以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係る携帯型電子機器１０の正面図である。図２は電子機器１０の背面図である。図３は電子機器１０の分解斜視図である。図４は図２に示すＩＶ−ＩＶ線を切断面とするハウジングの断面図である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a portable electronic device 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a rear view of the electronic device 10. FIG. 3 is an exploded perspective view of the electronic device 10. FIG. 4 is a cross-sectional view of the housing having a section taken along line IV-IV shown in FIG.
なお、以下の説明では、図１においてＸ１，Ｘ２で示す方向がそれぞれ左方向，右方向であり、Ｚ１，Ｚ２で示す方向がそれぞれ上方，下方である。また、図４においてＹ１，Ｙ２で示す方向がそれぞれ前方，後方である。
In the following description, the directions indicated by X1 and X2 in FIG. 1 are the left direction and the right direction, respectively, and the directions indicated by Z1 and Z2 are upward and downward, respectively. Further, the directions indicated by Y1 and Y2 in FIG. 4 are the front and rear, respectively.
［全体構成］
電子機器１０は、回路基板４０などを収容するとともに電子機器１０の外面を形成するハウジング２０を備えている。この例のハウジング２０は、図３に示すように、回路基板４０の表側を覆うフロントハウジング２４と、回路基板４０の裏側を覆い、フロントハウジング２４と前後方向において組み合わされるバックハウジング２３とによって構成されている。フロントハウジング２４は、図４に示すように、フロントハウジング本体２１と、フロントハウジング本体２１の前側に配置され、電子機器１０の前面を構成するフロントパネル２２とによって構成されている。フロントパネル２２はフロントハウジング本体２１に取り付けられている。フロントハウジング本体２１は電子機器１０の側面、上面及び下面を構成する周壁部２１ｂを有している。フロントパネル２２の外周部は周壁部２１ｂの縁に取り付けられている。フロントパネル２２は光透過性を有する材料（例えば、ガラスや、アクリルなどの樹脂）で形成されている。フロントハウジング本体２１とバックハウジング２３も樹脂によって成形されている。
[overall structure]
The electronic device 10 includes a housing 20 that accommodates the circuit board 40 and the like and forms the outer surface of the electronic device 10. As shown in FIG. 3, the housing 20 in this example includes a front housing 24 that covers the front side of the circuit board 40 and a back housing 23 that covers the back side of the circuit board 40 and is combined with the front housing 24 in the front-rear direction. ing. As shown in FIG. 4, the front housing 24 includes a front housing body 21 and a front panel 22 that is disposed on the front side of the front housing body 21 and that constitutes the front surface of the electronic device 10. The front panel 22 is attached to the front housing body 21. The front housing body 21 has a peripheral wall portion 21 b that constitutes the side surface, the upper surface, and the lower surface of the electronic device 10. The outer peripheral part of the front panel 22 is attached to the edge of the peripheral wall part 21b. The front panel 22 is made of a light transmissive material (for example, glass, resin such as acrylic). The front housing body 21 and the back housing 23 are also formed of resin.
図１及び図４に示すように、電子機器１０は、ハウジング２０の前面側に、すなわちフロントパネル２２に、表示パネル２ａを含む表示パネルユニット２を有している。表示パネル２ａとしては、例えば液晶表示パネルや有機ＥＬパネル、電界放出表示パネルなどの種々の表示パネルを用いることができる。
As shown in FIGS. 1 and 4, the electronic device 10 includes a display panel unit 2 including a display panel 2 a on the front side of the housing 20, that is, on the front panel 22. As the display panel 2a, various display panels such as a liquid crystal display panel, an organic EL panel, and a field emission display panel can be used.
また、この例の表示パネルユニット２は、タッチパネル２ｂを有している。タッチパネル２ｂは、ユーザが電子機器１０の前面（この例ではフロントパネル２２の表面）に指で触れたときに、その指の位置を検出する位置検出装置である。この例のタッチパネル２ｂは静電容量式パネルである。タッチパネル２ｂはこれに限られず、抵抗膜式や電磁誘導方式など他の方式のパネルが用いられてもよい。
The display panel unit 2 of this example has a touch panel 2b. The touch panel 2b is a position detection device that detects the position of a finger when the user touches the front surface of the electronic device 10 (in this example, the surface of the front panel 22) with the finger. The touch panel 2b in this example is a capacitive panel. The touch panel 2b is not limited to this, and a panel of another method such as a resistance film method or an electromagnetic induction method may be used.
タッチパネル２ｂは表示パネル２ａとフロントパネル２２との間に配置されている。表示パネルユニット２はフロントパネル２２と向き合う姿勢で、フロントパネル２２の内側に配置されている。この例では、図４に示すように、タッチパネル２ｂはフロントパネル２２に貼り付けられ、表示パネル２ａはタッチパネル２ｂに貼り付けられており、これら３つのパネルは一体化している。
The touch panel 2b is disposed between the display panel 2a and the front panel 22. The display panel unit 2 is disposed inside the front panel 22 so as to face the front panel 22. In this example, as shown in FIG. 4, the touch panel 2b is affixed to the front panel 22, the display panel 2a is affixed to the touch panel 2b, and these three panels are integrated.
タッチパネル２ｂと表示パネル２ａは、互いに対応したサイズを有している。すなわち、タッチパネル２ｂと表示パネル２ａは、上下方向及び左右方向の幅において、概ね等しい。なお、電子機器１０にはタッチパネル２ｂは必ずしも設けられていなくてもよい。
The touch panel 2b and the display panel 2a have sizes corresponding to each other. That is, the touch panel 2b and the display panel 2a are substantially equal in the vertical and horizontal widths. Note that the electronic device 10 does not necessarily include the touch panel 2b.
この例の電子機器１０はゲーム装置や、動画や音声再生装置として機能する装置である。図１に示すように、電子機器１０は、表示パネルユニット２の左右に、ゲームプレイ時などにおいてユーザが操作する複数の操作部材を有している。この例では、表示パネルユニット２の右側には複数（この例では４つ）の操作ボタン５が配置されている。４つのボタン５は十字の端部にそれぞれ位置している。また、表示パネルユニット２の左側には十字キー６が配置されている。さらに、表示パネルユニット２の右側と左側とには、操作スティック７，８がそれぞれ配置されている。操作スティック７，８は電子機器１０の前面から前方に突出する軸部７ｂ，８ｂと、その軸部７ｂ,８ｂの頭部に形成された円盤状の操作部７ａ，８ａを含んでいる。操作スティック７，８は、上下方向や左右方向など軸部７ｂ，８ｂの半径方向に傾けたり、軸部７ｂ，８ｂを傾けた状態で周方向に回転させることができる。また、操作スティック７，８は、軸部７ｂ，８ｂの半径方向にスライド可能となっていてもよい。さらに、電子機器１０は、その上面の最右部と最左部とに、上部ボタン１４，１５をそれぞれ有している。上部ボタン１４，１５は、下方に向けて、すなわち図１においてＺ２の示す方向に向けて、押すことができる。
The electronic device 10 in this example is a device that functions as a game device or a moving image or audio playback device. As shown in FIG. 1, the electronic device 10 has a plurality of operation members that are operated by the user on the left and right sides of the display panel unit 2 during game play and the like. In this example, a plurality (four in this example) of operation buttons 5 are arranged on the right side of the display panel unit 2. The four buttons 5 are located at the ends of the cross. A cross key 6 is disposed on the left side of the display panel unit 2. Further, operation sticks 7 and 8 are arranged on the right and left sides of the display panel unit 2, respectively. The operation sticks 7 and 8 include shaft portions 7b and 8b protruding forward from the front surface of the electronic device 10, and disk-shaped operation portions 7a and 8a formed at the heads of the shaft portions 7b and 8b. The operation sticks 7, 8 can be tilted in the radial direction of the shaft portions 7b, 8b such as the vertical direction and the left-right direction, or can be rotated in the circumferential direction with the shaft portions 7b, 8b tilted. Further, the operation sticks 7 and 8 may be slidable in the radial direction of the shaft portions 7b and 8b. Furthermore, the electronic device 10 has upper buttons 14 and 15 on the rightmost part and the leftmost part on the upper surface thereof, respectively. The upper buttons 14 and 15 can be pushed downward, that is, in the direction indicated by Z2 in FIG.
