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Description

本発明は、電子モジュールに係り、特に、車載用電子モジュールとして好適な電子モジュールに関する。   The present invention relates to an electronic module, and more particularly to an electronic module suitable as an in-vehicle electronic module.

近年、自動車では、環境対応や小型軽量化の為、多くの車載用部品の電子電動化が進んでいる。その中で、車載部品を制御する為の電子モジュールの需要も増加している。   In recent years, in automobiles, a large number of in-vehicle parts are being electronically driven for environmental friendliness and reduction in size and weight. In this situation, the demand for electronic modules for controlling in-vehicle components is increasing.

電子モジュールの中で、例えば、モータを制御する為のモータ制御装置では、一般的にＭＯＳＦＥＴ，ＩＧＢＴ，トランジスタなどのスイッチング素子を車載制御ユニットなどからの指令によりスイッチング制御し、モータを駆動している。その際、通電される電流による発熱により、温度に弱い半導体素子や基板が耐熱温度を超えることが懸念される。   In an electronic module, for example, in a motor control device for controlling a motor, switching devices such as MOSFETs, IGBTs, and transistors are generally controlled by switching from a vehicle-mounted control unit to drive the motor. . At that time, there is a concern that a semiconductor element or substrate that is weak in temperature exceeds the heat-resistant temperature due to heat generated by the energized current.

特にエンジンルーム内で使用されるモータ制御装置では、エンジンルーム内の狭小化や高密度化に伴い、周囲環境温度も上昇してきている。また、アクチュエータとして駆動するモータの負荷も増加しており、通流される電流も大きくなってきている。   In particular, in a motor control device used in an engine room, the ambient environment temperature is also increasing as the engine room is narrowed or densified. In addition, the load of the motor that is driven as an actuator is increasing, and the current that flows is also increasing.

その様な製品では、大電流を放熱する為に、銅のリードフレームに直接チップを実装したものや、セラミック基板、金属基板等の高放熱基板が使用されてきている。その中でも、近年では、非常に安価である金属基板が注目され多く使用されている（例えば、特許文献１，特許文献２参照）。   In such products, in order to dissipate a large current, a copper lead frame directly mounted with a chip, or a high heat dissipation substrate such as a ceramic substrate or a metal substrate has been used. Among them, in recent years, a metal substrate that is very inexpensive has been attracting attention and used in many ways (for example, see Patent Document 1 and Patent Document 2).

金属基板は、金属からなるベースの上に、樹脂の絶縁層を介して導体配線を積層した構造であり、シンプルな構造であることから安価に製造できる基板ではあるが、その反面、外的な負荷要因や温度上昇の影響などにより、絶縁層へダメージが加わることで、導体配線がショートすることが懸念される。   A metal substrate has a structure in which conductor wiring is laminated on a base made of metal via a resin insulating layer, and is a substrate that can be manufactured at a low cost because of its simple structure. There is a concern that the conductor wiring may be short-circuited due to damage to the insulating layer due to factors such as load factors and temperature rise.

これらに関しては、製品の信頼性を向上させると供に、万が一、基板内でショートしてしまっても、電流が流れない様なフェールセーフの対策が求められる。   For these, in addition to improving the reliability of the product, there is a need for a fail-safe measure that prevents current from flowing even if a short circuit occurs in the substrate.

また、車両のエンジンルーム内は、高密度化が進んでおり、製品の搭載スペースの制限により、製品のさらなる小型化が求められてきている。   In addition, the density in the engine room of a vehicle has been increasing, and further downsizing of products has been demanded due to the limitation of product mounting space.

モータ制御装置としては、スイッチング素子等の発熱部品の温度が、基板内に実装されている周囲の部品へ与える影響は大きく、単に、基板を高密度実装することで小型化を行うということが困難な現状がある。   As a motor control device, the temperature of heat-generating components such as switching elements has a great influence on surrounding components mounted in the board, and it is difficult to reduce the size by simply mounting the board at high density. There is a current situation.

その為、基板サイズは変えずに、モータ制御装置外形の製品サイズを小さくする構造が必要となる。   Therefore, a structure for reducing the product size of the outer shape of the motor control device without changing the substrate size is required.

特開２００３−２６７２３３号公報JP 2003-267233 A 特開２０１０−１８１４５号公報JP 2010-18145 A

電子モジュールの一例としては、アイドリングストップスタータ用のモータ制御装置が挙げられる。   An example of the electronic module is a motor control device for an idling stop starter.

スタータでは、エンジンの始動を行う為、数百アンペアの大電流がスタータモータに通電される。スタータを駆動させるモータ制御装置では、内部に実装されているＭＯＳＦＥＴによってスタータモータへの通電をスイッチング制御している為、ＭＯＳＦＥＴのチップが発熱源となり、チップのジャンクション温度が保証温度１５０〜１７５℃を超え不具合が生じる恐れがある。   In the starter, in order to start the engine, a large current of several hundred amperes is supplied to the starter motor. In the motor control device that drives the starter, since the switching of the energization to the starter motor is controlled by the MOSFET mounted inside, the chip of the MOSFET becomes a heat source, and the junction temperature of the chip has a guaranteed temperature of 150 to 175 ° C. There is a risk of overshooting.

ＭＯＳＦＥＴの温度を抑える為、放熱性に優れた金属基板を用いているが、金属基板を用いる場合、上記特許文献にある様に、金属基板の保護や放熱の為、金属製のケースの中に基板を収納し、金属基板のベース面を金属の筐体に接触させ使用する場合が一般的である。この様な使用法とすると、金属基板のベース面は電気的に接地されている為、金属基板の絶縁層に欠陥や劣化、外的な損傷等のダメージが加わると、電位を持っている配線層と金属基板のベース面が導通し、ショート電流が流れることが懸念される。   In order to suppress the temperature of the MOSFET, a metal substrate with excellent heat dissipation is used, but when using a metal substrate, as described in the above patent document, in a metal case for protection and heat dissipation of the metal substrate. In general, the substrate is housed and the base surface of the metal substrate is used in contact with a metal casing. In such a usage, since the base surface of the metal substrate is electrically grounded, if the insulating layer of the metal substrate is damaged, such as a defect, deterioration, or external damage, a wiring having a potential There is a concern that the layer and the base surface of the metal substrate are electrically connected and a short current flows.

その様な懸念に対しては、金属基板の絶縁層を厚く設定する等の対策を行うことで安全性を高めることが可能だが、絶縁層を厚くすると、基板の熱抵抗が増加する為、放熱性が悪化するという問題がある。   To deal with such concerns, it is possible to improve safety by taking measures such as setting the insulating layer of the metal substrate thick, but increasing the insulating layer increases the thermal resistance of the substrate, so heat dissipation. There is a problem that the sex gets worse.

