JP5888718B2 - Catalytic body and method of chemical reaction of substance using the catalytic body - Google Patents
Catalytic body and method of chemical reaction of substance using the catalytic body Download PDFInfo
- Publication number
- JP5888718B2 JP5888718B2 JP2011022400A JP2011022400A JP5888718B2 JP 5888718 B2 JP5888718 B2 JP 5888718B2 JP 2011022400 A JP2011022400 A JP 2011022400A JP 2011022400 A JP2011022400 A JP 2011022400A JP 5888718 B2 JP5888718 B2 JP 5888718B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- catalyst body
- catalyst
- aluminum
- surface area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 title claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims description 20
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 title description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 87
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 63
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 63
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 10
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007743 anodising Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- -1 halogen ion Chemical class 0.000 description 3
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 3
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000002848 electrochemical method Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 2
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 1
- 230000000887 hydrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000001027 hydrothermal synthesis Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- DHRLEVQXOMLTIM-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;trioxomolybdenum Chemical compound O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.O=[Mo](=O)=O.OP(O)(O)=O DHRLEVQXOMLTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000053 physical method Methods 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Catalysts (AREA)
Description
本発明は、各種フィルター、マイクロリアクター、吸着剤又は充填材などの用途に有用な触媒体及びこの触媒体による物質の化学反応方法に関するものである。 The present invention relates to a catalyst body useful for applications such as various filters, microreactors, adsorbents or fillers, and a method for chemical reaction of a substance using the catalyst body .
従来の触媒体として、引用文献1〜7には、アルミニウム基板表面に陽極酸化皮膜(アルマイト皮膜)を形成させて、その皮膜にできた微細孔に触媒を担持させるものが記載されている。
As conventional catalyst bodies,
また、引用文献8〜12には、金属基板に触媒担持層を付着せしめて、その触媒担持層に触媒を担持せしめるものが記載されている。
Further, cited
前記触媒体においては、従来、板状又は箔状の金属材料の表面積を拡大処理して、触媒を担持させ、この触媒体を反応流路内に配置するのに適した大きさに裁断してから、反応流路内に配置していた。 In the catalyst body, conventionally, the surface area of a plate-like or foil-like metal material is enlarged to support the catalyst, and the catalyst body is cut into a size suitable for placement in the reaction channel. Therefore, it was arranged in the reaction channel.
または、触媒活性は触媒担体の表面積に依存するため、従来においては、触媒担体の表面積を大きくするために、触媒担体を微粒子化して、この触媒担体に触媒を担持させて、図14に示すように、前記微粒子化した複数の触媒体aを、反応流路b内に充填していた。 Alternatively, since the catalyst activity depends on the surface area of the catalyst support, conventionally, in order to increase the surface area of the catalyst support, the catalyst support is made fine particles and the catalyst is supported on the catalyst support, as shown in FIG. In addition, the plurality of finely divided catalyst bodies a were filled in the reaction flow path b.
また、従来、触媒体をヒーター等を用いて加熱して温度制御を行い、触媒活性を高めていた。 Conventionally, the catalyst body is heated using a heater or the like to control the temperature, thereby increasing the catalytic activity.
しかしながら、前記板状や箔状の触媒体は、反応流路内に配置するのに適したサイズに裁断する必要があるのでコストが高くなる。また、裁断により触媒体を担持していない面が露出するため、触媒活性を支配する表面積の体積効率(表面積/体積)が低下するという欠点があった。 However, the plate-like or foil-like catalyst body needs to be cut to a size suitable for being arranged in the reaction flow path, so that the cost becomes high. Moreover, since the surface which does not carry | support a catalyst body is exposed by cutting, there existed a fault that the volumetric efficiency (surface area / volume) of the surface area which controls catalyst activity fell.
また、前記反応流路bに微粒子化した触媒体aを充填したものは、反応ガスの反応流路b内の流れが、充填された微粒子化した触媒体aにより遮られるので、圧力損失が大きいという欠点があった。 In addition, when the reaction flow path b is filled with the finely divided catalyst body a, the flow of the reaction gas in the reaction flow path b is blocked by the filled finely divided catalyst body a, so that the pressure loss is large. There was a drawback.
また、触媒体の温度制御は、反応流路bの外部に設けたヒータ(図示せず)により加熱していたので、反応流路bなどの反応系の熱伝導が不十分で、触媒体が十分に加熱できず、触媒体の精密な温度制御が困難で、例えば、マイクロリアクターのような精密な化学反応系には適用できなかった。 Further, since the temperature control of the catalyst body is heated by a heater (not shown) provided outside the reaction channel b, the heat conduction of the reaction system such as the reaction channel b is insufficient, It could not be heated sufficiently, and precise temperature control of the catalyst body was difficult, and for example, it could not be applied to a precise chemical reaction system such as a microreactor.
