JP5909689B2 - Component supply apparatus and component supply method - Google Patents

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Description

本発明は、部品を収容したキャリアテープをテープ送り方向に送ることにより部品を供給する部品供給装置およびその方法に関する。   The present invention relates to a component supply apparatus and a method for supplying a component by feeding a carrier tape containing the component in a tape feeding direction.

従来より、部品実装装置の移戴ヘッドのノズルに部品（例えば電子部品）を供給するために、キャリアテープが使用されている。キャリアテープは、部品を収容する凹部状またはエンボス状の複数の収容部がキャリアテープの長手方向に並んで形成されたベーステープと、部品が収容された状態の複数の収容部を覆うようにベーステープに貼り付けられたトップテープとを備える。部品実装装置の移戴ヘッドのノズルがキャリアテープの収容部内の部品を吸着できるように、トップテープはベーステープから剥離される。   Conventionally, a carrier tape is used to supply a component (for example, an electronic component) to a nozzle of a transfer head of a component mounting apparatus. The carrier tape includes a base tape in which a plurality of recessed or embossed storage portions for storing parts are formed side by side in the longitudinal direction of the carrier tape, and a base so as to cover the plurality of storage portions in a state where the components are stored. And a top tape attached to the tape. The top tape is peeled from the base tape so that the nozzle of the transfer head of the component mounting apparatus can adsorb the components in the carrier tape housing.

例えば、特許文献１に記戴された部品供給装置（テープフィーダ）は、部品実装装置の移戴ヘッドのノズルに対して部品が供給される部品供給位置の手前でベーステープからトップテープをはがすために、ベーステープとトップテープとの隙間に対して剥離刃を挿入する。特許文献１では、トップテープとベーステープを幅方向の両端側で接合するシール部にある程度の厚みを持たせて、両テープ間の隙間に剥離刃を挿入するようにしている。   For example, the component supply device (tape feeder) described in Patent Document 1 peels the top tape from the base tape before the component supply position where the components are supplied to the nozzle of the transfer head of the component mounting device. In addition, the peeling blade is inserted into the gap between the base tape and the top tape. In Patent Document 1, the sealing portion that joins the top tape and the base tape at both ends in the width direction has a certain thickness, and a peeling blade is inserted into the gap between the two tapes.

特開昭６３−１１２３６６号公報JP-A-63-112366

しかしながら、近年ではシール部の厚みの薄型化が進んでおり、シール部の厚みは極めて小さくなっている。したがって、特許文献１のように、ベーステープとトップテープの隙間に安定して精度良く剥離刃を挿入することは難しい。また、ベーステープの材料として、部品を収納する厚みが有るとともに紙で構成されたいわゆる紙テープの場合に比べて、薄いシート状の樹脂をエンボス加工成形して部品を収納するポケットを設けて構成されたエンボステープの場合は特に、樹脂のベーステープが薄く硬いため、ベーステープとトップテープの隙間に精度良く剥離刃を挿入することは更に難しくなる。このように、トップテープの剥離の効率性という観点で未だ改善の余地があった。   However, in recent years, the thickness of the seal portion has been reduced, and the thickness of the seal portion has become extremely small. Therefore, as in Patent Document 1, it is difficult to insert the peeling blade stably and accurately in the gap between the base tape and the top tape. Compared to the so-called paper tape, which has a thickness for housing parts and is made of paper, the base tape material is formed by embossing a thin sheet of resin to provide pockets for housing the parts. Particularly in the case of embossed tape, since the resin base tape is thin and hard, it becomes more difficult to insert the peeling blade into the gap between the base tape and the top tape with high accuracy. Thus, there is still room for improvement in terms of the efficiency of peeling off the top tape.

そこで、本発明は、部品供給装置において、効率的なトップテープの剥離を行うことを目的とする。   Accordingly, an object of the present invention is to efficiently peel off the top tape in the component supply apparatus.

上述の課題を解決するために、本発明の第１の態様によれば、
部品を収容する複数の収容部がテープ長手方向に並んで形成されたベーステープおよび複数の収容部を覆うようにベーステープの表面にテープ幅方向の両端側が貼り付けられたトップテープを備えるキャリアテープを、部品がキャリアテープから取り出される位置である部品供給位置に向かってテープ送り方向に送ることにより、部品を供給する部品供給装置であって、
キャリアテープが挿入される挿入口から部品供給位置に向かって延びるテープ経路において、テープ送り方向に送られるキャリアテープをテープ幅方向の両端側で下方より支持する支持面を有する支持部材と、
テープ経路において、支持部材の支持面上に配置されたキャリアテープを、テープ幅方向の両端側で支持面に沿わせた状態に案内するガイド部材と、
テープ経路において、支持部材とガイド部材とで挟まれた状態でテープ送り方向に送られるキャリアテープのテープ送り方向の前端に対してベーステープとトップテープとの間に進入する剥離刃を有し、剥離刃を用いてベーステープからトップテープを剥離して部品を露出させるトップテープ剥離機構とを備え、
支持部材の支持面が、テープ送り方向における、トップテープ剥離機構の剥離刃の刃先がベーステープとトップテープの間に進入する位置において、テープ幅方向の外側よりも内側の方が下方となるよう傾斜することにより、トップテープのテープ幅方向の中央部分がベーステープの表面に対して相対的に上側に離れるようにトップテープを湾曲させた状態にて、ベーステープとトップテープとの間に剥離刃の刃先を進入させる間隙が形成される、部品供給装置が提供される。 In order to solve the above-mentioned problem, according to the first aspect of the present invention,
A carrier tape comprising a base tape in which a plurality of housing parts for housing components are formed side by side in the tape longitudinal direction, and a top tape in which both end sides in the tape width direction are attached to the surface of the base tape so as to cover the plurality of housing parts A component supply device for supplying a component by sending the component in a tape feed direction toward a component supply position where the component is removed from the carrier tape,
A support member having a support surface for supporting the carrier tape sent in the tape feeding direction from below at both ends in the tape width direction in a tape path extending from the insertion port into which the carrier tape is inserted toward the component supply position;
In the tape path, a guide member for guiding the carrier tape disposed on the support surface of the support member to a state along the support surface at both ends in the tape width direction;
In the tape path, it has a peeling blade that enters between the base tape and the top tape with respect to the front end in the tape feeding direction of the carrier tape that is fed in the tape feeding direction while being sandwiched between the support member and the guide member, With a top tape peeling mechanism that peels off the top tape from the base tape using a peeling blade to expose the parts,
The support surface of the support member is positioned so that the inner side is lower than the outer side in the tape width direction at a position where the cutting edge of the peeling tape of the top tape peeling mechanism enters between the base tape and the top tape in the tape feeding direction. By inclining, the tape is peeled between the base tape and the top tape in a state where the top tape is curved so that the central portion in the tape width direction of the top tape is separated from the surface of the base tape relatively upward. A component supply device is provided in which a gap is formed to allow the cutting edge of the blade to enter.

本発明の第２の態様によれば、
支持部材の支持面は、トップテープ剥離機構の剥離刃の刃先先端がベーステープとキャリアテープの間に進入する位置のテープ送り方向の下流側にある部品供給位置では、テープ幅方向において水平である、第１の態様に記戴の部品供給装置が提供される。 According to a second aspect of the invention,
The support surface of the support member is horizontal in the tape width direction at the component supply position on the downstream side in the tape feed direction at the position where the tip of the peeling blade of the top tape peeling mechanism enters between the base tape and the carrier tape. A component supply apparatus according to the first aspect is provided.

本発明の第３の態様によれば、
テープ経路において、ガイド部材を支持部材の支持面に向かって付勢する付勢部材をさらに備える、第１または第２の態様に記戴の部品供給装置が提供される。 According to a third aspect of the invention,
In the tape path, there is provided the component supply apparatus according to the first or second aspect, further comprising a biasing member that biases the guide member toward the support surface of the support member.

