JP5838404B2 - Surface mount clip and assembly structure - Google Patents

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Description

本発明は、プリント基板に表面実装され、取付対象部品のプリント基板への組み付けに用いる表面実装クリップに関する。   The present invention relates to a surface mount clip that is surface-mounted on a printed circuit board and used for assembling a mounting target component onto the printed circuit board.

従来、プリント基板に半田付けされて、例えばシールドケースなどの取付対象部品のプリント基板への組み付けに用いられる表面実装クリップが提案されている。このような表面実装クリップを用いると、取付対象部品をプリント基板に取り付ける際に半田付けなどで固着する必要がなくなるため、着脱が容易になり、メンテナンス性に優れるなどの利点がある。   Conventionally, a surface mount clip that is soldered to a printed circuit board and used for assembling a mounting target component such as a shield case to the printed circuit board has been proposed. Use of such a surface mount clip eliminates the need for fixing by soldering or the like when attaching a component to be attached to a printed circuit board, and thus has advantages such as easy attachment and detachment and excellent maintainability.

特開2005−332953号公報JP 2005-332953 A

上述した特許文献1の表面実装クリップは、一対の狭持バネ部によって取付対象部品を挟み込むことで、取付対象部品がプリント基板に組み付けられる。このような表面実装クリップを利用して取付対象部品を固定した場合、取付対象部品が適切に狭持バネ部に挟み込まれていることの目視によるチェックは、取付対象部品自身が視界を遮ったり、部品が小さく密集して配置されていたりすることで非常に困難になっていた。   The surface mounting clip of Patent Document 1 described above is attached to the printed circuit board by sandwiching the mounting target component between the pair of holding spring portions. When fixing the mounting target component using such a surface mount clip, the visual check that the mounting target component is properly sandwiched between the holding springs, the mounting target component itself blocks the view, It has become very difficult because parts are small and densely arranged.

また、一方の狭持バネ部は適切に挟み込んでいるように見えても、他方の狭持バネ部が取り付け時に取付対象部品によって潰されているなどして適切に挟み込んでいない可能性があるため、確実にチェックするためには一対の狭持バネ部の両側から見る必要があった。しかしながら、特に取付対象部品がシールドケースである場合などには、取付対象部品によって内部が完全に遮蔽され視認できず、シールドケースが狭持バネ部に奥まで差し込まれているか、内側の狭持バネ部が折れていないかなどの確認は非常に困難であった。   Moreover, even if one clamping spring part seems to be properly sandwiched, the other clamping spring part may not be properly sandwiched because it is crushed by the parts to be attached at the time of installation. In order to check reliably, it was necessary to see from both sides of the pair of holding springs. However, especially when the part to be attached is a shield case, the inside is completely shielded by the part to be attached and cannot be seen, and the shield case is inserted all the way into the holding spring or the inner holding spring It was very difficult to confirm whether the part was broken.

本発明の目的は、組み付けられた状態の確認を容易に行うことができる表面実装クリップ、およびその表面実装クリップ用いた組み付け構造を提案することである。   An object of the present invention is to propose a surface mount clip that can easily check the assembled state, and an assembly structure using the surface mount clip.

上述した問題を解決するためになされた請求項1に記載の発明は、取付対象部品が有する柱状の差込部が挿入可能な貫通孔が形成されたプリント基板の裏面に固定され、プリント基板の表面から挿入される上記差込部を固定する表面実装クリップであって、プリント基板の裏面に半田付けにより固定される当接面を有する基部と、上記貫通孔を通過してプリント基板の裏面に突出した差込部を押圧して差込部をプリント基板に固定する押圧部と、を有し、当該表面実装クリップは、上記表面実装クリップが前記プリント基板の裏面に固定された状態において、前記貫通穴に挿入される部分を有することを特徴とする。 The invention according to claim 1, which has been made in order to solve the above-described problem, is fixed to the back surface of the printed circuit board in which a through-hole into which the columnar insertion portion of the attachment target part can be inserted is formed. A surface mounting clip for fixing the insertion portion inserted from the front surface, the base having a contact surface fixed by soldering to the back surface of the printed circuit board, and the back surface of the printed circuit board through the through hole. presses the protruded insertion portion possess a pressing portion, a for fixing the insertion portion to the printed circuit board, the surface mount clip is in a state where the surface mount clip is fixed to the rear surface of the printed circuit board, wherein It has the part inserted in a through hole, It is characterized by the above-mentioned.

このように構成された表面実装クリップでは、表面実装クリップの押圧部により取付対象部品の差込部を押圧することで、取付対象部品がプリント基板に固定される。そして、押圧部がプリント基板の裏面に配置されていることから、差込部が適切な位置まで差し込まれているか、押圧部が適切に差込部を押圧しているか、などのチェックはプリント基板の裏面を視認することで実現できる。また取付対象部品の本体はプリント基板の表面側にあるため、取付対象部品により視界を遮られることが抑制できる。   In the surface mount clip configured as described above, the attachment target component is fixed to the printed circuit board by pressing the insertion portion of the attachment target component with the pressing portion of the surface mount clip. And since the pressing part is arranged on the back surface of the printed circuit board, checking whether the insertion part is inserted to an appropriate position or whether the pressing part is pressing the insertion part properly is a printed circuit board. This can be realized by visually recognizing the back side of the. Moreover, since the main body of the attachment target component is on the surface side of the printed circuit board, it is possible to suppress the view from being blocked by the attachment target component.

