JP5967939B2 - Management method of liquid supply device - Google Patents

Management method of liquid supply device Download PDF

Info

Publication number
JP5967939B2
JP5967939B2 JP2012002505A JP2012002505A JP5967939B2 JP 5967939 B2 JP5967939 B2 JP 5967939B2 JP 2012002505 A JP2012002505 A JP 2012002505A JP 2012002505 A JP2012002505 A JP 2012002505A JP 5967939 B2 JP5967939 B2 JP 5967939B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
supply
tank
supply pipe
additive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012002505A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013142592A (en
Inventor
直人 高田
直人 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2012002505A priority Critical patent/JP5967939B2/en
Publication of JP2013142592A publication Critical patent/JP2013142592A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5967939B2 publication Critical patent/JP5967939B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Volume Flow (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

本発明は、液体を供給する混合液供給装置に関する。さらに詳しくは、半導体ウエーハ等の被加工物を研磨する研磨装置に研摩液を供給するための研摩液供給装置に関する。   The present invention relates to a mixed liquid supply apparatus for supplying a liquid. More particularly, the present invention relates to a polishing liquid supply apparatus for supplying a polishing liquid to a polishing apparatus for polishing a workpiece such as a semiconductor wafer.

半導体ウエーハ等板状物を、砥粒と液体からなるスラリーと研磨布を用いて研磨し、表面を精度良く平坦にするCMP装置(特許文献1参照)や、砥粒と液体の混合液を高圧で噴射することで被切断物を切断するウォータージェットなどの砥粒と液体からなる混合液を使用する装置には、混合液を供給する混合液供給装置(特許文献2参照)が備えられている。   A CMP apparatus (see Patent Document 1) for polishing a plate-like object such as a semiconductor wafer with a slurry and a polishing cloth composed of abrasive grains and a liquid and flattening the surface with high precision. An apparatus that uses a mixed liquid composed of abrasive grains and liquid such as a water jet that cuts an object by being sprayed with a liquid is provided with a mixed liquid supply apparatus (see Patent Document 2) that supplies the mixed liquid. .

こうした混合液供給装置は、通常、純水と研磨剤を高濃度で含有する研磨剤原液とを混合タンクで混合し、これらの混合液としてのスラリーを各種加工装置に供給している。スラリーは、様々な目的によって調整されており、その一つとして添加剤を混入し、砥粒の凝集や分散を促進させるなどの効果を得ている。添加剤の一例としては、過酸化水素水やシリコーンオイル等があげられる(特許文献1参照)。   Such a mixed liquid supply apparatus normally mixes pure water and an abrasive stock solution containing a high concentration of abrasive in a mixing tank, and supplies slurry as a mixed liquid to various processing apparatuses. The slurry is adjusted according to various purposes, and as one of them, an additive is mixed to obtain an effect of promoting aggregation and dispersion of abrasive grains. Examples of the additive include hydrogen peroxide solution and silicone oil (see Patent Document 1).

特開2001−326200号公報JP 2001-326200 A 特開2011−143508号公報JP 2011-143508 A

こうした添加剤は、研磨剤原液及び純水に比較して必要な量が非常に少なく、特には20Lのスラリーに対して5mlなどという微量である場合がある。こうした流量を配管内で流しながら正確に測定できる流量センサーが現在流通しているが、正確に測定を実施するためには流量センサーを正しく使用することが重要となる。例えば、配管内に気泡が入ることにより正確な流量の測定が難しくなるという問題が生じる。気泡の混入は比較的発生しやすい事例であり、例えば、添加剤を収容したタンクに挿入した配管を添加剤の液面から取り出して再度戻す、といった取扱だけでも配管に気泡が流入してしまう。これは、添加剤を収容したタンクを交換する際には必ず実施する作業であるために、大きな問題であった。   These additives are required in a very small amount as compared with the stock abrasive solution and pure water, and in particular, the amount may be as small as 5 ml per 20 L of slurry. Currently, flow sensors that can accurately measure the flow while flowing in the pipe are in circulation, but it is important to use the flow sensor correctly in order to accurately measure. For example, there is a problem that accurate measurement of the flow rate becomes difficult due to bubbles entering the pipe. The mixing of bubbles is a case that is relatively likely to occur. For example, the bubbles may flow into the pipe only by handling the pipe inserted into the tank containing the additive from the liquid level of the additive and returning it again. This is a major problem because it is an operation that must be performed when the tank containing the additive is replaced.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、液体の流量を正確に測定することを可能とする液体供給装置の管理方法を提供することである。   The present invention has been made in view of these points, and an object of the present invention is to provide a method for managing a liquid supply apparatus that enables accurate measurement of the liquid flow rate.

上述した課題を解決し目的を達成するために、請求項1記載の本発明に係る液体供給装置の管理方法は、液体を収容した供給タンクと、該供給タンク内の液体が供給される貯留タンクと、一端が該供給タンク内に他端が該貯留タンクに挿入された供給管と、該供給管の途中に配設されて該液体を該貯留タンクへと送出するポンプ及び該供給管内を流れる該液体の流量を測定する流量センサーと、該貯留タンクに流入する直前の該供給管に配設された液体検出センサーと、を備えた液体供給装置において、該供給管の一端が液面から露出後に再度液体に挿入する場合、該供給管への気泡混入による該流量センサーの測定不良を防ぐための液体供給装置の管理方法であって、該供給管の一端が液面から露出した後に、該供給管の一端が再度液面に挿入された時に、該ポンプによって該供給管内の該液体を逆流させて全て排出する液体排出ステップと、該液体排出ステップを実施した後、該ポンプによって該液体を該供給管内に再度吸引する液体吸引ステップと、を備え、該流量センサーは該液体検出センサーが吸い上げられた該液体を検出した後に測定を再開することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a method for managing a liquid supply apparatus according to the first aspect of the present invention includes a supply tank that stores a liquid and a storage tank that is supplied with the liquid in the supply tank. A supply pipe having one end inserted into the supply tank and the other end inserted into the storage tank; a pump disposed in the supply pipe and delivering the liquid to the storage tank; and a flow through the supply pipe In a liquid supply apparatus comprising a flow rate sensor for measuring the flow rate of the liquid and a liquid detection sensor disposed in the supply pipe immediately before flowing into the storage tank, one end of the supply pipe is exposed from the liquid surface A method for managing a liquid supply apparatus for preventing measurement failure of the flow sensor due to air bubbles mixed into the supply pipe when it is inserted again into the liquid later, after one end of the supply pipe is exposed from the liquid surface , One end of the supply pipe is again at the liquid level When it is input, and the liquid discharge step of all discharged by backflow of liquid in the supply pipe by the pump, after performing the liquid discharging step, the liquid suction again sucked into the feed tube the liquid by the pump And the flow sensor restarts the measurement after the liquid detection sensor detects the sucked up liquid.

