JP5935303B2 - Spray nozzle and resist film forming apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、スプレーノズルおよびレジスト成膜装置に関する。   The present invention relates to a spray nozzle and a resist film forming apparatus.

近年、半導体デバイスにおける高密度パッケージ技術の一つとして、TSVと呼ばれる技術が注目されている。このTSVは、チップを貫通する貫通電極を用いて積層したチップ間を接続する技術であり、例えば、下記特許文献1に記載のものが知られている。TSVの製造工程の一例について簡単に説明すると、まず、ウエハの表面にビアホールと呼ばれる有底の凹部を形成し、このビアホールの内壁に沿ってレジスト膜を成膜する。次に、露光、現像を行うことにより、ビアホールの底部に成膜されたレジスト膜のみを除去する。引き続き、ドライエッチングを行うことにより、ビアホールの底部に露出したウエハが除去される。そして、ビアホール内のレジスト膜を剥離した後、ビアホール内に銅めっきを施すことで、チップを貫通する貫通電極が形成される。   In recent years, a technique called TSV has attracted attention as one of high-density packaging techniques in semiconductor devices. This TSV is a technique for connecting chips stacked by using a through electrode that penetrates the chip. For example, one described in Patent Document 1 below is known. An example of a TSV manufacturing process will be briefly described. First, a bottomed recess called a via hole is formed on the surface of a wafer, and a resist film is formed along the inner wall of the via hole. Next, by exposing and developing, only the resist film formed on the bottom of the via hole is removed. Subsequently, by performing dry etching, the wafer exposed at the bottom of the via hole is removed. Then, after the resist film in the via hole is peeled off, copper plating is performed in the via hole, thereby forming a through electrode penetrating the chip.

特開2011−96918号公報JP2011-96918A

上記のようなレジスト膜は一般に、スピンコートと呼ばれる方式によって塗布されている。しかしながら、上記したTSVのビアホールは小径でかつ深く形成されているため、レジスト液をビアホールの底部まで塗布しにくくなっている。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、有底の凹部の底部までレジスト液を塗布することを目的とする。
The resist film as described above is generally applied by a method called spin coating. However, since the TSV via hole described above is formed with a small diameter and deep, it is difficult to apply the resist solution to the bottom of the via hole.
The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and an object thereof is to apply a resist solution up to the bottom of a bottomed recess.

本発明は、有底の凹部が表面に形成されたウエハに向けてレジスト液を噴射してレジスト膜を成膜するスプレーノズルであって、レジスト液を供給するレジスト液供給路が軸心に沿って貫通して設けられてなる主軸と、前記主軸が内部に収容されたエアタービンと、前記エアタービンを回転自在に支持する軸受けと、前記エアタービンの先端に取り付けられ、回転することで前記レジスト液を霧化させるカップとを備え、前記エアタービンと前記軸受けは、非金属製とされているスプレーノズル。 The present invention is a spray nozzle that forms a resist film by spraying a resist solution toward a wafer having a bottomed concave portion formed on a surface thereof, and a resist solution supply path for supplying the resist solution is along an axis. A main shaft that penetrates the main shaft, an air turbine in which the main shaft is housed , a bearing that rotatably supports the air turbine, and a tip that is attached to the tip of the air turbine and rotates to form the resist. A spray nozzle comprising a cup for atomizing a liquid, wherein the air turbine and the bearing are made of non-metal.

このような構成によると、回転霧化式のスプレーノズルによってレジスト液をウエハに向けて噴射しているため、凹部の底部までレジスト液を塗布することができる。すなわち、カップを回転させることによってレジスト液を霧化させることにより、レジスト液の液滴を微小化することができる。そして、レジスト液の液滴が微小化されると、レジスト液を凹部の底部に塗布しやすくなる。したがって、凹部の内壁に沿ってレジスト膜を成膜することができる。また、主軸と軸受けを非金属製としているため、主軸と軸受けが摺動して屑が発生した場合でも、この屑がウエハ上に落下して回路間を短絡させるおそれはない。   According to such a configuration, since the resist solution is sprayed toward the wafer by the rotary atomizing spray nozzle, the resist solution can be applied to the bottom of the recess. In other words, the resist liquid droplets can be made minute by atomizing the resist liquid by rotating the cup. When the resist liquid droplets are miniaturized, it becomes easier to apply the resist liquid to the bottom of the recess. Therefore, a resist film can be formed along the inner wall of the recess. Further, since the main shaft and the bearing are made of non-metal, even if the main shaft and the bearing slide to generate debris, there is no possibility that the debris will fall on the wafer and short circuit between the circuits.

