JP5958821B2 - Manufacturing method of resin molded products - Google Patents
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Description
本発明は、断熱性を有する樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形品に関する。 The present invention relates to a method for producing a resin molded product having heat insulation properties and a resin molded product.
従来、熱硬化性樹脂等を含む熱硬化性樹脂組成物を金型に供給して成形し、浴槽や洗面台のカウンター等を構成する樹脂成形品を製造することが行われている。そして近年、これら金型を用いて成形する樹脂成形品の特性として、断熱性付与の要求が高まっている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a thermosetting resin composition containing a thermosetting resin or the like is supplied to a mold and molded to produce a resin molded product that constitutes a bathtub, a sink counter, or the like. In recent years, as a characteristic of a resin molded product molded using these molds, there has been an increasing demand for heat insulation.
一般的に、樹脂成形品に断熱性を付与させる方法としては、樹脂成形品の意匠面の反対側（裏面）に、発泡ウレタンや発泡スチロール等の断熱部材を接着する方法等が用いられている。 In general, as a method of imparting heat insulation to a resin molded product, a method of bonding a heat insulating member such as urethane foam or polystyrene foam to the opposite side (rear surface) of the design surface of the resin molded product is used.
また、他の方法として、熱硬化性樹脂組成物に中空バルーン等を配合して硬化させたり、発泡剤等を配合して硬化させたりすることによって、樹脂成形品の内部に空隙を形成させて断熱性を付与する方法等が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 In addition, as another method, a hollow balloon or the like is blended in the thermosetting resin composition and cured, or a foaming agent or the like is blended and cured to form voids in the resin molded product. A method for imparting heat insulation has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
しかしながら、樹脂成形品の裏面に断熱部材を接着する方法では、樹脂成形品を成形した後に断熱部材を加工して接着する工程が必要であるため、製造工程数が増加したり、製造工程が複雑化したりする問題があった。 However, the method of bonding the heat insulating member to the back surface of the resin molded product requires a process of forming and bonding the heat insulating member after molding the resin molded product, which increases the number of manufacturing steps and makes the manufacturing process complicated. There was a problem of becoming.
また、熱硬化性樹脂組成物に中空バルーン等を配合して硬化させたり、発泡剤等を配合して硬化させたりすることによって、樹脂成形品の内部に空隙を形成さる方法では、樹脂成形品の全体に空隙が存在するために、所望の樹脂成形品の強度が得られないという問題や、中空バルーン等や発泡剤等が必要なためコストアップになるという問題があった。 Also, in the method of forming voids inside the resin molded product by blending a thermosetting resin composition with a hollow balloon or the like and curing, or by blending and curing a foaming agent or the like, a resin molded product is used. In other words, there are problems that the strength of the desired resin molded product cannot be obtained due to the presence of voids, and that the cost is increased because a hollow balloon or the like or a foaming agent is required.
本発明は、以上のとおりの事情に鑑みてなされたものであり、金型を用いて製造する樹脂成形品において、少ない工程で製造することが可能であり、かつ、優れた断熱性及び強度を有する樹脂成形品の製造方法を提供することを課題としている。 The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and in a resin molded product manufactured using a mold, it can be manufactured with few steps and has excellent heat insulation and strength. It is an object of the present invention to provide a method for producing a resin molded product.
本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。 The present invention is characterized by the following in order to solve the above problems.
即ち、本発明の樹脂成形品の製造方法は、互いに上下に対向する金型の間に熱硬化性樹脂組成物を供給して成形する樹脂成形品の製造方法であって、揮発性を有するモノマー又はオリゴマーを含有する熱硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤及び無機充填剤の３成分を、それぞれ必須の成分とする第１の熱硬化性樹脂組成物及び第２の熱硬化性樹脂組成物を用い、前記第１の熱硬化性樹脂組成物の硬化速度が、前記第２の熱硬化性樹脂組成物の硬化速度に比べて早くなるように調整し、前記上下に対向する金型の一方の金型側に前記第１の熱硬化性樹脂組成物を供給するとともに、他方の金型側に前記第２の熱硬化性樹脂組成物を供給し、金型を加熱することにより、前記樹脂成形品の中央部、又は第１の熱硬化性樹脂組成物を供給した金型寄りの中間に発泡層を形成することを特徴とする。 That is, the method for producing a resin molded product of the present invention is a method for producing a resin molded product in which a thermosetting resin composition is supplied between molds opposed to each other, and is a volatile monomer. Alternatively, the first thermosetting resin composition and the second thermosetting resin composition each having three components, ie, a thermosetting resin containing an oligomer, a radical polymerization initiator, and an inorganic filler, as essential components are used. the cure rate of the first thermosetting resin composition, wherein so as to adjust faster than the curing rate of the second thermosetting resin composition, one of the metal mold facing the top and bottom By supplying the first thermosetting resin composition to the mold side and supplying the second thermosetting resin composition to the other mold side and heating the mold, the resin molded product is obtained. Or near the mold to which the first thermosetting resin composition is supplied And forming a foam layer in between.