本発明の液体供給装置の管理方法によると、供給管に気体が侵入してしまう場面において、供給管内の液体を一度全て排出して再度液体を吸引するため、供給管の吸引口付近に混入してしまった気泡を確実に排出し、流量センサーの測定不良を防ぐことができる。さらに、再度吸引した液体が送出先の直前まで吸引されたことを液体検出センサーで検出後、流量センサーによる測定を再開するため、微量な液体の流量検出が可能な流量センサーの活用が可能となり、正確な量の液体を供給できるという効果を奏する。   According to the management method of the liquid supply apparatus of the present invention, in a scene where gas enters the supply pipe, all the liquid in the supply pipe is once discharged and sucked again, so that the liquid is mixed in the vicinity of the suction opening of the supply pipe. Air bubbles that have been trapped can be discharged reliably and measurement errors of the flow sensor can be prevented. In addition, after the liquid detection sensor detects that the liquid that has been aspirated again has been aspirated just before the delivery destination, measurement with the flow sensor is resumed, making it possible to use a flow sensor that can detect the flow of a very small amount of liquid. There is an effect that an accurate amount of liquid can be supplied.

図1は、実施形態に係る混合液供給装置の構成を示す説明図である。Drawing 1 is an explanatory view showing the composition of the liquid mixture supply device concerning an embodiment. 図2は、実施形態に係る混合液供給装置の添加剤供給手段の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of an additive supply unit of the mixed liquid supply apparatus according to the embodiment. 図3は、図2中のIII−III線に沿う断面図である。3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 図4は、本実施形態に係る混合液供給装置による供給管への気泡混入による流量センサーの測定不良を防ぐ管理方法のフローを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a flow of a management method for preventing measurement errors of the flow rate sensor due to air bubbles mixed into the supply pipe by the mixed liquid supply apparatus according to the present embodiment. 図5は、本実施形態に係る混合液供給装置の供給タンクを供給管から取り外した状態を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a state where the supply tank of the mixed liquid supply apparatus according to the present embodiment is removed from the supply pipe. 図6は、本実施形態に係る混合液供給装置の供給タンク内の供給管の一端から気泡が侵入する状態を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which bubbles enter from one end of the supply pipe in the supply tank of the mixed liquid supply apparatus according to the present embodiment. 図7は、本実施形態に係る混合液供給装置の流量センサーの正常な検出状態を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a normal detection state of the flow rate sensor of the mixed liquid supply apparatus according to the present embodiment. 図8は、本実施形態に係る混合液供給装置の検出管内に気泡が侵入した状態を示す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which bubbles have entered the detection tube of the mixed liquid supply apparatus according to the present embodiment.

本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Embodiments (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. The constituent elements described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described below can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

図1は、実施形態に係る混合液供給装置の構成を示す説明図である。図2は、実施形態に係る混合液供給装置の添加剤供給手段の構成を示す図である。図3は、図2中のIII−III線に沿う断面図である。   Drawing 1 is an explanatory view showing the composition of the liquid mixture supply device concerning an embodiment. FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of an additive supply unit of the mixed liquid supply apparatus according to the embodiment. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG.

実施形態にかかる混合液供給装置(液体供給装置に相当する)1は、例えば、液体供給源10から供給される液体と研磨剤原液タンク3から供給される研磨剤原液8とを混合タンク4で混合して作製したスラリー(混合液に相当する)11をCMP装置やウォータージェットなどの加工装置2に供給するものである。混合液供給装置1は、図1に示すように、研磨剤原液タンク3と、貯留タンクとしての混合タンク4と、貯留タンク5と、添加剤供給手段6と、制御手段7などを含んで構成されている。   A mixed liquid supply apparatus (corresponding to a liquid supply apparatus) 1 according to the embodiment includes, for example, a liquid supplied from a liquid supply source 10 and a polishing agent stock solution 8 supplied from a polishing agent stock solution tank 3 in a mixing tank 4. A slurry (corresponding to a mixed solution) 11 produced by mixing is supplied to a processing apparatus 2 such as a CMP apparatus or a water jet. As shown in FIG. 1, the mixed liquid supply apparatus 1 includes an abrasive stock solution tank 3, a mixing tank 4 as a storage tank, a storage tank 5, an additive supply means 6, a control means 7, and the like. Has been.

研磨剤原液タンク3は、純水、酸・アルカリ溶液などの液体と、SiO2、Al2O3、CeO2、Mn2O3、ダイヤモンド粒子などの研磨剤(砥粒ともいう)とが混合された濃度の高い研磨剤原液8を収容するものである。また、研磨剤原液タンク3には排出管9が連結し、研磨剤原液タンク3は、排出管9を介して研磨剤原液8を外部に排出する。なお、排出管9には、開閉弁18が設けられている。 In the abrasive stock solution tank 3, liquids such as pure water and acid / alkali solutions are mixed with abrasives (also called abrasive grains) such as SiO 2 , Al 2 O 3 , CeO 2 , Mn 2 O 3 , and diamond particles. It contains the concentrated abrasive stock solution 8 having a high concentration. Further, a discharge pipe 9 is connected to the abrasive stock solution tank 3, and the abrasive stock solution tank 3 discharges the abrasive stock solution 8 to the outside through the discharge pipe 9. The discharge pipe 9 is provided with an on-off valve 18.