本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
エアタービンと軸受けは、樹脂製とされている構成としてもよい。
このような構成によると、金属製の主軸よりも軽量化を図ることができるため、主軸の回転速度を高くすることができる。また、主軸の回転速度を一定とした場合に、金属製の主軸に比べて主軸を回転させるのに必要なエア圧を下げることができる。
The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
The air turbine and the bearing may be made of resin.
According to such a configuration, since the weight can be reduced as compared with the metal main shaft, the rotation speed of the main shaft can be increased. Further, when the rotational speed of the main shaft is constant, the air pressure required to rotate the main shaft can be reduced compared to the metal main shaft.

カップは、非金属製とされている構成としてもよい。また、カップは、樹脂製とされている構成としてもよい。
このような構成によると、スプレーノズルの軽量化を図ることができる。特にカップが軽量化されることで、カップの高速回転が可能になり、レジスト液の液滴をさらに微小化することができる。また、カップが他の部材と摺動するなどしてカップの屑が発生しても、この屑によって回路間が短絡するおそれはない。
The cup may be configured to be made of non-metal. The cup may be configured to be made of resin.
According to such a configuration, the spray nozzle can be reduced in weight. In particular, by reducing the weight of the cup, the cup can be rotated at a high speed, and the droplets of the resist solution can be further miniaturized. Moreover, even if the cup slides with other members to generate cup scraps, there is no possibility of short circuits between the circuits due to the scraps.

また、本発明は、上記のスプレーノズルと、先端にスプレーノズルが取り付けられたアームと、アームの基端を固定する可動ヘッドと、可動ヘッドを平行移動させるアクチュエータと、ウエハを吸着して固定するプレートとを備え、レジスト液をスプレーノズルからプレート上に固定されたウエハに向けて噴射することにより、ウエハ上にレジスト膜を成膜することを特徴とするレジスト成膜装置に適用してもよい。
このようなレジスト成膜装置によると、ヘッドを移動させてスプレーノズルを移動させることができるため、ウエハの全面にレジスト液を噴射して塗布することができる。
Further, the present invention provides the above-mentioned spray nozzle, an arm having a spray nozzle attached to the tip thereof, a movable head that fixes the base end of the arm, an actuator that translates the movable head, and a wafer that is sucked and fixed. And a resist film forming apparatus characterized in that a resist film is formed on a wafer by spraying a resist solution from a spray nozzle toward the wafer fixed on the plate. .
According to such a resist film forming apparatus, since the spray nozzle can be moved by moving the head, the resist liquid can be sprayed and applied to the entire surface of the wafer.

本発明によれば、有底の凹部の底部までレジスト液を塗布することができる。   According to the present invention, the resist solution can be applied to the bottom of the bottomed recess.

レジスト成膜装置の要部を拡大した平面図An enlarged plan view of the main part of the resist film formation system レジスト成膜装置の要部を拡大した正面図Front view with enlarged main parts of resist film forming system スプレーノズルの断面図Cross section of spray nozzle ウエハの表面にレジスト液を塗布する前の状態を示した断面図Sectional view showing the state before applying the resist solution to the wafer surface ウエハの表面にレジスト液を塗布した後の状態を示した断面図Sectional drawing which showed the state after apply | coating resist liquid to the surface of a wafer 樹脂タービンと金属タービンの回転特性の比較を示したグラフGraph showing comparison of rotational characteristics of resin turbine and metal turbine 樹脂タービンと金属タービンのエア消費量の比較を示したグラフGraph showing comparison of air consumption between resin turbine and metal turbine 回転数と平均液滴径の関係を示したグラフGraph showing the relationship between rotation speed and average droplet diameter シェーピングエア圧力と平均液滴速度の関係を示したグラフGraph showing the relationship between shaping air pressure and average droplet velocity