本発明の第４の態様によれば、
部品を収容する複数の収容部がテープ長手方向に並んで形成されたベーステープおよび複数の収容部を覆うようにベーステープの表面にテープ幅方向の両端側が貼り付けられたトップテープを備えるキャリアテープを、部品がキャリアテープ２から取り出される位置である部品供給位置に向かってテープ送り方向に送ることにより、部品を供給する部品供給方法であって、
キャリアテープが挿入される挿入口から部品供給位置に向かって延びるテープ経路において、キャリアテープをテープ幅方向の両端側で上下方向に挟んだ状態でテープ送り方向に送り、
テープ経路において、ベーステープからトップテープを剥離して部品を露出させる剥離刃が、テープ送り方向に送られるキャリアテープのテープ送り方向の前端に対してベーステープとトップテープとの間に進入する位置では、キャリアテープを、テープ幅方向の外側よりも内側の方が下方となるよう傾斜させた状態でテープ送り方向に送ることにより、トップテープのテープ幅方向の中央部分がベーステープの表面に対して相対的に上側に離れるようにトップテープを湾曲させた状態にて、ベーステープとトップテープとの間に剥離刃の刃先を進入させる間隙を形成する、部品供給方法が提供される。 According to a fourth aspect of the invention,
A carrier tape comprising a base tape in which a plurality of housing parts for housing components are formed side by side in the tape longitudinal direction, and a top tape in which both end sides in the tape width direction are attached to the surface of the base tape so as to cover the plurality of housing parts Is a component supply method for supplying a component by sending the component in a tape feed direction toward a component supply position which is a position where the component is removed from the carrier tape 2,
In the tape path extending from the insertion port into which the carrier tape is inserted toward the component supply position, the carrier tape is fed in the tape feeding direction with being sandwiched in the vertical direction at both ends in the tape width direction,
Position in the tape path where the peeling blade that peels the top tape from the base tape to expose the parts enters between the base tape and the top tape with respect to the front end of the carrier tape that is fed in the tape feeding direction. Then, by feeding the carrier tape in the tape feeding direction with the inner side inclined downward than the outer side in the tape width direction, the center portion of the top tape in the tape width direction is set to the surface of the base tape. Thus, there is provided a component supply method for forming a gap for allowing the cutting edge of the peeling blade to enter between the base tape and the top tape in a state in which the top tape is bent so as to be relatively separated from the upper side.

本発明によれば、部品供給装置において、効率的なトップテープの剥離を行うことができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in a components supply apparatus, peeling of an efficient top tape can be performed.

本発明の一実施の形態に係る部品供給装置の一部の概略的構成図The schematic block diagram of a part of component supply apparatus which concerns on one embodiment of this invention キャリアテープの斜視図Perspective view of carrier tape トップテープ剥離機構の分解図Exploded view of top tape peeling mechanism トップテープ剥離機構の斜視図Perspective view of top tape peeling mechanism トップテープを剥離する直前のトップテープ剥離機構の上面図Top view of the top tape peeling mechanism just before peeling the top tape トップテープを剥離中のトップテープ剥離機構の上面図Top view of the top tape peeling mechanism while peeling the top tape 支持部材、ガイド部材およびトップテープ剥離機構の側面図Side view of support member, guide member and top tape peeling mechanism 支持部材の側面図Side view of support member 図６ＡのI−I断面図II sectional view of FIG. 6A 図６ＡのII−II断面図II-II sectional view of FIG. 6A ガイド部材の斜視図Perspective view of guide member 図５のＢ部拡大図Part B enlarged view of FIG. 図８ＡのIII―III断面図III-III sectional view of Fig. 8A 本実施の形態の変形例にかかる部品供給装置によって供給されるキャリアテープが搬送される際の断面図Sectional drawing when the carrier tape supplied by the component supply apparatus concerning the modification of this Embodiment is conveyed トップテープのテープ幅方向の中央部分がベーステープの表面に対して相対的に上側に離れるようにトップテープを湾曲させた場合のキャリアテープが搬送される際の断面図Sectional drawing when the carrier tape is transported when the top tape is bent so that the central portion of the top tape in the tape width direction is separated upward relative to the surface of the base tape エンボステープとして紙テープを用いた場合の紙テープが搬送される際の断面図Sectional view when paper tape is transported when paper tape is used as embossed tape

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の一実施の形態に係る部品供給装置の一部の構成を概略的に示している。   FIG. 1 schematically shows a configuration of a part of a component supply apparatus according to an embodiment of the present invention.

図１に示す部品供給装置１０は、部品実装装置の移戴ヘッド１００に搭戴されているノズル１０２に部品（例えば電子部品）を供給するように構成されている。   A component supply apparatus 10 shown in FIG. 1 is configured to supply a component (for example, an electronic component) to a nozzle 102 mounted on a transfer head 100 of the component mounting apparatus.

具体的には、図１に示す部品供給装置１０は、部品実装装置の移戴ヘッド１００に搭戴されているノズル１０２に供給する複数の部品を保持したキャリアテープ２００を、少なくとも水平方向に動作される部品実装装置の移戴ヘッド１００のノズル１０２が部品を吸着する位置である部品供給位置Ｑにキャリアテープ２００に保持された部品が順次送られるように搬送する。   Specifically, the component supply apparatus 10 shown in FIG. 1 operates a carrier tape 200 holding a plurality of components supplied to a nozzle 102 mounted on a transfer head 100 of the component mounting apparatus at least in a horizontal direction. The components held by the carrier tape 200 are transported to the component supply position Q where the nozzles 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus to be picked up are sequentially fed.

図２は、部品供給装置１０によって搬送されるキャリアテープ２００の斜視図である。本実施の形態では、キャリアテープ２００としてエンボス状に加工されたエンボステープを用いている。具体的には、図２に示すように、キャリアテープ２００は、部品実装装置の移戴ヘッド１００のノズル１０２によって吸着される部品（図示せず）をそれぞれ収容するように、エンボス加工によって凹状の複数の収容部２０２ａが形成されたベーステープ２０２と、複数の収容部２０２ａを覆うようにベーステープ２０２に貼り付けられたトップテープ２０４とを有する。また、ベーステープ２０２には、厚み方向に貫通する複数の送り孔２０２ｂが形成されている。   FIG. 2 is a perspective view of the carrier tape 200 conveyed by the component supply apparatus 10. In the present embodiment, an embossed tape processed into an embossed shape is used as the carrier tape 200. Specifically, as shown in FIG. 2, the carrier tape 200 has a concave shape by embossing so as to accommodate each component (not shown) adsorbed by the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus. It has the base tape 202 in which the some accommodating part 202a was formed, and the top tape 204 affixed on the base tape 202 so that the some accommodating part 202a might be covered. The base tape 202 is formed with a plurality of feed holes 202b penetrating in the thickness direction.

複数の収容部２０２ａは、図２に示すように、例えばキャリアテープ２００の長手方向に並列するように、ベーステープ２０２の幅方向（Ｘ軸方向）の一方側に形成されている。複数の送り孔２０２ｂは、キャリアテープ２００の長手方向に並列するように、ベーステープ２０２の幅方向の他方側に形成されている。   As shown in FIG. 2, the plurality of accommodating portions 202 a are formed on one side in the width direction (X-axis direction) of the base tape 202, for example, in parallel with the longitudinal direction of the carrier tape 200. The plurality of feed holes 202 b are formed on the other side in the width direction of the base tape 202 so as to be parallel to the longitudinal direction of the carrier tape 200.

トップテープ２０４は、複数の送り孔２０２ｂを覆うことなく、ベーステープ２０２に接着剤２０６ａ、２０６ｂ等によって貼り付けられている。具体的には、トップテープ２０４の幅方向（Ｘ軸方向）中央部が複数の収容部２０２ａを覆った状態で、トップテープ２０４の幅方向の両端部が接着剤２０６ａ、２０６ｂによってベーステープ２０２に貼り付けられている。なお、本実施の形態のキャリアテープ２００は幅方向の一方側に送り孔２０２が形成されているが、例えば大きいサイズの部品を収容するキャリアテープなどの場合、部品の収容部を挟んで幅方向の両側に送り孔が形成されていてもよい。   The top tape 204 is affixed to the base tape 202 with adhesives 206a, 206b or the like without covering the plurality of feed holes 202b. Specifically, in the state where the central portion of the top tape 204 in the width direction (X-axis direction) covers the plurality of accommodating portions 202a, both end portions in the width direction of the top tape 204 are attached to the base tape 202 by the adhesives 206a and 206b. It is pasted. The carrier tape 200 of the present embodiment has a feed hole 202 formed on one side in the width direction. For example, in the case of a carrier tape that accommodates a large size component, the width direction across the component accommodating portion Feed holes may be formed on both sides of the.

図２に示すようなキャリアテープ２００を部品供給位置Ｑに搬送するために、部品供給装置１０は、図１に示すように、キャリアテープ２００が挿入される挿入口２８から延びるキャリアテープ２００のテープ経路（テープ経路Ｐ１〜Ｐ３）と、複数のテープ経路Ｐ１〜Ｐ３に沿ってキャリアテープ２００を搬送する複数のスプロケットとして第１および第２のスプロケット１２、１４とを有する。複数のテープ経路Ｐ１〜Ｐ３は、部品供給装置１０における一続きのテープ経路を構成する。また、第１および第２のスプロケット１２、１４によって搬送されているキャリアテープ２００（ベーステープ２０２）からトップテープ２０４を剥離するためのトップテープ剥離機構５０を有する。   In order to transport the carrier tape 200 as shown in FIG. 2 to the component supply position Q, the component supply apparatus 10 is a tape of the carrier tape 200 extending from the insertion slot 28 into which the carrier tape 200 is inserted as shown in FIG. There are first and second sprockets 12 and 14 as a plurality of sprockets that transport the carrier tape 200 along a plurality of paths (tape paths P1 to P3) and a plurality of tape paths P1 to P3. The plurality of tape paths P <b> 1 to P <b> 3 constitute a continuous tape path in the component supply apparatus 10. Moreover, the top tape peeling mechanism 50 for peeling the top tape 204 from the carrier tape 200 (base tape 202) conveyed by the first and second sprockets 12 and 14 is provided.

