JP5808135B2 - Subpot of subpot block in automatic molding equipment - Google Patents

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本発明は、IC素子などの電子部品を樹脂材によりモールドする自動モールド装置において、下金型に設けられた金型ポットに対し円柱状に成形されている熱硬化性樹脂のタブレットを搬送するサブポットブロックに設けるサブポットについての改良に関する。   The present invention relates to an automatic molding apparatus for molding an electronic component such as an IC element with a resin material, and a sub-portion for transporting a thermosetting resin tablet formed in a cylindrical shape to a mold pot provided in a lower mold. It is related with the improvement about the subpot provided in a pot block.

自動モールド装置により基板・リードフレーム等の電子部品の製品を、熱硬化性樹脂のタブレットを用いて行うモールド加工は、モールドしようとする部品と、その製品を樹脂材でモールド加工するための熱硬化性樹脂のタブレットとを、供給装置により金型装置の下金型上に供給し、部品製品をパーティング面に形設されているキャビティにセットし、同時に、タブレットを金型ポットに供給してセットし、この状態から下金型と上金型とを閉じ合わせ、加圧と加熱により樹脂のタブレットをキャビティに注入して熱硬化させ、次いで、下金型と上金型とを型開きして、モールドされた成形品として取り出すことで行われる。   Molding of electronic parts such as substrates and lead frames using a thermosetting resin tablet using an automatic molding machine is done by thermosetting the part to be molded and the product with resin. The plastic resin tablet is supplied onto the lower mold of the mold apparatus by the supply device, the component product is set in the cavity formed on the parting surface, and at the same time, the tablet is supplied to the mold pot. Set, close the lower mold and upper mold from this state, inject the resin tablet into the cavity by pressurization and heating, heat cure, then open the lower mold and the upper mold And taking out as a molded product.

この自動モールド装置による電子部品製品のモールド加工において、金型装置の下金型のポットに対する樹脂タブレットの送給は、通常、図1にあるように、台盤状に形成した下プラテン10と、その下プラテンの四隅部にそれぞれ立設したガイドポスト11と、これらガイドポスト11の上端部に固定装着した上プラテン12と、ガイドポスト11の上下の中間部位に上下可動に支架した移動プラテン13と、下プラテン10の上面に装設して前記移動プラテン13を昇降作動させるプレス機構14と、移動プラテン13の上面に組み付けた下金型Dと、上プラテン12の下面に組み付けた上金型D’とで構成する金型装置Aに対し、別に構成した供給装置Bを組み合わせ、この供給装置Bにより行われる。   In the molding process of the electronic component product by the automatic molding apparatus, the feeding of the resin tablet to the pot of the lower mold of the mold apparatus is usually as shown in FIG. Guide posts 11 erected on the four corners of the lower platen, an upper platen 12 fixedly mounted on the upper ends of the guide posts 11, and a moving platen 13 supported on the upper and lower intermediate portions of the guide post 11 so as to be vertically movable. A press mechanism 14 mounted on the upper surface of the lower platen 10 to move the movable platen 13 up and down, a lower mold D assembled on the upper surface of the movable platen 13, and an upper mold D assembled on the lower surface of the upper platen 12. This is performed by the supply device B in which a separate supply device B is combined with the mold device A configured by '.

供給装置Bは、通常、4本のガイドポスト11により櫓状に組み立てられている金型装置Aのフレームfの内部空間を横切るように配位して機枠(図示省略)に支架せる平行する2本のガイドレール20と、そのガイドレール20の金型装置Aのフレームfから外側に張り出す部位に跨架せる台枠ブロック2と、その台枠ブロック2に、前記ガイドレール20によりガイドされて金型装置Aの下金型Dに対し進退するよう支架せる搬送ブロック3と、その搬送ブロック3の下面に設けた組付部に組み付けたサブポットブロック(搬送サブポットブロック)4と、前記台枠ブロック2から垂下するブラケット21に支架せしめて、前述のサブポットブロック4の下方に配設したタブレット供給ブロック5と、そのタブレット供給ブロック5の下方に配位して前述のブラケット21の側壁面に昇降作動するよう支架せしめたタブレット押上ブロック6とからなる。   The supply device B is generally arranged so as to cross the internal space of the frame f of the mold device A assembled in a bowl shape by the four guide posts 11 and is parallel to be supported on the machine frame (not shown). The guide rail 20 is guided by the guide rail 20 to the two guide rails 20, the frame block 2 that extends over the portion of the guide rail 20 that extends outward from the frame f of the mold apparatus A, and the frame block 2. A transport block 3 that is supported so as to advance and retreat with respect to the lower mold D of the mold apparatus A, a subpot block (transport subpot block) 4 assembled to an assembly portion provided on the lower surface of the transport block 3, and A tablet supply block 5 that is supported by a bracket 21 that hangs down from the underframe block 2 and is arranged below the subpot block 4, and under the tablet supply block 5. Coordinated consisting 支架 allowed tablets pushing block 6 which to lift operating on the side wall surface of the aforementioned bracket 21.

供給装置Bの台枠ブロック2に、下金型Dに対し進退するよう支架してある搬送ブロック3の下面の組付部に組み付けられたサブポットブロック4は、図2にあるように、円柱状に成形されている熱硬化性樹脂のタブレットTが装入されるサブポット40が、長手方向に整列して開設してあり、それらサブポット40は、それぞれ、サブポットブロック4を上下に貫通していて下方に開放している。そして、サブポットブロック4の下面側に開放する開口部には、図3にあるよう搬送ブロック3の内部に設けた支点軸41中心に、同上図3において実線に示す状態と鎖線に示す状態とに揺動回動するタブレットストッパ42のストッパ片43が臨ませてある。   As shown in FIG. 2, the subpot block 4 assembled to the assembly portion on the lower surface of the transport block 3 that is supported on the base frame block 2 of the supply device B so as to advance and retreat with respect to the lower mold D is a circle. Subpots 40 in which the thermosetting resin tablets T formed into columnar shapes are inserted are arranged in the longitudinal direction, and each of the subpots 40 penetrates the subpot block 4 vertically. Open downward. In the opening that opens to the lower surface side of the subpot block 4, as shown in FIG. 3, the fulcrum shaft 41 provided inside the transport block 3 is centered on the fulcrum shaft 41 and in the state shown by the solid line in FIG. A stopper piece 43 of the tablet stopper 42 that swings and rotates is faced.

そして、このサブポットブロック4の下方に配位して、台枠ブロック2から垂下するブラケット21に支架せしめたタブレット供給ブロック5には、図4にあるように、円柱状に成形された熱硬化性樹脂のタブレットTを装填しておく供給穴50が、前述のサブポットブロック4に整列させて設けたサブポット40のそれぞれと対応する位置に、整列させて開設してある。   Then, as shown in FIG. 4, the tablet supply block 5 arranged below the subpot block 4 and supported by a bracket 21 hanging from the underframe block 2 is formed into a cylindrical shape. Supply holes 50 for loading the functional resin tablets T are opened in alignment at positions corresponding to the subpots 40 provided in alignment with the subpot block 4 described above.

この供給ブロック5に開設したそれぞれのタブレット供給穴50は、前述のサブポットブロック4に開設したサブポット40と同様に供給ブロック5を上下に貫通する貫通穴に開設してあり、それらタブレット供給穴50には、供給ブロック5の下方に配位して前述のブラケット21に装架してある押上ブロック6から突出する押上棒60の上端側が突入させてある。   Each of the tablet supply holes 50 opened in the supply block 5 is formed in a through-hole penetrating the supply block 5 in the same manner as the subpot 40 opened in the subpot block 4 described above. The upper end side of the push-up bar 60 that projects from the push-up block 6 that is positioned below the supply block 5 and is mounted on the bracket 21 is protruded.

この供給装置Bによる金型装置Aの下金型Dの金型ポットPに対する樹脂のタブレットTの供給は次の行程で行われる。   The supply of the resin tablet T to the mold pot P of the lower mold D of the mold apparatus A by the supply apparatus B is performed in the following process.

まず、台枠ブロック2に支持せしめてある供給ブロック5の各供給穴50にタブレットTが装填される。   First, the tablet T is loaded into each supply hole 50 of the supply block 5 supported by the underframe block 2.