したがって、本発明の表面実装クリップでは、取付対象部品の組み付けられた状態の視認性が向上し、適切に組み付けられていることの確認や、組み付けのミスの発見を容易に行うことができるようになる。   Therefore, in the surface mount clip of the present invention, the visibility of the assembled state of the part to be attached is improved, so that it is possible to easily confirm that it is properly assembled and to find an assembly error. Become.

また、差込部が押圧部と接触する前に差込部はプリント基板の貫通孔を通過しているため、その貫通孔により差し込み位置が案内されるため、差込部を誤った位置に差し込んでしまい、押圧部などを変形させてしまうことを抑制できる。また組み付けた後において、差込部に過剰な負荷が加えられた場合であっても、貫通孔により差込部の変位が抑制されるため、押圧部などに過剰な負荷が加わって変形してしまうことを抑制できる。   In addition, since the insertion part passes through the through hole of the printed circuit board before the insertion part comes into contact with the pressing part, the insertion position is guided by the through hole, so the insertion part is inserted into an incorrect position. Therefore, it is possible to prevent the pressing portion and the like from being deformed. In addition, after assembly, even if an excessive load is applied to the insertion portion, the displacement of the insertion portion is suppressed by the through hole, so that an excessive load is applied to the pressing portion or the like to cause deformation. Can be suppressed.

なお、本発明の説明において、プリント基板の表面とは取付対象部品が組み付けられる側、即ち差込部を貫通孔に差し込む側の面であり、プリント基板の裏面とは差込部が突出する側の面である。   In the description of the present invention, the surface of the printed circuit board is the side on which the component to be attached is assembled, that is, the surface on the side where the insertion part is inserted into the through hole, and the back surface of the printed circuit board is the side on which the insertion part protrudes. This is the aspect.

表面実装クリップは様々な形状をとることができる。例えば上記基部を板状の部材とし、上記押圧部を基部の端部から延び出す腕状の部材としてもよい。このように構成された表面実装クリップは、表面実装クリップ自身により視界を遮られることが抑制されるため、組み付けの視認性をより向上させることができる。   Surface mount clips can take a variety of shapes. For example, the base portion may be a plate-like member, and the pressing portion may be an arm-like member extending from the end portion of the base portion. Since the surface mount clip configured as described above is prevented from being blocked by the surface mount clip itself, visibility of assembly can be further improved.

押圧部は差込部を押圧することで差込部をプリント基板に固定するが、その固定のための具体的な仕組みは特に限定されない。1つの差込部に対して1つの押圧部が配置される場合、押圧部によって差込部を貫通孔の縁に押し付け、その貫通孔の縁と押圧部とによって挟み込んで固定することができる。   The pressing portion presses the insertion portion to fix the insertion portion to the printed board, but the specific mechanism for the fixing is not particularly limited. When one pressing part is arranged with respect to one insertion part, the insertion part can be pressed against the edge of the through hole by the pressing part, and can be sandwiched and fixed between the edge of the through hole and the pressing part.

また、押圧部が複数の腕状の部材からなり、当該複数の腕状の部材によって差込部を挟み込むように押圧するように構成されていてもよい。このように構成された表面実装クリップは、他の部材(例えば貫通孔の縁)を利用せずとも押圧部によって位置を固定することが可能となるため、他の部材の形状に影響されることなく差込部を適切な位置に保持することができる。   Further, the pressing portion may be composed of a plurality of arm-shaped members, and may be configured to press the insertion portion with the plurality of arm-shaped members. Since the surface mount clip configured in this way can be fixed in position by the pressing portion without using another member (for example, the edge of the through hole), it is affected by the shape of the other member. The insertion portion can be held at an appropriate position.

また上記表面実装クリップは、少なくとも一部がプリント基板の貫通孔に挿入され、差込部の移動方向を案内するガイド部が設けられていてもよい。このように構成された表面実装クリップは、差込部を貫通孔に挿入する際にガイド部によって移動方向が案内されるため、適切な位置に差し込むことができ、組み付けのミスの発生を抑制できる。また、表面実装クリップをプリント基板に取り付ける際の位置決めにも利用でき、表面実装クリップの半田付けの位置精度を高めることができる。   In addition, at least a part of the surface mount clip may be inserted into a through hole of the printed circuit board, and a guide portion that guides the moving direction of the insertion portion may be provided. Since the surface mounting clip configured in this way is guided in the moving direction by the guide portion when the insertion portion is inserted into the through hole, the surface mounting clip can be inserted into an appropriate position, and an assembly error can be suppressed. . Further, it can be used for positioning when the surface mount clip is attached to the printed circuit board, and the position accuracy of soldering of the surface mount clip can be improved.

