JP5972930B2 - Printed circuit board - Google Patents
Printed circuit board Download PDFInfo
- Publication number
- JP5972930B2 JP5972930B2 JP2014086615A JP2014086615A JP5972930B2 JP 5972930 B2 JP5972930 B2 JP 5972930B2 JP 2014086615 A JP2014086615 A JP 2014086615A JP 2014086615 A JP2014086615 A JP 2014086615A JP 5972930 B2 JP5972930 B2 JP 5972930B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating lead
- wide
- narrow
- plating
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 150
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 57
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 114
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 96
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 53
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 12
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 6
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 6
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、配線回路基板、詳しくは、回路付サスペンション基板などの配線回路基板に関する。 The present invention relates to a wired circuit board, and more particularly to a wired circuit board such as a suspension board with circuit.
従来より、回路付サスペンション基板などの配線回路基板の製造方法において、導体パターンの端子部の表面に、金めっき層を設けている。金めっき層は、給電パッドからめっきリードを介して導体パターンに給電する電解金めっきにより、形成されている。 Conventionally, in a method of manufacturing a wired circuit board such as a suspension board with circuit, a gold plating layer is provided on the surface of the terminal portion of the conductor pattern. The gold plating layer is formed by electrolytic gold plating in which power is supplied from the power supply pad to the conductor pattern via the plating lead.
例えば、基板および絶縁層の上に、導体層パターンおよびこれに電気的に接続されるめっき用リード部(パッド部)を一体的に形成し、次いで、めっき用リード部の一部を被覆し、かつ、導体層パターンが露出する開口部を有する被覆層を形成する。その後、めっき用リード部からの給電により、開口部内の導体層パターンの上に金からなる電極パッドを形成し、次いで、電極パッドをレジスト膜で被覆した後、被覆層から露出するめっき用リード部をエッチングにより除去する、磁気ヘッドサスペンションの製造方法が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。 For example, a conductor layer pattern and a plating lead portion (pad portion) electrically connected to the conductor layer pattern are integrally formed on the substrate and the insulating layer, and then a part of the plating lead portion is covered, And the coating layer which has an opening part which a conductor layer pattern exposes is formed. Thereafter, an electrode pad made of gold is formed on the conductor layer pattern in the opening by feeding from the plating lead, and then the plating lead is exposed from the coating layer after the electrode pad is covered with a resist film. A method of manufacturing a magnetic head suspension has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
しかし、上記した特許文献1の磁気ヘッドサスペンションの製造方法では、めっき用リード部をエッチングするときに、被覆層に被覆されるめっき用リード部を過度にエッチングしてしまう場合がある。
However, in the method of manufacturing the magnetic head suspension described in
つまり、エッチング液によって、被覆層に被覆されるめっき用リード部が導体層パターン層側に向かって溶解され、さらには、エッチング液が電極パッドの下の導体層パターンに至り、その導体層パターンが汚染され、変色し、あるいは、溶解されるという不具合がある。 In other words, the lead portion for plating coated on the coating layer is dissolved toward the conductor layer pattern layer side by the etching solution, and further, the etching solution reaches the conductor layer pattern under the electrode pad, and the conductor layer pattern is There is a problem of being contaminated, discolored, or dissolved.
本発明の目的は、めっきリードをエッチングにより除去しても、導体パターンが汚染されることを防止することのできる配線回路基板を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a printed circuit board capable of preventing a conductor pattern from being contaminated even if a plating lead is removed by etching.
上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、導体パターンと、エッチング液が前記導体パターンに浸入することを規制する規制部分を被覆するための被覆部とを備えていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a wired circuit board according to the present invention includes a conductor pattern and a covering portion for covering a restricting portion that restricts an etching solution from entering the conductor pattern. It is said.
この配線回路基板によれば、導体パターンと電気的に接続されるめっきリードをエッチング液によってエッチングする場合には、被覆部がエッチング液の浸入を許容して、エッチング液が規制部分と接触する。そのため、規制部分によって、エッチング液が導体パターンに浸入することを防止することができる。 According to this printed circuit board, when the plating lead electrically connected to the conductor pattern is etched with the etching solution, the coating portion allows the etching solution to enter, and the etching solution comes into contact with the regulating portion. Therefore, it is possible to prevent the etching solution from entering the conductor pattern by the restriction portion.
また、本発明の配線回路基板では、前記被覆部には、前記導体パターンとの対向方向に直交する幅方向長さが短い幅狭開口部と、前記幅狭開口部より前記幅方向長さが長い幅広開口部とが形成されており、少なくとも前記幅広開口部が、前記規制部分を収容することが好適である。 In the wired circuit board of the present invention, the covering portion has a narrow opening portion having a short width direction perpendicular to the direction facing the conductor pattern, and the width direction length from the narrow opening portion. It is preferable that a long wide opening is formed, and at least the wide opening accommodates the restricting portion.
この配線回路基板では、被覆部への浸入が許容されるエッチング液は、少なくとも幅広開口部に収容される規制部分において、幅方向に沿って広がるので、エッチング液が対向方向に浸入することを遅延させることができる。 In this printed circuit board, the etching liquid that is allowed to enter the covering portion spreads along the width direction at least in the restricting portion accommodated in the wide opening, and therefore delays the etching liquid from entering the opposite direction. Can be made.
さらに、幅方向に沿って広がるエッチング液は、少なくとも幅広開口部に収容される規制部分と広い接触面積で接触して、その接触面が、エッチング液により溶解される。そのため、接触面を溶解したエッチング液は、エッチング能が低下しているので、対向方向に浸入しにくく、その結果、幅広開口部に収容される規制部分によって、エッチング液が対向方向に浸入することを有効に防止することができる。 Furthermore, the etching solution spreading along the width direction comes into contact with at least a restriction portion accommodated in the wide opening portion with a wide contact area, and the contact surface is dissolved by the etching solution. Therefore, the etching solution in which the contact surface is dissolved has a reduced etching ability, so that it is difficult to enter in the facing direction, and as a result, the etching solution enters in the facing direction by the restriction portion accommodated in the wide opening. Can be effectively prevented.
さらにまた、幅広開口部に収容される規制部分と接触して残存するエッチング液は、洗浄によって、容易に除去できるので、エッチング液による汚染を防止することができる。
また、本発明の配線回路基板では、前記被覆部には、前記導体パターンとの対向方向に交差する交差方向に曲がる曲開口部が形成され、少なくとも前記曲開口部が、前記規制部分を被覆することが好適である。
Furthermore, the etching solution remaining in contact with the restriction portion accommodated in the wide opening can be easily removed by cleaning, so that contamination by the etching solution can be prevented.
In the wired circuit board according to the present invention, the covering portion is formed with a curved opening portion that bends in a crossing direction that intersects the opposing direction of the conductor pattern, and at least the curved opening portion covers the restriction portion. Is preferred.