本発明は前記の欠点を除くようにしたものである。 The present invention eliminates the above-mentioned drawbacks.
本発明においては、アルミニウム製のワイヤー(アルミニウム合金製のワイヤーも含む。以下同じ。)を触媒担体として作成せしめる。または、アルミニウム製のワイヤーの表面に前記ワイヤー表面の面積を拡大する表面積拡大形状を形成せしめて触媒担体を作成せしめる。 In the present invention, an aluminum wire (including an aluminum alloy wire; the same shall apply hereinafter) is prepared as a catalyst carrier. Alternatively, a catalyst support is prepared by forming a surface area enlarged shape that enlarges the area of the wire surface on the surface of the aluminum wire.
前記表面積拡大形状には、例えば、凹凸形状や、貫通又は非貫通の孔や、窪み状の細孔(ピット)や、微細な細孔の連なった海綿状構造の多孔体層(海綿状構造層)がある。 Examples of the surface area-enlarged shape include a rugged shape, through or non-through holes, hollow pores (pits), and a porous layer having a spongy structure with continuous fine pores (a spongy structure layer). )
また、前記アルミニウム製ワイヤーまたは前記表面積拡大形状を形成せしめたアルミニウム製ワイヤーを陽極酸化処理して、前記アルミニウム製ワイヤーの表面に陽極酸化皮膜(アルマイト皮膜)を形成せしめて触媒担体を作成せしめる。なお、このアルミニウム製ワイヤーを更に水和処理して水酸化アルミニウムの皮膜(水和皮膜)を形成せしめ、これを焼成して触媒担体を作成せしめてもよい。 In addition, the aluminum wire or the aluminum wire formed with the surface area enlarged shape is anodized to form an anodized film (alumite film) on the surface of the aluminum wire to form a catalyst carrier. The aluminum wire may be further hydrated to form an aluminum hydroxide film (hydrated film), which may be fired to form a catalyst carrier.
または、前記アルミニウム製ワイヤーまたは前記表面積拡大形状を形成せしめたアルミニウム製ワイヤーを水和処理して水酸化アルミニウムの皮膜(水和皮膜)を形成せしめ、これを焼成して触媒担体を作成せしめる。 Alternatively, the aluminum wire or the aluminum wire formed with the surface area enlarged shape is hydrated to form an aluminum hydroxide film (hydrated film), which is fired to form a catalyst carrier.
その後、前記触媒担体に触媒を担持して触媒体を形成せしめる。 Thereafter, the catalyst is supported on the catalyst carrier to form a catalyst body.
前記アルミニウム製のワイヤーの線径は、反応流路の大きさに応じて選択され、5μm〜5mm、特に5μm〜2mmが好ましい。なお、前記ワイヤーの断面形状は、例えば、円形であるが、必ずしも真円である必要はない。また、前記ワイヤーの断面形状は、円形以外に、楕円形、角形であってもよい。 The wire diameter of the aluminum wire is selected according to the size of the reaction channel, and is preferably 5 μm to 5 mm, particularly preferably 5 μm to 2 mm. In addition, although the cross-sectional shape of the said wire is circular, for example, it does not necessarily need to be a perfect circle. Moreover, the cross-sectional shape of the wire may be elliptical or rectangular other than circular.
また、前記表面積拡大形状の形成方法は、特に限定されず、例えば、酸溶液中での化学的、電気化学的エッチング処理手法、真空蒸着、ショットブラストや機械加工などの物理的手法等がある。 Moreover, the formation method of the said surface area expansion shape is not specifically limited, For example, there exist physical methods, such as the chemical and electrochemical etching process method in an acid solution, vacuum deposition, shot blasting, and machining.
また、前記アルミニウム製ワイヤーに形成される表面積拡大形状層の厚さは、特に限定されないが、物理的強度を確保するため、線径の50%以下の厚さが好ましい。 Moreover, the thickness of the surface area enlarged shape layer formed on the aluminum wire is not particularly limited, but a thickness of 50% or less of the wire diameter is preferable in order to ensure physical strength.
また、前記凹凸形状、貫通又は非貫通の孔は物理的、化学的又は電気化学的手法により形成され、その大きさや深さは、特に限定されず、例えばそれぞれ数mm〜数nmの大きさ、深さで形成される。 Further, the uneven shape, the through or non-penetrating hole is formed by a physical, chemical or electrochemical method, and the size and depth thereof are not particularly limited, for example, a size of several mm to several nm, Formed in depth.
