JP5902546B2 - Tuning fork type bending crystal resonator element - Google Patents

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Description

本発明は、例えば基準信号源やクロック信号源に用いられる音叉型屈曲水晶振動素子(以下「振動素子」と略称する。)に関する。   The present invention relates to a tuning-fork type bending crystal vibrating element (hereinafter abbreviated as “vibrating element”) used for a reference signal source and a clock signal source, for example.

特許文献1の第6図には、振動腕部の表面及び裏面のそれぞれに溝部が形成された振動素子が開示されている。この振動素子の製造方法は、特許文献1の第3頁右下欄第10行〜第4頁左上欄第3行に、次のように開示されている。まず、水晶ウェハーの表裏に、外形形成用のマスクを作成する。続いて、このマスクを用いてフッ酸により一回目のエッチングをし、外形を途中まで形成する。続いて、このマスクの一部を開口して、溝部形成用兼外形形成用のマスクを作成する。最後に、このマスクを用いてフッ酸により二回目のエッチングをし、外形を完全に形成するとともに一定の深さの溝部を形成する。   FIG. 6 of Patent Document 1 discloses a vibration element in which a groove is formed on each of the front surface and the back surface of the vibration arm. This method of manufacturing a vibrating element is disclosed in Patent Document 1 on page 3, lower right column, line 10 to page 4, upper left column, line 3, as follows. First, a mask for forming an outer shape is formed on the front and back of a quartz wafer. Subsequently, the first etching is performed with hydrofluoric acid using this mask to form the outer shape halfway. Subsequently, a part of the mask is opened to form a groove forming / outside forming mask. Finally, a second etching is performed with hydrofluoric acid using this mask to completely form the outer shape and to form a groove having a certain depth.

特許文献1に記載の従来技術では、外形形成と溝形成とに前述のように二回のウェットエッチング工程が必要であった。その理由は、一回のウェットエッチングで外形と溝部の両方を形成しようとすると、溝部が表裏で貫通してしまうからである。そのため、従来技術では、二回のウェットエッチング工程が必要となるために製造工程が複雑化する他に、次のような問題もあった。   In the prior art described in Patent Document 1, two wet etching steps are required for the outer shape formation and the groove formation as described above. The reason is that when both the outer shape and the groove portion are formed by one wet etching, the groove portion penetrates on both sides. For this reason, the prior art requires two wet etching steps, which complicates the manufacturing process and has the following problems.

一回目の外形作成用マスクと二回目の溝部形成用兼外形形成用マスクとを作成するために、二回の露光工程が必要となる。このとき、露光時のアライメント精度によって一回目のマスクと二回目のマスクとに位置ずれが生ずると、外形と溝部とにも位置ずれが生ずることになる。その結果、二本の振動腕部の振動バランスが崩れることにより、振動腕部を支持する基部に振動が大きく伝播し、周波数バラツキの増大やクリスタルインピーダンスの劣化を招く問題があった。これらの諸問題は、近年の微細化及び小型化の進展に伴い、ますます顕著になる傾向にある。   In order to create the first outer shape forming mask and the second groove forming / outer shape forming mask, two exposure steps are required. At this time, if a positional shift occurs between the first mask and the second mask due to the alignment accuracy at the time of exposure, a positional shift also occurs between the outer shape and the groove. As a result, the vibration balance between the two vibrating arm portions is lost, so that the vibration is greatly propagated to the base portion supporting the vibrating arm portion, resulting in an increase in frequency variation and a deterioration in crystal impedance. These problems tend to become more prominent with the progress of miniaturization and miniaturization in recent years.

これに対し、一回のウェットエッチングで外形と溝部の両方を形成し得る構造を有する振動素子が、本発明者によって提案されている(特許文献2)。以下、この振動素子を本発明の関連技術として説明する。   On the other hand, the inventor has proposed a vibration element having a structure capable of forming both the outer shape and the groove by one wet etching (Patent Document 2). Hereinafter, this vibration element will be described as a related technique of the present invention.

図7は、関連技術の振動素子の表主面を示す平面図である。図8は、図7におけるVIII−VIII線縦断面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。なお、平面図中のX軸、Y’軸及びZ’軸は、水晶ウェハーの結晶軸である。これらの結晶軸に依存して生ずる突起は、煩雑化を避けるために平面図では図示を略している。   FIG. 7 is a plan view showing a front main surface of a vibration element according to related art. 8 is a longitudinal sectional view taken along line VIII-VIII in FIG. Hereinafter, description will be given based on these drawings. In the plan view, the X axis, Y ′ axis, and Z ′ axis are crystal axes of the crystal wafer. In order to avoid complication, projections generated depending on these crystal axes are not shown in the plan view.

振動素子80は、基部81と、基部81から延びる二本の振動腕部82,83と、振動腕部82,83に設けられた溝部84,85とを備えている。溝部84は、振動腕部82の表主面81Aに設けられた表側溝部841,842と、振動腕部82の裏主面81Bに設けられた裏側溝部843,844とからなる。溝部85は、振動腕部83の表主面81Aに設けられた表側溝部851,852と、振動腕部83の裏主面81Bに設けられた裏側溝部(図示せず)とからなる。表側溝部841,842の底面845,846と、裏側溝部843,844の底面847,848とは、互いに対向する。溝部85も溝部84と同様の構成である。   The vibration element 80 includes a base portion 81, two vibration arm portions 82 and 83 extending from the base portion 81, and groove portions 84 and 85 provided in the vibration arm portions 82 and 83. The groove portion 84 includes front side groove portions 841 and 842 provided on the front main surface 81A of the vibration arm portion 82 and back side groove portions 843 and 844 provided on the back main surface 81B of the vibration arm portion 82. The groove portion 85 includes front side groove portions 851 and 852 provided on the front main surface 81A of the vibration arm portion 83, and a back side groove portion (not shown) provided on the back main surface 81B of the vibration arm portion 83. The bottom surfaces 845 and 846 of the front side groove portions 841 and 842 and the bottom surfaces 847 and 848 of the back side groove portions 843 and 844 oppose each other. The groove 85 has the same configuration as the groove 84.

表側溝部841,842の側壁には、突条861,862が形成されている。同様に、裏側溝部843,844の側壁には突条863,862が形成され、表側溝部851,852の側壁にも突条871,872が形成されている。以下、主に表側溝部841について説明するが、他の表側溝部及び裏側溝部も同様である。   On the side walls of the front side groove portions 841 and 842, protrusions 861 and 862 are formed. Similarly, protrusions 863 and 862 are formed on the side walls of the back-side grooves 843 and 844, and protrusions 871 and 872 are also formed on the side walls of the front-side grooves 851 and 852. Hereinafter, although the front side groove part 841 is mainly demonstrated, the other front side groove part and back side groove part are also the same.

そして、直線状の表側溝部841内に突条861を形成するためのパターンを有するマスクを作成し、このマスクを用いて表側溝部841等のウェットエッチングを行うことにより、表側溝部841の断面形状を略V字型に形成できるので、対称性が改善された表側溝部841の断面形状を得ることができる。   Then, a mask having a pattern for forming the protrusions 861 in the straight front groove portion 841 is created, and wet etching of the front groove portion 841 and the like is performed using this mask, thereby forming the front groove portion 841. Since the cross-sectional shape can be formed in a substantially V shape, the cross-sectional shape of the front groove portion 841 with improved symmetry can be obtained.

