JP5859389B2 - Coating apparatus and coating liquid filling method - Google Patents

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開示の実施形態は、塗布装置および塗布液充填方法に関する。   Embodiments disclosed herein relate to a coating apparatus and a coating liquid filling method.

従来、半導体ウェハやガラス基板等の基板に塗布液を塗布する方法として、スピンコート法が知られている。スピンコート法は、基板を回転させた状態で基板の中心部にノズルから塗布液を滴下し、遠心力により基板上で塗布液を拡散させることによって基板上に塗布液を塗り広げて塗布膜を形成する方法である。   Conventionally, a spin coating method is known as a method of applying a coating solution to a substrate such as a semiconductor wafer or a glass substrate. In the spin coating method, the coating solution is dropped on the center of the substrate while the substrate is rotated, and the coating solution is spread on the substrate by diffusing the coating solution on the substrate by centrifugal force to form a coating film. It is a method of forming.

かかるスピンコート法は、滴下された塗布液の大部分が基板外へ飛散してしまうため、塗布液の使用効率が低かった。そこで、近年では、スピンコート法に代わる塗布方法として、スリットコート法が提案されている。   In such a spin coating method, since most of the dropped coating solution is scattered outside the substrate, the usage efficiency of the coating solution is low. Therefore, in recent years, a slit coating method has been proposed as a coating method replacing the spin coating method.

スリットコート法は、スリット状の吐出口を有するノズルを用いて塗布を行う方法である。具体的には、スリットコート法では、ノズルの吐出口からわずかに露出させた塗布液を基板に接触させ、この状態で、ノズルと基板とを相対的に移動させることによって基板上に塗布液を塗り広げて塗布膜を形成する。かかるスリットコート法によれば、基板に対して塗布液を必要な量だけ塗布することができるため、塗布液の使用効率を高めることができる(特許文献1参照)。   The slit coating method is a method of applying using a nozzle having a slit-like discharge port. Specifically, in the slit coating method, the coating liquid slightly exposed from the nozzle outlet is brought into contact with the substrate, and in this state, the nozzle and the substrate are moved relative to each other to apply the coating liquid onto the substrate. Spread coating to form a coating film. According to such a slit coating method, a necessary amount of the coating liquid can be applied to the substrate, so that the usage efficiency of the coating liquid can be increased (see Patent Document 1).

なお、特許文献1に記載のノズルは、塗布液を貯留する貯留スペースを備えており、かかる貯留スペースに充填された塗布液をスリット状の通路を介して吐出口から吐出する。貯留スペースには、塗布液供給系が接続されており、かかる塗布液供給系から塗布液が供給されることによって貯留スペースに塗布液が充填される。   Note that the nozzle described in Patent Document 1 has a storage space for storing the coating liquid, and discharges the coating liquid filled in the storage space from the discharge port through the slit-shaped passage. A coating liquid supply system is connected to the storage space, and the coating liquid is filled into the storage space by supplying the coating liquid from the coating liquid supply system.

特開平8−173875号公報JP-A-8-173875

しかしながら、上述した従来技術には、ノズルへの塗布液の充填作業を効率化するという点で更なる改善の余地があった。   However, the above-described conventional technology has room for further improvement in terms of improving the efficiency of filling the coating liquid into the nozzle.

たとえば、ノズルの貯留スペースに塗布液を充填した場合、貯留スペース内において塗布液の偏りが生じるおそれがある。貯留スペース内の塗布液に偏りがあると、ノズルの吐出口に作用する水頭圧が不均一となり、膜厚均一性の悪化が生じるおそれがある。このため、ノズルに対して塗布液を充填した後、貯留スペース内の塗布液が平坦化するまで待機しておくことが好ましいが、塗布処理を開始するまでに多くの時間を要してしまう。   For example, when the storage space of the nozzle is filled with the coating liquid, the coating liquid may be biased in the storage space. If the coating liquid in the storage space is biased, the water head pressure acting on the nozzle outlet becomes non-uniform, which may cause deterioration in film thickness uniformity. For this reason, it is preferable to wait until the coating liquid in the storage space is flattened after the nozzle is filled with the coating liquid, but it takes a long time to start the coating process.

特に、使用する塗布液の粘度が高いほど、塗布液が平坦化するまでの時間が長くなるため、ノズルへの塗布液の充填作業をいかにして効率化するかが大きな課題となる。   In particular, the higher the viscosity of the coating solution to be used, the longer the time until the coating solution is flattened. Therefore, how to improve the efficiency of filling the coating solution into the nozzle becomes a major issue.

実施形態の一態様は、ノズルへの塗布液の充填作業を効率化することのできる塗布装置および塗布液充填方法を提供することを目的とする。   An object of one embodiment is to provide a coating apparatus and a coating liquid filling method capable of improving the efficiency of filling a nozzle with a coating liquid.

実施形態の一態様に係る塗布装置は、ノズルと、移動機構と、平坦化部と、液面検知部と制御部とを備える。ノズルは、塗布液が貯留される貯留室と、貯留室に連通するスリット状の流路とを備え、流路の先端に形成される吐出口から塗布液を吐出する。移動機構は、ノズルと基板とを基板の表面に沿って相対的に移動させる。平坦化部は、貯留室に貯留された塗布液の液面を平坦化する。液面検知部は、ノズルの長手方向について液面の高さを複数検出する。制御部は、液面検知部によって検出された複数の液面の高さに基づいて平坦化部を制御する。 The coating apparatus which concerns on 1 aspect of embodiment is provided with a nozzle, a moving mechanism, a planarization part, a liquid level detection part, and a control part . The nozzle includes a storage chamber in which the coating liquid is stored and a slit-like flow path communicating with the storage chamber, and discharges the coating liquid from a discharge port formed at the tip of the flow path. The moving mechanism relatively moves the nozzle and the substrate along the surface of the substrate. The flattening unit flattens the liquid surface of the coating liquid stored in the storage chamber. The liquid level detection unit detects a plurality of liquid level heights in the longitudinal direction of the nozzle. The control unit controls the flattening unit based on the heights of the plurality of liquid levels detected by the liquid level detection unit.

また、実施形態の一態様に係る塗布液充填方法は、供給工程と、平坦化工程と、液面検知工程と制御工程とを含む。供給工程は、塗布液が貯留される貯留室と、貯留室に連通するスリット状の流路とを備え、流路の先端に形成される吐出口から塗布液を吐出するノズルが備える貯留室の内部に塗布液を供給する。平坦化工程は、供給工程において貯留室の内部へ供給された塗布液の液面を平坦化する。液面検知工程は、ノズルの長手方向について液面の高さを複数検出する。制御工程は、液面検知工程によって検出された複数の液面の高さに基づいて平坦化工程を制御する。 The coating liquid filling method according to one aspect of the embodiment includes a supply process, a planarization process, a liquid level detection process, and a control process . The supply process includes a storage chamber in which the coating liquid is stored, and a slit-like flow path communicating with the storage chamber, and a storage chamber provided in a nozzle that discharges the coating liquid from a discharge port formed at the tip of the flow path. Supply coating solution inside. In the flattening step, the liquid surface of the coating liquid supplied into the storage chamber in the supplying step is flattened. In the liquid level detection step, a plurality of liquid level heights are detected in the longitudinal direction of the nozzle. The control process controls the flattening process based on the heights of the plurality of liquid levels detected by the liquid level detection process.

実施形態の一態様によれば、ノズルへの塗布液の充填作業を効率化することができる。   According to one aspect of the embodiment, it is possible to improve the efficiency of filling the nozzle with the coating liquid.

図1は、第1の実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式側面図である。FIG. 1 is a schematic side view showing the configuration of the coating apparatus according to the first embodiment. 図2は、塗布処理の概略説明図である。FIG. 2 is a schematic explanatory diagram of the coating process. 図3Aは、ノズルの構成を示す模式正断面図である。FIG. 3A is a schematic front sectional view showing the configuration of the nozzle. 図3Bは、図3AにおけるAA矢視断面図である。3B is a cross-sectional view taken along arrow AA in FIG. 3A. 図4Aは、ノズルの模式正面図である。FIG. 4A is a schematic front view of a nozzle. 図4Bは、ノズルの模式背面図である。FIG. 4B is a schematic rear view of the nozzle. 図5は、塗布処理における各機器の状態変化を示すタイムチャートである。FIG. 5 is a time chart showing the state change of each device in the coating process. 図6Aは、塗布処理の様子を示す模式図である。FIG. 6A is a schematic diagram illustrating a state of the coating process. 図6Bは、塗布処理の様子を示す模式図である。FIG. 6B is a schematic diagram illustrating a state of the coating process. 図6Cは、塗布処理の様子を示す模式図である。FIG. 6C is a schematic diagram illustrating a state of the coating process. 図7は、塗布装置が実行する処理手順を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing a processing procedure executed by the coating apparatus. 図8は、ノズル待機部の構成を示す模式側断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional side view showing the configuration of the nozzle standby unit. 図9は、塗布液充填処理時における圧力制御の内容を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating the content of pressure control during the coating liquid filling process. 図10は、ノズル洗浄部の構成を示す模式斜視図である。FIG. 10 is a schematic perspective view showing the configuration of the nozzle cleaning unit. 図11Aは、液面検知方法の他の例を示す模式図である。FIG. 11A is a schematic diagram illustrating another example of the liquid level detection method. 図11Bは、液面検知方法の他の例を示す模式図である。FIG. 11B is a schematic diagram illustrating another example of the liquid level detection method. 図12Aは、液面検知方法の他の例を示す模式図である。FIG. 12A is a schematic diagram illustrating another example of the liquid level detection method. 図12Bは、液面検知方法の他の例を示す模式図である。FIG. 12B is a schematic diagram illustrating another example of the liquid level detection method. 図13は、平坦化部の他の構成を示す模式側断面図である。FIG. 13 is a schematic side sectional view showing another configuration of the flattening portion. 図14Aは、平坦化部の他の構成を示す模式側断面図である。FIG. 14A is a schematic side sectional view showing another configuration of the flattening portion. 図14Bは、図14Aに示す平坦化部による平坦化処理の様子を示す図である。FIG. 14B is a diagram illustrating a state of the flattening process by the flattening unit illustrated in FIG. 14A. 図15Aは、第3の実施形態に係るノズルの構成を示す模式側断面図である。FIG. 15A is a schematic side cross-sectional view illustrating a configuration of a nozzle according to a third embodiment. 図15Bは、液供給口の構成を示す模式正断面図である。FIG. 15B is a schematic front sectional view showing the configuration of the liquid supply port. 図16は、塗布液充填処理に関する機器と第4の実施形態に係るノズルとの接続関係を示す模式図である。FIG. 16 is a schematic diagram illustrating a connection relationship between a device related to the coating liquid filling process and a nozzle according to the fourth embodiment. 図17は、塗布液充填処理に関する機器と第5の実施形態に係るノズルとの接続関係を示す模式図である。FIG. 17 is a schematic diagram illustrating a connection relationship between a device related to the coating liquid filling process and a nozzle according to the fifth embodiment. 図18は、図17における圧力調整管周辺の模式拡大図である。FIG. 18 is a schematic enlarged view around the pressure adjusting tube in FIG. 図19Aは、第6の実施形態に係るノズルの構成を示す模式側断面図である。FIG. 19A is a schematic side cross-sectional view illustrating a configuration of a nozzle according to a sixth embodiment. 図19Bは、図19Aに示すH部の模式拡大図である。FIG. 19B is a schematic enlarged view of a portion H shown in FIG. 19A.

以下、添付図面を参照して、本願の開示する塗布装置および塗布液充填方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of a coating apparatus and a coating liquid filling method disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited by embodiment shown below.

(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態に係る塗布装置の構成を示す模式側面図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic side view showing the configuration of the coating apparatus according to the first embodiment. In the following, in order to clarify the positional relationship, the X axis, the Y axis, and the Z axis that are orthogonal to each other are defined, and the positive direction of the Z axis is the vertically upward direction.

図1に示すように、第1の実施形態に係る塗布装置1は、載置台10と、第1の移動機構20と、ノズル30と、昇降機構40とを備える。   As shown in FIG. 1, the coating apparatus 1 according to the first embodiment includes a mounting table 10, a first moving mechanism 20, a nozzle 30, and an elevating mechanism 40.

第1の移動機構20は、基板Wを水平方向に移動させる機構部であり、基板保持部21と、駆動部22とを備える。基板保持部21は、吸引口が形成された水平な上面を有し、吸引口からの吸引によって基板Wを水平な上面に吸着保持する。駆動部22は、載置台10に載置され、基板保持部21を水平方向(ここでは、X軸方向)に移動させる。第1の移動機構20は、駆動部22を用いて基板保持部21を移動させることによって、基板保持部21に保持された基板Wを水平方向に移動させる。   The first moving mechanism 20 is a mechanism unit that moves the substrate W in the horizontal direction, and includes a substrate holding unit 21 and a driving unit 22. The substrate holding unit 21 has a horizontal upper surface on which a suction port is formed, and sucks and holds the substrate W on the horizontal upper surface by suction from the suction port. The driving unit 22 is mounted on the mounting table 10 and moves the substrate holding unit 21 in the horizontal direction (here, the X-axis direction). The first moving mechanism 20 moves the substrate holding unit 21 using the driving unit 22 to move the substrate W held by the substrate holding unit 21 in the horizontal direction.

ノズル30は、基板Wの移動方向(X軸方向)と直交する方向(Y軸方向)に延在する長尺状のノズルであり、基板保持部21によって保持される基板Wの上方に配置される。かかるノズル30の構成については、後述する。   The nozzle 30 is a long nozzle extending in the direction (Y-axis direction) orthogonal to the moving direction (X-axis direction) of the substrate W, and is disposed above the substrate W held by the substrate holding unit 21. The The configuration of the nozzle 30 will be described later.

昇降機構40は、ノズル30を昇降させる機構部であり、固定部41と、駆動部42とを備える。固定部41は、ノズル30を固定する部材である。また、駆動部42は、固定部41を鉛直方向に移動させる。昇降機構40は、駆動部42を用いて固定部41を鉛直方向に移動させることによって、固定部41に固定されたノズル30を昇降させる。   The elevating mechanism 40 is a mechanism unit that elevates and lowers the nozzle 30 and includes a fixing unit 41 and a driving unit 42. The fixing portion 41 is a member that fixes the nozzle 30. The drive unit 42 moves the fixed unit 41 in the vertical direction. The elevating mechanism 40 moves the fixing unit 41 in the vertical direction by using the driving unit 42 to elevate and lower the nozzle 30 fixed to the fixing unit 41.

また、塗布装置1は、厚み測定部50aと、ノズル高さ測定部50bと、ノズル洗浄部60と、ノズル待機部80と、第2の移動機構90と、制御装置100とを備える。   In addition, the coating apparatus 1 includes a thickness measuring unit 50a, a nozzle height measuring unit 50b, a nozzle cleaning unit 60, a nozzle standby unit 80, a second moving mechanism 90, and a control device 100.

厚み測定部50aは、基板Wの上方(ここでは、昇降機構40)に配置され、基板Wの上面までの距離を測定する測定部である。また、ノズル高さ測定部50bは、基板Wの下方(ここでは、載置台10)に配置され、ノズル30の下端面までの距離を測定する。   The thickness measurement unit 50 a is a measurement unit that is disposed above the substrate W (here, the lifting mechanism 40) and measures the distance to the upper surface of the substrate W. The nozzle height measuring unit 50 b is disposed below the substrate W (here, the mounting table 10) and measures the distance to the lower end surface of the nozzle 30.

厚み測定部50aおよびノズル高さ測定部50bによる測定結果は、後述する制御装置100へ送信され、塗布処理時におけるノズル30の高さを決定するために用いられる。なお、厚み測定部50aおよびノズル高さ測定部50bとしては、たとえばレーザー変位計を用いることができる。   The measurement results by the thickness measurement unit 50a and the nozzle height measurement unit 50b are transmitted to the control device 100 described later, and are used to determine the height of the nozzle 30 during the coating process. For example, a laser displacement meter can be used as the thickness measuring unit 50a and the nozzle height measuring unit 50b.

ノズル洗浄部60は、ノズル30の先端部に付着した塗布液を除去する処理部である。かかるノズル洗浄部60の構成については、後述する。   The nozzle cleaning unit 60 is a processing unit that removes the coating liquid adhering to the tip of the nozzle 30. The configuration of the nozzle cleaning unit 60 will be described later.

ノズル待機部80は、ノズル30を収容可能な収容空間を有する。収容空間内は、シンナー雰囲気に保たれており、かかる収容空間内にノズル30を待機させておくことにより、ノズル30内の塗布液の乾燥が防止される。かかるノズル待機部80の構成についても、後述する。   The nozzle standby unit 80 has a storage space in which the nozzle 30 can be stored. The interior of the storage space is maintained in a thinner atmosphere, and drying of the coating liquid in the nozzle 30 is prevented by allowing the nozzle 30 to stand by in the storage space. The configuration of the nozzle standby unit 80 will also be described later.

