JP6013199B2 - Electronic endoscope - Google Patents

Electronic endoscope Download PDF

Info

Publication number
JP6013199B2
JP6013199B2 JP2013000628A JP2013000628A JP6013199B2 JP 6013199 B2 JP6013199 B2 JP 6013199B2 JP 2013000628 A JP2013000628 A JP 2013000628A JP 2013000628 A JP2013000628 A JP 2013000628A JP 6013199 B2 JP6013199 B2 JP 6013199B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signal cable
signal
substrate
cable bundle
line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013000628A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2014131550A (en
Inventor
達也 大丸
達也 大丸
永水 裕之
裕之 永水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2013000628A priority Critical patent/JP6013199B2/en
Publication of JP2014131550A publication Critical patent/JP2014131550A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6013199B2 publication Critical patent/JP6013199B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)
  • Endoscopes (AREA)

Description

本発明は、挿入部の先端側に撮像装置を設けた電子内視鏡に関する。   The present invention relates to an electronic endoscope in which an imaging device is provided on the distal end side of an insertion portion.

内視鏡は、医療分野及び工業用分野等において利用されている。内視鏡は、被検部内に挿入される細長な挿入部を有している。   Endoscopes are used in the medical field, industrial field, and the like. The endoscope has an elongated insertion portion that is inserted into a portion to be examined.

内視鏡には、挿入部の先端側に、観察窓に臨む対物レンズ、対物レンズで取り込んだ被写体光を導光するイメージガイドファイバ束、及びイメージガイドファイバ束の基端面に対向して設けられた接眼レンズ等を備えて構成された光学式の内視鏡と、観察窓に臨む対物レンズ及び対物レンズの焦点位置に撮像素子を配置した撮像装置を備えた電子式の内視鏡(以下、電子内視鏡と記載する)とがある。   The endoscope is provided on the distal end side of the insertion portion so as to face the objective lens facing the observation window, the image guide fiber bundle for guiding the subject light captured by the objective lens, and the base end face of the image guide fiber bundle. An electronic endoscope (hereinafter referred to as an optical endoscope) including an optical endoscope configured with an eyepiece and the like, an objective lens facing the observation window, and an imaging device in which an imaging element is disposed at the focal position of the objective lens. Described as an electronic endoscope).

電子内視鏡においては、撮像装置の撮像面に結像した光学像の電気信号を外部装置であるモニター等の表示装置に表示させて観察を行うことができる。撮像装置からは撮像ケーブルが延出されており、該ケーブルは、挿入部内、ユニバーサルコード内を挿通して外部装置である例えばビデオプロセッサに接続されている。挿入部内には撮像ケーブルの他に、ライドガイドファイバ束、送気用チューブ、送水用チューブ、処置具チャンネルチューブが挿通されている。   In an electronic endoscope, an electrical signal of an optical image formed on an imaging surface of an imaging device can be displayed on a display device such as a monitor as an external device for observation. An imaging cable extends from the imaging device, and the cable is inserted into the insertion portion and the universal cord and connected to an external device such as a video processor. In addition to the imaging cable, a ride guide fiber bundle, an air supply tube, a water supply tube, and a treatment instrument channel tube are inserted into the insertion portion.

そして、内視鏡においては、挿入部の細径化が求められており、例えば特許文献1には内蔵物の性能を落とすことなく、内視鏡挿入部を細径化するように構成した電子内視鏡が示されている。該文献1の電子内視鏡においては、撮像装置から延出する複数の信号線を束ねた信号ケーブルを複数に分割して設け、この分割して設けた信号ケーブルの中で最大外径の信号ケーブルを、挿入部内に配設した内蔵物の中で最大の外径を有する内蔵物外周と挿入部内周との間に形成される間隙の中で最大内径を有する位置又はこの位置近傍に配置すると共に、この最大外径の信号ケーブル及び他の信号ケーブルを内蔵物外周と挿入部内周との間の間隙に配置したとき、この間隙の内径が最小となるように最大外径の信号ケーブルと他の信号ケーブルとの外径を設定している。   In endoscopes, the insertion portion is required to be reduced in diameter. For example, Patent Document 1 discloses an electronic device configured to reduce the diameter of the endoscope insertion portion without deteriorating the performance of the built-in component. An endoscope is shown. In the electronic endoscope of the document 1, a signal cable in which a plurality of signal lines extending from the imaging device are bundled is provided in a plurality, and the signal with the maximum outer diameter among the divided signal cables is provided. The cable is disposed at or near the position having the maximum inner diameter in the gap formed between the outer periphery of the built-in object having the largest outer diameter and the inner periphery of the inserted part. In addition, when the signal cable of the maximum outer diameter and other signal cables are arranged in the gap between the outer periphery of the built-in object and the inner periphery of the insertion portion, the signal cable of the maximum outer diameter and the other are set so that the inner diameter of the gap is minimized. The outer diameter of the signal cable is set.

具体的に、特許文献1の電子内視鏡においては、「電子内視鏡の湾曲部(7)に、10本の信号線を備えた撮像ケーブルを例えば7本と3本との少なくとも二つに分割して束ね、それぞれ外径が異なる構成の信号ケーブル(42A)及び信号ケーブル(42B)と、ライトガイドファイバ(53)と、鉗子チャンネル(13)を配置した」旨、及び「信号ケーブル(42A)を構成する信号線(41)及び信号ケーブル(42B)を構成する信号線(41)の全てが同じ径なので、それぞれ7本と3本の信号線を俵積みにした形状にして充填率を高くして効率よくケーブルの径を小さくする」旨が開示されている。なお、()内の数字は、特許文献1に記載された符号である。)   Specifically, in the electronic endoscope of Patent Document 1, “at least two imaging cables, for example, seven and three, are provided with ten signal lines in the bending portion (7) of the electronic endoscope. The signal cable (42A) and the signal cable (42B), the light guide fiber (53), and the forceps channel (13), each having a different outer diameter, are arranged and bundled. 42A) and the signal cable (41B) constituting the signal cable (42B) all have the same diameter, so that the filling rate is made up of 7 and 3 signal lines, respectively. The cable diameter is effectively reduced by increasing the cable height ". In addition, the number in () is the code | symbol described in patent document 1. FIG. )

特開2001−128937号公報JP 2001-128937 A

しかしながら、特許文献1においては、撮像ケーブルを外径が異なる三つの信号ケーブルに分割する具体的な構成が示されていない。また、近年においては、さらなる内視鏡画像の高画質化が求められており、伝送される信号の品質が信号線のインピーダンスの影響で劣化することを防止するため、太径の信号線を用いて信号を伝送する必要が生じている。このため、複数の信号線を備える撮像ケーブルを単純に外径が異なる三つ以上の信号ケーブルに分割しても挿入部の細径化を図ることが困難である。   However, Patent Document 1 does not show a specific configuration in which the imaging cable is divided into three signal cables having different outer diameters. Further, in recent years, there has been a demand for further enhancement of the image quality of endoscopic images, and in order to prevent the quality of the transmitted signal from being deteriorated by the influence of the impedance of the signal line, a thick signal line is used. There is a need to transmit signals. For this reason, it is difficult to reduce the diameter of the insertion portion even if the imaging cable including a plurality of signal lines is simply divided into three or more signal cables having different outer diameters.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、撮像装置の電気特性及び撮像装置の組立性に優れ、挿入部の細径化を実現して高画質化に対応した電子内視鏡を提供することを目的にしている。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and is an electronic endoscope that is excellent in the electrical characteristics of an imaging device and the assemblability of the imaging device, and that achieves a high image quality by reducing the diameter of the insertion portion. The purpose is to provide.

本発明の一態様における電子内視鏡は、 挿入部の先端部で開口する処置具チャンネル用開口及び該挿入部の先端側に設けられた撮像装置を備え、前記挿入部内に少なくとも、該撮像装置から延出する複数本の信号線を少なくとも三つの束に分割して構成される複数の信号ケーブル束と、前記処置具チャンネル用開口に連通する処置具用チャンネル管と、を挿通した電子内視鏡において、
前記少なくとも三つの束に分割された信号ケーブル束のうち、最も径寸法が大径な第1の信号ケーブル束を前記処置具用チャンネル管に隣設させて径方向に沿って前記挿入部内に配設し、前記第1の信号ケーブル束以外の残りの信号ケーブル束を、前記挿入部内に配設された第1の信号ケーブル束及び前記処置具用チャンネル管を挟んで該挿入部内に構成され二つの内部空間内に少なくとも一つずつ配列する一方、
前記撮像装置を構成する基板に設けられる各信号線がそれぞれ接続される電気的接続部を、前記挿入部内に配列された信号ケーブル束の配列順に対応させて設けている。
An electronic endoscope according to an aspect of the present invention includes a treatment instrument channel opening opened at a distal end portion of an insertion portion and an imaging device provided on a distal end side of the insertion portion, and at least the imaging device is provided in the insertion portion. An electronic endoscope in which a plurality of signal cable bundles configured by dividing a plurality of signal lines extending from at least three bundles and a treatment instrument channel tube communicating with the treatment instrument channel opening are inserted. In the mirror
Of the signal cable bundles divided into the at least three bundles, the first signal cable bundle having the largest diameter is provided adjacent to the treatment instrument channel tube and arranged in the insertion portion along the radial direction. And the remaining signal cable bundles other than the first signal cable bundle are configured in the insertion section with the first signal cable bundle disposed in the insertion section and the treatment instrument channel tube interposed therebetween. While arranging at least one within one interior space,
Electrical connection portions to which the respective signal lines provided on the substrate constituting the imaging device are connected are provided in correspondence with the arrangement order of the signal cable bundles arranged in the insertion portion.

本発明によれば、撮像装置の電気特性及び撮像装置の組立性に優れ、挿入部の細径化を実現して高画質化に対応した電子内視鏡を実現できる。   According to the present invention, it is possible to realize an electronic endoscope that is excellent in the electrical characteristics of the imaging device and the assemblability of the imaging device, and that realizes a reduction in the diameter of the insertion portion and supports high image quality.

図1-図5は本発明の一実施形態の電子内視鏡を説明する図1 to 5 are views for explaining an electronic endoscope according to an embodiment of the present invention. 電子内視鏡の挿入部の先端面を示す図The figure which shows the front end surface of the insertion part of an electronic endoscope 図2AのY2B−Y2B線断面図であって、挿入部の先端側に設けられた撮像光学系を説明する図FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line Y2B-Y2B in FIG. 2A and illustrates an imaging optical system provided on the distal end side of the insertion portion. 図2Bの矢印Y2C方向から見た撮像装置を説明する図The figure explaining the imaging device seen from the arrow Y2C direction of FIG. 2B 図2BのY2D−Y2D先端断面図であって、CCDとフレキシブル基板の第1基板部との接続構造を説明する図FIG. 2B is a front cross-sectional view of Y2D-Y2D in FIG. 図2のY3−Y3線断面図であって、湾曲部内を挿通する処置具用チャンネル管と、ライトガイドファイバ束と、三つのケーブル束とを説明する図It is Y3-Y3 sectional view taken on the line of FIG. 2, Comprising: The figure explaining the channel tube for treatment tools which penetrates the inside of a curved part, a light guide fiber bundle, and three cable bundles 図2のY4−Y4線断面図であって、処置具用チャンネル管と、ライトガイドファイバ束と、各ケーブル束から露出された各信号線との関係を説明する図FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line Y4-Y4 of FIG. 2, illustrating a relationship among treatment instrument channel tubes, light guide fiber bundles, and signal lines exposed from the cable bundles. 図2のY5−Y5線断面図であって、処置具用チャンネル管と、ライトガイドファイバ束と、各信号線と、信号線が接続されるフレキシブル基板との関係を説明する図FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line Y5-Y5 of FIG. 2, illustrating a relationship between a treatment instrument channel tube, a light guide fiber bundle, each signal line, and a flexible substrate to which the signal line is connected. フレキシブル基板を説明する上面図Top view explaining flexible substrate フレキシブル基板を説明する側面図Side view explaining flexible substrate フレキシブル基板を説明する下面図Bottom view explaining flexible substrate 逃がし部の作用を説明すると共に、第1基板部と第2基板部との間に絶縁テープを貼付した構成を説明する図The figure explaining the structure which affixed the insulating tape between the 1st board | substrate part and the 2nd board | substrate part while explaining the effect | action of an escape part. 折曲部の構成例を説明する図The figure explaining the structural example of a bending part パターンの構成例を説明する図The figure explaining the example of composition of a pattern CCDと第1基板部との接続を説明する図The figure explaining connection of CCD and the 1st substrate part フレキシブル基板に設ける折曲部の位置と第2基板部の第1基板部に対する傾きとの関係を説明する図The figure explaining the relationship between the position of the bending part provided in a flexible substrate, and the inclination with respect to the 1st board | substrate part of a 2nd board | substrate part. 二段重ね構造のフレキシブル基板の代わりに三段重ね構造のフレキシブル基板を内蔵した撮像装置を説明する図The figure explaining the imaging device which incorporated the flexible substrate of the three-tiered structure instead of the flexible substrate of the two-tiered structure 基板部を水平軸線に対して直交させたフレキシブル基板を備える撮像装置を説明する図The figure explaining the imaging device provided with the flexible substrate which made the board | substrate part orthogonal to the horizontal axis line 撮像装置の構成を説明する図The figure explaining the structure of an imaging device フレキシブル基板の構成を説明する図The figure explaining the composition of a flexible substrate 平板形状のフレキシブル基板を備える撮像装置を説明する図3A and 3B illustrate an imaging device including a flat plate-shaped flexible substrate. 積層セラミック基板を備える撮像装置を説明する図3A and 3B illustrate an imaging device including a multilayer ceramic substrate. 積層セラミック基板の庇部の一面側および他面側に接続される信号線の配列例を説明する図The figure explaining the example of arrangement | sequence of the signal wire | line connected to the one surface side and other surface side of the collar part of a multilayer ceramic substrate 積層セラミック基板の突起部の一面側および他面側に接続される信号線の配列例を説明する図The figure explaining the example of arrangement | sequence of the signal wire | line connected to the one surface side and other surface side of the protrusion part of a multilayer ceramic substrate 三つのケーブル束と、処置具用チャンネル管と、二つのライトガイドファイバ束と、送気送水チューブとを挿通した上下左右に湾曲する湾曲部を説明する図The figure explaining the curved part which curves to the up-down and right-and-left which penetrated three cable bundles, the channel tube for treatment tools, two light guide fiber bundles, and an air supply / water supply tube

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1−図16を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図1に示すように電子内視鏡(以下、内視鏡と略記する)1は、挿入部2と、操作部3と、ユニバーサルケーブル4とを有して構成されている。挿入部2は、観察対象部位に向けて挿入される細長で長尺な部材である。挿入部2は、先端側から順に先端部2aと、湾曲部2bと、可撓管部2cとを連設して構成されている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
As shown in FIG. 1, an electronic endoscope (hereinafter abbreviated as an endoscope) 1 includes an insertion portion 2, an operation portion 3, and a universal cable 4. The insertion portion 2 is an elongated and long member that is inserted toward the site to be observed. The insertion portion 2 is configured by connecting a distal end portion 2a, a bending portion 2b, and a flexible tube portion 2c in order from the distal end side.

