JP5899739B2 - Wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、配線基板に関し、詳細には、汎用性が高く性能が安定した状態で磁性体デバイスを搭載する配線基板に関する。 The present invention relates to a wiring board, and more particularly to a wiring board on which a magnetic device is mounted in a state of high versatility and stable performance.
近年、磁性体デバイスの開発が進み、種々の用途に用いられるようになってきており、例えば、ＭＲＡＭ（Magneto Resistive Random Access Memory：磁気抵抗メモリ）は、複合装置等の装置の電源のオン／オフに影響されることなく記憶内容を保持するＮＶＲＡＭ（Non Volatile RAM：不揮発性デバイス）として用いられるようになってきている（特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art In recent years, development of magnetic devices has progressed and it has been used for various applications. For example, MRAM (Magneto Resistive Random Access Memory) is used to turn on / off a device such as a composite device. It has come to be used as an NVRAM (Non Volatile RAM: a non-volatile device) that retains the storage contents without being influenced by (see Patent Document 1).
このようなＮＶＲＡＭは、複合装置等においては、電話帳のユーザデータ等のように、１つの装置での利用が終了しても、他の装置で利用が要望されるデータが格納されるため、装置が故障したときにも、取り外せる形式になっていることが望ましい。また、近年、ＮＶＲＡＭは、ユーザデータ等のデータ量の増加にともなって、大容量化が求められている。 Such an NVRAM stores data that is desired to be used in other devices, such as user data in a telephone directory, even if the use in one device is completed in a composite device or the like. It is desirable to be in a form that can be removed even if the device fails. In recent years, NVRAM has been required to have a large capacity as the amount of user data and the like increases.
このような要望に対応可能なＮＶＲＡＭとして、上記ＭＲＡＭが適しているが、装置内の作業やＭＲＡＭ近辺の作業（例えば、装置の組立作業、ＭＲＡＭを搭載するオプションボードのネジ止め作業等）において、図２５に示すような着磁ソケットドライバー１００が、ＭＲＡＭに接触すると、磁気により故障（データ化け等）が発生するおそれがある。すなわち、ＭＲＡＭは、磁気により内部のデータの変更・保持を行っており、外部から強力な磁気が印加されると、内部のデータに影響（データ化け）が発生するおそれがある。 The above-mentioned MRAM is suitable as an NVRAM that can meet such demands. However, in the work in the apparatus and the work in the vicinity of the MRAM (for example, assembling work of the apparatus, screwing work of the option board on which the MRAM is mounted, etc.) When the magnetized socket driver 100 as shown in FIG. 25 comes into contact with the MRAM, there is a possibility that failure (data corruption, etc.) may occur due to magnetism. That is, the MRAM changes and holds the internal data by magnetism, and if a strong magnetism is applied from the outside, the internal data may be affected (data corruption).
そこで、従来、図２６に示すように、配線基板１１０は、その基板１１１の表面に配置されたＭＲＡＭ１１２を覆うように、カバー１１３が基板１１１に取り付けられ、着磁ドライバー１００等の磁気を帯びた物体（以下、着磁部材という。）のＭＲＡＭ１１２への接触を防止している。なお、図２６（ａ）は、表面図、図２６（ｂ）は、裏面図、図２６（ｃ）は、側面図であり、１１４は、コネクタである。 Therefore, conventionally, as shown in FIG. 26, the wiring board 110 has a cover 113 attached to the board 111 so as to cover the MRAM 112 arranged on the surface of the board 111, and the magnetized driver 100 or the like is magnetized. An object (hereinafter referred to as a magnetized member) is prevented from contacting the MRAM 112. 26A is a front view, FIG. 26B is a back view, FIG. 26C is a side view, and 114 is a connector.
しかしながら、上記従来技術にあっては、ＭＲＡＭ１１２の配置されている基板１１１上を、該ＭＲＡＭ１１２を覆うようにカバー１１３が取り付けられているため、配線基板１１０が大型化するとともに、コストが高くつくという問題があった。 However, in the above prior art, since the cover 113 is attached on the substrate 111 on which the MRAM 112 is disposed so as to cover the MRAM 112, the wiring substrate 110 is increased in size and cost is increased. There was a problem.
そこで、本発明は、磁性体デバイスを小型で安価かつ安定した状態で搭載する配線基板を提供することを目的としている。 Therefore, an object of the present invention is to provide a wiring board on which a magnetic device is mounted in a small, inexpensive and stable state.
上記目的を達成するために、請求項１記載の配線基板は、所定の厚さを有する平板状の基板と、前記基板内に埋め込まれ、前記所定の厚さよりも薄い磁性体デバイスと、前記基板上にて前記磁性体デバイスを覆う位置であって前記基板の表面及び裏面の少なくとも一方に配置され、所定の機能を有するコネクタと、を備えていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a wiring board according to claim 1, a flat board having a predetermined thickness, a magnetic device embedded in the board and thinner than the predetermined thickness, and the board And a connector that is disposed on at least one of the front surface and the back surface of the substrate and has a predetermined function.
本発明によれば、磁性体デバイスを小型で安価かつ安定した状態で搭載する配線基板を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the wiring board which mounts a magnetic body device in a small, cheap and stable state can be provided.
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるので、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明によって不当に限定されるものではなく、また、本実施の形態で説明される構成の全てが本発明の必須の構成要件ではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, since the Example described below is a suitable Example of this invention, various technically preferable restrictions are attached | subjected, However, The range of this invention is unduly limited by the following description. However, not all the configurations described in the present embodiment are essential constituent elements of the present invention.
図１〜図３は、本発明の配線基板の第１実施例を示す図であり、図１は、本発明の配線基板の第１実施例を適用した配線基板１の側面図である。 1 to 3 are views showing a first embodiment of the wiring board of the present invention, and FIG. 1 is a side view of the wiring board 1 to which the first embodiment of the wiring board of the present invention is applied.
図１において、配線基板１は、所定の大きさと厚さを有する平板状の基板２の厚さ方向における約中央位置に埋め込まれている状態で、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）３が配置されている。基板２は、本実施例の配線基板１では、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ３は、種々の厚さのものがあるが、本実施例では、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられている。したがって、ＭＲＡＭ３と基板２の表面２ａ及び裏面２ｂとは、コンマ数ｍｍ程度である。 In FIG. 1, an MRAM (magnetic device) 3 is arranged in a state in which a wiring board 1 is embedded at a central position in a thickness direction of a flat substrate 2 having a predetermined size and thickness. . The substrate 2 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm in the wiring substrate 1 of the present embodiment, and the MRAM 3 has various thicknesses. In this embodiment, the substrate 2 has a thickness of about 1 mm. Thick ones are used. Therefore, the MRAM 3 and the front surface 2a and back surface 2b of the substrate 2 are about a few millimeters in commas.
