JP5886100B2

JP5886100B2 - Wireless IC tag

Info

Publication number: JP5886100B2
Application number: JP2012066572A
Authority: JP
Inventors: 麻季鬼塚; 前中　衛; 衛前中; 敦上田; 俊治島井; 森田　和久; 和久森田; 正人松下; 裕明小暮
Original assignee: Nitta Corp
Current assignee: Nitta Corp
Priority date: 2012-03-23
Filing date: 2012-03-23
Publication date: 2016-03-16
Anticipated expiration: 2032-03-23
Also published as: JP2013196663A

Description

本発明は、リーダ、ライタとの無線通信によって情報の読み書きを自動で行う無線通信システム（ＲＦＩＤ）に使用される無線ＩＣタグに関する。 The present invention relates to a wireless IC tag used for a wireless communication system (RFID) that automatically reads and writes information by wireless communication with a reader and a writer.

リーダ、ライタとの無線通信によって情報の読み書きを自動で行う無線通信システム（ＲＦＩＤ）に無線ＩＣタグが使用されており、物流や工場での工程管理に採用されている。 A wireless IC tag is used in a wireless communication system (RFID) that automatically reads and writes information by wireless communication with a reader and writer, and is used for process management in logistics and factories.

例えば、特許文献１には、所定のアンテナ形状を持つ導電層６と、導電層６の一方の面に実装されたＩＣチップ３と、導電層６の他方の面に設けられ、離型紙９に剥離可能に仮接着された接着性樹脂層７とを備えるＵＨＦ帯無線ＩＣタグラベルが記載されている。このＵＨＦ帯無線ＩＣタグラベルは、薄くて柔軟性があり、曲面にも貼り付けることができる。また、プリンタでの連続印刷が可能である。 For example, Patent Document 1 discloses a conductive layer 6 having a predetermined antenna shape, an IC chip 3 mounted on one surface of the conductive layer 6, and provided on the other surface of the conductive layer 6. A UHF band wireless IC tag label including an adhesive resin layer 7 temporarily bonded so as to be peelable is described. This UHF band wireless IC tag label is thin and flexible and can be attached to a curved surface. Also, continuous printing with a printer is possible.

また、無線ＩＣタグの強度向上のため、又は使用環境での耐熱性や耐溶剤性等の向上のため、タグの全周を木材、プラスチック、ゴム、ガラス、紙等のカバー材料でカバーした無線ＩＣタグがある。例えば、特許文献２には、耐薬品性等向上のため、アンテナとＩＣチップとを含むインレットの全周をシリコーンゴム又は加硫ゴムで被覆した無線ＩＣタグが開示されている。 In order to improve the strength of wireless IC tags, or to improve heat resistance and solvent resistance in the environment of use, wireless devices that cover the entire circumference of the tag with cover materials such as wood, plastic, rubber, glass, paper, etc. There is an IC tag. For example, Patent Document 2 discloses a wireless IC tag in which the entire circumference of an inlet including an antenna and an IC chip is covered with silicone rubber or vulcanized rubber in order to improve chemical resistance and the like.

国際公開第ＷＯ２００８／０５３７０２号パンフレットInternational Publication No. WO2008 / 053702 Pamphlet 特開２００９−２３８０２２号公報JP 2009-238022 A

しかしながら、特許文献１に記載の無線ＩＣタグラベルを木材、プラスチック、ガラスなどに代表される誘電体や金属などに代表される導電体に貼り付けた場合には、誘電体による波長短縮効果や導電体との容量結合により無線ＩＣタグのアンテナのリアクタンスが変化して通信周波数におけるアンテナとＩＣチップの整合が悪化することにより通信性能が悪くなる。特に、被接着体が金属である場合には通信性能の低下が著しい。そのため、特許文献１に記載されたＵＨＦ帯無線ＩＣタグラベルを使用する場合には、貼り付ける対象物によって無線ＩＣタグの形状（アンテナ形状等）を変更してアンテナの共振調整をする必要がある。その結果、無線ＩＣタグのコストが高くなってしまう。 However, when the wireless IC tag label described in Patent Document 1 is attached to a conductor typified by wood, plastic, glass or the like, or a conductor typified by metal or the like, the wavelength shortening effect by the dielectric or the conductor The reactance of the antenna of the wireless IC tag changes due to the capacitive coupling, and the matching between the antenna and the IC chip at the communication frequency deteriorates, so that the communication performance deteriorates. In particular, when the adherend is a metal, the communication performance is significantly reduced. Therefore, when using the UHF band wireless IC tag label described in Patent Document 1, it is necessary to adjust the resonance of the antenna by changing the shape of the wireless IC tag (antenna shape, etc.) depending on the object to be attached. As a result, the cost of the wireless IC tag is increased.

また、例えば特許文献２に記載の無線ＩＣタグのようにカバー材料でカバーされた無線ＩＣタグにおいても、強度等を向上させることはできるが、カバー材料の影響を受けるため上記と同様、通信性能が低下する問題がある。 Also, for example, a wireless IC tag covered with a cover material such as the wireless IC tag described in Patent Document 2 can improve the strength and the like. However, since it is affected by the cover material, the communication performance is similar to the above. There is a problem that decreases.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、容易かつ低コストにアンテナのリアクタンスを整合して、取り付ける対象物に起因する通信性能の低下を抑制できる無線ＩＣタグを提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a wireless IC tag that can easily and inexpensively match the reactance of an antenna and suppress deterioration in communication performance due to an object to be attached. Is to provide.

上記課題を解決するため、本発明の無線ＩＣタグは、第１導電体層と前記第１導電体層に形成された開口部とで構成されるアンテナと、前記アンテナの主面と直交する方向から見て前記開口部を分断するように、前記第１導電体層に配置されるＩＣチップと、前記第１導電体層の両面及び前記ＩＣチップを被覆する絶縁層とを備えている。そして、前記絶縁層を挟んで前記アンテナの反対側には、前記アンテナの主面と直交する方向から見て、前記第１導電体層及び前記ＩＣチップによって画定される第１の孔の一部に重なり、複数箇所に設置され、１又は複数の層からなる第２導電体層が設けられている。さらに、前記第１導電体層、前記第２導電体層、及び前記ＩＣチップによって画定される第２の孔の周長が、前記第１の孔の周長よりも短くされている。
In order to solve the above-described problems, a wireless IC tag according to the present invention includes an antenna including a first conductor layer and an opening formed in the first conductor layer, and a direction orthogonal to the main surface of the antenna. An IC chip disposed on the first conductor layer and an insulating layer covering both surfaces of the first conductor layer and the IC chip are provided so as to divide the opening as viewed from the side. Then, on the opposite side of the antenna across the insulating layer, a part of the first hole defined by the first conductor layer and the IC chip when viewed from the direction orthogonal to the main surface of the antenna overlap, is installed in several places multiple, the second conductor layer composed of one or more layers is provided. Furthermore, the circumference of the second hole defined by the first conductor layer, the second conductor layer, and the IC chip is shorter than the circumference of the first hole.

本発明によれば、第２導電体層が設けられることにより、無線ＩＣタグのアンテナのリアクタンスを再調整でき、共振の状態を改善できる。また、本発明は、汎用の無線ＩＣタグに第２導電体層を取り付けることにより実施されるものである。以上より、容易かつ低コストに通信性能の低下を抑制できる。 According to the present invention, by providing the second conductor layer, the reactance of the antenna of the wireless IC tag can be readjusted, and the resonance state can be improved. In addition, the present invention is implemented by attaching the second conductor layer to a general-purpose wireless IC tag. As described above, it is possible to suppress a decrease in communication performance easily and at low cost.

本発明の第１実施形態に係る無線ＩＣタグを示す図であり、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、平面図である。It is a figure which shows the radio | wireless IC tag which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is sectional drawing, (b) is a top view. （ａ）〜（ｃ）は、図１に示した無線ＩＣタグの第２導電体層の位置を変更させた無線ＩＣタグを示す断面図である。(A)-(c) is sectional drawing which shows the radio | wireless IC tag which changed the position of the 2nd conductor layer of the radio | wireless IC tag shown in FIG. 図１に示した無線ＩＣタグの変形例を示す断面図であり、（ａ）は第１変形例、（ｂ）は第２変形例、（ｃ）は第３変形例、（ｄ）は第４変形例、（ｅ）は第５変形例である。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a modification of the wireless IC tag illustrated in FIG. 1, in which (a) is a first modification, (b) is a second modification, (c) is a third modification, and (d) is a first modification. 4 modification, (e) is a 5th modification. 実施例に用いる無線ＩＣタグの平面図である。It is a top view of the radio | wireless IC tag used for an Example. 無線ＩＣタグの通信距離を測定する方法を示す図である。It is a figure which shows the method of measuring the communication distance of a wireless IC tag.

