JP5785740B2 - Laser output and return light detection method in fiber laser processing machine and processing head of fiber laser processing machine - Google Patents
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Description
本発明はファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法及びファイバーレーザ加工機の加工ヘッドに関する。 The present invention relates to a laser output and return light detection method in a fiber laser processing machine and a processing head of the fiber laser processing machine.
ファイバーレーザ加工機は炭酸ガスレーザ加工機に比べて、メンテナンスが容易である。また、ファイバーレーザは優れたビーム品質、金属材料に対する高い吸収率、高発振効率、長距離伝播可能などの数々の利点から、金属材料その他のレーザ切断加工分野にファイバーレーザが適用されつつある。 The fiber laser processing machine is easier to maintain than the carbon dioxide laser processing machine. In addition, fiber lasers are being applied to metal materials and other laser cutting fields because of their many advantages such as excellent beam quality, high absorption rate for metal materials, high oscillation efficiency, and long distance propagation.
特に、発振器から加工ヘッドまで光ファイバーでレーザ光を伝送できるので、ベンドミラーその他の光学部品を最小限に抑えることができる点はファイバーレーザ加工機の大きな利点である。 In particular, since laser light can be transmitted from an oscillator to a processing head using an optical fiber, it is a great advantage of a fiber laser processing machine that bend mirrors and other optical components can be minimized.
しかしながら、ファイバーレーザにおいてミスアラインメントやファイバーの損傷などは出力低下を引き起こし、加工精度や安全性に悪影響を与える要因となっている。従ってこれらの悪影響を回避するには出来るだけ加工部近傍で出力光をモニタリングしてこれらの要因を検出して対応することが最良の方法である。 However, misalignment or fiber damage in fiber lasers causes a reduction in output, which is a factor that adversely affects processing accuracy and safety. Therefore, in order to avoid these adverse effects, it is best to monitor the output light in the vicinity of the processed portion as much as possible to detect and deal with these factors.
図4は、ファイバーレーザ加工機の概要を模式的にを示したものであり、ファイバーレーザ加工機100のファイバーレーザ発振器101から出力されたレーザ光は、プロセスファイバー103を伝播してレーザ加工ヘッド105のコリメートレンズ107に入射され、コリメートレンズ107に入射されたレーザ光は平行光線となりベンドミラー109を介して集光レンズ111に入射されワークWに集光照射される。
FIG. 4 schematically shows the outline of the fiber laser processing machine. The laser light output from the
加工部近傍の出力および加工点(ワーク上面)からの反射光(戻り光)をモニタリングする装置にして、図5に示すような、ベンドミラーの後方と上方とにフォトダイオードをそれぞれ配置してベンドミラーを透過してきた透過光を測定する方法が知られている(例えば特許文献1)。 A device that monitors the output near the processing part and the reflected light (return light) from the processing point (workpiece upper surface), as shown in FIG. 5, photodiodes are arranged behind and above the bend mirror, respectively. A method of measuring transmitted light that has passed through a mirror is known (for example, Patent Document 1).
