JP5860027B2

JP5860027B2 - スピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置

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Publication number: JP5860027B2
Application number: JP2013261014A
Authority: JP
Inventors: 千峰葉
Original assignee: 群▲マイ▼通訊股▲ふん▼有限公司
Priority date: 2012-12-24
Filing date: 2013-12-18
Publication date: 2016-02-16
Anticipated expiration: 2033-12-18
Also published as: TWI545421B; US20140177902A1; US9119001B2; JP2014123946A; TW201426249A

Description

本発明は、電子装置に関し、特にスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置に関する。

携帯電話機、タブレットパソコン等の携帯式電子装置は、通常そのハウジングの内部にスピーカーモジュールが装着されている。従って、前記携帯式電子装置の内部には、スピーカーモジュールを収容するための収容空間が設けられているが、スピーカーモジュールが発する音を共振させるために、一般的に前記収容空間を大きくしている。そのため、携帯式電子装置の体積は増加し、携帯式電子装置の軽量化及び薄型化に不利である。

そこで、本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、スピーカーの音質を確保した上で、電子装置の内部空間を節約することができるスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る携帯式電子装置は、ハウジングと、本体部と、前記ハウジングと前記本体部との間に挟んで設けられた回路基板と、スピーカーモジュールと、を備える。前記ハウジングの一端には、隣接する第一収容凹所及び第二収容凹所が設けられており、前記ハウジングの前記一端の相対する他端には、第三収容凹所が設けられており、さらに、前記ハウジングには、前記第一収容凹所に連通する第一音放出孔及び前記第三収容凹所に連通する第二音放出孔が設けられており、前記スピーカーモジュールは、前記本体部に設けられた第一スピーカー及び第二スピーカーを含み、前記第一スピーカー及び前記第二スピーカーは、前記ハウジングの前記第一収容凹所及び前記第三収容凹所の内部にそれぞれ収容され、前記本体部における前記第三収容凹所の下方には、隣り合って位置する第四収容凹所及び第五収容凹所が形成されており、前記第一収容凹所及び前記第二収容凹所は、互いに連通して前記第一スピーカーのバック共鳴室を形成し、前記第三収容凹所、前記第四収容凹所及び前記第五収容凹所は、順次に連通して前記第二スピーカーのバック共鳴室を形成する。

従来の技術と異なり、本発明の携帯式電子装置の互いに反対側に位置する両端には、第一スピーカー及び第二スピーカーがそれぞれ設けられており、且つハウジングにおける第一スピーカー及び第二スピーカーに対応する位置に第一音放出孔及び第二音放出孔がそれぞれ設けられている。前記携帯式電子装置は、ハウジング、回路基板及び本体部に形成された凹部等の空間を利用して、第一スピーカー及び第二スピーカーのバック共鳴室をそれぞれ形成して、スピーカーが発する音を共振させて、スピーカーの音質を高める。つまり、本発明は、携帯式電子装置のスピーカーに対して大きな共振空間を特別に設ける必要がなく、スピーカーと他の部品との間の間隙のみを利用して共振空間を形成するので、スピーカーの体積を効果的に小さくして、携帯式電子装置の内部空間を節約できると共に、良品質の音を得ることができる。

本発明の実施形態に係るスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置の斜視図である。図１に示したスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置の分解斜視図である。図２に示したスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置を別の視点から見た分解斜視図である。図３に示したスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置のＩＶ部の拡大図である。図３に示したスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置を別の視点から見た分解斜視図である。図５に示したスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置のＶＩ部の拡大図である。図５に示したスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置のＶＩＩ部の拡大図である。図１に示したスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。図１に示したスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。

本発明に係るスピーカーモジュールを備えた携帯式電子装置１００は、ノートパソコン、携帯電話機、タブレットパソコン、携帯情報端末（ＰＤＡ）等が挙げられる。

図１乃至図３に示すように、携帯式電子装置１００は、ハウジング１０と、回路基板２０と、本体部３０と、スピーカーモジュール４０と、を備えている。回路基板２０は、ハウジング１０と本体部３０との間に挟まれて設けられる。スピーカーモジュール４０は、本体部３０に取り付けられ、且つハウジング１０に形成された収容凹所内に収容される。

