができ、冷却能力の冗長性が確保される。   Further, in this embodiment, when some cooling fans 12a have failed or when the CPU temperature of all the servers 13a is higher than the threshold temperature, the cooling fan unit 12 is moved to the side opposite to the rack 13. The cooling fan 12a of the cooling fan unit 12 is collectively controlled. Thereby, even if the cooling performance of the cooling fan 12a varies, each server 13a can be efficiently cooled. Further, even when some of the cooling fans 12a fail, the other cooling fans 12a can obtain the air volume necessary for cooling the server 13a, and the redundancy of the cooling capacity is ensured.

以下、本実施形態の効果について説明する。   Hereinafter, the effect of this embodiment will be described.

コンテナ１０内に３台のラック１３が配置されており、それら３台のラック１３に４０台ずつ合計１２０台のファンレスサーバ１３ａが収納されているとする。また、それらのサーバ１３ａの総消費電力は約２１ｋＷであるとする。そして、冷却ファンユニット１２には、２０台の冷却ファン１２ａが設けられているとする。   It is assumed that three racks 13 are arranged in the container 10 and a total of 120 fanless servers 13a are accommodated in each of the three racks 13 forty. In addition, the total power consumption of these servers 13a is assumed to be about 21 kW. The cooling fan unit 12 is provided with 20 cooling fans 12a.

例えば１２０台のサーバ１３ａのうち６台のサーバ１３ａだけが稼働率約１００％で稼働しており、他のサーバ１３ａは停止状態であるとする。ここで、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａを個別に制御することができないとすると、２０台の冷却ファン１２ａはいずれも稼働状態のサーバ１３ａの稼働率に応じてほぼ最大回転数で回転する。このときの冷却ファンユニット１２の消費電力は１．７ｋＷであるとする。   For example, it is assumed that only six servers 13a out of 120 servers 13a are operating at an operation rate of about 100%, and the other servers 13a are in a stopped state. Here, assuming that the cooling fans 12a of the cooling fan unit 12 cannot be individually controlled, all of the 20 cooling fans 12a rotate at substantially the maximum number of rotations according to the operating rate of the operating server 13a. It is assumed that the power consumption of the cooling fan unit 12 at this time is 1.7 kW.

一方、本実施形態では、稼働状態の６台のサーバ１３ａが同一電子機器グループであるとすると、制御部３０は冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａのうち１台の冷却ファン１２ａのみを稼働状態とし、他の１９台の冷却ファン１２ａを停止状態とする。このとき、冷却ファンユニット１２で消費する電力は上述の場合の１／２０（＝０．０８５ｋＷ）となり、大幅に削減される。   On the other hand, in this embodiment, assuming that the six servers 13a in operation are in the same electronic device group, the control unit 30 sets only one cooling fan 12a out of the cooling fans 12a in the cooling fan unit 12. The other 19 cooling fans 12a are set in a stopped state. At this time, the power consumed by the cooling fan unit 12 is 1/20 (= 0.085 kW) in the above-described case, which is greatly reduced.

（変形例１）
図１０は、変形例１の電子機器冷却システムを示す模式側面図である。 (Modification 1)
FIG. 10 is a schematic side view illustrating the electronic device cooling system according to the first modification.

図１，図２に示す第１の実施形態の電子機器冷却システムでは分割部材１７がラック１３側に配置されているのに対し、変形例１の電子機器冷却システムでは分割部材１７が冷却ファンユニット１２側に配置されている。その他の構成は第１の実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略する。   In the electronic device cooling system of the first embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the dividing member 17 is arranged on the rack 13 side, whereas in the electronic device cooling system of the first modification, the dividing member 17 is a cooling fan unit. It is arranged on the 12 side. Since other configurations are the same as those of the first embodiment, the description thereof is omitted here.

変形例１の電子機器冷却システムにおいても、ＣＰＵ温度がしきい値温度以下のサーバ１３ａがあれば冷却ファンユニット１２がラック１３側へ移動し、分割部材１７によって第１のホットアイル２２が電子機器グループ毎の空間に分割される。そして、制御部３０（図７参照）により、グループ毎に各サーバ１３ａのＣＰＵ温度が目標温度以下となるように冷却ファン１２ａの回転数が制御される。   Also in the electronic device cooling system of Modification 1, if there is a server 13a whose CPU temperature is equal to or lower than the threshold temperature, the cooling fan unit 12 moves to the rack 13 side, and the first hot aisle 22 is moved to the electronic device by the dividing member 17. Divided into spaces for each group. And the rotation speed of the cooling fan 12a is controlled by the control part 30 (refer FIG. 7) so that CPU temperature of each server 13a may become below target temperature for every group.

また、一部の冷却ファン１２ａが故障しているとき、又は全サーバ１３ａのＣＰＵ温度がしきい値温度よりも高いときには、冷却ファンユニット１２がラック１３とは反対側に移動する。そして、制御部３０により、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａが一括制御される。   Further, when some of the cooling fans 12 a are out of order or when the CPU temperature of all the servers 13 a is higher than the threshold temperature, the cooling fan unit 12 moves to the side opposite to the rack 13. Then, the control unit 30 collectively controls the cooling fans 12 a of the cooling fan unit 12.

このようにして、冷却能力の冗長性を確保した上で、冷却設備の消費電力を削減することができる。   In this way, the power consumption of the cooling facility can be reduced while ensuring the redundancy of the cooling capacity.

（変形例２）
図１１は、変形例２の電子機器冷却システムを示す模式側面図である。 (Modification 2)
FIG. 11 is a schematic side view illustrating an electronic device cooling system according to a second modification.

変形例２の電子機器冷却システムでは、ラック１３がレール１５上に配置されており、駆動装置１６により駆動されてラック１３がレール１５上を移動する。その他の構成は第１の実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略する。   In the electronic device cooling system according to the second modification, the rack 13 is disposed on the rail 15 and is driven by the driving device 16 so that the rack 13 moves on the rail 15. Since other configurations are the same as those of the first embodiment, the description thereof is omitted here.

