JP5861598B2 - Semiconductor wafer surface treatment apparatus and surface treatment method - Google Patents
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Description
本発明は、半導体ウエハに処理液による表面処理を行うための半導体ウエハの表面処理装置および表面処理方法に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor wafer surface treatment apparatus and a surface treatment method for performing a surface treatment with a treatment liquid on a semiconductor wafer.
従来の半導体ウエハの表面処理装置として、例えば特許文献1に開示されたものが知られている。この半導体ウエハの表面処理装置(以下、単に「処理装置」という)は、半導体ウエハを材料として例えば圧力センサなどの素子を生産する際、その一工程として半導体ウエハの表面にエッチングを施すためのものである。この処理装置は、半導体ウエハを固定するための治具として、半導体ウエハを載置して支持するための支持ベースと、半導体ウエハの被処理面に載置され、その外周縁部をシールするためのパッキンと、このパッキンを上方から押圧する筒状の押さえリングなどを備えている。 As a conventional semiconductor wafer surface treatment apparatus, for example, one disclosed in Patent Document 1 is known. This semiconductor wafer surface processing apparatus (hereinafter simply referred to as “processing apparatus”) is for etching the surface of a semiconductor wafer as one step when producing an element such as a pressure sensor using the semiconductor wafer as a material. It is. This processing apparatus is used as a jig for fixing a semiconductor wafer, a support base for mounting and supporting the semiconductor wafer, and a semiconductor wafer placed on the processing surface of the semiconductor wafer and sealing its outer peripheral edge. And a cylindrical holding ring for pressing the packing from above.
この処理装置では、半導体ウエハの被処理面を内底面とするとともに、パッキンおよび押さえリングの内周面を内壁とする処理室に、エッチング液が注入され、それにより半導体ウエハの被処理面にエッチングが施される。そして、エッチング液を処理室から排出し、押さえリングおよびパッキンを半導体ウエハから分離した後、半導体ウエハは次の工程に移される。 In this processing apparatus, an etching solution is injected into a processing chamber in which the processing surface of the semiconductor wafer is the inner bottom surface and the inner peripheral surface of the packing and the holding ring is the inner wall, thereby etching the processing surface of the semiconductor wafer. Is given. Then, after the etching solution is discharged from the processing chamber and the pressing ring and packing are separated from the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is moved to the next step.
しかし、上述した特許文献に係る処理装置では、半導体ウエハが表面処理された後、パッキンを持ち上げて半導体ウエハから分離しようとしても、半導体ウエハがパッキンとともに持ち上がってしまうことがある。これは、パッキンと半導体ウエハの間のわずかな隙間に入り込んだエッチング液や、パッキンが比較的、高温のエッチング液にさらされることによって、パッキンが半導体ウエハに付着するためであると考えられている。この付着力は比較的、小さいものの、半導体ウエハからパッキンを分離するために、ピンセットなどを用いて、作業者により手作業でパッキンを剥がす工程が必要になり、生産効率の低下や半導体ウエハの自動供給・排出ができないといった問題がある。また、手動での分離作業の際、半導体ウエハを破損させてしまうおそれもある。 However, in the processing apparatus according to the above-described patent document, even if the packing is lifted and separated from the semiconductor wafer after the semiconductor wafer is surface-treated, the semiconductor wafer may be lifted together with the packing. This is considered to be because the packing adheres to the semiconductor wafer when the etching solution enters a slight gap between the packing and the semiconductor wafer or when the packing is exposed to a relatively high temperature etching solution. . Although this adhesion force is relatively small, in order to separate the packing from the semiconductor wafer, it is necessary to manually remove the packing using tweezers, etc. There is a problem that supply and discharge cannot be performed. In addition, the semiconductor wafer may be damaged during the manual separation operation.
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、半導体ウエハから、処理液による表面処理の際に用いられた治具を容易に分離することのできる半導体ウエハの表面処理装置および表面処理方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and a semiconductor wafer surface treatment capable of easily separating a jig used in the surface treatment with a treatment liquid from the semiconductor wafer. An object is to provide an apparatus and a surface treatment method.
上記の目的を達成するために、本発明に係る半導体ウエハの表面処理装置は、半導体ウエハWの表面に処理液による表面処理を施すための半導体ウエハWの表面処理装置1、1a、1bであって、前記半導体ウエハWが載置された状態で当該半導体ウエハWを支持するための支持ベース2と、前記半導体ウエハWの前記支持ベース2と反対側に設けられ、前記半導体ウエハWの外縁部に沿って延びるリング状のシール材(実施形態における(以下、本項において同じ)パッキン4)と、当該シール材に載置され、当該シール材を押圧することにより、前記半導体ウエハWおよび前記シール材を前記支持ベース2との間に狭持するための筒状体(押さえリング5)と、前記支持ベース2および前記筒状体により前記半導体ウエハWおよび前記シール材が狭持された状態で、前記半導体ウエハW、前記シール材および前記筒状体によって取り囲まれた処理室20に前記処理液を注入することによって、前記半導体ウエハWの一方の面に表面処理を施す表面処理手段と、前記半導体ウエハを前記支持ベース側に付勢する付勢手段(給気ノズル11、11a、吸気路9、真空ポンプP)と、前記表面処理手段による表面処理を実行した後、前記付勢手段によって前記半導体ウエハWを付勢した状態で、前記筒状体および前記シール材を前記半導体ウエハWから分離する分離手段と、を備え、前記付勢手段は、真空ポンプPと、当該真空ポンプと前記半導体ウエハの前記支持ベース側の他方の面とを接続する吸気路9と、を有し、前記分離手段により前記筒状体および前記シール材を前記半導体ウエハから分離するときに、前記真空ポンプを駆動することにより、前記吸気路を介して前記半導体ウエハを前記支持ベース側に吸引することによって、前記半導体ウエハを前記支持ベース側に付勢することを特徴とする。
In order to achieve the above object, a surface treatment apparatus for a semiconductor wafer according to the present invention is a
この処理装置によれば、半導体ウエハは支持ベースに載置され、また、半導体ウエハの支持ベースと反対側の面には、その外縁部に沿って延びるリング状のシール材が設けられている。さらに、シール材には筒状体が載置され、それによりシール材が押圧されることによって、半導体ウエハは、シール材とともに、筒状体および支持ベースによって狭持されている。また、表面処理手段によって、筒状体、シール材および半導体ウエハによって取り囲まれた処理室に処理液が注入されることにより、半導体ウエハの一方の面に表面処理が施される。その後、付勢手段によって支持ベース側に付勢された状態の半導体ウエハから、筒状体およびシール材が分離手段によって半導体ウエハから分離される。 According to this processing apparatus, the semiconductor wafer is placed on the support base, and a ring-shaped sealing material extending along the outer edge portion is provided on the surface of the semiconductor wafer opposite to the support base. Furthermore, a cylindrical body is mounted on the sealing material, and the sealing material is pressed thereby, so that the semiconductor wafer is held between the cylindrical body and the support base together with the sealing material. Further, the surface treatment is performed on one surface of the semiconductor wafer by injecting the treatment liquid into the treatment chamber surrounded by the cylindrical body, the sealing material, and the semiconductor wafer. Thereafter, the cylindrical body and the sealing material are separated from the semiconductor wafer by the separating means from the semiconductor wafer biased to the support base side by the urging means.