配線基板１は、配線基板１の表面図である図２及び配線基板１の裏面図である図３に示すように、ＭＲＡＭ３の埋設されている位置の基板２の表面２ａ及び裏面２ｂには、それぞれＭＲＡＭ３を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品（部品）４ａ、４ｂが配置されている。すなわち、基板２は、その表面２ａのうち、基板２内に埋め込まれているＭＲＡＭ３を覆う位置に、周辺部品４ａが配置されており、その裏面２ｂのうち、ＭＲＡＭ３を覆う位置に、周辺部品４ｂが配置されている。周辺部品４ａ及び周辺部品４ｂは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板２のＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の表面２ａ及び裏面２ｂに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。なお、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が基板２の表面２ａまたは裏面２ｂに接触してＭＲＡＭ３に影響をおよぼすのは、着磁部材の角部が接触する場合よりも、着磁部材の先端が面接触する場合の方が、磁気が強く影響が大きい。そこで、基板２上の周辺部品４ａ、４ｂは、少なくとも、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 As shown in FIG. 2 which is a front view of the wiring board 1 and FIG. 3 which is a rear view of the wiring board 1, the wiring board 1 includes a front surface 2a and a back surface 2b of the board 2 at a position where the MRAM 3 is embedded. A plurality of general-purpose peripheral components (components) 4 a and 4 b are arranged in a state of covering the MRAM 3. In other words, the peripheral component 4a is disposed on the surface 2a of the front surface 2a at a position covering the MRAM 3 embedded in the substrate 2, and the peripheral component 4b is disposed at a position of the back surface 2b covering the MRAM 3. Is arranged. The peripheral component 4a and the peripheral component 4b are formed on the front surface 2a and the rear surface 2b of the position where the magnetized member of a predetermined size such as the magnetized socket driver 100 as shown in FIG. It arrange | positions in the state which prevents direct contact. The reason why the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 contacts the front surface 2a or the back surface 2b of the substrate 2 and affects the MRAM 3 is more than the case where the corner portion of the magnetized member contacts. When the tip is in surface contact, the magnetism is stronger and the influence is greater. Therefore, the peripheral components 4a and 4b on the substrate 2 are disposed in a state in which at least the tip surface of the magnetized member is prevented from surface contact.
配線基板１は、その表面２ａの一方側辺（図１の右側辺、図２の下側辺）には、コネクタ５が配置されており、コネクタ５は、配線基板１を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 The wiring board 1 is provided with a connector 5 on one side of the surface 2a (the right side in FIG. 1, the lower side in FIG. 2). The connector 5 is a device such as a composite device. Used to connect to the main board.
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板１は、ＭＲＡＭ３を搭載する小型で安価な配線基板となっている。 Next, the operation of this embodiment will be described. The wiring board 1 of the present embodiment is a small and inexpensive wiring board on which the MRAM 3 is mounted.
すなわち、配線基板１は、ＭＲＡＭ３が、基板２の厚さ方向の約中央位置に埋め込まれており、ＭＲＡＭ３と基板２の表面２ａ及び裏面２ｂとは、コンマ数ｍｍ程度ある状態となっている。配線基板１は、ＭＲＡＭ３の埋設されている位置の基板２の表面２ａ及び裏面２ｂに、それぞれＭＲＡＭ３を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品４ａ、４ｂが配置されており、周辺部品４ａ及び周辺部品４ｂは、着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板２のＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の表面２ａ及び裏面２ｂに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。 That is, in the wiring board 1, the MRAM 3 is embedded at approximately the center position in the thickness direction of the substrate 2, and the MRAM 3, the front surface 2a and the back surface 2b of the substrate 2 are in a state where there are approximately several millimeters. In the wiring board 1, a plurality of general-purpose peripheral components 4a and 4b are arranged on the front surface 2a and the back surface 2b of the substrate 2 at the position where the MRAM 3 is embedded so as to cover the MRAM 3, respectively. The component 4b is arranged in a state that prevents a magnetized member of a predetermined size such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the front surface 2a and the back surface 2b of the board 2 where the MRAM 3 is embedded. Yes.
したがって、配線基板１の製造作業や配線基板１の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板１１０のように、カバー１１３を、基板２の表面２ａと裏面２ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板２のＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の表面２ａ及び裏面２ｂに直接接触するのを周辺部品４ａ及び周辺部品４ｂで阻止することができ、ＭＲＡＭ３が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、ＭＲＡＭ３を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板１を提供することができる。 Accordingly, the cover 113 is provided on both the front surface 2a and the back surface 2b of the substrate 2 in the manufacturing operation of the wiring substrate 1 and the mounting operation of the wiring substrate 1 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 110. The peripheral component 4a and the peripheral component 4b can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the front surface 2a and the back surface 2b of the board 2 where the MRAM 3 is embedded, It is possible to prevent the MRAM 3 from being in an abnormal state due to the magnetized member. As a result, it is possible to provide the wiring board 1 on which the MRAM 3 is mounted in a small and stable state at a low cost.
このように、本実施例の配線基板１は、所定の平板状の基板２と、基板２内に埋め込まれているＭＲＡＭ（磁性体デバイス）３と、基板２の表面２ａと裏面２ｂに、ＭＲＡＭ３を挟んだ状態で配置されている周辺部品４ａ、４ｂと、を備えている。 As described above, the wiring substrate 1 of this embodiment includes a predetermined flat plate-like substrate 2, an MRAM (magnetic device) 3 embedded in the substrate 2, an MRAM 3 on the front surface 2 a and the back surface 2 b of the substrate 2. Peripheral parts 4a and 4b arranged in a state of sandwiching them.
したがって、基板２内にＭＲＡＭ３を埋め込んで、その表面側と裏面側を部品４ａ、４ｂで覆っているため、従来のような無駄なモールドや耐磁気のシート等のカバーを用いることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、ＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の基板２の表面２ａや裏面２ｂに直接接触することを部品４ａ、４ｂによって防止することができ、配線基板１を、安価かつ小型で安定した状態でＭＲＡＭ３を搭載したものとすることができる。 Therefore, since the MRAM 3 is embedded in the substrate 2 and the front and back sides thereof are covered with the components 4a and 4b, the magnetizing can be performed without using a conventional wasteful mold or a cover such as a magnetic-resistant sheet. The components 4a and 4b can prevent the magnetized member such as the socket driver 100 from coming into direct contact with the front surface 2a and the back surface 2b of the substrate 2 at the position where the MRAM 3 is embedded. The MRAM 3 can be mounted in a small and stable state.
図４〜図９は、本発明の配線基板の第２実施例を示す図であり、図４は、本発明の配線基板の第２実施例を適用した配線基板１０の側面図である。 4 to 9 are views showing a second embodiment of the wiring board of the present invention, and FIG. 4 is a side view of the wiring board 10 to which the second embodiment of the wiring board of the present invention is applied.
図４において、配線基板１０は、基板１１の厚さ方向の中央位置よりも表面１１ａ側に近い位置に埋め込まれている状態で、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）１２が配置されている。基板１１は、第１実施例の基板１１と同様に、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ１２は、第１実施例と同様に、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられている。したがって、ＭＲＡＭ１２と基板１１の表面１１ａとは、コンマ数ｍｍ程度であるが、基板１１の裏面１１ｂとは、１ｍｍ程度ある。 In FIG. 4, an MRAM (magnetic device) 12 is arranged in a state in which the wiring substrate 10 is embedded at a position closer to the surface 11 a side than the center position in the thickness direction of the substrate 11. The substrate 11 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm, similarly to the substrate 11 of the first embodiment, and the MRAM 12 has a thickness of about 1 mm as in the first embodiment. It is used. Therefore, the MRAM 12 and the front surface 11a of the substrate 11 are on the order of a few millimeters while the back surface 11b of the substrate 11 is on the order of 1 mm.