第2の移動機構90は、ノズル洗浄部60およびノズル待機部80を水平方向に移動させる機構部であり、載置部91と、支持部92と、駆動部93とを備える。   The second moving mechanism 90 is a mechanism that moves the nozzle cleaning unit 60 and the nozzle standby unit 80 in the horizontal direction, and includes a placement unit 91, a support unit 92, and a drive unit 93.

載置部91は、ノズル洗浄部60およびノズル待機部80を略水平に載置する板状部材である。かかる載置部91は、支持部92によって所定の高さ、具体的には、基板保持部21に保持された基板Wが載置部91の下方を通過可能な高さに支持される。駆動部93は、支持部92を水平方向に移動させる。   The placement unit 91 is a plate-like member that places the nozzle cleaning unit 60 and the nozzle standby unit 80 substantially horizontally. The placement unit 91 is supported by the support unit 92 at a predetermined height, specifically, a height at which the substrate W held by the substrate holding unit 21 can pass under the placement unit 91. The drive unit 93 moves the support unit 92 in the horizontal direction.

かかる第2の移動機構90は、駆動部93を用いて支持部92を水平方向へ移動させることによって、載置部91に載置されたノズル洗浄部60およびノズル待機部80を水平方向へ移動させる。   The second moving mechanism 90 moves the nozzle cleaning unit 60 and the nozzle standby unit 80 mounted on the mounting unit 91 in the horizontal direction by moving the support unit 92 in the horizontal direction using the driving unit 93. Let

制御装置100は、塗布装置1の動作を制御する装置である。かかる制御装置100は、たとえばコンピュータであり、図示しない制御部と記憶部とを備える。記憶部には、塗布処理等の各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部は記憶部に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって塗布装置1の動作を制御する。   The control device 100 is a device that controls the operation of the coating apparatus 1. The control device 100 is a computer, for example, and includes a control unit and a storage unit (not shown). The storage unit stores a program for controlling various processes such as a coating process. The control unit controls the operation of the coating apparatus 1 by reading and executing the program stored in the storage unit.

なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記録媒体に記録されていたものであって、その記録媒体から制御装置100の記憶部にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記録媒体としては、たとえばハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルディスク(MO)、メモリカードなどがある。   Such a program may be recorded on a computer-readable recording medium and may be installed in the storage unit of the control device 100 from the recording medium. Examples of the computer-readable recording medium include a hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnetic optical disk (MO), and a memory card.

次に、塗布装置1が実行する塗布処理の概略について図2を用いて説明する。図2は、塗布処理の概略説明図である。塗布装置1が実行する塗布処理は、長尺状のノズル30から露出させた塗布液を基板Wに接触させた状態で基板Wを水平方向へ移動させることにより、基板W上に塗布液を塗り広げて塗布膜を形成する処理である。   Next, an outline of the coating process performed by the coating apparatus 1 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic explanatory diagram of the coating process. The coating process performed by the coating apparatus 1 is performed by applying the coating liquid onto the substrate W by moving the substrate W in the horizontal direction while the coating liquid exposed from the long nozzle 30 is in contact with the substrate W. This is a process of spreading and forming a coating film.

図2に示すように、ノズル30は、基板Wの移動方向(X軸方向)に対して直交する方向(Y軸方向)に延在する長尺状の部材であり、下端部に形成された長尺状の吐出口Dから塗布液Rを吐出する。   As shown in FIG. 2, the nozzle 30 is a long member extending in a direction (Y-axis direction) orthogonal to the moving direction (X-axis direction) of the substrate W, and is formed at the lower end portion. The coating liquid R is discharged from the long discharge port D.

塗布装置1は、まず、ノズル30の吐出口Dから塗布液Rを露出させる。このとき、塗布装置1は、ノズル30内の圧力を制御することによって、吐出口Dから塗布液Rを露出させた状態を維持することができるが、かかる点については、後述する。   First, the coating apparatus 1 exposes the coating liquid R from the discharge port D of the nozzle 30. At this time, the coating apparatus 1 can maintain the state in which the coating liquid R is exposed from the discharge port D by controlling the pressure in the nozzle 30. This point will be described later.

つづいて、塗布装置1は、昇降機構40(図1参照)を用いてノズル30を下方へ移動させて、吐出口Dから露出させた塗布液Rを基板Wの上面に接触させる。そして、塗布装置1は、第1の移動機構20(図1参照)を用いて基板Wを水平に移動させる。これにより、基板Wの上面に塗布液Rを塗り広げられて塗布膜が形成される。なお、塗布装置1によって基板Wに形成される塗布膜は、10μm以上の厚膜である。   Subsequently, the coating apparatus 1 moves the nozzle 30 downward using the elevating mechanism 40 (see FIG. 1) to bring the coating liquid R exposed from the discharge port D into contact with the upper surface of the substrate W. Then, the coating apparatus 1 moves the substrate W horizontally using the first moving mechanism 20 (see FIG. 1). Thereby, the coating liquid R is spread on the upper surface of the substrate W to form a coating film. Note that the coating film formed on the substrate W by the coating apparatus 1 is a thick film of 10 μm or more.

第1の実施形態に係るノズル30は、塗布液Rを貯留する貯留室を備えており、かかる貯留室に充填された塗布液Rをスリット状の流路を介して吐出口Dから吐出する。貯留室には、塗布液供給系が接続されており、かかる塗布液供給系から塗布液Rが供給されることによって貯留室に塗布液Rが充填される。   The nozzle 30 according to the first embodiment includes a storage chamber for storing the coating liquid R, and discharges the coating liquid R filled in the storage chamber from the discharge port D through the slit-shaped channel. A coating liquid supply system is connected to the storage chamber, and the coating liquid R is filled into the storage chamber by supplying the coating liquid R from the coating liquid supply system.

ここで、貯留室に塗布液Rを充填した場合、貯留室内において塗布液Rの偏りが生じるおそれがある。貯留室内の塗布液Rに偏りがあると、ノズル30の吐出口Dに作用する水頭圧が不均一となり、膜厚均一性が悪化するおそれがある。このため、ノズル30に対して塗布液Rを充填した後、貯留室内の塗布液Rが平坦化するまで待機しておくことが好ましいが、塗布処理を開始するまでに時間がかかってしまう。特に、塗布装置1が取り扱う塗布液Rは、粘度が数1000cP程度の高粘度の流体であるため、平坦化するまでに多くの時間を要する。   Here, when the storage chamber is filled with the coating liquid R, the coating liquid R may be biased in the storage chamber. If the coating liquid R in the storage chamber is biased, the water head pressure acting on the discharge port D of the nozzle 30 becomes non-uniform, which may deteriorate the film thickness uniformity. For this reason, after filling the nozzle 30 with the coating liquid R, it is preferable to wait until the coating liquid R in the storage chamber is flattened, but it takes time to start the coating process. In particular, since the coating liquid R handled by the coating apparatus 1 is a high-viscosity fluid having a viscosity of about several thousand cP, it takes a long time to flatten.

そこで、第1の実施形態に係る塗布装置1は、貯留室に貯留された塗布液Rに対して物理的な力を加えることによって塗布液Rを積極的に平坦化させることとした。これにより、平坦化に要する時間を短縮することができるため、ノズル30への塗布液Rの充填作業を効率化することができる。   Therefore, the coating apparatus 1 according to the first embodiment positively planarizes the coating liquid R by applying a physical force to the coating liquid R stored in the storage chamber. Thereby, since the time required for planarization can be shortened, the filling operation | work of the coating liquid R to the nozzle 30 can be made efficient.

以下、平坦化部の構成をノズル30の構成とともに具体的に説明する。図3Aは、ノズル30の構成を示す模式正断面図であり、図3Bは、図3AにおけるAA矢視断面図である。また、図4Aは、ノズル30の模式正面図であり、図4Bは、ノズル30の模式背面図である。   Hereinafter, the configuration of the flattening unit will be specifically described together with the configuration of the nozzle 30. 3A is a schematic front sectional view showing the configuration of the nozzle 30, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3A. 4A is a schematic front view of the nozzle 30, and FIG. 4B is a schematic rear view of the nozzle 30.

図3Aおよび図3Bに示すように、ノズル30は、塗布液Rが貯留される貯留室Sと、この貯留室Sの下部に配置され、貯留室Sに連通するスリット状の流路Cとを備え、流路Cの先端(すなわち、ノズル30の下端面)に形成される吐出口Dから塗布液Rを吐出する。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the nozzle 30 includes a storage chamber S in which the coating liquid R is stored, and a slit-like flow path C that is disposed below the storage chamber S and communicates with the storage chamber S. The coating liquid R is discharged from the discharge port D formed at the tip of the flow path C (that is, the lower end surface of the nozzle 30).

より具体的には、ノズル30は、ノズル30の背面部および両側面部を形成する第1本体部31と、前面部を形成する第2本体部32と、天井部を形成する蓋部33と、第1本体部31の第2本体部32との対向面に配置される長尺状のランド部34とを備える。そして、第1本体部31、第2本体部32および蓋部33によって形成されるノズル30内部の空間のうち、第1本体部31と第2本体部32とによって挟まれる幅Kの空間が貯留室Sとなり、ランド部34と第2本体部32とで挟まれる幅Kよりも幅狭な幅Gの空間が流路Cとなる。なお、流路Cの幅は、幅Gで一定であり、流路Cの先端に形成される吐出口Dの幅も幅Gである。   More specifically, the nozzle 30 includes a first main body portion 31 that forms a back surface portion and both side surface portions of the nozzle 30, a second main body portion 32 that forms a front surface portion, a lid portion 33 that forms a ceiling portion, The first main body 31 includes a long land portion 34 disposed on a surface facing the second main body 32. Of the space inside the nozzle 30 formed by the first main body portion 31, the second main body portion 32 and the lid portion 33, a space having a width K sandwiched between the first main body portion 31 and the second main body portion 32 is stored. A space having a width G narrower than the width K sandwiched between the land portion 34 and the second main body portion 32 becomes the flow path C. The width of the channel C is constant at the width G, and the width of the discharge port D formed at the tip of the channel C is also the width G.

この幅Gは、貯留室Sの内部の圧力を貯留室Sの外部の圧力と等しくした状態では、塗布液Rの表面張力が塗布液Rに作用する重力より小さくなり、所定の流量で塗布液Rが吐出口Dから滴下するような値に設定されている。具体的には、幅Gは、予め行われる試験において、幅G、塗布液Rの粘度、ノズル30の材質を変化させ、その場合の塗布液Rの状態を評価することにより求められる。   In the state where the pressure inside the storage chamber S is equal to the pressure outside the storage chamber S, the width G becomes smaller than the gravity acting on the coating liquid R, and the coating liquid is applied at a predetermined flow rate. The value is set such that R drops from the discharge port D. Specifically, the width G is obtained by changing the width G, the viscosity of the coating liquid R, and the material of the nozzle 30 in a test performed in advance, and evaluating the state of the coating liquid R in that case.

蓋部33には、貯留室Sに貯留された塗布液Rの液面および貯留室Sの内壁面によって囲まれる密閉空間の圧力を測定する圧力測定部36と、密閉空間内の圧力を調整する圧力調整部110に接続された圧力調整管37とが、蓋部33を貫通してそれぞれ設けられる。圧力測定部36は、制御装置100に電気的に接続されており、測定結果が制御装置100へ入力される。   The lid 33 adjusts the pressure in the sealed space, and a pressure measuring unit 36 that measures the pressure in the sealed space surrounded by the liquid level of the coating liquid R stored in the storage chamber S and the inner wall surface of the storage chamber S. A pressure adjustment pipe 37 connected to the pressure adjustment unit 110 is provided through the lid 33. The pressure measurement unit 36 is electrically connected to the control device 100, and the measurement result is input to the control device 100.

なお、圧力測定部36は、ノズル30内の密閉空間に連通していればどのような配置であってもよく、たとえば第1本体部31を貫通して設けられてもよい。   The pressure measurement unit 36 may be arranged in any manner as long as it communicates with the sealed space in the nozzle 30, and may be provided through the first main body 31, for example.

圧力調整部110は、真空ポンプなどの排気部111と、N2などのガスを供給するガス供給源112を、切替バルブ113を介して圧力調整管37に接続した構成となっている。かかる圧力調整部110も制御装置100に電気的に接続されており、制御装置100からの指令により切替バルブ113の開度を調整することで、排気部111またはガス供給源112のいずれかを圧力調整管37に接続して、貯留室S内部からの排気量を調整したり、貯留室S内に供給するガスの量を調整したりすることができる。これにより、塗布装置1は、圧力測定部36の測定結果、すなわち、貯留室S内の圧力が所定の値となるように調整することができる。   The pressure adjustment unit 110 has a configuration in which an exhaust unit 111 such as a vacuum pump and a gas supply source 112 that supplies a gas such as N 2 are connected to the pressure adjustment pipe 37 via a switching valve 113. The pressure adjusting unit 110 is also electrically connected to the control device 100, and the pressure of the exhaust unit 111 or the gas supply source 112 is adjusted by adjusting the opening of the switching valve 113 according to a command from the control device 100. By connecting to the adjustment pipe 37, the exhaust amount from the inside of the storage chamber S can be adjusted, or the amount of gas supplied into the storage chamber S can be adjusted. Thereby, the coating device 1 can adjust so that the measurement result of the pressure measurement part 36, ie, the pressure in the storage chamber S, may become a predetermined value.

かかる場合、貯留室Sの内部を排気して貯留室S内の圧力を貯留室S外部の圧力よりも低くすることで、貯留室S内の塗布液Rを上方に引き上げ、吐出口Dから塗布液Rが滴下するのを防ぐことができる。また、貯留室S内にガスを供給することで、塗布液Rの塗布後に貯留室S内に残留する塗布液Rを加圧して押し出したりパージしたりすることができる。   In such a case, the inside of the storage chamber S is evacuated so that the pressure in the storage chamber S is lower than the pressure outside the storage chamber S, whereby the coating liquid R in the storage chamber S is pulled upward and applied from the discharge port D. The liquid R can be prevented from dripping. Further, by supplying gas into the storage chamber S, the coating liquid R remaining in the storage chamber S after application of the coating liquid R can be pressurized and pushed out or purged.

塗布装置1は、貯留室S内に形成される密閉空間の圧力を制御しつつ、塗布液Rの基板Wへの塗布処理を行うが、かかる点については、後述する。   The coating apparatus 1 performs the coating process of the coating liquid R on the substrate W while controlling the pressure of the sealed space formed in the storage chamber S. This point will be described later.

なお、圧力調整部110の構成については、本実施形態に限定されるものではなく、貯留室S内の圧力を制御することができれば、その構成は任意に設定できる。たとえば、排気部111とガス供給源112のそれぞれに圧力調整管37と圧力調整弁を設け、それぞれ個別に蓋部33に接続するようにしてもよい。   In addition, about the structure of the pressure adjustment part 110, if it can control the pressure in the storage chamber S, it is not limited to this embodiment, The structure can be set arbitrarily. For example, a pressure adjusting pipe 37 and a pressure adjusting valve may be provided in each of the exhaust part 111 and the gas supply source 112 and individually connected to the lid part 33.

また、ノズル30は、塗布液供給部120、中間タンク130、供給ポンプ140および加圧部150を含む塗布液供給系に接続される。   The nozzle 30 is connected to a coating liquid supply system including the coating liquid supply unit 120, the intermediate tank 130, the supply pump 140, and the pressurization unit 150.

塗布液供給部120は、塗布液供給源121と、バルブ122とを備える。塗布液供給源121は、バルブ122を介して中間タンク130に接続されており、中間タンク130に対して塗布液Rを供給する。また、塗布液供給部120は、制御装置100と電気的に接続されており、かかる制御装置100によってバルブ122の開閉が制御される。   The coating liquid supply unit 120 includes a coating liquid supply source 121 and a valve 122. The coating liquid supply source 121 is connected to the intermediate tank 130 via the valve 122 and supplies the coating liquid R to the intermediate tank 130. Further, the coating liquid supply unit 120 is electrically connected to the control device 100, and the opening / closing of the valve 122 is controlled by the control device 100.

中間タンク130は、塗布液供給部120とノズル30との間に介在するタンクである。かかる中間タンク130は、タンク部131と、第1供給管132と、第2供給管133と、第3供給管134と、液面センサ135とを備える。   The intermediate tank 130 is a tank interposed between the coating liquid supply unit 120 and the nozzle 30. The intermediate tank 130 includes a tank unit 131, a first supply pipe 132, a second supply pipe 133, a third supply pipe 134, and a liquid level sensor 135.

