JP5934578B2 - How to apply protective tape - Google Patents

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本発明は、ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護テープ貼着方法に関する。 The present invention, protection tape applying method for adhering a protective tape having an annular adhesive layer on the surface of the wafer only on the outer peripheral portion corresponding to the outer peripheral portion of the wafer has a diameter corresponding to the diameter of the wafer About.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ、微小電気機械システム(MEMS)等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々のデバイスを製造している。   In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are defined by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, and ICs, LSIs, and microelectronics are defined in the partitioned regions. Form devices such as mechanical systems (MEMS). Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual devices.

ウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに対して透過性を有するパルスレーザー光線を用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザー光線を照射するレーザー加工方法が試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、ウエーハの一方の面側から内部に集光点を合わせてウエーハに対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線をストリートに沿って照射し、ウエーハの内部にストリートに沿って改質層を連続的に形成し、この改質層が形成されることによって強度が低下したストリートに沿って外力を加えることにより、ウエーハを個々のデバイスに分割するものである。（例えば、特許文献１参照。）   As a method of dividing the wafer along the street, a laser processing method has been attempted in which a pulsed laser beam having transparency to the wafer is used, and the focused laser beam is aligned within the region to be divided and irradiated with the pulsed laser beam. . The dividing method using this laser processing method is to irradiate the inside of the wafer with a pulsed laser beam having a wavelength that is transparent to the wafer by aligning the condensing point from one side of the wafer to the inside. A modified layer is continuously formed along the street, and an external force is applied along the street whose strength is reduced by the formation of the modified layer, thereby dividing the wafer into individual devices. (For example, refer to Patent Document 1.)

なお、ウエーハは一般に個々のデバイスに分割する前に裏面を研削して所定の厚みに形成している。ウエーハの裏面を研削する際には、ウエーハの表面に形成されたデバイスを保護するために、ウエーハの表面に保護テープを貼着している。しかるに、研削終了後にウエーハの表面から保護テープを剥離する際に、粘着層の一部がデバイスの表面に残存してデバイスのバンプ、ボンディングパッドなどを汚染して断線を招いたり、CCD等の撮像素子の撮像精度を低下させるという問題がある。特に、デバイスが微小電気機械システム(MEMS)の場合には、保護テープを剥離する際に微小電気機械システム(MEMS)が破壊するという問題がある。   In general, a wafer is formed to have a predetermined thickness by grinding the back surface before dividing into individual devices. When grinding the back surface of the wafer, a protective tape is attached to the surface of the wafer in order to protect the device formed on the surface of the wafer. However, when the protective tape is peeled off from the wafer surface after grinding, a part of the adhesive layer remains on the surface of the device, contaminating the device bumps and bonding pads, leading to disconnection, and imaging such as CCDs. There is a problem that the imaging accuracy of the element is lowered. In particular, when the device is a micro electro mechanical system (MEMS), there is a problem that the micro electro mechanical system (MEMS) is destroyed when the protective tape is peeled off.

このような問題を解消するために、ウエーハの外周余剰領域に対応する領域のみに粘着層を有しデバイス領域に対応する領域には粘着層を有しない保護テープをウエーハの表面に貼着してウエーハの裏面を研削する加工方法が提案されている。
（例えば、特許文献２参照。） In order to solve such problems, a protective tape that has an adhesive layer only in the region corresponding to the outer peripheral surplus region of the wafer and does not have an adhesive layer in the region corresponding to the device region is attached to the surface of the wafer. A processing method for grinding the back surface of the wafer has been proposed.
(For example, see Patent Document 2.)

特許第３４０８８０５号公報Japanese Patent No. 3408805 特開２００１−１９６４０４号公報JP 2001-196404 A

而して、ウエーハの外周余剰領域に対応する領域に環状の粘着層が敷設された保護テープにおける環状の粘着層を、ウエーハの外周余剰領域に位置付けて貼着することが困難であり、粘着層が外周余剰領域からはみ出したり、デバイス領域に付着するといった問題がある。   Therefore, it is difficult to position and attach the annular adhesive layer in the protective tape in which the annular adhesive layer is laid in the region corresponding to the outer peripheral surplus region of the wafer to the outer peripheral surplus region of the wafer. Has a problem that it protrudes from the outer peripheral surplus area or adheres to the device area.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、保護テープの敷設された環状の粘着層を、ウエーハの外周部に確実に貼着することができる保護テープ貼着方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, the principal object is the adhesive layer of the laid annular protective tape, the outer peripheral reliably protected tape is Ru can be adhered to the portion of the wafer It is to provide a sticking method.