配線基板１０は、配線基板１０の表面図である図５に示すように、ＭＲＡＭ１２の埋設されている位置の基板１１の表面１１ａには、ＭＲＡＭ１２を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品（部品）１３ａが配置されている。すなわち、基板１１は、その表面１１ａに、基板１１内に埋め込まれているＭＲＡＭ１２を覆う位置に、周辺部品１３ａが配置されており、周辺部品１３ａは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている位置の表面１１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板１１上の周辺部品１３ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 As shown in FIG. 5, which is a surface view of the wiring substrate 10, the wiring substrate 10 covers a plurality of general-purpose peripheral components (components) on the surface 11 a of the substrate 11 at a position where the MRAM 12 is embedded, while covering the MRAM 12. ) 13a is arranged. That is, the substrate 11 is provided with a peripheral component 13a on the surface 11a so as to cover the MRAM 12 embedded in the substrate 11, and the peripheral component 13a is a magnetized socket driver as shown in FIG. A magnetized member of a predetermined size such as 100 is disposed in a state of preventing direct contact with the surface 11a of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded. Also in the present embodiment, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 13a on the substrate 11 is disposed in a state of preventing the tip surface of the magnetized member from being in surface contact.
そして、配線基板１０は、配線基板１０の裏面図である図６に示すように、少なくともＭＲＡＭ１２の埋設されている位置の基板１１の裏面１１ｂには、部品が配置されていない。すなわち、基板１１は、その裏面１１ｂのＭＲＡＭ１２を覆う位置に、部品を配置する処理が行われていない。 As shown in FIG. 6, which is a back view of the wiring board 10, the wiring board 10 has no components disposed on at least the back face 11 b of the board 11 where the MRAM 12 is embedded. That is, the substrate 11 is not subjected to the process of arranging the components at a position covering the MRAM 12 on the back surface 11b.
配線基板１０は、その表面１１ａの一方側辺（図４の右側辺、図５の下側辺）には、コネクタ１４が配置されており、コネクタ１４は、配線基板１０を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 The wiring board 10 is provided with a connector 14 on one side of the surface 11a (the right side in FIG. 4 and the lower side in FIG. 5). The connector 14 connects the wiring board 10 to a device such as a composite device. Used to connect to the main board.
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板１０は、基板１１の表面１１ａ近くにＭＲＡＭ１２を埋め込んで、ＭＲＡＭ１２を搭載する小型で安価な配線基板となっている。 Next, the operation of this embodiment will be described. The wiring board 10 of the present embodiment is a small and inexpensive wiring board on which the MRAM 12 is mounted by embedding the MRAM 12 near the surface 11 a of the board 11.
すなわち、配線基板１０は、ＭＲＡＭ１２が、基板１１の厚さ方向の中央位置よりも表面１１ａに近い位置に埋め込まれており、ＭＲＡＭ１２と基板１１の表面１１ａとは、コンマ数ｍｍ程度、基板１１の裏面１１ｂとは１ｍｍ程度ある状態となっている。配線基板１０は、ＭＲＡＭ１２の埋設されている位置の基板１１の表面１１ａに、ＭＲＡＭ１２を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品１３ａが配置されており、周辺部品１３ａは、着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている位置の表面１１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、基板１１の裏面１１ｂは、ＭＲＡＭ１２との距離が１ｍｍ程度あるため、着磁部材が近接してもＭＲＡＭ１２にデータの消失等の異常が発生することがない。 That is, in the wiring board 10, the MRAM 12 is embedded at a position closer to the surface 11 a than the center position in the thickness direction of the substrate 11, and the MRAM 12 and the surface 11 a of the substrate 11 have a comma number of millimeters. The back surface 11b is in a state of about 1 mm. In the wiring board 10, a plurality of general-purpose peripheral parts 13 a are arranged on the surface 11 a of the board 11 at a position where the MRAM 12 is embedded so as to cover the MRAM 12. The peripheral part 13 a is a magnetized socket driver 100 or the like. The magnetized member having a predetermined size is arranged in a state of preventing direct contact with the surface 11a of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded. In addition, since the back surface 11b of the substrate 11 is about 1 mm away from the MRAM 12, no abnormality such as data loss occurs in the MRAM 12 even if the magnetized member is close to the back surface 11b.
したがって、配線基板１０の製造作業や配線基板１０の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板１０のように、カバー１１３を、基板１１の表面１１ａと裏面１１ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている位置の表面１１ａに直接接触するのを周辺部品１３ａで阻止することができ、ＭＲＡＭ１２が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。また、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている裏面１１ｂとは、厚みのある基板１１で覆われている。その結果、ＭＲＡＭ１２を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板１０を提供することができる。 Therefore, the cover 113 is provided on both the front surface 11 a and the back surface 11 b of the substrate 11 in the manufacturing operation of the wiring substrate 10 and the mounting operation of the wiring substrate 10 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 10. The peripheral component 13a can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the surface 11a of the board 11 where the MRAM 12 is embedded, and the MRAM 12 is abnormal due to the magnetized member. It can prevent becoming a state. The back surface 11b of the substrate 11 in which the MRAM 12 is embedded is covered with a thick substrate 11. As a result, it is possible to provide the wiring board 10 on which the MRAM 12 is mounted in a small and stable state at a low cost.
なお、上記説明においては、基板１１の表面１１ａに近い位置にＭＲＡＭ１２が埋め込まれているが、ＭＲＡＭ１２を埋め込む位置は、基板１１の表面１１ａに近い位置に限るものではなく、図７〜図９に示すように、配線基板１０は、基板１１の裏面１１ｂに近い位置にＭＲＡＭ１２を配設してもよい。この場合、配線基板１０は、基板１１が、上記同様に、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ１２は、上記同様に、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられていると、ＭＲＡＭ１２と基板１１の裏面１１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度であるが、基板１１の表面１１ａとは、１ｍｍ程度ある。 In the above description, the MRAM 12 is embedded at a position close to the surface 11a of the substrate 11. However, the position at which the MRAM 12 is embedded is not limited to the position close to the surface 11a of the substrate 11, and FIGS. As shown, the wiring board 10 may be provided with an MRAM 12 at a position close to the back surface 11 b of the board 11. In this case, the wiring board 10 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm as described above, and the MRAM 12 has a thickness of about 1 mm as described above. In this case, the MRAM 12 and the back surface 11b of the substrate 11 have a comma number of about mm, but the front surface 11a of the substrate 11 has about 1 mm.
配線基板１０は、配線基板１０の表面図である図８に示すように、少なくともＭＲＡＭ１２の埋設されている位置の基板１１の表面１１ａには、部品が配置されていない。すなわち、基板１１は、その表面１１ａのＭＲＡＭ１２を覆う位置に、部品を配置する処理が行われていない。 As shown in FIG. 8, which is a surface view of the wiring substrate 10, the wiring substrate 10 has no components arranged on at least the surface 11 a of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded. That is, the substrate 11 is not subjected to the process of arranging the components at a position covering the MRAM 12 on the surface 11a.