タンク部131は、塗布液Rを貯留する。かかるタンク部131の底部には、第1供給管132および第2供給管133が設けられる。第1供給管132は、バルブ122を介して塗布液供給源121に接続される。また、第2供給管133は、供給ポンプ140を介してノズル30の側面部に接続される。   The tank part 131 stores the coating liquid R. A first supply pipe 132 and a second supply pipe 133 are provided at the bottom of the tank portion 131. The first supply pipe 132 is connected to the coating liquid supply source 121 via the valve 122. Further, the second supply pipe 133 is connected to the side surface portion of the nozzle 30 via the supply pump 140.

第3供給管134には、加圧部150が接続される。加圧部150は、N2などのガスを供給するガス供給源151と、バルブ152とを備え、タンク部131内へガスを供給することによってタンク部131内を加圧する。かかる加圧部150は、制御装置100と電気的に接続されており、かかる制御装置100によってバルブ152の開閉が制御される。   A pressurizing unit 150 is connected to the third supply pipe 134. The pressurizing unit 150 includes a gas supply source 151 that supplies a gas such as N 2 and a valve 152, and pressurizes the tank unit 131 by supplying gas into the tank unit 131. The pressurizing unit 150 is electrically connected to the control device 100, and the opening / closing of the valve 152 is controlled by the control device 100.

また、液面センサ135は、タンク部131に貯留された塗布液Rの液面を検知する検知部である。かかる液面センサ135は、制御装置100と電気的に接続されており、検知結果が制御装置100へ入力される。   The liquid level sensor 135 is a detection unit that detects the liquid level of the coating liquid R stored in the tank unit 131. The liquid level sensor 135 is electrically connected to the control device 100, and a detection result is input to the control device 100.

供給ポンプ140は、第2供給管133の中途部に設けられており、中間タンク130から供給される塗布液Rを所定量ずつノズル30へ供給する。かかる供給ポンプ140は、制御装置100と電気的に接続され、制御装置100によって塗布液Rのノズル30への供給量が制御される。   The supply pump 140 is provided in the middle of the second supply pipe 133 and supplies the coating liquid R supplied from the intermediate tank 130 to the nozzle 30 by a predetermined amount. The supply pump 140 is electrically connected to the control device 100, and the supply amount of the coating liquid R to the nozzle 30 is controlled by the control device 100.

このように、ノズル30には、塗布液供給部120、中間タンク130、供給ポンプ140および加圧部150を含む塗布液供給系が接続されており、かかる塗布液供給系によってノズル30の側面部から貯留室S内に塗布液Rが供給される。   As described above, the nozzle 30 is connected to the coating liquid supply system including the coating liquid supply unit 120, the intermediate tank 130, the supply pump 140, and the pressurization unit 150. The coating liquid R is supplied into the storage chamber S.

ここで、上述したように、塗布液Rは高粘度の流体である。このため、かかる塗布液Rを塗布液供給系から貯留室S内へ供給すると、図3Aに示すように、塗布液Rは、塗布液供給系が接続される側に偏った状態で貯留室Sに貯留される。   Here, as described above, the coating liquid R is a highly viscous fluid. For this reason, when the coating liquid R is supplied from the coating liquid supply system into the storage chamber S, as shown in FIG. 3A, the coating liquid R is biased toward the side to which the coating liquid supply system is connected. It is stored in.

そこで、第1の実施形態に係る塗布装置1は、貯留室S内に貯留された塗布液Rを平坦化させる平坦化部として、図3Bに示すように、超音波振動子180を備えることとした。   Therefore, the coating apparatus 1 according to the first embodiment includes an ultrasonic vibrator 180 as a flattening unit for flattening the coating liquid R stored in the storage chamber S as illustrated in FIG. 3B. did.

超音波振動子180は、たとえばノズル30の背面部に取り付けられ、かかる背面部を介して貯留室S内の塗布液Rに超音波振動を与える。これにより、塗布液Rを素早く平坦化させることができる。また、超音波振動子180は、制御装置100に電気的に接続されており、制御装置100によってオン・オフが制御される。   The ultrasonic vibrator 180 is attached to, for example, the back surface of the nozzle 30 and applies ultrasonic vibration to the coating liquid R in the storage chamber S via the back surface. Thereby, the coating liquid R can be planarized quickly. Further, the ultrasonic transducer 180 is electrically connected to the control device 100, and on / off is controlled by the control device 100.

超音波振動子180は、図4Aに示すように、ノズル30の長手方向に沿って複数(ここでは、5個)設けられる。これにより、塗布液Rに対してノズル30の長手方向に沿って均等に超音波振動を与えることができる。なお、塗布装置1は、塗布液供給系が接続される側に1個の超音波振動子180を備える構成であってもよい。   As shown in FIG. 4A, a plurality of ultrasonic transducers 180 (here, five) are provided along the longitudinal direction of the nozzle 30. Thereby, ultrasonic vibration can be uniformly given to the coating liquid R along the longitudinal direction of the nozzle 30. Note that the coating apparatus 1 may be configured to include one ultrasonic transducer 180 on the side to which the coating liquid supply system is connected.

また、超音波振動子180による振動によって貯留室S内で塗布液Rが飛び散らないように、超音波振動子180は、貯留室Sのできるだけ下方、具体的には、貯留室Sと流路Cとの境界部の近傍に設けることが好ましい。   In addition, the ultrasonic vibrator 180 is as low as possible in the storage chamber S, specifically, the storage chamber S and the flow path C so that the coating liquid R does not scatter in the storage chamber S due to vibration by the ultrasonic vibrator 180. It is preferable to provide in the vicinity of the boundary part.

また、塗布装置1は、図3Bに示すように、液面検知部160をさらに備える。液面検知部160は、ノズル30の前方に配置され、貯留室Sに貯留された塗布液Rの液面の位置(以下、「液面高さ」と記載する)を検知する。   Moreover, the coating device 1 is further provided with the liquid level detection part 160, as shown to FIG. 3B. The liquid level detection unit 160 is disposed in front of the nozzle 30 and detects the position of the liquid level of the coating liquid R stored in the storage chamber S (hereinafter referred to as “liquid level height”).

ここで、図4Bに示すように、ノズル30の前面部を形成する第2本体部32は、一部が透明部材32aで形成されており、貯留室Sに貯留された塗布液Rを透明部材32aを介して視認することができる。液面検知部160は、たとえばCCD(Charge Coupled Device)カメラであり、ノズル30の前方から透明部材32aを介して貯留室Sの内部を撮影することによって塗布液Rの液面の位置を検知する。液面検知部160による検知結果は、制御装置100へ入力される。これにより、塗布装置1は、塗布液Rの液面高さを容易に検知することができる。   Here, as shown in FIG. 4B, a part of the second main body portion 32 forming the front portion of the nozzle 30 is formed of a transparent member 32a, and the coating liquid R stored in the storage chamber S is transferred to the transparent member. It can be visually recognized through 32a. The liquid level detection unit 160 is, for example, a CCD (Charge Coupled Device) camera, and detects the position of the liquid level of the coating liquid R by photographing the inside of the storage chamber S from the front of the nozzle 30 via the transparent member 32a. . The detection result by the liquid level detection unit 160 is input to the control device 100. Thereby, the coating device 1 can detect the liquid level height of the coating liquid R easily.

塗布装置1は、液面検知部160による検知結果に基づいて、超音波振動子180のオン・オフを制御する。すなわち、塗布装置1は、液面検知部160による検知結果から、液面の最大高さおよび最小高さの差分を求め、この差分が所定の閾値を超える場合には、超音波振動子180をオンする。そして、塗布装置1は、差分が所定の閾値以下となった場合に、超音波振動子180をオフする。   The coating apparatus 1 controls on / off of the ultrasonic transducer 180 based on the detection result by the liquid level detection unit 160. That is, the coating apparatus 1 obtains a difference between the maximum height and the minimum height of the liquid level from the detection result by the liquid level detection unit 160, and if the difference exceeds a predetermined threshold, the ultrasonic vibrator 180 is set. Turn on. And the coating device 1 turns off the ultrasonic transducer | vibrator 180, when a difference becomes below a predetermined threshold value.

なお、塗布装置1は、液面検知部160による検知結果に基づいて、超音波振動子180の振動力を変更してもよい。たとえば、塗布装置1は、塗布液の偏りが大きいほど超音波振動子180の振動力を高めてもよい。   The coating apparatus 1 may change the vibration force of the ultrasonic transducer 180 based on the detection result by the liquid level detection unit 160. For example, the coating apparatus 1 may increase the vibration force of the ultrasonic vibrator 180 as the application liquid is more biased.

次に、塗布処理時の動作について図5および図6A〜図6Cを用いて説明する。図5は、塗布処理における各機器の状態変化を示すタイムチャートである。また、図6A〜図6Cは、塗布処理の様子を示す模式図である。   Next, the operation | movement at the time of an application | coating process is demonstrated using FIG. 5 and FIG. 6A-FIG. 6C. FIG. 5 is a time chart showing the state change of each device in the coating process. 6A to 6C are schematic views showing the state of the coating process.

なお、以下では、貯留室S外部の圧力よりも低い圧力状態を「負圧」と呼ぶ。また、負圧の値を変化させる場合において、たとえば「−400Pa」から「−450Pa」に変化させる場合のように絶対値が大きくなる方向へ変化させる場合には、「圧力を低下させる」あるいは「真空度を高める」と表現する。   Hereinafter, a pressure state lower than the pressure outside the storage chamber S is referred to as “negative pressure”. Further, when changing the negative pressure value, for example, when changing in a direction in which the absolute value increases, as in changing from “−400 Pa” to “−450 Pa”, “reducing pressure” or “ Increase the degree of vacuum.

また、ノズル30内には、塗布液Rが充填された状態であるものとする。ノズル30内に充填される塗布液Rの量は、基板Wの全面に少なくとも1回以上塗布液Rを塗布することができる量以上であればよい。   Further, the nozzle 30 is assumed to be filled with the coating liquid R. The amount of the coating liquid R filled in the nozzle 30 may be any amount that can apply the coating liquid R to the entire surface of the substrate W at least once.

また、後述する塗布液充填処理(図8のステップS101参照)においてノズル30内に塗布液Rが充填されてから次の塗布処理(図8のステップS108参照)が開始されるまでの間、貯留室S内の圧力は、所定の値P0に調整される(図5参照)。これにより、塗布液Rは、塗布処理が開始されるまでの間、吐出口Dから滴下することなくノズル30内に保持される。なお、所定の値P0は、貯留室S外部の圧力(大気圧)よりも低い負圧(たとえば、−450Pa)である。   Further, in the coating liquid filling process (see step S101 in FIG. 8) described later, the storage is performed after the coating liquid R is filled in the nozzle 30 until the next coating process (see step S108 in FIG. 8) is started. The pressure in the chamber S is adjusted to a predetermined value P0 (see FIG. 5). Thereby, the coating liquid R is held in the nozzle 30 without dripping from the discharge port D until the coating process is started. The predetermined value P0 is a negative pressure (for example, −450 Pa) lower than the pressure outside the storage chamber S (atmospheric pressure).

塗布装置1は、塗布処理を開始すると、まず、圧力調整部110を用いて貯留室S内の圧力をP0よりも高いP1(たとえば、−440Pa)に調整する(図5の時間t1参照)。これにより、塗布液Rに作用する重力が、塗布液Rの表面張力および貯留室S内の負圧をわずかに上回り、ノズル30内に保持されていた塗布液Rが吐出口Dから露出する。なお、これに伴い、貯留室S内に貯留された塗布液Rの液面高さがH0からH1へ低下する。   When the coating apparatus 1 starts the coating process, first, the pressure in the storage chamber S is adjusted to P1 (for example, −440 Pa) higher than P0 using the pressure adjusting unit 110 (see time t1 in FIG. 5). Thereby, the gravity acting on the coating liquid R slightly exceeds the surface tension of the coating liquid R and the negative pressure in the storage chamber S, and the coating liquid R held in the nozzle 30 is exposed from the discharge port D. As a result, the liquid level of the coating liquid R stored in the storage chamber S decreases from H0 to H1.

つづいて、塗布装置1は、昇降機構40(図1参照)を用いてノズル30を降下させ、図6Aに示すように、吐出口Dと基板Wとの距離(以下、「ノズルギャップ」と記載する)を所定の距離Z1とする(図5の時間t2参照)。これにより、吐出口Dから露出した塗布液Rが基板Wの上面に接液する。   Subsequently, the coating apparatus 1 lowers the nozzle 30 using the lifting mechanism 40 (see FIG. 1), and as shown in FIG. 6A, the distance between the discharge port D and the substrate W (hereinafter referred to as “nozzle gap”). Is a predetermined distance Z1 (see time t2 in FIG. 5). Thereby, the coating liquid R exposed from the discharge port D comes into contact with the upper surface of the substrate W.

なお、ノズルギャップZ0は、後述する厚み測定処理(図8のS107参照)によって得られる基板Wの上面までの距離に基づいて算出される。また、ノズルギャップZ1は、試験等によってあらかじめ設定された値である。   The nozzle gap Z0 is calculated based on the distance to the upper surface of the substrate W obtained by a thickness measurement process (see S107 in FIG. 8) described later. The nozzle gap Z1 is a value set in advance by a test or the like.

つづいて、塗布装置1は、ノズル30を上昇させて、ノズルギャップをZ2(>Z1)とする(図5の時間t3参照)。これにより、吐出口Dから露出した塗布液Rは、図6Bに示すように、基板Wの上面に接液した状態で上方に引き伸ばされた状態となる。また、これに伴い、貯留室S内に貯留された塗布液Rの液面高さがH1からH2へ低下する。なお、ノズルギャップZ2は、基板Wに形成すべき塗布膜の膜厚に応じて設定される。   Subsequently, the coating apparatus 1 raises the nozzle 30 to set the nozzle gap to Z2 (> Z1) (see time t3 in FIG. 5). As a result, the coating liquid R exposed from the discharge port D is stretched upward while in contact with the upper surface of the substrate W, as shown in FIG. 6B. Further, along with this, the liquid level of the coating liquid R stored in the storage chamber S decreases from H1 to H2. The nozzle gap Z2 is set according to the thickness of the coating film to be formed on the substrate W.

その後、塗布装置1は、第1の移動機構20(図1参照)を用い、基板WのX軸負方向側の端部がノズル30の直下に配置される位置まで、基板Wを所定の速度で移動させる。これにより、図6Cに示すように、貯留室Sの塗布液Rが吐出口Dから流れ出し、基板Wの上面に塗布液Rが塗布される。   Thereafter, the coating apparatus 1 uses the first moving mechanism 20 (see FIG. 1) to move the substrate W to a predetermined speed until the end of the substrate W on the X-axis negative direction side is disposed directly below the nozzle 30. Move with. As a result, as shown in FIG. 6C, the coating liquid R in the storage chamber S flows out from the discharge port D, and the coating liquid R is applied to the upper surface of the substrate W.

ここで、塗布装置1は、圧力調整部110を用いて貯留室S内の圧力を調整することにより、スキャン方向における膜厚均一性の悪化を防止する。   Here, the coating apparatus 1 prevents the deterioration of the film thickness uniformity in the scanning direction by adjusting the pressure in the storage chamber S using the pressure adjusting unit 110.

具体的には、塗布装置1は、貯留室S内の塗布液Rの液面の低下に合わせて、圧力調整部110により貯留室Sの圧力を、P2(たとえば、−430Pa)からP5(たとえば、−400Pa)まで段階的に上昇させる(図5の時間t5〜t8参照)。   Specifically, the coating apparatus 1 adjusts the pressure in the storage chamber S from P2 (for example, −430 Pa) to P5 (for example, −430 Pa) by the pressure adjusting unit 110 in accordance with the decrease in the liquid level of the coating liquid R in the storage chamber S. , −400 Pa) (steps t5 to t8 in FIG. 5).

貯留室S内の塗布液Rの液面が低下すると、吐出口Dに作用する塗布液Rによる水頭圧が減少する。この間、貯留室S内の圧力と、貯留室Sの外部の圧力とが変化せず一定であるとすると、水頭圧が減少した分だけ塗布液Rを吐出口Dから押し出す力が減少するので、塗布液Rの吐出量は減少する。   When the liquid level of the coating liquid R in the storage chamber S decreases, the hydraulic head pressure due to the coating liquid R acting on the discharge port D decreases. During this time, if the pressure in the storage chamber S and the pressure outside the storage chamber S are constant and constant, the force that pushes the coating liquid R from the discharge port D is reduced by the amount that the hydraulic head pressure has decreased. The discharge amount of the coating liquid R decreases.