以上の構成によれば、半導体ウエハに表面処理を行った後、筒状体およびシール材を分離するときには、半導体ウエハが支持ベース側に付勢されているので、表面処理に伴ってシール材が半導体ウエハに付着したとしても、支持ベースと反対側の筒状体およびシール材を持ち上げるだけで、筒状体およびシール材を半導体ウエハから確実に分離することができる。これにより、分離を手作業で行う必要がなくなるため、分離作業のときに半導体ウエハを破損させるおそれがなくなり、また、分離作業を自動化することが可能になるので、半導体ウエハの表面処理に伴う一連の工程をより効率的に実行することができる。 According to the above configuration, when the cylindrical body and the sealing material are separated after the surface treatment is performed on the semiconductor wafer, the semiconductor wafer is biased to the support base side, so that the sealing material is attached along with the surface treatment. Even if it adheres to the semiconductor wafer, it is possible to reliably separate the cylindrical body and the sealing material from the semiconductor wafer only by lifting the cylindrical body and the sealing material on the side opposite to the support base. This eliminates the need to perform separation manually, so that there is no possibility of damaging the semiconductor wafer during the separation operation, and the separation operation can be automated. This step can be executed more efficiently.
以下、本発明の第1実施形態に係る半導体ウエハの表面処理装置について、図面を参照しながら説明する。本実施形態による処理装置1は、例えば加速度センサや圧力センサなどの半導体ウエハWを材料として製造される素子の製造工程において、半導体ウエハWの表面にエッチングを施すためのものであり、半導体ウエハWを固定するための治具として、支持ベース2、パッキン4(シール材)および押さえリング5(筒状体)などを備えている。
A semiconductor wafer surface treatment apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The processing apparatus 1 according to the present embodiment is for performing etching on the surface of a semiconductor wafer W in a manufacturing process of an element manufactured using the semiconductor wafer W as a material, such as an acceleration sensor or a pressure sensor. As a jig for fixing the, a
半導体ウエハWは、シリコンなどで円板状に形成されている。支持ベース2は、半導体ウエハWを下方から支持するためのものであり、例えばフッ素樹脂などの高い耐熱性および耐食性を有する合成樹脂によって、全体として所定の厚さを有する円板状に形成されている。支持ベース2は、半導体ウエハWよりも大きな外径を有しており、また、支持ベース2の中央には、支持ベース2を上下方向に貫通し、半導体ウエハWの径よりも小径の円形の貫通孔2aが形成されている。
The semiconductor wafer W is formed in a disk shape with silicon or the like. The
また、支持ベース2の上面には、後述するガイドリング6を取り付けるためのリング状に形成された嵌合溝2bと、嵌合溝2bよりも外縁側において、同じくリング状に形成された真空室2cとが設けられている。また、支持ベース2には、真空室2cから排気を行うための排気孔(図示せず)が形成されており、この排気孔は真空ポンプなどを有する真空装置(図示せず)に接続されている。また、支持ベース2の嵌合溝2bと貫通孔2aの間には、支持ベース2を上下方向に貫通する排気孔2dが形成されている。
Further, on the upper surface of the
支持ベース2には、加熱リング3が取り付けられている。加熱リング3は、例えばニッケルなどの、熱伝導性に優れるとともに高い耐食性および機械的強度を有する金属によって構成されている。この加熱リング3は、支持ベース2の貫通孔2aとほぼ同じ外径を有する円筒状の嵌合部3aと、その上端部から外側に延び、半導体ウエハWとほぼ同じ外径を有するつば部3bと、つば部3bの外縁部から上方に若干、突出する載置部3cを有しており、これらは一体に形成されている。
A
嵌合部3aは支持ベース2の貫通孔2aに上方から嵌合しており、この状態では、つば部3bが支持ベース2の嵌合溝2bよりも内側の上面に当接している。また、図2(A)に示すように、載置部3cの上面には、その周方向にわたって延びるリング状の真空溝3dが形成されている。また、真空溝3dの底には、貫通孔3eが設けられており、貫通孔3eはつば部3dを上下方向に貫通している。加熱リング3は、その貫通孔3eと、支持ベース2の排気孔2dとが互いに連通するように位置を合わせて、支持ベース2に嵌合している。半導体ウエハWは、その外縁部の下面を介して載置部3cに載置されていて、真空溝3dを塞いでいる。また、加熱リング3は、加熱ヒータ(図示せず)に接続されており、その熱を半導体ウエハWに後述するように伝達する。
The
