JP5812077B2 - Temperature sensor - Google Patents
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- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
本発明は、温度を検出したい物体に対して容易に取り付けることが可能な温度センサに関する。 The present invention relates to a temperature sensor that can be easily attached to an object whose temperature is to be detected.
温度を検出したい物体に対して容易に取り付けることが可能な温度センサとして、たとえば下記の特許文献1に示す温度センサが知られている。この温度センサでは、熱応答性を向上させるために、熱伝導性に優れた金属板が、感熱素子の周囲を覆っている。
As a temperature sensor that can be easily attached to an object whose temperature is to be detected, for example, a temperature sensor shown in
しかしながら、従来の温度センサでは、実温度と検知温度において誤差の度合い(温度乖離)が大きく、且つ、感温素子が安定温度へ達する時間(熱応答性)が、依然として遅いという問題があった。 However, the conventional temperature sensor has a problem that the degree of error (temperature divergence) is large between the actual temperature and the detected temperature, and the time for the temperature sensing element to reach a stable temperature (thermal response) is still slow.
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、温度を検出したい物体に対して容易に取り付けることが可能で、しかも温度乖離が小さく正確な温度検出が可能であり、さらに熱応答性に優れた温度センサを提供することである。 The present invention has been made in view of such a situation, and an object thereof is to be able to be easily attached to an object whose temperature is to be detected, to be able to accurately detect a temperature with a small temperature deviation, and to have a thermal response. It is providing the temperature sensor excellent in property.
上記目的を達成するために、本発明に係る温度センサは、
感熱素子と、
前記感熱素子が収容される外装ケースと、
前記外装ケースの内部で前記感熱素子の周囲に充填される封止樹脂と、を有する温度センサであって、
前記外装ケースが、
前記感熱素子のリード線が引き出される方向に開口部を持つケース側壁と、
前記開口部と反対側に位置する前記ケース側壁の底部に一体に形成してあるケース底壁と、
前記ケース側壁と一体に形成され、前記開口部と反対側に突出する張り出し部と、を有し、
前記ケース底壁が、前記張り出し部に連続する前記ケース側壁に対して、鋭角な所定角度で交わり、前記張り出し部と一体化される。
In order to achieve the above object, a temperature sensor according to the present invention includes:
A thermal element;
An exterior case in which the thermal element is accommodated;
A temperature sensor having a sealing resin filled around the thermal element inside the exterior case,
The outer case is
A side wall of the case having an opening in a direction in which the lead wire of the thermal element is drawn out;
A case bottom wall formed integrally with the bottom of the case side wall located on the opposite side of the opening;
A projecting portion formed integrally with the side wall of the case and projecting to the opposite side of the opening;
The case bottom wall intersects the case side wall continuous with the projecting portion at an acute angle and is integrated with the projecting portion.
本発明に係る温度センサでは、張り出し部を用いて、温度を検出したい物体(測温対象物)またはその付近の取付部に対して容易に取り付けることが可能である。たとえば張り出し部に、ボルト穴を設け、ボルトやねじにより、測温対象物またはその付近の取付部に温度センサを容易に着脱自在に取り付けることができる。あるいは、張り出し部を、測温対象物またはその付近の取付部に具備された差し込み溝に差し込むことで、測温対象物またはその付近の取付部に温度センサを容易に着脱自在に取り付けてもよい。あるいは、張り出し部を測温対象物またはその付近の取付部に接着することで、測温対象物またはその付近の取付部に温度センサを取り付けても良い。 The temperature sensor according to the present invention can be easily attached to an object (temperature measuring object) whose temperature is to be detected or an attachment part in the vicinity thereof by using the overhanging part. For example, a bolt hole is provided in the overhanging portion, and the temperature sensor can be easily and detachably attached to the temperature measurement object or an attaching portion in the vicinity thereof by a bolt or a screw. Alternatively, the temperature sensor may be easily and detachably attached to the temperature measurement object or its vicinity by inserting the overhanging portion into the insertion groove provided in the temperature measurement object or its vicinity. . Alternatively, the temperature sensor may be attached to the temperature measurement object or an attachment part in the vicinity thereof by bonding the overhang part to the temperature measurement object or an attachment part in the vicinity thereof.