また、近年エンジンルーム内に搭載されている部品に関しては、エンジンルーム内の高密度化や狭小化に伴い、更なる小型化が求められてきている。   In recent years, parts mounted in the engine room have been required to be further reduced in size as the density in the engine room is increased and narrowed.

金属基板を収容するケースは、一般的に、特許文献１，２にある様に、金属基板全体をケースの中に収容している構造であり、この様な構造の場合、ケースの内径サイズを基板外径サイズより大きくする必要がある為、製品サイズが大きくなる。   The case that accommodates the metal substrate is generally a structure in which the entire metal substrate is accommodated in the case as described in Patent Documents 1 and 2, and in such a structure, the inner diameter size of the case is Since it is necessary to make it larger than the substrate outer diameter size, the product size becomes larger.

さらに、金属基板の搭載方法としては、金属基板をケースに放熱グリス等を解して張り付けるが、金属基板とケース間の接触熱抵抗は大きく、放熱性も悪化するという問題がある。   Further, as a method for mounting the metal substrate, the metal substrate is attached to the case by removing heat release grease or the like, but there is a problem that the contact thermal resistance between the metal substrate and the case is large and heat dissipation is also deteriorated.

本発明の目的は、放熱性が向上するとともに、小型化の可能な電子モジュールを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic module that has improved heat dissipation and can be miniaturized.

（１）上記目的を達成するために、本発明は、金属より成るベースの上面に樹脂による絶縁層を介して形成された導体配線を有する金属基板と、該金属基板上に導電性接続部材を介して接続され、電気回路を形成している複数の電子部品と、前記金属基板と前記電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされているモールドケースを有する電子モジュールであって、前記金属基板は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造であって、前記モールドケースは、上下の開放された枠状の形状をしており、かつ、前記ギヤケースに取り付けられ、前記金属基板は、前記ギヤケース側の前記モールドケースの第１の端面と対向する前記モールドケースの第２の端面と接着固定されており、前記電子部品は、前記金属基板の前記ギヤケース側に配置され、前記金属基板のベースの面は、前記モールドケースの第２の端面側の大気中に露出しているものである。
かかる構成により、放熱性が向上するとともに、小型化が可能となる。 (1) In order to achieve the above object, the present invention provides a metal substrate having a conductor wiring formed on an upper surface of a base made of metal via a resin insulating layer, and a conductive connecting member on the metal substrate. A plurality of electronic components that are connected to each other to form an electric circuit, and a mold that contains the metal substrate and the electronic components, and bus bars and terminal terminals for electrical connection to the outside are insert-molded An electronic module having a case, wherein the metal substrate is made of an insulating member, and a base made of a metal made of a conductive member is not in contact with a grounded conductive member around the vehicle. The adhesive member is bonded and fixed to the mold case made of an insulating member, and the base of the metal substrate is electrically ungrounded, Over scan is to the upper and lower opened frame-like shape, and attached to said gear case, said metal substrate, said molded case opposite the first end surface of the molded case of the gear case side The electronic component is disposed on the gear case side of the metal substrate, and the base surface of the metal substrate is exposed to the atmosphere on the second end surface side of the mold case . It is what you are doing.
With this configuration, heat dissipation is improved and downsizing is possible.

（２）上記（１）において、好ましくは、前記電子モジュールは、アイドルストップスタータの制御に用いられるものであり、前記アイドルストップスタータは、スタータモータと、該スタータモータの出力軸に接続されたピニオンギヤを押し出すマグネットスイッチとを備え、前記電子モジュールは、前記スタータモータと前記マグネットスイッチを制御するものであり、前記金属基板のベースは、前記スタータモータに１回通電される際に発生する熱を蓄積可能な熱容量を有するものである。   (2) In the above (1), preferably, the electronic module is used for controlling an idle stop starter, and the idle stop starter includes a starter motor and a pinion gear connected to an output shaft of the starter motor. And the electronic module controls the starter motor and the magnet switch, and the base of the metal substrate accumulates heat generated when the starter motor is energized once. It has a possible heat capacity.

（３）上記（２）において、好ましくは、前記金属基板は、スタータモータ、マグネットスイッチ、エンジンとは反対側の位置になる様に前記ギヤケースに取付けられているものである。   (3) In the above (2), preferably, the metal substrate is attached to the gear case so as to be located at a position opposite to the starter motor, the magnet switch, and the engine.

（４）上記（１）において、好ましくは、前記モールドケースは、前記モールドケースと前記金属基板との接着部に設けられ、接着剤が充填される溝を備え、該溝のモールドケースの内側の壁は、その外側の壁より低いものである。   (4) In the above (1), preferably, the mold case is provided at a bonding portion between the mold case and the metal substrate, and includes a groove filled with an adhesive. The wall is lower than its outer wall.

（５）上記（４）において、好ましくは、前記外側の壁の端部が、前記金属基板の外周の配線禁止帯の箇所に突き当てられるものである。   (5) In the above (4), preferably, the end portion of the outer wall is abutted against a portion of a wiring prohibited band on the outer periphery of the metal substrate.

（６）上記（４）において、好ましくは、前記外側の壁の最外周の箇所に設けられた突起部を備え、該突起部により、前記金属基板の端面を保持するようにしたものである。   (6) In the above (4), preferably, a projection provided at the outermost peripheral portion of the outer wall is provided, and the end surface of the metal substrate is held by the projection.

（７）上記（１）において、好ましくは、前記モールドケースは、前記モールドケースと前記金属基板との接触部に設けられ、パッキンが挿入される溝を備え、該溝のモールドケースの内側の壁は、その外側の壁より低く、さらに、前記モールドケースの外周端部に設けられ、前記金属基板を保持するスナップフィット部を備えるようにしたものである。

( 7 ) In the above (1), preferably, the mold case includes a groove provided at a contact portion between the mold case and the metal substrate and into which a packing is inserted, and the inner wall of the mold case in the groove Is provided at the outer peripheral end of the mold case, and is provided with a snap fit portion for holding the metal substrate.

本発明によれば、電子モジュールの放熱性が向上するとともに、小型化が可能となる。
According to the present invention, the heat dissipation of the electronic module is improved and the size can be reduced.