ハウジング１０は、携帯式電子装置１００のバックカバーとして、底壁１１及び底壁１１の周縁部を取り囲むように突設された周壁１２を備える。底壁１１の相対する両側には、第一音放出孔１３及び第二音放出孔１４がそれぞれ形成されている。第一音放出孔１３及び第二音放出孔１４は、底壁１１を貫通して設けられており、スピーカーモジュール４０が発する音をハウジング１０の外部へ伝播することに用いられる。

図５乃至図７に示すように、底壁１１の一端の内面には、第一リブ１１２及び第二リブ１１４が突設されており、第一リブ１１２及び第二リブ１１４と底壁１１とによって、隣り合って位置する第一収容凹所１１２２と第二収容凹所１１４２とが形成されている。第一リブ１１２と第二リブ１１４との隣接する側壁には、第一収容凹所１１２２と第二収容凹所１１４２とを連通する第一貫通孔１５が設けられている。第一収容凹所１１２２は、第一音放出孔１３に対応して位置し、且つ第一音放出孔１３と連通する。底壁１１の内面における第二リブ１１４から離れた一端には、第三リブ１１６が突設されており、第三リブ１１６と底壁１１とによって、第三収容凹所１１６２が形成されている。第三収容凹所１１６２は、第二音放出孔１４に対応して位置し、且つ第二音放出孔１４と連通する。本実施形態において、第一リブ１１２及び第三リブ１１６は、ハウジング１０の相対する２つの側辺に近接して設けられている。

回路基板２０は、ほぼフレーム状の板体であり、その相対する両端には第一切欠き２２と第二切欠き２４とがそれぞれ設けられている。第一切欠き２２は、回路基板２０の縁から本体部３０の内部に向かって凹んで形成されている。第二切欠き２４は、第一切欠き２２から離れた側辺に設けられている。

図８及び図９を合せて参照すると、本体部３０は、ほぼ矩形を呈し、底壁３２と、支持壁３４と、第四リブ３６と、第五リブ３８と、を備える。支持壁３４は、本体部３０の周縁部と間隔をあけて設けられている。回路基板２０は、一部の支持壁３４の上端に搭載されている。第四リブ３６及び第五リブ３８は、底壁３２の１つの隅部に互いに隣接して設けられている。第四リブ３６及び第五リブ３８と底壁３２とによって、第四収容凹所３６２及び第五収容凹所３８２が形成されている。また、第四リブ３６と第五リブ３８との隣接する側壁には、第四収容凹所３６２と第五収容凹所３８２とを連通する第二貫通孔３７（図９を参照）が設けられている。また、第四収容凹所３６２及び第五収容凹所３８２の上方にはカバーボード３９が覆われている。このカバーボード３９の形状及びサイズは、第四収容凹所３６２と第五収容凹所３８２との上端の開口に一致しており、第四収容凹所３６２及び第五収容凹所３８２を遮蔽して密封の空間を形成する。カバーボード３９の第四リブ３６に近い一端には、連通孔３９２が設けられており、第四収容凹所３６２及び第五収容凹所３８２は、連通孔３９２を介して外部の空間と連通する。

図２及び図３に示すように、スピーカーモジュール４０は、底壁３２の相対する両端にそれぞれ設けられた第一スピーカー４２及び第二スピーカー４４を備える。第一スピーカー４２は回路基板２０の第一切欠き２２内に位置し、第二スピーカー４４は回路基板２０の第二切欠き２４内に位置する。また、スピーカーモジュール４０は、２つのスタンド４６をさらに備える。２つのスタンド４６は、回路基板２０にそれぞれ電気的に接続されている。第一スピーカー４２及び第二スピーカー４４は、２つのスタンド４６を介して底壁３２にそれぞれ固定される。第一スピーカー４２及び第二スピーカー４４は、音を拡大して放出するように構成されている。また、第一スピーカー４２、第二スピーカー４４の底壁３２から離れた側の面（即ち、ハウジング１０に近接する面）は正面であり、底壁３２に接触する面は背面である。

図２、図６及び図８に示すように、携帯式電子装置１００を組み立てる場合、最初に、回路基板２０を本体部３０の支持壁３４上に搭載させる。この時、回路基板２０の縁は本体部３０の周縁部に近接している。続いて、２つのスタンド４６を本体部３０の底壁３２の互いに相対する両端に装着し、且つ回路基板２０の第一切欠き２２及び第二切欠き２４内にそれぞれ位置させる。この時、各スタンド４６は、回路基板２０と電気的に接続される。続いて、第一スピーカー４２を第一切欠き２２に対応して一方側のスタンド４６内に装着させ、第二スピーカー４４を第二切欠き２４に対応して他方側のスタンド４６内に装着させる。この時、第二スピーカー４４は、第四リブ３６の近傍に位置する。