<実施形態>
本発明の実施形態を図1ないし図9の図面を参照しながら説明する。図1および図2はレジスト成膜装置10を示しており、このレジスト成膜装置10は、レジスト液を噴射してウエハ50の表面にレジスト膜60を成膜するための装置である。本実施形態のウエハ50は円形の薄板状をなし、直径200mmのシリコンウエハとされている。このウエハ50の表面には、TSV(Through-Silicon Via:シリコン貫通ビア)における貫通電極を形成するためのビアホール51が凹設されている。このビアホール51は、有底の凹部として形成されている。
<Embodiment>
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings of FIGS. 1 and 2 show a resist film forming apparatus 10, which is an apparatus for forming a resist film 60 on the surface of a wafer 50 by spraying a resist solution. The wafer 50 according to the present embodiment has a circular thin plate shape and is a silicon wafer having a diameter of 200 mm. A via hole 51 for forming a through electrode in a TSV (Through-Silicon Via) is recessed in the surface of the wafer 50. The via hole 51 is formed as a bottomed recess.

レジスト成膜装置10には、図2に示すように、ウエハ50を吸着して固定するステージ11が設けられており、このステージ11に支持されたウエハ50を全周に亘って取り囲むようにしてミストレスカップ12が周設されている。このミストレスカップ12は、ステージ11を支持する基台13の外周縁から上方に立ち上がる形態とされており、ウエハ50上で跳ね返ったレジスト液が周囲に飛散することを規制している。   As shown in FIG. 2, the resist film forming apparatus 10 is provided with a stage 11 that sucks and fixes the wafer 50, and surrounds the wafer 50 supported by the stage 11 over the entire circumference. A mistress cup 12 is provided around. The mistress cup 12 is configured to rise upward from the outer peripheral edge of the base 13 that supports the stage 11, and restricts the resist solution bounced on the wafer 50 from being scattered to the surroundings.

ステージ11の内部には、ヒータ(図示せず)が設けられており、このヒータによってウエハ50が任意の温度に加熱されるようになっている。ウエハ50の上方には、回転霧化式のスプレーノズル14が配設されている。このスプレーノズル14は、アーム15の先端に取り付けられている。このアーム15の基端は、可動ヘッド16に固定されており、この可動ヘッド16は、X軸アクチュエータ17によってX方向へ平行移動可能とされ、Y軸アクチュエータ18によってY方向へ平行移動可能とされている。   A heater (not shown) is provided inside the stage 11, and the wafer 50 is heated to an arbitrary temperature by this heater. A rotary atomizing spray nozzle 14 is disposed above the wafer 50. The spray nozzle 14 is attached to the tip of the arm 15. The base end of the arm 15 is fixed to the movable head 16, and the movable head 16 can be translated in the X direction by the X axis actuator 17, and can be translated in the Y direction by the Y axis actuator 18. ing.

さて、スプレーノズル14は非金属製とされており、2軸のアクチュエータ17,18によって可動ヘッド16がX方向およびY方向に平行移動することによってウエハ50上の任意の位置で噴射可能とされている。本実施形態では、スプレーノズル14が千鳥状に動作することにより、ウエハ50の全面にレジスト液を塗布できるようになっている。   The spray nozzle 14 is made of non-metal, and the movable head 16 is translated in the X direction and the Y direction by the biaxial actuators 17 and 18 so that the spray nozzle 14 can be sprayed at an arbitrary position on the wafer 50. Yes. In the present embodiment, the spray nozzle 14 operates in a staggered manner, so that the resist solution can be applied to the entire surface of the wafer 50.

スプレーノズル14の下端には、図3に示すように、PTFE(ポリテトラフルオロエチレン,polytetrafluoroethylene)からなるエアカップ19が回転可能に装着されている。このエアカップ19は、レジスト液を噴射する噴射口を備えている。エアカップ19の噴射口の内面19Aには、複数の孔と回転方向に傾斜した複数の溝とが形成されている。エアカップ19は、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン,polyetheretherketone)からなる樹脂タービン21の先端に取り付けられている。   As shown in FIG. 3, an air cup 19 made of PTFE (polytetrafluoroethylene) is rotatably attached to the lower end of the spray nozzle 14. The air cup 19 includes an injection port for injecting a resist solution. A plurality of holes and a plurality of grooves inclined in the rotation direction are formed on the inner surface 19A of the injection port of the air cup 19. The air cup 19 is attached to the tip of a resin turbine 21 made of PEEK (polyetheretherketone).

