JP5835552B2 - Antistatic laminate, method for producing the same, and curable composition - Google Patents
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Description
本発明は、帯電防止用積層体およびその製造方法、ならびに硬化性組成物に関する。 The present invention relates to an antistatic laminate, a method for producing the same, and a curable composition.
従来、情報通信機器の性能確保および安全対策の観点から、耐擦傷性を有する塗膜(ハードコート)や帯電防止機能を有する塗膜(帯電防止膜)を機器の表面に形成させることが行われている。近年、光学部品(例えば、プラスチックレンズ)や表示パネルの分野では、静電気による塵埃の付着防止が要求されており、帯電防止膜のニーズが非常に高い。 Conventionally, from the viewpoint of securing the performance of information communication equipment and safety measures, it has been carried out to form a scratch-resistant coating film (hard coat) or an antistatic coating film (antistatic film) on the surface of the equipment. ing. In recent years, in the field of optical components (for example, plastic lenses) and display panels, prevention of adhesion of dust due to static electricity is required, and the need for an antistatic film is very high.
かかる分野で使用される帯電防止膜としては、バインダー樹脂および有機溶媒を含有する混合液中に導電性粒子を分散させた硬化性組成物を塗布した後、加熱および/または放射線により硬化させて形成された硬化膜が提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、導電性粒子に特定の構造を有する分散剤を配合することにより、導電性粒子が硬化膜界面付近に偏在化して表面抵抗値を低く抑制できる技術が提案されている(例えば、特許文献2参照)。 The antistatic film used in such a field is formed by applying a curable composition in which conductive particles are dispersed in a mixed solution containing a binder resin and an organic solvent, and then curing by heating and / or radiation. A cured film has been proposed (see, for example, Patent Document 1). In addition, a technique has been proposed in which conductive particles are unevenly distributed in the vicinity of the cured film interface by mixing a dispersant having a specific structure with the conductive particles to suppress the surface resistance value to be low (for example, Patent Document 2). reference).
しかしながら、従来の帯電防止膜では、導電性粒子の偏在性が不安定であるため、十分な導電性(帯電防止性)を発現できないという問題があった。そのため、帯電防止膜の導電性を高めるためには、硬化性組成物中に含まれる導電性粒子を増量させなければならなかった。硬化性組成物中の導電性粒子を増量させると、硬化膜による可視光吸収の増加により透明性が低下する場合があった。このように、従来の帯電防止膜は、生産性の点で改善の余地があった。 However, the conventional antistatic film has a problem that the uneven distribution of the conductive particles is unstable, so that sufficient conductivity (antistatic property) cannot be exhibited. Therefore, in order to increase the conductivity of the antistatic film, the amount of conductive particles contained in the curable composition has to be increased. When the amount of the conductive particles in the curable composition is increased, the transparency may decrease due to an increase in visible light absorption by the cured film. Thus, the conventional antistatic film has room for improvement in terms of productivity.
そこで、本発明に係る幾つかの態様は、上記課題を解決することで、生産性を向上でき、かつ透明性および帯電防止性に優れた硬化膜を形成できる硬化性組成物、あるいは該硬化膜を有する帯電防止用積層体ならびにその製造方法を提供するものである。 Therefore, some embodiments according to the present invention provide a curable composition that can improve productivity and can form a cured film excellent in transparency and antistatic property by solving the above-mentioned problems, or the cured film. An antistatic laminate having the above and a method for producing the same are provided.
本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following aspects or application examples.
[適用例1]
本発明に係る帯電防止用積層体の一態様は、
セルロース樹脂基材と、
セルロース樹脂を溶解する重合性成分(A1)を5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)及び導電性付与成分(B)を含有する硬化性組成物の硬化膜と、を備え、
前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記導電性付与成分(B)は前記硬化膜中において前記セルロース樹脂基材とは反対側に偏在していることを特徴とする。ここで、セルロース樹脂を溶解する成分とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのセルロース樹脂フィルムを、6gの該成分中に25℃で2時間浸し、取り出したフィルムを80℃で24時間真空乾燥機で乾燥したときのフィルムの質量減少率が1%以上である成分をいう。
[Application Example 1]
One aspect of the antistatic laminate according to the present invention is:
A cellulose resin substrate;
A cured film of a curable composition containing a polymerizable compound (A) containing 5% by mass or more and 75% by mass or less of a polymerizable component (A1) for dissolving a cellulose resin, and a conductivity-imparting component (B),
The cellulose resin substrate and the cured film are laminated in contact with each other, and the conductivity imparting component (B) is unevenly distributed on the opposite side of the cellulose resin substrate in the cured film. Here, the component that dissolves the cellulose resin is a cellulose resin film having a thickness of 18 μm cut into a size of 18 cm × 1 cm, soaked in 6 g of the component at 25 ° C. for 2 hours, and the taken-out film at 80 ° C. The component whose mass reduction | decrease rate of the film when dried with a vacuum dryer for 24 hours is 1% or more is said.
[適用例2]
本発明に係る帯電防止用積層体の一態様は、
セルロース樹脂基材と、
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、アクリロイルモルフォリン、γ−ブチロラクトンアクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、N−ビニルピロリドン、N−ビニルホルムアミド、N−ビニルカプロラクタム、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート、エチレングリコールジアクリレートおよびジエチレングリコールジアクリレートから選択される少なくとも1種である重合性成分(A1)を5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)及び導電性付与成分(B)を含有する硬化性組成物の硬化膜と、を備え、
前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記導電性付与成分(B)は前記硬化膜中において前記セルロース樹脂基材とは反対側に偏在していることを特徴とする。
[Application Example 2]
One aspect of the antistatic laminate according to the present invention is:
A cellulose resin substrate;
2-hydroxyethyl (meth) acrylate, acryloylmorpholine, γ-butyrolactone acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, N-vinylpyrrolidone, N-vinylformamide, N-vinylcaprolactam, glycidyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 4- A polymerizable compound (A) containing 5% by mass or more and 75% by mass or less of a polymerizable component (A1) which is at least one selected from hydroxybutyl acrylate, diethylene glycol monoacrylate, glycerin monomethacrylate, ethylene glycol diacrylate and diethylene glycol diacrylate And a cured film of a curable composition containing the conductivity-imparting component (B),
The cellulose resin substrate and the cured film are laminated in contact with each other, and the conductivity imparting component (B) is unevenly distributed on the opposite side of the cellulose resin substrate in the cured film.
ここで「導電性付与成分(B)が硬化膜中においてセルロース樹脂基材とは反対側に偏在している」とは、前記硬化膜中のセルロース樹脂基材とは反対側における導電性付与成分(B)の密度が、硬化膜中のセルロース樹脂基材側における導電性付与成分(B)の密度よりも高いことをいう。硬化膜中のセルロース樹脂基材側とセルロース樹脂基材とは反対側とにおける導電性付与成分(B)の密度の相対的大小は、例えば帯電防止用積層体の断面を電子顕微鏡で観察することにより決定することができる。セルロース樹脂基材側とその反対側との導電性付与成分(B)の密度の差は大きいほど好ましい。硬化膜中のセルロース樹脂基材とは反対側に導電性付与成分(B)が高密度に存在しており、硬化膜中のセルロース樹脂基材側には導電性付与成分(B)が実質的に存在していないことが特に好ましい。 Here, “the conductivity imparting component (B) is unevenly distributed on the side opposite to the cellulose resin substrate in the cured film” means that the conductivity imparting component on the side opposite to the cellulose resin substrate in the cured film is used. It means that the density of (B) is higher than the density of the conductivity-imparting component (B) on the cellulose resin substrate side in the cured film. The relative magnitude of the density of the conductivity-imparting component (B) on the cellulose resin substrate side and the opposite side of the cellulose resin substrate in the cured film can be determined, for example, by observing the cross section of the antistatic laminate with an electron microscope. Can be determined. The larger the difference in density of the conductivity-imparting component (B) between the cellulose resin substrate side and the opposite side, the better. The conductivity imparting component (B) is present at a high density on the side opposite to the cellulose resin substrate in the cured film, and the conductivity imparting component (B) is substantially present on the cellulose resin substrate side in the cured film. It is particularly preferred that it is not present in
[適用例3]
適用例1または適用例2の帯電防止用積層体において、
前記硬化膜が前記セルロース樹脂基材を形成するセルロース樹脂を含有することができる。
[Application Example 3]
In the antistatic laminate of Application Example 1 or Application Example 2,
The said cured film can contain the cellulose resin which forms the said cellulose resin base material.
[適用例4]
適用例1ないし適用例3のいずれか一例の帯電防止用積層体において、
前記導電性付与成分(B)が導電性粒子であることができる。
[Application Example 4]
In the antistatic laminate of any one of Application Examples 1 to 3,
The conductivity-imparting component (B) may be conductive particles.
[適用例5]
適用例4の帯電防止用積層体において、
前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種であることができる。
[Application Example 5]
In the antistatic laminate of Application Example 4,
The conductive particles may be at least one selected from antimony-containing tin oxide particles and phosphorus-containing tin oxide particles.
[適用例6]
適用例4または適用例5の帯電防止用積層体において、
前記導電性粒子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中5質量%以上20質量%以下であることができる。
[Application Example 6]
In the antistatic laminate of Application Example 4 or Application Example 5,
Content of the said electroconductive particle can be 5 mass% or more and 20 mass% or less in the said curable composition except an organic solvent.
[適用例7]
適用例1ないし適用例3のいずれか一例の帯電防止用積層体において、
前記導電性付与成分(B)が導電性高分子であることができる。
[Application Example 7]
In the antistatic laminate of any one of Application Examples 1 to 3,
The conductivity-imparting component (B) may be a conductive polymer.
[適用例8]
適用例7の帯電防止用積層体において、
前記導電性高分子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中0.1質量%以上5質量%以下であることができる。
[Application Example 8]
In the antistatic laminate of Application Example 7,
Content of the said conductive polymer can be 0.1 mass% or more and 5 mass% or less in the said curable composition except an organic solvent.
[適用例9]
本発明に係る帯電防止用積層体の製造方法の一態様は、
セルロース樹脂を溶解する重合性成分(A1)を5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)及び導電性付与成分(B)を含有する硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布した後、硬化させる工程を含むことを特徴とする。ここで、セルロース樹脂を溶解する成分とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのセルロース樹脂フィルムを、6gの該成分中に25℃で2時間浸し、取り出したフィルムを80℃で24時間真空乾燥機で乾燥したときのフィルムの質量減少率が1%以上である成分をいう。
[Application Example 9]
One aspect of the method for producing an antistatic laminate according to the present invention is as follows.
A curable composition containing a polymerizable compound (A) containing 5% by mass or more and 75% by mass or less of a polymerizable component (A1) for dissolving the cellulose resin and a conductivity-imparting component (B) was applied to a cellulose resin substrate. Thereafter, a curing step is included. Here, the component that dissolves the cellulose resin is a cellulose resin film having a thickness of 18 μm cut into a size of 18 cm × 1 cm, soaked in 6 g of the component at 25 ° C. for 2 hours, and the taken-out film at 80 ° C. The component whose mass reduction | decrease rate of the film when dried with a vacuum dryer for 24 hours is 1% or more is said.
[適用例10]
本発明に係る帯電防止用積層体の製造方法の一態様は、
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、アクリロイルモルフォリン、γ−ブチロラクトンアクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、N−ビニルピロリドン、N−ビニルホルムアミド、N−ビニルカプロラクタム、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート、エチレングリコールジアクリレートおよびジエチレングリコールジアクリレートから選択される少なくとも1種である重合性成分(A1)を5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)及び導電性付与成分(B)を含有する硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布した後、硬化させる工程を含むことを特徴とする。
[Application Example 10]
One aspect of the method for producing an antistatic laminate according to the present invention is as follows.