複数の操作部材５，６，７，８は、フロントパネル２２に形成された開口２２ａ，２２ｂから前方に突出するように配置されている。図３に示すように、フロントハウジング本体２１は、周壁部２１ｂの内側に位置し回路基板４０の表側を覆う板状のフレーム部２１ｃを有している。フレーム部２１ｃは、複数の操作ボタン５の裏面側に配置され操作ボタン５を前後動可能に支持するベース５ａと、十字キー６の裏面側に配置され当該十字キー６の端部を前後動可能に支持するベース６とを保持している。さらにフレーム部２１ｃは、操作スティック７，８の基部に位置しそれらを支持する支持機構のケース７ｃ，８ｃを保持している。
The plurality of operation members 5, 6, 7, 8 are arranged so as to protrude forward from openings 22 a, 22 b formed in the front panel 22. As shown in FIG. 3, the front housing main body 21 has a plate-like frame portion 21 c that is located inside the peripheral wall portion 21 b and covers the front side of the circuit board 40. The frame portion 21c is arranged on the back side of the plurality of operation buttons 5 and supports the operation button 5 so as to be movable back and forth, and the frame portion 21c is arranged on the back side of the cross key 6 and can move the end of the cross key 6 back and forth. And a base 6 to be supported. Further, the frame portion 21c holds the case 7c, 8c of a support mechanism that is located at the base of the operation sticks 7, 8 and supports them.
図２及び図４に示すように、電子機器１０は、ハウジング２０の背面側に、すなわちバックハウジング２３に、背面タッチパネル４を有している。この例の背面タッチパネル４は静電容量式のパネルである。背面タッチパネル４はこれに限られず、抵抗膜式や電磁誘導式などのパネルが用いられてもよい。ユーザは、電子機器１０の右側部分（すなわち操作ボタン５や操作スティック７が設けられた部分）と、左側部分（すなわち十字キー６や操作スティック８が設けられた部分）とを保持しながら、背面タッチパネル４に指（例えば中指）を配置したり、上部ボタン１４，１５に指（例えば人差し指）を配置することができる。背面タッチパネル４の表面は、当該背面タッチパネル４を保護するための保護パネル３で覆われている。保護パネル３はガラスや樹脂（例えば、アクリル）のなどのパネルである。
As shown in FIGS. 2 and 4, the electronic device 10 has the back touch panel 4 on the back side of the housing 20, that is, on the back housing 23. The back touch panel 4 in this example is a capacitance type panel. The back touch panel 4 is not limited to this, and a resistive film type or electromagnetic induction type panel may be used. The user holds the right side portion of the electronic device 10 (that is, the portion where the operation button 5 and the operation stick 7 are provided) and the left side portion (ie, the portion where the cross key 6 and the operation stick 8 are provided) while holding the back side. A finger (for example, middle finger) can be disposed on the touch panel 4, and a finger (for example, forefinger) can be disposed on the upper buttons 14 and 15. The surface of the back touch panel 4 is covered with a protection panel 3 for protecting the back touch panel 4. The protective panel 3 is a panel made of glass or resin (for example, acrylic).
図４に示すように、背面タッチパネル４のサイズは表示パネルユニット２のサイズよりも小さい。この例のタッチパネル４の上下方向の幅Ｗ１は、表示パネルユニット２の上下方向の幅Ｗ２、すなわち表示パネル２ａ及びタッチパネル２ｂの上下方向の幅よりも小さい。そして、背面タッチパネル４は表示パネルユニット２に対して上下方向の一方（この例では上方）にオフセットしている。すなわち、背面タッチパネル４の上下方向の中心線は表示パネルユニット２の上下方向の中心線Ｃ１よりも上方に位置している。背面タッチパネル４のこのようなレイアウトにより、電子機器１の上面に配置されるユーザの指を、背面タッチパネル４に向けてスライドさせ易くなり、背面タッチパネル４の操作性を向上できる。なお、この例では、表示パネルユニット２の上縁２ｄと背面タッチパネル４の上縁４ａとの位置は上下方向において概ね一致している。左右方向の幅については、背面タッチパネル４は表示パネルユニット２と概ね一致している。また、表示パネルユニット２と背面タッチパネル４は電子機器１０の左右方向の中心に位置している。タッチパネル４の下側には、樹脂など導電性を有していない材料で形成されたプレート１２が配置されている。
As shown in FIG. 4, the size of the rear touch panel 4 is smaller than the size of the display panel unit 2. The vertical width W1 of the touch panel 4 in this example is smaller than the vertical width W2 of the display panel unit 2, that is, the vertical width of the display panel 2a and the touch panel 2b. Then, the rear touch panel 4 is offset to one side in the vertical direction (upward in this example) with respect to the display panel unit 2. That is, the vertical center line of the rear touch panel 4 is located above the vertical center line C <b> 1 of the display panel unit 2. With such a layout of the back touch panel 4, it becomes easy to slide a user's finger placed on the top surface of the electronic device 1 toward the back touch panel 4, and the operability of the back touch panel 4 can be improved. In this example, the positions of the upper edge 2d of the display panel unit 2 and the upper edge 4a of the rear touch panel 4 are substantially the same in the vertical direction. With respect to the width in the left-right direction, the rear touch panel 4 is generally coincident with the display panel unit 2. Further, the display panel unit 2 and the rear touch panel 4 are located at the center in the left-right direction of the electronic device 10. Below the touch panel 4, a plate 12 made of a material having no conductivity such as a resin is disposed.
［アンテナレイアウト］
電子機器１０は無線通信機能を有しており、ハウジング２０内には、図２に示すように、アンテナ３１，３２，３３が配置されている。また、この例の電子機器１０はＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）を利用した位置検出機能をも備えており、ＧＰＳアンテナであるアンテナ３４を備えている。図５は電子機器１０が備えるアンテナ３１〜３４のレイアウトを示す図である。図５では電子機器１０を正面視したときのアンテナ３１〜３４のレイアウトが示されている。図６はアンテナ３１〜３４とバックハウジング２３の分解斜視図である。
[Antenna layout]
The electronic device 10 has a wireless communication function, and antennas 31, 32, and 33 are arranged in the housing 20 as shown in FIG. Further, the electronic device 10 of this example also has a position detection function using GPS (Global Positioning System), and includes an antenna 34 that is a GPS antenna. FIG. 5 is a diagram illustrating a layout of the antennas 31 to 34 included in the electronic device 10. FIG. 5 shows a layout of the antennas 31 to 34 when the electronic device 10 is viewed from the front. FIG. 6 is an exploded perspective view of the antennas 31 to 34 and the back housing 23.
以下の説明では、符号３１、３２、３３、３４で示すアンテナを、それぞれ第１アンテナ、第２アンテナ、第３アンテナ、第４アンテナとする。第１アンテナ３１と第２アンテナ３２は、携帯電話網（例えば、第三世代移動通信システムと称されるシステム）を利用した通信を行うためのアンテナである。第３アンテナ３３は無線ＬＡＮを利用した通信を行うためのアンテナである。
In the following description, the antennas indicated by reference numerals 31, 32, 33, and 34 are referred to as a first antenna, a second antenna, a third antenna, and a fourth antenna, respectively. The first antenna 31 and the second antenna 32 are antennas for performing communication using a mobile phone network (for example, a system called a third generation mobile communication system). The third antenna 33 is an antenna for performing communication using a wireless LAN.
図４に示すように、第１アンテナ３１は、電子機器１０のハウジングの前後方向において、表示パネル２ａよりも背面タッチパネル４寄りに配置されている。すなわち、第１アンテナ３１は、表示パネル２ａと背面タッチパネル４との中心を通る鉛直面Ｐ１に対して背面タッチパネル４側に位置している。この例の電子機器１０は、上述したように、タッチパネル２ｂを有している。第１アンテナ３１は、表示パネル２ａとタッチパネル２ｂよりも、背面タッチパネル４寄りに配置され、第１アンテナ３１と表示パネルユニット２との間に十分な距離を確保できている。この例では、表示パネルユニット２と背面タッチパネル４との間には、回路基板４０が配置されている。第１アンテナ３１は回路基板４０を挟んで表示パネルユニット２とは反対側に位置している。
As shown in FIG. 4, the first antenna 31 is disposed closer to the rear touch panel 4 than the display panel 2 a in the front-rear direction of the housing of the electronic device 10. That is, the 1st antenna 31 is located in the back touch panel 4 side with respect to the vertical surface P1 which passes along the center of the display panel 2a and the back touch panel 4. FIG. The electronic device 10 of this example has the touch panel 2b as described above. The first antenna 31 is disposed closer to the rear touch panel 4 than the display panel 2a and the touch panel 2b, and a sufficient distance can be secured between the first antenna 31 and the display panel unit 2. In this example, a circuit board 40 is disposed between the display panel unit 2 and the rear touch panel 4. The first antenna 31 is located on the opposite side of the display panel unit 2 with the circuit board 40 interposed therebetween.