したがって、本実施形態においては、貯留室S内の塗布液Rの液面高さの低下に合わせて圧力調整部110により貯留室Sの圧力をP5(−400Pa)まで段階的に上昇させることで、液面低下による吐出口Dにおける水頭圧の減少が補われる。この結果、吐出口Dからの塗布液Rの吐出量が一定に保たれ、基板Wの面内に均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。   Therefore, in the present embodiment, the pressure in the storage chamber S is increased stepwise to P5 (−400 Pa) by the pressure adjusting unit 110 in accordance with the decrease in the liquid level of the coating liquid R in the storage chamber S. The decrease in the water head pressure at the discharge port D due to the liquid level drop is compensated. As a result, the discharge amount of the coating liquid R from the discharge port D is kept constant, and a coating film having a uniform film thickness can be formed in the surface of the substrate W.

貯留室S内の圧力の調整は、たとえばノズル30と基板Wとの相対的な移動距離に応じて行うことができる。かかる場合、ノズル30の移動距離と貯留室S内の圧力設定値との相関関係をあらかじめ求めておき、この相関関係に基づいて貯留室S内の圧力を調整するようにすればよい。このような相関関係をあらかじめ求めておくことで、ノズル30の基板Wにおける所定位置での塗布液Rの消費量から水頭圧の減少分を求め、これにより貯留室S内の圧力を調整することができる。   The pressure in the storage chamber S can be adjusted according to the relative movement distance between the nozzle 30 and the substrate W, for example. In such a case, a correlation between the moving distance of the nozzle 30 and the pressure setting value in the storage chamber S may be obtained in advance, and the pressure in the storage chamber S may be adjusted based on this correlation. By obtaining such a correlation in advance, a decrease in the water head pressure is obtained from the consumption of the coating liquid R at a predetermined position on the substrate W of the nozzle 30, thereby adjusting the pressure in the storage chamber S. Can do.

また、貯留室S内の圧力の調整は、貯留室S内の塗布液Rの液面高さに応じて行ってもよい。かかる場合、圧力調整部110により上昇されるべき貯留室S内の圧力の値は、たとえば液面検知部160により検知された塗布液Rの液面の高さに基づいて求められる。   Further, the pressure in the storage chamber S may be adjusted according to the level of the coating liquid R in the storage chamber S. In this case, the value of the pressure in the storage chamber S to be raised by the pressure adjusting unit 110 is obtained based on, for example, the liquid level of the coating liquid R detected by the liquid level detecting unit 160.

具体的には、塗布開始前の状態における塗布液Rの液面高さと、塗布開始後における塗布液Rの液面高さの差分を求める。そして、かかる差分に塗布液Rの密度を乗ずることで、吐出口Dにかかる水頭圧の減少分を求めることができる。したがって、圧力調整部110により、この水頭圧の減少分だけ貯留室S内の圧力を上昇させることで、吐出口Dにかかる水頭圧が一定となる。これにより、吐出口Dからの塗布液Rの吐出量が一定となり、基板Wの面内に均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。   Specifically, the difference between the liquid level height of the coating liquid R before the start of coating and the liquid level height of the coating liquid R after the start of coating is obtained. Then, by multiplying the difference by the density of the coating liquid R, a decrease in the hydraulic head pressure applied to the discharge port D can be obtained. Therefore, the pressure adjusting unit 110 increases the pressure in the storage chamber S by the reduced amount of the water head pressure, so that the water head pressure applied to the discharge port D becomes constant. Thereby, the discharge amount of the coating liquid R from the discharge port D becomes constant, and a coating film having a uniform film thickness can be formed in the surface of the substrate W.

また、たとえば流路Cに他の圧力測定機構を設け、流路Cの塗布液Rに作用する水頭圧を直接求め、この水頭圧が一定となるように圧力調整部110により貯留室S内の圧力を調整することも考えられる。   Further, for example, another pressure measuring mechanism is provided in the channel C, and the head pressure acting on the coating liquid R in the channel C is directly obtained, and the pressure adjusting unit 110 causes the head pressure in the storage chamber S to be constant. It is also possible to adjust the pressure.

いずれの場合においても、圧力調整部110により、吐出口Dからの塗布液Rの吐出量が一定となるように、換言すれば吐出口Dの塗布液Rに作用する水頭圧が一定となるように貯留室S内の圧力を調整するので、基板Wの面内に均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。   In any case, the pressure adjustment unit 110 makes the discharge amount of the coating liquid R from the discharge port D constant, in other words, the hydraulic head pressure acting on the coating liquid R at the discharge port D becomes constant. In addition, since the pressure in the storage chamber S is adjusted, a coating film having a uniform film thickness can be formed in the surface of the substrate W.

このように、塗布装置1は、制御装置100による制御によって、基板Wに塗布液Rを塗布する間、塗布液Rの吐出量が一定となるように、圧力調整部110を制御して貯留室Sの内部の圧力を調整する。これにより、塗布装置1は、スキャン方向における膜厚均一性の悪化を抑えることができる。   As described above, the coating apparatus 1 controls the pressure adjusting unit 110 so that the discharge amount of the coating liquid R is constant while the coating liquid R is applied to the substrate W under the control of the control apparatus 100 to store the storage chamber. Adjust the pressure inside S. Thereby, the coating device 1 can suppress the deterioration of the film thickness uniformity in the scanning direction.

また、塗布装置1は、貯留室S内の圧力を調整することによって、塗布液に作用する重力に抗して塗布液Rを保持したり、基板Wに対する塗布液Rの吐出量を制御したりすることが可能である。このため、たとえ粘度が数1000cP程度の高粘度の塗布液Rを扱うために吐出口の幅を広げた場合であっても、吐出口からの液だれや、塗布時の膜厚不良を防ぐことができる。すなわち、高粘度の塗布液を、無駄なく均一に基板W上に塗布することができる。   Further, the coating apparatus 1 adjusts the pressure in the storage chamber S to hold the coating liquid R against gravity acting on the coating liquid, or to control the discharge amount of the coating liquid R to the substrate W. Is possible. For this reason, even if the width of the discharge port is widened in order to handle a high-viscosity coating liquid R having a viscosity of about several thousand cP, liquid dripping from the discharge port and film thickness failure during coating are prevented. Can do. That is, the high-viscosity coating liquid can be uniformly coated on the substrate W without waste.

基板WのX軸負方向側の端部がノズル30の直下まで移動すると、塗布装置1は、ノズル30を降下させて吐出口Dと基板Wを距離Z1まで近づける(図5の時間t9)。それと共に、塗布装置1は、圧力調整部110により貯留室Sの圧力をP6(たとえば、−390Pa)まで上昇させることにより、基板Wに一旦塗布された塗布液Rが貯留室S側に引き込まれ、塗布欠陥が生じるのを防止する。   When the end of the substrate W on the X-axis negative direction side moves to a position directly below the nozzle 30, the coating apparatus 1 lowers the nozzle 30 to bring the ejection port D and the substrate W closer to the distance Z1 (time t9 in FIG. 5). At the same time, the coating apparatus 1 raises the pressure in the storage chamber S to P6 (for example, −390 Pa) by the pressure adjusting unit 110, whereby the coating liquid R once applied to the substrate W is drawn into the storage chamber S side. , Preventing application defects.

その後、塗布装置1は、ノズル30をノズルギャップZ0まで上昇させる(図5の時間t10)。これにより、吐出口Dから基板Wへの塗布液Rの供給が停止され、塗布処理が終了する。   Thereafter, the coating apparatus 1 raises the nozzle 30 to the nozzle gap Z0 (time t10 in FIG. 5). Thereby, the supply of the coating liquid R from the discharge port D to the substrate W is stopped, and the coating process is completed.

次に、上述してきた塗布処理を含む基板処理の処理手順について説明する。図7は、塗布装置1が実行する基板処理の処理手順を示すフローチャートである。なお、図7に示す各処理手順は、塗布装置1が制御装置100の制御に基づいて実行する。   Next, a substrate processing procedure including the above-described coating treatment will be described. FIG. 7 is a flowchart showing a processing procedure of the substrate processing executed by the coating apparatus 1. Note that each processing procedure shown in FIG. 7 is executed by the coating apparatus 1 based on the control of the control apparatus 100.

ここで、図7に示すステップS101〜S109の処理は、1つのロットに含まれる複数の基板の全てについて処理が完了するまで繰り返される。なお、1つのロットの基板処理が終了すると、次のロットの基板処理が開始されるが、その前に、ノズル30の先端部を洗浄するノズル洗浄処理が行われる。かかるノズル洗浄処理については、後述する。   Here, the processing of steps S101 to S109 shown in FIG. 7 is repeated until the processing is completed for all of the plurality of substrates included in one lot. When the substrate processing for one lot is completed, the substrate processing for the next lot is started, but before that, nozzle cleaning processing for cleaning the tip of the nozzle 30 is performed. This nozzle cleaning process will be described later.

図7に示すように、塗布装置1は、ステップS101〜S104の処理とステップS105〜S107の処理とを平行して行い、ステップS104の処理およびステップS107の処理を終えた後に、上述した塗布処理を実行する(ステップS108)。まず、ステップS101〜S104の処理について説明する。   As shown in FIG. 7, the coating apparatus 1 performs the processes of steps S101 to S104 and the processes of steps S105 to S107 in parallel, and after the processes of step S104 and step S107 are finished, the coating process described above is performed. Is executed (step S108). First, the processing of steps S101 to S104 will be described.

ステップS101〜S104の処理において、塗布装置1は、まず、塗布液充填処理を行う(ステップS101)。ステップS101の塗布液充填処理において、塗布装置1は、まず、ノズル待機部80をノズル30の直下へ移動させた後、ノズル30を降下させてノズル待機部80内に配置する。そして、ノズル30をノズル待機部80内に配置した状態で、ノズル30内への塗布液の充填を行う。   In the processes of steps S101 to S104, the coating apparatus 1 first performs a coating liquid filling process (step S101). In the coating liquid filling process in step S <b> 101, the coating apparatus 1 first moves the nozzle standby unit 80 directly below the nozzle 30, then lowers the nozzle 30 and arranges it in the nozzle standby unit 80. Then, the nozzle 30 is filled with the coating liquid in a state where the nozzle 30 is disposed in the nozzle standby unit 80.

ここで、ノズル待機部80の構成について図8を用いて説明する。図8は、ノズル待機部80の構成を示す模式側断面図である。   Here, the configuration of the nozzle standby unit 80 will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a schematic side sectional view showing the configuration of the nozzle standby unit 80.

図8に示すように、ノズル待機部80は、ノズル30を収容可能な収容空間81を有する。この収容空間81にはシンナーが貯留されており、シンナーが揮発することによって、収容空間81の内部はシンナー雰囲気に保たれる。   As shown in FIG. 8, the nozzle standby unit 80 has an accommodation space 81 in which the nozzle 30 can be accommodated. Thinner is stored in the storage space 81, and the thinner is volatilized to keep the interior of the storage space 81 in a thinner atmosphere.

また、収容空間81には、ノズル30の吐出口Dの長手方向(Y軸方向)に延在する略平板状の当接部材82が設けられている。かかる当接部材82は、たとえばゴム等の耐薬品性を有する樹脂素材で形成される。   The accommodating space 81 is provided with a substantially flat contact member 82 extending in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the discharge port D of the nozzle 30. The contact member 82 is formed of a resin material having chemical resistance such as rubber.

塗布装置1は、ノズル待機部80の収容空間81へ向けてノズル30を降下させることによって、ノズル30の先端面を当接部材82に当接させる。これにより、吐出口Dが当接部材82によって閉塞された状態となる。塗布装置1は、この状態でノズル30内に塗布液Rを充填することにより、塗布液Rの充填中に吐出口Dから塗布液Rが漏れ出ることを防止することができる。特に、ノズル30に対して空の状態から塗布液Rを充填する場合に、吐出口Dからの塗布液Rの漏えいを効果的に防止することができる。   The coating apparatus 1 causes the tip end surface of the nozzle 30 to abut against the abutting member 82 by lowering the nozzle 30 toward the accommodation space 81 of the nozzle standby unit 80. As a result, the discharge port D is closed by the contact member 82. In this state, the coating apparatus 1 can prevent the coating liquid R from leaking from the discharge port D during the filling of the coating liquid R by filling the nozzle 30 with the coating liquid R. In particular, when the coating liquid R is filled from an empty state with respect to the nozzle 30, leakage of the coating liquid R from the discharge port D can be effectively prevented.

つづいて、塗布液充填処理時の塗布装置1の動作について説明する。塗布装置1は、液面検知部160(図3B参照)の検知結果に基づき、ノズル30へ充填すべき塗布液Rの量(以下、「目標量」と記載する)を決定する。そして、塗布装置1は、供給ポンプ140を動作させて、中間タンク130からノズル30へ目標量分の塗布液Rを供給する(図3A参照)。   Next, the operation of the coating apparatus 1 during the coating liquid filling process will be described. The coating apparatus 1 determines the amount of coating liquid R to be filled into the nozzle 30 (hereinafter referred to as “target amount”) based on the detection result of the liquid level detection unit 160 (see FIG. 3B). Then, the coating apparatus 1 operates the supply pump 140 to supply a target amount of the coating liquid R from the intermediate tank 130 to the nozzle 30 (see FIG. 3A).

このとき、塗布装置1は、圧力調整部110(図3A参照)を用いて貯留室S内の圧力を調整しながら、貯留室Sへの塗布液Rの供給を行う。ここで、塗布液充填処理時における圧力制御の内容について図9を用いて説明する。図9は、塗布液充填処理時における圧力制御の内容を示す図である。   At this time, the coating apparatus 1 supplies the coating liquid R to the storage chamber S while adjusting the pressure in the storage chamber S using the pressure adjusting unit 110 (see FIG. 3A). Here, the content of the pressure control during the coating liquid filling process will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a diagram illustrating the content of pressure control during the coating liquid filling process.

塗布液充填処理時において、貯留室S内の圧力は負圧に調整される。これにより、貯留室S内に残留する塗布液Rが吐出口Dから漏れ出ることを防止することができる。   During the coating liquid filling process, the pressure in the storage chamber S is adjusted to a negative pressure. Thereby, the coating liquid R remaining in the storage chamber S can be prevented from leaking from the discharge port D.

そして、図9に示すように、塗布装置1は、負圧に調整された貯留室S内の圧力を、液面検知部160によって検知される貯留室Sの液面高さに応じて徐々に低下させながら(すなわち、真空度を高めながら)、塗布液Rの供給を行う。   As shown in FIG. 9, the coating apparatus 1 gradually increases the pressure in the storage chamber S adjusted to the negative pressure according to the liquid level height of the storage chamber S detected by the liquid level detection unit 160. The coating liquid R is supplied while decreasing (that is, increasing the degree of vacuum).

具体的には、塗布液充填処理の開始時における貯留室S内の圧力は、塗布処理の終了時における貯留室S内の圧力と同じくP6(たとえば、−390Pa)である。一方、塗布液充填処理の終了時における貯留室S内の圧力は、塗布処理の開始前の圧力P0(たとえば、−450Pa)に調整される。そして、塗布装置1は、貯留室Sの液面高さに応じて圧力をP6〜P0まで変化させる。   Specifically, the pressure in the storage chamber S at the start of the coating liquid filling process is P6 (for example, −390 Pa), similar to the pressure in the storage chamber S at the end of the coating process. On the other hand, the pressure in the storage chamber S at the end of the coating liquid filling process is adjusted to a pressure P0 (for example, −450 Pa) before the coating process is started. And the coating device 1 changes a pressure from P6 to P0 according to the liquid level height of the storage chamber S. FIG.

このように、塗布装置1は、圧力調整部110を制御して、貯留室Sの内部を負圧にし、さらに、負圧にした貯留室Sの内部の圧力を徐々に低下させながら、貯留室Sの内部へ塗布液Rを供給する。   As described above, the coating apparatus 1 controls the pressure adjusting unit 110 to make the inside of the storage chamber S have a negative pressure, and further gradually reduce the pressure inside the storage chamber S that has been set to a negative pressure. The coating liquid R is supplied into S.

貯留室Sに塗布液Rが充填され、貯留室S内の塗布液Rの液面が上昇すると、吐出口Dに作用する塗布液Rによる水頭圧が増加する。この間、貯留室S内の圧力と、貯留室Sの外部の圧力とが変化せず一定であるとすると、水頭圧が増加した分だけ塗布液Rを上方へ押し上げる力が相対的に弱まるため、塗布液Rが吐出口Dから漏れ出易くなる。   When the storage chamber S is filled with the coating liquid R and the liquid level of the coating liquid R in the storage chamber S rises, the hydraulic head pressure due to the coating liquid R acting on the discharge port D increases. During this time, if the pressure inside the storage chamber S and the pressure outside the storage chamber S do not change and are constant, the force that pushes up the coating liquid R by the amount that the hydraulic head pressure has increased is relatively weakened. The coating liquid R is likely to leak from the discharge port D.

