JP5938988B2 - Power module - Google Patents

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Description

本発明は、パワーモジュールに関する。   The present invention relates to a power module.

特許文献1には、3相整流器において、3相交流電源から全波整流回路への各相の入力をON/OFFする双方向スイッチ回路を所定のスイッチング周期のスイッチングパターンに基づいてスイッチング制御することが記載されている。これにより、特許文献1によれば、入力される交流電流を高調波が低減された正弦波にでき、出力される直流電圧を一定にできるとされている。   In Patent Document 1, in a three-phase rectifier, a bidirectional switch circuit that turns on / off each phase input from a three-phase AC power source to a full-wave rectifier circuit is controlled based on a switching pattern of a predetermined switching cycle. Is described. Thereby, according to patent document 1, it is supposed that the alternating current input can be made into the sine wave from which the harmonic was reduced, and the output DC voltage can be made constant.

特許第4687824号公報Japanese Patent No. 4687824

特許文献1には、双方向スイッチ回路及び全波整流回路を含む回路(3相スイッチング整流回路)をどのように実装するのかについて一切記載がない。   Patent Document 1 does not describe at all how a circuit (three-phase switching rectifier circuit) including a bidirectional switch circuit and a full-wave rectifier circuit is mounted.

仮に、3相スイッチング整流回路における複数のスイッチング素子及び複数のダイオードを互いに別々の部品として実装した場合、絶縁性を確保するための空間距離や沿面距離の規格を満たすために、複数のスイッチング素子及び複数のダイオードを互いに所定距離以上離間させて基板上に実装する必要がある。この場合、3相スイッチング整流回路が全体として大型化しやすく、3相スイッチング整流回路の放熱を効率的に行うことが困難な傾向にある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、3相スイッチング整流回路を小型化できるパワーモジュールを提供することを目的とする。
If a plurality of switching elements and a plurality of diodes in the three-phase switching rectifier circuit are mounted as separate components, in order to satisfy the standards of the spatial distance and creepage distance to ensure insulation, a plurality of switching elements and It is necessary to mount a plurality of diodes on the substrate separated from each other by a predetermined distance or more. In this case, the three-phase switching rectifier circuit tends to be large as a whole, and it tends to be difficult to efficiently dissipate heat from the three-phase switching rectifier circuit.
This invention is made | formed in view of the above, Comprising: It aims at providing the power module which can miniaturize a three-phase switching rectifier circuit.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の1つの側面にかかるパワーモジュールは、交流電力を直流電力に変換するスイッチング整流回路のパワーモジュールであって、前記交流電力を直流電力に整流する全波整流回路と、前記交流電力の前記全波整流回路への入力をON/OFFする双方向スイッチ回路と、前記全波整流回路と前記双方向スイッチ回路とを一体的に収容する絶縁パッケージとを備え、前記双方向スイッチ回路は、スイッチング素子を有し、前記絶縁パッケージは、前記スイッチング素子に接続された、ノイズ除去用の雑防回路を外部接続するための専用端子である雑防専用端子と、前記スイッチング素子に接続された雑防回路用のグランド端子とを外部に引き出し、前記グランド端子と前記雑防専用端子とは、互いに隣接して前記絶縁パッケージから引き出されていることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, a power module according to one aspect of the present invention is a power module of a switching rectifier circuit that converts AC power into DC power, and the AC power is converted to DC power. A full-wave rectifier circuit that rectifies the AC power, a bidirectional switch circuit that turns ON / OFF the input of the AC power to the full-wave rectifier circuit, and the full-wave rectifier circuit and the bidirectional switch circuit are integrally accommodated. The bidirectional switch circuit has a switching element, and the insulating package is a dedicated terminal for externally connecting a noise prevention noise prevention circuit connected to the switching element. and anti-only terminal, the draw out a ground terminal for connection to a noise absorbing circuit to the switching element to the outside, the ground terminal and the noise suppression dedicated terminal , Characterized in that it is pulled out from the insulation package adjacent to each other.

本発明の他の側面にかかるパワーモジュールは、上記のパワーモジュールにおいて、前記双方向スイッチ回路は、交流電力が入力される交流電力入力側に並列接続された複数のダイオードをさらに有し、前記複数のダイオードが前記スイッチング素子により短絡又は開放され、前記グランド端子および前記雑防専用端子は、前記複数のダイオードと前記スイッチング素子との間からそれぞれ引き出されたことを特徴とする。   The power module according to another aspect of the present invention is the above power module, wherein the bidirectional switch circuit further includes a plurality of diodes connected in parallel to an AC power input side to which AC power is input, The diode is short-circuited or opened by the switching element, and the ground terminal and the dedicated anti-noise terminal are respectively drawn from between the plurality of diodes and the switching element.

本発明の他の側面にかかるパワーモジュールは、上記のパワーモジュールにおいて、前記スイッチング整流回路は、3相交流電力を直流電力に変換し、前記全波整流回路は、3相交流電力を直流電力に整流し、前記双方向スイッチ回路は、各相毎に前記スイッチング素子と前記雑防専用端子と前記雑防回路用のグランド端子とを有し、3相交流電力の前記全波整流回路への入力をON/OFFすることを特徴とする。 A power module according to another aspect of the present invention is the above power module, wherein the switching rectifier circuit converts three-phase AC power into DC power, and the full-wave rectifier circuit converts the three-phase AC power into DC power. The bidirectional switch circuit has the switching element, the noise prevention dedicated terminal, and the noise prevention circuit ground terminal for each phase, and inputs three-phase AC power to the full-wave rectification circuit. Is turned on / off.

本発明にかかるパワーモジュールは、3相スイッチング整流回路を小型化できるという効果を奏する。   The power module according to the present invention has an effect that the three-phase switching rectifier circuit can be miniaturized.

図1は、実施の形態1にかかるパワーモジュールの回路構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram illustrating a circuit configuration of the power module according to the first embodiment. 図2は、実施の形態1にかかるパワーモジュールの外観構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an external configuration of the power module according to the first embodiment. 図3は、実施の形態1にかかるパワーモジュールの断面構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram illustrating a cross-sectional configuration of the power module according to the first embodiment. 図4は、実施の形態2にかかるパワーモジュールの回路構成を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a circuit configuration of the power module according to the second embodiment. 図5は、実施の形態2にかかるパワーモジュールの外観構成を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an external configuration of a power module according to the second embodiment. 図6は、実施の形態3にかかるパワーモジュールの回路構成を示す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a circuit configuration of the power module according to the third embodiment. 図7は、実施の形態3にかかるパワーモジュールの外観構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an external configuration of a power module according to the third embodiment. 図8は、基本の形態にかかる3相スイッチング整流回路の構成を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a configuration of a three-phase switching rectifier circuit according to a basic form. 図9は、3相スイッチング整流回路における1つの相のスイッチの構成例を示す回路図である。FIG. 9 is a circuit diagram showing a configuration example of one phase switch in the three-phase switching rectifier circuit. 図10は、スイッチングパターン発生器の構成例を示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram illustrating a configuration example of the switching pattern generator. 図11は、スイッチングパターン発生器でスイッチングパターンを生成する場合に使用される鋸歯状波1、2の波形例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing waveform examples of sawtooth waves 1 and 2 used when a switching pattern is generated by a switching pattern generator. 図12は、図10のパターン信号発生器の構成例を示す回路図である。FIG. 12 is a circuit diagram showing a configuration example of the pattern signal generator of FIG. 図13は、図10の相電圧判別器の構成例を示す図である。FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration example of the phase voltage discriminator of FIG. 図14は、R相電圧、S相電圧、T相電圧の各区間を説明するための図である。FIG. 14 is a diagram for explaining each section of the R-phase voltage, the S-phase voltage, and the T-phase voltage. 図15は、R,S,T相制御電圧ka、kb、kcと、鋸歯状波1、2と、R,S,T相パルスの一例を示す図である。FIG. 15 is a diagram illustrating an example of R, S, and T phase control voltages ka, kb, and kc, sawtooth waves 1 and 2, and R, S, and T phase pulses. 図16は、図8の回路の直流電圧および直流電流のシミュレーション結果を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing simulation results of the DC voltage and DC current of the circuit of FIG. 図17は、3相スイッチング整流回路の他の構成例を示す回路図である。FIG. 17 is a circuit diagram showing another configuration example of the three-phase switching rectifier circuit. 図18は、基本の形態にかかる3相スイッチング整流回路を単純にパッケージ化した場合の構成を示す図である。FIG. 18 is a diagram showing a configuration when the three-phase switching rectifier circuit according to the basic form is simply packaged. 図19は、基本の形態にかかる3相スイッチング整流回路を単純にパッケージ化した場合の構成を示す図である。FIG. 19 is a diagram showing a configuration when the three-phase switching rectifier circuit according to the basic form is simply packaged.

以下に、本発明にかかるパワーモジュールの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、これらの実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。   Embodiments of a power module according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. Note that the present invention is not limited to these embodiments.

(実施の形態1)
実施の形態1にかかるパワーモジュールPMは、基本の形態にかかる3相スイッチング整流回路160をモジュール化したものである。そこで、実施の形態1にかかるパワーモジュールPMについて説明する前に、基本の形態にかかる3相スイッチング整流回路160を含む3相整流器100について図8を用いて説明する。図8は、3相整流器100の構成を示す図である。
(Embodiment 1)
The power module PM according to the first embodiment is obtained by modularizing the three-phase switching rectifier circuit 160 according to the basic form. Therefore, before describing the power module PM according to the first embodiment, the three-phase rectifier 100 including the three-phase switching rectifier circuit 160 according to the basic embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration of the three-phase rectifier 100.

3相整流器100は、3相交流電源PSから入力端子IT−r〜IT−tを介して入力される3相交流電力を直流電力に変換して出力端子OT−p、OT−nから機器MCに出力する。3相交流電力は、例えば、R相の交流電力、S相の交流電力、及びT相の交流電力を含む。   The three-phase rectifier 100 converts the three-phase AC power input from the three-phase AC power source PS through the input terminals IT-r to IT-t into DC power, and converts the output terminals OT-p and OT-n to the device MC. Output to. The three-phase AC power includes, for example, R-phase AC power, S-phase AC power, and T-phase AC power.

具体的には、3相整流器100は、3相リアクトル8、入力コンデンサ9、3相スイッチング整流回路160、制御部7、直流リアクトル2、及びコンデンサ10を備える。3相スイッチング整流回路160は、全波整流回路4、及び双方向スイッチ回路3を有する。   Specifically, the three-phase rectifier 100 includes a three-phase reactor 8, an input capacitor 9, a three-phase switching rectifier circuit 160, a control unit 7, a DC reactor 2, and a capacitor 10. The three-phase switching rectifier circuit 160 includes a full-wave rectifier circuit 4 and a bidirectional switch circuit 3.

3相リアクトル8は、入力端子IT−r〜IT−tと双方向スイッチ回路3との間に接続されている。入力コンデンサ9は、入力端子IT−r〜IT−tと双方向スイッチ回路3との間に接続されている。   The three-phase reactor 8 is connected between the input terminals IT-r to IT-t and the bidirectional switch circuit 3. The input capacitor 9 is connected between the input terminals IT-r to IT-t and the bidirectional switch circuit 3.

全波整流回路4は、双方向スイッチ回路3と出力端子OT−p、OT−nとの間に接続されている。全波整流回路4は、例えば、ブリッジ接続された6つのダイオードを有し、6つのダイオードを用いて、双方向スイッチ回路3を介して供給された3相交流電力を全波整流して直流電力を生成する。   The full-wave rectifier circuit 4 is connected between the bidirectional switch circuit 3 and the output terminals OT-p and OT-n. The full-wave rectifier circuit 4 has, for example, six diodes connected in a bridge, and full-wave rectifies the three-phase AC power supplied via the bidirectional switch circuit 3 using the six diodes to generate DC power. Is generated.

双方向スイッチ回路3は、入力端子IT−r〜IT−t側と全波整流回路4の各相の入力ノードとの接続をON/OFFする。すなわち、双方向スイッチ回路3は、3相交流電源PSから全波整流回路4への各相の交流電力の供給をON/OFFする複数のスイッチング素子IGBT(図9参照)を有する。   The bidirectional switch circuit 3 turns ON / OFF the connection between the input terminals IT-r to IT-t and the input node of each phase of the full-wave rectifier circuit 4. That is, the bidirectional switch circuit 3 includes a plurality of switching elements IGBT (see FIG. 9) that turn on / off the supply of AC power of each phase from the three-phase AC power supply PS to the full-wave rectifier circuit 4.

すなわち、3相スイッチング整流回路160は、双方向スイッチ回路3及び全波整流回路4を用いて、3相交流電力を直流電力に変換して出力する。   That is, the three-phase switching rectifier circuit 160 converts the three-phase AC power into DC power using the bidirectional switch circuit 3 and the full-wave rectifier circuit 4, and outputs the DC power.

制御部7は、3相交流電源PSの各相の電圧を検出して、各相の検出電圧に基づいて、双方向スイッチ回路3をスイッチング制御する。   The control unit 7 detects the voltage of each phase of the three-phase AC power supply PS, and controls the bidirectional switch circuit 3 based on the detected voltage of each phase.

具体的には、制御部7は、スイッチングパターン発生器5及び駆動回路6を有する。スイッチングパターン発生器5は、3相交流電源PSの各相の電圧を検出して、各相の検出電圧に基づいて、双方向スイッチ回路3をON/OFFさせるための各相のスイッチングパターンを生成し、生成されたスイッチングパターンを駆動回路6へ供給する。駆動回路6は、生成されたスイッチングパターンに従って、双方向スイッチ回路3の各相のスイッチング素子IGBT(図9参照)をスイッチング制御する。   Specifically, the control unit 7 includes a switching pattern generator 5 and a drive circuit 6. The switching pattern generator 5 detects the voltage of each phase of the three-phase AC power supply PS, and generates the switching pattern of each phase for turning on / off the bidirectional switch circuit 3 based on the detected voltage of each phase. Then, the generated switching pattern is supplied to the drive circuit 6. The drive circuit 6 performs switching control of the switching element IGBT (see FIG. 9) of each phase of the bidirectional switch circuit 3 in accordance with the generated switching pattern.

直流リアクトル2は、全波整流回路4と出力端子OT−pとの間に接続されている。直流リアクトル2は、例えば、全波整流回路4と出力端子OT−pとの間のPラインに直列に挿入されている。   The DC reactor 2 is connected between the full-wave rectifier circuit 4 and the output terminal OT-p. The DC reactor 2 is inserted in series in a P line between the full-wave rectifier circuit 4 and the output terminal OT-p, for example.