2-hydroxyethyl (meth) acrylate, acryloylmorpholine, γ-butyrolactone acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, N-vinylpyrrolidone, N-vinylformamide, N-vinylcaprolactam, glycidyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 4- A polymerizable compound (A) containing 5% by mass or more and 75% by mass or less of a polymerizable component (A1) which is at least one selected from hydroxybutyl acrylate, diethylene glycol monoacrylate, glycerin monomethacrylate, ethylene glycol diacrylate and diethylene glycol diacrylate ) And a conductivity-imparting component (B) are applied to the cellulose resin substrate and then cured.
[適用例11]
適用例9または適用例10の帯電防止用積層体の製造方法において、
前記導電性付与成分(B)が導電性粒子であることができる。
[Application Example 11]
In the production method of the antistatic laminate of Application Example 9 or Application Example 10,
The conductivity-imparting component (B) may be conductive particles.
[適用例12]
適用例11の帯電防止用積層体の製造方法において、
前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種であることができる。
[Application Example 12]
In the method for producing an antistatic laminate of Application Example 11,
The conductive particles may be at least one selected from antimony-containing tin oxide particles and phosphorus-containing tin oxide particles.
[適用例13]
適用例11または適用例12の帯電防止用積層体の製造方法において、
前記導電性粒子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中5質量%以上20質量%以下であることができる。
[Application Example 13]
In the manufacturing method of the antistatic laminate of Application Example 11 or Application Example 12,
Content of the said electroconductive particle can be 5 mass% or more and 20 mass% or less in the said curable composition except an organic solvent.
[適用例14]
適用例9または適用例10の帯電防止用積層体の製造方法において、
前記導電性付与成分(B)が導電性高分子であることができる。
[Application Example 14]
In the production method of the antistatic laminate of Application Example 9 or Application Example 10,
The conductivity-imparting component (B) may be a conductive polymer.
[適用例15]
適用例14の帯電防止用積層体の製造方法において、
前記導電性高分子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中0.1質量%以上5質量%以下であることができる。
[Application Example 15]
In the method for producing an antistatic laminate of Application Example 14,
Content of the said conductive polymer can be 0.1 mass% or more and 5 mass% or less in the said curable composition except an organic solvent.
[適用例16]
本発明に係る硬化性組成物の一態様は、
帯電防止用積層体を製造するために用いられる硬化性組成物であって、
セルロース樹脂を溶解する重合性成分(A1)を5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)及び導電性付与成分(B)を含有することを特徴とする。ここで、セルロース樹脂を溶解する成分とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのセルロース樹脂フィルムを、6gの該成分中に25℃で2時間浸し、取り出したフィルムを80℃で24時間真空乾燥機で乾燥したときのフィルムの質量減少率が1%以上である成分をいう。
[Application Example 16]
One aspect of the curable composition according to the present invention is:
A curable composition used for producing an antistatic laminate,
It contains a polymerizable compound (A) containing 5% by mass or more and 75% by mass or less of a polymerizable component (A1) that dissolves the cellulose resin, and a conductivity-imparting component (B). Here, the component that dissolves the cellulose resin is a cellulose resin film having a thickness of 18 μm cut into a size of 18 cm × 1 cm, soaked in 6 g of the component at 25 ° C. for 2 hours, and the taken-out film at 80 ° C. The component whose mass reduction | decrease rate of the film when dried with a vacuum dryer for 24 hours is 1% or more is said.
[適用例17]
本発明に係る硬化性組成物の一態様は、
帯電防止用積層体を製造するために用いられる硬化性組成物であって、
2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、アクリロイルモルフォリン、γ−ブチロラクトンアクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、N−ビニルピロリドン、N−ビニルホルムアミド、N−ビニルカプロラクタム、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート、エチレングリコールジアクリレートおよびジエチレングリコールジアクリレートから選択される少なくとも1種である重合性成分(A1)を5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)及び導電性付与成分(B)を含有することを特徴とする。
[Application Example 17]
One aspect of the curable composition according to the present invention is:
A curable composition used for producing an antistatic laminate,
2-hydroxyethyl (meth) acrylate, acryloylmorpholine, γ-butyrolactone acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, N-vinylpyrrolidone, N-vinylformamide, N-vinylcaprolactam, glycidyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 4- A polymerizable compound (A) containing 5% by mass or more and 75% by mass or less of a polymerizable component (A1) which is at least one selected from hydroxybutyl acrylate, diethylene glycol monoacrylate, glycerin monomethacrylate, ethylene glycol diacrylate and diethylene glycol diacrylate ) And a conductivity-imparting component (B).
[適用例18]
適用例16または適用例17の硬化性組成物において、
前記導電性付与成分(B)が導電性粒子であることができる。
[Application Example 18]
In the curable composition of Application Example 16 or Application Example 17,
The conductivity-imparting component (B) may be conductive particles.
[適用例19]
適用例18の硬化性組成物において、
前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種であることができる。
[Application Example 19]
In the curable composition of Application Example 18,
The conductive particles may be at least one selected from antimony-containing tin oxide particles and phosphorus-containing tin oxide particles.
[適用例20]
適用例18または適用例19の硬化性組成物において、
前記導電性粒子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中5質量%以上20質量%以下であることができる。
[Application Example 20]
In the curable composition of Application Example 18 or Application Example 19,
Content of the said electroconductive particle can be 5 mass% or more and 20 mass% or less in the said curable composition except an organic solvent.
[適用例21]
適用例16または適用例17の硬化性組成物において、
前記導電性付与成分(B)が導電性高分子であることができる。
[Application Example 21]
In the curable composition of Application Example 16 or Application Example 17,
The conductivity-imparting component (B) may be a conductive polymer.
[適用例22]
適用例21の硬化性組成物において、
前記導電性高分子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中0.1質量%以上5質量%以下であることができる。
[Application Example 22]
In the curable composition of Application Example 21,
Content of the said conductive polymer can be 0.1 mass% or more and 5 mass% or less in the said curable composition except an organic solvent.
本発明に係る帯電防止用積層体によれば、前記硬化膜中の、セルロース樹脂基材と接触する面とは反対の面側に導電性付与成分(B)が高密度に存在する層が形成されて、該層が導電パスとなることで、優れた導電性(帯電防止性)が付与される。 According to the antistatic laminate of the present invention, a layer in which the conductivity-imparting component (B) is present at a high density is formed on the surface of the cured film opposite to the surface in contact with the cellulose resin substrate. Thus, excellent conductivity (antistatic property) is imparted when the layer becomes a conductive path.
本発明に係る帯電防止用積層体の製造方法によれば、基材となるセルロース樹脂に前記硬化性組成物を塗布して硬化させることで、セルロース樹脂と接触する面とは反対の面側に導電性付与成分(B)が高密度に存在する層を形成することができる。かかる層が導電パスとなるため、優れた導電性(帯電防止性)を有する積層体を製造することができる。また、セルロース樹脂と接触する面とは反対の面側に導電性付与成分(B)が高密度に存在する層が形成されるため、硬化性組成物中に含まれる導電性付与成分(B)の量を低減することができる。その結果、積層体の透明性が確保されると共に、生産性を向上させることができる。 According to the method for producing an antistatic laminate according to the present invention, by applying and curing the curable composition on a cellulose resin as a base material, on the surface side opposite to the surface in contact with the cellulose resin. A layer in which the conductivity imparting component (B) is present at a high density can be formed. Since such a layer serves as a conductive path, a laminate having excellent conductivity (antistatic property) can be produced. Moreover, since the layer in which electroconductivity provision component (B) exists in high density is formed in the surface side opposite to the surface which contacts a cellulose resin, the electroconductivity provision component (B) contained in a curable composition The amount of can be reduced. As a result, the transparency of the laminate can be ensured and the productivity can be improved.
以下、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、下記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において実施される各種の変型例も含む。 Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention will be described in detail. In addition, this invention is not limited to the following embodiment, Various modifications implemented in the range which does not change the summary of this invention are also included.
1.硬化性組成物
本実施の形態に係る硬化性組成物は、(A)重合性化合物と、(B)導電性付与成分と、を含有する。以下、本実施の形態に係る硬化性組成物の各成分について詳細に説明する。なお、本明細書において(A)ないし(D)の各材料を、それぞれ(A)成分ないし(D)成分と省略して記載することもある。
1. Curable composition The curable composition which concerns on this Embodiment contains (A) polymeric compound and (B) electroconductivity provision component. Hereinafter, each component of the curable composition which concerns on this Embodiment is demonstrated in detail. In the present specification, the materials (A) to (D) may be abbreviated as components (A) to (D), respectively.
1.1.(A)重合性化合物
本実施の形態で用いられる(A)重合性化合物は、重合性を有する化合物であれば特に限定されないが、エチレン性不飽和基を有する化合物が好ましい。(A)重合性化合物は、セルロース樹脂を溶解する重合性化合物(以下、「(A1)成分」ともいう)と、(A1)成分以外の重合性化合物(以下、(A2)成分ともいう)と、に分類することができる。
1.1. (A) Polymerizable compound The polymerizable compound (A) used in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a polymerizable compound, but a compound having an ethylenically unsaturated group is preferred. (A) The polymerizable compound is a polymerizable compound that dissolves the cellulose resin (hereinafter also referred to as “(A1) component”), and a polymerizable compound other than the (A1) component (hereinafter also referred to as (A2) component). , Can be classified.
なお、本実施の形態に係る硬化性組成物中における(A)成分の含有量は、(D)溶媒を除く成分の合計を100質量%としたときに、80〜99質量%が好ましく、90〜98質量%がさらに好ましい。(A)成分の含有量が上記範囲にあることにより、高硬度を有する硬化膜を形成することができる。 In addition, the content of the component (A) in the curable composition according to the present embodiment is preferably 80 to 99% by mass when the total of the components excluding the solvent (D) is 100% by mass, 90 -98 mass% is more preferable. When the content of the component (A) is in the above range, a cured film having high hardness can be formed.
1.1.1.(A1)成分
本実施の形態に係る硬化性組成物は、(A1)セルロース樹脂を溶解する重合性化合物を含有する。本発明において「セルロース樹脂を溶解する重合性化合物」とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmの基材のセルロース樹脂フィルムの質量をa0(g)とし、このフィルムを室温環境下で6gの重合性化合物に2時間浸し、取り出したフィルムを80℃で24時間真空乾燥機で乾燥した後のフィルムの質量をa1(g)としたときに、((a0−a1)/a0)×100で表されるフィルムの質量減少率が1%以上である重合性化合物のことをいう。
1.1.1. (A1) Component The curable composition which concerns on this Embodiment contains the polymeric compound which melt | dissolves (A1) cellulose resin. In the present invention, the “polymerizable compound that dissolves the cellulose resin” means that the mass of the cellulose resin film of the substrate having a thickness of 80 μm cut into a size of 18 cm × 1 cm is a 0 (g), and this film is a room temperature environment. When the mass of the film after dipping in 6 g of the polymerizable compound for 2 hours and drying the taken-out film with a vacuum dryer at 80 ° C. for 24 hours is defined as a 1 (g), ((a 0 -a 1 ) / A 0 ) A polymerizable compound having a mass reduction rate of 1% or more represented by x100.