特許文献1記載のレーザ加工用モニタリング装置200の概要は、ファイバ出射部201側から見てベントミラー202の裏側または後方に、フォトダイオードからなるレーザ光検出器203を設け、コリメートレンズCRで平行光にしたレーザ光LBがベントミラー202に入射され、このベントミラー202からの漏れ光MLBをレーザ光検出器203が受光して、この漏れ光MLBの強度から光ファイバ204の終端面より出射された直後のレーザ光LBの光強度を求めるものである。
The outline of the
前記ベントミラー202の上方には、集束レンズ205と反射光RLBを検出するフォトダイオードとを備えた反射光検出器206とが設けてあり、この反射光検出器206により集束レンズ207およびベントミラー202を透過してきたワークWの加工点WPからの反射光RLBを受光して、その光強度から加工点WPにおけるレーザ出力が求められる。
Above the
また、図6に示すように、レーザー発振器のリアミラー(図示省略)から後方に漏出したレーザ光LBがベンドミラー301で方向を変更されて、複数枚(8枚)の光拡散板302(1,2..8)とNDフィルタ303、赤外線透過フィルタ304を順番に通過させてから光電変換素子305に入力してレーザ出力を検出するレーザ出力検出装置300もある(例えば特許文献2)。
Further, as shown in FIG. 6, the direction of the laser beam LB leaked rearward from the rear mirror (not shown) of the laser oscillator is changed by the
図4に示した前記ファイバーレーザ発振器101は、ファイバーレーザ発振器101およびプロセスファイバー103を含めてモノリシック(monolithic)構造であるため、ファイバーレーザ発振器101内やプロセスファイバー103の中に出力光をモニタリングする検出装置を設けるのは困難である。
Since the
レーザ加工ヘッド105内に出力光をモニタリングする光学部品や出力検出装置を設ければ、出力光をモニタリングすることは可能ではあるが、レーザ加工ヘッド105の重量および体積が増加して、レーザ加工の精度が悪化するという問題がある。
Although it is possible to monitor the output light by providing an optical component or an output detection device for monitoring the output light in the
従って、レーザ加工ヘッド内に105内で如何に省スペース、かつ軽量で信頼性の高い出力検出装置を構築できるかが課題である。かつまた、ファイバーレーザでは加工点(ワーク上面)からの戻り光により、ファイバーレーザ発振器101において励起光源として用いられているレーザダイオード(図示省略)が破損する恐れがあるため、戻り光のモニタリング方法の確立させることも課題である。
Therefore, it is a problem how to build a space-saving, lightweight, and highly reliable output detection device in the
特許文献1記載のモニタリング装置の如く、コリメートレンズCRで平行光にされてベントミラー202を透過した透過光の一部を漏れ光MLBとしてレーザ光検出器203が受光して、この漏れ光MLBの強度から光ファイバ204の終端面より出射された直後のレーザ光LBの光強度からレーザ出力を求める方法の場合、レーザ出力は図7に示す様に、実線で示される透過光MLBは時間や出力に応じて空間的強度分布が変化しており、この変化する空間的強度分布を有した透過光MLBが伝播する。
As in the monitoring device described in
上述のモニタリング装置のレーザ光検出器では、上述のように時間的及び空間的に変化した透過光MLBを測定するため、測定値が変動して正確なレーザ出力を測定することができないという問題がある。 Since the laser light detector of the above-described monitoring apparatus measures the transmitted light MLB that has changed temporally and spatially as described above, the measurement value fluctuates and an accurate laser output cannot be measured. There is.
特許文献2記載のレーザ出力検出装置では、リアミラー(図示省略)からの漏洩光の光軸上に光電変換素子305を設けているので、複数枚の光拡散板302、NDフィルタ303および赤外線透過フィルタ304等の光学部品を必要となり、結果的に加工ヘッドの重量が増加し、加工精度が低下しかつ高コストになるという問題がある。
In the laser output detection device described in
本発明は上述の如き問題を解決するためになされたものであり、本発明の課題は、多くの光学部品を必要とせず軽量で加工精度が高いファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法およびファイバーレーザ加工機の加工ヘッドを提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to detect a laser output and return light in a fiber laser processing machine that is lightweight and has high processing accuracy without requiring many optical components. And providing a processing head for a fiber laser processing machine.