先端部2a内には例えばライトガイドファイバ束(以下、LGファイバ束)(図2A、図4等の符号36)を備える照明光学系、後述する撮像装置を備える撮像光学系等が配設されている。先端部2aの先端面には図2Aに示すように観察窓9a、照明窓9b、及び処置具チャンネル用開口(以下、処置具開口と略記する)9cが設けられている。   In the distal end portion 2a, for example, an illumination optical system including a light guide fiber bundle (hereinafter referred to as an LG fiber bundle) (reference numeral 36 in FIG. 2A, FIG. 4 and the like), an imaging optical system including an imaging device described later, and the like are disposed. Yes. As shown in FIG. 2A, an observation window 9a, an illumination window 9b, and a treatment instrument channel opening (hereinafter abbreviated as a treatment instrument opening) 9c are provided on the distal end surface of the distal end portion 2a.

湾曲部2bは、例えば上下の二方向に湾曲自在に構成されている。可撓管部2cは、長尺で可撓性を有する管状部材である。
操作部3には、湾曲操作部5、各種スイッチ6、吸引シリンダー7、処置具挿入口8などが設けられている。
術者が湾曲操作部5を適宜操作することによって、湾曲部2bは上方向又は下方向に湾曲する。先端部2aは、湾曲部2bが上方向に湾曲されていくことによって、矢印U方向である上方向に移動していく。一方、先端部2aは、湾曲部2bが下方向に湾曲されていくことによって、矢印D方向である下方向に移動していく。
各種スイッチ6は、例えば、レリーズスイッチ、フリーズスイッチ、あるいは、通常観察と蛍光観察との切替を行うための観察モード切替スイッチ等である。吸引シリンダー7には吸引釦(不図示)が配置される。処置具挿入口8は、後述する処置具用チャンネル管を介して先端部2aの処置具開口9cに連通している。
The bending portion 2b is configured to be bendable in two directions, for example, up and down. The flexible tube portion 2c is a long and flexible tubular member.
The operation unit 3 is provided with a bending operation unit 5, various switches 6, a suction cylinder 7, a treatment instrument insertion port 8, and the like.
When the surgeon appropriately operates the bending operation portion 5, the bending portion 2b is bent upward or downward. The distal end portion 2a moves upward, which is the arrow U direction, as the bending portion 2b is bent upward. On the other hand, the distal end portion 2a moves downward, which is the arrow D direction, as the bending portion 2b is bent downward.
The various switches 6 are, for example, a release switch, a freeze switch, or an observation mode changeover switch for switching between normal observation and fluorescence observation. A suction button (not shown) is disposed on the suction cylinder 7. The treatment instrument insertion port 8 communicates with a treatment instrument opening 9c of the distal end portion 2a via a treatment instrument channel tube described later.

ユニバーサルケーブル4は、操作部3の側面より延出されている。ユニバーサルケーブル4の端部には図示しない内視鏡コネクターが設けられている。内視鏡コネクターは、外部装置である光源装置を備えたカメラコントロールユニットに着脱自在に接続される。   The universal cable 4 extends from the side surface of the operation unit 3. An endoscope connector (not shown) is provided at the end of the universal cable 4. The endoscope connector is detachably connected to a camera control unit including a light source device that is an external device.

図2B−図2Dを参照して挿入部2の先端側の構成を説明する。
図2Bに示すように挿入部2の先端側には、先端部2a、湾曲部2bが設けられている。湾曲部2bは、先端湾曲駒2bfと、複数の上下湾曲用駒2udと、図示しない基端湾曲駒とを回動自在に連設して構成されている。先端湾曲駒2bfは、湾曲部2bの先端部を構成し、基端湾曲駒は、湾曲部2bの基端部を構成する。複数の上下湾曲用駒2udは、先端湾曲駒2bfと基端湾曲駒との間に回動自在に連設されている。先端湾曲駒2bfは、先端部2aを構成する先端硬質部2hに取り付けられている。符号2bgは湾曲ゴムであって、先端湾曲駒2bf、上下湾曲用駒2ud、及び基端湾曲駒を被覆して、湾曲部2bを構成している。
The structure of the distal end side of the insertion portion 2 will be described with reference to FIGS. 2B to 2D.
As shown in FIG. 2B, a distal end portion 2a and a bending portion 2b are provided on the distal end side of the insertion portion 2. The bending portion 2b is configured by rotatably connecting a distal end bending piece 2bf, a plurality of vertical bending pieces 2ud, and a base end bending piece (not shown). The distal bending piece 2bf constitutes a distal end portion of the bending portion 2b, and the proximal bending piece constitutes a proximal end portion of the bending portion 2b. The plurality of up / down bending pieces 2ud are rotatably connected between the distal bending piece 2bf and the proximal bending piece. The tip bending piece 2bf is attached to the tip hard portion 2h constituting the tip portion 2a. Reference numeral 2bg denotes a bending rubber, which covers the distal bending piece 2bf, the vertical bending piece 2ud, and the proximal bending piece to form the bending portion 2b.

挿入部2の先端側には撮像光学系20が設けられている。撮像光学系20は、対物光学系21と、撮像装置30とを備えて主に構成されている。対物光学系21は、光学ユニットであって、レンズ枠22に観察窓を構成する先端レンズ23及び図示されていない複数の光学レンズ及び絞り部材を配置した対物ユニット24を備えて構成されている。   An imaging optical system 20 is provided on the distal end side of the insertion portion 2. The imaging optical system 20 mainly includes an objective optical system 21 and an imaging device 30. The objective optical system 21 is an optical unit, and includes a tip lens 23 that constitutes an observation window in a lens frame 22, and an objective unit 24 that includes a plurality of optical lenses (not shown) and a diaphragm member.

図2B及び図2Cに示すように撮像装置30は、光学部材であるカバーガラス31及びプリズム32と、固体撮像素子である例えばCCD33と、回路基板であるフレキシブル基板40と、複数の信号ケーブル束50、60、70とを主に備えて構成されている。   2B and 2C, the imaging device 30 includes a cover glass 31 and a prism 32 that are optical members, a CCD 33 that is a solid-state imaging element, a flexible substrate 40 that is a circuit board, and a plurality of signal cable bundles 50, for example. , 60 and 70 are mainly provided.

カバーガラス31は、略直方体形状で有り、一面が傾斜面で構成されている。傾斜面の反対面である先端面は、レンズ枠22の基端面に接着固定されている。また、カバーガラス31の傾斜面にはプリズム32の反射面が接着固定されている。さらに、カバーガラス31の一側面は、CCD33の撮像面側に接着固定されている。
なお、本実施形態において、CCDの33の撮像面上にはオンチップレンズが設けられており、オンチップレンズ上に平坦化膜を設けた上で光学接着剤を介してカバーガラス31の一側面に固定されている。
The cover glass 31 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and one surface is an inclined surface. The distal end surface, which is the opposite surface of the inclined surface, is bonded and fixed to the proximal end surface of the lens frame 22. Further, the reflecting surface of the prism 32 is bonded and fixed to the inclined surface of the cover glass 31. Further, one side surface of the cover glass 31 is bonded and fixed to the imaging surface side of the CCD 33.
In the present embodiment, an on-chip lens is provided on the imaging surface of the CCD 33, and a flattening film is provided on the on-chip lens, and then one side surface of the cover glass 31 through an optical adhesive. It is fixed to.

対物光学系21を通過した光学像は、撮像装置30のカバーガラス31に侵入した後、プリズム32の反射面32aで光軸を折り曲げられ、CCD33の結像面33fに結像する。
本実施形態において、結像面33fは、上方向を向いて配設されている。
また、CCD33の基端側の結像面33側にはフレキシブル基板40と電気的に接続するための複数の素子側接続パッド33pが複数配列されている。
The optical image that has passed through the objective optical system 21 enters the cover glass 31 of the imaging device 30, and then the optical axis is bent by the reflecting surface 32 a of the prism 32, thereby forming an image on the imaging surface 33 f of the CCD 33.
In the present embodiment, the imaging surface 33f is arranged facing upward.
A plurality of element-side connection pads 33p for electrical connection with the flexible substrate 40 are arranged on the imaging surface 33 side of the base end side of the CCD 33.

図2Dに示すようにフレキシブル基板40は、第1基板部41と、第2基板部42と、折曲基板部43とを備えて構成されている。図2B−2Dに示すようにフレキシブル基板40の第1基板部41の先端側端部には複数の素子側接続パッド33pに電気的に接続される基板側接続パッド41pが複数配列されている。
第1基板部41は、CCD33に対して対向して配置される。この配置状態において、フレキシブル基板40を構成する第1基板部41の基板側接続パッド41pとCCD33の素子側接続パッド33pとは対向した位置関係であり、対向した基板側接続パッド41pと素子側接続パッド33pとが電気的に接続される。
なお、第1基板部41の基板側接続パッド41pが設けられている面側には電子部品34等が実装されている。また、フレキシブル基板40の予め定めた位置には複数の信号線51、52、53、61、62、63、64、71、72、73が接続されている。図2B及び図2Dに示すように第2基板42の先端側には信号線61、62、63、64が接続され、図2Bに示すように第2基板42の基端側には信号線51、52、53が接続され、第1基板41の基端側には信号線71、72、73が接続されている。
本実施形態において、信号線71、72、73が接続される第1基板41の信号線接続面の第1法線NL1は、先端部2aの移動方向と平行な位置関係となるように設定され、信号線51、52、53、61、62、63、64が接続される第2基板42の信号線接続面の第2法線NL2も、先端部2aの移動方向と平行な位置関係となるように設定されている。つまり、第1基板41と第2基板42とは平行に配置され、第1基板41の信号線接続面、第2基板42の信号線接続面、及びCCD33の結像面33fは、同方向である上方向を向いて配置されている。
As shown in FIG. 2D, the flexible substrate 40 includes a first substrate portion 41, a second substrate portion 42, and a bent substrate portion 43. As shown in FIGS. 2B to 2D, a plurality of substrate-side connection pads 41p that are electrically connected to the plurality of element-side connection pads 33p are arranged at the end of the first substrate portion 41 of the flexible substrate 40.
The first substrate unit 41 is disposed to face the CCD 33. In this arrangement state, the substrate-side connection pad 41p of the first substrate portion 41 constituting the flexible substrate 40 and the element-side connection pad 33p of the CCD 33 face each other, and the substrate-side connection pad 41p and the element-side connection facing each other. The pad 33p is electrically connected.
An electronic component 34 and the like are mounted on the surface side of the first substrate portion 41 where the substrate-side connection pads 41p are provided. A plurality of signal lines 51, 52, 53, 61, 62, 63, 64, 71, 72, 73 are connected to predetermined positions of the flexible substrate 40. 2B and 2D, signal lines 61, 62, 63, and 64 are connected to the distal end side of the second substrate 42, and the signal line 51 is connected to the proximal end side of the second substrate 42 as shown in FIG. 2B. , 52, 53 are connected, and signal lines 71, 72, 73 are connected to the base end side of the first substrate 41.
In the present embodiment, the first normal line NL1 of the signal line connection surface of the first substrate 41 to which the signal lines 71, 72, 73 are connected is set to have a positional relationship parallel to the moving direction of the distal end portion 2a. The second normal line NL2 of the signal line connection surface of the second substrate 42 to which the signal lines 51, 52, 53, 61, 62, 63, and 64 are connected is also in a positional relationship parallel to the moving direction of the distal end portion 2a. Is set to That is, the first substrate 41 and the second substrate 42 are arranged in parallel, and the signal line connection surface of the first substrate 41, the signal line connection surface of the second substrate 42, and the imaging surface 33f of the CCD 33 are in the same direction. It is arranged facing a certain upward direction.

符号81は第1封止部材であって、符号82は第2封止部材である。第1封止部材81は、高剛性を有するいわゆる接着剤であって、撮像装置30を構成する各種部材を安定的に保持する。第2封止部材82は、高弾性を有する接着剤であって、撮像装置30に用いられている光学接着剤が熱の影響等によって歪みが発生して剥離すること等を防止している。
なお、第2封止部材82の充填量をCCD33を覆っている第1封止部材81の全周囲においてC1に示すように均一にして高弾性接着剤の硬化収縮を均等にしている。
Reference numeral 81 is a first sealing member, and reference numeral 82 is a second sealing member. The first sealing member 81 is a so-called adhesive having high rigidity, and stably holds various members constituting the imaging device 30. The second sealing member 82 is an adhesive having high elasticity, and prevents the optical adhesive used in the imaging device 30 from being distorted due to the influence of heat or the like and being peeled off.
The filling amount of the second sealing member 82 is made uniform as shown by C1 in the entire periphery of the first sealing member 81 covering the CCD 33 so that the curing shrinkage of the highly elastic adhesive is made uniform.