なお上記ガイド部は少なくとも一部が貫通孔に挿入されていればよく、貫通孔を通過してプリント基板の表面に突出するように形成される必要はないが、プリント基板の表面に突出するように形成することで、差込部を貫通孔に差し込む当初から差し込み位置の案内を行うことができる。   The guide portion only needs to be at least partially inserted into the through hole, and does not need to be formed so as to pass through the through hole and protrude to the surface of the printed circuit board. However, the guide portion protrudes to the surface of the printed circuit board. By forming the insertion portion, the insertion position can be guided from the beginning of inserting the insertion portion into the through hole.

ガイド部の形状は特に限定されないが、例えば筒状の形状としたり、板状の形状としたりすることが考えられる。ガイド部を筒状とする場合には、その筒の内部に差込部を案内することができ、より高精度に差込部の差し込み位置を案内することができる。ガイド部を板状とする場合には、ガイド部を折り曲げて差込部を押圧するように構成することができ、押圧部の補助的な機能を持たせることができる。   The shape of the guide portion is not particularly limited, but for example, it may be a cylindrical shape or a plate shape. When the guide portion is cylindrical, the insertion portion can be guided inside the tube, and the insertion position of the insertion portion can be guided with higher accuracy. When the guide portion is plate-shaped, the guide portion can be bent to press the insertion portion, and the auxiliary function of the pressing portion can be provided.

また、上述した問題を解決するためになされた請求項4に記載の発明は、貫通孔が設けられたプリント基板と、上記貫通孔に挿入可能な差込部を有する取付対象部品と、請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の表面実装クリップと、を有することを特徴とする組み付け構造である。 Further, the invention described in claim 4 made to solve the above-mentioned problem is a printed circuit board provided with a through hole, a mounting target part having an insertion part that can be inserted into the through hole, and An assembly structure comprising the surface mount clip according to any one of claims 1 to 3 .

このように構成された組み付け構造は、請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面実装クリップを用いるため、請求項1〜3と同様の作用・効果を奏することができる。
また上記組み付け構造においては、表面実装クリップの当接面が、プリント基板に設けられたプリント配線と導通するようにプリント基板に固定され、差込部が、少なくとも表面実装クリップと接触する部分が導体で形成されており、表面実装クリップを介してプリント配線と差込部とが導通するように構成してもよい。
The constructed assembled structure as in order to use the surface mounting clip according to any one of claims 1 to 3, it is possible to obtain the same advantages as the preceding claims.
Further, in the above assembly structure, the contact surface of the surface mounting clip is fixed to the printed circuit board so as to be electrically connected to the printed wiring provided on the printed circuit board, and the insertion portion is at least a portion in contact with the surface mounting clip. The printed wiring and the plug-in portion may be electrically connected via the surface mounting clip.

このように構成された組み付け構造では、表面実装クリップによるプリント基板と取付対象部品とを電気的に接続させることができる。   In the assembly structure configured as described above, the printed circuit board and the mounting target component by the surface mounting clip can be electrically connected.

実施例1の組み付け構造の正面図(a)、左側面図(b)、右側面図(c)、底面図(d)、平面図(e)、下斜視図(f)(g)、底面図のA−A断面図(h)Front view (a), left side view (b), right side view (c), bottom view (d), top view (e), bottom perspective view (f) (g), bottom view of assembly structure of Example 1 AA sectional view of the figure (h) 実施例1の表面実装クリップの正面図(a)、右側面図(b)、平面図(c)、底面図(d)、上斜視図(e)、下斜視図(f)、右側面図のB−B断面図(g)Front view (a), right side view (b), top view (c), bottom view (d), top perspective view (e), bottom perspective view (f), right side view of surface mount clip of Example 1 BB sectional view of (g) 実施例1の組み付け構造の分解斜視図(a)(b)Exploded perspective view of assembly structure of embodiment 1 (a) (b) 実施例2の組み付け構造の正面図(a)、左側面図(b)、右側面図(c)、底面図(d)、平面図(e)、下斜視図(f)(g)、底面図のC−C断面図(h)、底面図のD−D断面図(i)Front view (a), left side view (b), right side view (c), bottom view (d), top view (e), bottom perspective view (f) (g), bottom view of assembly structure of Example 2 CC sectional view (h) of the figure, DD sectional view of the bottom view (i) 実施例2の表面実装クリップの正面図(a)、左側面図(b)、右側面図(c)、底面図(d)、平面図(e)、上斜視図(e)、上斜視図(f)(h)、下斜視図(g)(i)Front view (a), left side view (b), right side view (c), bottom view (d), top view (e), top perspective view (e), top perspective view of a surface mount clip of Example 2 (F) (h), bottom perspective view (g) (i) 実施例2の組み付け構造の分解斜視図(a)(b)Exploded perspective view of the assembly structure of Example 2 (a) (b)

