JP6005577B2 - Fine particle generator - Google Patents

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Description

本発明は、プラズマトーチを利用した、微粒子生成装置に関するものである。   The present invention relates to a fine particle generator using a plasma torch.

プラズマトーチを利用した微粒子生成に関する先行文献として、たとえば特許文献1が存在している。特許文献1に係る技術では、プラズマトーチを、試料である金属上面に対して斜めに配設している。そして、プラズマにより生成された金属からの微粒子を、プラズマトーチとは別に配設された吸引器から取り出している。   For example, Patent Document 1 exists as a prior document relating to fine particle generation using a plasma torch. In the technique according to Patent Document 1, the plasma torch is disposed obliquely with respect to the upper surface of the metal that is the sample. Then, the fine particles from the metal generated by the plasma are taken out from an aspirator arranged separately from the plasma torch.

しかしながら、特許文献1に係る技術では、プラズマトーチと吸引器とが別途配設されているので、微粒子生成装置全体の拡大化およびエネルギー効率が悪い、という問題を有している。   However, the technique according to Patent Document 1 has a problem that since the plasma torch and the suction device are separately provided, the entire fine particle generation apparatus is enlarged and energy efficiency is poor.

そこで、上記問題を解決し、本願発明に関連する先行特許出願として、たとえば、特願2012−265051が存在している。当該先行特許出願に係る微粒子生成装置では、直流プラズマトーチから発生した移行型プラズマを利用して母材部を気化させているので、エネルギー効率を向上させることができる。   Therefore, for example, Japanese Patent Application No. 2012-265051 exists as a prior patent application that solves the above problems and relates to the present invention. In the fine particle generation apparatus according to the prior patent application, the base material part is vaporized using the transfer type plasma generated from the direct current plasma torch, so that the energy efficiency can be improved.

特開昭58−104103号公報JP 58-104103 A

ところで、直流プラズマトーチを利用した微粒子発生装置において、微粒子生成の原料となる母材部を、直流プラズマトーチが配設された密閉容器内に配設する必要がある。ここで、プラズマ照射により母材部が蒸発し、新たに密閉容器内に母材部を配設させるためには、密閉容器を一度開放する必要がある。そして、密閉容器内に新たな母材部を配置させた後には、密閉容器内の真空引き処理、および当該真空引き処理後の密閉容器内へガス置換が必要となる。   By the way, in a fine particle generator using a direct current plasma torch, it is necessary to dispose a base material portion, which is a raw material for producing fine particles, in an airtight container in which a direct current plasma torch is disposed. Here, in order to evaporate the base material part by plasma irradiation and newly arrange the base material part in the sealed container, it is necessary to open the sealed container once. And after arranging a new base material part in an airtight container, it is necessary to evacuate the airtight container and replace the gas into the airtight container after the air evacuation process.

このように、直流プラズマトーチを利用した微粒子発生装置では、密閉容器内に母材部を新たに配置さえる度に、比較的に処理時間の長い複数の処理を繰り返す必要があり、処理効率が低下するという問題がある。   As described above, in the fine particle generator using the DC plasma torch, it is necessary to repeat a plurality of treatments having a relatively long treatment time each time a base material part is newly placed in the sealed container, and the processing efficiency is lowered. There is a problem of doing.

そこで、本発明は、直流プラズマトーチを利用した微粒子発生装置において、処理効率の低下を抑制することができる、簡単な構成の微粒子生成装置を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a particle generation device with a simple configuration that can suppress a reduction in processing efficiency in a particle generation device using a DC plasma torch.

上記の目的を達成するために、本発明に係る微粒子生成装置は、直流プラズマトーチと、前記直流プラズマトーチから離隔して対向して配置され、微粒子生成の原料となり、導電性を有する母材部と、前記直流プラズマトーチおよび前記母材部が内部に配置されるチャンバーとを、備えており、前記直流プラズマトーチは、リング状の磁石と、円筒形状であり、前記磁石が前記円筒の空洞内部に配置され、前記磁石と所定の距離だけ離隔している移行型プラズマ用電極とを、有しており、前記母材部に負極を印加し、前記移行型プラズマ用電極に正極を印加する直流電源を、さらに備えており、前記移行型プラズマ用電極は、前記母材部との間において、移行型プラズマを発生する電極であり、前記移行型プラズマは、前記移行型プラズマ用電極と前記母材部との間で発生し、前記円筒形状である前記移行型プラズマ用電極の中心軸の周りを回転するプラズマであり、前記チャンバーの底面には、開口部が形成されており、前記母材部は、前記開口部から挿通されており、前記チャンバーの外側において、前記母材部の側面に対面する位置に配設された誘導コイルを、さらに備えている。 In order to achieve the above object, a particulate generator according to the present invention includes a direct current plasma torch, and a base material portion that is disposed opposite to and separated from the direct current plasma torch, serves as a raw material for particulate production, and has conductivity. And a chamber in which the direct-current plasma torch and the base material are disposed, the direct-current plasma torch has a ring-shaped magnet and a cylindrical shape, and the magnet is inside the hollow of the cylinder. A transitional plasma electrode disposed at a predetermined distance from the magnet, applying a negative electrode to the base material portion and applying a positive electrode to the transitional plasma electrode the power, and further comprising, the transferred plasma electrode, in between the base metal is an electrode for generating a transferred plasma, the transferred plasma is for the transferred plasma Developed between the pole To the base metal is a plasma that rotates about a central axis of said transferred plasma electrode is the cylindrical shape, the bottom surface of the chamber, an opening is formed The base material part is inserted through the opening , and further includes an induction coil disposed at a position facing the side surface of the base material part outside the chamber.

本発明に係る微粒子生成装置は、直流プラズマトーチと、前記直流プラズマトーチから離隔して対向して配置され、微粒子生成の原料となり、導電性を有する母材部と、前記直流プラズマトーチおよび前記母材部が内部に配置されるチャンバーとを、備えており、前記直流プラズマトーチは、リング状の磁石と、円筒形状であり、前記磁石が前記円筒の空洞内部に配置され、前記磁石と所定の距離だけ離隔している移行型プラズマ用電極とを、有しており、前記母材部に負極を印加し、前記移行型プラズマ用電極に正極を印加する直流電源を、さらに備えており、前記移行型プラズマ用電極は、前記母材部との間において、移行型プラズマを発生する電極であり、前記移行型プラズマは、前記移行型プラズマ用電極と前記母材部との間で発生し、前記円筒形状である前記移行型プラズマ用電極の中心軸の周りを回転するプラズマであり、前記チャンバーの底面には、開口部が形成されており、前記母材部は、前記開口部から挿通されており、前記チャンバーの外側において、前記母材部の側面に対面する位置に配設された誘導コイルを、さらに備えている。

The fine particle generation apparatus according to the present invention includes a direct current plasma torch and a facing member spaced apart from the direct current plasma torch and serving as a raw material for producing fine particles, the conductive base material portion, the direct current plasma torch and the mother A chamber in which a material part is disposed, and the DC plasma torch has a ring-shaped magnet and a cylindrical shape, and the magnet is disposed inside the hollow of the cylinder, A transitional plasma electrode separated by a distance, and further comprising a direct current power source that applies a negative electrode to the base material portion and a positive electrode to the transitional plasma electrode, The transfer-type plasma electrode is an electrode that generates transfer-type plasma between the base material portion, and the transfer-type plasma is generated between the transfer-type plasma electrode and the base material portion. A plasma rotating about a central axis of said transferred plasma electrode is the cylindrical shape, the bottom surface of the chamber, an opening is formed, the base metal is inserted through the opening The induction coil further includes an induction coil disposed at a position facing the side surface of the base material portion outside the chamber.

したがって、本発明に係る微粒子生成装置では、チャンバーを開放することなく、チャンバー内への連続した母材部の供給(再充填)が可能となる。よって、母材部をチャンバー内に再充填する度に、真空引きをしたり、プラズマガスを再供給し直したりする必要もない。したがって、本発明に係る微粒子生成装置では、母材部の再充填に伴う、処理効率の低下および処理コスト高を抑制することができる。また、母材部の連続再充填も可能であるので、長時間に渡る連続した微粒子の生成処理も可能となる。なお、母材部の再充填も、次から次へと直列的に母材部を下から上方向へ押し出すだけであり、母材部の再充填機構は、極めて簡易となる。   Therefore, in the fine particle generation apparatus according to the present invention, it is possible to supply (refill) the base material part continuously into the chamber without opening the chamber. Therefore, it is not necessary to evacuate or resupply plasma gas every time the base material is refilled in the chamber. Therefore, in the fine particle production | generation apparatus which concerns on this invention, the fall of processing efficiency and the processing cost high accompanying the refilling of a base material part can be suppressed. Further, since the base material portion can be continuously refilled, it is possible to perform a continuous fine particle generation process over a long period of time. In addition, the refilling of the base material part simply pushes the base material part from bottom to top in series from one to the next, and the refilling mechanism of the base material part becomes extremely simple.

本発明の前提となる微粒子生成装置100の全体構成を示す図である。It is a figure which shows the whole structure of the microparticle production | generation apparatus 100 used as the premise of this invention. 直流プラズマトーチ50の先端部付近の構成を示す拡大断面図である。3 is an enlarged cross-sectional view showing a configuration in the vicinity of a front end portion of a DC plasma torch 50. FIG. リング形状の磁石3の磁化の方向を示す斜視図である。3 is a perspective view showing the direction of magnetization of a ring-shaped magnet 3. FIG. 移行型プラズマP1が回転する原理を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the principle which transfer type plasma P1 rotates. 直流プラズマトーチ50と母材部85との間の距離を変化させることにより、螺旋形状のプラズマが形成されることを説明するための拡大断面図である。It is an expanded sectional view for demonstrating that helical plasma is formed by changing the distance between the direct current | flow plasma torch 50 and the base material part 85. FIG. 本実施の形態に係る微粒子生成装置の密閉容器付近の構成を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing composition near an airtight container of a particulate generator concerning this embodiment. 本実施の形態に係る微粒子生成装置の密閉容器付近の他の構成を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the other structure of the airtight container vicinity of the microparticle production | generation apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る微粒子生成装置の密閉容器付近の他の構成を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the other structure of the airtight container vicinity of the microparticle production | generation apparatus which concerns on this Embodiment.

まず、本発明の前提となる微粒子生成装置の構成及び微粒子生成方法について、説明する。   First, the configuration of the fine particle generation apparatus and the fine particle generation method, which are the premise of the present invention, will be described.

図1は、微粒子生成装置100の全体構成を示す図である。図1に示すように、微粒子生成装置100は、直流プラズマトーチ50を具備する。また、図2は、図1に示す直流プラズマトーチ50の先端部付近(図1の丸で囲まれた領域)の構成を示す拡大断面図である。   FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of the fine particle generation apparatus 100. As shown in FIG. 1, the particle generation device 100 includes a DC plasma torch 50. FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing the configuration of the vicinity of the tip of the DC plasma torch 50 shown in FIG. 1 (region surrounded by a circle in FIG. 1).

図1に示すように、微粒子生成装置100は、直流プラズマトーチ50、真空ポンプ60、プラズマ電源61、冷却水供給部62、プラズマガス供給部63,64、プラズマトーチ昇降機構65、密閉容器70、微粒子捕獲器71、微粒子捕獲フィルター72、熱交換器73、筒部77、循環ポンプ83および母材部85を、備えている。   As shown in FIG. 1, the particulate generator 100 includes a DC plasma torch 50, a vacuum pump 60, a plasma power supply 61, a cooling water supply unit 62, plasma gas supply units 63 and 64, a plasma torch elevating mechanism 65, a sealed container 70, A particulate trap 71, a particulate trap filter 72, a heat exchanger 73, a cylindrical portion 77, a circulation pump 83, and a base material portion 85 are provided.

上記したように、図1に示した丸で囲まれた領域の構成(つまり、直流プラズマトーチ50の先端部付近の構成)が、図2に示されている。図2に示すように、直流プラズマトーチ50は、移行型プラズマ用電極1、内筒2、磁石3、外筒4、および複数の絶縁物5,6,7を、備えている。なお、図2に示すように、これらの部材1〜7は全て、プラズマトーチ先端部において配設されている。   As described above, the configuration of the circled region shown in FIG. 1 (that is, the configuration near the tip of the DC plasma torch 50) is shown in FIG. As shown in FIG. 2, the DC plasma torch 50 includes a transitional plasma electrode 1, an inner cylinder 2, a magnet 3, an outer cylinder 4, and a plurality of insulators 5, 6, 7. In addition, as shown in FIG. 2, these members 1-7 are all arrange | positioned in the plasma torch front-end | tip part.

<直流プラズマトーチおよびその周辺の構成>
まず、図2を用いて、直流プラズマトーチ50の構成について説明する。
<Configuration of DC plasma torch and its surroundings>
First, the configuration of the DC plasma torch 50 will be described with reference to FIG.

移行型プラズマ用電極1、内筒2および外筒4は各々、円筒形状を有しており、導電性材料から成る。移行型プラズマ用電極1は、内筒2を、所定の距離だけ離れて囲繞している。つまり、移行型プラズマ用電極1の円筒形の径は、内筒2の円筒形の径よりも大きい。また、外筒4は、移行型プラズマ用電極1を、所定の距離だけ離れて囲繞している。つまり、外筒4の円筒形の径は、移行型プラズマ用電極1の円筒形の径よりも大きい。   The transfer plasma electrode 1, the inner cylinder 2, and the outer cylinder 4 each have a cylindrical shape and are made of a conductive material. The transfer plasma electrode 1 surrounds the inner cylinder 2 with a predetermined distance. That is, the cylindrical diameter of the transfer plasma electrode 1 is larger than the cylindrical diameter of the inner cylinder 2. The outer cylinder 4 surrounds the transfer type plasma electrode 1 with a predetermined distance. That is, the cylindrical diameter of the outer cylinder 4 is larger than the cylindrical diameter of the transitional plasma electrode 1.

外筒4の空洞内には、内筒2および移行型プラズマ用電極1が配置されており、移行型プラズマ用電極1の空洞内には、内筒2が配置されている。ここで、移行型プラズマ用電極1の円筒形の中心軸と、内筒2の円筒形の中心軸と、外筒4の円筒形の中心軸は、一致している。当該中心軸を、図2において中心軸AXとして図示している。   In the cavity of the outer cylinder 4, the inner cylinder 2 and the transfer type plasma electrode 1 are arranged, and in the cavity of the transfer type plasma electrode 1, the inner cylinder 2 is arranged. Here, the cylindrical central axis of the transfer type plasma electrode 1, the cylindrical central axis of the inner cylinder 2, and the cylindrical central axis of the outer cylinder 4 coincide with each other. The central axis is illustrated as the central axis AX in FIG.

