JP5980598B2 - Biaxially stretched polyamide film and method for producing the same - Google Patents

Biaxially stretched polyamide film and method for producing the same Download PDF

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本発明は優れた耐ピンホール性、ガスバリア性を兼ね備えたポリアミドフィルム、および、その製造方法に関する。 The present invention relates to a polyamide film having excellent pinhole resistance and gas barrier properties, and a method for producing the same.

塩化ビニリデン系共重合体は、形成される皮膜の優れたガスバリア性のため、食品包装用や工業用のフィルムに幅広く用いられている。   Vinylidene chloride copolymers are widely used in food packaging and industrial films because of the excellent gas barrier properties of the film formed.

塩化ビニリデン系共重合体をポリアミドフィルムにプリコートしてガスバリア性を付与する方法として、特許文献1が開示されている。この方法により得られたフィルムは、優れたガスバリア性を有し、ボイル熱処理耐性、耐ブラッシング性を兼ね備えている。   Patent Document 1 discloses a method for pre-coating a vinylidene chloride copolymer on a polyamide film to impart gas barrier properties. The film obtained by this method has excellent gas barrier properties, and has both boil heat resistance and brushing resistance.

国際公開第2009/069307号パンフレットInternational Publication No. 2009/069307 Pamphlet

しかしながら、特許文献1おけるポリアミドフィルムは特に低温使用下での耐ピンホール性においては不十分な一面があり、改善の余地があった。   However, the polyamide film in Patent Document 1 has an inadequate aspect particularly in pinhole resistance under low temperature use, and there is room for improvement.

低温下での耐ピンホール性を改善する方法として、エチレン系共重合体などを添加することが知られているが、こうした対策を施した場合、プリコート前の吸水工程でシワが発生し、後のコート工程において、塗布不良が生じ、生産が困難になるという問題があった。   As a method for improving pinhole resistance at low temperatures, it is known to add an ethylene copolymer or the like. However, when such measures are taken, wrinkles occur in the water absorption process before pre-coating, and In this coating process, there was a problem that application failure occurred and production became difficult.

一方、吸水処理を行わずに延伸を行った場合、前記吸水工程でのシワの問題は回避できるが、延伸時のコート皮膜の追従性が悪く、クラックが発生しやすく、皮膜ができても、十分なラミネート強力やバリア性能を得られない、あるいはフィルムの幅方向の物性の均一性が劣るなどの欠点があった。   On the other hand, when stretching without performing water absorption treatment, the problem of wrinkles in the water absorption step can be avoided, but the followability of the coating film during stretching is poor, cracks are easily generated, and even if a film is formed, There were drawbacks such as insufficient laminate strength and barrier performance, or poor uniformity of physical properties in the width direction of the film.

また、塩化ビニリデン系共重合体を、延伸したフィルムにポストコートする場合は、後処理工程が必要となるため、コストアップが問題であった。   In addition, when post-coating a vinylidene chloride copolymer on a stretched film, a post-treatment process is required, which raises a problem of cost increase.

本発明は、優れたガスバリア性と耐ピンホール性を兼ね備えたポリアミドフィルムをより経済的に提供するものである。   The present invention more economically provides a polyamide film having both excellent gas barrier properties and pinhole resistance.

本発明者らは、鋭意検討の結果、エチレン系共重合体の添加量と塩化ビニリデン系共重合体塗布前の未延伸フィルムの吸水処理条件を限定することにより、操業性を損なうことなく、従来困難とされていたプリコート法により製造されるガスバリア性フィルムに、耐ピンホール性を付与できることを見出し、本発明に至った。   As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have limited the amount of ethylene copolymer added and the water absorption treatment conditions of the unstretched film before coating the vinylidene chloride copolymer, without impairing operability. It has been found that pinhole resistance can be imparted to a gas barrier film produced by a pre-coating method, which has been considered difficult, and has led to the present invention.

すなわち、本発明の要旨は次の通りである。
(1)エチレン系共重合体2〜5質量%を含有する2軸延伸ポリアミドフィルムの少なくとも片面に塩化ビニリデン系共重合体を含有する樹脂層を有するフィルムであって、5℃雰囲気下での1000回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホール個数が10個以下であることを特徴とする2軸延伸ポリアミドフィルム。
(2)20℃、85%RHの雰囲気下での酸素透過度が100ml/m2・d・MPa以下であることを特徴とする(1)記載の2軸延伸ポリアミドフィルム
(3)ポリアミドがポリカプラミドであることを特徴とする(1)または(2)記載の2軸延伸ポリアミドフィルム。
(4)50℃を超えない温水中にてエチレン系共重合体2〜5質量%を含有する未延伸ポリアミドフィルムの水分率を2〜7質量%に調整し、ついで、塩化ビニリデン系共重合体を含むラテックスを塗布し、乾燥後、同時2軸延伸することを特徴とする(1)〜(3)いずれかに記載の2軸延伸ポリアミドフィルムの製造方法。
That is, the gist of the present invention is as follows.
(1) A film having a resin layer containing a vinylidene chloride copolymer on at least one side of a biaxially stretched polyamide film containing 2 to 5% by mass of an ethylene copolymer, and 1000 at 5 ° C. A biaxially stretched polyamide film characterized in that the number of pinholes in a repeated bending fatigue test is 10 or less.
(2) The biaxially stretched polyamide film according to (1), wherein the oxygen permeability in an atmosphere of 20 ° C. and 85% RH is 100 ml / m 2 · d · MPa or less. The biaxially stretched polyamide film according to (1) or (2), wherein
(4) The moisture content of an unstretched polyamide film containing 2 to 5% by mass of an ethylene copolymer in warm water not exceeding 50 ° C. is adjusted to 2 to 7% by mass, and then the vinylidene chloride copolymer is adjusted. The method for producing a biaxially stretched polyamide film according to any one of (1) to (3), wherein a latex containing is applied, dried and then simultaneously biaxially stretched.

本発明によれば、ガスバリア性と耐ピンホール性に優れた2軸延伸ポリアミドフィルムを、操業性を損なうことなく、経済的に得ることができる。   According to the present invention, a biaxially stretched polyamide film excellent in gas barrier properties and pinhole resistance can be obtained economically without impairing operability.

