JP5959317B2 - Optical element manufacturing apparatus and optical element manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、レンズ、プリズム、ミラー等の光学素子を製造する光学素子の製造装置及び製造方法に関する。   The present invention relates to an optical element manufacturing apparatus and manufacturing method for manufacturing optical elements such as lenses, prisms, and mirrors.

従来、加熱軟化させた光学素子材料を一対の成形型により加圧成形することによって、光学素子を製造する方法が知られている。また、光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱することにより、光学素子材料を加熱軟化させる光学素子の製造方法が知られている(特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a method for manufacturing an optical element by press-molding a heat-softened optical element material with a pair of molds is known. In addition, a method for manufacturing an optical element is known in which an optical element material is heated and softened by suspending the optical element material in a gas (see Patent Document 1).

特許文献1記載の光学素子の製造方法では、光学素子材料と成形型とが接触する以前に、光学素子材料の中心部まで、変形可能な粘度に加熱することができる。よって、光学素子材料と成形型とが接触を開始した後、光学素子材料が加圧されて所望の形状に変形するまでを短時間で完了できる。   In the method of manufacturing an optical element described in Patent Document 1, before the optical element material comes into contact with the mold, the center of the optical element material can be heated to a deformable viscosity. Therefore, after the optical element material and the mold start to contact, the process until the optical element material is pressurized and deformed into a desired shape can be completed in a short time.

国際公開第2011/145389号パンフレットInternational Publication No. 2011/145389 Pamphlet

しかしながら、特許文献1記載の光学素子の製造方法は、光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する間、成形型は、光学素子材料を待つことになる。そのため、光学素子の製造効率の観点で問題がある。   However, in the method for manufacturing an optical element described in Patent Document 1, the mold waits for the optical element material while the optical element material is suspended in the gas and heated. Therefore, there is a problem in terms of manufacturing efficiency of the optical element.

本発明の目的は、気体中で浮遊させて加熱した光学素子材料を加圧する光学素子の製造装置及び製造方法において、製造効率を向上させることである。   An object of the present invention is to improve manufacturing efficiency in an optical element manufacturing apparatus and method for pressurizing heated optical element material that is suspended in a gas.

本発明の光学素子の製造装置は、光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する複数の加熱部と、対向して配置された第1の成形型及び第2の成形型と、上記加熱部により加熱された上記光学素子材料を上記第1の成形型と上記第2の成形型との間に順次供給する光学素子材料供給機構と、上記第1の成形型と上記第2の成形型との間に供給された上記光学素子材料を上記第1の成形型及び上記第2の成形型により順次加圧する加圧部と、を備える。   The optical element manufacturing apparatus according to the present invention includes a plurality of heating units that suspend and heat an optical element material in a gas, a first mold and a second mold that are arranged to face each other, and the heating unit. An optical element material supply mechanism for sequentially supplying the optical element material heated by the first mold and the second mold; the first mold and the second mold; A pressurizing unit that sequentially pressurizes the optical element material supplied between the first mold and the second mold.

また、上記光学素子の製造装置において、上記加圧部により加圧された上記光学素子材料を受け取る光学素子材料受け部を更に備えるようにしてもよい。
また、上記光学素子の製造装置において、上記光学素子材料供給機構は、上記加熱部と上記加圧部とを相対的に移動させることで、上記加熱部及び上記加圧部を、上記光学素子材料を供給する位置に配置する移動手段を含むようにしてもよい。
The optical element manufacturing apparatus may further include an optical element material receiving portion that receives the optical element material pressurized by the pressure portion.
In the optical element manufacturing apparatus, the optical element material supply mechanism moves the heating unit and the pressing unit relative to each other so that the heating unit and the pressing unit are moved to the optical element material. It is also possible to include a moving means arranged at a position where the ink is supplied.

また、上記光学素子の製造装置において、上記移動手段は、上記加熱部を、上記光学素子材料を供給する位置に移動させるようにしてもよい。
また、上記光学素子の製造装置において、上記複数の加熱部は、直線状に配列され、上記移動手段は、上記複数の加熱部と上記加圧部とを、上記複数の加熱部の配列方向に相対的に移動させるようにしてもよい。
In the optical element manufacturing apparatus, the moving unit may move the heating unit to a position where the optical element material is supplied.
In the optical element manufacturing apparatus, the plurality of heating units are arranged linearly, and the moving unit moves the plurality of heating units and the pressurizing unit in the arrangement direction of the plurality of heating units. You may make it move relatively.

また、上記光学素子の製造装置において、上記複数の加熱部は、ループ状に配列され、上記移動手段は、上記複数の加熱部を周回移動させることで、又は、上記加圧部を上記複数の加熱部に沿って周回移動させることで、上記複数の加熱部を、上記光学素子材料を供給する位置に循環させるようにしてもよい。   Further, in the optical element manufacturing apparatus, the plurality of heating units are arranged in a loop shape, and the moving unit moves the plurality of heating units around, or the pressure unit is moved to the plurality of the plurality of heating units. You may make it circulate through the position which supplies the said optical element material to the said several heating part by making it move around along a heating part.

また、上記光学素子の製造装置において、上記複数の加熱部は、上記加圧部の周囲においてループ状に配列され、上記移動手段は、上記加熱部を、上記光学素子材料を供給する位置に移動させるようにしてもよい。   In the optical element manufacturing apparatus, the plurality of heating units are arranged in a loop around the pressurizing unit, and the moving unit moves the heating unit to a position for supplying the optical element material. You may make it make it.

また、上記光学素子の製造装置において、上記光学素子材料受け部は、上記加圧部により加圧された後に上記第1の成形型と上記第2の成形型との間から落下する上記光学素子材料を受け取るようにしてもよい。   In the optical element manufacturing apparatus, the optical element material receiving portion is dropped from between the first mold and the second mold after being pressed by the pressure section. You may make it receive material.

また、上記光学素子の製造装置において、上記光学素子材料供給機構は、下方から上記光学素子材料を上記第1の成形型と上記第2の成形型との間に供給し、上記光学素子材料受け部は、上記光学素子材料を受け取る位置と、上記光学素子材料供給機構による上記光学素子材料の供給の際の干渉を回避する位置とに亘って移動するようにしてもよい。   Further, in the optical element manufacturing apparatus, the optical element material supply mechanism supplies the optical element material from below between the first mold and the second mold, and receives the optical element material receiver. The unit may move between a position for receiving the optical element material and a position for avoiding interference when the optical element material is supplied by the optical element material supply mechanism.

また、上記光学素子の製造装置において、上記複数の加熱部は、第1の加熱部と、第2の加熱部と、を含み、上記光学素子材料受け部は、上記第1の加熱部により加熱されて上記加圧部により加圧された上記光学素子材料を受け取る第1の光学素子材料受け部と、上記第2の加熱部により加熱されて上記加圧部により加圧された上記光学素子材料を受け取る第2の光学素子材料受け部と、を含むようにしてもよい。   In the optical element manufacturing apparatus, the plurality of heating units include a first heating unit and a second heating unit, and the optical element material receiving unit is heated by the first heating unit. The first optical element material receiving part that receives the optical element material that has been pressed by the pressing part, and the optical element material that has been heated by the second heating part and pressed by the pressing part A second optical element material receiving portion that receives the first optical element material receiving portion.

本発明の光学素子の製造方法は、複数の加熱部のそれぞれで光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する加熱工程と、上記加熱部により加熱された上記光学素子材料を、対向して配置された第1の成形型と第2の成形型との間に順次供給する供給工程と、上記第1の成形型と上記第2の成形型との間に供給された上記光学素子材料を上記第1の成形型及び上記第2の成形型により順次加圧する加圧工程と、を備える。   The optical element manufacturing method of the present invention includes a heating process in which an optical element material is suspended in a gas in each of a plurality of heating units, and the optical element material heated by the heating unit is disposed to face each other. A supply step of sequentially supplying between the first mold and the second mold, and the optical element material supplied between the first mold and the second mold. And a pressurizing step of sequentially pressurizing with the first mold and the second mold.

また、上記光学素子の製造方法において、加圧された上記光学素子材料を受け取る受け取り工程を更に備えるようにしてもよい。   The optical element manufacturing method may further include a receiving step of receiving the pressurized optical element material.

本発明によれば、気体中で浮遊させて加熱した光学素子材料を加圧する光学素子の製造装置及び製造方法において、製造効率を向上させることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in the manufacturing apparatus and manufacturing method of an optical element which pressurizes the optical element material which floated and heated in gas, manufacturing efficiency can be improved.

本発明の第1実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その1)である。It is a front view (the 1) which shows the manufacturing device of the optical element concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その2)である。It is a front view (the 2) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その3)である。It is a front view (the 3) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その4)である。It is a front view (the 4) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その5)である。It is a front view (the 5) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その6)である。It is a front view (the 6) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その1)である。It is a front view (the 1) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その2)である。It is a front view (the 2) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その3)である。It is a front view (the 3) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その4)である。It is a front view (the 4) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その5)である。It is a front view (the 5) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態の変形例に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その1)である。It is a front view (the 1) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on the modification of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態の変形例に係る光学素子の製造装置を示す正面図(その2)である。It is a front view (the 2) which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on the modification of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る光学素子の製造装置を示す正面図である。It is a front view which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態における第1の加熱部の動きを説明するための断面図(その1)である。It is sectional drawing (the 1) for demonstrating the motion of the 1st heating part in 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態における第1の加熱部の動きを説明するための断面図(その2)である。It is sectional drawing for demonstrating the motion of the 1st heating part in 3rd Embodiment of this invention (the 2). 本発明の第4実施形態に係る光学素子の製造装置を示す平面図である。It is a top view which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5実施形態に係る光学素子の製造装置を示す平面図である。It is a top view which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6実施形態に係る光学素子の製造装置を示す平面図である。It is a top view which shows the manufacturing apparatus of the optical element which concerns on 6th Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態に係る光学素子の製造装置及び製造方法について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, an optical element manufacturing apparatus and method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

<第1実施形態>
図1A〜図1Fは、本発明の第1実施形態に係る光学素子の製造装置1を示す正面図である。
<First Embodiment>
1A to 1F are front views showing an optical element manufacturing apparatus 1 according to a first embodiment of the present invention.

図1A〜図1Fに示すように、光学素子の製造装置1は、複数の加熱部の一例である第1の加熱部10及び第2の加熱部20と、光学素子材料供給機構30と、第1の可動型ユニット40と、第2の可動型ユニット50と、型ベース部60と、第1の光学素子材料受け部70と、第2の光学素子材料受け部80と、を備える。   As shown in FIGS. 1A to 1F, the optical element manufacturing apparatus 1 includes a first heating unit 10 and a second heating unit 20, which are examples of a plurality of heating units, an optical element material supply mechanism 30, One movable mold unit 40, a second movable mold unit 50, a mold base part 60, a first optical element material receiving part 70, and a second optical element material receiving part 80 are provided.

第1の加熱部10及び第2の加熱部20は、本体部11,21と、気体供給管12,22と、を有し、光学素子材料100を気体中で浮遊させて加熱する。
本体部11,21は、略円筒形状を呈し、鉛直なZ軸方向に延びる長手方向を有し、上端において開口する。本体部11,21の内径は7mmで、光学素子材料100の直径は5mmであるが、これらの大きさは一例にすぎない。また、光学素子材料100は、球状のガラス材料であるが、プラスチック等のその他の材料であってもよく、また、その他の形状としてもよい。
The 1st heating part 10 and the 2nd heating part 20 have main-body parts 11 and 21 and gas supply pipes 12 and 22, and float optical element material 100 in gas and heat it.
The main body parts 11 and 21 have a substantially cylindrical shape, have a longitudinal direction extending in the vertical Z-axis direction, and open at the upper end. The main body portions 11 and 21 have an inner diameter of 7 mm, and the optical element material 100 has a diameter of 5 mm. However, these sizes are merely examples. The optical element material 100 is a spherical glass material, but may be other materials such as plastic or may have other shapes.