本実施の形態に係る硬化性組成物が(A1)成分を含有していることにより、成膜する際に(B)導電性付与成分の偏在化を引き起こして、優れた導電性(帯電防止性)を有する積層体を形成することができる。 When the curable composition according to the present embodiment contains the component (A1), the (B) conductivity imparting component is unevenly distributed at the time of film formation, resulting in excellent conductivity (antistatic properties). ) Can be formed.
(B)導電性付与成分の偏在化が発現する機構は明らかではないが、本実施の形態においては例えば次のように考えられる。本実施の形態に係る硬化性組成物をセルロース樹脂基材上に塗布した場合、(A1)成分がセルロース樹脂を溶解するため、セルロース樹脂が塗布された硬化性組成物中に溶出する。ここで(B)導電性付与成分は溶出したセルロース樹脂との親和性に劣るため、硬化性組成物中でよりセルロース樹脂の濃度が低い側、すなわち基材と反対側の界面に偏在すると推測される。 (B) Although the mechanism by which the uneven distribution of the conductivity imparting component appears is not clear, in the present embodiment, for example, it is considered as follows. When the curable composition concerning this Embodiment is apply | coated on a cellulose resin base material, since (A1) component melt | dissolves a cellulose resin, it elutes in the curable composition with which the cellulose resin was apply | coated. Here, (B) the conductivity-imparting component is inferior in affinity with the eluted cellulose resin, so it is presumed that the cellulose resin concentration is unevenly distributed in the curable composition, that is, on the side opposite to the substrate. The
これに対し、基材のセルロース樹脂を溶解しない樹脂のみを含有する硬化性組成物では、セルロース樹脂が硬化性組成物中に溶出しないため、上記のような(B)導電性付与成分の偏在は起きない。その結果、硬化膜表面に導電性を付与することができない。 On the other hand, in the curable composition containing only the resin that does not dissolve the cellulose resin of the base material, the cellulose resin does not dissolve in the curable composition. I don't get up. As a result, conductivity cannot be imparted to the cured film surface.
(A1)セルロース樹脂を溶解する重合性化合物としては、以下に例示するような、エチレン性不飽和基等の重合性基を1個有する化合物(以下、「単官能化合物」という)やエチレン性不飽和基等の重合性基を2個以上有する化合物(以下、「多官能化合物」という)が挙げられる。(A1)成分である単官能化合物としては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、アクリロイルモルフォリン、N−ビニルピロリドン、N−ビニルホルムアミド等のフィルムの質量減少率が10%以上である重合性化合物;γ−ブチロラクトンアクリレート、N−ビニルカプロラクタム等のフィルムの質量減少率が5%以上10%未満である重合性化合物;ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等のフィルムの質量減少率が1%以上5%未満である重合性化合物等が挙げられる。その他、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、グリセリンモノメタクリレート等が挙げられる。(A1)成分である多官能化合物としては、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート等が挙げられる。これらの成分は、1種単独で用いてもよいし2種以上を混合して用いてもよい。 (A1) Examples of the polymerizable compound that dissolves the cellulose resin include compounds having one polymerizable group such as an ethylenically unsaturated group (hereinafter referred to as “monofunctional compound”), Examples thereof include compounds having two or more polymerizable groups such as saturated groups (hereinafter referred to as “polyfunctional compounds”). As the monofunctional compound as the component (A1), for example, polymerization in which the mass reduction rate of a film such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, acryloylmorpholine, N-vinylpyrrolidone, N-vinylformamide is 10% or more Polymerizable compounds; polymerizable compounds having a film mass reduction rate of 5% or more and less than 10% such as γ-butyrolactone acrylate, N-vinylcaprolactam; and the like; And polymerizable compounds that are less than%. Other examples include glycidyl methacrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, diethylene glycol monoacrylate, glycerin monomethacrylate, and the like. Examples of the polyfunctional compound (A1) include ethylene glycol diacrylate and diethylene glycol diacrylate. These components may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for them.
(A)重合性化合物に占める(A1)成分の含有量は、5質量%以上75質量%以下であり、好ましくは10質量%以上50質量%以下であり、より好ましくは10質量%以上40質量%以下である。なお、本明細書において「(A)成分」とは、(A1)成分および(A2)成分を合計したものをいう。(A1)成分が上記範囲で配合されることで、高硬度を有する硬化膜を得ることができるだけでなく、硬化膜中のセルロース樹脂基材と反対側に(B)導電性付与成分を偏在させることが容易となる。 The content of the component (A1) in the polymerizable compound (A) is 5% by mass to 75% by mass, preferably 10% by mass to 50% by mass, and more preferably 10% by mass to 40% by mass. % Or less. In this specification, “component (A)” refers to the sum of components (A1) and (A2). By blending the component (A1) in the above range, not only can a cured film having high hardness be obtained, but also (B) the conductivity imparting component is unevenly distributed on the side opposite to the cellulose resin substrate in the cured film. It becomes easy.
1.1.2.(A2)成分
(A2)成分である(A1)成分以外の重合性化合物は、硬化性組成物の成膜性ならびに硬化膜の硬度および耐擦傷性を高める目的で用いられる。(A2)成分としては、上記(A1)成分以外の単官能化合物や多官能化合物が挙げられる。これらのうち、架橋構造を形成することにより硬度および耐擦傷性に優れる硬化膜を形成することができる点で多官能化合物が好ましい。(A2)成分である多官能化合物としては、例えば、多官能の(メタ)アクリルエステル化合物、多官能のビニル化合物、多官能のエポキシ化合物、多官能のアルコキシメチルアミン化合物が好ましく、多官能の(メタ)アクリルエステル化合物、多官能のビニル化合物がより好ましい。多官能の(メタ)アクリルエステル化合物としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、フッ化アダマンチルジアクリレート、1,4−ブタンジオールジアクリレート、イソボロニルアクリレート、ブチルアクリレート等が挙げられる。多官能のビニル化合物としては、ジビニルベンゼン等が挙げられる。多官能のエポキシ化合物としては、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル等が挙げられる。多官能のアルコキシメチルアミン化合物としては、ヘキサメトキシメチル化メラミン、ヘキサブトキシメチル化メラミン、テトラメトキシメチル化グリコールウリル、テトラブトキシメチル化グリコールウリル等が挙げられる。
1.1.2. (A2) Component The polymerizable compound other than the component (A1) which is the component (A2) is used for the purpose of improving the film-forming property of the curable composition and the hardness and scratch resistance of the cured film. Examples of the component (A2) include monofunctional compounds and polyfunctional compounds other than the component (A1). Among these, a polyfunctional compound is preferable in that a cured film having excellent hardness and scratch resistance can be formed by forming a crosslinked structure. As the polyfunctional compound as the component (A2), for example, a polyfunctional (meth) acrylic ester compound, a polyfunctional vinyl compound, a polyfunctional epoxy compound, or a polyfunctional alkoxymethylamine compound is preferable. More preferred are (meth) acrylic ester compounds and polyfunctional vinyl compounds. Multifunctional (meth) acrylic ester compounds include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, neopentyl glycol Examples include diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, fluorinated adamantyl diacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, isobornyl acrylate, and butyl acrylate. Examples of the polyfunctional vinyl compound include divinylbenzene. Polyfunctional epoxy compounds include 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin triglyceride. A glycidyl ether etc. are mentioned. Examples of the polyfunctional alkoxymethylamine compound include hexamethoxymethylated melamine, hexabutoxymethylated melamine, tetramethoxymethylated glycoluril, tetrabutoxymethylated glycoluril and the like.
また、(A2)成分は、本願発明の効果を損なわない程度に単官能の(メタ)アクリルエステル化合物、単官能のビニル化合物、単官能のエポキシ化合物等を含んでもよい。 Further, the component (A2) may contain a monofunctional (meth) acrylic ester compound, a monofunctional vinyl compound, a monofunctional epoxy compound and the like to the extent that the effects of the present invention are not impaired.
(A2)成分中に含まれる多官能化合物の割合は、(A2)成分の全量を100質量%としたときに、50〜100質量%であることが好ましく、80〜100質量%であることがより好ましく、100質量%であることが特に好ましい。 The ratio of the polyfunctional compound contained in the component (A2) is preferably 50 to 100% by mass and 80 to 100% by mass when the total amount of the component (A2) is 100% by mass. More preferred is 100% by mass.
1.2.(B)導電性付与成分
本実施の形態に係る硬化性組成物は、(B)導電性付与成分を含有する。(B)導電性付与成分は、本実施の形態に係る硬化性組成物を硬化させて形成される硬化膜に導電性(帯電防止性)を付与するための成分である。硬化膜の表面に(B)導電性付与成分が高密度に存在する層が形成されることで、その硬化膜の表面に導電性を付与することができる。また、(B)導電性付与成分が硬化膜の表面に高密度に存在することで、硬化膜の硬度を高めて耐擦傷性を向上させたり、カールを小さくさせたりする効果も期待される。
1.2. (B) Conductivity imparting component The curable composition according to the present embodiment contains (B) a conductivity imparting component. (B) A conductivity imparting component is a component for imparting conductivity (antistatic property) to a cured film formed by curing the curable composition according to the present embodiment. Conductivity can be imparted to the surface of the cured film by forming a layer in which (B) the conductivity imparting component exists at a high density on the surface of the cured film. In addition, the presence of (B) the conductivity imparting component at a high density on the surface of the cured film is expected to increase the hardness of the cured film and improve the scratch resistance or reduce the curl.
(B)導電性付与成分としては、例えば導電性粒子や導電性高分子が挙げられる。本実施の形態に係る硬化性組成物においては、導電性粒子や導電性高分子をそれぞれ単独で使用してもよく、それらを組み合わせて用いることもできる。以下、導電性粒子、導電性高分子の順に説明する。 Examples of the (B) conductivity-imparting component include conductive particles and conductive polymers. In the curable composition concerning this Embodiment, electroconductive particle and electroconductive polymer may each be used independently, and they can also be used in combination. Hereinafter, the conductive particles and the conductive polymer will be described in this order.
1.2.1.導電性粒子
導電性粒子としては、導電性を有するものであれば特に制限されないが、金属酸化物粒子であることが好ましい。金属酸化物粒子を構成する金属酸化物としては、例えば、アンチモン含有酸化錫(ATO)、錫含有酸化インジウム(ITO)、リン含有酸化錫(PTO)、フッ素含有酸化錫、アルミニウム含有酸化亜鉛、ガリウム含有酸化亜鉛等が挙げられる。これらの中でも、アンチモン含有酸化錫(ATO)、リン含有酸化錫(PTO)が好ましい。これらの導電性粒子は、1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
1.2.1. Conductive particles The conductive particles are not particularly limited as long as they have conductivity, but metal oxide particles are preferable. Examples of the metal oxide constituting the metal oxide particles include antimony-containing tin oxide (ATO), tin-containing indium oxide (ITO), phosphorus-containing tin oxide (PTO), fluorine-containing tin oxide, aluminum-containing zinc oxide, and gallium. Examples thereof include zinc oxide. Among these, antimony-containing tin oxide (ATO) and phosphorus-containing tin oxide (PTO) are preferable. These electroconductive particles may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
導電性粒子のメジアン径は、20〜90nmの範囲内であることが好ましく、35〜70nmの範囲内であることがより好ましい。メジアン径が前記範囲未満であると、導電性が不足するおそれがあり、前記範囲を超えると、硬化性組成物中で沈降が発生したり、塗膜の透明性が低下したり、濁度(Haze値)が上昇するおそれがある。ここで、メジアン径とは、粉体をある粒子径から2つに分けたとき、大きい側と小さい側とが等量となる径を意味する。このメジアン径は、動的光散乱法を測定原理とする粒度分布測定装置によって測定することができる。 The median diameter of the conductive particles is preferably in the range of 20 to 90 nm, and more preferably in the range of 35 to 70 nm. If the median diameter is less than the above range, the electrical conductivity may be insufficient. If the median diameter is exceeded, sedimentation may occur in the curable composition, the transparency of the coating film may decrease, (Haze value) may increase. Here, the median diameter means a diameter in which the large side and the small side are equivalent when the powder is divided into two from a certain particle diameter. This median diameter can be measured by a particle size distribution measuring apparatus based on the dynamic light scattering method.