パッキン4は、耐食性を有するゴムなどの弾性体によってリング状に形成されており、半導体ウエハWの上面(一方の面)に載置され、その外縁部に沿って延びている。パッキン4は断面H型に形成されており、上下方向にそれぞれ延びる外側のリブ4aおよび内側のリブ4bと、両者4a、4bを接続するつなぎ部4cとを有している。また、パッキン4には、例えばフッ素樹脂によるコーティングが全体に施されている。
The
ガイドリング6は、やはり耐熱性及び耐食性を有する材料でリング状に形成されており、その下端部が、支持ベース2の嵌合溝2bに嵌合している。このガイドリング6の内径は、半導体ウエハWの外径とほぼ同じに設定されている。また、ガイドリング6の内縁部の上端部には段差が設けられており、この段差の角部に、パッキン4を取り付けるための収容溝6aが形成されている。収容溝6aは、リング状に形成され、ガイドリング6の周方向にわたって延びるとともに上方に開放している。
The
押さえリング5は、支持ベース2と同じく耐熱性および耐食性を有するフッ素樹脂などで構成されており、全体として円筒状に形成され、筒状部5a、接続部5bおよびパッキン押さえ部5cを有している。接続部5bは、支持ベース2と接続するためものであり、筒状部5aの下部から外周側に延びており、支持ベース2とほぼ同じ外径を有している。また、パッキン押え部5bは、パッキン4を押さえ付けるためものであり、筒状部5aの下部から内周側に突出している。また、接続部5bの下面には、下方に開放するリング状の真空室5cが、支持ベース2側の真空室2cに対向するように形成されている。
The holding
ガイドリング6は、押さえリング5の真空溝5cよりも内側の下面に、例えばねじ(図示せず)によって取り付けられている。上述したパッキン4は、その外側のリブ4aが収容溝6aに係合した状態で、押さえリング5とガイドリング6に狭持されており、これら3者4〜6は、加熱リング3に半導体ウエハWが載置された状態の支持ベース2にさらに載置されている。それにより、ガイドリング6の下端部が支持ベース2の嵌合溝2bに嵌合するとともに、半導体ウエハWがガイドリング6の内側に嵌合することで、位置決めされた状態で加熱リング3に載置されている。また、パッキン4の内側のリブ4bが、前述したように半導体ウエハWの上面外縁部に載置されている。
The
また、支持ベース2および押さえリング5のそれぞれの真空室2c、5cとの間には、所定の間隙が設けられており、この間隙にシリンダ7が配置されている。このシリンダ7は、例えばゴム等の弾性を有する材料によってリング状に形成され、その断面がほぼ正方形状に形成されている。また、その上端部の内周側および外周側の端部と、下端部の内周側および外周側の端部に、計4つのシールリップ7aが一体に形成されており、これらは断面X字状に突出し、押さえリング5を支持するのに十分な反力を有している。また、このシリンダ7には、上下方向に貫通する複数の連結孔7b(1つのみ図示)が、周方向に等間隔で形成されている。
In addition, a predetermined gap is provided between the
このシリンダ7は、上面側の2つのシールリップ7aによって、押さえリング5側の真空室5cを、また、下面側の2つのシールリップ7aによって、支持ベース2側の真空室2cを、それぞれ密閉している。また、シリンダ7の内周面とガイドリング6の外周面との間には、両者7、6の間の隙間を保持するためのサポートリング8が設けられている。
The
そして、この状態で真空装置が駆動されることにより、支持ベース2側に設けられた排気孔を介して、真空室2c内の空気が排出されるとともに、連結孔7bを介して押さえリング5側の真空室5cの空気が排出される。それにより、シリンダ7が弾性的に変形しながら、押さえリング5と支持ベース2とが相互に引き寄せられることによって、支持ベース2および押さえリング5は、その全周に均等な締結力が作用した状態で互いに締結されている。
When the vacuum device is driven in this state, the air in the
これにより、押さえリング5のパッキン押え部5bがパッキン4を下方に押圧し、このこの押圧する力が半導体ウエハWをシールする力として作用している。半導体ウエハWは、パッキン4の内側のリブ4bおよび加熱リング3とともに、支持ベース2および押さえリング5によって狭持された状態で固定されている。また、押さえリング5の内周面と、パッキン4の内周面と、半導体ウエハWの上面によって取り囲まれた空間が、処理室20として構成され、この処理室20に後述するように注入された処理液によって、半導体ウエハWの上面にエッチングが施される。その際、処理液の温度管理のための手段として、処理液の温度を上昇または維持するための例えばヒータなどを処理室20内に設けてもよい。
As a result, the packing
また、半導体ウエハWを支持ベース2側に付勢するための真空ポンプP(付勢手段)が、前述した支持ベース2の排気孔2dおよび加熱リング3の貫通孔3eを含む吸気路9(付勢手段)を介して、真空溝3dに接続されている。これにより、真空ポンプPと、真空溝3dを塞ぐ半導体ウエハWの裏面(他方の面)とが連通している。真空ポンプPが駆動されると、真空溝3d内の気体が排出され、それにより、半導体ウエハWが、支持ベース2側に吸引されることで付勢され、それにより加熱リング3に固定される。
Further, the vacuum pump P (biasing means) for urging the semiconductor wafer W toward the
次いで、上述した処理装置1を用いた半導体ウエハWの表面処理方法を説明する。半導体ウエハWの表面処理を開始する際、まず、第1の工程として、支持ベース2に取り付けた加熱リング3の載置部3cに、エッチングを施す被処理面を上にして半導体ウエハWを載置する。次いで、第2の工程として、ガイドリング6およびパッキン4を取り付けた押さえリング5を支持ベース2に載置する。これにより、ガイドリング6によって半導体ウエハWが位置決めされた状態で、パッキン4の内側のリブ4bが、半導体ウエハWの上面外端部に載置される。
Next, a surface treatment method for the semiconductor wafer W using the above-described processing apparatus 1 will be described. When starting the surface treatment of the semiconductor wafer W, first, as a first step, the semiconductor wafer W is mounted on the mounting