気体供給管12,22は、図示しない気体供給源から本体部11,21にガスを供給する。このガスは、本体部11,21内に配置された電気コイルなどの気体加熱手段により加熱されるが、気体供給源において加熱されていてもよい。加熱されたガスは、本体部11,21内の光学素子材料100に吹き付けられる。これにより、光学素子材料100は、加熱ガスにより気体中で浮遊された状態で加熱される。   The gas supply pipes 12 and 22 supply gas to the main body parts 11 and 21 from a gas supply source (not shown). The gas is heated by a gas heating means such as an electric coil disposed in the main body parts 11 and 21, but may be heated in a gas supply source. The heated gas is sprayed onto the optical element material 100 in the main body parts 11 and 21. Thereby, the optical element material 100 is heated in a state of being suspended in the gas by the heating gas.

気体供給管12,22のガス供給量は、光学素子材料100の大きさや本体部11,21の大きさなどによって適宜決定されればよく、本実施形態では例えば10L/minである。後述するが、第1の加熱部10及び第2の加熱部20が移動するため、気体供給管12,22は、可撓性を有し且つ十分な弛みを有している。   The gas supply amount of the gas supply pipes 12 and 22 may be determined as appropriate depending on the size of the optical element material 100, the sizes of the main body portions 11 and 21, and is 10 L / min in the present embodiment, for example. Although mentioned later, since the 1st heating part 10 and the 2nd heating part 20 move, gas supply pipes 12 and 22 have flexibility, and have sufficient slackness.

なお、第1の加熱部10及び第2の加熱部20の構造は、光学素子材料100を加熱ガスにより浮遊させて加熱しうるものであれば、本実施形態のものに限定されない。
光学素子材料供給機構30は、X軸ガイド部31と、移動手段の一例であるX軸スライダ32と、第1のZ軸ガイド部33と、第1のZ軸スライダ34と、第1の加熱部支持部35と、第2のZ軸ガイド部36と、第2のZ軸スライダ37と、第2の加熱部支持部38と、を有する。
Note that the structures of the first heating unit 10 and the second heating unit 20 are not limited to those of the present embodiment as long as the optical element material 100 can be heated by being heated by a heating gas.
The optical element material supply mechanism 30 includes an X-axis guide portion 31, an X-axis slider 32 which is an example of a moving unit, a first Z-axis guide portion 33, a first Z-axis slider 34, and a first heating. A portion support portion 35, a second Z-axis guide portion 36, a second Z-axis slider 37, and a second heating portion support portion 38.

詳しくは後述するが、光学素子材料供給機構30は、第1の加熱部10により加熱された光学素子材料100−1及び第2の加熱部20により加熱された光学素子材料100−2を後述する第1の成形型41と第2の成形型51との間に順次供給する。   Although described in detail later, the optical element material supply mechanism 30 will describe the optical element material 100-1 heated by the first heating unit 10 and the optical element material 100-2 heated by the second heating unit 20. Sequentially supplied between the first mold 41 and the second mold 51.

X軸ガイド部31は、水平なX軸方向に延びる長手方向を有する。
X軸スライダ32は、X軸ガイド部31に対してX軸方向にスライドする。
第1のZ軸ガイド部33は、X軸スライダ32に固定されている。
The X-axis guide part 31 has a longitudinal direction extending in the horizontal X-axis direction.
The X-axis slider 32 slides in the X-axis direction with respect to the X-axis guide portion 31.
The first Z-axis guide portion 33 is fixed to the X-axis slider 32.

第1のZ軸スライダ34は、第1のZ軸ガイド部33に対してZ軸方向にスライドする。
第1の加熱部支持部35は、第1のZ軸スライダ34に固定され、第1の加熱部10を本体部11の外周面において支持する。
The first Z-axis slider 34 slides in the Z-axis direction with respect to the first Z-axis guide portion 33.
The first heating unit support unit 35 is fixed to the first Z-axis slider 34 and supports the first heating unit 10 on the outer peripheral surface of the main body unit 11.

そのため、第1の加熱部10は、第1のZ軸スライダ34とともにZ軸方向にスライドし、X軸スライダ32とともにX軸方向にスライドする。
第2のZ軸ガイド部36も、第1のZ軸ガイド部33と同様にX軸スライダ32に固定されている。
Therefore, the first heating unit 10 slides in the Z-axis direction together with the first Z-axis slider 34, and slides in the X-axis direction together with the X-axis slider 32.
The second Z-axis guide part 36 is also fixed to the X-axis slider 32 in the same manner as the first Z-axis guide part 33.

第2のZ軸スライダ37は、第2のZ軸ガイド部36に対してZ軸方向にスライドする。
第2の加熱部支持部38は、第2のZ軸スライダ37に固定され、第2の加熱部20を本体部21の外周面において支持する。
The second Z-axis slider 37 slides in the Z-axis direction with respect to the second Z-axis guide portion 36.
The second heating unit support unit 38 is fixed to the second Z-axis slider 37 and supports the second heating unit 20 on the outer peripheral surface of the main body unit 21.

そのため、第2の加熱部20は、第2のZ軸スライダ37とともにZ軸方向にスライドし、X軸スライダ32とともにX軸方向にスライドする。
なお、X軸スライダ32は、第1の加熱部10及び第2の加熱部20をX軸方向に移動させることで、第1の加熱部10及び第2の加熱部20とシリンダ44,54(加圧部)とを相対的に移動させる。これにより、X軸スライダ32は、第1の加熱部10又は第2の加熱部20とシリンダ44,54とを、第1の成形型41と第2の成形型51との間に光学素子材料100を供給する位置に配置する移動手段として機能する。
Therefore, the second heating unit 20 slides in the Z-axis direction together with the second Z-axis slider 37 and slides in the X-axis direction together with the X-axis slider 32.
The X-axis slider 32 moves the first heating unit 10 and the second heating unit 20 in the X-axis direction, so that the first heating unit 10 and the second heating unit 20 and the cylinders 44 and 54 ( The pressure part is moved relatively. As a result, the X-axis slider 32 is configured so that the first heating unit 10 or the second heating unit 20 and the cylinders 44 and 54 are disposed between the first molding die 41 and the second molding die 51. It functions as a moving means arranged at a position where 100 is supplied.

第1の加熱部10及び第2の加熱部20は、X軸スライダ32によって、X軸方向において、光学素子材料100を第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給する第1の位置(P1)と、光学素子材料100が投入される第2の位置(P2)とに移動する。なお、第1の加熱部10及び第2の加熱部20は、共通のX軸スライダ32とともにスライドするため、第1の加熱部10及び第2の加熱部20のうち一方が第1の位置(P1)にあると、他方が第2の位置(P2)にあるようにスライドする。   The first heating unit 10 and the second heating unit 20 supply the optical element material 100 between the first mold 41 and the second mold 51 in the X-axis direction by the X-axis slider 32. It moves to the first position (P1) and the second position (P2) where the optical element material 100 is introduced. In addition, since the 1st heating part 10 and the 2nd heating part 20 slide with the common X-axis slider 32, one of the 1st heating part 10 and the 2nd heating part 20 is a 1st position ( When in P1), the other slides in the second position (P2).

第1の可動型ユニット40は、第1の成形型41と、加熱ブロック42と、断熱ブロック43と、加圧部の一例であるシリンダ44と、を有する。
第2の可動型ユニット50は、第2の成形型51と、加熱ブロック52と、シリンダ54と、加圧部の一例であるシリンダ54と、を有する。
The first movable mold unit 40 includes a first mold 41, a heating block 42, a heat insulating block 43, and a cylinder 44 that is an example of a pressurizing unit.
The second movable mold unit 50 includes a second mold 51, a heating block 52, a cylinder 54, and a cylinder 54 that is an example of a pressurizing unit.

第1の成形型41及び第2の成形型51は、略円柱形状を呈し、水平なX軸方向に対向して配置されて光学素子材料100を加圧する。第1の成形型41及び第2の成形型51には、例えば凸型の成形面41a,51aが中央に形成されている。また、第1の成形型41及び第2の成形型51には、加熱ブロック42,52側である固定端にフランジ部41b,51bが形成されている。なお、対向して配置される第1の成形型41及び第2の成形型51の一方が固定型であってもよい。   The 1st shaping | molding die 41 and the 2nd shaping | molding die 51 exhibit substantially cylindrical shape, are arrange | positioned facing the horizontal X-axis direction, and pressurize the optical element material 100. FIG. In the first mold 41 and the second mold 51, for example, convex molding surfaces 41a and 51a are formed in the center. Further, the first mold 41 and the second mold 51 are formed with flange portions 41b and 51b at fixed ends on the heating blocks 42 and 52 side. Note that one of the first molding die 41 and the second molding die 51 arranged to face each other may be a fixed die.

加熱ブロック42,52には、例えば3本の円柱形状のヒータ42a,52aが挿入されている。
断熱ブロック43,53は、加熱ブロック42,52の熱を断熱する。
For example, three cylindrical heaters 42a and 52a are inserted into the heating blocks 42 and 52, respectively.
The heat insulating blocks 43 and 53 insulate the heat of the heating blocks 42 and 52.

シリンダ44,54は、第1の成形型41及び第2の成形型51を断熱ブロック43,53及び加熱ブロック42,52とともにX軸方向に移動させ、第1の成形型41と第2の成形型との間に供給された光学素子材料100を順次加圧する。   The cylinders 44 and 54 move the first molding die 41 and the second molding die 51 together with the heat insulating blocks 43 and 53 and the heating blocks 42 and 52 in the X-axis direction, so that the first molding die 41 and the second molding die are moved. The optical element material 100 supplied between the molds is sequentially pressed.

型ベース部60は、第1の可動型ユニット取付部61と、第2の可動型ユニット取付部62と、側壁63と、を有する。
第1の可動型ユニット取付部61には、第1の可動型ユニット40がシリンダ44部分において取付けられている。
The mold base portion 60 includes a first movable mold unit mounting portion 61, a second movable mold unit mounting portion 62, and a side wall 63.
The first movable unit 40 is attached to the first movable unit attachment portion 61 at the cylinder 44 portion.

第2の可動型ユニット取付部62には、第2の可動型ユニット50がシリンダ54部分において取付けられている。
第1の可動型ユニット取付部61及び第2の可動型ユニット取付部62は、対向するように側壁63の両端に固定され、平面視において例えばU字状を呈する。
The second movable unit 50 is attached to the second movable unit attachment portion 62 at the cylinder 54 portion.
The first movable unit mounting portion 61 and the second movable unit mounting portion 62 are fixed to both ends of the side wall 63 so as to face each other, and have, for example, a U shape in plan view.

第1の光学素子材料受け部70及び第2の光学素子材料受け部80は、例えば、XY平面に拡がる板状を呈し、シリンダ44,54により加圧された光学素子材料100を受け取る。本実施形態では、第1の成形型41と第2の成形型51とが加圧後の離型時において互いに遠ざかることで、加圧された光学素子材料100(製造された光学素子200)が第1の成形型41と第2の成形型51との間から落下する。   The first optical element material receiving part 70 and the second optical element material receiving part 80 have, for example, a plate shape extending in the XY plane, and receive the optical element material 100 pressurized by the cylinders 44 and 54. In the present embodiment, the pressed optical element material 100 (manufactured optical element 200) is obtained by moving the first mold 41 and the second mold 51 away from each other at the time of release after pressurization. It falls from between the first mold 41 and the second mold 51.