図3に示すように湾曲部2b内には、処置具用チャンネル管35、LGファイバ束36、上方向湾曲ワイヤ37u、下方向湾曲ワイヤ37d、第1信号ケーブル束50、第2信号ケーブル束60、及び第3信号ケーブル束70が挿通配置されている。処置具用チャンネル管35は、可撓性及び絶縁性を有するチューブ体である。   As shown in FIG. 3, in the bending portion 2b, the treatment instrument channel tube 35, the LG fiber bundle 36, the upward bending wire 37u, the downward bending wire 37d, the first signal cable bundle 50, and the second signal cable bundle 60. The third signal cable bundle 70 is inserted and arranged. The treatment instrument channel tube 35 is a tube body having flexibility and insulation.

第1信号ケーブル束50は、水平駆動信号等の周波数の高い駆動信号を伝送する信号線51、52、53を一纏めにして構成されている。信号線51、52、53は、インピーダンスの影響で劣化することを防止するため、太径であり、銅蒸着バインドテープ54を被覆したうえで、チューブ体55を被覆して構成されている。   The first signal cable bundle 50 is configured by putting together signal lines 51, 52, and 53 for transmitting a high-frequency drive signal such as a horizontal drive signal. The signal lines 51, 52, 53 have a large diameter in order to prevent deterioration due to the influence of impedance, and are configured by covering the tube body 55 after covering the copper vapor deposition bind tape 54.

第2信号ケーブル束60は、周波数の低い駆動信号を伝送する信号線61、62、63、64を一纏めして構成されている。信号線61、62、63、64は、銅蒸着バインドテープ65を被覆したうえで、チューブ体66を被覆して構成されている。   The second signal cable bundle 60 is configured by collecting signal lines 61, 62, 63, and 64 for transmitting a drive signal having a low frequency. The signal lines 61, 62, 63, 64 are configured to cover the tube body 66 after covering the copper vapor deposition bind tape 65.

信号線61、62、63、64の径寸法は、信号線51、52、53の径寸法より細径である。このため、信号線61、62、63、64は、信号線51、52、53に比べて可撓性に優れている。そして、第2信号ケーブル束60の外径D2は、第1信号ケーブル束50の外径D1より細径である。   The diameter of the signal lines 61, 62, 63, 64 is smaller than the diameter of the signal lines 51, 52, 53. For this reason, the signal lines 61, 62, 63, 64 are more flexible than the signal lines 51, 52, 53. The outer diameter D2 of the second signal cable bundle 60 is smaller than the outer diameter D1 of the first signal cable bundle 50.

第3信号ケーブル束70は、信号線である出力信号線71、接地線72、電源線73を一纏めにして構成されている。出力信号線71、接地線72及び電源線73は、銅蒸着バインドテープ74を被覆したうえで、シールド線75を被覆し、さらにチューブ体76を被覆して構成されている。   The third signal cable bundle 70 is configured by putting together an output signal line 71 that is a signal line, a ground line 72, and a power supply line 73. The output signal line 71, the ground line 72, and the power line 73 are configured by covering the copper vapor deposition bind tape 74, covering the shield line 75, and further covering the tube body 76.

出力信号線71、接地線72及び電源線73の径寸法は、信号線51、52、53の径寸法より細径で可撓性に優れている。そして、第3信号ケーブル束70の外径D3は、第1信号ケーブル束50の外径D1より細径である。   The diameters of the output signal line 71, the ground line 72, and the power supply line 73 are smaller than the diameters of the signal lines 51, 52, and 53, and are excellent in flexibility. The outer diameter D3 of the third signal cable bundle 70 is smaller than the outer diameter D1 of the first signal cable bundle 50.

なお、信号ケーブル束50、60、70の外形形状が円形形状となるように、各信号ケーブル束50、60、70内には三つ以上の信号線を挿通配置させている。言い換えれば、二つの信号線を挿通配置させること等によって外形形状が楕円形形状になることを防止している。   Note that three or more signal lines are inserted and arranged in each signal cable bundle 50, 60, 70 so that the outer shape of the signal cable bundle 50, 60, 70 is a circular shape. In other words, the outer shape is prevented from becoming an elliptical shape by inserting and arranging two signal lines.

つまり、三つの信号ケーブル束50、60、70のうち、第1信号ケーブル束50の外径D1は、最も太径である。そして、処置具用チャンネル管35と第1信号ケーブル束50とを隣設させて径方向に沿わせて配列している。
なお、処置具用チャンネル管35の外径Dは、湾曲部2b内に挿通される内蔵物で最も太径である。
That is, of the three signal cable bundles 50, 60, 70, the outer diameter D1 of the first signal cable bundle 50 is the largest diameter. The treatment instrument channel tube 35 and the first signal cable bundle 50 are arranged adjacent to each other along the radial direction.
The outer diameter D of the treatment instrument channel tube 35 is the largest diameter among the built-in objects inserted into the bending portion 2b.

湾曲部2bの内周面と処置具用チャンネル管35の外周面との間、処置具用チャンネル管35の外周面と第1信号ケーブル束50の外周面との間、及び第1信号ケーブル束50の外周面と湾曲部2bの内周面との間にはそれぞれ予め定めた量の隙間sを設けている。したがって、湾曲部2bの内径dbは、処置具用チャンネル管35の管外径Dと第1信号ケーブル束50の外径D1との和よりも隙間sの分だけ大きくなっている。つまり、
db>D+D1 の関係である。
Between the inner peripheral surface of the bending portion 2b and the outer peripheral surface of the treatment instrument channel tube 35, between the outer peripheral surface of the treatment instrument channel tube 35 and the outer peripheral surface of the first signal cable bundle 50, and the first signal cable bundle. A predetermined amount of gap s is provided between the outer peripheral surface of 50 and the inner peripheral surface of the curved portion 2b. Therefore, the inner diameter db of the bending portion 2b is larger by the gap s than the sum of the outer diameter D of the treatment instrument channel pipe 35 and the outer diameter D1 of the first signal cable bundle 50. That means
The relation db> D + D1.

そして、第2信号ケーブル束60と第3信号ケーブル束70とは、第1信号ケーブル束50を挟んで、湾曲部2b内に配置されている。具体的に、第2信号ケーブル束60は、第1空間S1内に配置され、第3信号ケーブル束70は、第2空間S2内に配置されている。   The second signal cable bundle 60 and the third signal cable bundle 70 are disposed in the bending portion 2b with the first signal cable bundle 50 interposed therebetween. Specifically, the second signal cable bundle 60 is arranged in the first space S1, and the third signal cable bundle 70 is arranged in the second space S2.

なお、第1空間S1は、第1の信号ケーブル束50及び処置具用チャンネル管35を挟んで該挿入部内に構成された上方向湾曲ワイヤ37uが配置される側の内部空間である。これに対して、第2空間S2は、第1の信号ケーブル束50及び処置具用チャンネル管35を挟んで該挿入部内に構成された下方向湾曲ワイヤ37dが配置される側の内部空間である。   The first space S1 is an internal space on the side where the upward bending wire 37u configured in the insertion portion is disposed with the first signal cable bundle 50 and the treatment instrument channel tube 35 interposed therebetween. On the other hand, the second space S2 is an internal space on the side where the downward bending wire 37d configured in the insertion portion is disposed with the first signal cable bundle 50 and the treatment instrument channel tube 35 interposed therebetween. .

本実施形態において、信号ケーブル束50、60、70は、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって、第2信号ケーブル束60、第1信号ケーブル束50、第3信号ケーブル束70の順で配列されている。また、第1信号ケーブル束50、第2信号ケーブル束60、及び第3信号ケーブル束70は、処置具用チャンネル管35と並列に配列されて操作部3方向に延出されている。   In the present embodiment, the signal cable bundles 50, 60, and 70 are the second signal cable bundle 60, the first signal cable bundle 50, and the third signal cable from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side. They are arranged in the order of the bundle 70. The first signal cable bundle 50, the second signal cable bundle 60, and the third signal cable bundle 70 are arranged in parallel with the treatment instrument channel tube 35 and extend in the direction of the operation unit 3.

図2、図4に示すように先端部内基端側近傍において、複数の信号線51、52、53、61、62、63、64、71、72、73は、信号ケーブル束50、60、70から剥き出されている。そして、各信号線51、52、53、61、62、63、64、71、72、73は、フレキシブル基板40の予め定めた位置に向けて延出されている。   As shown in FIGS. 2 and 4, in the vicinity of the proximal end side in the distal end portion, the plurality of signal lines 51, 52, 53, 61, 62, 63, 64, 71, 72, 73 are signal cable bundles 50, 60, 70. It has been exposed from. Each signal line 51, 52, 53, 61, 62, 63, 64, 71, 72, 73 is extended toward a predetermined position of the flexible substrate 40.

符号38はシールド線束ね部である。シールド線束ね部38は、第1信号ケーブル束50内の信号線51、52、53がそれぞれ有するシールド線を一つに束ねた第1シールド束50sと、第2信号ケーブル束60内の信号線61、62、63、64がそれぞれ有するシールド線を一つに束ねた第2シールド束60sと、第3信号ケーブル束70内のシールド線75を束ねた第3シールド束70sとを、これらが電気的に導通するように一纏めに構成したものである。そして、シールド線束ね部38は、先端硬質部2hの内周面に近接して配置されている。
図2、図5に示すようにCCD33に電気的に接続されているフレキシブル基板40は、先端部2a内において折り曲げ形成されている。
Reference numeral 38 denotes a shield wire bundling portion. The shield wire bundling portion 38 includes a first shield bundle 50 s obtained by bundling the shield wires respectively included in the signal lines 51, 52, and 53 in the first signal cable bundle 50 and a signal line in the second signal cable bundle 60. The second shield bundle 60s bundled with the shield wires 61, 62, 63, and 64, and the third shield bundle 70s bundled with the shield wires 75 in the third signal cable bundle 70 are electrically connected. Are configured so as to be electrically connected. And the shield wire bundle part 38 is arrange | positioned adjacent to the internal peripheral surface of the front-end | tip hard part 2h.
As shown in FIGS. 2 and 5, the flexible substrate 40 electrically connected to the CCD 33 is formed to be bent in the distal end portion 2a.

図6A−図6Cに示すようにフレキシブル基板40の第1基板部41と第2基板部42とは折曲基板部43によって、一体に構成されて電気的に接続されている。フレキシブル基板40は、折曲基板部43を折り曲げた状態において、第1基板部41と第2基板部42とが重なって配置される二段重ね構造である。   As shown in FIGS. 6A to 6C, the first substrate portion 41 and the second substrate portion 42 of the flexible substrate 40 are integrally configured and electrically connected by a bent substrate portion 43. The flexible substrate 40 has a two-stage stacked structure in which the first substrate portion 41 and the second substrate portion 42 are arranged so as to overlap each other in a state where the bent substrate portion 43 is bent.

図5に示すように第1基板部41及び第2基板部42は、第2信号ケーブル束60の中心と第3信号ケーブル束70の中心とを結ぶ仮想線Lvに対して直交又は略直交して配置され、折曲基板部43は仮想線に対して平行又は略平行に配置されている。そして、第1基板部41の一面と、第2基板部42の一面とが対面している。
なお、仮想線Lvは、鉛直線PLに対して直交又は略直交する線である。また、図6A、図6Cに示すように第1基板部41の幅W1は、第2基板部42の幅W2より幅広に設定されている。
As shown in FIG. 5, the first board portion 41 and the second board portion 42 are orthogonal or substantially orthogonal to a virtual line Lv connecting the center of the second signal cable bundle 60 and the center of the third signal cable bundle 70. The bent substrate part 43 is arranged in parallel or substantially parallel to the virtual line. One surface of the first substrate unit 41 and one surface of the second substrate unit 42 face each other.
The imaginary line Lv is a line that is orthogonal or substantially orthogonal to the vertical line PL. 6A and 6C, the width W1 of the first substrate unit 41 is set wider than the width W2 of the second substrate unit 42.

フレキシブル基板40を構成する第1基板部41、第2基板部42、及び折曲基板部43の予め定めた位置には、各信号線に対応するケーブル接続部であるランドとパターンとが設けられている。   Lands and patterns, which are cable connection portions corresponding to the respective signal lines, are provided at predetermined positions of the first substrate portion 41, the second substrate portion 42, and the bent substrate portion 43 that constitute the flexible substrate 40. ing.

具体的に、図6Aに示すように第1基板部41の一面側には第3信号ケーブル束70の出力信号線71、接地線72及び電源線73がそれぞれ例えば半田によって接続される複数の第3信号ケーブル用接続部70cが短辺に平行に配列されている。 Specifically, as shown in FIG. 6A, the output signal lines 71, the ground lines 72, and the power supply lines 73 of the third signal cable bundle 70 are respectively connected to one surface side of the first substrate portion 41 by, for example, solder. Three signal cable connection portions 70c are arranged parallel to the short sides.

そして、図6B、図6Cに示すように第1基板部41の他面側にはCCD33が接続されるCCD接続部(図9参照)と、電子部品34が接続される部品接続部(不図示)が設けられている。CCD33は、第1基板部41の先端側の他面に積層した状態で接続され、電子部品34は第1基板部41の基端側に接続されている。   6B and 6C, a CCD connection portion (see FIG. 9) to which the CCD 33 is connected on the other surface side of the first substrate portion 41 and a component connection portion to which the electronic component 34 is connected (not shown). ) Is provided. The CCD 33 is connected in a state of being stacked on the other surface on the distal end side of the first substrate portion 41, and the electronic component 34 is connected to the proximal end side of the first substrate portion 41.