このとき、真空ポンプPを駆動し、半導体ウエハWを加熱リング3に固定することによって、押さえリング5などを載置するときの半導体ウエハWの位置ずれを防止するようにしてもよい。また、押さえリング5などを載置する際、両真空室2c、5cの間にシリンダ7およびサポートリング8を配置する。
At this time, the position of the semiconductor wafer W may be prevented from being displaced when the holding
次いで、第3の工程として、真空装置を作動させ、支持ベース2および押さえリング5を互いに締結させる。これにより、半導体ウエハWは、パッキン押さえ部5cよって押さえ付けられたパッキン4のリブ4bによって、下方に押圧される。それにより、半導体ウエハWは、下側の加熱リング3と上側のパッキン4を介して、支持ベース2および押さえリング5によって狭持された状態で固定される。
Next, as a third step, the vacuum device is operated to fasten the
以上のように処理装置1の組立てが完了すると、まず、加熱リング3を例えば約120℃まで温度上昇させて、半導体ウエハWの外周部分を加熱する予備加熱の工程が実行される。予備加熱の工程を実行した後、第4の工程として、処理室20内に、処理液として、例えば水酸化カリウム溶液で構成された高温(例えば110℃以上)のエッチング液を直接、注入し、半導体ウエハWへの加熱を制御してエッチング液の温度管理を行いながら、所定時間が経過するまで放置することによって、エッチング工程が実行される。このエッチング工程により、半導体ウエハWの上面がエッチング液に浸され、その際、押さえリング5の内周面の一部、およびパッキン4の内周面もまた、エッチング液に浸される。
When the assembly of the processing apparatus 1 is completed as described above, first, a preheating process is performed in which the temperature of the
また、上述したように第2の工程において真空ポンプPを駆動して半導体ウエハWを固定した場合、上記の予備加熱の工程を開始する前に真空ポンプPを停止して半導体ウエハWの加熱リング3への固定を解除する。これにより、半導体ウエハWと加熱リング3との間の熱膨張係数の差異に起因する半導体ウエハWの歪みが抑制される。
Further, as described above, when the semiconductor wafer W is fixed by driving the vacuum pump P in the second step, the vacuum pump P is stopped before the preheating step is started, and the heating ring of the semiconductor wafer W is stopped. Release the fixing to 3. Thereby, distortion of the semiconductor wafer W due to the difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor wafer W and the
所定時間が経過してエッチング処理が終了すると、加熱リング3の加熱を停止して、エッチング液の温度を低下させる。その後、エゼクター(図示せず)等で処理室20内のエッチング液を吸引して排出する。さらに、純水洗浄の工程を実行するために純水を処理室20に注入し、処理室20内に残留するエッチング液を希釈し、希釈されたエッチング液を排出する。そして、半導体ウエハWを乾燥させるために乾燥工程が実行される。
When the etching process is completed after a predetermined time has elapsed, heating of the
次いで、処理装置1から半導体ウエハWを取り出すための取出し工程を実行する。この取出し工程では、まず、真空装置を制御することにより、真空室2c、5c内の気圧を徐々に上昇させ、押さえリング5と支持ベース2との間の締結を解除する。次に、第5の工程として、真空ポンプPを駆動し、加熱リング3の真空溝3d内の空気を排出する。それにより、半導体ウエハWが支持ベース2側に吸引された状態で、加熱リング3に固定される。その際、真空溝3dが加熱リング3の周方向にわたって設けられていることにより、半導体ウエハWの外縁部が全体的に偏りなく吸引される。
Next, an extraction process for extracting the semiconductor wafer W from the processing apparatus 1 is executed. In this extraction step, first, the pressure in the
この状態で、第6の工程として、押さえリング5およびパッキン4などを支持ベース2から上方に持ち上げて分離させる。その際、半導体ウエハWが加熱リング3に上記のように偏りなく吸引されて固定されているので、パッキン4などの分離に伴って半導体ウエハWに偏ったストレスが作用したとしても、パッキン4は、半導体ウエハWを破損させることなく半導体ウエハWから確実に剥がれて分離される。そして、真空ポンプPを停止させることによって、半導体ウエハWの加熱リング3への固定を解除する。これにより、半導体ウエハWのエッチング処理に伴う一連の工程が終了し、半導体ウエハWは次の工程に移される。
In this state, as a sixth step, the holding
図3(A)は、エッチング液の種類およびその温度Tと、パッキン4の半導体ウエハWに対する付着力との関係を示している。同図に示すように、比較例としてエッチング液ではなく水を用いた場合、その温度にかかわらず、パッキン4を分離する際の付着力は0であり、半導体ウエハWから容易に分離することができる。これに対し、エッチング液として水酸化カリウム溶液(以下「KOH」という)を用いた場合、その温度Tが50℃前後のときから付着力が増大し、温度Tが大きくなるほど、付着力もまた増大する。また、エッチング液として水酸化テトラメチルアンモニウム溶液(TMAH)を用いた場合、KOHを用いた場合と同様の傾向を示し、半導体ウエハWに対する付着力は、KOHの場合よりも小さいものの、やはり温度上昇に伴って付着力が発生する。
