JP5899739B2 - Wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、配線基板に関し、詳細には、汎用性が高く性能が安定した状態で磁性体デバイスを搭載する配線基板に関する。 The present invention relates to a wiring board, and more particularly to a wiring board on which a magnetic device is mounted in a state of high versatility and stable performance.
近年、磁性体デバイスの開発が進み、種々の用途に用いられるようになってきており、例えば、MRAM(Magneto Resistive Random Access Memory:磁気抵抗メモリ)は、複合装置等の装置の電源のオン/オフに影響されることなく記憶内容を保持するNVRAM(Non Volatile RAM:不揮発性デバイス)として用いられるようになってきている(特許文献1参照)。 2. Description of the Related Art In recent years, development of magnetic devices has progressed and it has been used for various applications. For example, MRAM (Magneto Resistive Random Access Memory) is used to turn on / off a device such as a composite device. It has come to be used as an NVRAM (Non Volatile RAM: a non-volatile device) that retains the storage contents without being influenced by (see Patent Document 1).
このようなNVRAMは、複合装置等においては、電話帳のユーザデータ等のように、1つの装置での利用が終了しても、他の装置で利用が要望されるデータが格納されるため、装置が故障したときにも、取り外せる形式になっていることが望ましい。また、近年、NVRAMは、ユーザデータ等のデータ量の増加にともなって、大容量化が求められている。 Such an NVRAM stores data that is desired to be used in other devices, such as user data in a telephone directory, even if the use in one device is completed in a composite device or the like. It is desirable to be in a form that can be removed even if the device fails. In recent years, NVRAM has been required to have a large capacity as the amount of user data and the like increases.
このような要望に対応可能なNVRAMとして、上記MRAMが適しているが、装置内の作業やMRAM近辺の作業(例えば、装置の組立作業、MRAMを搭載するオプションボードのネジ止め作業等)において、図25に示すような着磁ソケットドライバー100が、MRAMに接触すると、磁気により故障(データ化け等)が発生するおそれがある。すなわち、MRAMは、磁気により内部のデータの変更・保持を行っており、外部から強力な磁気が印加されると、内部のデータに影響(データ化け)が発生するおそれがある。 The above-mentioned MRAM is suitable as an NVRAM that can meet such demands. However, in the work in the apparatus and the work in the vicinity of the MRAM (for example, assembling work of the apparatus, screwing work of the option board on which the MRAM is mounted, etc.) When the magnetized socket driver 100 as shown in FIG. 25 comes into contact with the MRAM, there is a possibility that failure (data corruption, etc.) may occur due to magnetism. That is, the MRAM changes and holds the internal data by magnetism, and if a strong magnetism is applied from the outside, the internal data may be affected (data corruption).
そこで、従来、図26に示すように、配線基板110は、その基板111の表面に配置されたMRAM112を覆うように、カバー113が基板111に取り付けられ、着磁ドライバー100等の磁気を帯びた物体(以下、着磁部材という。)のMRAM112への接触を防止している。なお、図26(a)は、表面図、図26(b)は、裏面図、図26(c)は、側面図であり、114は、コネクタである。 Therefore, conventionally, as shown in FIG. 26, the wiring board 110 has a cover 113 attached to the board 111 so as to cover the MRAM 112 arranged on the surface of the board 111, and the magnetized driver 100 or the like is magnetized. An object (hereinafter referred to as a magnetized member) is prevented from contacting the MRAM 112. 26A is a front view, FIG. 26B is a back view, FIG. 26C is a side view, and 114 is a connector.
しかしながら、上記従来技術にあっては、MRAM112の配置されている基板111上を、該MRAM112を覆うようにカバー113が取り付けられているため、配線基板110が大型化するとともに、コストが高くつくという問題があった。 However, in the above prior art, since the cover 113 is attached on the substrate 111 on which the MRAM 112 is disposed so as to cover the MRAM 112, the wiring substrate 110 is increased in size and cost is increased. There was a problem.
そこで、本発明は、磁性体デバイスを小型で安価かつ安定した状態で搭載する配線基板を提供することを目的としている。 Therefore, an object of the present invention is to provide a wiring board on which a magnetic device is mounted in a small, inexpensive and stable state.
上記目的を達成するために、請求項1記載の配線基板は、所定の厚さを有する平板状の基板と、前記基板内に埋め込まれ、前記所定の厚さよりも薄い磁性体デバイスと、前記基板上にて前記磁性体デバイスを覆う位置であって前記基板の表面及び裏面の少なくとも一方に配置され、所定の機能を有するコネクタと、を備えていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a wiring board according to claim 1, a flat board having a predetermined thickness, a magnetic device embedded in the board and thinner than the predetermined thickness, and the board And a connector that is disposed on at least one of the front surface and the back surface of the substrate and has a predetermined function.
本発明によれば、磁性体デバイスを小型で安価かつ安定した状態で搭載する配線基板を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the wiring board which mounts a magnetic body device in a small, cheap and stable state can be provided.
以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施例は、本発明の好適な実施例であるので、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明によって不当に限定されるものではなく、また、本実施の形態で説明される構成の全てが本発明の必須の構成要件ではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, since the Example described below is a suitable Example of this invention, various technically preferable restrictions are attached | subjected, However, The range of this invention is unduly limited by the following description. However, not all the configurations described in the present embodiment are essential constituent elements of the present invention.
図1〜図3は、本発明の配線基板の第1実施例を示す図であり、図1は、本発明の配線基板の第1実施例を適用した配線基板1の側面図である。 1 to 3 are views showing a first embodiment of the wiring board of the present invention, and FIG. 1 is a side view of the wiring board 1 to which the first embodiment of the wiring board of the present invention is applied.
図1において、配線基板1は、所定の大きさと厚さを有する平板状の基板2の厚さ方向における約中央位置に埋め込まれている状態で、MRAM(磁性体デバイス)3が配置されている。基板2は、本実施例の配線基板1では、1.0mm〜2.0mmの厚さを有しており、MRAM3は、種々の厚さのものがあるが、本実施例では、1mm前後の厚さのものが用いられている。したがって、MRAM3と基板2の表面2a及び裏面2bとは、コンマ数mm程度である。 In FIG. 1, an MRAM (magnetic device) 3 is arranged in a state in which a wiring board 1 is embedded at a central position in a thickness direction of a flat substrate 2 having a predetermined size and thickness. . The substrate 2 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm in the wiring substrate 1 of the present embodiment, and the MRAM 3 has various thicknesses. In this embodiment, the substrate 2 has a thickness of about 1 mm. Thick ones are used. Therefore, the MRAM 3 and the front surface 2a and back surface 2b of the substrate 2 are about a few millimeters in commas.