なお、以下の説明において、当該中心軸AXの方向(換言すると、直流プラズマトーチ50が母材部85と対向している方向)を、「軸方向」と称する。また、各部材1,2,4の円筒形の径の方向(換言すると、前記対向している方向(中心軸AXの方向)に垂直な方向であり、水平方向)を、「径方向」と称する。   In the following description, the direction of the central axis AX (in other words, the direction in which the DC plasma torch 50 faces the base material portion 85) is referred to as “axial direction”. Further, the direction of the cylindrical diameter of each member 1, 2, 4 (in other words, the direction perpendicular to the facing direction (the direction of the central axis AX) and the horizontal direction) is referred to as “radial direction”. Called.

内筒2の空洞は、母材部85から生成された微粒子が通る微粒子通路部25として機能し、直流プラズマトーチ50の略中心部に存する。また、内筒2と移行型プラズマ用電極1との間に形成された空間は、プラズマガスが通るガス通路部26として機能する。また、移行型プラズマ用電極1と外筒4との間に形成された空間は、プラズマガスが通るガス通路部27として機能する。   The cavity of the inner cylinder 2 functions as the fine particle passage portion 25 through which the fine particles generated from the base material portion 85 pass, and exists in the substantially central portion of the DC plasma torch 50. Further, the space formed between the inner cylinder 2 and the transitional plasma electrode 1 functions as a gas passage portion 26 through which the plasma gas passes. The space formed between the transfer plasma electrode 1 and the outer cylinder 4 functions as a gas passage portion 27 through which the plasma gas passes.

なお、後述するプラズマ電源61による電圧印加により、移行型プラズマ用電極1と母材部85との間に移行型プラズマP1が生成される。当該移行型プラズマP1が母材部85に当たることにより、母材部85から、微粒子が生成される。微粒子通路部25は、図1,2の上方向から下方向(つまり、直流プラズマトーチ50の上部から母材部85に向けて)延設されているが、当該微粒子通路部25内を、当該生成した微粒子が、図1,2の下方向から上方向に向かって通過する。   Note that a transfer plasma P <b> 1 is generated between the transfer plasma electrode 1 and the base material portion 85 by applying a voltage from a plasma power supply 61 described later. Fine particles are generated from the base material portion 85 by the transfer type plasma P <b> 1 hitting the base material portion 85. The fine particle passage 25 extends from the upper direction to the lower direction in FIGS. 1 and 2 (that is, from the upper part of the DC plasma torch 50 toward the base material portion 85). The generated fine particles pass from the lower direction to the upper direction in FIGS.

また、ガス通路部26,27も、図1,2の上方向から下方向(つまり、直流プラズマトーチ50の上部から母材部85に向けて)延設されている。後述するプラズマガス供給部63,64から供給されたプラズマガスは、ガス通路部26,27内を、図1,2の上方向から下方向に向かって通過する。   The gas passage portions 26 and 27 are also extended from the upper direction to the lower direction in FIGS. 1 and 2 (that is, from the upper portion of the DC plasma torch 50 toward the base material portion 85). Plasma gas supplied from plasma gas supply parts 63 and 64, which will be described later, passes through the gas passage parts 26 and 27 from the upper side to the lower side in FIGS.

また、磁石3は、リング形状を有する、永久磁石である。当該磁石3のリング形状の中心軸も、上記中心軸AXと一致している。また、磁石3は、中心軸AX方向に磁化している。具体的に、図3に示しているように、リング状の磁石3において、上部(母材部85と対面していない側)が「N極」であり、下部(母材部85と対面している側)が「S極」である。   The magnet 3 is a permanent magnet having a ring shape. The ring-shaped central axis of the magnet 3 also coincides with the central axis AX. The magnet 3 is magnetized in the direction of the central axis AX. Specifically, as shown in FIG. 3, in the ring-shaped magnet 3, the upper part (the side not facing the base material part 85) is “N pole” and the lower part (facing the base material part 85). Side) is “S pole”.

また、移行型プラズマ用電極1は、磁石3を、所定の距離だけ離れて囲繞している。つまり、磁石3は、移行型プラズマ用電極1の円筒の空洞内部に配置される。図2に示す形態で、磁石3は、内筒2の内部に配設(内蔵)されている。より具体的には、磁石3は、内筒2の内部において、母材部85配置側(内筒2の底部付近)に、配置されている。つまり、母材部85により近い位置に、磁石3は配設されている。   The transfer plasma electrode 1 surrounds the magnet 3 with a predetermined distance. That is, the magnet 3 is disposed inside the cylindrical cavity of the transfer plasma electrode 1. In the form shown in FIG. 2, the magnet 3 is disposed (built in) inside the inner cylinder 2. More specifically, the magnet 3 is arranged inside the inner cylinder 2 on the base material part 85 arrangement side (near the bottom of the inner cylinder 2). That is, the magnet 3 is disposed at a position closer to the base material portion 85.

また、図2に示すように、絶縁物5は、内筒2の底面側端部を被覆するように形成されている。より具体的に、絶縁物5は、内筒2の母材部85と対面する部分および、当該部分付近における内筒2の側面部の一部を覆っている。つまり、絶縁物5は、軸方向における磁石3の磁場が径方向における磁石3の磁場より大きくなる領域において、配設されている。   As shown in FIG. 2, the insulator 5 is formed so as to cover the bottom side end of the inner cylinder 2. More specifically, the insulator 5 covers a part facing the base material part 85 of the inner cylinder 2 and a part of the side part of the inner cylinder 2 in the vicinity of the part. That is, the insulator 5 is disposed in a region where the magnetic field of the magnet 3 in the axial direction is larger than the magnetic field of the magnet 3 in the radial direction.

さらに、外筒4と対面する移行型プラズマ用電極1の側面部には、絶縁物6が配設され、移行型プラズマ用電極1と対面する外筒4の側面部には、絶縁物7が配設されている。当該絶縁物6は、母材部85と対面する側の移行型プラズマ用電極1の端部付近において、所定の範囲で、磁石3を囲繞するように配設されている。また、当該絶縁物7は、母材部85と対面する側の外筒4の端部付近において、所定の範囲で、磁石3を囲繞するように配設されている。つまり、絶縁物6,7は各々、軸方向における磁石3の磁場が径方向における磁石3の磁場より大きくなる領域において、配設されている。   Further, an insulator 6 is disposed on the side surface portion of the transition type plasma electrode 1 facing the outer cylinder 4, and an insulator 7 is disposed on the side surface portion of the outer cylinder 4 facing the transition type plasma electrode 1. It is arranged. The insulator 6 is disposed so as to surround the magnet 3 within a predetermined range in the vicinity of the end of the transitional plasma electrode 1 on the side facing the base material portion 85. Further, the insulator 7 is disposed so as to surround the magnet 3 within a predetermined range in the vicinity of the end portion of the outer cylinder 4 facing the base material portion 85. That is, the insulators 6 and 7 are disposed in regions where the magnetic field of the magnet 3 in the axial direction is larger than the magnetic field of the magnet 3 in the radial direction.

ここで、各絶縁物5,6,7として、たとえば高温耐久性を有する窒化ボロン(または酸化シリコン)、または安価なアルミナなどを採用することができる。   Here, as each of the insulators 5, 6, and 7, for example, boron nitride (or silicon oxide) having high temperature durability, inexpensive alumina, or the like can be employed.

なお、内筒2の端部(底部)、移行型プラズマ用電極1の端部(底部)および外筒4の端部(底部)の、母材部85側への突出具合は、次の通りである。外筒4の底部が、最も母材部85側に突出しおり、内筒2の端部が、最も母材部85側に突出していない。移行型プラズマ用電極1の母材部85への突出具体は、前者両者の間である。   In addition, the protrusion condition to the base material part 85 side of the end part (bottom part) of the inner cylinder 2, the end part (bottom part) of the electrode 1 for transfer type plasma, and the end part (bottom part) of the outer cylinder 4 is as follows. It is. The bottom part of the outer cylinder 4 protrudes most to the base material part 85 side, and the edge part of the inner cylinder 2 does not protrude most to the base material part 85 side. The protrusion of the transfer plasma electrode 1 to the base material portion 85 is between the former.

ここで、上記構成の直流プラズマトーチ50は、図2における上下方向に、移動することができる。換言すれば、直流プラズマトーチ50は、母材部85と対面している方向(中心軸方向AX)に、移動可能である。   Here, the DC plasma torch 50 having the above configuration can move in the vertical direction in FIG. In other words, the DC plasma torch 50 is movable in the direction facing the base material portion 85 (center axis direction AX).

さて、上述の構成からも分かるように、図1,2に示すように、直流プラズマトーチ50のプラズマ出力側において、当該直流プラズマトーチ50から上下方向離隔・対向して、母材部85が設けられている(つまり、母材部85は、直流プラズマトーチ50の下方に配設される)。当該母材部85は、微粒子生成の原料となる金属等であり、導電性を有する。当該母材部85としては、たとえば、銅、鉄、ニッケルなどを採用することができる。   As can be seen from the above-described configuration, as shown in FIGS. 1 and 2, a base material portion 85 is provided on the plasma output side of the DC plasma torch 50 so as to be spaced apart and opposed to the DC plasma torch 50 in the vertical direction. (That is, the base material portion 85 is disposed below the DC plasma torch 50). The base material portion 85 is a metal or the like used as a raw material for generating fine particles, and has conductivity. As the base material portion 85, for example, copper, iron, nickel or the like can be employed.

図1に示すように、密閉容器70内には、直流プラズマトーチ50の先端部および母材部85が配設されている。そして、直流プラズマトーチ50の先端部および母材部85が配設されている状態において、密閉容器70内は密封される(気密性が保持されている)。   As shown in FIG. 1, the front end portion of the DC plasma torch 50 and the base material portion 85 are disposed in the sealed container 70. And in the state in which the front-end | tip part and base material part 85 of the DC plasma torch 50 are arrange | positioned, the inside of the airtight container 70 is sealed (airtightness is hold | maintained).

なお、図1に示すように、密閉容器70の上部において、密閉容器70と筒部77とは連接されている。そして、当該連接された、筒部77内の空洞部および密閉容器70の空洞部に渡って、直流プラズマトーチ50が、図1,2の上下方向(中心軸AXの方向)移動可能に、配設されている。   As shown in FIG. 1, the sealed container 70 and the cylindrical portion 77 are connected to each other at the upper part of the sealed container 70. The DC plasma torch 50 is arranged so as to be movable in the vertical direction of FIGS. 1 and 2 (in the direction of the central axis AX) across the connected hollow portion in the cylindrical portion 77 and the hollow portion of the sealed container 70. It is installed.

ここで、直流プラズマトーチ50でなく、母材部85を、密閉容器70内において図1,2の上下方向(中心軸AXの方向)に移動可能に配設しても良い。つまり、直流プラズマトーチ50および母材部85の少なくとも何れか一方が、図1,2の上下方向(中心軸AXの方向)移動可能に、密閉容器70内に配設されていれば良い。   Here, instead of the DC plasma torch 50, the base material portion 85 may be disposed in the hermetic container 70 so as to be movable in the vertical direction of FIGS. 1 and 2 (the direction of the central axis AX). That is, it is only necessary that at least one of the direct current plasma torch 50 and the base material portion 85 is disposed in the hermetic container 70 so as to be movable in the vertical direction (direction of the central axis AX) in FIGS.

<微粒子生成装置の構成>
次に、図1を用いて、微粒子生成装置100全体の構成を説明する。
<Configuration of microparticle generator>
Next, the overall configuration of the fine particle generation apparatus 100 will be described with reference to FIG.

プラズマトーチ昇降機構65は、直流プラズマトーチ50の上方に配設されており、当該直流プラズマトーチ50を、図1,2に示す上下方向(中心軸AXの方向)に移動させる。なお、上記の通り、プラズマトーチ昇降機構65の代わりに(またはこれと共に)、母材部85を図1,2に示す上下方向(中心軸AXの方向)に移動させる昇降機構を設けても良い。なお、当該各昇降機構が、直流プラズマトーチ50と母材部85との間の距離を可変可能とする距離移動部であると、把握できる。   The plasma torch lifting mechanism 65 is disposed above the DC plasma torch 50, and moves the DC plasma torch 50 in the vertical direction (the direction of the central axis AX) shown in FIGS. As described above, instead of (or with) the plasma torch lifting mechanism 65, a lifting mechanism for moving the base material portion 85 in the vertical direction (direction of the central axis AX) shown in FIGS. . In addition, it can be grasped | ascertained that the said raising / lowering mechanism is a distance moving part which makes variable the distance between the DC plasma torch 50 and the base material part 85. FIG.

プラズマ電源(直流電源と把握できる)61は、移行型プラズマ用電極1および母材部85に対して、逆極性の直流電圧を印加する。具体的に、プラズマ電源61は、図1,2に示すように、移行型プラズマ用電極1に正極(陽極、+:プラス)を印加し、母材部85に負極(陰極、−:マイナス)を印加する(逆極性)。   A plasma power source (which can be grasped as a DC power source) 61 applies a DC voltage having a reverse polarity to the transfer plasma electrode 1 and the base material portion 85. Specifically, as shown in FIGS. 1 and 2, the plasma power source 61 applies a positive electrode (anode, +: plus) to the transfer plasma electrode 1 and a negative electrode (cathode, −: minus) to the base material portion 85. Is applied (reverse polarity).

冷却水供給部62は、直流プラズマトーチ50、密閉容器70、母材部85および熱交換機73の各々に対して、冷媒(以下、冷却水を例示して説明する)を供給する。   The cooling water supply unit 62 supplies a refrigerant (hereinafter, described as an example of cooling water) to each of the DC plasma torch 50, the sealed container 70, the base material unit 85, and the heat exchanger 73.

具体的に、冷却水供給部62は、移行型プラズマ用電極1内、内筒2内および外筒4内を、冷却水が循環する(当該冷却水が循環する部分が、冷却部であると把握できる)ように、冷却水を供給している。当該冷却水の循環により、直流プラズマトーチ50の冷却が可能となる。なお、内筒2内に内蔵されている磁石3の周囲においても、冷却水は循環している。   Specifically, the cooling water supply unit 62 circulates cooling water in the transitional plasma electrode 1, the inner cylinder 2, and the outer cylinder 4 (the portion where the cooling water circulates is a cooling unit). Cooling water is supplied so that it can be grasped. The DC plasma torch 50 can be cooled by circulating the cooling water. The cooling water is also circulated around the magnet 3 built in the inner cylinder 2.

また、密閉容器70の壁面内・底面内・上面内には、冷却水が循環する冷却水路が形成されており、冷却水供給部62は、当該冷却水路内を冷却水が循環するように、冷却水を供給している。当該冷却水の循環により、密閉容器70自身および密閉容器70内の冷却が可能となる。   In addition, a cooling water channel through which cooling water circulates is formed in the wall surface, bottom surface, and top surface of the sealed container 70, and the cooling water supply unit 62 is configured so that the cooling water circulates in the cooling water channel. Cooling water is supplied. By cooling the cooling water, the sealed container 70 itself and the sealed container 70 can be cooled.