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。本発明では、特にＵＨＦ帯の電波を利用して無線通信を行う無線ＩＣタグについて説明する。但し、他の周波数帯の電波を利用して無線通信を行う無線ＩＣタグにも応用できるものである。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In the present invention, a wireless IC tag that performs wireless communication using radio waves in the UHF band will be described. However, the present invention can also be applied to a wireless IC tag that performs wireless communication using radio waves in other frequency bands.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る無線ＩＣタグを示す図であり、（ａ）は、Ｉａ−Ｉａ断面図、（ｂ）は、平面図（無線ＩＣタグ１をスペーサ７側から見た平面図）である。なお、図１（ｂ）においては、アンテナ２及びＩＣチップ４の構造が容易に理解できるよう、粘着層５ｂ及びスペーサ７を透視して示している。 (First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing a wireless IC tag according to the first embodiment, where FIG. 1A is a cross-sectional view taken along the line Ia-Ia, and FIG. 1B is a plan view (a plan view of the wireless IC tag 1 viewed from the spacer 7 side. Figure). In FIG. 1B, the adhesive layer 5b and the spacer 7 are seen through so that the structures of the antenna 2 and the IC chip 4 can be easily understood.

（無線ＩＣタグ１の構成）
図１に示すように、無線ＩＣタグ１は、アンテナ２、絶縁層３、ＩＣチップ４、粘着層（５ａ、５ｂ）、第２導電体層６、スペーサ７（誘電体層）、及び保護シート８を含む。無線ＩＣタグ１は、例えばガラス、アクリル、木材、紙（段ボール）、金属などからなる物品１００に取り付けられて、図示しないリーダと無線通信し、物流や工場での工程管理に利用される。 (Configuration of wireless IC tag 1)
As shown in FIG. 1, the wireless IC tag 1 includes an antenna 2, an insulating layer 3, an IC chip 4, an adhesive layer (5a, 5b), a second conductor layer 6, a spacer 7 (dielectric layer), and a protective sheet. 8 is included. The wireless IC tag 1 is attached to an article 100 made of, for example, glass, acrylic, wood, paper (corrugated cardboard), metal, etc., wirelessly communicates with a reader (not shown), and is used for logistics and factory process management.

（アンテナ２）
アンテナ２は、図１（ｂ）に示すように、矩形板状の第１導電体層１１に開口部１２が形成されたものであり、汎用のものを使用している。第１導電体層１１の材料としては、電気伝導性の高い材料であれば特に限定されないが、たとえば、アルミニウム、銅、鉄などの金属、合金材料、又はカーボン等の炭素系材料を用いることができる。 (Antenna 2)
As shown in FIG. 1B, the antenna 2 has a rectangular plate-like first conductor layer 11 with an opening 12 formed therein, and a general-purpose antenna is used. The material of the first conductor layer 11 is not particularly limited as long as it is a material having high electrical conductivity. For example, a metal such as aluminum, copper, or iron, an alloy material, or a carbon-based material such as carbon is used. it can.

ここで、アンテナ２は、アンテナ２の長さ（第１導電体層１１の長手方向の長さ）が、アンテナ２の幅（第１導電体層１１の短手方向の長さ）よりも大きい（同じでもよい）。そして、アンテナ２の幅は、通信に使用する電波の波長の２．５％以上アンテナ２の長さ以下とされている。これは、アンテナ２の幅が通信に使用する電波の波長の２．５％未満であると、無線ＩＣタグ１の通信距離が低下してしまうためである。なお、好ましくは４．０％以上アンテナ２の長さ以下である。但し、アンテナ２の幅が通信に使用する電波の波長の２．５％以上であることは必須ではない。 Here, in the antenna 2, the length of the antenna 2 (the length in the longitudinal direction of the first conductor layer 11) is larger than the width of the antenna 2 (the length in the short direction of the first conductor layer 11). (May be the same). The width of the antenna 2 is not less than 2.5% of the wavelength of the radio wave used for communication and not more than the length of the antenna 2. This is because the communication distance of the wireless IC tag 1 decreases if the width of the antenna 2 is less than 2.5% of the wavelength of the radio wave used for communication. The length is preferably 4.0% or more and not more than the length of the antenna 2. However, it is not essential that the width of the antenna 2 is 2.5% or more of the wavelength of the radio wave used for communication.

開口部１２は、第１導電体層１１の主面２ａを貫通し、かつＴ字状に形成された切り欠き溝である。図１（ｂ）において、開口部１２は、第１導電体層１１の周をａ〜ｊの順に結ぶ部分である。なお、本願でいう「結ぶ」とは、それぞれ周の形状に沿うように（なぞるように）結ぶことを意味する。開口部１２の切り欠き溝の形状は、上記形状に限られず、例えばＳ字型、Ｊ字型、矩形など他形状であってもよい。また、開口部１２は、切り欠き溝に限られず、孔であってもよい。孔の形状としては、例えばＴ字型、Ｈ字型、矩形のものが一般的に用いられる。 The opening 12 is a notch groove that penetrates the main surface 2a of the first conductor layer 11 and is formed in a T shape. In FIG. 1B, the opening 12 is a portion that connects the circumference of the first conductor layer 11 in the order of a to j. Note that the term “tie” as used in the present application means tying so as to follow the shape of the circumference. The shape of the cutout groove of the opening 12 is not limited to the above shape, and may be another shape such as an S shape, a J shape, or a rectangle. Moreover, the opening part 12 is not restricted to a notch groove, A hole may be sufficient. As the shape of the hole, for example, a T shape, an H shape, or a rectangular shape is generally used.

（絶縁層３）
絶縁層３は、アンテナ２の全周及びＩＣチップ４を被覆する層である。そのため、アンテナ２及びＩＣチップ４は、他の部材とは電気的に絶縁されている。絶縁層３の材料としては、絶縁材料であれば特に限定されないが、例えばＰＥＴやエポキシ樹脂などの樹脂、紙、絶縁性の接着剤を用いることができる。なお、本願においては、アンテナ２の両主面２ａのうち特に保護シート８側を被覆する絶縁層３を絶縁層３ａ、スペーサ７側を被覆する絶縁層３を絶縁層３ｂと区別して称する。 (Insulating layer 3)
The insulating layer 3 is a layer that covers the entire circumference of the antenna 2 and the IC chip 4. Therefore, the antenna 2 and the IC chip 4 are electrically insulated from other members. The material of the insulating layer 3 is not particularly limited as long as it is an insulating material. For example, a resin such as PET or epoxy resin, paper, or an insulating adhesive can be used. In the present application, among the two main surfaces 2a of the antenna 2, the insulating layer 3 that covers the protective sheet 8 side in particular is referred to as the insulating layer 3a, and the insulating layer 3 that covers the spacer 7 side is referred to as the insulating layer 3b.

（ＩＣチップ４）
ＩＣチップ４は、図１（ｂ）に示すとおり、アンテナ２の主面２ａと直交する方向から見て開口部１２を分断するように第１導電体層１１に固定（配置）されている。具体的には、第１導電体層１１の周のうちａとｂを結ぶ部分及びｉとｊを結ぶ部分にそれぞれ突起（２ｂ、２ｃ：特にａとｂを結ぶ部分に設けられた突起を２ｂ、ｉとｊを結ぶ部分に設けられた突起を２ｃとする）が設けられ、これら突起（２ｂ、２ｃ）にＩＣチップ４が接合されている。ＩＣチップ４が開口部１２を分断するように配置された結果、第１導電体層１１とＩＣチップ４とによって孔２１（第１の孔）が画定される。孔２１は、図１（ｂ）においては、第１導電体層１１の周及びＩＣチップ４の外周をｂ→ｃ→ｄ→ｅ→ｆ→ｇ→ｈ→ｉ→ｂの順に結ぶ部分である。 (IC chip 4)
As shown in FIG. 1B, the IC chip 4 is fixed (arranged) to the first conductor layer 11 so as to divide the opening 12 when viewed from the direction orthogonal to the main surface 2 a of the antenna 2. Specifically, protrusions (2b, 2c: particularly protrusions provided on the portion connecting a and b are formed on the portion connecting a and b and the portion connecting i and j in the circumference of the first conductor layer 11 with 2b. , I and j are provided with protrusions 2c), and the IC chip 4 is joined to these protrusions (2b, 2c). As a result of the IC chip 4 being arranged so as to divide the opening 12, a hole 21 (first hole) is defined by the first conductor layer 11 and the IC chip 4. In FIG. 1B, the hole 21 is a portion that connects the circumference of the first conductor layer 11 and the outer circumference of the IC chip 4 in the order of b → c → d → e → f → g → h → i → b. .

なお、本実施形態において、ＩＣチップ４は、第１導電体層１１の両面のうち絶縁層３ａ側に固定されているが、絶縁層３ｂ側に固定されてもよいし、ＩＣチップ４がそれぞれの突起（２ｂ、２ｃ）によって上下に挟まれるように固定されていてもよい。なお、本実施形態において使用されるＩＣチップ４は、データの記憶領域（メモリー）等を含む汎用のものである。 In the present embodiment, the IC chip 4 is fixed to the insulating layer 3a side of both surfaces of the first conductor layer 11. However, the IC chip 4 may be fixed to the insulating layer 3b side. The projections (2b, 2c) may be fixed so as to be sandwiched up and down. The IC chip 4 used in the present embodiment is a general-purpose one including a data storage area (memory).