また、配線基板１０は、配線基板１０の裏面図である図９に示すように、ＭＲＡＭ１２の埋設されている位置の基板１１の裏面１１ｂには、ＭＲＡＭ１２を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品（部品）１３ｂが配置されている。すなわち、基板１１は、その裏面１１ｂに、基板１１内に埋め込まれているＭＲＡＭ１２を覆う位置に、周辺部品１３ｂが配置されており、周辺部品１３ｂは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている位置の裏面１１ｂに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。この場合においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板１１上の周辺部品１３ｂは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 Further, as shown in FIG. 9, which is a rear view of the wiring substrate 10, the wiring substrate 10 has a plurality of general-purpose peripheral components in a state in which the MRAM 12 is covered on the rear surface 11 b of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded. (Parts) 13b is arranged. That is, the substrate 11 is provided with a peripheral component 13b on the back surface 11b at a position covering the MRAM 12 embedded in the substrate 11, and the peripheral component 13b is a magnetized socket driver as shown in FIG. A magnetized member having a predetermined size such as 100 is arranged in a state of preventing direct contact with the back surface 11b of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded. Also in this case, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 13b on the substrate 11 is disposed in a state in which the tip surface of the magnetized member is prevented from coming into surface contact.
配線基板１０は、その表面１１ａの一方側辺（図７の右側辺、図８の下側辺）には、コネクタ１４が配置されており、コネクタ１４は、配線基板１０を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 The wiring board 10 is provided with a connector 14 on one side of the surface 11a (the right side in FIG. 7, the lower side in FIG. 8). The connector 14 connects the wiring board 10 to a device such as a composite device. Used to connect to the main board.
したがって、配線基板１０の製造作業や配線基板１０の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板１０のように、カバー１１３を、基板１１の表面１１ａと裏面１１ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている位置の裏面１１ｂに直接接触するのを周辺部品１３ｂで阻止することができ、ＭＲＡＭ１２が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。また、基板１１のＭＲＡＭ１２の埋め込まれている表面１１ａとは、厚みのある基板１１で覆われている。その結果、ＭＲＡＭ１２を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板１０を提供することができる。 Therefore, the cover 113 is provided on both the front surface 11 a and the back surface 11 b of the substrate 11 in the manufacturing operation of the wiring substrate 10 and the mounting operation of the wiring substrate 10 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 10. The peripheral component 13b can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the back surface 11b of the board 11 where the MRAM 12 is embedded. It can prevent becoming a state. Further, the surface 11 a of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded is covered with a thick substrate 11. As a result, it is possible to provide the wiring board 10 on which the MRAM 12 is mounted in a small and stable state at a low cost.
このように、本実施例の配線基板１０は、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）１２が、基板１１の表面１１ａ側または裏面１１ｂ側に寄せた状態で埋め込まれており、周辺部品１３ａまたは周辺部品１３ｂが、ＭＲＡＭ１２の寄せられている表面１１ａ側または裏面１１ｂ側にのみ配置されている。 As described above, the wiring board 10 of the present embodiment has the MRAM (magnetic device) 12 embedded in the state where the MRAM 12 is brought close to the front surface 11a side or the back surface 11b side of the substrate 11, and the peripheral component 13a or the peripheral component 13b is The MRAM 12 is disposed only on the front surface 11a side or the back surface 11b side.
したがって、ＭＲＡＭ１２を寄せた側と反対側の裏面１１ｂまたは表面１１ａとＭＲＡＭ１２との間隔の基板１１の厚さを厚くして、着磁部材の接触による異常状態の発生を防止することができるとともに、ＭＲＡＭ１２を寄せた側の表面１１ａまたは裏面１１ｂと着磁部材の接触を周辺部品１３ａまたは周辺部品１３ｂによって防止することができ、より一層小型で安価かつ安定した状態でＭＲＡＭ１２を搭載することができる。 Accordingly, it is possible to increase the thickness of the substrate 11 at the interval between the back surface 11b or the front surface 11a opposite to the side where the MRAM 12 is brought close to the MRAM 12, and to prevent the occurrence of an abnormal state due to the contact of the magnetized member. Contact between the magnetized member and the front surface 11a or the back surface 11b on the side closer to the MRAM 12 can be prevented by the peripheral component 13a or the peripheral component 13b, and the MRAM 12 can be mounted in a more compact, inexpensive and stable state.
図１０〜図１２は、本発明の配線基板の第３実施例を示す図であり、図１０は、本発明の配線基板の第３実施例を適用した配線基板２０の側面図である。 10 to 12 are views showing a third embodiment of the wiring board of the present invention, and FIG. 10 is a side view of the wiring board 20 to which the third embodiment of the wiring board of the present invention is applied.
図１０において、配線基板２０は、基板２１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれている状態で、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）２２が配置されている。基板２１は、第１実施例の基板２と同様に、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ２２は、第１実施例と同様に、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられている。したがって、ＭＲＡＭ２２と基板２１の表面２１ａ及び裏面２１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度である。 In FIG. 10, an MRAM (magnetic device) 22 is arranged in a state in which the wiring substrate 20 is embedded at the center position in the thickness direction of the substrate 21. The substrate 21 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm, similarly to the substrate 2 of the first embodiment, and the MRAM 22 has a thickness of about 1 mm as in the first embodiment. It is used. Therefore, the MRAM 22 and the front surface 21a and the back surface 21b of the substrate 21 are about a few millimeters in commas.
配線基板２０は、配線基板２０の表面図である図１１に示すように、ＭＲＡＭ２２の埋設されている位置の基板２１の表面２１ａには、ＭＲＡＭ２２を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品２３ａが配置されている。すなわち、基板２１は、その表面２１ａに、基板２１内に埋め込まれているＭＲＡＭ２２を覆う位置に、周辺部品（部品）２３ａが配置されており、周辺部品２３ａは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板２１のＭＲＡＭ２２の埋め込まれている位置の表面２１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板２１上の周辺部品２３ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 As shown in FIG. 11, which is a surface view of the wiring substrate 20, the wiring substrate 20 has a plurality of general-purpose peripheral components 23 a on the surface 21 a of the substrate 21 at the position where the MRAM 22 is embedded in a state of covering the MRAM 22. Has been placed. That is, a peripheral component (component) 23a is arranged on the surface 21a of the substrate 21 at a position covering the MRAM 22 embedded in the substrate 21, and the peripheral component 23a is attached as shown in FIG. A magnetized member of a predetermined size such as the magnetic socket driver 100 is disposed in a state of preventing direct contact with the surface 21a of the board 21 where the MRAM 22 is embedded. Also in the present embodiment, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 23a on the substrate 21 is disposed in a state that prevents the tip surface of the magnetized member from being in surface contact.
そして、配線基板２０は、配線基板２０の裏面図である図１２に示すように、少なくともＭＲＡＭ２２の埋設されている位置の基板２１の裏面２１ｂには、ＭＲＡＭ２２を覆う状態で、コネクタ２４が配置されている。すなわち、基板２１は、その裏面２１ｂのＭＲＡＭ２２を覆う位置に、周辺部品ではなく、コネクタ２４が配置されており、コネクタ２４は、配線基板２０を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 Then, as shown in FIG. 12, which is a rear view of the wiring board 20, the wiring board 20 has a connector 24 disposed at least on the rear face 21b of the board 21 at a position where the MRAM 22 is embedded so as to cover the MRAM 22. ing. That is, the board 21 is not a peripheral component but a connector 24 at a position covering the MRAM 22 on the back surface 21b. The connector 24 is used to connect the wiring board 20 to a main board of a device such as a composite device. used.