以下、本発明について詳細に説明する。   Hereinafter, the present invention will be described in detail.

本発明におけるポリアミドフィルムは、所定量のエチレン系共重合体を含有するポリアミドフィルムの少なくとも片面に塩化ビニリデン系共重合体からなる樹脂層が形成されたものである。   The polyamide film in the present invention is one in which a resin layer made of a vinylidene chloride copolymer is formed on at least one surface of a polyamide film containing a predetermined amount of an ethylene copolymer.

本発明におけるポリアミドとは、その分子内にアミド結合−CONH−を有する溶融成型可能な線状高分子化合物であり、ポリカプラミド(ナイロン6)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン610)、ポリアミノウンデカミド(ナイロン11)、ポリラウリミド(ナイロン12)および、それらの共重合体などが例示される。これらの中で特にポリカプラミド(ナイロン6)が生産性や性能の面で好適である。   The polyamide in the present invention is a melt-moldable linear polymer compound having an amide bond —CONH— in the molecule, and includes polycapramide (nylon 6), polyhexamethylene adipamide (nylon 66), polyhexamethylene. Examples are sebacamide (nylon 610), polyaminoundecamide (nylon 11), polylaurimide (nylon 12), and copolymers thereof. Of these, polycapramide (nylon 6) is particularly preferred in terms of productivity and performance.

本発明におけるエチレン系共重合体としては特に限定はされないが、エチレン・アクリル酸エステル・無水マレイン酸の3元共重合体やエチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、又はそのアイオノマーなどがポリアミドとの相溶性がよく、好適な例として挙げられる。   The ethylene copolymer in the present invention is not particularly limited, but a terpolymer of ethylene / acrylic acid ester / maleic anhydride, an ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, or an ionomer thereof is a polyamide. The compatibility is good and can be mentioned as a suitable example.

エチレン系共重合体のJIS K7210に準拠したメルトインデックス(測定条件:190℃、21.2N荷重)は0.1〜60g/10分、好ましくは1〜50g/10分の範囲であることが好ましい。メルトインデックスが0.1g/10分より低いとポリアミドとの相溶性が不十分となり、耐ピンホール性や透明性が悪化しやすい。逆に60g/10分より高くても、同様の傾向がある。また、後述の吸水処理槽でのシワ発生を防止する観点から、軟化温度が高い物、具体的には、ピカッド軟化点温度50℃以上の物が好ましい。   The melt index (measurement conditions: 190 ° C., 21.2 N load) of the ethylene copolymer according to JIS K7210 is 0.1 to 60 g / 10 minutes, preferably 1 to 50 g / 10 minutes. . When the melt index is lower than 0.1 g / 10 min, the compatibility with the polyamide becomes insufficient, and the pinhole resistance and transparency are likely to deteriorate. Conversely, even if it is higher than 60 g / 10 minutes, the same tendency is observed. Further, from the viewpoint of preventing wrinkle generation in a water absorption treatment tank described later, a product having a high softening temperature, specifically, a product having a Picad softening point temperature of 50 ° C. or higher is preferable.

本発明においては、基材となるポリアミドフィルムにはエチレン系共重合体が2〜5質量%含有されている。エチレン系共重合体が5質量%より多い場合は、製造時に、未延伸フィルムの吸水槽においてシワが発生したり、得られるフィルムの透明性が悪化する。また、溶融時のゲルの生成量が増加しフィルム外観が悪化したり、押出機のフィルタ昇圧速度が早まり、生産効率が悪化する。エチレン系共重合体が2質量%より少ない場合は、得られるフィルムの耐ピンホール性能が不十分となる。   In the present invention, the polyamide film serving as the base contains 2 to 5% by mass of an ethylene copolymer. When the amount of the ethylene copolymer is more than 5% by mass, wrinkles are generated in the water absorption tank of the unstretched film at the time of production, and the transparency of the obtained film is deteriorated. Moreover, the production amount of the gel at the time of melting increases, the film appearance deteriorates, the filter pressurization speed of the extruder increases, and the production efficiency deteriorates. When the amount of the ethylene copolymer is less than 2% by mass, the pinhole resistance performance of the resulting film is insufficient.

基材ポリアミドフィルムには必要に応じて、通常公知の添加剤、例えば、酸化防止剤、滑剤、結晶核剤、帯電防止剤などを添加することもできる。   If necessary, generally known additives such as antioxidants, lubricants, crystal nucleating agents, antistatic agents and the like can be added to the base polyamide film.

本発明のポリアミドフィルムには、塩化ビニリデン系共重合体を含有する樹脂層が形成されている。塩化ビニリデン系共重合体としては特に限定されないが、性能を調整するために、2種以上の塩化ビニリデン系共重合体の混合物が好適に用いられる。   A resin layer containing a vinylidene chloride copolymer is formed on the polyamide film of the present invention. Although it does not specifically limit as a vinylidene chloride type copolymer, In order to adjust performance, the mixture of 2 or more types of vinylidene chloride type copolymers is used suitably.

特に好ましい塩化ビニリデン系共重合体の混合物は、熱架橋剤が添加されていない、2種以上の塩化ビニリデン系共重合体の混合物であり、そのうち1種の塩化ビニリデン系共重合体は、その結晶融点が170℃以上210℃以下であるとともに、塩化ビニリデン系共重合体混合物100質量部に対し25〜45質量部含まれているものである。   A particularly preferable mixture of vinylidene chloride copolymers is a mixture of two or more kinds of vinylidene chloride copolymers to which no thermal crosslinking agent is added, and one of the vinylidene chloride copolymers is a crystal of the same. While melting | fusing point is 170 degreeC or more and 210 degrees C or less, 25-45 mass parts is contained with respect to 100 mass parts of vinylidene chloride type | system | group copolymer mixtures.