特開昭56−66517号公報JP-A-56-66517 特開2011−217041号公報(図4)JP 2011-217041 A (FIG. 4)

しかしながら、この関連技術には次のような問題があった。   However, this related technique has the following problems.

(1).突条861は、微小であってかつ複数である。つまり、突条861の幅は数μmと微小であるため、露光時の寸法バラツキが生じる。また、突条861の幅は小型化に伴い更に狭くなるため、近年の傾向として突条861がますます形成しにくくなっている。(2).両面露光装置を用いた場合に表裏の合致精度が悪い。例えば、突条861,863がY’軸方向に表裏で2μmずれると、これらの重なる部分がほとんど無くなる。(3).上記(1)(2)により、水晶ウェハー間及び水晶ウェハー内での加工精度バラツキが大きくなり、結果として振動素子80の水晶ウェハー間及び水晶ウェハー内の周波数バラツキが大きくなる。周波数バラツキが大きくなると、その後の周波数粗調整工程で調整困難な振動素子80も出現するので、製造歩留まりが大きく低下する。   (1) The protrusion 861 is minute and plural. In other words, since the width of the protrusion 861 is as small as several μm, dimensional variation during exposure occurs. Further, since the width of the ridge 861 is further narrowed as the size is reduced, the ridge 861 is more difficult to form as a recent trend. (2) When double-sided exposure equipment is used, the accuracy of matching the front and back is poor. For example, when the protrusions 861 and 863 are displaced by 2 μm on the front and back in the Y′-axis direction, these overlapping portions almost disappear. (3) Due to the above (1) and (2), the processing accuracy variation between the crystal wafers and within the crystal wafer increases, and as a result, the frequency variation between the crystal wafers of the vibration element 80 and within the crystal wafer increases. When the frequency variation increases, the vibration element 80 that is difficult to adjust in the subsequent frequency coarse adjustment process also appears, so that the manufacturing yield is greatly reduced.

そこで、本発明の主な目的は、一回のウェットエッチングで外形と溝部の両方を形成し得る構造を、容易に製造できる振動素子を提供することにある。   Accordingly, a main object of the present invention is to provide a vibration element that can easily manufacture a structure capable of forming both an outer shape and a groove by one wet etching.

本発明者は、自ら発明した関連技術を更に改良すべく研究を重ねた結果、次の知見を得た。関連技術における突条は、溝内の一端から他端まで万遍なく多数形成されており、溝内全体のエッチングを抑制している。また、エッチング速度が最も大きい部分は、エッチング液が最も流れる溝の長さ方向の中央部である。そこで、溝内全体のエッチングを抑制しつつ、溝の長さ方向の中央部のエッチングを重点的に抑制できれば、一回のウェットエッチングで外形と溝部の両方を形成でき、しかも製造が容易な、新たなエッチング抑制パターンを採用することができる。本発明は、この知見に基づきなされたものである。   The present inventor has obtained the following knowledge as a result of repeated studies to further improve the related technology he invented. Many protrusions in the related art are uniformly formed from one end to the other end in the groove, and the etching in the entire groove is suppressed. The portion with the highest etching rate is the central portion in the length direction of the groove through which the etching solution flows most. Therefore, if the etching of the central part in the length direction of the groove can be suppressed intensively while suppressing the etching in the entire groove, both the outer shape and the groove can be formed by one wet etching, and the manufacturing is easy. A new etching suppression pattern can be employed. The present invention has been made based on this finding.

すなわち、本発明に係る振動素子は、
平板形状の基部と、
この基部の側面から同一の方向に延びる、二本の平板形状の振動腕部と、
前記基部側から前記振動腕部の先端側に沿って前記振動腕部の長さ方向に設けられ、前記振動腕部の厚み方向に窪んだ溝部と、
を備えた音叉型屈曲水晶振動素子であって、
前記溝部は、前記振動腕部の表主面に開口する表側溝部と、前記振動腕部の裏主面に開口する裏側溝部との、少なくとも一組からなり、
前記表側溝部の底面と前記裏側溝部の底面とは互いに対向し、
前記表側溝部には、前記振動腕部の長さ方向に対して第一の斜め方向に当該表側溝部を二分する表側隔壁が設けられ、
前記裏側溝部には、前記振動腕部の長さ方向に対して第二の斜め方向に当該裏側溝部を二分する裏側隔壁が設けられ、
前記第一の斜め方向と前記第二の斜め方向とは、前記表主面又は前記裏主面から見て前記表側溝部及び前記裏側溝部の前記基部側と前記先端側との中間において互いに交差する、
ことを特徴とする。
That is, the vibration element according to the present invention is
A plate-shaped base;
Two flat plate-shaped vibrating arms extending in the same direction from the side surface of the base,
A groove portion provided in the length direction of the vibrating arm portion along the distal end side of the vibrating arm portion from the base side, and recessed in the thickness direction of the vibrating arm portion;
A tuning fork-type bending quartz crystal vibration element comprising:
The groove portion includes at least one set of a front side groove portion that opens to a front main surface of the vibrating arm portion and a back side groove portion that opens to a back main surface of the vibrating arm portion,
The bottom surface of the front side groove and the bottom surface of the back side groove are opposed to each other,
The front groove portion is provided with a front partition wall that bisects the front groove portion in a first oblique direction with respect to the length direction of the vibrating arm portion,
The back side groove part is provided with a back side partition wall that bisects the back side groove part in a second oblique direction with respect to the length direction of the vibrating arm part,
The first diagonal direction and the second diagonal direction intersect each other in the middle of the front side groove portion and the base side and the tip side of the back side groove when viewed from the front main surface or the back main surface. To
It is characterized by that.

本発明によれば、ウェットエッチングを抑制する構造からなる表側隔壁及び裏側隔壁をそれぞれ表側溝部及び裏側溝部に設けることにより、溝部におけるウェットエッチングを抑制できるので、外形に比べて溝部のエッチング速度を低下できる。したがって、外形のエッチングが終了する時間で溝部をエッチングしても、底面を介して対向する表側溝部及び裏側溝部が貫通しないので、一回のウェットエッチングで外形と溝部の両方を形成できる。しかも、溝部の中央付近のウェットエッチングを重点的に抑制する構造を採用したことにより、関連技術のような微細な構造にする必要がなくなるので、製造を容易化できる。   According to the present invention, by providing the front side partition wall and the back side partition wall having a structure for suppressing wet etching in the front side groove portion and the back side groove portion, respectively, wet etching in the groove portion can be suppressed. Can be reduced. Therefore, even if the groove portion is etched at the time when the etching of the outer shape is completed, the front side groove portion and the back side groove portion facing each other through the bottom surface do not penetrate, so that both the outer shape and the groove portion can be formed by one wet etching. In addition, by adopting a structure in which wet etching near the center of the groove is preferentially suppressed, it is not necessary to make a fine structure as in the related art, and therefore manufacturing can be facilitated.