図４に示すように、この例の表示パネル２ａとタッチパネル２ｂはフロントパネル２２の内面に接着されており、パネル２ａ，２ｂとフロントパネル２２との間にクリアランスが形成されていない。そのため、パネル２ａ，２ｂとフロントパネル２２との間にクリアランスを設ける構造に比べて、第１アンテナ３１から表示パネルユニット２までの距離を大きくできる。
As shown in FIG. 4, the display panel 2 a and the touch panel 2 b of this example are bonded to the inner surface of the front panel 22, and no clearance is formed between the panels 2 a and 2 b and the front panel 22. Therefore, the distance from the first antenna 31 to the display panel unit 2 can be increased as compared with a structure in which a clearance is provided between the panels 2a and 2b and the front panel 22.
図２及び図５に示すように、第１アンテナ３１は、その少なくとも一部が前後方向において背面タッチパネル４とオーバーラップしないように、前後方向に対して垂直な方向に背面タッチパネル４に対してずれて配置されている。すなわち、第１アンテナ３１の少なくとも一部は、背面タッチパネル４の外縁よりも外方に位置している。第１アンテナ３１のこのようなレイアウトによれば、背面タッチパネル４と表示パネルユニット２の双方から第１アンテナ３１までの距離を保つことができ、第１アンテナ３１について良好な受信感度を得ることができる。
As shown in FIGS. 2 and 5, the first antenna 31 is displaced with respect to the rear touch panel 4 in a direction perpendicular to the front-rear direction so that at least a part of the first antenna 31 does not overlap with the rear touch panel 4 in the front-rear direction. Are arranged. That is, at least a part of the first antenna 31 is located outside the outer edge of the rear touch panel 4. According to such a layout of the first antenna 31, the distance from both the rear touch panel 4 and the display panel unit 2 to the first antenna 31 can be maintained, and good reception sensitivity can be obtained for the first antenna 31. it can.
上述したように、背面タッチパネル４は、表示パネルユニット２よりも小さなサイズを有している。この例では、図４に示すように、背面タッチパネル４の上下方向の幅Ｗ１は、表示パネルユニット２の上下方向の幅Ｗ２よりも小さい。そのため、表示パネルユニット２は、背面タッチパネル４と前後方向においてオーバーラップしない部分２ｃを有している。これにより、オーバーラップしない部分２ｃの後方に第１アンテナ３１を配置することが可能となる。その結果、表示パネル２ａのサイズを十分に確保しながら、第１アンテナ３１のレイアウトを容易化できる。
As described above, the rear touch panel 4 has a smaller size than the display panel unit 2. In this example, as shown in FIG. 4, the vertical width W <b> 1 of the rear touch panel 4 is smaller than the vertical width W <b> 2 of the display panel unit 2. Therefore, the display panel unit 2 has a portion 2c that does not overlap the rear touch panel 4 in the front-rear direction. Thereby, it becomes possible to arrange | position the 1st antenna 31 behind the part 2c which does not overlap. As a result, the layout of the first antenna 31 can be facilitated while sufficiently securing the size of the display panel 2a.
この例では、上述したように、背面タッチパネル４は表示パネルユニット２の上下方向の中心Ｃ１に対して上方にオフセットしている。一方、第１アンテナ３１は、図４に示すように、背面タッチパネル４から下方にずれて位置している。すなわち、背面タッチパネル４が表示パネルユニット２に対してオフセットした方向とは反対方向に、第１アンテナ３１は背面タッチパネル４に対してずれて位置している。このような背面タッチパネル４と第１アンテナ３１とのレイアウトによれば、電子機器１の上下方向の幅の拡大を抑えながら、第１アンテナ３１の上下方向の幅を拡大できる。この例では、第１アンテナ３１はバックハウジング２３の下縁２３ｅに沿って配置されている。また、第１アンテナ３１は、その表面に、後述するフィルム状のアンテナ本体３１ｂを有している。アンテナ本体３１ｂの全体が背面タッチパネル４よりも下方に位置している。なお、第１アンテナ３１の上縁の位置は、上下方向において、背面タッチパネル４の下縁の位置に概ね一致している。
In this example, as described above, the rear touch panel 4 is offset upward with respect to the center C <b> 1 in the vertical direction of the display panel unit 2. On the other hand, as shown in FIG. 4, the first antenna 31 is shifted downward from the rear touch panel 4. That is, the first antenna 31 is shifted from the rear touch panel 4 in a direction opposite to the direction in which the rear touch panel 4 is offset from the display panel unit 2. According to the layout of the back touch panel 4 and the first antenna 31, the vertical width of the first antenna 31 can be increased while suppressing the vertical width of the electronic device 1 from being increased. In this example, the first antenna 31 is disposed along the lower edge 23 e of the back housing 23. The first antenna 31 has a film-like antenna main body 31b described later on the surface thereof. The entire antenna body 31 b is located below the rear touch panel 4. Note that the position of the upper edge of the first antenna 31 substantially coincides with the position of the lower edge of the rear touch panel 4 in the vertical direction.
上述したように、電子機器１０の上面の最右部及び最左部には上部ボタン１４，１５が設けられている。ユーザは背面タッチパネル４を操作しようとして、上部ボタン１４，１５に配置していた指を背面タッチパネル４に向けて下方にスライドさせる場合がある。第１アンテナ３１は背面タッチパネル４の下方に配置されている。そのため、ユーザが指をそのようにスライドさせる場合でも、ユーザの指によって第１アンテナ３１が覆われない。
As described above, the upper buttons 14 and 15 are provided on the rightmost part and the leftmost part of the upper surface of the electronic device 10. The user may slide the finger placed on the upper buttons 14 and 15 downward toward the rear touch panel 4 in an attempt to operate the rear touch panel 4. The first antenna 31 is disposed below the rear touch panel 4. Therefore, even when the user slides the finger in such a manner, the first antenna 31 is not covered by the user's finger.
上述したように、電子機器１０は、表示パネルユニット２の右側に配置される操作ボタン５及び操作スティック７と、表示パネルユニット２の左側に配置される十字キー６及び操作スティック８とを備えている（図１参照）。図５に示すように、左右方向における第１アンテナ３１の位置は、左側の操作ボタン６及び操作スティック８と、右側の操作ボタン５及び操作スティック７との間となっている。すなわち、第１アンテナ３１は、左側の操作ボタン６及び操作スティック８よりも右方向に位置し、右側の操作ボタン５及び操作スティック７よりも左方向に位置している。このようなレイアウトによれば、ユーザが電子機器１０の右側部分と左側部分を保持しながら操作部材５，６，７，８を操作している時にユーザの手によって第１アンテナ３１が覆われることを、防ぐことができる。
As described above, the electronic device 10 includes the operation button 5 and the operation stick 7 arranged on the right side of the display panel unit 2, and the cross key 6 and the operation stick 8 arranged on the left side of the display panel unit 2. (See FIG. 1). As shown in FIG. 5, the position of the first antenna 31 in the left-right direction is between the left operation button 6 and operation stick 8 and the right operation button 5 and operation stick 7. That is, the first antenna 31 is positioned to the right of the left operation button 6 and the operation stick 8 and is positioned to the left of the right operation button 5 and the operation stick 7. According to such a layout, the first antenna 31 is covered by the user's hand when the user operates the operation members 5, 6, 7, and 8 while holding the right part and the left part of the electronic device 10. Can be prevented.