（スペーサ７）
絶縁層３ｂを挟んでアンテナ２と反対側には、スペーサ７（誘電体層）が粘着層５ｂを介して接着されている（但し、固定は接着に限られるものではない）。なお、粘着層５ｂとスペーサ７との間は第２導電体層６（詳細は後述）が設けられていることにより隙間が空いているように見えるが、実際は密着しているものである。このスペーサ７が、物品１００に粘着層等を介して取り付けられることで無線ＩＣタグ１が物品１００に取り付けられる。 (Spacer 7)
A spacer 7 (dielectric layer) is bonded to the opposite side of the antenna 2 with the insulating layer 3b interposed therebetween via an adhesive layer 5b (however, fixing is not limited to bonding). In addition, although it seems that the clearance gap is open between the adhesion layer 5b and the spacer 7 by providing the 2nd conductor layer 6 (it mentions later for details), it is closely_contact | adhering. The wireless IC tag 1 is attached to the article 100 by attaching the spacer 7 to the article 100 via an adhesive layer or the like.

スペーサ７は、誘電体層であり、物品１００の影響による通信性能の低下を抑制する。このスペーサ７は、物品１００が金属など通信性能を著しく低下させるものである場合に
好適に用いられる。スペーサ７は、物品１００が導体の場合、第２導電体層と物品１００を直流的に導通させない。スペーサ７の厚さは、厚いほどよく、少なくともアンテナ２の厚さよりも厚く、さらに無線ＩＣタグ１のうちスペーサ７を除く部分の厚さよりも厚いことが好ましい。なお、スペーサ７は必須ではない。 The spacer 7 is a dielectric layer, and suppresses a decrease in communication performance due to the influence of the article 100. The spacer 7 is preferably used when the article 100 is a material that significantly reduces communication performance such as metal. When the article 100 is a conductor, the spacer 7 does not electrically connect the second conductor layer and the article 100 in a DC manner. The thickness of the spacer 7 is preferably as thick as possible, and is preferably at least thicker than the thickness of the antenna 2 and further thicker than the portion of the wireless IC tag 1 excluding the spacer 7. The spacer 7 is not essential.

（保護シート８）
絶縁層３ａを挟んでアンテナ２と反対側には、保護シート８が粘着層５ａを介して接着されている（但し、固定は接着に限られるものではない）。保護シート８は、アンテナ２やＩＣチップ４等を保護する役割を果たし、また、粘着層５ａとは反対側の面に文字等が印刷できるようになっている。なお、保護シート８は必須ではない。 (Protective sheet 8)
A protective sheet 8 is bonded to the opposite side of the antenna 2 with the insulating layer 3a interposed therebetween via an adhesive layer 5a (however, fixing is not limited to bonding). The protective sheet 8 serves to protect the antenna 2, the IC chip 4, and the like, and characters and the like can be printed on the surface opposite to the adhesive layer 5 a. The protective sheet 8 is not essential.

（第２導電体層６）
絶縁層３ｂとスペーサ７との間には、粘着層５ｂを介して第２導電体層６が接着されている。第２導電体層６は、矩形板状の部材であり、その幅（第１導電体層１１の短手方向、奥行き）は第１導電体層１１と同じであり、長さ（第１導電体層１１の長手方向）は第１導電体層１１より狭いものである。第２導電体層６の材料としては、第１導電体層１１と同様、たとえば、アルミニウム、銅、鉄などの金属、合金材料、又はカーボン等の炭素系材料を用いることができる。なお、第１導電体層１１と第２導電体層６とは同じ材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。第２導電体層６は、図１（ｂ）に示すように、アンテナ２の主面２ａと直交する方向から見て、孔２１（第１の孔）の一部に重なり、かつ、孔２１を分断しないように配置されている。その結果、第１導電体層１１、第２導電体層６及びＩＣチップ４によって孔２２（第２の孔）が画定される。孔２２は、図１（ｂ）においては、第１導電体層１１の周、第２導電体層６の周及びＩＣチップ４の外周をｂ→ｃ→ｄ→ｅ→ｆ’→ｇ’→ｈ→ｉ→ｂの順に結ぶ部分である。 (Second conductor layer 6)
Between the insulating layer 3b and the spacer 7, the 2nd conductor layer 6 is adhere | attached through the adhesion layer 5b. The second conductor layer 6 is a rectangular plate-like member, and the width (short direction, depth of the first conductor layer 11) is the same as that of the first conductor layer 11, and the length (first conductor layer 11). The longitudinal direction of the body layer 11 is narrower than that of the first conductor layer 11. As the material of the second conductor layer 6, similarly to the first conductor layer 11, for example, a metal such as aluminum, copper, or iron, an alloy material, or a carbon-based material such as carbon can be used. The first conductor layer 11 and the second conductor layer 6 may be made of the same material or different materials. As shown in FIG. 1B, the second conductor layer 6 overlaps a part of the hole 21 (first hole) when viewed from the direction orthogonal to the main surface 2a of the antenna 2, and the hole 21 It is arranged so as not to break up. As a result, a hole 22 (second hole) is defined by the first conductor layer 11, the second conductor layer 6, and the IC chip 4. In FIG. 1 (b), the holes 22 are defined as b → c → d → e → f ′ → g ′ → the circumference of the first conductor layer 11, the circumference of the second conductor layer 6, and the outer periphery of the IC chip 4. It is the part which connects in order of h->i-> b.

ここで、孔２２（第２の孔）の周長は、孔２１（第１の孔）の周長よりも短くされている。孔２２の周長とは、第１導電体層１１の周、第２導電体層６の周及びＩＣチップ４の外周のうち孔２２を画定する部分の長さであり、孔２１の周長とは、第１導電体層１１の周及びＩＣチップ４の外周のうち孔２１を画定する部分の長さである。例えば、図１（ｂ）においては、孔２２の周長は、ｂ→ｃ→ｄ→ｅ→ｆ’→ｇ’→ｈ→ｉ→ｂの順に結ぶ部分の長さであり、孔２１の周長は、ｂ→ｃ→ｄ→ｅ→ｆ→ｇ→ｈ→ｉ→ｂの順に結ぶ部分の長さである。したがって、図１（ｂ）においては、孔２２の周長の方がｆ→ｆ’及びｇ→ｇ’の長さの分、孔２１の周長よりも短い。 Here, the circumference of the hole 22 (second hole) is shorter than the circumference of the hole 21 (first hole). The peripheral length of the hole 22 is the length of the portion defining the hole 22 in the periphery of the first conductor layer 11, the periphery of the second conductor layer 6, and the outer periphery of the IC chip 4. Is the length of the portion defining the hole 21 in the circumference of the first conductor layer 11 and the outer circumference of the IC chip 4. For example, in FIG. 1B, the circumferential length of the hole 22 is the length of the portion connecting in the order of b → c → d → e → f ′ → g ′ → h → i → b. The length is the length of the portion connecting in the order of b → c → d → e → f → g → h → i → b. Accordingly, in FIG. 1B, the circumferential length of the hole 22 is shorter than the circumferential length of the hole 21 by the lengths of f → f ′ and g → g ′.

無線ＩＣタグ１の通信距離の改善度合いは、この孔２２（第２の孔）の周長に依存する。但し、通信距離の改善度合いは、無線ＩＣタグ１を取り付ける物品１００の材質やアンテナの形状等によっても異なるものであるので、孔２２の周長を一義的に定めることはできない。そのため、孔２２の周長は物品１００の材質やアンテナの形状等に合わせて適宜設計される。なお、通信距離の改善度合いは、第２導電体層６の形状には依存しない。したがって、第２導電体層６の形状は、孔２２の周長が設計値となる限り、様々な形状とできる。 The degree of improvement in the communication distance of the wireless IC tag 1 depends on the circumference of the hole 22 (second hole). However, since the degree of improvement in the communication distance varies depending on the material of the article 100 to which the wireless IC tag 1 is attached, the shape of the antenna, and the like, the circumference of the hole 22 cannot be uniquely determined. Therefore, the peripheral length of the hole 22 is appropriately designed according to the material of the article 100, the shape of the antenna, and the like. Note that the degree of improvement in the communication distance does not depend on the shape of the second conductor layer 6. Therefore, the shape of the second conductor layer 6 can be various as long as the circumference of the hole 22 is a design value.

