JP5799226B2 - Lighting device - Google Patents

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Description

本発明は、照明装置に関するものである。   The present invention relates to a lighting device.

従来より、照明装置の光学モジュールとして、基板上にLEDモジュールが複数実装された光源ブロックがあった(特許文献1参照)。   Conventionally, there has been a light source block in which a plurality of LED modules are mounted on a substrate as an optical module of a lighting device (see Patent Document 1).

特開2009−099497号公報JP 2009-099497 A

特許文献1に示されるような光学モジュールを備えた照明装置において、防湿性能を向上させるためには、電源モジュールとの接続はコネクタ方式ではなくリード線出し方式にして、リード線部分にシリコーン樹脂などを塗布することが考えられる。しかしながら、上述のリード線出し方式では、シリコーン樹脂などの塗布材料の材料費が発生するだけでなく、リード線の加工やシリコーン樹脂などを塗布するのに時間がかかることから加工費が高くなるため、コスト高を招くという問題があった。   In an illumination device including an optical module as disclosed in Patent Document 1, in order to improve moisture proof performance, the connection with the power supply module is not a connector method but a lead wire method, and a silicone resin or the like is used for the lead wire portion. It is conceivable to apply However, the above-described lead wire delivery system not only incurs material costs for coating materials such as silicone resin, but also increases processing costs because it takes time to process lead wires and apply silicone resin and the like. There was a problem of incurring high costs.

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、コスト高となることなく防湿性能を向上させた照明装置を提供することにある。   This invention is made | formed in view of the said reason, The objective is to provide the illuminating device which improved the moisture-proof performance, without becoming high cost.

上記課題を解決するために本発明の照明装置は、電源ユニットに接続されるコネクタ及び前記コネクタを介して前記電源ユニットから給電されるLEDモジュールが実装された基板と、前記基板を保持する器具本体とを備える。前記コネクタは前記基板に接続される端子として前記LEDモジュールのアノード及びカソードにそれぞれ接続されるプラス端子及びマイナス端子を備え、前記器具本体に前記基板が保持された状態で前記プラス端子及び前記マイナス端子が上側を向くように前記コネクタは前記基板に実装されている。そして、前記プラス端子及び前記マイナス端子が前記基板表面に付着した水で導通するのを抑制する導通抑制部が設けられ、前記コネクタは、前記プラス端子と前記マイナス端子の間に、電気的な接続に用いられない未使用の端子をさらに備え、前記未使用の端子で前記導通抑制部が構成されたことを特徴とする。
In order to solve the above problems, a lighting device according to the present invention includes a connector on which a power source unit is connected, a board on which an LED module fed from the power source unit is mounted via the connector, and a fixture body that holds the board. With. The connector includes a positive terminal and a negative terminal connected to an anode and a cathode of the LED module as terminals connected to the board, respectively, and the plus terminal and the negative terminal in a state where the board is held in the fixture body. The connector is mounted on the substrate so that is directed upward. And the conduction | electrical_connection suppression part which suppresses that the said plus terminal and the said minus terminal conduct | electrically_connect with the water adhering to the surface of the said board | substrate is provided , The said connector is electrically connected between the said plus terminal and the said minus terminal. An unused terminal that is not used for connection is further provided, and the conduction suppressing unit is configured by the unused terminal .

この照明装置において、前記未使用の端子が前記基板に半田付けされたことが好ましい。   In this lighting device, it is preferable that the unused terminals are soldered to the substrate.

この照明装置において、前記未使用の端子への半田量が、前記プラス端子と前記マイナス端子への半田量よりも多いことが好ましい。   In this lighting device, it is preferable that the amount of solder to the unused terminal is larger than the amount of solder to the plus terminal and the minus terminal.

この照明装置において、前記基板には、前記基板の表面に付着した水が前記コネクタを避けて流れるようなパターンが構成されていることが好ましい。   In this lighting device, it is preferable that the substrate has a pattern in which water attached to the surface of the substrate flows while avoiding the connector.

本発明では、照明装置の防湿性能が安価に向上するという効果がある。   In the present invention, there is an effect that the moisture-proof performance of the lighting device is improved at low cost.