実施形態1の振動素子の表主面を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a front main surface of the resonator element according to the first embodiment. 図1の振動素子の断面を示し、図2[a]は図1におけるIIa−IIa線縦断面図、図2[b]は図1におけるIIb−IIb線縦断面図、図2[c]は図1におけるIIc−IIc線縦断面図である。2 shows a cross section of the vibration element of FIG. 1, FIG. 2 [a] is a longitudinal sectional view taken along line IIa-IIa in FIG. 1, FIG. 2 [b] is a longitudinal sectional view taken along line IIb-IIb in FIG. It is the IIc-IIc line longitudinal cross-sectional view in FIG. 図3[a]は、実施形態1の振動素子における、電極及び配線形成後の振動腕部を示す断面図である。図3[b]は、実施形態1の振動素子における、表側隔壁の他例を示す平面図である。FIG. 3A is a cross-sectional view showing the vibrating arm portion after forming electrodes and wiring in the vibrating element according to the first embodiment. FIG. 3B is a plan view illustrating another example of the front partition in the resonator element according to the first embodiment. 実施形態2の振動素子の表主面を示す平面図である。6 is a plan view showing a front main surface of a resonator element according to Embodiment 2. FIG. 図4の振動素子の断面を示し、図5[a]は図4におけるVa−Va線縦断面図、図5[b]は図4におけるVb−Vb線縦断面図、図5[c]は図4におけるVc−Vc線縦断面図である。4 shows a cross section of the vibration element of FIG. 4, FIG. 5 [a] is a vertical cross-sectional view taken along the line Va-Va in FIG. 4, FIG. 5 [b] is a vertical cross-sectional view taken along the line Vb-Vb in FIG. It is the Vc-Vc line longitudinal cross-sectional view in FIG. 図6[a]は、実施形態2の振動素子における、電極及び配線形成後の振動腕部を示す断面図である。図6[b]は、実施形態2の振動素子における、表側隔壁の他例を示す平面図である。FIG. 6A is a cross-sectional view showing the vibrating arm portion after forming electrodes and wirings in the resonator element according to the second embodiment. FIG. 6B is a plan view showing another example of the front partition in the resonator element according to the second embodiment. 関連技術の振動素子の表主面を示す平面図である。It is a top view which shows the front main surface of the vibration element of related technology. 図7におけるVIII−VIII線縦断面図である。It is the VIII-VIII line longitudinal cross-sectional view in FIG.

以下、添付図面を参照しながら、本発明を実施するための形態(以下「実施形態」という。)について説明する。なお、図面に描かれた形状は、当業者が理解しやすいように描かれているため、実際の寸法及び比率とは必ずしも一致していない。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, since the shape drawn in drawing is drawn so that those skilled in the art can understand easily, it does not necessarily correspond with an actual dimension and ratio.

図1は、実施形態1の振動素子の表主面を示す平面図である。図2は、図1の振動素子の断面を示し、図2[a]は図1におけるIIa−IIa線縦断面図、図2[b]は図1におけるIIb−IIb線縦断面図、図2[c]は図1におけるIIc−IIc線縦断面図である。図3[a]は、実施形態1の振動素子における、電極及び配線形成後の振動腕部を示す断面図である。図3[b]は、実施形態1の振動素子における、表側隔壁の他例を示す平面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。   FIG. 1 is a plan view illustrating a front main surface of the resonator element according to the first embodiment. 2 shows a cross section of the vibration element of FIG. 1, FIG. 2 [a] is a longitudinal sectional view taken along line IIa-IIa in FIG. 1, FIG. 2 [b] is a longitudinal sectional view taken along line IIb-IIb in FIG. [C] is a longitudinal sectional view taken along line IIc-IIc in FIG. FIG. 3A is a cross-sectional view showing the vibrating arm portion after forming electrodes and wiring in the vibrating element according to the first embodiment. FIG. 3B is a plan view illustrating another example of the front partition in the resonator element according to the first embodiment. Hereinafter, description will be given based on these drawings.

本実施形態1の振動素子10は、平板形状の基部11と、基部11の側面から同一の方向に延びる、二本の平板形状の振動腕部12,13と、基部11側から振動腕部12,13の先端121,131側に沿って振動腕部12,13の長さ方向(Y’軸方向)に設けられ、振動腕部12,13の厚み方向(Z’軸方向)に窪んだ溝部14,15と、を備えている。溝部14は、振動腕部12の表主面11Aに開口する表側溝部14Aと、振動腕部12の裏主面11Bに開口する裏側溝部14Bとからなる。溝部15は、振動腕部13の表主面11Aに開口する表側溝部15Aと、振動腕部13の裏主面11Bに開口する裏側溝部(図示せず)とからなる。   The vibration element 10 according to the first embodiment includes a flat plate-like base portion 11, two flat plate-like vibrating arm portions 12 and 13 extending in the same direction from the side surface of the base portion 11, and a vibrating arm portion 12 from the base portion 11 side. , 13 are provided in the length direction (Y′-axis direction) of the vibrating arm portions 12, 13 along the distal ends 121, 131, and are recessed in the thickness direction (Z′-axis direction) of the vibrating arm portions 12, 13. 14 and 15. The groove portion 14 includes a front side groove portion 14 </ b> A that opens to the front main surface 11 </ b> A of the vibrating arm portion 12 and a back side groove portion 14 </ b> B that opens to the back main surface 11 </ b> B of the vibrating arm portion 12. The groove portion 15 includes a front side groove portion 15A that opens to the front main surface 11A of the vibrating arm portion 13 and a back side groove portion (not shown) that opens to the back main surface 11B of the vibrating arm portion 13.

表側溝部14A及び裏側溝部14Bには、それぞれ表側隔壁16A及び裏側隔壁16Bが設けられている。表側隔壁16Aは、基部11側から先端121側に沿って表側溝部14Aを二分するとともに、表側溝部14Aの長さ方向の特に中央付近におけるウェットエッチングを抑制する構造からなる。裏側隔壁16Bは、基部11側から先端121側に沿って裏側溝部14Bを二分するとともに、裏側溝部14Bの長さ方向の特に中央付近におけるウェットエッチングを抑制する構造からなる。表側溝部14Aは二分された表側溝部141,142からなる。裏側溝部14Bは二分された裏側溝部143,144からなる。表側溝部141の底面145と裏側溝部143の底面147とが、主に互いに対向している。表側溝部142の底面146と裏側溝部144の底面148とが、主に互いに対向している。同様に、表側溝部15A及び裏側溝部(図示せず)には、それぞれ表側隔壁17A及び裏側隔壁17Bが設けられている。   Front side partition 16A and back side partition 16B are provided in front side slot 14A and back side slot 14B, respectively. The front side partition wall 16A has a structure that bisects the front side groove portion 14A along the tip 121 side from the base portion 11 side and suppresses wet etching particularly in the vicinity of the center in the length direction of the front side groove portion 14A. The back-side partition wall 16B has a structure that bisects the back-side groove portion 14B from the base 11 side along the tip 121 side and suppresses wet etching particularly in the vicinity of the center in the length direction of the back-side groove portion 14B. 14 A of front side groove parts consist of the front side groove parts 141 and 142 divided into two. The back side groove part 14B consists of the back side groove parts 143 and 144 divided into two. The bottom surface 145 of the front groove portion 141 and the bottom surface 147 of the back groove portion 143 mainly face each other. A bottom surface 146 of the front groove portion 142 and a bottom surface 148 of the back groove portion 144 are mainly opposed to each other. Similarly, the front side partition part 17A and the back side partition part 17B are provided in the front side groove part 15A and the back side groove part (not shown), respectively.