また、第２導電体層６のうち、アンテナ２の主面２ａと直交する方向から見て第１導電体層１１と重なる部分については、孔２２の周長に関与し得ない部分であるため、通信性能には影響しない。したがって、第２導電体層６のうち、第１導電体層１１と重なる部分については、その形状や大きさは特に限定されない。そのため、本実施形態においては、第２導電体層６の幅を第１導電体層１１の幅と同じとしたが、同じである必要はない。 Further, the portion of the second conductor layer 6 that overlaps the first conductor layer 11 when viewed from the direction orthogonal to the main surface 2 a of the antenna 2 is a portion that cannot participate in the circumferential length of the hole 22. Does not affect communication performance. Therefore, the shape and size of the portion of the second conductor layer 6 that overlaps the first conductor layer 11 are not particularly limited. Therefore, although the width of the second conductor layer 6 is the same as the width of the first conductor layer 11 in the present embodiment, it is not necessary to be the same.

また、第２導電体層６は、第１導電体層１１とは絶縁層３ｂによって電気的に絶縁されている。短絡させる場合には、絶縁層３ｂを剥がし、つなぐ必要があるため工程が複雑になってしまう。さらに、短絡していると、接触状態により接触抵抗が影響し、性能が不安定になってしまうため第２導電体層６と第１導電体層１１とは絶縁層３ｂによって絶縁されている。さらに、第２導電体層６は、孔２１の全部と重なってはならない。第２導電体層６が孔２１の全部と重なるとアンテナ２が開口部を有するアンテナとしての機能を果たせなくなるからである。 The second conductor layer 6 is electrically insulated from the first conductor layer 11 by the insulating layer 3b. In the case of short-circuiting, the insulating layer 3b needs to be peeled off and connected, which complicates the process. Furthermore, if the short circuit occurs, the contact resistance is affected by the contact state and the performance becomes unstable. Therefore, the second conductor layer 6 and the first conductor layer 11 are insulated by the insulating layer 3b. Furthermore, the second conductor layer 6 should not overlap the entire hole 21. This is because the antenna 2 cannot function as an antenna having an opening when the second conductor layer 6 overlaps the entire hole 21.

以上述べたとおり、本実施形態に係る無線ＩＣタグ１は、アンテナ２が開口部１２を有するアンテナであり、開口部１２とＩＣチップ４とによって画定される孔２１の一部と重なる第２導電体層６を有し、さらに、孔２２の周長は孔２１の周長よりも短い。その結果、通常の無線ＩＣタグを高誘電率の物品に取り付けた場合、自由空間での使用に比べて通信距離が低下するが、本発明の無線ＩＣタグ１であれば、無線ＩＣタグ１のアンテナ２のリアクタンスを自由空間の場合のリアクタンスの値に近づけることができ、通信距離の低下を改善できる。 As described above, in the wireless IC tag 1 according to the present embodiment, the antenna 2 is an antenna having the opening 12, and the second conductive layer overlaps with a part of the hole 21 defined by the opening 12 and the IC chip 4. The body layer 6 is provided, and the circumference of the hole 22 is shorter than the circumference of the hole 21. As a result, when a normal wireless IC tag is attached to an article having a high dielectric constant, the communication distance is reduced as compared with use in free space. However, if the wireless IC tag 1 of the present invention is used, the wireless IC tag 1 The reactance of the antenna 2 can be made close to the reactance value in the free space, and the reduction in communication distance can be improved.

通常の無線ＩＣタグは、自由空間で最大通信距離が得られるように設計・製造されており、最大通信距離を得るための共振調整回路としてアンテナに開口部を有している。そして、開口部及びＩＣチップによって画定される孔（即ち、本発明の第１の孔に相当）の縁に沿って流れるループ状の電流がアンテナのリアクタンスとして働いている。この無線ＩＣタグを高誘電率の物品（例えば、ガラス、アクリル板、木材、紙、金属）に貼り付けた場合、誘電体による波長短縮効果や導電体との容量結合により無線ＩＣタグのアンテナのリアクタンスが変化し、自由空間での使用に比べ、共振状態が悪化して通信距離が低下する。 A normal wireless IC tag is designed and manufactured so as to obtain the maximum communication distance in free space, and has an opening in the antenna as a resonance adjustment circuit for obtaining the maximum communication distance. A loop current flowing along the edge of the hole defined by the opening and the IC chip (that is, corresponding to the first hole of the present invention) serves as the reactance of the antenna. When this wireless IC tag is affixed to an article with a high dielectric constant (eg, glass, acrylic plate, wood, paper, metal), the antenna of the wireless IC tag has a wavelength shortening effect due to the dielectric and capacitive coupling with the conductor. The reactance changes, and the resonance state is deteriorated and the communication distance is reduced as compared with use in free space.

しかしながら、本発明の無線ＩＣタグ１のように、第２導電体層６を孔２１の一部に重ねて、孔２２の周の長さを孔２１の周長よりも短くすることによって、孔２２により構成されるループ状の電流に起因するインダクタンスを小さくでき、無線ＩＣタグ１のアンテナ２のリアクタンスの再調整が可能となる。これは、第２導電体層６を重ねることにより、無線ＩＣタグ１が電波を受信する時に誘導される第１導電体層１１の開口部１２のループ状の電流から第２導電体層６に新たなループ状の電流が誘導され、これらの電流による電磁界が干渉した結果、開口部１２の外周に流れる電流の見かけ上の経路が変化するためである。そして、このようにリアクタンスの再調整が行われた結果、共振の状態が改善され、通信距離の低下を抑制できる。 However, like the wireless IC tag 1 of the present invention, the second conductor layer 6 is overlapped with a part of the hole 21 so that the circumference of the hole 22 is shorter than the circumference of the hole 21. The inductance caused by the loop-shaped current constituted by 22 can be reduced, and the reactance of the antenna 2 of the wireless IC tag 1 can be readjusted. This is because the second conductor layer 6 is superposed on the second conductor layer 6 from the loop current of the opening 12 of the first conductor layer 11 that is induced when the wireless IC tag 1 receives radio waves. This is because new loop-shaped currents are induced and electromagnetic fields due to these currents interfere with each other, so that the apparent path of the current flowing in the outer periphery of the opening 12 changes. As a result of the readjustment of reactance in this way, the state of resonance is improved, and a decrease in communication distance can be suppressed.

次に、図２を参照しつつ第２導電体層６の配置位置のバリエーションについて説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は、図１に示した無線ＩＣタグ１の第２導電体層６の位置を変更させた無線ＩＣタグ１ａ〜１ｃを示す断面図である。但し、図２においては、図１に示した無線ＩＣタグ１と構成が同一であるものには、同じ符号を付してある。 Next, the variation of the arrangement position of the 2nd conductor layer 6 is demonstrated, referring FIG. 2A to 2C are cross-sectional views showing the wireless IC tags 1a to 1c in which the positions of the second conductor layers 6 of the wireless IC tag 1 shown in FIG. 1 are changed. However, in FIG. 2, components having the same configuration as the wireless IC tag 1 shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.

前記した無線ＩＣタグ１においては、第２導電体層６は、絶縁層３ｂとスペーサ７との間に配置されているが、第２導電体層６が第１導電体層１１と絶縁されるのであれば（即ち、絶縁層３を挟んでアンテナ２の反対側であれば）、どこに配置されていてもよい。例えば、図２（ａ）に示すように、絶縁層３ａと保護シート８との間に配置してもよいし、図２（ｂ）に示すように、保護シート８の両面のうち絶縁層３ａとは反対側の面（即ち、文字等の印刷面）に配置してもよいし、図２（ｃ）に示すように、スペーサ７の両面のうち絶縁層３ｂとは反対側の面に配置することもできる。 In the wireless IC tag 1 described above, the second conductor layer 6 is disposed between the insulating layer 3 b and the spacer 7, but the second conductor layer 6 is insulated from the first conductor layer 11. (That is, on the opposite side of the antenna 2 with the insulating layer 3 interposed therebetween), it may be disposed anywhere. For example, as shown to Fig.2 (a), you may arrange | position between the insulating layer 3a and the protective sheet 8, and as shown in FIG.2 (b), insulating layer 3a among both surfaces of the protective sheet 8 is sufficient. It may be arranged on the opposite surface (that is, the printing surface of characters, etc.), or as shown in FIG. 2 (c), arranged on the opposite surface of the spacer 7 from the insulating layer 3b. You can also

即ち、本願で言う「絶縁層３（＊１）を挟んでアンテナ２（＊２）の反対側には、」とは、「絶縁層３のアンテナ２と反対の面には、」という意味ではなく、アンテナ２と反対側であれば、スペーサ７、保護シート８等の他層や後述する被覆層３１、ケース３２等を介してもよいということを意味する。ここで、（＊１）、（＊２）を他の構成（スペーサ７等）に置き換えてもその意味は同じである。 That is, in the present application, “on the opposite side of the antenna 2 (* 2) across the insulating layer 3 (* 1)” means “on the surface of the insulating layer 3 opposite to the antenna 2”. If it is the side opposite to the antenna 2, it means that another layer such as the spacer 7 and the protective sheet 8, a coating layer 31 described later, a case 32, and the like may be interposed. Here, the meaning is the same even if (* 1) and (* 2) are replaced with other configurations (spacer 7 or the like).