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材であって、
該保護テープには、該保護テープの中心を示すマークが形成されており、
該保護テープより大きい面積を有し該保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設される透明または半透明なシートを備え、該シートの表面に該保護テープの裏面が貼着されている保護部材を予め用意し、
該ウエーハを保持する保持面を備えたウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段の上側に配設され該保持面に保持されたウエーハの中心に中心マークを投影する中心マーク投影手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに保護テープを押圧する押圧手段とを具備する保護テープ貼着装置を用い、
該ウエーハ保持手段の保持面にウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、
該中心マーク投影手段によって該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面に中心マークを投影する中心マーク投影工程と、
該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面に該保護部材に貼着された該保護テープを対面させるとともに、該保護テープに形成された中心を示すマークと該中心マーク投影手段によって投影された中心マークとを合致させる中心位置合わせ工程と、
該押圧手段を作動して該シートの裏面側から該シートを介して該保護テープの表面をウエーハの表面に押圧し、該保護テープの表面に敷設された該環状の粘着層をウエーハの外周部に貼着する保護テープ貼着工程と、
該シートをウエーハの外周部に貼着された保護テープから剥離する帯状シート剥離工程と、を含む、
ことを特徴とする保護テープ貼着方法が提供される。 In order to solve the above main technical problems , according to the present invention, a protective tape having a diameter corresponding to the diameter of the wafer and having an annular adhesive layer on the surface only on the outer peripheral portion corresponding to the outer peripheral portion of the wafer is provided on the wafer. It is a protective member for sticking,
A mark indicating the center of the protective tape is formed on the protective tape,
A transparent or translucent sheet having an adhesive layer that has a larger area than the protective tape and is less adhesive than the annular adhesive layer of the protective tape, and is provided on the surface of the protective tape; Prepare a protective member to which is attached in advance,
A wafer holding means having a holding surface for holding the wafer, a center mark projection means for projecting a center mark in the center of the upper disposed wafer held on the holding surface of the wafer holding means, said wafer holding Using a protective tape sticking device comprising a pressing means for pressing the protective tape against the wafer held by the means,
A wafer holding step for holding the wafer surface upward on the holding surface of the wafer holding means;
A center mark projecting step of projecting a center mark onto the surface of the wafer held by the wafer holding means by the center mark projecting means;
The protective tape attached to the protective member faces the surface of the wafer held by the wafer holding means, and a mark indicating the center formed on the protective tape and the center projected by the central mark projecting means A center alignment process to match the mark;
The pressing means is operated to press the surface of the protective tape against the surface of the wafer through the sheet from the back side of the sheet, and the annular adhesive layer laid on the surface of the protective tape is used as the outer peripheral portion of the wafer. Protective tape sticking process to stick to
A strip-like sheet peeling step for peeling the sheet from the protective tape attached to the outer peripheral portion of the wafer,
A method for attaching a protective tape is provided.

本発明による保護テープ貼着方法における保護部材は、保護テープより大きい面積を有し保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設される透明または半透明なシートを備え、シートの表面に中心を示すマークが形成された保護テープの裏面が貼着されているので、帯状のシートを保持して保護テープをウエーハの表面に対面させて位置付けることができるため、保護テープに敷設された環状の粘着層を、ウエーハの外周部に確実に貼着することができる。従って、粘着層がウエーハの外周部からはみ出したり、デバイス領域に付着するといった問題が解消される。なお、帯状のシートの表面に敷設された粘着層は保護テープの外周部に敷設された環状の粘着層よりも粘着力が弱いので、帯状のシートはウエーハの外周余剰領域に貼着された保護テープから容易に剥離することができる。 The protective member in the protective tape sticking method according to the present invention comprises a transparent or translucent sheet having an area larger than that of the protective tape and having an adhesive layer that is less adhesive than the annular adhesive layer of the protective tape. Since the back of the protective tape on which the center mark is formed is attached to the surface of the sheet, the protective tape can be positioned facing the wafer surface while holding the belt-like sheet. It is possible to reliably adhere the annular adhesive layer laid on the outer peripheral portion of the wafer. Therefore, the problem that the adhesive layer protrudes from the outer peripheral portion of the wafer or adheres to the device region is solved. The adhesive layer laid on the surface of the belt-like sheet has a lower adhesive strength than the annular adhesive layer laid on the outer periphery of the protective tape. It can be easily peeled off from the tape.