一方、図6Cに示すように第2基板部42の他面側には複数の第2信号ケーブル用接続部60c及び複数の第1信号ケーブル用接続部50cが短辺に平行に配列されている。第1信号ケーブル用接続部50cは、基端側に設けられ、該接続部50cには第1信号ケーブル束50の信号線51、52、53がそれぞれ接続されるようになっている。
これに対して、第2信号ケーブル用接続部60cは、先端側に設けられ、該接続部60cには第2信号ケーブル束60の信号線61、62、63、64がそれぞれ接続されるようになっている。
On the other hand, as shown in FIG. 6C, a plurality of second signal cable connection portions 60c and a plurality of first signal cable connection portions 50c are arranged in parallel to the short sides on the other surface side of the second substrate portion. . The first signal cable connection portion 50c is provided on the proximal end side, and the signal lines 51, 52, and 53 of the first signal cable bundle 50 are connected to the connection portion 50c, respectively.
On the other hand, the second signal cable connection portion 60c is provided on the distal end side so that the signal lines 61, 62, 63, 64 of the second signal cable bundle 60 are connected to the connection portion 60c, respectively. It has become.

図6A、図6Cの符号41aは逃がし部であって、折曲基板部43を折り曲げた際、図7に示すように折曲基板部43が湾曲形状に膨らんで第1基板部41の側面から出っ張ってフレキシブル基板40の幅寸法が最大幅寸法である幅W1よりも大きくなることを防止するものである。逃がし部41aの深さ寸法、すなわち、第1基板部41の側面から底面までの距離は、第1基板部41の肉厚よりも予め定めた寸法よりも大きく設定してある。   6A and 6C is an escape portion 41, and when the bent substrate portion 43 is bent, the bent substrate portion 43 swells in a curved shape as shown in FIG. 7 from the side surface of the first substrate portion 41. This prevents the width dimension of the flexible substrate 40 from protruding beyond the maximum width dimension W1. The depth dimension of the escape portion 41 a, that is, the distance from the side surface to the bottom surface of the first substrate portion 41 is set to be larger than a predetermined dimension than the thickness of the first substrate portion 41.

本実施形態において、折曲基板部43は、折り曲げ性を向上させる目的でレジストを配設すること無く、図8Aに示すようにベースフィルム43bとパターン43pとで構成されている。そして、パターン43pは、図8Bに示すように銅製の配線43cに直接、金メッキ43aを施して構成されている。   In the present embodiment, the bent substrate portion 43 is composed of a base film 43b and a pattern 43p as shown in FIG. 8A without disposing a resist for the purpose of improving bendability. The pattern 43p is configured by applying gold plating 43a directly to the copper wiring 43c as shown in FIG. 8B.

なお、図8Aにおいては、折曲基板部43を構成するベースフィルム43bの両面のレジストを不要としているが、図8Bに示す一面である上面43uだけにレジストを設ける、あるいは他面である下面43dだけにレジストを設ける、あるいは、上面43u及び下面43dの両面にカバーレイフィルムを設けて折り曲げ性の向上を図るようにしてもよい。   In FIG. 8A, the resist on both surfaces of the base film 43b constituting the bent substrate portion 43 is unnecessary, but the resist is provided only on the upper surface 43u which is one surface shown in FIG. 8B, or the lower surface 43d which is the other surface. Alternatively, a resist may be provided only, or coverlay films may be provided on both the upper surface 43u and the lower surface 43d to improve the bendability.

図5に示すようにフレキシブル基板40の第2基板部42は、挿入部中心軸Oを通過する例えば直径を構成する水平軸線Haに平行に配置された上で、処置具用チャンネル管35に隣設して径方向に沿って配設されている。   As shown in FIG. 5, the second substrate portion 42 of the flexible substrate 40 is arranged in parallel to the horizontal axis Ha constituting the diameter passing through the central axis O of the insertion portion, and next to the treatment instrument channel tube 35. And are arranged along the radial direction.

なお、処置具用チャンネル管35の中心軸O1は、水平軸線Ha上、若しくはその近傍に配置されている。そして、湾曲部2bの内周面と処置具用チャンネル管35の外周面との間、処置具用チャンネル管35の外周面と第2基板部42の一側面との間、及び第2基板部42の他側面と湾曲部2bの内周面との間にはそれぞれ予め定めた量の隙間s1を設けている。したがって、先端部2aの内径daは、処置具用チャンネル管35の管外径Dと40の最大幅寸法である幅W1との和よりも隙間sの分だけ大きくなっている。つまり、
db>D+W1 の関係である。
The central axis O1 of the treatment instrument channel tube 35 is arranged on the horizontal axis Ha or in the vicinity thereof. And between the inner peripheral surface of the bending portion 2b and the outer peripheral surface of the treatment instrument channel tube 35, between the outer peripheral surface of the treatment instrument channel tube 35 and one side surface of the second substrate portion 42, and the second substrate portion. A predetermined amount of gap s1 is provided between the other side surface of 42 and the inner peripheral surface of the curved portion 2b. Therefore, the inner diameter da of the distal end portion 2a is larger by the gap s than the sum of the tube outer diameter D of the treatment instrument channel tube 35 and the width W1 which is the maximum width dimension of 40. That means
The relation db> D + W1.

なお、折曲基板部43の膨らんだ略中央部を水平軸線Ha上に配置して、第2基板部42を水平軸線Haに対して平行に配置するようにしてもよい。また、第1基板部41は、第2基板部42よりも下方向湾曲ワイヤ37d側に配置される。   Note that the substantially central portion of the bent substrate portion 43 that is swollen may be disposed on the horizontal axis Ha, and the second substrate portion 42 may be disposed in parallel to the horizontal axis Ha. In addition, the first substrate unit 41 is disposed on the lower bending wire 37 d side than the second substrate unit 42.

この結果、信号ケーブル用接続部50c、60c、70cは、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって、信号ケーブル用接続部50c、60c、第3信号ケーブル用接続部70cの順で配列されている。   As a result, the signal cable connection portions 50c, 60c, and 70c are connected to the signal cable connection portions 50c and 60c and the third signal cable connection portion 70c from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side. Arranged in order.

そして、図2、図5に示すように第2基板部42に設けられた第1信号ケーブル用接続部50cは水平軸線Ha近傍に配置される。このため、第1信号ケーブル束50の信号線51、52、53は、第2基板部42に対して撮像装置長手軸方向に略平行に延出された状態で、第2基板部42の基端側に設けられた第1信号ケーブル用接続部50cに対してそれぞれ電気的に接続される。   As shown in FIGS. 2 and 5, the first signal cable connection portion 50 c provided on the second substrate portion 42 is disposed in the vicinity of the horizontal axis Ha. For this reason, the signal lines 51, 52, 53 of the first signal cable bundle 50 are extended substantially in parallel to the longitudinal direction of the imaging device with respect to the second substrate portion 42, and the base of the second substrate portion 42 is thus extended. The first signal cable connection portion 50c provided on the end side is electrically connected to each other.

一方、第1空間S1内に配設された第2信号ケーブル束60の信号線61、62、63、64は、第1空間S1から第2基板部42に対して斜めに延出されて、第2基板部42の先端側に設けられている第2信号ケーブル用接続部60cにそれぞれ電気的に接続されている。信号線61、62、63、64は、信号線51、52、53に比べて細径であるので、第1信号ケーブル用接続部50cより離間している第2信号ケーブル用接続部60cへの取り回しが容易である。   On the other hand, the signal lines 61, 62, 63, 64 of the second signal cable bundle 60 disposed in the first space S1 are obliquely extended from the first space S1 to the second substrate portion 42, The second signal cable connection portion 60c provided on the distal end side of the second substrate portion 42 is electrically connected to each other. Since the signal lines 61, 62, 63, and 64 are smaller in diameter than the signal lines 51, 52, and 53, the signal lines 61, 62, 63, and 64 are connected to the second signal cable connection section 60c that is separated from the first signal cable connection section 50c. Easy to handle.

また、第1基端部41は、先端部2a内の水平軸線近傍からケーブル束70側に位置ずれして配置されており、第2空間S2内に配設された第3信号ケーブル束70の出力信号線71、接地線72及び電源線73は、第2空間S2から第1基板部41に対して斜めに延出されて、第1基板部41の基端側に設けられている第3信号ケーブル用接続部70cにそれぞれ電気的に接続されている。   Further, the first base end portion 41 is disposed so as to be displaced toward the cable bundle 70 side from the vicinity of the horizontal axis in the distal end portion 2a, and the third signal cable bundle 70 arranged in the second space S2 is arranged. The output signal line 71, the ground line 72, and the power supply line 73 extend from the second space S <b> 2 obliquely with respect to the first substrate unit 41, and are provided on the proximal end side of the first substrate unit 41. The signal cable connection portions 70c are electrically connected to each other.

なお、シールド線束ね部38のシールド束50s、60s、70sのうち、例えば、シールド束50s、60Sの先端側をカットして、シールド束70sだけをシールド接続部38Cとして構成している。そして、シールド接続部38Cの先端を、第1基板部41に実装された電子部品34が備えるグランド接続部に電気的に接続している。   Of the shield bundles 50s, 60s, and 70s of the shield wire bundle portion 38, for example, the tip ends of the shield bundles 50s and 60S are cut, and only the shield bundle 70s is configured as the shield connection portion 38C. The tip of the shield connection part 38C is electrically connected to the ground connection part provided in the electronic component 34 mounted on the first substrate part 41.

また、本実施形態においては、基板部41、42の短辺に対して平行に配列される信号ケーブル用接続部の数を最大四つに規定して、基板部41、42の幅寸法が幅広になることを防止している。   In the present embodiment, the number of signal cable connecting portions arranged in parallel to the short sides of the board portions 41 and 42 is defined as a maximum of four, and the width dimensions of the board portions 41 and 42 are wide. To prevent becoming.

このように、挿入部2の先端部2a内に複数の基板部(第1基板部41、第2基板部42)を備えて折り曲げ可能なフレキシブル基板40を設け、湾曲部2b内に複数の信号線51、52、53、61、62、63、64、71、72、73を分割して挿通配置された三つの信号ケーブル束50、60、70を設けて内視鏡1を構成している。   As described above, the flexible substrate 40 having a plurality of substrate portions (the first substrate portion 41 and the second substrate portion 42) and being foldable is provided in the distal end portion 2a of the insertion portion 2, and a plurality of signals are provided in the bending portion 2b. The endoscope 1 is configured by providing three signal cable bundles 50, 60, and 70 that are inserted and arranged by dividing the lines 51, 52, 53, 61, 62, 63, 64, 71, 72, and 73. .

そして、フレキシブル基板40については、幅広な第2基板部42を処置具用チャンネル管35に隣設させて径方向に沿わせて配設している。一方、信号ケーブル束50、60、70については、径寸法が最も大きな第1信号ケーブル束50を処置具用チャンネル管35に隣設させて径方向に沿わせている。   And about the flexible substrate 40, the wide 2nd board | substrate part 42 is adjacently provided in the channel tube 35 for treatment tools, and is arrange | positioned along the radial direction. On the other hand, for the signal cable bundles 50, 60, 70, the first signal cable bundle 50 having the largest diameter dimension is provided adjacent to the treatment instrument channel pipe 35 and extends along the radial direction.

上述した構成によれば、複数の信号線を1本に纏めた信号ケーブル束と処置具用チャンネル管35とを隣設させて径方向に沿わせて構成される湾曲部に比べて、内蔵物が挿通されることの無いデッドスペースを少なくして、湾曲部2bの内径を小径にすることができる。同様に、複数の信号線が接続される信号ケーブル用ランドを基板部の一面側に配列したフレキシブル基板と処置具用チャンネル管35とを隣設させて径方向に沿わせて構成される先端部に比べて、先端部2aの内径を小径にすることができる。
すなわち、上述した構成の先端部2a及び湾曲部2bを設けて挿入部2を構成することによって、さらなる挿入部の小径化を実現することができる。
According to the above-described configuration, the signal cable bundle in which a plurality of signal lines are combined into one and the treatment instrument channel tube 35 are provided adjacent to each other, and the built-in component is provided in the radial direction. It is possible to reduce the dead space where no is inserted, and to reduce the inner diameter of the bending portion 2b. Similarly, a distal end portion constituted by arranging a flexible substrate in which signal cable lands to which a plurality of signal lines are connected arranged on one surface side of the substrate portion and a channel tube 35 for a treatment instrument are provided adjacent to each other along the radial direction. As compared with the above, the inner diameter of the tip 2a can be made smaller.
That is, by providing the distal end portion 2a and the bending portion 2b having the above-described configuration to configure the insertion portion 2, it is possible to further reduce the diameter of the insertion portion.

加えて、第2信号ケーブル束60を第1信号ケーブル束50及び処置具用チャンネル管35を挟んで構成された第1空間S1と第2空間S2のうち第1空間S1に配設し、第3信号ケーブル束70を第2空間S2に配設している。一方、第1の基板部41の一面側の基端側に第3信号ケーブル用接続部70cを設け、第2基板部42については他面側の基端側に第1信号ケーブル用接続部50cを設け、該他面側の先端側に第2信号ケーブル用接続部60cを設けている。そして、第1信号ケーブル用接続部50cを先端部2a内において水平軸線Ha近傍に配置させている。   In addition, the second signal cable bundle 60 is disposed in the first space S1 of the first space S1 and the second space S2 configured with the first signal cable bundle 50 and the treatment instrument channel pipe 35 interposed therebetween, A three-signal cable bundle 70 is disposed in the second space S2. On the other hand, the third signal cable connection portion 70c is provided on the base end side on the one surface side of the first substrate portion 41, and the first signal cable connection portion 50c is provided on the base end side on the other surface side of the second substrate portion 42. And a second signal cable connection portion 60c is provided on the distal end side of the other surface side. The first signal cable connection portion 50c is disposed in the vicinity of the horizontal axis Ha in the distal end portion 2a.