導電性粒子は、粉体状であることが好ましい。本実施の形態で用いることができるアンチモン含有酸化錫(ATO)の市販品の例としては、SN−100P(石原産業株式会社製、一次粒径:10〜30nm)、SN−102P(石原産業株式会社製、一次粒径:10〜30nm)等が挙げられる。リン含有酸化錫(PTO)の市販品の例としては、ELCOM TL−30S(日揮触媒化成工業株式会社製)、EP SP2(三菱マテリアル株式会社製)等が挙げられる。 The conductive particles are preferably in the form of powder. Examples of commercially available products of antimony-containing tin oxide (ATO) that can be used in this embodiment include SN-100P (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., primary particle size: 10 to 30 nm), SN-102P (Ishihara Sangyo Co., Ltd.) (Manufactured by company, primary particle size: 10 to 30 nm). Examples of commercially available phosphorus-containing tin oxide (PTO) include ELCOM TL-30S (manufactured by JGC Catalysts & Chemicals Co., Ltd.), EP SP2 (manufactured by Mitsubishi Materials Corporation), and the like.
本実施の形態に係る硬化性組成物中において、(B)導電性付与成分として導電性粒子を用いる場合、導電性粒子の含有量は、溶剤を除く成分の合計を100質量%としたときに、好ましくは5〜20質量%、より好ましくは10〜20質量%の範囲内である。導電性粒子の含有量が前記範囲未満であると、硬化膜の表面において導電性が発現しないおそれがあり、前記範囲を超えると、導電性の向上が限界となるため生産性が低下することがある。 In the curable composition according to the present embodiment, when conductive particles are used as the conductivity imparting component (B), the content of the conductive particles is when the total of the components excluding the solvent is 100% by mass. , Preferably it is 5-20 mass%, More preferably, it exists in the range of 10-20 mass%. If the content of the conductive particles is less than the above range, conductivity may not be expressed on the surface of the cured film. If the content exceeds the above range, the improvement in conductivity is limited and productivity may decrease. is there.
なお、(B)導電性付与成分として導電性粒子を含有する硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布して硬化させることにより形成された硬化膜では、セルロース樹脂基材と接触する面とは反対の面側に導電性粒子が高密度に存在する層が形成される。そのため、硬化性組成物中の導電性粒子の含有量を通常(20〜40質量%程度)よりも少ない5〜20質量%としても、硬化膜表面に十分な導電性(帯電防止性)を付与することができる。これにより、積層体の透明性が確保されると共に、生産性を向上させることができる。帯電防止用積層体の表面抵抗値は、例えば1013Ω/□以下であり、好ましくは1011Ω/□以下であり、より好ましくは109Ω/□以下である。 In addition, in the cured film formed by apply | coating the curable composition containing electroconductive particle as (B) electroconductivity imparting component to a cellulose resin base material and making it harden | cure, what is a surface which contacts a cellulose resin base material? A layer having high density of conductive particles is formed on the opposite surface side. Therefore, sufficient conductivity (antistatic property) is imparted to the surface of the cured film even when the content of the conductive particles in the curable composition is 5 to 20% by mass, which is less than usual (about 20 to 40% by mass). can do. Thereby, the transparency of the laminate can be ensured and the productivity can be improved. The surface resistance value of the antistatic laminate is, for example, 10 13 Ω / □ or less, preferably 10 11 Ω / □ or less, and more preferably 10 9 Ω / □ or less.
1.2.2.導電性高分子
「導電性高分子」とは、共役系高分子およびドーパントから構成される、電気伝導性を有する高分子化合物のことをいう。
1.2.2. Conductive polymer "Conductive polymer" refers to a polymer compound having electrical conductivity composed of a conjugated polymer and a dopant.
導電性高分子を構成する共役系高分子としては、一般に「PEDOT」と表示される、3,4−ジオキシチオフェンの重合体が挙げられる。 Examples of the conjugated polymer constituting the conductive polymer include a polymer of 3,4-dioxythiophene generally indicated as “PEDOT”.
導電性高分子を構成するドーパントとしては、スルホン酸および/またはスルホン酸塩を有する(共)重合体が挙げられる。スルホン酸および/またはスルホン酸塩を有する(共)重合体としては、例えば、ポリスチレンスルホン酸塩(PSS)、イソプレンスルホン酸(共)重合体が挙げられる。 Examples of the dopant constituting the conductive polymer include (co) polymers having sulfonic acid and / or sulfonate. Examples of the (co) polymer having sulfonic acid and / or sulfonate include polystyrene sulfonate (PSS) and isoprene sulfonic acid (co) polymer.
なお、ドーパントの重量平均分子量(Mw)は、特に限定されず、1,000〜500,000の範囲であればよい。 In addition, the weight average molecular weight (Mw) of a dopant is not specifically limited, What is necessary is just to be the range of 1,000-500,000.
イソプレンスルホン酸(共)重合体は、スルホン酸基を有するイソプレン重合体のみから構成されていてもよいし、他の構造を有する共重合体であってもよい。この共重合体としては、例えば、スチレンとの共重合体が挙げられる。スルホン酸基を有するイソプレン重合体を含む共重合体は、三元ブロック共重合体、三元ランダム共重合体、二元ブロック共重合体、二元ランダム共重合体等の各種の構成をとり得る。 The isoprene sulfonic acid (co) polymer may be composed only of an isoprene polymer having a sulfonic acid group, or may be a copolymer having another structure. Examples of the copolymer include a copolymer with styrene. A copolymer containing an isoprene polymer having a sulfonic acid group can take various configurations such as a ternary block copolymer, a ternary random copolymer, a binary block copolymer, and a binary random copolymer. .
イソプレンスルホン酸(共)重合体中の、イソプレンスルホン酸およびイソプレンに由来する構造単位の割合は、共重合体中のモノマーに由来する構造単位全量を100モル%としたときに、40モル%以上であることが好ましく、60モル%以上であることがより好ましい。イソプレンスルホン酸およびイソプレンに由来する構造単位の割合が40モル%未満であると、導電性が低下するおそれがある。 The proportion of structural units derived from isoprenesulfonic acid and isoprene in the isoprenesulfonic acid (co) polymer is 40 mol% or more when the total amount of structural units derived from monomers in the copolymer is 100 mol%. It is preferable that it is 60 mol% or more. There exists a possibility that electroconductivity may fall that the ratio of the structural unit derived from isoprenesulfonic acid and isoprene is less than 40 mol%.
イソプレンスルホン酸(共)重合体のスルホン化率は、15モル%以上であることが好ましく、50モル%以上であることがより好ましい。スルホン化率が15モル%未満であると、導電性が低下するおそれがある。なお、イソプレンスルホン酸(共)重合体のスルホン化率とは、共重合体中に含まれるイソプレンに由来する構造単位全量に対して、スルホン化されているイソプレン由来の構造単位の割合(モル%)を意味する。 The sulfonation rate of the isoprenesulfonic acid (co) polymer is preferably 15 mol% or more, and more preferably 50 mol% or more. There exists a possibility that electroconductivity may fall that a sulfonation rate is less than 15 mol%. The sulfonation rate of the isoprene sulfonic acid (co) polymer is the ratio (mol%) of the sulfonated structural unit derived from isoprene to the total amount of structural units derived from isoprene contained in the copolymer. ).
イソプレンスルホン酸(共)重合体の具体例としては、イソプレンスルホン酸−スチレン−イソプレンスルホン酸の三元ブロック共重合体、イソプレンスルホン酸−スチレンのランダムブロック共重合体等が挙げられる。 Specific examples of the isoprene sulfonic acid (co) polymer include a ternary block copolymer of isoprene sulfonic acid-styrene-isoprene sulfonic acid, a random block copolymer of isoprene sulfonic acid-styrene, and the like.
イソプレンスルホン酸(共)重合体の市販品としては、例えば、JSR株式会社製の、DK201、DK202A、DK106、DK114、TED等が挙げられる。 Examples of commercially available isoprenesulfonic acid (co) polymers include DK201, DK202A, DK106, DK114, and TED manufactured by JSR Corporation.
次に、導電性高分子の製造方法の一例について説明する。
上記イソプレンスルホン酸(共)重合体の水溶液に、重合触媒である酸化剤および3,4−エチレンジオキシチオフェンモノマーを加え、20〜80℃で、4〜24時間攪拌し反応させて、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(AI;PEDOT)を製造することにより、導電性高分子が得られる。
Next, an example of a method for producing a conductive polymer will be described.
To the aqueous solution of the isoprene sulfonic acid (co) polymer, an oxidant that is a polymerization catalyst and 3,4-ethylenedioxythiophene monomer are added and stirred at 20 to 80 ° C. for 4 to 24 hours. A conductive polymer is obtained by producing 3,4-ethylenedioxythiophene) (AI; PEDOT).
導電性高分子は、その製造プロセス上、実質的に、共役系高分子およびドーパントからなる複合体、酸化剤、溶媒を含んだ溶液の形態で用いられることが多い。かかる酸化剤としては、特に制限はなく、3,4−エチレンジオキシチオフェンの重合触媒として従来より用いられているものを使用できる。例えば、過酸化水素水、p−トルエンスルホン酸塩、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム、塩化鉄(III)、硫化鉄(III)等が挙げられる。 The conductive polymer is often used in the form of a solution containing a complex composed of a conjugated polymer and a dopant, an oxidant, and a solvent in the manufacturing process. There is no restriction | limiting in particular as this oxidizing agent, The thing conventionally used as a polymerization catalyst of 3, 4- ethylenedioxythiophene can be used. For example, hydrogen peroxide solution, p-toluenesulfonate, ammonium persulfate, sodium persulfate, potassium persulfate, iron (III) chloride, iron (III) sulfide and the like can be mentioned.
なお、本実施の形態に係る硬化性組成物を製造する際、上述したような共役系高分子およびドーパントがあらかじめ混合された溶液を硬化性組成物に添加する方法が通常採用されるが、共役系高分子とドーパントを別々に硬化性組成物に添加してから混合する方法を採用してもよい。 In addition, when manufacturing the curable composition which concerns on this Embodiment, although the method of adding the solution in which the conjugated polymer and dopant which were mentioned above were mixed beforehand to a curable composition is employ | adopted normally, it is conjugate. You may employ | adopt the method of mixing, after adding a system polymer and a dopant separately to a curable composition.
(B)導電性付与成分として導電性高分子を用いる場合、導電性高分子の含有量は、溶剤を除く成分の合計を100質量%としたときに、好ましくは0.1〜5質量%、より好ましくは0.2〜4質量%、特に好ましくは0.3〜3質量%の範囲内である。導電性高分子の含有量が前記範囲未満であると、硬化膜の表面において導電性が発現しないおそれがあり、前記範囲を超えると、硬化膜の硬度が低下するおそれがある。 (B) When a conductive polymer is used as the conductivity-imparting component, the content of the conductive polymer is preferably 0.1 to 5% by mass when the total of the components excluding the solvent is 100% by mass, More preferably, it is 0.2-4 mass%, Most preferably, it exists in the range of 0.3-3 mass%. If the content of the conductive polymer is less than the above range, conductivity may not be exhibited on the surface of the cured film, and if it exceeds the above range, the hardness of the cured film may be reduced.