また、母材部85の底部と接する冷却部40が、密閉容器70内に配設されている(冷却部40の上面に、母材部85が載置される)。そして、冷却水供給部62は、当該冷却部40内を冷却水が循環するように、冷却水を供給している。当該冷却水の循環により、母材部85の冷却が可能となる。   In addition, the cooling unit 40 in contact with the bottom of the base material part 85 is disposed in the sealed container 70 (the base material part 85 is placed on the upper surface of the cooling part 40). The cooling water supply unit 62 supplies cooling water so that the cooling water circulates in the cooling unit 40. The base material portion 85 can be cooled by the circulation of the cooling water.

また、熱交換器73においても冷却水が循環できる水路が形成されており、当該水路に対して冷却水供給部62が冷却水を循環供給することにより、当該供給された冷却水は、熱交換器73において熱交換に利用される。   The heat exchanger 73 also has a water channel through which cooling water can be circulated, and the cooling water supply unit 62 circulates and supplies cooling water to the water channel, so that the supplied cooling water is subjected to heat exchange. The heat exchanger 73 is used for heat exchange.

ここで、図1に示す構成例では、微粒子捕獲器71は冷却水で冷却されてないが、冷却水供給部62から供給される冷却水で冷却してもよい。   Here, in the configuration example shown in FIG. 1, the particle trap 71 is not cooled by the cooling water, but may be cooled by the cooling water supplied from the cooling water supply unit 62.

プラズマガス供給部63は、直流プラズマトーチ50内の微粒子通路部25の外側を通って、母材部85の配設方向に向けて、プラズマガスを供給する。具体的に、プラズマガス供給部63は、外筒4と移行型プラズマ用電極1との間に形成されたガス通路部27を通って、母材部85に向けて、プラズマガスを供給する。   The plasma gas supply unit 63 supplies the plasma gas through the outside of the fine particle passage unit 25 in the DC plasma torch 50 toward the arrangement direction of the base material unit 85. Specifically, the plasma gas supply unit 63 supplies the plasma gas toward the base material part 85 through the gas passage part 27 formed between the outer cylinder 4 and the transitional plasma electrode 1.

ここで、図1に示すように、プラズマガス供給部63が供給するプラズマガスとして、不活性ガス(アルゴン、ヘリウム等)および/または母材部85から気化した成分と反応する反応ガス(酸素分子、窒素分子、水素分子等の分子ガス)などが採用できる。   Here, as shown in FIG. 1, as a plasma gas supplied by the plasma gas supply unit 63, a reactive gas (oxygen molecule) that reacts with an inert gas (such as argon or helium) and / or a component vaporized from the base material unit 85. , Molecular gases such as nitrogen molecules and hydrogen molecules).

プラズマガス供給部64は、直流プラズマトーチ50内の微粒子通路部25の外側を通って、母材部85に向けて、プラズマガスを供給する。具体的に、プラズマガス供給部64は、内筒2と移行型プラズマ用電極1との間に形成されたガス通路部26を通って、母材部85に向けて、プラズマガスを供給する。   The plasma gas supply unit 64 supplies the plasma gas toward the base material unit 85 through the outside of the fine particle passage unit 25 in the DC plasma torch 50. Specifically, the plasma gas supply part 64 supplies the plasma gas toward the base material part 85 through the gas passage part 26 formed between the inner cylinder 2 and the transitional plasma electrode 1.

ここで、図1に示すように、プラズマガス供給部64が供給するプラズマガスとして、不活性ガス(アルゴン、ヘリウム等)および/または母材部85から気化した成分と反応する反応ガス(酸素分子、窒素分子、水素分子等の分子ガス)などが採用できる。   Here, as shown in FIG. 1, as a plasma gas supplied by the plasma gas supply unit 64, a reactive gas (oxygen molecule) that reacts with an inert gas (argon, helium, etc.) and / or a component vaporized from the base material unit 85. , Molecular gases such as nitrogen molecules and hydrogen molecules).

ここで、上述した、プラズマガス供給部63,64が、第一のガス供給部であると把握できる。   Here, it can be grasped that the plasma gas supply units 63 and 64 described above are the first gas supply unit.

プラズマ電源61からの電源供給およびプラズマガス供給部63,64からのプラズマガス供給により、密閉容器70内の移行型プラズマ用電極1と母材部85との間において、移行型プラズマP1が発生する。   Due to the power supply from the plasma power supply 61 and the plasma gas supply from the plasma gas supply parts 63 and 64, the transfer type plasma P <b> 1 is generated between the transfer type plasma electrode 1 and the base material part 85 in the sealed container 70. .

なお、後述するように、当該移行型プラズマP1は、磁石3からの磁力(より具体的に、径方向の磁力)の影響を受けることにより、移行型プラズマ用電極1と母材部85との間において、中心軸AXの周りを回転する。   In addition, as will be described later, the transfer plasma P1 is affected by the magnetic force from the magnet 3 (more specifically, the magnetic force in the radial direction), thereby causing the transfer plasma electrode 1 and the base material portion 85 to move. In between, it rotates around the central axis AX.

微粒子の原材料から成る母材部85は、上記回転状態の移行型プラズマP1により加熱される。そして、当該加熱により、移行型プラズマP1が照射されている母材部85の表面部が気化する。   The base material portion 85 made of the raw material of fine particles is heated by the above-mentioned transfer type plasma P1 in the rotating state. And the surface part of the base material part 85 to which the transfer type plasma P1 is irradiated vaporizes by the said heating.

密閉容器70内および直流プラズマトーチ50内の各プラズマガスの流れにより、母材部85から気化した成分は冷却され、微粒子となり、母材部85からの上昇気流に乗り、微粒子通路部25を図1の上方向に通過する。   Due to the flow of each plasma gas in the hermetic container 70 and the DC plasma torch 50, the components vaporized from the base material portion 85 are cooled to become fine particles and ride on the rising air current from the base material portion 85, and the fine particle passage portion 25 is illustrated. Pass in the upward direction of 1.

真空ポンプ60は、密閉容器70、微粒子捕獲器71および熱交換器73内の気圧を減圧させるために、用いられる。   The vacuum pump 60 is used to reduce the pressure in the sealed container 70, the particulate trap 71 and the heat exchanger 73.

図1,2から分かるように、微粒子通路部25の一方端は、母材部85に面している。他方、図1に示すように、微粒子通路部25の他方端は、微粒子捕獲器71に接続されている。つまり、微粒子通路部25を図1の上方向に通過した微粒子は、微粒子捕獲器71内において捕獲される。   As can be seen from FIGS. 1 and 2, one end of the particulate passage portion 25 faces the base material portion 85. On the other hand, as shown in FIG. 1, the other end of the particle passage 25 is connected to a particle trap 71. That is, the fine particles that have passed through the fine particle passage 25 in the upward direction in FIG. 1 are captured in the fine particle trap 71.

微粒子捕獲器71内には、微粒子捕獲フィルター72が配設されている。微粒子通路部25を通過し微粒子捕獲器71に到達した、微粒子およびプラズマガスは、当該微粒子捕獲フィルター72により分離される。つまり、微粒子捕獲フィルター72により微粒子が捕獲される一方、当該微粒子捕獲フィルター72を通過したプラズマガスは、微粒子捕獲フィルター72を介して微粒子捕獲器71に接続されている、熱交換器73に伝搬される。   A particulate trapping filter 72 is disposed in the particulate trap 71. The fine particles and the plasma gas that have passed through the fine particle passage 25 and reached the fine particle trap 71 are separated by the fine particle capture filter 72. That is, while the fine particles are captured by the fine particle capturing filter 72, the plasma gas that has passed through the fine particle capturing filter 72 is propagated to the heat exchanger 73 connected to the fine particle capturing device 71 via the fine particle capturing filter 72. The

ここで、微粒子捕獲器71には、微粒子捕獲フィルター72に対抗するように、当該微粒子捕獲フィルター72より下方向に、捕集容器71aが設けられている。バルブB5から、パルスエアを微粒子捕獲器71に向けて供給する。当該パルスエアの供給により、微粒子捕獲フィルター72において捕獲した微粒子を、捕集容器71aの配設方向に落下させることができる。これにより、図1に示すように、捕集容器71a内において微粒子80が捕集される。   Here, the particulate trap 71 is provided with a collection container 71 a below the particulate capture filter 72 so as to oppose the particulate capture filter 72. Pulse air is supplied from the valve B5 toward the particle trap 71. By supplying the pulsed air, the fine particles captured by the fine particle capturing filter 72 can be dropped in the arrangement direction of the collection container 71a. Thereby, as shown in FIG. 1, the fine particles 80 are collected in the collection container 71a.

熱交換器73の一方端は、微粒子捕獲器71内の微粒子捕獲フィルター72と接続されており、当該熱交換器73の他方端は、循環ポンプ83に接続されている。なお、循環ポンプ83の一方端は、上記の通り熱交換器73に接続されており、循環ポンプ83の他方端は、密閉容器70およびプラズマガス供給部63,64等に接続されている。   One end of the heat exchanger 73 is connected to the particulate trapping filter 72 in the particulate trap 71, and the other end of the heat exchanger 73 is connected to the circulation pump 83. Note that one end of the circulation pump 83 is connected to the heat exchanger 73 as described above, and the other end of the circulation pump 83 is connected to the sealed container 70, the plasma gas supply units 63, 64, and the like.

当該循環ポンプ83の循環動作により、微粒子およびプラズマガスは、微粒子通路部25を通過し、微粒子捕獲器71に到達する。そして、当該循環ポンプ83により、微粒子捕獲フィルター72を通過したプラズマガスは、熱交換器73を通過し(当該熱交換器73においてプラズマガスは十分冷却される)、密閉容器70および/またはプラズマガス供給部63,64において再供給される。   Due to the circulation operation of the circulation pump 83, the fine particles and the plasma gas pass through the fine particle passage portion 25 and reach the fine particle trap 71. Then, the plasma gas that has passed through the particulate trapping filter 72 by the circulation pump 83 passes through the heat exchanger 73 (the plasma gas is sufficiently cooled in the heat exchanger 73), and the sealed container 70 and / or the plasma gas. It is resupplied in the supply parts 63 and 64.

上述したように、循環ポンプ83と密閉容器70とは接続されている。具体的には、密閉容器70にはガス供給部(第二のガス供給部と把握できる)90が配設されている。そして、当該ガス供給部90には、バルブB10を介して、循環ポンプ83が接続されている。   As described above, the circulation pump 83 and the sealed container 70 are connected. Specifically, a gas supply unit (which can be grasped as a second gas supply unit) 90 is disposed in the sealed container 70. A circulation pump 83 is connected to the gas supply unit 90 via a valve B10.

ここで、ガス供給部90は、密閉容器70の側面部に穿設されている。なお、密閉容器70の側面部は、たとえば平面視形状(図1の上方向から見た形状)が円形である(つまり、たとえば密閉容器70は筒形状を有する)。   Here, the gas supply unit 90 is formed in the side surface portion of the sealed container 70. Note that the side surface portion of the sealed container 70 has a circular shape in plan view (a shape viewed from above in FIG. 1) (that is, for example, the sealed container 70 has a cylindrical shape).

ガス供給部90は、一つのプラズマガス入力孔と、複数のプラズマガス噴出孔と、入力孔と各噴出孔とを接続する通路部とから構成されている。密閉容器70の外周側面部において、当該入力孔が配設されており、当該入力孔が循環ポンプ83に接続される。また、密閉容器70の内周側面部(密閉空間側)において、複数の噴出孔が配設されている。ここで、各噴出孔は、密閉容器70内の中心部(中心軸AX)に、穿設穴が面するように、密閉容器70の内周側面部に配設されている。なお、各噴出孔は、密閉容器70の側面において、密閉容器70の上記円筒の円周方向に沿って、複数配設されている。ここで、各噴出孔は、当該円周方向に均等に配設されている。なお、通路部は、プラズマガスが流れる通路として、密閉容器70の側壁内に配設されている。   The gas supply unit 90 includes one plasma gas input hole, a plurality of plasma gas ejection holes, and a passage portion that connects the input holes and the ejection holes. The input hole is provided on the outer peripheral side surface portion of the sealed container 70, and the input hole is connected to the circulation pump 83. A plurality of ejection holes are provided on the inner peripheral side surface (sealed space side) of the sealed container 70. Here, each ejection hole is disposed on the inner peripheral side surface portion of the sealed container 70 so that the drilled hole faces the center portion (center axis AX) in the sealed container 70. A plurality of ejection holes are provided on the side surface of the sealed container 70 along the circumferential direction of the cylinder of the sealed container 70. Here, each ejection hole is equally disposed in the circumferential direction. In addition, the channel | path part is arrange | positioned in the side wall of the airtight container 70 as a channel | path through which plasma gas flows.

当該ガス供給部90から出力されるプラズマガスは、直流プラズマトーチ50と母材部85との間の空間において、側方から(中心軸AXの外側から当該中心軸AXに向かう方向に)供給される(図2に示す符号PGaを参照)。   The plasma gas output from the gas supply unit 90 is supplied from the side (in the direction from the outside of the central axis AX toward the central axis AX) in the space between the DC plasma torch 50 and the base material unit 85. (See the symbol PGa shown in FIG. 2).

また、図1の構成では、循環ポンプ83は、バルブB8を介して、プラズマガス供給部63側と接続されている。これにより、プラズマガス供給部63に、微粒子捕獲フィルター72を通過して循環したプラズマガスを供給することが可能となり、プラズマガス供給部63は、当該供給されたプラズマガスを、ガス通路部27に向けて再供給することができる。   In the configuration of FIG. 1, the circulation pump 83 is connected to the plasma gas supply unit 63 side via a valve B8. As a result, it is possible to supply the plasma gas circulated through the particulate trapping filter 72 to the plasma gas supply unit 63, and the plasma gas supply unit 63 supplies the supplied plasma gas to the gas passage unit 27. Can be re-supplied.

さらに、図1の構成では、循環ポンプ83は、バルブB9を介して、プラズマガス供給部64側と接続されている。これにより、プラズマガス供給部64に、微粒子捕獲フィルター72を通過して循環したプラズマガスを供給することが可能となり、プラズマガス供給部64は、当該供給されたプラズマガスを、ガス通路部26に向けて再供給することができる。   Further, in the configuration of FIG. 1, the circulation pump 83 is connected to the plasma gas supply unit 64 side via a valve B9. As a result, it is possible to supply the plasma gas circulated through the particulate trapping filter 72 to the plasma gas supply unit 64, and the plasma gas supply unit 64 supplies the supplied plasma gas to the gas passage unit 26. Can be re-supplied.

<微粒子生成装置における微粒子の生成方法>
次に、微粒子生成装置100における動作について説明する。
<Method for producing fine particles in fine particle production apparatus>
Next, the operation in the fine particle generation apparatus 100 will be described.