本発明の一実施形態による電子モジュールの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the electronic module by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による電子モジュールの構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the electronic module by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による電子モジュールの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the electronic module by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による電子モジュールにおける金属基板とモールドケースとの接着部の構成を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the structure of the adhesion part of the metal substrate and mold case in the electronic module by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による電子モジュールに用いる金属基板の平面図である。It is a top view of the metal substrate used for the electronic module by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による電子モジュールにおける金属基板とモールドケースとの接着部の構成の第１の変形例を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the 1st modification of a structure of the adhesion part of the metal substrate and mold case in the electronic module by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による電子モジュールにおける金属基板とモールドケースとの接着部の構成の第２の変形例を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the 2nd modification of a structure of the adhesion part of the metal substrate and mold case in the electronic module by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による電子モジュールにおける金属基板とモールドケースとの接着部の構成の第３の変形例を示す要部拡大断面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the 3rd modification of a structure of the adhesion part of the metal substrate and mold case in the electronic module by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による電子モジュールを組み付けたスタータの要部断面構成を示す正面図である。It is a front view which shows the principal part cross-section structure of the starter which assembled | attached the electronic module by one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態による電子モジュールを組み付けたスタータの要部断面構成を示す平面図である。It is a top view which shows the principal part cross-section structure of the starter which assembled | attached the electronic module by one Embodiment of this invention.

以下、図１〜図１０を用いて、本発明の一実施形態による電子モジュールの構成について説明する。
最初に、図１〜図３を用いて、本実施形態による電子モジュールの全体構成について説明する。
図１は、本発明の一実施形態による電子モジュールの構成を示す断面図である。図２は、本発明の一実施形態による電子モジュールの構成を示す分解斜視図である。図３は、本発明の一実施形態による電子モジュールの構成を示す平面図である。 Hereinafter, the configuration of an electronic module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
Initially, the whole structure of the electronic module by this embodiment is demonstrated using FIGS. 1-3.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an electronic module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the electronic module according to the embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view showing the configuration of the electronic module according to the embodiment of the present invention.

ここでは、本発明を、特にアイドリングストップスタータを駆動する電子モジュールに適用した場合について、以下説明する。   Here, the case where the present invention is applied to an electronic module for driving an idling stop starter will be described below.

図２に示すように、本実施形態の電子モジュール２は、金属基板３と、金属基板３の上に固定された電子部品６と、モールドケース４と、カバー５とから構成されている。金属基板３は、金属製のベース３１を備え、ベースの上に絶縁層が形成され、その上に配線層が形成されている。電子部品６は、配線層に固定されている。   As shown in FIG. 2, the electronic module 2 of the present embodiment includes a metal substrate 3, an electronic component 6 fixed on the metal substrate 3, a mold case 4, and a cover 5. The metal substrate 3 includes a base 31 made of metal, an insulating layer is formed on the base, and a wiring layer is formed thereon. The electronic component 6 is fixed to the wiring layer.

図１に示すように、金属基板３は、ベース３１と、絶縁層３２と、導体配線３３と、レジスト３４とから構成される。ベース３１は、アルミニウム、銅、鉄、或いは前記材料を含む合金で構成されている。絶縁層３２は、エポキシ系やエラストマ系ポリマーなどの絶縁機能を持つ樹脂で構成されており、ベース３１に積層されている。導体配線３３は、銅で構成されており、絶縁層３２の上に積層されている。また、導体配線３３の上には、導体配線の絶縁や保護やはんだ塗布部分のエリアを規定する為のレジスト３４が被覆されている。   As shown in FIG. 1, the metal substrate 3 includes a base 31, an insulating layer 32, a conductor wiring 33, and a resist 34. The base 31 is made of aluminum, copper, iron, or an alloy containing the material. The insulating layer 32 is made of a resin having an insulating function such as an epoxy-based or elastomer-based polymer, and is laminated on the base 31. The conductor wiring 33 is made of copper and is laminated on the insulating layer 32. Further, a resist 34 is coated on the conductor wiring 33 to insulate and protect the conductor wiring and define the area of the solder application portion.

また、金属基板３の上には、はんだや銀ペースト等の導電性接続部材１４により電子部品６が複数搭載されている。ここで、電子部品６とは、ＭＯＳＦＥＴ、ドライバＩＣ、抵抗、コンデンサ、ダイオード、サーミスタ等である。   A plurality of electronic components 6 are mounted on the metal substrate 3 by a conductive connection member 14 such as solder or silver paste. Here, the electronic component 6 is a MOSFET, a driver IC, a resistor, a capacitor, a diode, a thermistor, or the like.

モールドケース４は、ケースの壁面を構成する枠形の形状となっている。モールドケース４は、上下の面が開放されている角柱状の枠形である。モールドケース４には、出力端子として銅からなる電極４４と、締結部として金属からなるカラー４３(図３）がインサート成型されている。電極４４は、スタータ等に接続される。また、モールドケース４は、外部の車載制御ユニット（図示せず）と通信を行う為のコネクタ４１を備えている。   The mold case 4 has a frame shape that forms the wall surface of the case. The mold case 4 has a prismatic frame shape whose upper and lower surfaces are open. In the mold case 4, an electrode 44 made of copper as an output terminal and a collar 43 (FIG. 3) made of metal as a fastening portion are insert-molded. The electrode 44 is connected to a starter or the like. The mold case 4 also includes a connector 41 for communicating with an external on-vehicle control unit (not shown).

モールドケース４は、ＰＰＳ（ポニフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの絶縁性を持つ樹脂で構成されている。   The mold case 4 is made of an insulating resin such as PPS (poniphenylene sulfide) or PBT (polybutylene terephthalate).

金属基板３は、モールドケース４の外側端面に、金属基板３の部品搭載面側の基板面とシリコン接着剤１３により接着固定されている。このとき、金属基板３のベース３１が、外部方向の大気中に露出される様に取り付けられる。電子部品６等は、モールドケース４の枠の内部に収納される。   The metal substrate 3 is bonded and fixed to the outer end surface of the mold case 4 by the silicon adhesive 13 and the substrate surface on the component mounting surface side of the metal substrate 3. At this time, the base 31 of the metal substrate 3 is attached so as to be exposed to the atmosphere in the external direction. The electronic component 6 and the like are housed inside the frame of the mold case 4.

金属基板３とモールドルケース４は、金属基板上に搭載されているボンディングパッド２０とモールドケース４にインサートされている電極４４とをアルミワイヤ１６でボンディングすることで電気的に接続されている。   The metal substrate 3 and the moldle case 4 are electrically connected by bonding the bonding pad 20 mounted on the metal substrate and the electrode 44 inserted in the mold case 4 with an aluminum wire 16.

また、モールドケース４の内部には、アルミワイヤボンディングエリアと電子部品実装エリアを仕分ける仕切板４５が、モールドケース４と一体成型で構成されている。この様な構造とすることで、第一注型樹脂１５と第二注型樹脂２１を充填するエリアを規定している。   A partition plate 45 that separates an aluminum wire bonding area and an electronic component mounting area is formed integrally with the mold case 4 inside the mold case 4. With such a structure, an area for filling the first casting resin 15 and the second casting resin 21 is defined.