コンデンサ10は、全波整流回路4と出力端子OT−p、OT−nとの間に接続されている。コンデンサ10は、例えば、一端の電極10pが全波整流回路4と出力端子OT−pとの間のPラインに接続され、他端の電極10nが全波整流回路4と出力端子OT−nとの間のNラインとを接続されている。   The capacitor 10 is connected between the full-wave rectifier circuit 4 and the output terminals OT-p and OT-n. For example, the capacitor 10 has one end electrode 10p connected to the P line between the full-wave rectifier circuit 4 and the output terminal OT-p, and the other end electrode 10n connected to the full-wave rectifier circuit 4 and the output terminal OT-n. Are connected to the N line.

次に、3相スイッチング整流回路160の構成について図9を用いて説明する。図9は、3相スイッチング整流回路160における双方向スイッチ回路3の1つの相のスイッチの構成例を示す回路図である。   Next, the configuration of the three-phase switching rectifier circuit 160 will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a circuit diagram showing a configuration example of one phase switch of the bidirectional switch circuit 3 in the three-phase switching rectifier circuit 160.

双方向スイッチ回路3は、図9に示すように、複数のダイオードD1〜D5とスイッチング素子IGBTとで構成される。スイッチング素子IGBTは、例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタである。双方向スイッチ回路3では、スイッチング素子IGBTがオンした際に複数のダイオードD1〜D4を介して左右の双方向に電流が流れ得る。ダイオードD5は、スイッチング素子IGBTを保護するための還流ダイオードとして機能する。3相スイッチング整流回路160では、この構成を3相分設けて双方向スイッチ回路3を構成するとともにその後段に図8に示すように全波整流回路4を接続する。例えば、双方向スイッチ回路3は、3相に対応した複数のスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tを含む。すなわち、双方向スイッチ回路3は、各相ごとにスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tを含む。   As shown in FIG. 9, the bidirectional switch circuit 3 includes a plurality of diodes D1 to D5 and a switching element IGBT. The switching element IGBT is, for example, an insulated gate bipolar transistor. In the bidirectional switch circuit 3, when the switching element IGBT is turned on, current can flow in the left and right directions via the plurality of diodes D1 to D4. The diode D5 functions as a free wheeling diode for protecting the switching element IGBT. In the three-phase switching rectifier circuit 160, this configuration is provided for three phases to form the bidirectional switch circuit 3, and the full-wave rectifier circuit 4 is connected to the subsequent stage as shown in FIG. For example, the bidirectional switch circuit 3 includes a plurality of switching elements IGBT-r to IGBT-t corresponding to three phases. That is, the bidirectional switch circuit 3 includes switching elements IGBT-r to IGBT-t for each phase.

なお、3相スイッチング整流回路160は、図9に示す回路構成を3相分設けることで双方向スイッチ回路3を構成してその後段に全波整流回路4を接続した回路構成とする代わりに、双方向スイッチ回路3と全波整流回路4とを組み合わせて図17に示すような回路構成としてもよい。すなわち、図17に示すような回路構成において、1点鎖線で示すダイオードD1〜D15及びスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tを含む部分が双方向スイッチ回路3として機能する部分であり、破線で示すダイオードD3、D4、D7、D8、D11、D12を含む部分が全波整流回路4として機能する部分である。図17に示すような回路構成を、図8のイ〜チに接続することにより、同様に機能させることが可能である。   The three-phase switching rectifier circuit 160 has a circuit configuration shown in FIG. 9 for three phases, thereby forming the bidirectional switch circuit 3 and connecting the full-wave rectifier circuit 4 to the subsequent stage. The bidirectional switch circuit 3 and the full-wave rectifier circuit 4 may be combined to form a circuit configuration as shown in FIG. That is, in the circuit configuration as shown in FIG. 17, the part including the diodes D1 to D15 and the switching elements IGBT-r to IGBT-t indicated by the one-dot chain line is a part that functions as the bidirectional switch circuit 3, and is indicated by a broken line. A portion including the diodes D3, D4, D7, D8, D11, and D12 is a portion that functions as the full-wave rectifier circuit 4. By connecting a circuit configuration as shown in FIG. 17 to FIGS.

図17に示すような回路構成を図8のイ〜チに接続した場合、スイッチング素子IGBT−rは、R相に対応したスイッチング動作を行う。スイッチング素子IGBT−sは、S相に対応したスイッチング動作を行う。スイッチング素子IGBT−tは、T相に対応したスイッチング動作を行う。すなわち、双方向スイッチ回路3は、各相毎にスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tを含む。   When the circuit configuration as shown in FIG. 17 is connected to FIGS. 8A and 8B, the switching element IGBT-r performs a switching operation corresponding to the R phase. The switching element IGBT-s performs a switching operation corresponding to the S phase. The switching element IGBT-t performs a switching operation corresponding to the T phase. That is, the bidirectional switch circuit 3 includes switching elements IGBT-r to IGBT-t for each phase.

図17に示す双方向スイッチ回路3では、交流電力が入力される交流電力入力側「イ」に複数のダイオードD1、D2が、互いに逆極性で並列接続されている。複数のダイオードD1、D2は、スイッチング素子IGBT−rがオンすることにより互いに短絡され、スイッチング素子IGBT−rがオフすることにより互いに開放される。   In the bidirectional switch circuit 3 shown in FIG. 17, a plurality of diodes D <b> 1 and D <b> 2 are connected in parallel with opposite polarities on the AC power input side “A” to which AC power is input. The plurality of diodes D1 and D2 are short-circuited with each other when the switching element IGBT-r is turned on, and are opened with each other when the switching element IGBT-r is turned off.

ダイオードD1は、カソードが入力端子IT−rに電気的に接続され、アノードがスイッチング素子IGBT−rのエミッタに電気的に接続されている。   The diode D1 has a cathode electrically connected to the input terminal IT-r and an anode electrically connected to the emitter of the switching element IGBT-r.

ダイオードD2は、カソードがスイッチング素子IGBT−rのコレクタに電気的に接続され、アノードが入力端子IT−rに電気的に接続されている。   The diode D2 has a cathode electrically connected to the collector of the switching element IGBT-r and an anode electrically connected to the input terminal IT-r.

ダイオードD3は、カソードが出力端子OT−pに電気的に接続され、アノードがスイッチング素子IGBT−rのエミッタに電気的に接続されている。   The diode D3 has a cathode electrically connected to the output terminal OT-p and an anode electrically connected to the emitter of the switching element IGBT-r.

ダイオードD4は、カソードがスイッチング素子IGBT−rのコレクタに電気的に接続され、アノードが出力端子OT−nに電気的に接続されている。   The diode D4 has a cathode electrically connected to the collector of the switching element IGBT-r and an anode electrically connected to the output terminal OT-n.

図17に示す双方向スイッチ回路3では、交流電力が入力される交流電力入力側「ロ」に複数のダイオードD5、D6が、互いに逆極性で並列接続されている。複数のダイオードD5、D6は、スイッチング素子IGBT−sがオンすることにより互いに短絡され、スイッチング素子IGBT−sがオフすることにより互いに開放される。   In the bidirectional switch circuit 3 shown in FIG. 17, a plurality of diodes D5 and D6 are connected in parallel with opposite polarities on the AC power input side “RO” to which AC power is input. The plurality of diodes D5 and D6 are short-circuited when the switching element IGBT-s is turned on, and opened to each other when the switching element IGBT-s is turned off.

ダイオードD5は、カソードが入力端子IT−sに電気的に接続され、アノードがスイッチング素子IGBT−sのエミッタに電気的に接続されている。   The diode D5 has a cathode electrically connected to the input terminal IT-s and an anode electrically connected to the emitter of the switching element IGBT-s.

ダイオードD6は、カソードがスイッチング素子IGBT−sのコレクタに電気的に接続され、アノードが入力端子IT−sに電気的に接続されている。   The diode D6 has a cathode electrically connected to the collector of the switching element IGBT-s and an anode electrically connected to the input terminal IT-s.

ダイオードD7は、カソードが出力端子OT−pに電気的に接続され、アノードがスイッチング素子IGBT−sのエミッタに電気的に接続されている。   The diode D7 has a cathode electrically connected to the output terminal OT-p and an anode electrically connected to the emitter of the switching element IGBT-s.

ダイオードD8は、カソードがスイッチング素子IGBT−sのコレクタに電気的に接続され、アノードが出力端子OT−nに電気的に接続されている。   The diode D8 has a cathode electrically connected to the collector of the switching element IGBT-s and an anode electrically connected to the output terminal OT-n.

図17に示す双方向スイッチ回路3では、交流電力が入力される交流電力入力側「ハ」に複数のダイオードD9、D10が、互いに逆極性で並列接続されている。複数のダイオードD9、D10は、スイッチング素子IGBT−tがオンすることにより互いに短絡され、スイッチング素子IGBT−tがオフすることにより互いに開放される。   In the bidirectional switch circuit 3 shown in FIG. 17, a plurality of diodes D9 and D10 are connected in parallel with opposite polarities on the AC power input side “C” to which AC power is input. The plurality of diodes D9 and D10 are short-circuited when the switching element IGBT-t is turned on, and opened to each other when the switching element IGBT-t is turned off.

ダイオードD9は、カソードが入力端子IT−tに電気的に接続され、アノードがスイッチング素子IGBT−tのエミッタに電気的に接続されている。   The diode D9 has a cathode electrically connected to the input terminal IT-t and an anode electrically connected to the emitter of the switching element IGBT-t.

ダイオードD10は、カソードがスイッチング素子IGBT−tのコレクタに電気的に接続され、アノードが入力端子IT−tに電気的に接続されている。   The diode D10 has a cathode electrically connected to the collector of the switching element IGBT-t and an anode electrically connected to the input terminal IT-t.

ダイオードD11は、カソードが出力端子OT−pに電気的に接続され、アノードがスイッチング素子IGBT−tのエミッタに電気的に接続されている。   The diode D11 has a cathode electrically connected to the output terminal OT-p and an anode electrically connected to the emitter of the switching element IGBT-t.

ダイオードD12は、カソードがスイッチング素子IGBT−tのコレクタに電気的に接続され、アノードが出力端子OT−nに電気的に接続されている。   The diode D12 has a cathode electrically connected to the collector of the switching element IGBT-t and an anode electrically connected to the output terminal OT-n.

ダイオードD13は、カソードがスイッチング素子IGBT−rのコレクタに電気的に接続され、アノードがスイッチング素子IGBT−rのエミッタに電気的に接続されている。   The diode D13 has a cathode electrically connected to the collector of the switching element IGBT-r and an anode electrically connected to the emitter of the switching element IGBT-r.

ダイオードD14は、カソードがスイッチング素子IGBT−sのコレクタに電気的に接続され、アノードがスイッチング素子IGBT−sのエミッタに電気的に接続されている。   The diode D14 has a cathode electrically connected to the collector of the switching element IGBT-s and an anode electrically connected to the emitter of the switching element IGBT-s.

ダイオードD15は、カソードがスイッチング素子IGBT−tのコレクタに電気的に接続され、アノードがスイッチング素子IGBT−tのエミッタに電気的に接続されている。   The diode D15 has a cathode electrically connected to the collector of the switching element IGBT-t and an anode electrically connected to the emitter of the switching element IGBT-t.

次に、スイッチングパターン発生器5の構成について図10〜図13を用いて説明する。図10は、スイッチングパターン発生器5の一例を示すブロック図である。図11は、スイッチングパターン発生器5でスイッチングパターンを生成する場合に使用される鋸歯状波W1、W2の波形例を示す図である。図12は、スイッチングパターン発生器5のパターン信号発生器11の構成例を示す回路図である。図13は、スイッチングパターン発生器5の相電圧判別器13の構成例を示す図である。   Next, the configuration of the switching pattern generator 5 will be described with reference to FIGS. FIG. 10 is a block diagram showing an example of the switching pattern generator 5. FIG. 11 is a diagram illustrating waveform examples of sawtooth waves W1 and W2 used when the switching pattern generator 5 generates a switching pattern. FIG. 12 is a circuit diagram showing a configuration example of the pattern signal generator 11 of the switching pattern generator 5. FIG. 13 is a diagram illustrating a configuration example of the phase voltage discriminator 13 of the switching pattern generator 5.

スイッチングパターン発生器5は、直流電圧の脈動と入力電流の高調波を抑制するために、以下に説明するような、双方向スイッチ回路3のスイッチングパターン(R相パルス、S相パルス、T相パルス)を生成する。スイッチングパターン発生器5は、スイッチング周期の立ち上がり等の所定のタイミングで、3相交流電源PSの各相の電圧の最大電位相、中間電位相、および最小電位相をそれぞれ検出し、最大電位相および最小電位相の場合は、それぞれの電位に比例する時間ONとなり、かつ、スイッチング周期T内で少なくとも一方がONとなるスイッチングパターンを生成し、また、中間電位相の場合は、常にONとなるスイッチングパターンを生成する(図15参照)。なお、スイッチング周期Tは、電源周波数(例えば、50Hz)に対して十分短い周期(例えば、1/100kHz=10μsec)に決定する。   The switching pattern generator 5 controls the switching pattern (R-phase pulse, S-phase pulse, T-phase pulse) of the bidirectional switch circuit 3 as described below in order to suppress DC voltage pulsation and input current harmonics. ) Is generated. The switching pattern generator 5 detects the maximum potential phase, the intermediate potential phase, and the minimum potential phase of the voltage of each phase of the three-phase AC power supply PS at a predetermined timing such as the rising of the switching cycle, respectively. In the case of the minimum potential phase, a switching pattern is generated in which the time is proportional to each potential, and at least one of them is ON within the switching cycle T. In the case of the intermediate potential phase, the switching is always ON. A pattern is generated (see FIG. 15). Note that the switching period T is determined to be a sufficiently short period (for example, 1/100 kHz = 10 μsec) with respect to the power supply frequency (for example, 50 Hz).

スイッチングパターン発生器5は、図10に示すように、パターン信号発生器11、電圧設定器12、相電圧判別器13、コンパレータ14R〜14T、コンパレータ15R〜15T、AND回路16R〜16T、AND回路17R〜17T、AND回路18R〜18T、及びOR回路19R〜19Tを備えている。   As shown in FIG. 10, the switching pattern generator 5 includes a pattern signal generator 11, a voltage setter 12, a phase voltage discriminator 13, comparators 14R to 14T, comparators 15R to 15T, AND circuits 16R to 16T, and an AND circuit 17R. To 17T, AND circuits 18R to 18T, and OR circuits 19R to 19T.

電圧設定器12は、パターン信号発生器11に、直流電圧設定値(降圧したい目標の電圧)に応じて決定した直流電圧設定ゲインk(但し、k=0.5〜1)を設定する。   The voltage setting unit 12 sets a DC voltage setting gain k (where k = 0.5 to 1) determined in accordance with the DC voltage setting value (target voltage to be stepped down) in the pattern signal generator 11.