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板２０は、基板２１内にＭＲＡＭ２２を埋め込んで、該ＭＲＡＭ２２を覆う状態で、表面２１ａの周辺部品２３ａと裏面２１ｂのコネクタ２４が配置されていて、ＭＲＡＭ２２を搭載する小型で安価な配線基板となっている。 Next, the operation of this embodiment will be described. The wiring board 20 of the present embodiment has a MRAM 22 embedded in the board 21 and a peripheral part 23a on the front surface 21a and a connector 24 on the back surface 21b are arranged in a state of covering the MRAM 22, and is small and inexpensive to mount the MRAM 22 on. Wiring board.
すなわち、配線基板２０は、ＭＲＡＭ２２が、基板２１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれており、ＭＲＡＭ２２と基板２１の表面２１ａ及び裏面２１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度ある状態となっている。配線基板２０は、ＭＲＡＭ２２の埋設されている位置の基板２１の表面２１ａに、ＭＲＡＭ２２を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品２３ａが配置されており、周辺部品２３ａは、着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板２１のＭＲＡＭ２２の埋め込まれている位置の表面２１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、配線基板２０は、ＭＲＡＭ２２の埋設されている位置の基板２１の裏面２１ｂに、ＭＲＡＭ２２を覆う状態で、コネクタ２４が配置されている。 That is, in the wiring board 20, the MRAM 22 is embedded at the center position in the thickness direction of the board 21, and the MRAM 22 and the front surface 21a and the back surface 21b of the board 21 are in a state where there are about a few millimeters. In the wiring board 20, a plurality of general-purpose peripheral parts 23a are arranged on the surface 21a of the board 21 at a position where the MRAM 22 is embedded so as to cover the MRAM 22, and the peripheral parts 23a include the magnetized socket driver 100 and the like. The magnetized member of a predetermined size is arranged in a state of preventing direct contact with the surface 21a of the substrate 21 where the MRAM 22 is embedded. In the wiring board 20, the connector 24 is disposed on the back surface 21 b of the board 21 at the position where the MRAM 22 is embedded so as to cover the MRAM 22.
したがって、配線基板２０の製造作業や配線基板２０の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板２０のように、カバー１１３を、基板２１の表面２１ａと裏面２１ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板２１のＭＲＡＭ２２の埋め込まれている位置の表面２１ａに直接接触するのを、周辺部品２３ａとコネクタ２４で阻止することができ、ＭＲＡＭ２２が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、ＭＲＡＭ２２を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板２０を提供することができる。 Accordingly, the cover 113 is provided on both the front surface 21a and the back surface 21b of the substrate 21 in the manufacturing operation of the wiring substrate 20 and the mounting operation of the wiring substrate 20 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 20. The peripheral component 23a and the connector 24 can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the surface 21a of the board 21 where the MRAM 22 is embedded. An abnormal state can be prevented by the magnetic member. As a result, it is possible to provide the wiring board 20 on which the MRAM 22 is mounted in a small and stable state at a low cost.
なお、上記説明では、基板２１の裏面２１ｂにコネクタ２４を配置して、表面２１ａに部品２３ａを配置しているが、逆に、基板２１の表面２１にコネクタ２４を配置して、裏面２１ｂに周辺部品２３ｂ（図示略）を配置してもよい。この場合においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板２１上の周辺部品２３ｂは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 In the above description, the connector 24 is arranged on the back surface 21b of the substrate 21 and the component 23a is arranged on the front surface 21a. Conversely, the connector 24 is arranged on the front surface 21 of the substrate 21 and the back surface 21b is arranged. Peripheral component 23b (not shown) may be arranged. Also in this case, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 23b on the substrate 21 is disposed in a state that prevents the tip surface of the magnetized member from coming into surface contact.
このように、本実施例の配線基板２０は、基板２１の表面２１ａ側または裏面２１ｂ側の部品が、ＭＲＡＭ２２を覆う状態で配置されているコネクタ２４である。 As described above, the wiring board 20 of the present embodiment is a connector 24 in which components on the front surface 21 a side or the back surface 21 b side of the substrate 21 are arranged so as to cover the MRAM 22.
したがって、メインボード等の他のボードと配線基板２０を接続するためのコネクタ２０によってＭＲＡＭ２２を覆うことで、不要な部品を基板２１に搭載することを省くことができ、より一層小型で安価かつ安定した状態でＭＲＡＭ１２を搭載することができる。 Accordingly, by covering the MRAM 22 with the connector 20 for connecting the wiring board 20 to another board such as a main board, it is possible to omit mounting unnecessary parts on the board 21, making it even smaller, cheaper and more stable. In this state, the MRAM 12 can be mounted.
図１３〜図１８は、本発明の配線基板の第４実施例を示す図であり、図１３は、本発明の配線基板の第４実施例を適用した配線基板３０の側面図である。 13 to 18 are views showing a fourth embodiment of the wiring board of the present invention, and FIG. 13 is a side view of the wiring board 30 to which the fourth embodiment of the wiring board of the present invention is applied.
図１３において、配線基板３０は、基板３１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれている状態で、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）３２が配置されている。基板３１は、第１実施例の基板２と同様に、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ３２は、第１実施例と同様に、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられている。したがって、ＭＲＡＭ３２と基板３１の表面３１ａ及び裏面３１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度である。 In FIG. 13, an MRAM (magnetic material device) 32 is arranged in a state in which the wiring substrate 30 is embedded at the center position in the thickness direction of the substrate 31. The substrate 31 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm, similarly to the substrate 2 of the first embodiment, and the MRAM 32 has a thickness of about 1 mm as in the first embodiment. It is used. Therefore, the MRAM 32 and the front surface 31a and the back surface 31b of the substrate 31 are about a few millimeters in commas.
配線基板３０は、配線基板３０の表面図である図１４に示すように、ＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の表面３１ａには、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品（部品）３３ａが、図１４において、一定間隔で左右上下方向に並んで配置されている。この周辺部品３３ａは、プルアップやプルダウン用の抵抗、ダンピング用の抵抗、ＭＲＡＭ３２の電源ピンのためのパスコンとしてのコンデンサ等小型の受動部品のみから構成されている。すなわち、配線基板３０がオプションボードであるときには、電源やロジックＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）等の機能部品はメインボード側に搭載されているため、配線基板３０には、上述のような小型の受動部品のみが搭載されている。ところが、ＭＲＡＭ３２を覆うのには、周辺部品３３ａの数が不足している場合があるが、このような場合、配線基板３０は、基板３１の表面３１ａのうち少なくともＭＲＡＭ３２を覆う領域にわたって０Ωの抵抗等の安価な防護部品を配置する。この場合、防護部品として０Ωの抵抗を用いる場合には、ダンピング抵抗と直列に接続して配置してもよい。 As shown in FIG. 14, which is a surface view of the wiring substrate 30, the wiring substrate 30 covers a large number of general-purpose peripheral components (components) on the surface 31 a of the substrate 31 at a position where the MRAM 32 is embedded in a state of covering the MRAM 32. ) 33a are arranged in the horizontal and vertical directions at regular intervals in FIG. The peripheral component 33a is composed of only small passive components such as a pull-up and pull-down resistor, a damping resistor, and a capacitor as a bypass capacitor for the power supply pin of the MRAM 32. That is, when the wiring board 30 is an option board, functional components such as a power supply and a logic IC (Integrated Circuit) are mounted on the main board side. Only passive components are mounted. However, there are cases where the number of peripheral components 33a is insufficient to cover the MRAM 32. In such a case, the wiring substrate 30 has a resistance of 0Ω over at least the region covering the MRAM 32 in the surface 31a of the substrate 31. Arrange inexpensive protective parts such as. In this case, when a resistance of 0Ω is used as a protective part, it may be arranged in series with a damping resistance.