塩化ビニリデン系共重合体は原料としての塩化ビニリデン50〜99質量%と塩化ビニリデンと共重合可能な1種以上の他の単量体1〜50質量%とを公知の乳化重合方法によって重合することにより媒体に分散したラテックスとして得られる。共重合可能な単量体の割合が1質量%未満であると、樹脂内部の可塑化が不十分となり、皮膜の造膜性が低下し、また単量体の割合が50質量%を超えるとガスバリア性が低下する。塩化ビニリデンの比率が高いほど、結晶融点の高い塩化ビニリデン系共重合体が得られる。   The vinylidene chloride copolymer is obtained by polymerizing 50 to 99% by mass of vinylidene chloride as a raw material and 1 to 50% by mass of one or more other monomers copolymerizable with vinylidene chloride by a known emulsion polymerization method. To obtain a latex dispersed in the medium. When the proportion of the copolymerizable monomer is less than 1% by mass, plasticization inside the resin becomes insufficient, the film-forming property of the film is deteriorated, and when the proportion of the monomer exceeds 50% by mass. Gas barrier properties are reduced. The higher the ratio of vinylidene chloride, the higher the vinylidene chloride copolymer having a higher crystalline melting point.

塩化ビニリデンと共重合体可能な単量体としては、例えば、塩化ビニル;アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、2−エチルヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートなどのアクリル酸エステル;メタクリル酸メチル、メタクリル酸グリシジルなどのメタクリル酸エステル;アクリロニトリル、メタクリロニトリル;アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸などの不飽和カルボン酸;などが挙げられる。これらの単量体は1種または2種以上を選択して用いることができる。   Examples of monomers that can be copolymerized with vinylidene chloride include, for example, vinyl chloride; acrylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and 2-hydroxyethyl acrylate; methyl methacrylate Methacrylic acid esters such as glycidyl methacrylate; acrylonitrile, methacrylonitrile; unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid; These monomers can be used alone or in combination of two or more.

前記した特に好ましい塩化ビニリデン系共重合体混合物において、1種の塩化ビニリデン系共重合体は主に耐ブラッシング性の向上のために添加されるものであり、塩化ビニリデン系共重合体混合物を構成する2種以上の塩化ビニリデン系共重合体の中で最も、高い結晶融点を示すものである。その結晶融点は、皮膜の溶解融着性、ガスバリア性、耐ブラッシング性の観点から、170℃以上、210℃以下の範囲が好ましく、より好ましくは180℃以上210℃以下の範囲である。また、この塩化ビニリデン系共重合体の結晶融点は、フィルム製造工程における熱処理の最高温度以下であることが好ましい。   In the particularly preferred vinylidene chloride copolymer mixture described above, one kind of vinylidene chloride copolymer is mainly added to improve brushing resistance, and constitutes a vinylidene chloride copolymer mixture. Among the two or more types of vinylidene chloride copolymers, it exhibits the highest crystalline melting point. The crystal melting point is preferably in the range of 170 ° C. or higher and 210 ° C. or lower, more preferably in the range of 180 ° C. or higher and 210 ° C. or lower, from the viewpoints of the melt-fusing properties, gas barrier properties, and brushing resistance of the coating. Moreover, it is preferable that the crystalline melting point of this vinylidene chloride type | system | group copolymer is below the maximum temperature of the heat processing in a film manufacturing process.

前述のように塩化ビニリデンの比率が高いほど、結晶融点の高い塩化ビニリデン系共重合体が得られるため、融点が170℃以上、210℃以下である塩化ビニリデン系共重合体は、塩化ビニリデンの比率を上述の上限に近い比率、例えば塩化ビニリデンが95〜99質量部となる範囲で重合したものであることが好適である。一方、融点が170℃以上、210℃以下である塩化ビニリデン系共重合体と混合する、他の塩化ビニリデン系共重合体は、フィルム製造条件下で連続皮膜を形成するものであることが必要なため、塩化ビニリデン比率が高すぎるものは好ましくない。通常、塩化ビニリデン比率80〜95質量部のものを好ましく用いることができる。   As described above, the higher the ratio of vinylidene chloride, the higher the crystalline melting point of the vinylidene chloride copolymer. Thus, the vinylidene chloride copolymer having a melting point of 170 ° C. or higher and 210 ° C. or lower has a ratio of vinylidene chloride. Is preferably polymerized in a ratio close to the above-mentioned upper limit, for example, in a range in which vinylidene chloride is 95 to 99 parts by mass. On the other hand, other vinylidene chloride copolymers to be mixed with a vinylidene chloride copolymer having a melting point of 170 ° C. or higher and 210 ° C. or lower are required to form a continuous film under film production conditions. For this reason, it is not preferable that the vinylidene chloride ratio is too high. Usually, those having a vinylidene chloride ratio of 80 to 95 parts by mass can be preferably used.

結晶融点が170℃以上、210℃以下である塩化ビニリデン系共重合体の割合は、耐ブラッシング性と皮膜の造膜性の観点から、塩化ビニリデン系共重合体混合物100質量部に対して25〜45質量部であることが好ましい。   The proportion of the vinylidene chloride copolymer having a crystal melting point of 170 ° C. or more and 210 ° C. or less is 25 to 25 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the vinylidene chloride copolymer mixture from the viewpoint of brushing resistance and film forming properties. It is preferably 45 parts by mass.

塩化ビニリデン系共重合体は、他の樹脂と組み合わせて用いることができる。他の樹脂として、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、(メタ)アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル共重合体、メチルビニルエーテル−無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。これらの樹脂は1種または2種以上を選択して用いることができる。   The vinylidene chloride copolymer can be used in combination with other resins. Examples of other resins include ethylene-vinyl acetate copolymer, (meth) acrylic ester copolymer, methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymer, acrylonitrile copolymer, methyl vinyl ether-maleic anhydride copolymer. Etc. These resins can be used alone or in combination of two or more.

塩化ビニリデン系共重合体には、室温では反応せず、高熱、一般的には100℃以上の高温により架橋反応が進行する、いわゆる熱架橋剤が、共重合されていないことが好ましい。なお熱架橋剤は、その機能を発揮する程度の量が共重合されて、はじめて熱架橋剤と言え、顕著な架橋効果を示すには0.1質量%を超える量が必要になるため本発明において、「熱架橋剤が添加されていない」とは、熱架橋剤の共重合量が0.1質量%以下であることを意味する。   It is preferable that the vinylidene chloride copolymer is not copolymerized with a so-called thermal crosslinking agent that does not react at room temperature and undergoes a crosslinking reaction with high heat, generally 100 ° C. or higher. Note that the thermal crosslinking agent can be said to be a thermal crosslinking agent only after it is copolymerized in such an amount as to exhibit its function, and in order to exhibit a remarkable crosslinking effect, an amount exceeding 0.1% by mass is required. In the above, “there is no thermal crosslinking agent added” means that the copolymerization amount of the thermal crosslinking agent is 0.1% by mass or less.