パターン信号発生器11は、R相電圧a、S相電圧b、T相電圧cを−1〜+1にそれぞれ規格化した後、電圧設定器12から入力される直流電圧設定ゲインk(0.5〜1)との積を演算して、R相制御電圧ka、S相制御電圧kb、T相制御電圧kcとして出力する。   The pattern signal generator 11 normalizes the R-phase voltage a, S-phase voltage b, and T-phase voltage c to −1 to +1, respectively, and then receives the DC voltage setting gain k (0.5) input from the voltage setting device 12. ˜1) is calculated and output as an R-phase control voltage ka, an S-phase control voltage kb, and a T-phase control voltage kc.

相電圧判別器13は、R相電圧a、S相電圧b、T相電圧cを比較して、いずれの相電圧が最大、最小、中間かを判別し、R相、S相、T相の最大判定信号(最大の場合「1」、最大でない場合「0」)、最小判定信号(最小の場合「1」、最小でない場合「0」)、中間判定信号(中間の場合「1」、中間でない場合「0」)をそれぞれ出力する。   The phase voltage discriminator 13 compares the R phase voltage a, the S phase voltage b, and the T phase voltage c to determine which phase voltage is the maximum, minimum, or intermediate, and determines the R phase, S phase, or T phase. Maximum determination signal (“1” for maximum, “0” for non-maximum), minimum determination signal (“1” for minimum, “0” for non-minimum), intermediate determination signal (“1” for intermediate, intermediate Otherwise, “0”) is output.

コンパレータ14R〜14Tは、R相制御電圧ka、S相制御電圧kb、T相制御電圧kcと鋸歯状波W1(図11参照)とをそれぞれ比較して、比較信号を出力する。コンパレータ15R〜15Tは、R相制御電圧ka、S相制御電圧kb、T相制御電圧kcと鋸歯状波W2(図11参照)とをそれぞれ比較して、比較信号を出力する。AND回路16R〜16Tは、コンパレータ14R〜14Tの比較信号とR、S、T相最大判定信号とのAND演算をそれぞれ行う。AND回路17R〜17Tは、コンパレータ15R〜15Tの比較信号とR、S、T相最小判定信号とのAND演算をそれぞれ行う。AND回路18R〜18Tは、固定値「1」とR、S、T相中間判定信号とのAND演算をそれぞれ行う。OR回路19R〜19Tは、AND回路16R〜18Rの出力、AND回路16S〜18Sの出力、AND回路16T〜18Tの出力をそれぞれOR演算して最終のR、S、T相パルス(スイッチングパターン)として駆動回路6に出力する。   Comparators 14R to 14T compare R-phase control voltage ka, S-phase control voltage kb, T-phase control voltage kc and sawtooth wave W1 (see FIG. 11), respectively, and output a comparison signal. Comparators 15R to 15T compare R-phase control voltage ka, S-phase control voltage kb, T-phase control voltage kc with sawtooth wave W2 (see FIG. 11), respectively, and output a comparison signal. The AND circuits 16R to 16T perform AND operations on the comparison signals of the comparators 14R to 14T and the R, S, and T phase maximum determination signals, respectively. The AND circuits 17R to 17T perform AND operations on the comparison signals of the comparators 15R to 15T and the R, S, and T phase minimum determination signals, respectively. The AND circuits 18R to 18T perform AND operations on the fixed value “1” and the R, S, and T phase intermediate determination signals, respectively. The OR circuits 19R to 19T perform an OR operation on the outputs of the AND circuits 16R to 18R, the outputs of the AND circuits 16S to 18S, and the outputs of the AND circuits 16T to 18T, respectively, as final R, S, and T phase pulses (switching patterns). Output to the drive circuit 6.

R相に関する動作を説明する。コンパレータ14Rは、パターン信号発生器11から入力されるR相制御電圧kaと鋸歯状波W1とを比較し、比較信号(R相制御電圧ka>鋸歯状波W1の場合に「1」、R相制御電圧ka≦鋸歯状波W1の場合に「0」)をAND回路16Rに出力する。AND回路16Rは、コンパレータ14Rから入力される比較信号と、R相最大判定信号とのAND演算を行って、OR回路19Rに出力する。   The operation related to the R phase will be described. The comparator 14R compares the R-phase control voltage ka input from the pattern signal generator 11 with the sawtooth wave W1, and compares the comparison signal (“1” when the R-phase control voltage ka> sawtooth wave W1. When the control voltage ka ≦ the sawtooth wave W1, “0”) is output to the AND circuit 16R. The AND circuit 16R performs an AND operation on the comparison signal input from the comparator 14R and the R-phase maximum determination signal, and outputs the result to the OR circuit 19R.

コンパレータ15Rは、鋸歯状波W2とパターン信号発生器11から入力されるR相制御電圧kaとを比較し、比較信号(鋸歯状波W2>R相制御電圧kaの場合に「1」、鋸歯状波W2≦R相制御電圧kaの場合に「0」)をAND回路17Rに出力する。AND回路17Rは、コンパレータ15Rから入力される比較信号と、R相最小判定信号とのAND演算を行って、OR回路19Rに出力する。   The comparator 15R compares the sawtooth wave W2 with the R phase control voltage ka input from the pattern signal generator 11, and compares the comparison signal (“1” when the sawtooth wave W2> the R phase control voltage ka. When the wave W2 ≦ R phase control voltage ka, “0”) is output to the AND circuit 17R. The AND circuit 17R performs an AND operation on the comparison signal input from the comparator 15R and the R-phase minimum determination signal, and outputs the result to the OR circuit 19R.

AND回路18Rは、固定信号「1」とR相中間判別信号とのAND演算を行って、OR回路19Rに出力する。OR回路19Rは、AND回路16R〜18Rの出力をOR演算して最終のR相パルスとして出力する。   The AND circuit 18R performs an AND operation on the fixed signal “1” and the R-phase intermediate determination signal and outputs the result to the OR circuit 19R. The OR circuit 19R performs an OR operation on the outputs of the AND circuits 16R to 18R and outputs the result as the final R-phase pulse.

S相に関する動作を説明する。コンパレータ14Sは、パターン信号発生器11から入力されるS相制御電圧kbと鋸歯状波W1とを比較し、比較信号(S相制御電圧kb>鋸歯状波W1の場合に「1」、S相制御電圧kb≦鋸歯状波W1の場合に「0」)をAND回路16Sに出力する。AND回路16Sは、コンパレータ14Sから入力される比較信号と、S相最大判定信号とのAND演算を行って、OR回路19Sに出力する。   The operation relating to the S phase will be described. The comparator 14S compares the S-phase control voltage kb input from the pattern signal generator 11 with the sawtooth wave W1, and compares the comparison signal (“1” when the S-phase control voltage kb> sawtooth wave W1; When the control voltage kb ≦ the sawtooth wave W1, “0”) is output to the AND circuit 16S. The AND circuit 16S performs an AND operation on the comparison signal input from the comparator 14S and the S-phase maximum determination signal, and outputs the result to the OR circuit 19S.

コンパレータ15Sは、鋸歯状波W2とパターン信号発生器11から入力されるS相制御電圧kbとを比較し、比較信号(鋸歯状波W2>S相制御電圧kbの場合に「1」、鋸歯状波W2≦S相制御電圧kbの場合に「0」)をAND回路17Sに出力する。AND回路17Sは、コンパレータ15Sから入力される比較信号と、S相最小判定信号とのAND演算を行って、OR回路19Sに出力する。   The comparator 15S compares the sawtooth wave W2 with the S phase control voltage kb input from the pattern signal generator 11, and compares the comparison signal (“1” when the sawtooth wave W2> S phase control voltage kb, a sawtooth waveform. When the wave W2 ≦ S phase control voltage kb, “0”) is output to the AND circuit 17S. The AND circuit 17S performs an AND operation on the comparison signal input from the comparator 15S and the S-phase minimum determination signal, and outputs the result to the OR circuit 19S.

AND回路18Sは、固定信号「1」とS相中間判別信号とのAND演算を行って、OR回路19Sに出力する。OR回路19Sは、AND回路16S〜18Sの出力をOR演算して最終のS相パルスとして出力する。   The AND circuit 18S performs an AND operation on the fixed signal “1” and the S-phase intermediate determination signal and outputs the result to the OR circuit 19S. The OR circuit 19S performs an OR operation on the outputs of the AND circuits 16S to 18S and outputs the result as the final S-phase pulse.

T相に関する動作を説明する。コンパレータ14Tは、パターン信号発生器11から入力されるT相制御電圧kcと鋸歯状波W1とを比較し、比較信号(T相制御電圧kc>鋸歯状波W1の場合に「1」、T相制御電圧kc≦鋸歯状波W1の場合に「0」)をAND回路16Tに出力する。AND回路16Tは、コンパレータ14Tから入力される比較信号と、T相最大判定信号とのAND演算を行って、OR回路19Tに出力する。   The operation related to the T phase will be described. The comparator 14T compares the T-phase control voltage kc input from the pattern signal generator 11 with the sawtooth wave W1, and compares the comparison signal ("1" when T-phase control voltage kc> sawtooth wave W1). When the control voltage kc ≦ the sawtooth wave W1, “0”) is output to the AND circuit 16T. The AND circuit 16T performs an AND operation on the comparison signal input from the comparator 14T and the T-phase maximum determination signal, and outputs the result to the OR circuit 19T.

コンパレータ15Tは、鋸歯状波W2とパターン信号発生器11から入力されるT相制御電圧kcとを比較し、比較信号(鋸歯状波W2>S相制御電圧kbの場合に「1」、鋸歯状波W2≦T相制御電圧kcの場合に「0」)をAND回路17Tに出力する。AND回路17Tは、コンパレータ15Tから入力される比較信号と、T相最小判定信号とのAND演算を行って、OR回路19Tに出力する。   The comparator 15T compares the sawtooth wave W2 with the T-phase control voltage kb input from the pattern signal generator 11, and compares the comparison signal (“1” when the sawtooth wave W2> S-phase control voltage kb, sawtooth-like wave. When the wave W2 ≦ T phase control voltage kc, “0”) is output to the AND circuit 17T. The AND circuit 17T performs an AND operation on the comparison signal input from the comparator 15T and the T-phase minimum determination signal, and outputs the result to the OR circuit 19T.

AND回路18Tは、固定信号「1」とT相中間判別信号とのAND演算を行って、OR回路19Tに出力する。OR回路19Tは、AND回路16T〜18Tの出力をOR演算して最終のT相パルスとして出力する。   The AND circuit 18T performs an AND operation on the fixed signal “1” and the T-phase intermediate determination signal and outputs the result to the OR circuit 19T. The OR circuit 19T performs an OR operation on the outputs of the AND circuits 16T to 18T and outputs the result as the final T-phase pulse.

パターン信号発生器11は、図12に示すように、R、S、T相電圧a、b、cと電圧設定器12から出力される直流電圧制御ゲインkとをそれぞれ乗算して、R相、S相、T相制御パターンka、kb、kcをそれぞれ出力する乗算器30R、30S、30Tを備えている。   As shown in FIG. 12, the pattern signal generator 11 multiplies the R, S, and T phase voltages a, b, and c by the DC voltage control gain k output from the voltage setter 12, respectively. Multipliers 30R, 30S, and 30T that output S-phase and T-phase control patterns ka, kb, and kc, respectively, are provided.

相電圧判別器13は、図13に示すように、コンパレータ40R、40S、40Tと、AND回路41R、41S、41Tと、AND回路42R、42S、42Tと、NOR回路43R、43S、43Tとを備えている。   As shown in FIG. 13, the phase voltage discriminator 13 includes comparators 40R, 40S, and 40T, AND circuits 41R, 41S, and 41T, AND circuits 42R, 42S, and 42T, and NOR circuits 43R, 43S, and 43T. ing.

コンパレータ40Rは、R相電圧aとS相電圧bとを比較して、比較信号(R相電圧a>S相電圧bの場合に「1」、R相電圧a≦S相電圧bの場合に「0」)をAND回路41R、42S、41T、42Tに出力する。コンパレータ40Sは、S相電圧bとT相電圧cとを比較して、比較信号(S相電圧b>T相電圧cの場合に「1」、R相電圧a≦T相電圧cの場合に「0」)をAND回路41R、42R、41S、42Tに出力する。コンパレータ40Tは、T相電圧cとR相電圧aとを比較して、比較信号(T相電圧c>R相電圧aの場合に「1」、T相電圧c≦R相電圧aの場合に「0」)をAND回路42R、41S、42S、41Tに出力する。   The comparator 40R compares the R-phase voltage a and the S-phase voltage b, and compares the comparison signal (“1” when R-phase voltage a> S-phase voltage b, and R-phase voltage a ≦ S-phase voltage b. "0") is output to the AND circuits 41R, 42S, 41T, and 42T. The comparator 40S compares the S-phase voltage b and the T-phase voltage c, and compares the comparison signal (“1” when S-phase voltage b> T-phase voltage c, and R-phase voltage a ≦ T-phase voltage c. "0") is output to the AND circuits 41R, 42R, 41S, and 42T. The comparator 40T compares the T-phase voltage c with the R-phase voltage a and compares the comparison signal (“1” when T-phase voltage c> R-phase voltage a, and T-phase voltage c ≦ R-phase voltage a. "0") is output to the AND circuits 42R, 41S, 42S, 41T.

AND回路41Rは、コンパレータ40Rの比較信号とコンパレータ40Sの比較信号とのAND演算結果をR相最大判定信号として出力する。AND回路42Rは、コンパレータ40Sの比較信号とコンパレータ40Tの比較信号とのAND演算結果をR相最小判定信号として出力する。AND回路41Sは、コンパレータ40Sの比較信号とコンパレータ40Tの比較信号とのAND演算結果をS相最大判定信号として出力する。AND回路42Sは、コンパレータ40Tの比較信号とコンパレータ40Rの比較信号とのAND演算結果をS相最小判定信号として出力する。AND回路41Tは、コンパレータ40Tの比較信号とコンパレータ40Rの比較信号とのAND演算結果をT相最大判定信号として出力する。AND回路42Tは、コンパレータ40Rの比較信号とコンパレータ40Sの比較信号とのAND演算結果をT相最小判定信号として出力する。   The AND circuit 41R outputs an AND operation result of the comparison signal of the comparator 40R and the comparison signal of the comparator 40S as the R-phase maximum determination signal. The AND circuit 42R outputs an AND operation result of the comparison signal of the comparator 40S and the comparison signal of the comparator 40T as an R-phase minimum determination signal. The AND circuit 41S outputs an AND operation result of the comparison signal of the comparator 40S and the comparison signal of the comparator 40T as an S-phase maximum determination signal. The AND circuit 42S outputs an AND operation result of the comparison signal of the comparator 40T and the comparison signal of the comparator 40R as an S-phase minimum determination signal. The AND circuit 41T outputs an AND operation result of the comparison signal of the comparator 40T and the comparison signal of the comparator 40R as a T-phase maximum determination signal. The AND circuit 42T outputs an AND operation result of the comparison signal of the comparator 40R and the comparison signal of the comparator 40S as a T-phase minimum determination signal.