なお、本発明において「導電性高分子」というときは、共役系高分子およびドーパントから構成される複合体を意味し、導電性高分子の含有量には酸化剤が含まれないものとする。 In the present invention, the term “conductive polymer” means a complex composed of a conjugated polymer and a dopant, and the content of the conductive polymer does not include an oxidizing agent.
また、(B)導電性付与成分として導電性粒子を含有する硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布して硬化させることにより形成された硬化膜では、セルロース樹脂基材と接触する面とは反対の面側に導電性高分子が高密度に存在する層が形成される。そのため、硬化性組成物中の導電性高分子の含有量を通常よりも少なくした場合であっても、硬化膜表面に十分な導電性(帯電防止性)を付与することができる。この結果、硬化膜の透明性が確保しやすくなる。 Moreover, in the cured film formed by apply | coating the curable composition containing electroconductive particle as a electroconductivity imparting component to a cellulose resin base material and making it harden | cure, what is a surface which contacts a cellulose resin base material? A layer having a high density of conductive polymer is formed on the opposite surface side. Therefore, even when the content of the conductive polymer in the curable composition is less than usual, sufficient conductivity (antistatic property) can be imparted to the cured film surface. As a result, it becomes easy to ensure the transparency of the cured film.
1.3.(C)重合開始剤
本実施の形態に係る硬化性組成物は、(C)重合開始剤を含有してもよい。このような(C)重合開始剤としては、例えば(A)成分として(メタ)アクリルエステル化合物および/またはビニル化合物を含有する場合は、熱的に活性ラジカル種を発生させる化合物(熱重合開始剤)および放射線(光)照射により活性ラジカル種を発生させる化合物(放射線(光)ラジカル重合開始剤)等の汎用品を挙げることができる。また、(A)成分としてエポキシ化合物および/またはアルコキシメチルアミン化合物を含有する場合は、酸性化合物および放射線(光)照射により酸を発生させる化合物(放射線(光)酸発生剤)等の汎用品を挙げることができる。これらの中でも、放射線(光)重合開始剤が好ましい。
1.3. (C) Polymerization initiator The curable composition according to the present embodiment may contain (C) a polymerization initiator. As such a (C) polymerization initiator, for example, when it contains a (meth) acrylic ester compound and / or a vinyl compound as the component (A), a compound that thermally generates active radical species (thermal polymerization initiator) And general-purpose products such as compounds (radiation (light) radical polymerization initiators) that generate active radical species upon irradiation with radiation (light). In addition, when an epoxy compound and / or an alkoxymethylamine compound is contained as the component (A), general-purpose products such as an acidic compound and a compound (radiation (light) acid generator) that generates an acid by radiation (light) irradiation are used. Can be mentioned. Among these, a radiation (photo) polymerization initiator is preferable.
放射線(光)ラジカル重合開始剤としては、光照射により分解してラジカルを発生して重合を開始させられるものであれば特に制限はなく、例えば、アセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、4,4’−ジアミノベンゾフェノン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、1−(4−イソプロピルフェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノ−プロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1,4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス−(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、オリゴ(2−ヒドロキシ−2−メチル−1−(4−(1−メチルビニル)フェニル)プロパノン)等が挙げられる。 The radiation (photo) radical polymerization initiator is not particularly limited as long as it can be decomposed by light irradiation to generate radicals to initiate polymerization. For example, acetophenone, acetophenone benzyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, xanthone, fluorenone, benzaldehyde, fluorene, anthraquinone, triphenylamine, carbazole, 3-methylacetophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4′-dimethoxy Benzophenone, 4,4′-diaminobenzophenone, benzoin propyl ether, benzoin ethyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1- (4-isopropylphenyl) -2-hydroxy-2-methylpropane-1-one 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, thioxanthone, diethylthioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2- Morpholino-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1,4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis- (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, oligo (2-hydroxy-2-methyl-1- (4- (1-methylvinyl) phenyl) propanone) and the like.
放射線(光)ラジカル重合開始剤の市販品としては、例えば、BASFジャパン株式会社製のイルガキュア 184、369、651、500、819、907、784、2959、CGI1700、CGI1750、CGI1850、CG24−61、ダロキュア 1116、1173、ルシリン TPO、8893;UCB社製のユベクリル P36;ランベルティ社製のエザキュアーKIP150、KIP65LT、KIP100F、KT37、KT55、KTO46、KIP75/B等が挙げられる。 Commercially available products of radiation (photo) radical polymerization initiators include, for example, Irgacure 184, 369, 651, 500, 819, 907, 784, 2959, CGI 1700, CGI 1750, CGI 1850, CG24-61, Darocur, manufactured by BASF Japan Ltd. 1116, 1173, Lucirin TPO, 8893; Ubekril P36 manufactured by UCB; Ezacure KIP150, KIP65LT, KIP100F, KT37, KT55, KTO46, KIP75 / B manufactured by Lamberti.
熱ラジカル重合開始剤としては、加熱により分解してラジカルを発生して重合を開始するものであれば特に制限はなく、例えば、過酸化物、アゾ化合物を挙げることができ、具体例としては、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチル−パーオキシベンゾエート、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。 The thermal radical polymerization initiator is not particularly limited as long as it is decomposed by heating to generate radicals to initiate polymerization, and examples thereof include peroxides and azo compounds. Specific examples include: Examples include benzoyl peroxide, t-butyl-peroxybenzoate, and azobisisobutyronitrile.
放射線(光)酸発生剤としては、トリアリールスルホニウム塩類、ジアリールヨードニウム塩類の化合物を使用することができる。放射線(光)酸発生剤の市販品としては、サンアプロ社製のCPI−100P、101A等が挙げられる。 As the radiation (photo) acid generator, compounds of triarylsulfonium salts and diaryliodonium salts can be used. Examples of commercially available radiation (light) acid generators include CPI-100P and 101A manufactured by San Apro.
本実施の形態に係る硬化性組成物中において、必要に応じて用いられる(C)重合開始剤の含有量は、溶媒を除く成分の合計を100質量%としたときに、好ましくは0.01〜15質量%、より好ましくは0.1〜8質量%の範囲内である。上記の範囲で配合することで、より硬度および耐擦傷性の高い硬化膜が得られる。なお、(C)重合開始剤は複数種の化合物を併用することもできる。 In the curable composition according to the present embodiment, the content of the (C) polymerization initiator used as necessary is preferably 0.01 when the total of the components excluding the solvent is 100% by mass. It is in the range of ˜15% by mass, more preferably 0.1˜8% by mass. By blending in the above range, a cured film with higher hardness and scratch resistance can be obtained. In addition, (C) a polymerization initiator can also use multiple types of compounds together.
1.4.(D)溶媒
本実施の形態に係る硬化性組成物は、セルロース樹脂基材に塗布したときの塗膜(以下、「硬化性組成物層」という)の厚さや硬化性組成物の粘度を調節するために、(D)溶媒で希釈して用いることができる。例えば、本実施の形態に係る硬化性組成物を帯電防止膜や被覆材として用いる場合の25℃における粘度は、通常0.1〜50,000mPa・秒であり、好ましくは、0.5〜10,000mPa・秒である。
1.4. (D) Solvent The curable composition according to the present embodiment adjusts the thickness of the coating film (hereinafter referred to as “curable composition layer”) and the viscosity of the curable composition when applied to the cellulose resin substrate. In order to achieve this, (D) it can be diluted with a solvent. For example, when the curable composition according to this embodiment is used as an antistatic film or a coating material, the viscosity at 25 ° C. is usually 0.1 to 50,000 mPa · sec, preferably 0.5 to 10 1,000 mPa · s.
(D)溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、オクタノール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類;エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のエーテル類;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン等のアミド類等が挙げられる。 (D) Examples of the solvent include alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol and octanol; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and cyclohexanone; ethyl acetate, butyl acetate, ethyl lactate, γ-butyrolactone, Esters such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol monoethyl ether acetate; ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and diethylene glycol monobutyl ether; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; dimethylformamide, dimethylacetamide, N -Amides such as methylpyrrolidone.
本実施の形態に係る硬化性組成物において、必要に応じて用いられる(D)溶媒の含有量は、(D)溶媒を除く成分の合計を100質量部としたときに、50〜10,000質量部の範囲内であることが好ましい。(D)溶媒の含有量は、塗布膜厚、硬化性組成物の粘度等を考慮して適宜決定することができる。 In the curable composition which concerns on this Embodiment, content of (D) solvent used as needed is 50-10,000 when the sum total of the component except (D) solvent is 100 mass parts. It is preferably within the range of parts by mass. (D) The content of the solvent can be appropriately determined in consideration of the coating film thickness, the viscosity of the curable composition, and the like.
なお、本実施の形態に係る硬化性組成物において必要に応じて用いられる(D)溶媒の一部または全部として、セルロース樹脂を溶解する溶媒を選択してもよい。ここでセルロース樹脂を溶解する溶媒とは、18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのセルロース樹脂フィルムを、6gの該成分中に25℃で2時間浸し、取り出したフィルムを80℃で24時間真空乾燥機で乾燥したときのフィルムの質量減少率が1%以上である成分であって、上記(A1)成分に含まれないものをいう。具体的には、シクロヘキサノン、アセトン、メチルエチルケトン、アセチルアセトン、ジアセトンアルコール等が例示される。(D)溶媒の一部又は全部をセルロース樹脂を溶解する溶媒とすることで、セルロース樹脂をより効率よく溶出させ、硬化膜と基材との密着性をさらに高めたり、(B)導電性付与成分の偏在性をさらに高めたりすることができる。(D)溶媒のうちどの程度の割合をセルロース樹脂を溶解する溶媒とするかは、(D)溶媒の使用量や(A1)成分の種類、使用量に応じて適宜定めることができる。 In addition, you may select the solvent which melt | dissolves a cellulose resin as a part or all of the (D) solvent used as needed in the curable composition which concerns on this Embodiment. Here, the solvent for dissolving the cellulose resin means that an 80 μm-thick cellulose resin film cut into a size of 18 cm × 1 cm is immersed in 6 g of the component at 25 ° C. for 2 hours, and the taken-out film is 24 A component whose mass reduction rate of the film is 1% or more when dried in a vacuum drier for a period of time and is not included in the component (A1). Specific examples include cyclohexanone, acetone, methyl ethyl ketone, acetylacetone, diacetone alcohol, and the like. (D) By using a part or all of the solvent as a solvent that dissolves the cellulose resin, the cellulose resin can be eluted more efficiently, and the adhesion between the cured film and the substrate can be further improved. The uneven distribution of components can be further increased. (D) The proportion of the solvent used as the solvent for dissolving the cellulose resin can be appropriately determined according to the amount of (D) the solvent used, the type of component (A1), and the amount used.
1.5.その他の添加剤
本実施の形態に係る硬化性組成物は、必要に応じて、粒子分散剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、老化防止剤、熱重合禁止剤、着色剤、レベリング剤、界面活性剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、無機系充填材、有機系充填材、フィラー、濡れ性改良剤、塗面改良剤等を含有することができる。
1.5. Other Additives The curable composition according to the present embodiment includes, as necessary, a particle dispersant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, a silane coupling agent, an antiaging agent, and a thermal polymerization inhibitor. , Colorants, leveling agents, surfactants, storage stabilizers, plasticizers, lubricants, inorganic fillers, organic fillers, fillers, wettability improvers, coating surface improvers, and the like.