そして、第1の光学素子材料受け部70及び第2の光学素子材料受け部80は、落下する光学素子材料100(200)を受け取る。なお、単一の光学素子材料受け部を用いることもできるが、本実施形態では、第1の光学素子材料受け部70は、第1の加熱部10により加熱されてシリンダ44,54により加圧された光学素子材料100−1(200−1)を受け取り、第2の光学素子材料受け部80は、第2の加熱部20により加熱されてシリンダ44,54により加圧された光学素子材料100−2(200−2)を受け取る。   And the 1st optical element material receiving part 70 and the 2nd optical element material receiving part 80 receive the optical element material 100 (200) which falls. Although a single optical element material receiving portion can be used, in this embodiment, the first optical element material receiving portion 70 is heated by the first heating portion 10 and pressurized by the cylinders 44 and 54. The optical element material 100-1 (200-1) is received, and the second optical element material receiving part 80 is heated by the second heating part 20 and pressurized by the cylinders 44 and 54. -2 (200-2) is received.

なお、第1の光学素子材料受け部70及び第2の光学素子材料受け部80は、光学素子材料100(200)の落下距離を短くするために、Z軸上方へ移動して第1の成形型41及び第2の成形型51に近づいたり、或いは、光学素子材料100との接触の瞬間の衝撃を吸収するべくZ軸下方へ移動したりするとよい。   The first optical element material receiving part 70 and the second optical element material receiving part 80 are moved upward in the Z-axis to perform the first molding in order to shorten the falling distance of the optical element material 100 (200). It is preferable to move closer to the mold 41 and the second mold 51 or to move downward in the Z axis so as to absorb the impact at the moment of contact with the optical element material 100.

第1の光学素子材料受け部70及び第2の光学素子材料受け部80は、光学素子材料100(200)を受け取る受け取り位置(P11)と、光学素子材料供給機構30による光学素子材料100の供給の際の干渉を回避する退避位置(P12)とに亘ってX軸方向に移動する。なお、第1の光学素子材料受け部70と第2の光学素子材料受け部80とは、本実施形態ではZ軸方向の高さが同一であるため、第1の光学素子材料受け部70及び第2の光学素子材料受け部80のうち一方が受け取り位置(P11)にあると、他方が退避位置(P12)にあるようにスライドする。   The first optical element material receiving part 70 and the second optical element material receiving part 80 are a receiving position (P11) for receiving the optical element material 100 (200), and supply of the optical element material 100 by the optical element material supply mechanism 30. Move in the X-axis direction over the retracted position (P12) that avoids interference at the time. Since the first optical element material receiving portion 70 and the second optical element material receiving portion 80 have the same height in the Z-axis direction in this embodiment, the first optical element material receiving portion 70 and When one of the second optical element material receiving portions 80 is in the receiving position (P11), the other optical element material receiving portion 80 slides so that the other is in the retracted position (P12).

以下、光学素子材料100から光学素子200を製造する流れについて説明するが、上述の説明と重複する事項については説明を省略する。
まず、第1の加熱部10は、光学素子材料100−1を本体部11において気体中で浮遊させて加熱する。これにより、光学素子材料100−1は、例えばガラス転移点以上になるまで加熱される(加熱工程)。
Hereinafter, the flow of manufacturing the optical element 200 from the optical element material 100 will be described, but the description overlapping with the above description will be omitted.
First, the first heating unit 10 suspends the optical element material 100-1 in the gas in the main body 11 and heats it. Thereby, the optical element material 100-1 is heated, for example until it becomes more than a glass transition point (heating process).

なお、「加熱」とは、室温状態に対して熱を加えていることをいう。従って、例えば、本体部11内よりも低い温度状態(例えば室温状態)の光学素子材料100を本体部11に投入することで、加熱工程において、本体部11内で光学素子材料100の温度を室温よりも高い温度まで上昇させることができる。また、例えば、本体部11内よりも高い温度状態の光学素子材料100を本体部11に投入することで、加熱工程において、本体部11内で光学素子材料100の温度を室温よりも高い温度まで低下させることができる。また、例えば、本体部11内と等温状態の光学素子材料100を本体部11に投入することで、加熱工程において、本体部11内で光学素子材料100の温度を室温よりも高い温度に保つことができる。   “Heating” means that heat is applied to the room temperature state. Therefore, for example, by introducing the optical element material 100 in a lower temperature state (for example, a room temperature state) into the main body part 11 than in the main body part 11, the temperature of the optical element material 100 in the main body part 11 is set to room temperature in the heating process. Can be raised to higher temperatures. In addition, for example, by putting the optical element material 100 in a higher temperature state in the main body 11 into the main body 11, the temperature of the optical element material 100 in the main body 11 is higher than room temperature in the heating process. Can be reduced. Further, for example, by putting the optical element material 100 isothermally in the main body 11 into the main body 11, the temperature of the optical element material 100 is kept higher than room temperature in the main body 11 in the heating process. Can do.

第1の加熱部10が光学素子材料100−1を加熱している間に、光学素子材料供給機構30は、X軸スライダ32をX軸ガイド部31に対してX軸方向にスライドさせることで、第1の加熱部10を、図1Aに示すように光学素子材料100−1を供給する位置(P1)に移動させる。   While the first heating unit 10 is heating the optical element material 100-1, the optical element material supply mechanism 30 slides the X-axis slider 32 relative to the X-axis guide part 31 in the X-axis direction. The first heating unit 10 is moved to the position (P1) for supplying the optical element material 100-1 as shown in FIG. 1A.

なお、第1の加熱部10の上方には、第2の加熱部20により加熱されシリンダ44,54により加圧された光学素子200−2が受け取り位置(P11)の第2の光学素子材料受け部80に載置されている。   Above the first heating unit 10, the optical element 200-2 heated by the second heating unit 20 and pressurized by the cylinders 44 and 54 receives the second optical element material at the receiving position (P11). It is placed on the part 80.

次に、図1Bに示すように、第2の光学素子材料受け部80が光学素子材料供給機構30による光学素子材料100の供給の際の干渉を回避する退避位置(P12)に移動する。この退避位置(P12)において、第2の光学素子材料受け部80に載置された光学素子200−2が第2の光学素子回収アーム94により回収される(光学素子回収工程)。   Next, as shown in FIG. 1B, the second optical element material receiving portion 80 moves to the retracted position (P12) that avoids interference when the optical element material 100 is supplied by the optical element material supply mechanism 30. At the retracted position (P12), the optical element 200-2 placed on the second optical element material receiving portion 80 is recovered by the second optical element recovery arm 94 (optical element recovery step).

また、第2の光学素子材料投入アーム92が第2の加熱部20の本体部21内に光学素子材料100−2を投入する(光学素子材料投入工程)。そして、第2の加熱部20においても、本体部21内で光学素子材料100−2が加熱される(加熱工程)。   Further, the second optical element material charging arm 92 charges the optical element material 100-2 into the main body 21 of the second heating unit 20 (optical element material charging step). And also in the 2nd heating part 20, optical element material 100-2 is heated within the main-body part 21 (heating process).

図1Cに示すように、第1の加熱部10において光学素子材料100−1の加熱が終了すると、加熱された光学素子材料100は、第1の加熱部10から投げ上げられ、第1の成形型41と第2の成形型51との間に非接触状態で供給される(供給工程)。
この供給工程では、光学素子材料供給機構30の第1のZ軸スライダ34がZ軸上方に移動し、第1の加熱部10が第1の成形型41と第2の成形型51との間に達する前に停止又は減速することで、慣性により光学素子材料100−1が投げ上げられる。
As shown in FIG. 1C, when the heating of the optical element material 100-1 is completed in the first heating unit 10, the heated optical element material 100 is thrown up from the first heating unit 10 and first molding is performed. Supplied in a non-contact state between the mold 41 and the second mold 51 (supply process).
In this supply step, the first Z-axis slider 34 of the optical element material supply mechanism 30 moves upward in the Z-axis, and the first heating unit 10 is located between the first mold 41 and the second mold 51. By stopping or decelerating before reaching, the optical element material 100-1 is thrown up by inertia.

なお、光学素子材料100−1を第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給するには、第1の加熱部10を第1の成形型41と第2の成形型51との間に達するまでZ軸上方に移動してもよい。また、気体供給管12から供給されるガスの吹き出し量を増加させることにより光学素子材料100−1が第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給されるようにしてもよい。この場合には、図示しない気体供給量制御部が光学素子材料供給機構(30)の一部として機能する。また、図示しない搬送部材が第1の加熱部10から第1の成形型41と第2の成形型51との間に接触状態で光学素子材料100−1を供給してもよい。
光学素子材料100−1が第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給されるときには、シリンダ44,54は、第1の成形型41と第2の成形型51とを接近させておく。
In order to supply the optical element material 100-1 between the first mold 41 and the second mold 51, the first heating unit 10 is replaced with the first mold 41 and the second mold. You may move up the Z-axis until it reaches the point 51. Further, the optical element material 100-1 may be supplied between the first mold 41 and the second mold 51 by increasing the amount of gas blown from the gas supply pipe 12. Good. In this case, a gas supply amount control unit (not shown) functions as a part of the optical element material supply mechanism (30). Further, the optical element material 100-1 may be supplied in a contact state between the first mold 41 and the second mold 51 from the first heating unit 10 by a conveying member (not shown).
When the optical element material 100-1 is supplied between the first mold 41 and the second mold 51, the cylinders 44 and 54 connect the first mold 41 and the second mold 51. Keep close.

次に、図1Dに示すように、光学素子材料100−1は、第1の成形型41と第2の成形型51とに例えば同時に接触して、シリンダ44,54がX軸方向に第1の成形型41及び第2の成形型51を更に接近させることによって、第1の成形型41及び第2の成形型51により加圧される(加圧工程)。これにより、光学素子材料100−1は、第1の成形型41及び第2の成形型51の凸型の成形面41a,51aから両凹形状を転写される。そして、第1の加熱部10は、供給前の位置まで下降する。   Next, as shown in FIG. 1D, the optical element material 100-1 is in contact with, for example, the first mold 41 and the second mold 51 at the same time, and the cylinders 44 and 54 are first in the X-axis direction. By further bringing the mold 41 and the second mold 51 closer, the first mold 41 and the second mold 51 are pressurized (pressurizing step). Thereby, the optical element material 100-1 is transferred in a biconcave shape from the convex molding surfaces 41a and 51a of the first molding die 41 and the second molding die 51. And the 1st heating part 10 falls to the position before supply.

光学素子材料100−1が加圧されているときには、第1の光学素子材料受け部70は、光学素子材料100(200)を受け取る受け取り位置(P11)に移動する。この受け取り位置(P11)への第1の光学素子材料受け部70の移動は、加圧された光学素子200−1を受け取るのよりも前もって行うことで、第1の加熱部10からのガスの吹き出しが継続していても、第1の光学素子材料受け部70により、加圧途中の光学素子材料100−1にガスが吹き付けられるのを抑えることができる。   When the optical element material 100-1 is pressurized, the first optical element material receiving portion 70 moves to the receiving position (P11) for receiving the optical element material 100 (200). The movement of the first optical element material receiving portion 70 to the receiving position (P11) is performed in advance of receiving the pressurized optical element 200-1, so that the gas from the first heating portion 10 is transferred. Even if the blowing continues, the first optical element material receiving portion 70 can prevent the gas from being blown to the optical element material 100-1 being pressed.