このような熱架橋剤として、具体的にはグリシジルメタクリレート、メチロールメタクリレートのようなエポキシ基;メラミン基;それらのメチロール化あるいはメチルメチロール化合物;オキゾリン基などが挙げられる。熱架橋剤が塩化ビニリデン系共重合体に共重合されると、高度に熱架橋反応が進行することにより、コーティング層の弾性が低下し、基材フィルムとの密着性が低下してしまう。 Specific examples of such a thermal cross-linking agent include epoxy groups such as glycidyl methacrylate and methylol methacrylate; melamine groups; methylolated or methylmethylol compounds thereof; oxolin groups. When the thermal cross-linking agent is copolymerized with the vinylidene chloride copolymer, the thermal cross-linking reaction proceeds to a high degree, thereby lowering the elasticity of the coating layer and lowering the adhesion with the base film.

塩化ビニリデン系共重合体には所望により、顔料、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、防腐剤などの添加剤を1種、あるいは2種以上添加することができる。   If desired, one or more additives such as pigments, antioxidants, antistatic agents, ultraviolet absorbers, lubricants, and preservatives can be added to the vinylidene chloride copolymer.

塩化ビニリデン系共重合体を含有する樹脂層は、塩化ビニリデン系共重合体を含有するラテックスを基材フィルムに塗布、乾燥することにより得られる。   The resin layer containing a vinylidene chloride copolymer can be obtained by applying a latex containing a vinylidene chloride copolymer to a base film and drying it.

塩化ビニリデン系共重合体を含有するラテックスの固形分濃度は、塗装装置や乾燥・加熱装置の仕様によって変更されうるものであるが、10〜70質量%の範囲であることが好ましく、より好ましくは30〜55質量%の範囲である。10質量%未満では乾燥工程において長時間を要するという問題を生じやすい。他方、70質量%を超えると、保存時に皮膜形成が進行して液ポットライフが短くなったり、塗工性に問題を生じやすい。   The solid content concentration of the latex containing the vinylidene chloride copolymer can be changed depending on the specifications of the coating apparatus and the drying / heating apparatus, but is preferably in the range of 10 to 70% by mass, more preferably It is the range of 30-55 mass%. If it is less than 10% by mass, a problem that a long time is required in the drying step tends to occur. On the other hand, if it exceeds 70% by mass, film formation proceeds during storage and the liquid pot life is shortened, and problems with coating properties tend to occur.

塩化ビニリデン系共重合体を含有するラテックスの塗布方法は特に限定されないが、グラビアロールコーティング、リバースロールコーティング、ワイヤーバーコーティング、エアーナイフコーティング、ダイコーティング、カーテンダイコーティングなどの通常の方法を用いることができる。   The method of applying the latex containing the vinylidene chloride copolymer is not particularly limited, but a usual method such as gravure roll coating, reverse roll coating, wire bar coating, air knife coating, die coating, curtain die coating, etc. may be used. it can.

本発明の2軸延伸ポリアミドフィルムにおいて、塩化ビニリデン系共重合体を含有する樹脂層の膜厚は0.1〜3.0μmであることが好ましく、0.5〜2.0μmであることがより好ましい。膜厚が0.1μm未満であるとガスバリア性が低下しやすく、3.0μmを超えると、造膜性が低下して皮膜の外観が損なわれやすい。   In the biaxially stretched polyamide film of the present invention, the thickness of the resin layer containing the vinylidene chloride copolymer is preferably 0.1 to 3.0 μm, more preferably 0.5 to 2.0 μm. preferable. When the film thickness is less than 0.1 μm, the gas barrier property is likely to be lowered, and when it exceeds 3.0 μm, the film forming property is lowered and the appearance of the film is easily impaired.

塩化ビニリデン系共重合体を含有するラテックスを塗布後、ドライヤー等による熱風の吹きつけや赤外線の照射などにより、ラテックスの水分を蒸発乾燥、熱融着させる工程を経て、樹脂層が形成される。水分蒸発乾燥工程の温度は70〜150℃であることが好ましく、より好ましくは、塩化ビニリデン系共重合物ラテックスの造膜性が良い80〜120℃の範囲である。乾燥温度が70℃未満であると、造膜性が下がり、150℃を超えるとラテックスの温度上昇が大きく、突沸などの現象が現れて均一な皮膜が得られにくくなる。水分蒸発乾燥工程は異なる温度分布に区切られていてもよく、その中の最高温度を示す処理工程にかける時間は、基材フィルムや塩化ビニリデン系共重合体層の厚み、ラテックスの固形分量や比熱などによって任意に選択される。その時間は通常0.01〜120秒、好ましくは1〜80秒である。0.01秒未満の場合、塩化ビニリデン系共重合物ラテックスの水分蒸発性に劣ったり、あるいは塩化ビニリデン系共重合体混合物層の造膜が不十分であったりする傾向がある。また120秒を超えると、場合によってはポリアミド樹脂の結晶化が促進されすぎて、延伸フィルムの製造が不可能になったり、ラテックス皮膜との密着性が低下する傾向がある。   After applying a latex containing a vinylidene chloride copolymer, a resin layer is formed through a process of evaporating and drying the moisture of the latex by hot air blowing with a dryer or irradiation of infrared rays and heat fusion. The temperature of the water evaporation drying step is preferably 70 to 150 ° C, and more preferably in the range of 80 to 120 ° C where the film-forming property of the vinylidene chloride copolymer latex is good. When the drying temperature is less than 70 ° C., the film-forming property is lowered, and when it exceeds 150 ° C., the temperature of the latex is greatly increased, and a phenomenon such as bumping appears and it becomes difficult to obtain a uniform film. The moisture evaporation drying process may be divided into different temperature distributions, and the time taken for the treatment process showing the highest temperature among them is the thickness of the base film and the vinylidene chloride copolymer layer, the solid content of the latex and the specific heat. It is arbitrarily selected by etc. The time is usually 0.01 to 120 seconds, preferably 1 to 80 seconds. When the time is less than 0.01 seconds, the water vaporization property of the vinylidene chloride copolymer latex tends to be inferior, or the film formation of the vinylidene chloride copolymer mixture layer tends to be insufficient. On the other hand, if it exceeds 120 seconds, crystallization of the polyamide resin may be promoted too much to make it impossible to produce a stretched film, or the adhesion to the latex film tends to be reduced.