上述の課題を解決する手段として請求項1に記載のファイバーレーザ加工機におけるレーザ出力および戻り光検出方法は、プロセスファイバーから出射されたレーザ光の一部が透過可能なベンドミラーと、該ベンドミラーからの反射光を被加工材の加工部に集光照射する集光レンズとを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにおいて、前記プロセスファイバーから出射されたレーザ光の前記ベンドミラー透過光と前記加工部からの戻り光の前記ベンドミラー透過光とをカーボングラファイトからなる吸収体に入射させ、該吸収体からの散乱光をフォトダイオードからなる光検出手段で検出して加工部のレーザ出力と加工部からの戻り光との検出を行うことを要旨とするものである。
The laser output and return light detection method in the fiber laser processing machine according to
請求項2に記載のファイバーレーザ加工機の加工ヘッドは、プロセスファイバーから出射されたレーザ光の一部が透過可能なベンドミラーと、該ベンドミラーからの反射光を被加工材の加工部に集光照射する集光レンズとを備えたファイバーレーザ加工機の加工ヘッドにおいて、少なくとも前記プロセスファイバーから出射されたレーザ光の前記ベンドミラー透過光を吸収するカーボングラファイトからなる第1吸収体と、前記加工部からの戻り光の前記ベンドミラー透過光を吸収するカーボングラファイトからなる第2吸収体のどちらか一方を設け、少なくとも前記第1吸収体と第2吸収体のどちらか一方から散乱する散乱光を検出するフォトダイオードからなる光検出手段を備えてなることを要旨とするものである。
The processing head of the fiber laser processing machine according to
本願発明によれば、ベンドミラーの透過光が有するレーザ光の空間強度分布のバラツキが吸収体からの散乱光では平均化されるので、レーザ光の空間強度分布の変化に影響されることなく、常に発振器の出力に比例した光強度が得られる。従って、このような散乱光をフォトダイオードの如き光電変換素子で光量を測定することにより、加工部近傍のレーザ出力及び戻り光を正確に検出することができる。 According to the present invention, variation in the spatial intensity distribution of the laser light that the transmitted light of the bend mirror has is averaged in the scattered light from the absorber, so that it is not affected by the change in the spatial intensity distribution of the laser light. A light intensity proportional to the output of the oscillator is always obtained. Therefore, by measuring the amount of such scattered light with a photoelectric conversion element such as a photodiode, the laser output and return light in the vicinity of the processed portion can be accurately detected.
また、ベンドミラーの透過光を利用しているので、レーザ出力をロスすることなく測定することができる。かつ光軸上に光学部品を配置することがないので、加工ヘッドがコンパクトにかつ低コストで製作することができる。 Further, since the transmitted light of the bend mirror is used, measurement can be performed without losing the laser output. In addition, since no optical component is disposed on the optical axis, the machining head can be manufactured in a compact and low-cost manner.
以下、本発明の実施の形態を図面によって説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本願発明に係るファイバーレーザ加工機の加工ヘッド部分の詳細説明図である。なお、ファイバーレーザ加工機本体およびファイバーレーザ発振器部分は公知であるので説明を省略してある。 FIG. 1 is a detailed explanatory view of a processing head portion of a fiber laser processing machine according to the present invention. Since the fiber laser processing machine main body and the fiber laser oscillator part are known, the description is omitted.
図1を参照するに、総括的に示すレーザ加工ヘッド1の内部には、ワークWにレーザ光LBを集光して照射するための集光レンズ3が設けてある。この集光レンズ3の上方位置には入射光Liまたは加工部WPからの戻り光LMの99%を反射し、残余を透過させる特性を有したベンドミラー5が、反射面を入射光Liに対してほぼ45度傾斜させて設けてある。
Referring to FIG. 1, a condensing lens 3 for condensing and irradiating a workpiece W with laser light LB is provided inside a
前記レーザ加工ヘッド1には、他端部がファイバーレーザ発振器(図示省略)につながるプロセスファイバー7の出射端部7tが固定してあり、このプロセスファイバーの出射端部7tから出射されたレーザ光LBを平行光束の入射光Liにするためのコリメータレンズ9が設けてある。
The
前記ベンドミラー5の裏側に位置して、前記プロセスファイバー7から出射され前記コリメータレンズ9で平行光束になった入射光Liの光軸の延長線上の適宜な位置には、前記ベンドミラー5を透過した透過光LT1のほとんどを吸収する特性を有する第1吸収体11が前記第1透過光LT1の光軸に対してほぼ45度傾斜させて設けてある。なお、本実施例ではほぼ45度傾斜としているが、反射する角度であれば適宜な傾斜角度でも構わない。
Located on the back side of the bend mirror 5, it passes through the bend mirror 5 at an appropriate position on the extension line of the optical axis of the incident light Li emitted from the
前記第1吸収体11の材質は、赤外線からなるレーザ光LBを良く吸収するカーボングラファイト板(例えば50mm×60mm)を用いている。カーボングラファイトは、耐熱性および熱伝導性が高い(鋼の2〜3倍、銅の1/2〜1/3)などの特性を有している。 The material of the first absorber 11 is a carbon graphite plate (for example, 50 mm × 60 mm) that absorbs the laser beam LB made of infrared rays well. Carbon graphite has properties such as high heat resistance and high thermal conductivity (2 to 3 times that of steel, 1/2 to 1/3 of copper).