また、前記電気化学的手法により窪み状の細孔(ピット)を作成する方法は、例えば、図1に示すように、アルミニウム製ワイヤー1をハロゲンイオンを含んだ溶液(例えば、塩酸)浴2で直流により電解処理して、窪み状のピットを発生させた後、中性または酸性溶液中で直流により電解処理せしめて、前記ピットの径を拡大せしめる。
Moreover, the method of creating the hollow-shaped pore (pit) by the said electrochemical method, for example, as shown in FIG. 1, the
なお、前記アルミニウム製ワイヤーのピットは、アルミニウム製ワイヤーの表面に対して垂直である以外に斜めに形成されてもよい。 The pits of the aluminum wire may be formed obliquely other than being perpendicular to the surface of the aluminum wire.
また、アルミニウム製ワイヤーに形成されるピット径は、最小のピット径は0.1μm以上で平均ピット径が0.3〜5μmが好ましいが、特に、最小ピット径が0.3μm以上で、平均ピット径が0.5μm以上が好ましい。 The pit diameter formed on the aluminum wire is preferably a minimum pit diameter of 0.1 μm or more and an average pit diameter of 0.3 to 5 μm. In particular, the minimum pit diameter is 0.3 μm or more. The diameter is preferably 0.5 μm or more.
なお、図2はアルミニウム製ワイヤーの表面に複数のピットを有する酸化物レプリカ(ピットの観察のために、アルミニウム製ワイヤーに酸化物を被覆し、その後にアルミニウム部分を溶解除去して形成した酸化物レプリカ)の断面のSEM写真を示し、図3は、図2のピット部分を拡大したSEM写真を示し、3はアルミニウム製ワイヤーの表面に形成された複数のピットである。 2 shows an oxide replica having a plurality of pits on the surface of an aluminum wire (an oxide formed by covering an aluminum wire with an oxide for pit observation and then dissolving and removing the aluminum portion). FIG. 3 shows an enlarged SEM photograph of the pit portion of FIG. 2, and 3 shows a plurality of pits formed on the surface of the aluminum wire.
また、前記電気化学的手法により海綿状構造層を作成する方法は、例えば、図4に示すように、アルミニウム製ワイヤー1をハロゲンイオンを含んだ溶液(例えば、塩酸)浴2で交流により電解処理せしめる。この電解処理により、前記アルミニウム製ワイヤー1の表面で、腐食と皮膜形成が交互に繰り返され、微細な細孔が連なった海綿状の構造層が形成される。
In addition, as shown in FIG. 4, for example, as shown in FIG. 4, an
前記アルミニウム製ワイヤーの表面に形成される海綿状構造層の厚さは、特に限定はないが、1μmより薄くすると分解活性が低下し、100μmより厚くすると分解活性の向上がなく圧損のみが上昇するため、表面から1〜100μmの厚さが好ましい。 The thickness of the spongy structure layer formed on the surface of the aluminum wire is not particularly limited. However, when the thickness is less than 1 μm, the decomposition activity decreases. When the thickness is greater than 100 μm, the decomposition activity does not improve and only the pressure loss increases. Therefore, a thickness of 1 to 100 μm from the surface is preferable.
また、海綿状構造層の細孔径は大きすぎると触媒担持量が減少するので、平均孔径は最大で1000nmで、特に25〜300nmが好ましい。 Further, if the pore size of the spongy structure layer is too large, the amount of catalyst supported decreases, so the average pore size is 1000 nm at the maximum, and 25 to 300 nm is particularly preferable.
なお、図5は海綿状構造層を形成せしめたアルミニウム製ワイヤーの断面のSEM写真を示し、図6は、図5の海綿状構造層の一部を拡大して模式図とした図を示し、4は海綿状構造層、5は微細孔である。 5 shows an SEM photograph of a cross section of the aluminum wire on which the sponge-like structure layer is formed, and FIG. 6 shows an enlarged schematic view of a part of the sponge-like structure layer of FIG. 4 is a spongy structure layer and 5 is a micropore.
なお、前記の海綿状構造層は、触媒を担持できるナノサイズの大きさの微細孔5が連なった海綿状構造層の例を示すが、海綿状構造層の細孔の大きさは、特に限定されず、ミクロサイズ以上の大きさの細孔が連なったものであってもよい。 In addition, although the said sponge-like structure layer shows the example of the sponge-like structure layer with which the nano-sized micropore 5 which can carry | support a catalyst was shown, the magnitude | size of the pore of a sponge-like structure layer is especially limited. Alternatively, the micro pores having a size larger than that may be connected.