第１および第２のスプロケット１２、１４は、キャリアテープ２００の送り孔２０２ｂに挿通される複数の歯１２ａ、１４ａを備える。歯１２ａ、１４ａがキャリアテープ２００の送り孔２０２ｂに挿通（係合）した状態で第１および第２のスプロケット１２、１４が回転することにより、キャリアテープ２００は部品供給位置Ｑに向かって搬送される。   The first and second sprockets 12 and 14 include a plurality of teeth 12 a and 14 a that are inserted through the feed holes 202 b of the carrier tape 200. When the first and second sprockets 12 and 14 rotate with the teeth 12a and 14a inserted (engaged) into the feed hole 202b of the carrier tape 200, the carrier tape 200 is conveyed toward the component supply position Q. The

この第１および第２のスプロケット１２、１４を回転させるために、部品供給装置１０は、スプロケット駆動機構としてモータ１６を有する。第１および第２のスプロケット１２、１４は、複数のギヤ（一点鎖線）を介して駆動モータ１６によって同期回転される。   In order to rotate the first and second sprockets 12 and 14, the component supply device 10 has a motor 16 as a sprocket drive mechanism. The first and second sprockets 12, 14 are synchronously rotated by a drive motor 16 via a plurality of gears (dashed lines).

なお、部品供給装置１０は、図示してはいないが、テープ経路Ｐ１〜Ｐ３以外のテープ経路を有し、また、第１および第２のスプロケット１２、１４以外のスプロケットも有する。例えば、キャリアテープ２００を巻回収容するリール（図示せず）から第１のスプロケット１２に向かってキャリアテープ２００を搬送するためのスプロケットなどがある。   Although not shown, the component supply apparatus 10 has a tape path other than the tape paths P1 to P3, and also has sprockets other than the first and second sprockets 12 and 14. For example, there is a sprocket for transporting the carrier tape 200 from a reel (not shown) around which the carrier tape 200 is wound and accommodated toward the first sprocket 12.

第１および第２のスプロケット１２、１４（および図示しないスプロケット）によって搬送されるキャリアテープ２００は、複数のテープ経路Ｐ１〜Ｐ３（および図示しないテープ経路）に沿って部品供給位置Ｑに向かって順次送られて移動する。なお、以降の説明においては、キャリアテープ２００が搬送される搬送方向をテープ送り方向Ａと称する。   The carrier tape 200 conveyed by the first and second sprockets 12 and 14 (and a sprocket not shown) is sequentially directed toward the component supply position Q along a plurality of tape paths P1 to P3 (and a tape path not shown). Sent and moved. In the following description, the conveyance direction in which the carrier tape 200 is conveyed is referred to as a tape feeding direction A.

テープ経路Ｐ１は、テープ送り方向Ａの上流側にある挿入口２８から第１のスプロケット１２に向かって斜め上方向（Ｙ軸およびＺ軸方向）に延在する傾斜経路である。   The tape path P1 is an inclined path extending obliquely upward (Y-axis and Z-axis directions) from the insertion port 28 on the upstream side in the tape feeding direction A toward the first sprocket 12.

テープ経路Ｐ２は、テープ経路Ｐ１のテープ送り方向Ａの下流端（前端）から部品供給位置Ｑの高さ位置に向かって斜め上方向（Ｙ軸およびＺ軸方向）に直線状に延在する傾斜経路である。   The tape path P2 is an inclined line that extends linearly in the diagonally upward direction (Y-axis and Z-axis directions) from the downstream end (front end) in the tape feeding direction A of the tape path P1 toward the height position of the component supply position Q. It is a route.

テープ経路Ｐ３は、テープ経路Ｐ２のテープ送り方向Ａの下流端（前端）から部品供給位置Ｑを通過して水平方向（Ｙ軸方向）に直線状に延在する水平経路である。   The tape path P3 is a horizontal path that extends linearly in the horizontal direction (Y-axis direction) from the downstream end (front end) in the tape feeding direction A of the tape path P2 through the component supply position Q.

なお、本明細書では、テープ経路Ｐ１〜Ｐ３におけるテープ送り方向Ａの下流端をテープ経路Ｐ１〜Ｐ３の前端と称するとともに、テープ経路Ｐ１〜Ｐ３におけるテープ送り方向Ａの上流端をテープ経路の後端と称する。   In this specification, the downstream end of the tape path P1 to P3 in the tape feeding direction A is referred to as the front end of the tape path P1 to P3, and the upstream end of the tape path P1 to P3 in the tape feeding direction A is the rear of the tape path. Called the end.

第１のスプロケット１２は、テープ経路Ｐ１の前端およびテープ経路Ｐ２の後端上のキャリアテープ２００の送り孔２０２ｂと係合する。   The first sprocket 12 engages with the feed hole 202b of the carrier tape 200 on the front end of the tape path P1 and the rear end of the tape path P2.

一方、第２のスプロケット１４は、テープ経路Ｐ２の前端およびテープ経路Ｐ３の後端上のキャリアテープ２００の送り孔２０２ｂと係合する。また、部品供給位置Ｑは、第２のスプロケット１４の位置よりもテープ送り方向Ａの下流側にて、水平方向に延在するテープ経路Ｐ３上に設定される。   On the other hand, the second sprocket 14 engages with the feed hole 202b of the carrier tape 200 on the front end of the tape path P2 and the rear end of the tape path P3. The component supply position Q is set on the tape path P3 extending in the horizontal direction on the downstream side in the tape feeding direction A from the position of the second sprocket 14.

なお、テープ送り方向Ａの上流側から下流側に向かって斜め上方向に延在するテープ経路Ｐ１、Ｐ２は、同一方向に延在してもよい。また、テープ経路Ｐ１、Ｐ２は、テープ送り方向Ａの上流側から下流側に向かって水平方向に延在してもよい。さらに、テープ送り方向Ａにおいて水平方向に延在するテープ経路Ｐ３は、テープ送り方向Ａの上流側から下流側に向かって斜め方向に延在してもよい。   The tape paths P1 and P2 extending obliquely upward from the upstream side in the tape feeding direction A toward the downstream side may extend in the same direction. Further, the tape paths P1 and P2 may extend in the horizontal direction from the upstream side in the tape feeding direction A toward the downstream side. Furthermore, the tape path P3 extending in the horizontal direction in the tape feeding direction A may extend in an oblique direction from the upstream side to the downstream side in the tape feeding direction A.

また、テープ経路Ｐ２およびテープ経路Ｐ３が直線状になるように、すなわちテープ経路Ｐ２とテープ経路Ｐ３それぞれにおいてキャリアテープ２００が直進するように、キャリアテープ２００を摺動可能に支持する支持部材２０が、部品供給装置１０に設けられている。   Further, a support member 20 that slidably supports the carrier tape 200 so that the tape path P2 and the tape path P3 are linear, that is, the carrier tape 200 moves straight in each of the tape path P2 and the tape path P3. The component supply device 10 is provided.

具体的には、支持部材２０は、送り孔２０２ｂに歯１２ａ、１４ｂが挿通された状態の第１、第２のスプロケット１２、１４と干渉しないように、複数の収容部２０２ａと対向するベーステープ２０２の少なくとも裏面（トップテープ２０４が貼り付けられた面と反対側の面）の部分を支持する。   Specifically, the support member 20 is a base tape that faces the plurality of housing portions 202a so as not to interfere with the first and second sprockets 12 and 14 in a state where the teeth 12a and 14b are inserted through the feed holes 202b. At least a portion of the back surface of 202 (the surface on the side opposite to the surface on which the top tape 204 is attached) is supported.

部品供給装置１０の筐体の最上部側には、開閉あるいは着脱可能な上部部材２２が設けられている。上部部材２２の下面には、支持部材２０により支持されるキャリアテープ２００を案内するためのガイド部材２４が設けられている。ガイド部材２４は、支持部材２０の支持面上に配置されたキャリアテープ２００を、テープ幅方向（Ｘ軸方向）の両端側で支持面に沿わせた状態に案内する。   An upper member 22 that can be opened and closed or attached is provided on the uppermost side of the casing of the component supply apparatus 10. A guide member 24 for guiding the carrier tape 200 supported by the support member 20 is provided on the lower surface of the upper member 22. The guide member 24 guides the carrier tape 200 disposed on the support surface of the support member 20 in a state along the support surface at both ends in the tape width direction (X-axis direction).