以下、振動腕部12,13はともにほぼ同じ構造であるので、振動腕部12について説明する。   Hereinafter, since the vibrating arm portions 12 and 13 have substantially the same structure, the vibrating arm portion 12 will be described.

表側隔壁16Aは、ウェットエッチングを抑制する構造として、振動腕部12の長さ方向(Y’軸方向)に対して第一の斜め方向12Aに表側溝部14Aを二分する構造からなる。裏側隔壁16Bは、振動腕部12の長さ方向(Y’軸方向)に対して第二の斜め方向12Bに裏側溝部14Bを二分する構造からなる。第一の斜め方向12Aと第二の斜め方向12Bとは、表主面11Aから見て互いに交差する。   The front-side partition wall 16A has a structure that bisects the front-side groove portion 14A in the first oblique direction 12A with respect to the length direction (Y′-axis direction) of the vibrating arm portion 12 as a structure that suppresses wet etching. The back-side partition wall 16B has a structure that bisects the back-side groove portion 14B in the second oblique direction 12B with respect to the length direction (Y′-axis direction) of the vibrating arm portion 12. The first oblique direction 12A and the second oblique direction 12B intersect each other when viewed from the front principal surface 11A.

表側溝部141は基部11側から先端121側に沿って幅W1が広くなり、表側溝部142は基部11側から先端121側に沿って幅W2が狭くなる。逆に、裏側溝部143は基部11側から先端121側に沿って幅W3が狭くなり、裏側溝部144は基部11側から先端121側に沿って幅W4が広くなる。   The front-side groove 141 has a width W1 that increases from the base 11 side along the tip 121 side, and the front-side groove 142 has a width W2 that decreases from the base 11 side along the tip 121 side. Conversely, the width W3 of the back-side groove 143 decreases from the base 11 side along the tip 121 side, and the width W4 of the back-side groove 144 increases from the base 11 side along the tip 121 side.

本実施形態1の振動素子10について、更に詳しく説明する。   The vibration element 10 according to the first embodiment will be described in more detail.

振動素子10は、基部11からY’軸方向に延びる振動腕部12,13を有する。振動腕部12には、少なくとも表裏に表側溝部14A及び裏側溝部14Bが形成されている。表側溝部14A及び裏側溝部14Bの内側には、表側溝部14A及び裏側溝部14Bをそれぞれ二分するように、エッチング抑制パターンとしての表側隔壁16A及び裏側隔壁16Bが設けられている。表側隔壁16A及び裏側隔壁16Bは、基部11側から振動腕部12の長手方向(Y’軸方向)に向かって、斜めになっている。これにより、表側溝部141の幅W1と表側溝部142の幅W2とは、基部11付近ではW1<W2となり、中央部付近ではW1≒W2となり、先端121付近ではW1>W2となる。   The vibration element 10 includes vibration arm portions 12 and 13 extending from the base portion 11 in the Y′-axis direction. The vibrating arm portion 12 is formed with a front side groove portion 14A and a back side groove portion 14B at least on the front and back sides. Inside the front side groove portion 14A and the back side groove portion 14B, a front side partition wall 16A and a back side partition wall 16B are provided as etching suppression patterns so as to bisect the front side groove portion 14A and the back side groove portion 14B. The front partition 16A and the back partition 16B are inclined from the base 11 side toward the longitudinal direction (Y′-axis direction) of the vibrating arm 12. As a result, the width W1 of the front groove portion 141 and the width W2 of the front groove portion 142 are W1 <W2 near the base 11, W1≈W2 near the center, and W1> W2 near the tip 121.

Y’軸方向に対する斜め角度は、フッ酸での加工断面や電気特性により最適値を求めればよい。表側隔壁16A,17Aの斜め角度は、本実施形態1のように同じ向きにしてもよいが、逆向きにしてもよい。一方、表側隔壁16Aと裏側隔壁16Bとの斜め角度は逆向きとし、表側隔壁17Aと裏側隔壁17Bとの斜め角度も逆向きとする。すなわち、表側隔壁16Aと裏側隔壁16Bは表主面11A側から見てX字形状となるように配置し、同様に、表側隔壁17Aと裏側隔壁17Bも表主面11A側から見てX字形状となるように配置する。   What is necessary is just to obtain | require an optimal value for the diagonal angle with respect to a Y'-axis direction with the process cross section and electrical property with hydrofluoric acid. The oblique angles of the front partition walls 16A and 17A may be the same as in the first embodiment, but may be reversed. On the other hand, the oblique angle between the front partition 16A and the back partition 16B is reversed, and the oblique angle between the front partition 17A and the rear partition 17B is also reversed. That is, the front-side partition wall 16A and the back-side partition wall 16B are arranged in an X shape when viewed from the front main surface 11A side. Similarly, the front-side partition wall 17A and the back-side partition wall 17B are also X-shaped when viewed from the front main surface 11A side. Arrange so that

図2[a]に示すように、振動腕部12の先端121側の断面を見ると、表側溝部141の方が表側溝部142よりも幅が広く深さも深い。図2[b]に示すように、振動腕部12の中央部の断面を見ると、表側溝部141と表側溝部142とは同じ幅かつ同じ深さとなる。図2[c]に示すように、振動腕部12の基部11側の断面を見ると、図2[a]の場合とは逆に、表側溝部141の方が表側溝部142よりも幅が狭く深さも浅い。一方、裏側溝部14Bの場合は、表側溝部14Aの場合とは全く逆の関係になる。したがって、表側溝部14Aの深い部分では裏側溝部14Bが浅く、表側溝部14Aの浅い部分では裏側溝部14Bが深くなる。   As shown in FIG. 2A, when the cross section of the vibration arm portion 12 on the tip 121 side is viewed, the front groove portion 141 is wider and deeper than the front groove portion 142. As shown in FIG. 2B, when the cross section of the central portion of the vibrating arm portion 12 is viewed, the front groove portion 141 and the front groove portion 142 have the same width and the same depth. As shown in FIG. 2C, when the cross section on the base 11 side of the vibrating arm 12 is viewed, the front groove 141 is wider than the front groove 142, contrary to the case of FIG. 2A. Narrow and shallow. On the other hand, in the case of the back side groove portion 14B, the relationship is completely opposite to that in the case of the front side groove portion 14A. Therefore, the back-side groove 14B is shallow in the deep part of the front-side groove 14A, and the back-side groove 14B is deep in the shallow part of the front-side groove 14A.