FIG. 3A shows the relationship between the type of etchant and its temperature T and the adhesion force of the
また、図3(B)は、パッキン4を構成する材料と、エッチング液の温度Tと、半導体ウエハWへの付着力との関係を示している。同図に示すように、パッキン4をエチレン・プロピレンゴム(以下「EPM」という)またはエチレン・プロピレン・ジエンゴム(以下「EPDM」という)で構成した場合、エッチング液の温度Tが50℃前後のときから付着力が増大するとともに、温度Tが上昇するに従って、付着力もより大きくなる。これに対し、EPDMで構成したパッキン4に、本実施形態において前述したようにフッ素樹脂をコーティングした場合、温度Tが90℃前後に達するまで、付着が発生せず、90℃前後から上昇するに従って、付着力もまた増大する。
FIG. 3B shows the relationship among the material constituting the
以上のように、第1実施形態に係る処理装置1によれば、半導体ウエハWの上面にエッチングを施した後、押さえリング5およびパッキン4を分離するときには、真空ポンプPによって半導体ウエハWが支持べース2側に付勢され、加熱リング3に固定されているので、エッチング処理に伴ってパッキン4が半導体ウエハWに付着したとしても、押さえリング5およびパッキン4を持ち上げるだけで、パッキン4を半導体ウエハWから容易かつ確実に分離することができる。これにより、分離を手作業で行う必要がなくなるため、分離作業のときに半導体ウエハWを破損させるおそれがなくなり、また、分離作業を自動化することが可能になるので、半導体ウエハのエッチング処理に伴う一連の工程をより効率的に実行することができる。
As described above, according to the processing apparatus 1 according to the first embodiment, the semiconductor wafer W is supported by the vacuum pump P when the
また、エッチング液として付着力のより小さなKOHを用いるとともに、パッキン4にはフッ素樹脂によるコーティングが施されているので、パッキン4の半導体ウエハWへの付着力をより低減させることができ、その結果、パッキン4などの分離作業をより円滑に行うことができる。また、加熱リング3の周方向にわたって形成された真空溝3dにより、半導体ウエハWを部分的に偏ることなく支持ベース2側に付勢でき、それによりパッキン4などを分離する際、偏ったストレスが作用したとしても、半導体ウエハWの破損をより確実に防止することができる。
Further, KOH having a smaller adhesion force is used as an etching solution, and the
なお、上述した処理装置1では、押さえリング5および支持ベース2を互いに締結させるための真空装置と、半導体ウエハWを固定するための真空ポンプPとを別個のものとして説明したが、真空ポンプと、真空室2c、5cおよび真空溝3dとの接続を例えばバルブなどを用いて切り換えることにより、共通の真空ポンプを用いるようにしてもよい。
In the processing apparatus 1 described above, the vacuum apparatus for fastening the
図2(B)は、前述した加熱リング3の変形例を示している。同図に示すように、この変形例の加熱リング3fでは、第1実施形態の加熱リング3と比較して、真空溝3dおよび貫通孔3eが省略されており、これらに代えて、複数の貫通孔3g(例えば4つ)が形成されている。これらの貫通孔3gは、つば部3bおよび載置部3cをそれぞれ上下方向に貫通しており、周方向に等間隔で配置されている。また、この加熱リング3fを用いる場合、支持ベース2には、複数の貫通孔3gにそれぞれ連通するように、複数の排気孔2d(図示せず)が形成され、貫通孔3gおよび排気孔2dをそれぞれ含む複数の吸気路9(図示せず)を介して、半導体ウエハWおよび真空ポンプPが互いに接続される。
FIG. 2B shows a modification of the
以上の構成の加熱リング3fを用いた場合、第5工程において真空ポンプPを駆動すると、載置部3cに載置された半導体ウエハWは、複数の吸気路9を介して、支持ベース2側に吸引されることによって、加熱リング3に固定される。また、複数の貫通孔3gが等間隔で形成されていることにより、半導体ウエハWの外縁部が、加熱リング3側に偏りなく吸引される。したがって、本変形例の加熱リング3fを用いた場合でも、第1実施形態に係る処理装置1と同様の効果を得ることができる。
When the
図4は、第2実施形に係る処理装置を示している。以下、本実施形態の処理装置1aについて、第1実施形態の処理装置1と共通する構成には同じ符号を付し、処理装置1との差異を中心に説明する。同図に示すように、処理装置1aでは、蓋体10が押さえリング5に載置されている。蓋体10は、所定の厚さおよび押さえリング5の筒状部5aとほぼ同じ外径を有しており、押さえリング5の開口を塞いでいる。すなわち、処理室20が、蓋体10によって密閉されている。
FIG. 4 shows a processing apparatus according to the second embodiment. Hereinafter, the
また、図5(A)に示すように、蓋体10の中央には、径の小さな筒状の給気ノズル11(付勢手段)が設けられている。この給気ノズル11は、半導体ウエハWの上面に対して垂直に延びるとともに処理室20とその外部とを連通しており、この給気ノズル11を介して、処理室20内に気体を吹き付けることができるように構成されている。また、加熱リング3の真空溝3d、吸気路9、およびこれらに接続された真空ポンプPが省略されている。他の構成は、第1実施形態の処理装置1と同様である。
As shown in FIG. 5A, a cylindrical air supply nozzle 11 (biasing means) having a small diameter is provided at the center of the