真空ポンプ60は、バルブB11を介して、密閉容器70内と接続されている。そこで、バルブB11を開き、真空ポンプ60を駆動させることにより、密閉容器70内の減圧処理を行う(真空引き処理)。なお、密閉容器70が所望の圧力まで減圧されたとき、真空ポンプ60を停止し、バルブB11を閉じ、密閉容器70内の圧力を当該所望の圧力で維持する。   The vacuum pump 60 is connected to the inside of the hermetic container 70 via the valve B11. Therefore, the valve B11 is opened and the vacuum pump 60 is driven to perform the decompression process in the sealed container 70 (evacuation process). When the sealed container 70 is depressurized to a desired pressure, the vacuum pump 60 is stopped, the valve B11 is closed, and the pressure in the sealed container 70 is maintained at the desired pressure.

次に、プラズマガス供給部63,64から、プラズマガスを出力する。ここで、プラズマガスとして、不活性ガスのみを出力する場合には、バルブB1,B3を開く。他方、プラズマガスとして、不活性ガスと反応ガスとの混合ガスを出力する場合には、バルブB1,B2,B3,B4を開く。   Next, plasma gas is output from the plasma gas supply units 63 and 64. Here, when outputting only inert gas as plasma gas, valve | bulb B1, B3 is opened. On the other hand, when outputting a mixed gas of an inert gas and a reactive gas as the plasma gas, the valves B1, B2, B3, and B4 are opened.

プラズマガス供給部63から出力されたプラズマガスは、直流プラズマトーチ50内のガス通路部27を通って、母材部85に向けて、密閉容器70内に供給される(図2参照)。また、プラズマガス供給部64から出力されたプラズマガスは、直流プラズマトーチ50内のガス通路部26通って、母材部85に向けて、密閉容器70内に供給される(図2参照)。このようにして、上記真空引き後の密閉容器70内に、プラズマガスが供給される。   The plasma gas output from the plasma gas supply unit 63 is supplied into the sealed container 70 toward the base material part 85 through the gas passage part 27 in the DC plasma torch 50 (see FIG. 2). The plasma gas output from the plasma gas supply unit 64 is supplied into the hermetic container 70 toward the base material unit 85 through the gas passage unit 26 in the DC plasma torch 50 (see FIG. 2). In this way, the plasma gas is supplied into the sealed container 70 after the evacuation.

次にまたは上記プラズマガス供給と並行して、プラズマトーチ昇降機構65を駆動する。これにより、直流プラズマトーチ50の先端部と母材部85の上面部との間の距離(空間)が小さくなる(当該処理により、移行型プラズマの初期形成が可能となる)。   Next or in parallel with the plasma gas supply, the plasma torch lifting mechanism 65 is driven. Thereby, the distance (space) between the front-end | tip part of the direct-current plasma torch 50 and the upper surface part of the base material part 85 becomes small (the initial stage formation of a transfer type plasma is attained by the said process).

さて、直流プラズマトーチ50の先端部と母材部85の上面部との間の距離(空間)が小さくなった状態(初期位置状態)で、上記プラズマガスの供給を行いつつ、プラズマ電源61を用いて、逆極性の直流電源を、移行型プラズマ用電極1と母材部85との間に印加する。つまり、プラズマ電源61は、移行型プラズマ用電極1に陽極を印加し、母材部85に陰極を印加する。   Now, in the state (initial position state) where the distance (space) between the front end portion of the DC plasma torch 50 and the upper surface portion of the base material portion 85 is reduced (initial position state), the plasma power source 61 is turned on. In use, a DC power source having a reverse polarity is applied between the transfer plasma electrode 1 and the base material portion 85. That is, the plasma power source 61 applies an anode to the transfer plasma electrode 1 and applies a cathode to the base material portion 85.

すると、図2に示すように、移行型プラズマ用電極1と母材部85との間において、移行型プラズマP1が発生する。磁石3の磁場の作用により、当該移行型プラズマP1は回転し、初期位置状態においては、円筒状のプラズマとなる。   Then, as shown in FIG. 2, the transfer type plasma P <b> 1 is generated between the transfer type plasma electrode 1 and the base material portion 85. The transitional plasma P1 is rotated by the action of the magnetic field of the magnet 3, and becomes a cylindrical plasma in the initial position state.

ここで、絶縁物5,6,7の存在により、移行型プラズマP1は、両電極1,85との間で、つまり径方向における磁石3の磁場が軸方向における磁石3の磁場より大きい領域において、生成される。換言すれば、当該絶縁物5,6,7は、プラズマの回転に寄与しない磁界部分に移行型プラズマP1が移行しないようにするために、各々配設されている。   Here, due to the presence of the insulators 5, 6, and 7, the transfer type plasma P 1 is between the electrodes 1 and 85, that is, in a region where the magnetic field of the magnet 3 in the radial direction is larger than the magnetic field of the magnet 3 in the axial direction. Generated. In other words, the insulators 5, 6, and 7 are respectively disposed in order to prevent the transfer type plasma P1 from moving to a magnetic field portion that does not contribute to the rotation of the plasma.

上記のとおり、移行型プラズマP1は、磁石3により生成される磁界により、中心軸AXを中心として回転する。具体的には、下記の通りである。   As described above, the transfer plasma P <b> 1 rotates about the central axis AX by the magnetic field generated by the magnet 3. Specifically, it is as follows.

図2に示すように、リング状の磁石3は内筒2内に内蔵されているが、当該磁石3は、図3に示すように、中心軸AX方向に磁化している。したがって、当該磁石3により、直流プラズマトーチ50の先端部では、図4に示す磁界MFが形成される。   As shown in FIG. 2, the ring-shaped magnet 3 is built in the inner cylinder 2, but the magnet 3 is magnetized in the direction of the central axis AX as shown in FIG. Accordingly, the magnetic field MF shown in FIG. 4 is formed by the magnet 3 at the tip of the DC plasma torch 50.

当該磁界MF生成下において、移行型プラズマ用電極1と母材部85との間に逆極性である所定値の直流電圧を印加すると、移行型プラズマP1が発生する。さらに、移行型プラズマ用電極1から母材部85に向かって、移行型プラズマアーク電流Iが流れる(図4参照)。   Under the generation of the magnetic field MF, when a DC voltage of a predetermined value having a reverse polarity is applied between the transfer plasma electrode 1 and the base material portion 85, transfer plasma P1 is generated. Further, a transitional plasma arc current I flows from the transitional plasma electrode 1 toward the base material portion 85 (see FIG. 4).

ここで、絶縁物5,6,7の存在により、母材部85と当該母材部85に対面する移行型プラズマ用電極1の端部(底部)との間においてのみ、移行型プラズマアーク電流Iが流れる。換言すれば、磁界MFの径方向の磁場が当該磁界MFの軸方向の磁場より大きい領域においてのみ、移行型プラズマアーク電流Iが流れる。   Here, due to the presence of the insulators 5, 6, and 7, the transfer type plasma arc current is only between the base material part 85 and the end (bottom part) of the transfer type plasma electrode 1 facing the base material part 85. I flows. In other words, the transfer type plasma arc current I flows only in a region where the magnetic field in the radial direction of the magnetic field MF is larger than the magnetic field in the axial direction of the magnetic field MF.

したがって、図4に示すように、フレミングの左手の法則により、移行型プラズマP1は、当該径方向の磁場Bの影響により中心軸AX廻りの力Fが働く。よって、移行型プラズマP1は、中心軸AXの回りにおいて反時計回りに回転する。なお、力Fの大きさは、径方向磁場B×移行型プラズマアーク電流I、である。このように、移行型プラズマP1は、常に回転する。   Therefore, as shown in FIG. 4, according to Fleming's left-hand rule, the transfer plasma P1 has a force F around the central axis AX due to the influence of the magnetic field B in the radial direction. Therefore, the transfer type plasma P1 rotates counterclockwise around the central axis AX. The magnitude of the force F is the radial magnetic field B × the transfer type plasma arc current I. Thus, the transfer type plasma P1 always rotates.

さて、バルブB6,B10を開放すると共に、循環ポンプ83を駆動する。これにより、密閉容器70→直流プラズマトーチ50→微粒子捕獲器71→熱交換器73→循環ポンプ83→密閉容器70、という循環の流れを発生させることができる。   Now, the valves B6 and B10 are opened, and the circulation pump 83 is driven. As a result, a circulating flow of the sealed container 70 → the DC plasma torch 50 → the particulate trap 71 → the heat exchanger 73 → the circulation pump 83 → the sealed container 70 can be generated.

次に、プラズマトーチ昇降機構65を駆動し、直流プラズマトーチ50の先端部と母材部85の上面部との間の距離(空間)を、上記初期位置状態よりも大きくしていく(図5参照)。ここで、プラズマトーチ昇降機構65は、移行型プラズマ用電極1の直径寸法の範囲以下で、直流プラズマトーチ50の先端部と母材部85の上面部との間の距離(空間)を、大きくさせる。   Next, the plasma torch elevating mechanism 65 is driven, and the distance (space) between the front end portion of the DC plasma torch 50 and the upper surface portion of the base material portion 85 is made larger than the initial position state (FIG. 5). reference). Here, the plasma torch elevating mechanism 65 has a large distance (space) between the tip end portion of the DC plasma torch 50 and the upper surface portion of the base material portion 85 within the range of the diameter dimension of the transfer type plasma electrode 1. Let

このように、両電極1,85間の距離を広げると、直流プラズマトーチ50に近い側では磁界MFの影響が大きい(磁場Bが大きい)ため、移行型プラズマP1の上記回転の速度は速くなり、母材部85に近い側では磁界MFの影響を小さくなる(磁場Bが小さい)ため、移行型プラズマP1の上記回転の速度は遅くなる。これにより、上記円筒状のプラズマ(図5の点線のP1)が、螺旋形状(略円錐形状)のプラズマ(図5の実線のP1)となる。つまり、直流プラズマトーチ50と母材部85と距離(空間)を広げることにより、螺旋形状のプラズマが形成される。ここで、螺旋形状の径は、直流プラズマトーチ50に近い側で大きく、母材部85に近づくに連れて小さくなる(図5の実線のP1参照)。   As described above, when the distance between the electrodes 1 and 85 is increased, the effect of the magnetic field MF is large (the magnetic field B is large) on the side close to the DC plasma torch 50, so that the rotation speed of the transfer plasma P1 increases. Since the influence of the magnetic field MF is reduced on the side close to the base material portion 85 (the magnetic field B is small), the speed of the rotation of the transfer type plasma P1 becomes slow. Accordingly, the cylindrical plasma (dotted line P1 in FIG. 5) becomes a spiral (substantially conical) plasma (solid line P1 in FIG. 5). That is, by increasing the distance (space) between the DC plasma torch 50 and the base material portion 85, spiral plasma is formed. Here, the diameter of the spiral shape is large on the side close to the DC plasma torch 50 and decreases as the base material portion 85 is approached (see P1 of the solid line in FIG. 5).

このように、直流プラズマトーチ50から母材部85に近づくに連れて、移行型プラズマP1は、中心軸AX側に近づき傾斜する。つまり、直流プラズマトーチ50と母材部85と距離(空間)を広げることにより、移行型プラズマP1は、母材部85の表面(上面)に対して斜め方向から当たる。   Thus, as the DC plasma torch 50 approaches the base material portion 85, the transfer type plasma P1 approaches and tilts toward the central axis AX side. That is, by increasing the distance (space) between the DC plasma torch 50 and the base material portion 85, the transfer plasma P1 strikes the surface (upper surface) of the base material portion 85 from an oblique direction.

ここで、内筒2は、内筒2内のリング形状の磁石3の個数(積層していく個数)を変更することができる、構造である。当該磁石3の個数を変更することにより、上記プラズマの回転数は、陽極である直流プラズマトーチ50側で、80〜240Hzの範囲内で調整される。または、磁石3の個数を一つのみのとし、内筒2は、内蔵させる磁石3の置換が可能な構成であっても良い。当該構成により、内筒2における磁力の異なる磁石3の交換等が容易となり、上記プラズマの回転数の調整も可能となる。   Here, the inner cylinder 2 has a structure in which the number of ring-shaped magnets 3 in the inner cylinder 2 (the number to be stacked) can be changed. By changing the number of the magnets 3, the number of rotations of the plasma is adjusted within a range of 80 to 240 Hz on the side of the DC plasma torch 50 that is an anode. Alternatively, the number of the magnets 3 may be only one, and the inner cylinder 2 may be configured to be able to replace the built-in magnet 3. With this configuration, it becomes easy to exchange the magnet 3 having a different magnetic force in the inner cylinder 2, and the rotation speed of the plasma can be adjusted.

ここで、プラズマトーチ50側におけるプラズマ回転数が80Hz未満であると、移行型プラズマP1による移行型プラズマ用電極1への加熱の影響により、移行型プラズマ用電極1がダメージを受ける。これに対して、プラズマトーチ50側におけるプラズマ回転数が240Hzより大きいと、移行型プラズマP1の形成が困難となる。したがって、プラズマの回転数は、陽極である直流プラズマトーチ50側で、80〜240Hzの範囲内で調整されることが望ましい。   Here, if the plasma rotation speed on the plasma torch 50 side is less than 80 Hz, the transfer-type plasma electrode 1 is damaged by the influence of the transfer-type plasma P1 on the transfer-type plasma electrode 1 by heating. On the other hand, when the plasma rotation speed on the plasma torch 50 side is larger than 240 Hz, it becomes difficult to form the transfer type plasma P1. Therefore, it is desirable that the rotation speed of the plasma is adjusted within the range of 80 to 240 Hz on the side of the direct current plasma torch 50 that is the anode.

その後、プラズマトーチ昇降機構65を停止し、直流プラズマトーチ50と母材部85との間の距離(空間)の増加を停止し、直流プラズマトーチ50と母材部85との間の距離(空間)を一定に保持する。つまり、直流プラズマトーチ50と母材部85との間の距離(空間)を、上記初期位置状態よりも離した位置で(移行型プラズマ用電極1におけるプラズマの回転数が80〜240Hzの場合は、移行型プラズマ用電極1の直径寸法以下の範囲で)保持する。   Thereafter, the plasma torch elevating mechanism 65 is stopped, the increase in the distance (space) between the DC plasma torch 50 and the base material portion 85 is stopped, and the distance (space) between the DC plasma torch 50 and the base material portion 85 is stopped. ) Is kept constant. That is, the distance (space) between the DC plasma torch 50 and the base material portion 85 is set at a position away from the initial position state (when the plasma rotation speed in the transitional plasma electrode 1 is 80 to 240 Hz). In the range below the diameter dimension of the transfer plasma electrode 1).