図４に示すように、背面タッチパネル４はバックハウジング２３に取り付けられている。この例の背面タッチパネル４はバックハウジング２３の外面（後面）に貼り付けられている。一方、第１アンテナ３１はバックハウジング２３の内側に配置されている。そのため、背面タッチパネル４と第１アンテナ３１との間には、前後方向における距離が僅かに設けられている。この構造によっても、第１アンテナ３１による受信感度を向上できる。なお、この例では、上述したように、背面タッチパネル４の下方にはプレート１２が配置されている。このプレート１２もバックハウジング２３の外面に貼り付けられている。第１アンテナ３１とプレート１２はバックハウジング２３を挟んで互いに反対側に位置している。
As shown in FIG. 4, the rear touch panel 4 is attached to the back housing 23. The rear touch panel 4 in this example is attached to the outer surface (rear surface) of the back housing 23. On the other hand, the first antenna 31 is disposed inside the back housing 23. Therefore, a slight distance in the front-rear direction is provided between the rear touch panel 4 and the first antenna 31. Also with this structure, the reception sensitivity of the first antenna 31 can be improved. In this example, as described above, the plate 12 is disposed below the rear touch panel 4. This plate 12 is also attached to the outer surface of the back housing 23. The first antenna 31 and the plate 12 are located on opposite sides of the back housing 23.
図６に示すように、バックハウジング２３の内側には、複数の壁部で取り囲まれる第１収容スペース２３ａが形成されている。第１収容スペース２３ａは第１アンテナ３１の外形に対応しており、第１アンテナ３１は第１収容スペース２３ａに配置されている。なお、図６において、第１収容スペース２３ａには、その明瞭化のために、斜線が施されている。
As shown in FIG. 6, a first housing space 23 a surrounded by a plurality of walls is formed inside the back housing 23. The first accommodation space 23a corresponds to the outer shape of the first antenna 31, and the first antenna 31 is disposed in the first accommodation space 23a. In FIG. 6, the first accommodation space 23a is hatched for the sake of clarity.
図７は第１アンテナ３１の斜視図である。図４、図６及び図７に示すように、第１アンテナ３１は、樹脂によって形成されたベース３１ａを有している。ベース３１ａは前方に向かって開いた箱形状である。また、第１アンテナ３１はフィルム状のアンテナ本体３１ｂを有している。アンテナ本体３１ｂはベース３１ａの外面（後面）に貼り付けられており、後方に向いている。図６に示すように、ベース３１ａの内側には、当該ベース３１ａの強度を確保するためのリブ３１ｃが形成されている。また、図７に示すように、ベース３１ａの左右には爪状の係合部３１ｄが形成されている。この係合部３１ｄは第１収容スペース２３ａを規定する壁部に引っ掛かり、これによって第１アンテナ３１はバックハウジング２３に固定される。
FIG. 7 is a perspective view of the first antenna 31. As shown in FIGS. 4, 6, and 7, the first antenna 31 has a base 31a made of resin. The base 31a has a box shape that opens forward. The first antenna 31 has a film-like antenna body 31b. The antenna main body 31b is affixed to the outer surface (rear surface) of the base 31a and faces rearward. As shown in FIG. 6, the rib 31c for ensuring the intensity | strength of the said base 31a is formed inside the base 31a. Further, as shown in FIG. 7, claw-like engaging portions 31d are formed on the left and right sides of the base 31a. The engaging portion 31d is caught by a wall portion that defines the first accommodation space 23a, whereby the first antenna 31 is fixed to the back housing 23.
図３及び図４に示すように、この例では、バックハウジング２３は、フロントパネル２２に向けて湾曲した外周部２３ｆを有している。外周部２３ｆはバックハウジング２３の全周に亘って形成されている。ベース３１ａの下部とアンテナ本体３１ｂは外周部２３ｆに沿って湾曲している。第１アンテナ３１のこのような形状により、アンテナ本体３１ｂを外周部２３ｆの内面に近づけることができ、その結果、表示パネルユニット２と第１アンテナ３１との間に十分な距離を確保し易くなる。なお、アンテナ本体３１ｂはこのような湾曲形状を有することにより、前後方向の幅Ｗ３を有している。アンテナ本体３１ｂのこのような形状により、第１アンテナ３１はさらに良好な受信感度を得ることができる。また、アンテナ本体３１ｂの上縁と背面タッチパネル４の下縁との間には、上下方向のクリアランスＧが設けられている。
As shown in FIGS. 3 and 4, in this example, the back housing 23 has an outer peripheral portion 23 f that is curved toward the front panel 22. The outer peripheral portion 23 f is formed over the entire circumference of the back housing 23. The lower part of the base 31a and the antenna body 31b are curved along the outer peripheral part 23f. With such a shape of the first antenna 31, the antenna main body 31b can be brought close to the inner surface of the outer peripheral portion 23f, and as a result, a sufficient distance can be easily secured between the display panel unit 2 and the first antenna 31. . The antenna main body 31b has such a curved shape, and thus has a width W3 in the front-rear direction. Due to such a shape of the antenna body 31b, the first antenna 31 can obtain better reception sensitivity. A vertical clearance G is provided between the upper edge of the antenna body 31 b and the lower edge of the rear touch panel 4.
電子機器１０は、同一の通信機能のために２つのアンテナを有している。すなわち、電子機器１０は、図５に示すように、第１アンテナ３１に加えて第２アンテナ３２を備えている。第１アンテナ３１と第２アンテナ３２の双方が、携帯電話網を利用する通信のためのアンテナとして機能する。
The electronic device 10 has two antennas for the same communication function. That is, the electronic device 10 includes a second antenna 32 in addition to the first antenna 31 as shown in FIG. Both the first antenna 31 and the second antenna 32 function as antennas for communication using the mobile phone network.
図５に示すように、第２アンテナ３２は背面タッチパネル４と表示パネルユニット２とから右方向又は左方向のうち一方（この例では右方向）にずれて位置している。この例では、第２アンテナ３２の全体が背面タッチパネル４と表示パネルユニット２よりも右方向に位置している。一方、第１アンテナ３１は、上述したように、背面タッチパネル４よりも下方に位置している。このような第１アンテナ３１と第２アンテナ３２のレイアウトによれば、ユーザが電子機器１０の下部を手で保持しながら表示パネル２ａ上の動画像を見る際、第１アンテナ３１は手で覆われるものの、第２アンテナ３２は手で覆われなくなる。なお、上述したように、表示パネルユニット２の右側と左側とには、操作ボタン５，６と操作スティック７，８とが設けられている。第２アンテナ３２は右側の操作ボタン５と操作スティック７との後方に位置している。
As shown in FIG. 5, the second antenna 32 is located so as to be shifted from the rear touch panel 4 and the display panel unit 2 in one of the right direction and the left direction (right direction in this example). In this example, the entire second antenna 32 is positioned to the right of the rear touch panel 4 and the display panel unit 2. On the other hand, the first antenna 31 is located below the rear touch panel 4 as described above. According to such a layout of the first antenna 31 and the second antenna 32, when the user views a moving image on the display panel 2a while holding the lower part of the electronic device 10 by hand, the first antenna 31 is covered with the hand. However, the second antenna 32 is not covered with the hand. As described above, the operation buttons 5 and 6 and the operation sticks 7 and 8 are provided on the right and left sides of the display panel unit 2. The second antenna 32 is located behind the right operation button 5 and the operation stick 7.
図５に示すように、電子機器１０は、ハウジング２０に収容されるバッテリ９を備えている。バッテリ９は、左右方向において、表示パネルユニット２や背面タッチパネル４に対して左方向にオフセットしている。バッテリ９の左右方向の中心Ｃｂと第２アンテナ３２は、表示パネルユニット２や背面タッチパネル４の左右方向の中心Ｃ、すなわち電子機器１０の左右方向の中心、を挟んで互いに反対側に位置している。バッテリ９は電子機器１０が内蔵する部品のなかでは、特に重い部品である。そのため、ユーザは片手で電子機器１０を持つ場合、バッテリ９が配置された電子機器１０の左側部分を持つことが多くなる。その際、第２アンテナ３２は手で覆われなくなり、良好な受信感度を得やすくなる。なお、図５に示すように、背面タッチパネル４や表示パネルユニット２を挟んで第２アンテナ３２の反対側にはいずれのアンテナも配置されていない。すなわち、左側の操作ボタン６と操作スティック８の後方にはいずれのアンテナも配置されていない。
As shown in FIG. 5, the electronic device 10 includes a battery 9 that is accommodated in a housing 20. The battery 9 is offset leftward with respect to the display panel unit 2 and the rear touch panel 4 in the left-right direction. The left-right center Cb of the battery 9 and the second antenna 32 are positioned on opposite sides of the left-right center C of the display panel unit 2 and the rear touch panel 4, that is, the left-right center of the electronic device 10. Yes. The battery 9 is a particularly heavy component among the components built in the electronic device 10. Therefore, when the user holds the electronic device 10 with one hand, the user often has a left side portion of the electronic device 10 on which the battery 9 is disposed. At this time, the second antenna 32 is not covered with the hand, and it is easy to obtain good reception sensitivity. As shown in FIG. 5, no antenna is arranged on the opposite side of the second antenna 32 with the back touch panel 4 or the display panel unit 2 interposed therebetween. That is, neither antenna is arranged behind the left operation button 6 and the operation stick 8.