配線基板1は、配線基板1の表面図である図2及び配線基板1の裏面図である図3に示すように、MRAM3の埋設されている位置の基板2の表面2a及び裏面2bには、それぞれMRAM3を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品(部品)4a、4bが配置されている。すなわち、基板2は、その表面2aのうち、基板2内に埋め込まれているMRAM3を覆う位置に、周辺部品4aが配置されており、その裏面2bのうち、MRAM3を覆う位置に、周辺部品4bが配置されている。周辺部品4a及び周辺部品4bは、図25に示したような着磁ソケットドライバー100等の所定の大きさの着磁部材が、基板2のMRAM3の埋め込まれている位置の表面2a及び裏面2bに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。なお、着磁ソケットドライバー100等の着磁部材が基板2の表面2aまたは裏面2bに接触してMRAM3に影響をおよぼすのは、着磁部材の角部が接触する場合よりも、着磁部材の先端が面接触する場合の方が、磁気が強く影響が大きい。そこで、基板2上の周辺部品4a、4bは、少なくとも、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 As shown in FIG. 2 which is a front view of the wiring board 1 and FIG. 3 which is a rear view of the wiring board 1, the wiring board 1 includes a front surface 2a and a back surface 2b of the board 2 at a position where the MRAM 3 is embedded. A plurality of general-purpose peripheral components (components) 4 a and 4 b are arranged in a state of covering the MRAM 3. In other words, the peripheral component 4a is disposed on the surface 2a of the front surface 2a at a position covering the MRAM 3 embedded in the substrate 2, and the peripheral component 4b is disposed at a position of the back surface 2b covering the MRAM 3. Is arranged. The peripheral component 4a and the peripheral component 4b are formed on the front surface 2a and the rear surface 2b of the position where the magnetized member of a predetermined size such as the magnetized socket driver 100 as shown in FIG. It arrange | positions in the state which prevents direct contact. The reason why the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 contacts the front surface 2a or the back surface 2b of the substrate 2 and affects the MRAM 3 is more than the case where the corner portion of the magnetized member contacts. When the tip is in surface contact, the magnetism is stronger and the influence is greater. Therefore, the peripheral components 4a and 4b on the substrate 2 are disposed in a state in which at least the tip surface of the magnetized member is prevented from surface contact.
配線基板1は、その表面2aの一方側辺(図1の右側辺、図2の下側辺)には、コネクタ5が配置されており、コネクタ5は、配線基板1を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 The wiring board 1 is provided with a connector 5 on one side of the surface 2a (the right side in FIG. 1, the lower side in FIG. 2). The connector 5 is a device such as a composite device. Used to connect to the main board.
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板1は、MRAM3を搭載する小型で安価な配線基板となっている。 Next, the operation of this embodiment will be described. The wiring board 1 of the present embodiment is a small and inexpensive wiring board on which the MRAM 3 is mounted.
すなわち、配線基板1は、MRAM3が、基板2の厚さ方向の約中央位置に埋め込まれており、MRAM3と基板2の表面2a及び裏面2bとは、コンマ数mm程度ある状態となっている。配線基板1は、MRAM3の埋設されている位置の基板2の表面2a及び裏面2bに、それぞれMRAM3を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品4a、4bが配置されており、周辺部品4a及び周辺部品4bは、着磁ソケットドライバー100等の所定の大きさの着磁部材が、基板2のMRAM3の埋め込まれている位置の表面2a及び裏面2bに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。 That is, in the wiring board 1, the MRAM 3 is embedded at approximately the center position in the thickness direction of the substrate 2, and the MRAM 3, the front surface 2a and the back surface 2b of the substrate 2 are in a state where there are approximately several millimeters. In the wiring board 1, a plurality of general-purpose peripheral components 4a and 4b are arranged on the front surface 2a and the back surface 2b of the substrate 2 at the position where the MRAM 3 is embedded so as to cover the MRAM 3, respectively. The component 4b is arranged in a state that prevents a magnetized member of a predetermined size such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the front surface 2a and the back surface 2b of the board 2 where the MRAM 3 is embedded. Yes.
したがって、配線基板1の製造作業や配線基板1の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板110のように、カバー113を、基板2の表面2aと裏面2bの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー100等の着磁部材が、基板2のMRAM3の埋め込まれている位置の表面2a及び裏面2bに直接接触するのを周辺部品4a及び周辺部品4bで阻止することができ、MRAM3が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、MRAM3を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板1を提供することができる。 Accordingly, the cover 113 is provided on both the front surface 2a and the back surface 2b of the substrate 2 in the manufacturing operation of the wiring substrate 1 and the mounting operation of the wiring substrate 1 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 110. The peripheral component 4a and the peripheral component 4b can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the front surface 2a and the back surface 2b of the board 2 where the MRAM 3 is embedded, It is possible to prevent the MRAM 3 from being in an abnormal state due to the magnetized member. As a result, it is possible to provide the wiring board 1 on which the MRAM 3 is mounted in a small and stable state at a low cost.
このように、本実施例の配線基板1は、所定の平板状の基板2と、基板2内に埋め込まれているMRAM(磁性体デバイス)3と、基板2の表面2aと裏面2bに、MRAM3を挟んだ状態で配置されている周辺部品4a、4bと、を備えている。 As described above, the wiring substrate 1 of this embodiment includes a predetermined flat plate-like substrate 2, an MRAM (magnetic device) 3 embedded in the substrate 2, an MRAM 3 on the front surface 2 a and the back surface 2 b of the substrate 2. Peripheral parts 4a and 4b arranged in a state of sandwiching them.
したがって、基板2内にMRAM3を埋め込んで、その表面側と裏面側を部品4a、4bで覆っているため、従来のような無駄なモールドや耐磁気のシート等のカバーを用いることなく、着磁ソケットドライバー100等の着磁部材が、MRAM3の埋め込まれている位置の基板2の表面2aや裏面2bに直接接触することを部品4a、4bによって防止することができ、配線基板1を、安価かつ小型で安定した状態でMRAM3を搭載したものとすることができる。 Therefore, since the MRAM 3 is embedded in the substrate 2 and the front and back sides thereof are covered with the components 4a and 4b, the magnetizing can be performed without using a conventional wasteful mold or a cover such as a magnetic-resistant sheet. The components 4a and 4b can prevent the magnetized member such as the socket driver 100 from coming into direct contact with the front surface 2a and the back surface 2b of the substrate 2 at the position where the MRAM 3 is embedded. The MRAM 3 can be mounted in a small and stable state.
図4〜図9は、本発明の配線基板の第2実施例を示す図であり、図4は、本発明の配線基板の第2実施例を適用した配線基板10の側面図である。 4 to 9 are views showing a second embodiment of the wiring board of the present invention, and FIG. 4 is a side view of the wiring board 10 to which the second embodiment of the wiring board of the present invention is applied.
図4において、配線基板10は、基板11の厚さ方向の中央位置よりも表面11a側に近い位置に埋め込まれている状態で、MRAM(磁性体デバイス)12が配置されている。基板11は、第1実施例の基板11と同様に、1.0mm〜2.0mmの厚さを有しており、MRAM12は、第1実施例と同様に、1mm前後の厚さのものが用いられている。したがって、MRAM12と基板11の表面11aとは、コンマ数mm程度であるが、基板11の裏面11bとは、1mm程度ある。 In FIG. 4, an MRAM (magnetic device) 12 is arranged in a state in which the wiring substrate 10 is embedded at a position closer to the surface 11 a side than the center position in the thickness direction of the substrate 11. The substrate 11 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm, similarly to the substrate 11 of the first embodiment, and the MRAM 12 has a thickness of about 1 mm as in the first embodiment. It is used. Therefore, the MRAM 12 and the front surface 11a of the substrate 11 are on the order of a few millimeters while the back surface 11b of the substrate 11 is on the order of 1 mm.
