JP5898488B2 - Probe bar - Google Patents

Probe bar Download PDF

Info

Publication number
JP5898488B2
JP5898488B2 JP2011284341A JP2011284341A JP5898488B2 JP 5898488 B2 JP5898488 B2 JP 5898488B2 JP 2011284341 A JP2011284341 A JP 2011284341A JP 2011284341 A JP2011284341 A JP 2011284341A JP 5898488 B2 JP5898488 B2 JP 5898488B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
bar
conductor layer
probe bar
conductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011284341A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013134135A (en
Inventor
佐藤 大和
大和 佐藤
益土 北田
益土 北田
周彦 徳永
周彦 徳永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NF CORP
Original Assignee
NF CORP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NF CORP filed Critical NF CORP
Priority to JP2011284341A priority Critical patent/JP5898488B2/en
Publication of JP2013134135A publication Critical patent/JP2013134135A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5898488B2 publication Critical patent/JP5898488B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Description

この発明は、太陽電池セルなど、各種の電子素子の電気的な特性測定に用いられるプローブバーに関するものである。
The present invention relates to a probe bar used for measuring electrical characteristics of various electronic elements such as solar cells.

電子素子としてたとえば、太陽電池セルの電気的な特性測定には、プローブバーが用いられる。太陽電池セルの一例として、単結晶型や多結晶型の結晶系が知られている。図10は、この結晶系の太陽電池セルの表面および裏面の電極構造の一例を示している。この太陽電池セルでは、一辺の大きさがたとえば、約150〔mm〕である。   As an electronic element, for example, a probe bar is used for measuring electrical characteristics of solar cells. As an example of a solar battery cell, a single crystal type or a polycrystalline crystal system is known. FIG. 10 shows an example of the electrode structure on the front and back surfaces of this crystalline solar cell. In this solar cell, the size of one side is about 150 [mm], for example.

太陽電池セル100の表面には、太陽光(擬似太陽光を含む、以下同様)が照射される。この太陽光を受ける表面には、細い多数のフィンガー電極102と、電力を取り出すための比較的太い少数のバスバー電極104が設けられている。フィンガー電極102は、太陽光を遮らない細い幅に設定され、その幅はたとえば、0.1〔mm〕である。このためフィンガー電極102の抵抗は、比較的高抵抗である。このフィンガー電極102の配置はたとえば、数〔mm〕間隔であり、その設置数は数十本である。これに対し、バスバー電極104は、フィンガー電極102からの電力をまとめて取り出し、しかも低損失で取り出すための幅を有する。この幅は太く、たとえば、2〔mm〕である。バスバー電極104の設置数はたとえば、1〜3本である。図10に示す太陽電池セルでは、2本のバスバー電極104を備えている。   The surface of the solar battery cell 100 is irradiated with sunlight (including simulated sunlight, the same applies hereinafter). On the surface that receives sunlight, a large number of thin finger electrodes 102 and a relatively small number of bus bar electrodes 104 for taking out electric power are provided. The finger electrode 102 is set to a thin width that does not block sunlight, and the width is, for example, 0.1 [mm]. For this reason, the resistance of the finger electrode 102 is relatively high. The arrangement of the finger electrodes 102 is, for example, several [mm] intervals, and the number of the finger electrodes 102 is several tens. On the other hand, the bus bar electrode 104 has a width for taking out the electric power from the finger electrodes 102 together and taking it out with low loss. This width is thick, for example, 2 [mm]. The number of installed bus bar electrodes 104 is, for example, 1 to 3. The solar battery cell shown in FIG. 10 includes two bus bar electrodes 104.

太陽電池セル100の裏面には、電極106が全面に亘って設けられている。太陽電池セル100の表面に太陽光が照射されると、裏面側の電極106と、表面側の電極つまり、フィンガー電極102およびバスバー電極104との間に電圧が発生する。したがって、表面側の電極と裏面側の電極の間に負荷を接続し、負荷に電流を流すことにより、太陽電池セル100より電力を取り出すことができる。   An electrode 106 is provided on the entire back surface of the solar battery cell 100. When the surface of the solar battery cell 100 is irradiated with sunlight, a voltage is generated between the electrode 106 on the back surface side and the electrode on the front surface side, that is, the finger electrode 102 and the bus bar electrode 104. Therefore, electric power can be taken out from the solar battery cell 100 by connecting a load between the electrode on the front surface side and the electrode on the back surface side and flowing a current through the load.

この太陽電池セルとしてたとえば、結晶系太陽電池セルの出力測定に関し、擬似太陽光を照射しながら電圧を掃引することにより、I−V特性(電流と電圧の関係)を求める方法が知られている(たとえば、非特許文献1)。この出力測定の結果は、図11のAに示すようなものであり、I−V特性曲線のD点(開放電圧)は一例として0.7〔V〕、C点(短絡電流)は一例として数〔A〕である。I−V特性曲線の測定回路は、図11のBに示す。この測定回路では、太陽電池セル100に電流端子と電圧端子を別個に設けている。つまり、四端子法の測定回路を構成している。   As this solar cell, for example, regarding the output measurement of a crystalline solar cell, a method for obtaining an IV characteristic (relationship between current and voltage) by sweeping a voltage while irradiating pseudo-sunlight is known. (For example, Non-Patent Document 1). The result of this output measurement is as shown in FIG. 11A. The point D (open voltage) of the IV characteristic curve is 0.7 [V] as an example, and the point C (short circuit current) is an example. The number [A]. The measurement circuit for the IV characteristic curve is shown in FIG. In this measurement circuit, the solar cell 100 is provided with a current terminal and a voltage terminal separately. That is, a four-terminal measurement circuit is configured.

太陽電池セルのI−V特性測定には、太陽電池セルの裏面電極とバスバー電極にプローブを当接させて行う方法が知られている(たとえば、特許文献1の図10および図12)。この特許文献1では、裏面電極に電流測定プローブとしてのステージを面接触させている。このステージと絶縁された電圧測定プローブピンは、ステージの中央付近で裏面電極と接触している。表面電極のバスバー電極にはプローブユニット(プローブバー)を当接させている。このプローブユニットには、複数の電流測定用プローブピンと1本の電圧測定用プローブピンが含まれている。この測定回路は、全体として四端子法によるI−V特性測定を行う構成である。   For measuring the IV characteristics of solar cells, a method is known in which a probe is brought into contact with the back electrode and bus bar electrode of the solar cells (for example, FIG. 10 and FIG. 12 of Patent Document 1). In Patent Document 1, a stage as a current measuring probe is brought into surface contact with a back electrode. The voltage measurement probe pin insulated from the stage is in contact with the back electrode near the center of the stage. A probe unit (probe bar) is brought into contact with the bus bar electrode of the surface electrode. The probe unit includes a plurality of current measurement probe pins and one voltage measurement probe pin. This measuring circuit is configured to perform IV characteristic measurement by a four-terminal method as a whole.

プローブバーの当接部位にバスバー電極を用いるのは、バスバー電極から電力を取り出しているためである。これは当然のことではあるが、さらに、バスバー電極に照射される太陽光がプローブバーによって遮られても、太陽電池セルの電気的特性に影響を与えないためでもある。バスバー電極の幅がたとえば、2〔mm〕である場合、プローブバーは位置決め精度に配慮し、バスバー電極の幅よりも薄いたとえば、1〔mm〕厚のものが用いられる。   The reason why the bus bar electrode is used for the contact portion of the probe bar is that electric power is taken out from the bus bar electrode. Of course, this is because even if the sunlight irradiated to the bus bar electrode is blocked by the probe bar, it does not affect the electrical characteristics of the solar battery cell. When the width of the bus bar electrode is 2 [mm], for example, the probe bar having a thickness of 1 [mm] which is thinner than the width of the bus bar electrode is used in consideration of positioning accuracy.

この太陽電池セルの特性測定に関し、プローブバー中に一括接続された複数の電圧測定プローブを備えることも知られている(たとえば、特許文献2の図11(b))。特許文献2の図12(a)および(b)では、表面電極と裏面電極に同じプローブバーを当接している。特許文献2の図4では、プローブバー中に、独立した複数の電圧測定プローブを備え、太陽電池セル内の各部の電位分布を測定している。   It is also known to provide a plurality of voltage measurement probes that are collectively connected in the probe bar for measuring the characteristics of the solar battery cells (for example, FIG. 11B of Patent Document 2). 12A and 12B of Patent Document 2, the same probe bar is in contact with the front electrode and the back electrode. In FIG. 4 of Patent Document 2, a plurality of independent voltage measurement probes are provided in the probe bar, and the potential distribution of each part in the solar battery cell is measured.

このようなプローブバーの本体は、金属板で形成されている。つまり、電流測定用プローブピンは金属板に固定され、電気的に接続されている。また、電圧測定用プローブピンはこの金属板と絶縁されて固定されている(たとえば、特許文献1の〔0003〕、〔0016〕、図2、図3の絶縁具22d、特許文献2の〔0005〕、〔0017〕)。   The main body of such a probe bar is formed of a metal plate. That is, the current measuring probe pin is fixed to the metal plate and is electrically connected. Further, the voltage measuring probe pin is insulated and fixed from the metal plate (for example, [0003] and [0016] of Patent Document 1, the insulator 22d of FIGS. 2 and 3, and [0005] of Patent Document 2). ], [0017]).

このプローブバーは、プローブピンをはめ込む溝が形成された複数の金属板本体を重ね合わせて構成されている(たとえば、特許文献3、特許文献4)。非特許文献2には市販されたプローブバーを示している。
This probe bar is configured by superposing a plurality of metal plate bodies in which grooves for fitting probe pins are formed (for example, Patent Document 3 and Patent Document 4). Non-Patent Document 2 shows a commercially available probe bar.

特開2006−118983号公報JP 2006-118983 A 特開2011−099746号公報JP 2011-099746 A 意匠登録第1349923号公報Design Registration No. 1349923 意匠登録第1378434号公報Design Registration No. 1378434

JIS C 8913:1998「結晶系太陽電池セル出力測定方法」JIS C 8913: 1998 “Measurement method of crystalline solar cell output” プローブ・バー KSMシリーズカタログ〔共進電機株式会社(http://www.kyoshin-electric.co.jp/products/pdf/probe_bar.pdf)〕Probe Bar KSM Series Catalog [Kyoshin Electric Co., Ltd. (http://www.kyoshin-electric.co.jp/products/pdf/probe_bar.pdf)]

ところで、従来のプローブバーにはプローブピンの絶縁、プローブピンの配線、プローブバーの反り、固定、質量、結線および光反射率に以下の課題がある。   By the way, the conventional probe bar has the following problems in probe pin insulation, probe pin wiring, probe bar warpage, fixation, mass, connection, and light reflectance.

(1)プローブピンの絶縁
図12は従来のプローブバーの要部断面を示している。このプローブバー200では、電流測定プローブ202のプローブピン203が、金属で形成されているプローブバー本体204に接続している。このため、電圧測定プローブ206では、プローブバー本体204とプローブピン208の間を絶縁する必要がある。プローブバー本体204は金属でできているので、電圧測定プローブ206のプローブピン208とプローブバー本体204の間には絶縁体210の介在など、電気的絶縁のための特別な構造が必要となるという課題がある。
(1) Probe Pin Insulation FIG. 12 shows a cross section of the main part of a conventional probe bar. In this probe bar 200, the probe pin 203 of the current measuring probe 202 is connected to the probe bar main body 204 formed of metal. For this reason, in the voltage measurement probe 206, it is necessary to insulate between the probe bar main body 204 and the probe pin 208. Since the probe bar main body 204 is made of metal, a special structure for electrical insulation is required between the probe pin 208 of the voltage measurement probe 206 and the probe bar main body 204, such as interposition of an insulator 210. There are challenges.

なお、プローブバー本体から絶縁された電圧測定プローブ206は、当該プローブピン208から電線を通じてプローブバー200外部の電圧測定手段等に接続される。これは非特許文献2や、特許文献2の図11、図12に記載されている。   The voltage measurement probe 206 insulated from the probe bar main body is connected from the probe pin 208 to a voltage measurement means or the like outside the probe bar 200 through an electric wire. This is described in Non-Patent Document 2 and FIGS. 11 and 12 of Patent Document 2.

(2)プローブピンの配線
従来のプローブバーでは、特許文献2の図4に示すように、複数のプローブピンで複数の電位を測定する場合には、各プローブピンの電位を個別に電圧測定手段に接続するための電線が必要であり、配線数が増える。この配線数が増加し、電線がバスバー電極よりも厚くなると、被測定物である太陽電池セルの発電部分への太陽光を配線が遮り、発電能力に影響を与え、電気的特性が正確に測定できないという課題がある。
(2) Wiring of probe pins In the conventional probe bar, as shown in FIG. 4 of Patent Document 2, when measuring a plurality of potentials with a plurality of probe pins, the potential of each probe pin is individually measured by voltage measuring means. An electric wire for connecting to the cable is necessary, and the number of wires increases. If the number of wires increases and the wires become thicker than the bus bar electrodes, the wires block the sunlight to the power generation part of the solar cell being measured, affecting the power generation capacity and accurately measuring the electrical characteristics. There is a problem that it cannot be done.

(3)プローブバーの反り等
従来技術のプローブバーでは、プローブバー本体が金属でできており、金属は塑性変形しやすいという性質を有する。このため、プローブバーが反りや歪みなどの変形を生じると、その変形を修正できず、プローブピンをバスバー電極に正確に当接させることができなくなるという課題がある。
(3) Warping of probe bar, etc. In the probe bar of the prior art, the probe bar main body is made of metal, and the metal has the property of being easily plastically deformed. For this reason, when the probe bar undergoes deformation such as warping or distortion, there is a problem that the deformation cannot be corrected and the probe pin cannot be brought into contact with the bus bar electrode accurately.

(4)プローブバーの固定
従来のプローブバーでは、プローブバー本体が金属でできているため、プローブバーを試験装置等に装着する際、試験装置等とプローブバー本体を電気的に絶縁する必要がある。即ち、この絶縁の必要により、プローブバー固定のための方法や材料の選択が制限されるため、設計の自由度が低いという課題がある。
(4) Fixing the probe bar In the conventional probe bar, since the probe bar body is made of metal, it is necessary to electrically insulate the test bar and the probe bar body from each other when mounting the probe bar to the test apparatus. is there. That is, the necessity of this insulation restricts the selection of methods and materials for fixing the probe bar, and there is a problem that the degree of freedom in design is low.

(5)プローブバーの質量
従来のプローブバーの質量は、プローブバー本体が金属であるため、重い。このため、自動試験装置などに組み込む際、プローブバーを移動させるには多くの駆動力が必要となる。このため、装置の小型化が妨げられ、省エネルギー化やコストダウンができないという課題がある。
(5) Mass of probe bar The mass of a conventional probe bar is heavy because the probe bar body is metal. For this reason, when it is incorporated into an automatic test apparatus or the like, a large amount of driving force is required to move the probe bar. For this reason, downsizing of the apparatus is hindered, and there is a problem that energy saving and cost reduction cannot be performed.

(6)プローブバーの結線
従来のプローブバーは、プローブバー本体が金属で形成されているため、プローブバー本体への結線には、圧着端子を装着した電線をプローブバーにネジ止めしたり、電線をプローブバーの金属部に直接はんだ付けしたりする必要がある(特許文献4の〔使用状態を示す参考図1〕や、非特許文献2の写真、参照)。このような結線方法では、プローブバーを交換する場合に、電線の取り外しや装着のために手間がかかるという課題がある。
(6) Connecting the probe bar Since the probe bar main body is made of metal, the conventional probe bar has a metal wire with a crimp terminal attached to the probe bar. Must be soldered directly to the metal part of the probe bar (see [Reference Figure 1 showing the state of use] of Patent Document 4 or the photograph of Non-Patent Document 2). In such a connection method, when replacing the probe bar, there is a problem that it takes time to remove and attach the electric wire.

(7)プローブバーの光反射率
従来のプローブバーは、プローブバー本体が金属で形成されていることは既述の通りである。金属は一般的に、光を反射しやすい性質を有する。また、太陽電池セルに照射する太陽光は、完全な平行光とは限らない。このため、被測定物である太陽電池セルに照射した太陽光のうち、プローブバー本体部分に照射された太陽光は反射し、プローブバーが当接されているバスバー電極周辺の、発電可能部分に反射光が追加照射される。このため、プローブバーがない場合よりも太陽電池セルの発電量が増加することがある。逆に、プローブバーが当接されているバスバー電極周辺の発電可能部分にプローブバーの影が生じて光量が低下し、プローブバーがない場合よりも太陽電池セルの発電量が減少することもある。このようにプローブバーの存在により、照射した太陽光の強度と太陽電池セルの発電量の関係が変化するため、太陽電池セルの発電効率を正確に測定できないという課題がある。
(7) Light Reflectance of Probe Bar As described above, the conventional probe bar has a probe bar body made of metal. Metals generally have a property of easily reflecting light. Moreover, the sunlight irradiated to a photovoltaic cell is not necessarily a perfect parallel light. For this reason, the sunlight irradiated to the probe bar main body part out of the sunlight irradiated to the solar cell as the object to be measured is reflected, and is generated on the power generation possible part around the bus bar electrode with which the probe bar is in contact. The reflected light is additionally irradiated. For this reason, the electric power generation amount of a photovoltaic cell may increase rather than the case where there is no probe bar. On the contrary, the power generation amount of the solar cell may be reduced as compared with the case where there is no probe bar because the shadow of the probe bar is generated in the power generation possible portion around the bus bar electrode with which the probe bar is in contact. . Thus, the presence of the probe bar changes the relationship between the intensity of irradiated sunlight and the power generation amount of the solar battery cell, and thus there is a problem that the power generation efficiency of the solar battery cell cannot be measured accurately.

本発明のプローブバーの目的は、上記課題を鑑み、プローブピンの絶縁構造を簡略化することにある。
An object of the probe bar of the present invention is to simplify the insulating structure of the probe pin in view of the above problems.

上記課題を解決するための構成は以下の通りである。   The configuration for solving the above problems is as follows.

(1) 複数の導体層と、前記複数の導体層の層間に設置され前記複数の導体層を絶縁する絶縁層と、前記複数の導体層の少なくとも1つの導体層の表面に設置され、プローブピンの側面部が前記表面に取り付けられるとともに接続された前記プローブピンとを備えることを特徴とする、プローブバー。
(2) 複数の導体層と、前記複数の導体層の層間に設置され、前記複数の導体層を絶縁する絶縁層と、前記複数の導体層の少なくとも1つの導体層に形成された除去部内に設置され、この除去部が形成された導体層又は該導体層とは異なる導体層に接続されたプローブピンとを備えることを特徴とする、プローブバー。
: (1) a plurality of conductive layers are disposed between the layers of the plurality of conductive layers, an insulating layer for insulating said plurality of conductive layers is disposed on at least one surface of the conductor layer of the plurality of conductive layers, A probe bar comprising a probe pin attached to and connected to a side surface of the probe pin.
(2) A plurality of conductor layers, an insulating layer that is installed between the plurality of conductor layers and insulates the plurality of conductor layers, and a removal portion formed in at least one conductor layer of the plurality of conductor layers. A probe bar comprising: a conductor layer that is installed and has a removal layer formed thereon or a probe pin connected to a conductor layer different from the conductor layer.

(3) 被測定対象の電流を測定する電流測定プローブと、前記被測定対象の電圧を測定する電圧測定プローブとを備え、前記複数の導体層は、前記電流測定プローブのプローブピンを接続する第1の導体層と、前記電圧測定プローブのプローブピンを接続する第2の導体層とを含むことを特徴とする、(1)又は(2)に記載のプローブバー。
(4) 前記第1の導体層は前記第2の導体層より厚く、もしくは前記第2の導体層より幅広く、又は前記第2の導体層より厚くて幅広いことを特徴とする、(3)に記載のプローブバー。
( 3 ) A current measurement probe for measuring a current to be measured and a voltage measurement probe for measuring a voltage of the measurement target, wherein the plurality of conductor layers connect a probe pin of the current measurement probe. The probe bar according to (1) or (2) , including one conductor layer and a second conductor layer that connects a probe pin of the voltage measurement probe.
(4) The first conductor layer is thicker than the second conductor layer, wider than the second conductor layer, or thicker and wider than the second conductor layer. The described probe bar.

(5) 前記複数の導体層および前記絶縁層は、プリント基板で構成されていることを特徴とする、(1)ないし(4)のいずれかに記載のプローブバー。 ( 5 ) The probe bar according to any one of (1) to (4), wherein the plurality of conductor layers and the insulating layer are formed of a printed board.

(6) 前記プローブピンの一部又は全部外部回路と電気的に接続するコネクタを備えることを特徴とする、(1)ないし(5)のいずれかに記載のプローブバー。 ( 6 ) The probe bar according to any one of (1) to ( 5 ), further comprising a connector that electrically connects part or all of the probe pins to an external circuit.

(7) 前記プローブバーの表面の一部又は全体が絶縁体で覆われていることを特徴とする、(1)ないし(6)のいずれかに記載のプローブバー。 ( 7 ) The probe bar according to any one of (1) to ( 6 ), wherein a part or the whole of the surface of the probe bar is covered with an insulator.

(8) 前記プローブバーの表面の一部又は全体は、光反射率が表面処理により調整されていることを特徴とする、(1)ないし(7)のいずれかに記載のプローブバー。
(9) 前記複数の導体層との間に前記絶縁層を介して設置される導体層、又は前記導体層の少なくとも1つの外側に設置される導体層でシールドを形成することを特徴とする、(1)ないし(8)のいずれかに記載のプローブバー。
(10) 1つの導体層が複数の前記プローブピンを接続していることを特徴とする、(1)ないし(9)のいずれかに記載のプローブバー。
( 8 ) The probe bar according to any one of (1) to ( 7 ), wherein a part or the whole of the surface of the probe bar has a light reflectance adjusted by a surface treatment.
(9) The shield is formed of a conductor layer disposed between the plurality of conductor layers via the insulating layer, or a conductor layer disposed outside at least one of the conductor layers, The probe bar according to any one of (1) to (8).
(10) The probe bar according to any one of (1) to (9), wherein one conductor layer connects a plurality of the probe pins.

本発明のプローブバーによれば、次のいずれかの効果が得られる。   According to the probe bar of the present invention, any of the following effects can be obtained.

(1)プローブピンの絶縁に関し、本発明のプローブバーでは、絶縁体層を挟んだ複数の導体層から構成されており、電流測定プローブを接続する導体層と電圧測定プローブを接続する導体層が互いに絶縁されているので、電圧測定プローブのプローブピンを個別に絶縁することが不要である。これにより、組立工数を低減でき、また歩留まりを向上させることができる。   (1) Regarding probe pin insulation, the probe bar of the present invention is composed of a plurality of conductor layers sandwiching an insulator layer, and the conductor layer connecting the current measurement probe and the conductor layer connecting the voltage measurement probe are Since they are insulated from each other, it is not necessary to individually isolate the probe pins of the voltage measurement probe. Thereby, an assembly man-hour can be reduced and a yield can be improved.

(2)プローブピンからの配線に関し、電圧測定プローブは、電圧測定プローブに接続される導体層を通じて、プローブバー外部の電圧測定手段に接続されるので、電圧測定プローブ接続用の配線が不要である。   (2) Regarding the wiring from the probe pin, the voltage measuring probe is connected to the voltage measuring means outside the probe bar through the conductor layer connected to the voltage measuring probe, so that no wiring for connecting the voltage measuring probe is required. .

複数のプローブピンで複数の電位を測定する場合は、複数の導体層を備えているので、各ピンに導体層を対応させ、絶縁層を介して積層することができる。また、プリント基板を使用する場合には、各ピンに対応するプリントパターンや複数の導体層を対応させることもできる。いずれの構成を取っても、プローブバー外部の配線が不要であるので、プローブバーの厚さを薄くでき、太陽電池セルのバスバー電極の幅以下に設定できる。つまり、プローブバー外部の電線による、太陽電池セルの発電部に照射すべき太陽光の遮光を防止できるので、電気的特性の測定の測定精度を高めることができる。   When measuring a plurality of potentials with a plurality of probe pins, since a plurality of conductor layers are provided, a conductor layer can be associated with each pin and laminated via an insulating layer. Further, when a printed board is used, a print pattern corresponding to each pin or a plurality of conductor layers can be made to correspond. In any configuration, wiring outside the probe bar is unnecessary, so that the thickness of the probe bar can be reduced and set to be equal to or less than the width of the bus bar electrode of the solar battery cell. In other words, since it is possible to prevent the sunlight to be irradiated to the power generation unit of the solar battery cell by the electric wire outside the probe bar, it is possible to increase the measurement accuracy of the measurement of electrical characteristics.

(3)プローブバーの反りなどに関し、プリント基板を使用すれば、プリント基板が持つ平面度が良好であるという性質を利用できる。また、プリント基板の弾力性を利用することができるので、プリント基板に引っ張り応力を加えて試験装置に装着、固定すれば、反り矯正をすることもできる。また、導体層よりも厚い絶縁層を備えた場合にも、その絶縁層が持つ弾力性を利用でき、同様の効果が得られる   (3) Regarding the warping of the probe bar and the like, if a printed circuit board is used, the property that the printed circuit board has good flatness can be used. In addition, since the elasticity of the printed circuit board can be used, warping can be corrected by applying tensile stress to the printed circuit board and mounting and fixing it on the test apparatus. Also, when an insulating layer thicker than the conductor layer is provided, the elasticity of the insulating layer can be used, and the same effect can be obtained.

(4)プローブバーの固定に関し、プリント基板を使用すれば、または、厚い絶縁体を挟んだ薄い導体による構成とすれば、絶縁体部分で試験装置に装着することができ、つまり、プローブバーを固定する際の電気的絶縁が不要である。これにより、プローブバー固定方法や固定材料の選択に制限を受けることがなく、設計の自由度が広がる。   (4) With regard to fixing the probe bar, if a printed circuit board is used, or if the structure is made of a thin conductor with a thick insulator sandwiched between them, the insulator part can be attached to the test device. No electrical insulation is required when fixing. Thereby, there is no restriction on the probe bar fixing method and the selection of the fixing material, and the degree of freedom of design is expanded.

(5)プローブバーの質量に関し、プリント基板や、厚い絶縁体を挟んだ薄い導体層による構成とすれば、プローブバー本体を金属で形成するものに比較し、質量を軽量化できる。これにより、自動試験装置などに組み込む際に、プローブバーを移動させるための駆動力が少なくて済み、装置の小型化、省エネルギー、コストダウンを図ることができる。   (5) With respect to the mass of the probe bar, if the configuration is made of a printed circuit board or a thin conductor layer sandwiching a thick insulator, the mass of the probe bar can be reduced compared to a case where the probe bar body is made of metal. Thereby, when it is incorporated into an automatic test apparatus or the like, the driving force for moving the probe bar is small, and the apparatus can be reduced in size, energy saving and cost reduction.

(6)プローブバーの結線に関し、外部接続にプリント基板用のコネクタを用いれば、電線の着脱は、コネクタの挿抜によって容易に行うことができる。これにより、プローブバー交換に要する作業時間や手間を削減できる。複数の電圧測定プローブの各々の電位を外部に取り出す場合、複数の電線等を個別に接続する必要がなく、複数の接点を備えたコネクタを用いれば、たとえば、単一のコネクタだけで容易に着脱できる。   (6) With respect to the connection of the probe bar, if a printed circuit board connector is used for external connection, the electric wires can be easily attached and detached by inserting and removing the connector. Thereby, the work time and labor required for probe bar replacement can be reduced. When taking out the potential of each of multiple voltage measurement probes to the outside, it is not necessary to connect multiple wires individually, and if a connector with multiple contacts is used, for example, it can be easily attached and detached with only a single connector it can.

(7)プローブバーの光反射率に関し、表面処理によってプローブバー表面の光反射率を調整すれば、プローブバーによる太陽電池セルの発電量の低下や変化を防止でき、これにより、太陽電池セルの発電効率を正確に測定できる。
(7) Regarding the light reflectivity of the probe bar, if the light reflectivity of the probe bar surface is adjusted by surface treatment, the decrease or change in the amount of power generated by the solar cell by the probe bar can be prevented. Power generation efficiency can be measured accurately.

第1の実施の形態に係るプローブバーを示す図である。It is a figure which shows the probe bar which concerns on 1st Embodiment. 第2の実施の形態に係るプローブバーを示す図である。It is a figure which shows the probe bar which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施の形態に係るプローブバーを示す図である。It is a figure which shows the probe bar which concerns on 3rd Embodiment. 第4の実施の形態に係るプローブバーを示す図である。It is a figure which shows the probe bar which concerns on 4th Embodiment. 図4のV−V線断面を示す図である。It is a figure which shows the VV sectional view of FIG. 第5の実施の形態に係るプローブバーを示す図である。It is a figure which shows the probe bar which concerns on 5th Embodiment. 図6のVII−VII線断面を示す図である。It is a figure which shows the VII-VII line cross section of FIG. 第6の実施の形態に係るプローブバーを示す図である。It is a figure which shows the probe bar which concerns on 6th Embodiment. 第7の実施の形態に係るプローブバーを示す図である。It is a figure which shows the probe bar which concerns on 7th Embodiment. 太陽電池セルを示す図である。It is a figure which shows a photovoltaic cell. I−V特性曲線および測定回路を示す図である。It is a figure which shows an IV characteristic curve and a measurement circuit. 従来のプローブバーの断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the conventional probe bar.

〔第1の実施の形態〕 [First Embodiment]

図1は第1の実施の形態に係るプローブバーを示している。図1のAはプローブバーの片側平面を示している。図1のBは図1のAのIB−IB断面を示している。図1のCは他のプローブバーの断面を示している。   FIG. 1 shows a probe bar according to the first embodiment. FIG. 1A shows one side plane of the probe bar. FIG. 1B shows a cross section taken along line IB-IB in FIG. FIG. 1C shows a cross section of another probe bar.

このプローブバー2は長方形状である。このプローブバー2には第1および第2の導体層4−1、4−2と絶縁層6とが備えられている。この例では、2枚の導体層4−1、4−2の間に絶縁層6が備えられている。導体層4−1、4−2は電気抵抗の低い銅板などの良導体材料で形成され、絶縁層6は絶縁体材料で形成されている。この例では、導体層4−1、4−2が最も少ない2枚の構成を例示しているが、これに限定されない。3層以上の導体層を備えてもよい(以下も同様)。   The probe bar 2 has a rectangular shape. The probe bar 2 includes first and second conductor layers 4-1 and 4-2 and an insulating layer 6. In this example, the insulating layer 6 is provided between the two conductor layers 4-1 and 4-2. The conductor layers 4-1 and 4-2 are made of a good conductor material such as a copper plate having a low electric resistance, and the insulating layer 6 is made of an insulator material. In this example, the configuration of two sheets having the smallest number of conductor layers 4-1 and 4-2 is illustrated, but the present invention is not limited to this. Three or more conductor layers may be provided (the same applies to the following).

さらに、プローブピンを備えていない導体層を絶縁層を介して設置してもよい。このような導体層は、導体層4−1、4−2のたとえばシールドに用いることができる。導体層4−1、4−2間にプローブピンを備えない導体層でシールドを形成すれば、導体層4−1、4−2間の電気的干渉などを防止できる。また、導体層4−1、4−2の外側に導体層でシールドを形成すれば、導体層4−1、4−2に対する外部雑音などの影響を低減できる(以下も同様)。   Furthermore, you may install the conductor layer which is not provided with the probe pin through an insulating layer. Such a conductor layer can be used for the shield of the conductor layers 4-1, 4-2, for example. If a shield is formed of a conductor layer that does not include a probe pin between the conductor layers 4-1 and 4-2, electrical interference between the conductor layers 4-1 and 4-2 can be prevented. Moreover, if a shield is formed with a conductor layer outside the conductor layers 4-1 and 4-2, the influence of external noise and the like on the conductor layers 4-1 and 4-2 can be reduced (the same applies to the following).

各導体層4−1、4−2は、絶縁層6よりも厚く設定されている。プローブピン8−1、8−2の直径がたとえば、0.5〔mm〕であれば、導体層4−1、4−2の厚さはたとえば0.5〔mm〕程度とし、絶縁層6の厚さはたとえば、0.1〔mm〕未満に設定すればよいが、これらの数値に限定されるものではない。   Each of the conductor layers 4-1 and 4-2 is set to be thicker than the insulating layer 6. If the diameters of the probe pins 8-1 and 8-2 are, for example, 0.5 [mm], the thickness of the conductor layers 4-1 and 4-2 is, for example, about 0.5 [mm], and the insulating layer 6 For example, the thickness may be set to less than 0.1 mm, but is not limited to these values.

図1のBに示すように、図中の上側の導体層4−1には電流測定プローブ10の複数のプローブピン8−1が接続され、図中の下側の導体層4−2には電圧測定プローブ12の複数のプローブピン8−2が接続されている。各プローブピン8−1と各プローブピン8−2とが交互に配置されている。   As shown in FIG. 1B, a plurality of probe pins 8-1 of the current measuring probe 10 are connected to the upper conductor layer 4-1 in the figure, and the lower conductor layer 4-2 in the figure is connected to the lower conductor layer 4-2. A plurality of probe pins 8-2 of the voltage measurement probe 12 are connected. The probe pins 8-1 and the probe pins 8-2 are alternately arranged.

図1のBの電流測定プローブ10側では、導体層4−2と絶縁層6を残して導体層4−1を部分的に除去している。この除去部分に電流測定プローブ10のプローブピン8−1が設置されている。このプローブピン8−1は、導体層4−1の内側壁面に接続されている。この接続にはたとえば、はんだ11を用いればよい。   On the side of the current measuring probe 10 in FIG. 1B, the conductor layer 4-1 is partially removed leaving the conductor layer 4-2 and the insulating layer 6. The probe pin 8-1 of the current measuring probe 10 is installed at this removed portion. The probe pin 8-1 is connected to the inner wall surface of the conductor layer 4-1. For example, solder 11 may be used for this connection.

電圧測定プローブ12側では、導体層4−1と絶縁層6を残して導体層4−2を部分的に除去している。この除去部分に電圧測定プローブ12のプローブピン8−2が設置されている。このプローブピン8−2は導体層4−2の内側壁面に接続されている。   On the voltage measurement probe 12 side, the conductor layer 4-2 and the insulating layer 6 are left and the conductor layer 4-2 is partially removed. The probe pin 8-2 of the voltage measurement probe 12 is installed at the removed portion. The probe pin 8-2 is connected to the inner wall surface of the conductor layer 4-2.

第1の実施の形態では、各プローブピン8−1、8−2は完全に直線上に配置されず、各プローブピン8−1、8−2の位置にプローブピン8−1、8−2の直径程度のずれが生じる。しかし、この程度のずれは実用上、問題にならない。   In the first embodiment, the probe pins 8-1 and 8-2 are not completely arranged on a straight line, and the probe pins 8-1 and 8-2 are positioned at the positions of the probe pins 8-1 and 8-2. Deviation of about the diameter of However, such a shift is not a problem in practice.

各導体層4−1、4−2および絶縁層6の積層体には複数の固定用孔14が形成されている。各導体層4−1、4−2の端部には各々独立した電流測定端子接続部16−1、電圧測定端子接続部16−2が形成されている。電流測定端子接続部16−1には、太陽電池セルの電流測定端子に接続される接続孔18−1が形成されている。電圧測定端子接続部16−2には、接続孔18−2が形成されている。したがって、導体層4−1には太陽電池セルの電流測定端子が接続される。導体層4−2には太陽電池セルの電圧測定端子が接続される。これらの接続には、圧着端子を装着した電線をネジ止めする等の方法が用いられる。各導体層4−1、4−2には、電流測定端子接続部16−1や電圧測定端子接続部16−2を介して、外部電源や測定器などが接続される。   A plurality of fixing holes 14 are formed in the laminated body of the conductor layers 4-1 and 4-2 and the insulating layer 6. An independent current measurement terminal connection portion 16-1 and voltage measurement terminal connection portion 16-2 are formed at the end portions of the respective conductor layers 4-1 and 4-2. A connection hole 18-1 connected to the current measurement terminal of the solar battery cell is formed in the current measurement terminal connection portion 16-1. A connection hole 18-2 is formed in the voltage measurement terminal connection portion 16-2. Therefore, the current measuring terminal of the solar battery cell is connected to the conductor layer 4-1. A voltage measurement terminal of the solar battery cell is connected to the conductor layer 4-2. For these connections, a method such as screwing an electric wire equipped with a crimp terminal is used. An external power source, a measuring instrument, and the like are connected to each of the conductor layers 4-1 and 4-2 through the current measurement terminal connection unit 16-1 and the voltage measurement terminal connection unit 16-2.

この実施の形態では、太陽電池セルの電気的測定(四端子法によるI−V特性の測定)に用いられるプローブバー2を構成しているが、これに限定されない。太陽電池セル以外の電子素子の測定に用いてもよい。   In this embodiment, the probe bar 2 used for electrical measurement of solar cells (measurement of IV characteristics by the four-terminal method) is configured, but the present invention is not limited to this. You may use for the measurement of electronic elements other than a photovoltaic cell.

プローブピン8−1と導体層4−1との接続は、図1のCに示すように、導体層4−2の除去部分における導体層4−1の露出面に接続してもよく、またプローブピン8−2と導体層4−1の除去部分における導体層4−2の露出面との接続も同様にしてもよい。また、図1のBの接続方法と図1のCの接続方法を併用してもよい。   As shown in FIG. 1C, the probe pin 8-1 and the conductor layer 4-1 may be connected to the exposed surface of the conductor layer 4-1 in the removed portion of the conductor layer 4-2. The connection between the probe pin 8-2 and the exposed surface of the conductor layer 4-2 at the removed portion of the conductor layer 4-1 may be the same. Moreover, you may use together the connection method of B of FIG. 1, and the connection method of C of FIG.

〔第2の実施の形態〕 [Second Embodiment]

第2の実施の形態は、導体層4−1、4−2や絶縁層6の厚さを異ならせたプローブバーや、電圧測定プローブとして導体層の異なるプローブピンを備えるプローブバーを示している。   2nd Embodiment has shown the probe bar provided with the probe pin from which the thickness of the conductor layers 4-1, 4-2 and the insulating layer 6 differs, and the probe pin from which a conductor layer differs as a voltage measurement probe. .

図2は、第2の実施の形態に係るプローブバーの断面を示している。図2のAに示すプローブバー2は、導体層4−1、絶縁層6および導体層4−2の3層構造である。導体層4−1は、絶縁層6および導体層4−2より厚く形成されている。   FIG. 2 shows a cross section of the probe bar according to the second embodiment. The probe bar 2 shown in FIG. 2A has a three-layer structure of a conductor layer 4-1, an insulating layer 6, and a conductor layer 4-2. The conductor layer 4-1 is formed thicker than the insulating layer 6 and the conductor layer 4-2.

図2のBに示すプローブバー2は、導体層4−1、絶縁層6−1、導体層4−2、絶縁層6−2および導体層4−3の5層構造である。導体層4−1は、他の4層の各々よりも厚く形成されている。プローブピン8−1は導体層4−1に接続されている。プローブピン8−2は導体層4−2に接続されている。また、プローブピン8−3は導体層4−3に接続されている。つまり、電圧測定プローブ12は、導体層4−2、4−3に対応して複数のプローブピン8−2、8−3が設置されている。   The probe bar 2 shown in FIG. 2B has a five-layer structure of a conductor layer 4-1, an insulating layer 6-1, a conductor layer 4-2, an insulating layer 6-2, and a conductor layer 4-3. The conductor layer 4-1 is formed thicker than each of the other four layers. The probe pin 8-1 is connected to the conductor layer 4-1. The probe pin 8-2 is connected to the conductor layer 4-2. The probe pin 8-3 is connected to the conductor layer 4-3. That is, the voltage measuring probe 12 is provided with a plurality of probe pins 8-2 and 8-3 corresponding to the conductor layers 4-2 and 4-3.

図2のAに示す構成では、プローブピン8−2を一括接続して使用することができる。図2のBに示す構成では、複数の電圧測定プローブ12のプローブピン8−2、8−3の各々の電位を外部に取り出すことができる。より多数の電位を外部に取り出すには、取り出す電位数に応じて導体層4−2、4−3の数を増やせばよい。その際、導体層4−2、4−3の厚さを薄くしてもよい。   In the configuration shown in FIG. 2A, the probe pins 8-2 can be connected together and used. In the configuration shown in FIG. 2B, the potentials of the probe pins 8-2 and 8-3 of the plurality of voltage measurement probes 12 can be taken out to the outside. In order to extract a larger number of potentials to the outside, the number of conductor layers 4-2 and 4-3 may be increased in accordance with the number of potentials to be extracted. At that time, the thickness of the conductor layers 4-2 and 4-3 may be reduced.

電流測定プローブ10のプローブピン8−1にはたとえば、数〔A〕の電流が流れる。このため、電流測定プローブ10のプローブピン8−1が接続される導体層4−1は、電気抵抗を下げるために厚く形成することが望ましい。電圧測定プローブ12のプローブピン8−2、8−3にはほとんど電流が流れないので、電圧測定プローブ12のプローブピン8−2、8−3が接続される導体層4−2、4−3は薄く形成すればよい。   For example, several [A] of current flows through the probe pin 8-1 of the current measuring probe 10. For this reason, the conductor layer 4-1 to which the probe pin 8-1 of the current measurement probe 10 is connected is desirably formed thick in order to reduce the electric resistance. Since almost no current flows through the probe pins 8-2 and 8-3 of the voltage measurement probe 12, the conductor layers 4-2 and 4-3 to which the probe pins 8-2 and 8-3 of the voltage measurement probe 12 are connected. May be formed thin.

このため、電流測定プローブ10のプローブピン8−1が接続されている導体層4−1は厚いので、圧着端子を装着した電線をその導体層にネジ止めするなどにより、外部の測定器などに接続される。電圧測定プローブ12が接続される導体層4−2、4−3のそれぞれは共に薄い。そこで、これらの接続にはたとえば、プリント基板用コネクタなどの接続手段を用いればよい。   For this reason, the conductor layer 4-1 to which the probe pin 8-1 of the current measuring probe 10 is connected is thick, so that an external measuring instrument or the like can be obtained by screwing an electric wire equipped with a crimp terminal to the conductor layer. Connected. Each of the conductor layers 4-2 and 4-3 to which the voltage measurement probe 12 is connected is thin. Therefore, for these connections, for example, connection means such as a printed circuit board connector may be used.

〔第3の実施の形態〕 [Third Embodiment]

第3の実施の形態は、導体層よりも厚い絶縁層を備えるプローブバーを示している。図3は第3の実施の形態に係るプローブバー2の断面を示している。   The third embodiment shows a probe bar having an insulating layer thicker than the conductor layer. FIG. 3 shows a cross section of the probe bar 2 according to the third embodiment.

図3のAないしCに示すプローブバー2では、導体層4−1、絶縁層6および導体層4−2の3層構造とし、絶縁層6が導体層4−1、4−2に対して厚く設定されている。導体層4−1は電流測定プローブ10側に設定され、導体層4−2は電圧測定プローブ12側に設定されている。   The probe bar 2 shown in FIGS. 3A to 3C has a three-layer structure of a conductor layer 4-1, an insulating layer 6, and a conductor layer 4-2, and the insulating layer 6 is in relation to the conductor layers 4-1 and 4-2. It is set thick. The conductor layer 4-1 is set on the current measurement probe 10 side, and the conductor layer 4-2 is set on the voltage measurement probe 12 side.

図3のAに示すプローブバー2では、電流測定プローブ10側で導体層4−1を残し絶縁層6および導体層4−2を部分的に除去している。この除去部分に電流測定プローブ10のプローブピン8−1が設置されている。このプローブピン8−1が導体層4−1の内側にはんだ11により接続されている。   In the probe bar 2 shown in FIG. 3A, the insulating layer 6 and the conductor layer 4-2 are partially removed while leaving the conductor layer 4-1 on the current measuring probe 10 side. The probe pin 8-1 of the current measuring probe 10 is installed at this removed portion. This probe pin 8-1 is connected to the inside of the conductor layer 4-1 by solder 11.

また、電圧測定プローブ12側では、導体層4−2を残して絶縁層6および導体層4−1を部分的に除去している。この除去部分には、電圧測定プローブ12のプローブピン8−2が設置されている。このプローブピン8−2が導体層4−2の内側にはんだ11により接続されている。   On the voltage measurement probe 12 side, the insulating layer 6 and the conductor layer 4-1 are partially removed while leaving the conductor layer 4-2. A probe pin 8-2 of the voltage measurement probe 12 is installed in the removed portion. The probe pin 8-2 is connected to the inner side of the conductor layer 4-2 by solder 11.

図3のBに示すプローブバー2では、除去された絶縁層6の部分で導体層4−1に切り込みを入れ、この導体層4−1を絶縁層6の窪み部分に折り込み、電流測定プローブ10のプローブピン8−1を接続している。電圧測定プローブ12側においても同様に、除去された絶縁層6の部分で導体層4−2に切り込みを入れ、この導体層4−2を絶縁層6の窪み部分に折り込み、電圧測定プローブ12のプローブピン8−2を接続している。   In the probe bar 2 shown in FIG. 3B, the conductor layer 4-1 is cut at the removed insulating layer 6, the conductor layer 4-1 is folded into the recessed portion of the insulating layer 6, and the current measuring probe 10. The probe pin 8-1 is connected. Similarly, on the side of the voltage measurement probe 12, the conductor layer 4-2 is cut at the removed insulating layer 6, and the conductor layer 4-2 is folded into the recessed portion of the insulation layer 6. The probe pin 8-2 is connected.

図3のCに示すプローブバー2では、絶縁層6および導体層4−2の除去部分に、導体層4−1の絶縁層6の除去間隔内にプレス加工などにより溝20が形成され、この溝20内に電流測定プローブ10のプローブピン8−1を配置し、導体層4−1にはんだ11により接続している。電圧測定プローブ12側においても同様であり、絶縁層6および導体層4−1の除去部分に、導体層4−2の絶縁層6の除去間隔内にプレス加工などにより溝20が形成され、この溝20部分に電圧測定プローブ12のプローブピン8−2を配置し、導体層4−2にはんだ11により接続している。この場合、電流測定プローブ10と電圧測定プローブ12の各プローブピン8−1、8−2はプローブバー2の各々異なる面から接続する必要があるが、適宜に図3のAまたはBに示す構成を併用し、プローブバー2の片面から接続してもよい。   In the probe bar 2 shown in FIG. 3C, a groove 20 is formed in the removed portion of the insulating layer 6 and the conductor layer 4-2 by pressing or the like within the removal interval of the insulating layer 6 of the conductor layer 4-1. A probe pin 8-1 of the current measuring probe 10 is disposed in the groove 20 and is connected to the conductor layer 4-1 by solder 11. The same applies to the voltage measuring probe 12 side, and a groove 20 is formed in the removed portion of the insulating layer 6 and the conductor layer 4-1 by pressing or the like within the removal interval of the insulating layer 6 of the conductor layer 4-2. The probe pin 8-2 of the voltage measuring probe 12 is disposed in the groove 20 and is connected to the conductor layer 4-2 by the solder 11. In this case, the probe pins 8-1 and 8-2 of the current measurement probe 10 and the voltage measurement probe 12 need to be connected from different surfaces of the probe bar 2, but the configuration shown in FIG. And may be connected from one side of the probe bar 2.

各導体層4−1、4−2は各々独立して、圧着端子を装着した電線を絶縁体層6と共にプローブバー2にネジ止めするなどの方法で、外部の測定器などに接続することができる。また、コネクタを装着することによって、外部の測定器などに接続してもよい。   Each of the conductor layers 4-1 and 4-2 can be independently connected to an external measuring instrument by a method such as screwing an electric wire equipped with a crimp terminal to the probe bar 2 together with the insulator layer 6. it can. Moreover, you may connect with an external measuring device etc. by mounting | wearing with a connector.

第1の実施の形態ないし第3の実施の形態に基づけば、導体層や絶縁層の各々の厚さを組み合わせることや、導体層または絶縁層の層数、プローブピンの配置などの種々の組み合わせは、本発明のプローブバーに含まれるものである。   Based on the first to third embodiments, various combinations of the thicknesses of the conductor layers and insulating layers, the number of conductor layers or insulating layers, the arrangement of probe pins, etc. Is included in the probe bar of the present invention.

〔第4の実施の形態〕 [Fourth Embodiment]

第4の実施の形態は、厚い絶縁層と薄い導体層とを備える、プリント基板を用いたプローブバーを示している。複数のプローブピンのうち、中央の1本を電圧測定プローブとし、他を電流測定プローブとして複数のプローブピンを備えている。   The fourth embodiment shows a probe bar using a printed circuit board that includes a thick insulating layer and a thin conductor layer. Among the plurality of probe pins, one at the center is a voltage measurement probe, and the other is a current measurement probe, and a plurality of probe pins are provided.

図4および図5は、第4の実施の形態に係るプローブバーを示している。図4のAは一方の面から見たプローブバーを示している。図4のBは、他方の面から見たプローブバーを示している。図5は、図4のAのV−V線断面を示している。図4および図5において、図1と同一部分には同一符号を付してある。   4 and 5 show a probe bar according to the fourth embodiment. FIG. 4A shows the probe bar viewed from one side. FIG. 4B shows the probe bar viewed from the other side. FIG. 5 shows a cross section taken along line V-V in FIG. 4 and 5, the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

このプローブバー2は、両面基板で構成されている。必要に応じて、多層基板を用いることもできる。また、パターン間を接続するジャンパーなどを併用すれば、片面基板でも同様の機能を実現しうる。   The probe bar 2 is composed of a double-sided board. A multilayer substrate can also be used as needed. Further, if a jumper or the like for connecting patterns is used in combination, the same function can be realized even with a single-sided board.

図4のAおよびBに示すように、プリント基板21の基板部22の表面には、既述の導体層として銅箔パターン24や銅箔パターン25が設置されている。基板部22は絶縁層である。この銅箔パターン24は、プリント基板21の端部に形成された電流測定端子接続部16−1と、複数の電流測定プローブ10のプローブピン8−1が接続されている。また、銅箔パターン25は、プリント基板21の端部の電圧測定端子接続部16−2と、基板中央部の電圧測定プローブ12のプローブピン8−2に接続されている。電流測定端子接続部16−1、電圧測定端子接続部16−2は各々電線をネジ止めされる。プリント基板21の四隅に形成された固定穴14の周辺には、銅箔が存在しておらず、絶縁された基板部22の部分で試験装置などに直接固定される。   As shown to A and B of FIG. 4, the copper foil pattern 24 and the copper foil pattern 25 are installed in the surface of the board | substrate part 22 of the printed circuit board 21 as a conductor layer as stated above. The substrate part 22 is an insulating layer. The copper foil pattern 24 is connected to the current measurement terminal connection portion 16-1 formed at the end of the printed circuit board 21 and the probe pins 8-1 of the plurality of current measurement probes 10. The copper foil pattern 25 is connected to the voltage measurement terminal connection portion 16-2 at the end of the printed circuit board 21 and the probe pin 8-2 of the voltage measurement probe 12 at the center of the substrate. The electric current measurement terminal connection part 16-1 and the voltage measurement terminal connection part 16-2 are each screwed with an electric wire. There is no copper foil around the fixing holes 14 formed at the four corners of the printed circuit board 21, and it is directly fixed to the test apparatus or the like at the insulated substrate portion 22.

プローブピン8−1、8−2は図5に示すように、基板部22の切欠き部にはんだ11によって接続される。プローブピン8−1、8−2をより確実かつ強固に接続するため、基板部22の切欠き部にはスルーホールめっき26が施されている。このスルーホールめっき26は一例であり、これに限定するものではない。   As shown in FIG. 5, the probe pins 8-1 and 8-2 are connected to the notch portion of the substrate portion 22 by the solder 11. In order to connect the probe pins 8-1 and 8-2 more securely and firmly, a through-hole plating 26 is applied to the notch portion of the substrate portion 22. The through-hole plating 26 is an example, and the present invention is not limited to this.

この実施の形態では、大電流が流れる電流測定プローブ10への銅箔パターン24は、抵抗を下げるために広いパターンを構成している。さらに抵抗を下げるために、多層基板を用いて、内層を図4のAと同様のパターンにして複数の導体層とすることも可能である。   In this embodiment, the copper foil pattern 24 to the current measurement probe 10 through which a large current flows forms a wide pattern in order to reduce the resistance. In order to further reduce the resistance, it is also possible to use a multilayer substrate and make the inner layer a plurality of conductor layers in the same pattern as in FIG.

〔第5の実施の形態〕 [Fifth Embodiment]

第5の実施の形態は、プリント基板を用いてプローブバーを構成している。電流測定プローブと電圧測定プローブの各プローブピンが交互に配置され、電流測定プローブと電圧測定プローブは、各々共通に接続されている。   In the fifth embodiment, a probe bar is configured using a printed circuit board. The probe pins of the current measurement probe and the voltage measurement probe are alternately arranged, and the current measurement probe and the voltage measurement probe are connected in common.

図6は、第5の実施の形態に係るプローブバーを示している。図6のAは一方の面から見たプローブバーを示している。図6のBは、他方の面から見たプローブバーを示している。図7は、図6のAのVII−VII線断面を示している。   FIG. 6 shows a probe bar according to the fifth embodiment. FIG. 6A shows the probe bar viewed from one side. FIG. 6B shows the probe bar viewed from the other side. FIG. 7 shows a cross section taken along line VII-VII in FIG.

このプローブバー2では、電流測定プローブ10や電圧測定プローブ12を外部と接続するために、プリント基板用コネクタ28(3極のリード部品)を用いている。既述のように、電流測定プローブ10には一例として数〔A〕の電流が流れるが、電圧測定プローブ12にはほとんど電流が流れない。このプローブバー2では、図6のAに示すように、銅箔パターン24に加え、図6のBに示す3分の1程度の銅箔パターン24も電流測定プローブ10への接続に割り当てている。表裏面の銅箔パターン24は、スルーホール26によって接続しており、さらに抵抗を下げて大電流を流すことができるように構成している。この場合、3極のプリント基板用コネクタ28のうち2極を割り当てているのも、同様の理由である。   In this probe bar 2, a printed circuit board connector 28 (three-pole lead component) is used to connect the current measurement probe 10 and the voltage measurement probe 12 to the outside. As described above, several [A] current flows through the current measurement probe 10 as an example, but almost no current flows through the voltage measurement probe 12. In this probe bar 2, as shown in FIG. 6A, in addition to the copper foil pattern 24, about one third of the copper foil pattern 24 shown in FIG. 6B is also assigned to the connection to the current measuring probe 10. . The copper foil patterns 24 on the front and back surfaces are connected by through-holes 26, and are configured so that a large current can be passed by further reducing the resistance. In this case, two of the three-pole printed circuit board connectors 28 are assigned for the same reason.

電圧測定プローブ12に接続している銅箔パターン25には、ほとんど電流が流れないため細目のパターンとし、3極のプリント基板用コネクタ28のうち1極のみを割り当てている。   The copper foil pattern 25 connected to the voltage measurement probe 12 has a fine pattern because almost no current flows, and only one of the three-pole printed circuit board connectors 28 is assigned.

図7に示すように、プローブピン8−1、8−2がはんだ11によって接続されている。接続手段ははんだ11以外の接続手段でもよい。プローブピン8−1、8−2と接続される銅箔パターン24、銅箔パターン25の接続部の物理的強度を保つために、プローブピン8−1、8−2の接続部の周辺には広い銅箔パターン24、銅箔パターン25が配置されている。さらに必要に応じて、スルーホール26を適宜配置し、表裏面の銅箔パターン24を接続することにより、プローブピン接続部の銅箔パターン24の物理的強度を強化してもよい。   As shown in FIG. 7, probe pins 8-1 and 8-2 are connected by solder 11. The connecting means may be a connecting means other than the solder 11. In order to maintain the physical strength of the connection portions of the copper foil pattern 24 and the copper foil pattern 25 connected to the probe pins 8-1 and 8-2, A wide copper foil pattern 24 and a copper foil pattern 25 are arranged. Furthermore, if necessary, the physical strength of the copper foil pattern 24 at the probe pin connection portion may be enhanced by appropriately arranging the through holes 26 and connecting the copper foil patterns 24 on the front and back surfaces.

この実施の形態では、プローブピン8−1、8−2を片面に接続しているが、これに限定されない。このように、プリント基板21の片面にプローブピン8−1、8−2を接続する方法は、フレキシブルプリント基板(FPC)のような薄い基板を使用し、絶縁体材料でプリント基板21を覆い、これにより、プローブピン8−1、8−2を支持してプローブバー2の本体に固定するような場合にも利用可能である。   In this embodiment, the probe pins 8-1 and 8-2 are connected to one side, but the present invention is not limited to this. Thus, the method of connecting the probe pins 8-1 and 8-2 to one side of the printed board 21 uses a thin board such as a flexible printed board (FPC), covers the printed board 21 with an insulating material, Thereby, it can utilize also when supporting the probe pins 8-1 and 8-2, and fixing to the main body of the probe bar 2. FIG.

〔第6の実施の形態〕 [Sixth Embodiment]

第6の実施の形態は、プリント基板を用いた他のプローブバーを示している。複数の電流測定プローブと電圧測定プローブが交互に配置されている。電流測定プローブは共通接続しているが、電圧測定プローブは各々独立して外部に接続できる。   The sixth embodiment shows another probe bar using a printed circuit board. A plurality of current measurement probes and voltage measurement probes are alternately arranged. Although the current measurement probes are commonly connected, the voltage measurement probes can be independently connected to the outside.

図8は、第6の実施の形態に係るプローブバーを示している。図8のAは一方の面から見たプローブバーを示している。図8のBは、他方の面から見たプローブバーを示している。   FIG. 8 shows a probe bar according to the sixth embodiment. FIG. 8A shows the probe bar viewed from one side. FIG. 8B shows the probe bar viewed from the other side.

この実施の形態では、大電流を扱う電流測定プローブ10のプローブピン8−1を外部と接続する部分は、電流測定端子接続部16−1に電線をネジ止めできるように構成されている。電圧測定プローブ12のプローブピンの8−2は、各々独立して外部と接続するために、プリント基板用コネクタ29(多極の表面実装部品)を用いている。接続手段はこれに限定されない。   In this embodiment, the portion connecting the probe pin 8-1 of the current measurement probe 10 that handles a large current to the outside is configured so that the electric wire can be screwed to the current measurement terminal connection portion 16-1. The probe pins 8-2 of the voltage measurement probe 12 use a printed circuit board connector 29 (multi-polar surface mount component) in order to independently connect to the outside. The connection means is not limited to this.

この実施の形態では、電圧測定プローブ12の各プローブピン8−2の各々とプリント基板用コネクタ29の間を銅箔パターン25で接続している。多層基板を使用する場合は、これらの銅箔パターン25の一部又は全部を必要に応じて内層の導体層で構成してもよい。   In this embodiment, each of the probe pins 8-2 of the voltage measurement probe 12 and the printed circuit board connector 29 are connected by a copper foil pattern 25. When using a multilayer substrate, you may comprise some or all of these copper foil patterns 25 by the inner conductor layer as needed.

〔第7の実施の形態〕 [Seventh Embodiment]

第7の実施の形態はプリント基板を用いた他のプローブバーを示している。プローブバーの表面が絶縁体材料で覆われている。   The seventh embodiment shows another probe bar using a printed circuit board. The surface of the probe bar is covered with an insulating material.

図9は、第7の実施の形態に係るプローブバーを示している。図9のAはプローブバーの側面を示している。図9のBはプローブバーの平面を示している。図9のCは図9のBの側面を示している。図9のDは図9のBのIXB部の内部を示している。   FIG. 9 shows a probe bar according to the seventh embodiment. FIG. 9A shows the side of the probe bar. FIG. 9B shows the plane of the probe bar. FIG. 9C shows the side of FIG. 9B. FIG. 9D shows the inside of the IXB part of FIG. 9B.

この実施の形態では、プリント基板21を絶縁体材料で形成されたケース30内に設置している。ケース30は外装部材の一例であり、プリント基板21はケース30内に注入された封止樹脂32によって封入している。このようなケース30および封止樹脂32を用いることにより、プリント基板21を外部と絶縁すると共に、プローブピン8−1、8-2を適正な位置に位置決めし、固定している。   In this embodiment, the printed circuit board 21 is installed in a case 30 formed of an insulator material. The case 30 is an example of an exterior member, and the printed circuit board 21 is sealed with a sealing resin 32 injected into the case 30. By using the case 30 and the sealing resin 32 as described above, the printed circuit board 21 is insulated from the outside, and the probe pins 8-1 and 8-2 are positioned and fixed at appropriate positions.

このプローブバー2には、図9のCに示すように、ケース30内に設置されたプリント基板21に、プローブピン8−1、8−2が接続されている。このように構成されたプローブバー2によれば、絶縁体材料で形成されたケース30で試験装置などに取り付けることができ、プリント基板21の表面を絶縁できる。   As shown in FIG. 9C, probe pins 8-1 and 8-2 are connected to the probe bar 2 on a printed circuit board 21 installed in the case 30. According to the probe bar 2 configured as described above, the case 30 formed of an insulating material can be attached to a test apparatus or the like, and the surface of the printed board 21 can be insulated.

プローブバー2に設置されたプリント基板用コネクタ34は、一例として2極のリード部品である。電流測定プローブおよび電圧測定プローブの各々のプローブピン8−1、8−2は、既述のプリント基板用コネクタ34を介して外部接続が可能である。プリント基板21を絶縁体材料で形成されたケース30に装着する以外に、プリント基板21の外面に絶縁性を持つフィルムやシートを接着してもよいし、また、絶縁性樹脂によるラミネート加工により、プリント基板21の表面を絶縁してもよい。   The printed circuit board connector 34 installed on the probe bar 2 is, for example, a two-pole lead component. The probe pins 8-1 and 8-2 of the current measurement probe and the voltage measurement probe can be externally connected via the printed circuit board connector 34 described above. In addition to mounting the printed circuit board 21 to the case 30 formed of an insulating material, an insulating film or sheet may be bonded to the outer surface of the printed circuit board 21, or by laminating with an insulating resin, The surface of the printed circuit board 21 may be insulated.

なお、第7の実施の形態で示した構成つまり、その表面を絶縁体材料で覆うプローブバー2は、既述の第4の実施の形態〜第6の実施の形態のみならず、第1の実施の形態〜第3の実施の形態にも適用可能である。   The configuration shown in the seventh embodiment, that is, the probe bar 2 whose surface is covered with an insulator material is not limited to the fourth to sixth embodiments described above, but the first The present invention can also be applied to the third to third embodiments.

〔第8の実施の形態〕 [Eighth Embodiment]

第8の実施の形態は、前述の各実施の形態のプローブバー2において、表面処理によってプローブバー表面の光反射率を調整する。   In the eighth embodiment, the light reflectance of the probe bar surface is adjusted by surface treatment in the probe bar 2 of each of the above-described embodiments.

第1ないし第3の実施の形態のプローブバー2は、表面を金属で構成している。金属は一般的に、光を反射しやすいし、また、その表面の酸化等により光反射率や色が経年変化する。第4ないし第6の実施の形態のプローブバー2はプリント基板21で構成され、その表面をソルダーレジストで被覆している場合も多い。このソルダーレジストでも、材質固有の色を有し、ある程度光を反射する性質を有する。このソルダーレジストで被覆されたプリント基板21は、銅箔パターンがある部分とない部分とでは、外観色が異なる。第7の実施の形態のプローブバー2は、表面を絶縁層で覆っているが、絶縁体の材質や色、表面状態などで異なるものの、光を反射し得る。   The probe bar 2 of the first to third embodiments has a metal surface. Metal generally reflects light easily, and its light reflectance and color change over time due to oxidation of its surface. The probe bar 2 of the fourth to sixth embodiments is composed of a printed circuit board 21 and the surface thereof is often covered with a solder resist. Even this solder resist has a color unique to the material and reflects light to some extent. The printed circuit board 21 covered with the solder resist has different appearance colors depending on whether the copper foil pattern is present or not. The probe bar 2 of the seventh embodiment covers the surface with an insulating layer, but can reflect light although it differs depending on the material, color, surface state, etc. of the insulator.

太陽電池セルの電気的特性を測定する場合、プローブバー2は、太陽電池セルのバスバー電極上に当接される。このバスバー電極にプローブバー2を設置するのは、プローブバー2で太陽光を遮っても太陽電池セルの電気的特性に影響を及ぼさないからである。しかし太陽光や擬似太陽光は完全な平行光ではない。このような太陽光や疑似太陽光がプローブバー2で反射すると、この反射光がバスバー電極の周辺に照射される。また、バスバー電極の周辺にプローブバー2の影を生じる場合も生じる。反射による光量増大や影による光量低下は、太陽電池セルの発電効率(照射する太陽光の強度と、太陽電池セルの発電出力の比)に影響する。これにより測定の誤差を生じる。   When measuring the electrical characteristics of the solar battery cell, the probe bar 2 is brought into contact with the bus bar electrode of the solar battery cell. The probe bar 2 is installed on the bus bar electrode because the probe bar 2 does not affect the electrical characteristics of the solar cell even if the probe bar 2 blocks sunlight. However, sunlight and simulated sunlight are not completely parallel light. When such sunlight or pseudo-sunlight is reflected by the probe bar 2, the reflected light is irradiated around the bus bar electrode. In addition, a shadow of the probe bar 2 may be generated around the bus bar electrode. The increase in the amount of light due to the reflection and the decrease in the amount of light due to the shadow affect the power generation efficiency of the solar battery cell (ratio of the intensity of sunlight to be irradiated and the power generation output of the solar battery cell). This causes measurement errors.

斯かる課題を解決するには、プローブバー2に表面処理を施して、プローブバー2表面の光反射率を調整すればよい。この表面処理には塗装処理、メッキ処理、黒化処理、その他の表面処理が含まれる。   To solve such a problem, the probe bar 2 may be subjected to a surface treatment to adjust the light reflectance of the probe bar 2 surface. This surface treatment includes painting treatment, plating treatment, blackening treatment, and other surface treatments.

(1) 塗装処理   (1) Painting treatment

プローブバー2の表面に塗料を塗装し、プローブバー2の表面の光反射率を調整する。より具体的には、プローブバー2の有無による太陽電池セルの発電出力の変化を監視する。そして、プローブバー2の有無によって発電出力の増加または減少が生じず、発電出力に影響のないような塗料を選択すればよい。   Paint is applied to the surface of the probe bar 2 to adjust the light reflectance of the surface of the probe bar 2. More specifically, a change in the power generation output of the solar battery cell due to the presence or absence of the probe bar 2 is monitored. A paint that does not increase or decrease the power generation output depending on the presence or absence of the probe bar 2 and does not affect the power generation output may be selected.

光の反射によって、プローブバー2が存在している場合にプローブバー2のない場合に比較して太陽電池セルの発電出力が増加すれば、塗料は光反射率の低いものを選択する。光反射を抑制するには、暗色のつや消し塗料が好ましい。より高度に光反射を抑制するには、たとえば、黒体塗料を選択してもよい。   If the power generation output of the solar battery cell is increased when the probe bar 2 is present due to light reflection as compared with the case where the probe bar 2 is not present, the paint having a low light reflectance is selected. In order to suppress light reflection, a dark matte paint is preferred. In order to suppress light reflection more highly, for example, a black body paint may be selected.

プローブバー2の存在で太陽電池セルの発電出力が減少する場合には、光反射率を高める塗装を行う。この場合、光反射を高めるには、つや消しでない明色の塗料を選択すればよい。   In the case where the power generation output of the solar battery cell is reduced due to the presence of the probe bar 2, coating is performed to increase the light reflectance. In this case, a light-colored paint that is not matte may be selected to enhance light reflection.

なお、塗装による表面処理で光反射率を調整する対象は、上記実施の形態のいずれであってもよい。   Note that the object whose light reflectance is adjusted by the surface treatment by painting may be any of the above embodiments.

(2) メッキ処理 (2) Plating treatment

第1ないし第3の実施の形態のプローブバー2において、その表面が金属の場合には、その金属表面にメッキ処理を施し、光反射率を向上させてもよいし、光反射率を低下させてもよい。またメッキの色によって反射光の色を変化させてもよい。光反射率等を調整するために、メッキ処理を施す場所として、金属表面の適当な領域や導体パターンを選択してもよい。   In the probe bar 2 according to the first to third embodiments, when the surface is a metal, the metal surface may be plated to improve the light reflectivity or reduce the light reflectivity. May be. The color of the reflected light may be changed depending on the color of the plating. In order to adjust the light reflectance and the like, an appropriate region on the metal surface or a conductor pattern may be selected as a place to be plated.

(3) 黒化処理 (3) Blackening treatment

第1ないし第3の実施の形態のプローブバー2において、その表面が金属の場合は、その金属表面に黒化処理を施すことによって光反射率を低下させてもよい。この黒化処理においても、光反射率を調整するために、黒化処理を施す場所を、金属表面の適当な領域や導体パターンを選択することができる。   In the probe bar 2 of the first to third embodiments, when the surface is a metal, the light reflectance may be lowered by applying a blackening process to the metal surface. Also in this blackening process, in order to adjust the light reflectance, an appropriate region on the metal surface or a conductor pattern can be selected as a place where the blackening process is performed.

(4) その他の表面処理  (4) Other surface treatment

第4ないし第6の実施の形態のプローブバー2のようにプリント基板21を用いている場合には、ソルダーレジストの着色など光反射率を考慮した選択をすればよい。光反射率を低下させるためには黒色レジストや暗色のソルダーレジストが適し、光反射率を向上させるためには明色のソルダーレジストが適する。   When the printed circuit board 21 is used like the probe bar 2 of the fourth to sixth embodiments, the selection may be made in consideration of the light reflectance such as the coloring of the solder resist. A black resist or a dark solder resist is suitable for reducing the light reflectance, and a light solder resist is suitable for improving the light reflectance.

第7の実施の形態のプローブバー2では、その表面を覆うケース30、フィルム、樹脂シートなどの絶縁体の色、材質、表面の平滑度、凹凸の有無などを選択して光反射率を調整すればよい。   In the probe bar 2 of the seventh embodiment, the light reflectance is adjusted by selecting the color, material, surface smoothness, presence / absence of unevenness of the case 30 covering the surface, film, resin sheet, etc. do it.

また、上記実施の形態のいずれにおいても、表面を粗面化処理や平滑化処理することにより、光反射率を調整してもよい。   In any of the above embodiments, the light reflectance may be adjusted by roughening or smoothing the surface.

このように塗装処理、メッキ処理、黒化処理、その他の表面処理のいずれかの表面処理を施せば、プローブバー2の表面の光反射率を調整できる。つまり、プローブバー2の有無による太陽電池セルの出力電力量への影響を回避でき、太陽電池セルの出力などの測定精度を高めることができる。   In this way, the light reflectance of the surface of the probe bar 2 can be adjusted by performing any one of the coating treatment, plating treatment, blackening treatment, and other surface treatments. That is, the influence of the presence or absence of the probe bar 2 on the output power amount of the solar battery cell can be avoided, and the measurement accuracy such as the output of the solar battery cell can be increased.

なお、この実施の形態において、プローブバー2を太陽電池セルのバスバー電極に当接した際に太陽電池セルからはみ出る部分は、表面処理しても影響がない(又は少ない)ので、必ずしもプローブバー2全体に表面処理を施す必要はない。プローブバー2の表面処理の光反射率を調整して、プローブバー2の有無によって太陽電池セルの発電出力が変化しないようにすればよい。太陽電池セルに照射する擬似太陽光の波長が限られている場合は、それらの限られた波長に注目して、色を考慮した表面処理による光反射率の調整を行なってもよい。   In this embodiment, when the probe bar 2 is brought into contact with the bus bar electrode of the solar battery cell, the portion protruding from the solar battery cell is not affected (or reduced) even if the surface treatment is performed. It is not necessary to treat the entire surface. The light reflectance of the surface treatment of the probe bar 2 may be adjusted so that the power generation output of the solar battery cell does not change depending on the presence or absence of the probe bar 2. When the wavelength of the pseudo-sunlight irradiated to the solar battery cell is limited, the light reflectance may be adjusted by surface treatment considering the color, paying attention to the limited wavelength.

〔他の実施の形態〕   [Other Embodiments]

上記実施の形態では、太陽電池セルの測定に用いるプローブバーについて説明したが、本発明はこのプローブバーに限定されない。本発明のプローブバーは、太陽電池セル以外の電子素子の測定に広く用いることができる。   In the above embodiment, the probe bar used for the measurement of the solar battery cell has been described, but the present invention is not limited to this probe bar. The probe bar of the present invention can be widely used for measuring electronic elements other than solar cells.

本発明のプローブバーは、太陽電池セルなどでの電子素子の電気的特性の測定を行うために用いることができる他、直線状の位置に複数のプローブピンを当接させて行う電気的特性の測定に対して、広く利用することができる。   The probe bar of the present invention can be used for measuring the electrical characteristics of electronic elements in solar cells and the like, and has electrical characteristics performed by bringing a plurality of probe pins into contact with linear positions. It can be widely used for measurement.

プリント基板を用いるプローブバーによれば、複数のプローブピン各々を独立してプローブバーの外部に接続することが容易なので、たとえば、電位分布を得るなどの用途にも利用できる。
According to the probe bar using the printed circuit board, it is easy to independently connect each of the plurality of probe pins to the outside of the probe bar, so that it can be used for, for example, obtaining a potential distribution.

2 プローブバー
4−1、4−2、4−3 導体層
6、6−1、6−2 絶縁層
8−1、8−2、8−3 プローブピン
10 電流測定プローブ
12 電圧測定プローブ
24、25 銅箔パターン

2 Probe bars 4-1, 4-2, 4-3 Conductor layers 6, 6-1, 6-2 Insulating layers 8-1, 8-2, 8-3 Probe pin 10 Current measurement probe 12 Voltage measurement probe 24, 25 Copper foil pattern

Claims (10)

複数の導体層と、
前記複数の導体層の層間に設置され、前記複数の導体層を絶縁する絶縁層と、
前記複数の導体層の少なくとも1つの導体層の表面に設置され、プローブピンの側面部が前記表面に取り付けられるとともに接続された前記プローブピンと、
を備えることを特徴とする、
プローブバー。
A plurality of conductor layers;
Placed between layers of said plurality of conductive layers, an insulating layer for insulating said plurality of conductive layers,
Wherein the plurality of installed on at least one surface of the conductor layer of the conductor layer, and the probe pin side portion of the probe pin connected with attached to said surface,
Characterized by comprising,
Probe bar.
複数の導体層と、A plurality of conductor layers;
前記複数の導体層の層間に設置され、前記複数の導体層を絶縁する絶縁層と、An insulating layer installed between layers of the plurality of conductor layers, and insulating the plurality of conductor layers;
前記複数の導体層の少なくとも1つの導体層に形成された除去部内に設置され、この除去部が形成された導体層又は該導体層とは異なる導体層に接続されたプローブピンと、A probe pin installed in a removal portion formed in at least one conductor layer of the plurality of conductor layers and connected to a conductor layer in which the removal portion is formed or a conductor layer different from the conductor layer;
を備えることを特徴とする、Characterized by comprising,
プローブバー。Probe bar.
被測定対象の電流を測定する電流測定プローブと、前記被測定対象の電圧を測定する電圧測定プローブとを備え、
前記複数の導体層は、
前記電流測定プローブのプローブピンを接続する第1の導体層と、
前記電圧測定プローブのプローブピンを接続する第2の導体層と、
を含むことを特徴とする、
請求項1又は請求項2に記載のプローブバー。
A current measuring probe for measuring the current of the measurement target; and a voltage measurement probe for measuring the voltage of the measurement target;
The plurality of conductor layers are:
A first conductor layer connecting probe pins of the current measuring probe;
A second conductor layer connecting probe pins of the voltage measurement probe;
Including,
The probe bar according to claim 1 or claim 2 .
前記第1の導体層は前記第2の導体層より厚く、もしくは前記第2の導体層より幅広く、又は前記第2の導体層より厚くて幅広いことを特徴とする、The first conductor layer is thicker than the second conductor layer, or wider than the second conductor layer, or thicker and wider than the second conductor layer,
請求項3に記載のプローブバー。The probe bar according to claim 3.
前記複数の導体層および前記絶縁層は、プリント基板で構成されていることを特徴とする、
請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のプローブバー。
The plurality of conductor layers and the insulating layer are formed of a printed circuit board,
It claims 1 to probe bar according to claim 4.
前記プローブピンの一部又は全部外部回路と電気的に接続するコネクタを備えることを特徴とする、
請求項1ないし請求項のいずれかに記載のプローブバー。
It comprises a connector for electrically connecting a part or all of the probe pins to an external circuit,
The probe bar according to any one of claims 1 to 5 .
前記プローブバーの表面の一部又は全体が絶縁体で覆われていることを特徴とする、
請求項1ないし請求項のいずれかに記載のプローブバー。
A part or the whole of the surface of the probe bar is covered with an insulator,
The probe bar according to any one of claims 1 to 6 .
前記プローブバーの表面の一部又は全体は、光反射率が表面処理により調整されていることを特徴とする、
請求項1ないし請求項のいずれかに記載のプローブバー。
A part or the whole of the surface of the probe bar is characterized in that light reflectance is adjusted by surface treatment.
Probe bar according to any one of claims 1 to 7.
前記複数の導体層との間に前記絶縁層を介して設置される導体層、又は前記導体層の少なくとも1つの外側に設置される導体層でシールドを形成することを特徴とする、A shield is formed of a conductor layer installed via the insulating layer between the plurality of conductor layers, or a conductor layer installed outside at least one of the conductor layers,
請求項1ないし請求項8のいずれかに記載のプローブバー。The probe bar according to claim 1.
1つの導体層が複数の前記プローブピンを接続していることを特徴とする、One conductor layer connects a plurality of the probe pins,
請求項1ないし請求項9のいずれかに記載のプローブバー。The probe bar according to any one of claims 1 to 9.
JP2011284341A 2011-12-26 2011-12-26 Probe bar Active JP5898488B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011284341A JP5898488B2 (en) 2011-12-26 2011-12-26 Probe bar

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011284341A JP5898488B2 (en) 2011-12-26 2011-12-26 Probe bar

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013134135A JP2013134135A (en) 2013-07-08
JP5898488B2 true JP5898488B2 (en) 2016-04-06

Family

ID=48910930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011284341A Active JP5898488B2 (en) 2011-12-26 2011-12-26 Probe bar

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5898488B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019140705A (en) * 2018-02-06 2019-08-22 三菱電機株式会社 Solar cell measuring method and solar cell module manufacturing method

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02216466A (en) * 1989-02-17 1990-08-29 Toshiba Corp Probe card for inspection and its manufacture
JPH10148651A (en) * 1996-11-18 1998-06-02 Taiyo Yuden Co Ltd Terminal for measurement of electrical measuring equipment
JP4641572B2 (en) * 1999-06-04 2011-03-02 株式会社日本マイクロニクス Probe card
JP2002009117A (en) * 2000-06-19 2002-01-11 Micronics Japan Co Ltd Probe card
JP4570997B2 (en) * 2005-03-24 2010-10-27 株式会社日本マイクロニクス Probe, method and apparatus for attaching probe to substrate, electrical connection device, and method for manufacturing electrical connection device
JP4866954B2 (en) * 2009-11-05 2012-02-01 共進電機株式会社 Sample table for solar cell measurement

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013134135A (en) 2013-07-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104067412B (en) Flexible print circuit, its manufacture method and battery system with busbar
JP6905071B2 (en) Frame assembly and method for manufacturing it
US20100170555A1 (en) Solar cell, method for manufacturing solar cells and electric conductor track
WO2011118911A3 (en) Pad for touch panel and touch panel using same
JP2007019334A (en) Solar cell device
WO2015008597A1 (en) Shunt resistance-type current sensor
WO2008006303A1 (en) A busbar device and circuit board mounted with the same
JP5898488B2 (en) Probe bar
JP2009036743A5 (en)
US20100203378A1 (en) Device providing electrical connection between electrochemical cells
CN105657965A (en) Printed circuit boards having profiled conductive layer and methods of manufacturing same
WO2010023040A1 (en) Connecting device for connecting an electrical conductor to a solar module and method of producing it, and solar module with such a connecting device
DE102008012256A1 (en) Electronic component mounting board
JP6258437B2 (en) Manufacturing method of flexible printed wiring board with bus bar
JP7109204B2 (en) Board with built-in Rogowski coil
JP2012037314A (en) Evaluation substrate and substrate evaluation method
TW200617400A (en) Circuit device inspecting electrode apparatus, method for manufacturing the same and circuit device inspecting apparatus
TW201817022A (en) Concentrator photovoltaic power generation module, concentrator photovoltaic power generation device, and hydrogen purification system
KR20210099259A (en) Battery sensing module
JP4474976B2 (en) Fuel cell wiring
JP7360089B2 (en) battery wiring module
CN216354613U (en) A sampling FPC layered structure for new energy automobile power battery
JP4964526B2 (en) Method for manufacturing hybrid integrated circuit board
JP4774091B2 (en) Multi-layer burn-in board structure with power tower
CN209767482U (en) Probe row structure

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141222

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151112

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151117

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160115

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160223

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160304

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5898488

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250