1.6.硬化性組成物の製造方法
本実施の形態に係る硬化性組成物は、(A)重合性化合物、(B)導電性付与成分、必要に応じて(C)重合開始剤、(D)溶媒、その他の添加剤をそれぞれ添加して、室温または加熱条件下で混合することにより調製することができる。具体的には、ミキサー、ニーダー、ボールミル、三本ロール等の混合機を用いて調製することができる。但し、加熱条件下で混合する場合には、熱重合開始剤の分解温度以下で行うことが好ましい。
1.6. Manufacturing method of curable composition The curable composition which concerns on this Embodiment is (A) polymeric compound, (B) electroconductivity provision component, (C) polymerization initiator, (D) solvent, as needed, It can be prepared by adding other additives and mixing at room temperature or under heating conditions. Specifically, it can prepare using mixers, such as a mixer, a kneader, a ball mill, and a three roll. However, when mixing under heating conditions, it is preferable to carry out at or below the decomposition temperature of the thermal polymerization initiator.
2.帯電防止用積層体およびその製造方法
2.1.帯電防止用積層体の製造方法
本実施の形態に係る帯電防止用積層体の製造方法は、(a)セルロース樹脂を溶解する重合性成分(A1)を5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)及び導電性付与成分(B)を含有する硬化性組成物を準備する工程(以下、「工程(a)」ともいう)と、(b)前記硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布した後、硬化させる工程(以下、「工程(b)」ともいう)と、を含む。
2. 2. Antistatic laminate and production method thereof 2.1. Method for Producing Laminate for Antistatic A method for producing a laminate for antistatic according to the present embodiment includes (a) a polymerizable component containing 5% by mass to 75% by mass of a polymerizable component (A1) that dissolves a cellulose resin. A step of preparing a curable composition containing the compound (A) and the conductivity-imparting component (B) (hereinafter also referred to as “step (a)”), and (b) the curable composition as a cellulose resin substrate. And a step of curing after application (hereinafter also referred to as “step (b)”).
かかる帯電防止用積層体の製造方法によれば、基材となるセルロース樹脂基材に前記硬化性組成物を塗布して硬化させることで、セルロース樹脂基材と接触する面とは反対側に(B)導電性付与成分が高密度に存在する層を有する硬化膜を形成することができる。かかる層が導電パスとなるため、優れた導電性(帯電防止性)を有する積層体を製造することができる。また、かかる帯電防止用積層体の製造方法によれば、セルロース樹脂と接触する面とは反対の面側に(B)導電性付与成分が高密度に存在する層が形成されるため、硬化性組成物中に含まれる(B)導電性粒子の量を低減することができる。その結果、硬化膜の透明性や生産性を向上させることができる。以下、工程ごとに説明する。 According to such a method for producing an antistatic laminate, by applying and curing the curable composition on a cellulose resin substrate as a substrate, the surface opposite to the surface in contact with the cellulose resin substrate ( B) A cured film having a layer in which the conductivity-imparting component is present at high density can be formed. Since such a layer serves as a conductive path, a laminate having excellent conductivity (antistatic property) can be produced. In addition, according to the method for producing an antistatic laminate, a layer in which the (B) conductivity-imparting component is present at a high density is formed on the surface opposite to the surface in contact with the cellulose resin. The amount of (B) conductive particles contained in the composition can be reduced. As a result, the transparency and productivity of the cured film can be improved. Hereinafter, it demonstrates for every process.
2.1.1.工程(a)
工程(a)は、前述した硬化性組成物を準備する工程である。かかる硬化性組成物の構成や製造方法等は前述したとおりであるため、詳細な説明は省略する。
2.1.1. Step (a)
Step (a) is a step of preparing the curable composition described above. Since the structure and manufacturing method of the curable composition are as described above, detailed description thereof is omitted.
2.1.2.工程(b)
工程(b)は、工程(a)で準備された硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布した後、乾燥させて硬化させる工程である。
2.1.2. Step (b)
Step (b) is a step in which the curable composition prepared in step (a) is applied to a cellulose resin substrate and then dried and cured.
工程(a)で準備された硬化性組成物をセルロース樹脂基材に塗布する方法は特に限定されず、例えばバーコート塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、グラビアリバース塗工、リバースロール塗工、リップ塗工、ダイ塗工、ディップ塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷等の公知の方法を用いることができる。 The method for applying the curable composition prepared in step (a) to the cellulose resin substrate is not particularly limited. For example, bar coating, air knife coating, gravure coating, gravure reverse coating, reverse roll coating. Well-known methods such as lip coating, die coating, dip coating, offset printing, flexographic printing, and screen printing can be used.
前記の方法で塗布した後、溶剤等の揮発成分を乾燥させる。具体的には、前記硬化性組成物をセルロース樹脂基材上に塗布し、0〜200℃、好ましくは20〜150℃、より好ましくは20〜120℃で揮発成分を乾燥させる。200℃を超える温度では、セルロース樹脂基材が変形したり、硬化性組成物層の硬化に寄与するバインダー成分が揮発することにより強度が低下することがある。乾燥の方法は、熱風式、ドラム式、赤外線式、誘導加熱式等が挙げられ、基材の大きさ、厚さにより適宜決定される。熱風式で加熱する場合、風速が速すぎると(B)導電性付与成分の偏在性や塗膜の面観が損なわれることがあるため、熱風の風速は20m/秒以下であることが好ましく、5m/秒以下であることがより好ましい。 After coating by the above method, volatile components such as a solvent are dried. Specifically, the said curable composition is apply | coated on a cellulose resin base material, and a volatile component is dried at 0-200 degreeC, Preferably it is 20-150 degreeC, More preferably, it is 20-120 degreeC. If the temperature exceeds 200 ° C., the cellulose resin substrate may be deformed, or the binder component that contributes to the curing of the curable composition layer may volatilize to lower the strength. Examples of the drying method include a hot air type, a drum type, an infrared type, an induction heating type, and the like, and are appropriately determined depending on the size and thickness of the substrate. When heating with the hot air method, if the wind speed is too fast, the uneven distribution of the conductivity-imparting component and the appearance of the coating film may be impaired, so the wind speed of the hot air is preferably 20 m / second or less, More preferably, it is 5 m / sec or less.
工程(a)で準備された硬化性組成物をセルロース樹脂基材上に塗布すると、該硬化性組成物中に含まれる(A1)成分とセルロース樹脂基材中に含まれるセルロース樹脂とが相互作用して、硬化性組成物層中にセルロース樹脂が混入するか、または、セルロース樹脂基材に(A1)成分が浸透する場合がある。硬化性組成物層中にセルロース樹脂が混入しているか否かは、例えば、得られた硬化膜をラマン分光測定装置で測定し、前記セルロース樹脂が有する特定の官能基のピークを観測することにより判別することができる。 When the curable composition prepared in step (a) is applied on a cellulose resin substrate, the component (A1) contained in the curable composition interacts with the cellulose resin contained in the cellulose resin substrate. And a cellulose resin may mix in a curable composition layer, or a (A1) component may osmose | permeate a cellulose resin base material. Whether or not the cellulose resin is mixed in the curable composition layer is determined by, for example, measuring the obtained cured film with a Raman spectrometer and observing a peak of a specific functional group of the cellulose resin. Can be determined.
硬化性組成物の硬化条件についても特に限定されるものではない。具体的には、前記硬化性組成物をセルロース樹脂基材上に塗布し、好ましくは0〜200℃で揮発成分を乾燥させた後、放射線および/または熱で硬化処理を行うことにより帯電防止用積層体を形成することができる。熱で硬化させる場合の好ましい条件は、20〜150℃であり、10秒〜24時間の範囲で行われる。放射線で硬化させる場合、紫外線または電子線を用いることが好ましい。紫外線の照射光量は、好ましくは0.01〜10J/cm2であり、より好ましくは0.1〜2J/cm2である。また、電子線の照射条件は、加圧電圧が10〜300kV、電子密度が0.02〜0.30mA/cm2、電子線照射量が1〜10Mradである。 The curing conditions for the curable composition are not particularly limited. Specifically, the curable composition is applied on a cellulose resin substrate, preferably after drying a volatile component at 0 to 200 ° C., and then subjected to a curing treatment with radiation and / or heat for antistatic use. A laminate can be formed. A preferable condition for curing with heat is 20 to 150 ° C., and is performed in a range of 10 seconds to 24 hours. When curing with radiation, it is preferable to use ultraviolet rays or electron beams. Irradiation light amount of the ultraviolet rays is preferably 0.01 to 10 J / cm 2, more preferably 0.1~2J / cm 2. Moreover, the irradiation conditions of an electron beam are a pressurization voltage of 10-300 kV, an electron density of 0.02-0.30 mA / cm < 2 >, and an electron beam irradiation amount of 1-10 Mrad.
2.2.帯電防止用積層体
図1は、本実施の形態に係る帯電防止用積層体を模式的に示した断面図である。図1に示すように、本実施の形態に係る帯電防止用積層体100は、基材となるセルロース樹脂基材10の上に上述した硬化性組成物を硬化させた硬化膜20が形成されており、硬化膜20中のセルロース樹脂基材とは反対側における導電性付与成分22の密度は硬化膜20中のセルロース樹脂基材側における導電性付与成分22の密度よりも高い。すなわち、硬化膜20中のセルロース樹脂基材と反対側には導電性付与成分22が相対的に高い密度で存在する領域26(以下、「導電層26」ともいう)が形成されており、硬化膜20中のセルロース樹脂基材側には導電性付与成分22が実質的に存在しない領域24(以下、「ハードコート層24」ともいう)が形成されている。領域24と領域26の境界は、必ずしも明確である必要はないが、硬化膜20中の導電性付与成分22の大部分が領域26に集まり領域24は実質的に導電性付与成分22を含まないことによって境界が明確であることが好ましい。導電性付与成分22が領域26に偏在することにより、領域26の導電性は領域24よりも高くなる。これにより、帯電防止性に優れた積層体を得ることができる。また、領域24が(A)成分として多官能化合物を含有する場合には架橋構造を有する硬化膜が形成されるため硬度および耐擦傷性に優れる帯電防止用積層体を得ることができる。
2.2. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an antistatic laminate according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, in the
帯電防止用積層体100には、帯電防止性能に影響を及ぼさない範囲で、硬化膜20のセルロース樹脂基材10と接する面とは反対側の面に、高屈折率層、低屈折率層をこの順に設けてもよい。また、前記高屈折率層と前記低屈折率層との間に、中屈折率層を設けてもよい。なお、本発明において硬化膜とは、硬化性組成物を塗布および硬化して得られる膜をいい、塗布および硬化の過程において成分の加減があっても構わない。
The
導電性付与成分22が偏在する原因は必ずしも明らかではないが、(A1)成分がセルロース樹脂を溶解して、セルロース樹脂が硬化性組成物層中へ溶出するため、セルロース樹脂との親和性が低い導電性付与成分22が硬化性組成物層中のセルロース樹脂濃度が低い側(すなわち、硬化性組成物層中のセルロース樹脂基材と反対側)に偏在するようになると推定される。このような状態で硬化性組成物を硬化させることにより、硬化膜中のセルロース樹脂基材と反対側に導電性付与成分22が偏在した硬化膜20を形成することができる。
The reason why the
一方、基材のセルロース樹脂を溶解しない重合性化合物のみを含有する硬化性組成物では、セルロース樹脂との相互作用がないため、硬化膜の表面に(B)導電性付与成分を偏在させることができず、硬化膜表面の導電性(帯電防止機能)が損なわれてしまう。 On the other hand, in the curable composition containing only the polymerizable compound that does not dissolve the cellulose resin of the substrate, since there is no interaction with the cellulose resin, the (B) conductivity imparting component may be unevenly distributed on the surface of the cured film. This is not possible, and the conductivity (antistatic function) on the surface of the cured film is impaired.