配線基板10は、配線基板10の表面図である図5に示すように、MRAM12の埋設されている位置の基板11の表面11aには、MRAM12を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品(部品)13aが配置されている。すなわち、基板11は、その表面11aに、基板11内に埋め込まれているMRAM12を覆う位置に、周辺部品13aが配置されており、周辺部品13aは、図25に示したような着磁ソケットドライバー100等の所定の大きさの着磁部材が、基板11のMRAM12の埋め込まれている位置の表面11aに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第1実施例の場合と同様に、少なくとも、基板11上の周辺部品13aは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 As shown in FIG. 5, which is a surface view of the wiring substrate 10, the wiring substrate 10 covers a plurality of general-purpose peripheral components (components) on the surface 11 a of the substrate 11 at a position where the MRAM 12 is embedded, while covering the MRAM 12. ) 13a is arranged. That is, the substrate 11 is provided with a peripheral component 13a on the surface 11a so as to cover the MRAM 12 embedded in the substrate 11, and the peripheral component 13a is a magnetized socket driver as shown in FIG. A magnetized member of a predetermined size such as 100 is disposed in a state of preventing direct contact with the surface 11a of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded. Also in the present embodiment, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 13a on the substrate 11 is disposed in a state of preventing the tip surface of the magnetized member from being in surface contact.
そして、配線基板10は、配線基板10の裏面図である図6に示すように、少なくともMRAM12の埋設されている位置の基板11の裏面11bには、部品が配置されていない。すなわち、基板11は、その裏面11bのMRAM12を覆う位置に、部品を配置する処理が行われていない。 As shown in FIG. 6, which is a back view of the wiring board 10, the wiring board 10 has no components disposed on at least the back face 11 b of the board 11 where the MRAM 12 is embedded. That is, the substrate 11 is not subjected to the process of arranging the components at a position covering the MRAM 12 on the back surface 11b.
配線基板10は、その表面11aの一方側辺(図4の右側辺、図5の下側辺)には、コネクタ14が配置されており、コネクタ14は、配線基板10を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 The wiring board 10 is provided with a connector 14 on one side of the surface 11a (the right side in FIG. 4 and the lower side in FIG. 5). The connector 14 connects the wiring board 10 to a device such as a composite device. Used to connect to the main board.
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板10は、基板11の表面11a近くにMRAM12を埋め込んで、MRAM12を搭載する小型で安価な配線基板となっている。 Next, the operation of this embodiment will be described. The wiring board 10 of the present embodiment is a small and inexpensive wiring board on which the MRAM 12 is mounted by embedding the MRAM 12 near the surface 11 a of the board 11.
すなわち、配線基板10は、MRAM12が、基板11の厚さ方向の中央位置よりも表面11aに近い位置に埋め込まれており、MRAM12と基板11の表面11aとは、コンマ数mm程度、基板11の裏面11bとは1mm程度ある状態となっている。配線基板10は、MRAM12の埋設されている位置の基板11の表面11aに、MRAM12を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品13aが配置されており、周辺部品13aは、着磁ソケットドライバー100等の所定の大きさの着磁部材が、基板11のMRAM12の埋め込まれている位置の表面11aに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、基板11の裏面11bは、MRAM12との距離が1mm程度あるため、着磁部材が近接してもMRAM12にデータの消失等の異常が発生することがない。 That is, in the wiring board 10, the MRAM 12 is embedded at a position closer to the surface 11 a than the center position in the thickness direction of the substrate 11, and the MRAM 12 and the surface 11 a of the substrate 11 have a comma number of millimeters. The back surface 11b is in a state of about 1 mm. In the wiring board 10, a plurality of general-purpose peripheral parts 13 a are arranged on the surface 11 a of the board 11 at a position where the MRAM 12 is embedded so as to cover the MRAM 12. The peripheral part 13 a is a magnetized socket driver 100 or the like. The magnetized member having a predetermined size is arranged in a state of preventing direct contact with the surface 11a of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded. In addition, since the back surface 11b of the substrate 11 is about 1 mm away from the MRAM 12, no abnormality such as data loss occurs in the MRAM 12 even if the magnetized member is close to the back surface 11b.
したがって、配線基板10の製造作業や配線基板10の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板10のように、カバー113を、基板11の表面11aと裏面11bの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー100等の着磁部材が、基板11のMRAM12の埋め込まれている位置の表面11aに直接接触するのを周辺部品13aで阻止することができ、MRAM12が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。また、基板11のMRAM12の埋め込まれている裏面11bとは、厚みのある基板11で覆われている。その結果、MRAM12を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板10を提供することができる。 Therefore, the cover 113 is provided on both the front surface 11 a and the back surface 11 b of the substrate 11 in the manufacturing operation of the wiring substrate 10 and the mounting operation of the wiring substrate 10 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 10. The peripheral component 13a can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the surface 11a of the board 11 where the MRAM 12 is embedded, and the MRAM 12 is abnormal due to the magnetized member. It can prevent becoming a state. The back surface 11b of the substrate 11 in which the MRAM 12 is embedded is covered with a thick substrate 11. As a result, it is possible to provide the wiring board 10 on which the MRAM 12 is mounted in a small and stable state at a low cost.
なお、上記説明においては、基板11の表面11aに近い位置にMRAM12が埋め込まれているが、MRAM12を埋め込む位置は、基板11の表面11aに近い位置に限るものではなく、図7〜図9に示すように、配線基板10は、基板11の裏面11bに近い位置にMRAM12を配設してもよい。この場合、配線基板10は、基板11が、上記同様に、1.0mm〜2.0mmの厚さを有しており、MRAM12は、上記同様に、1mm前後の厚さのものが用いられていると、MRAM12と基板11の裏面11bとは、コンマ数mm程度であるが、基板11の表面11aとは、1mm程度ある。 In the above description, the MRAM 12 is embedded at a position close to the surface 11a of the substrate 11. However, the position at which the MRAM 12 is embedded is not limited to the position close to the surface 11a of the substrate 11, and FIGS. As shown, the wiring board 10 may be provided with an MRAM 12 at a position close to the back surface 11 b of the board 11. In this case, the wiring board 10 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm as described above, and the MRAM 12 has a thickness of about 1 mm as described above. In this case, the MRAM 12 and the back surface 11b of the substrate 11 have a comma number of about mm, but the front surface 11a of the substrate 11 has about 1 mm.
配線基板10は、配線基板10の表面図である図8に示すように、少なくともMRAM12の埋設されている位置の基板11の表面11aには、部品が配置されていない。すなわち、基板11は、その表面11aのMRAM12を覆う位置に、部品を配置する処理が行われていない。 As shown in FIG. 8, which is a surface view of the wiring substrate 10, the wiring substrate 10 has no components arranged on at least the surface 11 a of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded. That is, the substrate 11 is not subjected to the process of arranging the components at a position covering the MRAM 12 on the surface 11a.
また、配線基板10は、配線基板10の裏面図である図9に示すように、MRAM12の埋設されている位置の基板11の裏面11bには、MRAM12を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品(部品)13bが配置されている。すなわち、基板11は、その裏面11bに、基板11内に埋め込まれているMRAM12を覆う位置に、周辺部品13bが配置されており、周辺部品13bは、図25に示したような着磁ソケットドライバー100等の所定の大きさの着磁部材が、基板11のMRAM12の埋め込まれている位置の裏面11bに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。この場合においても、第1実施例の場合と同様に、少なくとも、基板11上の周辺部品13bは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 Further, as shown in FIG. 9, which is a rear view of the wiring substrate 10, the wiring substrate 10 has a plurality of general-purpose peripheral components in a state in which the MRAM 12 is covered on the rear surface 11 b of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded. (Parts) 13b is arranged. That is, the substrate 11 is provided with a peripheral component 13b on the back surface 11b at a position covering the MRAM 12 embedded in the substrate 11, and the peripheral component 13b is a magnetized socket driver as shown in FIG. A magnetized member having a predetermined size such as 100 is arranged in a state of preventing direct contact with the back surface 11b of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded. Also in this case, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 13b on the substrate 11 is disposed in a state in which the tip surface of the magnetized member is prevented from coming into surface contact.