この変形例２の電子機器冷却システムにおいては、ＣＰＵ温度がしきい値温度以下のサーバ１３ａがあればラック１３が冷却ファンユニット１２側へ移動し、分割部材１７によって第１のホットアイル２２が電子機器グループ毎の空間に分割される。そして、制御部３０（図７参照）により、グループ毎に各サーバ１３ａのＣＰＵ温度が目標温度以下となるように冷却ファン１２ａの回転数が制御される。   In the electronic device cooling system according to the second modified example, if there is a server 13a whose CPU temperature is equal to or lower than the threshold temperature, the rack 13 moves to the cooling fan unit 12 side, and the first hot aisle 22 is electronically moved by the dividing member 17. Divided into spaces for each device group. And the rotation speed of the cooling fan 12a is controlled by the control part 30 (refer FIG. 7) so that CPU temperature of each server 13a may become below target temperature for every group.

また、一部の冷却ファン１２ａが故障しているとき、又は全サーバ１３ａのＣＰＵ温度がしきい値温度よりも高いときには、ラック１３が冷却ファンユニット１２とは反対側に移動する。そして、制御部３０により、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａが一括制御される。   Further, when some of the cooling fans 12 a are out of order or when the CPU temperature of all the servers 13 a is higher than the threshold temperature, the rack 13 moves to the side opposite to the cooling fan unit 12. Then, the control unit 30 collectively controls the cooling fans 12 a of the cooling fan unit 12.

このようにして、冷却能力の冗長性を確保した上で、冷却設備の消費電力を削減することができる。   In this way, the power consumption of the cooling facility can be reduced while ensuring the redundancy of the cooling capacity.

（変形例３）
図１２は、変形例３の電子機器冷却システムを示す模式側面図である。 (Modification 3)
FIG. 12 is a schematic side view illustrating an electronic device cooling system according to a third modification.

変形例３の電子機器冷却システムでは、ラック１３がレール１５上に配置されており、駆動装置１６により駆動されてラック１３がレール１５上を移動する。また、分割部材１７が冷却ファンユニット１２側に配置されている。その他の構成は第１の実施形態と同様であるので、ここではその説明を省略する。   In the electronic device cooling system of the third modification, the rack 13 is disposed on the rail 15, and the rack 13 is moved on the rail 15 by being driven by the driving device 16. Further, the dividing member 17 is disposed on the cooling fan unit 12 side. Since other configurations are the same as those of the first embodiment, the description thereof is omitted here.

この変形例３の電子機器冷却システムにおいても、ＣＰＵ温度がしきい値温度以下のサーバ１３ａがあればラック１３が冷却ファンユニット１２側へ移動し、分割部材１７によって第１のホットアイル２２が電子機器グループ毎の空間に分割される。そして、制御部３０（図７参照）により、グループ毎に各サーバ１３ａのＣＰＵ温度が目標温度以下となるように冷却ファン１２ａの回転数が制御される。   Also in the electronic device cooling system of Modification 3, if there is a server 13a whose CPU temperature is equal to or lower than the threshold temperature, the rack 13 moves to the cooling fan unit 12 side, and the first hot aisle 22 is electronically moved by the dividing member 17. Divided into spaces for each device group. And the rotation speed of the cooling fan 12a is controlled by the control part 30 (refer FIG. 7) so that CPU temperature of each server 13a may become below target temperature for every group.

また、一部の冷却ファン１２ａが故障しているとき、又は全サーバ１３ａのＣＰＵ温度がしきい値温度よりも高いときには、ラック１３が冷却ファンユニット１２とは反対側に移動する。そして、制御部３０により冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａが一括制御される。   Further, when some of the cooling fans 12 a are out of order or when the CPU temperature of all the servers 13 a is higher than the threshold temperature, the rack 13 moves to the side opposite to the cooling fan unit 12. The control unit 30 collectively controls the cooling fans 12a of the cooling fan unit 12.

このようにして、冷却能力の冗長性を確保したうえで、冷却設備の消費電力を削減することができる。   In this manner, the power consumption of the cooling facility can be reduced while ensuring the redundancy of the cooling capacity.

（第２の実施形態）
図１３は、第２の実施形態に係る電子機器冷却システムの構成を表わしたブロック図である。 (Second Embodiment)
FIG. 13 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device cooling system according to the second embodiment.

本実施形態が第１の実施形態と異なる点はサーバ１３ａの消費電力を検出する消費電力センサ４１を有することにあり、その他の構成は基本的に第１の実施形態と同様であるので、ここでは重複する部分の説明を省略する。また、本実施形態においても、図１〜図６を参照して説明する。   This embodiment is different from the first embodiment in that it has a power consumption sensor 41 that detects the power consumption of the server 13a, and other configurations are basically the same as those of the first embodiment. Then, the description of the overlapping part is omitted. This embodiment will also be described with reference to FIGS.

本実施形態においては、各サーバ１３ａの消費電力をリアルタイムに検出する消費電力センサ４１が設けられている。これらの消費電力センサ４１により検出した各サーバ１３ａの消費電力のデータは、制御部３０ａに伝達される。   In the present embodiment, a power consumption sensor 41 that detects the power consumption of each server 13a in real time is provided. The power consumption data of each server 13a detected by these power consumption sensors 41 is transmitted to the control unit 30a.

設定部３２には、第１の実施形態と同様に、各電子機器グループに対応付けされたサーバ１３ａ及び冷却ファン１２ａの情報（図８参照）が設定されている。また、制御部３２には、制御に必要なパラメータとして、目標温度としきい値電力とが設定されている。   As in the first embodiment, information (see FIG. 8) of the server 13a and the cooling fan 12a associated with each electronic device group is set in the setting unit 32. In the control unit 32, a target temperature and threshold power are set as parameters necessary for control.