また、本発明による保護テープ貼着方法は、ウエーハを保持する保持面を備えたウエーハ保持手段と、ウエーハ保持手段の上側に配設され保持面に保持されたウエーハの中心に中心マークを投影する中心マーク投影手段と、ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに保護テープを押圧する押圧手段とを具備する保護テープ貼着装置を用い、ウエーハ保持手段の保持面にウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、中心マーク投影手段によってウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面に中心マークを投影する中心マーク投影工程と、ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面に上記保護部材に貼着された保護テープを対面させるとともに、保護テープに形成された中心を示すマークと中心マーク投影手段によって投影された中心マークとを合致させる中心位置合わせ工程と、押圧手段を作動してシートの裏面側からシートを介して保護テープの表面をウエーハの表面に押圧し、保護テープの表面に敷設された環状の粘着層をウエーハの外周部に貼着する保護テープ貼着工程と、シートをウエーハの外周部に貼着された保護テープから剥離する帯状シート剥離工程とを含でいるので、保護部材を構成する帯状のシートに敷設された保護テープをウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面に対面させて位置付けることができるため、保護テープに敷設された環状の粘着層を、ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの外周部に確実に貼着することができる。   Further, the protective tape attaching method according to the present invention projects a wafer holding means having a holding surface for holding the wafer, and a center mark on the center of the wafer disposed on the holding surface and disposed above the wafer holding means. Using a protective tape sticking device comprising a center mark projecting means and a pressing means for pressing the protective tape against the wafer held by the wafer holding means, the wafer holding means is held with the wafer surface facing upward. A wafer holding step, a center mark projecting step of projecting a center mark onto the surface of the wafer held by the wafer holding means by the center mark projecting means, and a surface of the wafer held by the wafer holding means, which is attached to the protective member. Projected by the mark indicating the center formed on the protective tape and the center mark projection means A center alignment step for aligning the center mark, and a pressing means that operates the pressing surface of the protective tape against the surface of the wafer through the sheet from the back side of the sheet, and an annular shape laid on the surface of the protective tape The protective tape is attached to the outer peripheral part of the wafer and the strip-like sheet peeling process to release the sheet from the protective tape attached to the outer peripheral part of the wafer. Since the protective tape laid on the belt-like sheet can be positioned to face the surface of the wafer held by the wafer holding means, the annular adhesive layer laid on the protective tape was held by the wafer holding means. It can be securely attached to the outer periphery of the wafer.

本発明による保護テープ貼着方法における保護部材を構成する保護テープが貼着されるウエーハの斜視図。The perspective view of the wafer by which the protective tape which comprises the protective member in the protective tape sticking method by this invention is stuck. 本発明による保護テープ貼着方法における保護部材および保護部材を構成する各部材を分解して示す斜視図。The perspective view which decomposes | disassembles and shows each member which comprises the protection member in the protection tape sticking method by this invention, and a protection member. 本発明による保護テープ貼着方法における保護部材をロール状に巻いた状態を示す斜視図。The perspective view which shows the state which wound the protection member in the protective tape sticking method by this invention in roll shape. 本発明による保護テープ貼着方法におけるウエーハ保持工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the wafer holding process in the protective tape sticking method by this invention. 本発明による保護テープ貼着方法における中心マーク投影工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the center mark projection process in the protective tape sticking method by this invention. 本発明による保護テープ貼着方法における中心位置合わせ工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the center position alignment process in the protective tape sticking method by this invention. 本発明による保護テープ貼着方法における中心位置合わせ工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the center position alignment process in the protective tape sticking method by this invention. 本発明による保護テープ貼着方法における保護テープ貼着工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the protective tape sticking process in the protective tape sticking method by this invention. 本発明による保護テープ貼着方法における帯状シート剥離工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the strip | belt-shaped sheet peeling process in the protective tape sticking method by this invention.