ここで、振動腕部12の厚さをtとし、振動腕部12の外形加工が終了するまで溝部14をエッチング液に浸漬した場合に、表側溝部14A及び裏側溝部14Bに形成される深い部分及び浅い部分の深さをそれぞれd1,d2とする(図2[a]参照)。このとき、t>d1+d2の関係が成り立つので、表側溝部14Aと裏側溝部14Bとは貫通しない。特に、表側溝部14A及び裏側溝部14Bの長さ方向の特に中央付近において、ウェットエッチングが抑制される。その理由及び前述のt>d1+d2の関係が成り立つ理由は、表側溝部14A及び裏側溝部14Bのエッチング深さは表側隔壁16A及び裏側隔壁16Bが無ければ両端よりも中央が深くなるが、表側溝部14A内及び裏側溝部14B内のエッチング液の流れを表側隔壁16A及び裏側隔壁16Bの斜め角度が妨げることにより、エッチング液により除去された成分の拡散が悪くなるので、エッチング速度が抑えられるためと考えられる。   Here, when the thickness of the vibrating arm portion 12 is t, and the groove portion 14 is immersed in an etching solution until the outer shape of the vibrating arm portion 12 is finished, deep portions formed in the front-side groove portion 14A and the back-side groove portion 14B. The depths of the shallow portions are d1 and d2, respectively (see FIG. 2 [a]). At this time, since the relationship of t> d1 + d2 is established, the front side groove portion 14A and the back side groove portion 14B do not penetrate. In particular, wet etching is suppressed particularly in the vicinity of the center in the length direction of the front-side groove portion 14A and the back-side groove portion 14B. The reason for this and the above-mentioned relationship of t> d1 + d2 is that the etching depth of the front side groove portion 14A and the back side groove portion 14B is deeper at the center than the both ends without the front side partition wall 16A and the back side partition wall 16B. It is thought that the etching rate is suppressed because diffusion of components removed by the etching solution is deteriorated by obstructing the flow of the etching solution in 14A and the backside groove 14B by the oblique angle of the front partition 16A and the back partition 16B. It is done.

振動素子10は、例えば次の工程によって製造される。水晶ウェハーの両面に例えばスパッタによりクロム及び金の二層からなる耐食膜を成膜する。続いて、フォトリソグラフィ及びエッチングによって耐食膜の不要な部分を除去することによって、表主面11A及び裏主面11Bのパターンからなるマスクを作成する。続いて、一回のウェットエッチングによって、振動腕部12の外形と表側溝部14A及び裏側溝部14Bとの両方を形成する。その後、図3[A]に示すように、電極181,182及び配線191,192を、振動腕部12に形成する。   The vibration element 10 is manufactured by, for example, the following process. A corrosion-resistant film composed of two layers of chromium and gold is formed on both surfaces of the quartz wafer by sputtering, for example. Subsequently, an unnecessary portion of the corrosion-resistant film is removed by photolithography and etching, thereby creating a mask having a pattern of the front main surface 11A and the back main surface 11B. Subsequently, both the outer shape of the vibrating arm portion 12 and the front side groove portion 14A and the back side groove portion 14B are formed by one wet etching. Thereafter, as shown in FIG. 3A, electrodes 181 and 182 and wirings 191 and 192 are formed on the vibrating arm portion 12.

また、図2[b]に示すように、表側溝部141の幅W1と表側溝部142の幅W2とは、中央部付近ではW1≒W2となる。そのため、表側溝部14A及び裏側溝部14Bの中央部付近は、表側隔壁16A及び裏側隔壁16BをY’軸方向に平行にした場合に近い状態になるので、表側溝部14Aの底面から裏側溝部14Bの底面までの厚みt1が薄くなりやすい。この場合は、図3[b]に示すように、中央部付近を幅広にした表側隔壁16A’及び裏側隔壁16B’を用いてもよい。これにより、中央部付近の幅W1,W2を狭くできるので、中央部付近の厚みt1を更に厚くでき、幅方向により均一な厚みt1で表側溝部14A及び裏側溝部14Bを形成できる。   As shown in FIG. 2B, the width W1 of the front groove 141 and the width W2 of the front groove 142 are W1≈W2 near the center. Therefore, the vicinity of the center portion of the front side groove portion 14A and the back side groove portion 14B is close to the case where the front side partition wall 16A and the back side partition wall 16B are parallel to the Y′-axis direction, so that the back side groove portion 14B from the bottom surface of the front side groove portion 14A. The thickness t1 to the bottom surface of the is likely to be thin. In this case, as shown in FIG. 3B, a front-side partition wall 16A 'and a back-side partition wall 16B' having a wide central portion may be used. Thereby, since the widths W1 and W2 near the center can be narrowed, the thickness t1 near the center can be further increased, and the front side groove 14A and the back side groove 14B can be formed with a uniform thickness t1 in the width direction.

本実施形態1の振動素子10によれば、次の効果を奏する。   The vibration element 10 according to the first embodiment has the following effects.

(1)ウェットエッチングを抑制する構造からなる表側隔壁16A及び裏側隔壁16Bをそれぞれ表側溝部14A及び裏側溝部14Bに設けることにより、溝部14におけるウェットエッチングを抑制できるので、振動腕部12の外形に比べて溝部14のエッチング速度を低下できる。したがって、振動腕部12の外形のエッチングが終了する時間で溝部14をエッチングしても、底面を介して対向する表側溝部14A及び裏側溝部14Bが貫通しないので、一回のウェットエッチングで振動腕部12の外形と溝部14との両方を形成できる。(2)エッチング抑制パターンである表側隔壁16A及び裏側隔壁16Bは、図7に示す関連技術における突条861,862に比べて、例えば一桁以上大きい構造であるので、露光時の位置ズレの影響を軽減できる。例えばY’軸方向に表裏で2μmずれた場合、前述したように関連技術では表裏の突条861,863の重なる部分がほとんど無くなるのに対して、本実施形態1では表側隔壁16Aと裏側隔壁16Bとの交点が多少ずれるだけであり大きな影響はない。(3)表側隔壁16A及び裏側隔壁16Bは、図7に示す突条861,862と異なり、平面的に突き出す部分がない。そのため、溝部14内に形成する電極182の面積が増加することにより、側面の電極181との電界効果が向上するので、クリスタルインピーダンスを低減できる。なお、関連技術では、溝内の電極と外形の電極とに電圧が印加されるが、突条861,862の先端に形成された電極は外形の電極から離れているため、これらの電極間の電界強度は低くなる。(4)表側隔壁16A及び裏側隔壁16BがX字形状であるため、振動素子10の長手方向の曲げ試験などでは強度が向上する。   (1) Since the front-side partition wall 16A and the back-side partition wall 16B having a structure that suppresses wet etching are provided in the front-side groove portion 14A and the back-side groove portion 14B, respectively, wet etching in the groove portion 14 can be suppressed. In comparison, the etching rate of the groove 14 can be reduced. Therefore, even if the groove portion 14 is etched at the time when the outer shape of the vibrating arm portion 12 is etched, the front-side groove portion 14A and the back-side groove portion 14B that are opposed to each other through the bottom surface do not penetrate. Both the outer shape of the portion 12 and the groove portion 14 can be formed. (2) The front-side partition 16A and the back-side partition 16B, which are etching suppression patterns, have a structure that is, for example, an order of magnitude larger than the protrusions 861, 862 in the related art shown in FIG. Can be reduced. For example, when the front and back are shifted by 2 μm in the Y′-axis direction, as described above, in the related technology, the overlapping portions of the front and back protrusions 861 and 863 are almost eliminated, whereas in the first embodiment, the front-side partition 16A and the back-side partition 16B The point of intersection with is only slightly shifted and there is no significant effect. (3) Unlike the protrusions 861 and 862 shown in FIG. 7, the front-side partition wall 16A and the back-side partition wall 16B have no portion protruding in a plane. Therefore, an increase in the area of the electrode 182 formed in the groove 14 improves the electric field effect with the side electrode 181, so that the crystal impedance can be reduced. In the related art, a voltage is applied to the electrode in the groove and the outer electrode, but the electrode formed at the tip of the protrusions 861 and 862 is separated from the outer electrode, and therefore, between these electrodes. The electric field strength is lowered. (4) Since the front-side partition wall 16A and the back-side partition wall 16B are X-shaped, the strength is improved in a bending test or the like of the vibration element 10 in the longitudinal direction.