なお、加圧工程が終了した後、すなわち、所望の厚さになるまで光学素子材料100−1が加圧された後、第1の可動型ユニット40及び第2の可動型ユニット50の加熱ブロック42,52のヒータ42a,52aの温度を降下させることにより、或いはヒータ42a,52aを停止させること(自然冷却)により、光学素子材料100を例えばガラス転移点以下になるまで加圧保持された状態のまま冷却してもよい(冷却工程)。なお、冷却工程は、加圧工程の際のヒータ42a,52aの設定温度がガラス転移点以下の場合には、この設定温度を変えないまま行われてもよい。   In addition, after the pressurization process is completed, that is, after the optical element material 100-1 is pressurized to a desired thickness, the heating blocks of the first movable unit 40 and the second movable unit 50 are heated. The state in which the optical element material 100 is pressurized and held until, for example, below the glass transition point, by lowering the temperature of the heaters 42a and 52a of 42 and 52, or by stopping the heaters 42a and 52a (natural cooling). You may cool as it is (cooling process). The cooling process may be performed without changing the set temperature when the set temperature of the heaters 42a and 52a in the pressurizing process is equal to or lower than the glass transition point.

次に、図1Eに示すように、シリンダ44,54により第1の成形型41と第2の成形型51とを遠ざけることで光学素子200−1が落下し、第1の光学素子材料受け部70が200−1を受け取る。なお、第1の光学素子材料受け部70は、光学素子材料200−1が第1の成形型41と第2の成形型51との間から落下するのではなく、図示しない取出し部材などが光学素子200−1を第1の成形型41と第2の成形型51との間から取出して第1の光学素子材料受け部70に載置するようにしてもよい。   Next, as shown in FIG. 1E, the optical element 200-1 is dropped by moving the first mold 41 and the second mold 51 away from each other by the cylinders 44 and 54, and the first optical element material receiving portion. 70 receives 200-1. In the first optical element material receiving portion 70, the optical element material 200-1 is not dropped from between the first mold 41 and the second mold 51, but an unillustrated take-out member or the like is optical. The element 200-1 may be taken out from between the first mold 41 and the second mold 51 and placed on the first optical element material receiving portion 70.

また、第2の加熱部20は、第1の成形型41と第2の成形型51との間に光学素子材料100−1を供給する第1の位置(P1)に移動し、第1の加熱部10は、光学素子材料100−2が投入される第2の位置(P2)に移動する。   Further, the second heating unit 20 moves to the first position (P1) where the optical element material 100-1 is supplied between the first mold 41 and the second mold 51, and the first The heating unit 10 moves to the second position (P2) where the optical element material 100-2 is charged.

次に、図1Fに示すように、第1の光学素子材料受け部70が光学素子材料供給機構30による光学素子材料100の供給の際の干渉を回避する退避位置(P12)に移動する。この退避位置(P12)において、第2の光学素子材料受け部80に載置された光学素子200−1が第1の光学素子回収アーム93により回収される(光学素子回収工程)。   Next, as shown in FIG. 1F, the first optical element material receiving portion 70 moves to a retracted position (P12) that avoids interference when the optical element material 100 is supplied by the optical element material supply mechanism 30. At this retracted position (P12), the optical element 200-1 placed on the second optical element material receiving portion 80 is recovered by the first optical element recovery arm 93 (optical element recovery step).

また、第1の光学素子材料投入アーム91が第1の加熱部10の本体部11内に新たな光学素子材料100−1を投入する(光学素子材料投入工程)。そして、第1の加熱部10において、光学素子材料100−1が加熱される(加熱工程)。   In addition, the first optical element material charging arm 91 inputs a new optical element material 100-1 into the main body 11 of the first heating unit 10 (optical element material charging step). And in the 1st heating part 10, optical element material 100-1 is heated (heating process).

以上の動作を、第1の加熱部10により加熱された光学素子材料100−1と、第2の加熱部20により加熱された光学素子材料100−2とが順次第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給されるように繰り返され、光学素子200が順次製造される。   In the above operation, the optical element material 100-1 heated by the first heating unit 10 and the optical element material 100-2 heated by the second heating unit 20 are sequentially applied to the first mold 41 and the first. It repeats so that it may be supplied between 2 molds 51, and optical element 200 is manufactured one by one.

なお、単一の光学素子材料投入アームが第1の光学素子材料投入アーム91及び第2の光学素子材料投入アーム92を兼ねるようにしてもよい。また、単一の光学素子回収アームが第1の光学素子回収アーム93及び第2の光学素子回収アーム94を兼ねるようにしてもよい。更には、単一のアームが第1の光学素子材料投入アーム91、第2の光学素子材料投入アーム92、第1の光学素子回収アーム93、及び第2の光学素子回収アーム94の4つを兼ねるようにしてもよい。   Note that a single optical element material loading arm may serve as both the first optical element material loading arm 91 and the second optical element material loading arm 92. Further, a single optical element recovery arm may serve as both the first optical element recovery arm 93 and the second optical element recovery arm 94. Further, a single arm includes four elements, a first optical element material loading arm 91, a second optical element material loading arm 92, a first optical element recovery arm 93, and a second optical element recovery arm 94. You may make it also serve.

以上説明した本実施形態では、複数の加熱部の一例である第1の加熱部10及び第2の加熱部20は、光学素子材料100−1,100−2を気体中で浮遊させて加熱する。光学素子材料供給機構30は、第1の加熱部10及び第2の加熱部20により加熱された光学素子材料100−1,100−2を第1の成形型41と第2の成形型51との間に順次供給する。加圧部の一例であるシリンダ44,54は、第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給された光学素子材料100−1,100−2を第1の成形型41及び第2の成形型51により順次加圧する。   In the present embodiment described above, the first heating unit 10 and the second heating unit 20 which are examples of a plurality of heating units suspend and heat the optical element materials 100-1 and 100-2 in gas. . The optical element material supply mechanism 30 converts the optical element materials 100-1 and 100-2 heated by the first heating unit 10 and the second heating unit 20 into a first molding die 41, a second molding die 51, and the like. Sequentially supply during The cylinders 44 and 54, which are an example of the pressurizing unit, use the optical element materials 100-1 and 100-2 supplied between the first mold 41 and the second mold 51 as the first mold 41. And pressurizing sequentially by the second mold 51.

そのため、複数の加熱部(第1の加熱部10及び第2の加熱部20)により光学素子材料100を加熱することができ、しかも、光学素子材料100を加熱している間に第1の成形型41と第2の成形型51との間で光学素子材料100を加圧することができる。   Therefore, the optical element material 100 can be heated by the plurality of heating units (the first heating unit 10 and the second heating unit 20), and the first molding is performed while the optical element material 100 is being heated. The optical element material 100 can be pressurized between the mold 41 and the second mold 51.

よって、本実施形態によれば、気体中で浮遊させて加熱した光学素子材料100を加圧する光学素子の製造装置1及び製造方法において、光学素子200の製造効率を向上させることができる。   Therefore, according to the present embodiment, the manufacturing efficiency of the optical element 200 can be improved in the optical element manufacturing apparatus 1 and the manufacturing method for pressurizing the heated optical element material 100 while being suspended in a gas.

また、本実施形態では、光学素子材料受け部の一例である第1の光学素子材料受け部70及び第2の光学素子材料受け部80は、シリンダ44,54により加圧された光学素子材料100を受け取る。そのため、第1の光学素子材料受け部70及び第2の光学素子材料受け部80において、加圧された光学素子材料100の回収などの動作を行うことができるとともに、光学素子200の製造を邪魔しないように加圧された光学素子材料100を移動させることもできる。   In the present embodiment, the first optical element material receiving portion 70 and the second optical element material receiving portion 80 which are examples of the optical element material receiving portion are the optical element material 100 pressurized by the cylinders 44 and 54. Receive. Therefore, the first optical element material receiving portion 70 and the second optical element material receiving portion 80 can perform operations such as recovery of the pressurized optical element material 100 and obstruct the manufacture of the optical element 200. The pressed optical element material 100 can also be moved.

また、本実施形態では、光学素子材料受け部の一例である第1の光学素子材料受け部70及び第2の光学素子材料受け部80は、シリンダ44,54により加圧された後に第1の成形型41と第2の成形型51との間から落下する光学素子材料100を受け取る。そのため、簡単な構成で確実に光学素子材料100を受け取ることができる。   In the present embodiment, the first optical element material receiving portion 70 and the second optical element material receiving portion 80 which are examples of the optical element material receiving portion are pressed by the cylinders 44 and 54 and then the first optical element material receiving portion 80 is pressed. The optical element material 100 that falls from between the mold 41 and the second mold 51 is received. Therefore, the optical element material 100 can be reliably received with a simple configuration.

また、本実施形態では、光学素子材料供給機構30は、下方から光学素子材料100を第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給し、光学素子材料受け部の一例である第1の光学素子材料受け部70及び第2の光学素子材料受け部80は、光学素子材料100を受け取る受け取り位置(P11)と、光学素子材料供給機構30による光学素子材料100の供給の際の干渉を回避する退避位置(P12)とに亘って移動する。そのため、光学素子200の製造効率をより一層向上させることができる。   In this embodiment, the optical element material supply mechanism 30 supplies the optical element material 100 from below between the first mold 41 and the second mold 51, and is an example of an optical element material receiving portion. The first optical element material receiving unit 70 and the second optical element material receiving unit 80 are provided with a receiving position (P11) for receiving the optical element material 100, and when the optical element material 100 is supplied by the optical element material supply mechanism 30. It moves over the retracted position (P12) that avoids the interference. Therefore, the manufacturing efficiency of the optical element 200 can be further improved.

また、本実施形態では、複数の加熱部の一例として、第1の加熱部10及び第2の加熱部20が用いられ、光学素子材料受け部の一例として、第1の加熱部10により加熱されてシリンダ44,54により加圧された光学素子材料100−1を受け取る第1の光学素子材料受け部70と、第2の加熱部80により加熱されてシリンダ44,54により加圧された光学素子材料100−2を受け取る第2の光学素子材料受け部80が用いられている。そのため、光学素子200の製造効率をより一層向上させることができる。更には、第1の光学素子材料受け部70及び第2の光学素子材料受け部80によって、第1の加熱部10及び第2の加熱部20から吹き出されるガスが加圧途中の光学素子材料100に吹き付けられるのを抑えることもできる。   Moreover, in this embodiment, the 1st heating part 10 and the 2nd heating part 20 are used as an example of a some heating part, and it heats by the 1st heating part 10 as an example of an optical element material receiving part. The first optical element material receiving portion 70 for receiving the optical element material 100-1 pressurized by the cylinders 44 and 54 and the optical element heated by the second heating portion 80 and pressurized by the cylinders 44 and 54 A second optical element material receiving portion 80 that receives the material 100-2 is used. Therefore, the manufacturing efficiency of the optical element 200 can be further improved. Further, the first optical element material receiving part 70 and the second optical element material receiving part 80 are used to press the gas blown from the first heating part 10 and the second heating part 20 to an optical element material that is being pressurized. It is also possible to suppress spraying on 100.

また、本実施形態では、光学素子材料供給機構30は、加熱部の一例である第1の加熱部10及び第2の加熱部20と、加圧部の一例であるシリンダ44,54とを相対的に移動させることで、第1の加熱部10及び第2の加熱部20とシリンダ44,54とを、光学素子材料100を供給する位置(P1)に配置するX軸スライダ32(移動手段の一例)を含む。そのため、簡単な構成で、光学素子200の製造効率を向上させることができる。   In the present embodiment, the optical element material supply mechanism 30 causes the first heating unit 10 and the second heating unit 20 that are examples of the heating unit and the cylinders 44 and 54 that are examples of the pressurizing unit to be relative to each other. By moving the first heating unit 10 and the second heating unit 20 and the cylinders 44 and 54 at the position (P1) where the optical element material 100 is supplied (of the moving means). Example). Therefore, the manufacturing efficiency of the optical element 200 can be improved with a simple configuration.