この樹脂タービン21は、PEEKからなるスピンドル22の内部に回転可能に備えられ、樹脂タービン21の内部には、PEEKからなる主軸23が収容されている。樹脂タービン21は、上下一対の軸受け25,25(ボディの材質がPEEKからなり、軸受け部分がカーボンからなる)により支持されている。また、樹脂タービン21は、各軸受け25,25の間にエアが介在したエアタービンである。したがって、スピンドル22に高圧のエアが供給されると、このエアがエアベアリングとなって樹脂タービン21が回転する。この結果、樹脂タービン21の先端に取り付けられたエアカップ19は最大70000回転/分で高速回転することになる。 The resin turbine 21 is rotatably provided in a spindle 22 made of PEEK, and a main shaft 23 made of PEEK is accommodated in the resin turbine 21. The resin turbine 21 is supported by a pair of upper and lower bearings 25, 25 (the body material is made of PEEK and the bearing part is made of carbon). The resin turbine 21 is an air turbine air is interposed between each bearing 25, 25. Therefore, when the high-pressure air is supplied to the spindle 22, tree butter turbine 21 the air becomes the air bearing is rotated. Result of this, air cup 19 attached to the tip of the resin turbine 21 will be rotating at a high speed at the maximum 70,000 rev / min.

主軸23の内部には、レジスト液を供給するレジスト液供給路23Aが軸心に沿って貫通して形成されている。レジスト液供給路23Aへのレジスト液の供給は、スプレーノズル14の上端部を封止するバックプレート24の供給口24Aにレジスト液を供給することで行われる。そして、樹脂タービン21を高速で回転させることにより、エアカップ19からレジスト液が霧化されて噴射される。これにより、レジスト液は、その液滴径が数μmの大きさとなって微小化され、ウエハ50の表面に形成された小径のビアホール51の内部にレジスト液の液滴を進入させやすくなる。   Inside the main shaft 23, a resist solution supply path 23A for supplying a resist solution is formed penetrating along the axis. The supply of the resist solution to the resist solution supply path 23A is performed by supplying the resist solution to the supply port 24A of the back plate 24 that seals the upper end portion of the spray nozzle 14. Then, by rotating the resin turbine 21 at a high speed, the resist liquid is atomized and injected from the air cup 19. As a result, the resist liquid is miniaturized with a droplet diameter of several μm, and the resist liquid droplets can easily enter the inside of the small-diameter via hole 51 formed on the surface of the wafer 50.

また、スプレーノズル14におけるエアカップ19の周囲には、PEEKからなるエアキャップ20が装着されている。エアキャップ20の先端には、シェーピングエアと呼ばれるキャリアガスを高速で噴出するシェーピングエア孔20Aが形成されており、このシェーピングエア孔20Aから吹き出したシェーピングエアの圧力(シェーピングエアの風量)を調整することによってレジスト液の飛行液滴速度を制御できるようになっている。これにより、レジスト液の液滴を数十m/sの速度で噴射することができる。このようなスプレーノズル14によると、間口の直径が20μmから200μmのビアホール51の底面および側面にレジスト膜60を成膜することが可能である。   An air cap 20 made of PEEK is mounted around the air cup 19 in the spray nozzle 14. A shaping air hole 20A that ejects a carrier gas called shaping air at high speed is formed at the tip of the air cap 20, and the pressure of the shaping air blown out from the shaping air hole 20A (the amount of shaping air) is adjusted. As a result, the flying droplet velocity of the resist solution can be controlled. Thereby, droplets of the resist solution can be ejected at a speed of several tens of m / s. According to such a spray nozzle 14, it is possible to form the resist film 60 on the bottom and side surfaces of the via hole 51 having a frontage diameter of 20 μm to 200 μm.