ポリアミドフィルムの2軸延伸方法としては、最終延伸工程直前のフィルムの結晶化度をより低く抑えられる同時2軸延伸法が好ましい。同時2軸延伸条件としては通常70〜230℃、好ましくは100〜230である。前述の範囲に水分を調整する場合は、水分の蒸発終了とともにシートの温度が急速に上昇し軟化する延伸温度170〜230℃の範囲が、未延伸シートの結晶化の進行を抑制させることができるため、さらに好ましい。延伸倍率は通常、縦および横方向に2〜4倍の倍率が好ましい。   As the biaxial stretching method of the polyamide film, a simultaneous biaxial stretching method that can suppress the crystallinity of the film immediately before the final stretching step is preferable. The simultaneous biaxial stretching condition is usually 70 to 230 ° C., preferably 100 to 230. When adjusting the moisture to the above-mentioned range, the range of the stretching temperature of 170 to 230 ° C. at which the temperature of the sheet rapidly rises and softens with the completion of the evaporation of moisture can suppress the progress of crystallization of the unstretched sheet. Therefore, it is more preferable. In general, the draw ratio is preferably 2 to 4 times in the longitudinal and transverse directions.

引き続き、2軸延伸後のフィルムを150〜250℃、好ましくは190〜230℃にて、緊張下または30%以内の弛緩下で熱固定処理する。この時、熱固定処理の最高温度が150℃未満だと、延伸フィルムの寸法安定性が劣ったり、塩化ビニリデン系共重合体層の溶解融着性が劣ることにより、ガスバリア性が低下したり、基材フィルムとの密着性が低下する傾向がある。また250℃を超えると場合によっては、ポリアミド樹脂が融点以上に達して溶断し、製造が不可能となったり、塩化ビニリデン系共重合体の結晶核が溶解することにより、耐ブラッシング効果が損なわれたりする。   Subsequently, the film after biaxial stretching is heat-set at 150 to 250 ° C., preferably 190 to 230 ° C. under tension or relaxation within 30%. At this time, if the maximum temperature of the heat setting treatment is less than 150 ° C., the dimensional stability of the stretched film is inferior, the melt-bonding property of the vinylidene chloride copolymer layer is inferior, the gas barrier property is lowered, There exists a tendency for adhesiveness with a base film to fall. In addition, if the temperature exceeds 250 ° C., the polyamide resin reaches the melting point or more and melts, making it impossible to manufacture, or dissolving the crystal nuclei of the vinylidene chloride copolymer, thereby impairing the brushing resistance effect. Or

本発明の2軸延伸ポリアミドフィルムの好ましい製造方法は、50℃を超えない温水中にて、未延伸フィルムの水分率を2〜7質量%に調整し、ついで、塩化ビニリデン系共重合体を含むラテックスを塗布し、乾燥後、同時2軸延伸する工程を含むことである。   A preferred method for producing the biaxially stretched polyamide film of the present invention is to adjust the moisture content of the unstretched film to 2 to 7% by mass in warm water not exceeding 50 ° C., and then contains a vinylidene chloride copolymer. It includes applying a latex, drying, and simultaneously biaxial stretching.

前記製造方法においては、塩化ビニリデン系共重合体混合物を塗布する直前の未延伸ポリアミドフィルムの水分率を2〜7質量%、好ましくは3〜6質量%となるよう、吸水処理条件を設定する必要がある。吸水率が2質量%未満の場合には、同時2軸延伸時の延伸応力が増大して、フィルムの破断トラブルが増大する。また塩化ビニリデン系共重合体の皮膜との応力歪みが生じて、基材フィルムとの層間密着性が低下する傾向がある。また、吸水率が7質量%を超えると吸水処理中のフィルムにシワが生じるため、塩化ビニリデン系共重合体の塗布工程でトラブルが発生したり、シワとなった部分がコート欠陥となり、製品収率が悪化する。   In the said manufacturing method, it is necessary to set water absorption treatment conditions so that the moisture content of the unstretched polyamide film just before apply | coating a vinylidene chloride copolymer mixture may be 2-7 mass%, Preferably it is 3-6 mass%. There is. When the water absorption is less than 2% by mass, the stretching stress at the time of simultaneous biaxial stretching increases, and the trouble of film breakage increases. In addition, stress strain with the vinylidene chloride copolymer film tends to occur, and the interlaminar adhesion with the substrate film tends to decrease. In addition, if the water absorption exceeds 7% by mass, wrinkles occur in the film during the water absorption treatment, so troubles may occur in the coating process of the vinylidene chloride copolymer, and the wrinkled part becomes a coating defect, resulting in a product collection. The rate gets worse.

吸水処理槽の温水温度は、50℃を超えないことが好ましい。50℃を超える場合、フィルムのコシが低下し、シワが発生しやすい。特にエチレン系共重合体の添加濃度が高いほど、シワが発生しやすくなるので注意を要する。吸水温度を低く抑える方がシワの発生は抑制できるが、あまりに下げると、所定の水分率を得るために長時間を必要とする結果、吸水槽の延長や生産速度の低減などの対処が必要となるため得策ではない。45〜50℃の範囲が好ましい。   It is preferable that the hot water temperature of the water absorption treatment tank does not exceed 50 ° C. When it exceeds 50 ° C., the stiffness of the film is lowered and wrinkles are likely to occur. In particular, care is required because wrinkles are more likely to occur as the concentration of the ethylene copolymer added increases. If the water absorption temperature is kept low, the generation of wrinkles can be suppressed. However, if it is too low, it takes a long time to obtain a predetermined moisture content, and measures such as extending the water absorption tank and reducing the production rate are necessary. This is not a good idea. The range of 45-50 degreeC is preferable.