この配線回路基板では、少なくとも曲開口部に収容される規制部分が、対向方向に曲がっているため、曲開口部に収容される規制部分の長さは、対向方向における規制部分の直線長さより必ず長くなる。そのため、被覆部への浸入が許容されるエッチング液が規制部分と接触しても、少なくとも曲開口部に収容される規制部分によって、対向方向におけるエッチング液の浸入を規制することができる。その結果、導体パターンにおけるエッチング液に起因する溶解や変色を有効に防止することができる。 In this printed circuit board, since at least the restricting portion accommodated in the curved opening is bent in the facing direction, the length of the restricting portion accommodated in the curved opening is always greater than the linear length of the restricting portion in the facing direction. become longer. Therefore, even if the etching solution that is allowed to enter the covering portion comes into contact with the restriction portion, the entry of the etching solution in the opposing direction can be restricted by at least the restriction portion accommodated in the curved opening. As a result, dissolution and discoloration due to the etching solution in the conductor pattern can be effectively prevented.
本発明の配線回路基板によれば、規制部分によって、導体パターンにおけるエッチング液に起因する溶解や変色を防止することができながら、めっきリードをエッチングすることができる。 According to the wired circuit board of the present invention, the plating lead can be etched while the restriction portion can prevent dissolution and discoloration due to the etching solution in the conductor pattern.
<第1実施形態>
図1は、本発明の配線回路基板の第1実施形態が複数設けられる配線回路基板集合体シートの平面図、図2は、図1のA−A線に沿う断面図、図3は、図1に示す配線回路基板の第2めっきリードの拡大平面図、図4は、図1に示す配線回路基板集合体シートの製造方法の工程図、図5は、図4(c)における製造途中の配線回路基板集合体シートの平面図、図6は、図4(c)における製造途中の配線回路基板集合体シートのめっきリードの拡大平面図、図7は、図4(d)における製造途中の配線回路基板集合体シートのめっきリードの拡大平面図を示す。
<First Embodiment>
1 is a plan view of a printed circuit board assembly sheet provided with a plurality of first embodiments of the printed circuit board of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIG. 4 is an enlarged plan view of the second plating lead of the printed circuit board shown in FIG. 1, FIG. 4 is a process diagram of the method for manufacturing the printed circuit board assembly sheet shown in FIG. 1, and FIG. FIG. 6 is a plan view of the printed circuit board assembly sheet, FIG. 6 is an enlarged plan view of the plating lead of the printed circuit board assembly sheet in the process of manufacturing in FIG. 4C, and FIG. 7 is a process in the process of manufacturing in FIG. The enlarged plan view of the plating lead of a wiring circuit board assembly sheet is shown.
なお、図1において、導体層4の相対配置を明確に示すため、カバー絶縁層5およびめっき層12を省略している。
In FIG. 1, the
図1において、この配線回路基板集合体シート(以下、単に「シート」と省略する。)21は、例えば、回路付サスペンション基板などの配線回路基板1を複数備えており、各配線回路基板1は、略矩形シート形状の金属支持基板22内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されている。
In FIG. 1, this wired circuit board assembly sheet (hereinafter simply referred to as “sheet”) 21 includes a plurality of
配線回路基板1は、長手方向(以下、先後方向という場合がある。)に延びる略矩形平帯形状に形成されている。配線回路基板1は、図2に示すように、金属支持層2と、金属支持層2の上に形成されるベース絶縁層3と、ベース絶縁層3の上に形成される導体層4と、ベース絶縁層3の上に、導体層4を被覆するように形成されるカバー絶縁層5とを備えている。
The printed
金属支持層2は、金属支持基板22から形成されている。金属支持基板22を形成する金属材料としては、例えば、ステンレス、42アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。
The
また、金属支持層2の長手方向他端(以下、後端という。)部には、図1に示すように、後述する磁気側端子部8Bを長手方向において挟む支持開口部19が開口されている。
Further, as shown in FIG. 1, a support opening 19 that sandwiches a magnetic side terminal portion 8 </ b> B (described later) in the longitudinal direction is opened at the other end in the longitudinal direction (hereinafter referred to as a rear end) of the
金属支持層2の厚みは、例えば、10〜100μm、好ましくは、18〜50μmである。
The thickness of the
ベース絶縁層3を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、ポリイミドが用いられる。
As an insulating material for forming the
ベース絶縁層3は、導体層4が形成される部分に対応するパターンで形成されている。
The
ベース絶縁層3の厚みは、例えば、3〜30μm、好ましくは、5〜15μmである。
導体層4を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が用いられる。好ましくは、銅が用いられる。
The insulating
As a conductor material for forming the
導体層4は、図2に示すように、ベース絶縁層3の表面に形成されており、導体層4は、製造後の配線回路基板1においては、導体パターン6と、第2めっきリード18とを一体的に備えている。
As shown in FIG. 2, the
導体パターン6は、図1に示すように、幅方向(配線回路基板1の長手方向に直交する方向)に互いに間隔を隔てて配置され、長手方向に沿って延びる複数の配線7と、各配線7の長手方向両端部にそれぞれ連続する端子部8とを一体的に備えている。
As shown in FIG. 1, the
端子部8は、配線7の長手方向一端(以下、先端という。)部に配置される外部側端子部8Aと、配線7の後端部に配置される磁気側端子部8Bとを備えている。
The terminal portion 8 includes an
外部側端子部8Aは、各配線7の先端部がそれぞれ接続されるように、複数設けられており、角ランドとして形成されている。各外部側端子部8Aには、図示しないリード・ライト基板が接続される。
A plurality of external
磁気側端子部8Bは、各配線7の後端部がそれぞれ接続されるように、複数設けられており、角ランドとして形成されている。磁気側端子部8Bには、図示しない磁気ヘッドが接続される。
