JP5881871B2 - Sockets and lighting fixtures - Google Patents

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Description

本発明は、ソケット及び照明器具に関するものである。本発明は、特に、スワン式受金に関するものである。   The present invention relates to a socket and a lighting fixture. The present invention particularly relates to a swan-type receipt.

2007年頃より日本国内においてGX53口金の蛍光ランプ等が発売され、また2009年にはLEDランプの口金として使用されている。上記蛍光ランプやLEDランプは薄型であり、且つコンパクトに器具を設計することが可能となって、普及が進んでいる。   From around 2007, a fluorescent lamp with a GX53 base has been released in Japan, and in 2009 it has been used as a base for an LED lamp. The fluorescent lamps and LED lamps are thin, and it is possible to design instruments in a compact manner.

GX53口金は、グローランプの口金P21と同じようなスワン式口金である。この口金がソケットに装着される場合、ソケットのバネ性をもった導電板の側面接触部が弾性変形して口金ピンヘッドの側面部に接触する。ソケットは熱可塑性樹脂の絶縁材、例えばポリカーボネートやポリブチレンテレフタレート等で成形されたものが一般的である。また導電板にはバネ性に優れたバネ用リン青銅が多く使用されている(例えば、特許文献1,2参照)。   The GX53 base is a swan type base similar to the glow lamp base P21. When the base is attached to the socket, the side contact portion of the conductive plate having the spring property of the socket is elastically deformed and contacts the side portion of the base pin head. The socket is generally formed of a thermoplastic resin insulating material such as polycarbonate or polybutylene terephthalate. Moreover, many phosphor bronze for springs excellent in spring property is used for the conductive plate (see, for example, Patent Documents 1 and 2).

特開平11−135210号公報JP-A-11-135210 特開2002−313507号公報JP 2002-313507 A 特表2007−504627号公報Special table 2007-504627 gazette 米国特許第6045387号明細書US Pat. No. 6,045,387 特開2007−5193号公報JP 2007-5193 A

一般的に導電板で多く使用されているバネ用リン青銅等の銅合金は比較的導電率が悪く、また、温度による影響でバネ特性が劣化する。   In general, copper alloys such as phosphor bronze for springs, which are generally used for conductive plates, have relatively low electrical conductivity, and spring characteristics deteriorate due to the influence of temperature.

蛍光ランプ以上に長寿命が見込めるLEDランプを使用した場合、設置環境の温度変化やランプのON/OFF等によるヒートサイクルが長期間続くことで導電板のバネ特性が劣化し、口金ピンと導電板の接触圧が弱くなりやすい。その結果接触抵抗が増大し、ランプの不点灯や、最悪の場合、焼損する可能性もある。   If an LED lamp that has a longer life than a fluorescent lamp is used, the spring characteristics of the conductive plate will deteriorate due to a long-term heat cycle due to temperature changes in the installation environment, ON / OFF of the lamp, etc. Contact pressure tends to be weak. As a result, the contact resistance increases, and there is a possibility that the lamp is not lit or, in the worst case, burnout.

また、口金ピンと導電板との接触抵抗が増大して発熱したり、ランプの異常昇温時等、ランプの口金ピンが熱くなったりする。ランプは、ソケット本体の絶縁物のみで保持されているため、口金ピンの温度が絶縁物の溶融温度を超えた場合、熱可塑性樹脂である絶縁物は溶融し、天井取り付けの器具では、ランプの落下が考えられ、重大事故に繋がる可能性がある。   Also, the contact resistance between the cap pin and the conductive plate increases to generate heat, or the lamp cap pin of the lamp becomes hot when the lamp is abnormally heated. Since the lamp is held only by the insulator of the socket body, if the temperature of the cap pin exceeds the melting temperature of the insulator, the insulator, which is a thermoplastic resin, melts. There is a possibility of falling, which may lead to a serious accident.

本発明は、例えば、ランプの放熱を目的とする。   The present invention is directed to, for example, heat dissipation of a lamp.

本発明の一の態様に係るソケットは、
軸部と前記軸部の先端に設けられ前記軸部より太いヘッド部とを有するピンを備えたランプが装着されるソケットであって、
表面と裏面とを有する本体であり、前記ピンのヘッド部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第1貫通穴と、前記第1貫通穴とつながり、前記ピンのヘッド部より細く前記ピンの軸部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第2貫通穴とが設けられ、絶縁材料で形成されたピン受部と、金属材料で形成されたランプ受部とを有する本体と、
前記本体の裏面に取り付けられる導電部材であって、前記ピンを前記本体の表面のある側から前記第1貫通穴に挿入して前記ピンのヘッド部が前記本体の裏面のある側に突出した状態で前記ピンを前記第2貫通穴にスライドさせた場合に、前記ピンのヘッド部に接触する導電部材とを備え、
前記ランプ受部は、前記ソケットに前記ランプが装着されて前記導電部材が前記ピンのヘッド部に接触する状態で、前記ランプの本体に接触する面を有する。
The socket according to one aspect of the present invention is:
A socket to which a lamp including a shaft and a pin provided at a tip of the shaft and having a head portion thicker than the shaft is mounted;
A main body having a front surface and a back surface, the first through hole penetrating from the front surface to the back surface with a width wider than the head portion of the pin, and connected to the first through hole, and narrower than the head portion of the pin A main body having a pin receiving portion formed of an insulating material and a lamp receiving portion formed of a metal material.
A conductive member attached to the back surface of the main body, wherein the pin is inserted into the first through hole from the side having the front surface of the main body, and the head portion of the pin protrudes to the side having the back surface of the main body And when the pin is slid into the second through hole, a conductive member that contacts the head portion of the pin,
The lamp receiving portion has a surface that contacts the main body of the lamp in a state where the lamp is mounted on the socket and the conductive member is in contact with the head portion of the pin.

本発明の一の態様によれば、ソケットのランプ受部が、ソケットにランプが装着されてソケットの導電部材がランプのピンのヘッド部に接触する状態で、ランプの本体に接触する面を有するため、ランプの放熱が可能となる。   According to one aspect of the present invention, the lamp receiving portion of the socket has a surface that contacts the lamp body in a state where the lamp is mounted in the socket and the conductive member of the socket contacts the head portion of the lamp pin. Therefore, it is possible to radiate heat from the lamp.

実施の形態1に係るランプの(a)平面図、(b)側面図及びランプの口金ピンの拡大図である。It is the (a) top view of the lamp | ramp which concerns on Embodiment 1, (b) A side view, and the enlarged view of the cap pin of a lamp | ramp. 実施の形態1に係るソケットの(a)平面図、(b)A−A断面図である。It is the (a) top view of the socket which concerns on Embodiment 1, (b) AA sectional drawing. 実施の形態1に係るソケットの導電板の(a)平面図、(b)側面図である。It is (a) top view and (b) side view of the electroconductive board of the socket which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係るソケットにランプが装着された状態の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a state where a lamp is mounted on the socket according to the first embodiment. 実施の形態1に係るランプの口金ピンとソケットの導電板とが接続した状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which the cap pin of the lamp | ramp which concerns on Embodiment 1 and the electrically conductive plate of a socket connected. 実施の形態2に係るランプの口金ピンとソケットの導電板とが接続した状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which the cap pin of the lamp | ramp which concerns on Embodiment 2 and the electrically conductive plate of a socket connected. 実施の形態3に係るランプの口金ピンとソケットの導電板とが接続した状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which the cap pin of the lamp | ramp which concerns on Embodiment 3 and the electrically conductive plate of a socket connected. 実施の形態4に係るランプの口金ピンとソケットの導電板とが接続した状態の断面図である。It is sectional drawing of the state which the cap pin of the lamp | ramp which concerns on Embodiment 4 and the electrically conductive plate of a socket connected. 実施の形態5に係るソケットの(a)平面図、(b)B−B断面図である。It is (a) top view of the socket which concerns on Embodiment 5, (b) It is BB sectional drawing. 実施の形態6に係るソケットの(a)底面側斜視図、(b)上面側分解斜視図である。It is the (a) bottom side perspective view of the socket which concerns on Embodiment 6, (b) The upper surface side exploded perspective view. 実施の形態6に係るソケットの(a)分解平面図、(b)側面図及び部分拡大図である。It is (a) exploded plan view of the socket which concerns on Embodiment 6, (b) It is a side view and the elements on larger scale.

以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

実施の形態1.
図1(a)は、本実施の形態に係るランプ10の平面図、図1(b)は、ランプ10の側面図及びランプ10の口金ピン11の拡大図である。
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1A is a plan view of the lamp 10 according to the present embodiment, and FIG. 1B is a side view of the lamp 10 and an enlarged view of the cap pin 11 of the lamp 10.