以上の構成によれば、第5工程において、真空ポンプPを駆動することによる半導体ウエハWの吸引に代えて、給気ノズル11を介して処理室20内に例えば窒素ガスが吹き付けられることによって、半導体ウエハWが加熱リング3側に付勢される。その際、給気ノズル11が蓋体10に上記のように設けられていることにより、窒素ガスが半導体ウエハ11の中央に吹き付けられる結果、半導体ウエハWは、部分的に偏ることなく均等に加熱リング3側に押圧される。このように窒素ガスを吹き付けながら、押さえリング5などの取外し工程が実行され、第6工程において、押さえリング5およびパッキン4などが半導体ウエハWから持ち上げられて分離される。そして、パッキン4が半導体ウエハWから分離した直後に、窒素ガスの吹付けを停止する。
According to the above configuration, in the fifth step, for example, nitrogen gas is blown into the
以上のように、第2実施形態に係る処理装置1aによれば、窒素ガスの吹付けによる半導体ウエハWへの押圧が部分的に偏ることのないように、給気ノズル11が配置されているので、前述した第1実施形態と同様の効果を得ることができる。また、前述した第1実施形態では、半導体ウエハWに亀裂などが生じたときに、処理室20にエッチング液が残留していた場合、亀裂を介して真空溝3dや貫通孔3gにエッチング液が吸引されてしまい、処理装置1の故障を招くおそれがある。これに対し、本実施形態の処理装置1aでは、真空ポンプPなどを用いることなく、パッキン4などの分離が行われ、また、パッキン4の分離直後に窒素ガスの吹付けが停止される。したがって、エッチング液が飛散することによる処理室20からのエッチング液の漏出を防止できるので、処理装置1の信頼性を向上させることができる。
As described above, according to the
なお、上述した処理装置1aでは、第1実施形態と同様に、真空室2c、5c、シリンダ7および真空装置などを用いて、支持ベース2および押さえリング5を互いに締結するものとして説明したが、これらを省略し、蓋体10および押さえリング5などの重量によって、パッキン4および半導体ウエハWを、支持ベース2との間に狭持するようにしてもよい。その場合、パッキン4によって半導体ウエハWと押さえリング5との間を確実にシールするために、蓋体10および押さえリング5は、所要の重量を有するように構成される。また、例えば蓋体10を、シリンダ(図示せず)などを用いて支持ベース2側に外部から押圧することによって、半導体ウエハWを狭持するようにしてもよい。また、真空装置および真空室2c、5cなどによる締結と、蓋体10などの重量やシリンダなどでの押圧による締結とを併用してもよい。また、蓋体10を省略し、処理室20が開放された状態で、給気ノズル10から半導体ウエハWに窒素ガスを吹き付けるようにしてもよい。
In the
また、上述した処理装置1aによる第5工程では、窒素ガスを吹き付けながら、押さえリング5および蓋体10を取り外すものとして説明したが、例えば、処理室20を密閉したまま、窒素ガスの吹付けを継続することによって、処理室20内の気圧を上昇させた後、押さえリング5などを分離するようにしてもよい。この場合、処理室20内の上昇した気圧によって、半導体ウエハWが、支持ベース2側に押圧されるので、パッキン4などを半導体ウエハWから容易に分離でき、第1実施形態に係る処理装置1と同様の効果を得ることができる。
Moreover, in the 5th process by the
図5(B)は、前述した蓋体10の変形例を示している。同図に示すように、この変形例の蓋体10aには、第2実施形態の蓋体10と比較して、より多くの給気ノズル11が設けられている。具体的には、蓋体10と同様に中央に配置された給気ノズル11に加え、蓋体10aの外縁部において周方向に等間隔で配置された複数(例えば4つ)の給気ノズル11が設けられている。
FIG. 5B shows a modification of the
この変形例の蓋体10aを用いた場合、第5工程において、半導体ウエハWには、中央の給気ノズル11からだけでなく、外縁部の複数の給気ノズル11からも窒素ガスが吹き付けられる。それにより、半導体ウエハWは、その中央および外縁部を介して、支持ベース2側に部分的に偏りなく押圧される。したがって、本変形例の蓋体10aを用いた場合でも、上述した第2実施形態に係る処理装置1aと同様の効果を得ることができる。
When the
図6は、第3実施形に係る処理装置を示している。以下、本実施形態の処理装置1bについて、前述した第1および第2実施形態の処理装置1、1aと共通する構成には同じ符号を付し、処理装置1、1aとの差異を中心に説明する。
FIG. 6 shows a processing apparatus according to the third embodiment. Hereinafter, regarding the
同図に示すように、第3実施形態の処理装置1bでは、第2実施形態の処理装置1aと同様に、蓋体10bが押さえリング5に載置されている。また、蓋体10bには、その中央に配置された給気ノズル11と、外縁部に配置された複数の給気ノズル11a(付勢手段)および吸引ノズル12が設けられている。具体的には、互いに隣接する給気ノズル11aおよび吸引ノズル12を一組として、これを周方向に等間隔で並ぶように配置しており、図7(A)に示すように、本実施形態では、計4組の給気ノズル11aおよび吸引ノズル12が設けられている(図6には一組のみ図示)。
As shown in the figure, in the
給気ノズル11aは給気ノズル11と同じく窒素ガスを処理室20内に供給する一方、吸引ノズル12は処理室20からエッチング液Lを吸引して排出するものである。また、給気ノズル11a、および吸引ノズル12は、半導体ウエハWの上面に対して垂直に、且つ、給気ノズル11aの吹出し口および吸引ノズル12の吸引口が半導体ウエハWのすぐ直上に位置するように、延びている。他の構成は、前述した第1および第2実施形態と同様である。
The