A plurality of magnetic side terminal portions 8B are provided so as to connect the rear end portions of the
第2めっきリード18は、各外部側端子部8Aに対応して複数設けられている。具体的には、各第2めっきリード18は、幅方向に間隔を隔てて配置されており、各外部側端子部8Aの先側に連続して形成されている。これにより、第2めっきリード18は、導体パターン6と電気的に接続されている。
A plurality of second plating leads 18 are provided corresponding to each
第2めっきリード18は、後述するエッチング工程(図4(f)および図4(f’)参照)において、その先端面16A(図4(f))がエッチング液に溶解されて後側に後退した残存部分として形成されている。つまり、第2めっきリード18の先端面16Aは、エッチング液によってカバー絶縁層5の先端面30から後側に浸食される浸食面16B(図4(f’))として形成されている。
The
第2めっきリード18は、図3に示すように、外部側端子部8Aの長手方向(外部側端子部8Aとの対向方向)一方側、具体的には、外部側端子部8Aの先側に、隣接配置される幅狭部分10と、幅狭部分10の先側に配置される幅広部分11とを一体的に備えている。
As shown in FIG. 3, the
なお、第2めっきリード18は、エッチング工程前においては、先側部分36および後側部分35から形成されており、エッチング工程後においては、エッチング工程で先側部分36がエッチングされることにより、後側部分35のみから形成されている。
The
幅狭部分10は、図3に示すように、長手方向に延びるように形成されており、幅(幅方向長さ)W1が狭い(短い)平面視略矩形状に形成されている。具体的には、各幅狭部分10は、各外部側端子部8Aの先端部の幅方向中央から先側に向かって延びるように形成されている。
As shown in FIG. 3, the
幅広部分11は、幅狭部分10の先側に隣接配置され、幅狭部分10と連続する平面視略矩形状に形成されている。より具体的には、幅広部分11は、その後端辺が幅狭部分10に接続される平面視略矩形状に形成されている。
The
また、幅広部分11は、幅狭部分10および幅広部分11を先後方向に投影したときに、幅狭部分10を幅方向中央において含むように配置されている。すなわち、幅広部分11の幅(幅方向長さ)W2は、幅狭部分10の幅W1より広く(長く)形成されている。
また、幅広部分11の浸食面16Bは、先後方向において、後述するカバー絶縁層5の先端面30より後側にややずれて位置している。
Further, the
In addition, the
幅狭部分10の幅W1は、例えば、10〜500μm、好ましくは、15〜250μmである。また、幅狭部分10の先後方向長さL1は、例えば、10〜500μm、好ましくは、15〜250μmである。
The width W1 of the
また、幅広部分11の幅W2は、幅狭部分10の幅W1を100%とした場合に、例えば、150%以上、好ましくは、200%以上、さらに好ましくは、250%以上、通常、500%以下である。幅広部分11の幅W2は、例えば、15μm以上、好ましくは、25μm以上、さらに好ましくは、50μm以上、通常、200μm以下である。また、幅広部分11の先後方向長さL2は、例えば、500μm以下、好ましくは、250μm以下である。
Further, the width W2 of the
配線7の幅は、例えば、10〜300μm、好ましくは、15〜150μmであり、各配線7間の間隔(幅方向の間隔)は、例えば、10〜200μm、好ましくは、15〜50μmである。また、端子部8の幅は、例えば、15〜200μm、好ましくは、50〜100μmであり、各端子部8間の間隔(幅方向の間隔)は、例えば、15〜200μm、好ましくは、20〜100μmである。
The width of the
導体層4の厚みは、導体パターン6の厚みと第2めっきリード18の厚みとが同一であってもよく、例えば、3〜20μm、好ましくは、7〜15μmである。
The thickness of the
カバー絶縁層5を形成する絶縁材料としては、上記したベース絶縁層3と同様の絶縁材料が用いられる。
As an insulating material for forming the
カバー絶縁層5は、図2に示すように、ベース絶縁層3の上において、第2めっきリード18および配線7(図2において図示されない)を被覆するように形成されている。また、カバー絶縁層5には、図3に示すように、端子部8を露出する平面視略矩形状のカバー開口部13が形成されている。
As shown in FIG. 2, the insulating
カバー絶縁層5の先端部は、図3に示すように、平面視において幅広部分11の浸食面16Bを含み、先後方向において浸食面16Bに対して先側に間隔を隔てて配置されている。つまり、カバー絶縁層5の先端面30は、先後方向において、幅広部分11の浸食面16Bよりやや先側に配置されている。これにより、幅広部分11の浸食面16Bの先側に、幅方向断面において、幅広部分11と同一形状の空洞14が形成されている。
As shown in FIG. 3, the front end portion of the insulating
また、カバー絶縁層5には、各外部側端子部8Aの先側において、第2めっきリード18の後側部分35を被覆するための被覆部34が設けられている。具体的には、被覆部34は、先後方向において、外部側端子部8Aの先端からカバー絶縁層5の先端面30にわたって形成されている。
Further, the
また、カバー絶縁層5の厚みは、例えば、2〜20μm、好ましくは、4〜15μmである。
Moreover, the thickness of the
また、この配線回路基板1には、図2に示すように、端子部8の表面に、めっき層12が設けられている。
In addition, as shown in FIG. 2, the printed
めっき層12を形成するめっき材料としては、例えば、金やニッケルなどの金属材料が用いられ、好ましくは、金が用いられる。めっき層12の厚みは、例えば、0.2〜5μm、好ましくは、0.5〜3μmである。
As a plating material for forming the
次に、この配線回路基板1の製造方法について、図4〜図7を参照して説明する。
Next, a method for manufacturing the printed
まず、この方法では、図4(a)に示すように、金属支持層2を形成する金属支持基板22を用意する。
First, in this method, as shown in FIG. 4A, a
次いで、この方法では、図4(b)に示すように、ベース絶縁層3を金属支持層2の上に形成する。
Next, in this method, the
ベース絶縁層3を形成するには、金属支持基板22の上面に、上記した合成樹脂の溶液(ワニス)を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱によって硬化させる。また、ベース絶縁層3の形成では、金属支持層2の上面に、例えば、感光性のワニスを塗布し、乾燥後、上記したパターンで露光および現像し、必要により、加熱によって硬化させることができる。さらに、ベース絶縁層3の形成では、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、金属支持層2の上面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
In order to form the
次いで、この方法では、図4(c)に示すように、導体層4を、ベース絶縁層3の上に、導体パターン6、めっきリード9を一体的に備えるパターンとして形成する。
Next, in this method, as shown in FIG. 4C, the
めっきリード9は、図5および図6に示すように、後述するめっき層12を形成する工程(図4(e)参照)における電解めっきにおいて、導体パターン6に給電するために設けられている。また、めっきリード9は、図5および図6に示すように、ベース絶縁層3の上にパターンとして形成されている。具体的には、めっきリード9は、第1めっきリード17と、第2めっきリード18とを一体的に備えている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
第1めっきリード17は、1つのシート21につき、1本設けられており、具体的には、金属支持基板22の先端側におけるベース絶縁層3の表面に、幅方向に沿って延びる直線形状に形成されている。また、第1めっきリード17の幅方向一端部は、図示しない給電部と電気的に接続されている。
One
第2めっきリード18は、各外部側端子部8Aに対応して複数設けられ、各配線回路基板1に対応するベース絶縁層3の表面に形成されている。具体的には、第2めっきリード18は、図2に示すように、エッチング工程により先側部分36がエッチングされることにより、後側部分35から形成されており、その後側部分35が、幅狭部分10と幅広部分11とを一体的に備えるパターンとして形成されている。また、第2めっきリード18では、後側部分35の幅狭部分10が、外部側端子部8Aと連続して形成されており、先側部分36が、第1めっきリード17と連続して形成されている。
A plurality of second plating leads 18 are provided corresponding to each
なお、先側部分36は、長手方向に沿って、後側部分35の幅広部分11の幅W2と同一幅で延びるように、形成されている。すなわち、各第2めっきリード18は、各外部側端子部8Aから先側に向かって延び、第1めっきリード17の後端部の幅方向途中に至るように、形成されている。