図1(a)及び(b)において、ランプ10は、GX53ランプである。GX53の口金は一般的にスワン形口金とも呼ばれ、1対の口金ピン11をもっていることが特徴である。口金ピン11は円柱である口金ピン軸12と円柱である口金ピンヘッド13で構成されている。口金ピン軸12は口金ピンヘッド13よりも径が小さくなっているため、図1(b)の拡大図のように断面T字形の形状をしている。ここで、口金ピンヘッド13の側面を口金ピンヘッド側面部13aとし、口金ピンヘッド13の口金ピン軸12と垂直に交わる面を口金ピンヘッド底面部13bとする。   1 (a) and 1 (b), the lamp 10 is a GX53 lamp. The base of the GX 53 is generally called a swan-type base and is characterized by having a pair of base pins 11. The base pin 11 includes a base pin shaft 12 that is a cylinder and a base pin head 13 that is a cylinder. Since the base pin shaft 12 is smaller in diameter than the base pin head 13, it has a T-shaped cross section as shown in the enlarged view of FIG. Here, the side surface of the base pin head 13 is referred to as a base pin head side surface portion 13a, and the surface perpendicular to the base pin shaft 12 of the base pin head 13 is referred to as a base pin head bottom surface portion 13b.

ランプ10は、他のスワン形口金、例えばグローランプ等の口金P21等と同様の形状の口金ピン11を備えているが、大きく異なる点として、ランプ10本体にランプ落下防止を目的とした構造で、1対の係り留め部14をもっていることが挙げられる。この係り留め部14は係り留め挿入孔14aと係り留め保持部14bから構成され、係り留め保持部14bは口金ピン11と垂直の位置にある。   The lamp 10 is provided with a base pin 11 having a shape similar to that of the base S21 of another swan-type base, such as a glow lamp. However, the lamp 10 has a structure for the purpose of preventing the lamp 10 from falling off. One pair of anchoring portions 14 is included. The anchoring portion 14 includes an anchoring insertion hole 14 a and an anchoring holding portion 14 b, and the anchoring holding portion 14 b is in a position perpendicular to the base pin 11.

図2(a)は、本実施の形態に係るソケット20の平面図、図2(b)は、ソケット20のA−A断面図である。図3(a)は、ソケット20の導電板30の平面図、図3(b)は、ソケット20の導電板30の側面図である。図4は、ソケット20にランプ10が装着された状態の平面図である。   2A is a plan view of the socket 20 according to the present embodiment, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA of the socket 20. FIG. 3A is a plan view of the conductive plate 30 of the socket 20, and FIG. 3B is a side view of the conductive plate 30 of the socket 20. FIG. 4 is a plan view showing a state in which the lamp 10 is mounted on the socket 20.

図2(a)及び(b)において、ソケット20は、スワン形口金を装着可能な外形形状をしており、例えば、JIS・C7709で規定されるGX53やP21である。ソケット20の本体は熱可塑性樹脂の絶縁材、例えばポリカーボネートやポリブチレンテレフタレート等で成形されている。本実施の形態では、ソケット20は、ダウンライト等、天井に設置される照明器具の一部であり、その器具本体に取り付けられるものとする。よって、ソケット20に対して、下方からランプ10が装着される。なお、ソケット20は、他の種類の照明器具に用いてもよい。よって、例えばソケット20の側方あるいは上方からランプ10が装着されるようにしてもよい。   2 (a) and 2 (b), the socket 20 has an outer shape to which a swan-shaped base can be attached, and is, for example, GX53 or P21 defined by JIS C7709. The main body of the socket 20 is formed of a thermoplastic resin insulating material such as polycarbonate or polybutylene terephthalate. In the present embodiment, the socket 20 is a part of a lighting fixture installed on the ceiling, such as a downlight, and is attached to the fixture main body. Therefore, the lamp 10 is attached to the socket 20 from below. The socket 20 may be used for other types of lighting fixtures. Therefore, for example, the lamp 10 may be mounted from the side of the socket 20 or from above.

ソケット20には導電板30を収納するため、点対称の導電板収納部22があり、図示しない収納蓋を取り付けることで導電板30を収納する。ソケット20の導電板収納部22には1対のL字形のリブ24がある。   In order to store the conductive plate 30 in the socket 20, there is a point-symmetric conductive plate storage portion 22, and the conductive plate 30 is stored by attaching a storage lid (not shown). The conductive plate housing portion 22 of the socket 20 has a pair of L-shaped ribs 24.

また、ソケット20には1対の口金ピン挿入部23がある。この口金ピン挿入部23は口金ピン挿入孔23aと口金ピン保持部23bから構成される。口金ピン保持部23bと垂直の位置には、1対の突起した係り留め突起25がある。   The socket 20 has a pair of base pin insertion portions 23. The base pin insertion portion 23 includes a base pin insertion hole 23a and a base pin holding portion 23b. At a position perpendicular to the cap pin holding part 23b, there is a pair of protruding protrusions 25.

また、ソケット20には、図示しない器具本体へソケット20を取り付けるための器具取り付け部26がある。   In addition, the socket 20 has an appliance attachment portion 26 for attaching the socket 20 to an appliance body (not shown).

口金ピンヘッド13よりも口金ピン挿入孔23aは径が大きく、口金ピン保持部23bは径が小さい。そのため、ソケット20の本体の底面部27から上面部28に向かって口金ピンヘッド13を口金ピン挿入孔23aに挿入し、口金ピンヘッド13が口金ピン保持部23bの位置に移動するまでランプ10を回転させることで、ソケット20にランプ10が装着(固定)された状態を作ることができる。後述するように、この状態においてランプ10とソケット20が接続される。上記の回転操作では、ソケット20の係り留め突起25をランプ10の係り留め挿入孔14aに挿入し、係り留め保持部14bまで係り留め突起25を移動させることとなるため、ランプ10の落下防止効果も得られる。   The cap pin insertion hole 23 a has a larger diameter than the cap pin head 13, and the cap pin holding portion 23 b has a smaller diameter. Therefore, the base pin head 13 is inserted into the base pin insertion hole 23a from the bottom surface portion 27 to the top surface portion 28 of the main body of the socket 20, and the lamp 10 is rotated until the base pin head 13 moves to the position of the base pin holding portion 23b. Thus, it is possible to make a state in which the lamp 10 is mounted (fixed) on the socket 20. As will be described later, the lamp 10 and the socket 20 are connected in this state. In the above rotation operation, the retaining protrusion 25 of the socket 20 is inserted into the retaining insertion hole 14a of the lamp 10 and the retaining protrusion 25 is moved to the retaining holder 14b. Can also be obtained.

図3(a)及び(b)において、導電板30は、前述したようにバネ用リン青銅等で形成されている。   3A and 3B, the conductive plate 30 is formed of phosphor bronze for a spring or the like as described above.

導電板30には、ソケット20にランプ10が装着されるとバネ性により弾性変形し、口金ピンヘッド側面部13aと接触して導通する側面接触部31がある。また、口金ピンヘッド底面部13bと接触して導通する底面接触部32があり、これは側面接触部31に対し垂直に設けられる。即ち、側面接触部31と底面接触部32は、導電板30の長手方向の端部から見たときに略L字形状をなすように形成される。底面接触部32には、口金ピン軸12の太さより広く開けられた切り欠き部32aが設けられている。なお、底面接触部32が口金ピン保持部23bを塞がないように、切り欠き部32aの形状を口金ピン保持部23bの外周形状に合わせてもよい。   The conductive plate 30 has a side contact portion 31 that is elastically deformed by the spring property when the lamp 10 is mounted on the socket 20 and is brought into contact with the base pin head side surface portion 13a to conduct therethrough. In addition, there is a bottom surface contact portion 32 that is brought into contact with the bottom surface portion 13 b of the cap pin head and is conductive, and is provided perpendicular to the side surface contact portion 31. That is, the side surface contact portion 31 and the bottom surface contact portion 32 are formed to have a substantially L shape when viewed from the longitudinal end portion of the conductive plate 30. The bottom surface contact portion 32 is provided with a notch 32 a that is wider than the thickness of the base pin shaft 12. Note that the shape of the notch 32a may be matched to the outer peripheral shape of the base pin holding part 23b so that the bottom surface contact part 32 does not block the base pin holding part 23b.

また、導電板30には、外部から給電する電線を接続するための外部電線接続部34(速結端子)がある。ソケット20のリブ24に電線が当たるため、規定の長さ以上の電線を挿入した場合でも、外部に露出する等の不具合は発生しない。   In addition, the conductive plate 30 has an external wire connecting portion 34 (fast connection terminal) for connecting a wire to be fed from outside. Since the electric wire hits the rib 24 of the socket 20, even when an electric wire having a predetermined length or more is inserted, a problem such as exposure to the outside does not occur.

また、導電板30には、ソケット20のリブ24の幅より大きい幅(幅の差は最小限とすることが望ましい)の切り込み溝である可動防止溝35がある。ソケット20にランプ10が装着された状態においてリブ24に可動防止溝35が入れられて位置が固定される。   Further, the conductive plate 30 has a movable prevention groove 35 that is a cut groove having a width larger than that of the rib 24 of the socket 20 (desirably, the difference in width is minimized). In a state where the lamp 10 is mounted on the socket 20, the movement preventing groove 35 is inserted into the rib 24 and the position is fixed.