前記陽極酸化処理は、前記アルミニウム製ワイヤー表面の表面積を更に増大するためのもので、酸性電解浴で行い、燐酸、硫酸、蓚酸、クロム酸、スルファサリチル酸、ピロリン酸、スルファミン酸、リンモリブデン酸、マロン酸、マレイン酸、コハク酸、酒石酸、フタル酸、クエン酸、イタコン酸、リンゴ酸、グリコール酸、硼酸、等一種類以上を溶解した水溶液で行う。 The anodizing treatment is for further increasing the surface area of the aluminum wire surface, and is carried out in an acidic electrolytic bath, phosphoric acid, sulfuric acid, oxalic acid, chromic acid, sulfasalicylic acid, pyrophosphoric acid, sulfamic acid, phosphomolybdic acid. , Malonic acid, maleic acid, succinic acid, tartaric acid, phthalic acid, citric acid, itaconic acid, malic acid, glycolic acid, boric acid, etc.
前記アルマイト皮膜形成後に、形成された微細孔の孔径を酸浸漬によるポアワイドニング処理により更に拡大せしめてもよい。 After the alumite film is formed, the diameter of the formed micropores may be further expanded by pore widening treatment by acid immersion.
なお、図7は陽極酸化後のピット3内の表面にアルマイト皮膜を有するアルミニウム製ワイヤーの模式図を表し、6はアルミニウム製ワイヤー1のピット3内の表面に形成されたアルマイト皮膜、7はそのアルマイト皮膜6上に多数形成された微細孔である。
7 shows a schematic diagram of an aluminum wire having an alumite film on the surface in the
また、前記水和処理は、前記アルミニウム製ワイヤー表面の表面積を更に増大するためのもので、例えば、アルミニウム製ワイヤーを水和処理した場合には、アルミニウム製ワイヤーの表面、凹凸表面、孔内表面、ピット内表面、海綿状構造物層の微細孔の表面に水酸化アルミニウムの皮膜が形成される。また、水和処理液は特に限定されず、例えば、10〜100℃の水または温水、熱水によって行なわれる。また、反応促進剤として、トリエタノールアミン、アンモニア、ケイ酸ナトリウムなどを添加してもよい。 The hydration treatment is for further increasing the surface area of the aluminum wire surface. For example, when an aluminum wire is hydrated, the surface of the aluminum wire, the uneven surface, the surface in the hole A film of aluminum hydroxide is formed on the inner surface of the pits and the surface of the micropores in the sponge-like structure layer. Moreover, a hydration process liquid is not specifically limited, For example, it carries out with 10-100 degreeC water, warm water, or hot water. Moreover, you may add triethanolamine, ammonia, sodium silicate, etc. as a reaction accelerator.
なお、図8は水和皮膜を有するアルミニウム製ワイヤーのピット付近の拡大断面のSEM写真を表し、8はアルミニウム製ワイヤー1のピット3の表面に形成された水和皮膜であり、前記水和皮膜8には微細孔が多数形成されている。
8 shows an SEM photograph of an enlarged cross section in the vicinity of the pit of the aluminum wire having a hydrated film. 8 is a hydrated film formed on the surface of the
前記焼成処理は、前記水和皮膜中の水分を脱水すると共にアルミナ層とすることによりアルミニウム製ワイヤーの表面積を更に拡大するもので、焼成温度が300℃未満であるとアルミナの出来方が不十分であり、550℃より高い温度では基体が損傷したり、表面積が低下するので好ましくないため、300〜550℃で5分〜3時間行う。 The firing treatment further expands the surface area of the aluminum wire by dehydrating moisture in the hydrated film and forming an alumina layer. If the firing temperature is less than 300 ° C., the alumina is not sufficiently produced. Since the substrate is damaged at a temperature higher than 550 ° C. and the surface area is lowered, it is not preferable. Therefore, the temperature is 300 to 550 ° C. for 5 minutes to 3 hours.