以下、本発明による保護テープ貼着方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of the goodness Ru protection tape applying method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図１には、本発明による保護テープ貼着方法における保護部材を構成する保護テープが貼着されるウエーハの斜視図が示されている。図１に示すウエーハ２は、厚みが例えば６００μmのシリコンウエーハからなっており、表面２aに格子状に形成された複数のストリート２１によって複数の領域が区画されるとともに該区画された領域にデバイス２２としての微小電気機械システム(MEMS)が形成されている。このように構成されたウエーハ２は、デバイス２２が形成されているデバイス領域２３と、該デバイス領域２３を囲繞する外周余剰領域２４を備えている。 FIG. 1 shows a perspective view of a wafer to which a protective tape constituting a protective member in the protective tape attaching method according to the present invention is attached. The wafer 2 shown in FIG. 1 is made of a silicon wafer having a thickness of, for example, 600 μm, and a plurality of regions are defined by a plurality of streets 21 formed in a lattice shape on the surface 2a. As a result, a micro electro mechanical system (MEMS) is formed. The wafer 2 configured as described above includes a device region 23 in which the device 22 is formed, and an outer peripheral surplus region 24 surrounding the device region 23.

上記ウエーハ２をストリート２１に沿って個々のデバイス２２に分割するに先立って、ウエーハ２の裏面を研削して所定の厚みに形成するには、デバイス２２を保護するためにウエーハ２の直径に対応した直径を有しウエーハ２の外周余剰領域２４に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハ２の表面に貼着することが望ましい。以下、ウエーハ２の直径に対応した直径を有しウエーハ２の外周余剰領域２４に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材について、図２を参照して説明する。   Before the wafer 2 is divided into individual devices 22 along the streets 21, the back surface of the wafer 2 is ground to a predetermined thickness so that the device 22 can be protected in accordance with the diameter of the wafer 2. It is desirable to attach a protective tape having an annular pressure-sensitive adhesive layer on the surface of the wafer 2 only to the outer peripheral portion corresponding to the outer peripheral surplus region 24 of the wafer 2 having the above-mentioned diameter. Hereinafter, a protective member for attaching a protective tape having a diameter corresponding to the diameter of the wafer 2 and having an annular adhesive layer on the surface only on the outer peripheral portion corresponding to the outer peripheral surplus region 24 of the wafer 2 to the wafer. This will be described with reference to FIG.

図２の(ａ)および(ｂ)に示す実施形態における保護部材３は、ウエーハ２の表面に貼着する保護テープ３１が所定の間隔で敷設される帯状のシート３２を備えている。保護テープ３１は、上記ウエーハ２の直径に対応した直径を有する円形状の透明または半透明の樹脂シートからなり、表面３１aにウエーハ２の外周余剰領域２４に対応する外周部にのみ環状の粘着層３１１が敷設されている。この保護テープには、中心を示すマーク３１０が形成されている。上記帯状のシート３２は、保護テープ３１より大きい面積を有する透明または半透明の樹脂シートからなり、表面３２aには上記環状の粘着層３１１よりも粘着力の弱い粘着層３２１が敷設されている。また、帯状のシート３２の裏面３２bには、フッ素コーチィング等の剥離処理が施されている。   The protective member 3 in the embodiment shown in FIGS. 2A and 2B includes a belt-like sheet 32 on which a protective tape 31 to be attached to the surface of the wafer 2 is laid at a predetermined interval. The protective tape 31 is made of a circular transparent or translucent resin sheet having a diameter corresponding to the diameter of the wafer 2 and has an annular adhesive layer only on the outer peripheral portion corresponding to the outer peripheral surplus region 24 of the wafer 2 on the surface 31a. 311 is laid. A mark 310 indicating the center is formed on the protective tape. The belt-like sheet 32 is made of a transparent or translucent resin sheet having a larger area than the protective tape 31, and an adhesive layer 321 having a lower adhesive strength than the annular adhesive layer 311 is laid on the surface 32a. The back surface 32b of the belt-like sheet 32 is subjected to a peeling treatment such as fluorine coating.

上述した保護テープ３１は、図２の(ｂ)に示すように保護部材３を構成する帯状のシート３２の表面３２aに敷設された粘着層３２１の幅方向中心位置に裏面３１bを所定の間隔をおいて貼着する。このように複数の保護テープ３１が所定の間隔をおいて貼着された保護部材３を構成する帯状のシート３２は、図３に示すように保護テープ３１側を内側にしてロール状に巻かれる。   In the protective tape 31 described above, as shown in FIG. 2 (b), the back surface 31b is spaced a predetermined distance from the center position in the width direction of the adhesive layer 321 laid on the front surface 32a of the belt-like sheet 32 constituting the protective member 3. Adhere. Thus, the strip | belt-shaped sheet | seat 32 which comprises the protection member 3 in which the some protective tape 31 was stuck at predetermined intervals is wound in roll shape by making the protective tape 31 side into an inner side, as shown in FIG. .