また、本実施形態では、移動手段の一例であるX軸スライダ32は、加熱部の一例である第1の加熱部10及び第2の加熱部20を、光学素子材料100を供給する位置(P)1に移動させる。そのため、加圧部の一例であるシリンダ44,54を含む第1の可動型ユニット40及び第2の可動型ユニット50を移動させる場合と比較して、より簡単な構成で、光学素子200の製造効率を向上させることができる。   Further, in the present embodiment, the X-axis slider 32 which is an example of the moving unit is configured to supply the optical element material 100 to the first heating unit 10 and the second heating unit 20 which are examples of the heating unit (P ) Move to 1. Therefore, compared with the case where the 1st movable type unit 40 and the 2nd movable type unit 50 containing the cylinders 44 and 54 which are examples of a pressurization part are moved, manufacture of the optical element 200 with a simpler structure. Efficiency can be improved.

<第2実施形態>
図2A〜図2Eは、本発明の第2実施形態に係る光学素子の製造装置101を示す正面図である。
Second Embodiment
2A to 2E are front views showing an optical element manufacturing apparatus 101 according to the second embodiment of the present invention.

本実施形態の光学素子の製造装置101は、光学素子材料供給機構130が加圧部の一例であるシリンダ44,54を含む第1の可動型ユニット40及び第2の可動型ユニット50を、光学素子材料100を第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給する位置にX軸方向に移動させる。この点を除いて、本実施形態の光学素子の製造装置101は、第1実施形態の光学素子の製造装置1と同様である。そのため、光学素子材料供給機構130以外は、第1実施形態と同一の符号を図面に付し、説明を省略する。   In the optical element manufacturing apparatus 101 of the present embodiment, the first movable unit 40 and the second movable unit 50 including the cylinders 44 and 54 in which the optical element material supply mechanism 130 is an example of a pressurizing unit are optically coupled. The element material 100 is moved in the X-axis direction to a position where the element material 100 is supplied between the first mold 41 and the second mold 51. Except for this point, the optical element manufacturing apparatus 101 of the present embodiment is the same as the optical element manufacturing apparatus 1 of the first embodiment. Therefore, except for the optical element material supply mechanism 130, the same reference numerals as those in the first embodiment are attached to the drawings, and the description thereof is omitted.

X軸ガイド部131は、水平なX軸方向に延びる長手方向を有する。
X軸スライダ132は、X軸ガイド部131に対してX軸方向にスライドする。X軸スライダ132には、型ベース部60を介して第1の可動型ユニット40及び第2の可動型ユニット50が固定されている。
The X-axis guide part 131 has a longitudinal direction extending in the horizontal X-axis direction.
The X-axis slider 132 slides in the X-axis direction with respect to the X-axis guide part 131. The first movable mold unit 40 and the second movable mold unit 50 are fixed to the X-axis slider 132 via the mold base portion 60.

第1のZ軸ガイド部133は、X軸スライダ132とは独立して固定されている。
第1のZ軸スライダ134は、第1のZ軸ガイド部133に対してZ軸方向にスライドする。
The first Z-axis guide part 133 is fixed independently of the X-axis slider 132.
The first Z-axis slider 134 slides in the Z-axis direction with respect to the first Z-axis guide part 133.

第1の加熱部支持部135は、第1のZ軸スライダ134に固定され、第1の加熱部10を本体部11の外周面において支持する。
第2のZ軸ガイド部136は、第1のZ軸ガイド部133と同様にX軸スライダ132とは独立して固定されている。
The first heating unit support unit 135 is fixed to the first Z-axis slider 134 and supports the first heating unit 10 on the outer peripheral surface of the main body unit 11.
The second Z-axis guide part 136 is fixed independently of the X-axis slider 132 in the same manner as the first Z-axis guide part 133.

第2のZ軸スライダ137は、第2のZ軸ガイド部136に対してZ軸方向にスライドする。
第2の加熱部支持部138は、第2のZ軸スライダ137に固定され、第2の加熱部20を本体部21の外周面において支持する。
The second Z-axis slider 137 slides in the Z-axis direction with respect to the second Z-axis guide part 136.
The second heating unit support unit 138 is fixed to the second Z-axis slider 137 and supports the second heating unit 20 on the outer peripheral surface of the main body unit 21.

そのため、第1の可動型ユニット40及び第2の可動型ユニット50は、X軸スライダ132とともにX軸方向にスライドする。また、第1の加熱部10は、第1のZ軸スライダ134とともにZ軸方向にスライドし、第2の加熱部20は、第2のZ軸スライダ137とともにZ軸方向にスライドする。   Therefore, the first movable unit 40 and the second movable unit 50 slide in the X-axis direction together with the X-axis slider 132. The first heating unit 10 slides in the Z-axis direction together with the first Z-axis slider 134, and the second heating unit 20 slides in the Z-axis direction together with the second Z-axis slider 137.

なお、X軸スライダ132は、シリンダ44,54をX軸方向に移動させることで、第1の加熱部10又は第2の加熱部20とシリンダ44,54とを、第1の成形型41と第2の成形型51との間に光学素子材料100を供給する位置に配置する移動手段として機能する。   The X-axis slider 132 moves the cylinders 44 and 54 in the X-axis direction so that the first heating unit 10 or the second heating unit 20 and the cylinders 44 and 54 and the first molding die 41 are moved. It functions as a moving means arranged at a position where the optical element material 100 is supplied between the second mold 51.

シリンダ44,54(第1の可動型ユニット40及び第2の可動型ユニット50)は、X軸スライダ132によって、X軸方向において、第1の加熱部10により加熱された光学素子材料100−1が第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給される図2A〜図2Dに示す第1の位置(P1)と、第2の加熱部20により加熱された光学素子材料100−2が第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給される図2Eに示す第2の位置(P2)と、に移動する。   The cylinders 44 and 54 (the first movable type unit 40 and the second movable type unit 50) are optical element materials 100-1 heated by the first heating unit 10 in the X-axis direction by the X-axis slider 132. Is supplied between the first mold 41 and the second mold 51, the first position (P1) shown in FIGS. 2A to 2D, and the optical element material heated by the second heating unit 20 100-2 moves to the second position (P2) shown in FIG. 2E, which is supplied between the first mold 41 and the second mold 51.

以下、光学素子材料100から光学素子200を製造する流れについて説明するが、上述の構成の説明や第1実施形態と重複する事項については説明を省略する。   Hereinafter, the flow of manufacturing the optical element 200 from the optical element material 100 will be described, but the description of the above-described configuration and matters overlapping with the first embodiment will be omitted.

まず、第1の加熱部10は、光学素子材料100−1を本体部11において気体中で浮遊させて加熱する。これにより、光学素子材料100−1は、例えばガラス転移点以上になるまで加熱される(加熱工程)。   First, the first heating unit 10 suspends the optical element material 100-1 in the gas in the main body 11 and heats it. Thereby, the optical element material 100-1 is heated, for example until it becomes more than a glass transition point (heating process).

図2Aに示すように、第1の加熱部10が光学素子材料100−1を加熱している間に、光学素子材料供給機構130は、X軸スライダ132をX軸ガイド部131に対してX軸方向にスライドさせることで、第1の可動型ユニット40及び第2の可動型ユニット50のシリンダ44,54を、第1の位置(P1)に移動させる。   As shown in FIG. 2A, while the first heating unit 10 is heating the optical element material 100-1, the optical element material supply mechanism 130 moves the X-axis slider 132 relative to the X-axis guide part 131. By sliding in the axial direction, the cylinders 44 and 54 of the first movable unit 40 and the second movable unit 50 are moved to the first position (P1).

また、第2の光学素子材料受け部80は、光学素子材料供給機構30による光学素子材料100の供給の際の干渉を回避する退避位置(P12)に位置する。この退避位置(P12)において、第2の光学素子材料受け部80に載置された光学素子200−2が第2の光学素子回収アーム94により回収される(光学素子回収工程)。   The second optical element material receiving portion 80 is located at the retracted position (P12) that avoids interference when the optical element material 100 is supplied by the optical element material supply mechanism 30. At the retracted position (P12), the optical element 200-2 placed on the second optical element material receiving portion 80 is recovered by the second optical element recovery arm 94 (optical element recovery step).

次に、図2Bに示すように、第1の加熱部10において光学素子材料100−1の加熱が終了すると、加熱された光学素子材料100は、第1の加熱部10から投げ上げられ、第1の成形型41と第2の成形型51との間に非接触状態で供給される(供給工程)。   Next, as shown in FIG. 2B, when the heating of the optical element material 100-1 is completed in the first heating unit 10, the heated optical element material 100 is thrown up from the first heating unit 10, The first mold 41 and the second mold 51 are supplied in a non-contact state (supply process).

光学素子材料100−1が第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給されるときには、シリンダ44,54は、第1の成形型41と第2の成形型51とを接近させておく。   When the optical element material 100-1 is supplied between the first mold 41 and the second mold 51, the cylinders 44 and 54 connect the first mold 41 and the second mold 51. Keep close.

次に、図2Cに示すように、光学素子材料100−1は、第1の成形型41と第2の成形型51とに例えば同時に接触して、シリンダ44,54がX軸方向に第1の成形型41及び第2の成形型51を更に接近させることによって、第1の成形型41及び第2の成形型51により加圧される(加圧工程)。そして、第1の加熱部10は、供給前の位置まで下降する。   Next, as shown in FIG. 2C, the optical element material 100-1 contacts, for example, the first mold 41 and the second mold 51 at the same time, and the cylinders 44 and 54 are first in the X-axis direction. By further bringing the mold 41 and the second mold 51 closer, the first mold 41 and the second mold 51 are pressurized (pressurizing step). And the 1st heating part 10 falls to the position before supply.

光学素子材料100−1が加圧されているときには、第1の光学素子材料受け部70は、光学素子材料100(200)を受け取る受け取り位置(P11)に移動する。この受け取り位置(P11)への第1の光学素子材料受け部70の移動は、加圧された光学素子200−1を受け取るのよりも前もって行うことで、第1の加熱部10からのガスの吹き出しが継続していても、第1の光学素子材料受け部70により、加圧途中の光学素子材料100−1にガスが吹き付けられるのを抑えることができる。   When the optical element material 100-1 is pressurized, the first optical element material receiving portion 70 moves to the receiving position (P11) for receiving the optical element material 100 (200). The movement of the first optical element material receiving portion 70 to the receiving position (P11) is performed in advance of receiving the pressurized optical element 200-1, so that the gas from the first heating portion 10 is transferred. Even if the blowing continues, the first optical element material receiving portion 70 can prevent the gas from being blown to the optical element material 100-1 being pressed.

また、第1の光学素子材料投入アーム91が第1の加熱部10の本体部11内に新たな光学素子材料100−1を投入する(光学素子材料投入工程)。そして、第1の加熱部10において、光学素子材料100−1が加熱される(加熱工程)。   In addition, the first optical element material charging arm 91 inputs a new optical element material 100-1 into the main body 11 of the first heating unit 10 (optical element material charging step). And in the 1st heating part 10, optical element material 100-1 is heated (heating process).

なお、加圧工程が終了した後、すなわち、所望の厚さになるまで光学素子材料100−1が加圧された後、第1の可動型ユニット40及び第2の可動型ユニット50の加熱ブロック42,52のヒータ42a,52aの温度を降下させることにより、或いはヒータ52a,52aを停止させること(自然冷却)により、光学素子材料100を例えばガラス転移点以下になるまで加圧保持された状態のまま冷却してもよい(冷却工程)。   In addition, after the pressurization process is completed, that is, after the optical element material 100-1 is pressurized to a desired thickness, the heating blocks of the first movable unit 40 and the second movable unit 50 are heated. The state in which the optical element material 100 is pressurized and held until, for example, below the glass transition point, by lowering the temperature of the heaters 42a, 52a of 42, 52 or by stopping the heaters 52a, 52a (natural cooling). You may cool as it is (cooling process).