本発明の2軸延伸ポリアミドフィルムは、5℃雰囲気下での1000回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホール個数が10個以下であることが必要である。ピンホール個数が10個を超える場合、包装体とした時の強度が不足し、特に、低温下での屈曲疲労の結果生じるピンホールにより内容物の漏れ出しのような問題が発生する。繰り返し屈曲疲労テストの方法は後述する。   The biaxially stretched polyamide film of the present invention needs to have 10 or less pinholes in a 1000 times repeated bending fatigue test under an atmosphere of 5 ° C. If the number of pinholes exceeds 10, the strength of the package is insufficient, and in particular, problems such as leakage of contents occur due to pinholes resulting from bending fatigue at low temperatures. The method of the repeated bending fatigue test will be described later.

本発明の2軸延伸ポリアミドフィルムは、食品包装用材料をはじめ、電気絶縁材料、一般工業材料のような用途に好適に用いることができる。   The biaxially stretched polyamide film of the present invention can be suitably used for applications such as food packaging materials, electrical insulating materials, and general industrial materials.

次に、実施例によって本発明を具体的に説明する。
実施例及び比較例における特性の評価法およびフィルムの原料は、次の通りである。
Next, the present invention will be specifically described by way of examples.
The property evaluation methods and film materials in the examples and comparative examples are as follows.

<評価法> <Evaluation method>

(1)繰り返し屈曲疲労テスト
MIL−B−131Fに示されるFed.Test Method Std.No.101CのMethod2017に従い、いわゆるゲルボテスターにより5℃雰囲気下、1000回屈曲を加えた後、そのフィルムに生じるピンホールの個数を数えた。
(1) Repeated bending fatigue test Fed. Shown in MIL-B-131F. Test Method Std. No. According to Method 2017 of 101C, bending was performed 1000 times in a 5 ° C. atmosphere by a so-called gel bot tester, and the number of pinholes generated in the film was counted.

(2)ガスバリア性
モコン社製の酸素バリア測定器(OX−TRAN 2/20)を用いて、温度20℃、相対湿度85%の雰囲気下における酸素透過度を測定した。
酸素透過度は、実用上、100ml/m2・d・MPa以下であることが好ましく、より好ましくは75ml/m2・d・MPa以下である。
(2) Gas barrier property Using an oxygen barrier measuring device (OX-TRAN 2/20) manufactured by Mocon, oxygen permeability was measured in an atmosphere at a temperature of 20 ° C and a relative humidity of 85%.
In practice, the oxygen permeability is preferably 100 ml / m 2 · d · MPa or less, more preferably 75 ml / m 2 · d · MPa or less.

(3)ポリアミド未延伸フィルムの水分率
吸水槽を出た直後の未延伸フィルムを採取し、秤量瓶に入れた後、乾燥し、乾燥前後の重量変化により、水分率を算出した。
(3) Moisture content of polyamide unstretched film The unstretched film immediately after exiting the water absorption tank was collected, put in a weighing bottle, dried, and the moisture content was calculated from the weight change before and after drying.

(4)塩化ビニリデン系共重合体の結晶融点
示差走査熱量測定計(DSC:PERKIN ELMER社製 DSC−60)を用いて塩化ビニリデン系共重合体ラテックスの乾燥皮膜2mgを一定速度(10℃/分)で室温から230℃まで昇温した時に得られるチャートの吸熱ピークの頂点から求めた。
(4) Crystalline melting point of vinylidene chloride copolymer Using a differential scanning calorimeter (DSC: DSC-60, manufactured by PERKIN ELMER), 2 mg of a dry film of vinylidene chloride copolymer latex was transferred at a constant rate (10 ° C / min. ) From the peak of the endothermic peak of the chart obtained when the temperature is raised from room temperature to 230 ° C.

(5)シワの有無
吸水処理時における槽内のフィルムの様子を目視観察して評価した。
○:シワの発生が見られない。
×:シワの発生が見られる。
(5) Presence / absence of wrinkles The state of the film in the tank during the water absorption treatment was visually observed and evaluated.
○: Wrinkles are not observed.
X: Wrinkles are observed.

(6)コート外観
塩化ビニリデン共重合体の皮膜の形成状態を目視観察して評価した(1m2)。
○:皮膜にクラックが発生していなかった。
×:皮膜に1個以上のクラックが発生していた。
(6) Coat appearance The film formation state of the vinylidene chloride copolymer was visually observed and evaluated (1 m 2 ).
○: No crack occurred in the film.
X: One or more cracks were generated in the film.

<原料> <Raw material>

・ナイロン6
ユニチカ社製 A1030BRF
・エチレン系共重合体
(A)日本ポリエチレン株式会社製:レクスパールET230X
エチレン、n−ブチルアクリレート、無水マレイン酸の3元共重合体
メルトインデックス:7.8(JIS K7210 190℃、21.2N荷重条件)
(B)三井・デュポン ポリケミカル社製:ハイミラン1652
エチレン、メタクリル酸共重合体のアイオノマー(イオン種:亜鉛)
メルトインデックス:5.5(JIS K7210 190℃、21.2N荷重条件)
・ Nylon 6
Unitika A1030BRF
・ Ethylene copolymer
(A) Nippon Polyethylene Corporation: Lexpearl ET230X
Ternary copolymer of ethylene, n-butyl acrylate and maleic anhydride Melt index: 7.8 (JIS K7210 190 ° C., 21.2 N load condition)
(B) Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd .: High Milan 1652
Ionomer of ethylene / methacrylic acid copolymer (ionic species: zinc)
Melt index: 5.5 (JIS K7210 190 ° C, 21.2N load condition)