前記触媒担体に担持される触媒活性を有する金属は、特に限定されず、例えば、触媒活性を有する公知の金属、合金または金属化合物が挙げられる。例えば、白金系金属、白金系金属の化合物、パラジウム、ロジウム、インジウム、銀、レニウム、錫、セリウム、ジルコニウム、金、金合金、マンガン、鉄、亜鉛、銅、ニッケル、ニッケル合金、コバルト、コバルト合金、ルテニウム等の金属、酸化物、炭酸塩等化合物の中から選択することが望ましい。また、これらの触媒物質を組み合わせてもよい。 The metal having catalytic activity supported on the catalyst carrier is not particularly limited, and examples thereof include known metals, alloys or metal compounds having catalytic activity. For example, platinum metal, platinum metal compound, palladium, rhodium, indium, silver, rhenium, tin, cerium, zirconium, gold, gold alloy, manganese, iron, zinc, copper, nickel, nickel alloy, cobalt, cobalt alloy It is desirable to select from a metal such as ruthenium, a compound such as an oxide or carbonate. Moreover, you may combine these catalyst substances.
前記触媒担体に触媒を担持する方法は、例えば、触媒活性を有する金属を前記皮膜または海綿状構造層等に吸着させ、更に触媒反応に用いられる物質と接触しても脱着しない程度固定させる。 In the method of supporting the catalyst on the catalyst carrier, for example, a metal having catalytic activity is adsorbed on the film or the sponge-like structure layer, and further fixed so as not to be desorbed even when contacted with a substance used for the catalytic reaction.
具体的には、例えば、含浸法、電着法、イオン交換法、共沈法、沈着法、水熱合成法、気相合成法等の公知の方法を用いる。特に、触媒活性を有する金属イオンを含有する水溶液に浸漬させる含浸法が好ましい。含浸法に用いられる水溶液は、触媒活性を有する金属を含む、塩化物、臭化物、アンモニウム化合物、シアン化物、アルカリ金属塩、これらの複合化合物を用いて調整することができる。 Specifically, for example, known methods such as an impregnation method, an electrodeposition method, an ion exchange method, a coprecipitation method, a deposition method, a hydrothermal synthesis method, and a gas phase synthesis method are used. In particular, an impregnation method of immersing in an aqueous solution containing metal ions having catalytic activity is preferable. The aqueous solution used for the impregnation method can be prepared by using a chloride, bromide, ammonium compound, cyanide, alkali metal salt, or a complex compound thereof containing a metal having catalytic activity.
また、触媒活性を有する金属を固着させるために焼成処理を行うこともできる。 In addition, a calcination treatment can be performed to fix a metal having catalytic activity.
また、図9に示すように、複数の前記アルミニウム製ワイヤー1を、互いに離間して並列せしめ、この複数のワイヤーの一端部および他端部をワイヤー固定枠9a,9bにより固定して触媒体を形成せしめ、この触媒体を、触媒体により分解等の化学反応されるガスなどの物質が供給される反応流路10内に、前記触媒体のワイヤーの方向が反応流路10の方向に対して並行するように配置せしめる。
Further, as shown in FIG. 9, the plurality of
なお、物質の反応流路が湾曲する場合には、前記複数のアルミニウム製ワイヤーも、前記反応流路の湾曲と同じ曲率で湾曲し、前記触媒体のワイヤーの方向が供給通路の方向に対して並行するように配置されるようにする。 When the reaction channel of the substance is curved, the plurality of aluminum wires are also curved with the same curvature as the curve of the reaction channel, and the direction of the wire of the catalyst body is relative to the direction of the supply passage. Make sure they are arranged in parallel.
また、図10に示すように、前記ワイヤー固定枠9a,9bをそれぞれ金属製とし、この各枠にそれぞれ電極端子部11a、11bを接続せしめ、この電極端子部11a、11b間に電源部12を接続して、前記ワイヤー1に電流が流れるようにし、前記ワイヤー1の通電により、触媒体の温度調整を行えるようにする。
Further, as shown in FIG. 10, the
本発明においては、触媒体がワイヤー状であるので、体積効率に優れた触媒体を反応流路内に設置できるという大きな利益がある。 In the present invention, since the catalyst body is in the form of a wire, there is a great advantage that a catalyst body excellent in volumetric efficiency can be installed in the reaction channel.
また、前記触媒体のワイヤーを、その方向が反応流路の方向に対して、互いに離間して並行するように配置するので、反応ガスの圧力損失が低減できるという大きな利益がある。 Further, since the wires of the catalyst body are arranged so that their directions are separated from and parallel to the direction of the reaction flow path, there is a great advantage that the pressure loss of the reaction gas can be reduced.
また、触媒体に直接通電するので、触媒体を精密に温度制御ができる。従って、例えば、マイクロリアクターなどの高精度な化学反応系に適した触媒体を得ることができる。 In addition, since the current is directly supplied to the catalyst body, the temperature of the catalyst body can be precisely controlled. Therefore, for example, a catalyst body suitable for a highly accurate chemical reaction system such as a microreactor can be obtained.