導電板30には、凸部33も設けられている。ランプ10の口金ピン11をソケット20へ接続する回転操作の際、口金ピンヘッド側面部13aは導電板30の凸部33を通過するため、操作者は適度なクリック感を得られ、適正な装着を確認できる。なお、回転操作の際にクリック感が得られるようにする方法としては、このような凸部33によるもの以外にも様々な方法があり、例えばソケット20側に凸部を設ける方法等を採用してもよい。   The conductive plate 30 is also provided with a convex portion 33. During the rotation operation for connecting the cap pin 11 of the lamp 10 to the socket 20, the cap pin head side surface portion 13a passes through the convex portion 33 of the conductive plate 30, so that the operator can obtain an appropriate click feeling and wear it properly. I can confirm. Note that there are various methods other than the method using the convex portion 33 as a method for obtaining a click feeling during the rotation operation, such as a method of providing a convex portion on the socket 20 side. May be.

その後、図4のように適正な装着位置までランプ10を回転させると、側面接触部31が弾性変形しながら口金ピンヘッド側面部13aと接触し、また口金ピンヘッド底面部13bはランプ10の自重により、導電板30の底面接触部32と接触することとなる。側面接触部31が弾性変形する際、ソケット20のリブ24が導電板30の可動防止溝35に固定されることにより移動することはなく、側面接触部31の狙った弾性力を得ることができる。   Thereafter, when the lamp 10 is rotated to an appropriate mounting position as shown in FIG. 4, the side surface contact portion 31 comes into contact with the base pin head side surface portion 13 a while being elastically deformed, and the base pin head bottom surface portion 13 b is caused by its own weight. It comes into contact with the bottom surface contact portion 32 of the conductive plate 30. When the side contact portion 31 is elastically deformed, the rib 24 of the socket 20 is not moved by being fixed to the movable prevention groove 35 of the conductive plate 30, and the targeted elastic force of the side contact portion 31 can be obtained. .

図5は、ランプ10の口金ピン11とソケット20の導電板30とが接続した状態の断面図である。   FIG. 5 is a cross-sectional view of the cap pin 11 of the lamp 10 and the conductive plate 30 of the socket 20 connected to each other.

図5のようにランプ10をソケット20へ取り付けたとき、口金ピン11はバネ性により弾性変形した導電板30の側面接触部31と、導電板30の底面接触部32により、電気的に接続される。   When the lamp 10 is attached to the socket 20 as shown in FIG. 5, the cap pin 11 is electrically connected by the side contact portion 31 of the conductive plate 30 elastically deformed due to the spring property and the bottom contact portion 32 of the conductive plate 30. The

従来の場合、導電板は口金ピンヘッド側面部のみに接触していた。この場合、設置環境による温度変化やランプのON/OFF等によるヒートサイクルが発生し、これが長期間続いた場合、導電板のバネ性の劣化によって、口金ピンと導電板の接触圧が弱くなりやすい。特にバネ用リン青銅は温度によるバネ性の特性劣化により接触圧が弱くなり、口金ピンヘッド側面部と導電板の間に酸化皮膜等の絶縁物ができる等、接触抵抗増大による不具合を誘発する可能性がある。またLEDランプは長寿命であり、従来のグローランプのように交換する工程がなく、一度発生した酸化皮膜等の絶縁物を除去できる工程が少ない。そのため不具合が発生しやすいことになる。   In the conventional case, the conductive plate is in contact only with the side surface of the base pin head. In this case, when a heat cycle occurs due to temperature changes due to the installation environment, lamp ON / OFF, etc., and this continues for a long period of time, the contact pressure between the cap pin and the conductive plate tends to be weak due to deterioration of the spring property of the conductive plate. In particular, phosphor bronze for springs may cause problems due to increased contact resistance, such as an insulating film such as an oxide film formed between the side surface of the cap pin head and the conductive plate due to the deterioration of the spring characteristics due to temperature, which weakens the contact pressure. . Further, the LED lamp has a long life, there is no process for replacing the conventional glow lamp, and there are few processes for removing an insulator such as an oxide film once generated. As a result, problems are likely to occur.

一方、図5のように口金ピンヘッド底面部13bと接触する導電板30の構造であれば、温度変化に大きな影響を受けることもなく、接触の信頼性が高まる。また、底面接触部32があることで、口金ピン11との接触面積が増え、これによりランプ10の口金から伝達される熱を従来以上に放熱可能となる。これはLEDランプ等、高温になると光量が減少する特性があるランプ10の場合、光量低下を防止することに繋がる。   On the other hand, if the structure of the conductive plate 30 is in contact with the base pin head bottom surface portion 13b as shown in FIG. 5, the reliability of the contact is improved without being greatly affected by the temperature change. Further, since the bottom surface contact portion 32 is provided, the contact area with the base pin 11 is increased, so that the heat transmitted from the base of the lamp 10 can be radiated more than before. In the case of the lamp 10 such as an LED lamp that has a characteristic that the amount of light decreases at a high temperature, this leads to prevention of a decrease in the amount of light.

本実施の形態のように、ソケット20が天井取り付け器具に用いられる場合、導電板30の底面接触部32はランプ10を保持する。そのため、万一の接触抵抗の増大による発熱やランプ10の異常昇温によってランプ10の口金からソケット20に熱が伝わることで、ソケット20の口金ピン保持部23bが溶融しても、底面接触部32によりランプ10は保持されるため、ランプ10が落下しにくい。   As in the present embodiment, when the socket 20 is used for a ceiling mounting device, the bottom surface contact portion 32 of the conductive plate 30 holds the lamp 10. Therefore, even if heat is transmitted from the base of the lamp 10 to the socket 20 due to heat generation due to an increase in contact resistance or abnormal temperature rise of the lamp 10, even if the base pin holding part 23b of the socket 20 melts, the bottom surface contact part Since the lamp 10 is held by 32, the lamp 10 is difficult to fall.

図1(a)及び(b)に示したように、本実施の形態において、ソケット20に装着されるランプ10は、平面視で略円形状を有している。ランプ10は、平面視でランプ10の本体の中心に対して互いに対称となる位置に2本の口金ピン11(ピンの例)を備えている。なお、口金ピン11の数は1本又は2本以上であってもよい。口金ピン11は、円柱状の口金ピン軸12(軸部の例)と、口金ピン軸12の先端に設けられる円柱状の口金ピンヘッド13(ヘッド部の例)とを有している。なお、口金ピン軸12と口金ピンヘッド13は多角柱形状又はその他の形状を有していてもよい。口金ピンヘッド13は口金ピン軸12より太く形成されている。   As shown in FIGS. 1A and 1B, in the present embodiment, the lamp 10 attached to the socket 20 has a substantially circular shape in plan view. The lamp 10 includes two base pins 11 (an example of pins) at positions symmetrical to each other with respect to the center of the main body of the lamp 10 in plan view. Note that the number of the cap pins 11 may be one or two or more. The base pin 11 has a cylindrical base pin shaft 12 (an example of a shaft portion) and a cylindrical base pin head 13 (an example of a head portion) provided at the tip of the base pin shaft 12. The base pin shaft 12 and the base pin head 13 may have a polygonal column shape or other shapes. The base pin head 13 is formed thicker than the base pin shaft 12.

図2(a)及び(b)に示したように、本実施の形態において、ソケット20の本体は、底面部27(表面の例)と上面部28(裏面の例)とを有している。上面部28には、口金ピン11に対応する位置に導電板収納部22(受金部の例)が設けられている。導電板収納部22には、口金ピン挿入孔23a(第1貫通穴の例)と口金ピン保持部23b(第2貫通穴の例)とが設けられている。口金ピン挿入孔23aは、口金ピンヘッド13より太い幅で底面部27から上面部28まで貫通する穴である。口金ピン保持部23bは、口金ピン挿入孔23aとつながり、口金ピンヘッド13より細く口金ピン軸12より太い幅で底面部27から上面部28まで貫通する穴である。即ち、口金ピン挿入孔23aは口金ピンヘッド13の外周形状よりも大きい挿入穴であり、口金ピン保持部23bは口金ピンヘッド13の外周形状よりも小さい係止穴である。   As shown in FIGS. 2A and 2B, in the present embodiment, the main body of the socket 20 has a bottom surface portion 27 (an example of the front surface) and an upper surface portion 28 (an example of the back surface). . The upper surface portion 28 is provided with a conductive plate storage portion 22 (an example of a receiving portion) at a position corresponding to the cap pin 11. The conductive plate housing part 22 is provided with a base pin insertion hole 23a (an example of a first through hole) and a base pin holding part 23b (an example of a second through hole). The base pin insertion hole 23 a is a hole that is wider than the base pin head 13 and penetrates from the bottom surface portion 27 to the top surface portion 28. The base pin holding part 23 b is a hole that is connected to the base pin insertion hole 23 a and penetrates from the bottom part 27 to the top part 28 with a width narrower than the base pin head 13 and thicker than the base pin shaft 12. That is, the base pin insertion hole 23 a is an insertion hole larger than the outer peripheral shape of the base pin head 13, and the base pin holding portion 23 b is a locking hole smaller than the outer peripheral shape of the base pin head 13.