すなわち、基板３１は、その表面３１ａに、基板３１内に埋め込まれているＭＲＡＭ３２を覆う位置に、多数の受動部品等からなる周辺部品３３ａが配置されており、周辺部品３３ａは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板３１のＭＲＡＭ３２の埋め込まれている位置の表面３１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板３１上の周辺部品３３ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 That is, the substrate 31 is provided with a peripheral component 33a made up of many passive components on the surface 31a so as to cover the MRAM 32 embedded in the substrate 31, and the peripheral component 33a is shown in FIG. A magnetized member of a predetermined size, such as a magnetized socket driver 100, is arranged in a state of preventing direct contact with the surface 31a of the board 31 where the MRAM 32 is embedded. Also in the present embodiment, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 33a on the substrate 31 is disposed in a state that prevents the tip surface of the magnetized member from coming into surface contact.
そして、配線基板３０は、配線基板３０の裏面図である図１５に示すように、少なくともＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の裏面３１ｂには、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、コネクタ３４が配置されている。すなわち、基板３１は、その裏面３１ｂのＭＲＡＭ３２を覆う位置に、周辺部品ではなく、コネクタ３４が配置されており、コネクタ３４は、配線基板３０を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 As shown in FIG. 15 which is a back view of the wiring board 30, the wiring board 30 has a connector 34 disposed at least on the back face 31 b of the board 31 where the MRAM 32 is embedded so as to cover the MRAM 32. ing. That is, the board 31 is not a peripheral component but a connector 34 disposed at a position covering the MRAM 32 on the back surface 31b. The connector 34 is used to connect the wiring board 30 to a main board of a device such as a composite device. used.
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板３０は、基板３１内にＭＲＡＭ３２を埋め込んで、該ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、表面３１ａに多数の周辺部品３３ａが等間隔で並んで配置されているとともに、裏面３１ｂにコネクタ３４がＭＲＡＭ３２を覆う状態で配置されていて、ＭＲＡＭ３２を搭載する小型で安価な配線基板となっている。 Next, the operation of this embodiment will be described. In the wiring board 30 of the present embodiment, an MRAM 32 is embedded in the board 31, and a large number of peripheral components 33a are arranged at equal intervals on the front surface 31a in a state where the MRAM 32 is covered. Is arranged in a state of covering the MRAM 32, and is a small and inexpensive wiring board on which the MRAM 32 is mounted.
すなわち、配線基板３０は、ＭＲＡＭ３２が、基板３１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれており、ＭＲＡＭ３２と基板３１の表面３１ａ及び裏面３１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度ある状態となっている。配線基板３０は、ＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の表面３１ａに、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品３３ａが等間隔で並んで配置されているとともに、配線基板３０として必要な回路部品だけで不足しているときには、着磁部材の基盤３１への接触を防止する防護部品を含めた周辺部品３３ａが配置されており、周辺部品３３ａは、着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板３１のＭＲＡＭ３２の埋め込まれている位置の表面３１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、配線基板３０は、ＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の裏面３１ｂに、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、コネクタ３４が配置されている。 That is, in the wiring board 30, the MRAM 32 is embedded at the center position in the thickness direction of the substrate 31, and the MRAM 32 and the front surface 31a and the back surface 31b of the substrate 31 are in a state where there are about several millimeters. The wiring substrate 30 is necessary as the wiring substrate 30 while a large number of general-purpose peripheral components 33a are arranged at equal intervals on the surface 31a of the substrate 31 at a position where the MRAM 32 is embedded so as to cover the MRAM 32. When there is a shortage of simple circuit components, a peripheral component 33a including a protective component that prevents the magnetized member from contacting the base 31 is disposed. The peripheral component 33a is a predetermined component such as the magnetized socket driver 100. The magnetized member of the size is arranged in a state of preventing direct contact with the surface 31a of the substrate 31 where the MRAM 32 is embedded. In the wiring board 30, a connector 34 is disposed on the back surface 31 b of the board 31 at a position where the MRAM 32 is embedded so as to cover the MRAM 32.
したがって、配線基板３０の製造作業や配線基板３０の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板３０のように、カバー１１３を、基板３１の表面３１ａと裏面３１ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板３１のＭＲＡＭ３２の埋め込まれている位置の表面３１ａに直接接触するのを、周辺部品３３ａとコネクタ３４で阻止することができ、ＭＲＡＭ３２が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、ＭＲＡＭ３２を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板３０を提供することができる。 Therefore, the cover 113 is provided on both the front surface 31 a and the back surface 31 b of the substrate 31 in the manufacturing operation of the wiring substrate 30 and the mounting operation of the wiring substrate 30 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 30. The peripheral member 33a and the connector 34 can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the surface 31a of the board 31 where the MRAM 32 is embedded. An abnormal state can be prevented by the magnetic member. As a result, it is possible to provide the wiring board 30 on which the MRAM 32 is mounted in a small and stable state at a low cost.
なお、上記説明においては、小型の部品を多数周辺部品３３ａとして配置して、ＭＲＡＭ３２を覆うのには不足する部分を、防護部品を使用して覆っているが、図１６〜図１８に示すように、同じ機能を有する大型の部品を周辺部品（部品）３５ａとして用いてもよい。この場合においても、ＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の表面３１ａに、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、汎用の多数の大型の周辺部品３５ａが等間隔で並んで配置され、ＭＲＡＭ３２の埋設されている位置の基板３１の裏面３１ｂには、ＭＲＡＭ３２を覆う状態で、コネクタ３４が配置されている。この場合においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板３１上の周辺部品３５ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 In the above description, a large number of small parts are arranged as the peripheral parts 33a, and the parts that are insufficient to cover the MRAM 32 are covered by using protective parts. However, as shown in FIGS. In addition, a large component having the same function may be used as the peripheral component (component) 35a. Also in this case, a large number of general-purpose large-sized peripheral parts 35a are arranged at equal intervals on the surface 31a of the substrate 31 at the position where the MRAM 32 is embedded so as to cover the MRAM 32, and the MRAM 32 is embedded. A connector 34 is arranged on the back surface 31 b of the substrate 31 at the position so as to cover the MRAM 32. Also in this case, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 35a on the substrate 31 is disposed in a state of preventing the tip surface of the magnetized member from being in surface contact.
このように、本実施例の配線基板３０は、周辺部品３３ａが、配線基板３０の機能に必要な数だけ所定間隔で配置された場合に、ＭＲＡＭ３２を覆うのに不足していると、機能動作に不要な防護部品（部品）がＭＲＡＭ３２を覆う状態で配置、または／及び、部品数はそのままで同じ機能を有し形状の大きな周辺部品３５ａがＭＲＡＭ３２を覆う状態で配置されている。 As described above, the wiring board 30 according to the present embodiment has a function operation when the peripheral component 33a is insufficient to cover the MRAM 32 when the necessary number of peripheral components 33a are arranged at a predetermined interval. An unnecessary protective component (component) covers the MRAM 32, and / or a peripheral component 35a having the same function and a large shape is disposed so as to cover the MRAM 32 without changing the number of components.