電子部品を実装している部分に関しては、金属基板と電子部品の抵抗やコンデンサのセラミックとの線膨張係数がマッチングせず、電子部品を搭載しているはんだの熱疲労寿命が低下することが懸念される。そこで、熱疲労寿命を改善させる為、線膨張係数を金属基板にマッチングさせたエポキシ樹脂である第一注型樹脂１５で封止することで、はんだに生じる応力を緩和している。   Concerning parts where electronic components are mounted, there is a concern that the thermal expansion life of the solder mounting electronic components may be reduced because the coefficient of linear expansion between the metal substrate and the resistance of the electronic components and the ceramic of the capacitor do not match Is done. Therefore, in order to improve the thermal fatigue life, the stress generated in the solder is relieved by sealing with the first casting resin 15 which is an epoxy resin whose linear expansion coefficient is matched with the metal substrate.

アルミワイヤボンディングエリアでは、アルミワイヤ１６へ注型樹脂の線膨張係数差による影響が生じない様に、拘束力の弱いシリコーンゲル等の第二注型樹脂２１で絶縁のみを行っている。   In the aluminum wire bonding area, insulation is performed only with the second casting resin 21 such as silicone gel having a weak binding force so that the aluminum wire 16 is not affected by the difference in the linear expansion coefficient of the casting resin.

また、モールドケース４の内部に異物が進入するの防止し、電子部品の保護する為、モールドケース４の上部の開口は、ＰＢＴやＰＰＳで構成された樹脂カバー５で蓋をしている。樹脂カバー５は、シリコン接着剤やエポキシ樹脂などで接着固定されている。   Further, in order to prevent foreign matter from entering the interior of the mold case 4 and protect electronic parts, the upper opening of the mold case 4 is covered with a resin cover 5 made of PBT or PPS. The resin cover 5 is bonded and fixed with a silicon adhesive or an epoxy resin.

本実施形態では、金属基板３が、モールドケース４の外側端面に位置する様に接着固定されている。すなわち、金属基板３のベース３１が筐体（ケース）の一部となっている。そのため、従来、基板より大きく設定しなくてはならないケース内側のスペースを、基板サイズ外形より小さくすることが可能となる為、製品外形も小さくすることが可能となる。   In the present embodiment, the metal substrate 3 is bonded and fixed so as to be positioned on the outer end surface of the mold case 4. That is, the base 31 of the metal substrate 3 is a part of the casing (case). Therefore, conventionally, the space inside the case, which must be set larger than the substrate, can be made smaller than the substrate size outer shape, so that the product outer shape can also be reduced.

また、モールドケース４と接着固定されている金属基板３を構成するベース３１は、モールドケース４とのみ接触しており、製品を構成するネジや周囲の車両のエンジン、ボディ、モータ、ハウジング等の導電性を持ち車体のＧＮＤへと接地されている部材と接触することなく取付けられている（この点については、図９及び図１０を用いて後述する）。また、それらの導電性部材との間に水滴等が入ってもショートしない様に一定以上の絶縁距離を設定している。   In addition, the base 31 constituting the metal substrate 3 bonded and fixed to the mold case 4 is in contact only with the mold case 4, such as screws constituting the product, surrounding vehicle engines, bodies, motors, housings, etc. It is attached without contact with a member having electrical conductivity and grounded to the GND of the vehicle body (this will be described later with reference to FIGS. 9 and 10). In addition, an insulation distance of a certain value or more is set so that a short circuit does not occur even if water droplets or the like enter between these conductive members.

その為、金属基板のベース面は電気的にも接地していない為、金属基板に過大な負荷が加わった際に絶縁層が損傷した場合においても、導体配線３３とベース３１との間へショート電流が流れることを防止することが可能となる。   Therefore, since the base surface of the metal substrate is not electrically grounded, even if the insulating layer is damaged when an excessive load is applied to the metal substrate, a short circuit between the conductor wiring 33 and the base 31 occurs. It is possible to prevent a current from flowing.

また、従来、外的な損傷や絶縁層の欠陥等を防止する対策として、絶縁層の厚みを厚く設定していた構造においても、本実施形態を適用することで、ショート電流の発生を抑制することができる為、絶縁層の厚みを薄くすることが可能となる。絶縁層を薄くすることで、従来、金属基板の構成部材で最も熱伝導率が悪く、放熱性能の大部分を規定している絶縁層部の熱抵抗を大幅に下げることが可能となる。   In addition, as a measure for preventing external damage, defects in the insulating layer, etc., the occurrence of a short current is suppressed by applying this embodiment even in a structure in which the thickness of the insulating layer is set to be thick. Therefore, the thickness of the insulating layer can be reduced. By making the insulating layer thin, conventionally, the thermal conductivity of the constituent members of the metal substrate is the worst, and the thermal resistance of the insulating layer that defines most of the heat dissipation performance can be greatly reduced.

また、本実施形態の構造とすることで、金属基板３のベース３１が異種金属と触れることで生じる電気的な腐食を防止することもできる。   In addition, with the structure of the present embodiment, it is possible to prevent electrical corrosion caused when the base 31 of the metal substrate 3 is in contact with a different metal.

本実施形態の構造では、金属基板の裏面と側面が大気中に露出している構造となっている。その為、基板裏面からだけではなく、基板と側面を足し合わせた分の放熱面積を確保することができる為、放熱性能を向上することができる。金属基板は厚みが１ｍｍ〜５ｍｍと非常に厚い基板である為、側面の放熱面積も広く、放熱効果は大きい。   In the structure of this embodiment, the back surface and the side surface of the metal substrate are exposed to the atmosphere. For this reason, not only from the back surface of the substrate but also from the heat radiation area that is the sum of the substrate and the side surface can be secured, so that the heat radiation performance can be improved. Since the metal substrate is a very thick substrate having a thickness of 1 mm to 5 mm, the heat radiation area on the side surface is wide and the heat radiation effect is great.

次に、図４及び図５を用いて、本実施形態による電子モジュールにおける金属基板３とモールドケース４との接着部の構成について説明する。
図４は、本発明の一実施形態による電子モジュールにおける金属基板とモールドケースとの接着部の構成を示す要部拡大断面図である。図５は、本発明の一実施形態による電子モジュールに用いる金属基板の平面図である。 Next, the configuration of the bonding portion between the metal substrate 3 and the mold case 4 in the electronic module according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing the configuration of the bonding portion between the metal substrate and the mold case in the electronic module according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a plan view of a metal substrate used in the electronic module according to the embodiment of the present invention.