（変形例）
次に、図３を参照しつつ本発明の無線ＩＣタグの変形例について説明する。図３は、図１（ａ）に示した無線ＩＣタグの変形例を示す断面図であり、（ａ）は第１変形例、（ｂ）は第２変形例、（ｃ）は第３変形例、（ｄ）は第４変形例、（ｅ）は第５変形例を示す。なお、図３において、第１実施形態の無線ＩＣタグ１と構成が同一であるものには、同じ符号を付してある。 (Modification)
Next, a modification of the wireless IC tag of the present invention will be described with reference to FIG. 3A and 3B are cross-sectional views showing a modification of the wireless IC tag shown in FIG. 1A. FIG. 3A is a first modification, FIG. 3B is a second modification, and FIG. 3C is a third modification. For example, (d) shows a fourth modification, and (e) shows a fifth modification. In FIG. 3, components having the same configuration as the wireless IC tag 1 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

（第１変形例）
第１変形例に係る無線ＩＣタグ１０１は、図３（ａ）に示すように、スペーサ７の代わりに中空体７ａ（部材）を有している点で、第１実施形態に係る無線ＩＣタグ１と異なる。中空体７ａ（部材）は、スペーサ７と略同じ大きさで、かつ内部に空隙７ｂを有する樹脂等からなる部材である。この中空体７ａ（部材）によっても、スペーサ７を設けた場合と同様に、物品１００の影響による通信性能の低下を抑制できる。なお、当該部材としては、絶縁層３ｂと物品１００との間に空隙が設けられるもので絶縁材料または誘電材料であれば中空体７ａに限定されず、例えば、断面積が主面２ａよりも小さく、かつ絶縁層３ｂと物品１００とを接続する接続部材（１又は複数の支柱、ばね、線状部材等）であってもよい。 (First modification)
As shown in FIG. 3A, the wireless IC tag 101 according to the first modification has a hollow body 7a (member) instead of the spacer 7, and thus the wireless IC tag according to the first embodiment. Different from 1. The hollow body 7a (member) is a member made of a resin or the like having substantially the same size as the spacer 7 and having a gap 7b inside. Also with this hollow body 7a (member), a decrease in communication performance due to the influence of the article 100 can be suppressed, as in the case where the spacer 7 is provided. The member is not limited to the hollow body 7a as long as a gap is provided between the insulating layer 3b and the article 100 as long as it is an insulating material or a dielectric material. For example, the cross-sectional area is smaller than the main surface 2a. In addition, a connection member (one or a plurality of support columns, a spring, a linear member, or the like) that connects the insulating layer 3b and the article 100 may be used.

（第２変形例）
第２変形例に係る無線ＩＣタグ２０１は、図３（ｂ）に示すように、スペーサ７を挟んでアンテナ２の反対側に第３導電体層９が設けられている点で、第１実施形態に係る無線ＩＣタグ１と異なる。第３導電体層９の材料としては、第１導電体層１１や第２導電体層６と同様、たとえば、アルミニウム、銅、鉄などの金属、合金材料、又はカーボン等の炭素系材料を用いることができる。この第３導電体層９を設けることにより、第３導電体層９が背面の物体１００の影響を遮蔽するため、水やセラミックなどの高誘電体に無線ＩＣタグを貼り付ける場合、無線ＩＣタグ１を取り付ける物品による通信性能の低下を抑制した無線ＩＣタグ１を提供できる。なお、スペーサ７の代わりに前記した部材（中空体７ａ等）が設けられており、当該部材を挟んでアンテナ２の反対側に、第３導電体層９（第３導電体層）が設けられていてもよい。 (Second modification)
As shown in FIG. 3B, the wireless IC tag 201 according to the second modification is the first embodiment in that a third conductor layer 9 is provided on the opposite side of the antenna 2 with the spacer 7 interposed therebetween. Different from the wireless IC tag 1 according to the embodiment. As the material of the third conductor layer 9, as in the first conductor layer 11 and the second conductor layer 6, for example, a metal such as aluminum, copper or iron, an alloy material, or a carbon-based material such as carbon is used. be able to. By providing the third conductor layer 9, the third conductor layer 9 shields the influence of the object 100 on the back surface. Therefore, when the wireless IC tag is attached to a high dielectric such as water or ceramic, the wireless IC tag Thus, it is possible to provide a wireless IC tag 1 that suppresses a decrease in communication performance due to an article to which 1 is attached. Note that the above-described members (hollow bodies 7a and the like) are provided instead of the spacers 7, and a third conductor layer 9 (third conductor layer) is provided on the opposite side of the antenna 2 with the members interposed therebetween. It may be.

（第３変形例）
第１変形例に係る無線ＩＣタグ３０１は、図３（ｃ）に示すように、２つの第２導電体層（６ａ、６ｂ）を有している点で、第１実施形態に係る無線ＩＣタグ１と異なる。第２導電体層６ａは、絶縁層３ａと粘着層５ａとの間に配置されている。一方、第２導電体層６ｂは、粘着層５ｂとスペーサ７との間に配置され、かつ、アンテナ２の主面２ａと直交する方向から見て第２導電体層６ａと異なる位置になるように配置されている。なお、これら２つの第２導電体層（６ａ、６ｂ）は、それぞれ孔２１の一部に重なり、かつ、孔２１を分断しないように配置されている。このように、第２導電体層は複数（３つ以上でもよい）設けられていてもよい。また、これら複数の第２導電体層を設ける位置も様々な位置とできる。 (Third Modification)
As shown in FIG. 3C, the wireless IC tag 301 according to the first modification has the two second conductor layers (6a, 6b), and thus the wireless IC tag according to the first embodiment. Different from tag 1. The second conductor layer 6a is disposed between the insulating layer 3a and the adhesive layer 5a. On the other hand, the second conductor layer 6b is disposed between the adhesive layer 5b and the spacer 7, and is located at a position different from the second conductor layer 6a when viewed from the direction orthogonal to the main surface 2a of the antenna 2. Is arranged. In addition, these two 2nd conductor layers (6a, 6b) are arrange | positioned so that it may overlap with a part of hole 21, respectively, and the hole 21 may not be divided. As described above, a plurality of (or three or more) second conductor layers may be provided. Further, the positions at which the plurality of second conductor layers are provided can be various positions.

また、第２導電体層６ａは、２つの第２導電体層６ａａ、６ａｂが積層されて構成され、第２導電体層６ｂは、２つの第２導電体層６ｂａ、６ｂｂが積層されて構成されている。このように、第２導電体層は複数（３つ以上でもよい）積層されていてもよい。なお、図３（ｃ）に示す第２導電体層６ａａ、６ａｂ、６ｂａ及び６ｂｂは、全て同一形状、同一材料を想定しているが、形状及び材料は各々異なっていてもよい。 The second conductor layer 6a is configured by stacking two second conductor layers 6aa and 6ab, and the second conductor layer 6b is configured by stacking two second conductor layers 6ba and 6bb. Has been. As described above, a plurality of (or three or more) second conductor layers may be laminated. Note that the second conductor layers 6aa, 6ab, 6ba, and 6bb shown in FIG. 3C are all assumed to have the same shape and the same material, but the shape and the material may be different from each other.

（第４変形例）
第４変形例に係る無線ＩＣタグ４０１は、図３（ｄ）に示すように、粘着層（５ａ、５ｂ）、スペーサ７、及び保護シート８を有さず、絶縁層３の全周を被覆層３１で被覆している点で第１実施形態に係る無線ＩＣタグ１と異なる。 (Fourth modification)
As shown in FIG. 3D, the wireless IC tag 401 according to the fourth modification does not have the adhesive layers (5a, 5b), the spacer 7, and the protective sheet 8, and covers the entire circumference of the insulating layer 3. The wireless IC tag 1 is different from the wireless IC tag 1 according to the first embodiment in that the layer 31 is covered.

被覆層３１は、例えばゴムや樹脂からなり、アンテナ２やＩＣチップ４等を保護する役目を果たす。そして、保護シート８を被覆した場合に比べて無線ＩＣタグの強度や耐熱性、耐候性、耐薬品性等に優れる。通常の無線ＩＣタグであれば、被覆層３１で被覆されると物品１００に取り付けられる場合と同様、通信性能が低下する。しかし、本実施形態においては、第２導電体層６が設けられているので通信性能の低下の抑制できる。その結果、通信性能の低下を抑制しつつ、無線ＩＣタグの強度等を向上させることが可能となる。 The covering layer 31 is made of, for example, rubber or resin, and serves to protect the antenna 2, the IC chip 4, and the like. And compared with the case where the protective sheet 8 is coat | covered, the intensity | strength of a wireless IC tag, heat resistance, a weather resistance, chemical resistance, etc. are excellent. In the case of a normal wireless IC tag, when it is covered with the covering layer 31, the communication performance is lowered as in the case of being attached to the article 100. However, in this embodiment, since the 2nd conductor layer 6 is provided, the fall of communication performance can be suppressed. As a result, it is possible to improve the strength and the like of the wireless IC tag while suppressing a decrease in communication performance.