上記のように、移行型プラズマP1が母材部85の表面(上面)に対して斜め方向から当たることにより、母材部85は加熱し、気化する。なお、直流プラズマトーチ50と母材部85との間の距離(空間)を上記初期位置状態よりも大きく(移行型プラズマ用電極1におけるプラズマの回転数が80〜240Hzの場合は、移行型プラズマ用電極1の直径の範囲以下で)すると、プラズマの回転数が大きいほど、直流プラズマトーチ50と母材部85との間が短い距離で、母材部85における螺旋形状のプラズマの径は小さくなり(つまり、中心軸AX側に近づき)、移行型プラズマP1は母材部85の局所領域に集中して当たる(母材部85における、移行型プラズマP1の絞りがより小さくなる)。よって、移行型プラズマP1に起因して、母材部85の表面(上面)の当該局所領域における気化効率が、向上する。   As described above, when the transfer type plasma P1 strikes the surface (upper surface) of the base material part 85 from an oblique direction, the base material part 85 is heated and vaporized. Note that the distance (space) between the DC plasma torch 50 and the base material portion 85 is larger than the initial position state (when the number of rotations of the plasma in the transitional plasma electrode 1 is 80 to 240 Hz, the transitional plasma (Below the range of the diameter of the electrode 1), the larger the plasma rotation speed, the shorter the distance between the DC plasma torch 50 and the base material part 85, and the smaller the diameter of the spiral plasma in the base material part 85. (That is, approaching the central axis AX side), the transfer type plasma P1 is concentrated on the local region of the base material part 85 (the stop of the transfer type plasma P1 in the base material part 85 becomes smaller). Therefore, due to the transfer plasma P1, the vaporization efficiency in the local region on the surface (upper surface) of the base material portion 85 is improved.

上記したプラズマ回転数が大きいほど、直流プラズマトーチ50と母材部85との間が小さい距離で、母材部85においてプラズマが集中する。換言すると、上記したプラズマ回転数がより小さい場合には、直流プラズマトーチ50と母材部85との間の距離をより大きく取ることにより、母材部85においてプラズマを集中させることができる。なお、上述したように、移行型プラズマ用電極1におけるプラズマの回転数が80〜240Hzの場合には、移行型プラズマ用電極1の直径の範囲以下であれば、母材部85においてプラズマを集中させることができる。   As the plasma rotation speed increases, the plasma concentrates in the base material portion 85 at a smaller distance between the DC plasma torch 50 and the base material portion 85. In other words, when the above-described plasma rotation speed is smaller, the plasma can be concentrated in the base material portion 85 by increasing the distance between the DC plasma torch 50 and the base material portion 85. As described above, when the rotation speed of the plasma in the transitional plasma electrode 1 is 80 to 240 Hz, the plasma is concentrated in the base material portion 85 as long as it is below the diameter range of the transitional plasma electrode 1. Can be made.

よって、直流プラズマトーチ50と母材部85との間の距離が、母材部85における螺旋形状のプラズマの径が最も小さくなるとき、母材85の表面(上面)において、移行型プラズマP1が中心軸AXの近傍に最も集中して当たり、気化効率も最も高くなる。   Therefore, when the distance between the DC plasma torch 50 and the base material portion 85 is the smallest in the diameter of the spiral plasma in the base material portion 85, the transitional plasma P1 is generated on the surface (upper surface) of the base material 85. The most concentrated is in the vicinity of the central axis AX, and the vaporization efficiency is the highest.

上記の通り、直流プラズマトーチ50と母材部85との間の距離(空間)を一定に保持した状態で、母材部85に対して斜め方向から移行型プラズマP1を当てる。このとき、母材部85の加熱は、母材部85が陰極であるため、プラズマ中のイオンによる加熱が主体となる。したがって、母材部85が陽極であり、当該陽極におけるプラズマ中の電子による加熱の場合と比較して、プラズマ中のイオンによる加熱が主体である場合には、電子の蒸発熱の分、母材部85全体の加熱効率は低下する。   As described above, the transitional plasma P1 is applied to the base material portion 85 from an oblique direction while keeping the distance (space) between the DC plasma torch 50 and the base material portion 85 constant. At this time, the base material portion 85 is mainly heated by ions in the plasma because the base material portion 85 is a cathode. Therefore, in the case where the base material portion 85 is an anode and the heating by the ions in the plasma is mainly performed compared to the case of heating by the electrons in the plasma at the anode, the amount of the heat of evaporation of the electrons is reduced. The heating efficiency of the whole part 85 falls.

しかしながら、本発明のように母材部85が陰極である場合には、移行型プラズマP1による母材部85の気化は、陰極点(移行型プラズマP1が当たる母材部85の箇所)を中心として起こる(陰極点では熱が集中する)。しかも、陰極点付近は、イオンと電子とが存在しており、また母材部85が直流プラズマトーチ50から離れており、母材部85における磁石3の磁場MFの影響が小さいので、イオンと電子との結合が促進され、当該結合によるエネルギーにより、熱が集中する陰極点における母材部85の気化効率が向上する(陰極点が大きくなる)。   However, when the base material portion 85 is a cathode as in the present invention, vaporization of the base material portion 85 by the transfer type plasma P1 is centered on the cathode spot (location of the base material portion 85 where the transfer type plasma P1 hits). (Heat concentrates at the cathode spot). In addition, ions and electrons exist near the cathode spot, and the base material portion 85 is separated from the DC plasma torch 50, and the influence of the magnetic field MF of the magnet 3 on the base material portion 85 is small. Bonding with electrons is promoted, and the energy of the bond improves the vaporization efficiency of the base material portion 85 at the cathode spot where heat is concentrated (the cathode spot becomes larger).

さらに、上記の通り、母材部85における磁石3の磁場MFの影響が小さいので、当該母材部85付近における移行型プラズマP1の移動範囲も少なく、直流プラズマトーチ50付近に比べて移動速度も遅いため、熱が母材部85の表面(上面)の狭い範囲でより集中する。これにより、母材部35の気化(蒸発)効率は、さらに向上する。   Furthermore, as described above, since the influence of the magnetic field MF of the magnet 3 in the base material portion 85 is small, the moving range of the transfer type plasma P1 in the vicinity of the base material portion 85 is small, and the moving speed is also higher than that in the vicinity of the DC plasma torch 50. Since it is slow, heat is more concentrated in a narrow range of the surface (upper surface) of the base material portion 85. Thereby, the vaporization (evaporation) efficiency of the base material part 35 further improves.

上記の通り、本発明では、母材部85の表面(上面)の陰極点近傍では、極めて高い気化効率を得ることができる。   As described above, in the present invention, extremely high vaporization efficiency can be obtained in the vicinity of the cathode spot on the surface (upper surface) of the base material portion 85.

これに対して、移行型プラズマ用電極1は陽極であるため、当該移行型プラズマ用電極1の加熱は、電子による加熱が主体となる。よって、加熱は、電子の蒸発熱の分だけ、より高くなる。しかしながら、電子は極めて軽く、移行型プラズマ用電極1近傍では、磁石3による磁場MFの影響が大きい。このことから、移行型プラズマ用電極1近傍における移行型プラズマP1の動きは大きく、移動範囲も大きい。したがって、移行型プラズマ用電極1では、熱が所定の箇所に集中することなく分散される。   On the other hand, since the transfer plasma electrode 1 is an anode, the transfer plasma electrode 1 is mainly heated by electrons. Therefore, the heating becomes higher by the amount of heat of evaporation of electrons. However, the electrons are extremely light, and the influence of the magnetic field MF by the magnet 3 is large in the vicinity of the transfer plasma electrode 1. Therefore, the movement of the transfer plasma P1 in the vicinity of the transfer plasma electrode 1 is large, and the movement range is also large. Therefore, in the transfer plasma electrode 1, heat is dispersed without concentrating on a predetermined location.

つまり、移行型プラズマ用電極1全体が加熱される熱量は、母材部85全体が加熱される熱量より大きいが、移行型プラズマ用電極1では、母材部85付近とは異なり、熱が狭い範囲に集中しない。よって、移行型プラズマ用電極1自身が気化することを抑制できる。さらに、冷却水供給部62から直流プラズマトーチ50への冷却水の供給により、移行型プラズマ用電極1自身も十分に冷却されているため、移行型プラズマ用電極1自身の気化は完全に防止でき、移行型プラズマ用電極1の消耗は発生しない。   That is, the amount of heat by which the entire transitional plasma electrode 1 is heated is larger than the amount of heat by which the entire base material part 85 is heated. However, unlike the vicinity of the base material part 85, the heat is narrower in the transitional plasma electrode 1. Don't concentrate on the range. Therefore, it can suppress that the transfer type plasma electrode 1 itself vaporizes. Furthermore, since the transfer plasma electrode 1 itself is sufficiently cooled by the supply of cooling water from the cooling water supply unit 62 to the DC plasma torch 50, vaporization of the transfer plasma electrode 1 itself can be completely prevented. The consumption of the transfer plasma electrode 1 does not occur.

このように、本発明では、母材部85のみを気化させ、移行型プラズマ用電極1の気化を抑制・防止できるので、母材部85からの気化物のみが生成され、移行型プラズマ用電極1の気化に起因したコンタミネーションの生成を抑制・防止できる。したがって、気化物が冷却されることにより生成される微粒子における、移行型プラズマ用電極1に起因した異物の混入も防止できる。   In this way, in the present invention, only the base material portion 85 is vaporized, and the vaporization of the transfer type plasma electrode 1 can be suppressed / prevented, so that only the vaporized material from the base material portion 85 is generated, and the transfer type plasma electrode It is possible to suppress and prevent the generation of contamination due to vaporization of 1. Accordingly, it is possible to prevent foreign matters from being mixed due to the transfer plasma electrode 1 in the fine particles generated by cooling the vaporized material.

さて、母材部85の中心軸AX付近において、移行型プラズマP1が当たり、陰極点から母材部85が気化する。つまり、中心軸AX付近において、母材部85は高温に加熱され、気化する。また、上記の通り、母材部85の陰極点付近(中心軸AX付近)では高温に加熱されるので、大きな上昇気流が母材部85の陰極点付近(中心軸AXの付近)から発生する。当該上昇気流に乗って、母材部85からの気化物は、微粒子通路部25に向かう。   Now, in the vicinity of the central axis AX of the base material portion 85, the transfer type plasma P1 hits, and the base material portion 85 is vaporized from the cathode spot. That is, in the vicinity of the central axis AX, the base material portion 85 is heated to a high temperature and vaporizes. Further, as described above, since the vicinity of the cathode spot of the base material portion 85 (near the center axis AX) is heated to a high temperature, a large ascending air flow is generated from the vicinity of the cathode spot of the base material portion 85 (near the center axis AX). . The vaporized material from the base material portion 85 travels toward the fine particle passage portion 25 by riding on the updraft.

ここで、当該移動中において気化物は冷却され、凝結するので、当該気化物から微生物が生成される。よって、微粒子通路部25内には、図2の下方向から上方向に向けて、気化物から生成された微粒子が通過する。なお、密閉容器70および直流プラズマトーチ50は、冷却水供給部62からの冷却水供給により冷却されていることから、気化物の冷却も促進可能である。また、プラズマガス供給部63,64から供給され、ガス通路部26,27を移動するプラズマガスによっても、気化物・微粒子の冷却は促進される。   Here, since the vaporized material is cooled and condensed during the movement, microorganisms are generated from the vaporized material. Therefore, fine particles generated from the vaporized substance pass through the fine particle passage portion 25 from the lower direction to the upper direction in FIG. In addition, since the airtight container 70 and the DC plasma torch 50 are cooled by the cooling water supply from the cooling water supply unit 62, the cooling of the vaporized material can be promoted. Cooling of vaporized particles and fine particles is also promoted by the plasma gas supplied from the plasma gas supply parts 63 and 64 and moving through the gas passage parts 26 and 27.

なお、上述した上昇気流に乗り、ガス通路部26,27から母材部85に向けて出力されたプラズマガスも、微粒子通路部25へと向かい、当該微粒子通路部25内を図2の下方向から上方向に移動する。   In addition, the plasma gas which rides on the above-mentioned updraft and is output toward the base material part 85 from the gas passage parts 26 and 27 also goes to the fine particle passage part 25, and the inside of the fine particle passage part 25 is downward in FIG. Move up from.

たとえば、プラズマガスが不活性ガスのみである場合には、母材部85から生成された微粒子と共に、不活性ガスも、微粒子通路部25内を図2の下方向から上方向に移動する。他方、プラズマガスが不活性ガスと反応ガス(分子ガス)とである場合には、母材部85から気化した気化物と反応ガスとが反応することにより生成された反応微粒子(たとえば、反応ガスが酸素である場合には、酸化金属微粒子が生成され、反応ガスが窒素である場合には、窒化金属微粒子が生成される)と共に、不活性ガスおよび反応に寄与しなかった反応ガスも、微粒子通路部25内を図2の下方向から上方向に移動する。   For example, when the plasma gas is only an inert gas, the inert gas also moves in the fine particle passage portion 25 from the lower direction to the upper direction in FIG. 2 together with the fine particles generated from the base material portion 85. On the other hand, when the plasma gas is an inert gas and a reactive gas (molecular gas), reactive fine particles (for example, reactive gas) generated by the reaction between the vaporized material vaporized from the base material portion 85 and the reactive gas. When oxygen is oxygen, metal oxide fine particles are generated, and when the reaction gas is nitrogen, metal nitride fine particles are generated), and the inert gas and the reaction gas that did not contribute to the reaction are also fine particles. The inside of the passage portion 25 moves from the lower direction to the upper direction in FIG.

また、上記の通り、母材部85側では陰極点付近に熱が集中しているため、母材部85から微粒子通路部25に向かう流れ(陰極風であり、上昇気流)は大きい。他方、移行型プラズマ用電極1側では、熱が分散し、さらには冷却水により直流プラズマトーチ50等は効率よく冷却できるため、母材部85側方向に向かう流れ(陽極風)は小さくなる。よって、微粒子等の微粒子通路部25に向かい、当該微粒子通路部25内を移動する速度は、当該陽極風に妨げることなく、加速される。   Further, as described above, since heat is concentrated in the vicinity of the cathode spot on the base material portion 85 side, the flow from the base material portion 85 toward the fine particle passage portion 25 (cathode wind, rising airflow) is large. On the other hand, on the transfer type plasma electrode 1 side, heat is dispersed, and the DC plasma torch 50 and the like can be efficiently cooled by the cooling water, so the flow (anode wind) toward the base material portion 85 side becomes small. Therefore, the speed of moving toward the fine particle passage portion 25 of fine particles and the like in the fine particle passage portion 25 is accelerated without hindering the anode wind.

さらには、循環ポンプ83の駆動により、密閉容器70→直流プラズマトーチ50→微粒子捕獲器71→熱交換器73→循環ポンプ83→密閉容器70、という循環の流れも発生している。よって、当該循環の流れにも依存して、微粒子等の微粒子通路部25内における移動は、より促進される。   Furthermore, the circulation pump 83 is driven to generate a circulation flow of the hermetically sealed container 70 → the DC plasma torch 50 → the particulate trap 71 → the heat exchanger 73 → the circulation pump 83 → the sealed container 70. Therefore, depending on the circulation flow, the movement of fine particles and the like in the fine particle passage 25 is further promoted.