NOR回路43Rは、R相最大判定信号とR相最小判定信号とのNOR演算結果をR相中間判定信号として出力する。NOR回路43Sは、S相最大判定信号とS相最小判定信号とのNOR演算結果をS相中間判定信号として出力する。NOR回路43Tは、T相最大判定信号とT相最小判定信号とのNOR演算結果をT相中間判定信号として出力する。   The NOR circuit 43R outputs the NOR calculation result of the R-phase maximum determination signal and the R-phase minimum determination signal as the R-phase intermediate determination signal. The NOR circuit 43S outputs the NOR calculation result of the S-phase maximum determination signal and the S-phase minimum determination signal as an S-phase intermediate determination signal. The NOR circuit 43T outputs the NOR calculation result of the T-phase maximum determination signal and the T-phase minimum determination signal as a T-phase intermediate determination signal.

つぎに、基本の形態における直流電圧の脈動と入力電流の高調波を低減する原理を説明する。基本の形態では、スイッチングパターン発生器5および駆動回路6によって、双方向スイッチ回路3を以下のようにスイッチングすることで、直流電圧の脈動と入力電流の高調波との低減を図る。図14は、R相電圧、S相電圧、T相電圧の各区間を説明するための図である。図15は、R、S、T相制御電圧ka、kb、kcと、鋸歯状波W1、W2と、R、S、T相パルス(スイッチングパターン)の一例を示す図である。   Next, the principle of reducing DC voltage pulsation and input current harmonics in the basic mode will be described. In the basic form, the bidirectional switch circuit 3 is switched as follows by the switching pattern generator 5 and the drive circuit 6, thereby reducing the pulsation of the DC voltage and the harmonics of the input current. FIG. 14 is a diagram for explaining each section of the R-phase voltage, the S-phase voltage, and the T-phase voltage. FIG. 15 is a diagram illustrating examples of R, S, and T phase control voltages ka, kb, and kc, sawtooth waves W1 and W2, and R, S, and T phase pulses (switching patterns).

まず、直流電圧について説明する。図14において、3相交流電圧は、R相電圧、S相電圧、T相電圧の大小関係により、モード(区間)I〜VIの6つに区分する。R>T>SをモードI、R>S>TをモードII、S>R>TをモードIII、S>T>RをモードIV、T>S>RをモードV、T>R>SをモードVIに区分する。   First, the DC voltage will be described. In FIG. 14, the three-phase AC voltage is divided into six modes (sections) I to VI according to the magnitude relationship among the R-phase voltage, the S-phase voltage, and the T-phase voltage. R> T> S is mode I, R> S> T is mode II, S> R> T is mode III, S> T> R is mode IV, T> S> R is mode V, T> R> S Is classified into mode VI.

ここでは、区間IIのR相最大、S相中間、T相最小の場合について説明する。R相電圧a、S相電圧b、T相電圧cは、上述したように、相電圧を「−1」と「1」の間で規格化したものである。直流電圧設定ゲインkは、上述したように、電圧設定器12において直流電圧設定値に応じて決定されるゲインで、0.5〜1の間の定数となる。直流電圧設定ゲインkは、パターン信号発生器11において、R相電圧a、S相電圧b、T相電圧cに乗算され、乗算されたR相制御電圧ka、S相制御電圧kb、T相制御電圧kcは、鋸歯状波W1、W2と切り合いする波形となる(図15参照)。   Here, the case of the R phase maximum, the S phase middle, and the T phase minimum in the section II will be described. As described above, the R-phase voltage a, the S-phase voltage b, and the T-phase voltage c are obtained by standardizing the phase voltage between “−1” and “1”. As described above, the DC voltage setting gain k is a gain determined by the voltage setting device 12 according to the DC voltage setting value, and is a constant between 0.5 and 1. The DC voltage setting gain k is multiplied by the R-phase voltage a, S-phase voltage b, and T-phase voltage c in the pattern signal generator 11, and the multiplied R-phase control voltage ka, S-phase control voltage kb, and T-phase control are multiplied. The voltage kc has a waveform that cuts with the sawtooth waves W1 and W2 (see FIG. 15).

図15において、Tはスイッチング周期、xはR相パルス幅、yはS相パルス幅、zはT相パルス幅を示している。区間1、2、3の直流電圧は、それぞれ、区間1電圧=ST間電圧=b−c、区間2電圧=RT間電圧=a−c、区間3電圧=RS間電圧=a−bとなる。区間1の幅は、T−x、区間2の幅は、x−(T−z)=x+z−T、区間3の幅は、T−zである。一方、R相パルス幅xは、T:x=1:kaよりx=kaT、T相パルス幅zは、T:z=1:−kcよりz=−kcTである。よって、区間1の幅は、T−x=T−kaT=T(1−ka)、区間3の幅は、T−z=T−(−kcT)=T(1+kc)、区間2の幅は、x+z−T=kaT+(−kcT)−T=T(ka−kc−1)となる。   In FIG. 15, T is the switching period, x is the R-phase pulse width, y is the S-phase pulse width, and z is the T-phase pulse width. The DC voltages in sections 1, 2, and 3 are section 1 voltage = inter-ST voltage = bc, section 2 voltage = RT voltage = ac, and section 3 voltage = RS voltage = ab. . The width of section 1 is Tx, the width of section 2 is x- (Tz) = x + z-T, and the width of section 3 is Tz. On the other hand, the R-phase pulse width x is T = x = 1: ka and x = kaT, and the T-phase pulse width z is T: z = 1: −kc and z = −kcT. Therefore, the width of section 1 is Tx = T-kaT = T (1-ka), the width of section 3 is Tz = T-(-kcT) = T (1 + kc), and the width of section 2 is X + z−T = kaT + (− kcT) −T = T (ka−kc−1).

スイッチング周期Tの直流電圧の平均は、それぞれの区間ごとに直流電圧を積算しそれぞれを加算してスイッチング周期Tで除して、以下のように表すことができる。
スイッチング周期Tの電圧の平均={(b−c)×T×(1−ka)+(a−c)×T×(ka−kc−1)+(a−b)×T×(1+kc)}/T
=k(a+c)−kb(a+c)
ここで、a+b+c=0(3相条件)を考慮すると、
=k(a+b+c
さらに、交流理論から、a+b+c=3/2より
=k×3/2
なお、上記スイッチング周期Tの電圧の平均は、相電圧に基づいて表されている。
The average of the DC voltage in the switching period T can be expressed as follows by integrating the DC voltage for each section, adding each, and dividing by the switching period T.
Average voltage of switching period T = {(b−c) × T × (1−ka) + (a−c) × T × (ka−kc−1) + (a−b) × T × (1 + kc) } / T
= K (a 2 + c 2 ) −kb (a + c)
Here, considering a + b + c = 0 (three-phase condition),
= K (a 2 + b 2 + c 2 )
From AC theory, a 2 + b 2 + c 2 = 3/2
= K x 3/2
In addition, the average of the voltage of the said switching period T is represented based on the phase voltage.

従って、直流電圧のスイッチング区間の平均値は一定となり、直流電圧設定ゲインk×3/2となり、鋸歯状波W1、W2と比較する直流電圧設定ゲインkに比例する。このため、直流電圧設定ゲインkを選定することで、降圧して得られる直流電圧の大きさを制御できる。ここで、R相パルスとT相パルスがスイッチング周期Tの中で両方ONするために、直流電圧設定ゲインkの最小値は0.5であり、R相制御電圧ka、S相制御電圧kb、T相制御電圧kcが鋸歯状波W1、W2を越えないために、直流電圧設定ゲインkの最大値は、「1」となる。したがって、kの設定可能範囲は、「0.5〜1」の範囲内である。   Therefore, the average value of the DC voltage switching interval is constant, becomes DC voltage setting gain k × 3/2, and is proportional to the DC voltage setting gain k to be compared with the sawtooth waves W1 and W2. For this reason, by selecting the DC voltage setting gain k, the magnitude of the DC voltage obtained by stepping down can be controlled. Here, since both the R-phase pulse and the T-phase pulse are turned on in the switching cycle T, the minimum value of the DC voltage setting gain k is 0.5, and the R-phase control voltage ka, the S-phase control voltage kb, Since the T-phase control voltage kc does not exceed the sawtooth waves W1 and W2, the maximum value of the DC voltage setting gain k is “1”. Therefore, the settable range of k is in the range of “0.5 to 1”.

つぎに、入力電流について説明する。R相の入力電流は、R相制御電圧kaの時間に比例する正の電流が流れる。T相の入力電流は、T相制御電圧kcの絶対値|kc|に比例する負の電流、すなわち、T相制御電圧kcに比例する電流が流れる。S相の入力電流は、区間1=T×(1−ka)で正の電流が流れ、区間3=T×(1+kc)で負の電流が流れる。従って、流れる正の電流は、T×(1−ka)−T×(1+kc)=T×(−ka−kc)=T×k×(−a−c)=T×k×bとなり、スイッチング周期Tの平均をTで除するとS相制御電圧kbとなる。このように、R相、S相、T相の電流は、R相制御電圧ka、S相制御電圧kb、T相制御電圧kcに比例する電流が流れることになり、入力の電圧に比例する電流が平均的に流れることになる。
本スイッチングによる直流電圧と入力電流をまとめると次のようになる。
(1)スイッチング周期Tにおける直流電圧の平均値は、降圧された一定の電圧値となる。
(2)スイッチング周期Tにおける入力電流の平均値は、入力の電圧比に分配される。
Next, the input current will be described. As the R-phase input current, a positive current proportional to the time of the R-phase control voltage ka flows. As the T-phase input current, a negative current proportional to the absolute value | kc | of the T-phase control voltage kc, that is, a current proportional to the T-phase control voltage kc flows. In the S-phase input current, a positive current flows in section 1 = T × (1−ka), and a negative current flows in section 3 = T × (1 + kc). Accordingly, the positive current that flows is T × (1−ka) −T × (1 + kc) = T × (−ka−kc) = T × k × (−a−c) = T × k × b. When the average of the period T is divided by T, the S-phase control voltage kb is obtained. As described above, currents proportional to the R-phase control voltage ka, S-phase control voltage kb, and T-phase control voltage kc flow through the R-phase, S-phase, and T-phase currents. Will flow on average.
The DC voltage and input current by this switching are summarized as follows.
(1) The average value of the DC voltage in the switching period T becomes a constant voltage value that is stepped down.
(2) The average value of the input current in the switching period T is distributed to the input voltage ratio.

つぎに、入力電流が正弦波になることを説明する。3相交流電圧のR相電圧をVsin(ωt)、S相電圧をVsin(ωt+120)、T相電圧をVsin(ωt+240)とする。上記(2)より、入力電流は、R相電流をI(t)sin(ωt)、S相電流をI(t)sin(ωt+120)、T相電流をI(t)sin(ωt+240)と一般化して書くことができる。但し、I(t)は入力電流の振幅である。
この時の入力電力Pは、以下のように表すことができる。
Next, it will be described that the input current becomes a sine wave. The R-phase voltage of the three-phase AC voltage is Vsin (ωt), the S-phase voltage is Vsin (ωt + 120), and the T-phase voltage is Vsin (ωt + 240). From (2) above, the input current is generally R (phase) current I (t) sin (ωt), S phase current I (t) sin (ωt + 120), and T phase current I (t) sin (ωt + 240). Can be written. However, I (t) is the amplitude of the input current.
The input power P at this time can be expressed as follows.

P=Vsin(ωt)×I(t)sin(ωt)+Vsin(ωt+120)×I(t)sin(ωt+120)Vsin(ωt+240)+I(t)sin(ωt+240)
=V×I(t)sin(ωt)+V×I(t)sin(ωt+120)+V×I(t)sin(ωt+240)
=V×I(t){sin(ωt)+sin(ωt+120)+sin(ωt+240)}
{ }内を計算すると、{ }内は、定数3/2であるので、
P=V×I(t)×3/2を変形して、I(t)=P/V×2/3
ここで、Pが一定の場合、Vは一定であるので、I(t)は、時間に依存しない一定値となる。即ち、入力電流は、正弦波である。
(3)上記(2)の条件の下で、電力が一定である場合、入力電流は正弦波となる。
P = Vsin (ωt) × I (t) sin (ωt) + Vsin (ωt + 120) × I (t) sin (ωt + 120) Vsin (ωt + 240) + I (t) sin (ωt + 240)
= V × I (t) sin 2 (ωt) + V × I (t) sin 2 (ωt + 120) + V × I (t) sin 2 (ωt + 240)
= V × I (t) {sin 2 (ωt) + sin 2 (ωt + 120) + sin 2 (ωt + 240)}
When calculating in {}, since {} is a constant 3/2,
By transforming P = V × I (t) × 3/2, I (t) = P / V × 2/3
Here, when P is constant, V is constant, so I (t) is a constant value that does not depend on time. That is, the input current is a sine wave.
(3) When the power is constant under the above condition (2), the input current is a sine wave.

3相整流器100(図8参照)において、スイッチングパターン発生器5および駆動回路6で上記のスイッチングを行い、スイッチング周期T内での直流電圧の変動を除去する直流リアクトル2を全波整流回路4の出力側に接続したため、直流電圧は、上記(1)より一定となる。基本の形態では、機械MCの負荷が、短時間(100msec程度)において、一定電力とみなす。スイッチング周期T内での入力電流変動を除去する入力コンデンサ9を双方向スイッチ回路3の入力側に接続することで、上記(3)より、入力電流は、正弦波となる。   In the three-phase rectifier 100 (see FIG. 8), the switching pattern generator 5 and the drive circuit 6 perform the above-described switching, and the DC reactor 2 that removes the fluctuation of the DC voltage within the switching period T is connected to the full-wave rectifier circuit 4. Since it is connected to the output side, the DC voltage is constant from the above (1). In the basic form, the load of the machine MC is regarded as constant power in a short time (about 100 msec). By connecting the input capacitor 9 for removing the input current fluctuation within the switching period T to the input side of the bidirectional switch circuit 3, the input current becomes a sine wave from the above (3).

なお、上記では、スイッチングパターンを生成するために、鋸歯状波を使用した場合を説明したが、これに限られるものではなく、最大電圧相と最小電圧相に対する制約を満足させるものであればよく、例えば、三角波等のキャリア波形を用いることにしてもよい。   In the above description, the case where a sawtooth wave is used to generate a switching pattern has been described. However, the present invention is not limited to this, and any switching may be used as long as it satisfies the restrictions on the maximum voltage phase and the minimum voltage phase. For example, a carrier waveform such as a triangular wave may be used.