The
つまり、第2めっきリード18は、第1めっきリード17および外部側端子部8Aと接触しており、これらを電気的に接続している。
That is, the
そして、めっきリード9は、図示しない給電部との電気的な接続、および、外部側端子部8Aとの電気的な接続により、図示しない給電部と外部側端子部8Aとを電気的に接続している。
The
導体層4を形成するには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
In order to form the
アディティブ法では、まず、ベース絶縁層3の上面に、図示しない金属薄膜(種膜)を形成する。金属薄膜としては、例えば、銅、クロム、ニッケルおよびそれらの合金などの金属材料が用いられる。金属薄膜は、スパッタリング、めっきなどの薄膜形成方法により、形成する。
In the additive method, first, a metal thin film (seed film) (not shown) is formed on the upper surface of the
次いで、金属薄膜の表面に、ドライフィルムレジストを積層して、これを露光および現像し、導体層4と逆パターンの図示しないめっきレジストを形成する。次いで、電解めっきにより、めっきレジストから露出する金属薄膜の表面に、導体層4を形成し、次いで、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜をエッチングなどにより除去する。
Next, a dry film resist is laminated on the surface of the metal thin film, and this is exposed and developed to form a plating resist (not shown) having a pattern opposite to that of the
このようにして形成される導体層4の寸法は、適宜選択され、第1めっきリード17の先後方向長さL3は、例えば、30μm以上、好ましくは、50μm以上、さらに好ましくは、100μm以上、通常、5000μm以下である。また、第2めっきリード18の長さ(先後方向長さ、すなわち、第1めっきリード17の後端縁と第2めっきリード18の後端縁との間隔。)L4は、例えば、40〜1000μm、好ましくは、60〜500μmである。
The dimensions of the
次いで、この方法では、図4(d)および図7に示すように、カバー絶縁層5を、ベース絶縁層3の上に上記したパターンで形成する。
Next, in this method, as shown in FIGS. 4D and 7, the insulating
カバー絶縁層5には、被覆部34が設けられている。また、被覆部34には、第2めっきリード18の後側部分35に対応する開口が形成されている。具体的には、被覆部34には、後側部分35の幅狭部分10に対応する開口が幅狭開口部28として形成され、後側部分35の幅広部分11に対応する開口が幅広開口部29として形成されている。
The insulating
そして、幅狭開口部28および幅広開口部29は、第2めっきリード18の後側部分35を収容しており、その後側部分35は、後のエッチング工程(図4(f)および図4(f')参照)において、エッチング液が外部側端子部8Aに浸入することを規制する規制部分として形成されている。
The
幅広開口部29の先後方向長さL2’は、例えば、10〜550μm、好ましくは、15〜300μmである。
The front-rear direction length L2 'of the
カバー絶縁層5を形成するには、導体層4を含むベース絶縁層3の上面に、例えば、感光性の合成樹脂の溶液(ワニス)を塗布し、乾燥後、上記したパターンで露光および現像し、必要により、加熱によって硬化させる。また、カバー絶縁層5の形成では、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、導体層4を含むベース絶縁層3の上面に、公知の接着剤層を介して貼着することができる。
In order to form the insulating
次いで、この方法では、図4(e)に示すように、めっき層12を、カバー開口部13から露出する端子部8の表面に形成する。
Next, in this method, as shown in FIG. 4 (e), the
めっき層12は、第1めっきリード17および第2めっきリード18を介して導体パターン6に給電する電解めっきにより形成する。
The
電解めっきでは、まず、端子部8の表面を除く導体層4および金属支持基板22の表面にめっきレジストを形成する。次いで、金属支持基板22を電解めっき浴に浸漬しながら、図示しない給電部から、第1めっきリード17および第2めっきリード18を介して、端子部8に給電する。その後、めっきレジストを除去する。
In the electrolytic plating, first, a plating resist is formed on the surfaces of the
次いで、この方法では、図4(f)および図4(f’)に示すように、エッチング液が外部側端子部8Aに浸入することを第2めっきリード18の後側部分35により規制しながら、第1めっきリード17および第2めっきリード18の先側部分36をエッチングする。
エッチング液の浸入を規制しながら、第1めっきリード17および第2めっきリード18の先側部分36をエッチングする方法として、例えば、ウエットエッチング(化学エッチング)が用いられる。
Next, in this method, as shown in FIGS. 4 (f) and 4 (f ′), the
For example, wet etching (chemical etching) is used as a method of etching the
具体的には、まず、図示しないエッチングレジストを、めっき層12および金属支持基板22の表面に積層する。その後、エッチングレジストが積層された金属支持基板22を、エッチング液に浸漬する。エッチング液としては、例えば、塩化第二鉄水溶液などの公知のエッチング液(薬液)が用いられる。
Specifically, first, an etching resist (not shown) is laminated on the surfaces of the
その後、金属支持基板22を、例えば、水や、メタノール、アセトンなどの洗浄用溶媒で洗浄し(洗浄工程)、次いで、乾燥させ、次いで、エッチングレジストを、エッチングまたは剥離などによって、除去する。
Thereafter, the
これにより、第1めっきリード17および第2めっきリード18の先側部分36を除去する。
Thereby, the
このエッチング工程では、通常、図4(f)に示すように、第2めっきリード18の後側部分35の先端面(幅広部分11の先端面)16Aが、カバー絶縁層5の先端面30と厚み方向および幅方向において略同一平面上に位置されるようにして形成されるように、エッチング条件が設定される。
In this etching process, as shown in FIG. 4 (f), the distal end surface (the distal end surface of the wide portion 11) 16 </ b> A of the
しかし、第1めっきリード17および第2めっきリード18の先側部分36の除去後には、後側部分35の一部がエッチングされる。
However, after the removal of the
ここで、図4(f’)に示すように、幅広部分11によって、エッチング液が外部側端子部8Aに浸入することが規制される。
Here, as shown in FIG. 4F ', the
すなわち、幅広部分11が過度にエッチング(過エッチング)されることによる導体材料の溶解によって、幅広部分11の先端面16Aは、後側、具体的には、先後方向において幅広開口部29の先端から幅広開口部29の後端に至る途中部分に後退して、カバー絶縁層5の先端面30から後側にずれて位置される。あるいは、エッチング工程後から洗浄工程までの間に、幅広部分11の先端面16Aに付着して残存するエッチング液に起因する導体材料の溶解によって、幅広部分11の先端面16Aは、後側に後退して、カバー絶縁層5の先端面30から後側にずれて位置される。
That is, due to dissolution of the conductor material due to excessive etching (overetching) of the
そして、幅広部分11の先端面16Aの後退によって、浸食面16Bが形成される。
And the
つまり、浸食面16Bは、先後方向において、外部側端子部8Aと間隔を隔てて配置されており、浸食面16Bと外部側端子部8Aとの間隔は、幅広部分11および幅狭部分10がエッチング液により浸食されずに残存する間隔(エッチング液が外部側端子部8Aに浸入することを規制できる間隔)である。
In other words, the
より具体的には、幅広開口部29が、エッチング液の後側への浸入を許容する。これにより、幅広部分11の先端面16Aが後側に後退し、そして、浸食面16Bが形成されることによって、エッチング液のそれ以上の後側への浸入が規制される。
More specifically, the
その後、図1に示すように、金属支持基板22を、エッチングなどによって切り抜いて、支持開口部19を形成することにより、複数の配線回路基板1が形成されたシート21を得る。
Thereafter, as shown in FIG. 1, the