目標温度はＣＰＵ温度の目標値であり、ＣＰＵ１３ｂの許容上限温度よりも低い温度に設定される。しきい値電力は、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａを一括制御するかグループ毎に個別に制御するかの判定に使用する電力値である。本実施形態では、しきい値電力以下を設定条件としている。   The target temperature is a target value of the CPU temperature, and is set to a temperature lower than the allowable upper limit temperature of the CPU 13b. The threshold power is a power value used for determining whether the cooling fans 12a of the cooling fan unit 12 are collectively controlled or individually controlled for each group. In the present embodiment, the setting condition is a threshold power or less.

制御部３０ａは、消費電力センサ４１により検出した各サーバ１３ａの消費電力と設定部３２に設定されたパラメータとに応じて、冷却ファンユニット１２及び駆動装置１６を制御する。   The control unit 30 a controls the cooling fan unit 12 and the driving device 16 according to the power consumption of each server 13 a detected by the power consumption sensor 41 and the parameters set in the setting unit 32.

以下、本実施形態に係る電子機器冷却システムの動作について、図１４に示すフローチャートを参照して説明する。制御部３０ａは、一定の時間毎に、図１４に示す一連の処理を実行する。また、制御部３０ａは、サーバ１３ａが稼働状態から停止状態に変化したとき又は停止状態から稼働状態に変化したときにも、図１４に示す一連の処理を実行する。   Hereinafter, the operation of the electronic device cooling system according to the present embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. The control unit 30a executes a series of processes shown in FIG. 14 at regular time intervals. The control unit 30a also executes a series of processes shown in FIG. 14 when the server 13a changes from the operating state to the stopped state or when the server 13a changes from the stopped state to the operating state.

まず、ステップＳ２１において、制御部３０ａは、設定部３２から、各電子機器グループに対応付けされたサーバ１３ａ及び冷却ファン１２ａの情報（図８参照）を読み込む。また、制御部３０ａは、設定部３２から制御に必要なパラメータ、すなわち目標温度としきい値電力とを読み込む。   First, in step S21, the control unit 30a reads information (see FIG. 8) of the server 13a and the cooling fan 12a associated with each electronic device group from the setting unit 32. Further, the control unit 30a reads parameters necessary for control from the setting unit 32, that is, the target temperature and the threshold power.

次に、ステップＳ２２に移行し、制御部３０ａは、冷却ファンユニット１２の全ての冷却ファン１２ａが正常であるか否を判定する。ステップＳ２２で全ての冷却ファン１２ａが正常であると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ２３に移行し、正常でない冷却ファン１２ａがあると判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ２８に移行する。   Next, it transfers to step S22 and the control part 30a determines whether all the cooling fans 12a of the cooling fan unit 12 are normal. If it is determined in step S22 that all the cooling fans 12a are normal (in the case of YES), the process proceeds to step S23, and if it is determined that there is an abnormal cooling fan 12a (in the case of NO), the process proceeds to step S28. .

ステップＳ２３に移行した場合、制御部３０ａは、消費電力センサ４１から取得した各サーバ１３ａの消費電力としきい値電力とを比較し、消費電力がしきい値電力以下のサーバ１３ａが存在するか否かを判定する。   When the process proceeds to step S23, the control unit 30a compares the power consumption of each server 13a acquired from the power consumption sensor 41 with the threshold power, and whether there is a server 13a whose power consumption is equal to or lower than the threshold power. Determine whether.

そして、消費電力がしきい値電力以下のサーバ１３ａが存在すると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ２４に移行し、消費電力がしきい値電力以下のサーバ１３ａが存在しないと判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ２８に移行する。   And when it determines with the server 13a whose power consumption is below threshold power existing (in the case of YES), it transfers to step S24, and when it determines with the server 13a whose power consumption is below threshold power not existing ( In the case of NO), the process proceeds to step S28.

ステップＳ２３からステップＳ２４に移行した場合、すなわち消費電力がしきい値電力以下のサーバ１３ａが存在する場合、制御部３０ａは、駆動装置１６を制御して冷却ファンユニット１２をラック１３側へ移動させる。これにより、図４のように冷却ファンユニット１２と分割部材１７とが接触し、第１のホットアイル２２が分割部材１７により電子機器グループ毎の空間に分割される。   When the process proceeds from step S23 to step S24, that is, when there is a server 13a whose power consumption is equal to or lower than the threshold power, the control unit 30a controls the drive device 16 to move the cooling fan unit 12 to the rack 13 side. . As a result, the cooling fan unit 12 and the dividing member 17 are in contact with each other as shown in FIG. 4, and the first hot aisle 22 is divided into spaces for each electronic device group by the dividing member 17.

次に、ステップＳ２５に移行し、制御部３０ａは、電子機器グループ毎にサーバ１３ａと通信を行って停止状態検出情報を取得し、グループ内の全サーバが停止状態であるか否かを判定する。そして、全てのサーバ１３ａが停止状態の電子機器グループがあると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ２６に移行し、全てのサーバ１３ａが停止状態の電子機器グループはないと判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ２７に移行する。   Next, the process proceeds to step S25, and the control unit 30a communicates with the server 13a for each electronic device group to acquire stop state detection information, and determines whether all the servers in the group are in a stop state. . If it is determined that there is an electronic device group in which all the servers 13a are in a stopped state (in the case of YES), the process proceeds to step S26, and if it is determined that there are no electronic device groups in which all the servers 13a are in a stopped state (NO) In the case of), the process proceeds to step S27.