次に、基本の形態における直流電圧および直流電流のシミュレーション結果について図16を用いて説明する。図16は、3相整流器100の入力交流電力(図16(a))、出力直流電圧(図16(b))、及び出力直流電流(図16(c))のシミュレーション結果を示している。3相整流器100(図8参照)において、直流入力電圧3相=200V(線間電圧)、機器MCの負荷として負荷抵抗=20Ω、入力の3相リアクトル8として系統のリアクタンスを考慮して100μH、入力コンデンサ9=3μF/相、コンデンサ10=2μF、直流リアクトル2=2mH、スイッチング周波数50kHz、直流電圧設定ゲインk=0.9の条件でシミュレーションを行った。3相電圧の全波整流のリップルの下限の電圧(直流電圧として取り出せる最大の電圧)は200×21/2×(31/2/2)=245Vであるのに対し、図16(b)に示すように、基本の形態では、直流電圧は、約DC220Vで一定でほぼ理論通りであり、降圧されており、また、直流電流も一定となっており、入力電流もスイッチングに伴う変動はあるものの正弦波状になっている。なお、上記シミュレーションは、線間電圧に基づいており、直流電圧と直流電流はそれぞれ機器(負荷)MCの両端の電圧と機器(負荷)MCに流入する電流である。 Next, the simulation results of the DC voltage and DC current in the basic form will be described with reference to FIG. FIG. 16 shows simulation results of the input AC power (FIG. 16A), the output DC voltage (FIG. 16B), and the output DC current (FIG. 16C) of the three-phase rectifier 100. In the three-phase rectifier 100 (see FIG. 8), DC input voltage 3 phase = 200 V (line voltage), load resistance = 20Ω as the load of the device MC, and input of the three-phase reactor 8 100 μH in consideration of the reactance of the system, The simulation was performed under the conditions of input capacitor 9 = 3 μF / phase, capacitor 10 = 2 μF, DC reactor 2 = 2 mH, switching frequency 50 kHz, and DC voltage setting gain k = 0.9. The lower limit voltage of the ripple of full-wave rectification of the three-phase voltage (the maximum voltage that can be extracted as a DC voltage) is 200 × 2 1/2 × (3 1/2 / 2) = 245 V, whereas FIG. ) In the basic form, the DC voltage is constant at about DC 220 V and is almost the same as that in theory, the voltage is stepped down, the DC current is also constant, and the fluctuation of the input current due to switching is as follows. It has a sinusoidal shape. The simulation is based on the line voltage, and the DC voltage and the DC current are the voltage at both ends of the device (load) MC and the current flowing into the device (load) MC, respectively.

このように、基本の形態にかかる3相スイッチング整流回路160を含む3相整流器100では、機器MCが負荷を有する場合に、各相のスイッチングパターンをPWM変調しながら双方向スイッチ回路3における複数のスイッチング素子IGBT1〜IGBT3を所定のタイミングでON/OFFさせることで、入力電流をその高調波を低減した正弦波とでき、直流電圧を一定に安定させることができる。   As described above, in the three-phase rectifier 100 including the three-phase switching rectifier circuit 160 according to the basic form, when the device MC has a load, the plurality of bidirectional switch circuits 3 in the bi-directional switch circuit 3 while PWM-modulating the switching pattern of each phase By turning ON / OFF the switching elements IGBT1 to IGBT3 at a predetermined timing, the input current can be made a sine wave with reduced harmonics, and the DC voltage can be stabilized stably.

ここで、仮に、3相スイッチング整流回路160における複数のスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−t及び複数のダイオードD1〜D16を互いに別々の部品として基板PCB(図3参照)上に実装する場合を考える。この場合、絶縁性を確保するための空間距離や沿面距離の規格を満たすために、複数のスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−t及び複数のダイオードD1〜D16を互いに所定距離以上離間させて基板PCB上に実装する必要がある。これにより、3相スイッチング整流回路160が全体として大型化しやすく、全体にヒートシンクを設けることが困難なため、3相スイッチング整流回路160の放熱を効率的に行うことが困難な傾向にある。この傾向は、3相交流電源PSから入力される交流電圧を高電圧化(例えば、AC400Vに)した場合に顕著になる。   Here, suppose that the plurality of switching elements IGBT-r to IGBT-t and the plurality of diodes D1 to D16 in the three-phase switching rectifier circuit 160 are mounted on the substrate PCB (see FIG. 3) as separate components. . In this case, in order to satisfy the standard of the spatial distance and creepage distance for ensuring insulation, the plurality of switching elements IGBT-r to IGBT-t and the plurality of diodes D1 to D16 are separated from each other by a predetermined distance or more to form the substrate PCB. Need to be implemented above. As a result, the three-phase switching rectifier circuit 160 tends to be large in size as a whole and it is difficult to provide a heat sink on the whole, and thus it is difficult to efficiently dissipate heat from the three-phase switching rectifier circuit 160. This tendency becomes prominent when the AC voltage input from the three-phase AC power supply PS is increased (for example, to AC 400 V).

そこで、本発明者は、図17に示すような3相スイッチング整流回路160における複数のスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−t及び複数のダイオードD1〜D16の間を絶縁物(例えば、図3に示すシリコンジェルSG)で満たして絶縁パッケージで機械的に一体化すれば、空間距離や沿面距離の制約をなくすことができると考えた。そして、本発明者は、図18に示すような絶縁パッケージPCK900を含むパワーモジュールPM900を試作した。   Therefore, the present inventor has an insulator (for example, shown in FIG. 3) between the plurality of switching elements IGBT-r to IGBT-t and the plurality of diodes D1 to D16 in the three-phase switching rectifier circuit 160 as shown in FIG. It was considered that the restriction of the spatial distance and creepage distance could be eliminated if it was filled with silicon gel SG) and mechanically integrated with an insulating package. Then, the inventor made a prototype of a power module PM900 including an insulating package PCK900 as shown in FIG.

具体的には、絶縁パッケージPCK900は、図17に示す3相スイッチング整流回路160と同様の図18に示す3相スイッチング整流回路160iを機械的に一体化する。3相スイッチング整流回路160iは、双方向スイッチ回路3及び全波整流回路4iを有する。双方向スイッチ回路3は、基本の形態における双方向スイッチ回路3(図17参照)と同様である。全波整流回路4iは、PラインとNラインとを接続するダイオードD16がさらに追加されている以外は基本の形態における全波整流回路4(図17参照)と同様であり、基本の形態における全波整流回路4と同様に機能する。ダイオードD16は、カソードが出力端子OT−pに接続され、アノードが出力端子OT−nに接続されている。   Specifically, the insulation package PCK900 mechanically integrates a three-phase switching rectifier circuit 160i shown in FIG. 18 similar to the three-phase switching rectifier circuit 160 shown in FIG. The three-phase switching rectifier circuit 160i includes a bidirectional switch circuit 3 and a full-wave rectifier circuit 4i. The bidirectional switch circuit 3 is the same as the bidirectional switch circuit 3 (see FIG. 17) in the basic form. The full wave rectifier circuit 4i is the same as the full wave rectifier circuit 4 (see FIG. 17) in the basic form except that a diode D16 for connecting the P line and the N line is further added. It functions similarly to the wave rectifier circuit 4. The diode D16 has a cathode connected to the output terminal OT-p and an anode connected to the output terminal OT-n.

すなわち、絶縁パッケージPCK900は、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−t及びダイオードD1〜D16を機械的に一体的に収容する(図19参照)。   That is, the insulation package PCK900 mechanically and integrally houses the switching elements IGBT-r to IGBT-t and the diodes D1 to D16 (see FIG. 19).

例えば、図3に示すように、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−t及びダイオードD1〜D16としての複数のチップCHIP及び複数の端子ピンPINを、樹脂ケースCSの内側で、絶縁シートSHを介してアルミニウムなどの金属基板SBの上に固定し、複数のチップCHIP及び複数の端子ピンPINの間のアルミニウムなどのボンディングワイヤBWで接続する。そして、複数のチップCHIPの間を絶縁物(例えば、シリコンジェル)SGで満たし、上から蓋LDをかぶせる。これにより、絶縁物SG及び樹脂ケースCSを含む絶縁パッケージPCK900は、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−t及びダイオードD1〜D16を機械的に一体的に収容する(図19参照)。   For example, as shown in FIG. 3, the switching elements IGBT-r to IGBT-t and the plurality of chips CHIP and the plurality of terminal pins PIN as the diodes D1 to D16 are disposed inside the resin case CS via the insulating sheet SH. It is fixed on a metal substrate SB such as aluminum, and connected by bonding wires BW such as aluminum between the plurality of chips CHIP and the plurality of terminal pins PIN. Then, a space between the plurality of chips CHIP is filled with an insulator (for example, silicon gel) SG, and a lid LD is covered from above. Thereby, the insulation package PCK900 including the insulator SG and the resin case CS mechanically and integrally accommodates the switching elements IGBT-r to IGBT-t and the diodes D1 to D16 (see FIG. 19).

また、図19に示す絶縁パッケージPCK900は、入力端子MIT−r〜MIT−t、出力端子MOT−p、MOT−n、グランド端子GND−r〜GND−t、及び制御端子CNT−r〜CNT−tを外部に引き出す。すなわち、絶縁パッケージPCK900には、図19に示すように、端子ピンPIN1〜PIN11が設けられている。   Further, the insulation package PCK900 shown in FIG. 19 includes input terminals MIT-r to MIT-t, output terminals MOT-p and MOT-n, ground terminals GND-r to GND-t, and control terminals CNT-r to CNT-. Pull t out. That is, the insulation package PCK900 is provided with terminal pins PIN1 to PIN11 as shown in FIG.

端子ピンPIN1〜PIN3は、入力端子MIT−r〜MIT−tに電気的に接続されている。入力端子MIT−rには、R相の交流電力が入力される。入力端子MIT−sには、S相の交流電力が入力される。入力端子MIT−tには、T相の交流電力が入力される。   The terminal pins PIN1 to PIN3 are electrically connected to the input terminals MIT-r to MIT-t. R-phase AC power is input to the input terminal MIT-r. S-phase AC power is input to the input terminal MIT-s. T-phase AC power is input to the input terminal MIT-t.

端子ピンPIN4〜PIN6は、グランド端子GND−r〜GND−tに電気的に接続されている。グランド端子GND−rは、スイッチング素子IGBT−rのエミッタに接続されている。グランド端子GND−sは、スイッチング素子IGBT−sのエミッタに接続されている。グランド端子GND−tは、スイッチング素子IGBT−tのエミッタに接続されている。   The terminal pins PIN4 to PIN6 are electrically connected to the ground terminals GND-r to GND-t. The ground terminal GND-r is connected to the emitter of the switching element IGBT-r. The ground terminal GND-s is connected to the emitter of the switching element IGBT-s. The ground terminal GND-t is connected to the emitter of the switching element IGBT-t.

端子ピンPIN7、PIN8は、出力端子MOT−p、MOT−nに電気的に接続されている。出力端子MOT−pは、P側の直流電力を出力する。出力端子MOT−nは、N側の直流電力を出力する。   The terminal pins PIN7 and PIN8 are electrically connected to the output terminals MOT-p and MOT-n. The output terminal MOT-p outputs P-side DC power. The output terminal MOT-n outputs N-side DC power.

端子ピンPIN9〜PIN11は、制御端子CNT−r〜CNT−tに電気的に接続されている。制御端子CNT−rは、スイッチング素子IGBT−rのベースに接続されている。制御端子CNT−sは、スイッチング素子IGBT−sのベースに接続されている。制御端子CNT−tは、スイッチング素子IGBT−tのベースに接続されている。   The terminal pins PIN9 to PIN11 are electrically connected to the control terminals CNT-r to CNT-t. The control terminal CNT-r is connected to the base of the switching element IGBT-r. The control terminal CNT-s is connected to the base of the switching element IGBT-s. The control terminal CNT-t is connected to the base of the switching element IGBT-t.

そして、本発明者は、図18及び図19に示すようなパワーモジュールPM900の性能について評価を行った。その結果、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのスイッチング動作に伴うスイッチングノイズを低減する必要があることが分かった。   And this inventor evaluated about the performance of power module PM900 as shown in FIG.18 and FIG.19. As a result, it has been found that it is necessary to reduce the switching noise accompanying the switching operation of the switching elements IGBT-r to IGBT-t.

さらに、本発明者は、スイッチングノイズを低減するため、端子ピンPIN7、PIN8にノイズ除去用の雑防回路NRC900を接続してパワーモジュールPM900の性能について評価を行った。雑防回路NRC900は、フィルムコンデンサC901を含む。フィルムコンデンサC901の一方の電極が端子ピンPIN7を介して出力端子MOT−pに接続され、他方の電極が端子ピンPIN8を介して出力端子MOT−nに接続された。   Furthermore, in order to reduce the switching noise, the present inventor evaluated the performance of the power module PM900 by connecting a noise prevention noise prevention circuit NRC900 to the terminal pins PIN7 and PIN8. The noise prevention circuit NRC900 includes a film capacitor C901. One electrode of the film capacitor C901 was connected to the output terminal MOT-p via the terminal pin PIN7, and the other electrode was connected to the output terminal MOT-n via the terminal pin PIN8.

しかし、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのスイッチング動作に伴うスイッチングノイズを要求されるノイズレベルまで低減することが困難であることが分かった。すなわち、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのエミッタ−コレクタ間電圧には、線間の寄生容量(C分)と寄生誘導(L分)とに起因した共振周波数で振動するノイズが混入しやすい。このノイズを雑防回路NRC900で消費させてノイズを抑える必要があるが、端子ピンPIN7、PIN8に雑防回路NRC900を接続した場合、雑防回路NRC900によるノイズを消費する動作が、雑防回路NRC900とスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tとの間に整流用のダイオードD3、D7、D11により妨げられるため、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのエミッタ−コレクタ間電圧におけるノイズを低減することが困難な傾向にある。   However, it has been found that it is difficult to reduce the switching noise associated with the switching operation of the switching elements IGBT-r to IGBT-t to the required noise level. That is, noise that vibrates at the resonance frequency due to the parasitic capacitance (C portion) and the parasitic induction (L portion) between the lines is likely to be mixed into the emitter-collector voltages of the switching elements IGBT-r to IGBT-t. . The noise needs to be consumed by the noise prevention circuit NRC900 to suppress the noise, but when the noise prevention circuit NRC900 is connected to the terminal pins PIN7 and PIN8, the operation of consuming the noise by the noise prevention circuit NRC900 is performed. And the switching elements IGBT-r to IGBT-t are hindered by the rectifying diodes D3, D7, and D11, so that noise in the emitter-collector voltage of the switching elements IGBT-r to IGBT-t can be reduced. It tends to be difficult.