配線基板10は、その表面11aの一方側辺(図7の右側辺、図8の下側辺)には、コネクタ14が配置されており、コネクタ14は、配線基板10を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 The wiring board 10 is provided with a connector 14 on one side of the surface 11a (the right side in FIG. 7, the lower side in FIG. 8). The connector 14 connects the wiring board 10 to a device such as a composite device. Used to connect to the main board.
したがって、配線基板10の製造作業や配線基板10の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板10のように、カバー113を、基板11の表面11aと裏面11bの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー100等の着磁部材が、基板11のMRAM12の埋め込まれている位置の裏面11bに直接接触するのを周辺部品13bで阻止することができ、MRAM12が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。また、基板11のMRAM12の埋め込まれている表面11aとは、厚みのある基板11で覆われている。その結果、MRAM12を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板10を提供することができる。 Therefore, the cover 113 is provided on both the front surface 11 a and the back surface 11 b of the substrate 11 in the manufacturing operation of the wiring substrate 10 and the mounting operation of the wiring substrate 10 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 10. The peripheral component 13b can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the back surface 11b of the board 11 where the MRAM 12 is embedded. It can prevent becoming a state. Further, the surface 11 a of the substrate 11 where the MRAM 12 is embedded is covered with a thick substrate 11. As a result, it is possible to provide the wiring board 10 on which the MRAM 12 is mounted in a small and stable state at a low cost.
このように、本実施例の配線基板10は、MRAM(磁性体デバイス)12が、基板11の表面11a側または裏面11b側に寄せた状態で埋め込まれており、周辺部品13aまたは周辺部品13bが、MRAM12の寄せられている表面11a側または裏面11b側にのみ配置されている。 As described above, the wiring board 10 of the present embodiment has the MRAM (magnetic device) 12 embedded in the state where the MRAM 12 is brought close to the front surface 11a side or the back surface 11b side of the substrate 11, and the peripheral component 13a or the peripheral component 13b is The MRAM 12 is disposed only on the front surface 11a side or the back surface 11b side.
したがって、MRAM12を寄せた側と反対側の裏面11bまたは表面11aとMRAM12との間隔の基板11の厚さを厚くして、着磁部材の接触による異常状態の発生を防止することができるとともに、MRAM12を寄せた側の表面11aまたは裏面11bと着磁部材の接触を周辺部品13aまたは周辺部品13bによって防止することができ、より一層小型で安価かつ安定した状態でMRAM12を搭載することができる。 Accordingly, it is possible to increase the thickness of the substrate 11 at the interval between the back surface 11b or the front surface 11a opposite to the side where the MRAM 12 is brought close to the MRAM 12, and to prevent the occurrence of an abnormal state due to the contact of the magnetized member. Contact between the magnetized member and the front surface 11a or the back surface 11b on the side closer to the MRAM 12 can be prevented by the peripheral component 13a or the peripheral component 13b, and the MRAM 12 can be mounted in a more compact, inexpensive and stable state.
図10〜図12は、本発明の配線基板の第3実施例を示す図であり、図10は、本発明の配線基板の第3実施例を適用した配線基板20の側面図である。 10 to 12 are views showing a third embodiment of the wiring board of the present invention, and FIG. 10 is a side view of the wiring board 20 to which the third embodiment of the wiring board of the present invention is applied.
図10において、配線基板20は、基板21の厚さ方向の中央位置に埋め込まれている状態で、MRAM(磁性体デバイス)22が配置されている。基板21は、第1実施例の基板2と同様に、1.0mm〜2.0mmの厚さを有しており、MRAM22は、第1実施例と同様に、1mm前後の厚さのものが用いられている。したがって、MRAM22と基板21の表面21a及び裏面21bとは、コンマ数mm程度である。 In FIG. 10, an MRAM (magnetic device) 22 is arranged in a state in which the wiring substrate 20 is embedded at the center position in the thickness direction of the substrate 21. The substrate 21 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm, similarly to the substrate 2 of the first embodiment, and the MRAM 22 has a thickness of about 1 mm as in the first embodiment. It is used. Therefore, the MRAM 22 and the front surface 21a and the back surface 21b of the substrate 21 are about a few millimeters in commas.
配線基板20は、配線基板20の表面図である図11に示すように、MRAM22の埋設されている位置の基板21の表面21aには、MRAM22を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品23aが配置されている。すなわち、基板21は、その表面21aに、基板21内に埋め込まれているMRAM22を覆う位置に、周辺部品(部品)23aが配置されており、周辺部品23aは、図25に示したような着磁ソケットドライバー100等の所定の大きさの着磁部材が、基板21のMRAM22の埋め込まれている位置の表面21aに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第1実施例の場合と同様に、少なくとも、基板21上の周辺部品23aは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 As shown in FIG. 11, which is a surface view of the wiring substrate 20, the wiring substrate 20 has a plurality of general-purpose peripheral components 23 a on the surface 21 a of the substrate 21 at the position where the MRAM 22 is embedded in a state of covering the MRAM 22. Has been placed. That is, a peripheral component (component) 23a is arranged on the surface 21a of the substrate 21 at a position covering the MRAM 22 embedded in the substrate 21, and the peripheral component 23a is attached as shown in FIG. A magnetized member of a predetermined size such as the magnetic socket driver 100 is disposed in a state of preventing direct contact with the surface 21a of the board 21 where the MRAM 22 is embedded. Also in the present embodiment, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 23a on the substrate 21 is disposed in a state that prevents the tip surface of the magnetized member from being in surface contact.
そして、配線基板20は、配線基板20の裏面図である図12に示すように、少なくともMRAM22の埋設されている位置の基板21の裏面21bには、MRAM22を覆う状態で、コネクタ24が配置されている。すなわち、基板21は、その裏面21bのMRAM22を覆う位置に、周辺部品ではなく、コネクタ24が配置されており、コネクタ24は、配線基板20を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 Then, as shown in FIG. 12, which is a rear view of the wiring board 20, the wiring board 20 has a connector 24 disposed at least on the rear face 21b of the board 21 at a position where the MRAM 22 is embedded so as to cover the MRAM 22. ing. That is, the board 21 is not a peripheral component but a connector 24 at a position covering the MRAM 22 on the back surface 21b. The connector 24 is used to connect the wiring board 20 to a main board of a device such as a composite device. used.
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板20は、基板21内にMRAM22を埋め込んで、該MRAM22を覆う状態で、表面21aの周辺部品23aと裏面21bのコネクタ24が配置されていて、MRAM22を搭載する小型で安価な配線基板となっている。 Next, the operation of this embodiment will be described. The wiring board 20 of the present embodiment has a MRAM 22 embedded in the board 21 and a peripheral part 23a on the front surface 21a and a connector 24 on the back surface 21b are arranged in a state of covering the MRAM 22, and is small and inexpensive to mount the MRAM 22 on. Wiring board.