また、この樹脂成形品の製造方法においては、前記第１の熱硬化樹脂組成物の硬化速度と前記第２の熱硬化樹脂組成物の硬化速度の差を、前記熱硬化性樹脂に対する、前記ラジカル重合開始剤の配合割合の差、又はラジカル重合禁止剤の配合により調整することが好ましい。 Further, in this method for producing a resin molded product, the difference between the curing rate of the first thermosetting resin composition and the curing rate of the second thermosetting resin composition is calculated by using the radicals relative to the thermosetting resin. It is preferable to adjust by the difference in the blending ratio of the polymerization initiator or the blending of the radical polymerization inhibitor.
また、この樹脂成形品の製造方法においては、前記第１の熱硬化樹脂組成物と前記第２の熱硬化樹脂組成物の粘度に差をつけることにより、前記第１の熱硬化性樹脂組成物と前記第２の熱硬化性樹脂組成物の混合を抑制することが好ましい。 Further, in this method for producing a resin molded product, the first thermosetting resin composition is differentiated by differentiating the viscosities of the first thermosetting resin composition and the second thermosetting resin composition. And mixing of the second thermosetting resin composition is preferably suppressed.
本発明の樹脂成形品の製造方法及び樹脂成型品によれば、金型を用いて製造する樹脂成形品において、少ない工程で発泡層を有する樹脂成形品を製造することが可能であり、かつ、優れた断熱性及び強度を有する樹脂成形品とすることができる。 According to the resin molded product manufacturing method and the resin molded product of the present invention, in the resin molded product manufactured using a mold, it is possible to manufacture a resin molded product having a foam layer in a few steps, and It can be set as the resin molding which has the outstanding heat insulation and intensity | strength.
以下、本発明の樹脂成形品の製造方法について詳細に説明する。 Hereafter, the manufacturing method of the resin molded product of this invention is demonstrated in detail.
本発明の樹脂成形品の製造方法は、互いに上下に対向する金型の間に熱硬化性樹脂組成物を供給して成形する樹脂成形品の製造方法であって、揮発性を有するモノマー又はオリゴマーを含有する熱硬化性樹脂、ラジカル重合開始剤及び無機充填剤を必須の成分とする第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物を用いる樹脂成形品の製造方法である。 The method for producing a resin molded product of the present invention is a method for producing a resin molded product in which a thermosetting resin composition is supplied between molds facing each other up and down, and is a volatile monomer or oligomer It is a manufacturing method of the resin molded product using the 1st and 2nd thermosetting resin composition which uses the thermosetting resin containing a radical polymerization initiator and an inorganic filler as an essential component.
本発明で用いられる熱硬化性樹脂組成物の必須成分の熱硬化性樹脂は、通常、金型による樹脂成形が可能な熱硬化性樹脂であって、揮発性を有するモノマー又はオリゴマーを含有するものであれば特に制限なく用いることができ、具体的には、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を挙げることができる。 The thermosetting resin, which is an essential component of the thermosetting resin composition used in the present invention, is usually a thermosetting resin that can be molded by a mold and contains a volatile monomer or oligomer. If it is, it can use without a restriction | limiting especially, An unsaturated polyester resin, an epoxy resin, an acrylic resin etc. can be mentioned specifically ,.
本発明で用いられる不飽和ポリエステル樹脂は、脂肪族不飽和ポリカルボン酸、脂肪族飽和ポリカルボン酸、芳香族ポリカルボン酸等の不飽和、飽和のポリカルボン酸とジオール、トリオール、テトラオール等の有機ポリオールとの縮合反応によって得られる熱硬化性樹脂である。 Unsaturated polyester resins used in the present invention are unsaturated unsaturated polycarboxylic acids such as aliphatic unsaturated polycarboxylic acids, aliphatic saturated polycarboxylic acids and aromatic polycarboxylic acids, saturated polycarboxylic acids and diols, triols, tetraols, etc. It is a thermosetting resin obtained by a condensation reaction with an organic polyol.