上述した構成によれば、三つに分割した信号ケーブル束50、60、70を、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向けて第2信号ケーブル束60、第1信号ケーブル束50、第3信号ケーブル束70の順に配列し、信号ケーブル用接続部50c、60c、70cについては、第2基板部42の上方向湾曲ワイヤ37uに対向する面の先端側に第2信号ケーブル用接続部60cを設け、基端側に第1信号ケーブル用接続部50cを設け、第1基板部41の上方向湾曲ワイヤ37uに対向する面の基端側に第3信号ケーブル用接続部70cを設けている。すなわち、各信号線の配置位置及び各信号線の可撓性を考慮して信号ケーブル用接続部が設けられているので、作業者が信号線51、52、53を第1信号ケーブル用接続部50cに接続する作業、信号線61、62、63、64を第2信号ケーブル用接続部60cに接続する作業、信号線71、72、73を第3信号ケーブル用接続部70cに接続する作業を容易に行える。この結果、挿入部2の小径化を実現しつつ、信号線の接続作業性の向上をも実現することができる。   According to the above-described configuration, the signal cable bundles 50, 60, 70 divided into three parts are directed from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side, so that the second signal cable bundle 60, the first signal cable bundle. 50 and the third signal cable bundle 70 are arranged in this order, and the signal cable connection portions 50c, 60c, and 70c are arranged on the distal end side of the surface facing the upward bending wire 37u of the second substrate portion 42 for the second signal cable. The connection portion 60c is provided, the first signal cable connection portion 50c is provided on the base end side, and the third signal cable connection portion 70c is provided on the base end side of the surface facing the upward bending wire 37u of the first substrate portion 41. Provided. That is, since the signal cable connection portion is provided in consideration of the arrangement position of each signal line and the flexibility of each signal line, the operator connects the signal lines 51, 52, 53 to the first signal cable connection portion. Work to connect to 50c, Work to connect signal lines 61, 62, 63, 64 to second signal cable connection part 60c, Work to connect signal lines 71, 72, 73 to third signal cable connection part 70c Easy to do. As a result, it is possible to realize improvement in signal line connection workability while realizing a reduction in the diameter of the insertion portion 2.

また、撮像装置30から延出する各種信号線を、周波数の高い駆動信号を伝送する信号線を一纏めにした第1信号ケーブル束50と、周波数の低い駆動信号を伝送する信号線を一纏めにした第2信号ケーブル束60と、出力信号線、接地線及び電源線を一纏めにした第3信号ケーブル束70とに分けると共に、第3信号ケーブル束70については銅蒸着バインドテープ74を被覆したうえでシールド線75を設けている。この結果、出力信号線のノイズ耐性が大幅に向上させて、周波数の高い駆動信号を伝送する信号線からのノイズを防御することができる。   In addition, various signal lines extending from the imaging device 30 are grouped into a first signal cable bundle 50 in which signal lines for transmitting high-frequency driving signals are grouped and a signal line for transmitting low-frequency driving signals. The second signal cable bundle 60 is divided into a third signal cable bundle 70 in which output signal lines, ground lines and power supply lines are grouped together, and the third signal cable bundle 70 is covered with a copper vapor deposition bind tape 74. A shield wire 75 is provided. As a result, the noise immunity of the output signal line can be greatly improved, and noise from the signal line that transmits a drive signal having a high frequency can be prevented.

また、信号ケーブル束50、60、70から剥き出された信号線51、52、53、61、62、63、64、71、72、73を、処置具用チャンネル管35とシールド線束ね部38の導電部材との間に配置している。この結果、信号線51、52、53、61、62、63、64、71、72、73を信号ケーブル用接続部50c、60c、70cに接続する作業中に信号線51、52、53、61、62、63、64、71、72、73が先端硬質部2hに触れる度合いを減少させて信号線の接続作業性の向上を図ることができる。   Further, the signal lines 51, 52, 53, 61, 62, 63, 64, 71, 72, and 73 stripped from the signal cable bundles 50, 60, and 70 are connected to the treatment instrument channel tube 35 and the shield wire bundle portion 38. It arrange | positions between these. As a result, the signal lines 51, 52, 53, 61 during the operation of connecting the signal lines 51, 52, 53, 61, 62, 63, 64, 71, 72, 73 to the signal cable connection portions 50c, 60c, 70c. , 62, 63, 64, 71, 72, 73 can reduce the degree of contact with the hard tip portion 2h, thereby improving the signal line connection workability.

ここで、信号線51、52、53、61、62、63、64、71、72、73の信号ケーブル用接続部50c、60c、70cへの接続手順を説明する。
作業者は、まず、シールド線束ね部38のシールド接続部38Cを第1基板部41に実装された電子部品34のグランド接続部に半田接続する。次に、作業者は、出力信号線71、接地線72及び電源線73を第1基板部41の第3信号ケーブル用接続部70cに半田接続する。その後、作業者は、フレキシブル基板40の折曲基板部43を折り曲げている。次いで、作業者は、信号線51、52、53を第2基板部42の基端側に設けられている第1信号ケーブル用接続部50cに半田接続する。最後に、作業者は、信号線61、62、63、64を第2基板部41の先端側に設けられている第2信号ケーブル用接続部60cに半田接続する。
Here, a procedure for connecting the signal lines 51, 52, 53, 61, 62, 63, 64, 71, 72, 73 to the signal cable connecting portions 50c, 60c, 70c will be described.
First, the worker solder-connects the shield connection portion 38C of the shield wire bundle portion 38 to the ground connection portion of the electronic component 34 mounted on the first substrate portion 41. Next, the operator solder-connects the output signal line 71, the ground line 72, and the power supply line 73 to the third signal cable connection part 70 c of the first substrate part 41. Thereafter, the operator bends the bent substrate portion 43 of the flexible substrate 40. Next, the worker solder-connects the signal lines 51, 52, 53 to the first signal cable connection portion 50 c provided on the proximal end side of the second substrate portion 42. Finally, the worker solders the signal lines 61, 62, 63, 64 to the second signal cable connection portion 60c provided on the distal end side of the second substrate portion 41.

上述したように第3シールド束70sを電子部品34に半田接続した結果、フレキシブル基板40の静電気対策を確実に施せるとともに、フレキシブル基板40がシールド線束ね部38の先端側に安定した状態で固定保持される。
そして、上述したように信号ケーブル用接続部50c、60c、70cに対して信号線51、52、53の配置位置及び可撓性が考慮されているので、作業者は、各信号線の引き回しをスムーズに行って半田付け作業を行うことができる。
As described above, the third shield bundle 70s is solder-connected to the electronic component 34. As a result, the flexible substrate 40 can be reliably protected against static electricity, and the flexible substrate 40 is fixedly held at the distal end side of the shield wire bundle portion 38 in a stable state. Is done.
And since the arrangement position and flexibility of the signal lines 51, 52, and 53 are considered with respect to the signal cable connection portions 50c, 60c, and 70c as described above, the operator can route each signal line. The soldering operation can be performed smoothly.

なお、図7に示すように第1基板部41と第2基板部42との間に形成される空間に絶縁性を有し両面に接着面を有する例えばポリイミド製の絶縁テープを貼付するようにしてもよい。
この結果、折り曲げられた第2基板42が折曲基板部43の有する弾性力によって開く不具合を防止することができると共に、信号線71、72、73が第2基板部42に電気的に接触する不具合を防止することができる。
As shown in FIG. 7, a space formed between the first substrate portion 41 and the second substrate portion 42 is insulative, and an insulating tape made of, for example, polyimide having adhesive surfaces on both sides is attached. May be.
As a result, it is possible to prevent the bent second substrate 42 from opening due to the elastic force of the bent substrate portion 43, and the signal lines 71, 72, 73 are in electrical contact with the second substrate portion 42. Problems can be prevented.

また、図9に示すようにCCD33の基端側の予め定めた位置には接続用端子33cが設けられている。一方、第1基板部41の先端側であって他面側にはCCD接続部41cが設けられている。CCD33と第1基板部41とは重なって配置され、この配置状態でパンプ39aを介して接続用端子33cとCCD接続部41cとが接続されている。そして、パンプ接続部の周囲には接続強度を高める目的でアンダーフィル、あるいは、異方性導電接着剤等の補強部材39bが設けられている。   Further, as shown in FIG. 9, a connection terminal 33 c is provided at a predetermined position on the base end side of the CCD 33. On the other hand, a CCD connection portion 41 c is provided on the front end side of the first substrate portion 41 and on the other surface side. The CCD 33 and the first substrate portion 41 are disposed so as to overlap each other, and in this arrangement state, the connection terminal 33c and the CCD connection portion 41c are connected via the pump 39a. A reinforcing member 39b such as an underfill or an anisotropic conductive adhesive is provided around the pump connection portion for the purpose of increasing the connection strength.

このように、CCD33と第1基板部41とを重ねた状態で補強部材39bを設けてパンプ接続したことによって、CCD33と第1基板部41とを強固に固定することができると共に、CCD33と第1基板部41とで構成される軸方向長さの短縮化を図ることができる。   In this way, by providing the reinforcing member 39b in a state where the CCD 33 and the first substrate portion 41 are overlapped and pump-connected, the CCD 33 and the first substrate portion 41 can be firmly fixed, and the CCD 33 and the first substrate portion 41 can be firmly fixed. The length in the axial direction constituted by the one substrate portion 41 can be shortened.

また、図10の(A)に示すように上述したフレキシブル基板40においては、折曲基板部43を端面から少なくとも距離L1だけ離間した中央よりに位置に設けている。この結果、(B)の図に示すように折曲基板部43を折り曲げた際に第2基板部42を第1基板部41に対して傾けて曲げてしまった場合でも、実線に示すように第2基板部42を撮像装置30の破線に示す外形範囲内に収容される。そして、予め定めた状態で折曲基板部43が折り曲げたときには第2基板部42は、二点鎖線に示すように傾くこと無く、第1基板部41に対向して配置される。つまり、第2基板部42は、確実に外形範囲内に収容される。   Further, as shown in FIG. 10A, in the flexible substrate 40 described above, the bent substrate portion 43 is provided at a position from the center at least a distance L1 away from the end surface. As a result, even when the bent substrate portion 43 is bent as shown in the figure (B), the second substrate portion 42 is bent with respect to the first substrate portion 41, as shown by the solid line. The second substrate unit 42 is accommodated in the outer shape range indicated by the broken line of the imaging device 30. When the bent substrate portion 43 is bent in a predetermined state, the second substrate portion 42 is disposed to face the first substrate portion 41 without being inclined as indicated by a two-dot chain line. That is, the second substrate unit 42 is reliably accommodated within the outer range.

これに対して、折曲基板部43が図10の(A)の一点鎖線に示すように距離L1より外側に位置している場合、(B)の図と同じ角度で第2基板部42を傾けてしまった場合でも(C)の図に示すように第2基板部42が傾いて端部42xが撮像装置30の破線に示す外形範囲内に収容されず、組立等に悪影響を及ぼすおそれがある。   On the other hand, when the bent substrate portion 43 is positioned outside the distance L1 as indicated by the alternate long and short dash line in FIG. 10A, the second substrate portion 42 is moved at the same angle as that in FIG. Even if it is tilted, as shown in the figure (C), the second substrate portion 42 is tilted and the end portion 42x is not accommodated within the outline range indicated by the broken line of the image pickup device 30, which may adversely affect assembly or the like. is there.

また、上述した実施形態において、フレキシブル基板40は、第1基板部41と、第2基板部42と、折曲基板部43とを設ける構成としている。しかし、フレキシブル基板の構成は、この構成に限定されるものでは無く、例えば、図7に示すようにフレキシブル基板を構成するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the flexible substrate 40 is configured to include the first substrate portion 41, the second substrate portion 42, and the bent substrate portion 43. However, the configuration of the flexible substrate is not limited to this configuration. For example, the flexible substrate may be configured as shown in FIG.

以下に示す構成において、上述した実施形態と同部材には同符号を付して説明を省略する。
図11示すように撮像装置30Aのフレキシブル基板40Aは、第1基板部44と、第2基板部45と、第3基板部46と、第1折曲部47と、第2折曲部48とを設けて構成されている。本実施形態においては、第1折曲部47及び第2折曲部48を折り曲げた状態において、第1基板部44と、第2基板部45と、第3基板部46が重なって配置される三段重ね構造である。
In the configuration described below, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
As shown in FIG. 11, the flexible substrate 40A of the imaging device 30A includes a first substrate portion 44, a second substrate portion 45, a third substrate portion 46, a first bent portion 47, and a second bent portion 48. Is provided. In the present embodiment, in a state where the first bent portion 47 and the second bent portion 48 are bent, the first substrate portion 44, the second substrate portion 45, and the third substrate portion 46 are arranged to overlap each other. It has a three-tiered structure.

本実施形態において、第2基板部45の幅寸法は、第1基板部44の幅寸法および第3基板部46の幅寸法より幅広に設定してある。そして、最も幅広な第2基板部45は、水平軸線Haに平行に配置された上で、処置具用チャンネル管35に隣設させて径方向に沿って配設されている。   In the present embodiment, the width dimension of the second substrate unit 45 is set wider than the width dimension of the first substrate unit 44 and the width dimension of the third substrate unit 46. The widest second substrate portion 45 is disposed parallel to the horizontal axis Ha, and is disposed adjacent to the treatment instrument channel tube 35 along the radial direction.

第1基板部44は、上方向湾曲ワイヤ37uに対向する面側に、第3信号ケーブル用接続部70cを備えている。第2基板部45は、第1折曲部47を折り曲げた状態において、上方向湾曲ワイヤ37uに対向する面側に第1信号ケーブル用接続部50cを備えている。第3基板部46は、第2折曲部48を折り曲げた状態において、上方向湾曲ワイヤ37uに対向する面側に第2信号ケーブル用接続部60cを備えている。   The first substrate portion 44 includes a third signal cable connection portion 70c on the surface facing the upward bending wire 37u. The second substrate portion 45 includes a first signal cable connection portion 50c on the surface facing the upward bending wire 37u in a state where the first bent portion 47 is bent. The third substrate portion 46 includes a second signal cable connection portion 60c on the side facing the upward bending wire 37u in a state where the second bent portion 48 is bent.