そして、この方法では、導体パターン6と、幅広部分11が設けられる第2めっきリード18および第1めっきリード17とを一体的に形成する。その後、幅広部分11によって、エッチング液が外部側端子部8Aに浸入することを規制しながら、第2めっきリード18の先側部分36および第1めっきリード17をエッチング液によりエッチングする。
In this method, the
つまり、第2めっきリード18の先側部分36および第1めっきリード17をエッチング液によってエッチングした後に、被覆部34の幅広開口部29がエッチング液の浸入を許容して、エッチング液が幅広部分11と接触する。
That is, after the
そのため、第1めっきリード17および第2めっきリード18を介して外部側端子部8Aに給電する電解めっき後には、幅広部分11によって、エッチング液が外部側端子部8Aに浸入することを防止することができる。
Therefore, after electrolytic plating in which power is supplied to the
また、幅広部分11(幅広開口部29に収容される幅広部分11)において、エッチング液は、幅方向に沿って広がるので、エッチング液が後側に浸入することを遅延させることができる。
Further, in the wide portion 11 (the
さらに、幅方向に沿って広がるエッチング液は、幅広部分11(幅広開口部29に収容される幅広部分11)と広い接触面積で接触して、その接触面(先端面16A)が、エッチング液により溶解される。そのため、接触面(先端面16A)を溶解したエッチング液は、エッチング能が低下しているので、後側に浸入しにくく、その結果、幅広部分11(幅広開口部29に収容される幅広部分11)によって、エッチング液が後側に浸入することを有効に防止することができる。
Further, the etching solution spreading along the width direction contacts the wide portion 11 (the
さらにまた、幅広部分11(幅広開口部29に収容される幅広部分11)と接触して残存するエッチング液は、洗浄によって、容易に除去できるので、エッチング液による汚染を防止することができる。
Furthermore, since the etching solution remaining in contact with the wide portion 11 (the
なお、上記した説明では、規制部分を、幅が広い幅広部分11として設けたが、規制部分におけるエッチング液との接触面積が所定面積以上であればよく、例えば、図示しないが、厚みの厚い膜厚部分として設けることもできる。
In the above description, the restriction portion is provided as the
また、上記した説明では、第2めっきリード18を、外部側端子部8Aと連続して形成したが、例えば、図示しないが、磁気側端子部8Bまたは配線7と連続して形成することもできる。
In the above description, the
また、上記した説明では、本発明の配線回路基板を、金属支持層2を備える回路付サスペンション基板として例示したが、本発明の配線回路基板は、これに限定されない。例えば、本発明の配線回路基板を、金属支持層2を補強層として備えるフレキシブル配線回路基板や、金属支持層2を備えないフレキシブル配線回路基板などの他の配線回路基板にも広く適用することができる。
In the above description, the wired circuit board of the present invention is exemplified as the suspension board with circuit including the
図8〜図14は、上記した第1実施形態の変形例の第2めっきリードの拡大平面図であって、図8は、幅広部分および幅狭部分が規制部分であり、幅狭部分が残存する態様、図9は、幅広部分および幅狭部分が規制部分であり、規制部分が残存しない態様、図10は、先側幅狭部分および幅広部分が規制部分である態様、図11は、幅広部分が平面視略円形状である態様、図12は、幅広部分が平面視略菱形形状である態様、図13は、幅広部分が平面視略三角形状である態様、図14は、幅広部分が幅狭部分より幅方向一方側に突出する態様を示す。 8 to 14 are enlarged plan views of the second plating lead of the modified example of the first embodiment described above. FIG. 8 shows that the wide portion and the narrow portion are restricting portions, and the narrow portion remains. 9 is an embodiment in which the wide portion and the narrow portion are the restriction portions and the restriction portion does not remain, FIG. 10 is an embodiment in which the front narrow portion and the wide portion are the restriction portions, and FIG. FIG. 12 shows an embodiment in which the portion has a substantially circular shape in plan view, FIG. 12 shows an embodiment in which the wide portion has a substantially rhombus shape in plan view, FIG. 13 shows an embodiment in which the wide portion has a substantially triangular shape in plan view, and FIG. The aspect which protrudes in the width direction one side from a narrow part is shown.
なお、以降の各図において、上記と同様の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。 In addition, in each subsequent figure, the same code | symbol is attached | subjected to the member similar to the above, and the description is abbreviate | omitted.
上記した説明では、図4(f)および図4(f’)に示すエッチング工程において、幅広部分11のみを規制部分として、エッチング液の外部側端子部8Aへの浸入を規制したが、規制部分として、少なくとも幅広部分11が含まれていればよい。例えば、図8および図9が参照されるように、幅広部分11および幅狭部分10の両方を規制部分とすることもできる。
In the above description, in the etching process shown in FIGS. 4 (f) and 4 (f ′), the intrusion of the etchant into the
すなわち、図8に示す配線回路基板1の製造におけるエッチング工程では、図7が参照されるように、幅広部分11の全部と、幅狭部分10の先側部分とが溶解される。つまり、幅広開口部29に収容される幅広部分11と、幅狭開口部28に収容される幅狭部分10とが、エッチング液の外部側端子部8Aへの浸入を規制する規制部分とされている。
具体的には、エッチング工程において、幅広部分11および幅狭部分10の先側部分が溶解した部分には、それらを収容していた被覆部34の幅広開口部29および幅狭開口部28が、エッチング液の後側への浸入を許容する。そして、幅狭部分10に形成される浸食面16Bによって、エッチング液のそれ以上の後側への浸入が規制される。
That is, in the etching process in the production of the printed
Specifically, in the etching step, the
幅狭部分10の浸食面16Bは、先後方向において幅狭開口部28の先端から後端に至る途中部分に形成されている。
The
そのため、幅狭部分10の浸食面16Bの先側に、幅広部分11および幅狭部分10の先側部分に対応する空洞14が形成されている。
Therefore, the
これにより、エッチング工程後の配線回路基板1には、幅狭部分10の後側部分37のみが残存している。
As a result, only the
また、図9に示す配線回路基板1の製造におけるエッチング工程では、幅広部分11の全部と、幅狭部分10の全部とが溶解される。
Further, in the etching process in the production of the printed
浸食面16Bは、幅狭開口部28の後端に形成されている。なお、浸食面16Bは、外部側端子部8Aの先端面と面一となっている。
The eroded
そのため、浸食面16B(外部側端子部8Aの先端面)の先側に、幅広部分11および幅狭部分10に対応する空洞14が形成されている。つまり、空洞14は、第2めっきリード18の後側部分35と同一形状に形成されている。
Therefore, a