以下に本発明の実施形態を図面と共に説明する。
[実施例1]
本実施例の組み付け構造は、図1(a)〜(h)に示すように、導電性の表面実装クリップ1と、図示しないプリント配線を有するプリント基板3と、取付対象部品としてのシールドケース5と、からなる。表面実装クリップ1は、プリント基板3とシールドケース5とを電気的に接続し、かつプリント基板3とシールドケース5とを固定する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[Example 1]
As shown in FIGS. 1A to 1H, the assembly structure of this embodiment includes a conductive surface mount clip 1, a printed circuit board 3 having a printed wiring (not shown), and a shield case 5 as a mounting target component. And consist of The surface mount clip 1 electrically connects the printed circuit board 3 and the shield case 5 and fixes the printed circuit board 3 and the shield case 5.

表面実装クリップ1を図2(a)〜(g)に示す。表面実装クリップ1は、導電性の板金部材をプレス加工して形成されるものであり、平板状の当接部11a〜11cと、同じく平板状の支持部17と、押圧部19と、を有する。   The surface mount clip 1 is shown in FIGS. The surface mount clip 1 is formed by pressing a conductive sheet metal member, and includes flat contact portions 11a to 11c, a flat support portion 17, and a pressing portion 19. .

当接部11a〜11cと支持部17とは同一平面であり、当接部11a、支持部17、当接部11b、支持部17、当接部11cがこの順番で幅の狭い連結部を介して一列に並ぶように形成される。この並びの方向を、本実施例の説明において長手方向と称する。なお、当接部11a〜11cおよび支持部17が、本発明における基部に対応する。   The contact portions 11a to 11c and the support portion 17 are on the same plane, and the contact portion 11a, the support portion 17, the contact portion 11b, the support portion 17, and the contact portion 11c are arranged in this order via a narrow connecting portion. Are formed in a row. This arrangement direction is referred to as a longitudinal direction in the description of this embodiment. In addition, the contact parts 11a-11c and the support part 17 respond | correspond to the base in this invention.

押圧部19は、支持部17における長手方向と交差する方向の両端部から延び出す一対の腕状の部材からなる。押圧部19は、支持部17の両端部から支持部17の法線方向に延び出し、その後、押圧部19の対となる腕状の部材側に曲がって接近する。押圧部19は弾性を有しており、押圧部19によってシールドケース5の後述する差込部25を挟んで保持することができる。   The pressing portion 19 is composed of a pair of arm-shaped members extending from both ends of the support portion 17 in the direction intersecting the longitudinal direction. The pressing portion 19 extends from the both ends of the support portion 17 in the normal direction of the support portion 17, and then bends and approaches the arm-shaped member side that forms a pair with the pressing portion 19. The pressing portion 19 has elasticity, and can be held by sandwiching a later-described insertion portion 25 of the shield case 5 by the pressing portion 19.

上述した支持部17には円形の貫通孔15が形成されている。貫通孔15の縁部にはバーリング加工がなされ、押圧部19の延び出す側とは反対側、即ち表面実装クリップ1をプリント基板3に取り付けた状態においてはプリント基板3側に立ち上がる筒状の筒部13(本発明のガイド部に対応)が形成されている。   A circular through hole 15 is formed in the support portion 17 described above. The edge of the through-hole 15 is subjected to burring, and a cylindrical tube that rises toward the printed circuit board 3 in the state opposite to the side from which the pressing part 19 extends, that is, when the surface mounting clip 1 is attached to the printed circuit board 3. A portion 13 (corresponding to the guide portion of the present invention) is formed.

本実施例の組み付け構造の分解斜視図を図3(a)、(b)に示す。プリント基板3には2つの円形の貫通孔21が設けられている。この貫通孔21の周囲には図示しないプリント配線が設けられている。この貫通孔21は、後述する差込部25を挿入可能に形成されている。   FIGS. 3A and 3B are exploded perspective views of the assembly structure of this embodiment. The printed circuit board 3 is provided with two circular through holes 21. A printed wiring (not shown) is provided around the through hole 21. The through hole 21 is formed so that a later-described insertion portion 25 can be inserted.

シールドケース5は、板金により形成される導電性を有する部材であり、図3(a)、(b)または図1(h)などに良好に示されるように、下側が開放された箱型であって、側壁の一部から下方向に突出する柱状の2つの差込部25が設けられている。差込部25もシールドケース5と同様に導電性を有する。   The shield case 5 is a conductive member formed of sheet metal, and is a box shape with the lower side open as shown in FIG. 3 (a), (b), FIG. 1 (h) or the like. In addition, two columnar insertion portions 25 protruding downward from a part of the side wall are provided. Similarly to the shield case 5, the insertion portion 25 has conductivity.