また、上述したように、移行型プラズマ用電極1と母材部85との間において発生するプラズマは螺旋形状であり、母材部85の表面(上面)に対して、中心軸AXに向かう方向に傾斜して当たる。したがって、中心軸AXに沿って微粒子通路部25に向かう微粒子等が、移行型プラズマP1により、進行が妨げられることもない。   Further, as described above, the plasma generated between the transfer plasma electrode 1 and the base material portion 85 has a spiral shape, and is directed toward the central axis AX with respect to the surface (upper surface) of the base material portion 85. Inclined to hit. Therefore, the movement of the fine particles or the like heading for the fine particle passage portion 25 along the central axis AX is not hindered by the transfer type plasma P1.

さて、微粒子通路部25内を通過した、微粒子とプラズマガスとは、微粒子捕獲器71に収容される。微粒子捕獲器71において、微粒子は膨張冷却される。そして、微粒子捕獲フィルター72により、微粒子は捕獲される一方、プラズマガスは、微粒子捕獲フィルター72を透過し、熱交換器73へと移動する。   Now, the fine particles and the plasma gas that have passed through the fine particle passage portion 25 are accommodated in the fine particle trap 71. In the particle trap 71, the particles are expanded and cooled. Fine particles are captured by the fine particle capture filter 72, while the plasma gas passes through the fine particle capture filter 72 and moves to the heat exchanger 73.

なお、バルブB5からパルスエアを微粒子捕獲器71に向けて供給することにより、微粒子捕獲フィルター72において捕獲した微粒子を、捕集容器71aへと落下させることができる。これにより、図1に示すように、捕集容器71a内に微粒子80が捕集される。   By supplying pulsed air from the valve B5 toward the particle trap 71, the particles captured by the particle trap filter 72 can be dropped into the collection container 71a. Thereby, as shown in FIG. 1, the fine particles 80 are collected in the collection container 71a.

微粒子捕獲フィルター72において分離されたプラズマガスは、熱交換器73内において完全に冷却される。その後、熱交換器73から出力されたプラズマガスは、循環ポンプ83により、図1に示すように、ガス通路部26,27に供給されるプラズマガスとして、および/または、ガス供給部90から密閉容器70内に供給されるプラズマガスとして、再利用される。   The plasma gas separated in the particulate trapping filter 72 is completely cooled in the heat exchanger 73. Thereafter, the plasma gas output from the heat exchanger 73 is sealed by the circulation pump 83 as plasma gas supplied to the gas passage portions 26 and 27 and / or from the gas supply portion 90 as shown in FIG. It is reused as plasma gas supplied into the container 70.

なお、ガス供給部90から密閉容器70内に供給されるプラズマガスは、直流プラズマトーチ50と母材部85との間の空間において側方から供給される(図2の符号PGaを参照)。当該プラズマガスPGaによっても、母材部85からの気化物の冷却は促進される。   Note that the plasma gas supplied from the gas supply unit 90 into the sealed container 70 is supplied from the side in the space between the DC plasma torch 50 and the base material unit 85 (see reference symbol PGa in FIG. 2). The plasma gas PGa also promotes cooling of the vaporized material from the base material portion 85.

また、当該密閉容器70内へのプラズマガスPGaの供給により、母材部85からの気化した気化物が、中心軸AXから離れる方向に拡散することを防止できる。   Further, the supply of the plasma gas PGa into the sealed container 70 can prevent the vaporized vaporized material from the base material portion 85 from diffusing in a direction away from the central axis AX.

なお、バルブB1,B2,B3,B4,B6,B7,B8,B9,B10の開閉を制御(完全に閉まらないが、開き具合を調整する制御も含む)することにより、ガス通路部26,27に供給されるプラズマガスの流量、ガス供給部90へ供給されるプラズマガスの流量を調整することができる。ここで、バルブB7および/またはバルブB12は、循環ポンプ83から出力されたプラズマガスの一部を、密閉容器70→直流プラズマトーチ50→微粒子捕獲器71→熱交換器73→循環ポンプ83→密閉容器70、という循環経路から、外部に放出するための排気バルブ(排気部と把握できる)である。   The gas passage portions 26 and 27 are controlled by controlling the opening and closing of the valves B1, B2, B3, B4, B6, B7, B8, B9, and B10 (including control for adjusting the degree of opening). The flow rate of the plasma gas supplied to the gas supply unit and the flow rate of the plasma gas supplied to the gas supply unit 90 can be adjusted. Here, the valve B7 and / or the valve B12 allows a part of the plasma gas output from the circulation pump 83 to be sealed in the sealed container 70 → DC plasma torch 50 → particle trap 71 → heat exchanger 73 → circulation pump 83 → sealed. An exhaust valve (which can be grasped as an exhaust part) for discharging to the outside from the circulation path of the container 70.

上記のように、密閉容器70内に供給される各プラズマガスは、母材部85からの気化物の冷却に寄与する。よって、各プラズマガスの流量を調整することにより、気化物から生成される微粒子の大きさも調整することができる。たとえば、各プラズマガスの全体流量が多くなればなるほど、生成される微粒子の径は小さくなる。換言すれば、各プラズマガスの全体流量が少なくなればなるほど、生成される微粒子の径は大きくなる。   As described above, each plasma gas supplied into the sealed container 70 contributes to cooling of the vaporized material from the base material portion 85. Therefore, by adjusting the flow rate of each plasma gas, the size of the fine particles generated from the vaporized material can also be adjusted. For example, the larger the total flow rate of each plasma gas, the smaller the diameter of the generated fine particles. In other words, the smaller the overall flow rate of each plasma gas, the larger the diameter of the generated fine particles.

微粒子生成装置100は、上記のように構成されているので、母材部85の上面に対して、移行型プラズマP1を斜め方向(中心軸AXに近づく方向)から当てることが可能となる。これにより、母材部85の表面(上面)の陰極点近傍において熱が集中するため、当該陰極点近傍における母材部85の気化効率が大幅に向上する。このように、本発明では、直流プラズマトーチ50から発生した移行型プラズマP1を利用して母材部85を気化させているので、エネルギー効率を向上させることができる。   Since the fine particle generation device 100 is configured as described above, the transfer plasma P1 can be applied to the upper surface of the base material portion 85 from an oblique direction (a direction approaching the central axis AX). As a result, heat concentrates in the vicinity of the cathode spot on the surface (upper surface) of the base material portion 85, so that the vaporization efficiency of the base material portion 85 in the vicinity of the cathode spot is greatly improved. Thus, in the present invention, since the base material portion 85 is vaporized using the transfer plasma P1 generated from the DC plasma torch 50, energy efficiency can be improved.

なお、図1の構成では、当該プラズマガスPGaの供給を、循環ポンプ83を利用して、プラズマガスの再利用により実現している。しかしながら、たとえば図1のバルブB12にプラズマガス供給源を接続し、当該プラズマ供給源から、直流プラズマトーチ50と母材部85との間の空間に対して、側方からのプラズマガスPGaを供給することも可能である(当該場合には、排気部となる排気バルブは、バルブB7のみとなる)。   In the configuration of FIG. 1, the supply of the plasma gas PGa is realized by reusing the plasma gas using the circulation pump 83. However, for example, a plasma gas supply source is connected to the valve B12 of FIG. 1, and the plasma gas PGa from the side is supplied from the plasma supply source to the space between the DC plasma torch 50 and the base material portion 85. (In this case, the exhaust valve serving as the exhaust unit is only the valve B7).

さて、上記構成の微粒子生成装置100では、母材部85を密閉容器70内に配置し、直流プラズマトーチ50を用いて生成される移行型プラズマP1を、当該母材部85の上面に照射し、母材部85を蒸発させ、微粒子の生成を行っている。当該密閉容器70内の母材部85が蒸発により減少したときには、更なる微粒子の生成のために、密閉容器70内に、新たに母材部85を載置させる必要がある(つまり、微粒子材料の密閉容器70への再充填)。   In the fine particle generation apparatus 100 having the above-described configuration, the base material portion 85 is disposed in the hermetic container 70, and the upper surface of the base material portion 85 is irradiated with the transfer plasma P1 generated using the DC plasma torch 50. The base material part 85 is evaporated to generate fine particles. When the base material part 85 in the sealed container 70 is reduced by evaporation, the base material part 85 needs to be newly placed in the sealed container 70 in order to generate further fine particles (that is, the particulate material). To the closed container 70).

しかし、図1に示す構成の微粒子生成装置100において、母材部85を新たに密閉容器70に配置させる場合には、密閉容器70を開放する必要がある。さらに、密閉容器70内に新たな母材部85を配置させた後には、密閉容器70を真空引きし、その後、密閉容器70内にプラズマガスを再供給する必要がある(なお、真空引き等の処理が不十分だと、生成される微粒子に不純物が混在する)。   However, in the fine particle generator 100 having the configuration shown in FIG. 1, when the base material portion 85 is newly placed in the sealed container 70, the sealed container 70 needs to be opened. Furthermore, after placing the new base material portion 85 in the hermetic container 70, the hermetic container 70 needs to be evacuated, and then the plasma gas needs to be re-supplied into the hermetic container 70 (note that evacuation or the like) If the treatment is insufficient, impurities are mixed in the generated fine particles).

つまり、図1に示す構成の微粒子生成装置100において、母材部85を新たに密閉容器70に配置させる場合には、複数の処理が必要となり、各処理には比較的長い時間を要し、プラズマガスの再供給等を要するので、微粒子生成効率の低下および微粒子生成のコスト高を招く。   That is, in the fine particle generating apparatus 100 having the configuration shown in FIG. 1, when the base material portion 85 is newly placed in the sealed container 70, a plurality of processes are required, and each process takes a relatively long time, Since resupply of plasma gas or the like is required, the efficiency of generating fine particles is reduced and the cost of generating fine particles is increased.

そこで、母材部85を新たに密閉容器70に配置させたとしても、微粒子生成効率の低下および微粒子生成コスト高を抑制することができる微粒子生成装置を、以下の実施の形態において、図面に基づいて具体的に説明する。   Therefore, even if the base material portion 85 is newly arranged in the sealed container 70, a particle generation apparatus that can suppress a decrease in particle generation efficiency and a high particle generation cost is described in the following embodiments based on the drawings. Will be described in detail.

<実施の形態>
図6は、本実施の形態に係る微粒子生成装置の密閉容器付近の概略構成を示す拡大断面図である。なお、図6の構成では、図面簡略化のために、直流プラズマトーチ50の構成は簡略化して図示している。
<Embodiment>
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a schematic configuration in the vicinity of the hermetic container of the particulate generator according to the present embodiment. In the configuration of FIG. 6, the configuration of the DC plasma torch 50 is illustrated in a simplified manner for simplification of the drawing.

図1と図6との比較から分かるように、本実施の形態に係る微粒子生成装置では、密閉容器70Aの構成が、図1に示した密閉容器70の構成と相違する。なお、本実施の形態に係る微粒子生成装置において、図1〜5を用いて説明した微粒子生成装置と異なる構成に関して、以下において詳細に説明し、共通する構成等については、以下での説明は省略する。   As can be seen from a comparison between FIG. 1 and FIG. 6, in the particulate generator according to the present embodiment, the configuration of the sealed container 70 </ b> A is different from the configuration of the sealed container 70 shown in FIG. 1. In the fine particle generation device according to the present embodiment, the configuration different from the fine particle generation device described with reference to FIGS. 1 to 5 will be described in detail below, and the description of the common configuration and the like will be omitted below. To do.

図6に示すように、本実施の形態に係る微粒子生成装置では、密閉容器70Aは、底面に開口部が設けられている。具体的に、図6に示すように、密閉容器70Aは、下方向に突き出るように、断面形状が凸状である挿通部70Mを有する。そして、当該挿通部70Mには、当該凸状の突き出ている先端部において、開口部が配設されている。   As shown in FIG. 6, in the particulate generator according to the present embodiment, the sealed container 70A is provided with an opening on the bottom surface. Specifically, as shown in FIG. 6, the sealed container 70 </ b> A has an insertion portion 70 </ b> M having a convex cross-sectional shape so as to protrude downward. The insertion portion 70M is provided with an opening at the protruding protruding tip.

また、本実施の形態では、母材部85は、インゴット状(たとえば、棒状または柱状の塊)である。ここで、母材部85の図6の径(たとえば、左右・紙面表裏方向の寸法)は、開口部の径(たとえば、左右・紙面表裏方向の寸法)とほぼ同じである(母材部85の図6の径は、開口部の径よりほんの少し小さい)。   In the present embodiment, base material portion 85 has an ingot shape (for example, a bar-like or columnar lump). Here, the diameter of the base material part 85 in FIG. 6 (for example, the dimension in the left / right / paper front / back direction) is substantially the same as the diameter of the opening (eg, the dimension in the left / right / paper front / back direction) (base material part 85). The diameter of FIG. 6 is just slightly smaller than the diameter of the opening).

図6に示すように、挿通部70Mの開口部から、インゴット状の母材部85が挿通される。ここで、図6に示すように、密閉容器70Aの開口部付近には、シール部m1が配設されており、開口部に挿通される母材部85の側面部と接触する。当該シール部m1の配設により、開口部に母材部85挿通されている状態において、密閉容器70Aの気密性が保持される。   As shown in FIG. 6, an ingot-shaped base material portion 85 is inserted through the opening of the insertion portion 70M. Here, as shown in FIG. 6, a seal portion m <b> 1 is disposed in the vicinity of the opening of the sealed container 70 </ b> A, and comes into contact with the side surface portion of the base material portion 85 inserted through the opening. By providing the seal portion m1, the hermeticity of the sealed container 70A is maintained in a state where the base material portion 85 is inserted into the opening.

また、微粒子生成装置は、密閉容器70Aの外側には、ローラR1が配設されている。当該ローラR1は、挿通部70Mの下方向に配設されている。図6に示すように、開口部に挿通されている母材部85は、当該ローラR1の支持を受け、当該ローラR1の送り出しを受け、上方向(直流プラズマトーチ50に向けて)、挿通部70Mに沿って移動することができる。   In the fine particle generation device, a roller R1 is disposed outside the sealed container 70A. The roller R1 is disposed in the downward direction of the insertion portion 70M. As shown in FIG. 6, the base material portion 85 inserted through the opening receives the support of the roller R1, receives the feed of the roller R1, and moves upward (toward the DC plasma torch 50). It can move along 70M.

直流プラズマトーチ50と母材部85の上面との距離が一定に保たれている状態において、両部材50,85間に発生した移行型プラズマP1が母材部85の上面に照射される。そして、上述したように、当該照射により母材部85の上面部は蒸発する。当該蒸発により、母材部85の上面は下方向に後退するが、直流プラズマトーチ50と母材部85の上面との距離が一定に保たれているように、当該蒸発量に応じて、母材部85は上方向へと押し上げられる(移動する)。   In a state where the distance between the DC plasma torch 50 and the upper surface of the base material part 85 is kept constant, the transfer type plasma P <b> 1 generated between the members 50 and 85 is irradiated on the upper surface of the base material part 85. And as above-mentioned, the upper surface part of the base material part 85 evaporates by the said irradiation. Due to the evaporation, the upper surface of the base metal part 85 recedes downward, but according to the evaporation amount, the distance between the DC plasma torch 50 and the upper surface of the base material part 85 is kept constant. The material part 85 is pushed upward (moves).