また、上記のノイズは寄生容量(C分)と寄生誘導(L分)とを小さくすることで小さくできると考えられるが、端子ピンPIN7、PIN8に雑防回路NRC900を接続した場合、スイッチング素子IGBT−rから端子ピンPIN7、PIN8までの線路長が長くなりやすく、寄生誘導(L分)が大きくなりやすい。さらに、図18に斜線で示すスイッチング素子IGBT−rのエミッタコレクタ間とフィルムコンデンサC901とで形成される領域AR1の面積が大きくなりやすく、寄生容量(C分)が大きくなりやすい。これにより、抑制すべきノイズの値が非常に大きなものになる可能性がある。そのように非常に大きなノイズを低減するためには、フィルムコンデンサC901の容量を、図18に斜線で示すスイッチング素子IGBT−rのエミッタコレクタ間とフィルムコンデンサC901とで形成される領域AR1の面積に応じた大きな容量値にする必要があるが、フィルムコンデンサC901の容量をそのように大きくすることは困難な傾向にある。   The noise can be reduced by reducing the parasitic capacitance (C) and the parasitic induction (L). However, when the noise prevention circuit NRC900 is connected to the terminal pins PIN7 and PIN8, the switching element IGBT is used. The line length from −r to the terminal pins PIN7 and PIN8 tends to be long, and parasitic induction (L) tends to be large. Further, the area AR1 formed between the emitter-collector of the switching element IGBT-r and the film capacitor C901 indicated by hatching in FIG. 18 is likely to increase, and the parasitic capacitance (C component) is likely to increase. As a result, the noise value to be suppressed may become very large. In order to reduce such a large noise, the capacitance of the film capacitor C901 is set to the area of the region AR1 formed between the emitter-collector of the switching element IGBT-r and the film capacitor C901 indicated by hatching in FIG. Although it is necessary to make it a large capacity value, it is difficult to make the capacity of the film capacitor C901 so large.

そこで、本発明者は、図1に示すように、絶縁パッケージPCKにおけるスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tから距離が近い位置に雑防専用端子NR−r〜NR−tを設けるとともに、3相スイッチング整流回路160jに雑防補助回路161j−r〜161j−tを追加した。   Accordingly, as shown in FIG. 1, the present inventor provided the anti-noise terminals NR-r to NR-t at positions near the switching elements IGBT-r to IGBT-t in the insulation package PCK and has a three-phase structure. Noise prevention auxiliary circuits 161j-r to 161j-t are added to the switching rectifier circuit 160j.

すなわち、絶縁パッケージPCKは、絶縁パッケージPCK900(図18、図19参照)に比べて、雑防専用端子NR−r〜NR−tをさらに外部に引き出す。すなわち、パワーモジュールPMは、図2に示すように、端子ピンPIN12j〜PIN14jをさらに備える。   In other words, the insulation package PCK further pulls out the anti-noise terminals NR-r to NR-t to the outside as compared with the insulation package PCK900 (see FIGS. 18 and 19). That is, the power module PM further includes terminal pins PIN12j to PIN14j as shown in FIG.

端子ピンPIN12j〜PIN14jは、雑防専用端子NR−r〜NR−tに電気的に接続されている。   The terminal pins PIN12j to PIN14j are electrically connected to the dedicated noise prevention terminals NR-r to NR-t.

雑防専用端子NR−rは、端子ピンPIN12jに接続され、雑防補助回路161j−rを介してスイッチング素子IGBT−rのコレクタに接続されている。すなわち、雑防専用端子NR−rは、ダイオードD1及びダイオードD2とスイッチング素子IGBT−rのコレクタとの間に接続されている。すなわち、雑防専用端子NR−rは、複数のダイオードD1、D2とスイッチング素子IGBT−rとの間から引き出されている。雑防補助回路161j−rは、雑防専用端子NR−rとスイッチング素子IGBT−rのコレクタとを接続するライン162j−rを有する。   The noise prevention dedicated terminal NR-r is connected to the terminal pin PIN12j, and is connected to the collector of the switching element IGBT-r via the noise prevention auxiliary circuit 161j-r. That is, the noise prevention dedicated terminal NR-r is connected between the diodes D1 and D2 and the collector of the switching element IGBT-r. That is, the noise prevention dedicated terminal NR-r is drawn from between the plurality of diodes D1 and D2 and the switching element IGBT-r. The noise prevention auxiliary circuit 161j-r includes a line 162j-r that connects the noise prevention dedicated terminal NR-r and the collector of the switching element IGBT-r.

グランド端子GND−rは、端子ピンPIN4に接続され、スイッチング素子IGBT−rのエミッタに接続されている。すなわち、グランド端子GND−rは、複数のダイオードD1、D2とスイッチング素子IGBT−rとの間から引き出されている。   The ground terminal GND-r is connected to the terminal pin PIN4 and is connected to the emitter of the switching element IGBT-r. That is, the ground terminal GND-r is drawn from between the plurality of diodes D1 and D2 and the switching element IGBT-r.

雑防専用端子NR−rに接続された端子ピンPIN12jは、グランド端子GND−rに接続された端子ピンPIN4に隣接して配されている。すなわち、グランド端子GND−rと雑防専用端子NR−rとは、互いに隣接して絶縁パッケージPCKから引き出されている。   The terminal pin PIN12j connected to the noise prevention dedicated terminal NR-r is arranged adjacent to the terminal pin PIN4 connected to the ground terminal GND-r. That is, the ground terminal GND-r and the noise prevention dedicated terminal NR-r are drawn from the insulating package PCK adjacent to each other.

雑防専用端子NR−sは、端子ピンPIN13jに接続され、雑防補助回路161j−sを介してスイッチング素子IGBT−sのコレクタに接続されている。すなわち、雑防専用端子NR−sは、ダイオードD5及びダイオードD6とスイッチング素子IGBT−sのコレクタとの間に接続されている。すなわち、雑防専用端子NR−sは、複数のダイオードD5、D6とスイッチング素子IGBT−sとの間から引き出されている。雑防補助回路161j−sは、雑防専用端子NR−sとスイッチング素子IGBT−rのコレクタとを接続するライン162j−rを有する。   The noise prevention dedicated terminal NR-s is connected to the terminal pin PIN13j, and is connected to the collector of the switching element IGBT-s via the noise prevention auxiliary circuit 161j-s. That is, the noise prevention dedicated terminal NR-s is connected between the diodes D5 and D6 and the collector of the switching element IGBT-s. That is, the noise prevention dedicated terminal NR-s is drawn from between the plurality of diodes D5 and D6 and the switching element IGBT-s. The noise prevention auxiliary circuit 161j-s includes a line 162j-r connecting the noise prevention dedicated terminal NR-s and the collector of the switching element IGBT-r.

グランド端子GND−sは、端子ピンPIN5に接続され、スイッチング素子IGBT−sのエミッタに接続されている。すなわち、グランド端子GND−sは、複数のダイオードD5、D6とスイッチング素子IGBT−sとの間から引き出されている。   The ground terminal GND-s is connected to the terminal pin PIN5 and is connected to the emitter of the switching element IGBT-s. That is, the ground terminal GND-s is drawn from between the plurality of diodes D5 and D6 and the switching element IGBT-s.

雑防専用端子NR−sに接続された端子ピンPIN13jは、グランド端子GND−sに接続された端子ピンPIN5に隣接して配されている。すなわち、グランド端子GND−sと雑防専用端子NR−sとは、互いに隣接して絶縁パッケージPCKから引き出されている。   The terminal pin PIN13j connected to the noise prevention dedicated terminal NR-s is arranged adjacent to the terminal pin PIN5 connected to the ground terminal GND-s. That is, the ground terminal GND-s and the noise prevention dedicated terminal NR-s are drawn from the insulating package PCK adjacent to each other.

雑防専用端子NR−tは、端子ピンPIN14jに接続され、雑防補助回路161j−tを介してスイッチング素子IGBT−tのコレクタに接続されている。すなわち、雑防専用端子NR−tは、ダイオードD9及びダイオードD10とスイッチング素子IGBT−tのコレクタとの間に接続されている。すなわち、雑防専用端子NR−tは、複数のダイオードD9、D10とスイッチング素子IGBT−tとの間から引き出されている。雑防補助回路161j−tは、雑防専用端子NR−tとスイッチング素子IGBT−tのコレクタとを接続するライン162j−tを有する。   The dedicated noise prevention terminal NR-t is connected to the terminal pin PIN14j, and is connected to the collector of the switching element IGBT-t via the noise prevention auxiliary circuit 161j-t. That is, the noise prevention dedicated terminal NR-t is connected between the diodes D9 and D10 and the collector of the switching element IGBT-t. That is, the noise prevention dedicated terminal NR-t is drawn from between the plurality of diodes D9 and D10 and the switching element IGBT-t. The noise prevention auxiliary circuit 161j-t includes a line 162j-t that connects the noise prevention dedicated terminal NR-t and the collector of the switching element IGBT-t.

グランド端子GND−tは、端子ピンPIN6に接続され、スイッチング素子IGBT−tのエミッタに接続されている。すなわち、グランド端子GND−tは、複数のダイオードD9、D10とスイッチング素子IGBT−tとの間から引き出されている。   The ground terminal GND-t is connected to the terminal pin PIN6 and is connected to the emitter of the switching element IGBT-t. That is, the ground terminal GND-t is drawn from between the plurality of diodes D9 and D10 and the switching element IGBT-t.

雑防専用端子NR−tに接続された端子ピンPIN14jは、グランド端子GND−tに接続された端子ピンPIN6に隣接して配されている。すなわち、グランド端子GND−tと雑防専用端子NR−tとは、互いに隣接して絶縁パッケージPCKから引き出されている。   The terminal pin PIN14j connected to the noise prevention dedicated terminal NR-t is arranged adjacent to the terminal pin PIN6 connected to the ground terminal GND-t. That is, the ground terminal GND-t and the noise prevention dedicated terminal NR-t are drawn from the insulating package PCK adjacent to each other.

そして、本発明者は、スイッチングノイズを低減するため、端子ピンPIN12j〜PIN14jにノイズ除去用の雑防回路NRC−r〜NRC−tを接続してパワーモジュールPMの性能について評価を行った。   Then, in order to reduce the switching noise, the present inventor evaluated the performance of the power module PM by connecting noise prevention noise preventing circuits NRC-r to NRC-t to the terminal pins PIN12j to PIN14j.

雑防回路NRC−rは、互いに直列接続された抵抗R11及びフィルムコンデンサC11を含む。雑防回路NRC−rの一端が端子ピンPIN12jを介して雑防専用端子NR−rに接続され、雑防回路NRC−rの他端がグランド端子GND−r及びグランド電位に接続されている。すなわち、グランド端子GND−rは、雑防回路NRC−r用のグランド端子になっている。   The noise prevention circuit NRC-r includes a resistor R11 and a film capacitor C11 connected in series with each other. One end of the noise prevention circuit NRC-r is connected to the noise prevention dedicated terminal NR-r via the terminal pin PIN12j, and the other end of the noise prevention circuit NRC-r is connected to the ground terminal GND-r and the ground potential. That is, the ground terminal GND-r is a ground terminal for the anti-noise circuit NRC-r.

雑防回路NRC−sは、互いに直列接続された抵抗R12及びフィルムコンデンサC12を含む。雑防回路NRC−sの一端が端子ピンPIN13jを介して雑防専用端子NR−sに接続され、雑防回路NRC−sの他端がグランド端子GND−s及びグランド電位に接続されている。すなわち、グランド端子GND−sは、雑防回路NRC−s用のグランド端子になっている。   The noise prevention circuit NRC-s includes a resistor R12 and a film capacitor C12 connected in series with each other. One end of the noise prevention circuit NRC-s is connected to the noise prevention dedicated terminal NR-s via the terminal pin PIN13j, and the other end of the noise prevention circuit NRC-s is connected to the ground terminal GND-s and the ground potential. That is, the ground terminal GND-s is a ground terminal for the noise prevention circuit NRC-s.

雑防回路NRC−tは、互いに直列接続された抵抗R13及びフィルムコンデンサC13を含む。雑防回路NRC−tの一端が端子ピンPIN14jを介して雑防専用端子NR−tに接続され、雑防回路NRC−tの他端がグランド端子GND−t及びグランド電位に接続されている。すなわち、グランド端子GND−tは、雑防回路NRC−t用のグランド端子になっている。   The noise prevention circuit NRC-t includes a resistor R13 and a film capacitor C13 connected in series with each other. One end of the noise prevention circuit NRC-t is connected to the noise prevention dedicated terminal NR-t via the terminal pin PIN14j, and the other end of the noise prevention circuit NRC-t is connected to the ground terminal GND-t and the ground potential. That is, the ground terminal GND-t is a ground terminal for the noise prevention circuit NRC-t.

その結果、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのスイッチング動作に伴うスイッチングノイズを要求されるノイズレベルまで容易に低減できることを確認した。すなわち、例えば、スイッチング素子IGBT−rからフィルムコンデンサC11までの距離が近いため、スイッチング素子IGBT−rのエミッタコレクタ間とフィルムコンデンサC11とで形成される領域AR2の面積を図18に示す領域AR1に比べて小さくでき、フィルムコンデンサC11の容量を図1に斜線で示す領域AR2の面積に応じた小さな容量値に低減することが可能になる。これにより、フィルムコンデンサC11の容量を低減しながら、スイッチング素子IGBT−rのスイッチング動作に伴うスイッチングノイズを要求されるノイズレベルまで容易に低減できることを確認した。   As a result, it was confirmed that switching noise accompanying switching operations of the switching elements IGBT-r to IGBT-t can be easily reduced to a required noise level. That is, for example, since the distance from the switching element IGBT-r to the film capacitor C11 is short, the area of the area AR2 formed between the emitter-collector of the switching element IGBT-r and the film capacitor C11 is the area AR1 shown in FIG. The capacity of the film capacitor C11 can be reduced to a smaller capacity value corresponding to the area of the area AR2 indicated by hatching in FIG. Thereby, it was confirmed that the switching noise accompanying the switching operation of the switching element IGBT-r can be easily reduced to the required noise level while reducing the capacitance of the film capacitor C11.

以上のように、実施の形態1では、絶縁パッケージPCKが、全波整流回路4iと双方向スイッチ回路3とを機械的に一体的に収容する。すなわち、絶縁パッケージPCKは、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−t及びダイオードD1〜D16を機械的に一体的に収容する。これにより、空間距離や沿面距離の制約をなくすことができ、3相スイッチング整流回路160jにおけるスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−t及びダイオードD1〜D16の実装密度を向上できる。この結果、3相スイッチング整流回路160jを小型化できる。   As described above, in the first embodiment, the insulation package PCK mechanically and integrally accommodates the full-wave rectifier circuit 4i and the bidirectional switch circuit 3. That is, the insulating package PCK mechanically and integrally houses the switching elements IGBT-r to IGBT-t and the diodes D1 to D16. Thereby, restrictions on the spatial distance and creepage distance can be eliminated, and the mounting density of the switching elements IGBT-r to IGBT-t and the diodes D1 to D16 in the three-phase switching rectifier circuit 160j can be improved. As a result, the three-phase switching rectifier circuit 160j can be reduced in size.