<塩化ビニリデン系共重合体混合物の作成> <Preparation of vinylidene chloride copolymer mixture>

塩化ビニリデン共重合体ラテックス(A−1)
常温の状態で、ガラスライニングを施した耐圧反応容器中に、水85質量部とアルキルスルホン酸ソーダ0.15質量部と過硫酸ソーダ0.10質量部とを仕込み、脱気した後、内容物の温度を55℃に保った。これとは別の容器に塩化ビニリデン97質量部とアクリル酸メチル2質量部とアクリル酸1質量部とを計量混合して、モノマー混合物を作成した。前記、反応容器中にモノマー混合物を10質量部仕込み、攪拌下で反応を進行させた。反応容器の内圧が降下することで反応が殆ど進行したことを確認した後、アルキルスルホン酸ソーダの15質量%水溶液を10質量部圧入し、しかる後、上記モノマー混合物の残り全量を15時間にわたって、連続して定量添加した。これによりラテックスが得られたが、その得られたラテックスに、20℃における液表面張力が42mN/mとなるように、15質量%水溶液のアルキルスルホン酸ソーダを加えた。なお、この時の重合収率は99.9%であり、得られた塩化ビニリデン系共重合体ラテックスの組成は仕込み比にほぼ等しいものであった。このラテックスの固形分濃度は51質量%であった。DSCによる結晶融点測定では結晶融点190℃であった。
Vinylidene chloride copolymer latex (A-1)
In a pressure-resistant reaction vessel with glass lining at room temperature, 85 parts by weight of water, 0.15 parts by weight of sodium alkyl sulfonate and 0.10 parts by weight of sodium persulfate were charged and degassed. Was maintained at 55 ° C. In a separate container, 97 parts by mass of vinylidene chloride, 2 parts by mass of methyl acrylate, and 1 part by mass of acrylic acid were weighed and mixed to prepare a monomer mixture. 10 parts by mass of the monomer mixture was charged into the reaction vessel, and the reaction was allowed to proceed under stirring. After confirming that the reaction almost proceeded by lowering the internal pressure of the reaction vessel, 10 parts by mass of a 15% by mass aqueous solution of sodium alkyl sulfonate was injected, and then the remaining total amount of the monomer mixture was added over 15 hours. A constant amount was added continuously. As a result, latex was obtained. To the obtained latex, 15% by mass aqueous sodium alkyl sulfonate was added so that the liquid surface tension at 20 ° C. was 42 mN / m. The polymerization yield at this time was 99.9%, and the composition of the obtained vinylidene chloride copolymer latex was almost equal to the charging ratio. The solid content concentration of the latex was 51% by mass. The crystal melting point measured by DSC was 190 ° C.

塩化ビニリデン共重合体ラテックス(B−1)
前記した別の容器における配合量を塩化ビニリデン90質量部とアクリル酸メチル9質量部とアクリル酸1質量部に変更した。それ以外は前記と同様にて塩化ビニリデン共重合体ラテックスを得た。このラテックスの固形分濃度は51質量%であった。DSCによる結晶融点測定では結晶融点140℃であった。
Vinylidene chloride copolymer latex (B-1)
The compounding quantity in another container mentioned above was changed into 90 mass parts of vinylidene chloride, 9 mass parts of methyl acrylate, and 1 mass part of acrylic acid. Otherwise, a vinylidene chloride copolymer latex was obtained in the same manner as described above. The solid content concentration of the latex was 51% by mass. The crystal melting point measured by DSC was 140 ° C.

(実施例1)
塩化ビニリデン共重合ラテックスの混合
ラテックスA−1とラテックスB−1とを攪拌・混合して、混合ラテックスを得た。ここでA−1の塩化ビニリデン系共重合体が、混合ラテックスに含まれる塩化ビニリデン系共重合体全量100質量部に対して35質量部とした。
Example 1
Mixing of vinylidene chloride copolymer latex Latex A-1 and latex B-1 were stirred and mixed to obtain a mixed latex. Here, the vinylidene chloride copolymer of A-1 was 35 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of vinylidene chloride copolymer contained in the mixed latex.

96%濃硫酸中、濃度1g/dlで25℃で測定した相対粘度3.0のナイロン6(ユニチカ社製A1030BRF)に対し、エチレン系共重合体(A)が3.5質量%、平均粒子径2μmの凝集シリカが0.08質量%となるように混合し、250℃に設定した押出機で溶融混練し、ペレット化した。   Ethylene copolymer (A) is 3.5% by mass, average particle size relative to nylon 6 (A1030BRF manufactured by Unitika Co., Ltd.) having a relative viscosity of 3.0 measured at 25 ° C. in 96% concentrated sulfuric acid at 25 ° C. The agglomerated silica having a diameter of 2 μm was mixed so as to be 0.08% by mass, melt-kneaded with an extruder set at 250 ° C., and pelletized.

次いで、このペレットを260℃に設定された、Tダイを装着した押出装置にて溶融押出し、表面温度20℃の冷却ロール上にて冷却し、厚さ150μmの未延伸フィルムを得た。次にこの未延伸フィルムを48℃に設定された吸水槽にて100秒間吸水処理を行い、水分率6質量%に調整した。   Next, this pellet was melt-extruded by an extruder equipped with a T-die set at 260 ° C. and cooled on a cooling roll having a surface temperature of 20 ° C. to obtain an unstretched film having a thickness of 150 μm. Next, this unstretched film was subjected to water absorption treatment for 100 seconds in a water absorption tank set at 48 ° C., and adjusted to a moisture content of 6% by mass.

この未延伸フィルムの未処理面に、前記の混合ラテックスをエアーナイフコーティング法により塗布し、温度110℃の赤外線照射機により、30秒間の乾燥処理を行い、ラテックス中の水分を蒸発・乾燥した。   The mixed latex was applied to the untreated surface of this unstretched film by an air knife coating method, and was subjected to a drying treatment for 30 seconds with an infrared irradiator at a temperature of 110 ° C. to evaporate and dry the water in the latex.

このラテックスを塗布した未延伸フィルムを温度220℃の同時2軸延伸機に導き、縦3.0倍、横3.3倍の倍率で同時2軸延伸をおこなった。続いて温度215℃で6秒間の熱固定処理と、横方向に5%の弛緩処理を行い、フィルム表面温度を40℃以下まで冷却後、巻取機に巻取り、フィルム厚さ15μm、コート層厚み1.2μmの塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得た。   The unstretched film coated with this latex was guided to a simultaneous biaxial stretching machine at a temperature of 220 ° C. and subjected to simultaneous biaxial stretching at a magnification of 3.0 times in length and 3.3 times in width. Subsequently, a heat setting treatment for 6 seconds at a temperature of 215 ° C. and a relaxation treatment of 5% in the transverse direction were performed, and after cooling the film surface temperature to 40 ° C. or lower, the film was wound on a winder, and the film thickness was 15 μm. A polyamide film coated with a 1.2 μm thick vinylidene chloride copolymer mixture was obtained.