上述した支持部材２０およびガイド部材２４の詳細な構成については後述する。なお、図１においては、説明のために支持部材２０およびガイド部材２４の形状を大幅に模式化したものを示す。   Detailed configurations of the support member 20 and the guide member 24 described above will be described later. In FIG. 1, the shape of the support member 20 and the guide member 24 is schematically illustrated for explanation.

次に、トップテープ剥離機構５０は、図２に示すようにベーステープ２０２からトップテープ２０４を部分的に剥離することにより、収容部２０２ａに収容されている部品（図示せず）を露出させる。   Next, the top tape peeling mechanism 50 partially peels the top tape 204 from the base tape 202 as shown in FIG. 2 to expose components (not shown) housed in the housing portion 202a.

具体的には、本実施の形態のトップテープ剥離機構５０は、幅方向両端側がベーステープ２０２に貼り付けられたトップテープ２０４の幅方向（Ｘ軸方向）の送り孔２０２ｂ側部分をベーステープ２０２から剥離せずに、それ以外のトップテープ２０４の部分をベーステープ２０２から剥離する。   Specifically, the top tape peeling mechanism 50 according to the present embodiment is configured such that the width direction (X-axis direction) feed hole 202b side portion of the top tape 204 that is attached to the base tape 202 at both ends in the width direction is the base tape 202. The other part of the top tape 204 is peeled off from the base tape 202 without peeling from the base tape 202.

トップテープ剥離機構５０はまた、図１に示すように、傾斜経路であるテープ経路Ｐ２の上側に設けられている。具体的には、トップテープ剥離機構５０は、上部部材２２とテープ経路Ｐ２との間の空間に配置され、また上部部材２２の下面に取り付けられている。   As shown in FIG. 1, the top tape peeling mechanism 50 is also provided on the upper side of the tape path P2 that is an inclined path. Specifically, the top tape peeling mechanism 50 is disposed in a space between the upper member 22 and the tape path P <b> 2 and is attached to the lower surface of the upper member 22.

図２に示すようにトップテープ２０４をキャリアテープ２００（ベーステープ２０２）から部分的に剥離するトップテープ剥離機構５０の構成について説明する。図３Ａはトップテープ剥離機構５０の分解図であり、図３Ｂはトップテープ剥離機構５０の斜視図である。   The configuration of the top tape peeling mechanism 50 that partially peels the top tape 204 from the carrier tape 200 (base tape 202) as shown in FIG. 2 will be described. 3A is an exploded view of the top tape peeling mechanism 50, and FIG. 3B is a perspective view of the top tape peeling mechanism 50.

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、トップテープ剥離機構５０は、ベーステープ２０２からトップテープ２０４を部分的に剥離する剥離部材５２と、剥離部材５２によって部分的に剥離されたトップテープ２０４を、図２に示すように送り孔２０２ｂ側に折り返す折り返し部材５４とを有する。   3A and 3B, the top tape peeling mechanism 50 includes a peeling member 52 that partially peels the top tape 204 from the base tape 202, and a top tape 204 that is partially peeled by the peeling member 52. As shown in FIG. 2, it has the return | turnback member 54 turned back to the feed hole 202b side.

剥離部材５２は、短冊状の金属板にトップテープ２０４をベーステープ２０２から剥離するための剥離刃５２ａを有する。剥離刃５２ａは、トップテープ２０４をベーステープ２０２から剥離する刃先５２ｂと、剥離されたトップテープ２０２の部分をガイドしてベーステープ２０２から離間するようにすくい上げるすくい面５２ｃと、トップテープ２０４とベーステープ２０２との間に進入する刃先先端５２ｄとを有する。   The peeling member 52 has a peeling blade 52a for peeling the top tape 204 from the base tape 202 on a strip-shaped metal plate. The peeling blade 52 a includes a cutting edge 52 b that peels the top tape 204 from the base tape 202, a scooping surface 52 c that guides a portion of the peeled top tape 202 and separates it from the base tape 202, and the top tape 204 and the base A cutting edge tip 52d that enters between the tape 202 and the tape 202 is provided.

折り返し部材５４は、剥離部材５２の上方側である上面５２ｅ側に取り付けられる。また、剥離部材５２によって剥離されたトップテープ２０４の部分が送り孔２０２ｂ側に折り返されるように、剥離されたトップテープ２０４の部分をガイドする凹状の円錐状湾曲面５４ａを備える。円錐状湾曲面５４ａは、剥離部材５２の上面５２ｅから延在して凹状に湾曲してオーバーハングしている。   The folding member 54 is attached to the upper surface 52 e side, which is the upper side of the peeling member 52. Further, a concave conical curved surface 54a for guiding the peeled portion of the top tape 204 is provided so that the portion of the top tape 204 peeled by the peeling member 52 is folded back toward the feed hole 202b. The conical curved surface 54a extends from the upper surface 52e of the peeling member 52, curves in a concave shape, and overhangs.

図４Ａは、トップテープ２０４をキャリアテープ２００（ベーステープ２０２）から剥離する直前のトップテープ剥離機構５０を上方から見た図である。   FIG. 4A is a top view of the top tape peeling mechanism 50 immediately before peeling the top tape 204 from the carrier tape 200 (base tape 202).

図４Ａに示すように、トップテープ剥離機構５０は、剥離部材５２の刃先先端５２ｄがベーステープ２０２とトップテープ２０４との間の間隙（すなわち、接着剤２０６ａ、２０６ｂの間の未接着部部分）に進入できるように、部品実装装置１０の上部部材２２の裏面に取り付けられている。また、折り返し部材５４の凹状の円錐状湾曲面５４ａは、キャリアテープ２００の送り孔２０２ｂ側に開いている。   As shown in FIG. 4A, in the top tape peeling mechanism 50, the blade tip 52d of the peeling member 52 has a gap between the base tape 202 and the top tape 204 (that is, an unbonded portion between the adhesives 206a and 206b). Is attached to the back surface of the upper member 22 of the component mounting apparatus 10. Further, the concave conical curved surface 54 a of the folding member 54 is open to the feed hole 202 b side of the carrier tape 200.

キャリアテープ２００の先端が部品供給位置Ｑに向かってテープ送り方向Ａに搬送されると、トップテープ剥離機構５０の剥離部材５２の刃先先端５２ｄが、ベーステープ２０２とトップテープ２０４との間に進入する。この状態でキャリアテープ２００がさらに搬送されると、剥離部材５２の刃先５２ｂがトップテープ２０４の一部分をベーステープ２０２から剥離し始める。   When the tip of the carrier tape 200 is conveyed in the tape feeding direction A toward the component supply position Q, the blade tip 52d of the peeling member 52 of the top tape peeling mechanism 50 enters between the base tape 202 and the top tape 204. To do. When the carrier tape 200 is further conveyed in this state, the cutting edge 52b of the peeling member 52 starts to peel a part of the top tape 204 from the base tape 202.

具体的には、剥離部材５２の刃先５２ｂが、接着剤２０６ａによってベーステープ２０２に貼り付けられた、トップテープ２０４の幅方向（Ｘ軸方向）の送り孔２０２ｂ側とは反対側の部分（２０４ａ）を剥離し始める。刃先５２ｂによって剥離されたトップテープ２０４の部分は、キャリアテープ２００が搬送されるにしたがって、すくい面５２ｃにガイドされ、折り返し部材５４の湾曲面５４ａに向かう。   Specifically, the cutting edge 52b of the peeling member 52 is attached to the base tape 202 with the adhesive 206a, and the portion (204a) opposite to the feed hole 202b side in the width direction (X-axis direction) of the top tape 204. ) Begin to peel off. The portion of the top tape 204 peeled off by the cutting edge 52b is guided by the rake face 52c as the carrier tape 200 is conveyed, and moves toward the curved face 54a of the folding member 54.

さらに、部品供給位置Ｑに向かってテープ送り方向Ａにキャリアテープ２００が送られて搬送されるにしたがって、図４Ｂに示すように、ベーステープ２０２から剥離されたトップテープ２０４の部分が、折り返し部材５４の凹状の円錐状湾曲面５４ａによって送り孔２０２ｂ側に折り返される。   Further, as the carrier tape 200 is fed and conveyed in the tape feeding direction A toward the component supply position Q, as shown in FIG. 4B, the portion of the top tape 204 peeled from the base tape 202 is turned back. 54 is folded back toward the feed hole 202b by the concave conical curved surface 54a.