なお、本実施形態では、スペーサ７や保護シート８等を取り除いて被覆層３１を被覆したが、これら取り除かずに被覆してもよい。また、第２導電体層６は、絶縁層３ｂに取り付けているが、絶縁層３ａに取り付けてもよいし、被覆層３１の上面３１ａや下面３１ｂに取り付けることも可能である。また、本願でいう、「絶縁層３の全周を被覆層３１で被覆する」とは、絶縁層３の全周を直接被覆層３１で被覆するという意味ではなく、一旦、スペーサ７や保護シート８等で被覆したものを被覆層３１で被覆する（即ち、絶縁層３を間接的に被覆する）ことも含むものである。 In the present embodiment, the spacer 7, the protective sheet 8, and the like are removed and the coating layer 31 is coated, but the coating may be performed without removing these. Moreover, although the 2nd conductor layer 6 is attached to the insulating layer 3b, it may be attached to the insulating layer 3a, and can also be attached to the upper surface 31a and the lower surface 31b of the coating layer 31. Further, in this application, “covering the entire circumference of the insulating layer 3 with the coating layer 31” does not mean that the entire circumference of the insulating layer 3 is directly coated with the coating layer 31, but once the spacer 7 or the protective sheet. This includes covering with 8 or the like with the covering layer 31 (that is, indirectly covering the insulating layer 3).

（第５変形例）
第５変形例に係る無線ＩＣタグ５０１は、図３（ｅ）に示すように、第１実施形態に係る無線ＩＣタグ１が、一面が開口した直方体状の筐体３３と当該一面を閉鎖するフタ３４とからなるケース３２に収納されている点で第１実施形態に係る無線ＩＣタグ１と異なる。 (5th modification)
As shown in FIG. 3 (e), the wireless IC tag 501 according to the fifth modification is configured such that the wireless IC tag 1 according to the first embodiment closes the rectangular parallelepiped housing 33 having one open surface and the one surface. The wireless IC tag 1 is different from the wireless IC tag 1 according to the first embodiment in that it is housed in a case 32 including a lid 34.

ケース３２は、例えばプラスチック製（セラミックやゴム等でもよい）であり、アンテナ２やＩＣチップ４等を保護する役目を果たす。そして、ケース３２に収納されてない場合に比べて無線ＩＣタグの強度や耐熱性、耐候性、耐薬品性等に優れる。通常の無線ＩＣタグであれば、ケース３２に収納されると物品１００に取り付けられる場合と同様、通信性能が低下する。しかし、本実施形態においては、第２導電体層６が設けられているので通信性能の低下の抑制できる。その結果、通信性能の低下を抑制しつつ、無線ＩＣタグの強度等を向上させることが可能となる。 The case 32 is made of, for example, plastic (may be ceramic or rubber) and serves to protect the antenna 2, the IC chip 4, and the like. And compared with the case where it is not accommodated in case 32, the intensity | strength of a wireless IC tag, heat resistance, a weather resistance, chemical resistance, etc. are excellent. In the case of a normal wireless IC tag, when it is housed in the case 32, the communication performance is lowered as in the case of being attached to the article 100. However, in this embodiment, since the 2nd conductor layer 6 is provided, the fall of communication performance can be suppressed. As a result, it is possible to improve the strength and the like of the wireless IC tag while suppressing a decrease in communication performance.

なお、本実施形態では、無線ＩＣタグ１をケース３２に収納したが、少なくともアンテナ２、ＩＣチップ４、絶縁層３、及び第２導電体層６が収納されていればよい。即ち、無線ＩＣタグ１からスペーサ７や保護シート８等を取り除いてケース３２に収納してもよい。また、第２導電体層６は、粘着層５ｂを介して絶縁層３ｂに取り付けたが、粘着層５ａを介して絶縁層３ａに取り付けてもよいし、ケース３２の上面３２ａや下面３２ｂに取り付けることもできる。さらに、ケース３２の内面に取り付けることも可能である。 In the present embodiment, the wireless IC tag 1 is accommodated in the case 32. However, it is sufficient that at least the antenna 2, the IC chip 4, the insulating layer 3, and the second conductor layer 6 are accommodated. That is, the spacer 7, the protective sheet 8, etc. may be removed from the wireless IC tag 1 and stored in the case 32. The second conductor layer 6 is attached to the insulating layer 3b via the adhesive layer 5b, but may be attached to the insulating layer 3a via the adhesive layer 5a, or attached to the upper surface 32a and the lower surface 32b of the case 32. You can also. Further, it can be attached to the inner surface of the case 32.

（実施例）
次に、第２導電体層を取り付けた無線ＩＣタグを実施例、第２導電体層を取り付けてない無線ＩＣタグを比較例として、無線通信距離の測定を行った。以下、測定結果について説明する。 (Example)
Next, the wireless communication distance was measured using the wireless IC tag with the second conductor layer as an example and the wireless IC tag without the second conductor layer as a comparative example. Hereinafter, the measurement results will be described.

まず、実施例に用いた無線ＩＣタグ１’について図４を参照しつつ説明する。図４は、実施例に用いた無線ＩＣタグの平面図である。無線ＩＣタグ１’は、第１導電体層１１’と開口部１２’を含むアンテナ２’と、絶縁層（不図示）と、ＩＣチップ４と、第２導電体層６とを有する無線ＩＣタグである。一方、比較例に用いた無線ＩＣタグ（不図示）は、実施例に用いた無線ＩＣタグ１’に第２導電体層６が取り付けられていないタグである。以下、無線ＩＣタグ１’の各部材の固定寸法及び材質を以下に示す。
１．重要寸法
アンテナ２’
長さＬ１：９３ｍｍ
幅Ｗ１：１９ｍｍ
スリット１２’
長さＬ２：３１ｍｍ
幅ｔ：１．４ｍｍ
曲率：０．０２
２．材質
アンテナ２’：アルミニウム
絶縁層３’：ＰＥＴ First, the wireless IC tag 1 ′ used in the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a plan view of the wireless IC tag used in the example. The wireless IC tag 1 ′ is a wireless IC having an antenna 2 ′ including a first conductor layer 11 ′ and an opening 12 ′, an insulating layer (not shown), an IC chip 4, and a second conductor layer 6. It is a tag. On the other hand, the wireless IC tag (not shown) used in the comparative example is a tag in which the second conductor layer 6 is not attached to the wireless IC tag 1 ′ used in the example. Hereinafter, the fixing dimensions and materials of each member of the wireless IC tag 1 ′ are shown below.
1. Important dimensions Antenna 2 '
Length L1: 93mm
Width W1: 19mm
Slit 12 '
Length L2: 31mm
Width t: 1.4mm
Curvature: 0.02
2. Material Antenna 2 ': Aluminum Insulating layer 3': PET

なお、無線ＩＣタグ１’に用いたアンテナ２’及び絶縁層（不図示）は、各実施形態のアンテナ２及び絶縁層３に相当するアンテナである。但し、アンテナ２’は、図４に示すとおり、開口部１２’が曲率を有している点、及び第１導電体層１１’の一部に弧型の切り欠きが設けられている点でアンテナ２と異なる。また、絶縁層（不図示）も、アンテナ２’の形状と同じ形状であり、絶縁層３と異なる。但し、無線ＩＣタグ１’に用いたＩＣチップ４は、各実施形態のＩＣチップ４と同じである（そのため、同じ符号を付している）。 The antenna 2 ′ and the insulating layer (not shown) used for the wireless IC tag 1 ′ are antennas corresponding to the antenna 2 and the insulating layer 3 of each embodiment. However, as shown in FIG. 4, the antenna 2 ′ has a point that the opening 12 ′ has a curvature, and an arc-shaped notch is provided in a part of the first conductor layer 11 ′. Different from antenna 2. Also, the insulating layer (not shown) has the same shape as the antenna 2 ′ and is different from the insulating layer 3. However, the IC chip 4 used for the wireless IC tag 1 ′ is the same as the IC chip 4 of each embodiment (therefore, the same reference numerals are given).