すなわち、配線基板20は、MRAM22が、基板21の厚さ方向の中央位置に埋め込まれており、MRAM22と基板21の表面21a及び裏面21bとは、コンマ数mm程度ある状態となっている。配線基板20は、MRAM22の埋設されている位置の基板21の表面21aに、MRAM22を覆う状態で、汎用の複数の周辺部品23aが配置されており、周辺部品23aは、着磁ソケットドライバー100等の所定の大きさの着磁部材が、基板21のMRAM22の埋め込まれている位置の表面21aに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、配線基板20は、MRAM22の埋設されている位置の基板21の裏面21bに、MRAM22を覆う状態で、コネクタ24が配置されている。 That is, in the wiring board 20, the MRAM 22 is embedded at the center position in the thickness direction of the board 21, and the MRAM 22 and the front surface 21a and the back surface 21b of the board 21 are in a state where there are about a few millimeters. In the wiring board 20, a plurality of general-purpose peripheral parts 23a are arranged on the surface 21a of the board 21 at a position where the MRAM 22 is embedded so as to cover the MRAM 22, and the peripheral parts 23a include the magnetized socket driver 100 and the like. The magnetized member of a predetermined size is arranged in a state of preventing direct contact with the surface 21a of the substrate 21 where the MRAM 22 is embedded. In the wiring board 20, the connector 24 is disposed on the back surface 21 b of the board 21 at the position where the MRAM 22 is embedded so as to cover the MRAM 22.
したがって、配線基板20の製造作業や配線基板20の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板20のように、カバー113を、基板21の表面21aと裏面21bの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー100等の着磁部材が、基板21のMRAM22の埋め込まれている位置の表面21aに直接接触するのを、周辺部品23aとコネクタ24で阻止することができ、MRAM22が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、MRAM22を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板20を提供することができる。 Accordingly, the cover 113 is provided on both the front surface 21a and the back surface 21b of the substrate 21 in the manufacturing operation of the wiring substrate 20 and the mounting operation of the wiring substrate 20 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 20. The peripheral component 23a and the connector 24 can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the surface 21a of the board 21 where the MRAM 22 is embedded. An abnormal state can be prevented by the magnetic member. As a result, it is possible to provide the wiring board 20 on which the MRAM 22 is mounted in a small and stable state at a low cost.
なお、上記説明では、基板21の裏面21bにコネクタ24を配置して、表面21aに部品23aを配置しているが、逆に、基板21の表面21にコネクタ24を配置して、裏面21bに周辺部品23b(図示略)を配置してもよい。この場合においても、第1実施例の場合と同様に、少なくとも、基板21上の周辺部品23bは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 In the above description, the connector 24 is arranged on the back surface 21b of the substrate 21 and the component 23a is arranged on the front surface 21a. Conversely, the connector 24 is arranged on the front surface 21 of the substrate 21 and the back surface 21b is arranged. Peripheral component 23b (not shown) may be arranged. Also in this case, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 23b on the substrate 21 is disposed in a state that prevents the tip surface of the magnetized member from coming into surface contact.
このように、本実施例の配線基板20は、基板21の表面21a側または裏面21b側の部品が、MRAM22を覆う状態で配置されているコネクタ24である。 As described above, the wiring board 20 of the present embodiment is a connector 24 in which components on the front surface 21 a side or the back surface 21 b side of the substrate 21 are arranged so as to cover the MRAM 22.
したがって、メインボード等の他のボードと配線基板20を接続するためのコネクタ20によってMRAM22を覆うことで、不要な部品を基板21に搭載することを省くことができ、より一層小型で安価かつ安定した状態でMRAM12を搭載することができる。 Accordingly, by covering the MRAM 22 with the connector 20 for connecting the wiring board 20 to another board such as a main board, it is possible to omit mounting unnecessary parts on the board 21, making it even smaller, cheaper and more stable. In this state, the MRAM 12 can be mounted.
図13〜図18は、本発明の配線基板の第4実施例を示す図であり、図13は、本発明の配線基板の第4実施例を適用した配線基板30の側面図である。 13 to 18 are views showing a fourth embodiment of the wiring board of the present invention, and FIG. 13 is a side view of the wiring board 30 to which the fourth embodiment of the wiring board of the present invention is applied.
図13において、配線基板30は、基板31の厚さ方向の中央位置に埋め込まれている状態で、MRAM(磁性体デバイス)32が配置されている。基板31は、第1実施例の基板2と同様に、1.0mm〜2.0mmの厚さを有しており、MRAM32は、第1実施例と同様に、1mm前後の厚さのものが用いられている。したがって、MRAM32と基板31の表面31a及び裏面31bとは、コンマ数mm程度である。 In FIG. 13, an MRAM (magnetic material device) 32 is arranged in a state in which the wiring substrate 30 is embedded at the center position in the thickness direction of the substrate 31. The substrate 31 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm, similarly to the substrate 2 of the first embodiment, and the MRAM 32 has a thickness of about 1 mm as in the first embodiment. It is used. Therefore, the MRAM 32 and the front surface 31a and the back surface 31b of the substrate 31 are about a few millimeters in commas.
配線基板30は、配線基板30の表面図である図14に示すように、MRAM32の埋設されている位置の基板31の表面31aには、MRAM32を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品(部品)33aが、図14において、一定間隔で左右上下方向に並んで配置されている。この周辺部品33aは、プルアップやプルダウン用の抵抗、ダンピング用の抵抗、MRAM32の電源ピンのためのパスコンとしてのコンデンサ等小型の受動部品のみから構成されている。すなわち、配線基板30がオプションボードであるときには、電源やロジックIC(Integrated Circuit:集積回路)等の機能部品はメインボード側に搭載されているため、配線基板30には、上述のような小型の受動部品のみが搭載されている。ところが、MRAM32を覆うのには、周辺部品33aの数が不足している場合があるが、このような場合、配線基板30は、基板31の表面31aのうち少なくともMRAM32を覆う領域にわたって0Ωの抵抗等の安価な防護部品を配置する。この場合、防護部品として0Ωの抵抗を用いる場合には、ダンピング抵抗と直列に接続して配置してもよい。 As shown in FIG. 14, which is a surface view of the wiring substrate 30, the wiring substrate 30 covers a large number of general-purpose peripheral components (components) on the surface 31 a of the substrate 31 at a position where the MRAM 32 is embedded in a state of covering the MRAM 32. ) 33a are arranged in the horizontal and vertical directions at regular intervals in FIG. The peripheral component 33a is composed of only small passive components such as a pull-up and pull-down resistor, a damping resistor, and a capacitor as a bypass capacitor for the power supply pin of the MRAM 32. That is, when the wiring board 30 is an option board, functional components such as a power supply and a logic IC (Integrated Circuit) are mounted on the main board side. Only passive components are mounted. However, there are cases where the number of peripheral components 33a is insufficient to cover the MRAM 32. In such a case, the wiring substrate 30 has a resistance of 0Ω over at least the region covering the MRAM 32 in the surface 31a of the substrate 31. Arrange inexpensive protective parts such as. In this case, when a resistance of 0Ω is used as a protective part, it may be arranged in series with a damping resistance.