脂肪族不飽和ポリカルボン酸としては、（無水）マレイン酸、フマル酸等、脂肪族飽和ポリカルボン酸としては、セパシン酸、（無水）コハク酸、アジピン酸等、芳香族ポリカルボン酸としては、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等を挙げることができる。 As the aliphatic unsaturated polycarboxylic acid, (anhydrous) maleic acid, fumaric acid and the like, as the aliphatic saturated polycarboxylic acid, as sepacic acid, (anhydrous) succinic acid, adipic acid and the like, as the aromatic polycarboxylic acid, (Anhydrous) phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid and the like.
有機ポリオールとしては、脂肪族ポリオール、芳香族ポリオールを挙げることができる。 Examples of organic polyols include aliphatic polyols and aromatic polyols.
脂肪族ポリオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ブチレングリコール、トリエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ヘキサメチレングリコール、トリメチレングリコール、グリセリン等を挙げることができる。 Examples of the aliphatic polyol include ethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, butylene glycol, triethylene glycol, neopentyl glycol, hexamethylene glycol, trimethylene glycol, and glycerin.
芳香族ポリオールとしては、ビスフェノールＡ、水素化ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等を挙げることができる。 Examples of the aromatic polyol include bisphenol A, hydrogenated bisphenol A, and bisphenol S.
また、これらのポリカルボン酸、有機ポリオールは、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用して用いてもよい。 Moreover, these polycarboxylic acids and organic polyols may be used alone or in combination of two or more.
本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限なく用いることができる。 The epoxy resin used in the present invention can be used without particular limitation as long as it has two or more epoxy groups in one molecule.
このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ブロム含有エポキシ樹脂等を挙げることができる。 Examples of such epoxy resins include bisphenol type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, o-cresol novolac type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, and bromine-containing epoxy resins.
また、これらのエポキシ樹脂は１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用して用いてもよい。 Moreover, these epoxy resins may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.
また、本発明で用いられるアクリル樹脂としては、通常熱硬化型として、メチルメタアクリレートモノマー、多官能のアクリルモノマー、プレポリマー、ポリマーのそれぞれ２種以上の混合物で構成されたアクリルシロップと称されるものを用いることができるが、その形態は特に限定されるものではない。 The acrylic resin used in the present invention is usually called an acrylic syrup composed of a mixture of two or more of a methyl methacrylate monomer, a polyfunctional acrylic monomer, a prepolymer, and a polymer as a thermosetting type. Although a thing can be used, the form is not specifically limited.
上記に例示した熱硬化性樹脂のなかでも、作業性や、樹脂成形品としたときの寸法安定性、難燃性、意匠性等の観点から不飽和ポリエステル樹脂を特に好適に用いることができる。 Among the thermosetting resins exemplified above, an unsaturated polyester resin can be particularly preferably used from the viewpoints of workability, dimensional stability when formed into a resin molded product, flame retardancy, designability, and the like.
上記の熱硬化性樹脂に含有される揮発性を有するモノマーとしては、スチレンモノマー、メタクリル酸メチル等のアクリルモノマー等を挙げることができる。 Examples of volatile monomers contained in the thermosetting resin include styrene monomers and acrylic monomers such as methyl methacrylate.
また、揮発性を有するオリゴマーとしては、上記モノマーが反応したオリゴマーを挙げることができる。 Moreover, as an oligomer which has volatility, the oligomer which the said monomer reacted can be mentioned.
本発明で用いられる熱硬化性樹脂組成物の必須成分のラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−メチルシクロヘキサン、ｔ−アルミパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド等の有機過酸化物を挙げることができる。 Examples of the radical polymerization initiator as an essential component of the thermosetting resin composition used in the present invention include, for example, methyl ethyl ketone peroxide, benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, and bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxide. Examples thereof include organic peroxides such as oxydicarbonate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-methylcyclohexane, t-aluminum peroxybenzoate, and dicumyl peroxide. .
なお、これらのラジカル重合開始剤は、使用する熱硬化性樹脂との反応性や成形時の金型温度に適したものを用いることができ、具体的には、１０時間半減期温度が２０〜２００℃、好ましくは５０〜１５０℃のものを適宜選択的に用いることができる。 As these radical polymerization initiators, those suitable for the reactivity with the thermosetting resin to be used and the mold temperature at the time of molding can be used. Specifically, the 10-hour half-life temperature is 20 to 20 hours. A film having a temperature of 200 ° C., preferably 50 to 150 ° C., can be appropriately used.