本発明の触媒体は、反応流路内に配置される、触媒を担持した複数のアルミニウム製ワイヤーと、この複数のアルミニウム製ワイヤーを、互いに離間して、前記反応流路の方向に対して並行せしめて、この複数のワイヤーの一端部および他端部を固定するワイヤー固定枠とよりなり、前記複数のワイヤーの一端部および他端部を固定するワイヤー固定枠をそれぞれ金属製とし、この各枠にそれぞれ電源端子部が接続され、該電源端子部間に電源部が接続されてなることを特徴とする。 The catalyst body of the present invention includes a plurality of aluminum wires supporting a catalyst and the plurality of aluminum wires arranged in the reaction channel, and separated from each other in parallel to the direction of the reaction channel. The wire fixing frame for fixing the one end and the other end of the plurality of wires is made of metal, and the wire fixing frame for fixing the one end and the other end of the plurality of wires is made of metal, respectively. the power supply terminal portion is connected, the power supply unit between the power source terminal portion is characterized by comprising connected.
また、前記アルミニウム製ワイヤーの線径が5μm以上であることを特徴とする。 The wire diameter of the aluminum wire is 5 μm or more.
また、前記アルミニウムワイヤー表面に、このワイヤー表面の表面積を拡大する表面積拡大形状が形成されていることを特徴とする。また、前記表面積拡大形状は、凹凸形状、貫通又は非貫通の孔、ピット又は海綿状構造層であることを特徴とする。 Moreover, the surface area expansion shape which expands the surface area of this wire surface is formed in the said aluminum wire surface, It is characterized by the above-mentioned. Further, the surface area enlarged shape is a concavo-convex shape, a penetrating or non-penetrating hole, a pit, or a spongy structure layer.
また、前記アルミニウム製ワイヤーの表面に、陽極酸化処理による皮膜が形成されていることを特徴とする。 Moreover, the film by the anodizing process is formed in the surface of the said aluminum wire.
また、前記アルミニウム製ワイヤーの表面に、陽極酸化処理をした後に水和処理をした皮膜が形成されていることを特徴とする。 The surface of the aluminum wire is characterized in that a film that has been hydrated after being anodized is formed.
また、前記アルミニウム製ワイヤーの表面に、陽極酸化処理をした後に水和処理をし、その後に焼成した皮膜が形成されていることを特徴とする。 Further, the surface of the aluminum wire is characterized in that a film that is hydrated after anodizing and then fired is formed.
また、前記アルミニウム製ワイヤーの表面に、水和処理による皮膜が形成されていることを特徴とする。 Moreover, the film | membrane by the hydration process is formed in the surface of the said aluminum wire.
また、前記アルミニウム製ワイヤーの表面に、水和処理をした後に焼成した皮膜が形成されていることを特徴とする。 The surface of the aluminum wire is characterized in that a film baked after being hydrated is formed.
また、触媒担体の製造方法は、アルミニウム製ワイヤーの表面に、このワイヤー表面の表面積を拡大する表面積拡大形状を形成せしめる第一の工程と、前記アルミニウム製ワイヤーを陽極酸化する第二の工程とよりなることを特徴とする。 Moreover, the manufacturing method of the catalyst carrier includes a first step of forming a surface area expanding shape for expanding the surface area of the wire surface on the surface of the aluminum wire, and a second step of anodizing the aluminum wire. It is characterized by becoming.
また、触媒担体の製造方法は、アルミニウム製ワイヤーの表面に、このワイヤー表面の表面積を拡大する表面積拡大形状を形成せしめる第一の工程と、前記アルミニウム製ワイヤーを水和処理する第二の工程と、前記アルミニウム製ワイヤーを焼成する第三の工程とよりなることを特徴とする。 Moreover, the manufacturing method of the catalyst carrier includes a first step of forming on the surface of the aluminum wire a surface area expanding shape for expanding the surface area of the wire surface, and a second step of hydrating the aluminum wire. And a third step of firing the aluminum wire.
本発明の触媒体は、前記触媒担体に、触媒を担持せしめる。 In the catalyst body of the present invention, the catalyst is supported on the catalyst carrier.
また、本発明の触媒体は、複数の前記アルミニウム製ワイヤーを、互いに並列して固定する固定手段を更に有することを特徴とする。 The catalyst body of the present invention further includes a fixing means for fixing the plurality of aluminum wires in parallel with each other.
また、本発明の触媒体は、前記アルミニウム製ワイヤーに、このワイヤーに通電する通電手段を更に設けたことを特徴とする。 The catalyst body of the present invention is characterized in that the aluminum wire is further provided with energization means for energizing the wire.