混合タンク4は、液体供給源10から供給される純水などの液体と、研磨剤原液タンク3から供給される研磨剤原液8等を混合して、スラリー11を作製するものである。混合タンク4には、研磨剤原液タンク3内の研磨剤原液8が配管12を介して供給されるとともに、液体供給源10からの液体が配管13を介して供給される。また、混合タンク4には、添加剤供給手段6の後述する供給タンク41内の液体としての添加剤40が供給される。混合タンク4は、内部に図示しない攪拌装置が設置されている。混合タンク4は、攪拌装置により研磨剤原液8、純水などの液体及び添加剤40を攪拌して、濃度が希釈された一様濃度のスラリー11を作製して収容する。   The mixing tank 4 mixes a liquid such as pure water supplied from the liquid supply source 10 with the abrasive stock solution 8 supplied from the abrasive stock solution tank 3 to produce a slurry 11. In the mixing tank 4, the abrasive stock solution 8 in the abrasive stock solution tank 3 is supplied through the pipe 12, and the liquid from the liquid supply source 10 is supplied through the pipe 13. Further, the additive 40 as a liquid in a supply tank 41 (described later) of the additive supply means 6 is supplied to the mixing tank 4. The mixing tank 4 is provided with a stirring device (not shown) inside. The mixing tank 4 stirs the slurry stock solution 8, a liquid such as pure water, and the additive 40 with a stirrer to produce and store a slurry 11 having a uniform concentration.

なお、配管12には、研磨剤原液タンク3から順にポンプ14及び開閉弁15が設けられている。一方、配管13には、液体供給源10から順に開閉弁16及び流量調整弁17が設けられている。また、混合タンク4の底部には、三方弁21とポンプ23と開閉弁26とが設けられた配管20が連結している。三方弁21には、排出管9に連結された分岐排出管22が連結して、混合タンク4は、配管20、三方弁21、分岐排出管22及び排出管9を介してスラリー11を外部に排出する。   The pipe 12 is provided with a pump 14 and an opening / closing valve 15 in order from the abrasive stock solution tank 3. On the other hand, the pipe 13 is provided with an on-off valve 16 and a flow rate adjusting valve 17 in order from the liquid supply source 10. A pipe 20 provided with a three-way valve 21, a pump 23, and an opening / closing valve 26 is connected to the bottom of the mixing tank 4. A branch discharge pipe 22 connected to the discharge pipe 9 is connected to the three-way valve 21, and the mixing tank 4 passes the slurry 11 to the outside via the pipe 20, the three-way valve 21, the branch discharge pipe 22 and the discharge pipe 9. Discharge.

貯留タンク5は、混合タンク4で作製したスラリー11を加工装置2に供給する前に貯留するものである。貯留タンク5は、配管20を介して、スラリー11が供給される。そして、貯留タンク5は、供給されたスラリー11を収容する。   The storage tank 5 stores the slurry 11 produced in the mixing tank 4 before supplying it to the processing apparatus 2. The storage tank 5 is supplied with the slurry 11 via the pipe 20. The storage tank 5 accommodates the supplied slurry 11.

また、貯留タンク5の底部には配管30が連結され、貯留タンク5は、配管30を介して、加工装置2にスラリー11を供給する。なお、配管30には、貯留タンク5から順に三方弁32、ポンプ33が設けられている。三方弁32には、排出管9に連結された分岐排出管36が連結して、貯留タンク5は、配管30、三方弁32、分岐排出管36及び排出管9を介してスラリー11を外部に排出する。   A pipe 30 is connected to the bottom of the storage tank 5, and the storage tank 5 supplies the slurry 11 to the processing apparatus 2 through the pipe 30. The pipe 30 is provided with a three-way valve 32 and a pump 33 in order from the storage tank 5. A branch discharge pipe 36 connected to the discharge pipe 9 is connected to the three-way valve 32, and the storage tank 5 passes the slurry 11 to the outside via the pipe 30, the three-way valve 32, the branch discharge pipe 36 and the discharge pipe 9. Discharge.

添加剤供給手段6は、混合タンク4に液体としての添加剤40を供給(滴下)するものである。添加剤40は、スラリー11に対して微量添加されて、砥粒の凝集や分散を促進させるものである。添加剤40は、例えば、数Lのスラリー11に対して、数cc添加される。添加剤として、過酸化水素水、シリコーンオイルなどを用いることができる。   The additive supply means 6 supplies (drops) the additive 40 as a liquid to the mixing tank 4. The additive 40 is added in a small amount to the slurry 11 to promote the aggregation and dispersion of the abrasive grains. For example, several cc of additive 40 is added to several liters of slurry 11. As an additive, hydrogen peroxide water, silicone oil, or the like can be used.

添加剤供給手段6は、図2に示すように、供給タンク41と、供給管42と、ポンプ43と、流量センサー44と、液体検出センサー45と、液面検出センサー46とを含んで構成されている。   As shown in FIG. 2, the additive supply means 6 includes a supply tank 41, a supply pipe 42, a pump 43, a flow rate sensor 44, a liquid detection sensor 45, and a liquid level detection sensor 46. ing.

供給タンク41は、添加剤40を収容したものである。供給管42は、一端42aが供給タンク41内に他端が混合タンク4内に挿入されている。供給管42は、透光性を有する材料で構成されている。ポンプ43は、供給管42の途中に配設されて、供給タンク41内の添加剤40を混合タンク4へと送出するものである。また、ポンプ43は、供給管42内の添加剤40を供給タンク41に逆流させることもできる。   The supply tank 41 contains the additive 40. The supply pipe 42 has one end 42 a inserted into the supply tank 41 and the other end inserted into the mixing tank 4. The supply pipe 42 is made of a light transmissive material. The pump 43 is disposed in the middle of the supply pipe 42 and sends the additive 40 in the supply tank 41 to the mixing tank 4. The pump 43 can also cause the additive 40 in the supply pipe 42 to flow backward to the supply tank 41.

流量センサー44は、供給管42の途中に配設されて、供給管42内を流れる添加剤40の流量を測定するものである。流量センサー44は、図7及び図8に示すように、筐体47と、筐体47内に配設されかつ供給管42に連結された検出管48とを含んで構成されている。流量センサー44は、添加剤40の流量に応じて発生するコリオリの力による検出管48のねじれ角を測定する、所謂コリオリ式の流量センサーである。流量センサー44は、検出管48のねじれ角即ち供給管42内を流れる添加剤40の流量を示す情報を制御手段7に出力する。   The flow sensor 44 is disposed in the middle of the supply pipe 42 and measures the flow rate of the additive 40 flowing through the supply pipe 42. As shown in FIGS. 7 and 8, the flow sensor 44 includes a housing 47 and a detection tube 48 disposed in the housing 47 and connected to the supply tube 42. The flow rate sensor 44 is a so-called Coriolis type flow rate sensor that measures the twist angle of the detection tube 48 by the Coriolis force generated according to the flow rate of the additive 40. The flow sensor 44 outputs information indicating the twist angle of the detection tube 48, that is, the flow rate of the additive 40 flowing in the supply tube 42 to the control means 7.