なお、溝部14は、本実施形態1では振動腕部12の長手方向に一組設けているが、振動腕部12の長手方向に複数組設けてもよい。表側隔壁16A及び裏側隔壁16Bは、本実施形態1では一定の斜め方向(すなわち直線状)となっているが、連続的に変化する斜め方向(すなわち曲線状)としてもよいし、不連続的に変化する斜め方向(すなわち階段状)としてもよい。   In the first embodiment, one set of the groove portions 14 is provided in the longitudinal direction of the vibrating arm portion 12, but a plurality of sets may be provided in the longitudinal direction of the vibrating arm portion 12. In the first embodiment, the front partition 16A and the back partition 16B are in a certain oblique direction (that is, linear), but may be a continuously changing oblique direction (that is, curved) or discontinuously. It is good also as the diagonal direction (namely, step shape) which changes.

図4は、実施形態2の振動素子の表主面を示す平面図である。図5は、図4の振動素子の断面を示し、図5[a]は図4におけるVa−Va線縦断面図、図5[b]は図4におけるVb−Vb線縦断面図、図5[c]は図4におけるVc−Vc線縦断面図である。図6[a]は、実施形態2の振動素子における、電極及び配線形成後の振動腕部を示す断面図である。図6[b]は、実施形態2の振動素子における、表側隔壁の他例を示す平面図である。以下、これらの図面に基づき説明する。   FIG. 4 is a plan view illustrating a front main surface of the resonator element according to the second embodiment. 5 shows a cross section of the resonator element shown in FIG. 4. FIG. 5A is a vertical cross-sectional view taken along the line Va-Va in FIG. 4, FIG. 5B is a vertical cross-sectional view taken along the line Vb-Vb in FIG. [C] is a longitudinal sectional view taken along line Vc-Vc in FIG. FIG. 6A is a cross-sectional view showing the vibrating arm portion after forming electrodes and wirings in the resonator element according to the second embodiment. FIG. 6B is a plan view showing another example of the front partition in the resonator element according to the second embodiment. Hereinafter, description will be given based on these drawings.

本実施形態2の振動素子20は、平板形状の基部21と、基部21の側面から同一の方向に延びる、二本の平板形状の振動腕部22,23と、基部21側から振動腕部22,23の先端221,231側に沿って振動腕部22,23の長さ方向(Y’軸方向)に設けられ、振動腕部22,23の厚み方向(Z’軸方向)に窪んだ溝部24,25と、を備えている。溝部24は、振動腕部22の表主面21Aに開口する表側溝部24Aと、振動腕部22の裏主面21Bに開口する裏側溝部24Bとからなる。溝部25は、振動腕部23の表主面21Aに開口する表側溝部25Aと、振動腕部23の裏主面21Bに開口する裏側溝部(図示せず)とからなる。   The vibration element 20 according to the second embodiment includes a flat plate-shaped base portion 21, two flat plate-shaped vibrating arm portions 22 and 23 extending in the same direction from the side surface of the base portion 21, and the vibrating arm portion 22 from the base portion 21 side. , 23 are provided in the length direction (Y′-axis direction) of the vibrating arm portions 22, 23 along the distal ends 221, 231 side of the vibrating arms 22, 23, and are recessed in the thickness direction (Z′-axis direction) of the vibrating arm portions 22, 23. 24, 25. The groove portion 24 includes a front side groove portion 24 </ b> A that opens to the front main surface 21 </ b> A of the vibrating arm portion 22 and a back side groove portion 24 </ b> B that opens to the back main surface 21 </ b> B of the vibrating arm portion 22. The groove portion 25 includes a front side groove portion 25 </ b> A that opens to the front main surface 21 </ b> A of the vibrating arm portion 23, and a back side groove portion (not shown) that opens to the back main surface 21 </ b> B of the vibrating arm portion 23.

表側溝部24A及び裏側溝部24Bには、それぞれ表側隔壁26A及び裏側隔壁26Bが設けられている。表側隔壁26Aは、基部21側から先端221側に沿って表側溝部24Aを二分するとともに、表側溝部24Aの長さ方向の特に中央付近におけるウェットエッチングを抑制する構造からなる。裏側隔壁26Bは、基部21側から先端221側に沿って裏側溝部24Bを二分するとともに、裏側溝部24Bの長さ方向の特に中央付近におけるウェットエッチングを抑制する構造からなる。表側溝部24Aは二分された表側溝部241,242からなる。裏側溝部24Bは二分された裏側溝部243,244からなる。表側溝部241の底面245と裏側溝部243の底面247とが、互いに対向している。表側溝部242の底面246と裏側溝部244の底面248とが、互いに対向している。同様に、表側溝部25A及び裏側溝部(図示せず)には、それぞれ表側隔壁27A及び裏側隔壁(図示せず)が設けられている。   A front-side partition wall 26A and a back-side partition wall 26B are provided in the front-side groove portion 24A and the back-side groove portion 24B, respectively. The front-side partition wall 26A has a structure that bisects the front-side groove portion 24A along the tip 221 side from the base portion 21 side and suppresses wet etching particularly in the vicinity of the center in the length direction of the front-side groove portion 24A. The back-side partition wall 26B has a structure that bisects the back-side groove portion 24B along the tip 221 side from the base portion 21 side and suppresses wet etching particularly in the vicinity of the center in the length direction of the back-side groove portion 24B. The front groove portion 24A is composed of two divided front groove portions 241 and 242. The back side groove portion 24B is composed of divided back side groove portions 243 and 244. A bottom surface 245 of the front groove portion 241 and a bottom surface 247 of the back groove portion 243 face each other. A bottom surface 246 of the front groove portion 242 and a bottom surface 248 of the back groove portion 244 face each other. Similarly, a front-side partition wall 27A and a back-side partition wall (not shown) are provided in the front-side groove portion 25A and the back-side groove portion (not shown), respectively.

以下、振動腕部22,23はともにほぼ同じ構造であるので、振動腕部22について説明する。   Hereinafter, since the vibrating arm portions 22 and 23 have substantially the same structure, the vibrating arm portion 22 will be described.