すなわち、基板31は、その表面31aに、基板31内に埋め込まれているMRAM32を覆う位置に、多数の受動部品等からなる周辺部品33aが配置されており、周辺部品33aは、図25に示したような着磁ソケットドライバー100等の所定の大きさの着磁部材が、基板31のMRAM32の埋め込まれている位置の表面31aに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第1実施例の場合と同様に、少なくとも、基板31上の周辺部品33aは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 That is, the substrate 31 is provided with a peripheral component 33a made up of many passive components on the surface 31a so as to cover the MRAM 32 embedded in the substrate 31, and the peripheral component 33a is shown in FIG. A magnetized member of a predetermined size, such as a magnetized socket driver 100, is arranged in a state of preventing direct contact with the surface 31a of the board 31 where the MRAM 32 is embedded. Also in the present embodiment, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 33a on the substrate 31 is disposed in a state that prevents the tip surface of the magnetized member from coming into surface contact.
そして、配線基板30は、配線基板30の裏面図である図15に示すように、少なくともMRAM32の埋設されている位置の基板31の裏面31bには、MRAM32を覆う状態で、コネクタ34が配置されている。すなわち、基板31は、その裏面31bのMRAM32を覆う位置に、周辺部品ではなく、コネクタ34が配置されており、コネクタ34は、配線基板30を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 As shown in FIG. 15 which is a back view of the wiring board 30, the wiring board 30 has a connector 34 disposed at least on the back face 31 b of the board 31 where the MRAM 32 is embedded so as to cover the MRAM 32. ing. That is, the board 31 is not a peripheral component but a connector 34 disposed at a position covering the MRAM 32 on the back surface 31b. The connector 34 is used to connect the wiring board 30 to a main board of a device such as a composite device. used.
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板30は、基板31内にMRAM32を埋め込んで、該MRAM32を覆う状態で、表面31aに多数の周辺部品33aが等間隔で並んで配置されているとともに、裏面31bにコネクタ34がMRAM32を覆う状態で配置されていて、MRAM32を搭載する小型で安価な配線基板となっている。 Next, the operation of this embodiment will be described. In the wiring board 30 of the present embodiment, an MRAM 32 is embedded in the board 31, and a large number of peripheral components 33a are arranged at equal intervals on the front surface 31a in a state where the MRAM 32 is covered. Is arranged in a state of covering the MRAM 32, and is a small and inexpensive wiring board on which the MRAM 32 is mounted.
すなわち、配線基板30は、MRAM32が、基板31の厚さ方向の中央位置に埋め込まれており、MRAM32と基板31の表面31a及び裏面31bとは、コンマ数mm程度ある状態となっている。配線基板30は、MRAM32の埋設されている位置の基板31の表面31aに、MRAM32を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品33aが等間隔で並んで配置されているとともに、配線基板30として必要な回路部品だけで不足しているときには、着磁部材の基盤31への接触を防止する防護部品を含めた周辺部品33aが配置されており、周辺部品33aは、着磁ソケットドライバー100等の所定の大きさの着磁部材が、基板31のMRAM32の埋め込まれている位置の表面31aに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、配線基板30は、MRAM32の埋設されている位置の基板31の裏面31bに、MRAM32を覆う状態で、コネクタ34が配置されている。 That is, in the wiring board 30, the MRAM 32 is embedded at the center position in the thickness direction of the substrate 31, and the MRAM 32 and the front surface 31a and the back surface 31b of the substrate 31 are in a state where there are about several millimeters. The wiring substrate 30 is necessary as the wiring substrate 30 while a large number of general-purpose peripheral components 33a are arranged at equal intervals on the surface 31a of the substrate 31 at a position where the MRAM 32 is embedded so as to cover the MRAM 32. When there is a shortage of simple circuit components, a peripheral component 33a including a protective component that prevents the magnetized member from contacting the base 31 is disposed. The peripheral component 33a is a predetermined component such as the magnetized socket driver 100. The magnetized member of the size is arranged in a state of preventing direct contact with the surface 31a of the substrate 31 where the MRAM 32 is embedded. In the wiring board 30, a connector 34 is disposed on the back surface 31 b of the board 31 at a position where the MRAM 32 is embedded so as to cover the MRAM 32.
したがって、配線基板30の製造作業や配線基板30の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板30のように、カバー113を、基板31の表面31aと裏面31bの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー100等の着磁部材が、基板31のMRAM32の埋め込まれている位置の表面31aに直接接触するのを、周辺部品33aとコネクタ34で阻止することができ、MRAM32が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、MRAM32を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板30を提供することができる。 Therefore, the cover 113 is provided on both the front surface 31 a and the back surface 31 b of the substrate 31 in the manufacturing operation of the wiring substrate 30 and the mounting operation of the wiring substrate 30 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 30. The peripheral member 33a and the connector 34 can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the surface 31a of the board 31 where the MRAM 32 is embedded. An abnormal state can be prevented by the magnetic member. As a result, it is possible to provide the wiring board 30 on which the MRAM 32 is mounted in a small and stable state at a low cost.
なお、上記説明においては、小型の部品を多数周辺部品33aとして配置して、MRAM32を覆うのには不足する部分を、防護部品を使用して覆っているが、図16〜図18に示すように、同じ機能を有する大型の部品を周辺部品(部品)35aとして用いてもよい。この場合においても、MRAM32の埋設されている位置の基板31の表面31aに、MRAM32を覆う状態で、汎用の多数の大型の周辺部品35aが等間隔で並んで配置され、MRAM32の埋設されている位置の基板31の裏面31bには、MRAM32を覆う状態で、コネクタ34が配置されている。この場合においても、第1実施例の場合と同様に、少なくとも、基板31上の周辺部品35aは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 In the above description, a large number of small parts are arranged as the peripheral parts 33a, and the parts that are insufficient to cover the MRAM 32 are covered by using protective parts. However, as shown in FIGS. In addition, a large component having the same function may be used as the peripheral component (component) 35a. Also in this case, a large number of general-purpose large-sized peripheral parts 35a are arranged at equal intervals on the surface 31a of the substrate 31 at the position where the MRAM 32 is embedded so as to cover the MRAM 32, and the MRAM 32 is embedded. A connector 34 is arranged on the back surface 31 b of the substrate 31 at the position so as to cover the MRAM 32. Also in this case, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 35a on the substrate 31 is disposed in a state of preventing the tip surface of the magnetized member from being in surface contact.
このように、本実施例の配線基板30は、周辺部品33aが、配線基板30の機能に必要な数だけ所定間隔で配置された場合に、MRAM32を覆うのに不足していると、機能動作に不要な防護部品(部品)がMRAM32を覆う状態で配置、または/及び、部品数はそのままで同じ機能を有し形状の大きな周辺部品35aがMRAM32を覆う状態で配置されている。 As described above, the wiring board 30 according to the present embodiment has a function operation when the peripheral component 33a is insufficient to cover the MRAM 32 when the necessary number of peripheral components 33a are arranged at a predetermined interval. An unnecessary protective component (component) covers the MRAM 32, and / or a peripheral component 35a having the same function and a large shape is disposed so as to cover the MRAM 32 without changing the number of components.
したがって、着磁部材がMRAM32の埋め込まれている位置の基板31に直接接触することを確実に防止することができ、小型で安価且つより一層安定した状態でMRAM32を搭載する配線基板30を提供することができる。 Therefore, it is possible to reliably prevent the magnetized member from directly contacting the substrate 31 at the position where the MRAM 32 is embedded, and to provide a wiring substrate 30 on which the MRAM 32 is mounted in a small, inexpensive and more stable state. be able to.