これに対し、第1の実施形態においては、貯留室S内の塗布液Rの液面高さの上昇に合わせて圧力調整部110により貯留室S内の圧力を徐々に低下させることで、塗布液Rを上方へ押し上げる力を補うことができる。このため、塗布液充填処理中に、塗布液Rが吐出口Dから漏れ出ることをより確実に防止することができる。   On the other hand, in the first embodiment, the pressure adjustment unit 110 gradually decreases the pressure in the storage chamber S in accordance with the increase in the liquid level of the coating liquid R in the storage chamber S, so that the application is performed. The force which pushes up the liquid R upward can be supplemented. For this reason, it can prevent more reliably that the coating liquid R leaks from the discharge outlet D during a coating liquid filling process.

また、塗布装置1は、貯留室S内への塗布液Rの供給が終了してから塗布処理を開始するまでの間、圧力調整部110を制御して、貯留室S内への塗布液Rの供給が終了した時点における貯留室S内の圧力(すなわちP0)を維持する。このため、一連の基板処理における貯留室S内の圧力制御を効率的に行うことができる。   In addition, the coating apparatus 1 controls the pressure adjusting unit 110 from the end of the supply of the coating liquid R into the storage chamber S to the start of the coating process, and thereby applies the coating liquid R into the storage chamber S. The pressure in the storage chamber S (that is, P0) at the time when the supply of is completed is maintained. For this reason, the pressure control in the storage chamber S in a series of substrate processing can be performed efficiently.

なお、ここでは、液面高さに応じて圧力を変化させることとしたが、これに限ったものではなく、たとえば予め決められた時間に従って圧力を変化させてもよい。   Here, the pressure is changed according to the liquid level, but the pressure is not limited to this, and the pressure may be changed according to a predetermined time, for example.

また、塗布装置1は、ノズル30に対する塗布液Rの供給を、塗布液供給源121から直接ではなく、塗布液供給源121とノズル30との間に設けた中間タンク130から行う。これにより、ノズル30までの配管距離を短くすることができるため、たとえば塗布液Rの粘度が高く、塗布液供給源121からの供給が困難な場合であっても、中間タンク130からノズル30へ塗布液Rを容易に供給することができる。   Further, the coating apparatus 1 supplies the coating liquid R to the nozzle 30 not from the coating liquid supply source 121 but from an intermediate tank 130 provided between the coating liquid supply source 121 and the nozzle 30. Thereby, since the piping distance to the nozzle 30 can be shortened, for example, even when the viscosity of the coating liquid R is high and supply from the coating liquid supply source 121 is difficult, the intermediate tank 130 to the nozzle 30. The coating liquid R can be easily supplied.

また、塗布装置1は、中間タンク130からノズル30への供給も困難である場合には、加圧部150を用いてタンク部131内の圧力を高めることによって、中間タンク130からノズル30へ塗布液Rを供給することができる。   In addition, when the supply from the intermediate tank 130 to the nozzle 30 is difficult, the coating apparatus 1 applies the pressure from the intermediate tank 130 to the nozzle 30 by increasing the pressure in the tank unit 131 using the pressurizing unit 150. Liquid R can be supplied.

また、塗布装置1は、液面センサ135の検知結果に基づき、タンク部131内に貯留されている塗布液Rの量が所定量を下回ったと判定した場合には、塗布液供給部120を制御して、塗布液供給源121からタンク部131へ塗布液Rを供給する。これにより、タンク部131に塗布液Rが補充される。   In addition, based on the detection result of the liquid level sensor 135, the coating apparatus 1 controls the coating liquid supply unit 120 when determining that the amount of the coating liquid R stored in the tank unit 131 is less than a predetermined amount. Then, the coating liquid R is supplied from the coating liquid supply source 121 to the tank unit 131. Thereby, the coating liquid R is replenished to the tank part 131.

なお、ここでは、液面検知部がCCDカメラ等の撮像装置である場合の例を示したが、液面検知部は、撮像装置に限ったものではなく、たとえば赤外線センサ等の光学式センサであってもよい。   Here, an example in which the liquid level detection unit is an imaging device such as a CCD camera has been shown, but the liquid level detection unit is not limited to the imaging device, and may be an optical sensor such as an infrared sensor. There may be.

図7へ戻り、基板処理の説明をつづける。ステップS101の塗布液充填処理を終えると、塗布装置1は、液面検知部160の検知結果に基づき、貯留室S内に充填された塗布液Rの液面が平坦であるか否かを判定する(ステップS102)。たとえば、塗布装置1は、液面の最も高い位置と最も低い位置との差分を求め、かかる差分が所定の範囲内にあれば、液面が平坦であると判定する。   Returning to FIG. 7, the description of the substrate processing will be continued. When the coating liquid filling process in step S101 is completed, the coating apparatus 1 determines whether or not the liquid level of the coating liquid R filled in the storage chamber S is flat based on the detection result of the liquid level detection unit 160. (Step S102). For example, the coating apparatus 1 calculates a difference between the highest position and the lowest position of the liquid level, and determines that the liquid level is flat if the difference is within a predetermined range.

かかる処理において、液面が平坦でない場合(ステップS102,No)、塗布装置1は、上述した平坦化処理を行った後(ステップS103)、再びステップS102の判定を行う。塗布装置1は、液面が平坦になるまで、ステップS102およびステップS103の処理を繰り返し、液面が平坦であると判定すると(ステップS102,Yes)、処理をステップS104のノズルプライミング処理へ移行する。   In this process, when the liquid level is not flat (No at Step S102), the coating apparatus 1 performs the above-described flattening process (Step S103) and then performs the determination at Step S102 again. The coating apparatus 1 repeats the process of step S102 and step S103 until the liquid level becomes flat, and determines that the liquid level is flat (step S102, Yes), the process proceeds to the nozzle priming process of step S104. .

このように、塗布装置1は、液面検知部160による検知結果に基づいて液面が平坦化したか否かを判定し、液面が平坦化したと判定した場合に、ノズル30を用いた塗布処理を開始させることとしたため、膜厚均一性の悪化を防止することができる。すなわち、液面が平坦ではない場合、言い換えれば、貯留室S内の塗布液Rに偏りがある場合、ノズル30の吐出口Dに作用する水頭圧が不均一となり、膜厚均一性が悪化するおそれがある。このため、本実施形態のように、液面が平坦化した後に塗布処理を開始させることにより、膜厚均一性の悪化を防止することができる。   As described above, the coating apparatus 1 determines whether the liquid level is flattened based on the detection result by the liquid level detection unit 160, and uses the nozzle 30 when determining that the liquid level is flattened. Since the coating process is started, it is possible to prevent deterioration in film thickness uniformity. That is, when the liquid level is not flat, in other words, when the coating liquid R in the storage chamber S is uneven, the water head pressure acting on the discharge port D of the nozzle 30 becomes non-uniform, and the film thickness uniformity deteriorates. There is a fear. For this reason, the deterioration of film thickness uniformity can be prevented by starting the coating process after the liquid surface is flattened as in this embodiment.

つづいて、ステップS104のノズルプライミング処理について説明する。ノズルプライミング処理は、ノズル洗浄部60(図1参照)を用いてノズル30の先端を拭き取ることによって、吐出口Dの状態を整える処理のことである。かかるノズルプライミング処理を開始すると、塗布装置1は、基板Wを初期位置(図1に示す位置)へ戻すとともに、第2の移動機構90を用いてノズル洗浄部60をノズル30の直下へ移動させる。そして、塗布装置1は、ノズル洗浄部60を用いて吐出口Dから露出した塗布液Rを拭き取ることによって、吐出口Dの状態を整える。   Next, the nozzle priming process in step S104 will be described. The nozzle priming process is a process of adjusting the state of the discharge port D by wiping the tip of the nozzle 30 using the nozzle cleaning unit 60 (see FIG. 1). When the nozzle priming process is started, the coating apparatus 1 returns the substrate W to the initial position (position shown in FIG. 1) and moves the nozzle cleaning unit 60 directly below the nozzles 30 using the second moving mechanism 90. . And the coating device 1 arranges the state of the discharge outlet D by wiping off the coating liquid R exposed from the discharge outlet D using the nozzle washing | cleaning part 60. FIG.

ここで、ノズル洗浄部60の構成およびノズルプライミング処理の内容について図10を用いて説明する。図10は、ノズル洗浄部60の構成を示す模式斜視図である。   Here, the configuration of the nozzle cleaning unit 60 and the contents of the nozzle priming process will be described with reference to FIG. FIG. 10 is a schematic perspective view showing the configuration of the nozzle cleaning unit 60.

図10に示すように、ノズル洗浄部60は、シンナー吐出部61a,61bと、パッド部62a,62bと、N2噴出部63a,63bと、載置部64と、駆動部65とを備える。   As shown in FIG. 10, the nozzle cleaning unit 60 includes thinner discharge units 61 a and 61 b, pad units 62 a and 62 b, N 2 ejection units 63 a and 63 b, a mounting unit 64, and a driving unit 65.

シンナー吐出部61a,61bは、図示しないポンプ等を介してシンナー供給源へ接続されており、かかるシンナー供給源から供給されるシンナーをノズル30の短手方向両側からノズル30の先端部へ向けて吐出する。これにより、ノズル30の先端部に付着する塗布液を溶かすことができる。   The thinner discharge parts 61a and 61b are connected to a thinner supply source via a pump (not shown), and the thinner supplied from the thinner supply source is directed from both sides of the nozzle 30 in the short direction toward the tip of the nozzle 30. Discharge. Thereby, the coating liquid adhering to the tip part of the nozzle 30 can be dissolved.

パッド部62a,62bは、ノズル30の先端部の形状に沿って略V字状に形成され、ノズル30の先端部の短手方向両面に当接する。後述する駆動部65によってパッド部62a,62bが移動することにより、ノズル30の先端部に付着した塗布液がパッド部62a,62bによって拭き取られる。   The pad portions 62 a and 62 b are formed in a substantially V shape along the shape of the tip portion of the nozzle 30 and abut on both sides of the tip portion of the nozzle 30 in the short direction. When the pad portions 62a and 62b are moved by a driving portion 65 described later, the coating liquid adhering to the tip portion of the nozzle 30 is wiped off by the pad portions 62a and 62b.

N2噴出部63a,63bは、図示しないポンプ等を介してN2供給源へ接続されており、かかるN2供給源から供給されるN2をノズル30の短手方向両側からノズル30の先端部へ向けて噴出する。これにより、ノズル30の先端部が乾燥される。   The N2 ejection parts 63a and 63b are connected to an N2 supply source via a pump (not shown) or the like, and N2 supplied from the N2 supply source is directed from both sides in the short direction of the nozzle 30 toward the tip part of the nozzle 30. Erupts. Thereby, the front-end | tip part of the nozzle 30 is dried.

これらシンナー吐出部61a,61b、パッド部62a,62bおよびN2噴出部63a,63bは、載置部64に載置される。具体的には、ノズル30の延在方向(Y軸方向)と平行に、それぞれシンナー吐出部61a、パッド部62a、シンナー吐出部61b、パッド部62b、N2噴出部63a、N2噴出部63bの順に並べて載置される。   These thinner discharge parts 61a and 61b, pad parts 62a and 62b, and N2 ejection parts 63a and 63b are mounted on the mounting part 64. Specifically, in parallel with the extending direction of the nozzle 30 (Y-axis direction), the thinner discharge portion 61a, the pad portion 62a, the thinner discharge portion 61b, the pad portion 62b, the N2 discharge portion 63a, and the N2 discharge portion 63b, respectively. Placed side by side.

駆動部65は、載置部64をノズル30の延在方向(Y軸方向)と平行な方向に移動させることによって、載置部64に載置されたシンナー吐出部61a,61b、パッド部62a,62bおよびN2噴出部63a,63bをノズル30の延在方向と平行に移動させる。   The driving unit 65 moves the mounting unit 64 in a direction parallel to the extending direction (Y-axis direction) of the nozzle 30 to thereby perform thinner discharge units 61a and 61b and a pad unit 62a mounted on the mounting unit 64. , 62b and the N2 ejection parts 63a, 63b are moved in parallel with the extending direction of the nozzle 30.

塗布装置1は、ノズルプライミング処理を行う場合、シンナー吐出部61a,61b、パッド部62a,62bおよびN2噴出部63a,63bのうち、パッド部62a,62bのみを使用する。   When performing the nozzle priming process, the coating apparatus 1 uses only the pad parts 62a and 62b among the thinner discharge parts 61a and 61b, the pad parts 62a and 62b, and the N2 ejection parts 63a and 63b.

具体的には、塗布装置1は、昇降機構40を用いてノズル30を降下させ、ノズル30の先端部がパッド部62a,62bに当接する位置にノズル30を配置させた状態で、駆動部65を用いて載置部64をY軸負方向へ移動させる。これにより、吐出口Dから露出した塗布液Rやノズル30の先端部に付着した塗布液Rがパッド部62a,62bによって拭き取られて、吐出口Dの状態が整えられる。   Specifically, the coating apparatus 1 lowers the nozzle 30 using the elevating mechanism 40, and places the nozzle 30 at a position where the tip of the nozzle 30 abuts against the pad portions 62a and 62b. Is used to move the mounting portion 64 in the negative Y-axis direction. Thereby, the coating liquid R exposed from the discharge port D and the coating liquid R adhering to the tip of the nozzle 30 are wiped off by the pad portions 62a and 62b, and the state of the discharge port D is adjusted.

かかるノズルプライミング処理を終えた後、塗布装置1は、塗布処理を開始する(ステップS108)。このように、塗布装置1は、ノズルプライミング処理によって吐出口Dの状態を整えたうえで塗布処理を開始することにより、塗布処理開始直後における膜厚均一性を高めることができる。しかも、塗布装置1は、塗布処理を開始する直前にノズルプライミング処理を行うこととしたため、吐出口Dが整えられた状態を容易に維持しておくことができる。   After finishing the nozzle priming process, the coating apparatus 1 starts the coating process (step S108). Thus, the coating apparatus 1 can improve the film thickness uniformity immediately after the start of the coating process by starting the coating process after adjusting the state of the discharge port D by the nozzle priming process. Moreover, since the coating apparatus 1 performs the nozzle priming process immediately before starting the coating process, it is possible to easily maintain the state in which the discharge ports D are arranged.

なお、ノズル洗浄部60が備えるシンナー吐出部61a,61bおよびN2噴出部63a,63bは、ロット間において行われるノズル洗浄処理時に用いられる。すなわち、ノズル洗浄処理において、塗布装置1は、シンナー吐出部61a,61bからシンナーを、N2噴出部63a,63bからN2を噴出させた状態で、駆動部65を用いて載置部64をY軸負方向へ移動させる。これにより、ノズル洗浄部60は、ノズル30の先端部に対して、シンナー吐出部61aによるシンナー供給、パッド部62aによる拭き取り、シンナー吐出部61bによるシンナー供給、パッド部62bによる拭き取り、N2噴出部63a,63bによるN2噴出を行って、ノズル30を洗浄する。   Note that the thinner discharge portions 61a and 61b and the N2 ejection portions 63a and 63b included in the nozzle cleaning portion 60 are used during nozzle cleaning processing performed between lots. That is, in the nozzle cleaning process, the coating apparatus 1 uses the driving unit 65 to move the mounting unit 64 in the Y-axis while the thinner is ejected from the thinner discharge units 61a and 61b and N2 is ejected from the N2 ejecting units 63a and 63b. Move in the negative direction. Accordingly, the nozzle cleaning unit 60 supplies the thinner at the tip of the nozzle 30 with the thinner discharger 61a, the wiper with the pad 62a, the thinner supply with the thinner discharger 61b, the wiper with the pad 62b, and the N2 ejection part 63a. , 63b, N2 is ejected to clean the nozzle 30.

つづいて、ステップS105〜S107の処理について説明する。塗布装置1は、基板保持部21の上面に載置された基板Wを基板保持部21を用いて吸着保持した後(ステップS105)、ノズル高さ測定処理を行う(ステップS106)。かかるノズル高さ測定処理において、塗布装置1は、ノズル高さ測定部50bを用いてノズル30の下端面までの距離を測定することにより、ノズル30が規定の高さに位置しているか否かを確認する。かかる処理においてノズル高さが既定の高さからずれている場合、塗布装置1は、駆動部42を用いてノズル高さの補正を行ってもよい。   It continues and demonstrates the process of step S105-S107. The coating apparatus 1 sucks and holds the substrate W placed on the upper surface of the substrate holding unit 21 using the substrate holding unit 21 (step S105), and then performs a nozzle height measurement process (step S106). In such a nozzle height measurement process, the coating apparatus 1 uses the nozzle height measurement unit 50b to measure the distance to the lower end surface of the nozzle 30 to determine whether the nozzle 30 is positioned at a specified height. Confirm. In such a process, when the nozzle height is deviated from the predetermined height, the coating apparatus 1 may correct the nozzle height using the drive unit 42.