貫通孔15、貫通孔21、および差込部25はそれぞれが対応する位置に設けられている。即ち、プリント基板3に表面実装クリップ1を固定すると貫通孔15と貫通孔21とが重なるようになり、さらにその状態で差込部25を挿入することで、差込部25は貫通孔21および貫通孔15を通過する。なお、プリント基板3に表面実装クリップ1を固定すると、貫通孔21に筒部13が挿入される。   The through hole 15, the through hole 21, and the insertion portion 25 are provided at corresponding positions. That is, when the surface mounting clip 1 is fixed to the printed circuit board 3, the through hole 15 and the through hole 21 overlap each other. Further, by inserting the insertion portion 25 in this state, the insertion portion 25 is connected to the through hole 21 and the through hole 21. It passes through the through hole 15. When the surface mount clip 1 is fixed to the printed board 3, the cylindrical portion 13 is inserted into the through hole 21.

貫通孔21および貫通孔15(筒部13)を通過してプリント基板3の裏面に突出した差込部25は一対の押圧部19により挟み込まれ、プリント基板3に固定される。それにより、シールドケース5がプリント基板3に固定される。   The insertion part 25 that has passed through the through hole 21 and the through hole 15 (cylinder part 13) and protruded from the back surface of the printed circuit board 3 is sandwiched between the pair of pressing parts 19 and fixed to the printed circuit board 3. Thereby, the shield case 5 is fixed to the printed circuit board 3.

表面実装クリップ1はプリント基板3に半田付けにより固定される。半田付けを行う際には、当接部11a〜11cの裏面(押圧部19が延び出す側と反対の面)を半田付け面(本発明における当接面)として用い、プリント基板3のプリント配線と電気的に接続させる。そのため、表面実装クリップ1を介してプリント基板3とシールドケース5とが電気的に接続される。   The surface mount clip 1 is fixed to the printed circuit board 3 by soldering. When soldering, the back surfaces of the contact portions 11a to 11c (the surface opposite to the side from which the pressing portion 19 extends) are used as soldering surfaces (contact surfaces in the present invention), and the printed wiring of the printed circuit board 3 is used. And make an electrical connection. Therefore, the printed circuit board 3 and the shield case 5 are electrically connected via the surface mount clip 1.

以上説明した本実施例の組み付け構造は、以下のような効果を奏する。
シールドケース5の差込部25がプリント基板3の貫通孔21に挿入されると、表面実装クリップ1の押圧部19が差込部25を押圧し、それにより、シールドケース5がプリント基板3に固定される。
The assembly structure of the present embodiment described above has the following effects.
When the insertion part 25 of the shield case 5 is inserted into the through hole 21 of the printed circuit board 3, the pressing part 19 of the surface mount clip 1 presses the insertion part 25, whereby the shield case 5 is attached to the printed circuit board 3. Fixed.

その際、差込部25が適切な位置まで差し込まれているか、押圧部19が適切に差込部25を押圧しているか、などをプリント基板3の裏面で視認できるため、シールドケース5によって視界を遮られることが抑制され、シールドケース5の組み付けられた状態の視認性が向上し、適切に組み付けられていることの確認や、組み付けのミスの発見を容易に行うことができるようになる。   At that time, whether the insertion part 25 is inserted to an appropriate position or whether the pressing part 19 is appropriately pressing the insertion part 25 can be visually recognized on the back surface of the printed circuit board 3. Is suppressed, the visibility of the assembled state of the shield case 5 is improved, and it is possible to easily confirm that the shield case 5 is assembled properly and to find an assembly error.

また、差込部25が押圧部19と接触する前に差込部25はプリント基板3の貫通孔21を通過しているため、その貫通孔21により差し込み位置が案内されるため、差込部25を誤った位置に差し込んでしまい、押圧部19などを変形させてしまうことを抑制できる。また組み付けた後において、差込部25に過剰な負荷が加えられた場合であっても、貫通孔21により差込部25の変位が抑制されるため、押圧部19などに過剰な負荷が加わって変形してしまうことを抑制できる。   Further, since the insertion portion 25 passes through the through hole 21 of the printed circuit board 3 before the insertion portion 25 contacts the pressing portion 19, the insertion position is guided by the through hole 21. 25 can be prevented from being inserted into an incorrect position and deforming the pressing portion 19 and the like. In addition, even after an assembly, even if an excessive load is applied to the insertion portion 25, the displacement of the insertion portion 25 is suppressed by the through hole 21, so an excessive load is applied to the pressing portion 19 and the like. Can be prevented from being deformed.

また表面実装クリップ1は板状の基部(当接部11a〜11cおよび支持部17)からなり、押圧部19は腕状になっていることから、表面実装クリップ1自身により視界を遮られることが抑制されるため、組み付けの視認性をより向上させることができる。   Further, since the surface mount clip 1 is composed of a plate-like base (contact portions 11a to 11c and a support portion 17) and the pressing portion 19 is arm-shaped, the surface mount clip 1 itself can block the view. Since it is suppressed, the visibility of assembly can be further improved.