次に、図2Dに示すように、シリンダ44,54により第1の成形型41と第2の成形型51とを遠ざけることで光学素子200−1が落下し、第1の光学素子材料受け部70が200−1を受け取る。   Next, as shown in FIG. 2D, the optical element 200-1 is dropped by moving the first mold 41 and the second mold 51 away from each other by the cylinders 44 and 54, and the first optical element material receiving portion. 70 receives 200-1.

図2Eに示すように、第1の加熱部10が光学素子材料100−1を加熱している間に、光学素子材料供給機構130は、X軸スライダ132をX軸ガイド部131に対してX軸方向にスライドさせることで、第1の可動型ユニット40及び第2の可動型ユニット50のシリンダ44,54を、第2の位置(P2)に移動させる。   As shown in FIG. 2E, while the first heating unit 10 is heating the optical element material 100-1, the optical element material supply mechanism 130 moves the X-axis slider 132 relative to the X-axis guide part 131. By sliding in the axial direction, the cylinders 44 and 54 of the first movable unit 40 and the second movable unit 50 are moved to the second position (P2).

これにより、第1の光学素子材料受け部70は、移動しないが、光学素子材料供給機構130による光学素子材料100の供給の際の干渉を回避する退避位置(P12)に位置することになる。第1の光学素子材料受け部70に載置された光学素子200−1は、第1の光学素子回収アーム93により回収される(光学素子回収工程)。   As a result, the first optical element material receiving portion 70 does not move, but is positioned at the retracted position (P12) that avoids interference when the optical element material 100 is supplied by the optical element material supply mechanism 130. The optical element 200-1 placed on the first optical element material receiving portion 70 is recovered by the first optical element recovery arm 93 (optical element recovery step).

また、第2の光学素子材料受け部80は、移動して、光学素子材料供給機構130による光学素子材料100の供給の際の干渉を回避する退避位置(P12)を保持する。
以上の動作を、第1の加熱部10により加熱された光学素子材料100−1と、第2の加熱部20により加熱された光学素子材料100−2とが順次第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給されるように繰り返され、光学素子200が順次製造される。
Further, the second optical element material receiving portion 80 moves and holds the retracted position (P12) that avoids interference when the optical element material 100 is supplied by the optical element material supply mechanism 130.
In the above operation, the optical element material 100-1 heated by the first heating unit 10 and the optical element material 100-2 heated by the second heating unit 20 are sequentially applied to the first mold 41 and the first. It repeats so that it may be supplied between 2 molds 51, and optical element 200 is manufactured one by one.

以上説明した本実施形態においても、複数の加熱部(第1の加熱部10及び第2の加熱部20)により光学素子材料100を加熱することができ、しかも、光学素子材料100を加熱している間に第1の成形型41と第2の成形型51との間で光学素子材料100を加圧することができるため、光学素子200の製造効率を向上させることができる。   Also in this embodiment described above, the optical element material 100 can be heated by a plurality of heating units (the first heating unit 10 and the second heating unit 20), and the optical element material 100 is heated. Since the optical element material 100 can be pressurized between the first mold 41 and the second mold 51 while the optical element 200 is being manufactured, the manufacturing efficiency of the optical element 200 can be improved.

また、本実施形態では、光学素子材料供給機構130は、加圧部の一例であるシリンダ44,54(第1の可動型ユニット40及び第2の可動型ユニット50)を、光学素子材料100を供給する位置(P1,P2)に移動させる。そのため、第1の加熱部10及び第2の加熱部20を移動させる場合(特に、短サイクルで供給を繰り返すために、第1の加熱部10及び第2の加熱部20を高速で移動させる必要がある場合)と比較して、浮遊状態が安定し、第1の加熱部10及び第2の加熱部20の内壁と光学素子材料100との衝突(キズ、異物付着などの外観不良)、あるいは、内壁への融着を防ぐことができる。   In the present embodiment, the optical element material supply mechanism 130 includes cylinders 44 and 54 (first movable type unit 40 and second movable type unit 50), which are examples of the pressurizing unit, and the optical element material 100. It moves to the supply position (P1, P2). Therefore, when moving the 1st heating part 10 and the 2nd heating part 20 (especially in order to repeat supply with a short cycle, it is necessary to move the 1st heating part 10 and the 2nd heating part 20 at high speed. The floating state is stable and the inner wall of the first heating unit 10 and the second heating unit 20 collides with the optical element material 100 (defects such as scratches and adhesion of foreign matter), or It is possible to prevent fusion to the inner wall.

なお、本実施形態では、加圧部の一例であるシリンダ44,54を移動させるために、X軸ガイド部131と、移動手段の一例であるX軸スライダ132とを用いる例について説明した。しかし、シリンダ44,54を移動させることで光学素子材料100を供給する位置(P1,P2)に配置する移動手段としては、図3A及び図3Bに示すように、シリンダ44−1,54−1のストロークを長くし、シリンダ44−1,54−1自体が、シリンダ44−1,54−1を、光学素子材料100を供給する位置(P1,P2)に配置する移動手段として機能するようにしてもよい。   In the present embodiment, an example in which the X-axis guide part 131 and the X-axis slider 132 that is an example of a moving unit are used to move the cylinders 44 and 54 that are an example of a pressurizing part has been described. However, as the moving means arranged at the positions (P1, P2) for supplying the optical element material 100 by moving the cylinders 44, 54, as shown in FIGS. 3A and 3B, the cylinders 44-1, 54-1 are used. The cylinders 44-1 and 54-1 themselves function as moving means for disposing the cylinders 44-1 and 54-1 at positions (P 1 and P 2) where the optical element material 100 is supplied. May be.

図3A及び図3Bに示す本実施形態の変形例に係る光学素子の製造装置101−1では、シリンダ44−1,54−1のストロークが長い分、型ベース60−1の第1の可動型ユニット取付部61と第2の可動型ユニット取付部62との間隔が図2A〜図2Eに示す型ベース60のものよりも大きくなっている。   In the optical element manufacturing apparatus 101-1 according to the modification of the present embodiment shown in FIGS. 3A and 3B, the first movable mold of the mold base 60-1 due to the long stroke of the cylinders 44-1 and 54-1. The interval between the unit mounting part 61 and the second movable mold unit mounting part 62 is larger than that of the mold base 60 shown in FIGS. 2A to 2E.

<第3実施形態>
図4は、本発明の第3実施形態に係る光学素子の製造装置201を示す正面図である。
本実施形態の光学素子の製造装置201では、光学素子材料供給機構230が、第1の加熱部210及び第2の加熱部220から光学素子材料100を落下させることで第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給する。また、光学素子材料受け部270が1つのみ配置されている。これらの点及びこれらに関する構成を除いて、本実施形態の光学素子の製造装置201は、第1実施形態の光学素子の製造装置1と同様である。そのため、光学素子材料供給機構130以外は、第1実施形態と同一の符号を図面に付し、説明を省略する。
<Third Embodiment>
FIG. 4 is a front view showing an optical element manufacturing apparatus 201 according to the third embodiment of the present invention.
In the optical element manufacturing apparatus 201 of this embodiment, the optical element material supply mechanism 230 drops the optical element material 100 from the first heating unit 210 and the second heating unit 220, thereby causing the first molding die 41 and It supplies between the 2nd shaping | molding die 51. FIG. Further, only one optical element material receiving portion 270 is disposed. Except for these points and configurations related thereto, the optical element manufacturing apparatus 201 of the present embodiment is the same as the optical element manufacturing apparatus 1 of the first embodiment. Therefore, except for the optical element material supply mechanism 130, the same reference numerals as those in the first embodiment are attached to the drawings, and the description thereof is omitted.

第1の加熱部210及び第2の加熱部220は、鉛直本体部211,221と、水平本体部212,222と、気体供給管213,223と、を有し、光学素子材料100を気体中で浮遊させて加熱する。   The first heating unit 210 and the second heating unit 220 include vertical main body parts 211 and 221, horizontal main body parts 212 and 222, and gas supply pipes 213 and 223, and the optical element material 100 is in the gas. Float with and heat.

鉛直本体部211,221は、図5A及び図5Bに示すように、略円筒形状を呈し、Z軸方向に延びる長手方向を有し、上下の端部において開口する。
水平本体部212,222は、略円筒形状を呈し、X軸方向に延びる長手方向を有する。また、水平本体部212,222は、鉛直本体部211,221の高さ方向中央部分に連結され、気体供給管213,223から供給されるガスを鉛直本体部211,221に供給する。
As shown in FIGS. 5A and 5B, the vertical main bodies 211 and 221 have a substantially cylindrical shape, have a longitudinal direction extending in the Z-axis direction, and open at upper and lower ends.
The horizontal main bodies 212 and 222 have a substantially cylindrical shape and have a longitudinal direction extending in the X-axis direction. Further, the horizontal main body portions 212 and 222 are connected to the central portion in the height direction of the vertical main body portions 211 and 221, and supply the gas supplied from the gas supply pipes 213 and 223 to the vertical main body portions 211 and 221.

光学素子材料供給機構230は、X軸ガイド部231と、移動手段の一例であるX軸スライダ232と、第1の加熱部支持部233と、第2の加熱部支持部234と、シャッタ235と、を有する。   The optical element material supply mechanism 230 includes an X-axis guide portion 231, an X-axis slider 232 that is an example of a moving unit, a first heating portion support portion 233, a second heating portion support portion 234, and a shutter 235. Have.

X軸ガイド部231は、X軸方向に延びる長手方向を有する。
X軸スライダ232は、X軸ガイド部231に対してX軸方向にスライドする。X軸スライダ232には、第1の加熱部取り付け部232aにおいて、第1の加熱部210を支持する第1の加熱部支持部233が取り付けられている。また、X軸スライダ232には、第2の加熱部取り付け部232bにおいて、第2の加熱部220を支持する第2の加熱部支持部234が取り付けられている。
The X-axis guide part 231 has a longitudinal direction extending in the X-axis direction.
The X-axis slider 232 slides in the X-axis direction with respect to the X-axis guide portion 231. A first heating unit support 233 that supports the first heating unit 210 is attached to the X-axis slider 232 in the first heating unit mounting unit 232a. The X-axis slider 232 is attached with a second heating part support part 234 that supports the second heating part 220 in the second heating part attachment part 232b.

シャッタ235は、Z軸方向に延びる貫通孔235aが形成され、貫通孔235aが第1の成形型41と第2の成形型51との間の空間の上方に位置するように配置されている。この貫通孔235aの上方には、第1の加熱部210の鉛直本体部211及び第2の加熱部220の鉛直本体部221が交互に移動してくる。そのため、図5Bに示すように、光学素子材料100を、鉛直本体部211,221の下端から貫通孔235aを介して第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給することができる。また、シャッタ235は、図5Aに示すように、鉛直本体部211,221の下端を塞ぐこともできる。   The shutter 235 is formed with a through hole 235 a extending in the Z-axis direction, and the through hole 235 a is positioned above the space between the first mold 41 and the second mold 51. Above the through hole 235a, the vertical main body 211 of the first heating unit 210 and the vertical main body 221 of the second heating unit 220 move alternately. Therefore, as shown in FIG. 5B, the optical element material 100 is supplied from the lower ends of the vertical main body portions 211 and 221 between the first molding die 41 and the second molding die 51 through the through holes 235a. Can do. The shutter 235 can also block the lower ends of the vertical main body portions 211 and 221 as shown in FIG. 5A.

第1の加熱部210及び第2の加熱部220は、X軸スライダ232によって、X軸方向において、光学素子材料100を第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給する位置と、光学素子材料100が投入される位置とに移動する。   The first heating unit 210 and the second heating unit 220 supply the optical element material 100 between the first mold 41 and the second mold 51 in the X-axis direction by the X-axis slider 232. It moves to the position and the position where the optical element material 100 is introduced.