したがって、図3に示すように、パワーモジュールPMを小型のヒートシンクHSに接触させることで放熱することが可能になり、効率的に放熱することができる。   Therefore, as shown in FIG. 3, it is possible to dissipate heat by bringing the power module PM into contact with a small heat sink HS, and heat can be efficiently dissipated.

また、実施の形態1では、絶縁パッケージPCKが、雑防専用端子NR−r〜NR−tを外部に引き出す。すなわち、パワーモジュールPMは、他の端子とは別に、ノイズ除去用の雑防回路を外部接続するための専用端子である雑防専用端子NR−r〜NR−tを備える。例えば、雑防専用端子NR−rは、ダイオードD1及びダイオードD2とスイッチング素子IGBT−rとの間に接続される。例えば、雑防専用端子NR−sは、ダイオードD5及びダイオードD6とスイッチング素子IGBT−sとの間に接続される。例えば、雑防専用端子NR−tは、ダイオードD9及びダイオードD10とスイッチング素子IGBT−tとの間に接続される。これにより、雑防回路を外部接続した場合に雑防回路によるノイズを消費する動作が整流用のダイオードD3、D7、D11により妨げられにくい位置に雑防専用端子NR−r〜NR−tを設けることができ、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのスイッチング動作に伴うスイッチングノイズを要求されるノイズレベルまで容易に低減できる。   Further, in the first embodiment, the insulation package PCK pulls out the anti-noise terminals NR-r to NR-t to the outside. That is, the power module PM includes, separately from the other terminals, dedicated noise prevention terminals NR-r to NR-t that are dedicated terminals for externally connecting a noise prevention noise prevention circuit. For example, the dedicated noise prevention terminal NR-r is connected between the diodes D1 and D2 and the switching element IGBT-r. For example, the dedicated noise prevention terminal NR-s is connected between the diodes D5 and D6 and the switching element IGBT-s. For example, the dedicated noise prevention terminal NR-t is connected between the diode D9 and the diode D10 and the switching element IGBT-t. As a result, the noise prevention dedicated terminals NR-r to NR-t are provided at positions where the operation of consuming noise caused by the noise prevention circuit when the noise prevention circuit is externally connected is not easily hindered by the rectifying diodes D3, D7, and D11. Therefore, the switching noise associated with the switching operation of the switching elements IGBT-r to IGBT-t can be easily reduced to a required noise level.

また、実施の形態1では、グランド端子GND−rと雑防専用端子NR−rとが、互いに隣接して絶縁パッケージPCKから引き出されており、グランド端子GND−sと雑防専用端子NR−sとが、互いに隣接して絶縁パッケージPCKから引き出されており、グランド端子GND−tと雑防専用端子NR−tとが、互いに隣接して絶縁パッケージPCKから引き出されている。これにより、フィルムコンデンサを含む雑防回路を雑防専用端子NR−r〜NR−tに接続した際に、スイッチング素子IGBT−r、IGBT−s、IGBT−tから端子ピンPIN12j、PIN13j、PIN14jまでの線路長を低減でき、寄生誘導(L分)を低減できるとともに、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのエミッタコレクタ間とフィルムコンデンサとで形成される領域AR2の面積(図1参照)を小さくでき、寄生容量(C分)を低減できるので、抑制すべきノイズの値自体を低減できる。これにより、フィルムコンデンサの容量を小さくしながら、スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのスイッチング動作に伴うスイッチングノイズを要求されるノイズレベルまで低減できる。言い換えると、接続されるべき雑防回路を小型化できるように雑防専用端子を構成できる。   In the first embodiment, the ground terminal GND-r and the noise prevention dedicated terminal NR-r are drawn from the insulating package PCK adjacent to each other, and the ground terminal GND-s and the noise prevention dedicated terminal NR-s are extracted. Are extracted from the insulating package PCK adjacent to each other, and the ground terminal GND-t and the dedicated anti-noise terminal NR-t are extracted from the insulating package PCK adjacent to each other. Thereby, when the noise prevention circuit including the film capacitor is connected to the noise prevention dedicated terminals NR-r to NR-t, from the switching elements IGBT-r, IGBT-s, and IGBT-t to the terminal pins PIN12j, PIN13j, and PIN14j. The line length of the area AR2 formed between the emitter-collector of the switching elements IGBT-r to IGBT-t and the film capacitor (see FIG. 1) can be reduced. Since the parasitic capacitance (C) can be reduced, the noise value itself to be suppressed can be reduced. Thereby, the switching noise accompanying the switching operation of the switching elements IGBT-r to IGBT-t can be reduced to a required noise level while reducing the capacity of the film capacitor. In other words, the anti-noise terminal can be configured so that the anti-noise circuit to be connected can be reduced in size.

なお、図1に示す3相リアクトル8iは、例えば、各相のラインに対して直列に挿入されたリアクトルL1〜L3と抵抗R1〜R3との並列接続を有し、基本の形態における3相リアクトル8(図8参照)と同様に機能する。   In addition, the three-phase reactor 8i shown in FIG. 1 has the parallel connection of the reactors L1-L3 and resistance R1-R3 inserted in series with respect to the line of each phase, for example, The three-phase reactor in a basic form 8 (see FIG. 8).

図1に示す入力コンデンサ9iは、例えば、各相のライン間を接続するコンデンサC1〜C3を有し、基本の形態における入力コンデンサ9(図8参照)と同様に機能する。   The input capacitor 9i shown in FIG. 1 has, for example, capacitors C1 to C3 that connect the lines of each phase, and functions similarly to the input capacitor 9 (see FIG. 8) in the basic mode.

図1に示す直流リアクトル2及びコンデンサ10は、基本の形態における直流リアクトル2及びコンデンサ10(図8参照)と同様に機能する。   The DC reactor 2 and the capacitor 10 shown in FIG. 1 function in the same manner as the DC reactor 2 and the capacitor 10 (see FIG. 8) in the basic form.

なお、ダイオードD16は、絶縁パッケージPCKの外部に設けられていてもよい。   The diode D16 may be provided outside the insulating package PCK.

(実施の形態2)
次に、実施の形態2にかかるパワーモジュールPM100について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
(Embodiment 2)
Next, the power module PM100 according to the second embodiment will be described. Below, it demonstrates focusing on a different part from Embodiment 1. FIG.

実施の形態1では、3相スイッチング整流回路160jを1つの絶縁パッケージPCKで実装しているが、実施の形態2では、3相スイッチング整流回路160jを2つの絶縁パッケージPCK101、102で実装する。   In the first embodiment, the three-phase switching rectifier circuit 160j is mounted with one insulating package PCK. In the second embodiment, the three-phase switching rectifier circuit 160j is mounted with two insulating packages PCK101 and 102.

具体的には、図4及び図5に示すように、パワーモジュールPM100において、絶縁パッケージPCK101は、全波整流回路4i(図1参照)におけるR相及びS相に対応した部分と双方向スイッチ回路3(図1参照)におけるR相及びS相に対応した部分とを機械的に一体的に収容する。絶縁パッケージPCK101は、例えば、スイッチング素子IGBT−r、IGBT−s及びダイオードD1〜D8、D13、D14を機械的に一体的に収容する。   Specifically, as shown in FIGS. 4 and 5, in the power module PM100, the insulation package PCK101 includes a portion corresponding to the R phase and the S phase in the full-wave rectifier circuit 4i (see FIG. 1) and a bidirectional switch circuit. 3 (see FIG. 1), the portions corresponding to the R phase and the S phase are mechanically and integrally accommodated. The insulating package PCK101 mechanically and integrally accommodates the switching elements IGBT-r, IGBT-s and the diodes D1 to D8, D13, D14, for example.

また、絶縁パッケージPCK101は、入力端子MIT−r、MIT−s、出力端子MOT−p1、MOT−n1、グランド端子GND−r、GND−s、及び雑防専用端子NR−r、NR−sを外部に引き出す。すなわち、絶縁パッケージPCK101には、図5に示すように、端子ピンPIN1、PIN2、PIN4、PIN5、PIN9、PIN10、PIN12j、PIN13j、PIN71、PIN81が設けられている。端子ピンPIN71は、出力端子MOT−p1に電気的に接続されている。端子ピンPIN81は、出力端子MOT−n1に電気的に接続されている。   The insulation package PCK101 has input terminals MIT-r, MIT-s, output terminals MOT-p1, MOT-n1, ground terminals GND-r, GND-s, and anti-noise terminals NR-r, NR-s. Pull it out. That is, as shown in FIG. 5, the insulation package PCK101 is provided with terminal pins PIN1, PIN2, PIN4, PIN5, PIN9, PIN10, PIN12j, PIN13j, PIN71, and PIN81. The terminal pin PIN71 is electrically connected to the output terminal MOT-p1. The terminal pin PIN81 is electrically connected to the output terminal MOT-n1.

絶縁パッケージPCK102は、全波整流回路4i(図1参照)におけるT相に対応した部分と双方向スイッチ回路3(図1参照)におけるT相に対応した部分とを機械的に一体的に収容する。絶縁パッケージPCK102は、例えば、スイッチング素子IGBT−t及びダイオードD9〜D12、D16を機械的に一体的に収容する。   Insulating package PCK102 mechanically and integrally accommodates a portion corresponding to T phase in full-wave rectifier circuit 4i (see FIG. 1) and a portion corresponding to T phase in bidirectional switch circuit 3 (see FIG. 1). . The insulating package PCK102 mechanically and integrally accommodates the switching element IGBT-t and the diodes D9 to D12 and D16, for example.

また、絶縁パッケージPCK102は、入力端子MIT−t、出力端子MOT−p2、MOT−n2、グランド端子GND−t、及び雑防専用端子NR−tを外部に引き出す。すなわち、絶縁パッケージPCK102には、図5に示すように、端子ピンPIN3、PIN6、PIN11、PIN14j、PIN72、PIN82が設けられている。端子ピンPIN72は、出力端子MOT−p2に電気的に接続されている。端子ピンPIN82は、出力端子MOT−n2に電気的に接続されている。   Further, the insulation package PCK102 draws the input terminal MIT-t, the output terminals MOT-p2, MOT-n2, the ground terminal GND-t, and the anti-noise terminal NR-t to the outside. That is, the insulation package PCK102 is provided with terminal pins PIN3, PIN6, PIN11, PIN14j, PIN72, and PIN82 as shown in FIG. The terminal pin PIN72 is electrically connected to the output terminal MOT-p2. The terminal pin PIN82 is electrically connected to the output terminal MOT-n2.

このように、実施の形態2では、3相スイッチング整流回路160jを2つの絶縁パッケージPCK101、102で実装する。これにより、3相スイッチング整流回路160jを1つの絶縁パッケージPCKで実装する場合に比べて、実装に要するコストを低減でき、3相スイッチング整流回路160jの製造コストを低減できる。   Thus, in the second embodiment, the three-phase switching rectifier circuit 160j is mounted with the two insulating packages PCK101 and 102. Thereby, compared with the case where the three-phase switching rectifier circuit 160j is mounted by one insulation package PCK, the cost required for mounting can be reduced, and the manufacturing cost of the three-phase switching rectifier circuit 160j can be reduced.

なお、実施の形態2では、R相及びS相に対応した構成を絶縁パッケージPCK101に収容しT相に対応した構成を絶縁パッケージPCK102に収容する場合を例示しているが、S相及びT相に対応した構成を絶縁パッケージPCK101に収容しR相に対応した構成を絶縁パッケージPCK102に収容してもよいし、R相及びT相に対応した構成を絶縁パッケージPCK101に収容しT相に対応した構成を絶縁パッケージPCK102に収容してもよい。   In the second embodiment, the configuration corresponding to the R phase and the S phase is accommodated in the insulation package PCK101 and the configuration corresponding to the T phase is accommodated in the insulation package PCK102. However, the S phase and the T phase are exemplified. A configuration corresponding to the R phase may be accommodated in the insulation package PCK101 and a configuration corresponding to the R phase may be accommodated in the insulation package PCK102, or a configuration corresponding to the R phase and the T phase may be accommodated in the insulation package PCK101 to correspond to the T phase. The configuration may be accommodated in the insulating package PCK102.

また、ダイオードD16は、絶縁パッケージPCK102の代わりに絶縁パッケージPCK101に収容されていてもよい。あるいは、ダイオードD16は、絶縁パッケージPCK101、PCK102のそれぞれに収容されていてもよい。あるいは、ダイオードD16は、各絶縁パッケージPCK101、PCK102の外部に設けられていてもよい。   The diode D16 may be accommodated in the insulation package PCK101 instead of the insulation package PCK102. Alternatively, the diode D16 may be accommodated in each of the insulation packages PCK101 and PCK102. Alternatively, the diode D16 may be provided outside the insulating packages PCK101 and PCK102.

(実施の形態3)
次に、実施の形態3にかかるパワーモジュールPM200について説明する。以下では、実施の形態1と異なる部分を中心に説明する。
(Embodiment 3)
Next, the power module PM200 according to the third embodiment will be described. Below, it demonstrates focusing on a different part from Embodiment 1. FIG.

実施の形態1では、3相スイッチング整流回路160jを1つの絶縁パッケージPCKで実装しているが、実施の形態3では、3相スイッチング整流回路160jを3つの絶縁パッケージPCK201〜PCK203で実装する。   In the first embodiment, the three-phase switching rectifier circuit 160j is mounted with one insulating package PCK. However, in the third embodiment, the three-phase switching rectifier circuit 160j is mounted with three insulating packages PCK201 to PCK203.

具体的には、図6及び図7に示すように、パワーモジュールPM200において、絶縁パッケージPCK201は、全波整流回路4i(図1参照)におけるR相に対応した部分と双方向スイッチ回路3(図1参照)におけるR相に対応した部分とを機械的に一体的に収容する。絶縁パッケージPCK201は、例えば、スイッチング素子IGBT−r及びダイオードD1〜D4、D13を機械的に一体的に収容する。   Specifically, as shown in FIGS. 6 and 7, in the power module PM200, the insulation package PCK201 includes a portion corresponding to the R phase in the full-wave rectifier circuit 4i (see FIG. 1) and the bidirectional switch circuit 3 (see FIG. 6). And the portion corresponding to the R phase in 1). The insulating package PCK201 mechanically accommodates, for example, the switching element IGBT-r and the diodes D1 to D4 and D13.