次に、上述した保護部材３を構成する帯状のシート３２の表面３２aに貼着された保護テープ３１を上記ウエーハ２の表面に貼着する方法について、図４乃至図９を参照して説明する。
図４乃至図９には、上述した保護部材３を構成する帯状のシート３２の表面３２aに貼着された保護テープ３１を上記ウエーハ２の表面に貼着するための保護テープ貼着装置が示されている。図４乃至図９に示す保護テープ貼着装置４は、上記保護部材３を支持する保護部材支持手段４１と、該保護部材支持手段４１に支持された保護部材３を構成する帯状のシート３２を巻き取るシート巻き取り手段４２と、保護部材支持手段４１とシート巻き取り手段４２との間に所定の間隔をおいて配設され帯状のシート３２を水平に案内する一対の案内ローラ４３、４４と、該一対の案内ローラ４３、４４間において一対の案内ローラ４３、４４によって案内される帯状のシート３２の下側に配設され上記ウエーハ２を保持するウエーハ保持手段４５と、該ウエーハ保持手段４５の上方に配設された押圧手段４６と、ウエーハ保持手段４５に保持されたウエーハの中心に中心マークを投影する中心マーク投影手段４７とを具備している。 Next, a method for attaching the protective tape 31 attached to the surface 32a of the belt-like sheet 32 constituting the protective member 3 described above to the surface of the wafer 2 will be described with reference to FIGS. .
4 to 9 show a protective tape attaching device for attaching the protective tape 31 attached to the surface 32a of the belt-like sheet 32 constituting the protective member 3 to the surface of the wafer 2. FIG. Has been. The protective tape sticking apparatus 4 shown in FIGS. 4 to 9 includes a protective member support means 41 for supporting the protective member 3 and a belt-like sheet 32 constituting the protective member 3 supported by the protective member support means 41. A pair of guide rollers 43, 44 for horizontally guiding the belt-like sheet 32 disposed at a predetermined interval between the protective member support means 41 and the sheet take-up means 42; A wafer holding means 45 for holding the wafer 2 disposed below the belt-like sheet 32 guided by the pair of guide rollers 43, 44 between the pair of guide rollers 43, 44, and the wafer holding means 45. And a center mark projecting means 47 for projecting a center mark on the center of the wafer held by the wafer holding means 45.

保護部材支持手段４１は回転可能に支持された支持軸４１１を備え、この支持軸４１１にロール状に巻かれた保護部材３が装着される。シート巻き取り手段４２は、図示しない駆動手段によって矢印４２aで示す方向に回転せしめられる駆動軸４２１と、該駆動軸４２１に装着された巻取りロール４２２とからなっており、該巻取りロール４２２に上記保護部材支持手段４１に支持された保護部材３を構成する帯状のシート３２の先端を係止するようになっている。上記一対の案内ローラ４３、４４は、互いに同一高さ位置に配設されている。従って、一対の案内ローラ４３、４４間を案内される帯状のシート３２は、水平状態で案内される。   The protection member support means 41 includes a support shaft 411 that is rotatably supported, and the protection member 3 wound in a roll shape is mounted on the support shaft 411. The sheet winding unit 42 includes a driving shaft 421 that is rotated in a direction indicated by an arrow 42 a by a driving unit (not shown), and a winding roll 422 attached to the driving shaft 421. The front end of the belt-like sheet 32 constituting the protection member 3 supported by the protection member support means 41 is locked. The pair of guide rollers 43 and 44 are disposed at the same height position. Accordingly, the belt-like sheet 32 guided between the pair of guide rollers 43 and 44 is guided in a horizontal state.