液体検出センサー45は、混合タンク4に流入する直前の供給管42に添加剤40が流れているか否かを測定するものである。液体検出センサー45は、混合タンク4に流入する直前の供給管42に配設されている。液体検出センサー45は、図3に示すように、固定金具49により供給管42に取り付けられる筐体50と、筐体50内に配設された発光素子51及び受光素子52を含んで構成されている。発光素子51と、受光素子52とは、互いに相対している。液体検出センサー45は、発光素子51から発光されて供給管42を透って受光素子52に受光された光の強さを測定する、所謂光学式の液体検出センサーである。液体検出センサー45は、受光素子52に受光された光の強さを示す情報即ち混合タンク4に流入する直前の供給管42に添加剤40が流れているか否かを示す情報を制御手段7に出力する。   The liquid detection sensor 45 measures whether or not the additive 40 is flowing in the supply pipe 42 immediately before flowing into the mixing tank 4. The liquid detection sensor 45 is disposed in the supply pipe 42 immediately before flowing into the mixing tank 4. As shown in FIG. 3, the liquid detection sensor 45 includes a housing 50 attached to the supply pipe 42 by a fixing bracket 49, and a light emitting element 51 and a light receiving element 52 disposed in the housing 50. Yes. The light emitting element 51 and the light receiving element 52 are opposed to each other. The liquid detection sensor 45 is a so-called optical liquid detection sensor that measures the intensity of light emitted from the light emitting element 51 and received by the light receiving element 52 through the supply tube 42. The liquid detection sensor 45 provides the control means 7 with information indicating the intensity of light received by the light receiving element 52, that is, information indicating whether or not the additive 40 is flowing in the supply pipe 42 immediately before flowing into the mixing tank 4. Output.

液面検出センサー46は、供給タンク41内の添加剤40の液面40aの位置を検出するものである。液面検出センサー46は、基端部が供給タンク41の上部に取り付けられ、かつ先端部が供給タンク41内に挿入されている。液面検出センサー46は、供給タンク41内の添加剤40の誘電率と、空気の誘電率との差を測定する、所謂静電容量式の液面検出センサーである。液面検出センサー46は、供給タンク41内の添加剤40の誘電率と空気の誘電率との差を示す情報即ち供給タンク41内の添加剤40の液面40aの位置を示す情報を制御手段7に出力する。   The liquid level detection sensor 46 detects the position of the liquid level 40 a of the additive 40 in the supply tank 41. The liquid level detection sensor 46 has a proximal end portion attached to the upper portion of the supply tank 41 and a distal end portion inserted into the supply tank 41. The liquid level detection sensor 46 is a so-called capacitance type liquid level detection sensor that measures the difference between the dielectric constant of the additive 40 in the supply tank 41 and the dielectric constant of air. The liquid level detection sensor 46 controls information indicating the difference between the dielectric constant of the additive 40 in the supply tank 41 and the dielectric constant of air, that is, information indicating the position of the liquid level 40a of the additive 40 in the supply tank 41. 7 is output.

また、前述した排出管9、配管12,13,20,30、分岐排出管22,36、開閉弁15,16,18,26、流量制御弁17、三方弁21,32、ポンプ14,23,43、タンク3,4,5,41、供給管42、流量センサー44、液面検出センサー46は、耐薬品性を有するものである。   Further, the discharge pipe 9, the pipes 12, 13, 20, and 30, the branch discharge pipes 22 and 36, the on-off valves 15, 16, 18, and 26, the flow control valve 17, the three-way valves 21 and 32, and the pumps 14, 23, 43, tanks 3, 4, 5, and 41, supply pipe 42, flow rate sensor 44, and liquid level detection sensor 46 have chemical resistance.

制御手段7は、混合液供給装置1及び添加剤供給手段6を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御するものである。また、制御手段7は、加工装置2に対するスラリー11の供給動作を混合液供給装置1に行なわせるものである。さらに、制御手段7は、混合タンク4への添加剤40の供給動作を添加剤供給手段6に行わせ、スラリー11の作製動作を混合液供給装置1に行なわせるものである。なお、制御手段7は、例えば、CPU等で構成された演算処理装置やROM、RAM等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、供給動作の状態を表示する表示手段、オペレータが作業内容情報を登録する際に用いる操作手段及びオペレータに異常を知らせる報知手段と接続されている。   The control means 7 controls the above-described components constituting the mixed liquid supply apparatus 1 and the additive supply means 6, respectively. Further, the control means 7 causes the mixed liquid supply apparatus 1 to perform the operation of supplying the slurry 11 to the processing apparatus 2. Further, the control means 7 causes the additive supply means 6 to perform the operation of supplying the additive 40 to the mixing tank 4 and causes the mixed liquid supply apparatus 1 to perform the operation of producing the slurry 11. Note that the control means 7 is mainly composed of an arithmetic processing unit constituted by a CPU or the like, and a microprocessor (not shown) provided with a ROM, a RAM, etc., and a display means for displaying the state of the supply operation, and an operator works It is connected to an operating means used when registering the content information and an informing means for notifying the operator of the abnormality.

次に、本実施形態に係る混合液供給装置1の加工装置2に対するスラリー11の供給動作について説明する。制御手段7は、開閉弁15,16を開き、流量制御弁17を所定の開度で開いて、ポンプ14及びポンプ43を駆動する。制御手段7は、所定量の研磨剤原液8を研磨剤原液タンク3から混合タンク4に供給し、所定量の純水などの液体を液体供給源10から混合タンク4に供給するとともに、所定量の添加剤40を供給タンク41から混合タンク4に供給する。このとき、制御手段7は、流量センサー44が検出した情報に基づいて、ポンプ43を制御して、混合タンク4内に供給する添加剤40の量を制御する。制御手段7は、混合タンク4内の攪拌装置を駆動して、純水などの液体、研磨剤原液8及び添加剤40を混合して、スラリー11を作製する。   Next, the supply operation | movement of the slurry 11 with respect to the processing apparatus 2 of the liquid mixture supply apparatus 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. The control means 7 opens the on-off valves 15 and 16, opens the flow rate control valve 17 at a predetermined opening degree, and drives the pump 14 and the pump 43. The control means 7 supplies a predetermined amount of the abrasive stock solution 8 from the abrasive stock solution tank 3 to the mixing tank 4, supplies a predetermined amount of liquid such as pure water from the liquid supply source 10 to the mixing tank 4, and also supplies a predetermined amount. The additive 40 is supplied from the supply tank 41 to the mixing tank 4. At this time, the control means 7 controls the amount of the additive 40 supplied to the mixing tank 4 by controlling the pump 43 based on the information detected by the flow sensor 44. The control means 7 drives the stirring device in the mixing tank 4 to mix a liquid such as pure water, the abrasive stock solution 8 and the additive 40 to produce the slurry 11.