以上の構成によれば、エッチング工程においてエッチング処理が終了した後、吸引ノズル12からエッチング液が排出される。その際、給気ノズル11、11aから窒素ガスを吹き出させることによって、エッチング液が吸引ノズル12の吸引口付近に誘導される。その結果、図8に示すように、吸引ノズル12による吸引と給気ノズル11、11aからの窒素ガスの吹出しを組み合わせた場合、処理室20内に残留するエッチング液の残量が、吸引ノズル12による吸引のみの場合よりも減少し、より多くのエッチング液が回収される。また、純水洗浄の工程においても、純水で希釈したエッチング液を吸引ノズル12で吸引する際、給気ノズル11、11aから窒素ガスを吹き出させることにより、より多くの希釈したエッチング液が吸引される。
According to the above configuration, the etching solution is discharged from the
また、乾燥工程を実行した後、第5の工程において、給気ノズル11、11aから窒素ガスを半導体ウエハWに吹き付けることによって、半導体ウエハWを支持ベース2側に付勢するとともに、第6の工程において押さえリング5およびパッキン4などを半導体ウエハWから分離する。
In addition, after performing the drying step, in the fifth step, nitrogen gas is blown onto the semiconductor wafer W from the
以上のように、第3実施形態に係る処理装置1bによれば、吸引ノズル12からエッチング液を排出する際、窒素ガスの吹付けを同時に行うことにより、より多くのエッチング液を回収することができる。また、純水洗浄の工程においても、より多くの希釈したエッチング液を回収でき、処理室20内に残留するエッチング液がより少なくなることによって、乾燥工程において、半導体ウエハWに気体を吹き付けるだけで、半導体ウエハWを乾燥させることが可能になる。また、窒素ガスの吹付けにより半導体ウエハWを付勢しながら、パッキン4などを半導体ウエハWから分離させるので、前述した第2実施形態と同様の効果を得ることができる。
As described above, according to the
図7(B)は、第3実施形態における蓋体10bの第1の変形例を示している。この蓋体10cでは、計3組の給気ノズル11aおよび吸引ノズル12が、蓋体10bの外縁部において周方向に等間隔で配置されている。
FIG. 7B shows a first modification of the
図7(C)は、第2の変形例に係る蓋体10dを示している。この蓋体10dは、前述した第3実施形態の蓋体10bと比較して、中央の給気ノズル11が省略されている。他の構成は蓋体10bと同じである。
FIG. 7C shows a
図7(D)は、第3の変形例に係る蓋体10eを示している。この蓋体10eは、第3実施形態の蓋体10bと比較して、外縁部に配置された給気ノズル11aおよび吸引ノズル12の配置が異なっている。蓋体10bでは、互いに隣接する給気ノズル11aおよび吸引ノズル12を一組として、これを周方向に等間隔で4組、配置したのに対し、本変形例では、それぞれ4つの給気ノズル11aおよび吸引ノズル12を、周方向に交互に等間隔で配置している。他の構成は蓋体10bと同じである。
FIG. 7D shows a
以上の変形例に係る蓋体10c〜10eのいずれを用いた場合でも、第3実施形態にかかる処理装置1bと同様の効果を得ることができる。
Even when any of the
なお、上述した第2および第3実施形態では、蓋体10などで密閉した処理室20に窒素ガスを供給することで、半導体ウエハWを支持ベース2側に押圧するように構成したが、これに加えて、前述した第1実施形態の処理装置1のように、真空ポンプPなどを用いて、半導体ウエハWを支持ベース2側に吸引するようにしてもよい。それにより、窒素ガスの吹付けによる半導体ウエハWの押圧と、真空ポンプPによる吸引とを組み合わせることによって、半導体ウエハWを加熱リング3により確実に固定することができる。
In the second and third embodiments described above, the semiconductor wafer W is pressed toward the
また、上述した各実施形態では、第4の工程におけるエッチング処理の際、エッチング液の温度管理を、加熱リング3に接続した加熱ヒータで半導体ウエハWを加熱することによって行うものとして説明したが、これに代えて、加熱ヒータを処理室20内のエッチング液に投入し、エッチング液の温度を上昇または維持するように直接、加熱することによって行うようにしてもよい。
Further, in each of the above-described embodiments, it has been described that the temperature management of the etching solution is performed by heating the semiconductor wafer W with a heater connected to the
また、本発明は上述した各実施例に限定されるものではなく、例えば、パッキンやシリンダの形状や構造、および支持ベースや押さえリングの材質や構造などについても、種々の変形が可能であり、また、加速度センサや圧力センサのセンサチップの製造以外にも、半導体ウエハの表面処理全般に本発明を適用することができる。その他、本発明の趣旨の範囲内で、細部の構成を適宜、変更することが可能である。 Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made to the shape and structure of the packing and the cylinder, and the material and structure of the support base and the pressing ring. In addition to the manufacture of sensor chips for acceleration sensors and pressure sensors, the present invention can be applied to the entire surface treatment of semiconductor wafers. In addition, it is possible to appropriately change the detailed configuration within the scope of the gist of the present invention.