また、本発明に係る温度センサでは、従来の温度センサに比べて、実温度と検知温度において誤差の度合い(温度乖離)が小さく正確な温度検出が可能であり、さらに熱応答性にも優れている。その第1の理由としては、軸方向の両端が開口するケース側壁ではなく、一方の端部がケース底壁により閉塞される構造であるためと考えられる。また、第2の理由としては、ケース底壁が、張り出し部に連続する前記ケース側壁に対して、鋭角な所定角度で交わり、前記張り出し部と一体化されるためと考えられる。 In addition, the temperature sensor according to the present invention is capable of accurate temperature detection with a small degree of error (temperature divergence) between the actual temperature and the detected temperature, as compared with the conventional temperature sensor, and also excellent in thermal response. Yes. The first reason is considered to be a structure in which one end is closed by the case bottom wall, not the case side wall that opens at both ends in the axial direction. The second reason is considered to be that the case bottom wall intersects the case side wall continuous with the overhanging portion at an acute predetermined angle and is integrated with the overhanging portion.
ケース底壁が、張り出し部に連続するケース側壁に対して、鋭角な所定角度で交わることで、外装ケースの内部に感熱素子を入れて封止樹脂で外装ケースの内部を充填すると、感熱素子の先端頭部は、鋭角な所定角度の底壁と側壁との間に挟まれる構造となり易い。そのため、測温対象物から張り出し部または張り出し部に連続するケース側壁に伝わる熱は、封止樹脂を介さず、あるいは薄い封止樹脂層を介して、感熱素子に伝わることが予想される。このため、本発明に係る温度センサでは、従来の温度センサに比べて、温度乖離が小さく正確な温度検出が可能であり、さらに熱応答性にも優れていると考えられる。 When the case bottom wall intersects the case side wall continuous with the overhanging portion at an acute predetermined angle, the heat sensitive element is put inside the outer case and the interior of the outer case is filled with the sealing resin. The tip head is likely to be sandwiched between a bottom wall and a side wall having an acute angle. Therefore, it is expected that the heat transmitted from the temperature measurement object to the overhanging portion or the case side wall continuous to the overhanging portion is transferred to the thermal element without passing through the sealing resin or through the thin sealing resin layer. For this reason, it is considered that the temperature sensor according to the present invention is capable of accurate temperature detection with a small temperature divergence and higher thermal response than the conventional temperature sensor.
また、本発明では、感熱素子の先端頭部は、鋭角な所定角度の底壁と側壁との間に挟まれる構造となり易いため、外装ケースの内部における感熱素子の位置の製品毎のバラツキが少ない。そのため、温度センサの製品毎の特性バラツキも少ない。 Further, in the present invention, since the tip head of the thermal element is likely to be sandwiched between the bottom wall and the side wall having an acute angle, there is little variation in the position of the thermal element in the exterior case for each product. . For this reason, there is little variation in the characteristics of each temperature sensor product.
好ましくは、前記張り出し部は、前記ケース側壁を構成する筒状本体の一方の端部を平板状に加圧成形することで形成され、
平板状に加圧成形された前記張り出し部と、加圧成形されていない前記筒状本体との間に、前記ケース底壁が自動的に形成される。
Preferably, the projecting portion is formed by pressure-molding one end portion of the cylindrical main body constituting the case side wall into a flat plate shape,
The case bottom wall is automatically formed between the projecting portion press-molded into a flat plate shape and the cylindrical main body that is not press-molded.