このトップテープ剥離機構５０により、キャリアテープ２００の収容部２０２ａに収容された部品が露出するようにトップテープ２０４がベーステープ２０２から部分的に剥離された状態のキャリアテープ２００を、部品供給位置Ｑに送り、搬送させることができる。それにより、部品実装装置の移戴ヘッド１００のノズル１０２は、ベーステープ２０２の収容部２０２ａに収容された部品を部品供給位置Ｑで順次吸着して取り出すことができる。   With this top tape peeling mechanism 50, the carrier tape 200 in a state in which the top tape 204 is partially peeled from the base tape 202 so as to expose the component housed in the housing portion 202a of the carrier tape 200 is moved to the component supply position Q. Can be sent to and transported. Thereby, the nozzle 102 of the transfer head 100 of the component mounting apparatus can sequentially pick up and take out the components accommodated in the accommodating portion 202a of the base tape 202 at the component supply position Q.

次に、上述したキャリアテープ２００からのトップテープ２０４の剥離を行う際に、支持部材２０を用いてキャリアテープ２００を支持しながら、ガイド部材２４によりキャリアテープ２００を案内する方法について、図５を用いて説明する。図５は、支持部材２０、ガイド部材２４およびトップテープ剥離機構５０の側面図である。図５では、説明のために、第１のスプロケット１２Ａなどの構成部材やキャリアテープ２００の図示を省略している。   Next, a method for guiding the carrier tape 200 by the guide member 24 while supporting the carrier tape 200 using the support member 20 when the top tape 204 is peeled from the carrier tape 200 described above will be described with reference to FIG. It explains using. FIG. 5 is a side view of the support member 20, the guide member 24, and the top tape peeling mechanism 50. In FIG. 5, the illustration of components such as the first sprocket 12 </ b> A and the carrier tape 200 is omitted for explanation.

図５に示すように、支持部材２０とガイド部材２４とは、支持部材２０の上面である支持面２０ａにおけるテープ送り方向Ａの上流側部分と、ガイド部材２４の下面２４ａにおけるテープ送り方向Ａの下流側部分とが近接するように配置されている。支持部材２０の支持面２０ａとガイド部材２４の下面２４ａとの間の空間には、テープ経路Ｐ１の前端およびテープ経路Ｐ２の後端が位置される。この空間内において、キャリアテープ２００は支持部材２０によって支持されるとともにガイド部材２４によって案内されて、テープ送り方向Ａに送られる。   As shown in FIG. 5, the support member 20 and the guide member 24 include an upstream portion in the tape feed direction A on the support surface 20 a that is the upper surface of the support member 20 and a tape feed direction A on the lower surface 24 a of the guide member 24. It arrange | positions so that a downstream part may adjoin. In the space between the support surface 20a of the support member 20 and the lower surface 24a of the guide member 24, the front end of the tape path P1 and the rear end of the tape path P2 are located. In this space, the carrier tape 200 is supported by the support member 20, guided by the guide member 24, and fed in the tape feeding direction A.

また図５に示すように、支持部材２０の上方であって、ガイド部材２４のテープ送り方向Ａの下流側には、トップテープ剥離機構５０が設けられている。図５では図示を省略しているが、トップテープ剥離機構５０が備える剥離部材５２の剥離刃５２ａの刃先５２ｃは、テープ経路Ｐ２において、支持部材２０の支持面２０ａとガイド部材２４の下面２４ａとが近接する位置に配置される。これにより、テープ経路Ｐ２内を搬送されるキャリアテープ２００の前端が剥離刃５２ａの刃先５２ｃに当接するとともに、その当接位置を剥離開始位置Ｒとして、トップテープ２０４がキャリアテープ２００から剥離される。   As shown in FIG. 5, a top tape peeling mechanism 50 is provided above the support member 20 and downstream of the guide member 24 in the tape feeding direction A. Although not shown in FIG. 5, the cutting edge 52 c of the peeling blade 52 a of the peeling member 52 provided in the top tape peeling mechanism 50 is connected to the support surface 20 a of the support member 20 and the lower surface 24 a of the guide member 24 in the tape path P <b> 2. Are arranged at close positions. As a result, the front end of the carrier tape 200 conveyed in the tape path P2 comes into contact with the cutting edge 52c of the peeling blade 52a, and the top tape 204 is peeled from the carrier tape 200 with the contact position as the peeling start position R. .

次に、図６Ａ−６Ｃおよび図７を用いて、支持部材２０およびガイド部材２４のそれぞれの構成について説明する。図６Ａは、支持部材２０の側面図であり、図６Ｂ、図６Ｃは、図６ＡにおけるI―I断面図、II−II断面図である。また図７は、ガイド部材２４の斜視図である。   Next, each structure of the support member 20 and the guide member 24 is demonstrated using FIG. 6A-6C and FIG. 6A is a side view of the support member 20, and FIGS. 6B and 6C are II sectional views and II-II sectional views in FIG. 6A. FIG. 7 is a perspective view of the guide member 24.

図６Ａに示すように、支持部材２０は、支持面２０ａのテープ送り方向Ａの上下流側の両端部がテーパカットされた大略台形状のブロック部材を主体としており、テープ経路Ｐ１〜Ｐ３に沿うように部品供給装置１０内に配置される。テープ経路Ｐ１〜Ｐ３の下側の面の一部が、支持部材２０の支持面２０ａにより画定される。   As shown in FIG. 6A, the support member 20 is mainly composed of a substantially trapezoidal block member in which both end portions on the upstream and downstream sides in the tape feeding direction A of the support surface 20a are taper cut, and along the tape paths P1 to P3. It arrange | positions in the components supply apparatus 10 like this. A part of the lower surface of the tape path P <b> 1 to P <b> 3 is defined by the support surface 20 a of the support member 20.

図６Ａ−６Ｃに示すように、支持部材２０の支持面２０ａは、キャリアテープ２００をテープ幅方向（Ｘ軸方向）の両端側で下方より支持する面である。また、支持部材２０の幅方向（Ｘ軸方向）の中央部には、キャリアテープ２００の収容部２０２ａを通過させる溝部２０ｂがテープ送り方向Ａに沿って形成されている。   6A-6C, the support surface 20a of the support member 20 is a surface that supports the carrier tape 200 from below at both ends in the tape width direction (X-axis direction). Further, a groove portion 20b through which the accommodating portion 202a of the carrier tape 200 passes is formed along the tape feeding direction A in the center portion of the support member 20 in the width direction (X-axis direction).

本実施の形態では、支持部材２０の支持面２０ａは、水平部２０ｃと傾斜部２０ｄとで構成される。具体的には、図６Ａに示すように、支持部材２０の支持面２０ａのうち、剥離開始位置Ｒを含むテープ送り方向Ａの上流側の一部が傾斜部２０ｄとして形成され、部品供給位置Ｑを含む傾斜部２０ｄを除く残りの部分が水平部２０ｃとして形成されている。これら傾斜部２０ｄおよび水平部２０ｃについて、図６Ｂおよび図６Ｃを用いて説明する。   In the present embodiment, the support surface 20a of the support member 20 includes a horizontal portion 20c and an inclined portion 20d. Specifically, as shown in FIG. 6A, a part of the support surface 20a of the support member 20 on the upstream side in the tape feed direction A including the peeling start position R is formed as an inclined portion 20d, and the component supply position Q The remaining part excluding the inclined part 20d including is formed as a horizontal part 20c. The inclined portion 20d and the horizontal portion 20c will be described with reference to FIGS. 6B and 6C.

図６Ｂは、水平部２０ｃが形成される位置での支持部材２０の断面図であり、部品供給位置Ｑに対応する。図６Ｂに示すように、支持面２０ａは、テープ幅方向において水平に延びる水平部２０ｃとして形成される。   FIG. 6B is a cross-sectional view of the support member 20 at a position where the horizontal portion 20c is formed, and corresponds to the component supply position Q. As shown in FIG. 6B, the support surface 20a is formed as a horizontal portion 20c extending horizontally in the tape width direction.

一方で、図６Ｃは、傾斜部２０ｄが形成される位置での支持部材２０の断面図であり、剥離開始位置Ｒに対応する。図６Ｃに示すように、支持面２０ａは、テープ幅方向の外側よりも内側の方が下方となるよう傾斜した傾斜部２０ｄとして形成される。   On the other hand, FIG. 6C is a cross-sectional view of the support member 20 at a position where the inclined portion 20d is formed, and corresponds to the peeling start position R. As shown in FIG. 6C, the support surface 20a is formed as an inclined portion 20d that is inclined so that the inner side is lower than the outer side in the tape width direction.

次に、図７を用いて、ガイド部材２４について説明する。図７に示すように、ガイド部材２４は、テープ送り方向Ａ（Ｙ軸方向）の上流に向かうほど下面２４ａの高さが低くなるように形成された大略三角柱形状のブロック部材を主体としており、部品供給装置１０内においてテープ経路Ｐ１、Ｐ２に沿うように配置される。テープ経路Ｐ１、Ｐ２の上側の面の一部が、ガイド部材２４の下面２４ａにより画定される。   Next, the guide member 24 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 7, the guide member 24 is mainly composed of a substantially triangular prism shaped block member formed such that the height of the lower surface 24a becomes lower toward the upstream in the tape feeding direction A (Y-axis direction). In the component supply apparatus 10, it arrange | positions along the tape path | routes P1 and P2. A part of the upper surface of the tape paths P 1 and P 2 is defined by the lower surface 24 a of the guide member 24.