本実施形態においても、第1の加熱部210及び第2の加熱部220から光学素子材料100を落下させることで第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給する点以外の光学素子200の製造の流れは、上述の第1実施形態と同様であるため、説明は省略する。   Also in this embodiment, except that the optical element material 100 is dropped from the first heating unit 210 and the second heating unit 220 to be supplied between the first molding die 41 and the second molding die 51. Since the flow of manufacturing the optical element 200 is the same as that in the first embodiment, description thereof is omitted.

以上説明した本実施形態においても、複数の加熱部(第1の加熱部210及び第2の加熱部220)により光学素子材料100を加熱することができ、しかも、光学素子材料100を加熱している間に第1の成形型41と第2の成形型51との間で光学素子材料100を加圧することができるため、光学素子200の製造効率を向上させることができる。   Also in the present embodiment described above, the optical element material 100 can be heated by a plurality of heating units (the first heating unit 210 and the second heating unit 220), and the optical element material 100 is heated. Since the optical element material 100 can be pressurized between the first mold 41 and the second mold 51 while the optical element 200 is being manufactured, the manufacturing efficiency of the optical element 200 can be improved.

なお、本実施形態では、光学素子材料供給機構230が、第1の加熱部210及び第2の加熱部220から光学素子材料100を落下させることで第1の成形型41と第2の成形型51との間に供給する例について説明したが、光学素子材料100を供給する方向は、第1の成形型41と第2の成形型51との中心同士を結ぶ中心軸と交差する方向であればよい。   In the present embodiment, the optical element material supply mechanism 230 drops the optical element material 100 from the first heating unit 210 and the second heating unit 220 so that the first molding die 41 and the second molding die. The example in which the optical element material 100 is supplied has been described. However, the direction in which the optical element material 100 is supplied may be a direction that intersects the central axis that connects the centers of the first mold 41 and the second mold 51. That's fine.

また、第1の成形型41と第2の成形型51とは、水平方向に対向するのではなく、水平方向に交差する方向に対向するようにしてもよい。   Further, the first molding die 41 and the second molding die 51 may be opposed to each other in a direction intersecting the horizontal direction instead of facing the horizontal direction.

<第4実施形態>
図6は、本発明の第4実施形態に係る光学素子の製造装置301を示す正面図である。
本実施形態の光学素子の製造装置301では、複数の加熱部310−1〜310−15は、ループ状に配列されている。図示しない移動手段は、複数の加熱部310−1〜310−15を周回移動させることで光学素子材料100を第1の成形型(第1の可動型ユニット340)と第2の成形型(第2の可動型ユニット350)との間に供給する位置(加熱部310−15の位置)に循環させる。これらの点及びこれらに関する構成を除いて、本実施形態の光学素子の製造装置301は、第1〜第3実施形態の光学素子の製造装置1,101,201と同様であるため、詳細な説明は省略する。
<Fourth embodiment>
FIG. 6 is a front view showing an optical element manufacturing apparatus 301 according to the fourth embodiment of the present invention.
In the optical element manufacturing apparatus 301 of the present embodiment, the plurality of heating units 310-1 to 310-15 are arranged in a loop. A moving means (not shown) moves the plurality of heating units 310-1 to 310-15 around the optical element material 100 to form the first mold (first movable mold unit 340) and the second mold (first). The second movable unit 350) is circulated to a supply position (position of the heating unit 310-15). Except for these points and the configuration related thereto, the optical element manufacturing apparatus 301 of the present embodiment is the same as the optical element manufacturing apparatuses 1, 101, and 201 of the first to third embodiments. Is omitted.

加熱部310−1〜310−15は、15個配置されている。第1の光学素子材料投入アーム91により光学素子材料100−1が供給されるタイミングを1サイクル目とすると、15サイクル目の第1の可動型ユニット340及び第2の可動型ユニット350による加圧工程が開始されるまで、光学素子材料100が加熱される。   Fifteen heating units 310-1 to 310-15 are arranged. Assuming that the timing at which the optical element material 100-1 is supplied by the first optical element material loading arm 91 is the first cycle, pressurization by the first movable unit 340 and the second movable unit 350 in the 15th cycle. The optical element material 100 is heated until the process is started.

複数の加熱部310−1〜310−15は、例えば、第1の可動型ユニット340及び第2の可動型ユニット350よりもZ軸方向の下方に配置されており、供給工程では、光学素子材料100を第1実施形態と同様に投げ上げるが、第3実施形態と同様に落下により供給してもよい。   The plurality of heating units 310-1 to 310-15 are, for example, disposed below the first movable type unit 340 and the second movable type unit 350 in the Z-axis direction. Although 100 is thrown up similarly to 1st Embodiment, you may supply by dropping similarly to 3rd Embodiment.

なお、第1の可動型ユニット340及び第2の可動型ユニット350(加圧部)を複数の加熱部310−1〜310−15に沿って周回移動させるようにしてもよい。   The first movable unit 340 and the second movable unit 350 (pressurizing unit) may be moved around the plurality of heating units 310-1 to 310-15.

<第5実施形態>
図7は、本発明の第5実施形態に係る光学素子の製造装置401を示す正面図である。
本実施形態の光学素子の製造装置401では、複数の加熱部410−1〜410−15は、加圧部(第1の可動型ユニット440及び第2の可動型ユニット450)の周囲においてループ状に配列されている。図示しない移動手段は、複数の加熱部410−1〜410−15の1つ(加熱部410−15)を、光学素子材料100を第1の成形型(第1の可動型ユニット440)と第2の成形型(第2の可動型ユニット450)との間に供給する位置(加熱部410−15の位置)に移動させる。これらの点及びこれらに関する構成を除いて、本実施形態の光学素子の製造装置401は、第1〜第3実施形態の光学素子の製造装置1,101,201と同様であるため、詳細な説明は省略する。
<Fifth Embodiment>
FIG. 7 is a front view showing an optical element manufacturing apparatus 401 according to the fifth embodiment of the present invention.
In the optical element manufacturing apparatus 401 of the present embodiment, the plurality of heating units 410-1 to 410-15 are loop-shaped around the pressurizing unit (the first movable unit 440 and the second movable unit 450). Is arranged. The moving means (not shown) includes one of the heating units 410-1 to 410-15 (heating unit 410-15), the optical element material 100 and the first molding die (first movable mold unit 440). It moves to the position (position of heating part 410-15) supplied between 2 shaping | molding dies (2nd movable mold unit 450). Except for these points and the configuration related thereto, the optical element manufacturing apparatus 401 of the present embodiment is the same as the optical element manufacturing apparatuses 1, 101, and 201 of the first to third embodiments, and thus detailed description will be made. Is omitted.

加熱部410−1〜410−15は、15個配置されている。図示しない光学素子材料投入アームなどにより光学素子材料100−1が供給されるタイミングを1サイクル目とすると、15サイクル目の第1の可動型ユニット440及び第2の可動型ユニット450による加圧工程が開始されるまで、光学素子材料100が加熱される。   Fifteen heating units 410-1 to 410-15 are arranged. When the timing at which the optical element material 100-1 is supplied by an optical element material loading arm or the like (not shown) is the first cycle, the pressurizing process by the first movable unit 440 and the second movable unit 450 in the 15th cycle. The optical element material 100 is heated until is started.

図示しない移動手段は、複数の加熱部410−1〜410−15を周回移動させ、特定の位置の加熱部410−15が供給位置に移動させるが、複数の加熱部410−1〜410−15を周回移動させずに各加熱部410−1〜410−15を供給位置に移動させてもよい。   The moving means (not shown) moves the plurality of heating units 410-1 to 410-15 around and moves the heating unit 410-15 at a specific position to the supply position, but the plurality of heating units 410-1 to 410-15. The heating units 410-1 to 410-15 may be moved to the supply position without rotating the oscillating.

<第6実施形態>
図8は、本発明の第6実施形態に係る光学素子の製造装置501を示す正面図である。
本実施形態の光学素子の製造装置501では、複数の加熱部510−1〜510−15は、直線状に配列されている。図示しない移動手段は、複数の加熱部510−1〜510−15の全部を、配列方向(X軸方向)に移動させることで、光学素子材料100を第1の成形型(第1の可動型ユニット540)と第2の成形型(第2の可動型ユニット550)との間に供給する位置(加熱部310−15の位置)に移動させる。これらの点及びこれらに関する構成を除いて、本実施形態の光学素子の製造装置501は、第1〜第3実施形態の光学素子の製造装置1,101,201と同様であるため、詳細な説明は省略する。
<Sixth Embodiment>
FIG. 8 is a front view showing an optical element manufacturing apparatus 501 according to the sixth embodiment of the present invention.
In the optical element manufacturing apparatus 501 of the present embodiment, the plurality of heating units 510-1 to 510-15 are arranged linearly. The moving means (not shown) moves the optical element material 100 to the first molding die (first movable die) by moving all of the plurality of heating units 510-1 to 510-15 in the arrangement direction (X-axis direction). It moves to the position (position of the heating part 310-15) supplied between unit 540) and the 2nd shaping | molding die (2nd movable mold unit 550). Except for these points and the configuration related thereto, the optical element manufacturing apparatus 501 of the present embodiment is the same as the optical element manufacturing apparatuses 1, 101, and 201 of the first to third embodiments. Is omitted.

加熱部510−1〜510−15は、15個配置されている。図示しない光学素子材料投入アームなどにより光学素子材料100−1が供給されるタイミングを1サイクル目とすると、15サイクル目の第1の可動型ユニット540及び第2の可動型ユニット550による加圧工程が開始されるまで、光学素子材料100が加熱される。   Fifteen heating units 510-1 to 510-15 are arranged. If the timing at which the optical element material 100-1 is supplied by an optical element material loading arm or the like (not shown) is the first cycle, the pressurizing process by the first movable type unit 540 and the second movable type unit 550 in the 15th cycle. The optical element material 100 is heated until is started.

15個の加熱部510−1〜510−15のすべてが供給位置に到達した後、最初に供給位置に到達した加熱部510−15を光学素子材料100の投入位置までX軸方向の反対方向に移動させ、改めて15サイクルの動作を行うようにするとよい。   After all of the fifteen heating units 510-1 to 510-15 have reached the supply position, the heating unit 510-15 that has first reached the supply position is moved in the direction opposite to the X-axis direction to the input position of the optical element material 100. It is good to move and perform the operation of 15 cycles anew.

なお、複数の加熱部510−1〜510−15ではなく、第1の可動型ユニット540及び第2の可動型ユニット550(加圧部)を移動させることで、複数の加熱部510−1〜510−15と第1の可動型ユニット540及び第2の可動型ユニット550(加圧部)とを配列方向に相対的に移動させるようにしてもよい。   Note that the plurality of heating units 510-1 to 510-1 are moved by moving the first movable unit 540 and the second movable unit 550 (pressure unit) instead of the plurality of heating units 510-1 to 510-15. 510-15, the first movable unit 540, and the second movable unit 550 (pressure unit) may be relatively moved in the arrangement direction.