次に、搬送ブロック3が作動し、下面にセットしてあるサブポットブロック4の各サブポット40が、供給ブロック5のタブレット供給穴50のそれぞれの上面に位置する図1の状態となる。   Next, the transport block 3 is operated, and each subpot 40 of the subpot block 4 set on the lower surface is in the state of FIG. 1 positioned on the upper surface of the tablet supply hole 50 of the supply block 5.

次に、押上ブロック6が上昇作動し、これに基端側が支持されている押上棒60が上昇して、供給ブロック5のタブレット供給穴50内のタブレットTを押し上げ、上方に位置しているサブポットブロック4のサブポット40内に押し込み移動させ、図5の状態とする。このとき、サブポット40の下面の開放口40aは、そこにストッパ片43を臨ませているタブレットストッパ42が、搬送ブロック3の器内に装備されている制御機構により退避位置に回動していて、開放口40aを開放した状態にあるので、押し上げられるタブレットTは、図6にあるようサブポット40内に装入される。そして、タブレットTのサブポット40内への装入が終えたときに、制御機構の作動でタブレットストッパ42が作用位置に回動し、装入されたタブレットTの下縁を、図7にあるよう支承し、同時に押上ブロック6が下降して、図8の状態となる。   Next, the push-up block 6 is lifted, and the push-up bar 60 supported at the base end is lifted to push up the tablet T in the tablet supply hole 50 of the supply block 5, and the sub-position located above It is pushed into the subpot 40 of the pot block 4 and moved to the state shown in FIG. At this time, the opening 40a on the lower surface of the subpot 40 is rotated to the retracted position by the control mechanism provided in the container of the transport block 3 with the tablet stopper 42 facing the stopper piece 43 there. Since the opening 40a is open, the tablet T to be pushed up is inserted into the subpot 40 as shown in FIG. Then, when the charging of the tablet T into the subpot 40 is completed, the tablet stopper 42 is rotated to the operating position by the operation of the control mechanism, and the lower edge of the inserted tablet T is as shown in FIG. At the same time, the push-up block 6 is lowered and the state shown in FIG. 8 is obtained.

次に、この状態から搬送ブロック3が、金型装置Aの下金型Dの上面上方位置に向けて移動し、下面に支持するサブポットブロック4の各サブポット40が、下金型Dの上面に形設してある金型ポットPのそれぞれに対向する図9の状態となる。   Next, the transport block 3 moves from this state toward the upper position of the upper surface of the lower mold D of the mold apparatus A, and each subpot 40 of the subpot block 4 supported on the lower surface moves to the upper surface of the lower mold D. The state shown in FIG. 9 is opposed to each of the mold pots P formed in the shape.

次に、金型装置Aの下金型Dが上昇し、サブポットブロック4の各サブポット40の下方に下金型Dの金型ポットPのそれぞれを位置させ図10の状態とする。   Next, the lower mold D of the mold apparatus A is raised, and the respective mold pots P of the lower mold D are positioned below the subpots 40 of the subpot block 4 to obtain the state shown in FIG.

次に、この状態となったところで、各サブポット40の下面の開放口40aを閉じているタブレットストッパ42が図11にあるように解放作動し、各サブポット40内に装入されているタブレットTが、自重により、下金型Dの金型ポットP内に落下し、金型ポットP内に装置してあるプランジャー70に支承されて、図12の状態となる。   Next, in this state, the tablet stopper 42 closing the opening 40a on the lower surface of each subpot 40 is released as shown in FIG. 11, and the tablet T loaded in each subpot 40 is released. Due to its own weight, it falls into the mold pot P of the lower mold D and is supported by the plunger 70 installed in the mold pot P, resulting in the state of FIG.

次に、移動プラテン13が下降し、下金型Dがサブポットブロック4から引き離され(図13)、その状態で搬送ブロック3が後退しサブポットブロック4を台枠ブロック2の下方位置に戻り、図14の状態となる。   Next, the moving platen 13 is lowered and the lower mold D is pulled away from the subpot block 4 (FIG. 13). In this state, the transport block 3 is moved backward to return the subpot block 4 to a position below the frame block 2. FIG. 14 shows the state.

次に、プレス機構14の作動で移動プラテン13が上昇し、下金型Dを上金型D’に接合させ図15の状態とする。そして、この状態において、下金型D及び上金型D’に組み込まれている加熱装置とプランジャー70の作動で、熱硬化性樹脂のタブレットTを溶融状態として高い圧力で、金型上に形設しているキャビティ71内に注入し熱硬化させて、搬送ブロック3により樹脂タブレットTと共にパーティング面に搬送してきて放出落下させて載置したリードフレーム等の製品部品72をモールドして成形品に成形する。次いで下金型が下降して成形品が取り出される。   Next, the movable platen 13 is raised by the operation of the press mechanism 14, and the lower mold D is joined to the upper mold D 'to obtain the state shown in FIG. In this state, the heating device incorporated in the lower mold D and the upper mold D ′ and the operation of the plunger 70 cause the tablet T of the thermosetting resin to be in a molten state on the mold at a high pressure. It is injected into the formed cavity 71, thermally cured, transported to the parting surface together with the resin tablet T by the transport block 3, molded and molded with a product part 72 such as a lead frame placed and dropped. Mold into a product. Next, the lower mold is lowered and the molded product is taken out.

このように、金型装置Aの下金型Dに設けた金型ポットPに対する樹脂タブレットTの供給は、下金型Dの型面に対して前後方向に沿い進退するサブポットブロック4に設けたサブポット40によって行うが、そのサブポット40は、アルミ合金等の軽金属材により横長の角柱状に成形したサブポットブロック4に、内径を円柱状に成形されている樹脂のタブレットTの外径より幾分大径とした寸法の正円筒形状の穴に形成してあって、これにより、供給ブロック5の供給穴50内のタブレットTをサブポット40内に受け入れるとき、また、サブポット40内の樹脂タブレットTを下金型Dの金型ポットPに落とし込むときに、樹脂タブレットTの周面をサブポット40の内壁面に摺接させてガイドさせるようにしている。   In this way, the supply of the resin tablet T to the mold pot P provided in the lower mold D of the mold apparatus A is provided in the subpot block 4 that advances and retreats in the front-rear direction with respect to the mold surface of the lower mold D. The subpot 40 is formed in a subpot block 4 formed into a horizontally long prismatic shape by a light metal material such as an aluminum alloy, and the inner diameter of the subpot 40 is larger than the outer diameter of the resin tablet T formed into a cylindrical shape. It is formed in a regular cylindrical hole having a size of a large diameter, whereby when the tablet T in the supply hole 50 of the supply block 5 is received in the subpot 40, the resin tablet T in the subpot 40 is also received. Is dropped into the mold pot P of the lower mold D, the peripheral surface of the resin tablet T is slidably brought into contact with the inner wall surface of the subpot 40 to be guided.

このサブポットブロック4に形設したサブポット40は、1回のモールド加工の度ごとに、円柱状のタブレットTが、供給ブロック5の供給穴50から装入され、下金型Dの金型ポットPに落下していくことから、自動モールド装置でモールド作業を行うときに、出入する円柱状のタブレットTの周面と摺接する内壁面に摩耗が生じ、また、形成している金属材の金属粉を発生させる。   The subpot 40 formed in the subpot block 4 is filled with a cylindrical tablet T from the supply hole 50 of the supply block 5 every time a molding process is performed. Since it falls to P, when the molding work is performed by the automatic molding apparatus, wear occurs on the inner wall surface that is in sliding contact with the peripheral surface of the cylindrical tablet T that comes in and out, and the metal of the metal material that is formed Generate powder.

ところで、このサブポット40の内壁面に生ずる摩耗は、その内壁面の周方向に均一に行われず、偏って生ずる。このことから、下金型Dの金型ポットPに対するタブレットTの投入口となる下面の開口部40aの形状を歪ませ、金型ポットPへのタブレットTの投入位置を狂わせ、投入ができなくなる不具合を発生させる問題を生ぜしめている。   By the way, the wear generated on the inner wall surface of the subpot 40 is not uniformly performed in the circumferential direction of the inner wall surface, but is generated unevenly. From this, the shape of the opening 40a on the lower surface, which is the insertion port of the tablet T with respect to the mold pot P of the lower mold D, is distorted, the insertion position of the tablet T into the mold pot P is distorted, and the insertion cannot be performed. It causes a problem that causes a bug.