本発明で用いられる熱硬化性樹脂組成物の必須成分である無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、シリカ、アルミナ、ガラス繊維、珪砂、タルク等の無機物を挙げることができる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。 Examples of the inorganic filler that is an essential component of the thermosetting resin composition used in the present invention include inorganic substances such as aluminum hydroxide, calcium carbonate, barium sulfate, silica, alumina, glass fiber, silica sand, and talc. Can do. These may be used alone or in combination of two or more.
無機充填剤の配合量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して２５０質量部以下、好ましくは９０〜２００質量部の範囲である。無機充填剤の配合量がこの範囲内であると、成形した樹脂成形品の内部に所望する発泡層を形成させることができる。 The compounding quantity of an inorganic filler is 250 mass parts or less with respect to 100 mass parts of thermosetting resins, Preferably it is the range of 90-200 mass parts. When the blending amount of the inorganic filler is within this range, a desired foam layer can be formed inside the molded resin molded product.
本発明で用いる熱硬化性樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲において、上記の成分以外に、必要に応じて他の成分を配合することができる。このような他の成分としては、例えば、公知の着色剤、離型剤等を挙げることができる。 In the thermosetting resin composition used in the present invention, in addition to the above-described components, other components can be blended as necessary within the range not impairing the effects of the present invention. Examples of such other components include known colorants and release agents.
以下に、本発明の樹脂成形品の製造方法について詳細に説明する。 Below, the manufacturing method of the resin molded product of this invention is demonstrated in detail.
本発明の樹脂成形品の製造方法では、はじめに、互いに上下に対向する金型を昇温させておき、そこに熱硬化性樹脂組成物を供給する。 In the method for producing a resin molded product of the present invention, first, the temperature of molds facing each other in the vertical direction is raised, and the thermosetting resin composition is supplied thereto.
本発明では、この互いに上下に対向する金型の間に供給する熱硬化性樹脂組成物として、第１の熱硬化性樹脂組成物と、第１の熱硬化性樹脂組成物よりも硬化速度の遅い第２の熱硬化性樹脂組成物の２種類を用いる。 In the present invention, as the thermosetting resin composition supplied between the molds facing each other up and down, the first thermosetting resin composition and the curing rate of the first thermosetting resin composition are higher than those of the first thermosetting resin composition. Two types of slow second thermosetting resin compositions are used.
この硬化速度の差は、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の熱硬化性樹脂に対するラジカル重合開始剤の配合割合を調整することにより変更することができる。 This difference in curing rate can be changed by adjusting the blending ratio of the radical polymerization initiator to the thermosetting resin of the first and second thermosetting resin compositions.
具体的には、例えば、第１の熱硬化性樹脂組成物に配合した熱硬化性樹脂１００重量部に対してラジカル重合開始剤の配合量を４．０重量部とした場合、第２の熱硬化性樹脂組成物に配合した熱硬化性樹脂１００重量部に対してラジカル重合開始剤の配合量を１．０重量部とすることにより、第１の熱硬化性樹脂組成物よりも第２の熱硬化性樹脂組成物の硬化速度を遅くすることができる。 Specifically, for example, when the blending amount of the radical polymerization initiator is 4.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin blended in the first thermosetting resin composition, the second heat By setting the blending amount of the radical polymerization initiator to 1.0 part by weight with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin blended in the curable resin composition, the second is more than the first thermosetting resin composition. The curing rate of the thermosetting resin composition can be reduced.
また、上記の硬化速度の調整方法のほかに、第２の熱硬化性樹脂組成物にラジカル重合禁止剤を添加することによっても、第１の熱硬化性樹脂組成物よりも第２の熱硬化性樹脂組成物の硬化速度を遅くすることができる。 In addition to the above-described method for adjusting the curing rate, the second thermosetting can be performed more than the first thermosetting resin composition by adding a radical polymerization inhibitor to the second thermosetting resin composition. The curing rate of the conductive resin composition can be slowed.
この場合に用いることができるラジカル重合禁止剤としては、通常公知のラジカル重合禁止剤、例えば、ヒドロキノン、メチルヒドロキノン等を挙げることができる。 Examples of the radical polymerization inhibitor that can be used in this case include generally known radical polymerization inhibitors such as hydroquinone and methylhydroquinone.
また、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の粘度に差をつけることがより好ましい。この場合、第１の熱硬化性樹脂組成物の粘度が第２の熱硬化性樹脂組成物の粘度より大きくなるように調整する。 Moreover, it is more preferable to make a difference between the viscosities of the first and second thermosetting resin compositions. In this case, it adjusts so that the viscosity of the 1st thermosetting resin composition may become larger than the viscosity of the 2nd thermosetting resin composition.