なお、かかるノズル高さ測定処理は、ステップS105の前に行っても構わない。また、ノズル高さ測定処理は、ロットごとに繰り返し行われる基板処理のうちの何れか1回(たとえば、最初の1回)についてのみ行うこととしてもよい。   The nozzle height measurement process may be performed before step S105. Further, the nozzle height measurement process may be performed only for any one (for example, the first one) of the substrate processes repeatedly performed for each lot.

つづいて、塗布装置1は、厚み測定処理を行う(ステップS107)。具体的には、塗布装置1は、基板保持部21に保持された基板Wを駆動部22を用いて厚み測定部50aの下方へ移動させた後、厚み測定部50aを用いて基板Wの上面までの距離を測定する。厚み測定部50aによる測定結果は、制御装置100へ送信される。   Subsequently, the coating apparatus 1 performs a thickness measurement process (step S107). Specifically, the coating apparatus 1 moves the substrate W held by the substrate holding unit 21 to the lower side of the thickness measuring unit 50a using the driving unit 22, and then uses the thickness measuring unit 50a to move the upper surface of the substrate W. Measure the distance to. A measurement result by the thickness measuring unit 50 a is transmitted to the control device 100.

なお、基板Wの外縁部は、塗布装置1へ搬送されるまでの各工程によって表面が粗くなっている可能性がある。このため、基板Wの外縁から所定距離(たとえば、2mm程度)内側の位置を厚み測定部50aの測定点とすることが好ましい。   Note that the outer edge of the substrate W may have a roughened surface due to each process until it is transferred to the coating apparatus 1. For this reason, it is preferable that a position inside a predetermined distance (for example, about 2 mm) from the outer edge of the substrate W is a measurement point of the thickness measurement unit 50a.

また、塗布装置1は、厚み測定部50aを複数(たとえば、2個)備えており、各厚み測定部50aによって得られた測定結果に基づく値(たとえば、平均値)を基板Wの上面までの距離として決定する。   In addition, the coating apparatus 1 includes a plurality of (for example, two) thickness measurement units 50a, and values (for example, average values) based on the measurement results obtained by the thickness measurement units 50a are measured up to the upper surface of the substrate W. Determine as distance.

厚み測定処理を終えると、塗布装置1は、基板Wを塗布処理開始位置(基板WのX軸正方向側の端部がノズル30の直下に配置される位置)へ移動させる。そして、塗布装置1は、ステップS104のノズルプライミング処理が完了していれば直ちに、ノズルプライミング処理が完了していなければノズルプライミング処理の完了後直ちに、塗布処理を行う(ステップS108)。塗布処理の内容については上述したため、ここでの説明は省略する。   When the thickness measurement process is finished, the coating apparatus 1 moves the substrate W to a coating process start position (a position where the end of the substrate W on the X-axis positive direction side is disposed directly below the nozzle 30). The coating apparatus 1 performs the coating process immediately after the nozzle priming process in step S104 is completed, and immediately after the nozzle priming process is completed if the nozzle priming process is not completed (step S108). Since the content of the coating process has been described above, a description thereof is omitted here.

ステップS108の塗布処理を終えると、塗布装置1は、処理をステップS101へ戻してステップS101〜S104の処理を行う。また、塗布装置1は、基板搬出処理を行った後(ステップS109)、ステップS101〜ステップS104の処理と平行してステップS105〜S107の処理を再び行う。なお、基板搬出処理は、基板保持部21による基板Wの吸着保持を解除した後、処理済の基板Wを外部装置に受け渡す処理である。   When the coating process of step S108 is completed, the coating apparatus 1 returns the process to step S101 and performs the processes of steps S101 to S104. In addition, after performing the substrate carry-out process (Step S109), the coating apparatus 1 performs the processes of Steps S105 to S107 again in parallel with the processes of Steps S101 to S104. The substrate carry-out process is a process of delivering the processed substrate W to an external device after releasing the suction holding of the substrate W by the substrate holding unit 21.

1つのロットに含まれる全ての基板Wについて上述したステップS101〜ステップS109の処理を終えたとき、塗布装置1は、1つのロットに対する一連の基板処理を終了する。   When the processing in steps S101 to S109 described above is finished for all the substrates W included in one lot, the coating apparatus 1 finishes a series of substrate processing for one lot.

上述してきたように、第1の実施形態に係る塗布装置は、ノズルと、移動機構と、平坦化部とを備える。ノズルは、塗布液が貯留される貯留室と、貯留室に連通するスリット状の流路とを備え、流路の先端に形成される吐出口から塗布液を吐出する。移動機構は、ノズルと基板とを基板の表面に沿って相対的に移動させる。平坦化部は、超音波振動子であり、貯留室に貯留された塗布液の液面を超音波振動によって平坦化する。   As described above, the coating apparatus according to the first embodiment includes a nozzle, a moving mechanism, and a flattening unit. The nozzle includes a storage chamber in which the coating liquid is stored and a slit-like flow path communicating with the storage chamber, and discharges the coating liquid from a discharge port formed at the tip of the flow path. The moving mechanism relatively moves the nozzle and the substrate along the surface of the substrate. The flattening unit is an ultrasonic vibrator and flattens the liquid surface of the coating liquid stored in the storage chamber by ultrasonic vibration.

したがって、第1の実施形態に係る塗布装置によれば、ノズルへの塗布液の充填作業を効率化することができる。   Therefore, according to the coating apparatus which concerns on 1st Embodiment, the filling operation | work of the coating liquid to a nozzle can be made efficient.

なお、第1の実施形態では、塗布装置1が、塗布液Rに対して超音波振動を与えることによって塗布液Rを平坦化することとしたが、塗布液Rに与える振動は、超音波振動に限定されない。すなわち、塗布装置1は、超音波振動子180に代えて、他の振動発生部を備えていてもよい。   In the first embodiment, the coating apparatus 1 flattens the coating liquid R by applying ultrasonic vibration to the coating liquid R. However, the vibration applied to the coating liquid R is ultrasonic vibration. It is not limited to. That is, the coating apparatus 1 may include another vibration generating unit instead of the ultrasonic vibrator 180.

なお、第1の実施形態では、液面検知部160を用いて貯留室Sの内部を撮像することとしたが(図3B参照)、貯留室Sは長尺状であるため、貯留室Sの内部を長手方向の一端から他端まで撮像するためには、ノズル30からある程度離れた位置に液面検知部160を配置する必要がある。そこで、液面検知部160をノズル30の近傍に配置するための構成について図11A、図11Bおよび図12A、図12Bを用いて説明する。図11A、図11Bおよび図12A、図12Bは、液面検知方法の他の例を示す模式図である。   In the first embodiment, the inside of the storage chamber S is imaged using the liquid level detection unit 160 (see FIG. 3B). However, since the storage chamber S is long, In order to image the inside from one end to the other in the longitudinal direction, it is necessary to dispose the liquid level detection unit 160 at a position somewhat away from the nozzle 30. Therefore, a configuration for disposing the liquid level detection unit 160 in the vicinity of the nozzle 30 will be described with reference to FIGS. 11A, 11B, 12A, and 12B. FIG. 11A, FIG. 11B, FIG. 12A, and FIG. 12B are schematic views showing another example of the liquid level detection method.

たとえば、図11Aに示すように、塗布装置1は、ノズル30の前方から塗布液Rの液面を検知する液面検知部を複数(ここでは、液面検知部160a,160bの2台)を備えてもよい。このように、液面検知部を複数設けることで、各液面検知部が検知すべき範囲を小さくすることができるため、液面検知部をノズル30の近傍に配置することができる。   For example, as shown in FIG. 11A, the coating apparatus 1 includes a plurality of liquid level detection units (here, two liquid level detection units 160a and 160b) that detect the liquid level of the coating liquid R from the front of the nozzle 30. You may prepare. In this way, by providing a plurality of liquid level detection units, the range to be detected by each liquid level detection unit can be reduced, so that the liquid level detection unit can be disposed in the vicinity of the nozzle 30.

また、図11Bに示すように、塗布装置1は、1台の液面検知部160cと、この液面検知部160cをノズル30の長手方向(Y軸方向)に沿って移動させる駆動部161とを備えていてもよい。これによっても、液面検知部をノズル30の近傍に配置することができる。   As shown in FIG. 11B, the coating apparatus 1 includes one liquid level detection unit 160c, and a drive unit 161 that moves the liquid level detection unit 160c along the longitudinal direction (Y-axis direction) of the nozzle 30. May be provided. Also by this, a liquid level detection part can be arrange | positioned in the vicinity of the nozzle 30. FIG.

また、液面検知部をノズル30の前方に配置したくない場合には、たとえば、図12Aに示すように、液面検知部160dをノズル30の上方に下向きで配置し、光を反射または屈折させるプリズム162を介して塗布液Rの液面を撮像してもよい。   Further, when it is not desired to arrange the liquid level detection unit in front of the nozzle 30, for example, as shown in FIG. 12A, the liquid level detection unit 160d is arranged downward above the nozzle 30 to reflect or refract light. The liquid level of the coating liquid R may be imaged through the prism 162 to be moved.

このように、液面検知部160dを、塗布液Rの液面に対して所定の角度で傾斜して配置し、塗布液Rの液面と略平行な方向から見た液面の像をプリズム162を介して撮像することとしてもよい。これにより、液面検知部をノズル30の前方以外の場所に配置することができる。   In this way, the liquid level detection unit 160d is disposed at a predetermined angle with respect to the liquid level of the coating liquid R, and an image of the liquid level viewed from a direction substantially parallel to the liquid level of the coating liquid R is prism-shaped. It is good also as imaging through 162. Thereby, a liquid level detection part can be arrange | positioned in places other than the front of the nozzle 30. FIG.

また、プリズムは、ノズルと一体的に形成されてもよい。たとえば、図12Bに示すように、ノズル30_2は、前面部にプリズム162_2が設けられた透明部材32a_2を備えていてもよい。   The prism may be formed integrally with the nozzle. For example, as illustrated in FIG. 12B, the nozzle 30_2 may include a transparent member 32a_2 having a prism 162_2 on the front surface portion.

(第2の実施形態)
ところで、上述してきた実施形態では、塗布装置が平坦化部として振動発生部を備える場合の例を示したが、塗布装置が備える平坦化部は、振動発生部に限定されない。以下では、平坦化部の他の例について説明する。図13は、平坦化部の他の構成を示す模式側断面図である。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同様の部分については、既に説明した部分と同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
(Second Embodiment)
By the way, in embodiment mentioned above, although the example in case a coating device was provided with the vibration generation part as a planarization part was shown, the planarization part with which a coating device is provided is not limited to a vibration generation part. Hereinafter, another example of the flattening portion will be described. FIG. 13 is a schematic side sectional view showing another configuration of the flattening portion. In the following description, parts that are the same as those already described are given the same reference numerals as those already described, and redundant descriptions are omitted.

図13に示すように、ノズル30_1には、超音波振動子180に代えて、攪拌部180_1が平坦化部として設けられる。攪拌部180_1は、貯留室Sの内部に配置され、貯留室S内の塗布液Rを攪拌することによって、貯留室S内の塗布液Rを平坦化する。   As shown in FIG. 13, the nozzle 30_1 is provided with a stirring unit 180_1 as a flattening unit instead of the ultrasonic transducer 180. The stirring unit 180_1 is disposed inside the storage chamber S and flattens the coating liquid R in the storage chamber S by stirring the coating liquid R in the storage chamber S.

攪拌部180_1は、第1の実施形態に係る超音波振動子180と同様、ノズル30_1の長手方向に沿って複数設けられてもよいし、塗布液供給系が接続される側に1個のみ設けられてもよい。なお、攪拌部180_1による攪拌によって貯留室S内で塗布液Rが飛び散らないように、攪拌部180_1は、貯留室Sのできるだけ下方、具体的には、貯留室Sと流路Cとの境界部の近傍に設けることが好ましい。   Similar to the ultrasonic transducer 180 according to the first embodiment, a plurality of the agitating units 180_1 may be provided along the longitudinal direction of the nozzle 30_1, or only one is provided on the side to which the coating liquid supply system is connected. May be. In order to prevent the coating liquid R from splashing in the storage chamber S by stirring by the stirring unit 180_1, the stirring unit 180_1 is as low as possible in the storage chamber S, specifically, a boundary portion between the storage chamber S and the flow path C. It is preferable to provide in the vicinity.

また、第1の実施形態と同様、塗布装置1は、液面検知部160による検知結果に基づいて、攪拌部180_1のオン・オフを制御する。すなわち、塗布装置1は、液面検知部160による検知結果から、液面の最大高さおよび最小高さの差分を求め、この差分が所定の閾値を超える場合には、攪拌部180_1をオンする。そして、塗布装置1は、差分が所定の閾値以下となった場合に、攪拌部180_1をオフする。   Similarly to the first embodiment, the coating apparatus 1 controls on / off of the stirring unit 180_1 based on the detection result by the liquid level detection unit 160. That is, the coating apparatus 1 obtains the difference between the maximum height and the minimum height of the liquid level from the detection result by the liquid level detection unit 160, and turns on the stirring unit 180_1 when the difference exceeds a predetermined threshold value. . And the coating device 1 turns off the stirring part 180_1, when a difference becomes below a predetermined threshold value.

このように、平坦化部は、貯留室に貯留された塗布液を攪拌することによって塗布液の液面を平坦化する攪拌部であってもよい。かかる場合にも、第1の実施形態と同様に、ノズルへの塗布液の充填作業を効率化することができる。なお、塗布装置1は、液面検知部160による検知結果に基づいて、攪拌部180_1の攪拌力を変更してもよい。たとえば、塗布装置1は、塗布液の偏りが大きいほど攪拌部180_1の攪拌力を高めてもよい。   As described above, the flattening unit may be a stirring unit that flattens the liquid surface of the coating liquid by stirring the coating liquid stored in the storage chamber. Even in such a case, as in the first embodiment, the filling operation of the coating liquid into the nozzle can be made efficient. In addition, the coating device 1 may change the stirring force of the stirring unit 180_1 based on the detection result by the liquid level detection unit 160. For example, the coating apparatus 1 may increase the stirring force of the stirring unit 180_1 as the bias of the coating liquid is larger.

また、平坦化部は、ノズルの姿勢を変更することによって貯留室に貯留された塗布液の液面を平坦化する姿勢変更部であってもよい。かかる点について図14Aおよび図14Bを用いて説明する。図14Aは、平坦化部の他の構成を示す模式側断面図であり、図14Bは、図14Aに示す平坦化部による平坦化処理の様子を示す図である。   Further, the flattening unit may be a posture changing unit that flattens the liquid surface of the coating liquid stored in the storage chamber by changing the posture of the nozzle. This will be described with reference to FIGS. 14A and 14B. 14A is a schematic side cross-sectional view showing another configuration of the flattening unit, and FIG. 14B is a diagram showing a state of the flattening process by the flattening unit shown in FIG. 14A.

図14Aに示すように、ノズル30_2には、超音波振動子180に代えて、姿勢変更部180_2が平坦化部として設けられる。姿勢変更部180_2は、たとえばノズル30_2の背面部に設けられ、ノズル30の長手方向中央部を通る水平軸を中心としてノズル30を、X軸方向と平行な回転軸まわりに回転させる。   As shown in FIG. 14A, the nozzle 30_2 is provided with a posture changing unit 180_2 as a flattening unit instead of the ultrasonic transducer 180. The posture changing unit 180_2 is provided, for example, on the back surface of the nozzle 30_2, and rotates the nozzle 30 around a rotation axis parallel to the X-axis direction around a horizontal axis passing through the central portion in the longitudinal direction of the nozzle 30.

塗布装置1は、液面検知部160による検知結果に基づいて、姿勢変更部180_2を制御する。すなわち、塗布装置1は、液面検知部160による検知結果から、液面の最大高さおよび最小高さの差分を求め、この差分が所定の閾値を超える場合には、姿勢変更部180_2を制御して、液面が高い側が上側に、液面が低い側が下側になる方向にノズル30_2を傾ける。   The coating apparatus 1 controls the posture changing unit 180_2 based on the detection result by the liquid level detection unit 160. That is, the coating apparatus 1 obtains a difference between the maximum height and the minimum height of the liquid level from the detection result by the liquid level detection unit 160, and controls the posture changing unit 180_2 when the difference exceeds a predetermined threshold. Then, the nozzle 30_2 is tilted in such a direction that the higher liquid level is on the upper side and the lower liquid level side is on the lower side.

たとえば、図14Bに示すように、Y軸負方向側の液面高さがY軸正方向側の液面高さよりも高いとする。かかる場合、塗布装置1は、姿勢変更部180_2を制御して、ノズル30_2のY軸負方向側が上側に、Y軸正方向側が下側になるように、ノズル30_2を傾ける。これにより、Y軸負方向側の塗布液Rが重力によってY軸正方向側へ移動して、液面が平坦化される。   For example, as shown in FIG. 14B, it is assumed that the liquid level height on the Y axis negative direction side is higher than the liquid level height on the Y axis positive direction side. In such a case, the coating apparatus 1 controls the posture changing unit 180_2 to tilt the nozzle 30_2 so that the Y axis negative direction side of the nozzle 30_2 is on the upper side and the Y axis positive direction side is on the lower side. As a result, the coating liquid R on the Y axis negative direction side moves to the Y axis positive direction side due to gravity, and the liquid level is flattened.