上記ウエーハ保持手段４５は、保持テーブル４５１と、該保持テーブル４５１を上下方向に移動可能に支持するテーブル支持機構４５２とからなっている。保持テーブル４５１は、上面にウエーハを保持する保持面を備えており、該保持面上に図示しない吸引手段を作動することによりウエーハを吸引保持するように構成されている。テーブル支持機構４５２は、図示しない移動手段によって図４、図６および図９に示す退避位置と、保持テーブル４５１の上面である保持面を一対の案内ローラ４３、４４間を案内される帯状のシート３２の下面と接触させる図８に示す作用位置に位置付ける。上記押圧手段４６は、一対の案内ローラ４３、４４間を案内される帯状のシート３２の上面と接触する押圧ローラ４６１と、該押圧ローラ４６１を支持し図４において実線で示す押圧開始位置と2点鎖線で示す押圧終了位置との間を移動可能に構成されたローラ支持部材４６２と、該ローラ支持部材４６２を保持テーブル４５１の上面である保持面と平行に押圧開始位置と2点鎖線で示す押圧終了位置との間を移動可能に支持する支持手段４６３とからなっている。 The wafer holding means 45 includes a holding table 451 and a table support mechanism 452 that supports the holding table 451 so as to be movable in the vertical direction. The holding table 451 includes a holding surface for holding the wafer on the upper surface, and is configured to suck and hold the wafer by operating suction means (not shown) on the holding surface. The table support mechanism 452 is a belt-like sheet that is guided between a pair of guide rollers 43 and 44 at a retracted position shown in FIGS. 4, 6, and 9 and a holding surface that is the upper surface of the holding table 451 by a moving means (not shown). It positions in the action position shown in FIG. The pressing means 46 includes a pressing roller 461 that comes into contact with the upper surface of the belt-like sheet 32 guided between the pair of guide rollers 43 and 44, a pressing start position indicated by a solid line in FIG. A roller support member 462 configured to be movable between a pressing end position indicated by a chain line, and a roller start member 462 indicated by a two-dot chain line in parallel with the holding surface which is the upper surface of the holding table 451 It comprises support means 463 that movably supports between the pressing end positions.

上記中心マーク投影手段４７は、上記押圧手段４６を構成するローラ支持部材４６２に取り付けられている。このようにローラ支持部材４６２に取り付けられた中心マーク投影手段４７は、ローラ支持部材４６２が図４において実線で示す押圧開始位置に位置付けられている状態で保持テーブル４５１の中心軸線上に位置付けられるように構成されている。従って、保持テーブル４５１の中心軸線上に位置付けられた中心マーク投影手段４７は、保持テーブル４５１の保持面に保持されたウエーハの中心に中心マークを投影する。   The center mark projection means 47 is attached to a roller support member 462 constituting the pressing means 46. Thus, the center mark projection means 47 attached to the roller support member 462 is positioned on the center axis of the holding table 451 in a state where the roller support member 462 is positioned at the pressing start position indicated by the solid line in FIG. It is configured. Therefore, the center mark projecting means 47 positioned on the center axis of the holding table 451 projects the center mark on the center of the wafer held on the holding surface of the holding table 451.

上述した保護テープ貼着装置４を用いて保護部材３を構成する帯状のシート３２の表面３２aに貼着された保護テープ３１をウエーハ２の表面に貼着するには、図４に示すようにウエーハ保持手段４５を構成する保持テーブル４５１の上面である保持面上にウエーハ２の裏面２b側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、保持テーブル４５１の保持面上にウエーハ２を吸引保持する（ウエーハ保持工程）。従って、保持テーブル４５１に保持されたウエーハ２は、表面２aが上側となる。   In order to stick the protective tape 31 stuck on the surface 32a of the belt-like sheet 32 constituting the protective member 3 to the surface of the wafer 2 using the protective tape sticking device 4 described above, as shown in FIG. The back surface 2b side of the wafer 2 is placed on the holding surface which is the upper surface of the holding table 451 constituting the wafer holding means 45. Then, by operating a suction means (not shown), the wafer 2 is sucked and held on the holding surface of the holding table 451 (wafer holding step). Therefore, the surface 2a of the wafer 2 held by the holding table 451 is on the upper side.

上述したウエーハ保持工程を実施したならば、中心マーク投影手段４７を作動してウエーハ保持手段４５に保持されたウエーハ２の表面２aに中心マークを投影する中心マーク投影工程を実施する。即ち、中心マーク投影手段４７を作動すると、帯状のシート３２は透明または半透明の樹脂シートによって形成されているので、図5に示すように帯状のシート３２を透過してウエーハ保持手段４５を構成する保持テーブル４５１に保持されたウエーハ２の表面２aの中心領域に中心マーク４７０が投影される。この中心マーク４７０は、図示の実施形態においては円形に設定されている。   When the wafer holding process described above is performed, the center mark projecting process is performed in which the center mark projecting unit 47 is operated to project the center mark onto the surface 2a of the wafer 2 held by the wafer holding unit 45. That is, when the center mark projecting means 47 is operated, the belt-like sheet 32 is formed of a transparent or translucent resin sheet, so that the wafer holding means 45 is formed through the belt-like sheet 32 as shown in FIG. A center mark 470 is projected onto the center region of the surface 2a of the wafer 2 held by the holding table 451. The center mark 470 is set to be circular in the illustrated embodiment.