最後に、ハウジング１０を本体部３０に被覆して係合させると共に、ハウジング１０の周壁１２を本体部３０の底壁３２の周縁部に当接させ、第一リブ１１２によって第一スピーカー４２を囲み、第一リブ１１２の第二リブ１１４に近接する側壁を回路基板２０に当接させ、第二リブ１１２の残りの側壁を底壁３２に当接させ、また、第二リブ１１４を回路基板２０の表面に当接させる。これによって、第一スピーカー４２は第一収容凹所１１２２の内部に収容され、第一スピーカー４２の正面はハウジング１０の第一音放出孔１３に対応し、第一収容凹所１１２２は第一音放出孔１３と連通して第一スピーカー４２のフロント共鳴室を形成し、第一スピーカー４２の正面（底壁３２から離れた側の面）が発する音は前記フロント共鳴室の中で共振された後、第一音放出孔１３を介してハウジング１０の外部へ伝播される。第一収容凹所１１２２と底壁３２との間、及び第二収容凹所１１４２と回路基板２０との間には、密閉の空間がそれぞれ形成される。また、第一収容凹所１１２２は、第一貫通孔１５を介して第二収容凹所１１４２に連通する。第一スピーカー４２の背面が発する音は、第一収容凹所１１２２と、第一貫通孔１５と、第二収容凹所１１４２との間で共振される。即ち、第一収容凹所１１２２、第一貫通孔１５及び第二収容凹所１１４２は、第一スピーカー４２のバック共鳴室を形成して、第一スピーカー４２の音質を高める。

また、上記の被覆動作によって、図４、図７及び図９に示すように、ハウジング１０の第三リブ１１６は、第二スピーカー４４を取り囲むように底壁３２に当接され、第三リブ１１６の１つの側壁は、連通孔３９２に対応するように第四リブ３６及びカバーボード３９の上面に当接される。第三収容凹所１１６２の一部が第四収容凹所３６２の上方に遮蔽されることによって、第三収容凹所１１６２は第四収容凹所３６２と連通するようになる。第二スピーカー４４は、第三収容凹所１１６２の内部に収容され、且つ第三収容凹所１１６２の一端に位置する。また、第二スピーカー４４の正面（底壁３２から離れた側の面）は、ハウジング１０の第二音放出孔１４に対応しており、第三収容凹所１１６２は第二音放出孔１４を連通して第二スピーカー４４のフロント共鳴室を形成する。これにより、第二スピーカー４４の正面からの音は、前記フロント共鳴室の中で共振された後、第二音放出孔１４を介してハウジング１０の外部へ伝播される。また、第二スピーカー４４の背面が発する音は、第三収容凹所１１６２と、連通孔３９２と、第四収容凹所３６２と、第二貫通孔３７と、第五収容凹所３８２との間で共振される。即ち、第三収容凹所１１６２、連通孔３９２、第四収容凹所３６２、第二貫通孔３７及び第五収容凹所３８２は、第二スピーカー４４のバック共鳴室を形成して、第二スピーカー４４の音質を高める。

上記の実施形態から分かるように、本発明は、携帯式電子装置１００の互いに相対する両端に第一スピーカー４２及び第二スピーカー４４がそれぞれ設けられており、且つハウジング１０における第一スピーカー４２及び第二スピーカー４４に対応する位置に第一音放出孔１３及び第二音放出孔１４がそれぞれ設けられている。携帯式電子装置１００は、ハウジング１０、回路基板２０及び本体部３０に形成された凹部等の空間を利用して、第一スピーカー４２及び第二スピーカー４４のバック共鳴室をそれぞれ形成して、第一スピーカー４２、第二スピーカー４４が発する音を共振させて、第一スピーカー４２、第二スピーカー４４の音質を高める。つまり、本発明は、携帯式電子装置１００のスピーカーに対して大きな共振空間を特別に設ける必要がなく、第一スピーカー４２、第二スピーカー４４と他の部品との間の間隙のみを利用して共振空間を形成するので、スピーカーの体積を効果的に小さくし、携帯式電子装置１００の内部空間を節約できると共に、良品質の音を得ることができる。