表側隔壁26Aは、ウェットエッチングを抑制する構造として、基部21側と先端221側との中間から基部21側及び先端221側に沿って、それぞれ幅22Aが狭くなる構造からなる。裏側隔壁26Bは、ウェットエッチングを抑制する構造として、基部21側と先端221側との中間から基部21側及び先端221側に沿って、それぞれ幅22Bが狭くなる構造からなる。つまり、表側隔壁26Aと裏側隔壁26Bとは、同一形状となっている。   As a structure for suppressing wet etching, the front-side partition wall 26A has a structure in which the width 22A is narrowed from the middle between the base 21 side and the tip 221 side along the base 21 side and the tip 221 side. As a structure that suppresses wet etching, the back-side partition wall 26B has a structure in which the width 22B becomes narrower along the base 21 side and the front end 221 side from the middle between the base 21 side and the front end 221 side. That is, the front partition 26A and the back partition 26B have the same shape.

仮に、表側隔壁26Aの幅22Aが基部21側から先端221側まで同一であったならば、表側溝部241,242は前記中間で最も深くなる。そこで、本実施形態2では、表側隔壁26Aの幅22Aを前記中間になるにつれて大きくすることにより、ウェットエッチングを抑制する構造としている。これは、表側隔壁26Aが表側溝部241,242内のエッチング液の流れを妨げることにより、エッチング液により除去された成分の拡散が悪くなるので、エッチング速度が抑えられるためと考えられる。具体的な幅22Aの寸法は、振動腕部22の外形のエッチングが終了する時間で溝部24をエッチングしても溝部24が表裏で貫通しないように、適正値に設定する。   If the width 22A of the front-side partition wall 26A is the same from the base 21 side to the tip 221 side, the front-side grooves 241 and 242 are deepest in the middle. Therefore, in the second embodiment, the width 22A of the front-side partition wall 26A is increased toward the middle so that wet etching is suppressed. This is thought to be because the etching rate is suppressed because the front side partition wall 26A hinders the flow of the etching solution in the front side grooves 241 and 242 and the diffusion of the components removed by the etching solution becomes worse. The specific dimension of the width 22A is set to an appropriate value so that the groove 24 does not penetrate through the front and back even if the groove 24 is etched at the time when the outer shape of the vibrating arm 22 is etched.

振動素子20は、例えば次の工程によって製造される。水晶ウェハーの両面に例えばスパッタによりクロム及び金の二層からなる耐食膜を成膜する。続いて、フォトリソグラフィ及びエッチングによって耐食膜の不要な部分を除去することによって、表主面21A及び裏主面21Bのパターンからなるマスクを作成する。続いて、一回のウェットエッチングによって、振動腕部22の外形と表側溝部24A及び裏側溝部24Bとの両方を形成する。その後、図6[a]に示すように、電極281,282及び配線291,292を、振動腕部12に形成する。   The vibration element 20 is manufactured by, for example, the following process. A corrosion-resistant film composed of two layers of chromium and gold is formed on both surfaces of the quartz wafer by sputtering, for example. Subsequently, an unnecessary portion of the corrosion-resistant film is removed by photolithography and etching, thereby creating a mask having a pattern of the front main surface 21A and the back main surface 21B. Subsequently, both the outer shape of the vibrating arm portion 22 and the front side groove portion 24A and the back side groove portion 24B are formed by one wet etching. Thereafter, as shown in FIG. 6A, electrodes 281 and 282 and wirings 291 and 292 are formed on the vibrating arm portion 12.

表側隔壁26Aの幅22Aが狭くなる構造は、本実施形態2では連続的に幅22Aが狭くなる構造(曲線状)であるが、一定の割合で幅が狭くなる構造(直線状)、又は不連続的に幅が狭くなる構造(階段状)としてもよい。図6[b]に示す表側隔壁26A’は、その幅22Aが階段状に狭くなる例である。また、不連続でなく連続的に幅が狭くなる構造又は一定の割合で幅が狭くなる構造とした場合は、加工バラツキが小さく、製造歩留りが向上する、という利点がある。以上、表側隔壁26Aの幅22Aについて説明したが、表側隔壁27Aの幅23Aについてもこれと同様である。   The structure in which the width 22A of the front partition 26A is narrowed is a structure in which the width 22A is continuously narrowed (curved shape) in the second embodiment, but a structure in which the width is narrowed at a certain rate (linear shape) It is good also as a structure (step shape) where a width | variety becomes narrow continuously. The front side partition wall 26A 'shown in FIG. 6B is an example in which the width 22A is narrowed stepwise. In addition, when the structure is not discontinuous but has a width that is continuously narrowed or a structure in which the width is narrowed at a certain rate, there is an advantage that processing variation is small and manufacturing yield is improved. The width 22A of the front partition 26A has been described above, but the same applies to the width 23A of the front partition 27A.

本実施形態2の振動素子20によれば、次の効果を奏する。   The vibration element 20 according to the second embodiment has the following effects.

(1)ウェットエッチングを抑制する構造からなる表側隔壁26A及び裏側隔壁26Bをそれぞれ表側溝部24A及び裏側溝部24Bに設けることにより、溝部24におけるウェットエッチングを抑制できるので、振動腕部22の外形に比べて溝部24のエッチング速度を低下できる。したがって、振動腕部22の外形のエッチングが終了する時間で溝部24をエッチングしても、底面を介して対向する表側溝部24A及び裏側溝部24Bが貫通しないので、一回のウェットエッチングで振動腕部22の外形と溝部24との両方を形成できる。(2)エッチング抑制パターンである表側隔壁26A及び裏側隔壁26Bは、図7に示す関連技術における突条861,862に比べて、例えば一桁以上大きい構造であるので、露光時の位置ズレの影響を軽減できる。   (1) Since the front side partition wall 26A and the back side partition wall 26B having a structure for suppressing wet etching are provided in the front side groove portion 24A and the back side groove portion 24B, respectively, wet etching in the groove portion 24 can be suppressed. In comparison, the etching rate of the groove 24 can be reduced. Therefore, even if the groove portion 24 is etched at the time when the outer shape of the vibrating arm portion 22 is etched, the front-side groove portion 24A and the back-side groove portion 24B that are opposed to each other through the bottom surface do not penetrate. Both the outer shape of the portion 22 and the groove portion 24 can be formed. (2) The front-side partition wall 26A and the back-side partition wall 26B, which are etching suppression patterns, have a structure that is, for example, an order of magnitude larger than the protrusions 861 and 862 in the related art shown in FIG. Can be reduced.

以上、上記各実施形態を参照して本発明を説明したが、本発明は上記各実施形態に限定されるものではない。本発明の構成や詳細については、当業者が理解し得るさまざまな変更を加えることができる。また、本発明には、上記各実施形態の構成の一部又は全部を相互に適宜組み合わせたものも含まれる。   Although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention. Further, the present invention includes a combination of some or all of the configurations of the above-described embodiments as appropriate.