その後、制御手段7は、三方弁21の開放方向を制御し、開閉弁26を開いて、ポンプ23を駆動して、混合タンク4内のスラリー11を貯留タンク5に供給する。こうして、貯留タンク5内にスラリー11を一旦貯留する。さらに、制御手段7は、三方弁32の開放方向を制御し、ポンプ33を駆動して、配管30を介して、貯留タンク5内のスラリー11を加工装置2に供給する。また、制御手段7は、混合タンク4でのスラリー11の作製及び混合タンク4から貯留タンク5へのスラリー11の供給を必要に応じて行なう。   Thereafter, the control means 7 controls the opening direction of the three-way valve 21, opens the on-off valve 26, drives the pump 23, and supplies the slurry 11 in the mixing tank 4 to the storage tank 5. Thus, the slurry 11 is temporarily stored in the storage tank 5. Further, the control means 7 controls the opening direction of the three-way valve 32, drives the pump 33, and supplies the slurry 11 in the storage tank 5 to the processing device 2 via the pipe 30. Moreover, the control means 7 performs preparation of the slurry 11 in the mixing tank 4, and supply of the slurry 11 from the mixing tank 4 to the storage tank 5 as needed.

次に、本実施形態に係る混合液供給装置1の供給管42への気泡混入による流量センサー44の測定不良を防ぐための混合液供給装置1の管理方法について説明する。図4は、本実施形態に係る混合液供給装置による供給管への気泡混入による流量センサーの測定不良を防ぐ管理方法のフローを示す図である。図5は、本実施形態に係る混合液供給装置の供給タンクを供給管から取り外した状態を示す図である。図6は、本実施形態に係る混合液供給装置の供給タンク内の供給管の一端から気泡が侵入する状態を示す図である。図7は、本実施形態に係る混合液供給装置の流量センサーの正常な検出状態を示す図である。図8は、本実施形態に係る混合液供給装置の検出管内に気泡が侵入した状態を示す図である。   Next, a management method of the mixed liquid supply apparatus 1 for preventing measurement failure of the flow sensor 44 due to air bubbles mixed into the supply pipe 42 of the mixed liquid supply apparatus 1 according to the present embodiment will be described. FIG. 4 is a diagram showing a flow of a management method for preventing measurement errors of the flow rate sensor due to air bubbles mixed into the supply pipe by the mixed liquid supply apparatus according to this embodiment. FIG. 5 is a diagram illustrating a state where the supply tank of the mixed liquid supply apparatus according to the present embodiment is removed from the supply pipe. FIG. 6 is a diagram illustrating a state in which bubbles enter from one end of the supply pipe in the supply tank of the mixed liquid supply apparatus according to the present embodiment. FIG. 7 is a diagram illustrating a normal detection state of the flow rate sensor of the mixed liquid supply apparatus according to the present embodiment. FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which bubbles have entered the detection tube of the mixed liquid supply apparatus according to the present embodiment.

本実施形態に係る混合液供給装置1では、供給タンク41内の添加剤40が少なくなると、十分な量の添加剤40を収容した新たな供給タンク41に交換する。交換の際には、添加剤40が少なくなった供給タンク41を供給管42の一端42aから取り外した後、十分な量の添加剤40を収容した供給タンク41を供給管42の一端42aに取り付ける。また、混合液供給装置1では、供給タンク41を供給管42の一端42aから取り外して、オペレータが供給タンク41内を確認した後に、供給タンク41を供給管42の一端42aに取り付けることがある。この交換の際などに、図5に示すように、一端42aから供給管42へ気泡Kが混入する。また、混合液供給装置1では、供給タンク41内の添加剤40が殆ど無くなって、供給管42の一端42aが添加剤40の液面40aから露出した場合、図6に示すように、一端42aから供給管42へ気泡Kが混入する。   In the mixed liquid supply apparatus 1 according to the present embodiment, when the additive 40 in the supply tank 41 is reduced, the supply tank 41 is replaced with a new supply tank 41 containing a sufficient amount of the additive 40. At the time of replacement, after removing the supply tank 41 in which the additive 40 is reduced from the one end 42 a of the supply pipe 42, the supply tank 41 containing a sufficient amount of the additive 40 is attached to the one end 42 a of the supply pipe 42. . Further, in the mixed solution supply apparatus 1, the supply tank 41 may be attached to the one end 42 a of the supply pipe 42 after the supply tank 41 is removed from the one end 42 a of the supply pipe 42 and the operator confirms the inside of the supply tank 41. At the time of the exchange, as shown in FIG. 5, the bubbles K are mixed into the supply pipe 42 from the one end 42a. Further, in the mixed liquid supply apparatus 1, when the additive 40 in the supply tank 41 is almost gone and the one end 42a of the supply pipe 42 is exposed from the liquid level 40a of the additive 40, as shown in FIG. The bubbles K are mixed into the supply pipe 42.

要するに、混合液供給装置1では、供給管42の一端42aが添加剤40の液面40aから露出した後に再度添加剤40に挿入する場合、一端42aから供給管42へ気泡Kが混入する。図8に示すように、混入した気泡Kが検出管48内に差し掛かると、流量センサー44は、供給管42内の添加剤40の流量を正確に測定することが困難となる測定不良を生じる。   In short, in the mixed liquid supply apparatus 1, when one end 42 a of the supply pipe 42 is exposed from the liquid level 40 a of the additive 40 and then inserted into the additive 40 again, bubbles K are mixed from the one end 42 a into the supply pipe 42. As shown in FIG. 8, when the mixed bubble K reaches the detection tube 48, the flow rate sensor 44 causes a measurement failure that makes it difficult to accurately measure the flow rate of the additive 40 in the supply tube 42. .