ステップＳ２５からステップＳ２６に移行した場合、制御部３０ａは、停止グループに対応する冷却ファン１２ａを停止状態にする。また、制御部３０ａは、当該停止グループに対応するシャッター１９を閉状態にして、エアーの逆流を防止する。その後、ステップＳ２７に移行する。   When the process proceeds from step S25 to step S26, the control unit 30a places the cooling fan 12a corresponding to the stop group in a stopped state. Moreover, the control part 30a closes the shutter 19 corresponding to the said stop group, and prevents the backflow of air. Thereafter, the process proceeds to step S27.

ステップＳ２７において、制御部３０ａは、稼働グループ毎にサーバ１３ａのＣＰＵ温度を温度センサ３１から取得する。そして、制御部３０ａは、稼働グループ毎に各サーバ１３ａのＣＰＵ温度がいずれも目標温度以下になるように、冷却ファン１２ａの回転数を制御する。   In step S27, the control unit 30a acquires the CPU temperature of the server 13a from the temperature sensor 31 for each operation group. And the control part 30a controls the rotation speed of the cooling fan 12a so that CPU temperature of each server 13a may become below target temperature for every operation group.

一方、ステップＳ２２又はステップＳ２３からステップＳ２８に移行した場合、制御部３０ａは、駆動装置１６を制御して冷却ファンユニット１２をラック１３とは反対側へ移動する。これにより、図１，図２のように冷却ファンユニット１２と分割部材１７とは大きく離れ、第１のホットアイル２２は全電子機器グループに共通の空間となる。   On the other hand, when the process proceeds from step S22 or step S23 to step S28, the control unit 30a controls the driving device 16 to move the cooling fan unit 12 to the side opposite to the rack 13. Thereby, as shown in FIGS. 1 and 2, the cooling fan unit 12 and the divided member 17 are largely separated, and the first hot aisle 22 becomes a space common to all electronic device groups.

次いで、ステップＳ２９に移行し、制御部３０ａは、温度センサ３１を介して全サーバ１３ａのＣＰＵ温度を取得する。そして、それらのＣＰＵ温度がいずれも目標温度以下になるように、冷却ファンユニット１２の全冷却ファン１２ａの回転数を一括制御する。   Next, the process proceeds to step S <b> 29, and the control unit 30 a acquires the CPU temperatures of all the servers 13 a via the temperature sensor 31. Then, the rotational speeds of all the cooling fans 12a of the cooling fan unit 12 are collectively controlled so that the CPU temperatures are all equal to or lower than the target temperature.

上述したように、本実施形態では、消費電力がしきい値電力以下のサーバ１３ａがあれば、冷却ファンユニット１２をラック１３側へ移動させる。そして、分割部材１７によって第１のホットアイル２２を電子機器グループ毎の空間に分割し、各グループ毎に各サーバ１３ａのＣＰＵ温度が目標温度以下となるように冷却ファン１２ａの回転数を個別に制御する。   As described above, in this embodiment, if there is a server 13a whose power consumption is equal to or lower than the threshold power, the cooling fan unit 12 is moved to the rack 13 side. And the 1st hot aisle 22 is divided | segmented into the space for every electronic device group by the division member 17, and the rotation speed of the cooling fan 12a is separately set so that the CPU temperature of each server 13a may become below target temperature for every group. Control.

これにより、各電子機器グループにサーバ１３ａの稼働率に応じた流量のエアーが供給され、サーバ１３ａを適切に冷却しつつ、冷却ファンユニット１２で消費する電力を削減することができる。   Thereby, the air of the flow volume according to the operation rate of the server 13a is supplied to each electronic device group, and the electric power consumed by the cooling fan unit 12 can be reduced while appropriately cooling the server 13a.

また、一部の冷却ファン１２ａが故障しているとき、又は全サーバ１３ａのＣＰＵ温度がしきい値温度よりも高いときに、冷却ファンユニット１２をラック１３とは反対側へ移動させ、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａを一括制御する。これにより、冷却ファン１２ａの冷却性能にばらつきがあっても、各サーバ１３ａを効率的に冷却することができる。また、一部の冷却ファン１２ａが故障した場合でも他の冷却ファン１２ａによりサーバ１３ａの冷却に必要な風量を得ることができ、冷却能力の冗長性が確保される。   Further, when some of the cooling fans 12a have failed or when the CPU temperature of all the servers 13a is higher than the threshold temperature, the cooling fan unit 12 is moved to the opposite side of the rack 13, and the cooling fans The cooling fan 12a of the unit 12 is collectively controlled. Thereby, even if the cooling performance of the cooling fan 12a varies, each server 13a can be efficiently cooled. Further, even when some of the cooling fans 12a fail, the other cooling fans 12a can obtain the air volume necessary for cooling the server 13a, and the redundancy of the cooling capacity is ensured.

（第３の実施形態）
図１５は、第３の実施形態に係る電子機器冷却システムの構成を表したブロック図である。 (Third embodiment)
FIG. 15 is a block diagram illustrating a configuration of an electronic device cooling system according to the third embodiment.

本実施形態が第１の実施形態と異なる点はサーバ１３ａのＣＰＵ１３ｂの稼働率を検出するＣＰＵ使用率検出部４５を有することにあり、その他の構成は基本的に第１の実施形態と同様であるので、ここでは重複する部分の説明を省略する。また、本実施形態においても、図１〜図６を参照して説明する。   This embodiment is different from the first embodiment in that it has a CPU usage rate detection unit 45 that detects the operating rate of the CPU 13b of the server 13a, and other configurations are basically the same as those of the first embodiment. Therefore, the description of the overlapping parts is omitted here. This embodiment will also be described with reference to FIGS.

本実施形態においては、各サーバ１３ａに、ＣＰＵの使用率をリアルタイムに検出するＣＰＵ使用率検出部４５が設けられている。これらのＣＰＵ使用率検出部４５により検出したＣＰＵ使用率は、制御部３０ｂに伝達される。   In the present embodiment, each server 13a is provided with a CPU usage rate detection unit 45 that detects the usage rate of the CPU in real time. The CPU usage rate detected by the CPU usage rate detection unit 45 is transmitted to the control unit 30b.