図3及び図4に示したように、本実施の形態において、それぞれの導電板収納部22の内部には、外部から給電するための電線を接続するための接続端子を設けた導電板30(導電部材の例)が1つずつ収納される。即ち、ソケット20の本体の上面部28には導電板30が取り付けられる。導電板30は、底面接触部32(第1面接触部の例)と側面接触部31(第2面接触部の例)とを有している。底面接触部32は、口金ピン11をソケット20の本体の底面部27から口金ピン挿入孔23aに挿入して口金ピンヘッド13が上面部28側に突出した状態で口金ピン11を口金ピン保持部23bにスライドさせた場合に、口金ピンヘッド13の口金ピン軸12側の面である口金ピンヘッド底面部13b(第1面の例)に接触するように形成されている。側面接触部31は、同様に口金ピン11を口金ピン保持部23bにスライドさせた場合に、口金ピンヘッド13の側面である口金ピンヘッド側面部13a(第2面の例)に接触するように形成されている。即ち、口金ピンヘッド13が口金ピン保持部23bに係合するとき、底面接触部32は口金ピンヘッド底面部13bに接触し、側面接触部31は口金ピンヘッド側面部13aに接触する。   As shown in FIGS. 3 and 4, in the present embodiment, the conductive plates 30 (with connection terminals for connecting electric wires for supplying power from outside are provided in the respective conductive plate storage portions 22. One example of the conductive member is stored one by one. That is, the conductive plate 30 is attached to the upper surface portion 28 of the main body of the socket 20. The conductive plate 30 includes a bottom surface contact portion 32 (an example of a first surface contact portion) and a side surface contact portion 31 (an example of a second surface contact portion). The bottom surface contact portion 32 inserts the base pin 11 into the base pin insertion hole 23a from the bottom surface portion 27 of the main body of the socket 20 and the base pin head 13 protrudes toward the top surface portion 28, so that the base pin 11 is connected to the base pin holding portion 23b. Is formed so as to come into contact with the base pin head bottom surface portion 13b (example of the first surface) which is the surface of the base pin head 13 on the base pin shaft 12 side. Similarly, when the base pin 11 is slid to the base pin holding part 23b, the side surface contact portion 31 is formed so as to come into contact with the base pin head side surface portion 13a (example of the second surface) which is the side surface of the base pin head 13. ing. That is, when the base pin head 13 engages with the base pin holding part 23b, the bottom contact part 32 contacts the base pin head bottom part 13b, and the side contact part 31 contacts the base pin head side part 13a.

導電板30は、さらに、凸部33(スライド規制部の例)を有している。凸部33は、口金ピン11が口金ピン保持部23bにスライドする過程で口金ピンヘッド13により一定以上の力で押されれば弾性変形し、一定以上の力で押されなければ口金ピン11のスライド操作を規制する。即ち、凸部33は、ランプ10が回動してソケット20に取り付けられたとき、口金ピンヘッド側面部13aに接触してランプ10の取り外し方向への回動を規制する係止部である。   The conductive plate 30 further has a convex portion 33 (an example of a slide restricting portion). The convex portion 33 is elastically deformed when the cap pin 11 is pushed by the cap pin head 13 with a certain force or more in the process of sliding the cap pin 11 to the cap pin holding portion 23b, and the cap pin 11 is slid when the cap pin 11 is not pressed with a force of a certain amount or more. Regulate the operation. That is, the convex portion 33 is a locking portion that contacts the base pin head side surface portion 13a and restricts the rotation of the lamp 10 in the removal direction when the lamp 10 is rotated and attached to the socket 20.

図5に示したように、本実施の形態では、底面接触部32の口金ピンヘッド底面部13bに接触する面が略平坦(平面)であるため、接触面積を広くとることができ、高い放熱効果が得られる。   As shown in FIG. 5, in the present embodiment, the surface of the bottom surface contact portion 32 that contacts the base pin head bottom surface portion 13b is substantially flat (planar), so that the contact area can be increased and a high heat dissipation effect can be obtained. Is obtained.

以上のように、本実施の形態によれば、特に長寿命のランプ10に対し、ランプ10の口金ピン11とソケット20の導電板30の接続の信頼性及び放熱性が向上するという効果が得られる。具体的には、口金ピン11と導電板30の接触箇所を口金ピンヘッド13の側面だけでなく、口金ピンヘッド13の底面にも設けることで上記効果が得られる。   As described above, according to the present embodiment, particularly for the long-life lamp 10, the effect of improving the reliability and heat dissipation of the connection between the cap pin 11 of the lamp 10 and the conductive plate 30 of the socket 20 is obtained. It is done. Specifically, the above-described effect can be obtained by providing the contact portion between the base pin 11 and the conductive plate 30 not only on the side surface of the base pin head 13 but also on the bottom surface of the base pin head 13.

ソケット20にランプ10を取り付けた場合、ランプ10の自重によって重力方向の力が加わり、口金ピンヘッド底面部13bと接触している導電板30は、前述した温度変化の影響を受けず、接触の信頼性が高まる。また口金ピン11と接触する導電板30の面積が増えることで、放熱性も高まる。これは天井取り付け具の場合はもちろん、壁取り付けの器具の場合も当てはまる。つまり、LED発光部の方が口金ピン11よりも長く重いため、ランプ10が傾き、口金ピンヘッド底面部13bが導電板30に押し付けられることで、器具の取り付けに関わらず、接触の信頼性向上の効果を得ることができる。   When the lamp 10 is attached to the socket 20, gravity force is applied by the weight of the lamp 10, and the conductive plate 30 in contact with the base pin head bottom surface portion 13 b is not affected by the temperature change described above, and the contact reliability Increases nature. Moreover, heat dissipation is also improved by increasing the area of the conductive plate 30 in contact with the cap pin 11. This applies not only to ceiling mounts but also to wall mounts. That is, since the LED light emitting portion is longer and heavier than the base pin 11, the lamp 10 is tilted and the base pin head bottom surface portion 13b is pressed against the conductive plate 30, so that the reliability of contact can be improved regardless of the attachment of the instrument. An effect can be obtained.

また、口金ピン11と導電板30の材質である金属との接触面積が増えるため、ランプ10の口金から伝達される熱を従来以上に放熱することができる。これはLEDランプの場合、LED素子が高温になると光量が減少する特性があるため、光量低下を防止することに繋がる。   Further, since the contact area between the base pin 11 and the metal that is the material of the conductive plate 30 is increased, the heat transmitted from the base of the lamp 10 can be radiated more than before. In the case of an LED lamp, since the amount of light decreases when the LED element reaches a high temperature, this leads to prevention of a decrease in the amount of light.

また、口金ピン11はソケット20の受金部と導電板30で保持することとなり、落下が懸念される天井取り付け器具の場合、通常のソケットよりも落下しにくい効果を得ることができる。特にグローランプはGX53口金のように落下防止の機構がないため、効果的である。   In addition, since the base pin 11 is held by the receiving portion of the socket 20 and the conductive plate 30, in the case of a ceiling-mounted appliance in which dropping is a concern, it is possible to obtain an effect that is less likely to drop than a normal socket. In particular, the glow lamp is effective because it does not have a fall prevention mechanism like the GX53 base.

実施の形態2.
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
Embodiment 2. FIG.
In the present embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.

図6は、本実施の形態に係るランプ10の口金ピン11とソケット20の導電板30とが接続した状態の断面図である。   FIG. 6 is a cross-sectional view of a state in which the base pin 11 of the lamp 10 according to the present embodiment and the conductive plate 30 of the socket 20 are connected.

実施の形態1では、導電板30の底面接触部32が平板の形状をしているが、本実施の形態では、図6のように導電板30の底面接触部32が「ヘ」の字の形状をしている。この底面接触部32は、口金ピンヘッド底面部13bと「ヘ」の字の頂点付近で接触し、ランプ10の自重に反発するバネ性をもっている。そのため、本実施の形態では、口金ピン11と導電板30の接触の信頼性がさらに向上する。   In the first embodiment, the bottom surface contact portion 32 of the conductive plate 30 has a flat plate shape. However, in this embodiment, the bottom surface contact portion 32 of the conductive plate 30 has a letter “F” as shown in FIG. It has a shape. The bottom surface contact portion 32 is in contact with the base pin head bottom surface portion 13b in the vicinity of the apex of the “F” shape, and has a spring property that repels the weight of the lamp 10. Therefore, in the present embodiment, the reliability of contact between the cap pin 11 and the conductive plate 30 is further improved.