10 振動素子
11 基部
11A 表主面
11B 裏主面
12 振動腕部
121 先端
14 溝部
14A 表側溝部
141,142 表側溝部
145,146 底面
16A,16A’ 表側隔壁
12A 斜め方向
14B 裏側溝部
143,144 裏側溝部
147,148 底面
16B,16B’ 裏側隔壁
12B 斜め方向
13 振動腕部
131 先端
15 溝部
15A 表側溝部
151,152 表側溝部
17A 表側隔壁
17B 裏側隔壁
181,182 電極
191,192 配線
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Vibration element 11 Base part 11A Front main surface 11B Back main surface 12 Vibration arm part 121 Tip 14 Groove part 14A Front side groove part 141,142 Front side groove part
145, 146 Bottom 16A, 16A 'Front partition
12A Diagonal direction 14B Back side groove part 143,144 Back side groove part
147, 148 Bottom 16B, 16B 'Back side partition
12B Diagonal direction 13 Vibrating arm portion 131 Tip 15 Groove portion 15A Front side groove portion 151,152 Front side groove portion 17A Front side partition wall 17B Back side partition wall 181 and 182 Electrodes 191 and 192 Wiring

20 振動素子
21 基部
21A 表主面
21B 裏主面
22 振動腕部
221 先端
24 溝部
24A 表側溝部
241,242 表側溝部
245,246 底面
26A 表側隔壁
22A 幅
24B 裏側溝部
243,244 裏側溝部
247,248 底面
26B 裏側隔壁
22B 幅
23 振動腕部
231 先端
25 溝部
25A 表側溝部
251,252 表側溝部
27A 表側隔壁
23A 幅
281,282 電極
291,292 配線
20 vibration element 21 base 21A front main surface 21B back main surface 22 vibrating arm 221 tip 24 groove 24A front groove 241 242 front groove
245,246 Bottom 26A Front partition
22A Width 24B Back side groove 243,244 Back side groove
247,248 Bottom 26B Back partition
22B Width 23 Vibrating arm portion 231 Tip 25 Groove portion 25A Front side groove portion 251 252 Front side groove portion 27A Front side partition
23A width 281 282 electrode 291 292 wiring

80 振動素子
81 基部
81A 表主面
81B 裏主面
82 振動腕部
84 溝部
841,842 表側溝部
845,846 底面
861,862 突条
843,844 裏側溝部
847,848 底面
863,864 突条
83 振動腕部
85 溝部
851,852 表側溝部
871,872 突条
80 vibration element 81 base 81A front main surface 81B back main surface 82 vibration arm portion 84 groove portion 841, 842 front side groove portion 845, 846 bottom surface 861, 862 protrusion 844, 844 back side groove portion 847, 848 bottom surface 863, 864 protrusion 83 vibration Arm part 85 Groove part 851,852 Front side groove part 871,872 Projection

Claims (3)

平板形状の基部と、
この基部の側面から同一の方向に延びる、二本の平板形状の振動腕部と、
前記基部側から前記振動腕部の先端側に沿って前記振動腕部の長さ方向に設けられ、前記振動腕部の厚み方向に窪んだ溝部と、
を備えた音叉型屈曲水晶振動素子であって、
前記溝部は、前記振動腕部の表主面に開口する表側溝部と、前記振動腕部の裏主面に開口する裏側溝部との、少なくとも一組からなり、
前記表側溝部の底面と前記裏側溝部の底面とは互いに対向し、
前記表側溝部には、前記振動腕部の長さ方向に対して第一の斜め方向に当該表側溝部を二分する表側隔壁が設けられ、
前記裏側溝部には、前記振動腕部の長さ方向に対して第二の斜め方向に当該裏側溝部を二分する裏側隔壁が設けられ、
前記第一の斜め方向と前記第二の斜め方向とは、前記表主面又は前記裏主面から見て前記表側溝部及び前記裏側溝部の前記基部側と前記先端側との中間において互いに交差する、
ことを特徴とする音叉型屈曲水晶振動素子。
A plate-shaped base;
Two flat plate-shaped vibrating arms extending in the same direction from the side surface of the base,
A groove portion provided in the length direction of the vibrating arm portion along the distal end side of the vibrating arm portion from the base side, and recessed in the thickness direction of the vibrating arm portion;
A tuning fork-type bending quartz crystal vibration element comprising:
The groove portion includes at least one set of a front side groove portion that opens to a front main surface of the vibrating arm portion and a back side groove portion that opens to a back main surface of the vibrating arm portion,
The bottom surface of the front side groove and the bottom surface of the back side groove are opposed to each other,
The front groove portion is provided with a front partition wall that bisects the front groove portion in a first oblique direction with respect to the length direction of the vibrating arm portion,
The back side groove part is provided with a back side partition wall that bisects the back side groove part in a second oblique direction with respect to the length direction of the vibrating arm part,
The first diagonal direction and the second diagonal direction intersect each other in the middle of the front side groove portion and the base side and the tip side of the back side groove when viewed from the front main surface or the back main surface. To
A tuning fork-type bending crystal resonator element characterized by that.
前記第一の斜め方向と前記第二の斜め方向とが交差する部分における前記表側隔壁及び前記裏側隔壁の幅は、他の部分よりも広くなっている、
請求項記載の音叉型屈曲水晶振動素子。
The widths of the front partition and the back partition in the portion where the first oblique direction and the second oblique direction intersect are wider than other portions,
The tuning-fork type bending crystal resonator element according to claim 1 .
平板形状の基部と、
この基部の側面から同一の方向に延びる、二本の平板形状の振動腕部と、
前記基部側から前記振動腕部の先端側に沿って前記振動腕部の長さ方向に設けられ、前記振動腕部の厚み方向に窪んだ溝部と、
を備えた音叉型屈曲水晶振動素子であって、
前記溝部は、前記振動腕部の表主面に開口する表側溝部と、前記振動腕部の裏主面に開口する裏側溝部との、少なくとも一組からなり、
前記表側溝部の底面と前記裏側溝部の底面とは互いに対向し、
前記表側溝部には、前記振動腕部の長さ方向に当該表側溝部を二分する表側隔壁が設けられ、
前記裏側溝部には、前記振動腕部の長さ方向に当該裏側溝部を二分する裏側隔壁が設けられ、
前記表側隔壁及び裏側隔壁は、いずれも前記基部側と前記先端側との中間から前記基部側及び前記先端側に沿ってそれぞれ幅が狭くなる構造からなる、
ことを特徴とする音叉型屈曲水晶振動素子。
A plate-shaped base;
Two flat plate-shaped vibrating arms extending in the same direction from the side surface of the base,
A groove portion provided in the length direction of the vibrating arm portion along the distal end side of the vibrating arm portion from the base side, and recessed in the thickness direction of the vibrating arm portion;
A tuning fork-type bending quartz crystal vibration element comprising:
The groove portion includes at least one set of a front side groove portion that opens to a front main surface of the vibrating arm portion and a back side groove portion that opens to a back main surface of the vibrating arm portion,
The bottom surface of the front side groove and the bottom surface of the back side groove are opposed to each other,
The front side groove part is provided with a front side partition that bisects the front side groove part in the length direction of the vibrating arm part,
The back side groove part is provided with a back side partition wall that bisects the back side groove part in the length direction of the vibrating arm part,
The front bulkhead and rear bulkhead are both made of the structure width, respectively is narrowed along from the intermediate to the base side and said distal side of said distal end side to the base side,
A tuning fork-type bending crystal resonator element characterized by that .
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