設定部３２には、第１の実施形態と同様に、各電子機器グループに対応付けされたサーバ１３ａ及び冷却ファン１２ａの情報（図８参照）が設定されている。また、制御部３２には、制御に必要なパラメータとして、目標温度とＣＰＵ使用率のしきい値とが設定されている。   As in the first embodiment, information (see FIG. 8) of the server 13a and the cooling fan 12a associated with each electronic device group is set in the setting unit 32. The control unit 32 is set with a target temperature and a threshold value for CPU usage as parameters necessary for control.

目標温度はＣＰＵ温度の目標値であり、ＣＰＵ１３ｂの許容上限温度よりも低い温度に設定される。ＣＰＵ使用率のしきい値は、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａを一括制御するかグループ毎に個別に制御するかの判定に使用する値である。本実施形態では、ＣＰＵ使用率のしきい値以下を設定条件としている。   The target temperature is a target value of the CPU temperature, and is set to a temperature lower than the allowable upper limit temperature of the CPU 13b. The threshold value of the CPU usage rate is a value used for determining whether the cooling fans 12a of the cooling fan unit 12 are collectively controlled or individually controlled for each group. In this embodiment, the setting condition is set to be equal to or less than the threshold value of the CPU usage rate.

制御部３０ｂは、ＣＰＵ使用率検出部４５により検出した各サーバ１３ａのＣＰＵ使用率と設定部３２に設定されたパラメータとに応じて、冷却ファンユニット１２及び駆動装置１６を制御する。   The control unit 30 b controls the cooling fan unit 12 and the driving device 16 according to the CPU usage rate of each server 13 a detected by the CPU usage rate detection unit 45 and the parameters set in the setting unit 32.

以下、本実施形態に係る電子機器冷却システムの動作について、図１６に示すフローチャートを参照して説明する。制御部３０ｂは、一定の時間毎に、図１６に示す一連の処理を実行する。また、制御部３０ｂは、サーバ１３ａが稼働状態から停止状態に変化したとき又は停止状態から稼働状態に変化したときにも、図１６に示す一連の処理を実行する。   Hereinafter, the operation of the electronic device cooling system according to the present embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG. The control unit 30b executes a series of processes shown in FIG. 16 at regular time intervals. The control unit 30b also executes a series of processes shown in FIG. 16 when the server 13a changes from the operating state to the stopped state or when the server 13a changes from the stopped state to the operating state.

まず、ステップＳ３１において、制御部３０ｂは、設定部３２から、各電子機器グループに対応付けされたサーバ１３ａ及び冷却ファン１２ａの情報（図８参照）を読み込む。また、制御部３０ｂは、設定部３２から制御に必要なパラメータ、すなわち目標温度とＣＰＵ使用率のしきい値とを読み込む。   First, in step S31, the control unit 30b reads information (see FIG. 8) of the server 13a and the cooling fan 12a associated with each electronic device group from the setting unit 32. Further, the control unit 30b reads parameters necessary for control from the setting unit 32, that is, the target temperature and the threshold value of the CPU usage rate.

次に、ステップＳ３２に移行し、制御部３０ｂは、冷却ファンユニット１２の全ての冷却ファン１２ａが正常であるか否を判定する。ステップＳ３２で全ての冷却ファン１２ａが正常であると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ３３に移行し、正常でない冷却ファン１２ａがあると判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ３８に移行する。   Next, it transfers to step S32 and the control part 30b determines whether all the cooling fans 12a of the cooling fan unit 12 are normal. If it is determined in step S32 that all the cooling fans 12a are normal (in the case of YES), the process proceeds to step S33, and if it is determined that there is an abnormal cooling fan 12a (in the case of NO), the process proceeds to step S38. .

ステップＳ３３に移行した場合、制御部３０ｂは、ＣＰＵ使用率検出部４５から取得した各サーバ１３ａのＣＰＵ使用率としきい値とを比較し、ＣＰＵ使用率がしきい値以下のサーバ１３ａが存在するか否かを判定する。   When the process proceeds to step S33, the control unit 30b compares the CPU usage rate of each server 13a acquired from the CPU usage rate detection unit 45 with a threshold value, and there is a server 13a whose CPU usage rate is equal to or lower than the threshold value. It is determined whether or not.

そして、ＣＰＵ使用率がしきい値以下のサーバ１３ａが存在すると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ３４に移行し、ＣＰＵ使用率がしきい値以下のサーバ１３ａが存在しないと判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ３８に移行する。   If it is determined that there is a server 13a having a CPU usage rate equal to or lower than the threshold (in the case of YES), the process proceeds to step S34, and it is determined that there is no server 13a having a CPU usage rate equal to or lower than the threshold ( In the case of NO), the process proceeds to step S38.

ステップＳ３３からステップＳ３４に移行した場合、すなわちＣＰＵ使用率がしきい値以下のサーバ１３ａが存在する場合、制御部３０ｂは、駆動装置１６を制御して冷却ファンユニット１２をラック１３側へ移動させる。これにより、図４のように冷却ファンユニット１２と分割部材１７とが接触し、第１のホットアイル２２が分割部材１７により電子機器グループ毎の空間に分割される。   When the process proceeds from step S33 to step S34, that is, when there is a server 13a having a CPU usage rate equal to or less than the threshold value, the control unit 30b controls the drive device 16 to move the cooling fan unit 12 to the rack 13 side. . As a result, the cooling fan unit 12 and the dividing member 17 are in contact with each other as shown in FIG. 4, and the first hot aisle 22 is divided into spaces for each electronic device group by the dividing member 17.