図6に示したように、本実施の形態では、底面接触部32が、板バネ状に形成され、口金ピンヘッド底面部13bに接触する場合に、口金ピンヘッド13をソケット20の上面部28から離れる方向に押圧するように形成されている。よって、より確実に口金ピン11と導電板30と接続できる。   As shown in FIG. 6, in the present embodiment, when the bottom contact portion 32 is formed in a leaf spring shape and contacts the base pin head bottom surface portion 13 b, the base pin head 13 is separated from the top surface portion 28 of the socket 20. It is formed to press in the direction. Therefore, the base pin 11 and the conductive plate 30 can be more reliably connected.

実施の形態3.
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
Embodiment 3 FIG.
In the present embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.

図7は、本実施の形態に係るランプ10の口金ピン11とソケット20の導電板30とが接続した状態の断面図である。   FIG. 7 is a cross-sectional view of a state in which the cap pin 11 of the lamp 10 according to the present embodiment and the conductive plate 30 of the socket 20 are connected.

図7に示したように、ソケット20にランプ10が装着された状態(口金ピン11を口金ピン保持部23bにスライドさせた状態)において、導電板30が、平板状の底面接触部32のみで口金ピンヘッド13に接触するようにしてもよい。即ち、導電板30が口金ピンヘッド底面部13bのみに接触するようにしてもよい。   As shown in FIG. 7, in a state where the lamp 10 is mounted in the socket 20 (a state in which the base pin 11 is slid to the base pin holding portion 23b), the conductive plate 30 is formed only by the flat bottom contact portion 32. The cap pin head 13 may be contacted. That is, the conductive plate 30 may contact only the base pin head bottom surface portion 13b.

実施の形態4.
本実施の形態について、主に実施の形態2との差異を説明する。
Embodiment 4 FIG.
The difference between the present embodiment and the second embodiment will be mainly described.

図8は、本実施の形態に係るランプ10の口金ピン11とソケット20の導電板30とが接続した状態の断面図である。   FIG. 8 is a cross-sectional view of a state in which the base pin 11 of the lamp 10 according to the present embodiment and the conductive plate 30 of the socket 20 are connected.

図8に示したように、ソケット20にランプ10が装着された状態(口金ピン11を口金ピン保持部23bにスライドさせた状態)において、導電板30が、「ヘ」の字の形状をしてバネ性をもった底面接触部32のみで口金ピンヘッド13に接触するようにしてもよい。即ち、導電板30が口金ピンヘッド底面部13bのみに接触するようにしてもよい。   As shown in FIG. 8, in the state in which the lamp 10 is mounted in the socket 20 (the state in which the base pin 11 is slid to the base pin holding portion 23b), the conductive plate 30 has the shape of “F”. Thus, the base pin head 13 may be contacted only by the bottom contact portion 32 having springiness. That is, the conductive plate 30 may contact only the base pin head bottom surface portion 13b.

実施の形態5.
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
Embodiment 5 FIG.
In the present embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.

図9(a)は、本実施の形態に係るソケット20の平面図、図9(b)は、ソケット20のB−B断面図である。   9A is a plan view of the socket 20 according to the present embodiment, and FIG. 9B is a cross-sectional view of the socket 20 taken along the line BB.

図9(a)及び(b)において、ソケット20の本体は、一部が金属プレート29(放熱部材の例)で形成されている。そして、導電板収納部22を含む残りの部分が、実施の形態1等と同様に、熱可塑性樹脂の絶縁材、例えばポリカーボネートやポリブチレンテレフタレート等で形成されている。金属プレート29と熱可塑性樹脂部分との接続方法としては、例えば一方の端部を凸状とし、他方の端部を凹状として端部同士を嵌合させるといった方法を採用することができる。なお、本実施の形態では、少なくともソケット20の本体のランプ10が取り付けられる面、即ち、底面部27に金属プレート29が取り付けられていればよい。   9A and 9B, a part of the main body of the socket 20 is formed of a metal plate 29 (an example of a heat dissipation member). The remaining portion including the conductive plate housing portion 22 is formed of an insulating material of a thermoplastic resin, such as polycarbonate or polybutylene terephthalate, as in the first embodiment. As a method for connecting the metal plate 29 and the thermoplastic resin portion, for example, a method in which one end portion is formed in a convex shape and the other end portion is formed in a concave shape and the end portions are fitted to each other can be employed. In the present embodiment, the metal plate 29 may be attached to at least the surface of the main body of the socket 20 to which the lamp 10 is attached, that is, the bottom surface portion 27.

図示していないが、導電板30としては、実施の形態2又は4と同様に、「へ」の字形状でバネ性をもった底面接触部32を有するものを用いる。この底面接触部32によって、口金ピンヘッド底面部13bが押し上げられるので、ランプ10の上面(ソケット20の底面部27と対向する面)がソケット20の本体の金属プレート29に密着する。即ち、導電板30の底面接触部32は、口金ピンヘッド13を押圧することによりランプ10の本体を金属プレート29に密着させる。そのため、発熱したランプ10の熱が金属プレート29に伝わりやすくなり、ランプ10を効率的に放熱することができる。   Although not shown, as the conductive plate 30, a plate having a bottom surface contact portion 32 having a spring shape and a spring shape is used as in the second or fourth embodiment. Since the bottom surface contact portion 32 pushes up the base pin head bottom surface portion 13 b, the upper surface of the lamp 10 (the surface facing the bottom surface portion 27 of the socket 20) is in close contact with the metal plate 29 of the main body of the socket 20. That is, the bottom surface contact portion 32 of the conductive plate 30 presses the cap pin head 13 to bring the main body of the lamp 10 into close contact with the metal plate 29. Therefore, the heat of the generated lamp 10 is easily transmitted to the metal plate 29, and the lamp 10 can be radiated efficiently.

本実施の形態では、金属プレート29の一部がソケット20の係り留め突起25の少なくとも一部を形成している。そのため、ランプ10の係り留め保持部14bは、金属製の部分を含む係り留め突起25に引っかかる。したがって、ソケット20の本体の樹脂部が劣化しても、ランプ10が外れるおそれがない。   In the present embodiment, a part of the metal plate 29 forms at least a part of the retaining protrusion 25 of the socket 20. Therefore, the anchoring holding portion 14b of the lamp 10 is caught by the anchoring protrusion 25 including the metal portion. Therefore, even if the resin part of the main body of the socket 20 deteriorates, there is no possibility that the lamp 10 will come off.

実施の形態6.
本実施の形態について、主に実施の形態1との差異を説明する。
Embodiment 6 FIG.
In the present embodiment, differences from the first embodiment will be mainly described.

図10(a)は、本実施の形態に係るソケット20の底面側斜視図、図10(b)は、ソケット20の上面側分解斜視図である。図11(a)は、ソケット20の分解平面図、図11(b)は、ソケット20の側面図及び部分拡大図(ピン受部40とランプ受部50の境界面の拡大図)である。   10A is a bottom perspective view of the socket 20 according to the present embodiment, and FIG. 10B is an exploded top perspective view of the socket 20. 11A is an exploded plan view of the socket 20, and FIG. 11B is a side view and a partially enlarged view of the socket 20 (enlarged view of the boundary surface between the pin receiving portion 40 and the lamp receiving portion 50).

図10(a)及び(b)、図11(a)及び(b)において、ソケット20の本体は、ピン受部40と、ピン受部40の妻手方向の両端部に取り付けられる1対の金属製のランプ受部50で構成されている。   10 (a) and 10 (b) and 11 (a) and 11 (b), the main body of the socket 20 is a pair of pin receivers 40 and a pair of pin receivers 40 that are attached to both ends in the lateral direction. The lamp receiver 50 is made of metal.

ピン受部40は、スワン形口金を装着可能な外形形状をしており、例えば、JIS・C7709で規定されるGX53である。ピン受部40は熱可塑性樹脂の絶縁材料、例えばポリカーボネートやポリブチレンテレフタレート等で形成されている。   The pin receiving portion 40 has an outer shape to which a swan-shaped base can be attached, and is, for example, GX53 defined by JIS C7709. The pin receiving portion 40 is formed of an insulating material of a thermoplastic resin, such as polycarbonate or polybutylene terephthalate.

ピン受部40には導電板30を収納するため、点対称の導電板収納部22があり、図示しない収納蓋を取り付けることで導電板30を収納する。   The pin receiving portion 40 has a point-symmetric conductive plate storage portion 22 for storing the conductive plate 30, and stores the conductive plate 30 by attaching a storage lid (not shown).

また、ピン受部40には1対の口金ピン挿入部23がある。この口金ピン挿入部23は口金ピン挿入孔23aと口金ピン保持部23bから構成される。   The pin receiving portion 40 has a pair of base pin insertion portions 23. The base pin insertion portion 23 includes a base pin insertion hole 23a and a base pin holding portion 23b.