図４に示すように、モールドケース４の金属基板３との接着面には、接着剤受け溝４２が形成されており、その溝にシリコン接着剤１３が充填され接着されている。   As shown in FIG. 4, an adhesive receiving groove 42 is formed on the bonding surface of the mold case 4 to the metal substrate 3, and the silicon adhesive 13 is filled and bonded to the groove.

金属基板上の接着面側は、導体配線が這いまわしてある為、基板の上面には、配線の凹凸が存在する。しかし、金属基板３は通常、一枚の大きな基材からプレスで複数個同時に製造する為、プレス時の配線層へのダメージを回避する為に、図５に示すように、中央の配線エリアＷＡに対して、その外周に、基板外形から導体配線までの距離を２ｍｍ以上とする配線禁止帯Ｎ−ＷＡを設けている。   Since the conductor wiring is wound around the bonding surface side on the metal substrate, there are wiring irregularities on the upper surface of the substrate. However, since a plurality of metal substrates 3 are usually manufactured simultaneously from one large base material by pressing, in order to avoid damage to the wiring layer during pressing, as shown in FIG. On the other hand, a wiring prohibited band N-WA having a distance of 2 mm or more from the outer shape of the substrate to the conductor wiring is provided on the outer periphery thereof.

この配線禁止帯Ｎ−ＷＡは、導体配線が無く平坦部となるので、モールドケース４との接着面としては最適である。その為、接着面を確保する為に、配線禁止帯を広くすることが考えられるが、配線禁止帯は、金属基板の配線設計上は無駄なスペースであり、製品サイズも大きくなることから、このスペースは必要最小限としたい。   This wiring prohibition band N-WA has no conductor wiring and becomes a flat portion, and is therefore optimal as an adhesive surface with the mold case 4. For this reason, it is conceivable to widen the wiring prohibition band in order to secure an adhesive surface. However, the wiring prohibition band is a useless space in the wiring design of the metal substrate, and the product size increases. I want to minimize the space.

しかし、モールドケースに基板を接着する構成とした場合、モールドケースと基板の接着面は接着力を確保する為にも３ｍｍ以上必要である為、配線層の凹凸部にモールドケース接着部が被ってしまい、接着面に隙間が生じることで接着剤が外部に漏れ出す恐れがある。   However, when the substrate is bonded to the mold case, the bonding surface between the mold case and the substrate needs to be 3 mm or more in order to secure the adhesive force. In other words, the adhesive may leak to the outside due to the formation of a gap on the bonding surface.

それらを回避する為、図４に示す様な構成としている。すなわち、モールドケース４の底面，すなわち、金属基板３と対向する面の中央に、接着剤受け溝４２を形成する。接着剤受け溝４２の幅は、３ｍｍ程度として、この溝に接着剤１３を入れた場合の接着面積を確保し、接着力を確保する。また、接着剤受け溝４２のケース内側の壁を、外側の壁に比べて低くしている。そのため、接着剤受け溝４２の外側の壁が、金属基板３の平坦な外周部（図５の配線禁止帯Ｎ−ＷＡの箇所）に接触する。接着剤受け溝４２の接着剤１３は、図５の配線禁止帯Ｎ−ＷＡの箇所、及びその内側の多少凹凸のある配線エリアＷＡと接触するが、その接触面の凹凸は問題とならず、金属基板３とモールドケース４を接着することができる。接着剤受け溝４２から溢れた接着剤１３は、接着剤受け溝４２の内周側の壁の先端と金属基板３の間の隙間から、図５の配線エリアＷＡの方に漏れ出るため、外部へシリコン接着剤が漏れ出さないようにできる。また、モールドケース４の外側の壁で金属基板３と突き当たっていることで高さ方向の寸法精度も出すことができる構造となる。   In order to avoid them, the configuration shown in FIG. 4 is adopted. That is, the adhesive receiving groove 42 is formed on the bottom surface of the mold case 4, that is, the center of the surface facing the metal substrate 3. The width of the adhesive receiving groove 42 is set to about 3 mm, and an adhesive area when the adhesive 13 is put in the groove is ensured to secure an adhesive force. Further, the inner wall of the case of the adhesive receiving groove 42 is made lower than the outer wall. Therefore, the outer wall of the adhesive receiving groove 42 comes into contact with the flat outer peripheral portion of the metal substrate 3 (location of the wiring prohibited band N-WA in FIG. 5). The adhesive 13 in the adhesive receiving groove 42 is in contact with the portion of the wiring prohibited band N-WA in FIG. 5 and the wiring area WA having some unevenness inside, but the unevenness of the contact surface is not a problem. The metal substrate 3 and the mold case 4 can be bonded. Since the adhesive 13 overflowing from the adhesive receiving groove 42 leaks toward the wiring area WA in FIG. 5 from the gap between the tip of the inner peripheral wall of the adhesive receiving groove 42 and the metal substrate 3, This prevents the silicone adhesive from leaking out. In addition, since the metal substrate 3 is abutted against the outer wall of the mold case 4, a dimensional accuracy in the height direction can be obtained.

次に、図６を用いて、本実施形態による電子モジュールにおける金属基板とモールドケースとの接着部の構成の第１の変形例について説明する。
図６は、本発明の一実施形態による電子モジュールにおける金属基板とモールドケースとの接着部の構成の第１の変形例を示す要部拡大断面図である。 Next, a first modification of the configuration of the bonding portion between the metal substrate and the mold case in the electronic module according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 6 is an essential part enlarged cross-sectional view showing a first modification of the configuration of the bonding portion between the metal substrate and the mold case in the electronic module according to the embodiment of the present invention.

図６に示す構造では、モールドケースの樹脂受け溝４２の最外周に基板保持用の最外壁１７を設けた構造である。なお、最外壁１７は、壁であり、紙面の手前から奥まで連続している構造であるが、壁構造に代えて、複数の突起部を設ける構造とすることもできる。   In the structure shown in FIG. 6, the outermost wall 17 for holding a substrate is provided on the outermost periphery of the resin receiving groove 42 of the mold case. The outermost wall 17 is a wall and has a structure that is continuous from the front side to the back side of the drawing. However, the outermost wall 17 may be configured to have a plurality of protrusions instead of the wall structure.

この様な構造とすることで、金属基板３にモールドケース４と並行方向の力が加わった場合でも、最外壁１７で金属基板側面を保持することができる為、基板の保持力が増し、製品の信頼性を向上させることができる。   By adopting such a structure, even when a force parallel to the mold case 4 is applied to the metal substrate 3, the side surface of the metal substrate can be held by the outermost wall 17, so that the holding force of the substrate increases and the product Reliability can be improved.