本実施形態において、信号ケーブル束50、60、70は、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向けて第2信号ケーブル束60、第1信号ケーブル束50、第3信号ケーブル束70の順に配列されている。一方、信号ケーブル用接続部50c、60c、70cについては、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向けて第2信号ケーブル用接続部60c、第1信号ケーブル用接続部50c、第3信号ケーブル用接続部70cの順に配列されている。その他の構成は上述した実施形態と同様であり、同部材には同符号を付して説明を省略する。   In the present embodiment, the signal cable bundles 50, 60, 70 are the second signal cable bundle 60, the first signal cable bundle 50, the third signal cable bundle from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side. They are arranged in the order of 70. On the other hand, for the signal cable connection portions 50c, 60c, 70c, the second signal cable connection portion 60c, the first signal cable connection portion 50c, the first signal cable connection portion 50c, from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side. The three signal cable connection portions 70c are arranged in this order. Other configurations are the same as those of the above-described embodiment.

この構成によれば、上述した実施形態と同様な作用及び効果を得ることができると共に、各ケーブル束50、60、70と各信号ケーブル束50、60、70とが一対一で対応するので信号線の接続作業性の向上を図ることができる。   According to this configuration, the same operation and effect as the above-described embodiment can be obtained, and each cable bundle 50, 60, 70 and each signal cable bundle 50, 60, 70 have a one-to-one correspondence. The connection workability of the wire can be improved.

また、上述した実施形態においては、二段重ね構造の第1基板部41と第2基板部42とが下方向湾曲ワイヤ37d側から上方向湾曲ワイヤ37u側に向けて重ねられている。
しかし、第1基板部41と第2基板部42とを重ねる構造において、重ねる方向は、下方向湾曲ワイヤ37d側から上方向湾曲ワイヤ37u側に限定されるものでは無い。
以下に示す構成において、上述した実施形態と同部材には同符号を付して説明を省略する。
In the above-described embodiment, the first substrate portion 41 and the second substrate portion 42 having a two-layered structure are overlapped from the downward bending wire 37d side to the upward bending wire 37u side.
However, in the structure in which the first substrate unit 41 and the second substrate unit 42 are stacked, the stacking direction is not limited from the downward bending wire 37d side to the upward bending wire 37u side.
In the configuration described below, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図12A、図12Bに示すように本実施形態において、撮像装置30Bのフレキシブル基板40Bは、第1基板部49aと、第2基板部49bと、折曲基板部43とを設けて構成されている。本実施形態においては、折曲基板部43を折り曲げた状態において、第1基板部49aと第2基板部49bとが重なって配置される二段重ね構造である。 As shown in FIGS. 12A and 12B, in this embodiment, the flexible substrate 40B of the imaging device 30B is configured by providing a first substrate portion 49a, a second substrate portion 49b, and a bent substrate portion 43. . In the present embodiment, the first substrate portion 49a and the second substrate portion 49b are overlapped and arranged in a state where the bent substrate portion 43 is bent.

本実施形態において、第1基板部49a及び第2基板部49bは、水平軸線Haに直交する鉛直線PLに対して平行に配置されている。そして、第1基板部49aが処置具用チャンネル管35に隣設して配置されている。   In the present embodiment, the first substrate portion 49a and the second substrate portion 49b are arranged in parallel to the vertical line PL orthogonal to the horizontal axis Ha. The first substrate portion 49a is arranged adjacent to the treatment instrument channel tube 35.

図12Cに示すように第1基板部49aの幅Waは、第2基板部49bの幅Wbより幅広に設定されている。
フレキシブル基板40Bを構成する第1基板部49a、第2基板部49b、及び折曲基板部43の予め定めた位置には、各信号線に対応するケーブル接続部であるランドとパターンとが設けられている。
As shown in FIG. 12C, the width Wa of the first substrate portion 49a is set wider than the width Wb of the second substrate portion 49b.
Lands and patterns that are cable connection portions corresponding to the respective signal lines are provided at predetermined positions of the first substrate portion 49a, the second substrate portion 49b, and the bent substrate portion 43 constituting the flexible substrate 40B. ing.

具体的に、図12Cに示すように第1基板部49aの一面の先端側に第3信号ケーブル用接続部70cが短辺に平行に配列されている。そして、一面の基端側には二つの第1信号ケーブル用接続部50cが短辺に平行に配列されている。   Specifically, as shown in FIG. 12C, the third signal cable connection portions 70c are arranged parallel to the short sides on the front end side of the first substrate portion 49a. Two first signal cable connection portions 50c are arranged parallel to the short side on the base end side of the one surface.

なお、符号49cは、CCD接続基板部であり、CCD33の一側面に電気的に接続される。また、一面の基端側には二つの第1信号ケーブル用接続部50cの他に電子部品34を接続するための部品接続部(不図示)が設けられている。   Reference numeral 49 c denotes a CCD connection board portion, which is electrically connected to one side surface of the CCD 33. In addition to the two first signal cable connection portions 50c, a component connection portion (not shown) for connecting the electronic component 34 is provided on the base end side of one surface.

一方、第2基板部49bの他面の先端側には複数の第2信号ケーブル用接続部60cが短辺に平行に配列されている。また、他面の先端側には一つの第1信号ケーブル用接続部50cが設けられている。   On the other hand, a plurality of second signal cable connection portions 60c are arranged in parallel to the short sides on the distal end side of the other surface of the second substrate portion 49b. Further, one first signal cable connecting portion 50c is provided on the tip side of the other surface.

すなわち、本実施形態においては、図12Aに示すように第1基板部49aには上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって、図示は省略しているが信号ケーブル用接続部60c、60c、50c、50c、70cが配列されている。一方、第2基板部49bには上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって、図示は省略しているが信号ケーブル用接続部60c、60c、50c、70c、70cが配列されている。   That is, in the present embodiment, as shown in FIG. 12A, the first board portion 49a is omitted from the upward bending wire 37u side toward the downward bending wire 37d side, but the signal cable connecting portion is omitted. 60c, 60c, 50c, 50c, and 70c are arranged. On the other hand, although not shown, signal cable connection portions 60c, 60c, 50c, 70c, and 70c are arranged on the second substrate portion 49b from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side. ing.

そして、各基板部49a、49bに設けられている信号ケーブル用接続部50c、60c、70cに対して信号ケーブル束50、60、70が上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向けて第2信号ケーブル束60、第1信号ケーブル束50、第3信号ケーブル束70の順に設けられている。   Then, the signal cable bundles 50, 60, 70 are directed from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side with respect to the signal cable connection portions 50c, 60c, 70c provided on the respective board portions 49a, 49b. The second signal cable bundle 60, the first signal cable bundle 50, and the third signal cable bundle 70 are provided in this order.

そして、第1基板部49aには上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向けて信号線61、63、52、53が接続され、第2基板部49bには上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって信号線62、64、51、73、72が接続される。   Signal lines 61, 63, 52, 53 are connected to the first substrate portion 49a from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side, and the upward bending wire 37u is connected to the second substrate portion 49b. Signal lines 62, 64, 51, 73, 72 are connected from the side toward the downward bending wire 37d side.

本実施形態においては、幅寸法が幅広な第1基板部49aを処置具用チャンネル管35に隣設させて鉛直線PLに対して平行に配置している。このため、第1基板部49aから第2基板部49bまでの距離Lを、幅寸法が幅狭な第2基板部49bの幅Wbより小さく設定することによって、先端部の更なる小径化を実現することができる。   In the present embodiment, the first substrate portion 49a having a wide width dimension is disposed adjacent to the treatment instrument channel tube 35 and is disposed in parallel to the vertical line PL. For this reason, the distance L from the first substrate portion 49a to the second substrate portion 49b is set to be smaller than the width Wb of the second substrate portion 49b having a narrow width, thereby further reducing the diameter of the tip portion. can do.

また、上述した実施形態において、撮像装置のフレキシブル基板は折曲部を有する構成としている。しかし、フレキシブル基板は、折曲部を有する構成に限定されるものでは無く、例えば、図13に示すように平板形状のフレキシブル基板40Cを備える撮像装置30Cであってもよい。
以下に示す構成において、上述した実施形態と同部材には同符号を付して説明を省略する。
In the above-described embodiment, the flexible substrate of the imaging device has a bent portion. However, the flexible substrate is not limited to a configuration having a bent portion, and may be, for example, an imaging device 30C including a flat flexible substrate 40C as shown in FIG.
In the configuration described below, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本実施形態に撮像装置30Cにおいて、信号ケーブル束50、60、70は、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって、第3信号ケーブル束70、第1信号ケーブル束50、第2信号ケーブル束60の順で配列されている。   In the imaging apparatus 30C according to the present embodiment, the signal cable bundles 50, 60, and 70 are arranged such that the third signal cable bundle 70, the first signal cable bundle 50, and the like from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side. The second signal cable bundles 60 are arranged in this order.

フレキシブル基板40Cの一面側には部品接続部(不図示)と第3信号ケーブル用接続部70cとが設けられている。部品接続部(不図示)は、先端側に設けられ、第3信号ケーブル用接続部70cは基端側に設けられている。一方、フレキシブル基板40Cの他面側には第2信号ケーブル用接続部60cと第1信号ケーブル用接続部50cとが設けられている。第2信号ケーブル用接続部60cは、先端側に設けられ、第1信号ケーブル用接続部50cは基端側に設けられている。そして、本実施形態において、フレキシブル基板40Cは、撮像装置長手軸方向に対して先端側から基端側にいくにしたがって図中右肩上がりに傾いて配置されている。
なお、符号33Cは、CCDであり、CCD33Cの撮像面にはカバーガラス31Cが接着固定されている。
A component connecting portion (not shown) and a third signal cable connecting portion 70c are provided on one surface side of the flexible substrate 40C. The component connecting portion (not shown) is provided on the distal end side, and the third signal cable connecting portion 70c is provided on the proximal end side. On the other hand, a second signal cable connection portion 60c and a first signal cable connection portion 50c are provided on the other surface side of the flexible substrate 40C. The second signal cable connection portion 60c is provided on the distal end side, and the first signal cable connection portion 50c is provided on the proximal end side. In the present embodiment, the flexible substrate 40C is disposed so as to incline toward the right shoulder in the figure as it goes from the distal end side to the proximal end side with respect to the longitudinal direction of the imaging device.
Reference numeral 33C denotes a CCD, and a cover glass 31C is bonded and fixed to the imaging surface of the CCD 33C.

この構成によれば、信号ケーブル用接続部50c、60c、70cは、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって、第3信号ケーブル用接続部70c、第1信号ケーブル用接続部50c、第2信号ケーブル用接続部60cの順で配列されている。   According to this configuration, the signal cable connection portions 50c, 60c, and 70c are connected to the third signal cable connection portion 70c and the first signal cable connection from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side. The part 50c and the second signal cable connection part 60c are arranged in this order.

すなわち、本実施形態においても、各信号ケーブル束50、60、70から剥き出される各信号線の配置位置及び各信号線の可撓性を考慮して、信号ケーブル用接続部50c、60c、70cを設けているので、作業者は、信号線51、52、53を第1信号ケーブル用接続部50cに接続する作業、信号線61、62、63、64を第2信号ケーブル用接続部60cに接続する作業、信号線71、72、73を第3信号ケーブル用接続部70cに接続する作業を容易に行える。また、フレキシブル基板40Cにおいて、複数の接続部50c、60c、70cを一面側と他面側とに振り分けると共に、先端側と基端側とに振り分けたことによって、基板の小径化を実現しつつ、接続作業性の向上を実現することができる。   That is, also in the present embodiment, the signal cable connection portions 50c, 60c, and 70c are considered in consideration of the arrangement positions of the signal lines exposed from the signal cable bundles 50, 60, and 70 and the flexibility of the signal lines. The operator connects the signal lines 51, 52, 53 to the first signal cable connection portion 50c, and the signal lines 61, 62, 63, 64 to the second signal cable connection portion 60c. The work of connecting and the work of connecting the signal lines 71, 72, 73 to the third signal cable connecting portion 70c can be easily performed. In the flexible substrate 40C, the plurality of connection portions 50c, 60c, and 70c are distributed to the one surface side and the other surface side, and distributed to the front end side and the base end side, thereby realizing a reduction in the diameter of the substrate. Improvement in connection workability can be realized.

また、上述した実施形態において、撮像装置はフレキシブル基板を有する構成としている。しかし、撮像装置の回路基板は、フレキシブル基板に限定されるものでは無く、例えば、図14A−図15に示すように積層セラミック基板を備える構成であってもよい。
以下に示す構成において、上述した実施形態と同部材には同符号を付して説明を省略する。
In the above-described embodiment, the imaging apparatus has a flexible substrate. However, the circuit board of the imaging device is not limited to a flexible substrate, and may be configured to include a multilayer ceramic substrate as shown in FIGS. 14A to 15, for example.
In the configuration described below, the same members as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本実施形態に撮像装置30Dにおいて、信号ケーブル束50、60、70は、上述した第1実施形態と同様に上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって、第2信号ケーブル束60、第1信号ケーブル束50、第3信号ケーブル束50の順で配列されている。   In the imaging apparatus 30D according to the present embodiment, the signal cable bundles 50, 60, and 70 are the second signal cable bundle from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side, as in the first embodiment described above. 60, the first signal cable bundle 50, and the third signal cable bundle 50 are arranged in this order.

図14A、図14Bに示すように撮像装置30Dは、積層セラミック基板40Dを備え、基板基端側には庇部40Daを備えている。庇部40Daの一面側には第2信号ケーブル用接続部60cと第1信号ケーブル用接続部50cとが設けられている。本実施形態において、第1信号ケーブル用接続部50cは、中央に配列されている。第2信号ケーブル用接続部60cは、三つの第1信号ケーブル用接続部50cを挟んでそれぞれ二つずつ両側部に設けられている。一方、庇部40Daの他面側には第3信号ケーブル用接続部70cとグランド接続部とが設けられている。   As shown in FIGS. 14A and 14B, the imaging device 30D includes a multilayer ceramic substrate 40D, and includes a flange portion 40Da on the base end side of the substrate. A second signal cable connection portion 60c and a first signal cable connection portion 50c are provided on one surface side of the flange portion 40Da. In the present embodiment, the first signal cable connection portions 50c are arranged in the center. Two second signal cable connection portions 60c are provided on both sides of each of the three first signal cable connection portions 50c. On the other hand, a third signal cable connection portion 70c and a ground connection portion are provided on the other surface side of the flange portion 40Da.