また、本発明の物質の化学反応方法は、前記複数のアルミニウム製ワイヤーを、触媒体により化学反応される物質の供給方向に対してそれぞれ並行するように配置し、前記物質を前記触媒体に供給して、前記物質を化学反応させることを特徴とする。 In the chemical reaction method for a substance of the present invention, the plurality of aluminum wires are arranged in parallel to the supply direction of the substance that is chemically reacted by the catalyst body, and the substance is supplied to the catalyst body. The substance is chemically reacted.
また、本発明の物質の化学反応方法は、前記アルミニウム製ワイヤーに通電し、前記物質を前記触媒体に供給して、前記物質を化学反応させることを特徴とする。 The method for chemical reaction of a substance of the present invention is characterized in that the aluminum wire is energized, the substance is supplied to the catalyst body, and the substance is chemically reacted.
以下、本発明を実施例によって更に詳述するが、本発明はこれによって限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in full detail, this invention is not limited by this.
(比較例1) (Comparative Example 1)
板状の触媒体を裁断して、図11に示すように、長さがLで、断面形状が一辺2Rの正方形となる触媒体とし、この触媒体の複数を、図12に示すように、物質の反応流路内に配置せしめた。なお、図11において、A面が裁断面であり、B面は非裁断面である。この触媒体の単位体積あたりの実効表面積(触媒を担持した表面積/体積)は(2×2R×L)/(2R×2R×L)=1/Rである。
A plate-shaped catalyst body is cut to form a catalyst body having a length L and a cross-sectional shape of a square having a
なお、触媒体は、アルミニウム板の表面をエッチング処理して、その表面に表面積拡大形状を形成せしめ、このアルミニウム板を浴温20℃の蓚酸濃度5wt%の水溶液中で16時間、陽極酸化を行い、次に、350℃で1時間焼成し、次に80℃で2時間水和処理を行い、500℃で3時間焼成して形成せしめた。 The catalyst body is formed by etching the surface of the aluminum plate to form an enlarged surface area, and the aluminum plate is anodized for 16 hours in an aqueous solution having a bath temperature of 20 ° C. and an oxalic acid concentration of 5 wt%. Next, it was calcined at 350 ° C. for 1 hour, then hydrated at 80 ° C. for 2 hours, and calcined at 500 ° C. for 3 hours to form.
図13に示すように、ワイヤーを裁断して、長さがLで、半径がRのワイヤーからなる触媒体の複数を、図9に示すように、物質の供給流路内に配置せしめた。なお、図13において、A面が裁断面であり、B面は非裁断面である。この触媒体の単位体積あたりの実効表面積(触媒を担持した表面積/体積)は(2πR×L)/(πR2×L)=2/Rである。なお、触媒体は比較例1と同様にして成形した。 As shown in FIG. 13, the wire was cut and a plurality of catalyst bodies made of wires having a length of L and a radius of R were arranged in the substance supply flow path as shown in FIG. In FIG. 13, the A surface is a cut surface, and the B surface is a non-cut surface. The effective surface area (surface area / volume carrying the catalyst) per unit volume of the catalyst body is (2πR × L) / (πR 2 × L) = 2 / R. The catalyst body was molded in the same manner as in Comparative Example 1.
以上の結果より、板状の触媒体を裁断したものの実効表面積は1/Rであり、ワイヤー状の触媒体の実効表面積は2/Rであり、本願発明の方が実効表面積が大きく、優れた性能であることが判明した。 From the above results, the effective surface area of the cut plate-shaped catalyst body was 1 / R, the effective surface area of the wire-shaped catalyst body was 2 / R, and the present invention had a larger effective surface area and was superior. It turned out to be performance.