図19〜図24は、本発明の配線基板の第5実施例を示す図であり、図19は、本発明の配線基板の第5実施例を適用した配線基板40の側面図である。 19 to 24 are views showing a fifth embodiment of the wiring board of the present invention, and FIG. 19 is a side view of the wiring board 40 to which the fifth embodiment of the wiring board of the present invention is applied.
図19において、配線基板40は、基板41の厚さ方向の中央位置に埋め込まれている状態で、MRAM(磁性体デバイス)42が配置されている。基板41は、第1実施例の基板2と同様に、1.0mm〜2.0mmの厚さを有しており、MRAM42は、第1実施例と同様に、1mm前後の厚さのものが用いられている。したがって、MRAM42と基板41の表面41a及び裏面41bとは、コンマ数mm程度である。 In FIG. 19, an MRAM (magnetic device) 42 is arranged in a state in which the wiring substrate 40 is embedded at the center position in the thickness direction of the substrate 41. The substrate 41 has a thickness of 1.0 mm to 2.0 mm as in the substrate 2 of the first embodiment, and the MRAM 42 has a thickness of about 1 mm as in the first embodiment. It is used. Therefore, the MRAM 42 and the front surface 41a and the back surface 41b of the substrate 41 are about a few millimeters in commas.
配線基板40は、配線基板40の表面図である図20に示すように、MRAM42の埋設されている位置の基板41の表面41aには、MRAM42を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品(部品)43aが、図20において、一定間隔で左右上下方向に並んで市松模様に配置されている。この周辺部品43aは、プルアップやプルダウン用の抵抗、ダンピング用の抵抗、MRAM42の電源ピンのためのパスコンとしてのコンデンサ等小型の受動部品のみから構成されている。すなわち、配線基板40がオプションボードであるときには、電源やロジックIC等の機能部品はメインボード側に搭載されているため、配線基板40には、上述のような小型の受動部品のみが搭載されている。ところが、MRAM42を覆うのには、周辺部品43aの数が不足している場合があるが、このような場合、配線基板40は、基板41の表面41aのうち少なくともMRAM42を覆う領域にわたって0Ωの抵抗等の安価な防護部品を市松模様に配置する。この場合、防護部品として0Ωの抵抗を用いる場合には、ダンピング抵抗と直列に接続して配置してもよい。 As shown in FIG. 20 which is a surface view of the wiring board 40, the wiring board 40 has a large number of general-purpose peripheral components (components) on the surface 41a of the board 41 at a position where the MRAM 42 is embedded in a state of covering the MRAM 42. ) 43a are arranged in a checkered pattern in the horizontal and vertical directions at regular intervals in FIG. The peripheral component 43a is composed of only small passive components such as a pull-up and pull-down resistor, a damping resistor, and a capacitor as a bypass capacitor for the power supply pin of the MRAM 42. That is, when the wiring board 40 is an option board, functional components such as a power supply and a logic IC are mounted on the main board side, so that only the small passive components as described above are mounted on the wiring board 40. Yes. However, the number of peripheral components 43a may be insufficient to cover the MRAM 42. In such a case, the wiring board 40 has a resistance of 0Ω over at least the region covering the MRAM 42 in the surface 41a of the board 41. Arrange inexpensive protective parts such as a checkered pattern. In this case, when a resistance of 0Ω is used as a protective part, it may be arranged in series with a damping resistance.
すなわち、基板41は、その表面41aに、基板41内に埋め込まれているMRAM42を覆う位置に、多数の受動部品等からなる周辺部品43aが配置されており、周辺部品43aは、図25に示したような着磁ソケットドライバー100等の所定の大きさの着磁部材が、基板41のMRAM42の埋め込まれている位置の表面41aに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。本実施例においても、第1実施例の場合と同様に、少なくとも、基板41上の周辺部品43aは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 That is, the substrate 41 is provided with a peripheral component 43a made up of a large number of passive components on the surface 41a so as to cover the MRAM 42 embedded in the substrate 41. The peripheral component 43a is shown in FIG. A magnetized member of a predetermined size such as the magnetized socket driver 100 is arranged in a state of preventing direct contact with the surface 41a of the board 41 where the MRAM 42 is embedded. Also in the present embodiment, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 43a on the substrate 41 is disposed in a state of preventing the tip surface of the magnetized member from being in surface contact.
そして、配線基板40は、配線基板40の裏面図である図21に示すように、少なくともMRAM42の埋設されている位置の基板41の裏面41bには、MRAM42を覆う状態で、コネクタ44が配置されている。すなわち、基板41は、その裏面41bのMRAM42を覆う位置に、周辺部品ではなく、コネクタ44が配置されており、コネクタ44は、配線基板40を複合装置等の装置のメインボードに接続するために使用される。 Then, as shown in FIG. 21 which is a rear view of the wiring board 40, the wiring board 40 has a connector 44 disposed at least on the rear face 41 b of the board 41 at a position where the MRAM 42 is embedded so as to cover the MRAM 42. ing. That is, the substrate 41 is not a peripheral component but is disposed at a position covering the MRAM 42 on the back surface 41b, and the connector 44 is used for connecting the wiring substrate 40 to a main board of a device such as a composite device. used.
次に、本実施例の作用を説明する。本実施例の配線基板40は、基板41内にMRAM42を埋め込んで、該MRAM42を覆う状態で、表面41aに多数の周辺部品43aが等間隔で市松模様に並んで配置されているとともに、裏面41bにコネクタ44がMRAM42を覆う状態で配置されていて、MRAM42を搭載する小型で安価な配線基板となっている。 Next, the operation of this embodiment will be described. In the wiring board 40 of the present embodiment, an MRAM 42 is embedded in the board 41, and a large number of peripheral components 43a are arranged in a checkered pattern at equal intervals on the front surface 41a, and the back surface 41b. The connector 44 covers the MRAM 42 so that it is a small and inexpensive wiring board on which the MRAM 42 is mounted.
すなわち、配線基板40は、MRAM42が、基板41の厚さ方向の中央位置に埋め込まれており、MRAM42と基板41の表面41a及び裏面41bとは、コンマ数mm程度ある状態となっている。配線基板40は、MRAM42の埋設されている位置の基板41の表面41aに、MRAM42を覆う状態で、汎用の多数の周辺部品43aが等間隔で市松模様に並んで配置されているとともに、配線基板40として必要な回路部品だけで不足しているときには、防護部品を含めた周辺部品43aが配置されており、周辺部品43aは、着磁ソケットドライバー100等の所定の大きさの着磁部材が、基板41のMRAM42の埋め込まれている位置の表面41aに直接接触するのを阻止する状態で配置されている。また、配線基板40は、MRAM42の埋設されている位置の基板41の裏面41bに、MRAM42を覆う状態で、コネクタ44が配置されている。 That is, in the wiring board 40, the MRAM 42 is embedded in the center position in the thickness direction of the substrate 41, and the MRAM 42 and the front surface 41a and the back surface 41b of the substrate 41 are in a state where there are approximately several millimeters. The wiring board 40 has a large number of general-purpose peripheral parts 43a arranged in a checkered pattern at equal intervals on the surface 41a of the board 41 where the MRAM 42 is embedded, covering the MRAM 42. When only the necessary circuit parts 40 are insufficient, the peripheral parts 43a including the protective parts are arranged, and the peripheral parts 43a include a magnetized member of a predetermined size such as the magnetized socket driver 100, It arrange | positions in the state which prevents contacting the surface 41a of the position where the MRAM42 of the board | substrate 41 is embedded directly. In the wiring board 40, the connector 44 is disposed on the back surface 41 b of the board 41 at the position where the MRAM 42 is embedded so as to cover the MRAM 42.
したがって、配線基板40の製造作業や配線基板40の複合装置等の装置への取り付け作業において、従来の配線基板40のように、カバー113を、基板41の表面41aと裏面41bの双方に設けることなく、着磁ソケットドライバー100等の着磁部材が、基板41のMRAM42の埋め込まれている位置の表面41aに直接接触するのを、周辺部品43aとコネクタ44で阻止することができ、MRAM42が着磁部材によって異常状態となることを防止することができる。その結果、MRAM42を小型でかつ安定した状態で安価に搭載する配線基板40を提供することができる。 Accordingly, the cover 113 is provided on both the front surface 41a and the back surface 41b of the substrate 41 in the manufacturing operation of the wiring substrate 40 and the mounting operation of the wiring substrate 40 to a device such as a composite device, as in the conventional wiring substrate 40. The peripheral member 43a and the connector 44 can prevent the magnetized member such as the magnetized socket driver 100 from directly contacting the surface 41a of the board 41 where the MRAM 42 is embedded. An abnormal state can be prevented by the magnetic member. As a result, it is possible to provide the wiring board 40 on which the MRAM 42 is mounted in a small and stable state at a low cost.
なお、上記説明においては、小型の部品を周辺部品43aとして多数配置して、MRAM42を覆うのには不足する部分を、防護部品を使用しているが、図22〜図24に示すように、同じ機能を有する大型の部品を周辺部品(部品)45aとして用いてもよい。この場合においても、MRAM42の埋設されている位置の基板41の表面41aに、MRAM42を覆う状態で、汎用の多数の大型の周辺部品43aが等間隔で市松模様に並んで配置され、MRAM42の埋設されている位置の基板41の裏面41bには、MRAM42を覆う状態で、コネクタ44が配置されている。この場合においても、第1実施例の場合と同様に、少なくとも、基板41上の周辺部品43aは、着磁部材の先端面が面接触するのを阻止する状態で配設されている。 In the above description, a large number of small parts are arranged as the peripheral parts 43a, and the parts that are insufficient to cover the MRAM 42 are used as protective parts, but as shown in FIGS. A large component having the same function may be used as the peripheral component (component) 45a. Also in this case, a large number of general-purpose large peripheral components 43a are arranged in a checkered pattern at equal intervals on the surface 41a of the substrate 41 at the position where the MRAM 42 is embedded so as to cover the MRAM 42. A connector 44 is disposed on the back surface 41b of the substrate 41 at the position where the MRAM 42 is covered. Also in this case, as in the case of the first embodiment, at least the peripheral component 43a on the substrate 41 is disposed in a state that prevents the tip surface of the magnetized member from coming into surface contact.
なお、上記説明では、周辺部品43aや防護部品を市松模様に配置しているが、周辺部品43aや防護部品の配置方法は、市松模様に限るものではなく、より少ない部品で効果的に着磁部材が基板41に接触するのを防止することのできる配置方法であれば、どのような配置方法であってもよい。 In the above description, the peripheral component 43a and the protective component are arranged in a checkered pattern. However, the arrangement method of the peripheral component 43a and the protective component is not limited to the checkered pattern, and is effectively magnetized with fewer components. Any arrangement method may be used as long as the arrangement method can prevent the member from contacting the substrate 41.
このように、本実施例の配線基板40は、周辺部品43a、45aが、所定サイズの着磁物が該周辺部品43a、43aの配置されている基板41の表面41aまたは裏面41bに直接接触することを阻止可能な市松模様等の状態で配置されている。 Thus, in the wiring board 40 of this embodiment, the peripheral components 43a and 45a are in direct contact with the front surface 41a or the back surface 41b of the substrate 41 on which the magnetized material of a predetermined size is arranged. It is arranged in a checkered pattern that can prevent this.
したがって、着磁部材がMRAM32の埋め込まれている位置の基板31に直接接触することをより少ない部品43aによって確実に防止することができ、小型で安価且つより一層安定した状態でMRAM32を搭載する配線基板30を提供することができる。 Accordingly, it is possible to reliably prevent the magnetized member from directly contacting the substrate 31 at the position where the MRAM 32 is embedded by using the fewer components 43a, and the wiring for mounting the MRAM 32 in a compact, inexpensive and more stable state. A substrate 30 can be provided.
以上、本発明者によってなされた発明を好適な実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例で説明したものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 The invention made by the present inventor has been specifically described based on the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to that described in the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. It goes without saying that it is possible.
1 配線基板
2 基板
2a 表面
2b 裏面
3 MRAM
4a、4b 周辺部品
5 コネクタ
10 配線基板
11 基板
11a 表面
11b 裏面
12 MRAM
13a、13b 周辺部品
14 コネクタ
20 配線基板
21 基板
21a 表面
21b 裏面
22 MRAM
23a 周辺部品
24 コネクタ
30 配線基板
31 基板
31a 表面
31b 裏面
32 MRAM
33a 周辺部品
34 コネクタ
35a 周辺部品
40 配線基板
41 基板
41a 表面
41b 裏面
42 MRAM
43a 周辺部品
44 コネクタ
45a 周辺部品
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Board | substrate 2a Front surface 2b Back surface 3 MRAM
4a, 4b Peripheral parts 5 Connector 10 Wiring board 11 Board 11a Front surface 11b Back surface 12 MRAM
13a, 13b Peripheral parts 14 Connector 20 Wiring board 21 Board 21a Front face 21b Back face 22 MRAM
23a Peripheral parts 24 Connector 30 Wiring board 31 Board 31a Front surface 31b Back surface 32 MRAM
33a peripheral component 34 connector 35a peripheral component 40 wiring board 41 substrate 41a front surface 41b back surface 42 MRAM
43a peripheral parts 44 connector 45a peripheral parts
Claims (3)
前記基板内に埋め込まれ、前記所定の厚さよりも薄い磁性体デバイスと、
前記基板上にて前記磁性体デバイスを覆う位置であって前記基板の表面及び裏面の少なくとも一方に配置され、所定の機能を有するコネクタと、
を備えていることを特徴とする配線基板。 A flat substrate having a predetermined thickness;
A magnetic device embedded in the substrate and thinner than the predetermined thickness;
A connector covering the magnetic device on the substrate and disposed on at least one of the front surface and the back surface of the substrate, and having a predetermined function;
A wiring board comprising:
所定の大きさの着磁部材が該部品の配置されている基板面に直接接触することを阻止可能な状態で配置されていることを特徴とする請求項1記載の配線基板。 The connector is
2. The wiring board according to claim 1, wherein the magnetized member having a predetermined size is arranged in a state capable of preventing direct contact with the board surface on which the component is arranged.
磁気抵抗メモリであることを特徴とする請求項1または請求項2記載の配線基板。 The magnetic device is:
3. The wiring board according to claim 1, wherein the wiring board is a magnetoresistive memory .
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