（実施例１）
この無線ＩＣタグ１’を実施例、無線ＩＣタグ１’に第２導電体層６が取り付けられていないタグを比較例とし、それぞれのタグを管理対象物（物品）に貼り付け、通信距離を測定した。ここで、第２導電体層６は、アルミニウム製であり、幅Ｗはアンテナ２’の幅と同じ１９ｍｍで固定とし、長さＬは可変とした。また、第２導電体層６は、図４に示すとおり、一端６ｘが基準ラインＳと一致し、他端６ｙがスリット１２’と重なるように貼り付けた。基準ラインＳとは、開口部１２’の一端１２’ａから１ｍｍ外側に設けたラインである。通信距離は、図５に記載の通常の測定方法で測定した。図５は、無線ＩＣタグの通信性能を測定する方法を示す図である。リーダアンテナには、NECトーキン株式会社製ICT-5050（円偏波アンテナ）を用い、リーダには、NECトーキン株式会社製ICT-5047-20（送信出力：30dBm、チャネル数：9チャネル、チャネル幅：200KHｚ、対応プロトコル：UHF帯 EPCglobal Class1 Gen2準拠）を用いた。なお、無線ＩＣタグ１’は、ＵＨＦ帯の電波のうち特に９５０ＭＨｚで用いることを想定しているので、本実施例（他の実施例も同じ）では９５０ＭＨｚでの通信距離を測定した。 Example 1
This wireless IC tag 1 ′ is an example, a tag in which the second conductor layer 6 is not attached to the wireless IC tag 1 ′ is a comparative example, and each tag is attached to a management object (article), and the communication distance is set. It was measured. Here, the second conductor layer 6 is made of aluminum, the width W is fixed at 19 mm which is the same as the width of the antenna 2 ′, and the length L is variable. Further, as shown in FIG. 4, the second conductor layer 6 was attached so that one end 6x coincided with the reference line S and the other end 6y overlapped with the slit 12 ′. The reference line S is a line provided 1 mm outside from one end 12′a of the opening 12 ′. The communication distance was measured by a normal measuring method shown in FIG. FIG. 5 is a diagram illustrating a method for measuring the communication performance of the wireless IC tag. ICT-5050 (circular polarization antenna) manufactured by NEC TOKIN Corporation is used as the reader antenna, and ICT-5047-20 manufactured by NEC TOKIN Corporation (transmitting output: 30 dBm, number of channels: 9 channels, channel width) : 200 kHz, supported protocol: UHF band EPCglobal Class1 Gen2 compliant). Note that the wireless IC tag 1 ′ is assumed to be used particularly at 950 MHz among the radio waves in the UHF band, so the communication distance at 950 MHz was measured in this example (the same applies to other examples).

表１に測定結果を示す。なお、表１の各項目についての説明（説明を要するものに限る）は以下のとおりである（後述する表２〜表４も同じ）。また、表１では、第２導電体層６の長さＬを可変させていき、最も通信距離が長くなったときの長さＬの値での結果を記載している。
各項目の説明
スペーサ７：発泡体（材質：ＰＥ）、幅２３ｍｍ×長さ９７ｍｍ×厚さ２ｍｍ
通信距離比率（％）：通信距離／自由空間での通信距離（比較例１０参照）×１００ Table 1 shows the measurement results. The explanation of each item in Table 1 (limited to those requiring explanation) is as follows (the same applies to Tables 2 to 4 described later). In Table 1, the length L of the second conductor layer 6 is varied, and the result with the value of the length L when the communication distance becomes the longest is described.
Explanation of each item Spacer 7: Foam (material: PE), width 23 mm × length 97 mm × thickness 2 mm
Communication distance ratio (%): communication distance / communication distance in free space (see Comparative Example 10) × 100

表１から分かるとおり、無線ＩＣタグ１’（実施例）では、第２導電体層６を貼り付けていないタグ（比較例）に比べて、いずれの管理対象物に対しても通信距離の改善が見られた。また、スペーサ７を設けた場合にも、スペーサ７を設けていない場合に比べて通信距離が延びていることが分かる。以上より、第２導電体層６を設けることで、いずれの管理対象物（物品）に対しても通信距離を改善できることが分かった。 As can be seen from Table 1, in the wireless IC tag 1 ′ (example), the communication distance is improved for any management object as compared with the tag (comparative example) in which the second conductor layer 6 is not attached. It was observed. Also, it can be seen that the communication distance is longer when the spacer 7 is provided than when the spacer 7 is not provided. From the above, it was found that the communication distance can be improved for any managed object (article) by providing the second conductor layer 6.

（実施例３）
今度は、第２導電体層６の長さＬを固定とし、幅Ｗを可変させて、通信距離を測定した。表２に測定結果を示す。幅Ｗは、アンテナ２’の幅Ｗ１よりも長い２３ｍｍ、アンテナ２’の幅Ｗ１と同じ１９ｍｍ、アンテナ２’の幅Ｗ１よりも短く開口部１２’の幅ｔよりも長い４ｍｍ（開口部１２’を覆える幅）の３つに可変させた。 (Example 3)
This time, the length L of the second conductor layer 6 was fixed, the width W was varied, and the communication distance was measured. Table 2 shows the measurement results. The width W is 23 mm which is longer than the width W1 of the antenna 2 ′, 19 mm which is the same as the width W1 of the antenna 2 ′, and 4 mm which is shorter than the width W1 of the antenna 2 ′ and longer than the width t of the opening 12 ′ (opening 12 ′ The width can be changed to three.

管理対象物がアクリル板、ステンレス板のいずれの場合においても、幅Ｗの長さを変えたところで通信距離はほとんど同じであった。以上より、第２導電体層６のうち開口部１２’（厳密には第１の孔）を覆う部分以外の部分は、通信性能に影響をほとんど与えていないことが分かった。 Regardless of whether the management object is an acrylic plate or a stainless steel plate, the communication distance was almost the same when the length of the width W was changed. From the above, it has been found that the portion of the second conductor layer 6 other than the portion covering the opening 12 ′ (strictly, the first hole) hardly affects the communication performance.

（実施例４）
今度は、（実施例１）〜（実施例３）においては固定していたアンテナ２’の幅Ｗ１を可変させて（即ち第１導電体層１１’をカットして）、通信距離を測定した。表３に測定結果を示す。但し、第１導電体層１１’及びＩＣチップ４により画定される孔（第１の孔）はカットされないように第１導電体層１１’をカットした。なお、第２導電体層６の幅Ｗも第１導電体層に合わせてカットしている。 Example 4
Next, the communication distance was measured by varying the width W1 of the antenna 2 ′ that was fixed in (Example 1) to (Example 3) (that is, by cutting the first conductor layer 11 ′). . Table 3 shows the measurement results. However, the first conductor layer 11 ′ was cut so that the hole (first hole) defined by the first conductor layer 11 ′ and the IC chip 4 was not cut. The width W of the second conductor layer 6 is also cut in accordance with the first conductor layer.

管理対象物がアクリル板、ステンレス板のいずれの場合においても、アンテナ２’の幅Ｗ１を短くしていくと通信距離が低下することが分かった。 It has been found that the communication distance decreases when the width W1 of the antenna 2 'is shortened regardless of whether the management object is an acrylic plate or a stainless steel plate.

（実施例５）
今後は、無線ＩＣタグ１’（実施例）と無線ＩＣタグ１’に第２導電体層６が取り付けられていないタグ（比較例）をそれぞれ、第３変形例で示したケース３２と同じケースに収納して、通信距離の測定を行った。表４に測定結果を示す。なお、ケースの材質、寸法は以下のとおりである。また、表４中の比較例１０は、ケースに収納していない場合の自由空間での結果であり、表１の比較例１０と同じである。
材質：ＰＣ樹脂
寸法：長さ１１９ｍｍ×幅３２ｍｍ×高さ６ｍｍ (Example 5)
From now on, the wireless IC tag 1 ′ (example) and the tag (comparative example) in which the second conductor layer 6 is not attached to the wireless IC tag 1 ′ are the same as the case 32 shown in the third modification. And measured the communication distance. Table 4 shows the measurement results. The material and dimensions of the case are as follows. Further, Comparative Example 10 in Table 4 is a result in a free space when not housed in a case, and is the same as Comparative Example 10 in Table 1.
Material: PC resin Dimensions: Length 119mm x Width 32mm x Height 6mm

測定結果より、第２導電体層６を備えていない場合は通信距離の低下が見られたが、第２導電体層６を備えている場合には通信距離がほとんど低下しなかった。したがって、第２導電体層により、無線ＩＣタグをケースに収納した場合にも通信性能の低下を抑制できることが分かった。 From the measurement results, the communication distance was reduced when the second conductor layer 6 was not provided, but the communication distance was hardly reduced when the second conductor layer 6 was provided. Therefore, it has been found that the second conductor layer can suppress a decrease in communication performance even when the wireless IC tag is housed in the case.