１００携帯式電子装置
１０ハウジング
１１底壁
１２周壁
１３第一音放出孔
１４第二音放出孔
１５第一貫通孔
２０回路基板
２２第一切欠き
２４第二切欠き
３０本体部
３２底壁
３４支持壁
３６第四リブ
３７第二貫通孔
３８第五リブ
３９カバーボード
４０スピーカーモジュール
４２第一スピーカー
４４第二スピーカー
４６スタンド
１１２第一リブ
１１４第二リブ
１１６第三リブ
３６２第四収容凹所
３８２第五収容凹所
３９２連通孔
１１２２第一収容凹所
１１４２第二収容凹所
１１６２第三収容凹所

Claims

ハウジングと、本体部と、前記ハウジングと前記本体部との間に挟んで設けられた回路基板と、スピーカーモジュールと、を備える携帯式電子装置であって、
前記ハウジングの一端には、隣接する第一収容凹所及び第二収容凹所が設けられており、前記ハウジングの前記一端の反対側の他端には、第三収容凹所が設けられており、さらに、前記ハウジングには、前記第一収容凹所に連通する第一音放出孔及び前記第三収容凹所に連通する第二音放出孔が設けられており、
前記スピーカーモジュールは、前記本体部に設けられた第一スピーカー及び第二スピーカーを含み、前記第一スピーカー及び前記第二スピーカーは、前記ハウジングの前記第一収容凹所及び前記第三収容凹所の内部にそれぞれ収容され、前記本体部における前記第三収容凹所の下方には、隣り合って位置する第四収容凹所及び第五収容凹所が形成されており、
前記第一収容凹所及び前記第二収容凹所は、互いに連通して前記第一スピーカーのバック共鳴室を形成し、前記第三収容凹所、前記第四収容凹所及び前記第五収容凹所は、順次に連通して前記第二スピーカーのバック共鳴室を形成し、前記回路基板はフレーム状の板体であり、前記回路基板の相対する両端には第一切欠き及び第二切欠きが設けられており、前記第一スピーカー及び前記第二スピーカーは、前記第一切欠き内及び前記第二切欠き内にそれぞれ位置することを特徴とする携帯式電子装置。
前記ハウジングは、底壁及び前記底壁の周縁部を囲むように突設された周壁を備えており、前記底壁の一端の内面には、第一リブ及び第二リブが互いに隣接して設けられており、前記第一リブ及び前記第二リブと前記底壁とによって、前記第一収容凹所及び前記第二収容凹所が形成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯式電子装置。
前記第一リブと前記第二リブとの隣接する側壁には、前記第一収容凹所と前記第二収容凹所とを連通する第一貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の携帯式電子装置。
前記スピーカーモジュールは、前記回路基板の第一切欠き及び第二切欠きにそれぞれ対応するように、前記本体部の相対する両端に装着された２つのスタンドをさらに備え、前記２つのスタンドは、前記回路基板と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の携帯式電子装置。
前記本体部は、底壁と、支持壁と、第四リブと、第五リブと、を備え、前記支持壁は、前記本体部の周縁部から離隔して設けられており、前記回路基板は、一部の支持壁により支持され、前記第四リブ及び前記第五リブは、前記底壁の１つの隅部に隣接して突設され、前記第四リブ及び前記第五リブと前記底壁とによって、前記第四収容凹所及び前記第五収容凹所が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の携帯式電子装置。
前記第四リブと前記第五リブとの隣接する側壁には、前記第四収容凹所と前記第五収容凹所とを連通する第二貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の携帯式電子装置。
前記第四収容凹所と前記第五収容凹所との上方における開口がカバーボードにより遮蔽されることによって、前記第四収容凹所及び前記第五収容凹所は密閉の空間を形成し、前記カバーボードには、前記第三収容凹所と前記第四収容凹所とを連通するための連通孔が設けられていることを特徴とする請求項５に記載の携帯式電子装置。
前記第一収容凹所は、一方側の音放出孔まで連通して前記第一スピーカーのフロント共鳴室を形成し、前記第三収容凹所は、他方側の音放出孔まで連通して前記第二スピーカーのフロント共鳴室を形成することを特徴とする請求項１に記載の携帯式電子装置。