(a)は実施形態1の照明装置の基板を図4(a)の正面から見た図である。(b)は同上のコネクタ部を下から見た図である。(A) is the figure which looked at the board | substrate of the illuminating device of Embodiment 1 from the front of FIG. 4 (a). (B) is the figure which looked at the connector part same as the above from the bottom. 同上の基板を下から見た図である。It is the figure which looked at the board | substrate same as the above from the bottom. (a)(b)(c)は同上のコネクタ部を部分拡大した図である。(A) (b) (c) is the figure which expanded the connector part same as the above. (a)は同上の照明装置を適用した防犯灯であり、(b)は同上の斜視図である。(A) is a security light to which the illumination device same as above is applied, and (b) is a perspective view of the same. 実施形態2の基板を下から見た図である。It is the figure which looked at the board | substrate of Embodiment 2 from the bottom.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(実施形態1)
実施形態1の照明装置Aを図1〜図4に基づいて説明する。
(Embodiment 1)
The illuminating device A of Embodiment 1 is demonstrated based on FIGS.

照明装置Aは図4(a)に示すように、屋外(例えば街路30)に立てられた支柱24の上部に直接又はアーム23を用いて取り付けられ、周囲を照明する防犯灯として用いられる。   As shown in FIG. 4A, the lighting device A is attached to the upper part of a support 24 standing outdoors (for example, a street 30) or using an arm 23, and is used as a security light for lighting the surroundings.

照明装置Aは、図4(b)に示すように、器具本体20と、器具本体20の内部に収納された光源ブロック7及び電源ユニット8を備えている。   As shown in FIG. 4B, the lighting device A includes a device main body 20, a light source block 7 and a power supply unit 8 housed in the device main body 20.

器具本体20は、一面(下面)が開口する細長い箱状に形成された樹脂成形品であるボディ21と、アクリルなどの透光性の材料からなりボディ21の開口に取り付けられるグローブ22とからなる。ボディ21は、支柱24に固定されるアーム23側に対して先端側が斜め上方を向くように傾斜した状態で、支柱24の上部に直接又はアーム23を用いて取り付けられている。ボディ21の下面には、アーム23側に電源ユニット8が、先端側に光源ブロック7が取り付けられ、光源ブロック7及び電源ユニット8はグローブ22によって覆われている。   The instrument body 20 includes a body 21 that is a resin molded product formed in an elongated box shape with one surface (lower surface) opened, and a globe 22 that is made of a translucent material such as acrylic and is attached to the opening of the body 21. . The body 21 is attached directly to the upper portion of the column 24 or using the arm 23 in a state where the tip side is inclined obliquely upward with respect to the arm 23 side fixed to the column 24. On the lower surface of the body 21, the power supply unit 8 is attached to the arm 23 side, and the light source block 7 is attached to the distal end side. The light source block 7 and the power supply unit 8 are covered with a globe 22.

光源ブロック7は、図1(a)と図2に示すように、基板3と、複数個のLEDモジュール2と、コネクタ1とで構成されている。基板3は、矩形板状であって、長手方向がボディ21の長手方向と平行となるようにボディ21に取り付けられており、使用状態では長手方向が水平面に対して傾斜した状態となる。基板3の一面には、複数のLEDモジュール2が基板3の長手方向に沿って並んだ状態で実装されている。また基板3の一面には、使用状態においてLEDモジュール2よりも下側に位置するようにコネクタ1が実装されている。   As shown in FIG. 1A and FIG. 2, the light source block 7 includes a substrate 3, a plurality of LED modules 2, and a connector 1. The substrate 3 has a rectangular plate shape and is attached to the body 21 such that the longitudinal direction thereof is parallel to the longitudinal direction of the body 21, and the longitudinal direction is inclined with respect to the horizontal plane in use. A plurality of LED modules 2 are mounted on one surface of the substrate 3 along the longitudinal direction of the substrate 3. The connector 1 is mounted on one surface of the substrate 3 so as to be positioned below the LED module 2 in use.