実施例2〜3
ナイロン6に添加するエチレン系共重合体Aの添加量を、表2のように変更した以外は実施例1と同様の方法で塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得た。
Examples 2-3
A polyamide film coated with a vinylidene chloride copolymer mixture was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of ethylene copolymer A added to nylon 6 was changed as shown in Table 2.

実施例4
ナイロン6に添加するエチレン系共重合体としてエチレン系共重合体Bを用いた以外は、実施例1と同様の方法で塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得た。
Example 4
A polyamide film coated with a vinylidene chloride copolymer mixture was obtained in the same manner as in Example 1 except that ethylene copolymer B was used as the ethylene copolymer added to nylon 6.

実施例1〜4で得られたフィルムの評価結果を表2に示す。 Table 2 shows the evaluation results of the films obtained in Examples 1 to 4.

比較例1〜2
ナイロン6に添加するエチレン系共重合体Aの添加量を表2のように変更した以外は、実施例1と同様の方法で塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得た。得られたフィルムのガスバリア性、耐ピンホール性を表2に示す。
比較例1はエチレン系共重合体の添加量が少なかったため、ピンホール数が増加した。
一方、比較例2はエチレン系共重合体の添加量が多かったため、吸水処理槽内にてシワが発生し、良好なコート皮膜ができなかったため、延伸フィルムの評価は行わなかった。
Comparative Examples 1-2
A polyamide film coated with a vinylidene chloride copolymer mixture was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of ethylene copolymer A added to nylon 6 was changed as shown in Table 2. Table 2 shows the gas barrier properties and pinhole resistance of the obtained film.
In Comparative Example 1, the number of pinholes increased because the amount of the ethylene copolymer added was small.
On the other hand, in Comparative Example 2, since the amount of the ethylene copolymer added was large, wrinkles were generated in the water absorption treatment tank, and a good coat film could not be formed.

比較例3
未延伸フィルムの吸水処理を行わなかったこと以外は実施例1と同様の方法で塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得た。コート直前の未延伸フィルムの吸水率は1質量%であった。このため、延伸後のコート皮膜にクラックが生じてしまったため、フィルムの評価は行わなかった。
Comparative Example 3
A polyamide film coated with a vinylidene chloride copolymer mixture was obtained in the same manner as in Example 1 except that the unstretched film was not subjected to water absorption treatment. The water absorption of the unstretched film immediately before coating was 1% by mass. For this reason, since the crack had arisen in the coat film after extending | stretching, the film was not evaluated.

比較例4
未延伸フィルムの吸水処理時間を180秒とした以外は実施例1と同様の方法で、塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得ようとしたが。吸水率を高くしすぎたため、吸水処理槽内でシワが生じ、その後のコーティングを実施することができなかった。
Comparative Example 4
An attempt was made to obtain a polyamide film coated with a vinylidene chloride copolymer mixture in the same manner as in Example 1 except that the water absorption time of the unstretched film was 180 seconds. Since the water absorption rate was too high, wrinkles were generated in the water absorption treatment tank, and subsequent coating could not be performed.

比較例5
吸水処理槽の温水温度を52℃とした以外は実施例1と同様の方法で塩化ビニリデン系共重合体混合物がコーティングされたポリアミドフィルムを得ようとした。未延伸フィルムの吸水率は6.7質量%であったが温水温度が50℃を超えたことにより、走行中のフィルムにシワが生じ、その後のコーティングを実施することができなかった。
Comparative Example 5
An attempt was made to obtain a polyamide film coated with a vinylidene chloride copolymer mixture in the same manner as in Example 1 except that the hot water temperature in the water absorption treatment tank was 52 ° C. Although the water absorption rate of the unstretched film was 6.7% by mass, the warm water temperature exceeded 50 ° C., which caused wrinkles on the running film, and subsequent coating could not be performed.

Claims (4)

エチレン系共重合体2〜5質量%を含有する2軸延伸ポリアミドフィルムの少なくとも片面に塩化ビニリデン系共重合体を含有する樹脂層を有するフィルムであって、5℃雰囲気下での1000回繰り返し屈曲疲労テストにおけるピンホール個数が10個以下であることを特徴とする2軸延伸ポリアミドフィルム。 A film having a resin layer containing a vinylidene chloride copolymer on at least one side of a biaxially stretched polyamide film containing 2 to 5% by mass of an ethylene copolymer, and is repeatedly bent 1000 times in an atmosphere of 5 ° C. A biaxially stretched polyamide film characterized in that the number of pinholes in a fatigue test is 10 or less. 20℃、85%RHの雰囲気下での酸素透過度が100ml/m2・d・MPa以下であることを特徴とする請求項1記載の2軸延伸ポリアミドフィルム。 2. The biaxially stretched polyamide film according to claim 1, wherein the oxygen permeability in an atmosphere of 20 ° C. and 85% RH is 100 ml / m 2 · d · MPa or less. ポリアミドがポリカプラミドであることを特徴とする請求項1または2記載の2軸延伸ポリアミドフィルム。 The biaxially stretched polyamide film according to claim 1 or 2, wherein the polyamide is a polycapramide. 50℃を超えない温水中にてエチレン系共重合体2〜5質量%を含有する未延伸ポリアミドフィルムの水分率を2〜7質量%に調整し、ついで、塩化ビニリデン系共重合体を含むラテックスを塗布し、乾燥後、同時2軸延伸することを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の2軸延伸ポリアミドフィルムの製造方法。
Latex containing a vinylidene chloride copolymer after adjusting the moisture content of the unstretched polyamide film containing 2-5% by mass of an ethylene copolymer in warm water not exceeding 50 ° C. to 2-7% by mass. The method for producing a biaxially stretched polyamide film according to any one of claims 1 to 3, wherein a biaxially stretched film is applied and dried at the same time.
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