エアカップ19の内部には、成膜されなかったミスト状のレジスト液を捕手するための捕手溶剤が収容されている。この捕手溶剤によって捕手されたレジスト液は廃レジストとして廃棄される。また、捕手溶剤と廃レジストを分離した後、再度捕手溶剤をエアカップ19に送り込むことができるようになっている。なお、レジスト成膜装置10内の空気は、ヘパフィルタを介して循環されており、Class100の清浄度に保たれている。   Inside the air cup 19, a catching solvent for catching a mist-like resist solution that has not been formed is accommodated. The resist solution caught by the catcher solvent is discarded as waste resist. In addition, after the catcher solvent and the waste resist are separated, the catcher solvent can be fed into the air cup 19 again. In addition, the air in the resist film forming apparatus 10 is circulated through a hepa filter, and the cleanliness of Class 100 is maintained.

本実施形態は以上のような構成であって、続いてウエハ50上にレジスト膜60を成膜する手順を図4および図5を参照しながら説明する。レジスト膜60の成膜条件は、以下のとおりである。エアカップ19の回転数を70000回転/分とし、シェーピングエア圧力を0.19MPaとし、使用レジストとして、東京応化工業株式会社製PMER P-LA900を使用した。スプレーノズル14からウエハ50に向けてレジスト液を噴射するスプレー工程では、図4に示すウエハ50をステージ11に固定してスプレーノズル14からウエハ50に向けてレジスト液をスプレーする。ウエハ50に塗布されたレジスト液は、ビアホール51の底部まで進入し、成膜される。   The present embodiment is configured as described above, and the procedure for subsequently forming the resist film 60 on the wafer 50 will be described with reference to FIGS. The conditions for forming the resist film 60 are as follows. The rotational speed of the air cup 19 was 70000 rpm, the shaping air pressure was 0.19 MPa, and PMER P-LA900 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. was used as the resist used. In the spray process in which the resist solution is sprayed from the spray nozzle 14 toward the wafer 50, the wafer 50 shown in FIG. 4 is fixed to the stage 11 and the resist solution is sprayed from the spray nozzle 14 toward the wafer 50. The resist solution applied to the wafer 50 enters the via hole 51 and forms a film.

<実施例>
次に、本発明の実施例を図6ないし図9の図面に基づいて説明する。図6は、樹脂タービン21の回転特性と金属タービンの回転特性との比較を示したグラフである。樹脂タービン21は約50gであるのに対して、金属タービンは約270gであり、樹脂タービン21は金属タービンの5分の1程度に軽量化されている。したがって、同じシェーピングエア圧力で回転させた場合、樹脂タービン21は金属タービンよりも高速で回転することになる。
<Example>
Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings of FIGS. FIG. 6 is a graph showing a comparison between the rotational characteristics of the resin turbine 21 and the rotational characteristics of the metal turbine. The resin turbine 21 is about 50 g, whereas the metal turbine is about 270 g, and the resin turbine 21 is reduced in weight to about one fifth of the metal turbine. Therefore, when rotating with the same shaping air pressure, the resin turbine 21 rotates at a higher speed than the metal turbine.

図7は、樹脂タービン21のエア消費量と金属タービンのエア消費量との比較を示したグラフであって、同じシェーピングエア圧力で回転させた場合、樹脂タービン21のエア消費量は、金属タービンのエア消費量の6割程度であり、樹脂タービン21のほうが金属タービンよりも少ないエア消費量が少ないことが分かる。   FIG. 7 is a graph showing a comparison between the air consumption of the resin turbine 21 and the air consumption of the metal turbine. When the resin turbine 21 is rotated at the same shaping air pressure, the air consumption of the resin turbine 21 is It can be seen that the resin turbine 21 has less air consumption than the metal turbine.