まず、制御手段7は、供給タンク41が供給管42の一端42aから取り外されると、流量センサー44による供給管42内の添加剤40の流量測定を禁止し、供給タンク41が供給管42の一端42aに再度取り付けられたか否かを判断する(図4中のステップST1)。次に、制御手段7は、供給タンク41が供給管42の一端42aに再度取り付けられたと判断する(ステップST1肯定)と、供給管42内の添加剤40を供給タンク41内に排出するように、ポンプ43を駆動する(ステップST2)。このとき、制御手段7は、供給管42内の添加剤40の全てを供給タンク41に排出するのに十分な時間、ポンプ43を駆動する。このように、ステップST2は、供給管42の一端42aが添加剤40の液面40aから露出した後に、ポンプ43によって供給管42内の添加剤40を逆流させて全て供給タンク41に排出する液体排出ステップに相当する。なお、制御手段7は、供給タンク41が供給管42の一端42aに再度取り付けられていないと判断する(ステップST1否定)と、供給タンク41が供給管42の一端42aに再度取り付けられるまで、ステップST1を繰り返す。   First, when the supply tank 41 is removed from one end 42 a of the supply pipe 42, the control means 7 prohibits the flow rate sensor 44 from measuring the flow rate of the additive 40 in the supply pipe 42, and the supply tank 41 is connected to one end of the supply pipe 42. It is determined whether or not it is attached to 42a again (step ST1 in FIG. 4). Next, when the control means 7 determines that the supply tank 41 is attached to the one end 42a of the supply pipe 42 again (Yes in step ST1), the control means 7 discharges the additive 40 in the supply pipe 42 into the supply tank 41. Then, the pump 43 is driven (step ST2). At this time, the control means 7 drives the pump 43 for a time sufficient to discharge all of the additive 40 in the supply pipe 42 to the supply tank 41. In this way, in step ST2, after one end 42a of the supply pipe 42 is exposed from the liquid surface 40a of the additive 40, the additive 40 in the supply pipe 42 is caused to flow backward by the pump 43 and discharged to the supply tank 41. This corresponds to the discharge step. If the control unit 7 determines that the supply tank 41 is not attached to the one end 42a of the supply pipe 42 (No in step ST1), the control unit 7 performs steps until the supply tank 41 is attached to the one end 42a of the supply pipe 42 again. Repeat ST1.

制御手段7は、ステップST2を実施した後、供給タンク41内の添加剤40を供給管42に再度吸引するように、ポンプ43を駆動する(ステップST3)。このように、ステップST3は、液体排出ステップに相当するステップST2を実施した後、ポンプ43によって供給タンク41内の添加剤40を供給管42内に再度吸引する液体吸引ステップに相当する。すると、供給タンク41内の添加剤40は、供給管42内を混合タンク4に向かって移動する。   After performing step ST2, the control means 7 drives the pump 43 so that the additive 40 in the supply tank 41 is again sucked into the supply pipe 42 (step ST3). As described above, step ST3 corresponds to a liquid suction step in which the additive 40 in the supply tank 41 is again sucked into the supply pipe 42 by the pump 43 after performing step ST2 corresponding to the liquid discharge step. Then, the additive 40 in the supply tank 41 moves in the supply pipe 42 toward the mixing tank 4.

次に、制御手段7は、液体検出センサー45からの情報に基づいて、混合タンク4に流入する直前の供給管42に添加剤40が流れているか否かを判断する(ステップST4)。制御手段7は、混合タンク4に流入する直前の供給管42に添加剤40が流れていると判断する(ステップST4肯定)と、ポンプ43を停止し、流量センサー44による供給管42内の添加剤40の流量測定を再開する(ステップST5)。また、制御手段7は、混合タンク4に流入する直前の供給管42に添加剤40が流れていないと判断する(ステップST4否定)と、混合タンク4に流入する直前の供給管42に添加剤40が流れるまで、ステップST4を繰り返す。このように、ステップST4とステップST5は、液体検出センサー45が供給管42内の吸い上げられた添加剤40を検出した後に流量センサー44の測定を再開する測定再開ステップに相当する。こうして、ステップST4とステップST5とにより、混合液供給装置1では、流量センサー44は液体検出センサー45が供給管42内の吸い上げられた添加剤40を検出した後に測定を再開する。   Next, the control means 7 determines whether or not the additive 40 is flowing in the supply pipe 42 immediately before flowing into the mixing tank 4 based on the information from the liquid detection sensor 45 (step ST4). When the control means 7 determines that the additive 40 is flowing in the supply pipe 42 immediately before flowing into the mixing tank 4 (Yes in step ST4), the control means 7 stops the pump 43, and the addition in the supply pipe 42 by the flow rate sensor 44 is performed. The flow measurement of the agent 40 is resumed (step ST5). When the control means 7 determines that the additive 40 does not flow in the supply pipe 42 immediately before flowing into the mixing tank 4 (No in step ST4), the control means 7 adds the additive to the supply pipe 42 immediately before flowing into the mixing tank 4. Step ST4 is repeated until 40 flows. As described above, step ST4 and step ST5 correspond to a measurement restarting step for restarting the measurement of the flow rate sensor 44 after the liquid detection sensor 45 detects the additive 40 sucked up in the supply pipe 42. Thus, in step ST4 and step ST5, in the mixed liquid supply apparatus 1, the flow rate sensor 44 restarts the measurement after the liquid detection sensor 45 detects the additive 40 sucked up in the supply pipe 42.