また、樹脂タブレットTが出入するときの摺接により発生する金属粉は、タブレットTとともに金型ポットP内に入り、溶融した熱硬化性樹脂に混入することで、成形した電子部品の不良または著しい品質低下を招く問題を生ぜしめている。   In addition, the metal powder generated by sliding contact when the resin tablet T comes in and out enters the mold pot P together with the tablet T and is mixed into the molten thermosetting resin, so that the molded electronic component is defective or marked. It causes problems that cause quality degradation.

また、サブポットブロック4を下金型Dの上方に移動させ、タブレットストッパ42の解放によりサブポット40内の樹脂タブレットTを金型ポットPに落下させる行程において、樹脂タブレットTがベタ付いていると、タブレットTの周面がサブポット40の内壁面に付着して貼り付くようになって、落下せず、投入ミスを発生させる問題が生じている。   Further, when the resin tablet T is sticky in the process of moving the sub pot block 4 above the lower mold D and dropping the resin tablet T in the sub pot 40 onto the mold pot P by releasing the tablet stopper 42. The peripheral surface of the tablet T adheres to and adheres to the inner wall surface of the subpot 40, causing a problem that it does not drop and causes an insertion error.

本発明において解決しようとする課題は、自動モールド装置において、樹脂タブレットTを、下金型Dに設けた金型ポットPに搬送するサブポットブロック4のサブポット40に関連して生じている問題、即ち、サブポット40の内壁面が、タブレットTの供給の度ごとに出入するタブレットTとの摺接によって生ずる摩耗により変形して、金型ポットPへの正常なタブレットTの落下・投入を阻害し、投入ミスを発生させる問題、及び、タブレットTとの摺接により生ずる金属粉が樹脂材に混入することによって、モールドした電子部品の成形品に、品質の低下した不良品を生ぜしめる問題、ならびに、タブレットTがベタ付いているときに、サブポット40の内壁面にタブレットTが付着して貼り付き、金型ポットPへの投入ミスを生ぜしめる問題を、解消せしめるため、このサブポット40を、出入するタブレットTとの摺接により摩耗が生じても、出入するタブレットTをガイドする摺接面に歪みを生ぜしめずに、タブレットTを正しく金型ポットPに落下させ、かつ、タブレットTがベタ付いていても、付着・貼着を生ぜしめずに適確に金型ポットPに落下させ、また、成形品に不良を生ぜしめる金属粉の発生を抑えるものとなるように構成する点にある。   The problem to be solved in the present invention is a problem that occurs in the automatic molding apparatus in relation to the subpot 40 of the subpot block 4 that transports the resin tablet T to the mold pot P provided in the lower mold D. That is, the inner wall surface of the subpot 40 is deformed due to wear caused by sliding contact with the tablet T that comes in and out every time the tablet T is supplied, and the normal tablet T is dropped and put into the mold pot P. , Problems that cause input mistakes, and problems that cause defective products with reduced quality in molded parts of molded electronic components by mixing metal powder generated by sliding contact with the tablet T into the resin material, and When the tablet T is sticky, the tablet T adheres to and adheres to the inner wall surface of the subpot 40, causing a mistake in the insertion into the mold pot P. In order to eliminate this problem, even if the subpot 40 is worn by sliding contact with the tablet T entering / exiting, the tablet T can be removed without causing distortion on the sliding contact surface that guides the tablet T entering / exiting. Metal that correctly falls into the mold pot P, and even when the tablet T is solid, it can be properly dropped into the mold pot P without causing adhesion and sticking, and it can cause defects in the molded product. It exists in the point comprised so that it may suppress generation | occurrence | production of powder | flour.