1 :光学素子の製造装置
10 :第1の加熱部
11 :本体部
12 :気体供給管
20 :第2の加熱部
21 :本体部
22 :気体供給管
30 :光学素子材料供給機構
31 :X軸ガイド部
32 :X軸スライダ
33 :第1のZ軸ガイド部
34 :第1のZ軸スライダ
35 :第1の加熱部支持部
36 :第2のZ軸ガイド部
37 :第2のZ軸スライダ
38 :第2の加熱部支持部
40 :第1の可動型ユニット
41 :第1の成形型
41a :成形面
41b :フランジ部
42 :加熱ブロック
42a :ヒータ
43 :断熱ブロック
44 :シリンダ
50 :第2の可動型ユニット
51 :第2の成形型
51a :成形面
51b :フランジ部
52 :加熱ブロック
52a :ヒータ
53 :断熱ブロック
54 :シリンダ
60 :型ベース部
61 :第1の可動型ユニット取付部
62 :第2の可動型ユニット取付部
63 :側壁
70 :第1の光学素子材料受け部
80 :第2の光学素子材料受け部
91 :第1の光学素子材料投入アーム
92 :第2の光学素子材料投入アーム
93 :第1の光学素子回収アーム
94 :第2の光学素子回収アーム
100 :光学素子材料
101 :光学素子の製造装置
131 :X軸ガイド部
132 :X軸スライダ
133 :第1のZ軸ガイド部
134 :第1のZ軸スライダ
135 :第1の加熱部支持部
136 :第2のZ軸ガイド部
137 :第2のZ軸スライダ
138 :第2の加熱部支持部
200 :光学素子
201 :光学素子の製造装置
210 :第1の加熱部
211 :鉛直本体部
212 :水平本体部
213 :気体供給管
220 :第2の加熱部
221 :鉛直本体部
222 :水平本体部
223 :気体供給管
230 :光学素子材料供給機構
231 :X軸ガイド部
232 :X軸スライダ
232a :第1の加熱部取り付け部
232b :第2の加熱部取り付け部
233 :第1の加熱部支持部
234 :第2の加熱部支持部
235 :シャッタ
235a :貫通孔
270 :光学素子材料受け部
301 :光学素子の製造装置
310 :加熱部
340 :第1の可動型ユニット
350 :第2の可動型ユニット
401 :光学素子の製造装置
410 :加熱部
440 :第1の可動型ユニット
450 :第2の可動型ユニット
501 :光学素子の製造装置
510 :加熱部
540 :第1の可動型ユニット
550 :第2の可動型ユニット
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Optical element manufacturing apparatus 10: 1st heating part 11: Main body part 12: Gas supply pipe 20: 2nd heating part 21: Main body part 22: Gas supply pipe 30: Optical element material supply mechanism 31: X-axis Guide section 32: X-axis slider 33: First Z-axis guide section 34: First Z-axis slider 35: First heating section support section 36: Second Z-axis guide section 37: Second Z-axis slider 38: 2nd heating part support part 40: 1st movable mold unit 41: 1st shaping | molding die 41a: Molding surface 41b: Flange part 42: Heating block 42a: Heater 43: Heat insulation block 44: Cylinder 50: 2nd Movable mold unit 51: second mold 51a: molding surface 51b: flange 52: heating block 52a: heater 53: heat insulation block 54: cylinder 60: mold base 61: first movable mold unit Attached part 62: second movable unit mounting part 63: side wall 70: first optical element material receiving part 80: second optical element material receiving part 91: first optical element material loading arm 92: second Optical element material loading arm 93: First optical element recovery arm 94: Second optical element recovery arm 100: Optical element material 101: Optical element manufacturing apparatus 131: X-axis guide part 132: X-axis slider 133: First Z-axis guide part 134: 1st Z-axis slider 135: 1st heating part support part 136: 2nd Z-axis guide part 137: 2nd Z-axis slider 138: 2nd heating part support part 200: Optical element 201: Optical element manufacturing apparatus 210: First heating section 211: Vertical main body section 212: Horizontal main body section 213: Gas supply pipe 220: Second heating section 221: Vertical main body section 222: Horizontal main body section 23: Gas supply pipe 230: Optical element material supply mechanism 231: X-axis guide part 232: X-axis slider 232a: First heating part attachment part 232b: Second heating part attachment part 233: First heating part support part 234: second heating unit support unit 235: shutter 235a: through-hole 270: optical element material receiving unit 301: optical element manufacturing apparatus 310: heating unit 340: first movable unit 350: second movable unit 401: optical element manufacturing apparatus 410: heating unit 440: first movable unit 450: second movable type unit 501: optical element manufacturing apparatus 510: heating unit 540: first movable type unit 550: second Movable unit

Claims (11)

光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する複数の加熱部と、
対向して配置された第1の成形型及び第2の成形型と、
前記加熱部により加熱された前記光学素子材料を前記第1の成形型と前記第2の成形型との間に順次供給する光学素子材料供給機構と、
前記第1の成形型と前記第2の成形型との間に供給された前記光学素子材料を前記第1の成形型及び前記第2の成形型により順次加圧する加圧部と、を備え
前記光学素子材料供給機構は、前記加熱部と前記加圧部とを相対的に移動させることで、前記加熱部及び前記加圧部を、前記光学素子材料を供給する位置に配置する移動手段を含む、光学素子の製造装置。
A plurality of heating units that heat the optical element material by suspending it in a gas;
A first mold and a second mold disposed opposite to each other;
An optical element material supply mechanism for sequentially supplying the optical element material heated by the heating unit between the first mold and the second mold;
A pressurizing unit that sequentially pressurizes the optical element material supplied between the first mold and the second mold with the first mold and the second mold ;
The optical element material supply mechanism is configured to move the heating unit and the pressurizing unit relative to each other, thereby moving the heating unit and the pressurizing unit to a position for supplying the optical element material. Including an optical element manufacturing apparatus.
前記加圧部により加圧された前記光学素子材料を受け取る光学素子材料受け部を更に備える、請求項1記載の光学素子の製造装置。   The optical element manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising an optical element material receiving portion that receives the optical element material pressed by the pressing portion. 前記移動手段は、前記加熱部を、前記光学素子材料を供給する位置に移動させる、請求項1又は2記載の光学素子の製造装置。 It said moving means, said heating unit is moved to a position to supply the optical element material, apparatus for manufacturing an optical element according to claim 1 or 2, wherein. 前記複数の加熱部は、直線状に配列され、
前記移動手段は、前記複数の加熱部と前記加圧部とを、前記複数の加熱部の配列方向に相対的に移動させる、請求項1又は2記載の光学素子の製造装置。
The plurality of heating units are arranged linearly,
It said moving means, said plurality of heating portion and the pressing, is relatively moved in the arrangement direction of the plurality of heating portions, the manufacturing apparatus of an optical element according to claim 1 or 2, wherein.
前記複数の加熱部は、ループ状に配列され、
前記移動手段は、前記複数の加熱部を周回移動させることで、又は、前記加圧部を前記複数の加熱部に沿って周回移動させることで、前記複数の加熱部を、前記光学素子材料を供給する位置に循環させる、請求項1又は2記載の光学素子の製造装置。
The plurality of heating units are arranged in a loop shape,
The moving means moves the plurality of heating units around, or moves the pressurizing unit around the plurality of heating units, so that the plurality of heating units are moved to the optical element material. It is recycled to the position for supplying, manufacturing apparatus of an optical element according to claim 1 or 2, wherein.
前記複数の加熱部は、前記加圧部の周囲においてループ状に配列され、
前記移動手段は、前記加熱部を、前記光学素子材料を供給する位置に移動させる、請求項1又は2記載の光学素子の製造装置。
The plurality of heating units are arranged in a loop around the pressurizing unit,
It said moving means, said heating unit is moved to a position to supply the optical element material, apparatus for manufacturing an optical element according to claim 1 or 2, wherein.
光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する複数の加熱部と、
対向して配置された第1の成形型及び第2の成形型と、
前記加熱部により加熱された前記光学素子材料を前記第1の成形型と前記第2の成形型との間に順次供給する光学素子材料供給機構と、
前記第1の成形型と前記第2の成形型との間に供給された前記光学素子材料を前記第1の成形型及び前記第2の成形型により順次加圧する加圧部と、
前記加圧部により加圧された前記光学素子材料を受け取る光学素子材料受け部と、を備え、
前記光学素子材料受け部は、前記加圧部により加圧された後に前記第1の成形型と前記第2の成形型との間から落下する前記光学素子材料を受け取る、光学素子の製造装置。
A plurality of heating units that heat the optical element material by suspending it in a gas;
A first mold and a second mold disposed opposite to each other;
An optical element material supply mechanism for sequentially supplying the optical element material heated by the heating unit between the first mold and the second mold;
A pressure unit that sequentially pressurizes the optical element material supplied between the first mold and the second mold by the first mold and the second mold;
An optical element material receiving part for receiving the optical element material pressed by the pressing part,
The optical element material receiving unit receives the optical element material falling from between the first mold and the second mold after being pressurized by the pressing apparatus for producing optical optical element .
前記光学素子材料供給機構は、下方から前記光学素子材料を前記第1の成形型と前記第2の成形型との間に供給し、
前記光学素子材料受け部は、前記光学素子材料を受け取る位置と、前記光学素子材料供給機構による前記光学素子材料の供給の際の干渉を回避する位置とに亘って移動する、請求項記載の光学素子の製造装置。
The optical element material supply mechanism supplies the optical element material from below between the first mold and the second mold,
The optical element material receiving unit is set to the position for receiving the optical element material, said moving across the position to avoid interference when the supply of the optical element material by the optical element material supply mechanism according to claim 7, wherein Optical element manufacturing equipment.
前記複数の加熱部は、第1の加熱部と、第2の加熱部と、を含み、
前記光学素子材料受け部は、
前記第1の加熱部により加熱されて前記加圧部により加圧された前記光学素子材料を受け取る第1の光学素子材料受け部と、
前記第2の加熱部により加熱されて前記加圧部により加圧された前記光学素子材料を受け取る第2の光学素子材料受け部と、を含む、請求項7又は8記載の光学素子の製造装置。
The plurality of heating units include a first heating unit and a second heating unit,
The optical element material receiving portion is
A first optical element material receiving part that receives the optical element material heated by the first heating part and pressurized by the pressing part;
The optical element manufacturing apparatus according to claim 7 , further comprising: a second optical element material receiving portion that receives the optical element material heated by the second heating portion and pressurized by the pressing portion. .
複数の加熱部のそれぞれで光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する加熱工程と、
前記加熱部により加熱された前記光学素子材料を、対向して配置された第1の成形型と第2の成形型との間に順次供給する供給工程と、
前記第1の成形型と前記第2の成形型との間に供給された前記光学素子材料を前記第1の成形型及び前記第2の成形型により順次加圧する加圧工程と、を備え
前記供給工程では、前記加熱部と前記加圧部とを相対的に移動させることで、前記加熱部及び前記加圧部を、前記光学素子材料を供給する位置に配置する、光学素子の製造方法。
A heating step in which the optical element material is suspended in a gas and heated in each of the plurality of heating units;
A supply step of sequentially supplying the optical element material heated by the heating unit between a first molding die and a second molding die arranged to face each other;
A pressing step of sequentially pressing the optical element material supplied between the first mold and the second mold with the first mold and the second mold ;
In the supplying step, the heating unit and the pressurizing unit are moved relative to each other so that the heating unit and the pressurizing unit are arranged at positions where the optical element material is supplied. .
複数の加熱部のそれぞれで光学素子材料を気体中で浮遊させて加熱する加熱工程と、
前記加熱部により加熱された前記光学素子材料を、対向して配置された第1の成形型と第2の成形型との間に順次供給する供給工程と、
前記第1の成形型と前記第2の成形型との間に供給された前記光学素子材料を前記第1の成形型及び前記第2の成形型により順次加圧する加圧工程と、
加圧された前記光学素子材料を受け取る受け取り工程と、を備え、
前記受け取り工程では、前記加圧部により加圧された後に前記第1の成形型と前記第2の成形型との間から落下する前記光学素子材料を受け取る、光学素子の製造方法。
A heating step in which the optical element material is suspended in a gas and heated in each of the plurality of heating units;
A supply step of sequentially supplying the optical element material heated by the heating unit between a first molding die and a second molding die arranged to face each other;
A pressing step of sequentially pressing the optical element material supplied between the first mold and the second mold with the first mold and the second mold;
Receiving the pressurized optical element material ; and
In the receiving step, an optical element manufacturing method of receiving the optical element material falling from between the first mold and the second mold after being pressed by the pressing unit .
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