また、一対の腕状の部材からなる押圧部19によって差込部25を挟み込むことでシールドケース5を固定するため、差込部25を押圧部19の中央に保持することができる。
また、筒部13によって差込部25の移動方向を案内することができ、差込部25を適切な位置に差し込むことができる。また、筒部13は表面実装クリップ1をプリント基板3に取り付ける際の位置決めにも利用でき、表面実装クリップ1をプリント基板3へ半田付けする際の位置精度を高めることができる。
Further, since the shield case 5 is fixed by sandwiching the insertion portion 25 by the pressing portion 19 made of a pair of arm-shaped members, the insertion portion 25 can be held at the center of the pressing portion 19.
Moreover, the moving direction of the insertion part 25 can be guided by the cylinder part 13, and the insertion part 25 can be inserted in a suitable position. The cylindrical portion 13 can also be used for positioning when the surface mount clip 1 is attached to the printed circuit board 3, and can improve the positional accuracy when the surface mount clip 1 is soldered to the printed circuit board 3.

[実施例2]
本実施例の組み付け構造は、図4(a)〜(i)に示すように、導電性の表面実装クリップ31と、プリント基板3と、シールドケース5とからなる。プリント基板3は実施例1のプリント基板3と比較して貫通孔21の形状が異なる点以外は同様の構成である。またシールドケース5は実施例1のシールドケース5と同様である。
[Example 2]
As shown in FIGS. 4 (a) to 4 (i), the assembly structure of this embodiment includes a conductive surface mount clip 31, a printed circuit board 3, and a shield case 5. The printed board 3 has the same configuration except that the shape of the through hole 21 is different from that of the printed board 3 of the first embodiment. The shield case 5 is the same as the shield case 5 of the first embodiment.

表面実装クリップ31を図5(a)〜(i)に示す。表面実装クリップ31は、導電性の板金部材をプレス加工して形成されるものであり、長方形の平板状であって、長手方向が同一の方向となるように並ぶ当接部33a〜33cと、当接部33a〜33cを連結する2つの板状の連結部35と、連結部35から延び出す押圧部37およびガイド片39と、を有する。   The surface mount clip 31 is shown in FIGS. The surface mount clip 31 is formed by pressing a conductive sheet metal member, is a rectangular flat plate, and has contact portions 33a to 33c arranged so that their longitudinal directions are the same. It has two plate-like connection parts 35 that connect the contact parts 33 a to 33 c, and a pressing part 37 and a guide piece 39 that extend from the connection part 35.

連結部35は、図5(d)に示すように、当接部33aと当接部33bの一端側(図中左側)付近を連結しており、また当接部33bと当接部33cの上記一端とは反対の他端側(図中右側)付近を連結しており、それらは全体として同一平面に並ぶように形成される。当接部同士の間には切り欠き状の空隙41が形成される。なお、当接部33a〜33cおよび連結部35が、本発明における基部に対応する。   As shown in FIG. 5 (d), the connecting part 35 connects the vicinity of one end side (left side in the figure) of the contact part 33a and the contact part 33b, and between the contact part 33b and the contact part 33c. The vicinity of the other end side (the right side in the figure) opposite to the one end is connected, and they are formed so as to be aligned on the same plane as a whole. A notch-shaped gap 41 is formed between the contact portions. In addition, the contact parts 33a-33c and the connection part 35 respond | correspond to the base in this invention.

押圧部37は、連結部35における空隙41と反対側の端部から、連結部35の法線方向に延び出した後、空隙41側に曲がる腕状の部材である。押圧部37は、図5(e)に示すように、連結部35を法線方向から見たときには空隙41の上方まで達する。   The pressing portion 37 is an arm-shaped member that extends in the normal direction of the connecting portion 35 from an end portion of the connecting portion 35 opposite to the gap 41 and then bends toward the gap 41 side. As shown in FIG. 5E, the pressing portion 37 reaches above the gap 41 when the connecting portion 35 is viewed from the normal direction.

ガイド片39は板状の形状であり、連結部35における空隙41の側の端部から、基部の平面を基準として押圧部37とは逆方向に延び出している。押圧部37およびガイド片39は、図5(a)などから分かるように断面くの字型であって、その屈曲する頂点が空隙41の中心側を向くように形成される。   The guide piece 39 has a plate shape, and extends from the end of the connecting portion 35 on the side of the gap 41 in the direction opposite to the pressing portion 37 with respect to the plane of the base portion. As can be seen from FIG. 5A and the like, the pressing portion 37 and the guide piece 39 are formed in a cross-sectional shape so that the bent vertex faces the center side of the gap 41.

押圧部37およびガイド片39は弾性を有しており、表面実装クリップ31によりプリント基板3とシールドケース5とを固定したときには、押圧部37およびガイド片39が差込部25を連結部35から離れる方向に押圧する。なおガイド片39が本発明のガイド部に対応する。   The pressing portion 37 and the guide piece 39 have elasticity, and when the printed circuit board 3 and the shield case 5 are fixed by the surface mounting clip 31, the pressing portion 37 and the guide piece 39 connect the insertion portion 25 from the connecting portion 35. Press away. The guide piece 39 corresponds to the guide portion of the present invention.