なお、電子部品34dは、積層セラミック基板40Dの一面である上面に接続されている。また、符号33Dは、CCDであり、CCD33Dの撮像面にはカバーガラス31Dが接着固定されている。   The electronic component 34d is connected to the upper surface that is one surface of the multilayer ceramic substrate 40D. Reference numeral 33D denotes a CCD, and a cover glass 31D is bonded and fixed to the imaging surface of the CCD 33D.

この構成によれば、信号ケーブル用接続部50c、60c、70cは、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって、信号ケーブル用接続部60c、50c、第3信号ケーブル用接続部70cの順で配列されている。   According to this configuration, the signal cable connection portions 50c, 60c, and 70c are connected to the signal cable connection portions 60c and 50c and the third signal cable connection from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side. The parts 70c are arranged in this order.

そして、図14Aに示すように第1信号ケーブル束50の信号線51は、庇部40Daの第1信号ケーブル用接続部50cに対して撮像装置長手軸方向に対して略平行に延出されてそれぞれ電気的に接続される
すなわち、本実施形態においても、各信号ケーブル束50、60、70から剥き出される各信号線の配置位置及び各信号線の可撓性を考慮して、信号ケーブル用接続部50c、60c、70cを設けているので、作業者は、信号線51、52、53を第1信号ケーブル用接続部50cに接続する作業、信号線61、62、63、64を第2信号ケーブル用接続部60cに接続する作業、信号線71、72、73を第3信号ケーブル用接続部70cに接続する作業を容易に行える。
As shown in FIG. 14A, the signal line 51 of the first signal cable bundle 50 is extended substantially parallel to the longitudinal direction of the imaging device with respect to the first signal cable connection portion 50c of the flange portion 40Da. In other words, in the present embodiment as well, for the signal cables, the arrangement positions of the signal lines exposed from the signal cable bundles 50, 60, and 70 and the flexibility of the signal lines are taken into consideration. Since the connection portions 50c, 60c, and 70c are provided, the worker can connect the signal lines 51, 52, and 53 to the first signal cable connection portion 50c, and the signal lines 61, 62, 63, and 64 can be connected to the second portion. The operation of connecting to the signal cable connection portion 60c and the operation of connecting the signal lines 71, 72, 73 to the third signal cable connection portion 70c can be easily performed.

なお、図15の(A)、(B)に示すように積層セラミック基板40Dの基板基端側に庇部40Daを設ける代わりに、一面側から他面側に延出する突起部40Dbを設ける構成であってもよい。
この構成においては、例えば図15の(A)の図に示すように突起部40Dbの一側面側には、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって、信号ケーブル用接続部60c、60c、50c、50c、70c、グランド接続部(図示は省略)を配列して、信号線61、63、52、53、71及びシールド接続部38Cを接続する。一方、他側面側には、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって信号ケーブル用接続部60c、60c、50c、70c、70c(図示は省略)を配列して、信号線62、64、51、73、72を接続する。
As shown in FIGS. 15A and 15B, instead of providing the flange portion 40Da on the substrate base end side of the multilayer ceramic substrate 40D, a protrusion 40Db extending from the one surface side to the other surface side is provided. It may be.
In this configuration, for example, as shown in FIG. 15A, on one side of the protrusion 40Db, the signal cable connecting portion is directed from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side. 60c, 60c, 50c, 50c, 70c, and a ground connection (not shown) are arranged to connect the signal lines 61, 63, 52, 53, 71 and the shield connection 38C. On the other side, signal cable connection portions 60c, 60c, 50c, 70c, 70c (not shown) are arranged on the other side surface from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side. 62, 64, 51, 73, 72 are connected.

図15の(B)の図に示すように突起部40Dbの一側面側には、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって、信号ケーブル用接続部60c、60c、50c、70c、グランド接続部(図示は省略)を配列して、信号線61、63、53、71及びシールド接続部38Cを接続する。一方、他側面側には、上方向湾曲ワイヤ37u側から下方向湾曲ワイヤ37d側に向かって信号ケーブル用接続部60c、60c、50c、50c、70c、70c(図示は省略)を配列して、信号線62、64、52、51、73、72を接続するようにしてもよい。   As shown in FIG. 15B, on one side of the protrusion 40Db, the signal cable connecting portions 60c, 60c, 50c, from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side, 70c, a ground connection portion (not shown) is arranged to connect the signal lines 61, 63, 53, 71 and the shield connection portion 38C. On the other side, signal cable connecting portions 60c, 60c, 50c, 50c, 70c, and 70c (not shown) are arranged from the upward bending wire 37u side to the downward bending wire 37d side, The signal lines 62, 64, 52, 51, 73, 72 may be connected.

また、上述した実施形態においては、折曲部を有するフレキシブル基板を上下の二方向に湾曲する湾曲部2bに設ける構成としている。しかし、図16に示すようにフレキシブル基板40を上下左右の四方向に湾曲する湾曲部2baに設けるようにしてもよい。   Moreover, in embodiment mentioned above, it is set as the structure which provides the flexible substrate which has a bending part in the curved part 2b which curves in two directions up and down. However, as shown in FIG. 16, the flexible substrate 40 may be provided in a curved portion 2 ba that curves in four directions, up, down, left, and right.

図16に示すように湾曲部2ba内には、処置具用チャンネル管35、LGファイバ束36a、36b、上方向湾曲ワイヤ37u、下方向湾曲ワイヤ37d、右方向湾曲ワイヤ37r、左方向湾曲ワイヤ37l、第1信号ケーブル束50、第2信号ケーブル束60、第3信号ケーブル束70、及び送気送水チューブ80が挿通配置されている。   As shown in FIG. 16, in the bending portion 2ba, the treatment instrument channel tube 35, the LG fiber bundles 36a and 36b, the upward bending wire 37u, the downward bending wire 37d, the right bending wire 37r, and the left bending wire 37l. The first signal cable bundle 50, the second signal cable bundle 60, the third signal cable bundle 70, and the air / water supply tube 80 are inserted and arranged.

そして、三つの信号ケーブル束50、60、70のうち、第1信号ケーブル束50の外径D1は、最も太径である。そして、処置具用チャンネル管35と第1信号ケーブル束50とを隣設させて径方向に沿わせて配列している。
なお、処置具用チャンネル管35の外径Dは、湾曲部2b内に挿通される内蔵物で最も太径である。
Of the three signal cable bundles 50, 60, 70, the outer diameter D1 of the first signal cable bundle 50 is the largest. The treatment instrument channel tube 35 and the first signal cable bundle 50 are arranged adjacent to each other along the radial direction.
The outer diameter D of the treatment instrument channel tube 35 is the largest diameter among the built-in objects inserted into the bending portion 2b.

本実施形態において、湾曲部2baの内径dbaと、処置具用チャンネル管35の管外径Dと、第1信号ケーブル束50の外径D1との間に、以下の関係を設定している。
dba=D+D1
なお、湾曲部2bの内周面と処置具用チャンネル管35の外周面との間、処置具用チャンネル管35の外周面と第1信号ケーブル束50の外周面との間、及び第1信号ケーブル束50の外周面と湾曲部2bの内周面との間にはそれぞれ予め定めた量の隙間sを設けている。したがって、湾曲部2bの内径dbは、処置具用チャンネル管35の管外径Dと第1信号ケーブル束50の外径D1との和よりも隙間sの分だけ大きくなっている。つまり、
db>D+D1 の関係である。
In the present embodiment, the following relationship is set between the inner diameter dba of the bending portion 2ba, the outer diameter D1 of the treatment instrument channel tube 35, and the outer diameter D1 of the first signal cable bundle 50.
dba = D + D1
Note that, between the inner peripheral surface of the bending portion 2b and the outer peripheral surface of the treatment instrument channel tube 35, between the outer peripheral surface of the treatment instrument channel tube 35 and the outer peripheral surface of the first signal cable bundle 50, and the first signal. A predetermined amount of gap s is provided between the outer peripheral surface of the cable bundle 50 and the inner peripheral surface of the curved portion 2b. Therefore, the inner diameter db of the bending portion 2b is larger by the gap s than the sum of the outer diameter D of the treatment instrument channel pipe 35 and the outer diameter D1 of the first signal cable bundle 50. That means
The relation db> D + D1.

そして、第2信号ケーブル束60と第3信号ケーブル束70とは、第1信号ケーブル束50を挟んで、湾曲部2b内に配置されている。具体的に、第2信号ケーブル束60は、第3空間S3内に配置され、第3信号ケーブル束70は、第4空間S4内に配置されている。   The second signal cable bundle 60 and the third signal cable bundle 70 are disposed in the bending portion 2b with the first signal cable bundle 50 interposed therebetween. Specifically, the second signal cable bundle 60 is arranged in the third space S3, and the third signal cable bundle 70 is arranged in the fourth space S4.

この構成によれば、複数の信号線を1本に纏めた信号ケーブル束と処置具用チャンネル管35とを隣設させて径方向に沿わせて構成される湾曲部に比べて、内蔵物が挿通されることの無いデッドスペースを少なくして、湾曲部2baの内径を小径にすることができる。   According to this configuration, the built-in object is more in comparison with the curved portion configured by arranging the signal cable bundle in which the plurality of signal lines are combined into one and the treatment instrument channel tube 35 along the radial direction. The dead space that is not inserted can be reduced, and the inner diameter of the curved portion 2ba can be reduced.

なお、三つの信号ケーブル束50、60、70を設けて内視鏡1を構成するとしているが、信号ケーブル束は四つ以上であってもよい。また、図示は省略するが、先端部内においても図5等に示したようにフレキシブル基板と処置具用チャンネル管35とを隣設させることによって先端部2aの内径を小径にすることができる。   Although the endoscope 1 is configured by providing the three signal cable bundles 50, 60, 70, the number of signal cable bundles may be four or more. Although not shown in the figure, the inner diameter of the distal end portion 2a can be reduced by providing the flexible substrate and the treatment instrument channel tube 35 adjacent to each other in the distal end portion as shown in FIG.

また第1の信号ケーブル束50及び処置具用チャンネル管35を挟んで該挿入部内に構成された第3空間S3には、さらに、上方向湾曲ワイヤ37u、左方向湾曲ワイヤ37l、第1LGファイバ束36a、送気送水チューブ80が配置される。これに対して、第1の信号ケーブル束50及び処置具用チャンネル管35を挟んで該挿入部内に構成された第4空間S4には、さらに、下方向湾曲ワイヤ37d、右方向湾曲ワイヤ37r、第2LGファイバ束36bが配置される。   Further, in the third space S3 configured in the insertion portion with the first signal cable bundle 50 and the treatment instrument channel tube 35 interposed therebetween, an upward bending wire 37u, a left bending wire 37l, and a first LG fiber bundle are further provided. 36a, an air / water supply tube 80 is disposed. On the other hand, in the fourth space S4 configured in the insertion portion with the first signal cable bundle 50 and the treatment instrument channel tube 35 interposed therebetween, a downward bending wire 37d, a right bending wire 37r, A second LG fiber bundle 36b is disposed.

なお、本発明は、以上述べた実施形態のみに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。   It should be noted that the present invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.

1…内視鏡 2…挿入部 2a…先端部 2b…湾曲部 2bf…先端湾曲駒
2bg…湾曲ゴム 2c…可撓管部 2h…先端硬質部 2ud…上下湾曲用駒
3…操作部 4…ユニバーサルケーブル 5…湾曲操作部 6…スイッチ
7…吸引シリンダー 8…処置具挿入口 20…撮像光学系20 21…対物光学系
22…レンズ枠 23…先端レンズ 24…対物ユニット 30…撮像装置
31…カバーガラス 32…プリズム 33…CCD 33c…接続用端子
34…電子部品 35…処置具用チャンネル管 36…ライトガイドファイバ束
37d…下方向湾曲ワイヤ 37l…左方向湾曲ワイヤ 37r…右方向湾曲ワイヤ
37u…上方向湾曲ワイヤ 38…シールド線重ね部 38C…シールド接続部
39a…パンプ 39b…補強部材 40…フレキシブル基板
40D…積層セラミック基板 40Da…庇部 40Db…突起部 41…第1基板部
41a…逃がし部 41c…CCD接続部 42…第2基板部 42x…端部
43…折曲基板部 43a…金メッキ 43b…ベースフィルム 43c…配線
43d…下面 43p…パターン 43u…上面 44…第1基板部 45…第2基板部
46…第3基板部 47…第1折曲部 48…第2折曲部 49a…第1基板部
49b…第2基板部 49c…CCD接続基板部 50…第1信号ケーブル束
50c…第1信号ケーブル用接続部 50s…第1シールド束
51、52、53…信号線 54…銅蒸着バインドテープ 55…チューブ体
60…第2信号ケーブル束 60c…第2信号ケーブル用接続部
60s…第2シールド束 61、62、63、64…信号線
65…銅蒸着バインドテープ 66…チューブ体 70…第3信号ケーブル束
70c…第3信号ケーブル用接続部 70s…第3シールド束 71…出力信号線
72…接地線 73…電源線 74…銅蒸着バインドテープ 75…シールド線
76…チューブ体 80…送気送水チューブ 81…第1封止部材 82…第2封止部材
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Endoscope 2 ... Insertion part 2a ... Tip part 2b ... Bending part 2bf ... Tip bending piece
2bg ... curved rubber 2c ... flexible tube 2h ... hard tip 2ud ... vertical bending piece
3 ... Operation part 4 ... Universal cable 5 ... Bending operation part 6 ... Switch
DESCRIPTION OF SYMBOLS 7 ... Suction cylinder 8 ... Treatment tool insertion port 20 ... Imaging optical system 20 21 ... Objective optical system 22 ... Lens frame 23 ... Tip lens 24 ... Objective unit 30 ... Imaging device
31 ... Cover glass 32 ... Prism 33 ... CCD 33c ... Terminal for connection
34 ... Electronic component 35 ... Treatment device channel tube 36 ... Light guide fiber bundle 37d ... Downward bending wire 37l ... Leftward bending wire 37r ... Rightward bending wire
37u ... Upward bending wire 38 ... Shield wire overlap part 38C ... Shield connection part
39a ... Pump 39b ... Reinforcing member 40 ... Flexible substrate
40D: Multilayer ceramic substrate 40Da: Gutter 40Db ... Projection 41 ... First substrate 41a ... Relief 41c ... CCD connection 42 ... Second substrate 42x ... End
43 ... Bent board part 43a ... Gold plating 43b ... Base film 43c ... Wiring
43d ... lower surface 43p ... pattern 43u ... upper surface 44 ... first substrate portion 45 ... second substrate portion 46 ... third substrate portion 47 ... first bent portion 48 ... second bent portion 49a ... first substrate portion 49b ... first 2 substrate part 49c ... CCD connection board part 50 ... 1st signal cable bundle 50c ... 1st signal cable connection part 50s ... 1st shield bundle
51, 52, 53 ... Signal line 54 ... Copper vapor deposition binding tape 55 ... Tube body 60 ... Second signal cable bundle 60c ... Second signal cable connection part
60s ... second shield bundle 61, 62, 63, 64 ... signal line
65 ... Copper vapor deposition binding tape 66 ... Tube body 70 ... Third signal cable bundle 70c ... Third signal cable connection portion 70s ... Third shield bundle 71 ... Output signal line 72 ... Ground line 73 ... Power supply line 74 ... Copper vapor deposition bind Tape 75 ... Shield wire 76 ... Tube body 80 ... Air / water supply tube 81 ... First sealing member 82 ... Second sealing member