次に、ステップＳ３５に移行し、制御部３０ｂは、電子機器グループ毎にサーバ１３ａと通信を行って停止状態検出情報を取得し、グループ内の全サーバが停止状態であるか否かを判定する。そして、全てのサーバ１３ａが停止状態の電子機器グループがあると判定した場合（ＹＥＳの場合）はステップＳ３６に移行し、全てのサーバ１３ａが停止状態の電子機器グループはないと判定した場合（ＮＯの場合）はステップＳ３７に移行する。   Next, the process proceeds to step S35, and the control unit 30b communicates with the server 13a for each electronic device group to acquire stop state detection information, and determines whether all servers in the group are in a stop state. . If it is determined that there is an electronic device group in which all servers 13a are stopped (in the case of YES), the process proceeds to step S36, and if it is determined that there is no electronic device group in which all servers 13a are in a stopped state (NO) In the case of), the process proceeds to step S37.

ステップＳ３５からステップＳ３６に移行した場合、制御部３０ｂは、停止グループに対応する冷却ファン１２ａを停止状態にする。また、制御部３０ｂは、当該停止グループに対応するシャッター１９を閉状態にして、エアーの逆流を防止する。その後、ステップＳ３７に移行する。   When the process proceeds from step S35 to step S36, the control unit 30b puts the cooling fan 12a corresponding to the stop group in a stopped state. Moreover, the control part 30b closes the shutter 19 corresponding to the said stop group, and prevents the backflow of air. Thereafter, the process proceeds to step S37.

ステップＳ３７において、制御部３０ｂは、稼働グループ毎にサーバ１３ａのＣＰＵ温度を温度センサ３１から取得する。そして、制御部３０ｂは、稼働グループ毎に各サーバ１３ａのＣＰＵ温度がいずれも目標温度以下になるように、冷却ファン１２ａの回転数を制御する。   In step S37, the control unit 30b acquires the CPU temperature of the server 13a from the temperature sensor 31 for each operation group. And the control part 30b controls the rotation speed of the cooling fan 12a so that CPU temperature of each server 13a may become below target temperature for every operation group.

一方、ステップＳ３２又はステップＳ３３からステップＳ３８に移行した場合、制御部３０ｂは、駆動装置１６を制御して冷却ファンユニット１２をラック１３とは反対側へ移動する。これにより、図１，図２のように冷却ファンユニット１２と分割部材１７とは大きく離れ、第１のホットアイル２２は全電子機器グループに共通の空間となる。   On the other hand, when the process proceeds from step S32 or step S33 to step S38, the control unit 30b controls the driving device 16 to move the cooling fan unit 12 to the side opposite to the rack 13. Thereby, as shown in FIGS. 1 and 2, the cooling fan unit 12 and the divided member 17 are largely separated, and the first hot aisle 22 becomes a space common to all electronic device groups.

次いで、ステップＳ３９に移行し、制御部３０ｂは、温度センサ３１を介して全サーバ１３ａのＣＰＵ温度を取得する。そして、それらのＣＰＵ温度がいずれも目標温度以下になるように、冷却ファンユニット１２の全冷却ファン１２ａの回転数を一括制御する。   Subsequently, the process proceeds to step S39, and the control unit 30b acquires the CPU temperatures of all the servers 13a via the temperature sensor 31. Then, the rotational speeds of all the cooling fans 12a of the cooling fan unit 12 are collectively controlled so that the CPU temperatures are all equal to or lower than the target temperature.

上述したように、本実施形態では、ＣＰＵ使用率がしきい値以下のサーバ１３ａがあれば、冷却ファンユニット１２をラック１３側へ移動させる。そして、分割部材１７によって第１のホットアイル２２を電子機器グループ毎の空間に分割し、各グループ毎に各サーバ１３ａのＣＰＵ温度が目標温度以下となるように冷却ファン１２ａの回転数を個別に制御する。   As described above, in this embodiment, if there is a server 13a having a CPU usage rate equal to or less than the threshold value, the cooling fan unit 12 is moved to the rack 13 side. And the 1st hot aisle 22 is divided | segmented into the space for every electronic device group by the division member 17, and the rotation speed of the cooling fan 12a is separately set so that the CPU temperature of each server 13a may become below target temperature for every group. Control.

これにより、各電子機器グループにサーバ１３ａの稼働率に応じた流量のエアーが供給され、サーバ１３ａを適切に冷却しつつ、冷却ファンユニット１２で消費する電力を削減することができる。   Thereby, the air of the flow volume according to the operation rate of the server 13a is supplied to each electronic device group, and the electric power consumed by the cooling fan unit 12 can be reduced while appropriately cooling the server 13a.

また、一部の冷却ファン１２ａが故障しているとき、又は全サーバ１３ａのＣＰＵ使用率がしきい値よりも高いときに、冷却ファンユニット１２をラック１３とは反対側へ移動させ、冷却ファンユニット１２の冷却ファン１２ａを一括制御する。これにより、冷却ファン１２ａの冷却性能にばらつきがあっても、各サーバ１３ａを効率的に冷却することができる。また、一部の冷却ファン１２ａが故障した場合でも他の冷却ファン１２ａによりサーバ１３ａの冷却に必要な風量を得ることができ、冷却能力の冗長性が確保される。   Further, when some of the cooling fans 12a have failed or when the CPU usage rate of all the servers 13a is higher than the threshold value, the cooling fan unit 12 is moved to the opposite side of the rack 13, and the cooling fans The cooling fan 12a of the unit 12 is collectively controlled. Thereby, even if the cooling performance of the cooling fan 12a varies, each server 13a can be efficiently cooled. Further, even when some of the cooling fans 12a fail, the other cooling fans 12a can obtain the air volume necessary for cooling the server 13a, and the redundancy of the cooling capacity is ensured.

なお、上述した第１〜第３の実施形態において、停止グループの数が多くなるように特定の電子機器グループの電子機器に優先的にジョブを配分することが好ましい。また、同一電子機器グループ内のサーバ１３ａには、稼働率のばらつきが小さくなるようにジョブを配分することが好ましい。   In the first to third embodiments described above, it is preferable to preferentially distribute jobs to electronic devices in a specific electronic device group so that the number of stop groups increases. Further, it is preferable to distribute jobs to the servers 13a in the same electronic device group so that the variation in the operation rate is small.

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。   The following additional notes are disclosed with respect to the above embodiments.

（付記１）筐体と、
前記筐体内に収納されてグループ分けされた複数の電子機器と、
前記電子機器のグループに対応する複数の冷却ファンを備え、前記筐体から離隔して配置された冷却ファンユニットと、
前記筐体と前記冷却ファンユニットとの間の距離を変化させる駆動装置と、
前記筐体と前記冷却ファンユニットとが最も近づいたときに前記筐体と前記冷却ファンユニットとの間に介在して前記筐体と前記冷却ファンユニットとの間の空間を前記電子機器の各グループにそれぞれ対応する複数の空間に分割する分割部材と、
前記電子機器の稼働状態を示す情報を取得して前記駆動装置及び前記冷却ファンを制御する制御部と
を有することを特徴とする電子機器冷却システム。 (Appendix 1) a housing;
A plurality of electronic devices housed in the housing and grouped;
A plurality of cooling fans corresponding to the group of electronic devices, and a cooling fan unit disposed separately from the housing;
A driving device for changing a distance between the housing and the cooling fan unit;
When the casing and the cooling fan unit are closest to each other, the space between the casing and the cooling fan unit is interposed between the casing and the cooling fan unit. Dividing members that divide into a plurality of spaces respectively corresponding to
An electronic device cooling system comprising: a control unit that acquires information indicating an operating state of the electronic device and controls the driving device and the cooling fan.

（付記２）前記制御部は、前記電子機器の稼働状態を表す情報を取得し、稼働状態が設定条件内の電子機器があると前記駆動装置を制御して前記筐体と前記冷却ファンユニットとを近づけて前記電子機器のグループ毎に対応する前記冷却ファンの回転数を個別に制御し、
全ての電子機器の稼働状態が前記設定条件から外れていると、前記駆動装置を制御して前記筐体と前記冷却ファンユニットとを離し、全ての前記冷却ファンの回転数を一括制御することを特徴とする付記１に記載の電子機器冷却システム。 (Additional remark 2) The said control part acquires the information showing the operating state of the said electronic device, and if there exists an electronic device with an operating state in setting conditions, it will control the said drive device, and the said housing | casing, the said cooling fan unit, Closely control the number of rotations of the cooling fan corresponding to each group of electronic devices,
When operating states of all electronic devices are out of the set conditions, the drive unit is controlled to separate the casing and the cooling fan unit, and to control the rotation speed of all the cooling fans at once. The electronic device cooling system according to Supplementary Note 1, wherein the electronic device cooling system is characterized.

（付記３）前記制御部は、前記稼働状態が前記設定条件内の電子機器があるときであっても、前記複数の冷却ファンの少なくとも１台の故障を検知すると、前記駆動装置を制御して前記筐体と前記冷却ファンユニットとを離し、全ての冷却ファンの回転数を一括制御することを特徴とする付記２に記載の電子機器冷却システム。   (Supplementary Note 3) The control unit controls the driving device when detecting a failure of at least one of the plurality of cooling fans even when the operation state is an electronic device within the set condition. The electronic device cooling system according to appendix 2, wherein the casing and the cooling fan unit are separated and the rotational speeds of all the cooling fans are collectively controlled.

（付記４）前記制御部は、前記電子機器内の発熱部品の温度が目標温度以下となるように前記冷却ファンを制御することを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器冷却システム。   (Additional remark 4) The said control part controls the said cooling fan so that the temperature of the heat-emitting component in the said electronic device may be below target temperature, The electronic of any one of additional remark 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. Equipment cooling system.

（付記５）前記制御部は、前記電子機器内の発熱部品の温度、前記電子機器の消費電力、又は前記電子機器の稼働率のいずれかにより前記電子機器の稼働状態を判定することを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器冷却システム。   (Additional remark 5) The said control part determines the operating state of the said electronic device by either the temperature of the heat-emitting component in the said electronic device, the power consumption of the said electronic device, or the operating rate of the said electronic device, It is characterized by the above-mentioned. The electronic device cooling system according to any one of supplementary notes 1 to 4.

（付記６）前記冷却ファンユニットには、停止状態の冷却ファンを介してエアーが逆流することを防止する逆流防止機構が設けられていることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器冷却システム。   (Appendix 6) In any one of appendices 1 to 5, wherein the cooling fan unit is provided with a backflow prevention mechanism that prevents backflow of air through the stopped cooling fan. The electronic device cooling system described.

（付記７）前記電子機器が電子計算機であり、前記筐体がラックであることを特徴とする付記１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器冷却システム。   (Supplementary note 7) The electronic device cooling system according to any one of supplementary notes 1 to 6, wherein the electronic device is an electronic computer and the housing is a rack.

（付記８）前記電子機器が、ファンレスサーバであることを特徴とする付記７に記載の電子機器冷却システム。   (Supplementary note 8) The electronic device cooling system according to supplementary note 7, wherein the electronic device is a fanless server.

（付記９）前記ラックは、屋外に通じる吸気口及び排気口が設けられた構造物内に配置され、前記冷却ファンユニットは前記吸気口を介して前記構造物内に導入されたエアーを前記電子機器内に通流させることを特徴とする付記７に記載の電子機器冷却システム。   (Supplementary Note 9) The rack is disposed in a structure provided with an air inlet and an air outlet that lead to the outdoors, and the cooling fan unit uses the air introduced into the structure through the air inlet to the electronic device. The electronic device cooling system according to appendix 7, wherein the electronic device cooling system is passed through the device.

（付記１０）前記制御部は、特定のグループの電子機器に優先的にジョブを投入することを特徴とする付記７に記載の電子機器冷却システム。   (Additional remark 10) The said control part submits a job preferentially to the electronic apparatus of a specific group, The electronic apparatus cooling system of Additional remark 7 characterized by the above-mentioned.

１０…コンテナ、１１ａ…吸気口、１１ｂ…排気口、 １２…冷却ファンユニット、１２ａ…冷却ファン、１３…ラック、１３ａ…サーバ、１３ｂ…ＣＰＵ、１４…仕切り板、１５…レール、１６…駆動装置、１７…分割部材、１８…ダンパー、１９…シャッター、２１…コールドアイル、２２…第１のホットアイル、２３…第２のホットアイル、２４…暖気循環路、３０，３０ａ，３０ｂ…制御部、３１…温度センサ、３２…設定部、４１…消費電力センサ、４５…ＣＰＵ使用率検出部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Container, 11a ... Intake port, 11b ... Exhaust port, 12 ... Cooling fan unit, 12a ... Cooling fan, 13 ... Rack, 13a ... Server, 13b ... CPU, 14 ... Partition plate, 15 ... Rail, 16 ... Drive device , 17 ... Split member, 18 ... Damper, 19 ... Shutter, 21 ... Cold aisle, 22 ... First hot aisle, 23 ... Second hot aisle, 24 ... Warm air circulation path, 30, 30a, 30b ... Control unit, DESCRIPTION OF SYMBOLS 31 ... Temperature sensor, 32 ... Setting part, 41 ... Power consumption sensor, 45 ... CPU usage rate detection part.

Claims (7)

筐体と、
前記筐体内に収納されてグループ分けされた複数の電子機器と、
前記電子機器のグループに対応する複数の冷却ファンを備え、前記筐体から離隔して配置された冷却ファンユニットと、
前記筐体と前記冷却ファンユニットとの間の距離を変化させる駆動装置と、
前記筐体と前記冷却ファンユニットとが最も近づいたときに前記筐体と前記冷却ファンユニットとの間に介在して前記筐体と前記冷却ファンユニットとの間の空間を前記電子機器の各グループにそれぞれ対応する複数の空間に分割する分割部材と、
前記電子機器の稼働状態を示す情報を取得して前記駆動装置及び前記冷却ファンを制御する制御部と
を有することを特徴とする電子機器冷却システム。 A housing,
A plurality of electronic devices housed in the housing and grouped;
A plurality of cooling fans corresponding to the group of electronic devices, and a cooling fan unit disposed separately from the housing;
A driving device for changing a distance between the housing and the cooling fan unit;
When the casing and the cooling fan unit are closest to each other, the space between the casing and the cooling fan unit is interposed between the casing and the cooling fan unit. Dividing members that divide into a plurality of spaces respectively corresponding to
An electronic device cooling system comprising: a control unit that acquires information indicating an operating state of the electronic device and controls the driving device and the cooling fan. 前記制御部は、前記電子機器の稼働状態を表す情報を取得し、稼働状態が設定条件内の電子機器があると前記駆動装置を制御して前記筐体と前記冷却ファンユニットとを近づけて前記電子機器のグループ毎に対応する前記冷却ファンの回転数を個別に制御し、
全ての電子機器の稼働状態が前記設定条件から外れていると、前記駆動装置を制御して前記筐体と前記冷却ファンユニットとを離し、全ての前記冷却ファンの回転数を一括制御することを特徴とする請求項１に記載の電子機器冷却システム。 The control unit acquires information representing an operating state of the electronic device, and when there is an electronic device whose operating state is within a set condition, the control unit controls the driving device to bring the casing and the cooling fan unit closer to each other. Individually controlling the number of rotations of the cooling fan corresponding to each group of electronic devices,
When operating states of all electronic devices are out of the set conditions, the drive unit is controlled to separate the casing and the cooling fan unit, and to control the rotation speed of all the cooling fans at once. The electronic device cooling system according to claim 1, wherein: 前記制御部は、前記稼働状態が前記設定条件内の電子機器があるときであっても、前記複数の冷却ファンの少なくとも１台の故障を検知すると、前記駆動装置を制御して前記筐体と前記冷却ファンユニットとを離し、全ての冷却ファンの回転数を一括制御することを特徴とする請求項２に記載の電子機器冷却システム。   The control unit controls the driving device to detect the failure of at least one of the plurality of cooling fans, even when there is an electronic device whose operating state is within the set condition, The electronic device cooling system according to claim 2, wherein the electronic device cooling system according to claim 2, wherein the cooling fan unit is separated and the rotational speeds of all the cooling fans are collectively controlled. 前記制御部は、前記電子機器内の発熱部品の温度が目標温度以下となるように前記冷却ファンを制御することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器冷却システム。   4. The electronic device cooling system according to claim 1, wherein the control unit controls the cooling fan so that a temperature of a heat generating component in the electronic device is equal to or lower than a target temperature. 5. . 前記制御部は、前記電子機器内の発熱部品の温度、前記電子機器の消費電力、又は前記電子機器の稼働率のいずれかにより前記電子機器の稼働状態を判定することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器冷却システム。   The control unit determines an operating state of the electronic device based on any one of a temperature of a heat generating component in the electronic device, power consumption of the electronic device, or an operating rate of the electronic device. The electronic device cooling system of any one of thru | or 4. 前記冷却ファンユニットには、停止状態の冷却ファンを介してエアーが逆流することを防止する逆流防止機構が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器冷却システム。   The electronic device according to any one of claims 1 to 5, wherein the cooling fan unit is provided with a backflow prevention mechanism that prevents backflow of air through the cooling fan in a stopped state. Equipment cooling system. 前記電子機器が電子計算機であり、前記筐体がラックであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器冷却システム。   The electronic device cooling system according to claim 1, wherein the electronic device is an electronic computer and the housing is a rack.
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