本実施例の組み付け構造の分解斜視図を図6(a)、(b)に示す。プリント基板3には2つの矩形の貫通孔21が設けられており、またシールドケース5には側壁の一部から下方向に突出する柱状の2つの差込部25が2つ設けられている。   FIGS. 6A and 6B are exploded perspective views of the assembly structure of this embodiment. The printed circuit board 3 is provided with two rectangular through holes 21, and the shield case 5 is provided with two columnar insertion parts 25 protruding downward from a part of the side wall.

貫通孔21、差込部25、ガイド片39および空隙41はそれぞれが対応する位置に設けられている。即ち、プリント基板3に表面実装クリップ31を固定すると貫通孔21と空隙41とが重なるようになり、また図4(h),(i)に示すように、ガイド片39が貫通孔21に挿入され一部は通過してプリント基板3の表面に突出する。さらにその状態で差込部25を貫通孔21に挿入することで、差込部25は貫通孔21および空隙41を通過する。   The through hole 21, the insertion portion 25, the guide piece 39, and the gap 41 are provided at corresponding positions. That is, when the surface mounting clip 31 is fixed to the printed circuit board 3, the through hole 21 and the gap 41 overlap each other, and the guide piece 39 is inserted into the through hole 21 as shown in FIGS. Then, a part passes and protrudes to the surface of the printed circuit board 3. Furthermore, the insertion part 25 passes the through-hole 21 and the space | gap 41 by inserting the insertion part 25 in the through-hole 21 in the state.

貫通孔21および空隙41を通過してプリント基板の裏面に突出した差込部25は、押圧部37に押圧され、貫通孔21の縁に押し付けられる。その状態において押圧部37と貫通孔21の縁とにより挟み込まれ、差込部25はプリント基板3に固定される。それにより、シールドケース5がプリント基板3に固定される。   The insertion part 25 that has passed through the through hole 21 and the gap 41 and protruded from the back surface of the printed circuit board is pressed by the pressing part 37 and pressed against the edge of the through hole 21. In this state, the insertion part 25 is fixed to the printed circuit board 3 by being sandwiched between the pressing part 37 and the edge of the through hole 21. Thereby, the shield case 5 is fixed to the printed circuit board 3.

表面実装クリップ31はプリント基板3に半田付けにより固定される。半田付けを行う際には、当接部33a〜33cにおけるガイド片39が延び出す側の面を半田付け面(本発明における当接面)として用い、プリント基板3のプリント配線と接続する。したがって、表面実装クリップ31を介してプリント基板3とシールドケース5とが電気的に接続される。   The surface mount clip 31 is fixed to the printed circuit board 3 by soldering. When performing soldering, the surface of the contact portions 33a to 33c on the side where the guide piece 39 extends is used as a soldering surface (contact surface in the present invention) and connected to the printed wiring of the printed circuit board 3. Therefore, the printed circuit board 3 and the shield case 5 are electrically connected via the surface mount clip 31.

以上説明した本実施例の組み付け構造は、実施例1の組み付け構造と同様に、差込部25が適切な位置まで差し込まれているか、押圧部37が適切に差込部25を押圧しているか、などをプリント基板3の裏面で視認できるため、シールドケース5によって視界を遮られることが抑制でき、シールドケース5の組み付けられた状態の視認性が向上する。   In the assembly structure of the present embodiment described above, as in the assembly structure of the first embodiment, is the insertion portion 25 inserted to an appropriate position, or is the pressing portion 37 appropriately pressing the insertion portion 25? , Etc. can be visually recognized on the back surface of the printed circuit board 3, so that the shielding of the visual field by the shield case 5 can be suppressed, and the visibility of the assembled state of the shield case 5 is improved.

また、実施例1の組み付け構造と同様に、表面実装クリップ31の変形を抑制できる。
また、ガイド片39が差込部25を押圧するため、押圧部37と協同して差込部25をプリント基板3に固定することができる。またガイド片39によってもプリント基板3とシールドケース5との導通をとることができ、接点の信頼性を向上できる。このガイド片39はプリント基板3の表面まで突出しているため、差込部25の差し込みを行う当初から差し込み位置の案内を行うことができる。
Further, similarly to the assembly structure of the first embodiment, the deformation of the surface mount clip 31 can be suppressed.
Further, since the guide piece 39 presses the insertion portion 25, the insertion portion 25 can be fixed to the printed circuit board 3 in cooperation with the pressing portion 37. Further, the printed circuit board 3 and the shield case 5 can be electrically connected by the guide piece 39, and the reliability of the contact can be improved. Since this guide piece 39 protrudes to the surface of the printed circuit board 3, the insertion position can be guided from the beginning when the insertion portion 25 is inserted.

[変形例]
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は、上記実施例に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとり得ることはいうまでもない。
[Modification]
As mentioned above, although the Example of this invention was described, it cannot be overemphasized that this invention can take a various form, as long as it belongs to the technical scope of this invention, without being limited to the said Example at all.