なお、得られた硬化膜の表面抵抗は、1×1013Ω/□以下であることが好ましく、1×1011Ω/□以下であることがより好ましく、1×109Ω/□以下であることが特に好ましい。表面抵抗が1×1013Ω/□を超えると、帯電防止性能が十分でなく、埃が付着しやすくなったり、付着した埃を容易に除去できない場合がある。 In addition, the surface resistance of the obtained cured film is preferably 1 × 10 13 Ω / □ or less, more preferably 1 × 10 11 Ω / □ or less, and 1 × 10 9 Ω / □ or less. It is particularly preferred. When the surface resistance exceeds 1 × 10 13 Ω / □, the antistatic performance is not sufficient, and dust may be easily attached or the attached dust may not be easily removed.
以下、本実施の形態に係る帯電防止用積層体の各層について説明する。 Hereinafter, each layer of the antistatic laminate according to the present embodiment will be described.
2.2.1.セルロース樹脂基材
本実施の形態に係る帯電防止用積層体に用いられる基材は、セルロース樹脂基材である。基材としてセルロース樹脂を用いることにより、上述した硬化性組成物中に含まれる(A1)成分がセルロース樹脂を溶解または膨潤させることにより、導電性付与成分22が相対的に高い密度で存在する領域26を形成することができるものと考えられる。一方、セルロース樹脂以外の樹脂を基材として使用した場合には、上述したような作用効果を奏しない。本実施の形態において、セルロース樹脂基材とは、基材自体がセルロース樹脂で形成されていてもよいし、ポリエチレンテレフタレートやポリカーボネート等の基材表面にセルロース樹脂層を有する基材であってもよい。ここで、基材として使用可能なセルロース樹脂としては、トリアセチルセルロース(TAC)、ジアセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等が挙げられる。
2.2.1. Cellulose resin substrate The substrate used in the antistatic laminate according to the present embodiment is a cellulose resin substrate. By using a cellulose resin as a substrate, the (A1) component contained in the curable composition described above dissolves or swells the cellulose resin, so that the
また、基材をセルロース樹脂とする帯電防止用積層体は、カメラのレンズ部、テレビ(CRT)の画面表示部、あるいは液晶表示装置における偏光子の保護フィルム等の広範なハードコートおよび/または反射防止膜の利用分野において、優れた帯電防止効果を得ることができる。 In addition, the antistatic laminate having a cellulose resin as a base material is widely used in a hard coat and / or reflection such as a lens part of a camera, a screen display part of a television (CRT), or a protective film for a polarizer in a liquid crystal display device. An excellent antistatic effect can be obtained in the field of application of the antistatic film.
2.2.2.ハードコート層
ハードコート層24は、前述した硬化性組成物を硬化して得られる硬化膜20のセルロース樹脂基材10側に形成される、導電性付与成分22が実質的に存在しない領域から構成される。
2.2.2. Hard Coat Layer The
ハードコート層24の厚さは、特に限定されないが、好ましくは1〜50μm、より好ましくは1〜10μmである。ハードコート層24の厚さが1μm未満であると、硬度が不足する場合があり、一方、50μmを超えると、均質な膜を形成することが困難となったり、積層体のカールが大きくなり扱いづらくなる場合がある。ハードコート層の形成の際に、上述のとおり(A1)成分がセルロース樹脂を溶解するため、得られるハードコート層24は(A)成分の他にセルロース樹脂を含有する層となる。
Although the thickness of the hard-
2.2.3.導電層
導電層26は、上述した硬化性組成物を硬化して得られる硬化膜20のセルロース樹脂基材10と反対側に形成される、導電性付与成分22が相対的に高い密度で存在する領域から構成される。
2.2.3. Conductive layer The
導電層26の厚さは、特に限定されないが、好ましくは50〜200nm、より好ましくは60〜150nm、特に好ましくは80〜120nmである。導電層26の厚さを上記範囲内とすることで、透明性を損なわない範囲で十分な導電性(帯電防止性)を有する積層体を得ることができる。
The thickness of the
3.実施例
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。
3. EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
3.1.導電性粒子の製造例
3.1.1.ATO(アンチモンドープ酸化錫)粒子ゾルの製造(製造例1)
プラスチック容器中に、ATO粒子(石原産業株式会社製、商品名「SN−100P」、一次粒径10〜30nm)、アデカプルロニックTR−701(株式会社ADEKA製)、およびメタノールを、72.75/2.25/175(質量比)の配合量で混合した(全固形分含量30%、全無機含量29.1%)。次いで、ペイントシェーカーを用いて、容器を2.5時間攪拌し、メジアン径75nmの分散ゾル250g(固形分濃度30%)を得た。
3.1. Production example of conductive particles 3.1.1. Production of ATO (antimony-doped tin oxide) particle sol (Production Example 1)
In a plastic container, ATO particles (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd., trade name “SN-100P”,
3.1.2.PTO(リンドープ酸化錫)粒子ゾルの製造(製造例2)
プラスチック容器に、PTO粒子(日揮触媒化成株式会社製、ELCOM TL−30S、一次粒径20nm)、アデカプルロニックTR−701(株式会社ADEKA製)、およびプロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)を、28.5/1.5/70.0(質量比)の配合量で混合した(全固形分含量30%、全無機含量28.5%)。次いで、ペイントシェーカーを用いて、容器を2.5時間攪拌し、メジアン径72nmの分散ゾル100g(固形分濃度30%)を得た。
3.1.2. Production of PTO (phosphorus-doped tin oxide) particle sol (Production Example 2)
In a plastic container, 28.5 PTO particles (manufactured by JGC Catalysts & Chemicals, Inc., ELCOM TL-30S,
3.2.導電性高分子の製造例
3.2.1.導電性高分子(B−1)
導電性高分子(B−1)として、セプルジーダ(登録商標)SAS−PE−J01(信越ポリマー株式会社製、PEDOT/PSS、ドーパント分子量:100,000〜200,000)を使用した。
3.2. Production example of conductive polymer 3.2.1. Conductive polymer (B-1)
Sepulzida (registered trademark) SAS-PE-J01 (manufactured by Shin-Etsu Polymer Co., Ltd., PEDOT / PSS, dopant molecular weight: 100,000 to 200,000) was used as the conductive polymer (B-1).
3.2.2.導電性高分子(B−2)の製造(製造例3)
イソプレンスルホン酸−スチレンのランダム共重合体(商品名「DK106」、JSR株式会社製、モル比=80/20、イソプレンユニットのスルホン化率:90%、分子量:20,000)0.320質量部を含む18.57質量部の水溶液中に、酸化剤として0.481質量部の過硫酸アンモニウム、モノマーとして0.300質量部の3,4−エチレンジオキシチオフェンを加え、60℃で6時間攪拌し反応させた。このようにして、導電性高分子(B−2)を得た。
3.2.2. Production of conductive polymer (B-2) (Production Example 3)
Isoprenesulfonic acid-styrene random copolymer (trade name “DK106”, manufactured by JSR Corporation, molar ratio = 80/20, sulfonation rate of isoprene unit: 90%, molecular weight: 20,000) 0.320 parts by mass In an aqueous solution containing 18.57 parts by mass containing 0.481 parts by mass of ammonium persulfate as an oxidizing agent and 0.300 parts by mass of 3,4-ethylenedioxythiophene as a monomer, the mixture is stirred at 60 ° C. for 6 hours. Reacted. In this way, a conductive polymer (B-2) was obtained.
3.2.3.導電性高分子(B−3)の製造(製造例4)
イソプレンスルホン酸−スチレンのランダム共重合体(商品名「TED」、JSR株式会社製、モル比=50/50、イソプレンユニットのスルホン化率:100%、分子量:10,000)0.278質量部を含む16.13質量部の水溶液中に、酸化剤として0.507質量部の過硫酸アンモニウム、モノマーとして0.316質量部の3,4−エチレンジオキシチオフェンを加え、60℃で6時間攪拌し反応させた。このようにして、導電性高分子(B−3)を得た。
3.2.3. Production of conductive polymer (B-3) (Production Example 4)
0.278 parts by mass of isoprenesulfonic acid-styrene random copolymer (trade name “TED”, manufactured by JSR Corporation, molar ratio = 50/50, sulfonation rate of isoprene unit: 100%, molecular weight: 10,000) In an aqueous solution containing 16.13 parts by mass containing 0.507 parts by mass of ammonium persulfate as an oxidizing agent and 0.316 parts by mass of 3,4-ethylenedioxythiophene as a monomer, the mixture is stirred at 60 ° C. for 6 hours. Reacted. In this way, a conductive polymer (B-3) was obtained.
3.2.4.導電性高分子(B−4)
導電性複合体(B−4)として、Oligotron(登録商標)NM(SIGMA−ALDRICH社製、PEDOT/PSS、ドーパント分子量:1,700)を使用した。
3.2.4. Conductive polymer (B-4)
Oligotron (registered trademark) NM (manufactured by SIGMA-ALDRICH, PEDOT / PSS, dopant molecular weight: 1,700) was used as the conductive composite (B-4).
3.3.硬化性組成物の製造例
紫外線を遮蔽した容器中において、上記製造例2で得られたPTO(リンドープ酸化錫)粒子ゾル15質量部(固形分として5質量部)、2−ヒドロキシエチルアクリレート(商品名「ライトエステルHOA」、共栄社化学株式会社製)26質量部、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(商品名「SR399E」、サートマー社製)66質量部、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルホリノプロパン−1−オン(商品名「イルガキュア(登録商標)907」、BASFジャパン株式会社製)3質量部、さらにメチルイソブチルケトンを適量加えて室温で2時間撹拌することにより均一な硬化性組成物を得た。この溶液をアルミ皿に2g秤量後、175℃のホットプレート上で30分間乾燥させ、秤量した後固形分含量を求めたところ、50質量%であった。
3.3. Production Example of Curable Composition In a container shielded from ultraviolet rays, 15 parts by mass of PTO (phosphorus-doped tin oxide) particle sol obtained in Production Example 2 (5 parts by mass as a solid content), 2-hydroxyethyl acrylate (product) Name “light ester HOA”, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) 26 parts by mass, dipentaerythritol pentaacrylate (trade name “SR399E”, manufactured by Sartomer) 66 parts by mass, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] Uniform curing by adding 3 parts by mass of 2-morpholinopropan-1-one (trade name “Irgacure (registered trademark) 907”, manufactured by BASF Japan Ltd.) and an appropriate amount of methyl isobutyl ketone and stirring at room temperature for 2 hours. Sex composition was obtained. 2 g of this solution was weighed in an aluminum dish, dried on a hot plate at 175 ° C. for 30 minutes, weighed, and the solid content was determined to be 50% by mass.