このような構成を採用することで、本発明の温度センサの製造が、きわめて容易となり、しかも、従来の温度センサに比べて、温度乖離が小さく正確な温度検出が可能であり、さらに熱応答性にも優れており、温度センサの製品毎の特性バラツキも少ない。 By adopting such a configuration, the manufacturing of the temperature sensor of the present invention becomes very easy, and the temperature difference is small and accurate temperature detection is possible as compared with the conventional temperature sensor, and the thermal responsiveness is further improved. In addition, there is little variation in the characteristics of each temperature sensor product.
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1および図2に示すように、本発明の一実施形態に係る温度センサ2は、外装ケース10の内部に、感熱素子4を有している。感熱素子4は、素子本体6と、素子本体6の外周を被覆している被覆層7とを有する。
Hereinafter, the present invention will be described based on embodiments shown in the drawings.
As shown in FIGS. 1 and 2, the
素子本体6としては、温度を検出することができるものであれば、特に限定されないが、たとえばNTC(Negative Temperature Coefficient)サーミスタ素子、PTC(Positive Temperature Coefficient)サーミスタ素子などが用いられる。被覆層7は、絶縁性の樹脂あるいはガラスなどで構成される。被覆層7を構成する樹脂としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ABS樹脂、PPS樹脂、PBT樹脂などが用いられる。また、被覆層7を構成するガラスとしては、特に限定されない。
The
素子本体6には、一対のリード線8が接続してあり、リード線8を通して、素子本体6により検出した温度信号を、測定装置や制御装置などの他の装置に送信可能になっている。リード線8は、外装ケース10のX軸方向の一端に形成してある開口部12からX軸方向に飛び出している。リード線8としては、特に限定されず、たとえば塩ビ電線、ポリエチレン電線、シリコン電線、フッ素電線などが用いられる。
A pair of
外装ケース10は、感熱素子4のリード線8が引き出される方向に開口部12を持ち、感熱素子4の周囲(X軸の回り)を囲むケース側壁14を有する。本実施形態では、ケース側壁14は、図1に示すように円筒形状であるが、特に限定されず、三角筒、四角筒、あるいはその他の多角筒形状、あるいは楕円筒形状、あるいはその他の異形筒形状でも良い。
The
ケース側壁14における開口部12とX軸方向の反対側に位置するケース側壁の底部には、ケース底壁20が一体に形成してある。また、ケース底壁20のX軸方向の反開口部側には、平板状の張り出し部16が側壁14および底壁20と一体に形成してある。張り出し部16は、X−Y軸平面に平行な平面を有し、略中央部に、Z軸方向に貫通する貫通孔18を有する。
A
貫通孔18には、たとえばボルトやねじが通され、測温対象物自体あるいは測温対象物の近くに位置する図2に示す取付用突起40または取付用平面42に張り出し部16を固定するために用いられる。
For example, a bolt or a screw is passed through the through-
なお、X軸、Y軸およびZ軸は、相互に垂直であり、X−Y軸平面が張り出し部16の平面と平行になり、X軸は、外装ケース10からリード線8が飛び出す方向に一致している。
Note that the X axis, the Y axis, and the Z axis are perpendicular to each other, the XY axis plane is parallel to the plane of the
図2に示すように、本実施形態では、Y軸に垂直なX−Z平面に平行な断面(張り出し部16の平面に垂直な断面)において、ケース底壁20が、張り出し部16にX軸方向に沿って連続するケース側壁14aに対して、鋭角な所定角度θで交わり、張り出し部16と一体化される。鋭角な所定角度θとは、鋭角であれば特に限定されないが、好ましくは、45〜60度である。底壁20および張り出し部16は、後述するような方法により容易に形成することができる。
As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the
図3に示すように、張り出し部16のY軸方向の幅w1は、ケース側壁14の外径d1よりも大きい。w1/d1は、好ましくは1〜2である。ケース底壁20のY軸方向幅は、ケース側壁14の外径d1から張り出し部16のY軸方向の幅w1となるように徐々に変化する。ケース側壁14の外径d1は、外装ケース10の内部に収容される感熱素子4の外径よりも大きく、好ましくは4〜8mmである。
As shown in FIG. 3, the width w <b> 1 of the
ケース側壁14の周囲におけるX軸方向に最も短いケース側壁14の長さL1は、特に限定されないが、感熱素子4のX軸方向の長さよりも長いことが好ましく、好ましくは5〜15mmである。また、ケース底壁20のX軸方向の長さL2は、外装ケース10の外径d1との関係で決定されることが好ましい。ケース側壁14におけるX軸方向に最も長い部分に対応するケース側壁14aの長さ(L1+L2)は、感温素子4が外装ケース10に完全に覆われるように決定される。
The length L1 of the
張り出し部16のX軸方向の長さL3は、測温対象物またはその近くに位置する取付部分に応じて決定され、特に限定されない。また、本実施形態では、張り出し部分16は、図2に示すように、ケース側壁14の内のX軸方向に最も長い位置に対応するケース側壁14aに対して一直線上に連続するが、本発明では、これに限定されず、張り出し部16は、ケース側壁14aに対して所定角度で折り曲げられて連続するように構成しても良い。
The length L3 in the X-axis direction of the overhanging
外装ケース10の内部には、感温素子4が収容してあり、さらに、封止樹脂30が充填してある。封止樹脂30としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂で構成される。被覆層7が樹脂で構成される場合には、被覆層7を構成する樹脂に比較して、封止樹脂30は、接着特性、熱伝導特性に優れた樹脂が好ましい。封止樹脂30には、フィラーなどが混入してあっても良い。封止樹脂30は、外装ケース10の内部で、感温素子4とケース10との隙間を埋めるように充填され、開口部12から多少はみ出して形成されても良い。感温素子4は、外装ケース10の内部で封止樹脂により完全に埋まるようになっている。
Inside the
本実施形態に係る温度センサ2の外装ケース10は、たとえば以下のようにして製造することができる。
The
すなわち、まず、ケース側壁14と同一外径d1を有する筒状本体を準備する。そして、その筒状本体のX軸方向の一方の端部(図2に示す開口部12の反対側)に位置する筒状本体の端部をプレス装置により平板状に加圧成形して張り出し部16を形成する。そして、その平板状に加圧成形された張り出し部16と、加圧成形されていない筒状本体との間に、ケース底壁20が自動的に形成され、加圧成形されていない部分が、そのままケース側壁14として残る。その後に、必要に応じて、張り出し部16に貫通孔18を形成する。
That is, first, a cylindrical main body having the same outer diameter d1 as the
本実施形態に係る温度センサ2では、張り出し部16を用いて、温度を検出したい物体(測温対象物)またはその付近の取付部に対して容易に取り付けることが可能である。たとえば張り出し部16に、ボルト穴としての貫通孔18を設け、ボルトやねじにより、図2に示すように、測温対象物自体またはその付近の取付用突起40または取付用平面42に温度センサ2を容易に着脱自在に取り付けることができる。
In the
また、本実施形態に係る温度センサ2では、従来の温度センサに比べて、実温度と検知温度において誤差の度合い(温度乖離)が小さく正確な温度検出が可能であり、さらに熱応答性にも優れている。その第1の理由としては、たとえば図4に示すような軸方向の両端12,20aが開口するケース側壁14aを持つ温度センサとは異なり、本実施形態では、図2に示すように、ケース側壁14の一方のX軸方向端部がケース底壁20により閉塞される構造であるためと考えられる。また、第2の理由としては、図2に示すように、ケース底壁20が、張り出し部16に連続するケース側壁14aに対して、鋭角な所定角度θで交わり、張り出し部16と一体化されるためと考えられる。
In addition, the
ケース底壁20が、張り出し部16に連続するケース側壁14に対して、鋭角な所定角度θで交わることで、外装ケース10の内部に感熱素子4を入れて封止樹脂30で外装ケース10の内部を充填すると、図2に示すように、感熱素子4の先端頭部は、鋭角な所定角度θの底壁20と側壁14aとの間に挟まれる構造となり易い。そのため、測温対象物から張り出し部16または張り出し部16に連続するケース側壁14に伝わる熱は、封止樹脂30を介さず、あるいは薄い封止樹脂層を介して、感熱素子4に伝わることが予想される。このため、図1〜図3に示す本実施形態に係る温度センサ2では、図4に示す従来の温度センサに比べて、温度乖離が小さく正確な温度検出が可能であり、さらに熱応答性にも優れている。
The case
より具体的には、図4に示す従来の温度センサ2aに比較して、図1〜図3に示す実施形態の温度センサ2では、85℃の測温対象物に対する温度乖離が、20%以上の割合で改善することができた。
More specifically, as compared with the conventional temperature sensor 2a shown in FIG. 4, the
また、図4に示す従来の温度センサ2aに比較して、図1〜図3に示す実施形態の温度センサ2では、85℃の測温対象物に対する熱応答性が、15%以上の割合で改善することができた。
Compared with the conventional temperature sensor 2a shown in FIG. 4, in the
また、本実施形態では、感熱素子4の先端頭部は、鋭角な所定角度θの底壁20と側壁14aとの間に挟まれる構造となり易いため、外装ケース10の内部における感熱素子4の位置の製品毎のバラツキが少ない。そのため、温度センサ2の製品毎の特性バラツキも少ない。
Further, in the present embodiment, since the tip head of the thermal element 4 is likely to be sandwiched between the
しかも本実施形態では、上述したように、平板状に加圧成形された張り出し部16と、加圧成形されていない筒状本体との間に、ケース底壁20が自動的に形成される。そのため、温度センサ2(外装ケース10)の製造が、きわめて容易となり、しかも、従来の温度センサに比べて、温度乖離が小さく正確な温度検出が可能であり、さらに熱応答性にも優れており、温度センサ2の製品毎の特性バラツキも少ない。
In addition, in the present embodiment, as described above, the case
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified within the scope of the present invention.
たとえば、張り出し部16には、必ずしも貫通孔18を形成する必要はない。たとえば張り出し部16を、測温対象物またはその付近の取付部40,42に具備された差し込み溝に差し込むことで、測温対象物またはその付近の取付部に温度センサを容易に着脱自在に取り付けてもよい。あるいは、張り出し部16を測温対象物またはその付近の取付部40,42に接着することで、測温対象物またはその付近の取付部40,42に温度センサ2を取り付けても良い。
For example, the through
2… 温度センサ
4… 感熱素子
6… 素子本体
7… 被覆層
8… リード線
10… 外装ケース
12… 開口部
14… ケース側壁
16… 張り出し部
18… 貫通孔
20… ケース底壁
30… 封止樹脂
40… 取付用突起
42… 取付用平面
2 ... Temperature sensor 4 ...
Claims (1)
前記感熱素子が収容される外装ケースと、
前記外装ケースの内部で前記感熱素子の周囲に充填される封止樹脂と、を有する温度センサであって、
前記外装ケースが、
前記感熱素子のリード線が引き出される方向に開口部を持つケース側壁と、
前記開口部と反対側に位置する前記ケース側壁の底部に一体に形成してあるケース底壁と、
前記ケース側壁と一体に形成され、前記開口部と反対側に突出する張り出し部と、を有し、
前記ケース底壁が、前記張り出し部に連続する前記ケース側壁に対して、鋭角な所定角度で交わり、前記張り出し部と一体化される温度センサ。 A thermal element;
An exterior case in which the thermal element is accommodated;
A temperature sensor having a sealing resin filled around the thermal element inside the exterior case,
The outer case is
A side wall of the case having an opening in a direction in which the lead wire of the thermal element is drawn out;
A case bottom wall formed integrally with the bottom of the case side wall located on the opposite side of the opening;
A projecting portion formed integrally with the side wall of the case and projecting to the opposite side of the opening;
A temperature sensor in which the case bottom wall intersects the case side wall continuous with the overhanging portion at an acute predetermined angle and is integrated with the overhanging portion.
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