例えば、上記実施例1,2においては、2つの差込部25を固定可能な表面実装クリップ1,31を例示したが、1つあるいは3つ以上の差込部25を固定可能に構成されていてもよい。   For example, in the first and second embodiments, the surface mounting clips 1 and 31 that can fix the two insertion portions 25 are illustrated, but one or three or more insertion portions 25 are configured to be fixable. May be.

また上記実施例1,2においては、差込部25を2つ有するシールドケース5をプリント基板3に固定する構成を例示したが、シールドケースの構成は実施例に記載したものに限定されず差込部が設けられた様々な形状とすることができる。またシールドケース以外の取付対象部品をプリント基板に組み付ける構成であってもよい。例えば電子部品を取付対象部品とし、その端子を差込部とすることが考えられる。その場合、端子の導体部分が表面実装クリップと接触するように構成するとよい。   Moreover, in the said Example 1, 2, although the structure which fixes the shield case 5 which has the two insertion parts 25 to the printed circuit board 3 was illustrated, the structure of a shield case is not limited to what was described in the Example, but a difference. It can be made into various shapes provided with a recess. Moreover, the structure which attaches attachment object components other than a shield case to a printed circuit board may be sufficient. For example, it is conceivable that an electronic part is a part to be attached and its terminal is an insertion part. In that case, it is good to comprise so that the conductor part of a terminal may contact a surface mount clip.

また実施例1においては、1つの差込部25に対して2つの腕状の部材からなる押圧部19により挟み込む構成を例示したが、3つ以上の腕状の部材により挟み込む構成であってもよいし、実施例2のように1つの腕状の部材からなる押圧部で押圧する構成であってもよい。   Moreover, in Example 1, although the structure pinched | interposed with the press part 19 which consists of two arm-shaped members with respect to the one insertion part 25 was illustrated, even if it is the structure pinched with three or more arm-shaped members, Alternatively, it may be configured to press with a pressing portion made of one arm-like member as in the second embodiment.

1…表面実装クリップ、3…プリント基板、5…シールドケース、11a〜11c…当接部、13…筒部、15…貫通孔、17…支持部、19…押圧部、21…貫通孔、25…差込部、31…表面実装クリップ、33a〜33c…当接部、35…連結部、37…押圧部、39…ガイド片、41…空隙 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Surface mount clip, 3 ... Printed circuit board, 5 ... Shield case, 11a-11c ... Contact part, 13 ... Tube part, 15 ... Through-hole, 17 ... Support part, 19 ... Press part, 21 ... Through-hole, 25 ... Inserting part, 31 ... Surface mount clip, 33a to 33c ... Abutting part, 35 ... Connecting part, 37 ... Pressing part, 39 ... Guide piece, 41 ... Gap

Claims (4)

取付対象部品が有する柱状の差込部が挿入可能な貫通孔が形成されたプリント基板の裏面に固定され、前記プリント基板の表面から挿入される前記差込部を固定する表面実装クリップであって、
前記プリント基板の裏面に半田付けにより固定される当接面を有する基部と、
前記貫通孔を通過して前記プリント基板の裏面に突出した前記差込部を押圧して前記差込部を前記プリント基板に固定する押圧部と、を有し、
当該表面実装クリップは、前記表面実装クリップが前記プリント基板の裏面に固定された状態において、前記貫通穴に挿入される部分を有する
ことを特徴とする表面実装クリップ。
A surface-mounting clip that is fixed to the back surface of a printed board on which a through-hole into which a columnar insertion portion of an attachment target component can be inserted is formed and that is inserted from the surface of the printed board. ,
A base portion having a contact surface fixed to the back surface of the printed circuit board by soldering;
Have a, a pressing portion for fixing the insertion portion to the printed circuit board by pressing the insertion portion passes through the through hole to protrude to the rear surface of the printed circuit board,
The surface mount clip has a portion to be inserted into the through hole in a state where the surface mount clip is fixed to the back surface of the printed board .
前記基部は板状の部材であり
前記押圧部は、前記基部の端部から延び出す腕状の部材である
ことを特徴とする請求項1に記載の表面実装クリップ。
The surface mount clip according to claim 1, wherein the base is a plate-shaped member, and the pressing portion is an arm-shaped member extending from an end of the base.
少なくとも一部が前記貫通孔に挿入され、前記差込部の移動方向を案内するガイド部が設けられている
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の表面実装クリップ。
The surface mount clip according to claim 1 or 2 , wherein at least a part of the surface mount clip is inserted into the through hole, and a guide portion for guiding a moving direction of the insertion portion is provided.
貫通孔が設けられたプリント基板と、
前記貫通孔に挿入可能な差込部を有する取付対象部品と、
請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の表面実装クリップと、を有する
ことを特徴とする組み付け構造。
A printed circuit board provided with a through hole;
A mounting target part having an insertion part that can be inserted into the through hole;
An assembly structure comprising the surface mount clip according to any one of claims 1 to 3 .
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