ガイド部材２４の下面２４ａのうち、テープ送り方向Ａの下流側部分には、第１のスプロケット１２の歯１２ａとの干渉を避けるための第１逃がし部２４ｂが設けられている。またガイド部材２４のテープ送り方向Ａの下流端部であって、第１逃がし部２４ｂが設けられる場所とは幅方向（Ｘ軸方向）において異なる箇所には第２逃がし部２４ｃが設けられている。第２逃がし部２４ｃは、キャリアテープ２００から剥離されたトップテープ２０４を逃がすための空間である。第２逃がし部２４ｃに隣接するガイド部材２４の下面２４ａには、幅方向（Ｘ軸方向）において外側よりも内側の方が下方となるよう傾斜した一対の傾斜部２４ｄが設けられている。傾斜部２４ｄは、前述した支持部材２０の傾斜部２０ｄに対向するように配置される。   Of the lower surface 24a of the guide member 24, a downstream portion in the tape feeding direction A is provided with a first relief portion 24b for avoiding interference with the teeth 12a of the first sprocket 12. A second escape portion 24c is provided at a downstream end portion of the guide member 24 in the tape feeding direction A, which is different from the location where the first relief portion 24b is provided in the width direction (X-axis direction). . The second escape portion 24 c is a space for allowing the top tape 204 peeled from the carrier tape 200 to escape. The lower surface 24a of the guide member 24 adjacent to the second relief portion 24c is provided with a pair of inclined portions 24d that are inclined so that the inner side is lower than the outer side in the width direction (X-axis direction). The inclined portion 24d is disposed so as to face the inclined portion 20d of the support member 20 described above.

このように構成される支持部材２０およびガイド部材２４が対向して配置される箇所の構造について、図８Ａ、８Ｂを用いて詳細に説明する。図８Ａは、図５におけるＢ部の拡大図であり、図８Ｂは、図８ＡにおけるIII−III断面図である。   The structure of the place where the support member 20 and the guide member 24 configured as described above are arranged to face each other will be described in detail with reference to FIGS. 8A and 8B. 8A is an enlarged view of a portion B in FIG. 5, and FIG. 8B is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 8A.

図８Ａ、８Ｂに示すように、支持部材２０の支持面２０ａの傾斜部２０ｄと、ガイド部材２４の下面２４ａの傾斜部２４ｄとが対向するようにして配置されるとともに、テープ送り方向Ａにおいてこれらの支持部材２０の傾斜部２０ｄとガイド部材２４の傾斜部２４ｄとが対向する位置には、剥離刃５２ａの刃先５２ｃおよび刃先先端５２ｄが配置される。   As shown in FIGS. 8A and 8B, the inclined portion 20d of the support surface 20a of the support member 20 and the inclined portion 24d of the lower surface 24a of the guide member 24 are arranged to face each other, and these are arranged in the tape feeding direction A. At the position where the inclined portion 20d of the support member 20 and the inclined portion 24d of the guide member 24 face each other, the blade edge 52c and the blade edge tip 52d of the peeling blade 52a are disposed.

図８Ｂに示すように、キャリアテープ２００は、テープ幅方向（Ｘ軸方向）の外側よりも内側の方が下方となるように傾斜した傾斜部２０ｄ、２４ｄによって挟まれる。傾斜部２０ｄ、２４ｄによって挟まれたキャリアテープ２００は、傾斜部２０ｄ、２４ｄが傾斜する方向と同方向に両端側が傾斜するように湾曲される。このとき、キャリアテープ２００のトップテープ２０４はテープ幅方向の中央部分が上向き凸状に湾曲される。すなわち、トップテープ２０４のテープ幅方向の中央部分がベーステープ２０２の表面に対して相対的に上側に離れるように、トップテープ２０４が湾曲された状態となる。   As shown in FIG. 8B, the carrier tape 200 is sandwiched between inclined portions 20d and 24d inclined such that the inner side is lower than the outer side in the tape width direction (X-axis direction). The carrier tape 200 sandwiched between the inclined portions 20d and 24d is curved so that both end sides are inclined in the same direction as the inclined portions 20d and 24d are inclined. At this time, the center portion of the top tape 204 of the carrier tape 200 in the tape width direction is curved in an upward convex shape. That is, the top tape 204 is in a curved state so that the central portion of the top tape 204 in the tape width direction is separated upward relative to the surface of the base tape 202.

ここで、トップテープ２０４のテープ幅方向の中央部分がベーステープ２０２の表面に対して相対的に上側に離れるのは、キャリアテープ２００の構造によるものと考えられる。すなわち、図８Ｂに示すようにキャリアテープ２００が幅方向において湾曲されると、ベーステープ２０２の収容部２０２ａの開口の幅方向距離が短くなることにより、ベーステープ２０２上のトップテープ２０４を幅方向に湾曲させる力が作用する。このとき、トップテープ２０４の下方に位置されるトップテープ２０４に貼着されていないベーステープ２０２が、トップテープ２０４がベーステープ２０２へ近付く方向に移動する際の制限となる。これにより、同方向と逆方向である図８Ｂに示される方向に向かってトップテープ２０２が湾曲すると考えられる。   Here, it is considered that the central portion of the top tape 204 in the tape width direction is separated upward relative to the surface of the base tape 202 because of the structure of the carrier tape 200. That is, as shown in FIG. 8B, when the carrier tape 200 is curved in the width direction, the distance in the width direction of the opening of the accommodating portion 202a of the base tape 202 is shortened, so that the top tape 204 on the base tape 202 is moved in the width direction. The bending force acts on the. At this time, the base tape 202 not attached to the top tape 204 positioned below the top tape 204 becomes a restriction when the top tape 204 moves in a direction approaching the base tape 202. Thereby, it is considered that the top tape 202 is curved in the direction shown in FIG. 8B which is opposite to the same direction.

このようにトップテープ２０４を湾曲させた状態とすることで、図８Ｂに示すように、ベーステープ２０２とトップテープ２０４との間には間隙Ｓ１がＺ方向に広がって形成される。剥離刃５２ａの刃先５２ｃおよび刃先先端５２ｄは、間隙Ｓ１内に配置される。   By setting the top tape 204 to be curved in this manner, a gap S1 is formed between the base tape 202 and the top tape 204 so as to expand in the Z direction, as shown in FIG. 8B. The blade edge 52c and the blade edge tip 52d of the peeling blade 52a are disposed in the gap S1.

次に、間隙Ｓ１が広がって形成された状態にてキャリアテープ２００を搬送した場合の動作について説明する。   Next, an operation when the carrier tape 200 is transported in a state where the gap S1 is widened will be described.

図８Ｂに示すように、キャリアテープ２００は、幅方向の両端側において支持部材２０の支持面２０ａによって下方より支持されるとともに上方よりガイド部材２４の下面２４ａによって案内されながら、テープ送り方向Ａに送られる。このとき、剥離開始位置Ｒにおけるキャリアテープ２００は、ベーステープ２０２とトップテープ２０４との間における間隙Ｓ１が広がった状態となっている。この広がった間隙Ｓ１に、剥離開始位置Ｒに位置される剥離刃５２ａの刃先先端５２ｄおよび刃先５２ｃが相対的に進入すると、刃先５２ｃがトップテープ２０４の一方側を剥離し始める。キャリアテープ２００がさらにテープ送り方向に送られると、キャリアテープ２００から部品が露出されるとともに、ベーステープ２０２から剥離されたトップテープ２０４の部分が、折り返し部材５４によって折り返される。   As shown in FIG. 8B, the carrier tape 200 is supported in the tape feeding direction A while being supported from below by the support surfaces 20a of the support members 20 at both ends in the width direction and guided by the lower surface 24a of the guide members 24 from above. Sent. At this time, the carrier tape 200 at the peeling start position R is in a state where the gap S1 between the base tape 202 and the top tape 204 is widened. When the cutting edge tip 52d and the cutting edge 52c of the peeling blade 52a located at the peeling start position R are relatively moved into the widened gap S1, the cutting edge 52c starts to peel one side of the top tape 204. When the carrier tape 200 is further fed in the tape feeding direction, parts are exposed from the carrier tape 200 and the portion of the top tape 204 peeled off from the base tape 202 is folded back by the folding member 54.