なお、塗布装置1は、液面の最大高さおよび最小高さの差分に応じて角度を調整してもよい。すなわち、塗布装置1は、塗布液Rの液面が平坦化されるにつれて、ノズル30_2の傾斜を徐々に緩めてもよい。そして、塗布装置1は、差分が所定の閾値以下となった場合に、ノズル30_2が水平になるように姿勢変更部180_2を制御する。   In addition, the coating device 1 may adjust the angle according to the difference between the maximum height and the minimum height of the liquid level. That is, the coating apparatus 1 may gradually relax the inclination of the nozzle 30_2 as the liquid level of the coating liquid R is flattened. Then, the coating apparatus 1 controls the posture changing unit 180_2 so that the nozzle 30_2 is horizontal when the difference is equal to or less than a predetermined threshold.

このように、平坦化部は、ノズルを傾けることによって貯留室に貯留された塗布液の液面を平坦化する姿勢変更部であってもよい。かかる場合にも、第1の実施形態と同様に、ノズルへの塗布液の充填作業を効率化することができる。なお、ここでは、姿勢変更部が、ノズルの短手方向と平行な回転軸回まわりにノズルを回転させる場合の例を示したが、姿勢変更部は、ノズルの長手方向と平行な回転軸まわりにノズルを回転させてもよい。これにより、ノズルの短手方向に生じた塗布液の偏りを解消することができる。   Thus, the flattening unit may be a posture changing unit that flattens the liquid surface of the coating liquid stored in the storage chamber by tilting the nozzle. Even in such a case, as in the first embodiment, the filling operation of the coating liquid into the nozzle can be made efficient. In this example, the posture changing unit rotates the nozzle around the rotation axis parallel to the short direction of the nozzle. However, the posture changing unit does not rotate around the rotation axis parallel to the longitudinal direction of the nozzle. The nozzle may be rotated. Thereby, the unevenness of the coating liquid generated in the short direction of the nozzle can be eliminated.

(第3の実施形態)
ところで、上述してきた各実施形態では、貯留室内の塗布液に生じた偏りを平坦化部によって解消することとしたが、たとえば、貯留室に形成される塗布液の供給口の形状や配置等を変更することにより、貯留室内に塗布液の偏りを生じ難くすることも可能である。以下では、かかる点について図15Aおよび図15Bを用いて説明する。図15Aは、第3の実施形態に係るノズルの構成を示す模式側断面図である。また、図15Bは、液供給口の構成を示す模式正断面図である。
(Third embodiment)
By the way, in each of the embodiments described above, the unevenness generated in the coating liquid in the storage chamber is eliminated by the flattening unit. For example, the shape or arrangement of the supply port of the coating liquid formed in the storage chamber is changed. By changing it, it is possible to make it difficult for the application liquid to be biased in the storage chamber. Hereinafter, this point will be described with reference to FIGS. 15A and 15B. FIG. 15A is a schematic side cross-sectional view illustrating a configuration of a nozzle according to a third embodiment. FIG. 15B is a schematic front sectional view showing the configuration of the liquid supply port.

図15Aに係るノズル30_3は、第1本体部31_3の内部に、貯留室S内へ充填される塗布液Rを一時的に貯留する一時貯留部35を備える。   The nozzle 30_3 according to FIG. 15A includes a temporary storage unit 35 that temporarily stores the coating liquid R filled in the storage chamber S inside the first main body 31_3.

一時貯留部35は、塗布液Rを貯留する一時貯留室35aと、一時貯留室35aと貯留室Sとを連通する通路35bとを備える。一時貯留室35aは、貯留室Sと同程度の長さを有する長尺状の空間である。また、通路35bは、一時貯留室35aの上部から貯留室Sへ向かって斜め上方に延在する通路であり、流路Cの長手方向に沿って延在するスリット形状を有する。なお、ノズル30_3は、通路35bおよび液供給口35cを備えていればよく、一時貯留室35aを備えていなくてもよい。   The temporary storage unit 35 includes a temporary storage chamber 35 a that stores the coating liquid R, and a passage 35 b that allows the temporary storage chamber 35 a and the storage chamber S to communicate with each other. The temporary storage chamber 35a is a long space having the same length as the storage chamber S. The passage 35b is a passage extending obliquely upward from the upper portion of the temporary storage chamber 35a toward the storage chamber S and has a slit shape extending along the longitudinal direction of the flow path C. The nozzle 30_3 only needs to include the passage 35b and the liquid supply port 35c, and may not include the temporary storage chamber 35a.

第3の実施形態において、中間タンク130の第2供給管133は、供給ポンプ140を介して一時貯留部35の一時貯留室35aに接続される。すなわち、第3の実施形態において塗布液供給系は、ノズル30_3の背面部に接続される。塗布液Rは、中間タンク130からノズル30_3の一時貯留室35aへ供給された後、通路35bを通って貯留室Sへ供給される。   In the third embodiment, the second supply pipe 133 of the intermediate tank 130 is connected to the temporary storage chamber 35 a of the temporary storage unit 35 via the supply pump 140. That is, in the third embodiment, the coating liquid supply system is connected to the back surface portion of the nozzle 30_3. The coating liquid R is supplied from the intermediate tank 130 to the temporary storage chamber 35a of the nozzle 30_3, and then supplied to the storage chamber S through the passage 35b.

通路35bの先端部には、図15Bに示すように、貯留室Sに連通し、流路Cの長手方向に沿って延在するスリット状の液供給口35cが形成される。これにより、塗布液Rは、貯留室Sの長手方向に沿って均等に貯留室S内に供給される。したがって、貯留室S内に塗布液Rの偏りを生じ難くすることができる。   As shown in FIG. 15B, a slit-like liquid supply port 35c that communicates with the storage chamber S and extends along the longitudinal direction of the flow path C is formed at the distal end of the passage 35b. Thereby, the coating liquid R is uniformly supplied into the storage chamber S along the longitudinal direction of the storage chamber S. Therefore, it is possible to make it difficult for the application liquid R to be biased in the storage chamber S.

かかる液供給口35cは、ランド部34(流路C)と貯留室Sとの境界部の近傍、具体的には、ランド部34(流路C)のわずかに上方に配置される。このように、貯留室Sのできるだけ下側から塗布液Rを供給することにより、塗布液Rを充填する際に塗布液Rに気泡が混入することを防止することができる。   The liquid supply port 35c is disposed in the vicinity of the boundary portion between the land portion 34 (channel C) and the storage chamber S, specifically, slightly above the land portion 34 (channel C). Thus, by supplying the coating liquid R from the lower side of the storage chamber S as much as possible, it is possible to prevent bubbles from being mixed into the coating liquid R when the coating liquid R is filled.

このように、第3の実施形態に係るノズルは、貯留室の内部と貯留室の外部とを連通し、外部から供給される塗布液を貯留室の内部へ供給する液供給口を備える。かかる液供給口は、流路の長手方向に延在するスリット形状を有する。したがって、第3の実施形態に係るノズルによれば、貯留室内に塗布液の偏りを生じ難くすることができる。   As described above, the nozzle according to the third embodiment includes a liquid supply port that communicates the inside of the storage chamber with the outside of the storage chamber and supplies the coating liquid supplied from the outside to the inside of the storage chamber. Such a liquid supply port has a slit shape extending in the longitudinal direction of the flow path. Therefore, according to the nozzle according to the third embodiment, it is possible to make it difficult for the application liquid to be biased in the storage chamber.

(第4の実施形態)
また、貯留室に対して液供給口を複数形成し、各液供給口から供給される塗布液の量を個別に制御することによって、貯留室内に塗布液の偏りを生じ難くすることもできる。以下では、かかる点について説明する。図16は、塗布液充填処理に関する機器と第4の実施形態に係るノズルとの接続関係を示す模式図である。
(Fourth embodiment)
Further, by forming a plurality of liquid supply ports for the storage chamber and individually controlling the amount of the coating liquid supplied from each liquid supply port, it is possible to make it difficult for the application liquid to be biased in the storage chamber. Hereinafter, this point will be described. FIG. 16 is a schematic diagram illustrating a connection relationship between a device related to the coating liquid filling process and a nozzle according to the fourth embodiment.

図16に示すように、第4の実施形態に係るノズル30_4には、液供給口35c_1,35c_2,35c_3が形成される。これら液供給口35c_1,35c_2,35c_3は、ノズル30_4の長手方向に延在するスリット形状を有しており、液供給口35c_1および液供給口35c_3はそれぞれノズル30_4の長手方向両端部に、液供給口35c_2はノズル30_4の長手方向中央部にそれぞれ設けられる。このように、液供給口35c_1,35c_2,35c_3は、ノズル30_4の長手方向に沿って並べて配置される。   As shown in FIG. 16, liquid supply ports 35c_1, 35c_2, and 35c_3 are formed in the nozzle 30_4 according to the fourth embodiment. These liquid supply ports 35c_1, 35c_2, and 35c_3 have a slit shape extending in the longitudinal direction of the nozzle 30_4. The liquid supply port 35c_1 and the liquid supply port 35c_3 are respectively supplied to both ends in the longitudinal direction of the nozzle 30_4. The mouth 35c_2 is provided at the center in the longitudinal direction of the nozzle 30_4. Thus, the liquid supply ports 35c_1, 35c_2, and 35c_3 are arranged side by side along the longitudinal direction of the nozzle 30_4.

また、液供給口35c_1,35c_2,35c_3には、塗布液供給部120_4が接続される。塗布液供給部120_4は、塗布液供給源121_4と、バルブ122_4a〜122_4cとを備える。図16に示すように、液供給口35c_1〜35c_3は、それぞれバルブ122_4a〜122_4cを介して塗布液供給源121_4に接続される。また、塗布液供給部120_4は、制御装置100に電気的に接続されており、制御装置100によってバルブ122_4a〜122_4cの開閉が制御される。   The coating liquid supply unit 120_4 is connected to the liquid supply ports 35c_1, 35c_2, and 35c_3. The coating liquid supply unit 120_4 includes a coating liquid supply source 121_4 and valves 122_4a to 122_4c. As shown in FIG. 16, the liquid supply ports 35c_1 to 35c_3 are connected to the coating liquid supply source 121_4 via valves 122_4a to 122_4c, respectively. The coating liquid supply unit 120_4 is electrically connected to the control device 100, and the control device 100 controls the opening and closing of the valves 122_4a to 122_4c.

制御装置100は、バルブ122_4a〜122_4cの開閉を個別に制御することにより、貯留室S内に充填された塗布液Rの液面を素早く平坦化させることができる。   The control device 100 can quickly flatten the liquid surface of the coating liquid R filled in the storage chamber S by individually controlling the opening and closing of the valves 122_4a to 122_4c.

具体的には、制御装置100は、塗布液充填処理中における貯留室S内の液面高さを液面検知部160を用いて検知し、かかる検知結果に応じてバルブ122_4a〜122_4cの開度、あるいは、開閉時間を個別に制御する。   Specifically, the control device 100 detects the liquid level in the storage chamber S during the coating liquid filling process using the liquid level detection unit 160, and the opening degree of the valves 122_4a to 122_4c according to the detection result. Alternatively, the opening / closing time is individually controlled.

たとえば、貯留室Sの長手方向中央部における塗布液Rの液面が長手方向端部における液面よりも低い場合、制御装置100は、バルブ122_4a,122_4cと比較してバルブ122_4bの開度を大きくする、あるいは、開時間を長くする。これにより、ノズル30_4の長手方向中央部に配置された液供給口35c_2からより多くの塗布液Rが供給されて、液面の偏りが解消される。   For example, when the liquid level of the coating liquid R at the central portion in the longitudinal direction of the storage chamber S is lower than the liquid level at the longitudinal end portion, the control device 100 increases the opening degree of the valve 122_4b compared to the valves 122_4a and 122_4c. Or increase the opening time. Thereby, more coating liquid R is supplied from the liquid supply port 35c_2 arranged at the center in the longitudinal direction of the nozzle 30_4, and the unevenness of the liquid level is eliminated.

このように、制御装置100は、液面検知部160の検知結果に応じてバルブ122_4a〜122_4cを個別に制御することによって、塗布液充填処理中に塗布液Rの液面に偏りが生じた場合であっても、かかる偏りを素早く解消して平坦化させることができる。   As described above, when the control device 100 individually controls the valves 122_4a to 122_4c according to the detection result of the liquid level detection unit 160, the liquid level of the coating liquid R is biased during the coating liquid filling process. Even so, such a bias can be quickly eliminated and flattened.

なお、ここでは、ノズル30_4に3つの液供給口35c_1〜35c_3が形成される場合の例を示したが、ノズルに形成される液供給口は、4つ以上であってもよい。かかる場合、塗布液供給部は、ノズルに形成される液供給口の個数に応じた個数のバルブを備えていればよい。また、ノズルは、スリット状の液供給口を1つのみ備えていてもよい。かかる場合、1つの液供給口に対して複数のバルブをノズルの長手方向に沿って接続すればよい。   Note that, here, an example in which three liquid supply ports 35c_1 to 35c_3 are formed in the nozzle 30_4 is shown, but four or more liquid supply ports may be formed in the nozzle. In such a case, the coating liquid supply unit may include a number of valves corresponding to the number of liquid supply ports formed in the nozzle. Further, the nozzle may include only one slit-shaped liquid supply port. In such a case, a plurality of valves may be connected to one liquid supply port along the longitudinal direction of the nozzle.

また、ここでは、液供給口35c_1,35c_2,35c_3に対して塗布液供給部120_4が直接接続される場合の例を示したが、第1の実施形態と同様に、中間タンクを介在させてもよい。   In addition, here, an example in which the coating liquid supply unit 120_4 is directly connected to the liquid supply ports 35c_1, 35c_2, and 35c_3 has been shown, but an intermediate tank may be interposed as in the first embodiment. Good.

(第5の実施形態)
貯留室内の圧力制御方法および塗布液充填方法は、上述してきた各実施形態において説明してきた方法に限定されない。以下では、貯留室内の圧力制御方法および塗布液充填方法の他の例について図17および図18を用いて説明する。図17は、塗布液充填処理に関する機器と第5の実施形態に係るノズルとの接続関係を示す模式図である。また、図18は、図17における圧力調整管周辺の模式拡大図である。
(Fifth embodiment)
The pressure control method and the coating liquid filling method in the storage chamber are not limited to the methods described in the embodiments described above. Hereinafter, another example of the pressure control method and the coating liquid filling method in the storage chamber will be described with reference to FIGS. 17 and 18. FIG. 17 is a schematic diagram illustrating a connection relationship between a device related to the coating liquid filling process and a nozzle according to the fifth embodiment. FIG. 18 is a schematic enlarged view around the pressure adjusting tube in FIG.

図17に示すように、第5の実施形態に係るノズル30_5の貯留室Sには、塗布液Rが満杯に充填される。すなわち、ノズル30_5の内部は、塗布液Rで満たされた状態となっている。   As shown in FIG. 17, the storage chamber S of the nozzle 30_5 according to the fifth embodiment is fully filled with the coating liquid R. That is, the inside of the nozzle 30_5 is filled with the coating liquid R.

ノズル30_5の蓋部33には、圧力測定部36_5と、圧力調整管37_5とが、蓋部33を貫通してそれぞれ設けられる。圧力測定部36_5および圧力調整管37_5は、蓋部33の略中央に設けられる。   The lid 33 of the nozzle 30_5 is provided with a pressure measurement unit 36_5 and a pressure adjustment pipe 37_5 through the lid 33, respectively. The pressure measurement unit 36_5 and the pressure adjustment pipe 37_5 are provided at the approximate center of the lid 33.

圧力測定部36_5は、制御装置100に電気的に接続されており、貯留室S内部の圧力を測定して測定結果を制御装置100へ出力する。   The pressure measurement unit 36_5 is electrically connected to the control device 100, measures the pressure inside the storage chamber S, and outputs the measurement result to the control device 100.

圧力調整管37_5は、貯留室S内の圧力を調整する圧力調整部110_5に接続される。圧力調整部110_5は、排気部111_5と、ガス供給源112_5と、切替バルブ113_5とを備える。かかる圧力調整部110_5の構成は、上述した圧力調整部110と同様であるため、ここでの説明は省略する。   The pressure adjustment pipe 37_5 is connected to a pressure adjustment unit 110_5 that adjusts the pressure in the storage chamber S. The pressure adjustment unit 110_5 includes an exhaust unit 111_5, a gas supply source 112_5, and a switching valve 113_5. Since the configuration of the pressure adjustment unit 110_5 is the same as that of the pressure adjustment unit 110 described above, description thereof is omitted here.