したがって、着磁部材がＭＲＡＭ３２の埋め込まれている位置の基板３１に直接接触することを確実に防止することができ、小型で安価且つより一層安定した状態でＭＲＡＭ３２を搭載する配線基板３０を提供することができる。 Therefore, it is possible to reliably prevent the magnetized member from directly contacting the substrate 31 at the position where the MRAM 32 is embedded, and to provide a wiring substrate 30 on which the MRAM 32 is mounted in a small, inexpensive and more stable state. be able to.
図１９〜図２４は、本発明の配線基板の第５実施例を示す図であり、図１９は、本発明の配線基板の第５実施例を適用した配線基板４０の側面図である。 19 to 24 are views showing a fifth embodiment of the wiring board of the present invention, and FIG. 19 is a side view of the wiring board 40 to which the fifth embodiment of the wiring board of the present invention is applied.
図１９において、配線基板４０は、基板４１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれている状態で、ＭＲＡＭ（磁性体デバイス）４２が配置されている。基板４１は、第１実施例の基板２と同様に、１．０ｍｍ〜２．０ｍｍの厚さを有しており、ＭＲＡＭ４２は、第１実施例と同様に、１ｍｍ前後の厚さのものが用いられている。したがって、ＭＲＡＭ４２と基板４１の表面４１ａ及び裏面４１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度である。 In FIG. 19, an MRAM (magnetic device) 42 is arranged in a state in which the wiring substrate 40 is embedded at the center position in the thickness direction of the substrate 41. The substrate 41 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm as in the substrate 2 of the first embodiment, and the MRAM 42 has a thickness of about 1 mm as in the first embodiment. It is used. Therefore, the MRAM 42 and the front surface 41a and the back surface 41b of the substrate 41 are about a few millimeters in commas.
配線基板４０は、配線基板４０の表面図である図２０に示すように、ＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の表面４１ａには、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品（部品）４３ａが、図２０において、一定間隔で左右上下方向に並んで市松模様に配置されている。この周辺部品４３ａは、プルアップやプルダウン用の抵抗、ダンピング用の抵抗、ＭＲＡＭ４２の電源ピンのためのパスコンとしてのコンデンサ等小型の受動部品のみから構成されている。すなわち、配線基板４０がオプションボードであるときには、電源やロジックＩＣ等の機能部品はメインボード側に搭載されているため、配線基板４０には、上述のような小型の受動部品のみが搭載されている。ところが、ＭＲＡＭ４２を覆うのには、周辺部品４３ａの数が不足している場合があるが、このような場合、配線基板４０は、基板４１の表面４１ａのうち少なくともＭＲＡＭ４２を覆う領域にわたって０Ωの抵抗等の安価な防護部品を市松模様に配置する。この場合、防護部品として０Ωの抵抗を用いる場合には、ダンピング抵抗と直列に接続して配置してもよい。 As shown in FIG. 20 which is a surface view of the wiring board 40, the wiring board 40 has a large number of general-purpose peripheral components (components) on the surface 41a of the board 41 at a position where the MRAM 42 is embedded in a state of covering the MRAM 42. ) 43a are arranged in a checkered pattern in the horizontal and vertical directions at regular intervals in FIG. The peripheral component 43a is composed of only small passive components such as a pull-up and pull-down resistor, a damping resistor, and a capacitor as a bypass capacitor for the power supply pin of the MRAM 42. That is, when the wiring board 40 is an option board, functional components such as a power supply and a logic IC are mounted on the main board side, so that only the small passive components as described above are mounted on the wiring board 40. Yes. However, the number of peripheral components 43a may be insufficient to cover the MRAM 42. In such a case, the wiring board 40 has a resistance of 0Ω over at least the region covering the MRAM 42 in the surface 41a of the board 41. Arrange inexpensive protective parts such as a checkered pattern. In this case, when a resistance of 0Ω is used as a protective part, it may be arranged in series with a damping resistance.
すなわち、基板４１は、その表面４１ａに、基板４１内に埋め込まれているＭＲＡＭ４２を覆う位置に、多数の受動部品等からなる周辺部品４３ａが配置されており、周辺部品４３ａは、図２５に示したような着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板４１のＭＲＡＭ４２の埋め込まれている位置の表面４１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板４１上の周辺部品４３ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 That is, the substrate 41 is provided with a peripheral component 43a made up of a large number of passive components on the surface 41a so as to cover the MRAM 42 embedded in the substrate 41. The peripheral component 43a is shown in FIG. A magnetized member of a predetermined size such as the magnetized socket driver 100 is arranged in a state of preventing direct contact with the surface 41a of the board 41 where the MRAM 42 is embedded. Also in the present embodiment, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 43a on the substrate 41 is disposed in a state of preventing the tip surface of the magnetized member from being in surface contact.
そして、配線基板４０は、配線基板４０の裏面図である図２１に示すように、少なくともＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の裏面４１ｂには、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、コネクタ４４が配置されている。すなわち、基板４１は、その裏面４１ｂのＭＲＡＭ４２を覆う位置に、周辺部品ではなく、コネクタ４４が配置されており、コネクタ４４は、配線基板４０を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 Then, as shown in FIG. 21 which is a rear view of the wiring board 40, the wiring board 40 has a connector 44 disposed at least on the rear face 41 b of the board 41 at a position where the MRAM 42 is embedded so as to cover the MRAM 42. ing. That is, the substrate 41 is not a peripheral component but is disposed at a position covering the MRAM 42 on the back surface 41b, and the connector 44 is used for connecting the wiring substrate 40 to a main board of a device such as a composite device. used.
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板４０は、基板４１内にＭＲＡＭ４２を埋め込んで、該ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、表面４１ａに多数の周辺部品４３ａが等間隔で市松模様に並んで配置されているとともに、裏面４１ｂにコネクタ４４がＭＲＡＭ４２を覆う状態で配置されていて、ＭＲＡＭ４２を搭載する小型で安価な配線基板となっている。 Next, the operation of this embodiment will be described. In the wiring board 40 of the present embodiment, an MRAM 42 is embedded in the board 41, and a large number of peripheral components 43a are arranged in a checkered pattern at equal intervals on the front surface 41a, and the back surface 41b. The connector 44 covers the MRAM 42 so that it is a small and inexpensive wiring board on which the MRAM 42 is mounted.
すなわち、配線基板４０は、ＭＲＡＭ４２が、基板４１の厚さ方向の中央位置に埋め込まれており、ＭＲＡＭ４２と基板４１の表面４１ａ及び裏面４１ｂとは、コンマ数ｍｍ程度ある状態となっている。配線基板４０は、ＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の表面４１ａに、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品４３ａが等間隔で市松模様に並んで配置されているとともに、配線基板４０として必要な回路部品だけで不足しているときには、防護部品を含めた周辺部品４３ａが配置されており、周辺部品４３ａは、着磁ソケットドライバー１００等の所定の大きさの着磁部材が、基板４１のＭＲＡＭ４２の埋め込まれている位置の表面４１ａに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、配線基板４０は、ＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の裏面４１ｂに、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、コネクタ４４が配置されている。 That is, in the wiring board 40, the MRAM 42 is embedded in the center position in the thickness direction of the substrate 41, and the MRAM 42 and the front surface 41a and the back surface 41b of the substrate 41 are in a state where there are approximately several millimeters. The wiring board 40 has a large number of general-purpose peripheral parts 43a arranged in a checkered pattern at equal intervals on the surface 41a of the board 41 where the MRAM 42 is embedded, covering the MRAM 42. When only the necessary circuit parts 40 are insufficient, the peripheral parts 43a including the protective parts are arranged, and the peripheral parts 43a include a magnetized member of a predetermined size such as the magnetized socket driver 100, It arrange | positions in the state which prevents contacting the surface 41a of the position where the MRAM42 of the board | substrate 41 is embedded directly. In the wiring board 40, the connector 44 is disposed on the back surface 41 b of the board 41 at the position where the MRAM 42 is embedded so as to cover the MRAM 42.