3.4.実施例1(帯電防止用積層体の作製)
前記「3.3.硬化性組成物の製造例」で得られた硬化性組成物をトリアセチルセルロースフィルム上にバーコーターを用いて全体の硬化膜厚が約7μmとなるように塗布し、80℃で2分間乾燥後、窒素フロー下で高圧水銀灯(300mJ/cm2)を用いて硬化させて帯電防止用積層体を得た。
3.4. Example 1 (Preparation of antistatic laminate)
The curable composition obtained in “3.3. Production Example of Curable Composition” was applied on a triacetyl cellulose film using a bar coater so that the total cured film thickness was about 7 μm. After drying at ° C. for 2 minutes, it was cured using a high-pressure mercury lamp (300 mJ / cm 2 ) under a nitrogen flow to obtain an antistatic laminate.
3.5.実施例2〜49、比較例1〜7
表2〜表8に示す成分を表2〜表8に示す組成で配合した硬化性組成物を使用したこと以外は、実施例1と同様にして帯電防止用積層体を得た。
3.5. Examples 2-49, Comparative Examples 1-7
An antistatic laminate was obtained in the same manner as in Example 1 except that a curable composition containing the components shown in Tables 2 to 8 in the compositions shown in Tables 2 to 8 was used.
3.5.評価試験
3.5.1.(A)重合性化合物のトリアセチルセルロースに対する溶解性
まず、表2〜表8に記載されている(A)重合性化合物のトリアセチルセルロースに対する溶解性について評価した。18cm×1cmの大きさに切った厚さ80μmのトリアセチルセルロースフィルム(商品名「TDY−80UL」、富士フイルム株式会社製)の質量をa0(g)とし、このフィルムを25℃で6gの重合性化合物に2時間浸し、取り出したフィルムを80℃で24時間真空乾燥機で乾燥した後のフィルムの質量をa1(g)としたときに、((a0−a1)/a0)×100で表されるフィルムの質量減少率を測定した。この質量減少率が1%以上である場合には、重合性化合物がトリアセチルセルロースを溶解するものと判断し、1%未満である場合には、重合性化合物がトリアセチルセルロースを溶解しないものと判断した。その結果を表1に示す。
3.5. Evaluation test 3.5.1. (A) Solubility of polymerizable compounds in triacetyl cellulose First, the solubility of (A) polymerizable compounds described in Tables 2 to 8 in triacetyl cellulose was evaluated. The mass of an 80 μm-thick triacetyl cellulose film (trade name “TDY-80UL”, manufactured by FUJIFILM Corporation) cut to a size of 18 cm × 1 cm is a 0 (g), and this film is 6 g at 25 ° C. When the mass of the film after dipping in a polymerizable compound for 2 hours and drying the taken-out film in a vacuum dryer at 80 ° C. for 24 hours is a 1 (g), ((a 0 −a 1 ) / a 0 ) The mass reduction rate of the film represented by x100 was measured. When the mass reduction rate is 1% or more, it is determined that the polymerizable compound dissolves triacetyl cellulose. When the mass reduction rate is less than 1%, the polymerizable compound does not dissolve triacetyl cellulose. It was judged. The results are shown in Table 1.
次に、実施例および比較例で得られた帯電防止用積層体の下記項目について評価した。その結果を表2〜表8に併せて示す。 Next, the following items of the antistatic laminates obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated. The results are also shown in Tables 2 to 8.
3.5.2.表面抵抗値の測定
硬化膜の表面抵抗(Ω/□)を、ハイ・レジスタンス・メーター(アジレント・テクノロジー株式会社製、製品名「Agilent4339B」)、およびレジスティビティ・セル16008B(アジレント・テクノロジー株式会社製)を用い、印加電圧100Vの条件で測定した。
3.5.2. Measurement of surface resistance value The surface resistance (Ω / □) of the cured film was measured using a high resistance meter (manufactured by Agilent Technologies, product name “Agilent 4339B”), and a resiliency cell 16008B (manufactured by Agilent Technologies, Inc.). ) And applied voltage 100V.
3.5.3.ヘイズ値の測定
上記のようにして作製された帯電防止用積層体のヘイズ値(%)を、カラーヘーズメーター(スガ試験機株式会社製)を用いて、JIS K7105に準拠して測定した。
3.5.3. Measurement of haze value The haze value (%) of the antistatic laminate produced as described above was measured according to JIS K7105 using a color haze meter (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.).
3.5.4.全光線透過率の測定
上記のようにして作製された帯電防止用積層体の全光線透過率(%)を、カラーヘーズメーター(スガ試験機株式会社製)を用いて、JIS K7105に準拠して測定した。
3.5.4. Measurement of total light transmittance The total light transmittance (%) of the antistatic laminate produced as described above was measured according to JIS K7105 using a color haze meter (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd.). It was measured.
3.6.評価結果
表2〜表8の結果から、実施例1〜49の積層体は、比較例1〜7の積層体よりも表面抵抗が有意に低くなると共に、帯電防止性に優れていることが判明した。(B)導電性付与成分として導電性粒子を含有する硬化性組成物から作製された実施例1〜26の積層体は、導電性粒子の含有量を通常よりも少ない5〜20質量%の範囲としても十分な導電性が得られることが判明した。導電性粒子の含有量を少なくできることにより、透明性の確保が容易になる。さらに(B)導電性付与成分として導電性高分子を含有する硬化性組成物から作製された実施例27〜49の積層体は、ヘイズ値や全光線透過率の結果から透明性にも優れていることが判明した。
3.6. Evaluation results From the results of Tables 2 to 8, it was found that the laminates of Examples 1 to 49 were significantly lower in surface resistance than the laminates of Comparative Examples 1 to 7 and excellent in antistatic properties. did. (B) The laminated body of Examples 1-26 produced from the curable composition containing electroconductive particle as an electroconductivity provision component is the range of 5-20 mass% in which content of electroconductive particle is less than usual. However, it has been found that sufficient conductivity can be obtained. By reducing the content of conductive particles, it becomes easy to ensure transparency. Furthermore, the laminates of Examples 27 to 49 prepared from the curable composition containing the conductive polymer as the conductivity imparting component (B) are excellent in transparency from the results of the haze value and the total light transmittance. Turned out to be.
また、実施例1〜49および比較例1〜7の積層体について、断面をスライスしてハードコート層のラマン分光測定(日本電子株式会社製、形式「JRS−SYSTEM2000」を使用)を行った。その結果、実施例1〜49のハードコート層からは、トリアセチルセルロースのカルボニル基に由来する1740cm−1のピークが検出されたが、比較例1〜7のハードコート層からはトリアセチルセルロースに由来するピークは検出されなかった。すなわち、実施例1〜49のハードコート層中には、基材のトリアセチルセルロースが混入していることが示された。 Moreover, about the laminated body of Examples 1-49 and Comparative Examples 1-7, the cross section was sliced and the Raman spectroscopic measurement of the hard-coat layer (The JEOL Co., Ltd. make and the format "JRS-SYSTEM2000" was used) was performed. As a result, a peak at 1740 cm −1 derived from the carbonyl group of triacetylcellulose was detected from the hard coat layers of Examples 1 to 49, but from the hard coat layers of Comparative Examples 1 to 7 to triacetyl cellulose. No derived peak was detected. That is, it was shown that the triacetyl cellulose of the base material was mixed in the hard coat layers of Examples 1 to 49.
さらに、実施例1〜49の積層体の断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、硬化膜中のセルロース樹脂基材とは反対側における(B)導電性付与成分の密度が硬化膜中のセルロース樹脂基材側における(B)導電性付与成分の密度より高いことが判明した。なお、硬化膜中のセルロース樹脂基材側には(B)導電性付与成分が実質的に存在しなかった。これに対して、比較例1〜7の積層体では、(B)導電性付与成分の密度は硬化膜中でほぼ均一であった。 Furthermore, when the cross section of the laminated body of Examples 1-49 was observed with the scanning electron microscope, the density of (B) electroconductivity provision component in the opposite side to the cellulose resin base material in a cured film is cellulose in a cured film. It became clear that it was higher than the density of the (B) electroconductivity provision component in the resin base material side. In addition, (B) electroconductivity provision component did not exist substantially in the cellulose resin base material side in a cured film. On the other hand, in the laminated body of Comparative Examples 1-7, the density of (B) electroconductivity provision component was substantially uniform in the cured film.
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, the present invention includes substantially the same configuration (for example, a configuration having the same function, method, and result, or a configuration having the same purpose and effect) as the configuration described in the embodiment. In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that achieves the same effect as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. In addition, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.
10…セルロース樹脂基材、20…硬化膜、22…導電性付与成分、24…導電性付与成分が実質的に存在しない領域(ハードコート層)、26…導電性付与成分が相対的に高い密度で存在する領域(導電層)、100…帯電防止用積層体
DESCRIPTION OF
Claims (10)
重合性成分(A1)として2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートを5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)及び導電性付与成分(B)を含有する硬化性組成物の硬化膜と、を備え、
前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記導電性付与成分(B)は前記硬化膜中において前記セルロース樹脂基材とは反対側に偏在し、
前記導電性付与成分(B)が導電性粒子であり、
前記導電性粒子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中5質量%以上20質量%以下である、帯電防止用積層体。 A cellulose resin substrate;
A cured film of a curable composition containing a polymerizable compound (A) containing 5% by mass to 75% by mass of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate as a polymerizable component (A1) and a conductivity-imparting component (B); With
The cellulose resin substrate and the cured film are laminated in contact with each other, and the conductivity imparting component (B) is unevenly distributed on the opposite side of the cellulose resin substrate in the cured film,
The conductivity imparting component (B) is conductive particles,
The antistatic laminate, wherein the content of the conductive particles is 5% by mass or more and 20% by mass or less in the curable composition excluding the organic solvent.
重合性成分(A1)として2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートを5質量%以上75質量%以下含む重合性化合物(A)及び導電性付与成分(B)を含有する硬化性組成物の硬化膜と、を備え、
前記セルロース樹脂基材と前記硬化膜とは接して積層され、前記導電性付与成分(B)は前記硬化膜中において前記セルロース樹脂基材とは反対側に偏在し、
前記導電性付与成分(B)が導電性高分子であり、
前記導電性高分子の含有量が、有機溶剤を除く前記硬化性組成物中0.1質量%以上5質量%以下である、帯電防止用積層体。 A cellulose resin substrate;
A cured film of a curable composition containing a polymerizable compound (A) containing 5% by mass to 75% by mass of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate as a polymerizable component (A1) and a conductivity-imparting component (B); With
The cellulose resin substrate and the cured film are laminated in contact with each other, and the conductivity imparting component (B) is unevenly distributed on the opposite side of the cellulose resin substrate in the cured film,
The conductivity imparting component (B) is a conductive polymer,
The antistatic laminate, wherein the content of the conductive polymer is 0.1% by mass or more and 5% by mass or less in the curable composition excluding the organic solvent.
前記硬化膜が前記セルロース樹脂基材を形成するセルロース樹脂を含有する、帯電防止用積層体。 In claim 1 or claim 2,
The laminated body for antistatics in which the said cured film contains the cellulose resin which forms the said cellulose resin base material.
前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種である、帯電防止用積層体。 In claim 1,
The antistatic laminate, wherein the conductive particles are at least one selected from antimony-containing tin oxide particles and phosphorus-containing tin oxide particles.
前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種である、帯電防止用積層体の製造方法。 In claim 5,
A method for producing an antistatic laminate, wherein the conductive particles are at least one selected from antimony-containing tin oxide particles and phosphorus-containing tin oxide particles.
前記導電性粒子がアンチモン含有酸化錫粒子およびリン含有酸化錫粒子から選択される少なくとも1種である、硬化性組成物。 In claim 8,
A curable composition, wherein the conductive particles are at least one selected from antimony-containing tin oxide particles and phosphorus-containing tin oxide particles.
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