以上のように、本実施形態に係る混合液供給装置1の管理方法によると、供給管42に気泡Kが侵入してしまう場面において、供給管42内の添加剤40を一度全て供給タンク41内に排出して、再度供給タンク41から添加剤40を吸引する。このために、供給管42の一端42a付近に混入してしまった気泡Kを確実に供給管42外に排出するので、図7に示すように、流量センサー44の検出管48内には常に添加剤40で満たされる。したがって、混合液供給装置1の管理方法によると、流量センサー44の測定不良を防ぐことができる。さらに、混合液供給装置1の管理方法によると、再度吸引した添加剤40が送出先の混合タンク4の直前まで吸引されたことを液体検出センサー45で検出後、流量センサー44による測定を再開する。このために、微量な添加剤40の流量検出が可能な流量センサー44の活用が可能となり、正確な量の添加剤40を供給できるという効果を奏する。   As described above, according to the management method of the mixed liquid supply apparatus 1 according to the present embodiment, in the scene where the bubbles K enter the supply pipe 42, all the additive 40 in the supply pipe 42 is once stored in the supply tank 41. The additive 40 is sucked from the supply tank 41 again. For this reason, the bubble K mixed in the vicinity of the one end 42a of the supply pipe 42 is surely discharged out of the supply pipe 42, so that it is always added into the detection pipe 48 of the flow rate sensor 44 as shown in FIG. Filled with agent 40. Therefore, according to the management method of the mixed liquid supply apparatus 1, it is possible to prevent measurement failure of the flow rate sensor 44. Further, according to the management method of the mixed liquid supply apparatus 1, after the liquid suction sensor 45 detects that the additive 40 sucked again is sucked up to just before the delivery destination mixing tank 4, the measurement by the flow sensor 44 is resumed. . For this reason, it becomes possible to utilize the flow rate sensor 44 capable of detecting the flow rate of a very small amount of the additive 40, and it is possible to supply an accurate amount of the additive 40.

なお、上述した実施形態では、液体供給源10、研磨剤原液タンク3、混合タンク4、貯留タンク5、加工装置2を配管12,20,13,30などにより上述したように連結しているが、本発明では、これに限定されることはなく、本発明の主旨を実現できる範囲内で液体供給源10、研磨剤原液タンク3、混合タンク4、貯留タンク5、加工装置2などの接続状態を適宜変更しても良い。   In the above-described embodiment, the liquid supply source 10, the abrasive stock solution tank 3, the mixing tank 4, the storage tank 5, and the processing device 2 are connected as described above by the pipes 12, 20, 13, and 30. In the present invention, the present invention is not limited to this, and the connection state of the liquid supply source 10, the abrasive stock solution tank 3, the mixing tank 4, the storage tank 5, the processing device 2, and the like within a range in which the gist of the present invention can be realized. May be changed as appropriate.

また、上述した実施形態では、混合タンク4内に液体としての添加剤40を供給する混合液供給装置1をしているが、本発明は、これに限定されることなく、種々の用途に用いられる貯留タンクに、種々の液体を供給する液体供給装置に適用しても良いことは勿論である。また、本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研磨するである研磨装置(加工装置2に相当する)に研摩液(混合液に相当する)を供給するための研摩液供給装置(混合液供給装置1に相当する)に適用するのが望ましい。   Moreover, in embodiment mentioned above, although the liquid mixture supply apparatus 1 which supplies the additive 40 as a liquid in the mixing tank 4 is used, this invention is not limited to this, It uses for various uses. Of course, the present invention may be applied to a liquid supply apparatus that supplies various liquids to a storage tank. The present invention also provides a polishing liquid supply apparatus (mixed liquid) for supplying a polishing liquid (corresponding to a mixed liquid) to a polishing apparatus (corresponding to the processing apparatus 2) that polishes a workpiece such as a semiconductor wafer. It is desirable to apply it to the supply device 1).

さらに、本発明では、流量センサーとして、コリオリ式の流量センサーに限らず、超音波式や電磁式などの種々の方式の流量センサーを用いても良い。特に、本発明は、気泡Kにより測定不良が生じやすい超音波式や電磁式の流量センサーを用いると有効である。また、本発明では、液面検出センサーとして、静電容量式の液面検出センサーに限らず、種々の方式の液面検出センサーを用いても良く、液体検出センサーとして、光学式の液体検出センサーに限らず、種々の方式の液体検出センサーを用いても良い。さらに、上述した実施形態では、液面検出センサーとして、供給タンク41内の添加剤40に浸漬される静電容量式の液面検出センサー46を用いている。しかしながら、本発明では、液面検出センサーとして、添加剤40に浸漬されることなく、供給タンク41の外側に配置される静電容量式の液面検出センサーを用いても良い。この場合、液面検出センサーは、検出したい液面40aの高さを検出できるように、供給タンク41の両脇に配置されるのが望ましい。また、この場合、液面検出センサーが、添加剤40と接触しないために、添加剤40及びスラリー11の種類が変更されたり、添加剤40及びスラリー11が変質した場合にも、液面検出センサーをその都度洗浄する必要が生じない。   Furthermore, in the present invention, the flow rate sensor is not limited to the Coriolis type flow rate sensor, and various types of flow rate sensors such as an ultrasonic type and an electromagnetic type may be used. In particular, the present invention is effective when an ultrasonic type or electromagnetic type flow sensor that is liable to cause measurement failure due to the bubble K is used. In the present invention, the liquid level detection sensor is not limited to the capacitance type liquid level detection sensor, and various types of liquid level detection sensors may be used. As the liquid detection sensor, an optical liquid detection sensor may be used. Not limited to this, various types of liquid detection sensors may be used. Furthermore, in the above-described embodiment, the capacitive liquid level detection sensor 46 immersed in the additive 40 in the supply tank 41 is used as the liquid level detection sensor. However, in the present invention, a capacitive liquid level detection sensor arranged outside the supply tank 41 without being immersed in the additive 40 may be used as the liquid level detection sensor. In this case, the liquid level detection sensor is desirably arranged on both sides of the supply tank 41 so that the height of the liquid level 40a to be detected can be detected. Further, in this case, since the liquid level detection sensor does not come into contact with the additive 40, the liquid level detection sensor can be used even when the types of the additive 40 and the slurry 11 are changed or the additive 40 and the slurry 11 are altered. Need not be cleaned each time.