上述の課題を解決するための手段として、本発明においては、金型装置Aに組み合わせた供給装置Bには、軽金属材・樹脂材で横長の角柱状に成形したサブポットブロック4を装備せしめ、そのサブポットブロック4に、熱硬化性樹脂により円柱状に形成されているタブレットTを出入自在に装入せしめる縦方向の筒形の穴状のサブポット40を、該サブポットブロック4の長手方向に整列させて開設し、このサブポットブロック4に整列させて設けたサブポット40によりタブレットTを下金型Dの金型ポットPに搬送する自動モールド装置において、サブポットブロック4に開設するサブポット40は、内径が、円柱状のタブレットTの外径よりも大きめで、軸線が受け入れる円柱状のタブレットTの軸線に沿う縦方向の筒形の穴状に開設し、そのサブポット40の内壁部の、周方向に略等配されて環状に並列する複数箇所のそれぞれの箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体8を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、周面の大部がサブポットブロック4内に埋没し周面の一部が突出端縁イとしてサブポット40の内腔に露出して突出し、かつ、それぞれの棒状体8の突出端縁イが、サブポット40内に受け入れる円柱状のタブレットTの外周面の仮想円の仮想画線上に位置して、周方向に略等配されて環状に並列する状態に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットを提起するものである。
そして、これに併せて、サブポットブロック4に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット40の内壁部には、その内壁部の周方向に間隔をおいて環状に並列する複数の箇所のそれぞれに、別に成形しておく小径のセラミックの棒状体8が嵌挿される内径とした縦方向の嵌合孔9を、その嵌合孔9の孔壁面の一部がサブポット40の内腔に開放する開裂口を具備する形状に形設し、それら嵌合孔9のそれぞれにセラミックの棒状体8を装入嵌合せしめて、該棒状体8を、それの周面の大部がサブポットブロック4内に埋没し、周面の一部が前記嵌合孔9の開裂口を介しサブポット40の内腔に露出して突出する状態としてサブポット40の内壁部に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポットブロック4に開設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット40の内壁部で、その内壁部の周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所のそれぞれの箇所に、周面の大部がサブポットブロック4内に埋没し、周面の一部がサブポット40の内腔に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8を、部分安定化ジルコニアを焼成したセラミックで成形して、サブポットブロック4に形設せるサブポット40の内壁部に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポットブロック4に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット40の内壁部に、平面視において周面の大部がサブポットブロック4内に埋没し、周面の一部がサブポット40の内腔に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8の下端部の、サブポット40の内壁面より突出する部分を、斜めに切除するよう加工して、サブポット40の内部空間の中心部に向け斜めに上昇する斜面を成形し、この斜面をもって、タブレットTをサブポット40内に誘導する誘導面80に構成したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポットブロック4に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット40の内壁部に、平面視において、周面の大部がサブポット40の内壁部内に没入し、周面の一部がサブポット40の内腔に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8の下端部の、サブポット40の内壁面から突出する部分を、先細りの半載した円錐状に成形し、その成形した半載円錐状の部分の周壁面をもって、タブレットTをサブポット40内に誘導する誘導面80に構成したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。
および、サブポットブロック4に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット40の内壁部に、平面視において、周面の大部がサブポットブロック4内に埋没し、周面の一部がサブポット40の内腔に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体8の、サブポット40の下面側の開放口40aに臨む下端部を、サブポットブロック4に埋設されている部分まで斜めに面取りするよう加工して、タブレットTをサブポット40内に誘導する誘導面80を形成し、その誘導面80の始端となる下端側を、サブポット40の下端側の開口部40aの口縁より外側に拡張させたことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットを提起するものである。
As means for solving the above-mentioned problems, in the present invention, the supply device B combined with the mold device A is equipped with a subpot block 4 formed into a horizontally long prismatic shape with a light metal material / resin material , A vertical cylindrical hole-shaped subpot 40 in which a tablet T formed in a cylindrical shape by a thermosetting resin is inserted into the subpot block 4 so as to freely enter and exit is provided in the longitudinal direction of the subpot block 4. In an automatic molding apparatus that opens by aligning and transports the tablet T to the mold pot P of the lower mold D by the subpot 40 provided by being aligned with the subpot block 4, the subpot 40 to be opened in the subpot block 4 is The inner diameter is larger than the outer diameter of the cylindrical tablet T, and is opened in the shape of a cylindrical hole in the vertical direction along the axis of the cylindrical tablet T received by the axis. Then, a ceramic rod-shaped body 8 formed into a small-diameter rod shape or a pin shape is provided at each of a plurality of locations that are substantially equally distributed in the circumferential direction and arranged in a ring shape on the inner wall portion of the subpot 40. A posture along the direction, and most of the peripheral surface is buried in the subpot block 4, a part of the peripheral surface is exposed as a protruding edge a and protrudes into the inner cavity of the subpot 40, and each rod-shaped body 8 protruding end edges a are located on the virtual image line of the virtual circle on the outer peripheral surface of the columnar tablet T received in the subpot 40, and are substantially equally distributed in the circumferential direction and embedded in an annularly parallel state. A subpot of the subpot block in the automatic molding apparatus characterized by the above is proposed.
In addition to this, the inner wall portion of the vertical cylindrical hole-shaped subpot 40 formed on the subpot block 4 has a plurality of locations arranged in a ring at intervals in the circumferential direction of the inner wall portion. A vertical fitting hole 9 having an inner diameter into which a small-diameter ceramic rod-shaped body 8 to be separately formed is fitted is inserted into each of the holes, and a part of the hole wall surface of the fitting hole 9 is formed in the lumen of the subpot 40. It is formed into a shape having a cleavage opening that is opened, and a ceramic rod-like body 8 is inserted and fitted into each of the fitting holes 9, and the rod-like body 8 is mostly a subpot block. 4 and embedded in the inner wall portion of the subpot 40 in a state in which a part of the peripheral surface is exposed to the inner cavity of the subpot 40 through the opening of the fitting hole 9 and protrudes. Subpot of the subpot block in the device.
Further, in the inner wall portion of the vertical cylindrical hole-shaped subpot 40 to be opened in the subpot block 4, the circumferential surface is provided at each of a plurality of locations that are annularly arranged in parallel in the circumferential direction of the inner wall portion. The ceramic rod-like body 8 is embedded in a state in which a large part of the ceramic is buried in the subpot block 4 and a part of the peripheral surface is exposed and protrudes into the inner cavity of the subpot 40, and is made of ceramic obtained by firing partially stabilized zirconia. A subpot of a subpot block in an automatic molding apparatus, wherein the subpot block is molded and embedded in an inner wall portion of a subpot 40 to be formed in the subpot block 4.
In addition, in the inner wall portion of the vertical cylindrical hole-shaped subpot 40 formed in the subpot block 4, most of the peripheral surface is buried in the subpot block 4 in plan view, and a part of the peripheral surface is An inner space of the subpot 40 is processed by obliquely cutting a portion protruding from the inner wall surface of the subpot 40 at the lower end portion of the ceramic rod-like body 8 embedded in a state of being exposed and protruding into the inner cavity of the subpot 40. A subpot of a subpot block in an automatic molding apparatus, characterized in that an inclined surface that rises obliquely toward the center portion is formed and the guide surface 80 that guides the tablet T into the subpot 40 is formed with this inclined surface.
And, in plan view, most of the peripheral surface is immersed in the inner wall portion of the subpot 40 in the inner wall portion of the vertical cylindrical hole-shaped subpot 40 formed in the subpot block 4, and a part of the peripheral surface Of the ceramic rod-like body 8 embedded in a state of being exposed and projecting into the inner cavity of the subpot 40, a portion projecting from the inner wall surface of the subpot 40 is formed into a tapered semi-conical shape, and the molding is performed. A subpot of a subpot block in an automatic molding apparatus, wherein the guide wall 80 for guiding the tablet T into the subpot 40 is configured with the peripheral wall surface of the semi-conical portion.
And, in plan view, most of the peripheral surface is buried in the subpot block 4 in the inner wall portion of the vertical cylindrical hole-shaped subpot 40 formed in the subpot block 4, and a part of the peripheral surface Of the ceramic rod-like body 8 embedded in a state of being exposed and projecting into the inner cavity of the subpot 40, the lower end facing the opening 40 a on the lower surface side of the subpot 40 is slanted to the portion embedded in the subpot block 4. The guide surface 80 that guides the tablet T into the subpot 40 is formed, and the lower end side that is the starting end of the guide surface 80 is outside the lip of the opening 40a on the lower end side of the subpot 40. The subpot of the subpot block in the automatic molding apparatus according to claim 1, wherein the subpot is proposed.

本発明による自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポットは、出入するタブレットTに対して接触するのが、サブポット4の内壁面から突出する棒状体8の周面の一部の突出部8aの突出端縁(イ)だけになり、この突出端縁(イ)による線接触でタブレットTの出入作動をガイドすることになるので、接触による摺接により摩耗が生じてきても、タブレットTを直立する姿勢に保持して適確にガイドするようになる。そして、この接触する部位が、耐摩耗性のセラミックであるから、摺接により生じてくる金属粉の発生も抑止できるようになる。   In the automatic molding apparatus according to the present invention, the subpot of the subpot block comes into contact with the tablet T to come in and out, and the protruding end of the protruding portion 8a of a part of the peripheral surface of the rod-shaped body 8 protruding from the inner wall surface of the subpot 4 Since only the edge (A) will guide the tablet T in and out by line contact with this protruding end edge (A), the tablet T will stand upright even if wear occurs due to sliding contact. To hold and guide properly. And since this site | part which contacts is an abrasion-resistant ceramic, generation | occurrence | production of the metal powder which arises by sliding contact can also be suppressed now.

自動モールド装置における金型装置とタブレットの供給装置の概要を説明する一部破断した側面図である。It is the partially broken side view explaining the outline | summary of the metal mold | die apparatus and tablet supply apparatus in an automatic molding apparatus. 同上のタブレットの供給装置に組み込まれるサブポットブロックの斜視図である。It is a perspective view of the subpot block integrated in the supply apparatus of a tablet same as the above. 同上のタブレットの供給装置の要部の縦断後面図である。It is a vertical rear view of the principal part of the tablet supply apparatus same as the above. 同上供給装置に組み込まれるタブレット供給ブロック及びタブレット押上ブロックの斜視図である。It is a perspective view of a tablet supply block and a tablet push-up block incorporated in the same supply device. 同上供給装置及び金型装置の、タブレットがサブポットブロックのサブポットに装入された状態の一部破断した側面図である。It is a partially broken side view of the supply apparatus and the mold apparatus of the same as above when the tablet is inserted into the subpot of the subpot block. 同上供給装置の同上状態時におけるサブポット部分の縦断後面図である。It is a vertical rear view of the subpot portion when the supply device is the same as above. 同上の部分の、タブレットストッパが作用位置に動いた状態時の縦断後面図である。It is a longitudinally rear view of the same part as above when the tablet stopper is moved to the operating position. 同上状態時における同上の供給装置及び金型装置の、一部破断した側面図である。It is a partially broken side view of the supply device and the mold device of the above in the same state. 同上供給装置の搬送ブロックとサブポットブロックが、金型装置の下金型の上方に移動した状態時の、一部破断した側面図である。It is a partially broken side view at the time of the state which the conveyance block and subpot block of the supply apparatus same as the above moved to the upper part of the lower metal mold | die apparatus. 同上供給装置の、移動したサブポットブロックに対して金型装置の下金型が上昇した状態時の、一部破断した側面図である。It is a partially broken side view of the same supply apparatus when the lower mold of the mold apparatus is raised with respect to the moved subpot block. 同上供給装置の、同上状態時におけるタブレットストッパ部分の縦断後面図である。It is a vertical rear view of the tablet stopper part in the same state of the supply device. 同上供給装置の、サブポットからタブレットを金型ポットに落下させた状態時の一部破断した側面図である。It is a partially broken side view of the supply device same as above when the tablet is dropped from the subpot into the mold pot. 同上供給装置の同上状態から下金型が下降した状態時の一部破断した側面図である。It is a partially broken side view when the lower die is lowered from the same state of the supply device. 同上供給装置の、搬送ブロック及びサブポットブロックが元の位置に移動した状態時の一部破断した側面図である。It is a partially broken side view of a supply device same as the above when the transport block and the subpot block are moved to their original positions. 同上供給装置の、同上状態から金型装置の下金型が上昇して上金型に閉じ合わされた状態時の一部破断した側面図及び、下金型と上金型との閉じ合わせ部の縦断後面図である。Side view of the supply device of the same as above when the lower die of the mold device is lifted from the same state and closed to the upper die, and the closing part of the lower die and the upper die is shown. It is a longitudinal rear view. 本発明を実施せるサブポットブロックの上面側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the upper surface side of the subpot block which implements this invention. 同上サブポットブロックの下面側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the lower surface side of a subpot block same as the above. 同上サブポットブロックの断面後面図である。It is a cross-sectional rear view of a subpot block same as the above. 同上サブポットブロックに形設したサブポットの構成を説明する平面図である。It is a top view explaining the structure of the subpot formed in the subpot block same as the above. 同上サブポットの縦断した側面図である。It is the side view which cut the subpot same as the above. 同上サブポットの、セラミックの棒状体を嵌挿する前の状態時の平面図である。It is a top view at the time of the state before inserting the ceramic rod-shaped body of a subpot same as the above. 同上サブポットの、内壁部に埋設したセラミックの棒状体の変形例の拡大した斜視図である。It is the expanded perspective view of the modification of the ceramic rod-shaped body embed | buried under the inner wall part of a subpot same as the above. 同上サブポットの、内壁部に埋設したセラミックの棒状体の別の変形例の拡大した斜視図である。It is the expanded perspective view of another modification of the ceramic rod-shaped body embed | buried under the inner wall part of a subpot same as the above. 本発明を実施せるサブポットの別の実施例の上面側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the upper surface side of another Example of the subpot which implements this invention. 同上サブポットの底面側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the bottom face side of a subpot same as the above. 同上サブポットの縦断後面図である。It is a vertical rear view of a subpot same as the above. さらに別の実施例のサブポットの底面側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the bottom face side of the subpot of another Example. 同上サブポットの縦断後面図である。It is a vertical rear view of a subpot same as the above.

次に発明の実施の態様を実施例につき図面に従い詳述する。   Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

図16・図17・図18は、本発明手段を実施せるサブポットブロックを示し、図16は、同上のサブポットブロック4の上面側から見た斜視図、図17は下面側から見た斜視図、図18は拡大縦断後面図である。図において4はサブポットブロック4の全体、40はそのサブポットブロック4に形設したサブポット、8は、サブポット40の内壁部に、周面の一部が、サブポット40内に露出して突出する状態に埋設したセラミックの棒状体、Tはサブポット40内に投入されたタブレットを示す。   16, 17 and 18 show a subpot block for carrying out the means of the present invention. FIG. 16 is a perspective view as seen from the upper surface side of the subpot block 4 and FIG. 17 is a perspective view as seen from the lower surface side. 18 and 18 are rear views of enlarged vertical sections. In the figure, 4 is the entire subpot block 4, 40 is a subpot formed in the subpot block 4, 8 is an inner wall portion of the subpot 40, and a part of the peripheral surface is exposed and protrudes into the subpot 40. A ceramic rod-like body embedded in the state, T indicates a tablet charged in the subpot 40.

サブポットブロック4は、前後方向(図において左右方向)に長い角柱状のブロックに形成してある。このサブポットブロック4は、製品部品をモールドする樹脂材のタブレットTを、下金型Dに形設した金型ポットPに送給するためのものであることから、樹脂材・金属材等の適宜の素材を用いて成形してよいものであるが、この例においてはアルミ金属を用いて成形している。   The subpot block 4 is formed in a prismatic block that is long in the front-rear direction (left-right direction in the figure). The sub pot block 4 is for feeding a resin material tablet T for molding a product part to a mold pot P formed in a lower mold D. Although it may be formed using an appropriate material, in this example, it is formed using aluminum metal.

サブポットブロック4に形設せるサブポット40は、粉末状とした樹脂材を押し固めて円柱状に成形したタブレットTを、下面側の開放口40aから受け入れて、サブポットブロック4の移動により下金型Dの金型ポットPの上方位置まで搬送し、そこで、タブレットTを自重により落下させて金型ポットP内に投入するように機能さすものであるが、同時に、下金型Dに設けた金型ポットP内に対する円柱状のタブレットTの投入が軸芯線方向を上下方向とした直立する姿勢として行われるようにするため、内径がタブレットTの外径より大きめの縦方向の円筒状に形設してある。   The subpot 40 to be formed in the subpot block 4 receives a tablet T formed by pressing and solidifying a powdered resin material into a columnar shape from the opening 40a on the lower surface side, and moves the subpot block 4 by moving the subpot block 4. It is transported to a position above the mold pot P of the mold D, where it functions to drop the tablet T by its own weight and put it into the mold pot P. In order to allow the columnar tablet T to be inserted into the mold pot P in an upright posture with the axial direction being the vertical direction, the inner diameter of the tablet T is formed in a vertical cylindrical shape larger than the outer diameter of the tablet T. It is set up.

そして、このサブポット40は、下金型Dに形設した金型ポットPの個数に対応させてその個数だけサブポットブロック4に並列させて形設してある。また、このサブポット40は、下金型Dと上金型D’とを閉じ合わせて行う成形行程の際のプランジャー70によるタブレットTの加圧を適確なものとするため、金型ポットPに対して円柱状のタブレットTを、軸芯線が上下方向となる直立した姿勢として投入していくことが望まれることから、出入する円柱状のタブレットTを、直立する姿勢に規制してガイドする機能が要求される。   The subpots 40 are formed so as to correspond to the number of mold pots P formed in the lower mold D and to be arranged in parallel with the subpot block 4. Further, the subpot 40 is provided with a mold pot P in order to properly pressurize the tablet T by the plunger 70 during the molding process performed by closing the lower mold D and the upper mold D ′. Since it is desired that the columnar tablet T is put in an upright posture in which the axis is in the vertical direction, the entering and leaving the columnar tablet T is regulated and guided to the upright posture. Function is required.

この円柱状のタブレットTを直立する姿勢に規制してガイドするのは、従前にあっては、サブポット40を円筒形状に形成して、出入するタブレットTの外周面とサブポット40の内周壁との摺接により行わせている。   In the past, the columnar tablet T is regulated and guided in an upright posture. In the past, the subpot 40 is formed in a cylindrical shape, and the outer peripheral surface of the tablet T that enters and exits and the inner peripheral wall of the subpot 40 are connected to each other. It is done by sliding contact.

しかし、本発明手段においては、出入するタブレットTの姿勢の規制ガイドは、サブポット40の内壁部に埋設するセラミックの棒状体8により行わせ、サブポット40の内周壁とタブレットTの外周面との摺接はないようにしている。従って、サブポット40は、円筒形状に成形する必要はなく、タブレットTが直立する姿勢で出入するようになればよく、多角筒状など適宜の形状の筒状に成形してよいものである。この実施例において円筒形状に成形しているのは、成形加工が容易であるためである。   However, in the means of the present invention, the guide for regulating the posture of the tablet T to be brought in and out is provided by the ceramic rod-like body 8 embedded in the inner wall portion of the subpot 40, and the sliding between the inner peripheral wall of the subpot 40 and the outer peripheral surface of the tablet T is performed. I try not to touch. Therefore, the subpot 40 does not need to be formed into a cylindrical shape, and may be formed into a cylindrical shape having an appropriate shape such as a polygonal cylindrical shape, as long as the tablet T comes and goes in an upright posture. The reason why it is formed into a cylindrical shape in this embodiment is that the forming process is easy.

セラミック棒状体8は、図19にあるように、円筒形状にサブポットブロック4に形成したサブポット40の内壁部で、周方向に略三等配した三箇所の部位に、周面の一部がサブポット4の内腔に露出して突出する状態として埋設してある。   As shown in FIG. 19, the ceramic rod-shaped body 8 is an inner wall portion of the subpot 40 formed in the cylindrical subpot block 4, and a part of the peripheral surface is formed at three portions substantially equally arranged in the circumferential direction. It is embedded as a state of being exposed and protruding from the inner cavity of the subpot 4.

周方向に等配した三箇所の部位に設けているのは、それにより周方向に環状に並列させ、各棒状体8の周面の、サブポット40の内腔への突出端縁(イ)が、サブポット40の平面図である図19において仮想線(ロ)により示している如く、仮想円の仮想画線上に位置して、サブポット40内に装入されるタブレットTの外径が、前記仮想円に対応していれば、そのタブレットTの外周面がこれら突出端縁(イ)にだけ摺接して、タブレットTを直立する姿勢に保持し、かつ、直立する姿勢に規制してガイドされるようになるからである。   The three parts equally distributed in the circumferential direction are arranged in parallel in the circumferential direction so that the projecting edges (i) of the circumferential surfaces of the respective rod-like bodies 8 into the lumens of the subpots 40 are provided. 19, which is a plan view of the subpot 40, the outer diameter of the tablet T, which is located on the virtual image line of the virtual circle and is inserted in the subpot 40, is indicated by the virtual line (B) in FIG. If it corresponds to a circle, the outer peripheral surface of the tablet T is slidably contacted only with these projecting edges (A), the tablet T is held in an upright posture, and is regulated and guided in an upright posture. Because it becomes like this.

従って、棒上体8の周面の一部の、サブポット40内に突出する突出部8a、サブポット40の内壁面からの突出高さは、各突出部8aの突出端縁(イ)を結ぶ仮想円の軌跡が、使用する樹脂のタブレットTの外径に対応するように設定している。   Accordingly, the protrusion height of the part of the peripheral surface of the rod upper body 8 that protrudes into the subpot 40 and the protrusion height from the inner wall surface of the subpot 40 is an imaginary line connecting the protrusion edges (A) of the protrusions 8a. The locus of the circle is set so as to correspond to the outer diameter of the resin tablet T to be used.

また、このことから、環状に並列させてサブポット40の内壁部に埋設するセラミックの棒状体8の本数は、4本、5本、6本、8本等、所望に設定してよい。   In addition, from this, the number of the ceramic rod-like bodies 8 arranged in parallel in the annular shape and embedded in the inner wall portion of the subpot 40 may be set as desired, such as four, five, six, and eight.

サブポット40の内壁面から周面の一部が突出する状態としてサブポット40の内壁部に埋設するこの棒上体8は、これにより、サブポット4に対し出入するタブレットTの周面に対して摺接する部位を、棒状体8の突出端縁に局限することで、従前のサブポット40の内壁面との間に行われていたランダムな面接触による摺接を、棒状体8の突出端縁に沿う線接触とし、摺接による摩耗を線接触する突出端縁の部位に限定して、面接触によるランダムな摩耗によって生ずる出入するタブレットTの姿勢の規制の乱れを抑止するよう機能させている。   The upper rod body 8 embedded in the inner wall portion of the subpot 40 in a state in which a part of the peripheral surface protrudes from the inner wall surface of the subpot 40 slidably contacts the peripheral surface of the tablet T that enters and exits the subpot 4. By limiting the portion to the protruding end edge of the rod-shaped body 8, the sliding contact by random surface contact with the inner wall surface of the sub-pot 40 is performed along the protruding edge of the rod-shaped body 8. By limiting the wear due to sliding contact to the portion of the protruding edge that makes line contact, it is made to function so as to suppress disturbance in the regulation of the posture of the tablet T that comes in and out caused by random wear due to surface contact.

そして、この棒状体8をセラミックで形成している構成は、セラミックの対摩耗性が高いことを利用し、摺接部位に生じる摩耗を抑止するためのものである。   And the structure which has formed this rod-shaped body 8 with the ceramic is for suppressing the abrasion which arises in a sliding contact site | part using the high abrasion-proof property of a ceramic.

棒状体8を成形するセラミックは、通常の、無機物質を焼成したセラミックでよいが、酸化アルミナを焼成したセラミックでもよい。この例においては、耐摩耗性の著しい部分安定化ジルコニアを焼成したセラミックを用いている。   The ceramic for forming the rod-shaped body 8 may be a normal ceramic obtained by firing an inorganic substance, but may be a ceramic obtained by firing alumina oxide. In this example, a ceramic obtained by firing partially stabilized zirconia having remarkable wear resistance is used.

セラミックの棒状体8の、サブポット40の内壁部に対する埋設は、サブポットブロック4をサブポット40が装設された形態に成形するときに、別体に形成しておいたセラミックの棒状体8を、サブポット40の内壁部に一体的に埋設するか、成形したサブポットブロック4の、それに形成されたサブポット40の内壁部位に、別に成形しておくセラミックの棒状体8が嵌挿される内径とした縦方向の丸孔状の嵌合孔9を、図21に示している如く、それの孔壁の一部がサブポット40の内腔に対し開裂9aする形状のものとして開設しておき、これに、セラミックの棒状体8を挿通して、脱出が阻止される程度に固く嵌合させることで、埋設した状態とするようにしてよく、この実施例においては、嵌合孔9を丸孔に形設し、セラミックの棒状体8を丸棒状に成形して、これを嵌合させることで埋設せしめている。   The embedding of the ceramic rod-shaped body 8 in the inner wall portion of the subpot 40 is performed by forming the ceramic rod-shaped body 8 formed separately when the subpot block 4 is formed into a form in which the subpot 40 is mounted. It is embedded vertically in the inner wall portion of the subpot 40, or the inner diameter of the molded subpot block 4 is set to an inner diameter into which the separately formed ceramic rod-shaped body 8 is inserted into the inner wall portion of the subpot 40 formed thereon. As shown in FIG. 21, a round hole-shaped fitting hole 9 in the direction is opened as a shape in which a part of the hole wall is cleaved 9a with respect to the lumen of the subpot 40, The ceramic rod-shaped body 8 may be inserted and firmly fitted so that escape is prevented, so that the embedded state may be obtained. In this embodiment, the fitting hole 9 is formed into a round hole. And ceramic By molding the rod-like body 8 into a round bar, and allowed buried by fitting them.

このように、内壁部にセラミックの棒状体8を、複数本周方向に間隔をおいて環状に並列配位して埋設したサブポット40は、出入するタブレットTに対して接触するのが、サブポット4の内壁面から突出する棒状体8の周面の一部の突出部8aの突出端縁(イ)だけになり、この突出端縁(イ)による線接触でタブレットTの出入作動をガイドすることになるので、接触による摺接により摩耗が生じてきても、タブレットTを直立する姿勢に保持して適確にガイドするようになる。そして、この接触する部位が、耐摩耗性のセラミックであるから、摺接により生じてくる金属粉の発生も抑止できるようになる。また、嵌合孔9を丸孔に形成しセラミックの棒状体8を丸棒に成形して嵌合させたときには、突出端縁(イ)に摩耗が生じたときに、棒状体8を抜き出して、回転させて嵌合しなおすことで、摩耗の修復が行えるようになる。   As described above, the subpot 40 in which the ceramic rod-like bodies 8 are embedded in the inner wall portion and arranged in parallel in an annular manner at intervals in the circumferential direction is in contact with the tablet T that comes in and out. Only the protruding end edge (a) of the protruding portion 8a of a part of the peripheral surface of the rod-shaped body 8 protruding from the inner wall surface is guided by the line contact by the protruding end edge (a). Therefore, even if wear occurs due to the sliding contact, the tablet T is held in an upright posture and guided accurately. And since this site | part which contacts is an abrasion-resistant ceramic, generation | occurrence | production of the metal powder which arises by sliding contact can also be suppressed now. Further, when the fitting hole 9 is formed into a round hole and the ceramic rod-shaped body 8 is molded into a round bar and fitted, the rod-shaped body 8 is pulled out when wear occurs on the protruding edge (A). By rotating and re-fitting, the wear can be repaired.

なお、セラミックの棒状体8の突出部8aの突出端縁(イ)は、図22に示している例の如く、細い巾の平面に面取り加工して、条線状に形成する場合があり、また、逆に図23に示している例の如く、突出部8aの左右の周面を、それぞれ平面に成形加工して、平面視において楔状に形成し、突出端縁(イ)を刃縁状に形成する場合がある。   The protruding end edge (a) of the protruding portion 8a of the ceramic rod-shaped body 8 may be chamfered into a narrow plane as shown in FIG. On the contrary, as shown in the example shown in FIG. 23, the left and right peripheral surfaces of the projecting portion 8a are each formed into a flat shape, formed into a wedge shape in plan view, and the projecting end edge (A) is shaped like a blade edge. May form.

なお、図において、符号45で示すサブポット40の下面側の開放口40aの口縁部分に設けた切欠部は、サブポット40が、下方から押上棒60により押し上げられてくるタブレットTを受け入れたときに、そのタブレットTの下面を支承して落下を阻止するタブレットストッパ42のストッパ片43が嵌入してくる切欠部である。   In the figure, the notch provided in the opening edge portion 40a of the opening 40a on the lower surface side of the subpot 40 indicated by reference numeral 45 is when the subpot 40 receives the tablet T pushed up by the push-up bar 60 from below. The stopper piece 43 of the tablet stopper 42 that supports the lower surface of the tablet T and prevents the tablet T from falling is a cutout portion into which the tablet stopper 42 is inserted.

図24・図25・図26は、別の実施例を示している。この例は、サブポット40の内壁部に、周面の一部をサブポット40の内腔に突出させて設けるセラミックの棒状体8の、サブポット40の下面側の開放口40aに臨む下端部のサブポット40内に突出している部位に、押上棒60により押し上げられてくる円柱状のタブレットTを、サブポット40内に向け誘導する誘導面80を設けた例である。   24, 25, and 26 show another embodiment. In this example, the ceramic pot-shaped body 8 provided on the inner wall of the subpot 40 with a part of the peripheral surface protruding into the inner cavity of the subpot 40, the subpot 40 at the lower end facing the opening 40 a on the lower surface side of the subpot 40. This is an example in which a guide surface 80 for guiding the columnar tablet T pushed up by the push-up bar 60 toward the inside of the subpot 40 is provided at a portion protruding inward.

この誘導面80は、図24・図25にあるように、棒状体8の下端部のサブポット40の内壁面より突出する部分を斜めに切除するように加工して、サブポット40の内部空間の中心部に向け斜めに上昇する斜面を成形し、その斜面をもって誘導面80を構成する場合の他、棒状体8の下端部の、サブポット40の内壁面から突出する部分を、図26にあるように、先細りの半裁した円錐状に成形して、それの周壁面をもって誘導面80に構成するなど、適宜に構成してよい。この実施例のサブポット40は、下面側の開放口40aから受け入れるタブレットTが、サブポット40の中心に対し偏って位置していても、棒状体8の下端部に形成した誘導面80により中心に向け誘導されるので、タブレットTの受け入れを円滑にする。   24 and 25, the guide surface 80 is processed so that a portion protruding from the inner wall surface of the subpot 40 at the lower end portion of the rod-like body 8 is cut obliquely, and the center of the inner space of the subpot 40 In addition to the case where the inclined surface that rises obliquely toward the portion is formed and the guide surface 80 is configured with the inclined surface, the lower end portion of the rod-shaped body 8 projects from the inner wall surface of the subpot 40 as shown in FIG. The guide surface 80 may be appropriately configured by forming it into a tapered half-cut conical shape and forming the peripheral wall surface thereof into the guide surface 80. The subpot 40 of this embodiment is directed toward the center by the guide surface 80 formed at the lower end portion of the rod-shaped body 8 even if the tablet T received from the opening 40a on the lower surface side is offset with respect to the center of the subpot 40. Since it is guided, the tablet T can be received smoothly.

図27・図28は、さらに別の実施例を示している。この例は、前述の実施例2のサブポット40では、棒状体8の下端部に形成する誘導面80を、棒状体8のサブポット40の内壁面から突出する部分に形成しているのに対して、棒状体8の下端部を、サブポットブロック4に埋設されている部分まで、斜めに面取りするように加工して誘導面80を形成し、その誘導面80の始端となる下端側を、サブポット40の下端側の開口部40aの口縁より外側に拡張させている例である。そしてこの例では、棒状体8の下端部を、埋設してある部分まで、斜めに面取り加工する際、サブポット40の下面側の開放口40aの口縁部まで、一緒に面取り加工し、その口縁部に、棒状体8の下端部に形成する誘導面80に倣う傾斜する面取り部46を形成することで、開放口40aを拡張させた状態としている。   27 and 28 show still another embodiment. In this example, in the subpot 40 of the above-described second embodiment, the guide surface 80 formed on the lower end portion of the rod-shaped body 8 is formed on the portion protruding from the inner wall surface of the subpot 40 of the rod-shaped body 8. The lower end portion of the rod-like body 8 is processed to be chamfered obliquely to the portion embedded in the subpot block 4 to form the guide surface 80, and the lower end side that is the starting end of the guide surface 80 is This is an example in which the lower end side of the opening 40a on the lower end side of 40 is expanded outward. In this example, when the lower end portion of the rod-like body 8 is chamfered obliquely to the embedded portion, the chamfering processing is performed together to the mouth edge portion of the opening 40a on the lower surface side of the subpot 40. The opening 40a is in an expanded state by forming an inclined chamfer 46 that follows the guide surface 80 formed at the lower end of the rod-like body 8 at the edge.

このため、この例では、サブポット40の下方から、押上棒60により押し上げられてきたタブレットTが傾斜した姿勢となって、上端の肩部がサブポット40の開放口40aから外れるようになっていてもつかえることなく、サブポット40内に誘導されるようになり、タブレットTの受け入れ作動を円滑にする。   For this reason, in this example, even if the tablet T pushed up by the push-up bar 60 is inclined from the lower side of the subpot 40, the upper end shoulder portion is detached from the opening 40a of the subpot 40. Without being seized, it will be guided into the subpot 40 and the receiving operation of the tablet T will be smooth.

A 金型装置
B 供給装置
D 下金型
D’ 上金型
P 金型ポット
T タブレット
f フレーム
10 下プラテン
11 ガイドポスト
12 上プラテン
13 移動プラテン
14 プレス機構
2 台枠ブロック
20 ガイドレール
21 ブラケット
3 搬送ブロック
4 サブポットブロック
40 サブポット
40a 開放口
41 支点軸
42 タブレットストッパ
43 ストッパ片
45 切欠部
46 面取り部
5 タブレット供給ブロック
50 供給穴
6 押上ブロック
60 押上棒
70 プランジャー
71 キャビティ
72 製品部品
8 棒状体
80 誘導面
8a 突出部
9 嵌合孔
9a 開裂
A mold apparatus B supply apparatus D lower mold D 'upper mold P mold pot T tablet f frame 10 lower platen 11 guide post 12 upper platen 13 moving platen 14 press mechanism 2 frame block 20 guide rail 21 bracket 3 transport Block 4 Subpot block 40 Subpot 40a Opening port 41 Support shaft 42 Tablet stopper 43 Stopper piece 45 Notch 46 Chamfered portion 5 Tablet supply block 50 Supply hole 6 Push-up block 60 Push-up rod 70 Plunger 71 Cavity 72 Product parts 8 Rod-shaped body 80 Guide surface 8a Protruding part 9 Fitting hole 9a Cleavage

Claims (6)

金型装置(A)に組み合わせた供給装置(B)には、軽金属材・樹脂材で横長の角柱状に成形したサブポットブロック(4)を装備せしめ、そのサブポットブロック(4)に、熱硬化性樹脂により円柱状に形成されているタブレット(T)を出入自在に装入せしめる縦方向の筒形の穴状のサブポット(40)を、該サブポットブロック(4)の長手方向に整列させて開設し、このサブポットブロック(4)に整列させて設けたサブポット(40)によりタブレット(T)を下金型(D)の金型ポット(P)に搬送する自動モールド装置において、サブポットブロック(4)に開設するサブポット(40)は、内径が、円柱状のタブレット(T)の外径よりも大きめで、軸線が受け入れる円柱状のタブレット(T)の軸線に沿う縦方向の筒形の穴状に開設し、そのサブポット(40)の内壁部の、周方向に略等配されて環状に並列する複数箇所のそれぞれの箇所に、小径の棒状乃至ピン状に成形したセラミックの棒状体(8)を、軸芯線が鉛直方向に沿う姿勢で、かつ、周面の大部がサブポットブロック(4)内に埋没し周面の一部が突出端縁(イ)としてサブポット(40)の内腔に露出して突出し、かつ、それぞれの棒状体(8)の突出端縁(イ)が、サブポット(40)内に受け入れる円柱状のタブレット(T)の外周面の仮想円の仮想画線上に位置して、周方向に略等配されて環状に並列する状態に埋設したことを特徴とする自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。 The supply device (B) combined with the mold device (A) is equipped with a sub-pot block (4) molded into a horizontally long prismatic shape with a light metal material / resin material, and the sub-pot block (4) is heated. A vertical cylindrical hole-shaped subpot (40), in which a tablet (T) formed of a curable resin in a cylindrical shape is removably inserted, is aligned in the longitudinal direction of the subpot block (4). In the automatic molding apparatus for transferring the tablet (T) to the mold pot (P) of the lower mold (D) by the subpot (40) arranged in alignment with the subpot block (4), the subpot The subpot (40) opened in the block (4) has an inner diameter larger than the outer diameter of the columnar tablet (T), and a vertical cylindrical shape along the axis of the columnar tablet (T) received by the axis. of A ceramic rod-shaped body (8) formed into a small-diameter rod or pin-like shape at each of a plurality of locations that are substantially equally distributed in the circumferential direction and arranged in parallel in the annular shape on the inner wall of the subpot (40). ) In a position where the axis is along the vertical direction, and most of the peripheral surface is buried in the subpot block (4), and a part of the peripheral surface is the protruding edge (A) in the subpot (40). The protruding edge (a) of each rod-shaped body (8) is exposed on the cavity and is projected on the virtual image of the virtual circle on the outer peripheral surface of the cylindrical tablet (T) received in the subpot (40). A subpot of a subpot block in an automatic molding apparatus, wherein the subpot block is positioned and embedded in a state of being substantially equally distributed in a circumferential direction and arranged in a ring. サブポットブロック(4)に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット(40)の内壁部には、その内壁部の周方向に間隔をおいて環状に並列する複数の箇所のそれぞれに、別に成形しておく小径のセラミックの棒状体(8)が嵌挿される内径とした縦方向の嵌合孔(9)を、その嵌合孔(9)の壁面の一部がサブポット(40)内腔に開放する開裂口を具備する形状に形設し、それら嵌合孔(9)のそれぞれにセラミックの棒状体(8)を装入嵌合せしめて、該棒状体(8)を、それの周面の大部がサブポットブロック(4)内に埋没し、周面の一部が前記嵌合孔(9)の開裂口を介しサブポット(40)に露出して突出する状態としてサブポット(40)の内壁部に埋設したことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。 The inner wall portion of the vertical cylindrical hole-shaped subpot (40) to be formed in the subpot block (4) is arranged at each of a plurality of locations arranged in a ring at intervals in the circumferential direction of the inner wall portion. In addition, a vertical fitting hole (9) having an inner diameter into which a small-diameter ceramic rod-shaped body (8) to be separately formed is inserted, and a part of the hole wall surface of the fitting hole (9) is a subpot (40). ) was Katachi設into a shape comprising an open裂口which opens into the lumen of, their in allowed charging fitting the ceramic rod-shaped body (8) in each of these fitting hole (9), rod-shaped body (8) a majority of the circumferential surface of it is buried in the sub-pot block (4) in a portion of the peripheral surface is exposed to the lumen of Sabupotto (40) through the opening裂口of the fitting hole (9) automatic molding apparatus according to claim 1, characterized in that embedded in the inner wall of the Sabupotto (40) as a state projecting Sabupotto of definitive sub-pot block. サブポットブロック(4)に開設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット(40)の内壁部その内壁部の周方向に間隔をおいて環状に並列する複数箇所のそれぞれの箇所に、周面の大部がサブポットブロック(4)内に埋没し、周面の一部サブポット(40)に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体(8)を、部分安定化ジルコニアを焼成したセラミックで成形して、サブポットブロック(4)に形設せるサブポット(40)の内壁部に埋設したことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。 In the inner wall portion of the vertical cylindrical hole-shaped subpot (40 ) to be opened in the subpot block (4), in each of a plurality of locations arranged in a ring at intervals in the circumferential direction of the inner wall portion, most of the peripheral surface is buried in the sub-pot block (4) in a ceramic rod-shaped body portion of the peripheral surface is embedded in a state where projecting exposed to the lumen of Sabupotto (40) to (8), portions 2. The subpot block in an automatic molding apparatus according to claim 1, wherein the stabilized zirconia is molded from a fired ceramic and embedded in an inner wall portion of a subpot (40) to be formed in the subpot block (4). Subpot. サブポットブロック(4)に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット(40)の内壁部に、平面視において周面の大部がサブポットブロック(4)内に埋没し、周面の一部がサブポット(40)に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体(8)の下端部の、サブポット(40)の内壁面より突出する部分を、斜めに切除するよう加工して、サブポット(40)の内部空間の中心部に向け斜めに上昇する斜面を成形し、この斜面をもって、タブレット(T)をサブポット(40)内に誘導する誘導面(80)に構成したことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。 On the inner wall of the vertical cylindrical hole-shaped subpot (40) formed in the subpot block (4), most of the peripheral surface is embedded in the subpot block (4) in plan view. A portion projecting from the inner wall surface of the subpot (40) at the lower end of the ceramic rod-like body (8) embedded in a state where a part of the ceramic rod is exposed and projecting into the inner cavity of the subpot (40) is cut obliquely. The inclined surface that rises obliquely toward the center of the inner space of the subpot (40) is formed, and the inclined surface is used as a guide surface (80) for guiding the tablet (T) into the subpot (40). Sabupotto sub pot block in the automatic molding apparatus according to claim 1, wherein the the. サブポットブロック(4)に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット(40)の内壁部に、平面視において、周面の大部がサブポット(40)の内壁部内に没入し、周面の一部がサブポット(40)に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体(8)の下端部の、サブポット(40)の内壁面から突出する部分を、先細りの半載した円錐状に成形し、その成形した半載円錐状の部分の周壁面をもって、タブレット(T)をサブポット(40)内に誘導する誘導面(80)に構成したことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。 A large portion of the peripheral surface of the inner wall of the vertical cylindrical hole-shaped subpot (40) formed in the subpot block (4) is immersed in the inner wall of the subpot (40) in plan view. A portion projecting from the inner wall surface of the subpot (40) at the lower end portion of the ceramic rod-like body (8) embedded in a state in which a part of the surface is exposed and projecting into the inner cavity of the subpot (40) is a tapered half claims molded into the mounting cone-shaped, with a peripheral wall surface of semi-mounting conical moieties its molding, characterized in that have configured the guide surface (80) to induce a tablet (T) to Sabupotto (40) Item 2. A subpot of a subpot block in the automatic molding apparatus according to Item 1. サブポットブロック(4)に形設せる縦方向の筒形の穴状のサブポット(40)の内壁部に、平面視において、周面の大部がサブポットブロック(4)内に埋没し、周面の一部がサブポット(40)の内に露出して突出する状態として埋設するセラミックの棒状体(8)の、サブポット(40)の下面側の開放口(40a)に臨む下端部を、サブポットブロック(4)に埋設されている部分まで斜めに面取りするよう加工して、タブレット(T)をサブポット(40)内に誘導する誘導面(80)を形成し、その誘導面(80)の始端となる下端側を、サブポット(40)の下端側の開口部(40a)の口縁より外側に拡張させたことを特徴とする請求項1記載の自動モールド装置におけるサブポットブロックのサブポット。 On the inner wall of the vertical cylindrical hole-shaped subpot (40) formed in the subpot block (4), a large part of the peripheral surface is buried in the subpot block (4) in plan view, ceramic rod-shaped body part of the surface is embedded in a state where projecting exposed to the lumen of Sabupotto (40) (8), the lower end portion facing the lower surface side of the mouth opening of Sabupotto (40) (40a) The guide surface (80) for guiding the tablet (T) into the subpot (40) is formed by obliquely chamfering the portion embedded in the subpot block (4), and the guide surface (80). 2. The subpot of the subpot block in the automatic molding apparatus according to claim 1 , wherein the lower end side that is the starting end of the subpot is extended outward from the lip of the opening (40a) on the lower end side of the subpot (40) .
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