1、1a、1b 処理装置
2 支持ベース
4 パッキン(シール材)
5 押さえリング(筒状体)
9 吸気路(付勢手段)
11 給気ノズル(付勢手段)
11a 給気ノズル(付勢手段)
20 処理室
W 半導体ウエハ
P 真空ポンプ(付勢手段)
1, 1a, 1b processing device
2 Support base
4 Packing (seal material)
5 Presser ring (cylindrical body)
9 Air intake path (energizing means)
11 Air supply nozzle (biasing means)
11a Air supply nozzle (biasing means)
20 Processing chamber W Semiconductor wafer P Vacuum pump (biasing means)
Claims (7)
前記半導体ウエハが載置された状態で当該半導体ウエハを支持するための支持ベース(2)と、
前記半導体ウエハの前記支持ベースと反対側に設けられ、前記半導体ウエハの外縁部に沿って延びるリング状のシール材(4)と、
当該シール材に載置され、当該シール材を押圧することによって、前記半導体ウエハおよび前記シール材を前記支持ベースとの間に狭持するための筒状体(5)と、
前記支持ベースおよび前記筒状体により前記半導体ウエハおよび前記シール材が狭持された状態で、前記半導体ウエハ、前記シール材および前記筒状体によって取り囲まれた処理室(20)に前記処理液を注入することによって、前記半導体ウエハの一方の面に表面処理を施す表面処理手段と、
前記半導体ウエハを前記支持ベース側に付勢する付勢手段と、
前記表面処理手段による表面処理を実行した後、前記付勢手段によって前記半導体ウエハを付勢した状態で、前記筒状体および前記シール材を前記半導体ウエハから分離する分離手段と、
を備え、
前記付勢手段は、
真空ポンプ(P)と、
当該真空ポンプと前記半導体ウエハの前記支持ベース側の他方の面とを接続する吸気路(9)と、
を有し、前記分離手段により前記筒状体および前記シール材を前記半導体ウエハから分離するときに、前記真空ポンプを駆動することにより、前記吸気路を介して前記半導体ウエハを前記支持ベース側に吸引することによって、前記半導体ウエハを前記支持ベース側に付勢することを特徴とする半導体ウエハの表面処理装置。 A semiconductor wafer surface treatment apparatus (1, 1a, 1b) for performing a surface treatment with a treatment liquid on a surface of a semiconductor wafer (W),
A support base (2) for supporting the semiconductor wafer in a state where the semiconductor wafer is mounted;
A ring-shaped sealing material (4) provided on the opposite side of the support base of the semiconductor wafer and extending along an outer edge of the semiconductor wafer;
A cylindrical body (5) mounted on the sealing material and sandwiching the semiconductor wafer and the sealing material with the support base by pressing the sealing material;
In a state where the semiconductor wafer and the sealing material are held between the support base and the cylindrical body, the processing liquid is poured into the processing chamber (20) surrounded by the semiconductor wafer, the sealing material and the cylindrical body. Surface treatment means for performing surface treatment on one surface of the semiconductor wafer by injecting;
A biasing means for biasing the semiconductor wafer toward the support base;
Separation means for separating the cylindrical body and the sealing material from the semiconductor wafer in a state where the semiconductor wafer is biased by the biasing means after performing the surface treatment by the surface treatment means;
Equipped with a,
The biasing means is
A vacuum pump (P);
An intake passage (9) connecting the vacuum pump and the other surface of the semiconductor wafer on the support base side;
And when separating the cylindrical body and the sealing material from the semiconductor wafer by the separating means, the vacuum pump is driven to bring the semiconductor wafer to the support base side through the intake passage. by sucking, surface treatment apparatus of the semiconductor wafer, wherein biasing to Rukoto the semiconductor wafer to the support base side.
前記筒状体に載置され、前記処理室を密閉するための蓋体(10、10a〜10e)と、
当該蓋体によって密閉された前記処理室内に気体を吹き付けることにより、当該処理室内の気圧を向上させることによって、前記半導体ウエハを前記支持ベース側に付勢する給気ノズル(11、11a)と、
を備えていることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエハの表面処理装置。
The biasing means is
A lid (10, 10a to 10e) placed on the cylindrical body and for sealing the processing chamber;
An air supply nozzle (11, 11a) for urging the semiconductor wafer toward the support base by blowing gas into the processing chamber sealed by the lid, thereby improving the atmospheric pressure in the processing chamber;
The surface treatment apparatus for a semiconductor wafer according to claim 1, comprising:
前記半導体ウエハを支持するための支持ベース(2)に、前記半導体ウエハを載置する第1の工程と、 A first step of placing the semiconductor wafer on a support base (2) for supporting the semiconductor wafer;
筒状体(5)および前記半導体ウエハの周縁部に沿って延びるリング状のシール材(4)を、前記半導体ウエハの前記支持ベースと反対側の面に載置する第2の工程と、 A second step of placing a cylindrical body (5) and a ring-shaped sealing material (4) extending along a peripheral edge of the semiconductor wafer on a surface opposite to the support base of the semiconductor wafer;
前記半導体ウエハおよび前記シール材を前記支持ベースおよび前記筒状体との間に挟持する第3の工程と、 A third step of sandwiching the semiconductor wafer and the sealing material between the support base and the cylindrical body;
前記半導体ウエハ、前記シール材および前記筒状体によって取り囲まれた処理室(20)に前記処理液を注入することによって、前記半導体ウエハの一方の面に表面処理を施す第4の工程と、 A fourth step of performing a surface treatment on one surface of the semiconductor wafer by injecting the treatment liquid into a treatment chamber (20) surrounded by the semiconductor wafer, the sealing material, and the cylindrical body;
前記半導体ウエハを前記支持ベース側に付勢する第5の工程と、 A fifth step of biasing the semiconductor wafer toward the support base;
前記第4の工程を実行した後、かつ前記第5の工程の実行中に、前記筒状体および前記シール材を前記半導体ウエハから分離する第6の工程と、 A sixth step of separating the cylindrical body and the sealing material from the semiconductor wafer after performing the fourth step and during the execution of the fifth step;
を備え、With
前記第5の工程では、真空ポンプ(P)を駆動することにより、当該真空ポンプと前記半導体ウエハの前記支持ベース側の他方の面とを連通する吸気路(9)を介して、前記支持ベース側に吸引することによって、前記半導体ウエハを前記支持ベース側に付勢することを特徴とする半導体ウエハの表面処理方法。 In the fifth step, by driving the vacuum pump (P), the support base is connected via an intake passage (9) communicating the vacuum pump and the other surface of the semiconductor wafer on the support base side. A surface treatment method for a semiconductor wafer, wherein the semiconductor wafer is biased toward the support base by suctioning toward the side.
前記処理室を密閉するための蓋体(10、10a〜10e)を前記筒状体に載置し、
当該蓋体に設けられた給気ノズル(11、11a)から、前記蓋体によって密閉された前記処理室内に気体を吹き付けることにより、当該処理室内の気圧を上昇させることによって、前記半導体ウエハを前記支持ベース側に付勢することを特徴とする請求項5に記載の半導体ウエハの表面処理方法。 In the fifth step,
A lid (10, 10a to 10e) for sealing the processing chamber is placed on the cylindrical body,
From supply nozzles provided in the lid (11, 11a), by blowing a gas into the processing chamber which is sealed by the lid, by Rukoto raises the pressure of the processing chamber, said semiconductor wafer The semiconductor wafer surface treatment method according to claim 5 , wherein the semiconductor wafer surface is biased toward the support base.
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