また、上述した実施形態では、供給タンク41を供給管42の一端42aに取り付けると、図4に示されたフローを実行しているが、本発明では、これに限定されず、操作手段からのオペレータの操作により、図4に示されたフローを実行しても良い。さらに、上述した実施形態では、供給タンク41を供給管42の一端42aから取り外した後、再度取り付けた場合に、図4に示されたフローを実行している。しかしながら、本発明では、供給管42の一端42aに取り付けられたままの供給タンク41に添加剤40を供給した場合にも、図4に示されたフローを実行しても良い。要するに、本発明でいう、供給管42の一端42aが液面40aから露出後に再度液体に挿入する場合とは、供給管42の一端42aから気泡Kが侵入する場合をいう。   In the embodiment described above, when the supply tank 41 is attached to the one end 42a of the supply pipe 42, the flow shown in FIG. 4 is executed. However, in the present invention, the present invention is not limited to this. The flow shown in FIG. 4 may be executed by the operation of the operator. Furthermore, in the embodiment described above, when the supply tank 41 is removed from the one end 42a of the supply pipe 42 and then attached again, the flow shown in FIG. 4 is executed. However, in the present invention, the flow shown in FIG. 4 may be executed even when the additive 40 is supplied to the supply tank 41 that is still attached to the one end 42 a of the supply pipe 42. In short, the case where one end 42a of the supply pipe 42 is inserted into the liquid again after being exposed from the liquid surface 40a in the present invention refers to the case where the bubble K enters from the one end 42a of the supply pipe 42.

1 混合液供給装置(液体供給装置)
4 混合タンク(貯留タンク)
40 添加剤(液体)
40a 液面
41 供給タンク
42 供給管
42a 一端
43 ポンプ
44 流量センサー
45 液体検出センサー
K 気泡
ST2 液体排出ステップ
ST3 液体吸引ステップ
1 Liquid mixture supply device (liquid supply device)
4 Mixing tank (storage tank)
40 Additive (Liquid)
40a Liquid level 41 Supply tank 42 Supply pipe 42a One end 43 Pump 44 Flow rate sensor 45 Liquid detection sensor K Bubble ST2 Liquid discharge step ST3 Liquid suction step

Claims (1)

液体を収容した供給タンクと、該供給タンク内の液体が供給される貯留タンクと、一端が該供給タンク内に他端が該貯留タンクに挿入された供給管と、該供給管の途中に配設されて該液体を該貯留タンクへと送出するポンプ及び該供給管内を流れる該液体の流量を測定する流量センサーと、該貯留タンクに流入する直前の該供給管に配設された液体検出センサーと、を備えた液体供給装置において、該供給管の一端が液面から露出後に再度液体に挿入する場合、該供給管への気泡混入による該流量センサーの測定不良を防ぐための液体供給装置の管理方法であって、
該供給管の一端が液面から露出した後に、該供給管の一端が再度液面に挿入された時に、該ポンプによって該供給管内の該液体を逆流させて全て排出する液体排出ステップと、
該液体排出ステップを実施した後、該ポンプによって該液体を該供給管内に再度吸引する液体吸引ステップと、を備え、
該流量センサーは該液体検出センサーが吸い上げられた該液体を検出した後に測定を再開することを特徴とする液体供給装置の管理方法。
A supply tank containing liquid, a storage tank to which the liquid in the supply tank is supplied, a supply pipe having one end inserted into the supply tank and the other end inserted into the storage tank, and arranged in the middle of the supply pipe A pump installed to send the liquid to the storage tank, a flow rate sensor for measuring the flow rate of the liquid flowing in the supply pipe, and a liquid detection sensor disposed in the supply pipe just before flowing into the storage tank In the liquid supply device comprising A management method,
A liquid discharge step for discharging all of the liquid in the supply pipe backflowed by the pump when one end of the supply pipe is inserted into the liquid level again after one end of the supply pipe is exposed from the liquid level ;
A liquid suction step for sucking the liquid again into the supply pipe by the pump after performing the liquid discharge step,
The method of managing a liquid supply apparatus, wherein the flow rate sensor restarts measurement after the liquid detection sensor detects the liquid sucked up.
JP2012002505A 2012-01-10 2012-01-10 Management method of liquid supply device Active JP5967939B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012002505A JP5967939B2 (en) 2012-01-10 2012-01-10 Management method of liquid supply device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012002505A JP5967939B2 (en) 2012-01-10 2012-01-10 Management method of liquid supply device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013142592A JP2013142592A (en) 2013-07-22
JP5967939B2 true JP5967939B2 (en) 2016-08-10

Family

ID=49039229

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012002505A Active JP5967939B2 (en) 2012-01-10 2012-01-10 Management method of liquid supply device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5967939B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015132494A (en) * 2014-01-10 2015-07-23 冷化工業株式会社 Operation method of fluid supply pump system and fluid supply pump
JP6190286B2 (en) * 2014-02-14 2017-08-30 株式会社荏原製作所 Substrate holding device and polishing device
US10343907B2 (en) * 2014-03-28 2019-07-09 Asm Ip Holding B.V. Method and system for delivering hydrogen peroxide to a semiconductor processing chamber

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2260965A (en) * 1991-08-21 1993-05-05 Dickinson Eng Ltd W H Metering and dispensing system

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013142592A (en) 2013-07-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101732092B1 (en) Slurry and/or chemical blend supply apparatuses
TWI274039B (en) Chemical mix and delivery systems and methods thereof
JP5967939B2 (en) Management method of liquid supply device
JP5015655B2 (en) Liquid material supply apparatus and liquid material supply method using the same
JP4877710B2 (en) Liquid processing apparatus and liquid supply method
KR102297029B1 (en) Polishing liquid supply device
EP1875321B1 (en) Flow control
JP5828726B2 (en) Liquid mixing device
JP2007322285A (en) Dispenser
US7776142B2 (en) Bubble damper of slurry supply apparatus
JP3774681B2 (en) Slurry mixed supply device and slurry mixed supply method
US20150124555A1 (en) Stirring device and stirring method
JP2003154242A (en) Fluid mixing apparatus
CN109925946B (en) Proportioning device and proportioning method
JP4527956B2 (en) Apparatus and method for preparing and supplying slurry for CMP apparatus
JP2013142591A (en) Mixture supply device
JP2006184989A (en) Liquid supply device, substrate processing apparatus and liquid supply method
JP2010267181A (en) Device for diluting chemical agent
JP6763608B2 (en) Carbon dioxide concentration display device for developer and developer management device
JP2014097558A (en) Mixed liquid supply system
JP2014097559A (en) Mixed liquid supply device
CN111517440A (en) Alkali waste liquid neutralization device
US6722779B2 (en) Constant precision volumetric dilution vessel
JP6538954B1 (en) Polishing fluid supply device
JP2005227102A (en) Dispenser

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160105

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160229

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160614

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160705

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5967939

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250