傾斜部２０ｄ、２４ｄが形成される箇所を通過したキャリアテープ２００は、支持部材２０の水平部２０ｃによって幅方向において水平に支持されながらテープ送り方向Ａに送られる。その後、キャリアテープ２００から露出された部品が部品吸着位置Ｑへ搬送されると、移戴ヘッド１００のノズル１０２によって部品が吸着され、取り出される。   The carrier tape 200 that has passed through the portions where the inclined portions 20d and 24d are formed is fed in the tape feeding direction A while being horizontally supported by the horizontal portion 20c of the support member 20 in the width direction. Thereafter, when the component exposed from the carrier tape 200 is conveyed to the component adsorption position Q, the component is adsorbed by the nozzle 102 of the transfer head 100 and taken out.

このように本実施の形態では、テープ経路Ｐ２において、キャリアテープ２００が、テープ幅方向に傾斜した支持部材２００の支持面２００ａに支持されてテープ幅方向に折り曲げられることにより、ベーステープ２０２に貼り付けられていないトップテープ２０４の幅方向における中央部分がベーステープ２０２の収容部２０２ａとは逆方向に相対的に湾曲して、トップテープ２０４とベーステープ２０２との間の間隙Ｓ１が広がる。その広がった間隙Ｓ１を、トップテープ剥離機構５０が備える剥離部材５２の剥離刃５２ａの刃先先端５２ｄが入るための隙間として利用することにより、ベーステープ２０２からトップテープ２０４を容易に剥離することができる。これにより、効率的なトップテープ２０４の剥離を行うことができる。   As described above, in the present embodiment, the carrier tape 200 is supported on the support surface 200a of the support member 200 inclined in the tape width direction and bent in the tape width direction in the tape path P2, thereby being attached to the base tape 202. A central portion in the width direction of the top tape 204 that is not attached is curved in a direction opposite to the accommodating portion 202a of the base tape 202, and the gap S1 between the top tape 204 and the base tape 202 is widened. By using the widened gap S1 as a gap for the cutting edge 52d of the peeling blade 52a of the peeling member 52 provided in the top tape peeling mechanism 50 to enter, the top tape 204 can be easily peeled from the base tape 202. it can. Thereby, the efficient top tape 204 can be peeled off.

一方で、図５に示すように、部品供給位置Ｑでは、支持部材２０の支持面２０ａは水平部２０ｃとして、テープ幅方向において水平に形成されている。このように、部品供給位置Ｑにおいて、支持部材２０が、キャリアテープ２００をテープ幅方向において水平に支持することにより、キャリアテープ２００に収容される部品を安定した状態で部品供給位置Ｑに送ることができる。これにより、効率的な部品の供給を行うことができる。   On the other hand, as shown in FIG. 5, at the component supply position Q, the support surface 20a of the support member 20 is formed horizontally as a horizontal portion 20c in the tape width direction. In this way, at the component supply position Q, the support member 20 supports the carrier tape 200 horizontally in the tape width direction, thereby sending the components accommodated in the carrier tape 200 to the component supply position Q in a stable state. Can do. Thereby, efficient parts can be supplied.

以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態に限
定されない。例えば、本実施の形態では、図８Ａに示すように、支持部材２０の支持面２０ａが剥離開始位置Ｒの前後において幅方向に傾斜する場合について説明したが、このような場合に限らず、少なくとも剥離開始位置Ｒにおいて傾斜していれば良い。 Although the present invention has been described with reference to the above-described embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in the present embodiment, as illustrated in FIG. 8A, the case where the support surface 20a of the support member 20 is inclined in the width direction before and after the peeling start position R has been described. What is necessary is just to incline in peeling start position R.

また本実施の形態では、図１や図８Ｂに示すように、ガイド部材２４が部品供給装置１０の上部部材２２に固定される場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、ガイド部材２４を支持部材２０の支持面２０ａに向かって付勢する付勢部材２６を用いても良い。図９は、付勢部材２６を用いた一例を示す断面図であり、ガイド部材２４が付勢部材２６を介して上部部材２２に間接的に取り付けられている。このような付勢部材２６を用いてガイド部材２４を支持部材２０に対して付勢することにより、キャリアテープ２００の厚みの変化に対応しながら、安定した状態でキャリアテープ２００をテープ送り方向Ａに送ることができる。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 8B, the case where the guide member 24 is fixed to the upper member 22 of the component supply device 10 has been described, but the present invention is not limited to such a case. For example, a biasing member 26 that biases the guide member 24 toward the support surface 20a of the support member 20 may be used. FIG. 9 is a cross-sectional view showing an example using the biasing member 26, and the guide member 24 is indirectly attached to the upper member 22 via the biasing member 26. By urging the guide member 24 against the support member 20 using such an urging member 26, the carrier tape 200 can be moved in a tape feeding direction A in a stable state while adapting to changes in the thickness of the carrier tape 200. Can be sent to.

また本実施の形態では、トップテープ剥離機構５０が、剥離刃５２ａを有する剥離部材５２と折り返し部材５４とを有する場合について説明したが、このような場合に限らない。トップテープ剥離機構５０としては、ベーステープ２０２とトップテープ２０４との間に進入する剥離刃５２ａを用いて、ベーステープ２０２からトップテープ２０４を剥離して部品を露出させるものであれば、その他の構成を採用してもよい。   Moreover, although the top tape peeling mechanism 50 demonstrated the case where the top tape peeling mechanism 50 had the peeling member 52 and the folding member 54 which have the peeling blade 52a in this Embodiment, it is not restricted to such a case. As the top tape peeling mechanism 50, any other blade may be used as long as it peels the top tape 204 from the base tape 202 using the peeling blade 52a that enters between the base tape 202 and the top tape 204 to expose the components. A configuration may be adopted.

また本実施の形態では、図８Ｂに示すように、トップテープ２０４のテープ幅方向（Ｘ軸方向）の中央部分を上向き凸状に湾曲させて間隙Ｓ２を形成する場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、図１０Ａに示すように、トップテープ２０４に対してベーステープ２０２の幅方向の中央部分が下がることにより、トップテープ２０４とベーステープ２０２との間に広がった間隙Ｓ２が生じさせるような場合であっても良い。   In the present embodiment, as shown in FIG. 8B, the case where the gap S <b> 2 is formed by curving the central portion of the top tape 204 in the tape width direction (X-axis direction) upwardly convexly has been described. This is not the case. For example, as shown in FIG. 10A, when the central portion in the width direction of the base tape 202 is lowered with respect to the top tape 204, a gap S2 that is widened between the top tape 204 and the base tape 202 is generated. It may be.

さらに本実施の形態では、キャリアテープ２００としてエンボス状に加工されたエンボステープを用いる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、小型部品を保持して収容部の厚みが比較的小さい紙テープを用いてもよい。図１０Ｂは、キャリアテープとして紙テープ３００を用いた場合に、紙テープ３００が、支持部材２０によって支持されるとともにガイド部材２４によって案内される際の断面図を示す。図１０Ｂに示すように、ベーステープ３０２の収容部３０２ａの開口部が変形してトップテープ３０４とベーステープ３０２との間に広がった間隙Ｓ３が形成される。このようにキャリアテープとして紙テープ３００を用いた場合であっても、傾斜部２０ａを有する支持部材２０および傾斜部２４ｄを有するガイド部材２４によって紙テープ３００を挟むことで、ベーステープ３０２上のトップテープ３０４を幅方向に湾曲させる力を作用させる。これにより、トップテープ３０４とベーステープ３０２との間に、剥離刃５２ａの刃先５２ｃを進入させる間隙Ｓ３を積極的に形成することができる。   Further, in the present embodiment, the case where an embossed tape processed into an embossed shape is used as the carrier tape 200 has been described. However, the present invention is not limited to such a case. Paper tape may be used. FIG. 10B shows a cross-sectional view when the paper tape 300 is supported by the support member 20 and guided by the guide member 24 when the paper tape 300 is used as the carrier tape. As shown in FIG. 10B, the opening of the housing portion 302 a of the base tape 302 is deformed to form a gap S <b> 3 that widens between the top tape 304 and the base tape 302. Thus, even when the paper tape 300 is used as the carrier tape, the top tape 304 on the base tape 302 is sandwiched between the support member 20 having the inclined portion 20a and the guide member 24 having the inclined portion 24d. A force to bend in the width direction is applied. Thereby, a gap S <b> 3 for allowing the cutting edge 52 c of the peeling blade 52 a to enter can be positively formed between the top tape 304 and the base tape 302.

本明細書では、図１０Ａ、１０Ｂに示すように、トップテープ２０４、３０４に対してベーステープ２０２、３０２の幅方向の中央部分が下がり、トップテープ２０４、３０４とベーステープ２０２、３０４との間に間隙Ｓ２、Ｓ３が生じる場合も、トップテープ２０４、３０４のテープ幅方向の中央部分がベーステープ２０２、３０２の表面に対して相対的に上側に離れるようにトップテープ２０４、３０４を湾曲させた状態に含むものとする。   In this specification, as shown in FIGS. 10A and 10B, the central portion in the width direction of the base tapes 202 and 302 is lowered with respect to the top tapes 204 and 304, and the space between the top tapes 204 and 304 and the base tapes 202 and 304 is reduced. Even when the gaps S2 and S3 are generated, the top tapes 204 and 304 are curved so that the central portions in the tape width direction of the top tapes 204 and 304 are separated upward relative to the surfaces of the base tapes 202 and 302. It shall be included in the state.