これにより、エッチング工程後の配線回路基板1において、第2めっきリード18は、全部エッチングされており、残存していない。
Thereby, in the printed
また、上記した説明では、幅広部分11を規制部分としたが、例えば、図10に示すように、幅広部分11と、それより先側において、それより幅狭で形成される先側幅狭部分20とを、規制部分とすることもできる。
In the above description, the
図4(c)が参照される導体層4の形成において、第2めっきリード18の後側部分35を、幅狭部分10、幅広部分11および先側幅狭部分20を一体的に備えるパターンとして形成する。
In the formation of the
幅広部分11は、図10に示すように、第2めっきリード18の後側部分35において先後方向途中部分に形成されている。
As shown in FIG. 10, the
また、先側幅狭部分20は、図10が参照され、仮想線で示すように、幅広部分11の先端部に連続して形成されている。先側幅狭部分20の幅W3は、例えば、幅狭部分10の幅W1と同一であり、好ましくは、15〜250μmである。また、先側幅狭部分20の長さL3は、例えば、10〜500μm、好ましくは、15〜250μmである。
Further, the front-side
その後、図4(f)および図4(f’)に示すエッチング工程により、先側幅狭部分20および幅広部分11の先側部分がエッチングされる。これにより、浸食面16Bが、先後方向において幅広開口部29の先端から後端に至る途中部分に形成される。
Thereafter, the front-side
また、上記した説明では、幅広部分11を、平面視略矩形状に形成したが、適宜の形状に形成することができ、例えば、図11に示すように、平面視略円形状に形成することができ、また、図12に示すように、平面視略菱形形状に形成することができ、さらには、図13に示すように、平面視略三角形状に形成することができる。
In the above description, the
図11において、平面視略円形状の幅広部分11の内径D1は、例えば、15〜500μm、好ましくは、30〜250μmである。
In FIG. 11, the inner diameter D1 of the
図12において、平面視略菱形形状の幅広部分11は、先後方向における両頂点が幅狭部分10および先側幅狭部分20に接続されている。幅広部分11の最大幅W4は、例えば、15〜500μm、好ましくは、30〜250μmである。
In FIG. 12, the
図13において、幅広部分11は、平面視において、後側に向かって先細となる略2等辺三角形状に形成されている。具体的には、幅広部分11は、等しい長さの2辺が先後方向に延びており、これらが後側に向かうに従って互いに近接する平面視略三角形状(平面視テーパ形状)に形成されている。
In FIG. 13, the
また、上記した説明では、幅広部分11を、幅狭部分10および幅広部分11を先後方向に投影したときに、幅狭部分10を幅方向中央において含むように配置したが、例えば、図14に示すように、幅狭部分10を幅方向他端側において含むように配置することができる。すなわち、幅広部分11は、幅方向において幅狭部分10より幅方向一方側に突出するように形成されている。
In the above description, the
また、上記した説明では、第2めっきリード18の後側部分35には、幅狭部分10および幅広部分11を設けたが、例えば、図示しないが、幅狭部分10を設けず、幅広部分11のみを設けることもできる。
<第2実施形態>
図15は、本発明の配線回路基板の第2実施形態の第2めっきリードの拡大平面図を示す。
In the above description, the
Second Embodiment
FIG. 15 shows an enlarged plan view of the second plating lead of the second embodiment of the wired circuit board of the present invention.
上記した説明では、規制部分として幅広部分11を設けたが、例えば、図11に示すように、規制部分として曲部分23を設けることもできる。
In the above description, the
図15において、第2めっきリード18の後側部分35は、幅狭部分10と曲部分23とを備えている。
In FIG. 15, the
曲部分23は、先後方向に対して交差する交差方向に曲がるように形成されている。具体的には、曲部分23は、平面視略S字形状に同一幅で形成されている。
The
すなわち、曲部分23は、幅方向他方側に突出して円弧状に湾曲する第1湾曲部31と、第1湾曲部31の先端から、幅方向一方側に突出して円弧状に湾曲する第2湾曲部32とを一体的に備えている。
That is, the
曲部分23の幅W5は、上記した幅狭部分10の幅W1と同一である。
The width W5 of the
これにより、図15の1点破線で示すように、曲部分23(エッチング工程前の曲部分23)の長さL5、すなわち、曲部分23の幅方向中央を通る線分の長さL5は、例えば、100〜500μm、好ましくは、150〜350μmに設定される。
Thereby, as shown by the one-dot broken line in FIG. 15, the length L5 of the curved portion 23 (the
また、図4(c)が参照される導体層4の形成工程において形成される導体層4において、第2めっきリード18の後側部分35は、幅狭部分10、曲部分23および先側幅狭部分20を一体的に備えている。
Further, in the
次いで、図4(d)が参照されるように、カバー絶縁層5を、幅狭部分10、曲部分23および先側幅狭部分20を被覆するように形成することにより、これらを収容する被覆部34を形成する。
Next, as shown in FIG. 4D, the insulating
被覆部34では、曲部分23に対応する開口が曲開口部33として形成され、先側幅狭部分20に対応する開口が先側幅狭開口部42として形成されており、幅狭開口部28、曲開口部33および先側幅狭開口部42は、第2めっきリード18の後側部分35を収容している。
In the covering
その後、図4(f)および図4(f’)が参照されるように、第1めっきリード17および第2めっきリード18の先側部分36をエッチングする工程では、エッチング液が外部側端子部8Aに浸入することを先側幅狭部分20および曲部分23により規制する。
Thereafter, as shown in FIGS. 4 (f) and 4 (f ′), in the step of etching the
これにより、浸食面16Bが、曲部分23の先後方向途中部分に形成される。
Thereby, the eroded surface 16 </ b> B is formed in the middle part of the
具体的には、先側幅狭開口部42および曲開口部33が、エッチング液の後側への浸入を許容する。これにより、先端面16Aが後側に後退し、そして、浸食面16Bが形成されることによって、エッチング液のそれ以上の後側への浸入が規制される。
Specifically, the front
そして、この配線回路基板1では、先側幅狭部分20の長さと、曲部分23(曲開口部33に収容され、エッチング工程前の曲部分23)の長さL5との合計長さは、先側幅狭部分20と曲部分23との先後方向の直線長さより必ず長くなる。
And in this printed
そのため、先側幅狭開口部42および曲開口部33への浸入が許容されるエッチング液が、先側幅狭部分20および曲部分23と接触しても、これらによって、エッチング液の後側への浸入を規制することができる。
Therefore, even if the etching liquid that is allowed to enter the front-side
その結果、外部側端子部8Aにおけるエッチング液に起因する溶解や変色を有効に防止することができる。
As a result, it is possible to effectively prevent dissolution and discoloration caused by the etching solution in the
なお、上記した説明では、第2めっきリード18の後側部分35を、幅狭部分10、曲部分23および先側幅狭部分20から形成したが、例えば、先側幅狭部分20を形成することなく、幅狭部分10および曲部分23から形成することができる。その場合には、曲部分23のみを規制部分として、あるいは、曲部分23と幅狭部分10とを規制部分として、エッチング液の浸入を規制する。
In the above description, the
図16〜図18は、上記した第2実施形態の変形例の第2めっきリードの拡大平面図であって、図16は、曲部分が平面視略コ字形状である態様、図17は、平面視段差形状である態様、図18は、曲部分が平面視略V字形状である態様を示す。 16 to 18 are enlarged plan views of the second plating lead of the modified example of the above-described second embodiment. FIG. 16 is an aspect in which the curved portion is substantially U-shaped in plan view, and FIG. FIG. 18 shows an aspect in which the step shape is a plan view, and FIG.