また、本実施の形態では、プラズマ電源61の負極は、図6に示すように、挿通部70M下方向において、当該挿通部70Mから外部に露出している母材部85と電気的に接続している。   In the present embodiment, the negative electrode of the plasma power supply 61 is electrically connected to the base material portion 85 exposed to the outside from the insertion portion 70M in the downward direction of the insertion portion 70M, as shown in FIG. ing.

挿通部70M内を上方向に母材部85が移動したとしても、シール部m1と母材部85の側面との接触、プラズマ電源61の負極と母材部85との接触、およびローラR1と母材部85の側面との接触は、維持される。なお、挿通部70Mの側面と母材部85の側面とは、ほぼ接触している。   Even if the base material part 85 moves upward in the insertion part 70M, the contact between the seal part m1 and the side surface of the base material part 85, the contact between the negative electrode of the plasma power supply 61 and the base material part 85, and the roller R1 The contact with the side surface of the base material part 85 is maintained. Note that the side surface of the insertion portion 70M and the side surface of the base material portion 85 are substantially in contact with each other.

また、本実施の形態に係る微粒子生成装置では、図6に示すように、挿通部70Mの側面側に誘導コイルW1が配設されている。具体的に、誘導コイルW1は、密閉容器70Aの外側に配設されている。また、誘導コイルW1は、挿通部70Mの凸形状の付け根付近に配設されている。つまり、直流プラズマトーチ50と母材部85の上面との距離が一定に保たれているが、誘導コイルW1は、母材部85の上面と同じ高さ程度の位置に配設されており、シール部m1からは距離をおいて配設されている。   Further, in the fine particle generation device according to the present embodiment, as shown in FIG. 6, induction coil W1 is arranged on the side surface side of insertion portion 70M. Specifically, the induction coil W1 is disposed outside the sealed container 70A. Further, the induction coil W1 is disposed near the convex root of the insertion portion 70M. That is, the distance between the DC plasma torch 50 and the upper surface of the base material portion 85 is kept constant, but the induction coil W1 is disposed at the same height as the upper surface of the base material portion 85. It is arranged at a distance from the seal part m1.

上記したように、母材部85の上面部は、移行型プラズマP1の照射により蒸発する(特に、母材部85の上面の中央領域に移行型プラズマP1が照射されるので、当該中央領域においてより蒸発する)。これに加えて、誘導コイルW1を用いた電磁誘導加熱により、母材部85を溶解している。なお、少なくとも、誘導コイルW1と対面している密閉容器70Aの部分(つまり、挿通部70M)は、たとえば銅材である。したがって、当該誘導コイルW1が配設されている領域において、密閉容器70Aはコールドクルーシブルとなっており、母材部85は、コールドクルーシブル誘導溶解法によっても溶解される。   As described above, the upper surface portion of the base material portion 85 is evaporated by the irradiation of the transfer type plasma P1 (particularly, since the transfer type plasma P1 is irradiated on the central region of the upper surface of the base material portion 85, Evaporate more). In addition to this, the base material portion 85 is melted by electromagnetic induction heating using the induction coil W1. Note that at least the portion of the sealed container 70A facing the induction coil W1 (that is, the insertion portion 70M) is, for example, a copper material. Therefore, in the region where the induction coil W1 is disposed, the sealed container 70A is cold-crucible, and the base material portion 85 is also melted by the cold-crucible induction melting method.

つまり、誘導コイルW1に高周波電流を流すことにより(交流磁場を印加することによって)、溶解母材部85に誘導電流が誘起される。母材部85に誘導電流が流れてジュール熱が発生し融解し、当該誘導電流と磁場とで生じるローレンツ斥力によって溶融金属が盛り上って、密閉容器70A(挿通部70M)の壁面から離れて、母材部85の側面が存在する。   That is, an induction current is induced in the molten base material portion 85 by flowing a high-frequency current through the induction coil W1 (by applying an alternating magnetic field). An induced current flows through the base metal part 85, Joule heat is generated and melted, and the molten metal rises due to the Lorentz repulsion generated by the induced current and the magnetic field, and is separated from the wall surface of the sealed container 70A (insertion part 70M). The side surface of the base material portion 85 exists.

さて、上述したように、母材部85の蒸発量に応じて、母材部85を上方向へと押し上げる(移動する)。ここで、挿通部70Mに挿入されている一方の母材部85の下面に、他方の母材部85の上面を接触させておく。なお、一方の母材部85の図6の左右・紙面表裏方向の寸法と、他方の母材部85の図6の左右・紙面表裏方向の寸法とは、ほぼ同じである。   As described above, the base material part 85 is pushed upward (moved) in accordance with the evaporation amount of the base material part 85. Here, the upper surface of the other base material part 85 is brought into contact with the lower surface of the one base material part 85 inserted into the insertion part 70M. Note that the dimensions of one base material portion 85 in the left / right / paper front / back direction in FIG. 6 and the dimensions of the other base material portion 85 in FIG. 6 in the left / right / paper front / back direction are substantially the same.

これにより、一方の母材部85が蒸発により残り少なくなったときには、次の他方の母材部85が連続的に、挿通部70Mへと挿通され、上方方向へと移動する。つまり、密閉容器70Aの気密性を維持しながら、母材部85の密閉容器70A内への再充填が可能となる(換言すれば、密閉容器70Aを開放することなく、密閉容器70A内への連続した母材部85の供給が可能となる)。   As a result, when one base material portion 85 becomes less due to evaporation, the next other base material portion 85 is continuously inserted into the insertion portion 70M and moved upward. That is, the base material portion 85 can be refilled into the sealed container 70A while maintaining the hermeticity of the sealed container 70A (in other words, the sealed container 70A can be refilled into the sealed container 70A without opening the sealed container 70A). The continuous base material part 85 can be supplied).

なお、密閉容器70Aに納まっている一方の母材部85は、挿通部70Mの外側に少なくとも一部が露出している他方の母材部85と、電気的に接続している。当該状態においては、プラズマ電源61の負極は他方の母材部85に接続されている。   In addition, one base material part 85 housed in the sealed container 70A is electrically connected to the other base material part 85 at least a part of which is exposed outside the insertion part 70M. In this state, the negative electrode of the plasma power supply 61 is connected to the other base material part 85.

以上のように、本実施の形態に係る微粒子生成装置では、密閉容器70Aの底面には、開口部が形成されており、インゴット状の母材部85は当該開口部から挿通される。   As described above, in the fine particle generation device according to the present embodiment, the opening is formed in the bottom surface of the sealed container 70A, and the ingot-shaped base material portion 85 is inserted through the opening.

したがって、本実施の形態に係る微粒子生成装置では、密閉容器70Aを開放することなく、密閉容器70A内への連続した母材部85の供給(再充填)が可能となる。よって、母材部85を密閉容器70A内に再充填する度に、真空引きをしたり、プラズマガスを再供給し直したりする必要もない。したがって、本実施の形態に係る微粒子生成装置では、母材部85の再充填に伴う、処理効率の低下および処理コスト高を抑制することができる。また、母材部85の連続再充填も可能であるので、長時間に渡る連続した微粒子の生成処理も可能となる。なお、母材部85の再充填も、次から次へと直列的に母材部85を下から上方向へ押し出すだけであり、母材部85の再充填機構は、極めて簡易となる。   Therefore, in the fine particle generation device according to the present embodiment, it is possible to supply (refill) the base material portion 85 continuously into the sealed container 70A without opening the sealed container 70A. Therefore, it is not necessary to evacuate or resupply plasma gas every time the base material portion 85 is refilled in the sealed container 70A. Therefore, in the fine particle generation device according to the present embodiment, it is possible to suppress a reduction in processing efficiency and a high processing cost accompanying refilling of the base material portion 85. In addition, since the base material portion 85 can be continuously refilled, it is possible to generate fine particles continuously for a long time. In addition, the refilling of the base material part 85 also simply pushes out the base material part 85 from the bottom to the top in series from the next to the next, and the refilling mechanism of the base material part 85 becomes extremely simple.

また、本実施の形態では、インゴット状の母材部85を直接、密閉容器70A内に挿入しており、移行型プラズマP1の照射を受ける母材部85を坩堝等に入れる必要もない(坩堝を用いる場合には、プラズマ電源61の陰極を接続するために、高価な坩堝を採用する必要が有り、また複雑な加工が必要な場合もある)。また、上記から分かるように、母材部85の密閉容器70Aへの再充填も母材部85を連続的に送り出す簡単な構成を採用している。したがって、本実施の形態に係る微粒子生成装置は、低コストで簡略化された構成により実現されている。   Further, in the present embodiment, the ingot-shaped base material portion 85 is directly inserted into the sealed container 70A, and there is no need to put the base material portion 85 that is irradiated with the transfer type plasma P1 into a crucible or the like (a crucible). In order to connect the cathode of the plasma power source 61, an expensive crucible needs to be employed, and complicated processing may be necessary. Further, as can be seen from the above, a simple configuration is employed in which the base material portion 85 is continuously refilled into the sealed container 70A. Therefore, the fine particle generation device according to the present embodiment is realized with a simplified configuration at low cost.

なお、本実施の形態に係る微粒子生成装置は、母材部85を入れる坩堝等が不要であるので、坩堝の構成材料が生成される微粒子に混在することも防止できる。また、本実施の形態に係る微粒子生成装置は、密閉容器70Aの外側に、母材部85の一部を露出させることができる。よって、特に冷却部を設けることなく、母材部85の全体が高温になることを抑制できる。   In addition, since the fine particle production | generation apparatus which concerns on this Embodiment does not require the crucible etc. which put the base material part 85, it can also prevent that the constituent material of the crucible is mixed in the fine particle produced | generated. In addition, the fine particle generation device according to the present embodiment can expose part of the base material portion 85 outside the sealed container 70A. Therefore, it can suppress that the whole base material part 85 becomes high temperature, without providing a cooling part in particular.

ここで、母材部85を入れる坩堝等を用いる場合には、当該坩堝の蒸発等を抑制するために、坩堝等を十分に冷却する冷却器が必須であるが、本実施の形態では、上記の通り坩堝を用いず、直接母材部85が密閉容器70A内に供給されるので、上記外気を用いた冷却で十分である(つまり、当該外気を用いた冷却で、インゴット状の母材部85の外部露出分が高温により変形することを十分に防止できる)。   Here, in the case of using a crucible or the like into which the base material portion 85 is inserted, a cooler that sufficiently cools the crucible or the like is indispensable in order to suppress evaporation of the crucible or the like. Since the base material part 85 is directly supplied into the sealed container 70A without using a crucible as described above, the cooling using the outside air is sufficient (that is, the ingot-like base material part is cooled by using the outside air). It is possible to sufficiently prevent the externally exposed portion of 85 from being deformed by high temperature).

なお、母材部85の長さはある程度の長さである場合には、直流プラズマトーチ50近傍の母材部85の上面は溶解するが、密閉容器70Aから外側にはみ出している部分(外部露出部分)は、上記の通り、十分冷却されている。したがって、母材部85の当該外部露出部分を把持することが可能であり、当該母材部85の上昇移動を支持することもできる。また、当該外部露出部分において、プラズマ電源61の負極を容易に接触させることもできる。   When the length of the base material portion 85 is a certain length, the upper surface of the base material portion 85 in the vicinity of the DC plasma torch 50 is dissolved, but the portion protruding outside from the sealed container 70A (external exposure) The portion) is sufficiently cooled as described above. Therefore, it is possible to grip the externally exposed portion of the base material portion 85 and support the upward movement of the base material portion 85. Further, the negative electrode of the plasma power supply 61 can be easily brought into contact with the externally exposed portion.

また、移行型プラズマP1の照射のみによっても、母材部85の溶解・蒸発は可能である。しかし、通常、移行型プラズマP1は母材部85の上面の中央領域に照射される。よって、移行型プラズマP1の照射のみだけでは、図6に示すように、母材部85の外縁部が残りがちとなる。   In addition, the base material portion 85 can be dissolved and evaporated only by irradiation with the transfer plasma P1. However, normally, the transfer type plasma P <b> 1 is applied to the central region of the upper surface of the base material portion 85. Therefore, the outer edge portion of the base material portion 85 tends to remain as shown in FIG. 6 only by irradiation with the transfer plasma P1.

そこで、本実施の形態に係る微粒子生成装置は、密閉容器70Aの外側に誘導コイルW1を配設し、コールドクルーシブル誘導溶解法を利用し、母材部85の溶融・蒸発も補助的に行っている。   Therefore, in the fine particle generation device according to the present embodiment, the induction coil W1 is disposed outside the hermetic container 70A, the cold crucible induction melting method is used, and the base material portion 85 is also melted and evaporated in an auxiliary manner. Yes.

したがって、母材部85の上面を均等に溶解させることが可能となり、また、上述したローレンツ斥力により、母材部85の上面付近において、溶融した母材部が密閉容器70Aの側面(挿通部70Mの側面)に密着することを防止できる(ローレンツ斥力により、溶融した母材部85は、母材部85の側面側でなく、内部へと移動する)。よって、母材部85の密閉容器70A内の移動が阻害されることもない。   Therefore, the upper surface of the base material part 85 can be evenly melted, and the molten base material part near the upper surface of the base material part 85 is melted by the side surface (insertion part 70M) near the upper surface of the base material part 85 by the Lorentz repulsive force. (The side surface of the base material portion 85 is moved to the inside instead of the side surface side of the base material portion 85 by Lorentz repulsion). Therefore, the movement of the base material portion 85 in the sealed container 70A is not hindered.

なお、コールドクルーシブル誘導溶解法を、母材部85の上面近傍のみに施すことができるように、誘導コイルW1は、移行型プラズマP1が照射されている母材部85の上面領域の側方に配設させることが好ましい。また、コールドクルーシブル誘導溶解法による母材部85への影響を密閉容器70Aの開口部付近に及ぶことを抑制するために、誘導コイルW1は、当該開口部から離して配設されることが好ましい。   In addition, the induction coil W1 is located on the side of the upper surface region of the base material portion 85 irradiated with the transfer type plasma P1 so that the cold crucible induction melting method can be performed only in the vicinity of the upper surface of the base material portion 85. It is preferable to arrange. Moreover, in order to suppress the influence on the base material part 85 by the cold crucible induction melting method from reaching the vicinity of the opening of the sealed container 70A, the induction coil W1 is preferably disposed away from the opening. .