さらに、圧力調整管37_5は、貯留室Sへ塗布液Rを供給する塗布液供給部120_5にも接続される。塗布液供給部120_5は、塗布液供給源121_5と、バルブ122_5とを備える。かかる塗布液供給部120_5の構成は、上述した塗布液供給部120と同様であるため、ここでの説明は省略する。   Furthermore, the pressure adjustment pipe 37_5 is also connected to a coating liquid supply unit 120_5 that supplies the coating liquid R to the storage chamber S. The coating liquid supply unit 120_5 includes a coating liquid supply source 121_5 and a valve 122_5. Since the configuration of the coating liquid supply unit 120_5 is the same as that of the coating liquid supply unit 120 described above, description thereof is omitted here.

第5の実施形態において、塗布液Rは、塗布液供給部120_5の塗布液供給源121_5から圧力調整管37_5を介して貯留室Sへ供給される。このように、第5の実施形態に係る圧力調整管37_5は、液供給管としても機能する。   In the fifth embodiment, the coating liquid R is supplied from the coating liquid supply source 121_5 of the coating liquid supply unit 120_5 to the storage chamber S through the pressure adjustment pipe 37_5. Thus, the pressure adjustment pipe 37_5 according to the fifth embodiment also functions as a liquid supply pipe.

図18に示すように、圧力調整管37_5は、塗布液Rである程度満たされた状態となっている。具体的には、圧力調整管37_5は、塗布液供給部120_5への分岐点よりも上方まで塗布液Rが満たされることが好ましい。また、圧力調整管37_5は、基板Wに対して少なくとも1回以上塗布を行うことができる量の塗布液Rで満たされることが好ましい。   As shown in FIG. 18, the pressure adjustment pipe 37_5 is in a state of being filled to some extent with the coating liquid R. Specifically, it is preferable that the pressure adjustment pipe 37_5 is filled with the coating liquid R up to a point above the branch point to the coating liquid supply unit 120_5. Moreover, it is preferable that the pressure adjusting tube 37_5 is filled with an amount of the coating liquid R that can be applied to the substrate W at least once.

また、圧力調整管37_5は、透明な部材で形成されており、圧力調整管37_5の内部に存在する塗布液Rが外部から視認可能となっている。   Further, the pressure adjustment pipe 37_5 is formed of a transparent member, and the coating liquid R existing inside the pressure adjustment pipe 37_5 is visible from the outside.

第5の実施形態では、液面検知部160_5が、圧力調整管37_5内における塗布液Rの液面高さを検知する。そして、制御装置100は、かかる液面検知部160_5による検知結果に応じて、すなわち、圧力調整管37_5内における塗布液Rの液面高さに応じて、塗布液Rの吐出量が一定となるように圧力調整部110_5を制御して貯留室Sの内部の圧力を調整する。   In the fifth embodiment, the liquid level detector 160_5 detects the liquid level height of the coating liquid R in the pressure adjustment pipe 37_5. Then, the control device 100 makes the discharge amount of the coating liquid R constant according to the detection result by the liquid level detection unit 160_5, that is, according to the liquid level of the coating liquid R in the pressure adjustment pipe 37_5. In this way, the pressure adjusting unit 110_5 is controlled to adjust the pressure inside the storage chamber S.

このように、第5の実施形態では、圧力調整管37_5内における液面高さを検知することとしたため、貯留室S内における液面高さを検知する場合と比較して、液面検知部160_5による検知範囲を小さくすることができる。したがって、第5の実施形態によれば、液面監視を容易化することができる。   Thus, in the fifth embodiment, since the liquid level height in the pressure adjustment pipe 37_5 is detected, the liquid level detection unit is compared with the case where the liquid level height in the storage chamber S is detected. The detection range by 160_5 can be reduced. Therefore, according to the fifth embodiment, it is possible to facilitate liquid level monitoring.

また、第5の実施形態では、貯留室S内が塗布液Rで満たされた状態となっているため、貯留室S内において塗布液Rの偏りが生じるおそれがない。したがって、塗布液充填処理中あるいは塗布液充填処理後において、貯留室S内に充填された塗布液Rの偏りがなくなるまで待つ必要がない。   In the fifth embodiment, since the storage chamber S is filled with the coating liquid R, there is no possibility that the coating liquid R is biased in the storage chamber S. Therefore, it is not necessary to wait until the unevenness of the coating liquid R filled in the storage chamber S is eliminated during the coating liquid filling process or after the coating liquid filling process.

なお、ここでは、圧力調整管37_5に対して塗布液供給部120_5が直接接続される場合の例を示したが、圧力調整管37_5と塗布液供給部120_5との間に中間タンクを介在させてもよい。   Although an example in which the coating liquid supply unit 120_5 is directly connected to the pressure adjustment pipe 37_5 is shown here, an intermediate tank is interposed between the pressure adjustment pipe 37_5 and the coating liquid supply unit 120_5. Also good.

(第6の実施形態)
また、ノズルは、液供給口にバッフルを取り付けることによって、液供給口から貯留室へ供給される塗布液をさらに均一化させてもよい。かかる点について図19Aおよび19Bを用いて説明する。図19Aは、第6の実施形態に係るノズルの構成を示す模式側断面図である。また、図19Bは、図19Aに示すH部の模式拡大図である。
(Sixth embodiment)
The nozzle may further uniformize the coating liquid supplied from the liquid supply port to the storage chamber by attaching a baffle to the liquid supply port. This point will be described with reference to FIGS. 19A and 19B. FIG. 19A is a schematic side cross-sectional view illustrating a configuration of a nozzle according to a sixth embodiment. FIG. 19B is a schematic enlarged view of a portion H shown in FIG. 19A.

図19Aに示すように、第6の実施形態に係るノズル30_6は、第3の実施形態に係るノズルと同様、第1本体部31_6に一時貯留部35を備える。そして、ノズル30_6は、貯留室S内にバッフル38を備える。なお、ノズル30_6は、通路35bおよび液供給口35cを備えていればよく、一時貯留室35aを備えていなくてもよい。   As illustrated in FIG. 19A, the nozzle 30_6 according to the sixth embodiment includes a temporary storage unit 35 in the first main body 31_6, similarly to the nozzle according to the third embodiment. The nozzle 30_6 includes a baffle 38 in the storage chamber S. The nozzle 30_6 only needs to include the passage 35b and the liquid supply port 35c, and may not include the temporary storage chamber 35a.

バッフル38は、ノズル30_6の長手方向に延在する長尺状の部材であり、たとえば側面視においてL字の形状を有する。   The baffle 38 is a long member extending in the longitudinal direction of the nozzle 30_6 and has, for example, an L shape in a side view.

図19Bに示すように、バッフル38は、液供給口35cよりも上方において第1本体部31_6に固定される。また、バッフル38の最下部は、液供給口35cよりも下方に配置される。   As shown in FIG. 19B, the baffle 38 is fixed to the first main body 31_6 above the liquid supply port 35c. The lowermost part of the baffle 38 is disposed below the liquid supply port 35c.

これにより、液供給口35cから供給された塗布液Rは、バッフル38によって流れが規制されて、バッフル38の最下部とランド部34の上端部との間から略水平に貯留室S内へ流れ出る。   Thereby, the flow of the coating liquid R supplied from the liquid supply port 35 c is regulated by the baffle 38, and flows into the storage chamber S substantially horizontally from between the lowermost part of the baffle 38 and the upper end part of the land part 34. .

このように、ノズル30_6は、液供給口35cにバッフル38を設けることにより、ノズル30_6の短手方向における塗布液Rの偏りを防止することができるため、液供給口35cから貯留室Sへ供給される塗布液Rをさらに均一化させることができる。   Thus, since the nozzle 30_6 can prevent the application liquid R from being biased in the short direction of the nozzle 30_6 by providing the baffle 38 at the liquid supply port 35c, the nozzle 30_6 is supplied to the storage chamber S from the liquid supply port 35c. The applied coating solution R can be made more uniform.

なお、バッフル38は、液供給口35cよりも上方において第1本体部31_6に固定したときに、最下部が液供給口35cよりも下方に配置される形状であればよく、図示のようにL字状に限定されない。   The baffle 38 may have a shape in which the lowermost portion is disposed below the liquid supply port 35c when the baffle 38 is fixed to the first main body 31_6 above the liquid supply port 35c. It is not limited to a letter shape.

また、温度変化により変形するバイメタルや電圧を印加することによって変形する機能シートをノズル内に設け、これらバイメタルや機能シートの変形する性質を利用して貯留室S内の塗布液Rの液面を平坦化してもよい。   In addition, a bimetal that deforms due to a temperature change and a functional sheet that deforms when a voltage is applied are provided in the nozzle, and the liquid level of the coating liquid R in the storage chamber S is changed using the deforming properties of the bimetal and the functional sheet. You may planarize.

なお、上述してきた各実施形態では、基板を水平方向へ移動させることによって、基板の上面に塗布液を塗布する場合の例を示したが、これに限ったものではなく、ノズルを水平方向へ移動させることによって、基板の上面に塗布液Rを塗布することとしてもよい。   In each of the embodiments described above, an example in which the coating liquid is applied to the upper surface of the substrate by moving the substrate in the horizontal direction has been described. However, the present invention is not limited to this, and the nozzle is moved in the horizontal direction. It is good also as apply | coating the coating liquid R to the upper surface of a board | substrate by moving.

また、上述してきた各実施形態では、塗布装置が1つのノズルを備える場合の例を示したが(図1参照)、塗布装置は、ノズルおよび昇降機構を、基板の移動方向に沿って複数セット備えていてもよい。   Moreover, in each embodiment mentioned above, although the example in case a coating device was provided with one nozzle was shown (refer FIG. 1), a coating device sets multiple nozzles and raising / lowering mechanisms along the moving direction of a board | substrate. You may have.

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。   Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Thus, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.

W 基板
R 塗布液
S 貯留室
C 流路
D 吐出口
1 塗布装置
10 載置台
20 第1の移動機構
21 基板保持部
22 駆動部
30 ノズル
31 第1本体部
32 第2本体部
33 蓋部
34 ランド部
35 一時貯留部
35c 液供給口
40 昇降機構
50a 厚み測定部
50b ノズル高さ測定部
60 ノズル洗浄部
80 ノズル待機部
90 第2の移動機構
100 制御装置
180 超音波振動子
180_1 攪拌部
180_2 姿勢変更部
W substrate R coating liquid S storage chamber C flow path D discharge port 1 coating device 10 mounting table 20 first moving mechanism 21 substrate holding unit 22 drive unit 30 nozzle 31 first main body unit 32 second main body unit 33 lid unit 34 land Unit 35 Temporary storage unit 35c Liquid supply port 40 Elevating mechanism 50a Thickness measuring unit 50b Nozzle height measuring unit 60 Nozzle cleaning unit 80 Nozzle standby unit 90 Second moving mechanism 100 Controller 180 Ultrasonic vibrator 180_1 Stirrer 180_2 Attitude change Part

Claims (11)

塗布液が貯留される貯留室と、前記貯留室に連通するスリット状の流路とを備え、前記流路の先端に形成される吐出口から前記塗布液を吐出するノズルと、
前記ノズルと基板とを前記基板の表面に沿って相対的に移動させる移動機構と、
前記貯留室に貯留された前記塗布液の液面を平坦化する平坦化部と
前記ノズルの長手方向について前記液面の高さを複数検出する液面検知部と、
前記液面検知部によって検出された複数の前記液面の高さに基づいて前記平坦化部を制御する制御部と
を備えることを特徴とする塗布装置。
A storage chamber in which the coating liquid is stored; and a slit-shaped flow path communicating with the storage chamber; a nozzle that discharges the coating liquid from a discharge port formed at a tip of the flow path;
A moving mechanism for relatively moving the nozzle and the substrate along the surface of the substrate;
A flattening portion for flattening the liquid surface of the coating liquid stored in the storage chamber ;
A liquid level detector for detecting a plurality of heights of the liquid level in the longitudinal direction of the nozzle;
A coating apparatus, comprising: a control unit that controls the planarization unit based on a plurality of the liquid level heights detected by the liquid level detection unit .
前記制御部は、  The controller is
複数の前記液面の高さにおける最大高さおよび最小高さの差分に基づいて前記平坦化部を制御すること  Controlling the flattening unit based on a difference between a maximum height and a minimum height of a plurality of liquid surface heights.
を特徴とする請求項1に記載の塗布装置。  The coating apparatus according to claim 1.
前記平坦化部は、
前記貯留室に貯留された前記塗布液に対して振動を与えることによって該塗布液の液面を平坦化する振動発生部であること
を特徴とする請求項1または2に記載の塗布装置。
The flattening part is
Coating apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that the vibration generating portion to flatten the liquid level of the coating liquid by applying vibration to the coating liquid stored in the storage chamber.
前記平坦化部は、
前記貯留室に貯留された前記塗布液を攪拌することによって該塗布液の液面を平坦化する攪拌部であること
を特徴とする請求項1または2に記載の塗布装置。
The flattening part is
Coating apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that by stirring the coating liquid stored in the reservoir chamber is a stirring unit for flattening the liquid level of the coating liquid.
前記平坦化部は、
前記ノズルの姿勢を変更することによって前記貯留室に貯留された前記塗布液の液面を平坦化する姿勢変更部であること
を特徴とする請求項1または2に記載の塗布装置。
The flattening part is
Coating apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that a position changing unit for flattening the liquid level of the coating liquid stored in the reservoir by changing the attitude of the nozzle.
前記制御部は、
前記液面検知部によって検出された複数の前記液面の高さに基づいて前記液面が平坦化したか否かを判定し、平坦化したと判定した場合に、前記ノズルを用いた塗布処理を開始させること
を特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の塗布装置。
The controller is
The liquid surface is determined whether the flattened based on the height of the plurality of the liquid level thus detected to the liquid surface detecting section, when it is determined that the flattened, with the nozzle coating The coating apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein processing is started.
前記貯留室は、
一部が透明部材で形成され、
前記液面検知部は、
前記ノズルの外部から前記透明部材を介して前記液面を検知すること
を特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の塗布装置。
The storage chamber is
A part is formed of a transparent member,
The liquid level detection unit is
The coating apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein the liquid level is detected from the outside of the nozzle through the transparent member.
光を反射または屈折させるプリズム
を備え、
前記液面検知部は、
前記液面に対して所定の角度で傾斜して配置されるとともに、前記液面と略平行な方向から見た該液面の像を前記プリズムを介して撮像すること
を特徴とする請求項7に記載の塗布装置。
A prism that reflects or refracts light,
The liquid level detection unit is
8. The liquid surface is disposed at a predetermined angle with respect to the liquid surface, and an image of the liquid surface viewed from a direction substantially parallel to the liquid surface is captured through the prism. The coating apparatus as described in.
前記ノズルは、
前記貯留室の内部と前記貯留室の外部とを連通し、外部から供給される前記塗布液を前記貯留室の内部へ供給する液供給口
を備え、
前記液供給口は、
前記流路の長手方向に延在するスリット形状を有すること
を特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の塗布装置。
The nozzle is
A liquid supply port for communicating the inside of the storage chamber with the outside of the storage chamber and supplying the coating liquid supplied from the outside to the inside of the storage chamber;
The liquid supply port is
The coating apparatus according to claim 1, wherein the coating apparatus has a slit shape extending in a longitudinal direction of the flow path.
前記液供給口は、
前記貯留室と前記流路との境界部の近傍に配置されること
を特徴とする請求項9に記載の塗布装置。
The liquid supply port is
The coating apparatus according to claim 9, wherein the coating apparatus is disposed in the vicinity of a boundary portion between the storage chamber and the flow path.
塗布液が貯留される貯留室と、前記貯留室に連通するスリット状の流路とを備え、前記流路の先端に形成される吐出口から前記塗布液を吐出するノズルが備える前記貯留室の内部に前記塗布液を供給する供給工程と、
前記供給工程において前記貯留室の内部へ供給された前記塗布液の液面を平坦化する平坦化工程と
前記ノズルの長手方向について前記液面の高さを複数検出する液面検知工程と、
前記液面検知工程によって検出された複数の前記液面の高さに基づいて前記平坦化工程を制御する制御工程と
を含むことを特徴とする塗布液充填方法。
A storage chamber in which a coating liquid is stored; and a slit-shaped flow path communicating with the storage chamber; and a nozzle that discharges the coating liquid from a discharge port formed at a tip of the flow path. A supply step of supplying the coating liquid inside;
A flattening step of flattening a liquid surface of the coating liquid supplied into the storage chamber in the supply step ;
A liquid level detecting step for detecting a plurality of heights of the liquid level in the longitudinal direction of the nozzle;
And a control step of controlling the flattening step based on a plurality of the liquid level heights detected by the liquid level detecting step .
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