また、上記した説明では、曲部分23を平面視略S字形状に形成したが、例えば、平面視略コ字形状(図16参照)、平面視段差形状(図17参照)、平面視略V字形状(図18参照)に形成することもできる。
In the above description, the
図16において、曲部分23は、平面視略コ字形状に形成されている。曲部分23は、幅方向他方側に開放するように配置され、その後端部が、幅狭部分10と接続されている。
In FIG. 16, the
図17において、曲部分23は、平面視段差形状に形成されている。第2めっきリード18の後側部分35は、幅狭部分10と、幅狭部分10の先端部から幅方向他方に向かって延びる直線部分25とを備えている。
In FIG. 17, the
直線部分25は、カバー絶縁層5の先端面30と平行するように配置されている。また、直線部分25は、幅狭部分10の先端部から幅方向他方側に屈曲するように形成されている。
The
図18において、曲部分23は、先後方向途中が屈曲する平面視略V字形状に形成されている。すなわち、第2めっきリード18の後側部分35は、外部側端子部8Aの先端部に連続して形成される第1傾斜部分27と、第1傾斜部分27の先端部から連続し、傾斜部分27の先側に配置される第2傾斜部分28とを一体的に有する曲部分23を備えている。
In FIG. 18, the
第1傾斜部分27は、外部側端子部8Aの先端部から、先側斜め幅方向一方に延びる、平面視略矩形状に形成されている。
The first
第2傾斜部分28は、第1傾斜部分27の先端部から幅方向他方側に屈曲して、先側斜め幅方向他方に延びる、平面視略矩形状に形成されている。
<第3実施形態>
上記した第1実施形態では、規制部分を少なくとも幅広部分11とし、また、上記した第2実施形態では、規制部分を少なくとも曲部分23としてそれぞれ説明したが、例えば、図示しないが、規制部分を、幅広部分11と曲部分23との両方とすることもできる。
The second
<Third Embodiment>
In the first embodiment described above, the restricting portion is at least the
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。 Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to the examples and comparative examples.
実施例1
まず、厚み25μmのステンレスからなる金属支持基板を用意し(図4(a)参照)、金属支持層の上面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み10μmのポリイミドからなるベース絶縁層を、上記したパターンで形成した(図4(b)参照)。
Example 1
First, a metal support substrate made of stainless steel having a thickness of 25 μm is prepared (see FIG. 4A), a varnish of a photosensitive polyamic acid resin is applied to the upper surface of the metal support layer, dried, exposed and developed, By heat-curing, an insulating base layer made of polyimide having a thickness of 10 μm was formed with the above-described pattern (see FIG. 4B).
次いで、ベース絶縁層の上面に、金属薄膜として、厚み0.03μmのクロム薄膜と厚み0.07μmの銅薄膜とを、クロムスパッタリングと銅スパッタリングとによって順次形成した。続いて、金属薄膜の表面に、ドライフィルムレジストを積層して、これを露光および現像し、導体層と逆パターンのめっきレジストを形成した。次いで、電解銅めっきにより、めっきレジストから露出する金属薄膜の表面に、厚み10μmの導体層を形成し、その後、めっきレジストおよびめっきレジストが形成されていた部分の金属薄膜をエッチングにより除去した(図4(c)参照)。 Next, a chromium thin film having a thickness of 0.03 μm and a copper thin film having a thickness of 0.07 μm were sequentially formed on the upper surface of the insulating base layer by chromium sputtering and copper sputtering. Subsequently, a dry film resist was laminated on the surface of the metal thin film, and this was exposed and developed to form a plating resist having a pattern opposite to that of the conductor layer. Next, a conductive layer having a thickness of 10 μm was formed on the surface of the metal thin film exposed from the plating resist by electrolytic copper plating, and then the plating thin film and the metal thin film where the plating resist was formed were removed by etching (FIG. 4 (c)).
導体層は、配線および端子部を有する導体パターンと、後側部分に幅狭部分および幅広部分を有する第1めっきリードと、第2めっきリードとを一体的に備えていた(図5および図6参照)。 The conductor layer was integrally provided with a conductor pattern having wiring and a terminal portion, a first plating lead having a narrow portion and a wide portion in the rear portion, and a second plating lead (FIGS. 5 and 6). reference).
配線の幅は20μm、各配線間の間隔は20μmであり、端子部の幅は、100μm、各端子部間の間隔は30μmであった。 The wiring width was 20 μm, the spacing between the wirings was 20 μm, the terminal width was 100 μm, and the spacing between the terminal portions was 30 μm.
また、第1めっきリードの先後方向長さ(L3)が500μmであった。 Further, the length (L3) in the front-rear direction of the first plating lead was 500 μm.
また、第2めっきリードでは、幅狭部分の幅(W1)は20μm、幅狭部分の先後方向長さ(L1)は30μmであり、幅広部分の幅(W2)は50μm、幅広部分の先後方向長さ(L2)は100μmであった。 In the second plating lead, the width (W1) of the narrow portion is 20 μm, the length (L1) in the front-rear direction of the narrow portion is 30 μm, the width (W2) of the wide portion is 50 μm, and the front-rear direction of the wide portion. The length (L2) was 100 μm.
次いで、導体層を含むベース絶縁層の上面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布し、乾燥後、露光および現像し、さらに加熱硬化することにより、厚み10μmのポリイミドからなるカバー絶縁層を、カバー開口部を有するパターンで形成した(図4(d)参照)。 Next, a varnish of a photosensitive polyamic acid resin is applied to the upper surface of the base insulating layer including the conductor layer, dried, exposed and developed, and further heated and cured to form a cover insulating layer made of polyimide having a thickness of 10 μm. It formed with the pattern which has a cover opening part (refer FIG.4 (d)).
カバー絶縁層には、外部側端子部の先側において、被覆部が設けられており、被覆部には、第2めっきリードの後側部分を収容する、幅狭開口部および幅広開口部が形成されていた。幅広開口部の長手方向長さ(L2’)は、80μmであった。 The cover insulating layer is provided with a covering portion on the front side of the external terminal portion, and a narrow opening portion and a wide opening portion for accommodating the rear portion of the second plating lead are formed in the covering portion. It had been. The length (L2 ′) in the longitudinal direction of the wide opening was 80 μm.
次いで、端子部の表面を除く導体層および金属支持基板の表面にめっきレジストを形成し、その後、金からなる厚み2μmのめっき層を、端子部の表面に、第1めっきリードおよび第2めっきリードを介して端子部に給電する電解金めっきにより形成した(図4(e)参照)。その後、めっきレジストを除去した。 Next, a plating resist is formed on the conductor layer excluding the surface of the terminal portion and the surface of the metal supporting substrate, and then a plating layer made of gold having a thickness of 2 μm is formed on the surface of the terminal portion, the first plating lead and the second plating lead. It formed by the electrolysis gold plating which supplies electric power to a terminal part via (refer FIG.4 (e)). Thereafter, the plating resist was removed.