Claims (10)

挿入部の先端部で開口する処置具チャンネル用開口及び該挿入部の先端側に設けられた撮像装置を備え、前記挿入部内に少なくとも、該撮像装置から延出する複数本の信号線を少なくとも三つの束に分割して構成される複数の信号ケーブル束と、前記処置具チャンネル用開口に連通する処置具用チャンネル管と、を挿通した電子内視鏡において、
前記少なくとも三つの束に分割された信号ケーブル束のうち、最も径寸法が大径な第1の信号ケーブル束を前記処置具用チャンネル管に隣設させて径方向に沿って前記挿入部内に配設し、前記第1の信号ケーブル束以外の残りの信号ケーブル束を、前記挿入部内に配設された第1の信号ケーブル束及び前記処置具用チャンネル管を挟んで該挿入部内に構成された二つの内部空間内に少なくとも一つずつ配列する一方、
前記撮像装置を構成する回路基板に設けられる各信号線がそれぞれ接続される電気的接続部を、前記挿入部内に配列された信号ケーブル束の配列順に対応させて設けることを特徴とする電子内視鏡。
A treatment instrument channel opening that opens at the distal end of the insertion portion and an imaging device provided on the distal end side of the insertion portion, and at least a plurality of signal lines extending from the imaging device are provided in the insertion portion. In an electronic endoscope through which a plurality of signal cable bundles divided into two bundles and a treatment instrument channel tube communicating with the treatment instrument channel opening are inserted,
Of the signal cable bundles divided into the at least three bundles, the first signal cable bundle having the largest diameter is provided adjacent to the treatment instrument channel tube and arranged in the insertion portion along the radial direction. And the remaining signal cable bundles other than the first signal cable bundle are configured in the insertion portion with the first signal cable bundle disposed in the insertion portion and the treatment instrument channel tube interposed therebetween. While arranging at least one in two internal spaces,
An electronic endoscope characterized in that an electrical connection portion to which each signal line provided on a circuit board constituting the imaging device is connected is provided in correspondence with the arrangement order of signal cable bundles arranged in the insertion portion. mirror.
前記回路基板は、フレキシブル基板、又は積層セラミック基板であることを特徴とする請求項1に記載の電子内視鏡。   The electronic endoscope according to claim 1, wherein the circuit board is a flexible board or a multilayer ceramic board. 前記第1の信号ケーブル束内に、前記信号線として水平駆動信号線を含む構成において、
前記水平駆動信号線は、前記フレキシブル基板、又は積層セラミック基板に設けられて前記先端部内において水平軸線近傍に配置された前記第1の信号ケーブル束の信号線に対応する電気的接続部に接続されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子内視鏡。
In the configuration including a horizontal drive signal line as the signal line in the first signal cable bundle,
The horizontal drive signal line is connected to an electrical connection portion corresponding to the signal line of the first signal cable bundle provided on the flexible substrate or the multilayer ceramic substrate and disposed in the vicinity of the horizontal axis line in the tip portion. The electronic endoscope according to claim 1 or 2, characterized in that:
前記第1の信号ケーブル束とは別の信号ケーブル束の一つに前記信号線として出力信号線を含む構成において、
前記出力信号線は、前記フレキシブル基板、又は積層セラミック基板に設けられて前記先端部内において水平軸線近傍、または、前記水平軸線から前記出力信号線を含んだ信号ケーブル束が配置された前記空間側に位置ずれして配置された該信号ケーブル束の信号線に対応する電気的接続部に接続されることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子内視鏡。
In the configuration including the output signal line as the signal line in one of the signal cable bundles different from the first signal cable bundle,
The output signal line is provided on the flexible substrate or the multilayer ceramic substrate and is in the vicinity of a horizontal axis line in the tip portion or on the space side where the signal cable bundle including the output signal line is arranged from the horizontal axis line. 3. The electronic endoscope according to claim 1, wherein the electronic endoscope is connected to an electrical connection portion corresponding to a signal line of the signal cable bundle arranged in a shifted position. 4.
前記回路基板は、複数のフレキシブル基板で構成され、
前記複数のフレキシブル基板は、
先端側が前記撮像装置に接続され、基端側に出力信号線を含む信号ケーブル束に纏められている信号線がそれぞれ接続される複数の信号ケーブル用接続部を備えた第1基板部と、
前記第1の信号ケーブル束に纏められている信号線がそれぞれ接続される複数の第1信号ケーブル用接続部を備えた第2基板部と、
前記第1基板部と前記第2基板部とを一体に構成すると共に、二つの基板部を電気的に接続する折曲基板部と、
を具備することを特徴とする請求項4に記載の電子内視鏡。
The circuit board is composed of a plurality of flexible boards,
The plurality of flexible substrates are:
A first substrate portion including a plurality of signal cable connection portions to which the distal end side is connected to the imaging device and the signal lines bundled in the signal cable bundle including the output signal lines are connected to the proximal end side;
A second substrate portion including a plurality of first signal cable connection portions to which signal lines bundled in the first signal cable bundle are respectively connected;
The first substrate portion and the second substrate portion are integrally configured, and a bent substrate portion that electrically connects the two substrate portions;
The electronic endoscope according to claim 4, further comprising:
前記第1基板部に、さらに、出力信号線を含む信号ケーブル束および前記第1の信号ケーブル束とは、別の信号ケーブル束の複数の信号線がそれぞれ接続される複数の信号ケーブル用接続部を設ける構成において、
前記複数の第1信号ケーブル用接続部は、前記第2基板部の基端側に設けられることを特徴とする請求項5に記載の電子内視鏡。
A signal cable bundle including an output signal line and a plurality of signal cable connection parts to which the plurality of signal lines of another signal cable bundle are connected to the first substrate part, respectively. In the configuration of providing
The electronic endoscope according to claim 5, wherein the plurality of first signal cable connection portions are provided on a proximal end side of the second substrate portion.
前記折曲基板部を折り曲げて、前記撮像装置に接続された前記第1基板部の一面と、前記第2基板部の一面とは対面して配置する一方、該折曲基板部を上方向湾曲ワイヤーが配置される側の内部空間内に配設された信号ケーブル束の中心と下方向湾曲ワイヤーが配置される側の内部空間内に配設された信号ケーブル束の中心を結ぶ仮想線に対して平行に配置したことを特徴とする請求項5または6に記載の電子内視鏡。   The bent substrate portion is bent so that one surface of the first substrate portion connected to the imaging device and one surface of the second substrate portion face each other, and the bent substrate portion is curved upward. For the virtual line connecting the center of the signal cable bundle disposed in the internal space on the side where the wire is disposed and the center of the signal cable bundle disposed in the internal space on the side where the downward bending wire is disposed The electronic endoscope according to claim 5, wherein the electronic endoscope is arranged in parallel. 前記第1の信号ケーブル束とは別の信号ケーブル束の一つに前記信号線として接地線を含む構成において、
前記接地線及び該接地線を含む信号ケーブル束の信号線は、前記フレキシブル基板、又は積層セラミック基板に設けられて前記先端部内において水平軸線近傍に配置された当該信号ケーブル束に対応する信号ケーブル用接続部、または、前記水平軸線より該信号ケーブル束が配置された内部空間側に位置ずれして配置された当該信号ケーブル用接続部に接続されることを特徴とする請求項1−請求項7に記載の電子内視鏡。
In a configuration including a ground line as the signal line in one of the signal cable bundles different from the first signal cable bundle,
The signal wire of the signal cable bundle including the ground wire and the ground wire is provided for the signal cable bundle corresponding to the signal cable bundle provided on the flexible substrate or the multilayer ceramic substrate and disposed in the vicinity of a horizontal axis line in the tip portion. 8. The signal cable connection portion arranged at a position shifted from the connection portion or the inner space side where the signal cable bundle is arranged from the horizontal axis line. An electronic endoscope according to 1.
前記接地線を含んだ信号ケーブル束に、さらに、前記信号線として電源線を含む構成において、
前記接地線、前記電源線、及び該電源線を更に含む信号ケーブル束の信号線は、前記フレキシブル基板、又は積層セラミック基板に設けられて前記先端部内において水平軸線近傍に配置された当該号ケーブル束に対応する信号ケーブル用接続部、または、前記水平軸線より該信号ケーブル束が配置された内部空間側に位置ずれして配置された当該信号ケーブル用接続部にそれぞれ接続されることを特徴とする請求項8に記載の電子内視鏡。
In the configuration including the power cable as the signal line in the signal cable bundle including the ground line,
The signal line of the signal cable bundle further including the ground line, the power supply line, and the power supply line is provided on the flexible substrate or the multilayer ceramic substrate, and the corresponding cable bundle arranged near the horizontal axis in the tip portion. Are connected to the signal cable connection portion corresponding to the signal cable connection portion, or the signal cable connection portion arranged so as to be displaced from the horizontal axis on the inner space side where the signal cable bundle is arranged. The electronic endoscope according to claim 8.
前記出力信号線は、前記接地線を含む信号ケーブル束、または、前記電源線及び前記接地線を含む信号ケーブル束に含まれることを特徴とする請求項3、又は請求項8、9の何れか1項に記載の電子内視鏡。   The output signal line is included in a signal cable bundle including the ground line or a signal cable bundle including the power supply line and the ground line. The electronic endoscope according to item 1.
JP2013000628A 2013-01-07 2013-01-07 Electronic endoscope Active JP6013199B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013000628A JP6013199B2 (en) 2013-01-07 2013-01-07 Electronic endoscope

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013000628A JP6013199B2 (en) 2013-01-07 2013-01-07 Electronic endoscope

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014131550A JP2014131550A (en) 2014-07-17
JP6013199B2 true JP6013199B2 (en) 2016-10-25

Family

ID=51410952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013000628A Active JP6013199B2 (en) 2013-01-07 2013-01-07 Electronic endoscope

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6013199B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6617054B2 (en) * 2016-03-03 2019-12-04 富士フイルム株式会社 Endoscope

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3605699B2 (en) * 1998-12-24 2004-12-22 フジノン株式会社 Endoscope with objective lens moving mechanism
JP2001128937A (en) * 1999-11-01 2001-05-15 Olympus Optical Co Ltd Electronic endoscope
JP5148070B2 (en) * 2006-04-14 2013-02-20 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 Imaging device
JP2011212161A (en) * 2010-03-31 2011-10-27 Fujifilm Corp Solid-state image pickup device and endoscopic device
JP5436470B2 (en) * 2011-01-31 2014-03-05 富士フイルム株式会社 Imaging device and electronic endoscope provided with the same
JP5731877B2 (en) * 2011-04-08 2015-06-10 富士フイルム株式会社 Endoscope device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014131550A (en) 2014-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5945653B1 (en) Solid-state imaging device and electronic endoscope provided with the solid-state imaging device
JP5977892B1 (en) Imaging unit and electronic endoscope provided with the imaging unit
US8602972B2 (en) Image pickup apparatus and endoscope apparatus incorporating the same
WO2010150825A1 (en) Image pickup unit
US20160028926A1 (en) Endoscope apparatus
US10090611B2 (en) Cable, cable connection structure, and imaging apparatus
JP2011212161A (en) Solid-state image pickup device and endoscopic device
WO2014171482A1 (en) Image capturing device and electronic endoscope
JP5690455B1 (en) Board connection structure
JP2000232957A (en) Endoscopic device
WO2017130371A1 (en) Image pickup device and endoscope
JP5128872B2 (en) Signal transmission member, and imaging device and endoscope using the same
US8298008B2 (en) Mounting assembly and cable assembly
WO2014091970A1 (en) Connection structure for semiconductor device, ultrasonic module, and ultrasonic endoscope system having built-in ultrasonic module
JP5541968B2 (en) Imaging device
JP2007007429A (en) Imaging device
US10517465B2 (en) Cable connection structure and endoscope apparatus
JP6013199B2 (en) Electronic endoscope
CN115209781A (en) Endoscope, distal end frame member of endoscope, and insertion portion of endoscope
JP6099541B2 (en) Endoscope and endoscope manufacturing method
JPWO2017072862A1 (en) Imaging unit and endoscope
JP2022179301A (en) Endoscope imaging apparatus and endoscope
JP6120592B2 (en) Endoscope imaging unit
WO2021181526A1 (en) Endoscope, tip frame member of endoscope, and insertion part of endoscope
JP6321917B2 (en) Imaging apparatus and electronic endoscope

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20150422

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20150525

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151014

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160830

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160906

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160921

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6013199

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250