また、ピン受部40の長手方向の両端部には、ピン受部40の妻手方向に延びる1対の連結突起41が線対称に配置される。連結突起41はピン受上面部43(ピン受部40の上面)から垂直方向に延びる連結軸41aと連結軸41aの先端からピン受部40の妻手方向且つ外側方向に延びる円錐形状をした接合部41bで構成される。   In addition, a pair of connecting protrusions 41 extending in the direction of the pin of the pin receiving portion 40 are arranged in line symmetry at both ends in the longitudinal direction of the pin receiving portion 40. The connecting protrusion 41 is a connecting shaft 41a extending in the vertical direction from the pin receiving upper surface portion 43 (the upper surface of the pin receiving portion 40) and a conical joint extending from the tip of the connecting shaft 41a toward the pin receiving portion 40 and outward. It consists of part 41b.

ランプ受部50は、ピン受部40の連結突起41と対向する位置に連結受部51を備える。連結受部51はランプ受上面部53(ランプ受部50の上面)から垂直方向に延びるL字形状をした連結片51aを有する。連結片51aにはピン受部40の接合部41bの円錐形状をした部分の幅(底面の径)より小さい径の穴である連結孔51bが形成されている。ピン受部40の長手方向の両端部にある接合部41bがランプ受部50の長手方向の両端部にある連結孔51bに嵌合されることにより、ランプ受部50がピン受部40の妻手方向の左右それぞれに固定される。   The lamp receiver 50 includes a connection receiver 51 at a position facing the connection protrusion 41 of the pin receiver 40. The connection receiving portion 51 has an L-shaped connection piece 51a extending in the vertical direction from the lamp receiving upper surface portion 53 (the upper surface of the lamp receiving portion 50). The connecting piece 51a is formed with a connecting hole 51b which is a hole having a diameter smaller than the width (the diameter of the bottom surface) of the conical portion of the joint portion 41b of the pin receiving portion 40. The joint portions 41 b at both ends in the longitudinal direction of the pin receiving portion 40 are fitted into the connecting holes 51 b at both ends in the longitudinal direction of the lamp receiving portion 50, so that the lamp receiving portion 50 is a wife of the pin receiving portion 40. Fixed to the left and right of the hand direction.

また、ランプ受部50には、ピン受部40の口金ピン挿入部23と垂直の位置に、1対の突起した係り留め突起25がある。ピン受部40は、実施の形態1におけるソケット20の本体と同様に、ランプ10が挿入できるように開口されており、係り留め突起25は、この開口された部分の内側面の切り欠かれた箇所から突出するように設けられている。前述したように、ランプ10の外側面には係り留め部14が設けられており、ランプ10の装着時に、係り留め突起25は、この係り留め部14に係り留めされる。   The lamp receiver 50 has a pair of protruding protrusions 25 at a position perpendicular to the cap pin insertion part 23 of the pin receiver 40. The pin receiving portion 40 is opened so that the lamp 10 can be inserted in the same manner as the main body of the socket 20 in the first embodiment, and the retaining projection 25 is cut out on the inner surface of the opened portion. It is provided so as to protrude from the place. As described above, the anchoring portion 14 is provided on the outer surface of the lamp 10, and the anchoring protrusion 25 is anchored to the anchoring portion 14 when the lamp 10 is mounted.

また、ランプ受部50には、図示しない器具本体へソケット20を取り付けるための器具取り付け部26がある。   In addition, the lamp receiving portion 50 has a fixture attachment portion 26 for attaching the socket 20 to a fixture main body (not shown).

実施の形態1と同様に、ランプ10の口金ピンヘッド13よりも口金ピン挿入孔23aは径が大きく、口金ピン保持部23bは径が小さい。そのため、ピン受底面部42(ピン受部40の底面)からピン受上面部43に向かって口金ピンヘッド13を口金ピン挿入孔23aに挿入し、口金ピンヘッド13が口金ピン保持部23bの位置に移動するまでランプ10を回転させることで、ピン受部40にランプ10が装着(固定)された状態を作ることができる。この状態においてランプ10とピン受部40が接続される。上記の回転操作では、ランプ受部50の係り留め突起25をランプ10の係り留め挿入孔14aに挿入し、係り留め保持部14bまで係り留め突起25を移動させることとなるため、ランプ10の落下防止効果も得られる。   Similar to the first embodiment, the cap pin insertion hole 23a has a larger diameter than the cap pin head 13 of the lamp 10, and the cap pin holding portion 23b has a smaller diameter. Therefore, the cap pin head 13 is inserted into the cap pin insertion hole 23a from the pin receiving bottom surface portion 42 (the bottom surface of the pin receiving portion 40) toward the pin receiving upper surface portion 43, and the cap pin head 13 moves to the position of the cap pin holding portion 23b. By rotating the lamp 10 until this occurs, a state in which the lamp 10 is mounted (fixed) on the pin receiving portion 40 can be created. In this state, the lamp 10 and the pin receiver 40 are connected. In the above rotation operation, the latching projection 25 of the lamp receiving portion 50 is inserted into the latching insertion hole 14a of the lamp 10, and the latching projection 25 is moved to the latching holding portion 14b. A prevention effect is also obtained.

また、ランプ10の異常発熱等でランプ10が高温となり、樹脂等の絶縁材料で形成されたピン受部40が溶融しても、金属で形成されたランプ受部50の係り留め突起25によりランプ10を保持することができるため、実施の形態5と同様に、ランプ10の落下による2次災害を防ぐことができる。   Further, even if the lamp 10 becomes hot due to abnormal heat generation of the lamp 10 and the pin receiving part 40 formed of an insulating material such as resin melts, the retaining protrusion 25 of the lamp receiving part 50 formed of metal causes the lamp 10 can be held, so that a secondary disaster due to the fall of the lamp 10 can be prevented as in the fifth embodiment.

ランプ受部50の板厚はピン受部40の肉厚よりも厚いが、ピン受上面部43とランプ受上面部53が平面(同じ高さ)となるように配置されている。よって、ランプ10をピン受部40に装着したとき、ランプ10はランプ受部50と接触し、ピン受部40の肉厚とランプ受部50の板厚の差により、ランプ10とピン受部40の間に空間が生じる。そのため空気の対流が発生し、ランプ10の冷却につながりランプ10の長寿命化にもつながる。またピン受部40の絶縁材料の熱劣化を抑えることも期待できる。   The plate thickness of the lamp receiving portion 50 is thicker than the thickness of the pin receiving portion 40, but the pin receiving upper surface portion 43 and the lamp receiving upper surface portion 53 are arranged to be flat (same height). Therefore, when the lamp 10 is mounted on the pin receiving portion 40, the lamp 10 comes into contact with the lamp receiving portion 50, and the lamp 10 and the pin receiving portion are determined by the difference between the thickness of the pin receiving portion 40 and the plate thickness of the lamp receiving portion 50. A space is created between 40. As a result, air convection occurs, leading to cooling of the lamp 10 and extending the life of the lamp 10. It can also be expected to suppress thermal deterioration of the insulating material of the pin receiving portion 40.

図10(a)及び(b)、図11(a)及び(b)に示したように、本実施の形態において、ソケット20の本体は、絶縁材料で形成されたピン受部40と、金属材料で形成されたランプ受部50とを有している。ピン受上面部43には、ランプ10の口金ピン11に対応する位置に導電板収納部22が設けられている。導電板収納部22には、実施の形態1と同様に、口金ピン挿入孔23aと口金ピン保持部23bとが設けられている。ランプ受部50は、2つあり、ピン受部40の側方(左右両側)に取り付けられる。   As shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b) and FIGS. 11 (a) and 11 (b), in the present embodiment, the main body of the socket 20 includes a pin receiving portion 40 made of an insulating material, a metal And a lamp receiver 50 made of a material. On the pin receiving upper surface portion 43, a conductive plate housing portion 22 is provided at a position corresponding to the cap pin 11 of the lamp 10. As in the first embodiment, the conductive plate housing part 22 is provided with a base pin insertion hole 23a and a base pin holding part 23b. There are two lamp receivers 50, which are attached to the sides (left and right sides) of the pin receiver 40.

ランプ受底面部52(ランプ受部50の底面)は、ピン受底面部42よりランプ10側に位置する。導電板30がランプ10の口金ピンヘッド13に接触するようにソケット20にランプ10が装着された場合、ピン受底面部42はランプ10の本体から離間するが、ランプ受底面部52はランプ10の本体に接触する。このため、ランプ10の熱がピン受部40に伝わりにくくなるとともに、ランプ10の熱がランプ受部50を介して放熱される。よって、ピン受部40の熱劣化を抑制できる。   The lamp receiving bottom surface portion 52 (the bottom surface of the lamp receiving portion 50) is located closer to the lamp 10 than the pin receiving bottom surface portion. When the lamp 10 is mounted on the socket 20 so that the conductive plate 30 contacts the cap pin head 13 of the lamp 10, the pin receiving bottom 42 is separated from the main body of the lamp 10, but the lamp receiving bottom 52 is not connected to the lamp 10. Touch the body. For this reason, the heat of the lamp 10 is not easily transmitted to the pin receiver 40, and the heat of the lamp 10 is radiated through the lamp receiver 50. Therefore, the thermal deterioration of the pin receiving part 40 can be suppressed.