図8は、樹脂タービン21の回転数とレジスト液の平均液滴径の関係を示したグラフである。まず、シェーピングエア圧力が0.16MPaの場合、樹脂タービン21の回転数を高くしていくと、これに伴ってレジスト液の平均液滴径が徐々に微小化されることが分かる。また、シェーピングエア圧力が0.21MPaの場合、樹脂タービン21の回転数を高くしても、レジスト液の平均液滴径はほとんど変化しないことが分かる。また、樹脂タービン21の回転数が毎分30,000回転の場合には、0.16MPaよりも0.21MPaの方が平均液滴径が小さく、樹脂タービン21の回転数が毎分70,000回転の場合には、0.16MPaと0.21MPaでほぼ同じ平均液滴径となることが分かる。   FIG. 8 is a graph showing the relationship between the rotational speed of the resin turbine 21 and the average droplet diameter of the resist solution. First, when the shaping air pressure is 0.16 MPa, it can be seen that as the rotational speed of the resin turbine 21 is increased, the average droplet diameter of the resist solution is gradually reduced. It can also be seen that when the shaping air pressure is 0.21 MPa, the average droplet diameter of the resist solution hardly changes even when the rotational speed of the resin turbine 21 is increased. When the rotational speed of the resin turbine 21 is 30,000 revolutions per minute, the average droplet diameter is smaller at 0.21 MPa than at 0.16 MPa, and the rotational speed of the resin turbine 21 is 70,000 per minute. In the case of rotation, it can be seen that the average droplet diameter is almost the same at 0.16 MPa and 0.21 MPa.

図9は、シェーピングエア圧力とレジスト液の飛行液滴の平均速度(以下「平均液滴速度」という)との関係を示したグラフである。シェーピングエア圧力を高くしていくと、平均液滴速度が徐々に高くなることが分かる。これは、レジスト液の液滴がエアカップ19の噴射口から飛び出す際の初速度が高くなるためであると考えられる。すなわち、シェーピングエア圧力を高くすると、樹脂タービン21を回転させるのに必要な量を超えてエアが供給されるため、余分なエアがエアカップ19の噴射口から吹き出す結果、平均液滴速度が高くなるものと考えられる。なお、レジスト液の液滴速度と液滴径は、シャドー・ドップラー・パーティクルアナライザーを用いて測定を行った。   FIG. 9 is a graph showing the relationship between the shaping air pressure and the average velocity of flying droplets of resist liquid (hereinafter referred to as “average droplet velocity”). It can be seen that the average droplet velocity gradually increases as the shaping air pressure is increased. This is presumably because the initial velocity when the droplet of the resist solution jumps out of the ejection port of the air cup 19 is increased. That is, when the shaping air pressure is increased, air is supplied in excess of the amount necessary to rotate the resin turbine 21, and as a result, excess air blows out from the injection port of the air cup 19, resulting in a high average droplet velocity. It is considered to be. The droplet speed and droplet diameter of the resist solution were measured using a shadow / Doppler / particle analyzer.

以上のように本実施形態では回転霧化式のスプレーノズル14を用いてウエハ50に向けてレジスト液を噴射するようにしたから、レジスト液の液滴を微小化させてビアホール51の底部までレジスト液を塗布することができる。さらに、シェーピングエア孔20Aの圧力を調整することにより、霧化されたレジスト液の液滴を高速で噴射することができるため、ビアホール51の底部までレジスト液を確実に塗布することができる。これにより、TSVにおけるビアホール51のレジスト膜60の成膜工程に好適なスプレーノズル14を提供することができる。   As described above, in this embodiment, the resist liquid is sprayed toward the wafer 50 using the rotary atomizing spray nozzle 14, so that the resist liquid droplets are micronized to the bottom of the via hole 51. A liquid can be applied. Further, by adjusting the pressure of the shaping air hole 20 </ b> A, the atomized resist liquid droplets can be ejected at a high speed, so that the resist liquid can be reliably applied to the bottom of the via hole 51. Thereby, the spray nozzle 14 suitable for the film-forming process of the resist film 60 of the via hole 51 in TSV can be provided.