また、絶縁パッケージPCK201は、入力端子MIT−r、出力端子MOT−p3、MOT−n3、グランド端子GND−r、及び雑防専用端子NR−rを外部に引き出す。すなわち、絶縁パッケージPCK201には、図7に示すように、端子ピンPIN1、PIN4、PIN9、PIN12j、PIN73、PIN83が設けられている。端子ピンPIN73は、出力端子MOT−p3に電気的に接続されている。端子ピンPIN83は、出力端子MOT−n3に電気的に接続されている。
絶縁パッケージPCK202は、全波整流回路4i(図1参照)におけるS相に対応した部分と双方向スイッチ回路3(図1参照)におけるS相に対応した部分とを機械的に一体的に収容する。絶縁パッケージPCK202は、例えば、スイッチング素子IGBT−s及びダイオードD5〜D8、D14を機械的に一体的に収容する。
Further, the insulating package PCK201 draws out the input terminal MIT-r, the output terminals MOT-p3, MOT-n3, the ground terminal GND-r, and the anti-noise terminal NR-r. That is, the insulation package PCK201 is provided with terminal pins PIN1, PIN4, PIN9, PIN12j, PIN73, and PIN83 as shown in FIG. The terminal pin PIN73 is electrically connected to the output terminal MOT-p3. The terminal pin PIN83 is electrically connected to the output terminal MOT-n3.
Insulating package PCK202 mechanically and integrally accommodates a portion corresponding to S phase in full-wave rectifier circuit 4i (see FIG. 1) and a portion corresponding to S phase in bidirectional switch circuit 3 (see FIG. 1). . The insulation package PCK202 mechanically and integrally accommodates the switching element IGBT-s and the diodes D5 to D8 and D14, for example.

また、絶縁パッケージPCK202は、入力端子MIT−s、出力端子MOT−p1、MOT−n1、グランド端子GND−s、及び雑防専用端子NR−sを外部に引き出す。すなわち、絶縁パッケージPCK202には、図7に示すように、端子ピンPIN2、PIN5、PIN10、PIN13j、PIN71、PIN81が設けられている。端子ピンPIN71は、出力端子MOT−p1に電気的に接続されている。端子ピンPIN81は、出力端子MOT−n1に電気的に接続されている。
絶縁パッケージPCK203は、全波整流回路4i(図1参照)におけるT相に対応した部分と双方向スイッチ回路3(図1参照)におけるT相に対応した部分とを機械的に一体的に収容する。絶縁パッケージPCK203は、例えば、スイッチング素子IGBT−t及びダイオードD9〜D12、D16を機械的に一体的に収容する。
The insulating package PCK202 also draws out the input terminal MIT-s, the output terminals MOT-p1, MOT-n1, the ground terminal GND-s, and the anti-noise terminal NR-s. That is, the insulation package PCK202 is provided with terminal pins PIN2, PIN5, PIN10, PIN13j, PIN71, and PIN81 as shown in FIG. The terminal pin PIN71 is electrically connected to the output terminal MOT-p1. The terminal pin PIN81 is electrically connected to the output terminal MOT-n1.
The insulation package PCK203 mechanically and integrally accommodates a portion corresponding to the T phase in the full-wave rectifier circuit 4i (see FIG. 1) and a portion corresponding to the T phase in the bidirectional switch circuit 3 (see FIG. 1). . For example, the insulating package PCK203 mechanically and integrally houses the switching element IGBT-t and the diodes D9 to D12 and D16.

また、絶縁パッケージPCK203は、入力端子MIT−t、出力端子MOT−p2、MOT−n2、グランド端子GND−t、及び雑防専用端子NR−tを外部に引き出す。すなわち、絶縁パッケージPCK203には、図7に示すように、端子ピンPIN3、PIN6、PIN11、PIN14j、PIN72、PIN82が設けられている。端子ピンPIN72は、出力端子MOT−p2に電気的に接続されている。端子ピンPIN82は、出力端子MOT−n2に電気的に接続されている。   Further, the insulation package PCK203 leads the input terminal MIT-t, the output terminals MOT-p2, MOT-n2, the ground terminal GND-t, and the noise prevention dedicated terminal NR-t to the outside. That is, as shown in FIG. 7, the insulation package PCK203 is provided with terminal pins PIN3, PIN6, PIN11, PIN14j, PIN72, and PIN82. The terminal pin PIN72 is electrically connected to the output terminal MOT-p2. The terminal pin PIN82 is electrically connected to the output terminal MOT-n2.

このように、実施の形態3では、3相スイッチング整流回路160jを3つの絶縁パッケージPCK201〜PCK203で実装する。これにより、3相スイッチング整流回路160jを1つの絶縁パッケージPCKで実装する場合に比べて、実装に要するコストを低減でき、3相スイッチング整流回路160jの製造コストを低減できる。   Thus, in the third embodiment, the three-phase switching rectifier circuit 160j is mounted with the three insulating packages PCK201 to PCK203. Thereby, compared with the case where the three-phase switching rectifier circuit 160j is mounted by one insulation package PCK, the cost required for mounting can be reduced, and the manufacturing cost of the three-phase switching rectifier circuit 160j can be reduced.

なお、ダイオードD16は、絶縁パッケージPCK203の代わりに絶縁パッケージPCK201又は絶縁パッケージPCK202に収容されていてもよい。あるいは、ダイオードD16は、絶縁パッケージPCK201〜PCK203のそれぞれに収容されていてもよい。あるいは、ダイオードD16は、各絶縁パッケージPCK201〜PCK203の外部に設けられていてもよい。   The diode D16 may be accommodated in the insulating package PCK201 or the insulating package PCK202 instead of the insulating package PCK203. Alternatively, the diode D16 may be accommodated in each of the insulation packages PCK201 to PCK203. Alternatively, the diode D16 may be provided outside each of the insulation packages PCK201 to PCK203.

上記の実施の形態1〜実施の形態3では、各スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tがNPN型の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)である場合について例示的に説明しているが、各スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tは、NPN型の絶縁ゲートバイポーラトランジスタに限定されない。   In the first to third embodiments described above, the case where each switching element IGBT-r to IGBT-t is an NPN-type insulated gate bipolar transistor (IGBT) has been described as an example. IGBT-r to IGBT-t are not limited to NPN-type insulated gate bipolar transistors.

例えば、上記の説明でコレクタとエミッタとを入れ替えれば、本願発明の考え方は、各スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tがPNP型の絶縁ゲートバイポーラトランジスタである場合についても同様に適用できる。この場合、例えば、各グランド端子GND−r〜GND−tは、対応するスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのコレクタに接続されている。例えば、各雑防専用端子NR−r〜NR−tは、対応するスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのエミッタに接続されている。   For example, if the collector and the emitter are interchanged in the above description, the concept of the present invention can be similarly applied to the case where each of the switching elements IGBT-r to IGBT-t is a PNP type insulated gate bipolar transistor. In this case, for example, each of the ground terminals GND-r to GND-t is connected to the collector of the corresponding switching element IGBT-r to IGBT-t. For example, each noise prevention dedicated terminal NR-r to NR-t is connected to the emitter of the corresponding switching element IGBT-r to IGBT-t.

あるいは、例えば、上記の説明でコレクタをドレインに置き換え、エミッタをソースに置き換えれば、本願発明の考え方は、各スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tがN型の電界効果トランジスタ(FET)である場合についても同様に適用できる。この場合、例えば、各グランド端子GND−r〜GND−tは、対応するスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのソースに接続されている。例えば、各雑防専用端子NR−r〜NR−tは、対応するスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのドレインに接続されている。   Alternatively, for example, if the collector is replaced with the drain and the emitter is replaced with the source in the above description, the idea of the present invention is that each switching element IGBT-r to IGBT-t is an N-type field effect transistor (FET). The same applies to. In this case, for example, the ground terminals GND-r to GND-t are connected to the sources of the corresponding switching elements IGBT-r to IGBT-t. For example, each noise prevention dedicated terminal NR-r to NR-t is connected to the drain of the corresponding switching element IGBT-r to IGBT-t.

あるいは、例えば、上記の説明でコレクタをソースに置き換え、エミッタをドレインに置き換えれば、本願発明の考え方は、各スイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tがP型の電界効果トランジスタである場合についても同様に適用できる。この場合、例えば、各グランド端子GND−r〜GND−tは、対応するスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのドレインに接続されている。例えば、各雑防専用端子NR−r〜NR−tは、対応するスイッチング素子IGBT−r〜IGBT−tのソースに接続されている。   Alternatively, for example, if the collector is replaced with the source and the emitter is replaced with the drain in the above description, the concept of the present invention is the same when each of the switching elements IGBT-r to IGBT-t is a P-type field effect transistor. Applicable to. In this case, for example, the ground terminals GND-r to GND-t are connected to the drains of the corresponding switching elements IGBT-r to IGBT-t. For example, each noise prevention dedicated terminal NR-r to NR-t is connected to the source of the corresponding switching element IGBT-r to IGBT-t.

以上のように、本発明にかかるパワーモジュールは、3相スイッチング整流回路の実装に有用である。   As described above, the power module according to the present invention is useful for mounting a three-phase switching rectifier circuit.

2 直流リアクトル
3 双方向スイッチ回路
4、4i 全波整流回路
5 スイッチングパターン発生器
6 駆動回路
7 制御部
8、8i 3相リアクトル
9、9i 入力コンデンサ
10 コンデンサ
11 パターン信号発生器
12 電圧設定器
13 相電圧判別器
14R〜14T コンパレータ
15R〜15T コンパレータ
16R〜16T AND回路
17R〜17T AND回路
18R〜18T AND回路
19R〜19T OR回路
40R、40S、40T コンパレータ
41R、41S、41T AND回路
42R、42S、42T AND回路
43R、43S、43T NOR回路
100 3相整流器
160、160i、160j 3相スイッチング整流回路
161j−r〜161j−t 雑防補助回路
162j−r〜162j−t ライン
D1〜D16 ダイオード
GND−r〜GND−t グランド端子
IGBT−r〜IGBT−t トランジスタ
MIT−r〜MIT−t 入力端子
NR−r〜NR−t 雑防専用端子
NRC−r〜NRC−t 雑防回路
NRC900 雑防回路
MOT−p〜MOT−n3 出力端子
PCK、PCK101、PCK102、PCK201〜PCK203 絶縁パッケージ
PCK900 絶縁パッケージ
PM、PM100、PM200 パワーモジュール
PM900 パワーモジュール
2 DC reactor 3 Bidirectional switch circuit 4, 4i Full-wave rectifier circuit 5 Switching pattern generator 6 Drive circuit 7 Control unit 8, 8i Three-phase reactor 9, 9i Input capacitor 10 Capacitor 11 Pattern signal generator 12 Voltage setter 13 Phase Voltage discriminator 14R-14T Comparator 15R-15T Comparator 16R-16T AND circuit 17R-17T AND circuit 18R-18T AND circuit 19R-19T OR circuit 40R, 40S, 40T Comparator 41R, 41S, 41T AND circuit 42R, 42S, 42T AND Circuit 43R, 43S, 43T NOR circuit 100 Three-phase rectifier 160, 160i, 160j Three-phase switching rectifier circuit 161j-r to 161j-t Noise prevention auxiliary circuit 162j-r to 162j-t line D1-D 16 Diodes GND-r to GND-t Ground terminal IGBT-r to IGBT-t Transistor MIT-r to MIT-t Input terminal NR-r to NR-t Miscellaneous prevention terminal NRC-r to NRC-t Miscellaneous prevention circuit NRC900 Noise prevention circuit MOT-p to MOT-n3 Output terminal PCK, PCK101, PCK102, PCK201 to PCK203 Insulation package PCK900 Insulation package PM, PM100, PM200 Power module PM900 Power module

Claims (3)

交流電力を直流電力に変換するスイッチング整流回路のパワーモジュールであって、
前記交流電力を直流電力に整流する全波整流回路と、
前記交流電力の前記全波整流回路への入力をON/OFFする双方向スイッチ回路と、
前記全波整流回路と前記双方向スイッチ回路とを一体的に収容する絶縁パッケージと、
を備え、
前記双方向スイッチ回路は、スイッチング素子を有し、
前記絶縁パッケージは、
前記スイッチング素子に接続された、ノイズ除去用の雑防回路を外部接続するための専用端子である雑防専用端子と、
前記スイッチング素子に接続された雑防回路用のグランド端子と、
を外部に引き出し、
前記グランド端子と前記雑防専用端子とは、互いに隣接して前記絶縁パッケージから引き出されている
ことを特徴とするパワーモジュール。
A power module of a switching rectifier circuit that converts AC power into DC power,
A full-wave rectifier circuit for rectifying the AC power into DC power;
A bidirectional switch circuit for turning ON / OFF the input of the AC power to the full-wave rectifier circuit;
An insulation package that integrally accommodates the full-wave rectifier circuit and the bidirectional switch circuit;
With
The bidirectional switch circuit has a switching element,
The insulating package is
A dedicated noise prevention terminal, which is a dedicated terminal for externally connecting a noise prevention circuit for noise removal, connected to the switching element,
A ground terminal for a noise prevention circuit connected to the switching element;
A Pull out to the outside,
The power module according to claim 1, wherein the ground terminal and the noise prevention dedicated terminal are pulled out from the insulating package adjacent to each other .
前記双方向スイッチ回路は、交流電力が入力される交流電力入力側に並列接続された複数のダイオードをさらに有し、前記複数のダイオードが前記スイッチング素子により短絡又は開放され、
前記グランド端子および前記雑防専用端子は、前記複数のダイオードと前記スイッチング素子との間からそれぞれ引き出された
ことを特徴とする請求項1に記載のパワーモジュール。
The bidirectional switch circuit further includes a plurality of diodes connected in parallel on the AC power input side to which AC power is input, and the plurality of diodes are short-circuited or opened by the switching element,
2. The power module according to claim 1, wherein the ground terminal and the noise prevention dedicated terminal are respectively drawn from between the plurality of diodes and the switching element.
前記スイッチング整流回路は、3相交流電力を直流電力に変換し、
前記全波整流回路は、3相交流電力を直流電力に整流し、
前記双方向スイッチ回路は、各相毎に前記スイッチング素子と前記雑防専用端子と前記雑防回路用のグランド端子とを有し、3相交流電力の前記全波整流回路への入力をON/OFFする
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のパワーモジュール。
The switching rectifier circuit converts three-phase AC power into DC power,
The full-wave rectifier circuit rectifies three-phase AC power into DC power,
The bidirectional switch circuit includes, for each phase, the switching element, the dedicated noise prevention terminal, and a ground terminal for the noise prevention circuit , and turns on / off input of three-phase AC power to the full-wave rectifier circuit. The power module according to claim 1, wherein the power module is turned off.
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JP2005160263A (en) * 2003-11-28 2005-06-16 Nippon Reliance Kk Ac variable-speed drive device
JP5321071B2 (en) * 2009-01-08 2013-10-23 富士電機株式会社 Power converter
JP4687824B2 (en) * 2009-06-26 2011-05-25 株式会社富士通ゼネラル 3-phase rectifier

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