前記第1吸収体11に入射された透過光LT1は、微弱な反射光LR1が透過光LT1に対して上方向に、実施例ではほぼ90度に反射すると共に微弱な散乱光が発生する。 The transmitted light LT 1 incident on the first absorber 11 reflects the weak reflected light L R1 upward with respect to the transmitted light LT 1 , approximately 90 degrees in the embodiment, and generates weak scattered light. To do.
前記レーザ加工ヘッド1内において、この微弱な散乱光の一部の散乱光LS1を検出するためのフォトダイオードからなる第1光電変換素子13が前記第1吸収体11に対向する適宜な位置に設けてある。
In the
また、前記ベンドミラー5の裏側にあって、前記集光レンズ3の光軸の延長線上にベンドミラー5を透過した透過光LT2の吸収するために、前記第1吸収体11と同一材質からなる第2吸収体15が前記透過光LT2の光軸に対してほぼ45度傾斜させて対向する様に設けてある。なお、本実施例ではほぼ45度傾斜としているが、反射する角度であれば適宜な角度でも構わない。
Further, in order to absorb the transmitted light LT 2 that is behind the bend mirror 5 and transmitted through the bend mirror 5 on the extension line of the optical axis of the condenser lens 3, the same material as the first absorber 11 is used. comprising
前記第2吸収体15に入射された透過光LT2は、微弱な反射光LR2が透過光LT2に対して、実施例ではほぼ90度右方向に反射すると共に微弱な散乱光を発生させる。
In the transmitted light LT 2 incident on the
そして、前記第2吸収体15からの微弱な散乱光の一部の散乱光LS2を検出すするためのフォトダイオードからなる第2光電変換素子17が第2吸収体15に対向する適宜な位置に設けてある。
An appropriate position at which the second
前記フォトダイオードからなる第1光電変換素子13または第2光電変換素子17は、前記第1吸収体11および第2吸収体15からの散乱光LS1または散乱光LS2を受光すると、この受光した光の強度[W]に比例した受光電圧[V]を発生させるものである。
When the first
フォトダイオードからなる第1、第2光電変換素子(13、17)の受光電圧[V]と光の強度[W]との関係は、実測値から図2に示す様にほぼ直線的な比例関係を成していることが解っているので、この受光電圧からレーザ出力または加工部からの戻り光の強度が求めることができる。 The relationship between the light receiving voltage [V] and the light intensity [W] of the first and second photoelectric conversion elements (13, 17) made of photodiodes is an approximately linear proportional relationship as shown in FIG. Therefore, it is possible to determine the laser output or the intensity of the return light from the processed portion from this received light voltage.