図５に示すように、上述した第１アンテナ３１は、バッテリ９と同様に、表示パネルユニット２や背面タッチパネル４の左右方向の中心Ｃに対して、左方向にオフセットしている。そのため、第１アンテナ３１と第２アンテナ３２との間に十分な距離を確保し易くなり、良好な受信感度を得やすくなる。
As shown in FIG. 5, the first antenna 31 described above is offset leftward with respect to the center C in the left-right direction of the display panel unit 2 and the rear touch panel 4, similarly to the battery 9. Therefore, it becomes easy to ensure a sufficient distance between the first antenna 31 and the second antenna 32, and it becomes easy to obtain good reception sensitivity.
上述したように、電子機器１０は第３アンテナ３３と第４アンテナ３４とを備えている。図４及び図５に示すように、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は、背面タッチパネル４を挟んで、第１アンテナ３１とは反対側に配置されている。このレイアウトによれば、第１アンテナ３１から、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４までに十分な距離が確保される。その結果、これらのアンテナについて良好な受信感度を得やすくなる。この例では、第１アンテナ３１と、第３アンテナ３３及び第４アンテナ３４との間にバッテリ９が配置されている。
As described above, the electronic device 10 includes the third antenna 33 and the fourth antenna 34. As shown in FIGS. 4 and 5, the third antenna 33 and the fourth antenna 34 are disposed on the opposite side of the first antenna 31 with the back touch panel 4 interposed therebetween. According to this layout, a sufficient distance is secured from the first antenna 31 to the third antenna 33 and the fourth antenna 34. As a result, good reception sensitivity can be easily obtained for these antennas. In this example, the battery 9 is disposed between the first antenna 31 and the third antenna 33 and the fourth antenna 34.
第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は、図５に示すように、表示パネルユニット２の左右方向の中心Ｃを挟んで互いに反対側に配置され、それらの間にカメラユニット１１が配置されている。このようなレイアウトによれば、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４との間に十分な距離を確保しながら、それらの間のスペースを有効に利用できる。
As shown in FIG. 5, the third antenna 33 and the fourth antenna 34 are disposed on opposite sides of the center C in the left-right direction of the display panel unit 2, and the camera unit 11 is disposed therebetween. . According to such a layout, it is possible to effectively use the space between the third antenna 33 and the fourth antenna 34 while ensuring a sufficient distance.
上述したように、第１アンテナ３１は、バックハウジング２３に保持されている。また、他のアンテナ３２〜３４も、図６に示すように、バックハウジング２３に保持されている。これらのアンテナ３１〜３４は背面タッチパネル４の外周縁の外方に位置している。換言すると、アンテナ３１〜３４は背面タッチパネル４を取り囲むようにして、バックハウジング２３に保持されている。特に、この例では、アンテナ３１〜３４はバックハウジング２３の外縁に沿って配置されている。詳細には、第１アンテナ３１は、上述したように、バックハウジング２３の下縁２３ｅに沿って配置されている。第２アンテナ３２はバックハウジング２３の右縁２３ｇに沿って配置されている。さらに第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は背面タッチパネル４よりも上方に位置し、バックハウジング２３の上縁２３ｋに沿って配置されている。
As described above, the first antenna 31 is held by the back housing 23. The other antennas 32 to 34 are also held by the back housing 23 as shown in FIG. These antennas 31 to 34 are located outside the outer peripheral edge of the rear touch panel 4. In other words, the antennas 31 to 34 are held by the back housing 23 so as to surround the back touch panel 4. In particular, in this example, the antennas 31 to 34 are arranged along the outer edge of the back housing 23. Specifically, the first antenna 31 is arranged along the lower edge 23e of the back housing 23 as described above. The second antenna 32 is disposed along the right edge 23 g of the back housing 23. Further, the third antenna 33 and the fourth antenna 34 are located above the rear touch panel 4 and are disposed along the upper edge 23 k of the back housing 23.
図６に示すように、バックハウジング２３の内側には複数の壁部で規定される第２収容スペース２３ｂが形成されている。第２収容スペース２３ｂは第２アンテナ３２の形状に対応しており、第２アンテナ３２は第２収容スペース２３ｂに嵌められている。同様に、バックハウジング２３の内側には複数の壁で規定された第３収容スペース２３ｃと、複数の壁で規定された第４収容スペース２３ｄとが形成されている。第３収容スペース２３ｃと第４収容スペース２３ｄは第３アンテナ３３の外形と第４アンテナ３４の外形とにそれぞれ対応しており、第３アンテナ３３と第４アンテナ３４は第３収容スペース２３ｃと第４収容スペース２３ｄとにそれぞれ嵌められている。なお、図６においては、収容スペース２３ｂ，２３ｃ，２３ｄには、それらの明瞭化のために、斜線が施されている。
As shown in FIG. 6, a second housing space 23 b defined by a plurality of wall portions is formed inside the back housing 23. The second accommodation space 23b corresponds to the shape of the second antenna 32, and the second antenna 32 is fitted in the second accommodation space 23b. Similarly, a third housing space 23c defined by a plurality of walls and a fourth housing space 23d defined by a plurality of walls are formed inside the back housing 23. The third receiving space 23c and the fourth receiving space 23d correspond to the outer shape of the third antenna 33 and the outer shape of the fourth antenna 34, respectively. The third antenna 33 and the fourth antenna 34 are connected to the third receiving space 23c and the fourth receiving space 23d, respectively. 4 is fitted in the accommodation space 23d. In FIG. 6, the accommodation spaces 23b, 23c, and 23d are hatched for the sake of clarity.
図８はアンテナ３２，３３，３４の斜視図である。同図（ａ）は第２アンテナ３２を示し、同図（ｂ）は第３アンテナ３３を示し、同図（ｃ）は第４アンテナ３４を示している。図６及び図８に示すように、アンテナ３２，３３，３４は、樹脂によって形成されたベース３２ａ，３３ａ，３４ａをそれぞれ有している。これらのベース３２ａ，３３ａ，３４ａは前方に向かって開いた略箱形状を有している。ベース３２ａ，３３ａ，３４ａの内側には複数のリブが形成されている。ベース３２ａ，３３ａ，３４ａの縁には爪状の係合部３２ｄ，３３ｄ，３４ｄが形成されている（図８参照）。この係合部３２ｄ，３３ｄ，３４ｄは収容スペース２３ｂ，２３ｃ，２３ｄを規定する壁部に引っ掛かり、これによってアンテナ３２，３３，３４はバックハウジング２３に固定されている。
FIG. 8 is a perspective view of the antennas 32, 33 and 34. 3A shows the second antenna 32, FIG. 1B shows the third antenna 33, and FIG. 1C shows the fourth antenna 34. FIG. As shown in FIGS. 6 and 8, the antennas 32, 33, and 34 have bases 32a, 33a, and 34a formed of resin, respectively. These bases 32a, 33a, and 34a have a substantially box shape that opens forward. A plurality of ribs are formed inside the bases 32a, 33a, 34a. Claw-shaped engaging portions 32d, 33d, and 34d are formed on the edges of the bases 32a, 33a, and 34a (see FIG. 8). The engaging portions 32d, 33d, and 34d are hooked on the wall portions that define the accommodation spaces 23b, 23c, and 23d, and thus the antennas 32, 33, and 34 are fixed to the back housing 23.