次に、図７を用いて、本実施形態による電子モジュールにおける金属基板とモールドケースとの接着部の構成の第２の変形例について説明する。
図７は、本発明の一実施形態による電子モジュールにおける金属基板とモールドケースとの接着部の構成の第２の変形例を示す要部拡大断面図である。 Next, a second modification of the configuration of the bonding portion between the metal substrate and the mold case in the electronic module according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 7 is an essential part enlarged cross-sectional view showing a second modification of the configuration of the bonding portion between the metal substrate and the mold case in the electronic module according to the embodiment of the present invention.

図７に示す構造では、モールドケース４の接着剤受け溝４２のケース内側の壁を金属基板３に突き当て位置決めし、外側の壁を金属基板３のベース３１の側面途中まで延ばした構造である。シリコン接着剤１３は、側面の露出している積層部材の接着界面を保護する様に金属基板３の角部に接着されている。   In the structure shown in FIG. 7, the inner wall of the case of the adhesive receiving groove 42 of the mold case 4 is abutted and positioned on the metal substrate 3, and the outer wall is extended to the middle of the side surface of the base 31 of the metal substrate 3. . The silicon adhesive 13 is bonded to the corner of the metal substrate 3 so as to protect the bonding interface of the laminated member whose side surface is exposed.

この様な構造とすることで、金属基板３の積層構造の界面からの水の浸入等を防止し、且つ、接着剤１３は、金属基板３の表面のレジスト膜３４と接着するだけでなく、金属基板３の側面との接着されるため、接着面積を増して、基板保持力も向上することができる。   By adopting such a structure, intrusion of water from the interface of the laminated structure of the metal substrate 3 is prevented, and the adhesive 13 not only adheres to the resist film 34 on the surface of the metal substrate 3, Since it is bonded to the side surface of the metal substrate 3, the bonding area can be increased and the substrate holding power can be improved.

次に、図８を用いて、本実施形態による電子モジュールにおける金属基板とモールドケースとの接着部の構成の第３の変形例について説明する。
図８は、本発明の一実施形態による電子モジュールにおける金属基板とモールドケースとの接着部の構成の第３の変形例を示す要部拡大断面図である。 Next, a third modification of the configuration of the bonding portion between the metal substrate and the mold case in the electronic module according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
FIG. 8 is an essential part enlarged cross-sectional view showing a third modification of the configuration of the bonding portion between the metal substrate and the mold case in the electronic module according to the embodiment of the present invention.

図８に示す構造では、モールドケース４の固定に接着剤を使用せず、モールドケース４の溝にゴム製のパッキン１９を挟み、モールドケース４と金属基板３をスナップフィット１８で固定した構造となる。この様に、モールドケース４と金属基板３の固定方法は接着剤による接着固定でなくても良い。   In the structure shown in FIG. 8, an adhesive is not used for fixing the mold case 4, a rubber packing 19 is sandwiched in a groove of the mold case 4, and the mold case 4 and the metal substrate 3 are fixed by a snap fit 18. Become. As described above, the method of fixing the mold case 4 and the metal substrate 3 may not be adhesive fixing with an adhesive.

次に、図９及び図１０を用いて、本実施形態による電子モジュールをアイドルストップ用のスタータに組付けた際の構成について説明する。
図９は、本発明の一実施形態による電子モジュールを組み付けたスタータの要部断面構成を示す正面図である。図１０は、本発明の一実施形態による電子モジュールを組み付けたスタータの要部断面構成を示す平面図である。 Next, a configuration when the electronic module according to the present embodiment is assembled to an idle stop starter will be described with reference to FIGS. 9 and 10.
FIG. 9 is a front view showing a cross-sectional configuration of a main part of a starter assembled with an electronic module according to an embodiment of the present invention. FIG. 10 is a plan view showing a cross-sectional configuration of a main part of a starter assembled with an electronic module according to an embodiment of the present invention.

図９及び図１０に示すように、アイドリングストップスタータ１は、電子モジュール２、バスバー７、マグネットスイッチ８、ギヤケース９、スタータモータ１０、回転センサ１１、ピニオンギヤ１２とから構成されている。   As shown in FIGS. 9 and 10, the idling stop starter 1 includes an electronic module 2, a bus bar 7, a magnet switch 8, a gear case 9, a starter motor 10, a rotation sensor 11, and a pinion gear 12.

電子モジュール２は、ＥＣＵ（Engine Control Unit）からのアイドリングストップ指令信号により、搭載している電子部品のＭＯＳＦＥＴをスイッチング制御することで、マグネットスイッチ８やスタータモータ１０への電流を制御し駆動する。   The electronic module 2 controls and drives the current to the magnet switch 8 and the starter motor 10 by switching the MOSFET of the mounted electronic component in accordance with an idling stop command signal from an ECU (Engine Control Unit).

マグネットスイッチ８は、アイドリングストップスタータ１のピニオンギヤ１２を押し出して、エンジンのリングギヤ（図示せず）と噛み合わせる。スタータモータ１０は、ピニオンギヤ１２を回転させることでエンジンを始動したり、エンジンのリングギヤとピニオンギヤの回転数を同期させる為の予回転を行う。   The magnet switch 8 pushes the pinion gear 12 of the idling stop starter 1 and meshes it with an engine ring gear (not shown). The starter motor 10 starts the engine by rotating the pinion gear 12 and performs pre-rotation for synchronizing the rotation speeds of the ring gear and the pinion gear of the engine.

回転センサ１１は、リングギヤとピニオンギヤ１２の回転数を同期させる為、ピニオンギヤ１２の回転数をモニタリングするものである。   The rotation sensor 11 monitors the rotation speed of the pinion gear 12 in order to synchronize the rotation speed of the ring gear and the pinion gear 12.

マグネットスイッチ８とスタータモータ１０は、ギヤケース９により外周部を挟持され固定されている。電子モジュール２は、ギヤケース９にネジ止め固定されると同時に、電子モジュール２を構成する回路のＧＮＤ配線も行っている。また、電子モジュール２は、マグネットスイッチ８のバッテリ端子８１、モータ端子８２、スイッチ端子８３と、接続バスバー７によりそれぞれ接続されていることで、電流の授受を行っている。   The magnet switch 8 and the starter motor 10 are fixed with the outer peripheral portion sandwiched by the gear case 9. The electronic module 2 is fixed to the gear case 9 with screws, and at the same time, GND wiring of a circuit constituting the electronic module 2 is also performed. In addition, the electronic module 2 is connected to the battery terminal 81, the motor terminal 82, and the switch terminal 83 of the magnet switch 8 through the connection bus bar 7 so as to exchange current.

バッテリ端子８１は、車両のバッテリ（図示せず）と、モータ端子８２は、スタータモータ１０と、スイッチ端子８３はマグネットスイッチ８と接続され、電流の授受を行っている。   The battery terminal 81 is connected to a vehicle battery (not shown), the motor terminal 82 is connected to the starter motor 10, and the switch terminal 83 is connected to the magnet switch 8 to exchange current.

アイドリングストップスタータ１は、ギヤケース９によりエンジン（図示せず）へ取付けられている。   The idling stop starter 1 is attached to an engine (not shown) by a gear case 9.

電子モジュール２は、マグネットスイッチ８とスタータモータ１０の側面のスペースを利用し取付けられている。   The electronic module 2 is mounted using the space on the side surfaces of the magnet switch 8 and the starter motor 10.

通常のスタータには、電子モジュール２は無い為、搭載スペースは限られており、新たに追加される電子モジュール２に対しては、小型化が求められる。   Since there is no electronic module 2 in a normal starter, the mounting space is limited, and downsizing is required for the newly added electronic module 2.

その為、本実施形態の構造である、枠状の形状をしたモールドケース４の端面に、金属基板を配置することで、製品を小型化することが可能であり、搭載スペース内での製品サイズでレイアウトすることができる。   Therefore, it is possible to reduce the size of the product by arranging the metal substrate on the end surface of the frame-shaped mold case 4 which is the structure of the present embodiment, and the product size within the mounting space. Can be laid out.

また、金属基板３のベース３１は、アイドルストップスタータ１を構成するマグネットスイッチ８、ギヤケース９、スタータモータ１０、エンジン（図示せず）、取付けネジ（図示せず）などの導電性部材と接触することなく取付けられていることで、絶縁層３２が損傷した場合においても、ショート電流が流れ続けることを防止できるフェールセーフ対策となる。
また、モータ制御装置２の金属基板３は、発熱体であるマグネットスイッチ８、スタータモータ１０、エンジン（図示せず）とは反対側の外部方向へ、ベース３１を露出させて取付けてある。そうすることで、発熱体からの熱輻射の影響を受け難くし、金属基板３に実装している電子部品６を保護している。 The base 31 of the metal substrate 3 is in contact with conductive members such as a magnet switch 8, a gear case 9, a starter motor 10, an engine (not shown), and a mounting screw (not shown) that constitute the idle stop starter 1. By being attached without fail, even if the insulating layer 32 is damaged, it becomes a fail-safe measure that can prevent a short current from continuing to flow.
Further, the metal substrate 3 of the motor control device 2 is attached with the base 31 exposed in the external direction opposite to the magnet switch 8, the starter motor 10 and the engine (not shown) which are heating elements. By doing so, the electronic component 6 mounted on the metal substrate 3 is protected from being affected by heat radiation from the heating element.

また、外側に向けてベースを取付けることで、ラジエータファン（図示せず）などにより発生する冷却風や走行風を直接基板で受けることができるので、放熱効果を得ることができる。   In addition, by attaching the base toward the outside, it is possible to receive the cooling air and the traveling air generated by a radiator fan (not shown) or the like directly on the substrate, so that a heat dissipation effect can be obtained.

次に、アイドルストップスタータ１の電子モジュールとして用いる場合の固有の構成について説明する。   Next, a specific configuration when used as an electronic module of the idle stop starter 1 will be described.

アイドルストップスタータ１は、エンジンの停止後の再始動時に起動される。そのとき、スタータ１には２００Ａ程度の大電流が流れる。一方では、この大電流が流れる時間は、例えば、０．５秒程度と短時間である。そのため、スタータ１への通電時に大電流を流すことによって発生する熱は大きいものの短期間である。そこで、金属基板３のベース３１は、この熱を一時的に蓄えられるような熱容量とする。一方で、ベース３１に蓄えられた熱は、図９や図１０に示すように、ベース３１から大気中に放熱される。   The idle stop starter 1 is activated at the time of restart after the engine is stopped. At that time, a large current of about 200 A flows through the starter 1. On the other hand, the time during which this large current flows is, for example, about 0.5 seconds. Therefore, although the heat generated by flowing a large current when the starter 1 is energized is large, the heat is short. Therefore, the base 31 of the metal substrate 3 has a heat capacity that can temporarily store this heat. On the other hand, the heat stored in the base 31 is radiated from the base 31 to the atmosphere as shown in FIGS.

そのため、例えば、ベース３１としてアルミニュウムを用いた場合、ベースの寸法を、５０ｍｍ×６０ｍｍで厚さ２ｍｍとすると、例えば、２００Ａの電流を０．５秒間流した場合でも、その熱をベース３１に蓄積でき、電子モジュールの回路部に対する影響を無くすることができる。   Therefore, for example, when aluminum is used as the base 31, if the base dimensions are 50 mm × 60 mm and the thickness is 2 mm, the heat is accumulated in the base 31 even when, for example, a current of 200 A is passed for 0.5 seconds. And the influence on the circuit part of the electronic module can be eliminated.

ここで、再度エンジンが停止し、スタータ１を用いたエンジンの再始動までの時間は、予め５秒以上というように設計値として決まっている。従って、この時間内に蓄積された熱が放熱されれば、再度エンジンの再始動要求があっても問題が生じないものである。   Here, the time until the engine is stopped again and the engine is restarted using the starter 1 is determined in advance as a design value such as 5 seconds or more. Therefore, if the heat accumulated within this time is dissipated, there will be no problem even if there is a request to restart the engine again.

以上説明したように、本実施形態では、金属基板のベースが電気的に接地されていないことで、絶縁層に欠陥が生じた場合のショート電流を防止できると共に、絶縁層を薄くし、放熱性を向上することができる。また、モールドケースの外側端面に金属基板を取付けることで、製品サイズの小型化が可能となる。
As described above, in this embodiment, since the base of the metal substrate is not electrically grounded, it is possible to prevent a short-circuit current when a defect occurs in the insulating layer, and to make the insulating layer thin and to dissipate heat. Can be improved. Further, by attaching a metal substrate to the outer end surface of the mold case, the product size can be reduced.

１…アイドリングストップスタータ
２…電子モジュール
３…金属基板
３１…ベース
３２…絶縁層
３３…導体配線
３４…レジスト
４…モールドケース
４１…コネクタ
４２…接着剤受け溝
４３…カラー
４４…電極
４５…仕切板
５…樹脂カバー
６…電子部品
７…接続バスバー
８…マグネットスイッチ
８１…バッテリ端子
８２…モータ端子
８３…スイッチ端子
９…ギヤケース
１０…スタータモータ
１１…回転センサ
１２…ピニオンギヤ
１３…接着剤
１４…導電性接続部材
１５…第一注型樹脂
１６…アルミワイヤ
１７…最外壁
１８…スナップフィット
１９…パッキン
２０…ボンディングパッド
２１…第二注型樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Idling stop starter 2 ... Electronic module 3 ... Metal substrate 31 ... Base 32 ... Insulating layer 33 ... Conductor wiring 34 ... Resist 4 ... Mold case 41 ... Connector 42 ... Adhesive receiving groove 43 ... Collar 44 ... Electrode 45 ... Partition plate DESCRIPTION OF SYMBOLS 5 ... Resin cover 6 ... Electronic component 7 ... Connection bus bar 8 ... Magnet switch 81 ... Battery terminal 82 ... Motor terminal 83 ... Switch terminal 9 ... Gear case 10 ... Starter motor 11 ... Rotation sensor 12 ... Pinion gear 13 ... Adhesive 14 ... Conductivity Connection member 15 ... first casting resin 16 ... aluminum wire 17 ... outermost wall 18 ... snap fit 19 ... packing 20 ... bonding pad 21 ... second casting resin

Claims (7)

金属より成るベースの上面に樹脂による絶縁層を介して形成された導体配線を有する金属基板と、
該金属基板上に導電性接続部材を介して接続され、電気回路を形成している複数の電子部品と、
前記金属基板と前記電子部品を収容し、外部との電気的接続を行う為のバスバーやターミナル端子がインサートモールドされているモールドケースを有する電子モジュールであって、
前記金属基板は、導電性部材で構成された金属より成るベースが、車両の周囲にある接地されている導電性部材に対して非接触とし、絶縁部材で構成された接着部材によって、絶縁部材で構成された前記モールドケースに接着固定されており、前記金属基板のベースは電気的に非接地とした構造であって、
前記モールドケースは、上下の開放された枠状の形状をしており、かつ、ギヤケースに取り付けられ、
前記金属基板は、前記ギヤケース側の前記モールドケースの第１の端面と対向する前記モールドケースの第２の端面と接着固定されており、
前記電子部品は、前記金属基板の前記ギヤケース側に配置され、
前記金属基板のベースの面は、前記モールドケースの第２の端面側の大気中に露出していることを特徴とする電子モジュール。 A metal substrate having conductor wiring formed on an upper surface of a base made of metal through an insulating layer made of resin;
A plurality of electronic components connected to the metal substrate via conductive connection members to form an electric circuit;
An electronic module having a mold case in which the metal substrate and the electronic component are accommodated and a bus bar and a terminal terminal for electrical connection with the outside are insert-molded,
The metal substrate has a base made of metal made of a conductive member that is not in contact with a grounded conductive member around the vehicle, and is an insulating member by an adhesive member made of an insulating member. It is bonded and fixed to the configured mold case, and the base of the metal substrate is electrically ungrounded,
The mold case has a frame shape that is open at the top and bottom, and is attached to the gear case,
The metal substrate is adhesively fixed to the second end surface of the mold case facing the first end surface of the mold case on the gear case side,
The electronic component is disposed on the gear case side of the metal substrate,
The surface of the base of the metal substrate is exposed to the atmosphere on the second end face side of the mold case. 請求項１記載の電子モジュールにおいて、
前記電子モジュールは、アイドルストップスタータの制御に用いられるものであり、
前記アイドルストップスタータは、スタータモータと、該スタータモータの出力軸に接続されたピニオンギヤを押し出すマグネットスイッチとを備え、
前記電子モジュールは、前記スタータモータと前記マグネットスイッチを制御するものであり、
前記金属基板のベースは、前記スタータモータに１回通電される際に発生する熱を蓄積可能な熱容量を有することを特徴とする電子モジュール。 The electronic module according to claim 1,
The electronic module is used for controlling an idle stop starter,
The idle stop starter includes a starter motor and a magnet switch that pushes out a pinion gear connected to the output shaft of the starter motor,
The electronic module controls the starter motor and the magnet switch,
The electronic module according to claim 1, wherein the base of the metal substrate has a heat capacity capable of storing heat generated when the starter motor is energized once. 請求項２記載の電子モジュールにおいて、
前記金属基板は、スタータモータ、マグネットスイッチ、エンジンとは反対側の位置になる様に前記ギヤケースに取付けられていることを特徴とする電子モジュール。 The electronic module according to claim 2, wherein
The electronic module according to claim 1, wherein the metal substrate is attached to the gear case so as to be located on a side opposite to a starter motor, a magnet switch, and an engine. 請求項１記載の電子モジュールにおいて、
前記モールドケースは、前記モールドケースと前記金属基板との接着部に設けられ、接着剤が充填される溝を備え、
該溝のモールドケースの内側の壁は、その外側の壁より低いことを特徴とする電子モジュール。 The electronic module according to claim 1,
The mold case is provided in a bonding portion between the mold case and the metal substrate, and includes a groove filled with an adhesive.
An electronic module characterized in that an inner wall of the mold case of the groove is lower than an outer wall thereof. 請求項４記載の電子モジュールにおいて、
前記外側の壁の端部が、前記金属基板の外周の配線禁止帯の箇所に突き当てられることを特徴とする電子モジュール。 The electronic module according to claim 4, wherein
The electronic module according to claim 1, wherein an end portion of the outer wall is abutted against a portion of a wiring prohibited band on the outer periphery of the metal substrate. 請求項４記載の電子モジュールにおいて、
前記外側の壁の最外周の箇所に設けられた突起部を備え、
該突起部により、前記金属基板の端面を保持することを特徴とする電子モジュール。 The electronic module according to claim 4, wherein
Providing a protrusion provided on the outermost periphery of the outer wall,
An electronic module, wherein the end face of the metal substrate is held by the protrusion. 請求項１記載の電子モジュールにおいて、
前記モールドケースは、前記モールドケースと前記金属基板との接触部に設けられ、パッキンが挿入される溝を備え、
該溝のモールドケースの内側の壁は、その外側の壁より低く、
さらに、前記モールドケースの外周端部に設けられ、前記金属基板を保持するスナップフィット部を備えることを特徴とする電子モジュール。 The electronic module according to claim 1,
The mold case is provided at a contact portion between the mold case and the metal substrate, and includes a groove into which a packing is inserted,
The inner wall of the mold case in the groove is lower than the outer wall;
The electronic module further includes a snap fit portion that is provided at an outer peripheral end portion of the mold case and holds the metal substrate.
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