次いで、エッチングレジストを、めっき層および金属支持基板の表面に積層し、その後、第1めっきリードおよび第2めっきリードの先側部分を、塩化第二鉄水溶液を用いるエッチングにより、除去した(図4(f)参照)。 Next, an etching resist is laminated on the surface of the plating layer and the metal support substrate, and then the front side portions of the first plating lead and the second plating lead are removed by etching using a ferric chloride aqueous solution (FIG. 4). (Refer to (f)).
その後、金属支持基板を水洗し、次いで、エッチングレジストを除去した。 Thereafter, the metal support substrate was washed with water, and then the etching resist was removed.
なお、第1めっきリードおよび第2めっきリードの先側部分をエッチングするエッチング工程によって、幅広開口部内に、カバー絶縁層の先端面より後側にずれて位置する浸食面が形成された(図3および図4(f’)参照)。 In addition, the erosion surface located in the wide opening and shifted from the front end surface of the cover insulating layer to the rear side was formed in the wide opening by the etching process of etching the front side portions of the first plating lead and the second plating lead (FIG. 3). And FIG. 4 (f ′)).
その後、金属支持基板を切り抜いて、支持開口部を形成することにより、複数の配線回路基板が形成されたシートを得た(図1参照)。 Thereafter, the metal support substrate was cut out to form a support opening, thereby obtaining a sheet on which a plurality of printed circuit boards were formed (see FIG. 1).
比較例1
第1めっきリード(17)の後側部分(35)を、幅狭部分(10)のみから形成した以外は、実施例1と同様にして、複数の配線回路基板(1)が形成されたシート(21)を得た(図19参照)。
Comparative Example 1
A sheet on which a plurality of printed circuit boards (1) are formed in the same manner as in Example 1 except that the rear portion (35) of the first plating lead (17) is formed only from the narrow portion (10). (21) was obtained (see FIG. 19).
なお、第1めっきリード(17)および第2めっきリード(18)の先側部分(36)をエッチングするエッチング工程によって、幅狭部分(10)および外部側端子部(8A)の先端部が溶解された。 Note that the narrow portion (10) and the distal end portion of the external terminal portion (8A) are dissolved by the etching process of etching the front side portion (36) of the first plating lead (17) and the second plating lead (18). It was done.
(評価)
1) 外部側端子部の変色の有無
実施例1および比較例1のシートの配線回路基板について、外部側端子部における変色の有無を観察した。
(Evaluation)
1) Presence / absence of discoloration of external terminal portion Regarding the printed circuit boards of the sheets of Example 1 and Comparative Example 1, the presence or absence of discoloration in the external terminal portion was observed.
その結果、実施例1では、外部側端子部の変色が確認されなかった。 As a result, in Example 1, discoloration of the external terminal portion was not confirmed.
一方、比較例1では、外部側端子部の変色が確認された。 On the other hand, in Comparative Example 1, discoloration of the external terminal portion was confirmed.
1 配線回路基板
6 導体パターン
9 めっきリード
10 幅狭部分
11 幅広部分
23 曲部分
28 幅狭開口部
29 幅広開口部
33 曲開口部
34 被覆部
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記配線回路基板は、
配線および端子部を備える導体パターンと、
めっきリードを被覆するための開口部が形成される被覆部を有するカバー絶縁層と
を備え、
前記被覆部の前記開口部は、前記長手方向一方側における前記導体パターンの前記端子部の端縁から前記端縁よりも前記長手方向一方側に位置する前記カバー絶縁層の先端面にわたって連続し、
前記被覆部の前記開口部は、前記長手方向に対して交差する交差方向に曲がる曲開口部を含み、
前記曲開口部が、平面視略S字形状、平面視略コ字形状、平面視段差形状または平面視略V字形状であることを特徴とする、配線回路基板。 A printed circuit board having a longitudinal direction,
The wired circuit board is:
A conductor pattern comprising wiring and terminal portions ;
A cover insulating layer having a covering portion in which an opening for covering the plating lead is formed , and
The opening of the covering portion is continuous from the edge of the terminal portion of the conductor pattern on the one side in the longitudinal direction over the front end surface of the cover insulating layer located on the one side in the longitudinal direction from the edge .
The opening of the covering portion includes a curved opening that bends in a crossing direction that intersects the longitudinal direction,
The printed circuit board, wherein the curved opening has a substantially S-shape in plan view, a substantially U-shape in plan view, a stepped shape in plan view, or a substantially V-shape in plan view .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014086615A JP5972930B2 (en) | 2014-04-18 | 2014-04-18 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014086615A JP5972930B2 (en) | 2014-04-18 | 2014-04-18 | Printed circuit board |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013130521A Division JP5717795B2 (en) | 2013-06-21 | 2013-06-21 | Printed circuit board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014150282A JP2014150282A (en) | 2014-08-21 |
JP5972930B2 true JP5972930B2 (en) | 2016-08-17 |
Family
ID=51572983
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014086615A Active JP5972930B2 (en) | 2014-04-18 | 2014-04-18 | Printed circuit board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5972930B2 (en) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5072955A (en) * | 1973-10-30 | 1975-06-16 | ||
JPS5559795A (en) * | 1978-10-30 | 1980-05-06 | Nippon Electric Co | Printed circuit board and method of manufacturing same |
JP2002287662A (en) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Sharp Corp | Active matrix substrate and method of manufacturing for the same |
-
2014
- 2014-04-18 JP JP2014086615A patent/JP5972930B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014150282A (en) | 2014-08-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5175609B2 (en) | Wiring circuit board and manufacturing method thereof | |
JP4308862B2 (en) | Wiring circuit board and manufacturing method thereof | |
JP4178077B2 (en) | Printed circuit board | |
JP4607612B2 (en) | Wiring circuit board and manufacturing method thereof | |
CN1829413B (en) | Wired circuit board | |
JP4515276B2 (en) | Wiring circuit board assembly | |
CN102006716B (en) | Wired circuit board and manufacture method thereof | |
US8236186B2 (en) | Production method of suspension board with circuit | |
JP4799902B2 (en) | Wiring circuit board and method for manufacturing wiring circuit board | |
JP2005317836A (en) | Wiring circuit board and method of manufacturing the same | |
JP2006086219A (en) | Wiring circuit board | |
JP2009259315A (en) | Suspension board with circuit and production method thereof | |
JP4740312B2 (en) | Wiring circuit board assembly sheet | |
JP2009032731A (en) | Method of manufacturing wiring circuit board | |
JP5717795B2 (en) | Printed circuit board | |
JP2012142642A (en) | Wiring circuit board | |
JP2011023063A (en) | Suspension substrate, and manufacturing method of the same | |
JP5972930B2 (en) | Printed circuit board | |
JP4599132B2 (en) | Printed circuit board manufacturing method and printed circuit board | |
JP2007288079A (en) | Wiring structure and high-density wiring board using the same | |
JP4448702B2 (en) | Method for manufacturing suspension board with circuit | |
JP2007115321A (en) | Wiring circuit board | |
JP5513637B2 (en) | Method for manufacturing printed circuit board | |
JP5351830B2 (en) | Wiring circuit board and manufacturing method thereof | |
JP4640853B2 (en) | Printed circuit board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150929 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151127 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160713 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5972930 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |