JP5891560B2 - 三次元画像を形成するための識別専用オプトロニックシステムおよび方法 - Google Patents
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Description
物体の表面で反射する電磁放射の輝度レベルを表す物体の画像のシーケンスを収集
物体の表面で反射する電磁放射の輝度レベルを表す二次元画像を用いる断層撮影機能によって、三次元で物体を再構成
識別対象となる物体を含む三次元再構成のゾーンを抽出
三次元で物体表面を再構成
基準物体に対して三次元で物体を比較
−パルスが200nsを超えるレーザー、
−レーザーの拡がり:1kmで15mradから5kmで3mrad、
−ポストインテグレーションを可能にするために、繰り返し周波数は一般に最低でも数百ヘルツでなければならない。このレートで、たとえば50m/sで移動するキャリアの場合、2つの連続した画像間の変位量は50cmである。5kmでは、対応する角変位が100μradであるため、ポストインテグレーションが可能になる。これは、2つの画像間に必要な角変位が1度程度のためである(換言すると17.5mradすなわち一般に175倍大きい)、
−波長1.5μm(ステルス性、視覚のセキュリティ)、
−1パルスあたりのエネルギ量が小さい(一般におよそ10mJ程度)。
Var(X)は、
Iは、第4のステップ94に起因する逆投影による各断面におけるボクセルの計算結果であり、Pは、第3のステップ93に起因するフィルタ後の投影画素であり、wはステップ92の重み付け係数である。
3 移動体
4 物体
5 標的物体
11,12 画像
13 3Dボリューム
21,22 通信手段
31 軌道
41 識別対象物体
42 光センサ
43 電磁パルス放出手段
61,62 観測角
111 物体
121 画像
122,123,124,125 サイノグラム
1011,1012,1013 着目領域
1014 輝度を表す実数の3Dマトリクス
Claims (14)
- 物体に向けて放出可能な電磁パルスを放出するための手段と、前記物体で反射される前記電磁パルスの輝度レベルを検出することができる2D光センサと、通信手段と、前記2D光センサが捕捉した2D画像から三次元の物体を再構成し、当該再構成に基づいて物体を識別可能にするコンピュータ処理手段とを含むオプトロニックシステムであって、
前記2D光センサが、前記物体周囲の何通りかの観測角で捕捉される該物体の表面で反射される電磁放射の輝度レベルを表す物体の画像を記録し、
前記通信手段が、反射モードで行われた逆ラドン変換を使用する前記物体の画像を処理すべく構成された断層撮影機能によって、三次元で物体を再構成できるよう、前記画像を前記コンピュータ処理手段に送信する
ことを特徴とするオプトロニックシステム。 - 基準位置をポインティングし、基準位置付近に集中した観測角で捕捉される画像のシーケンスを光センサが記録できるようにする手段をさらに含み、前記コンピュータ処理手段が、基準位置からずれたシーケンスの各画像を基準位置に位置決めできることを特徴とする請求項1に記載のオプトロニックシステム。
- 光センサと基準位置との間の距離を測定するための手段をさらに含み、
前記コンピュータ処理手段は、前記測定した距離にしたがって再構成に用いられる同一シーケンスの画像内の物体の寸法が複数の画像間で等しくなるように、画像内の物体の寸法を調整可能である
ことを特徴とする請求項2に記載のオプトロニックシステム。 - 前記コンピュータ処理手段が、再構成に用いられる同一シーケンスの画像が等しい照明レベルになるように、前記測定した距離の関数として調整することを特徴とする請求項3に記載のオプトロニックシステム。
- 前記2D光センサが物体の周囲を移動できる移動体に搭載されることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のオプトロニックシステム。
- 前記電磁パルスを放出するための手段と前記2D光センサとが、前記物体の周囲を移動できる移動体に搭載されることを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか1項に記載のオプトロニックシステム。
- 前記移動体が航空機であることを特徴とする請求項5または請求項6のいずれか1項に記載のオプトロニックシステム。
- 三次元再構成との比較によって前記物体を識別するための基準物体データベースを含むことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載のオプトロニックシステム。
- 前記コンピュータ処理手段は、前記2D光センサから離れたコンピューティングステーションに所在し、前記通信手段によって前記2D光センサと接続されていることを特徴とする請求項6または請求項7のいずれか1項に記載のオプトロニックシステム。
- 三次元での物体の再構成による物体識別用のコンピュータ処理方法であって、
何通りかの観測角で捕捉され、物体の表面で反射する電磁放射の輝度レベルを表す物体の2D画像のシーケンスを収集するステップと、
二次元画像を用いる断層撮影機能によって三次元で物体を再構成するステップと、
識別対象となる物体を含む三次元再構成のゾーンを抽出するステップと、
三次元で物体表面を再構成するステップと、
基準物体に対して三次元で物体を比較するステップと
を含むことを特徴とする方法。 - 前記2D画像のシーケンスを収集するステップの後に、画像を指示された基準位置に位置決めするステップを含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。
- 前記2D画像のシーケンスを収集するステップの後に、
前記物体の最も近くから収集した2D画像を基準画像とするステップと、
各2D画像で検出された物体の寸法が、前記基準画像における物体の寸法に近くなるように、該各2D画像を寸法調整するステップと
を含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。 - 前記2D画像のシーケンスを収集するステップの後に、
前記物体の最も近くから収集した2D画像を基準画像とするステップと、
各2D画像の照明が前記基準画像の照明に類似するように、該各2D画像の照明を調整するステップと
を含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。 - 前記2D画像のシーケンスを収集するステップの後に、画像の他の情報から物体関連の情報を抽出するよう画像のサイノグラムを処理するステップを含むことを特徴とする請求項10に記載の方法。
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