（効果）
（効果１）
以下、本発明の無線ＩＣタグの効果について説明する。本発明の無線ＩＣタグにおいては、絶縁層を挟んでアンテナの反対側に、アンテナの主面と直交する方向から見て、第１導電体層とＩＣチップとによって画定される第１の孔の一部に重なり、１又は複数箇所に設置され、１又は複数の層からなる第２導電体層が設けられている。さらに、第１導電体層、第２導電体層、及びＩＣチップによって画定される第２の孔の周長が、第１の孔の周長よりも短い。よって、無線ＩＣタグのアンテナのリアクタンスを再調整でき、共振の状態が改善される。その結果、取り付ける物品の影響による無線ＩＣタグの通信性能の低下を抑制できる。 (effect)
(Effect 1)
Hereinafter, effects of the wireless IC tag of the present invention will be described. In the wireless IC tag of the present invention, the first hole defined by the first conductor layer and the IC chip is formed on the opposite side of the antenna across the insulating layer as viewed from the direction orthogonal to the main surface of the antenna. A second conductor layer composed of one or a plurality of layers is provided so as to overlap a part of the first conductor layer. Furthermore, the circumference of the second hole defined by the first conductor layer, the second conductor layer, and the IC chip is shorter than the circumference of the first hole. Therefore, the reactance of the antenna of the wireless IC tag can be readjusted, and the resonance state is improved. As a result, it is possible to suppress a decrease in communication performance of the wireless IC tag due to the influence of the article to be attached.

また、汎用の無線ＩＣタグに第２導電体層を取り付けることにより、本発明を実施することができるので、容易かつ低コストに長距離通信可能な無線ＩＣタグを実現できる。さらに、無線ＩＣタグの強度等を向上させるために、無線ＩＣタグの周りを樹脂やゴムからなる被覆体で被覆した場合や無線ＩＣタグをケースに収納した場合でも十分な通信性能を得ることができる。 In addition, since the present invention can be implemented by attaching the second conductor layer to a general-purpose wireless IC tag, a wireless IC tag capable of long-distance communication easily and at low cost can be realized. Furthermore, in order to improve the strength of the wireless IC tag, sufficient communication performance can be obtained even when the wireless IC tag is covered with a cover made of resin or rubber or when the wireless IC tag is housed in a case. it can.

（効果２）
また、絶縁層のいずれか一方を挟んでアンテナの反対側には、当該反対側に空隙を有するように形成された部材または誘電体層が設けられている。よって、無線ＩＣタグの当該部材側または誘電体層側を物品等に固定することにより、空隙または誘電体層が物品の影響を抑制し、無線ＩＣタグの通信性能の低下をより抑制できる。その結果、例えば金属等、通信性能の低下が著しい物品に無線ＩＣタグを取り付けた場合であっても、十分な通信性能を得ることができる。 (Effect 2)
In addition, a member or a dielectric layer formed so as to have a gap on the opposite side is provided on the opposite side of the antenna across either one of the insulating layers. Therefore, by fixing the member side or the dielectric layer side of the wireless IC tag to an article or the like, the air gap or the dielectric layer can suppress the influence of the article, and the communication performance of the wireless IC tag can be further prevented from being lowered. As a result, sufficient communication performance can be obtained even when the wireless IC tag is attached to an article such as metal that has a significant decrease in communication performance.

（効果３）
また、部材または誘電体層を挟んでアンテナの反対側には、グランド層（第３導電体層）が設けられている。よって水やセラミックなどの高誘電体に無線ＩＣタグを貼り付ける場合、グランド層が背面の物体の影響を遮蔽するため、タグを貼る物品による通信性能の低下を抑制した無線ＩＣタグを提供することができる。 (Effect 3)
Further, a ground layer (third conductor layer) is provided on the opposite side of the antenna with the member or the dielectric layer interposed therebetween. Therefore, when a wireless IC tag is attached to a high dielectric material such as water or ceramic, the ground layer shields the influence of an object on the back surface, and therefore, a wireless IC tag that suppresses deterioration in communication performance due to an article to which the tag is attached is provided. Can do.

（効果４）
また、第２導電体層は、絶縁層のいずれか一方を挟んでアンテナの反対側、及びその他方を挟んでアンテナの反対側に各々設けられており、かつ、その各々が１又は複数の層からなる。このように、第２導電体層は複数箇所に設置できるし、積層させることもできる。よって、同一形状の第２導電体層を、適宜操作して（複数箇所に設置したり、重ね合わせたり等）、アンテナのリアクタンスを再調整できる。その結果、物品やアンテナの大きさによって、異なる大きさの第２導電体層を用意する必要がない。さらに、第２導電体層を複数箇所設けることによって、用途別など調整を追加で行うことができる。例えば、１つ目の第２導電体層で調整を行い、性能が十分でない場合や物品の種別に応じて、追加での調整が容易に行える。 (Effect 4)
The second conductor layer is provided on the opposite side of the antenna with either one of the insulating layers sandwiched therebetween and on the opposite side of the antenna with the other sandwiched therebetween, and each of the second conductor layers has one or more layers. Consists of. Thus, the second conductor layer can be installed at a plurality of locations, or can be laminated. Therefore, the reactance of the antenna can be readjusted by appropriately manipulating the second conductor layer having the same shape (installed at a plurality of locations, overlapping, etc.). As a result, it is not necessary to prepare second conductor layers having different sizes depending on the size of the article or antenna. Furthermore, by providing a plurality of second conductor layers, it is possible to make additional adjustments such as by use. For example, the adjustment is performed with the first second conductor layer, and additional adjustment can be easily performed depending on the case where the performance is not sufficient or the type of the article.

（効果５）
また、無線ＩＣタグは、絶縁層の全周を被覆する被覆層をさらに備える。よって、通信性能の低下を抑制しつつ、無線ＩＣタグの強度等を向上させることが可能となる。 (Effect 5)
The wireless IC tag further includes a coating layer that covers the entire circumference of the insulating layer. Therefore, it is possible to improve the strength of the wireless IC tag while suppressing a decrease in communication performance.

（効果６）
少なくとも前記アンテナ、前記ＩＣチップ、前記絶縁層、及び前記第２導電体層を収納するケースをさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の無線ＩＣタグ。 (Effect 6)
The wireless IC tag according to claim 1, further comprising a case that houses at least the antenna, the IC chip, the insulating layer, and the second conductor layer.

（効果７）
また、アンテナの幅は、通信に使用する電波の波長の２．５％以上アンテナの長さ以下である。また、本発明によれば金属などの導電体に無線ＩＣタグを設置した時に、第１導電体層の幅を広くすると空間への放射量を大きくさせることができ、無線ＩＣタグの通信特性を改善することができる。 (Effect 7)
The width of the antenna is not less than 2.5% of the wavelength of the radio wave used for communication and not more than the length of the antenna. In addition, according to the present invention, when the wireless IC tag is installed on a conductor such as metal, the amount of radiation to the space can be increased by increasing the width of the first conductor layer. Can be improved.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々に変更して実施することが可能なものである。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made as long as they are described in the claims. .

・１０１、２０１、３０１、４０１、５０１無線ＩＣタグ
２アンテナ
２ａ主面
３絶縁層
４ＩＣチップ
５ａ、５ｂ粘着層
６第２導電体層
７スペーサ（誘電体層）
７ａ中空体（部材）
７ｂ空隙
８保護シート
９第３導電体層
１１第１導電体層
１２開口部
２１孔（第１の孔）
２２孔（第２の孔）
３１被覆層
３２ケース 101, 201, 301, 401, 501 Wireless IC tag 2 Antenna 2a Main surface 3 Insulating layer 4 IC chip 5a, 5b Adhesive layer 6 Second conductor layer 7 Spacer (dielectric layer)
7a Hollow body (member)
7b Gap 8 Protective sheet 9 Third conductor layer 11 First conductor layer 12 Opening 21 Hole (first hole)
22 holes (second hole)
31 Cover layer 32 Case

Claims

An antenna composed of a first conductor layer and an opening formed in the first conductor layer;
An IC chip disposed in the first conductor layer so as to divide the opening as viewed from a direction orthogonal to the main surface of the antenna;
An insulating layer covering both surfaces of the first conductor layer and the IC chip;
In a wireless IC tag comprising:
On the opposite side of the antenna across the insulating layer,
When viewed from a direction perpendicular to the main surface of the antenna, from the overlapping part of the first hole defined by the first conductive layer and the IC chip is installed in several places multiple, one or more layers A second conductor layer is provided,
A wireless IC tag characterized in that a circumference of a second hole defined by the first conductor layer, the second conductor layer, and the IC chip is shorter than a circumference of the first hole. .

The wireless IC tag according to claim 1, wherein a member or a dielectric layer formed so as to have a gap on the opposite side is provided on the opposite side of the antenna with either one of the insulating layers interposed therebetween. .

The wireless IC tag according to claim 2, wherein a third conductor layer is provided on the opposite side of the antenna across the member or the dielectric layer.

The second conductor layer is provided on the opposite side of the antenna with either one of the insulating layers sandwiched therebetween and on the opposite side of the antenna with the other sandwiched therebetween. The wireless IC tag according to any one of claims 1 to 3, comprising the following layers.

The wireless IC tag according to claim 1, further comprising a coating layer that covers the entire circumference of the insulating layer.

The wireless IC tag according to any one of claims 1 to 4, further comprising a case that houses at least the antenna, the IC chip, the insulating layer, and the second conductor layer.

The wireless IC tag according to claim 1, wherein a width of the antenna is not less than 2.5% of a wavelength of a radio wave used for communication and not more than a length of the antenna.