また本実施の形態では、図１に示すように、第１のスプロケット１２および第２のスプロケット１４を用いて、キャリアテープ２００をテープ送り方向Ａに送る場合について説明したが、第１のスプロケット１２および第２のスプロケット１４の位置は図１に示される位置に限らず、キャリアテープ２００をテープ送り方向Ａに送ることができればその他の位置であっても良い。また、第１のスプロケット１２および第２のスプロケット１４の両方を備える場合に限らず例えば、第１のスプロケット１２および第２のスプロケット１４の両方の機能を併せ持つ１つのスプロケットのみを用いても良い。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the case where the carrier tape 200 is fed in the tape feeding direction A using the first sprocket 12 and the second sprocket 14 has been described. The position of the second sprocket 14 is not limited to the position shown in FIG. 1 and may be any other position as long as the carrier tape 200 can be fed in the tape feeding direction A. Further, the present invention is not limited to the case where both the first sprocket 12 and the second sprocket 14 are provided. For example, only one sprocket having both functions of the first sprocket 12 and the second sprocket 14 may be used.

また本実施の形態では、第１のスプロケット１２と第２のスプロケット１４を１つの駆動源である駆動モータ１６により同期して駆動する場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、それぞれを個別の駆動源により独立して駆動してもよい。   Further, in the present embodiment, the case where the first sprocket 12 and the second sprocket 14 are driven synchronously by the drive motor 16 that is one drive source has been described. May be driven independently by separate drive sources.

本発明は、キャリアテープを搬送する部品供給装置であれば適用可能である。   The present invention is applicable to any component supply device that conveys a carrier tape.

１０ 部品供給装置
２０ 支持部材
２０ａ 支持面
２４ ガイド部材
２６ 付勢部材
２８ 挿入口
５０ トップテープ剥離機構
５２ 剥離部材
５２ａ 剥離刃
５２ｄ 刃先先端
２００ キャリアテープ
２０２ ベーステープ
２０２ａ 収容部
２０４ トップテープ
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３ テープ経路
Ｑ 部品供給位置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Component supply apparatus 20 Support member 20a Support surface 24 Guide member 26 Energizing member 28 Insert port 50 Top tape peeling mechanism 52 Peeling member 52a Peeling blade 52d Cutting edge tip 200 Carrier tape 202 Base tape 202a Housing part 204 Top tape P1, P2, P3 Tape path Q Parts supply position

Claims (4)

部品を収容する複数の収容部がテープ長手方向に並んで形成されたベーステープおよび複数の収容部を覆うようにベーステープの表面にテープ幅方向の両端側が貼り付けられたトップテープを備えるキャリアテープを、部品がキャリアテープから取り出される位置である部品供給位置に向かってテープ送り方向に送ることにより、部品を供給する部品供給装置であって、
キャリアテープが挿入される挿入口から部品供給位置に向かって延びるテープ経路において、テープ送り方向に送られるキャリアテープをテープ幅方向の両端側で下方より支持する支持面を有する支持部材と、
テープ経路において、支持部材の支持面上に配置されたキャリアテープを、テープ幅方向の両端側で支持面に沿わせた状態に案内するガイド部材と、
テープ経路において、支持部材とガイド部材とで挟まれた状態でテープ送り方向に送られるキャリアテープのテープ送り方向の前端に対してベーステープとトップテープとの間に進入する剥離刃を有し、剥離刃を用いてベーステープからトップテープを剥離して部品を露出させるトップテープ剥離機構とを備え、
支持部材の支持面が、テープ送り方向における、トップテープ剥離機構の剥離刃の刃先がベーステープとトップテープの間に進入する位置において、テープ幅方向の外側よりも内側の方が下方となるよう傾斜することにより、トップテープのテープ幅方向の中央部分がベーステープの表面に対して相対的に上側に離れるようにトップテープを湾曲させた状態にて、ベーステープとトップテープとの間に剥離刃の刃先を進入させる間隙が形成される、部品供給装置。 A carrier tape comprising a base tape in which a plurality of housing parts for housing components are formed side by side in the tape longitudinal direction, and a top tape in which both end sides in the tape width direction are attached to the surface of the base tape so as to cover the plurality of housing parts A component supply device for supplying a component by sending the component in a tape feed direction toward a component supply position where the component is removed from the carrier tape,
A support member having a support surface for supporting the carrier tape sent in the tape feeding direction from below at both ends in the tape width direction in a tape path extending from the insertion port into which the carrier tape is inserted toward the component supply position;
In the tape path, a guide member for guiding the carrier tape disposed on the support surface of the support member to a state along the support surface at both ends in the tape width direction;
In the tape path, it has a peeling blade that enters between the base tape and the top tape with respect to the front end in the tape feeding direction of the carrier tape that is fed in the tape feeding direction while being sandwiched between the support member and the guide member, With a top tape peeling mechanism that peels off the top tape from the base tape using a peeling blade to expose the parts,
The support surface of the support member is positioned so that the inner side is lower than the outer side in the tape width direction at a position where the cutting edge of the peeling tape of the top tape peeling mechanism enters between the base tape and the top tape in the tape feeding direction. By inclining, the tape is peeled between the base tape and the top tape in a state where the top tape is curved so that the central portion in the tape width direction of the top tape is separated from the surface of the base tape relatively upward. A component supply device in which a gap for allowing the blade edge of the blade to enter is formed. 支持部材の支持面は、トップテープ剥離機構の剥離刃の刃先先端がベーステープとキャリアテープの間に進入する位置のテープ送り方向の下流側にある部品供給位置では、テープ幅方向において水平である、請求項１に記戴の部品供給装置１。   The support surface of the support member is horizontal in the tape width direction at the component supply position on the downstream side in the tape feed direction at the position where the tip of the peeling blade of the top tape peeling mechanism enters between the base tape and the carrier tape. The component supply apparatus 1 according to claim 1. テープ経路において、ガイド部材を支持部材の支持面に向かって付勢する付勢部材をさらに備える、請求項１又は２に記戴の部品供給装置１。   The component supply apparatus according to claim 1, further comprising a biasing member that biases the guide member toward the support surface of the support member in the tape path. 部品を収容する複数の収容部がテープ長手方向に並んで形成されたベーステープおよび複数の収容部を覆うようにベーステープの表面にテープ幅方向の両端側が貼り付けられたトップテープを備えるキャリアテープを、部品がキャリアテープ２から取り出される位置である部品供給位置に向かってテープ送り方向に送ることにより、部品を供給する部品供給方法であって、
キャリアテープが挿入される挿入口から部品供給位置に向かって延びるテープ経路において、キャリアテープをテープ幅方向の両端側で上下方向に挟んだ状態でテープ送り方向に送り、
テープ経路において、ベーステープからトップテープを剥離して部品を露出させる剥離刃が、テープ送り方向に送られるキャリアテープのテープ送り方向の前端に対してベーステープとトップテープとの間に進入する位置では、キャリアテープを、テープ幅方向の外側よりも内側の方が下方となるよう傾斜させた状態でテープ送り方向に送ることにより、トップテープのテープ幅方向の中央部分がベーステープの表面に対して相対的に上側に離れるようにトップテープを湾曲させた状態にて、ベーステープとトップテープとの間に剥離刃の刃先を進入させる間隙を形成する、部品供給方法。 A carrier tape comprising a base tape in which a plurality of housing parts for housing components are formed side by side in the tape longitudinal direction, and a top tape in which both end sides in the tape width direction are attached to the surface of the base tape so as to cover the plurality of housing parts Is a component supply method for supplying a component by sending the component in a tape feed direction toward a component supply position which is a position where the component is removed from the carrier tape 2,
In the tape path extending from the insertion port into which the carrier tape is inserted toward the component supply position, the carrier tape is fed in the tape feeding direction with being sandwiched in the vertical direction at both ends in the tape width direction,
Position in the tape path where the peeling blade that peels the top tape from the base tape to expose the parts enters between the base tape and the top tape with respect to the front end of the carrier tape that is fed in the tape feeding direction. Then, by feeding the carrier tape in the tape feeding direction with the inner side inclined downward than the outer side in the tape width direction, the center portion of the top tape in the tape width direction is set to the surface of the base tape. A component supply method for forming a gap for allowing the cutting edge of the peeling blade to enter between the base tape and the top tape in a state in which the top tape is bent so as to be relatively separated from the upper side.
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