また、図1,2等を用いて説明したように、直流プラズマトーチ50の中央部に設けられ、上下方向に延びた微粒子通路部25を通って、微粒子捕獲器71へと回収される。つまり、本発明に係る微粒子生成装置では、密閉容器70A内に直流プラズマトーチ50の他に、別途、微粒子回収管路等を設ける必要がない。したがって、密閉容器70A内の容積をより小さくしても良い。たとえば、図7に示すように、密閉容器70Bを細長い円筒形状とし、当該円筒形状の密閉容器70Bの底面部に、母材部85を挿通させる開口部を設ける構成も採用可能である(密閉容器以外の構成は、図6と同じである)。   As described with reference to FIGS. 1 and 2, etc., the particles are collected in the particle trap 71 through the particle passage 25 provided in the center of the DC plasma torch 50 and extending in the vertical direction. That is, in the fine particle generation apparatus according to the present invention, it is not necessary to provide a separate particle collection pipe or the like in addition to the DC plasma torch 50 in the sealed container 70A. Therefore, the volume in the sealed container 70A may be further reduced. For example, as shown in FIG. 7, it is also possible to adopt a configuration in which the sealed container 70B has an elongated cylindrical shape, and an opening through which the base material part 85 is inserted is provided on the bottom surface of the cylindrical sealed container 70B (closed container). The configuration other than that is the same as FIG.

つまり、上記のように、直流プラズマトーチ50内部に微粒子通路部25を配設させる構成により、微粒子回収のための新たなスペースを密閉容器70B内に設ける必要が無くなり、円筒形状の密閉容器70Bの採用が可能なる。これにより、直流プラズマトーチ50の外径、密閉容器70Bの内径および母材部85の外径をほぼ同一とした、構成を採用でき、装置全体の極小化を図ることができる。   That is, as described above, the configuration in which the particulate passage portion 25 is disposed inside the DC plasma torch 50 eliminates the need to provide a new space for collecting particulates in the sealed container 70B. Adoption is possible. Thereby, the structure which made the outer diameter of the DC plasma torch 50, the inner diameter of the airtight container 70B, and the outer diameter of the base material part 85 substantially the same can be employ | adopted, and miniaturization of the whole apparatus can be achieved.

なお、密閉容器内に余計なデッドスペースが増えると、金属蒸気含有ガスがそこに入り込み、密閉容器内において微粒子が凝縮し堆積してしまう。当該微粒子の凝縮・堆積は、歩留まりの低下・コンタミ要因となる。一方で、直流プラズマトーチ50内部に微粒子通路部25を配設させる構成により、上記の取り、容積の小さい密閉容器70Bを採用することが可能となり、密閉容器70B内に余分なデットスペースが発生することも防止できる。よって、本実施の形態に係る微粒子生成装置では、上記歩留まりの低下・コンタミ要因等に関する問題点も有さない。   In addition, when an extra dead space increases in the sealed container, the gas containing the metal vapor enters there, and the fine particles are condensed and deposited in the sealed container. The condensation / deposition of the fine particles causes a decrease in yield and contamination. On the other hand, the configuration in which the fine particle passage portion 25 is disposed inside the DC plasma torch 50 makes it possible to employ the closed container 70B having a small volume as described above, and an extra dead space is generated in the sealed container 70B. Can also be prevented. Therefore, the fine particle generation apparatus according to the present embodiment does not have the problems related to the above-described decrease in yield and the cause of contamination.

また、図1等を用いて述べたように、移行型プラズマP1を利用した母材部85の蒸発量を増やすために、プラズマガスに反応ガスを混合することがある(たとえば、Arガスに、30〜50vol%で水素分子ガスを混合することがある)。一方で、当該反応ガスおよび微粒子が、密閉容器から外部の大気中へと漏れることは、好ましくない。   Further, as described with reference to FIG. 1 and the like, in order to increase the evaporation amount of the base material portion 85 using the transfer type plasma P1, a reactive gas may be mixed with the plasma gas (for example, Ar gas, Hydrogen molecular gas may be mixed at 30 to 50 vol%). On the other hand, it is not preferable that the reaction gas and the fine particles leak from the sealed container to the outside atmosphere.

そこで、図8に示すように、微粒子通路部25と接続される真空ポンプVaを、微粒子回収側に配設し、密閉容器70B内を大気圧よりも低い状態に維持することが望ましい。ここで、図8と異なり、図6に示した微粒子通路部25に真空ポンプVaを接続させても良い。   Therefore, as shown in FIG. 8, it is desirable to arrange the vacuum pump Va connected to the particulate passage portion 25 on the particulate collection side and maintain the inside of the sealed container 70B at a state lower than the atmospheric pressure. Here, unlike FIG. 8, the vacuum pump Va may be connected to the fine particle passage 25 shown in FIG.

真空ポンプVaを利用して、密閉容器70A,70B内の圧力を大気圧より低い圧力にすることにより、密閉容器70A,70Bから外気へと、反応ガスおよび微粒子が漏れることを防止できる。さらに、当該真空ポンプVaによる減圧処理により、微粒子通路部25を通った微粒子捕獲器71への微粒子回収等も促進される。   By making the pressure in the sealed containers 70A and 70B lower than the atmospheric pressure using the vacuum pump Va, it is possible to prevent the reaction gas and fine particles from leaking from the sealed containers 70A and 70B to the outside air. Further, the collection of the fine particles to the fine particle trap 71 passing through the fine particle passage portion 25 is promoted by the decompression process by the vacuum pump Va.

ここで、図6に示した微粒子通路部25に真空ポンプVaを接続した構成に比べて、図8に示した構成の方が好ましい。これは、密閉容器70A,70B内の圧力を減圧にすることによって、母材部85の蒸発が加速されるが、密閉容器70Aのように内部容積が比較的大きい場合には、真空引きのエネルギーロスが大きくなる、一方で、図8で示した構成では密閉容器70B内の容積も小さくて済むので、減圧状態を維持するためのエネルギーロスも抑制され、母材部85の蒸発加速効果の恩恵をより受け易い、からである。   Here, the configuration shown in FIG. 8 is preferable to the configuration in which the vacuum pump Va is connected to the particulate passage portion 25 shown in FIG. This is because the evaporation of the base material portion 85 is accelerated by reducing the pressure in the sealed containers 70A and 70B. However, when the internal volume is relatively large as in the sealed container 70A, the energy of vacuuming is reduced. On the other hand, in the configuration shown in FIG. 8, the volume in the sealed container 70 </ b> B only needs to be small, so that the energy loss for maintaining the decompressed state is suppressed, and the benefit of the evaporation acceleration effect of the base material portion 85 is achieved. Because it is easier to receive.

なお、密閉容器70A,70B内の圧力は、プラズマの放電維持電圧との関係で求められる。放電維持電圧は、パッシェンの法則に従って圧力が低くなるほど低下する。したがって、密閉容器70A,70B内の圧力を低下させすぎることは、放電電力の低下並びにプラズマ中を飛来する電子の加速エネルギーの低下を意味するため、母材部85の移行型プラズマP1による加熱や反応ガスである分子ガスの原子への解離の観点において、あまり好ましいことではない。つまり、密閉容器70A,70B内の圧力を減圧させ過ぎることは、あまり好ましくない。   The pressures in the sealed containers 70A and 70B are obtained in relation to the plasma discharge sustaining voltage. The discharge sustaining voltage decreases as the pressure decreases according to Paschen's law. Therefore, excessively reducing the pressure in the sealed containers 70A and 70B means a decrease in discharge power and a decrease in acceleration energy of electrons flying in the plasma. From the viewpoint of dissociation of the molecular gas, which is a reaction gas, into atoms, it is not very preferable. That is, it is not very preferable to reduce the pressure in the sealed containers 70A and 70B too much.

よって、密閉容器70A,70B内の圧力は、大気圧より少し低い程度でよく、たとえば、大気圧よりも十数kPa低い程度で良い。   Therefore, the pressure in the sealed containers 70A and 70B may be slightly lower than the atmospheric pressure, for example, may be lower than the atmospheric pressure by several tens of kPa.

1 移行型プラズマ用電極
2 内筒
3 磁石
4 外筒
5,6,7 絶縁物
25 微粒子通路部
26,27 ガス通路部
50 直流プラズマトーチ
61 プラズマ電源
62 冷却水供給部
63,64 プラズマガス供給部
65 プラズマトーチ昇降機構
70,70A,70B 密閉容器
70M 挿通部
71 微粒子捕獲器
71a 捕集容器
72 微粒子捕獲フィルター
73 熱交換器
77 筒部
80 微粒子
83 循環ポンプ
85 母材部
90 ガス供給部
100 微粒子生成装置
AX 中心軸
B1〜B12 バルブ
MF 磁界
P1 移行型プラズマ
PGa プラズマガス
W1 誘電コイル
m1 シール部
R1 ローラ
Va 真空ポンプ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electrode for transfer type plasma 2 Inner cylinder 3 Magnet 4 Outer cylinder 5, 6, 7 Insulator 25 Fine particle passage part 26, 27 Gas passage part 50 DC plasma torch 61 Plasma power supply 62 Cooling water supply part 63, 64 Plasma gas supply part 65 Plasma torch elevating mechanism 70, 70A, 70B Sealed container 70M Insertion part 71 Particulate trap 71a Collection container 72 Particulate capture filter 73 Heat exchanger 77 Cylindrical part 80 Participant 83 Circulation pump 85 Base material part 90 Gas supply part 100 Particulate production Device AX Central axis B1 to B12 Valve MF Magnetic field P1 Transition type plasma PGa Plasma gas W1 Dielectric coil m1 Seal part R1 Roller Va Vacuum pump

Claims (4)

直流プラズマトーチと、
前記直流プラズマトーチから離隔して対向して配置され、微粒子生成の原料となり、導電性を有する母材部と、
前記直流プラズマトーチおよび前記母材部が内部に配置されるチャンバーとを、備えており、
前記直流プラズマトーチは、
リング状の磁石と、
円筒形状であり、前記磁石が前記円筒の空洞内部に配置され、前記磁石と所定の距離だけ離隔している移行型プラズマ用電極とを、有しており、
前記母材部に負極を印加し、前記移行型プラズマ用電極に正極を印加する直流電源を、さらに備えており、
前記移行型プラズマ用電極は、
前記母材部との間において、移行型プラズマを発生する電極であり、
前記移行型プラズマは、
前記移行型プラズマ用電極と前記母材部との間で発生し、前記円筒形状である前記移行型プラズマ用電極の中心軸の周りを回転するプラズマであり、
前記チャンバーの底面には、
開口部が形成されており、
前記母材部は、
前記開口部から挿通されており、
前記チャンバーの外側において、前記母材部の側面に対面する位置に配設された誘導コイルを、さらに備えている、
ことを特徴とする微粒子生成装置。
DC plasma torch,
It is arranged facing away from the DC plasma torch, becomes a raw material for fine particle generation, and has a conductive base material part,
A chamber in which the direct current plasma torch and the base material portion are disposed,
The DC plasma torch is
A ring-shaped magnet;
A transitional plasma electrode having a cylindrical shape, wherein the magnet is disposed inside a cavity of the cylinder and spaced apart from the magnet by a predetermined distance;
A DC power source that applies a negative electrode to the base material portion and applies a positive electrode to the transitional plasma electrode;
The transfer plasma electrode is:
Between the base material part is an electrode that generates transfer-type plasma,
The transfer plasma is
Generated between the transitional plasma electrode and the base material part, and is a plasma that rotates around the central axis of the transitional plasma electrode that is cylindrical.
On the bottom of the chamber,
An opening is formed,
The base material part is
Inserted through the opening ,
An induction coil disposed outside the chamber at a position facing the side surface of the base material portion;
The fine particle production | generation apparatus characterized by the above-mentioned.
直流プラズマトーチと、
前記直流プラズマトーチから離隔して対向して配置され、微粒子生成の原料となり、導電性を有する母材部と、
前記直流プラズマトーチおよび前記母材部が内部に配置されるチャンバーとを、備えており、
前記直流プラズマトーチは、
リング状の磁石と、
円筒形状であり、前記磁石が前記円筒の空洞内部に配置され、前記磁石と所定の距離だけ離隔している移行型プラズマ用電極とを、有しており、
前記母材部に負極を印加し、前記移行型プラズマ用電極に正極を印加する直流電源を、さらに備えており、
前記移行型プラズマ用電極は、
前記母材部との間において、移行型プラズマを発生する電極であり、
前記移行型プラズマは、
前記移行型プラズマ用電極と前記母材部との間で発生し、前記円筒形状である前記移行型プラズマ用電極の中心軸の周りを回転するプラズマであり、
前記チャンバーの底面には、
開口部が形成されており、
前記母材部は、
前記開口部から挿通されており、
前記直流プラズマトーチは、
前記直流電源による電圧印加により前記移行型プラズマ用電極と前記母材部との間に生成された前記移行型プラズマによって、前記母材部から生成された微粒子が、通過することが可能な、前記対向の方向に延設された微粒子通路部を、
さらに有している、
ことを特徴とする微粒子生成装置
DC plasma torch,
It is arranged facing away from the DC plasma torch, becomes a raw material for fine particle generation, and has a conductive base material part,
A chamber in which the direct current plasma torch and the base material portion are disposed,
The DC plasma torch is
A ring-shaped magnet;
A transitional plasma electrode having a cylindrical shape, wherein the magnet is disposed inside a cavity of the cylinder and spaced apart from the magnet by a predetermined distance;
A DC power source that applies a negative electrode to the base material portion and applies a positive electrode to the transitional plasma electrode;
The transfer plasma electrode is:
Between the base material part is an electrode that generates transfer-type plasma,
The transfer plasma is
Generated between the transitional plasma electrode and the base material part, and is a plasma that rotates around the central axis of the transitional plasma electrode that is cylindrical.
On the bottom of the chamber,
An opening is formed,
The base material part is
Inserted through the opening,
The DC plasma torch is
Fine particles generated from the base material part can pass through the transfer type plasma generated between the transfer plasma electrode and the base material part by applying a voltage from the DC power source, A fine particle passage extending in the opposite direction,
In addition, have
The fine particle production | generation apparatus characterized by the above-mentioned .
前記直流プラズマトーチは、
前記直流電源による電圧印加により前記移行型プラズマ用電極と前記母材部との間に生成された前記移行型プラズマによって、前記母材部から生成された微粒子が、通過することが可能な、前記対向の方向に延設された微粒子通路部を、
さらに有している、
ことを特徴とする請求項1記載の微粒子生成装置。
The DC plasma torch is
Wherein by the transferred plasma generated between the transferred plasma electrode by applying a voltage from the DC power source and the base metal, fine particles generated from the base metal is capable of passing, the A fine particle passage extending in the opposite direction,
In addition, have
Microparticle generation device according to claim 1 Symbol mounting, characterized in that.
前記母材部が内部に配設されている前記チャンバー内は、
大気圧よりも低い圧力状態となっている、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れかに記載の微粒子生成装置。
The inside of the chamber in which the base material portion is disposed,
The pressure is lower than atmospheric pressure.
The fine particle generation device according to any one of claims 1 to 3, wherein
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