コネクタ1は、図1(b)と図3(a)に示すように、ハウジング1aと、ハウジング1aの上面(LEDモジュール2と対向し、使用状態において上側を向く面)から上側に向かって突出するように保持された4極の端子4a、4c、4d、4bとを備えている。4極の端子4a、4c、4d、4bは、図1(b)の左端から順番に一列に配列されている。端子4a、4bは4極の端子の両端に位置し、それぞれLEDモジュール2のアノード及びカソードにそれぞれ電気的に接続され、それぞれプラス端子とマイナス端子となる。端子4c、4dは端子4a、4bの間に位置し、基板3に設けられたダミーのパターンにそれぞれ半田6c、6dで半田付けされているが、LEDモジュール2との電気的な接続には使用されていない。また、ハウジング1aの下面(電源ユニット8と対抗する面)には電源ユニット8からの電源線に設けられたコネクタ(図示せず)が差込接続され、電源ユニット8からLEDモジュール2に直流電力が供給される。   As shown in FIGS. 1B and 3A, the connector 1 protrudes upward from the housing 1a and the upper surface of the housing 1a (the surface facing the LED module 2 and facing upward in use). And 4 pole terminals 4a, 4c, 4d, and 4b. The four-pole terminals 4a, 4c, 4d, and 4b are arranged in a line in order from the left end of FIG. The terminals 4a and 4b are located at both ends of the four-pole terminal, and are respectively electrically connected to the anode and the cathode of the LED module 2, and become a plus terminal and a minus terminal, respectively. The terminals 4c and 4d are located between the terminals 4a and 4b, and are soldered to the dummy patterns provided on the substrate 3 with solders 6c and 6d, respectively, but are used for electrical connection with the LED module 2. It has not been. Further, a connector (not shown) provided on a power supply line from the power supply unit 8 is plugged and connected to the lower surface of the housing 1a (the surface facing the power supply unit 8). Is supplied.

照明装置Aは以上のような構成を有しているが、結露や器具本体20の内部に浸入した水によって、基板3の表面に水滴が付着する可能性がある。上述のように基板3は水平方向に対して傾斜した状態で配置されているので、基板3の表面に付着した水滴は、基板3の表面を下側に流れていくと予想される。図2の矢印Dは水滴が流れる方向を示している。コネクタ1の4極の端子4a、4c、4d、4bはハウジング1aから上側に向かって突出しているので、端子間に水滴が溜まる可能性がある。しかしながら、本実施形態ではプラス端子及びマイナス端子となる端子4a、4bの間に電気的な接続に用いられない未使用の端子4c、4dが配置されている。したがって、端子4a、4b間に流れ込んだ水滴が端子4c、4dによって分離されることで、端子4a、4b間が水滴によって導通しにくくなり、防湿性能が向上する。   Although the illumination device A has the above-described configuration, water droplets may adhere to the surface of the substrate 3 due to dew condensation or water that has entered the interior of the instrument body 20. As described above, since the substrate 3 is disposed in an inclined state with respect to the horizontal direction, water droplets attached to the surface of the substrate 3 are expected to flow downward on the surface of the substrate 3. An arrow D in FIG. 2 indicates a direction in which water droplets flow. Since the four-pole terminals 4a, 4c, 4d, and 4b of the connector 1 protrude upward from the housing 1a, water droplets may accumulate between the terminals. However, in the present embodiment, unused terminals 4c and 4d that are not used for electrical connection are arranged between the terminals 4a and 4b serving as the plus terminal and the minus terminal. Therefore, the water droplets flowing between the terminals 4a and 4b are separated by the terminals 4c and 4d, so that the terminals 4a and 4b are hardly connected by the water droplets, and the moisture-proof performance is improved.

なお、本実施形態では端子4a、4bの間に、導通抑制部となる未使用の端子4c、4dが2本設けられているが、未使用の端子の本数は2本に限定されるものではなく、1本でもよいし、3本以上でもよい。   In the present embodiment, two unused terminals 4c and 4d serving as a conduction suppressing portion are provided between the terminals 4a and 4b. However, the number of unused terminals is not limited to two. There may be one and three or more.