図８に示すように、アンテナ３２，３３，３４はそれぞれフィルム状のアンテナ本体３２ｂ，３３ｂ，３４ｂを有している。アンテナ本体３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはベース３２ａ，３３ａ，３４ａの外面（後面）に貼り付けられており、後方に向いている。上述したように、この例のバックハウジング２３は湾曲した外周部２３ｆを有している。第２アンテナ３２のベース３２ａとアンテナ本体３２ｂは外周部２３ｆに沿って湾曲している。アンテナ本体３２ｂのこのような形状によれば、アンテナ本体３２ｂは、アンテナ本体３１ｂと同様に、前後方向の幅を有することができるため、良好な受信感度を得ることができるようになる。また、第３アンテナ３３のベース３３ａとアンテナ本体３３ｂと、第４アンテナ３４のベース３４ａとアンテナ本体３４ｂも、外周部２３ｆに沿って湾曲している。
As shown in FIG. 8, the antennas 32, 33, and 34 have film-like antenna bodies 32b, 33b, and 34b, respectively. The antenna main bodies 32b, 33b, and 34b are attached to the outer surfaces (rear surfaces) of the bases 32a, 33a, and 34a, and face the rear. As described above, the back housing 23 in this example has a curved outer peripheral portion 23f. The base 32a and the antenna main body 32b of the second antenna 32 are curved along the outer peripheral portion 23f. According to such a shape of the antenna main body 32b, the antenna main body 32b can have a width in the front-rear direction, similarly to the antenna main body 31b, so that a good reception sensitivity can be obtained. The base 33a and the antenna body 33b of the third antenna 33, and the base 34a and the antenna body 34b of the fourth antenna 34 are also curved along the outer peripheral portion 23f.
［ケーブル保持構造］
図１に示すように、電子機器１０のハウジング２０には回路基板４０が収容されている。この例の回路基板４０はメイン基板４１と、メイン基板４１の右側に配置される右サブ基板４２と、メイン基板４１の左側に配置される左サブ基板４３とによって構成されている。図３に示すように、電子機器１０はメイン基板４１上に配置される通信モジュール５０を備えている。図９はメイン基板４１上に配置された通信モジュール５０の背面図、すなわち通信モジュール５０をバックハウジング２３から臨む図である。図１０はメイン基板４１と、通信モジュール５０と、後述するケーブルホルダー７０の分解斜視図である。図１１はケーブルホルダー７０の斜視図であり、同図ではケーブルホルダー７０の底面が示されている。
[Cable holding structure]
As shown in FIG. 1, a circuit board 40 is accommodated in the housing 20 of the electronic device 10. The circuit board 40 in this example includes a main board 41, a right sub board 42 disposed on the right side of the main board 41, and a left sub board 43 disposed on the left side of the main board 41. As shown in FIG. 3, the electronic device 10 includes a communication module 50 disposed on the main board 41. FIG. 9 is a rear view of the communication module 50 disposed on the main board 41, that is, a view of the communication module 50 facing the back housing 23. FIG. 10 is an exploded perspective view of the main board 41, the communication module 50, and a cable holder 70 described later. FIG. 11 is a perspective view of the cable holder 70, in which the bottom surface of the cable holder 70 is shown.
上述したように、電子機器１０は第１アンテナ３１と第２アンテナ３２と第３アンテナ３３とを備えている。通信モジュール５０は、アンテナ３１〜３３で受信／送信する信号についての復調処理／変調処理など、通信のための処理を担うモジュールである。
As described above, the electronic device 10 includes the first antenna 31, the second antenna 32, and the third antenna 33. The communication module 50 is a module that performs processing for communication such as demodulation processing / modulation processing for signals received / transmitted by the antennas 31 to 33.
この例の通信モジュール５０はメイン基板４１の裏面側に配置されている。図１０に示すように、通信モジュール５０はメイン基板４１よりも小さな回路基板（以下、モジュール基板）５１を備えている。モジュール基板５１はメイン基板４１と向き合う姿勢で配置されている。
The communication module 50 of this example is disposed on the back side of the main board 41. As shown in FIG. 10, the communication module 50 includes a circuit board (hereinafter, module board) 51 that is smaller than the main board 41. The module substrate 51 is arranged in a posture facing the main substrate 41.
メイン基板４１には、モジュール基板５１の縁（この例では上縁５１ｄ）が差し込まれるカードエッジ型のコネクタ５５が実装されている。モジュール基板５１はコネクタ５５を通してメイン基板４１に接続されている。通信モジュール５０で処理された信号はコネクタ５５を通して、メイン基板４１に実装されたマイクロプロセッサに出力される。また、マイクロプロセッサからコネクタ５５を通して通信モジュール５０に入力された信号は、通信モジュール５０で上述の変調等の処理を行った後に、後述するケーブル６１，６２、６３を通してアンテナ３１，３２，３３に出力される。
A card edge type connector 55 into which the edge of the module board 51 (the upper edge 51d in this example) is inserted is mounted on the main board 41. The module substrate 51 is connected to the main substrate 41 through the connector 55. The signal processed by the communication module 50 is output to the microprocessor mounted on the main board 41 through the connector 55. A signal input from the microprocessor to the communication module 50 through the connector 55 is output to the antennas 31, 32, and 33 through cables 61, 62, and 63, which will be described later, after the communication module 50 performs processing such as the above-described modulation. Is done.
図１０に示すように、モジュール基板５１の一方の面（メイン基板４１とは反対側の面、以下において後面とする）にはＩＣチップ５２など複数の電子部品が実装されている。ＩＣチップ５２は金属製のシールドプレート５３によって覆われている。また、この例では、モジュール基板５１はメイン基板４１の表面から離れた状態で支持されており、モジュール基板５１のメイン基板４１側の面（以下において前面）にもＩＣチップが実装されている。メイン基板４１側のＩＣチップは金属製のシールドプレート５４によって覆われている。なお、モジュール基板５１の後面には複数のＩＣチップ５２が配置されてもよい。同様に、モジュール基板５１の前面にも複数のＩＣチップが配置されてもよい。
As shown in FIG. 10, a plurality of electronic components such as an IC chip 52 are mounted on one surface of the module substrate 51 (a surface opposite to the main substrate 41, hereinafter referred to as a rear surface). The IC chip 52 is covered with a metal shield plate 53. In this example, the module substrate 51 is supported in a state of being separated from the surface of the main substrate 41, and an IC chip is also mounted on the surface of the module substrate 51 on the main substrate 41 side (hereinafter referred to as the front surface). The IC chip on the main board 41 side is covered with a metal shield plate 54. A plurality of IC chips 52 may be arranged on the rear surface of the module substrate 51. Similarly, a plurality of IC chips may be arranged on the front surface of the module substrate 51.
コネクタ５５は、図１０に示すように、モジュール基板５１の上縁を受け入れる挿入口５５ａを有している。挿入口５５ａはメイン基板４１の表面から離れて位置している。また、メイン基板４１には、メイン基板４１の厚さ方向に突出する左右の台座５９が形成されている。モジュール基板５１の下縁は、螺子５９ａによって台座５９に取り付けられる。このような取付構造により、通信モジュール５０はメイン基板４１から離れた状態で支持されている。
As shown in FIG. 10, the connector 55 has an insertion port 55 a that receives the upper edge of the module substrate 51. The insertion port 55a is located away from the surface of the main board 41. The main board 41 is formed with left and right pedestals 59 that protrude in the thickness direction of the main board 41. The lower edge of the module substrate 51 is attached to the pedestal 59 by screws 59a. With such an attachment structure, the communication module 50 is supported in a state of being separated from the main board 41.
図９に示すように、電子機器１０は、モジュール基板５１に端部が取り付けられた複数（この図では３本）のケーブル６１，６２，６３を有している。この例では、モジュール基板５１にはコネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃが実装されている（図１０参照）。ケーブル６１，６２，６３の端部に設けられた端子６１ａ，６２ａ，６３ａはコネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃに接続されている。この例のケーブル６１，６２，６３は同軸ケーブルであり、コネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃは同軸コネクタである。この例では、コネクタ５１ａ，５１ｂ，５１ｃはモジュール基板５１の下縁に沿って配置されている。
As shown in FIG. 9, the electronic device 10 has a plurality (three in this figure) of cables 61, 62, and 63 that have end portions attached to the module substrate 51. In this example, connectors 51a, 51b, 51c are mounted on the module substrate 51 (see FIG. 10). Terminals 61a, 62a, 63a provided at the ends of the cables 61, 62, 63 are connected to connectors 51a, 51b, 51c. In this example, the cables 61, 62, and 63 are coaxial cables, and the connectors 51a, 51b, and 51c are coaxial connectors. In this example, the connectors 51a, 51b, 51c are arranged along the lower edge of the module substrate 51.
ケーブル６１，６２，６３は、上述したアンテナ３１，３２，３３にそれぞれ接続されている。この例では、ケーブル６１の他方の端部に設けられた端子は、左サブ基板４３に実装された同軸コネクタ４３ａに取り付けられ（図３参照）、ケーブル６１は左サブ基板４３を通して第１アンテナ３１に接続されている。また、図９及び図１０に示すように、ケーブル６２の他方の端部に形成された端子６２ｂは右サブ基板４２に実装された同軸コネクタ４２ａに取り付けられている。ケーブル６２は右サブ基板４２に形成された回路パターンを通して第２アンテナ３２に接続されている。同様に、ケーブル６３の他方の端部に形成された端子６３ｂはメイン基板４１に実装された同軸コネクタ４１ａに取り付けられている。ケーブル６３はメイン基板４１に形成された回路パターンを通して第３アンテナ３３に接続されている。
The cables 61, 62, and 63 are connected to the antennas 31, 32, and 33 described above, respectively. In this example, a terminal provided at the other end of the cable 61 is attached to a coaxial connector 43a mounted on the left sub board 43 (see FIG. 3), and the cable 61 passes through the left sub board 43 and the first antenna 31. It is connected to the. As shown in FIGS. 9 and 10, the terminal 62 b formed at the other end of the cable 62 is attached to a coaxial connector 42 a mounted on the right sub-board 42. The cable 62 is connected to the second antenna 32 through a circuit pattern formed on the right sub-board 42. Similarly, a terminal 63 b formed at the other end of the cable 63 is attached to a coaxial connector 41 a mounted on the main board 41. The cable 63 is connected to the third antenna 33 through a circuit pattern formed on the main board 41.
図９及び図１０に示すように、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２などモジュール基板５１に実装された電子部品を跨いでいる。すなわち、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２を挟んでコネクタ５１ｂ，５１ｃとは反対側に向けて伸びている。この例では、ケーブル６２，６３はコネクタ５１ｂ，５１ｃから上方に延びている。また、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２に対してモジュール基板５１とは反対側に位置している。すなわち、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２の表側に配置されている。特に、図９に示す例では、ケーブル６３はＩＣチップ５２の直上に位置している。電子機器１０はモジュール基板５１に取り付けられるケーブルホルダー７０を備えている。ケーブルホルダー７０はケーブル６２，６３がＩＣチップ５２を跨いだ状態で留まるように、ケーブル６２，６３を保持している。この例のケーブルホルダー７０は、ＩＣチップ５２の、モジュール基板５１とは反対の側に位置する保持部７１を有している。ケーブル６２，６３は保持部７１によって保持されている。上述したように、回路基板４０の裏面側はバックハウジング２３によって覆われている。ケーブルホルダー７０を利用するこの構造によれば、通信モジュール５０とバックハウジング２３との間の狭いスペースにケーブル６２，６２を配置でき、通信モジュール５０の回りに配置されるメイン基板４１や右サブ基板４２上の部品のレイアウトの自由度を増すことができる。また、保持部７１によってケーブル６２，６３の位置が規定されるので、ケーブル６２，６３がバックハウジング２３に形成されたリブなどに干渉することを防ぐことができる。
As shown in FIGS. 9 and 10, the cables 62 and 63 straddle the electronic components mounted on the module substrate 51 such as the IC chip 52. That is, the cables 62 and 63 extend toward the opposite side of the connectors 51b and 51c with the IC chip 52 interposed therebetween. In this example, the cables 62 and 63 extend upward from the connectors 51b and 51c. The cables 62 and 63 are located on the opposite side of the module substrate 51 with respect to the IC chip 52. That is, the cables 62 and 63 are arranged on the front side of the IC chip 52. In particular, in the example shown in FIG. 9, the cable 63 is located immediately above the IC chip 52. The electronic device 10 includes a cable holder 70 that is attached to the module substrate 51. The cable holder 70 holds the cables 62 and 63 so that the cables 62 and 63 stay in a state of straddling the IC chip 52. The cable holder 70 of this example has a holding portion 71 located on the side of the IC chip 52 opposite to the module substrate 51. The cables 62 and 63 are held by the holding unit 71. As described above, the back side of the circuit board 40 is covered with the back housing 23. According to this structure using the cable holder 70, the cables 62 and 62 can be arranged in a narrow space between the communication module 50 and the back housing 23, and the main board 41 and the right sub-board arranged around the communication module 50. The degree of freedom of layout of parts on 42 can be increased. In addition, since the positions of the cables 62 and 63 are defined by the holding portion 71, it is possible to prevent the cables 62 and 63 from interfering with ribs formed on the back housing 23.
なお、シールドプレート５３はＩＣチップ５２と保持部７１との間に位置しており、ケーブル６２，６３はシールドプレート５３の表面に沿って上方に延びている。これにより、ＩＣチップ５２の熱のケーブル６２，６３への伝達が、シールドプレート５３によって抑えられる。
The shield plate 53 is located between the IC chip 52 and the holding portion 71, and the cables 62 and 63 extend upward along the surface of the shield plate 53. Thereby, the transmission of heat of the IC chip 52 to the cables 62 and 63 is suppressed by the shield plate 53.
図１０に示すように、この例のケーブルホルダー７０は保持部７１を含む本体部７７を有している。本体部７７は、モジュール基板５１の大きさに対応したサイズの外形を有している。モジュール基板５１は矩形であり、本体部７７も略矩形状である。本体部７７は、上下方向に延びる、すなわちケーブル６２，６３に沿った方向に延びるバーフレーム７７ａを有している。また、本体部７７は、保持部７１を挟んでバーフレーム７７ａとは反対側に位置し、内側に開口が形成された矩形フレーム７７ｂを有している。矩形フレーム７７ｂの内側の開口からシールドプレート５３の大部分が露出している。本体部７７のこのような構造により、シールドプレート５３の熱が矩形フレーム７７ｂの内側を通して外部に放出されやすくなる。なお、矩形フレーム７７ｂの左右方向の幅は、バーフレーム７７ａと矩形フレーム７７ｂとの距離、すなわち保持部７１の左右方向の幅よりも大きい。
As shown in FIG. 10, the cable holder 70 of this example has a main body portion 77 including a holding portion 71. The main body 77 has an outer shape with a size corresponding to the size of the module substrate 51. The module substrate 51 is rectangular and the main body 77 is also substantially rectangular. The main body 77 has a bar frame 77 a extending in the vertical direction, that is, extending in a direction along the cables 62 and 63. The main body 77 has a rectangular frame 77b that is located on the opposite side of the bar frame 77a with the holding portion 71 interposed therebetween and has an opening formed inside. Most of the shield plate 53 is exposed from the opening inside the rectangular frame 77b. With such a structure of the main body 77, the heat of the shield plate 53 is easily released to the outside through the inside of the rectangular frame 77b. The lateral width of the rectangular frame 77b is larger than the distance between the bar frame 77a and the rectangular frame 77b, that is, the lateral width of the holding portion 71.
図１０に示すように、ケーブルホルダー７０は樹脂によって一体的に形成された部材である。この例では、ケーブルホルダー７０は、後述するガイド部７４，７６をさらに有している。ガイド部７４，７６及び本体部７７はプラスチックなどの樹脂によって一体的に形成されている。
As shown in FIG. 10, the cable holder 70 is a member integrally formed of resin. In this example, the cable holder 70 further includes guide portions 74 and 76 described later. The guide portions 74 and 76 and the main body portion 77 are integrally formed of a resin such as plastic.
図１０に示すように、この例の保持部７１はアーム７１ｂ，７１ｃを有している。アーム７１ｂ，７１ｃはバーフレーム７７ａと矩形フレーム７７ｂの一辺とからモジュール基板５１に沿った方向にそれぞれ突出している。図９に示すように、ケーブル６２はアーム７１ｂとシールドプレート５３との間を通されている。また、ケーブル６３はアーム７１ｃとシールドプレート５３との間を通されている。これにより、ケーブル６２，６３はシールドプレート５３に近い位置で保持され、ケーブル６２，６３とバックハウジング２３との干渉を防ぐことができる。
As shown in FIG. 10, the holding part 71 of this example has arms 71b and 71c. The arms 71b and 71c protrude from the bar frame 77a and one side of the rectangular frame 77b in the direction along the module substrate 51, respectively. As shown in FIG. 9, the cable 62 is passed between the arm 71 b and the shield plate 53. The cable 63 is passed between the arm 71 c and the shield plate 53. Thereby, the cables 62 and 63 are held at a position close to the shield plate 53, and interference between the cables 62 and 63 and the back housing 23 can be prevented.