なお、図11(a)に示すように、本実施の形態では、ランプ10の口金ピン11を口金ピン保持部23bにスライドさせた場合に口金ピンヘッド側面部13aのみに接触する導電板30が導電板収納部22の内部に収納されているが、実施の形態1や実施の形態2と同様に、口金ピンヘッド底面部13bにも接触する(即ち、側面接触部31及び底面接触部32を有する)導電板30が導電板収納部22の内部に収納されてもよい。あるいは、実施の形態3や実施の形態4と同様に、口金ピンヘッド底面部13bのみに接触する(即ち、底面接触部32のみを有する)導電板30が導電板収納部22の内部に収納されてもよい。   As shown in FIG. 11A, in the present embodiment, when the base pin 11 of the lamp 10 is slid to the base pin holding portion 23b, the conductive plate 30 that contacts only the side surface portion 13a of the base pin head is conductive. Although housed in the plate housing portion 22, it also contacts the base pin head bottom surface portion 13b (that is, has the side surface contact portion 31 and the bottom surface contact portion 32), as in the first and second embodiments. The conductive plate 30 may be stored inside the conductive plate storage unit 22. Alternatively, as in the third and fourth embodiments, the conductive plate 30 that contacts only the base pin head bottom surface portion 13b (that is, has only the bottom surface contact portion 32) is stored in the conductive plate storage portion 22. Also good.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、これらのうち、2つ以上の実施の形態を組み合わせて実施しても構わない。あるいは、これらのうち、1つの実施の形態を部分的に実施しても構わない。あるいは、これらのうち、2つ以上の実施の形態を部分的に組み合わせて実施しても構わない。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described, you may implement combining 2 or more embodiment among these. Alternatively, one of these embodiments may be partially implemented. Or you may implement combining two or more embodiment among these partially.

前述したように、本発明の実施の形態に係るソケットは、
軸部と前記軸部の先端に設けられ前記軸部より太いヘッド部とを有するピンを備えたランプが装着されるソケットであって、
表面と裏面とを有する本体であり、前記ピンのヘッド部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第1貫通穴と、前記第1貫通穴とつながり、前記ピンのヘッド部より細く前記ピンの軸部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第2貫通穴とが設けられた本体と、
前記本体の裏面に取り付けられる導電部材であって、前記ピンを前記本体の表面側から前記第1貫通穴に挿入して前記ピンのヘッド部が前記本体の裏面側に突出した状態で前記ピンを前記第2貫通穴にスライドさせた場合に、前記ピンのヘッド部の軸部側の面である第1面に接触する第1面接触部を有する導電部材とを備える。
As described above, the socket according to the embodiment of the present invention is
A socket to which a lamp including a shaft and a pin provided at a tip of the shaft and having a head portion thicker than the shaft is mounted;
A main body having a front surface and a back surface, the first through hole penetrating from the front surface to the back surface with a width wider than the head portion of the pin, and connected to the first through hole, and narrower than the head portion of the pin A main body provided with a second through hole penetrating from the front surface to the back surface with a width wider than the shaft portion of
A conductive member attached to the back surface of the main body, wherein the pin is inserted into the first through-hole from the front surface side of the main body and the pin head portion protrudes to the back surface side of the main body. And a conductive member having a first surface contact portion that contacts a first surface that is a surface of the shaft portion side of the head portion of the pin when the pin is slid into the second through hole.

前記第1面接触部は、前記ピンのヘッド部の第1面に接触する面が略平坦である。   The surface of the first surface contact portion that contacts the first surface of the head portion of the pin is substantially flat.

前記第1面接触部は、板バネ状に形成され、前記ピンのヘッド部の第1面に接触する場合に、前記ピンのヘッド部を前記本体の裏面から離れる方向に押圧する。   The first surface contact portion is formed in a leaf spring shape, and presses the head portion of the pin in a direction away from the back surface of the main body when contacting the first surface of the head portion of the pin.

前記本体の表面には、前記ランプの放熱をするための放熱部材が設けられ、
前記第1面接触部は、前記ピンのヘッド部を押圧することにより前記ランプの本体を前記放熱部材に密着させる。
A heat radiating member for radiating heat from the lamp is provided on the surface of the main body,
The first surface contact portion presses the head portion of the pin to bring the lamp body into close contact with the heat dissipation member.

前記導電部材は、前記ピンのヘッド部の側面である第2面に接触する第2面接触部を有する。   The conductive member has a second surface contact portion that contacts a second surface that is a side surface of the head portion of the pin.

前記導電部材は、前記ピンが前記第2貫通穴にスライドする過程で前記ピンのヘッド部により一定以上の力で押されれば弾性変形し、一定以上の力で押されなければ前記ピンのスライド操作を規制するスライド規制部を有する。   The conductive member elastically deforms when the pin is pushed by the head portion of the pin with a certain force in the process of sliding the pin into the second through hole, and slides the pin when the pin is not pushed by a certain force or more. A slide restricting portion for restricting the operation is provided.

前記本体は、絶縁材料で形成され、前記第1貫通穴と前記第2貫通穴とが設けられたピン受部と、金属材料で形成され、前記ピン受部の側方に取り付けられるランプ受部とを有し、
前記ピン受部は、前記本体の表面として、前記第1面接触部が前記ピンのヘッド部の第1面に接触するように前記ソケットに前記ランプが装着された場合に、前記ランプの本体から離間する表面を有し、
前記ランプ受部は、前記ピン受部の表面より前記ランプ側に位置する面であり、前記第1面接触部が前記ピンのヘッド部の第1面に接触するように前記ソケットに前記ランプが装着された場合に、前記ランプの本体に接触する面を有する。
The main body is formed of an insulating material, the pin receiving portion provided with the first through hole and the second through hole, and the lamp receiving portion formed of a metal material and attached to a side of the pin receiving portion. And
When the lamp is mounted on the socket so that the first surface contact portion contacts the first surface of the head portion of the pin as the surface of the main body, the pin receiving portion is separated from the main body of the lamp. Having spaced apart surfaces,
The lamp receiving portion is a surface located on the lamp side from the surface of the pin receiving portion, and the lamp is placed in the socket such that the first surface contact portion contacts the first surface of the head portion of the pin. When mounted, it has a surface that contacts the body of the lamp.

また、本発明の実施の形態に係るソケットは、
軸部と前記軸部の先端に設けられ前記軸部より太いヘッド部とを有するピンを備えたランプが装着されるソケットであって、
絶縁材料で形成され、表面と裏面とを有するピン受部であり、前記ピンのヘッド部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第1貫通穴と、前記第1貫通穴とつながり、前記ピンのヘッド部より細く前記ピンの軸部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第2貫通穴とが設けられたピン受部と、金属材料で形成され、前記ピン受部の側方に取り付けられるランプ受部とを有する本体と、
前記ピン受部の裏面に取り付けられる導電部材であって、前記ピンを前記ピン受部の表面側から前記第1貫通穴に挿入して前記ピンのヘッド部が前記ピン受部の裏面側に突出した状態で前記ピンを前記第2貫通穴にスライドさせた場合に、前記ピンのヘッド部に接触する導電部材とを備え、
前記ピン受部は、前記表面として、前記導電部材が前記ピンのヘッド部に接触するように前記ソケットに前記ランプが装着された場合に、前記ランプの本体から離間する表面を有し、
前記ランプ受部は、前記ピン受部の表面より前記ランプ側に位置する面であり、前記導電部材が前記ピンのヘッド部に接触するように前記ソケットに前記ランプが装着された場合に、前記ランプの本体に接触する面を有する。
The socket according to the embodiment of the present invention is
A socket to which a lamp including a shaft and a pin provided at a tip of the shaft and having a head portion thicker than the shaft is mounted;
A pin receiving portion formed of an insulating material and having a front surface and a back surface, connected to the first through hole, the first through hole penetrating from the front surface to the back surface with a width wider than the head portion of the pin, A pin receiving portion provided with a second through hole that is narrower than the head portion of the pin and wider than the shaft portion of the pin and penetrates from the front surface to the back surface; and a side of the pin receiving portion formed of a metal material A main body having a lamp receiver attached to,
A conductive member attached to the back surface of the pin receiving portion, wherein the pin is inserted into the first through hole from the front surface side of the pin receiving portion, and the head portion of the pin protrudes to the back surface side of the pin receiving portion. When the pin is slid into the second through hole in a state where it is in a state of including, a conductive member that contacts the head portion of the pin,
The pin receiving portion has, as the surface, a surface that is separated from a main body of the lamp when the lamp is mounted on the socket so that the conductive member contacts the head portion of the pin.
The lamp receiving part is a surface located on the lamp side from the surface of the pin receiving part, and when the lamp is mounted on the socket so that the conductive member contacts the head part of the pin, Having a surface in contact with the lamp body;

前記ソケットは、照明器具の器具本体に取り付けて使用され、
前記ランプ受部は、金属材料で形成され、前記器具本体へ前記ソケットを取り付けるための器具取り付け部を有する。
The socket is used by being attached to a fixture body of a lighting fixture,
The lamp receiving portion is formed of a metal material and has a fixture mounting portion for mounting the socket to the fixture body.