これにより、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の混合が抑制され、第１の熱硬化性樹脂組成物と、第２の熱硬化性樹脂組成物との界面で、確実に発泡層を形成することが可能となる。 Thereby, mixing of the 1st and 2nd thermosetting resin composition is suppressed, and a foaming layer is ensured in the interface of the 1st thermosetting resin composition and the 2nd thermosetting resin composition. Can be formed.
この場合の粘度の差は、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の混合が抑制され、界面が形成できる粘度の差であれば特に制限はないが、例えば、金型に先に供給して、金型内で下側になる方の熱硬化性樹脂組成物の粘度を１００００〜１０００００ｃＰ、好ましくは６００００ｃＰ程度、金型内で上側になる方の熱硬化性樹脂組成物の粘度を１０００〜１００００ｃＰ、好ましくは６５００ｃＰ程度とすることができる。 The difference in viscosity in this case is not particularly limited as long as mixing of the first and second thermosetting resin compositions is suppressed and a difference in viscosity capable of forming an interface is used. For example, the difference in viscosity is supplied to the mold first. The viscosity of the thermosetting resin composition on the lower side in the mold is 10,000 to 100,000 cP, preferably about 60000 cP, and the viscosity of the thermosetting resin composition on the upper side in the mold is 1000. It can be about 10000 cP, preferably about 6500 cP.
第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の粘度を調整する方法としては、熱硬化性樹脂組成物の配合成分の配合割合を変更することにより調整することが可能である。本発明では、無機充填剤の配合割合等を調整することにより粘度を調整するのが好ましい。 As a method of adjusting the viscosity of the first and second thermosetting resin compositions, it is possible to adjust by changing the blending ratio of the blending components of the thermosetting resin composition. In the present invention, it is preferable to adjust the viscosity by adjusting the blending ratio of the inorganic filler.
具体的には、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物に、それぞれ異なる量または形状の無機充填剤を用いて第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の粘度を調整することができる。 Specifically, the viscosity of the first and second thermosetting resin compositions can be adjusted by using different amounts or shapes of inorganic fillers for the first and second thermosetting resin compositions, respectively. it can.
上記の条件の第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の金型への供給方法としては、上金型に注入口を有する金型を用い、まず、下金型に接するように第１の熱硬化性樹脂組成物を供給する。次に、その上に第２の熱硬化性樹脂組成物を上金型に接するまで供給する。 As a method for supplying the first and second thermosetting resin compositions to the mold under the above-described conditions, a mold having an injection port in the upper mold is used, and first the first mold is brought into contact with the lower mold. The thermosetting resin composition is supplied. Next, the second thermosetting resin composition is supplied thereon until it comes into contact with the upper mold.
なお、この場合、下金型に接する第１の硬化性樹脂組成物が、樹脂成型品とした場合の裏面になり、上金型に接する第２の硬化性樹脂組成物が、樹脂成型品とした場合の意匠面となる。 In this case, the first curable resin composition in contact with the lower mold is the back surface when the resin molded product is used, and the second curable resin composition in contact with the upper mold is a resin molded product. It becomes the design surface in the case of.
また、このときの第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の供給量は、第１の熱硬化性樹脂組成物の供給量を、第２の熱硬化性樹脂組成物の供給量の同等以下にするのが好ましい。 Moreover, the supply amount of the 1st and 2nd thermosetting resin composition at this time is equivalent to the supply amount of the 2nd thermosetting resin composition with the supply amount of the 1st thermosetting resin composition. The following is preferable.
この条件とすることにより、樹脂成形品の厚みに対して、中央部から裏面寄りの中間に確実に発泡層を形成することが可能となる。なお、第１の熱硬化性樹脂組成物と第２の熱硬化性樹脂組成物の供給順および上下の順は、逆にしてもよい。 By setting it as this condition, it becomes possible to reliably form the foamed layer in the middle of the resin molded product near the back surface from the central portion. In addition, you may make the order of supply of the 1st thermosetting resin composition and the 2nd thermosetting resin composition, and the order of the upper and lower sides reverse.
また、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物を金型に供給するときの、金型の初期温度は、第１又は第２の熱硬化性樹脂組物の硬化が進行し、かつ熱硬化性樹脂組物に配合した熱硬化性樹脂に含有されたモノマー又はオリゴマーが揮発しない温度であればよい。 The initial temperature of the mold when supplying the first and second thermosetting resin compositions to the mold is such that the curing of the first or second thermosetting resin assembly proceeds, and the heat What is necessary is just the temperature which the monomer or oligomer contained in the thermosetting resin mix | blended with the curable resin assembly does not volatilize.
この金型の初期温度としては、通常、下金型の初期温度範囲が８０〜１２０℃、好ましくは１１０℃、上金型の初期温度範囲が４０〜１００℃、好ましくは６０〜８０℃の範囲である。 As the initial temperature of this mold, the initial temperature range of the lower mold is usually 80 to 120 ° C, preferably 110 ° C, and the initial temperature range of the upper mold is 40 to 100 ° C, preferably 60 to 80 ° C. It is.
金型をこの初期温度とすることにより、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の硬化が、金型側から中心に向かって進行する。 By setting the mold to this initial temperature, the curing of the first and second thermosetting resin compositions proceeds from the mold side toward the center.
そして、この状態で、上下に対向する金型の温度をほぼ同じ温度に昇温して加熱する。 In this state, the temperature of the upper and lower opposing molds is raised to substantially the same temperature and heated.
加熱温度は、熱硬化性樹脂に含有されたモノマー又はオリゴマーの揮発が開始する温度以上であって、熱硬化性樹脂組成物が硬化する温度であれば特に制限はないが、通常、１４０〜２００℃、好ましくは１５０℃である。 The heating temperature is not particularly limited as long as it is equal to or higher than the temperature at which volatilization of the monomer or oligomer contained in the thermosetting resin starts and the thermosetting resin composition is cured, but is usually 140 to 200. ° C, preferably 150 ° C.
これにより、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の界面で、熱硬化性樹脂に含有されたモノマー又はオリゴマーの揮発により発泡が開始するとともに、熱硬化性樹脂組成物の硬化が更に進行し、樹脂成形品が形成される。 Thereby, foaming starts by volatilization of the monomer or oligomer contained in the thermosetting resin at the interface between the first and second thermosetting resin compositions, and the curing of the thermosetting resin composition further proceeds. Thus, a resin molded product is formed.
このように、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の各成分特性を考慮して硬化させることにより、図１に示すように、樹脂成形品１０の内部の中央部から裏面（Ｂ）の中間の所望の位置に発泡層２を形成させることが可能となる。
In this way, by curing in consideration of the component characteristics of the first and second thermosetting resin compositions, as shown in FIG. It is possible to form the
即ち、意匠面（Ａ）から発泡層２までの第２の熱硬化性樹脂組成物の硬化層４の厚みを、裏面（Ｂ）から発泡層２までの第１の熱硬化性樹脂組成物の硬化層３の厚みよりも大きくとることができ、少ない工程で優れた断熱性及び強度を有する樹脂成形品１０を製造することができる。
That is, the thickness of the cured
なお、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物の金型への供給時に、第１の熱硬化性樹脂の供給量を第２の熱硬化性樹脂組成物より多くした場合には、図２に示す樹脂成形品１１のように、第２の熱硬化性樹脂組成物の硬化層４が、第１の熱硬化性樹脂組成物の硬化層３の厚みよりも小さくなり、発泡層２により意匠面（Ａ）に見た目の悪影響を及ぼしたり、所望する樹脂成形品の強度が得られない場合がある。
In the case where the supply amount of the first thermosetting resin is larger than that of the second thermosetting resin composition when the first and second thermosetting resin compositions are supplied to the mold, 2, the cured
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to these Examples at all.
（実施例１）
樹脂成形品を以下の手順で作成した。
Example 1
A resin molded product was prepared by the following procedure.
まず、揮発性を有するモノマーとしてスチレンモノマーを含有する熱硬化性樹脂である不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分子社製 リゴラック１５８ＢＱＴ）１００質量部に対して、無機充填剤としての炭酸カルシウム（日東粉化工業社製 ＳＳ＃３０）を、第１の熱硬化性樹脂組成物では１８０質量部を混合し、第２の熱硬化性樹脂組成物では１００質量部を混合した。 First, with respect to 100 parts by mass of an unsaturated polyester resin (Rigolac 158BQT manufactured by Showa Polymer Co., Ltd.) which is a thermosetting resin containing a styrene monomer as a volatile monomer, calcium carbonate (Nitto Powder Co., Ltd.) as an inorganic filler is used. SS # 30) manufactured by Kogyo Co., Ltd. was mixed with 180 parts by mass in the first thermosetting resin composition, and 100 parts by mass in the second thermosetting resin composition.
この混合した後の第１の熱硬化性樹脂組成物の粘度は６００００ｃＰ、第２の熱硬化性樹脂組成物の粘度は６５００ｃＰであった。 The viscosity of the first thermosetting resin composition after mixing was 60000 cP, and the viscosity of the second thermosetting resin composition was 6500 cP.
次に、第１の熱硬化性樹脂組成物として、ラジカル重合開始剤１（化薬アクゾ社製 カヤカルボンＡＩＣ−７５（１０時間半減期温度：９６℃））４．０質量部、第２の熱硬化性樹脂組成物として１．０質量部を配合して第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物を得た。 Next, as a first thermosetting resin composition, 4.0 parts by mass of radical polymerization initiator 1 (Kayakaku AIC-75 (10-hour half-life temperature: 96 ° C.) manufactured by Kayaku Akzo), second heat 1.0 mass part was mix | blended as a curable resin composition, and the 1st and 2nd thermosetting resin composition was obtained.
次に、注入口を上金型側に有する７ｍｍ間隔で上下に対向した平板形状の金型内に、金型の総体積の５０％分の第１の熱硬化性樹脂組成物を供給した（この状態では金型内の上部に空間がある状態である）。 Next, the first thermosetting resin composition for 50% of the total volume of the mold was supplied into a plate-shaped mold facing the top and bottom at intervals of 7 mm having an injection port on the upper mold side ( In this state, there is a space in the upper part of the mold).
その後、金型の残りの体積５０％分の空間に、第２の熱硬化性樹脂組成物を上金型に接するまで供給し、金型内に１００％、第１及び第２の熱硬化性樹脂組成物を供給した。供給時の金型の初期温度は上金型を８０℃、下金型を１１０℃とした。 Thereafter, the second thermosetting resin composition is supplied to the remaining space of 50% of the mold until it comes into contact with the upper mold, and 100%, the first and second thermosetting properties in the mold. A resin composition was supplied. The initial mold temperature at the time of supply was 80 ° C. for the upper mold and 110 ° C. for the lower mold.
その後、上下の金型を１５０℃まで昇温させて、その状態で１時間加熱することで平板の樹脂成形品を得た。 Thereafter, the upper and lower molds were heated to 150 ° C. and heated in that state for 1 hour to obtain a flat resin molded product.
（実施例２）
上金型の初期温度を６０℃とした以外は実施例１と同様にして平板の樹脂成形品を得た。
(Example 2)
A flat resin molded article was obtained in the same manner as in Example 1 except that the initial temperature of the upper mold was 60 ° C.
（実施例３）
第１の熱硬化性樹脂組成物の供給量を、金型の総体積の３０％とした以外は実施例１と同様にして平板の樹脂成形品を得た。
Example 3
A flat resin molded product was obtained in the same manner as in Example 1 except that the supply amount of the first thermosetting resin composition was 30% of the total volume of the mold.
（実施例４）
第１の熱硬化性樹脂組成物のラジカル重合開始剤として、ラジカル重合開始剤２（化薬アクゾ社製 トリゴノックス１２１−５０Ｅ（１０時間半減期温度：７１℃））を用いた以外は実施例１と同様にして平板の樹脂成形品を得た。
Example 4
Example 1 except that radical polymerization initiator 2 (Trigonox 121-50E (10 hours half-life temperature: 71 ° C.) manufactured by Kayaku Akzo Co., Ltd.) was used as the radical polymerization initiator of the first thermosetting resin composition. In the same manner, a flat resin molded product was obtained.
（比較例）
第２の熱硬化性樹脂組成物のラジカル重合開始剤１の配合割合を４．０質量部とし、第１の熱硬化性樹脂組成物の供給量を、金型の総体積の７０％とした以外は実施例１と同様にして樹脂成形品を得た。
(Comparative example)
The blending ratio of the radical polymerization initiator 1 in the second thermosetting resin composition is 4.0 parts by mass, and the supply amount of the first thermosetting resin composition is 70% of the total volume of the mold. Except for the above, a resin molded product was obtained in the same manner as in Example 1.
上記のようにして得た実施例１〜４及び比較例の各樹脂成形品について以下の評価及び測定を行った。 The following evaluation and measurement were performed for each of the resin molded products of Examples 1 to 4 and Comparative Example obtained as described above.
［断面評価］
各樹脂成形品を切断した切断面の状態を、目視にて以下の基準で評価した。
◎：発泡層が樹脂成形品の中央より低温側（図１参照）にある
○：発泡層が樹脂成形品の中央付近にある
×：発泡層なし、あるいは、発泡層が樹脂成形品の意匠面側（図２参照）にある
[Section evaluation]
The state of the cut surface obtained by cutting each resin molded product was visually evaluated according to the following criteria.
A: The foam layer is on the lower temperature side (see FIG. 1) than the center of the resin molded product. O: The foam layer is near the center of the resin molded product. X: No foam layer or the design surface of the resin molded product is the foam layer. On the side (see Figure 2)
［衝撃強度］
各樹脂成形品のｉｚｏｄ衝撃強度（ノッチなし）を測定した。また、測定結果からの評価を以下の基準で行った。
○：３ＫＪ／ｍ２以上
×：３ＫＪ／ｍ２未満（対象なし）
[Impact strength]
The izod impact strength (no notch) of each resin molded product was measured. Moreover, evaluation from the measurement results was performed according to the following criteria.
○: 3 KJ / m 2 or more ×: less than 3 KJ / m 2 (no target)
［断熱性能］
得られた樹脂成形品を３０℃の乾燥機に１日間放置して、樹脂成形品の温度を３０℃にし、その樹脂成形品を１００℃のホットプレートに載置してから樹脂成形品の表面温度が５０℃になるまでの時間を測定した。
[Insulation performance]
The obtained resin molded product is left in a dryer at 30 ° C. for 1 day, the temperature of the resin molded product is set to 30 ° C., and the resin molded product is placed on a hot plate of 100 ° C. The time until the temperature reached 50 ° C. was measured.
上記の断面評価、衝撃強度、断熱性能の評価結果及び測定結果を表１に示す。 Table 1 shows the evaluation results and measurement results of the cross-sectional evaluation, impact strength, and heat insulation performance.
表１より、実施例の樹脂成形品の断面評価は、比較例の樹脂成形品の断面評価に比べて良好な結果であった。 From Table 1, the cross-sectional evaluation of the resin molded product of the example was a better result than the cross-sectional evaluation of the resin molded product of the comparative example.
断面評価において、発泡層が意匠面側に形成された比較例の衝撃強度は高い結果であったが、断熱性能は実施例１〜４に比べてともに劣っていた。 In the cross-sectional evaluation, the impact strength of the comparative example in which the foamed layer was formed on the design surface side was high, but the heat insulating performance was inferior to that of Examples 1 to 4.
これらの結果から、実施例１〜４の樹脂成形品は比較例の樹脂成形品と比較して、断面評価、衝撃強度、断熱性能の各項目において、バランスのよい樹脂成形品であることが確認された。 From these results, it is confirmed that the resin molded products of Examples 1 to 4 are well-balanced resin molded products in terms of cross-sectional evaluation, impact strength, and heat insulation performance compared to the resin molded products of the comparative examples. It was done.
１０ 樹脂成形品
２ 発泡層
10 Resin molded
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012226195A JP5958821B2 (en) | 2012-10-11 | 2012-10-11 | Manufacturing method of resin molded products |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012226195A JP5958821B2 (en) | 2012-10-11 | 2012-10-11 | Manufacturing method of resin molded products |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014076616A JP2014076616A (en) | 2014-05-01 |
| JP5958821B2 true JP5958821B2 (en) | 2016-08-02 |
Family
ID=50782346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012226195A Expired - Fee Related JP5958821B2 (en) | 2012-10-11 | 2012-10-11 | Manufacturing method of resin molded products |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5958821B2 (en) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08187738A (en) * | 1994-08-04 | 1996-07-23 | Teijin Ltd | Manufacture of composite molded form and molding material used therefor |
| JP2003245930A (en) * | 2002-02-25 | 2003-09-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Method for manufacturing artificial marble |
| JP3776428B2 (en) * | 2002-12-27 | 2006-05-17 | 株式会社加平 | Polyurethane foam sheet and method for producing laminate sheet using the same |
| KR100714868B1 (en) * | 2004-12-17 | 2007-05-04 | 제일모직주식회사 | Artificial Marble Having a Crack Pattern and Method for Preparing Thereof |
| CN101080371B (en) * | 2004-12-17 | 2011-07-06 | 第一毛织株式会社 | Foamed marble article and method for preparing the same |
| JP4770754B2 (en) * | 2007-02-23 | 2011-09-14 | パナソニック電工株式会社 | Artificial marble and manufacturing method thereof |
-
2012
- 2012-10-11 JP JP2012226195A patent/JP5958821B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014076616A (en) | 2014-05-01 |
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