したがって、配線基板４０の製造作業や配線基板４０の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板４０のように、カバー１１３を、基板４１の表面４１ａと裏面４１ｂの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー１００等の着磁部材が、基板４１のＭＲＡＭ４２の埋め込まれている位置の表面４１ａに直接接触するのを、周辺部品４３ａとコネクタ４４で阻止することができ、ＭＲＡＭ４２が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、ＭＲＡＭ４２を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板４０を提供することができる。 Accordingly, the cover 113 is provided on both the front surface 41a and the back surface 41b of the substrate 41 in the manufacturing operation of the wiring substrate 40 and the mounting operation of the wiring substrate 40 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 40. The peripheral member 43a and the connector 44 can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the surface 41a of the board 41 where the MRAM 42 is embedded. An abnormal state can be prevented by the magnetic member. As a result, it is possible to provide the wiring board 40 on which the MRAM 42 is mounted in a small and stable state at a low cost.
なお、上記説明においては、小型の部品を周辺部品４３ａとして多数配置して、ＭＲＡＭ４２を覆うのには不足する部分を、防護部品を使用しているが、図２２〜図２４に示すように、同じ機能を有する大型の部品を周辺部品（部品）４５ａとして用いてもよい。この場合においても、ＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の表面４１ａに、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、汎用の多数の大型の周辺部品４３ａが等間隔で市松模様に並んで配置され、ＭＲＡＭ４２の埋設されている位置の基板４１の裏面４１ｂには、ＭＲＡＭ４２を覆う状態で、コネクタ４４が配置されている。この場合においても、第１実施例の場合と同様に、少なくとも、基板４１上の周辺部品４３ａは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 In the above description, a large number of small parts are arranged as the peripheral parts 43a, and the parts that are insufficient to cover the MRAM 42 are used as protective parts, but as shown in FIGS. A large component having the same function may be used as the peripheral component (component) 45a. Also in this case, a large number of general-purpose large peripheral components 43a are arranged in a checkered pattern at equal intervals on the surface 41a of the substrate 41 at the position where the MRAM 42 is embedded so as to cover the MRAM 42. A connector 44 is disposed on the back surface 41b of the substrate 41 at the position where the MRAM 42 is covered. Also in this case, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 43a on the substrate 41 is disposed in a state that prevents the tip surface of the magnetized member from coming into surface contact.
なお、上記説明では、周辺部品４３ａや防護部品を市松模様に配置しているが、周辺部品４３ａや防護部品の配置方法は、市松模様に限るものではなく、より少ない部品で効果的に着磁部材が基板４１に接触するのを防止することのできる配置方法であれば、どのような配置方法であってもよい。 In the above description, the peripheral component 43a and the protective component are arranged in a checkered pattern. However, the arrangement method of the peripheral component 43a and the protective component is not limited to the checkered pattern, and is effectively magnetized with fewer components. Any arrangement method may be used as long as the arrangement method can prevent the member from contacting the substrate 41.
このように、本実施例の配線基板４０は、周辺部品４３ａ、４５ａが、所定サイズの着磁物が該周辺部品４３ａ、４３ａの配置されている基板４１の表面４１ａまたは裏面４１ｂに直接接触することを阻止可能な市松模様等の状態で配置されている。 Thus, in the wiring board 40 of this embodiment, the peripheral components 43a and 45a are in direct contact with the front surface 41a or the back surface 41b of the substrate 41 on which the magnetized material of a predetermined size is arranged. It is arranged in a checkered pattern that can prevent this.
したがって、着磁部材がＭＲＡＭ３２の埋め込まれている位置の基板３１に直接接触することをより少ない部品４３ａによって確実に防止することができ、小型で安価且つより一層安定した状態でＭＲＡＭ３２を搭載する配線基板３０を提供することができる。 Accordingly, it is possible to reliably prevent the magnetized member from directly contacting the substrate 31 at the position where the MRAM 32 is embedded by using the fewer components 43a, and the wiring for mounting the MRAM 32 in a compact, inexpensive and more stable state. A substrate 30 can be provided.
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例で説明したものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 The invention made by the present inventor has been specifically described based on the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to that described in the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. It goes without saying that it is possible.
１ 配線基板
２ 基板
２ａ 表面
２ｂ 裏面
３ ＭＲＡＭ
４ａ、４ｂ 周辺部品
５ コネクタ
１０ 配線基板
１１ 基板
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１２ ＭＲＡＭ
１３ａ、１３ｂ 周辺部品
１４ コネクタ
２０ 配線基板
２１ 基板
２１ａ 表面
２１ｂ 裏面
２２ ＭＲＡＭ
２３ａ 周辺部品
２４ コネクタ
３０ 配線基板
３１ 基板
３１ａ 表面
３１ｂ 裏面
３２ ＭＲＡＭ
３３ａ 周辺部品
３４ コネクタ
３５ａ 周辺部品
４０ 配線基板
４１ 基板
４１ａ 表面
４１ｂ 裏面
４２ ＭＲＡＭ
４３ａ 周辺部品
４４ コネクタ
４５ａ 周辺部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Board | substrate 2a Front surface 2b Back surface 3 MRAM
4a, 4b Peripheral parts 5 Connector 10 Wiring board 11 Board 11a Front surface 11b Back surface 12 MRAM
13a, 13b Peripheral parts 14 Connector 20 Wiring board 21 Board 21a Front face 21b Back face 22 MRAM
23a Peripheral parts 24 Connector 30 Wiring board 31 Board 31a Front surface 31b Back surface 32 MRAM
33a peripheral component 34 connector 35a peripheral component 40 wiring board 41 substrate 41a front surface 41b back surface 42 MRAM
43a peripheral parts 44 connector 45a peripheral parts
Claims (3)
前記基板内に埋め込まれ、前記所定の厚さよりも薄い磁性体デバイスと、
前記基板上にて前記磁性体デバイスを覆う位置であって前記基板の表面及び裏面の少なくとも一方に配置され、所定の機能を有するコネクタと、
を備えていることを特徴とする配線基板。 A flat substrate having a predetermined thickness;
A magnetic device embedded in the substrate and thinner than the predetermined thickness;
A connector covering the magnetic device on the substrate and disposed on at least one of the front surface and the back surface of the substrate, and having a predetermined function;
A wiring board comprising:
所定の大きさの着磁部材が該部品の配置されている基板面に直接接触することを阻止可能な状態で配置されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。 The connector is
2. The wiring board according to claim 1, wherein the magnetized member having a predetermined size is arranged in a state capable of preventing direct contact with the board surface on which the component is arranged.
磁気抵抗メモリであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の配線基板。 The magnetic device is:
3. The wiring board according to claim 1, wherein the wiring board is a magnetoresistive memory .
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