前記本体は、前記ランプが挿入できるように開口され、開口された部分の内側面に金属材料で形成された突起が設けられ、
前記ソケットには、前記ランプとして、外側面に前記突起を係り留めするための孔を備えたランプが装着される。
The main body is opened so that the lamp can be inserted, and a protrusion formed of a metal material is provided on the inner surface of the opened portion,
As the lamp, a lamp having a hole for engaging the protrusion on the outer surface is mounted on the socket.

また、本発明の実施の形態に係る照明器具は、
前記ソケットと、前記ソケットが取り付けられる器具本体とを備える。
In addition, the lighting fixture according to the embodiment of the present invention,
The socket includes a main body to which the socket is attached.

また、本発明の実施の形態に係る導電部材は、
軸部と前記軸部の先端に設けられ前記軸部より太いヘッド部とを有するピンを備えたランプが装着されるソケットの、表面と裏面とを有する本体であり、前記ピンのヘッド部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第1貫通穴と、前記第1貫通穴とつながり、前記ピンのヘッド部より細く前記ピンの軸部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第2貫通穴とが設けられた本体の裏面に取り付けられる導電部材であって、
前記ピンを前記本体の表面側から前記第1貫通穴に挿入して前記ピンのヘッド部が前記本体の裏面側に突出した状態で前記ピンを前記第2貫通穴にスライドさせた場合に、前記ピンのヘッド部の軸部側の面である第1面に接触する第1面接触部を有する。
In addition, the conductive member according to the embodiment of the present invention,
A main body having a front surface and a rear surface of a socket to which a lamp having a shaft portion and a pin provided at a tip of the shaft portion and having a head portion thicker than the shaft portion is mounted, and is thicker than the head portion of the pin A first through hole penetrating from the front surface to the back surface by a width and a second through hole extending from the front surface to the back surface by a width that is narrower than a head portion of the pin and thicker than a shaft portion of the pin. A conductive member attached to the back surface of the main body provided with a through hole,
When the pin is inserted into the first through hole from the front surface side of the main body and the pin is slid into the second through hole in a state where the head portion of the pin projects to the back surface side of the main body, It has the 1st surface contact part which contacts the 1st surface which is the surface by the side of the axial part of the head part of a pin.

10 ランプ、11 口金ピン、12 口金ピン軸、13 口金ピンヘッド、13a 口金ピンヘッド側面部、13b 口金ピンヘッド底面部、14 係り留め部、14a 係り留め挿入孔、14b 係り留め保持部、20 ソケット、22 導電板収納部、23 口金ピン挿入部、23a 口金ピン挿入孔、23b 口金ピン保持部、24 リブ、25 係り留め突起、26 器具取り付け部、27 底面部、28 上面部、29 金属プレート、30 導電板、31 側面接触部、32 底面接触部、32a 切り欠き部、33 凸部、34 外部電線接続部、35 可動防止溝、40 ピン受部、41 連結突起、41a 連結軸、41b 接合部、42 ピン受底面部、43 ピン受上面部、50 ランプ受部、51 連結受部、51a 連結片、51b 連結孔、52 ランプ受底面部、53 ランプ受上面部。   10 Lamp, 11 Cap Pin, 12 Cap Pin Shaft, 13 Cap Pin Head, 13a Cap Pin Head Side, 13b Cap Pin Head Bottom, 14 Locking Portion, 14a Locking Insertion Hole, 14b Locking Locking Portion, 20 Socket, 22 Conductive Plate housing portion, 23 cap pin insertion portion, 23a cap pin insertion hole, 23b cap pin holding portion, 24 rib, 25 retaining projection, 26 instrument mounting portion, 27 bottom surface portion, 28 top surface portion, 29 metal plate, 30 conductive plate 31 Side contact part, 32 Bottom contact part, 32a Notch part, 33 Convex part, 34 External wire connection part, 35 Movable prevention groove, 40 pin receiving part, 41 Connection protrusion, 41a Connection shaft, 41b Connection part, 42 pin Base surface part, 43 pin receiving surface part, 50 lamp receiving part, 51 connection receiving part, 51a connection piece, 51b connection Hole, 52 lamps 受底 surface, 53 lamps 受上 surface.

Claims (6)

軸部と前記軸部の先端に設けられ前記軸部より太いヘッド部とを有するピンを備えたランプが装着されるソケットにおいて、
表面と裏面とを有する本体であり、前記ピンのヘッド部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第1貫通穴と、前記第1貫通穴とつながり、前記ピンのヘッド部より細く前記ピンの軸部より太い幅で当該表面から当該裏面まで貫通する第2貫通穴とが設けられ、絶縁材料で形成されたピン受部と、金属材料で形成されたランプ受部とを有する本体と、
前記本体の裏面に取り付けられる導電部材であって、前記ピンを前記本体の表面のある側から前記第1貫通穴に挿入して前記ピンのヘッド部が前記本体の裏面のある側に突出した状態で前記ピンを前記第2貫通穴にスライドさせた場合に、前記ピンのヘッド部に接触する導電部材と
を備え、
前記ランプ受部は、前記ソケットに前記ランプが装着されて前記導電部材が前記ピンのヘッド部に接触する状態で、前記ランプの本体に接触する面を有するソケット。
In a socket to which a lamp provided with a pin having a shaft portion and a head portion provided at the tip of the shaft portion and having a thicker head portion is mounted
A main body having a front surface and a back surface, the first through hole penetrating from the front surface to the back surface with a width wider than the head portion of the pin, and connected to the first through hole, and narrower than the head portion of the pin A main body having a pin receiving portion formed of an insulating material and a lamp receiving portion formed of a metal material.
A conductive member attached to the back surface of the main body, wherein the pin is inserted into the first through hole from the side having the front surface of the main body, and the head portion of the pin protrudes to the side having the back surface of the main body And when the pin is slid into the second through hole, a conductive member that contacts the head portion of the pin,
The lamp receiving portion is a socket having a surface that contacts the main body of the lamp in a state where the lamp is mounted on the socket and the conductive member is in contact with the head portion of the pin.
前記導電部材は、前記ピンを前記本体の表面のある側から前記第1貫通穴に挿入して前記ピンのヘッド部が前記本体の裏面のある側に突出した状態で前記ピンを前記第2貫通穴にスライドさせた場合に、前記ピンのヘッド部の軸部につながる側の面である第1面に接触して前記ピンのヘッド部を押圧することにより前記ランプの本体を前記ランプ受部に密着させる第1面接触部を有する請求項1に記載のソケット。   The conductive member is inserted into the first through hole from the side having the surface of the main body and the head portion of the pin protrudes to the side having the back surface of the main body. When slid into the hole, the main body of the lamp is moved to the lamp receiving portion by pressing the head portion of the pin in contact with the first surface that is the surface connected to the shaft portion of the head portion of the pin. The socket of Claim 1 which has a 1st surface contact part made to contact | adhere. 前記ランプ受部は、前記ピン受部の側方に取り付けられ、
前記ピン受部は、前記本体の表面として、前記ソケットに前記ランプが装着されて前記導電部材が前記ピンのヘッド部に接触する状態で、前記ランプの本体から離れる面を有する請求項1又は2に記載のソケット。
The lamp receiving part is attached to a side of the pin receiving part,
The said pin receiving part has a surface which leaves | separates from the main body of the said lamp | ramp in the state in which the said lamp | ramp is mounted to the said socket and the said electrically-conductive member contacts the head part of the said pin as the surface of the said main body. Socket described in.
前記ソケットは、照明器具の器具本体に取り付けて使用され、
前記ランプ受部は、金属材料で形成され、前記器具本体へ前記ソケットを取り付けるための器具取り付け部を有する請求項1から3のいずれか1項に記載のソケット。
The socket is used by being attached to a fixture body of a lighting fixture,
The socket according to any one of claims 1 to 3, wherein the lamp receiving portion is made of a metal material and has a fixture mounting portion for mounting the socket to the fixture body.
前記本体は、前記ランプを挿入するために開口された部分を有し、当該開口された部分の内側面に金属材料で形成された突起が設けられ、
前記ソケットには、前記ランプとして、外側面に前記突起を係り留めするための孔を備えたランプが装着される請求項1から4のいずれか1項に記載のソケット。
The main body has a portion opened for inserting the lamp, and a protrusion formed of a metal material is provided on an inner surface of the opened portion,
The socket according to any one of claims 1 to 4, wherein a lamp having a hole for engaging the protrusion on an outer surface is mounted on the socket as the lamp.
請求項1から5のいずれか1項に記載のソケットと、前記ソケットが取り付けられる器具本体とを備える照明器具。   A lighting fixture comprising: the socket according to claim 1; and a fixture main body to which the socket is attached.
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