次に、ウエーハ保持手段４５に保持されたウエーハ２の表面に上記保護部材３に貼着された保護テープ３１を対面させるとともに、保護テープ３１に形成された中心を示すマーク３１０と中心マーク投影手段４７によって投影された中心マーク４７０とを合致させる中心位置合わせ工程を実施する。即ち、図６に示すようにシート巻き取り手段４２を作動して、保護部材支持手段４１に装着された保護部材３を構成する帯状のシート３２を巻き取る。そして、帯状のシート３２に貼着された保護テープ３１が保持テーブル４５１の上方に達し、図７に示すように帯状のシート３２に貼着された保護テープ３１に形成されている中心を示すマーク３１０と中心マーク投影手段４７によって投影された中心マーク４７０が合致したならば、シート巻き取り手段４２の作動を停止する。このとき、図６に示すように帯状のシート３２に裏面が貼着された保護テープ３１は、表面３１aが保持テーブル４５１に保持されたウエーハ２の表面２aと対面した状態となる（保護テープ位置付け工程）。   Next, the protective tape 31 attached to the protective member 3 is made to face the surface of the wafer 2 held by the wafer holding means 45, and the mark 310 indicating the center formed on the protective tape 31 and the central mark projection means A center alignment process for matching the center mark 470 projected by 47 is performed. That is, as shown in FIG. 6, the sheet take-up means 42 is operated to take up the belt-like sheet 32 constituting the protection member 3 attached to the protection member support means 41. And the mark which shows the center currently formed in the protective tape 31 stuck to the strip | belt-shaped sheet | seat 32 as shown in FIG. When 310 and the center mark 470 projected by the center mark projection unit 47 match, the operation of the sheet winding unit 42 is stopped. At this time, as shown in FIG. 6, the protective tape 31 having the back surface attached to the belt-like sheet 32 is in a state where the surface 31a faces the surface 2a of the wafer 2 held by the holding table 451 (protective tape positioning). Process).

上述した位置付け工程を実施したならば、テーブル支持機構４５２を作動して、図８に示すように保持テーブル４５１を上昇させて作用位置に位置付け、保持テーブル４５１に保持されたウエーハ２の表面２aを帯状のシート３２に裏面が貼着された保護テープ３１の表面３１aに接触させる。次に、押圧手段４６を作動して押圧ローラ４６１を図８において実線で示す押圧開始位置から２点鎖線で示す押圧終了位置まで移動することにより、帯状のシート３２を介して保護テープ３１の表面３１aをウエーハ２の表面２aに押圧する。この結果、保護テープ３１の表面３１aに敷設された環状の粘着層３１１がウエーハ２の外周余剰領域２４に確実に貼着する（保護テープ貼着工程）。   When the positioning step described above is performed, the table support mechanism 452 is operated to raise the holding table 451 to be positioned at the working position as shown in FIG. 8, and the surface 2a of the wafer 2 held by the holding table 451 is moved. It is made to contact the surface 31a of the protective tape 31 by which the back surface was stuck to the strip | belt-shaped sheet | seat 32. FIG. Next, the pressing means 46 is operated to move the pressing roller 461 from the pressing start position indicated by the solid line to the pressing end position indicated by the two-dot chain line in FIG. 31 a is pressed against the surface 2 a of the wafer 2. As a result, the annular adhesive layer 311 laid on the surface 31a of the protective tape 31 is securely attached to the outer peripheral surplus region 24 of the wafer 2 (protective tape attaching step).

上述した保護テープ貼着工程を実施したならば、テーブル支持機構４６２を作動して、図６に示すように保持テーブル４５１を下降して退避位置に位置付ける。この結果、帯状のシート３２の表面３２aに敷設された粘着層３２１は保護テープ３１の外周部に敷設された環状の粘着層３１１よりも粘着力が弱いので、ウエーハ２の外周余剰領域２４に貼着された保護テープ３１は帯状のシート３２から剥離される（帯状シート剥離工程）。   When the above-described protective tape attaching step is performed, the table support mechanism 462 is operated, and the holding table 451 is lowered and positioned at the retracted position as shown in FIG. As a result, the adhesive layer 321 laid on the surface 32 a of the belt-like sheet 32 has a lower adhesive strength than the annular adhesive layer 311 laid on the outer peripheral portion of the protective tape 31. The attached protective tape 31 is peeled off from the belt-like sheet 32 (band-like sheet peeling step).