また、図3(b)に示すように、照明装置Aに、端子4c、4dの代わりに、端子4a、4bの間に配置される絶縁性のリブ5が設けられ、このリブ5で導通抑制部が構成されてもよい。端子4a、4b間に水滴が溜まってもリブ5によって水滴が分離されることで、端子4a、4b間が短絡しにくくなり、防湿性能が向上する。なお、リブ5はハウジング1aと一体に設けてもよいし、ハウジング1a及び基板3とは別部品として設けられてもよい。   In addition, as shown in FIG. 3B, the lighting device A is provided with insulating ribs 5 arranged between the terminals 4a and 4b instead of the terminals 4c and 4d, and the ribs 5 suppress conduction. The part may be configured. Even if water droplets accumulate between the terminals 4a and 4b, the water droplets are separated by the rib 5, so that it is difficult for the terminals 4a and 4b to be short-circuited, and the moisture-proof performance is improved. The rib 5 may be provided integrally with the housing 1a, or may be provided as a separate component from the housing 1a and the substrate 3.

上述のように、照明装置Aは、電源ユニット8に接続されるコネクタ1及びコネクタ1を介して電源ユニット8から給電されるLEDモジュール2が実装された基板3と、基板3を保持する器具本体20とを備える。コネクタ1は基板3に接続される端子としてLEDモジュール2のアノード及びカソードにそれぞれ接続されるプラス端子及びマイナス端子(端子4a、4b)を備え、器具本体20に基板3が保持された状態でプラス端子及びマイナス端子(端子4a、4b)が上側を向くようにコネクタ1は基板3に実装されている。そして、照明装置Aには、プラス端子(端子4a)とマイナス端子(端子4b)の間が、基板3表面に付着した水で導通するのを抑制する導通抑制部が設けられる。   As described above, the lighting device A includes the connector 1 connected to the power supply unit 8 and the board 3 on which the LED module 2 fed from the power supply unit 8 via the connector 1 is mounted, and the fixture body that holds the board 3. 20. The connector 1 includes a plus terminal and a minus terminal (terminals 4 a and 4 b) connected to the anode and cathode of the LED module 2 as terminals connected to the substrate 3, respectively. The connector 1 is mounted on the substrate 3 so that the terminals and the minus terminals (terminals 4a and 4b) face upward. And the illuminating device A is provided with the conduction | electrical_connection suppression part which suppresses conduction | electrical_connection between the plus terminal (terminal 4a) and a minus terminal (terminal 4b) with the water adhering to the board | substrate 3 surface.

これにより、照明装置Aの防湿性能が向上するという効果がある。   Thereby, there exists an effect that the moisture-proof performance of the illuminating device A improves.

なお、照明装置Aにおいて、コネクタ1は、プラス端子とマイナス端子の間(端子4a、4b間)に、電気的な接続に用いられない未使用の端子(端子4c、4d)を備え、未使用の端子で前記導通抑制部が構成されている。   In the lighting device A, the connector 1 includes unused terminals (terminals 4c and 4d) that are not used for electrical connection between the plus terminal and the minus terminal (between the terminals 4a and 4b). The conduction suppressing portion is configured by the terminals.

これにより、基板3に付着してプラス端子とマイナス端子の間(端子4a、4b間)に流れこんだ水滴が、未使用の端子によって分離されるため、端子4a、4b間に溜まった水滴で端子4a、4b間が導通しにくくなり、照明装置Aの防湿性能が向上する。なお、コネクタ1に端子の数が3本以上の汎用品を使用した場合は、プラス端子及びマイナス端子以外に未使用の端子ができる。この未使用の端子を導通抑制部として利用することで、新たな部品を追加することなく前記導通抑制部を設けることができる。   As a result, water droplets that adhere to the substrate 3 and flow between the positive terminal and the negative terminal (between the terminals 4a and 4b) are separated by unused terminals. It becomes difficult to conduct between the terminals 4a and 4b, and the moisture-proof performance of the lighting device A is improved. In addition, when a general-purpose product having three or more terminals is used for the connector 1, unused terminals can be formed in addition to the plus terminal and the minus terminal. By using this unused terminal as a conduction suppression unit, the conduction suppression unit can be provided without adding new components.

また、照明装置Aにおいて、未使用の端子4c、4dが基板3に半田付けされたことが好ましい。   In the lighting device A, it is preferable that the unused terminals 4 c and 4 d are soldered to the substrate 3.

これにより、未使用の端子(端子4c、4d)と基板3との間にできる隙間が半田で塞がれるため、プラス端子又はマイナス端子と未使用の端子との間に溜まった水滴が、未使用の端子と基板との間の隙間を通って反対側に流れにくくなり、防湿性が向上する。   As a result, the gap formed between the unused terminals (terminals 4c and 4d) and the substrate 3 is closed by the solder, so that water droplets accumulated between the plus terminal or the minus terminal and the unused terminal are not used. It becomes difficult to flow to the opposite side through the gap between the terminal in use and the substrate, and the moisture resistance is improved.

さらに、照明装置Aにおいて、図3(c)に示すように、未使用の端子4c、4dの半田6c、6dの量が、プラス端子及びマイナス端子となる端子4a、4bへの半田6a、6bの量よりも多いことが好ましい。   Further, in the lighting device A, as shown in FIG. 3C, the amount of solder 6c, 6d of the unused terminals 4c, 4d is the amount of solder 6a, 6b to the terminals 4a, 4b that become the plus terminal and the minus terminal. More than the amount of

このように、未使用の端子の半田の量を、プラス端子及びマイナス端子の半田の量よりも多くしているので、プラス端子4aと未使用の端子の間に、プラス端子4aの半田6aの高さまで水滴が溜まったとしても、半田6aの方が未使用の端子の半田よりも基板3からの高さが低いことから、水滴は未使用の端子を超えて反対側に移動しない。同様に、マイナス端子4bと未使用の端子の間に、マイナス端子4bの半田6bの高さまで水滴が溜まったとしても、半田6bの方が未使用の端子の半田よりも基板3からの高さが低いことから、水滴は未使用の端子を超えて反対側に移動しない。   Thus, since the amount of solder of the unused terminal is larger than the amount of solder of the plus terminal and the minus terminal, the solder 6a of the plus terminal 4a is between the plus terminal 4a and the unused terminal. Even if the water droplets accumulate up to the height, the solder 6a is lower in height from the substrate 3 than the solder of the unused terminals, so that the water drops do not move beyond the unused terminals to the opposite side. Similarly, even if water drops are accumulated between the minus terminal 4b and the unused terminal up to the height of the solder 6b of the minus terminal 4b, the solder 6b is higher than the solder of the unused terminal from the substrate 3. Because of the low, water droplets do not move beyond the unused terminals to the opposite side.

これにより、未使用の端子の半田量を、プラス端子及びマイナス端子となる端子4a、4bの半田の量よりも多くすることで、プラス端子とマイナス端子の間が導通しにくくなり、防湿性能が向上する。   Thereby, by increasing the amount of solder of the unused terminals more than the amount of solder of the terminals 4a and 4b serving as the plus terminal and the minus terminal, it becomes difficult for the plus terminal and the minus terminal to conduct, and the moisture-proof performance is improved. improves.

(実施形態2)
実施形態2の照明装置を図5に基づいて説明する。
(Embodiment 2)
A lighting apparatus according to Embodiment 2 will be described with reference to FIG.

本実施形態は、実施形態1で説明した照明装置Aの基板3上にパターン9が形成されたものであり、パターン9以外は実施形態1と同様であるから、同一の構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。   In the present embodiment, the pattern 9 is formed on the substrate 3 of the lighting device A described in the first embodiment. Except for the pattern 9, the pattern 9 is the same as the first embodiment. Reference numerals are assigned and explanations thereof are omitted.

図5に示すように、基板3の表面には、各LEDモジュール2の下側から左右両側に向かってそれぞれ延びるパターン9、9がそれぞれ形成されている。パターン9の一端は、基板3の短手方向において、LEDモジュール2の端部の位置よりも、基板3の中央に近い場所まで延びている。パターン9の他端は、基板3の短手方向において、コネクタ1の端部よりも外側に延びている。複数のパターン9は、基板3を短手方向において2分割する中心線に対して左右対称で、かつ、前記中心線に沿ってLEDモジュール2の配置間隔とほぼ同じ間隔に配置される。なお、図5ではパターン9は電気回路を形成する配線パターンで構成されるが、基板3の表面に形成されたシルクパターンでもよい。   As shown in FIG. 5, patterns 9, 9 extending from the lower side of each LED module 2 toward the left and right sides are formed on the surface of the substrate 3, respectively. One end of the pattern 9 extends to a place closer to the center of the substrate 3 than the position of the end portion of the LED module 2 in the short direction of the substrate 3. The other end of the pattern 9 extends outward from the end of the connector 1 in the short direction of the substrate 3. The plurality of patterns 9 are symmetrical with respect to a center line that divides the substrate 3 into two in the short direction, and are arranged at substantially the same intervals as the LED modules 2 along the center line. In FIG. 5, the pattern 9 is composed of a wiring pattern that forms an electric circuit, but may be a silk pattern formed on the surface of the substrate 3.

上述のようなパターン9が形成されるので、基板3の表面に付着した水滴が上方から下方へと流れる際に、水滴がパターン9に沿って基板3の外側へ流れることになる。したがって、図5に示すように、基板3に付着する水滴はコネクタ1を避けて流れるために、コネクタ1に流れこむ水滴の量は少なくなる。   Since the pattern 9 as described above is formed, when water droplets attached to the surface of the substrate 3 flow from the upper side to the lower side, the water droplets flow along the pattern 9 to the outside of the substrate 3. Therefore, as shown in FIG. 5, since the water droplets adhering to the substrate 3 flow away from the connector 1, the amount of water droplets flowing into the connector 1 is reduced.

これにより、実施形態2は実施形態1と比べてコネクタ1に水が溜まることが少なくなり、防湿性能が向上する。   As a result, the second embodiment is less likely to collect water in the connector 1 than the first embodiment, and the moisture-proof performance is improved.

1 コネクタ
1a ハウジング
2 LEDモジュール
3 基板
4a 端子(プラス端子)
4b 端子(マイナス端子)
4c、4d 端子
5 リブ
6a、6b、6c,6d 半田
7 光源ブロック
8 電源ユニット
9 パターン
20 器具本体
21 ボディ
22 グローブ
23 アーム
24 支柱
30 街路
1 Connector 1a Housing 2 LED module 3 Board 4a Terminal (plus terminal)
4b terminal (minus terminal)
4c, 4d Terminal 5 Ribs 6a, 6b, 6c, 6d Solder 7 Light source block 8 Power supply unit 9 Pattern 20 Instrument body 21 Body 22 Globe 23 Arm 24 Post 30 Street

Claims (4)

電源ユニットに接続されるコネクタ及び前記コネクタを介して前記電源ユニットから給電されるLEDモジュールが実装された基板と、前記基板を保持する器具本体とを備え、
前記コネクタは前記基板に接続される端子として前記LEDモジュールのアノード及びカソードにそれぞれ接続されるプラス端子及びマイナス端子を備え、
前記器具本体に前記基板が保持された状態で前記プラス端子及び前記マイナス端子が上側を向くように前記コネクタは前記基板に実装され、
前記プラス端子及び前記マイナス端子が前記基板表面に付着した水で導通するのを抑制する導通抑制部が設けられ
前記コネクタは、前記プラス端子と前記マイナス端子の間に、電気的な接続に用いられない未使用の端子をさらに備え、
前記未使用の端子で前記導通抑制部が構成された
ことを特徴とする照明装置。
A connector connected to a power supply unit, a board on which an LED module fed from the power supply unit via the connector is mounted, and an instrument body holding the board,
The connector includes a positive terminal and a negative terminal connected to the anode and cathode of the LED module as terminals connected to the substrate,
The connector is mounted on the board so that the plus terminal and the minus terminal face upward while the board is held by the instrument body,
A conduction suppressing part for suppressing conduction of the positive terminal and the negative terminal with water attached to the surface of the substrate ;
The connector further includes an unused terminal that is not used for electrical connection between the plus terminal and the minus terminal,
The illuminating device , wherein the continuity suppressing unit is configured by the unused terminals .
前記未使用の端子が前記基板に半田付けされたことを特徴とする請求項1記載の照明装置。  The lighting device according to claim 1, wherein the unused terminals are soldered to the substrate. 前記未使用の端子への半田量が、前記プラス端子と前記マイナス端子への半田量よりも多いことを特徴とする請求項2記載の照明装置。  The lighting device according to claim 2, wherein a solder amount to the unused terminal is larger than a solder amount to the plus terminal and the minus terminal. 前記基板には、前記基板の表面に付着した水が前記コネクタを避けて流れるようなパターンが構成されていることを特徴とする請求項1〜3の何れか1項に記載の照明装置。  The lighting device according to claim 1, wherein a pattern is formed on the substrate such that water attached to the surface of the substrate flows while avoiding the connector.
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