また図3は、ベンドミラーにおける透過光(LT1、LT2)およびカーボングラファイトからなる吸収体(11、15)からの反射光(LR1、LR2)と散乱光(LS1、LS2)の空間光強度分布を示した図であり、透過光(LT1、LT2)と反射光(LR1、LR2)はビーム拡がり角も小さく、高い強度分布を有しているが、空間モードの変化により光強度がランダムに変化している。 FIG. 3 shows the light transmitted through the bend mirror (LT 1 , LT 2 ), the reflected light (L R1 , L R2 ) and the scattered light (L S1 , L S2 ) from the absorber (11, 15) made of carbon graphite. The transmitted light (LT 1 , LT 2 ) and the reflected light (L R1 , L R2 ) have a small beam divergence angle and a high intensity distribution. The light intensity changes randomly due to the change of.
なお、図3では透過光(LT1、LT2)と反射光(LR1、LR2)を一緒に表しているが、実際には当然ながら反射光(LR1、LR2)の光強度レベルはかなり小さくなり、この図3では、単に光強度のバラツキを表現しているだけである。 In FIG. 3, the transmitted light (LT 1 , LT 2 ) and the reflected light (L R1 , L R2 ) are shown together. However, in practice, the light intensity level of the reflected light (L R1 , L R2 ) is naturally shown. 3 is considerably reduced, and FIG. 3 merely represents variations in light intensity.
一方、散乱光(LS1、LS2)は、光強度は低いがビーム拡がり角も大きく、空間モードが透過光(LT1、LT2)や反射光(LR1、LR2)の様にランダムに変化せずに一定の強度分布を有している。これにより、散乱光(LS1、LS2)のみを測定することにより光強度の定量的測定が可能となり、レーザ出力と加工部からの戻り光の正確な検出が可能となる。 On the other hand, the scattered light (L S1 , L S2 ) has a low light intensity but a large beam divergence angle, and the spatial mode is random like transmitted light (LT 1 , LT 2 ) or reflected light (L R1 , L R2 ). It has a certain intensity distribution without changing. Accordingly, it is possible to quantitatively measure the light intensity by measuring only the scattered light (L S1 , L S2 ), and it is possible to accurately detect the laser output and the return light from the processing portion.
上記構成のファイバーレーザ加工機の加工ヘッドを使用したレーザ加工時には、プロセスファイバー7の出射端部7tから出射されたレーザ光LBがコリメータレンズ9で平行光束になって、入射光Liとなりベンドミラー5により反射された反射光LHが集光レンズ3へ指向され、この集光レンズ3により集光されたレーザ光LBがワークWに集光照射されてレーザ加工がなされる。
At the time of laser processing using the processing head of the fiber laser processing machine having the above-described configuration, the laser beam LB emitted from the
上述の入射光Liの一部はベンドミラー5を透過して透過光LT1となり、前記第1吸収体11にその大部分が吸収されるが、第1吸収体11からの散乱光LS1が第1光電変換素子13により受光され、集光レンズに入射される直前位置におけるレーザ出力を正確に検出することができる。
A part of the incident light Li described above is transmitted through the bend mirror 5 to become transmitted light LT 1 , and most of the light is absorbed by the first absorber 11, but scattered light L S1 from the first absorber 11 is absorbed. The laser output at the position immediately before being received by the first
同様に、加工部WPからの戻り光LMは、ベンドミラー5を透過して透過光LT2となり、第2吸収体15にその大部分が吸収されるが、第2吸収体15からの散乱光LS2が第2光電変換素子15により受光され、加工部WPからの戻り光LMのレーザ出力を正確に検出することができる。
Similarly, the return light L M from the processing unit WP, next transmitted light LT 2 passes through the bend mirror 5, but for the most part to the
1 レーザ加工ヘッド
3 集光レンズ
5 ベンドミラー
7 プロセスファイバー
7t プロセスファイバーの出射端部
9 コリメータレンズ
11 第1吸収体
13 第1光電変換素子
15 第2吸収体
17 第2光電変換素子
Li 入射光
LM 戻り光
LR1、LR2 吸収体からの反射光
LH ベンドミラーにより集光レンズへ指向される反射光
LS1、LS2 吸収体からの散乱光
LT1、LT2 ベンドミラーにおける透過光
LB レーザ光
W ワーク
WP 加工部
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