２：ウエーハ
２１：ストリート
２２：デバイス
２３：デバイス領域
２４：外周余剰領域
３：保護部材
３１：保護テープ
３１１：環状の粘着層
３２：帯状のシート
３２１：粘着層
４：保護テープ貼着装置
４１：保護部材支持手段
４２：シート巻き取り手段
４３，４４：一対の案内ローラ
４５：ウエーハ保持手段
４６：押圧手段
４７：中心マーク投影手段
４７０：中心マーク 2: Wafer 21: Street 22: Device 23: Device region 24: Peripheral surplus region 3: Protective member 31: Protective tape 311: An annular adhesive layer 32: Belt-like sheet 321: Adhesive layer 4: Protective tape sticking device 41: Protection member support means 42: Sheet winding means 43, 44: A pair of guide rollers 45: Wafer holding means 46: Pressing means 47: Center mark projection means 470: Center mark

Claims (1)

ウエーハの直径に対応した直径を有しウエーハの外周部に対応する外周部にのみ環状の粘着層を表面に備えた保護テープをウエーハに貼着するための保護部材であって、
該保護テープには、該保護テープの中心を示すマークが形成されており、
該保護テープより大きい面積を有し該保護テープの環状の粘着層よりも粘着力の弱い粘着層が表面に敷設される透明または半透明なシートを備え、該シートの表面に該保護テープの裏面が貼着されている保護部材を予め用意し、
該ウエーハを保持する保持面を備えたウエーハ保持手段と、該ウエーハ保持手段の上側に配設され該保持面に保持されたウエーハの中心に中心マークを投影する中心マーク投影手段と、該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハに該保護テープを押圧する押圧手段とを具備する保護テープ貼着装置を用い、
該ウエーハ保持手段の保持面にウエーハの表面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、
該中心マーク投影手段によって該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面に中心マークを投影する中心マーク投影工程と、
該ウエーハ保持手段に保持されたウエーハの表面に該保護部材に貼着された該保護テープを対面させるとともに、該保護テープに形成された中心を示すマークと該中心マーク投影手段によって投影された中心マークとを合致させる中心位置合わせ工程と、
該押圧手段を作動して該シートの裏面側から該シートを介して該保護テープの表面をウエーハの表面に押圧し、該保護テープの表面に敷設された該環状の粘着層をウエーハの外周部に貼着する保護テープ貼着工程と、
該シートをウエーハの外周部に貼着された保護テープから剥離する帯状シート剥離工程と、を含む、
ことを特徴とする保護テープ貼着方法。 A protective member for attaching to a wafer a protective tape having a diameter corresponding to the diameter of the wafer and having an annular adhesive layer on the surface only on the outer peripheral portion corresponding to the outer peripheral portion of the wafer,
A mark indicating the center of the protective tape is formed on the protective tape,
A transparent or translucent sheet having an adhesive layer that has a larger area than the protective tape and is less adhesive than the annular adhesive layer of the protective tape, and is provided on the surface of the protective tape; Prepare a protective member to which is attached in advance,
A wafer holding means having a holding surface for holding the wafer, a center mark projection means for projecting a center mark in the center of the upper disposed wafer held on the holding surface of the wafer holding means, said wafer holding a protective tape sticking apparatus comprising a pressing means for pressing the protective tape is held wafer to the means,
A wafer holding step for holding the wafer surface upward on the holding surface of the wafer holding means;
A center mark projecting step of projecting a center mark onto the surface of the wafer held by the wafer holding means by the center mark projecting means;
The protective tape attached to the protective member faces the surface of the wafer held by the wafer holding means, and a mark indicating the center formed on the protective tape and the center projected by the central mark projecting means A center alignment process to match the mark;
The pressing means is operated to press the surface of the protective tape against the surface of the wafer through the sheet from the back side of the sheet, and the annular adhesive layer laid on the surface of the protective tape is used as the outer peripheral portion of the wafer. Protective tape sticking process to stick to
A strip-like sheet peeling step for peeling the sheet from the protective tape attached to the outer peripheral portion of the wafer,
A method for attaching a protective tape, comprising:
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