1 アルミニウム製ワイヤー
2 浴
3 ピット
4 海綿状構造層
5 微細孔
6 アルマイト皮膜
7 微細孔
8 水和皮膜
9 ワイヤー固定枠
10 反応流路
11 電極端子部
12 電源部
DESCRIPTION OF
Claims (5)
この複数のアルミニウム製ワイヤーを、互いに離間して、前記反応流路の方向に対して並行せしめて、この複数のワイヤーの一端部および他端部を固定するワイヤー固定枠とよりなり、
前記複数のワイヤーの一端部および他端部を固定するワイヤー固定枠をそれぞれ金属製とし、この各枠にそれぞれ電源端子部が接続され、該電源端子部間に電源部が接続されてなることを特徴とする触媒体。 A plurality of aluminum wires carrying a catalyst disposed in the reaction channel;
The plurality of aluminum wires are separated from each other and are parallel to the direction of the reaction flow path, and comprise a wire fixing frame that fixes one end and the other end of the plurality of wires,
Wherein the plurality of wire fixing frame for fixing the one end and the other end of the wire respectively made of metal, this to each frame the power supply terminal portion are connected, that the power unit is connected between the power source terminal portion Characteristic catalyst body.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011022400A JP5888718B2 (en) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | Catalytic body and method of chemical reaction of substance using the catalytic body |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011022400A JP5888718B2 (en) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | Catalytic body and method of chemical reaction of substance using the catalytic body |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012161718A JP2012161718A (en) | 2012-08-30 |
JP5888718B2 true JP5888718B2 (en) | 2016-03-22 |
Family
ID=46841691
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011022400A Active JP5888718B2 (en) | 2011-02-04 | 2011-02-04 | Catalytic body and method of chemical reaction of substance using the catalytic body |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5888718B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6750179B2 (en) | 2016-09-16 | 2020-09-02 | 日本蓄電器工業株式会社 | Three-dimensional structure |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5959247A (en) * | 1982-09-29 | 1984-04-05 | Akira Yamada | Preparation of catalyst and carrier |
JPH04354544A (en) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Hideo Kameyama | Catalytic body |
JP4431338B2 (en) * | 2003-07-28 | 2010-03-10 | 新日本石油株式会社 | Method for producing hydrogen using thermally conductive catalyst body |
JP4580664B2 (en) * | 2004-03-01 | 2010-11-17 | 大日本印刷株式会社 | Microreactor and manufacturing method thereof |
JP5489508B2 (en) * | 2009-03-31 | 2014-05-14 | 日立エーアイシー株式会社 | Hydrogen catalyst material |
JP5620077B2 (en) * | 2009-06-11 | 2014-11-05 | 日立エーアイシー株式会社 | Hydrogen catalyst material |
JP5369126B2 (en) * | 2010-04-28 | 2013-12-18 | 日本精線株式会社 | Wire catalyst molded products for hydrogenation / dehydrogenation reactions |
-
2011
- 2011-02-04 JP JP2011022400A patent/JP5888718B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012161718A (en) | 2012-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2000509099A (en) | Catalyst structure and manufacturing method | |
JP2009195884A (en) | Apparatus for generating electrolytic water | |
EP2664378A2 (en) | Metal structure catalyst and preparation method thereof | |
JP2007283184A (en) | Hydrogen separation thin membrane and manufacturing method | |
KR20140095052A (en) | Method for preparing a palladium-gold alloy gas separation membrane system | |
JP6416149B2 (en) | Method for forming metal oxide coating layer on catalyst support surface, catalyst support and catalyst device including metal oxide coating layer | |
JP6364093B2 (en) | Hydrogen peroxide decomposition catalyst, method for producing the same, and method for decomposing hydrogen peroxide using the catalyst | |
JP5888718B2 (en) | Catalytic body and method of chemical reaction of substance using the catalytic body | |
JP4367693B2 (en) | Hydrogen separator and method for producing the same | |
CN110191757A (en) | Photocatalyst-supporting net slice, the manufacturing method of air purifier and photocatalyst-supporting net slice | |
JP5726466B2 (en) | Catalyst carrier, catalyst body and method for producing them | |
JP5620079B2 (en) | Hydrogen catalyst member and manufacturing method thereof | |
JP2008126151A (en) | Catalytic body using anodic aluminum oxide film | |
JP2009154048A (en) | Catalytic reactor and catalytic reaction apparatus using the same | |
JP4800865B2 (en) | Method for producing catalyst body | |
JP5880909B2 (en) | Method for producing metal catalyst carrier and method for producing metal catalyst body | |
JP2002066337A (en) | Catalyst provided with high heat-transfer capability and preparation process of the same catalyst | |
JP6783292B2 (en) | Composite wire type catalyst member and catalyst reactor for hydrogen production using this | |
JPH02144154A (en) | Heat conductive catalytic body and production thereof | |
JP5869668B2 (en) | Removal of surfactant from palladium nanoparticles | |
JP2010202924A (en) | Reticulated porous structure and method for producing the same | |
JPWO2014168135A1 (en) | Method for producing photocatalyst body | |
JP2007270213A (en) | Method for forming microflow passage | |
Chu et al. | Ordered integrated arrays of Pd and Pt nanotubules on Al with controllable dimensions and tailored morphologies | |
JP2008012426A (en) | Catalytic body |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20140129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150708 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150902 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5888718 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |