JP5808135B2 - Subpot of subpot block in automatic molding equipment - Google Patents
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Description
本発明は、IC素子などの電子部品を樹脂材によりモールドする自動モールド装置において、下金型に設けられた金型ポットに対し円柱状に成形されている熱硬化性樹脂のタブレットを搬送するサブポットブロックに設けるサブポットについての改良に関する。 The present invention relates to an automatic molding apparatus for molding an electronic component such as an IC element with a resin material, and a sub-portion for transporting a thermosetting resin tablet formed in a cylindrical shape to a mold pot provided in a lower mold. It is related with the improvement about the subpot provided in a pot block.
自動モールド装置により基板・リードフレーム等の電子部品の製品を、熱硬化性樹脂のタブレットを用いて行うモールド加工は、モールドしようとする部品と、その製品を樹脂材でモールド加工するための熱硬化性樹脂のタブレットとを、供給装置により金型装置の下金型上に供給し、部品製品をパーティング面に形設されているキャビティにセットし、同時に、タブレットを金型ポットに供給してセットし、この状態から下金型と上金型とを閉じ合わせ、加圧と加熱により樹脂のタブレットをキャビティに注入して熱硬化させ、次いで、下金型と上金型とを型開きして、モールドされた成形品として取り出すことで行われる。 Molding of electronic parts such as substrates and lead frames using a thermosetting resin tablet using an automatic molding machine is done by thermosetting the part to be molded and the product with resin. The plastic resin tablet is supplied onto the lower mold of the mold apparatus by the supply device, the component product is set in the cavity formed on the parting surface, and at the same time, the tablet is supplied to the mold pot. Set, close the lower mold and upper mold from this state, inject the resin tablet into the cavity by pressurization and heating, heat cure, then open the lower mold and the upper mold And taking out as a molded product.
この自動モールド装置による電子部品製品のモールド加工において、金型装置の下金型のポットに対する樹脂タブレットの送給は、通常、図1にあるように、台盤状に形成した下プラテン10と、その下プラテンの四隅部にそれぞれ立設したガイドポスト11と、これらガイドポスト11の上端部に固定装着した上プラテン12と、ガイドポスト11の上下の中間部位に上下可動に支架した移動プラテン13と、下プラテン10の上面に装設して前記移動プラテン13を昇降作動させるプレス機構14と、移動プラテン13の上面に組み付けた下金型Dと、上プラテン12の下面に組み付けた上金型D’とで構成する金型装置Aに対し、別に構成した供給装置Bを組み合わせ、この供給装置Bにより行われる。
In the molding process of the electronic component product by the automatic molding apparatus, the feeding of the resin tablet to the pot of the lower mold of the mold apparatus is usually as shown in FIG.
供給装置Bは、通常、4本のガイドポスト11により櫓状に組み立てられている金型装置Aのフレームfの内部空間を横切るように配位して機枠(図示省略)に支架せる平行する2本のガイドレール20と、そのガイドレール20の金型装置Aのフレームfから外側に張り出す部位に跨架せる台枠ブロック2と、その台枠ブロック2に、前記ガイドレール20によりガイドされて金型装置Aの下金型Dに対し進退するよう支架せる搬送ブロック3と、その搬送ブロック3の下面に設けた組付部に組み付けたサブポットブロック(搬送サブポットブロック)4と、前記台枠ブロック2から垂下するブラケット21に支架せしめて、前述のサブポットブロック4の下方に配設したタブレット供給ブロック5と、そのタブレット供給ブロック5の下方に配位して前述のブラケット21の側壁面に昇降作動するよう支架せしめたタブレット押上ブロック6とからなる。
The supply device B is generally arranged so as to cross the internal space of the frame f of the mold device A assembled in a bowl shape by the four
供給装置Bの台枠ブロック2に、下金型Dに対し進退するよう支架してある搬送ブロック3の下面の組付部に組み付けられたサブポットブロック4は、図2にあるように、円柱状に成形されている熱硬化性樹脂のタブレットTが装入されるサブポット40が、長手方向に整列して開設してあり、それらサブポット40は、それぞれ、サブポットブロック4を上下に貫通していて下方に開放している。そして、サブポットブロック4の下面側に開放する開口部には、図3にあるよう搬送ブロック3の内部に設けた支点軸41中心に、同上図3において実線に示す状態と鎖線に示す状態とに揺動回動するタブレットストッパ42のストッパ片43が臨ませてある。
As shown in FIG. 2, the
そして、このサブポットブロック4の下方に配位して、台枠ブロック2から垂下するブラケット21に支架せしめたタブレット供給ブロック5には、図4にあるように、円柱状に成形された熱硬化性樹脂のタブレットTを装填しておく供給穴50が、前述のサブポットブロック4に整列させて設けたサブポット40のそれぞれと対応する位置に、整列させて開設してある。
Then, as shown in FIG. 4, the
この供給ブロック5に開設したそれぞれのタブレット供給穴50は、前述のサブポットブロック4に開設したサブポット40と同様に供給ブロック5を上下に貫通する貫通穴に開設してあり、それらタブレット供給穴50には、供給ブロック5の下方に配位して前述のブラケット21に装架してある押上ブロック6から突出する押上棒60の上端側が突入させてある。
Each of the
この供給装置Bによる金型装置Aの下金型Dの金型ポットPに対する樹脂のタブレットTの供給は次の行程で行われる。 The supply of the resin tablet T to the mold pot P of the lower mold D of the mold apparatus A by the supply apparatus B is performed in the following process.
まず、台枠ブロック2に支持せしめてある供給ブロック5の各供給穴50にタブレットTが装填される。
First, the tablet T is loaded into each
次に、搬送ブロック3が作動し、下面にセットしてあるサブポットブロック4の各サブポット40が、供給ブロック5のタブレット供給穴50のそれぞれの上面に位置する図1の状態となる。
Next, the
次に、押上ブロック6が上昇作動し、これに基端側が支持されている押上棒60が上昇して、供給ブロック5のタブレット供給穴50内のタブレットTを押し上げ、上方に位置しているサブポットブロック4のサブポット40内に押し込み移動させ、図5の状態とする。このとき、サブポット40の下面の開放口40aは、そこにストッパ片43を臨ませているタブレットストッパ42が、搬送ブロック3の器内に装備されている制御機構により退避位置に回動していて、開放口40aを開放した状態にあるので、押し上げられるタブレットTは、図6にあるようサブポット40内に装入される。そして、タブレットTのサブポット40内への装入が終えたときに、制御機構の作動でタブレットストッパ42が作用位置に回動し、装入されたタブレットTの下縁を、図7にあるよう支承し、同時に押上ブロック6が下降して、図8の状態となる。
Next, the push-up
次に、この状態から搬送ブロック3が、金型装置Aの下金型Dの上面上方位置に向けて移動し、下面に支持するサブポットブロック4の各サブポット40が、下金型Dの上面に形設してある金型ポットPのそれぞれに対向する図9の状態となる。
Next, the
次に、金型装置Aの下金型Dが上昇し、サブポットブロック4の各サブポット40の下方に下金型Dの金型ポットPのそれぞれを位置させ図10の状態とする。
Next, the lower mold D of the mold apparatus A is raised, and the respective mold pots P of the lower mold D are positioned below the
次に、この状態となったところで、各サブポット40の下面の開放口40aを閉じているタブレットストッパ42が図11にあるように解放作動し、各サブポット40内に装入されているタブレットTが、自重により、下金型Dの金型ポットP内に落下し、金型ポットP内に装置してあるプランジャー70に支承されて、図12の状態となる。
Next, in this state, the tablet stopper 42 closing the opening 40a on the lower surface of each
次に、移動プラテン13が下降し、下金型Dがサブポットブロック4から引き離され(図13)、その状態で搬送ブロック3が後退しサブポットブロック4を台枠ブロック2の下方位置に戻り、図14の状態となる。
Next, the moving
次に、プレス機構14の作動で移動プラテン13が上昇し、下金型Dを上金型D’に接合させ図15の状態とする。そして、この状態において、下金型D及び上金型D’に組み込まれている加熱装置とプランジャー70の作動で、熱硬化性樹脂のタブレットTを溶融状態として高い圧力で、金型上に形設しているキャビティ71内に注入し熱硬化させて、搬送ブロック3により樹脂タブレットTと共にパーティング面に搬送してきて放出落下させて載置したリードフレーム等の製品部品72をモールドして成形品に成形する。次いで下金型が下降して成形品が取り出される。
Next, the
このように、金型装置Aの下金型Dに設けた金型ポットPに対する樹脂タブレットTの供給は、下金型Dの型面に対して前後方向に沿い進退するサブポットブロック4に設けたサブポット40によって行うが、そのサブポット40は、アルミ合金等の軽金属材により横長の角柱状に成形したサブポットブロック4に、内径を円柱状に成形されている樹脂のタブレットTの外径より幾分大径とした寸法の正円筒形状の穴に形成してあって、これにより、供給ブロック5の供給穴50内のタブレットTをサブポット40内に受け入れるとき、また、サブポット40内の樹脂タブレットTを下金型Dの金型ポットPに落とし込むときに、樹脂タブレットTの周面をサブポット40の内壁面に摺接させてガイドさせるようにしている。
In this way, the supply of the resin tablet T to the mold pot P provided in the lower mold D of the mold apparatus A is provided in the
このサブポットブロック4に形設したサブポット40は、1回のモールド加工の度ごとに、円柱状のタブレットTが、供給ブロック5の供給穴50から装入され、下金型Dの金型ポットPに落下していくことから、自動モールド装置でモールド作業を行うときに、出入する円柱状のタブレットTの周面と摺接する内壁面に摩耗が生じ、また、形成している金属材の金属粉を発生させる。
The
ところで、このサブポット40の内壁面に生ずる摩耗は、その内壁面の周方向に均一に行われず、偏って生ずる。このことから、下金型Dの金型ポットPに対するタブレットTの投入口となる下面の開口部40aの形状を歪ませ、金型ポットPへのタブレットTの投入位置を狂わせ、投入ができなくなる不具合を発生させる問題を生ぜしめている。
By the way, the wear generated on the inner wall surface of the
また、樹脂タブレットTが出入するときの摺接により発生する金属粉は、タブレットTとともに金型ポットP内に入り、溶融した熱硬化性樹脂に混入することで、成形した電子部品の不良または著しい品質低下を招く問題を生ぜしめている。 In addition, the metal powder generated by sliding contact when the resin tablet T comes in and out enters the mold pot P together with the tablet T and is mixed into the molten thermosetting resin, so that the molded electronic component is defective or marked. It causes problems that cause quality degradation.
また、サブポットブロック4を下金型Dの上方に移動させ、タブレットストッパ42の解放によりサブポット40内の樹脂タブレットTを金型ポットPに落下させる行程において、樹脂タブレットTがベタ付いていると、タブレットTの周面がサブポット40の内壁面に付着して貼り付くようになって、落下せず、投入ミスを発生させる問題が生じている。
Further, when the resin tablet T is sticky in the process of moving the
本発明において解決しようとする課題は、自動モールド装置において、樹脂タブレットTを、下金型Dに設けた金型ポットPに搬送するサブポットブロック4のサブポット40に関連して生じている問題、即ち、サブポット40の内壁面が、タブレットTの供給の度ごとに出入するタブレットTとの摺接によって生ずる摩耗により変形して、金型ポットPへの正常なタブレットTの落下・投入を阻害し、投入ミスを発生させる問題、及び、タブレットTとの摺接により生ずる金属粉が樹脂材に混入することによって、モールドした電子部品の成形品に、品質の低下した不良品を生ぜしめる問題、ならびに、タブレットTがベタ付いているときに、サブポット40の内壁面にタブレットTが付着して貼り付き、金型ポットPへの投入ミスを生ぜしめる問題を、解消せしめるため、このサブポット40を、出入するタブレットTとの摺接により摩耗が生じても、出入するタブレットTをガイドする摺接面に歪みを生ぜしめずに、タブレットTを正しく金型ポットPに落下させ、かつ、タブレットTがベタ付いていても、付着・貼着を生ぜしめずに適確に金型ポットPに落下させ、また、成形品に不良を生ぜしめる金属粉の発生を抑えるものとなるように構成する点にある。
The problem to be solved in the present invention is a problem that occurs in the automatic molding apparatus in relation to the
上述の課題を解決するための手段として、本発明においては、金型装置Aに組み合わせた供給装置Bには、軽金属材・樹脂材で横長の角柱状に成形したサブポットブロック4を装備せしめ、そのサブポットブロック4に、熱硬化性樹脂により円柱状に形成されているタブレットTを出入自在に装入せしめる縦方向の筒形の穴状のサブポット40を、該サブポットブロック4の長手方向に整列させて開設し、このサブポットブロック4に整列させて設けたサブポット40によりタブレットTを下金型Dの金型ポットPに搬送する自動モールド装置において、サブポットブロック4に開設するサブポット40は、内径が、円柱状のタブレットTの外径よりも大きめで、軸線が受け入れる円柱状のタブレットTの軸線に沿う縦方向の筒形の穴状に開設し、そのサブポット40の内壁部の、周方向に略等配されて環状に並列する複数箇所のそれぞれの箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体8を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、周面の大部がサブポットブロック4内に埋没し周面の一部が突出端縁イとしてサブポット40の内腔に露出して突出し、かつ、それぞれの棒状体8の突出端縁イが、サブポット40内に受け入れる円柱状のタブレットTの外周面の仮想円の仮想画線上に位置して、周方向に略等配されて環状に並列する状態に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットを提起するものである。
そして、これに併せて、サブポットブロック4に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット40の内壁部には、その内壁部の周方向に間隔をおいて環状に並列する複数の箇所のそれぞれに、別に成形しておく小径のセラミックの棒状体8が嵌挿される内径とした縦方向の嵌合孔9を、その嵌合孔9の孔壁面の一部がサブポット40の内腔に開放する開裂口を具備する形状に形設し、それら嵌合孔9のそれぞれにセラミックの棒状体8を装入嵌合せしめて、該棒状体8を、それの周面の大部がサブポットブロック4内に埋没し、周面の一部が前記嵌合孔9の開裂口を介しサブポット40の内腔に露出して突出する状態としてサブポット40の内壁部に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポットブロック4に開設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット40の内壁部で、その内壁部の周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所のそれぞれの箇所に、周面の大部がサブポットブロック4内に埋没し、周面の一部がサブポット40の内腔に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8を、部分安定化ジルコニアを焼成したセラミックで成形して、サブポットブロック4に形設せるサブポット40の内壁部に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポットブロック4に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット40の内壁部に、平面視において周面の大部がサブポットブロック4内に埋没し、周面の一部がサブポット40の内腔に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8の下端部の、サブポット40の内壁面より突出する部分を、斜めに切除するよう加工して、サブポット40の内部空間の中心部に向け斜めに上昇する斜面を成形し、この斜面をもって、タブレットTをサブポット40内に誘導する誘導面80に構成したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポットブロック4に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット40の内壁部に、平面視において、周面の大部がサブポット40の内壁部内に没入し、周面の一部がサブポット40の内腔に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8の下端部の、サブポット40の内壁面から突出する部分を、先細りの半載した円錐状に成形し、その成形した半載円錐状の部分の周壁面をもって、タブレットTをサブポット40内に誘導する誘導面80に構成したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポットブロック4に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット40の内壁部に、平面視において、周面の大部がサブポットブロック4内に埋没し、周面の一部がサブポット40の内腔に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8の、サブポット40の下面側の開放口40aに臨む下端部を、サブポットブロック4に埋設されている部分まで斜めに面取りするよう加工して、タブレットTをサブポット40内に誘導する誘導面80を形成し、その誘導面80の始端となる下端側を、サブポット40の下端側の開口部40aの口縁より外側に拡張させたことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットを提起するものである。
As means for solving the above-mentioned problems, in the present invention, the supply device B combined with the mold device A is equipped with a
In addition to this, the inner wall portion of the vertical cylindrical hole-
Further, in the inner wall portion of the vertical cylindrical hole-shaped
In addition, in the inner wall portion of the vertical cylindrical hole-shaped
And, in plan view, most of the peripheral surface is immersed in the inner wall portion of the
And, in plan view, most of the peripheral surface is buried in the
本発明による自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットは、出入するタブレットTに対して接触するのが、サブポット4の内壁面から突出する棒状体8の周面の一部の突出部8aの突出端縁(イ)だけになり、この突出端縁(イ)による線接触でタブレットTの出入作動をガイドすることになるので、接触による摺接により摩耗が生じてきても、タブレットTを直立する姿勢に保持して適確にガイドするようになる。そして、この接触する部位が、耐摩耗性のセラミックであるから、摺接により生じてくる金属粉の発生も抑止できるようになる。
In the automatic molding apparatus according to the present invention, the subpot of the subpot block comes into contact with the tablet T to come in and out, and the protruding end of the protruding portion 8a of a part of the peripheral surface of the rod-shaped
次に発明の実施の態様を実施例につき図面に従い詳述する。 Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図16・図17・図18は、本発明手段を実施せるサブポットブロックを示し、図16は、同上のサブポットブロック4の上面側から見た斜視図、図17は下面側から見た斜視図、図18は拡大縦断後面図である。図において4はサブポットブロック4の全体、40はそのサブポットブロック4に形設したサブポット、8は、サブポット40の内壁部に、周面の一部が、サブポット40内に露出して突出する状態に埋設したセラミックの棒状体、Tはサブポット40内に投入されたタブレットを示す。
16, 17 and 18 show a subpot block for carrying out the means of the present invention. FIG. 16 is a perspective view as seen from the upper surface side of the
サブポットブロック4は、前後方向(図において左右方向)に長い角柱状のブロックに形成してある。このサブポットブロック4は、製品部品をモールドする樹脂材のタブレットTを、下金型Dに形設した金型ポットPに送給するためのものであることから、樹脂材・金属材等の適宜の素材を用いて成形してよいものであるが、この例においてはアルミ金属を用いて成形している。
The
サブポットブロック4に形設せるサブポット40は、粉末状とした樹脂材を押し固めて円柱状に成形したタブレットTを、下面側の開放口40aから受け入れて、サブポットブロック4の移動により下金型Dの金型ポットPの上方位置まで搬送し、そこで、タブレットTを自重により落下させて金型ポットP内に投入するように機能さすものであるが、同時に、下金型Dに設けた金型ポットP内に対する円柱状のタブレットTの投入が軸芯線方向を上下方向とした直立する姿勢として行われるようにするため、内径がタブレットTの外径より大きめの縦方向の円筒状に形設してある。
The
そして、このサブポット40は、下金型Dに形設した金型ポットPの個数に対応させてその個数だけサブポットブロック4に並列させて形設してある。また、このサブポット40は、下金型Dと上金型D’とを閉じ合わせて行う成形行程の際のプランジャー70によるタブレットTの加圧を適確なものとするため、金型ポットPに対して円柱状のタブレットTを、軸芯線が上下方向となる直立した姿勢として投入していくことが望まれることから、出入する円柱状のタブレットTを、直立する姿勢に規制してガイドする機能が要求される。
The
この円柱状のタブレットTを直立する姿勢に規制してガイドするのは、従前にあっては、サブポット40を円筒形状に形成して、出入するタブレットTの外周面とサブポット40の内周壁との摺接により行わせている。
In the past, the columnar tablet T is regulated and guided in an upright posture. In the past, the
しかし、本発明手段においては、出入するタブレットTの姿勢の規制ガイドは、サブポット40の内壁部に埋設するセラミックの棒状体8により行わせ、サブポット40の内周壁とタブレットTの外周面との摺接はないようにしている。従って、サブポット40は、円筒形状に成形する必要はなく、タブレットTが直立する姿勢で出入するようになればよく、多角筒状など適宜の形状の筒状に成形してよいものである。この実施例において円筒形状に成形しているのは、成形加工が容易であるためである。
However, in the means of the present invention, the guide for regulating the posture of the tablet T to be brought in and out is provided by the ceramic rod-
セラミック棒状体8は、図19にあるように、円筒形状にサブポットブロック4に形成したサブポット40の内壁部で、周方向に略三等配した三箇所の部位に、周面の一部がサブポット4の内腔に露出して突出する状態として埋設してある。
As shown in FIG. 19, the ceramic rod-shaped
周方向に等配した三箇所の部位に設けているのは、それにより周方向に環状に並列させ、各棒状体8の周面の、サブポット40の内腔への突出端縁(イ)が、サブポット40の平面図である図19において仮想線(ロ)により示している如く、仮想円の仮想画線上に位置して、サブポット40内に装入されるタブレットTの外径が、前記仮想円に対応していれば、そのタブレットTの外周面がこれら突出端縁(イ)にだけ摺接して、タブレットTを直立する姿勢に保持し、かつ、直立する姿勢に規制してガイドされるようになるからである。
The three parts equally distributed in the circumferential direction are arranged in parallel in the circumferential direction so that the projecting edges (i) of the circumferential surfaces of the respective rod-
従って、棒上体8の周面の一部の、サブポット40内に突出する突出部8a、サブポット40の内壁面からの突出高さは、各突出部8aの突出端縁(イ)を結ぶ仮想円の軌跡が、使用する樹脂のタブレットTの外径に対応するように設定している。
Accordingly, the protrusion height of the part of the peripheral surface of the rod
また、このことから、環状に並列させてサブポット40の内壁部に埋設するセラミックの棒状体8の本数は、4本、5本、6本、8本等、所望に設定してよい。
In addition, from this, the number of the ceramic rod-
サブポット40の内壁面から周面の一部が突出する状態としてサブポット40の内壁部に埋設するこの棒上体8は、これにより、サブポット4に対し出入するタブレットTの周面に対して摺接する部位を、棒状体8の突出端縁に局限することで、従前のサブポット40の内壁面との間に行われていたランダムな面接触による摺接を、棒状体8の突出端縁に沿う線接触とし、摺接による摩耗を線接触する突出端縁の部位に限定して、面接触によるランダムな摩耗によって生ずる出入するタブレットTの姿勢の規制の乱れを抑止するよう機能させている。
The
そして、この棒状体8をセラミックで形成している構成は、セラミックの対摩耗性が高いことを利用し、摺接部位に生じる摩耗を抑止するためのものである。
And the structure which has formed this rod-shaped
棒状体8を成形するセラミックは、通常の、無機物質を焼成したセラミックでよいが、酸化アルミナを焼成したセラミックでもよい。この例においては、耐摩耗性の著しい部分安定化ジルコニアを焼成したセラミックを用いている。
The ceramic for forming the rod-shaped
セラミックの棒状体8の、サブポット40の内壁部に対する埋設は、サブポットブロック4をサブポット40が装設された形態に成形するときに、別体に形成しておいたセラミックの棒状体8を、サブポット40の内壁部に一体的に埋設するか、成形したサブポットブロック4の、それに形成されたサブポット40の内壁部位に、別に成形しておくセラミックの棒状体8が嵌挿される内径とした縦方向の丸孔状の嵌合孔9を、図21に示している如く、それの孔壁の一部がサブポット40の内腔に対し開裂9aする形状のものとして開設しておき、これに、セラミックの棒状体8を挿通して、脱出が阻止される程度に固く嵌合させることで、埋設した状態とするようにしてよく、この実施例においては、嵌合孔9を丸孔に形設し、セラミックの棒状体8を丸棒状に成形して、これを嵌合させることで埋設せしめている。
The embedding of the ceramic rod-shaped
このように、内壁部にセラミックの棒状体8を、複数本周方向に間隔をおいて環状に並列配位して埋設したサブポット40は、出入するタブレットTに対して接触するのが、サブポット4の内壁面から突出する棒状体8の周面の一部の突出部8aの突出端縁(イ)だけになり、この突出端縁(イ)による線接触でタブレットTの出入作動をガイドすることになるので、接触による摺接により摩耗が生じてきても、タブレットTを直立する姿勢に保持して適確にガイドするようになる。そして、この接触する部位が、耐摩耗性のセラミックであるから、摺接により生じてくる金属粉の発生も抑止できるようになる。また、嵌合孔9を丸孔に形成しセラミックの棒状体8を丸棒に成形して嵌合させたときには、突出端縁(イ)に摩耗が生じたときに、棒状体8を抜き出して、回転させて嵌合しなおすことで、摩耗の修復が行えるようになる。
As described above, the
なお、セラミックの棒状体8の突出部8aの突出端縁(イ)は、図22に示している例の如く、細い巾の平面に面取り加工して、条線状に形成する場合があり、また、逆に図23に示している例の如く、突出部8aの左右の周面を、それぞれ平面に成形加工して、平面視において楔状に形成し、突出端縁(イ)を刃縁状に形成する場合がある。
The protruding end edge (a) of the protruding portion 8a of the ceramic rod-shaped
なお、図において、符号45で示すサブポット40の下面側の開放口40aの口縁部分に設けた切欠部は、サブポット40が、下方から押上棒60により押し上げられてくるタブレットTを受け入れたときに、そのタブレットTの下面を支承して落下を阻止するタブレットストッパ42のストッパ片43が嵌入してくる切欠部である。
In the figure, the notch provided in the
図24・図25・図26は、別の実施例を示している。この例は、サブポット40の内壁部に、周面の一部をサブポット40の内腔に突出させて設けるセラミックの棒状体8の、サブポット40の下面側の開放口40aに臨む下端部のサブポット40内に突出している部位に、押上棒60により押し上げられてくる円柱状のタブレットTを、サブポット40内に向け誘導する誘導面80を設けた例である。
24, 25, and 26 show another embodiment. In this example, the ceramic pot-shaped
この誘導面80は、図24・図25にあるように、棒状体8の下端部のサブポット40の内壁面より突出する部分を斜めに切除するように加工して、サブポット40の内部空間の中心部に向け斜めに上昇する斜面を成形し、その斜面をもって誘導面80を構成する場合の他、棒状体8の下端部の、サブポット40の内壁面から突出する部分を、図26にあるように、先細りの半裁した円錐状に成形して、それの周壁面をもって誘導面80に構成するなど、適宜に構成してよい。この実施例のサブポット40は、下面側の開放口40aから受け入れるタブレットTが、サブポット40の中心に対し偏って位置していても、棒状体8の下端部に形成した誘導面80により中心に向け誘導されるので、タブレットTの受け入れを円滑にする。
24 and 25, the
図27・図28は、さらに別の実施例を示している。この例は、前述の実施例2のサブポット40では、棒状体8の下端部に形成する誘導面80を、棒状体8のサブポット40の内壁面から突出する部分に形成しているのに対して、棒状体8の下端部を、サブポットブロック4に埋設されている部分まで、斜めに面取りするように加工して誘導面80を形成し、その誘導面80の始端となる下端側を、サブポット40の下端側の開口部40aの口縁より外側に拡張させている例である。そしてこの例では、棒状体8の下端部を、埋設してある部分まで、斜めに面取り加工する際、サブポット40の下面側の開放口40aの口縁部まで、一緒に面取り加工し、その口縁部に、棒状体8の下端部に形成する誘導面80に倣う傾斜する面取り部46を形成することで、開放口40aを拡張させた状態としている。
27 and 28 show still another embodiment. In this example, in the
このため、この例では、サブポット40の下方から、押上棒60により押し上げられてきたタブレットTが傾斜した姿勢となって、上端の肩部がサブポット40の開放口40aから外れるようになっていてもつかえることなく、サブポット40内に誘導されるようになり、タブレットTの受け入れ作動を円滑にする。
For this reason, in this example, even if the tablet T pushed up by the push-up
A 金型装置
B 供給装置
D 下金型
D’ 上金型
P 金型ポット
T タブレット
f フレーム
10 下プラテン
11 ガイドポスト
12 上プラテン
13 移動プラテン
14 プレス機構
2 台枠ブロック
20 ガイドレール
21 ブラケット
3 搬送ブロック
4 サブポットブロック
40 サブポット
40a 開放口
41 支点軸
42 タブレットストッパ
43 ストッパ片
45 切欠部
46 面取り部
5 タブレット供給ブロック
50 供給穴
6 押上ブロック
60 押上棒
70 プランジャー
71 キャビティ
72 製品部品
8 棒状体
80 誘導面
8a 突出部
9 嵌合孔
9a 開裂
A mold apparatus B supply apparatus D lower mold D 'upper mold P mold pot T
Claims (6)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011095003A JP5808135B2 (en) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | Subpot of subpot block in automatic molding equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011095003A JP5808135B2 (en) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | Subpot of subpot block in automatic molding equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012224018A JP2012224018A (en) | 2012-11-15 |
JP5808135B2 true JP5808135B2 (en) | 2015-11-10 |
Family
ID=47274739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011095003A Active JP5808135B2 (en) | 2011-04-21 | 2011-04-21 | Subpot of subpot block in automatic molding equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5808135B2 (en) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6183011A (en) * | 1984-03-09 | 1986-04-26 | Toshiba Mach Co Ltd | Tablet resin preheating and supplying device in transfer mold |
JPH07108723B2 (en) * | 1986-08-22 | 1995-11-22 | 株式会社日立製作所 | Transfer mold equipment |
JPH0715313U (en) * | 1993-08-26 | 1995-03-14 | 株式会社東芝 | Mold tablet feeding device |
JPH10189625A (en) * | 1996-12-25 | 1998-07-21 | Hitachi Ltd | Mold unit |
KR101511667B1 (en) * | 2008-12-23 | 2015-04-16 | 한미반도체 주식회사 | Apparatus for Sorting and Supplying Tablet for Molding |
-
2011
- 2011-04-21 JP JP2011095003A patent/JP5808135B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012224018A (en) | 2012-11-15 |
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