また、スプレーノズル14は樹脂製とされているため、ウエハ上に金属屑が落下するなどして回路間が短絡することを規制できる。さらに、樹脂タービン21が軽量化されたことで樹脂タービン21の高速回転が可能になり、レジスト液の液滴をさらに微小化するとともに液滴速度をさらに高速化することが可能になった。また、樹脂タービン21の軽量化に伴って、樹脂タービン21を回転させるのに必要なエア圧を下げることができる。   Moreover, since the spray nozzle 14 is made of resin, it is possible to restrict a short circuit between the circuits due to, for example, falling metal scraps on the wafer. Furthermore, since the resin turbine 21 has been reduced in weight, the resin turbine 21 can be rotated at high speed, and the resist liquid droplets can be further miniaturized and the droplet speed can be further increased. Further, as the resin turbine 21 is reduced in weight, the air pressure necessary to rotate the resin turbine 21 can be reduced.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention .

(2)上記実施形態では樹脂製のスプレーノズル14を例示しているものの、本発明によると、非金属製のスプレーノズルであればよく、樹脂製以外のスプレーノズルに適用してもよい。   (2) Although the resin spray nozzle 14 is illustrated in the above embodiment, according to the present invention, it may be a non-metal spray nozzle, and may be applied to spray nozzles other than resin.

10…レジスト成膜装置
11…ステージ(プレート)
14…スプレーノズル
15…アーム
16…可動ヘッド
17…X軸アクチュエータ(アクチュエータ)
18…Y軸アクチュエータ(アクチュエータ)
19…エアカップ(カップ)
23…主軸
23A…レジスト液供給路
25…軸受け
50…ウエハ
51…ビアホール(凹部)
60…レジスト膜
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Resist film forming apparatus 11 ... Stage (plate)
14 ... Spray nozzle 15 ... Arm 16 ... Movable head 17 ... X-axis actuator (actuator)
18 ... Y-axis actuator (actuator)
19 ... Air cup (cup)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 23 ... Main axis | shaft 23A ... Resist liquid supply path 25 ... Bearing 50 ... Wafer 51 ... Via hole (concave part)
60. Resist film

Claims (5)

有底の凹部が表面に形成されたウエハに向けてレジスト液を噴射してレジスト膜を成膜するスプレーノズルであって、
前記レジスト液を供給するレジスト液供給路が軸心に沿って貫通して設けられてなる主軸と、
前記主軸が内部に収容されたエアタービンと、
前記エアタービンを回転自在に支持する軸受けと、
前記エアタービンの先端に取り付けられ、回転することで前記レジスト液を霧化させるカップとを備え、
前記エアタービンと前記軸受けは、非金属製とされているスプレーノズル。
A spray nozzle that forms a resist film by spraying a resist solution toward a wafer having a bottomed recess formed on the surface,
A main shaft formed by penetrating a resist solution supply path for supplying the resist solution along the axis;
An air turbine in which the main shaft is housed;
A bearing rotatably supporting the air turbine ;
It is attached to the tip of the air turbine , and comprises a cup for atomizing the resist solution by rotating,
The air turbine and the bearing are spray nozzles made of non-metal.
前記エアタービンと前記軸受けは、樹脂製とされている請求項1に記載のスプレーノズル。 The spray nozzle according to claim 1, wherein the air turbine and the bearing are made of resin. 前記カップは、非金属製とされている請求項1または請求項2に記載のスプレーノズル。   The spray nozzle according to claim 1, wherein the cup is made of a non-metal. 前記カップは、樹脂製とされている請求項3に記載のスプレーノズル。   The spray nozzle according to claim 3, wherein the cup is made of resin. 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載のスプレーノズルと、
先端に前記スプレーノズルが取り付けられたアームと、
前記アームの基端を固定する可動ヘッドと、
前記可動ヘッドを平行移動させるアクチュエータと、
前記ウエハを吸着して固定するプレートとを備え、
前記レジスト液を前記スプレーノズルから前記プレート上に固定された前記ウエハに向けて噴射することにより、前記ウエハ上にレジスト膜を成膜することを特徴とするレジスト成膜装置。
A spray nozzle according to any one of claims 1 to 4,
An arm with the spray nozzle attached to the tip;
A movable head for fixing a base end of the arm;
An actuator for translating the movable head;
A plate for adsorbing and fixing the wafer,
A resist film forming apparatus, wherein a resist film is formed on the wafer by spraying the resist solution from the spray nozzle toward the wafer fixed on the plate.
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