図１０に示すように、この例の保持部７１はバーフレーム７７ａと矩形フレーム７７ｂの一辺とに掛け渡されるプレート部７１ａをさらにプレート部７１ａを有している。プレート部７１ａはケーブル６２，６３とシールドプレート５３との間に位置している。すなわち、ケーブル６２，６３はプレート部７１ａの後側を通されている。プレート部７１ａによって、ケーブル６２，６３のシールドプレート５３に向けた動きが規制され、ケーブル６２，６３とシールドプレート５３との接触が抑えられている。
As shown in FIG. 10, the holding portion 71 of this example further includes a plate portion 71a that spans between the bar frame 77a and one side of the rectangular frame 77b, and a plate portion 71a. The plate portion 71 a is located between the cables 62 and 63 and the shield plate 53. That is, the cables 62 and 63 are passed through the rear side of the plate portion 71a. The movement of the cables 62 and 63 toward the shield plate 53 is restricted by the plate portion 71a, and the contact between the cables 62 and 63 and the shield plate 53 is suppressed.
この例では、保持部７１は上下方向に離れて位置する、すなわちケーブル６２，６３の延伸方向に離れて位置する２つのアーム７１ｂ，７１ｃを有している。プレート部７１ａは上側のアーム７１ｂ，７１ｃと下側のアーム７１ｂ，７１ｃとの間に位置している。この例のプレート部７１ａは上下方向（すなわちケーブル６２，６２の延伸方向）に細長い板状である。プレート部７１ａこのような形状によれば、ケーブル６２，６３の長い範囲を保持できる。
In this example, the holding portion 71 has two arms 71b and 71c that are located apart in the vertical direction, that is, located apart in the extending direction of the cables 62 and 63. The plate portion 71a is located between the upper arms 71b and 71c and the lower arms 71b and 71c. The plate portion 71a in this example has a plate shape elongated in the vertical direction (that is, the extending direction of the cables 62 and 62). According to such a shape of the plate portion 71a, the long range of the cables 62 and 63 can be maintained.
上述したように、バーフレーム７７ａに形成されたアーム７１ｂと、矩形フレーム７７ｂに形成されたアーム７１ｃは、モジュール基板５１に沿った方向において、互いに反対方向に延びている。アーム７１ｂの端部とアーム７１ｃの端部は自由端となっている。そのため、アーム７１ｂ，７１ｃとシールドプレート５３との間にケーブル６２，６３を簡単な作業で配置できる。
As described above, the arm 71 b formed on the bar frame 77 a and the arm 71 c formed on the rectangular frame 77 b extend in directions opposite to each other in the direction along the module substrate 51. The end of the arm 71b and the end of the arm 71c are free ends. Therefore, the cables 62 and 63 can be arranged between the arms 71b and 71c and the shield plate 53 with a simple operation.
上述したように、ケーブル６２，６３は同軸ケーブルである。そのため、ケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａは、コネクタ５１ｂ，５１ｃを中心にして左右に回転する場合がある。この例では、図９に示すように、保持部７１はケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａに対して左方向にオフセットしているため、ケーブル６２，６３は端子６２ａ，６３ａから左方向に伸び、その後に上方に延びている。そのため、端子６２ａ，６３ａは、コネクタ５１ｂ，５１ｃを中心にして右方向に回転する場合がある。図９及び図１０に示すように、ケーブルホルダー７０のコネクタ５１ｂ，５１ｃ寄りの端部には、ストッパ７７ｃ，７７ｄが形成されている。ケーブル６２はストッパ７７ｃとバーフレーム７７ａの端部との間を通って上方に延びており、ケーブル６２の右方向への回転はストッパ７７ｃによって規制される。また、ケーブル６３はストッパ７７ｃとストッパ７７ｄとの間を通って上方の延びており、ケーブル６３の右方向への回転はストッパ７７ｄによって規制される。
As described above, the cables 62 and 63 are coaxial cables. Therefore, the terminals 62a and 63a of the cables 62 and 63 may rotate left and right around the connectors 51b and 51c. In this example, as shown in FIG. 9, since the holding portion 71 is offset to the left with respect to the terminals 62a and 63a of the cables 62 and 63, the cables 62 and 63 extend from the terminals 62a and 63a to the left. And then extends upwards. For this reason, the terminals 62a and 63a may rotate rightward around the connectors 51b and 51c. As shown in FIGS. 9 and 10, stoppers 77c and 77d are formed at the ends of the cable holder 70 near the connectors 51b and 51c. The cable 62 extends upward between the stopper 77c and the end of the bar frame 77a, and the rightward rotation of the cable 62 is restricted by the stopper 77c. The cable 63 extends upward between the stoppers 77c and 77d, and the rotation of the cable 63 in the right direction is restricted by the stopper 77d.
なお、ケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａの回転をこのように規制することにより、端子６２ａ，６３ａとコネクタ５１ｂ，５１ｃの取り付け安定性を増すことができる。つまり、この例では、保持部７１はシールドプレート５３上に位置しているため、コネクタ５１ｂ，５１ｃよりも高い位置に位置している。端子６２ａ，６３ａが回転すると、ケーブル６２，６３の端子６２ａ，６３ａに近い部分が保持部７１に乗り上げる。ストッパ７７ｃ，７７ｄによれば、ケーブル６２，６３の保持部７１への乗り上げを防止できる。
In addition, by restricting the rotation of the terminals 62a and 63a of the cables 62 and 63 in this way, the mounting stability of the terminals 62a and 63a and the connectors 51b and 51c can be increased. That is, in this example, since the holding part 71 is located on the shield plate 53, it is located at a position higher than the connectors 51b and 51c. When the terminals 62a and 63a rotate, portions of the cables 62 and 63 close to the terminals 62a and 63a ride on the holding portion 71. According to the stoppers 77c and 77d, the cables 62 and 63 can be prevented from climbing onto the holding portion 71.
ケーブルホルダー７０は、図１０及び図１１に示すように、ケーブルホルダー７０をモジュール基板５１に固定するための複数（この例では２つ）の係合部７２を有している。係合部７２はモジュール基板５１の縁に引っ掛かるように形成されている。この構造によれば、ケーブルホルダー７０のモジュール基板５１への取り付け作業を容易化できる。
As shown in FIGS. 10 and 11, the cable holder 70 has a plurality of (two in this example) engaging portions 72 for fixing the cable holder 70 to the module substrate 51. The engaging portion 72 is formed so as to be caught on the edge of the module substrate 51. According to this structure, the work of attaching the cable holder 70 to the module substrate 51 can be facilitated.
この例のケーブルホルダー７０はモジュール基板５１とシールドプレート５３とを覆う形状を有している。すなわち、ケーブルホルダー７０の外形は略矩形で、その左右方向の幅はモジュール基板５１に対応している。２つの係合部７２はモジュール基板５１を挟んで互いに反対側に位置し、それぞれモジュール基板５１の外縁（この例では、右縁と左縁）に引っ掛かっている。これにより、ケーブルホルダー７０をモジュール基板５１に安定的に取り付けることができ、また、取り付け作業を容易化できる。なお、この例の係合部７２はモジュール基板５１に向かって延びており、その端部にモジュール基板５１の縁に引っ掛かる爪７２ａが形成されている（図１１参照）。
The cable holder 70 of this example has a shape that covers the module substrate 51 and the shield plate 53. That is, the outer shape of the cable holder 70 is substantially rectangular, and the width in the left-right direction corresponds to the module substrate 51. The two engaging portions 72 are located on opposite sides of the module substrate 51 and are respectively caught on the outer edges (right edge and left edge in this example) of the module substrate 51. Thereby, the cable holder 70 can be stably attached to the module substrate 51, and the attaching operation can be facilitated. Note that the engaging portion 72 of this example extends toward the module substrate 51, and a claw 72a that is hooked on the edge of the module substrate 51 is formed at an end thereof (see FIG. 11).
また、この例では、ケーブルホルダー７０の上下方向及び左右方向の位置は、シールドプレート５３によって規定されている。すなわち、図１１に示すように、ケーブルホルダー７０には、全体としてシールドプレート５３の外周を囲む複数（この例では４つ）の突起７３が形成されている。突起７３の位置はシールドプレート５３の４つの角部に対応しており、各突起７３はシールドプレート５３の角部の外側を囲むように屈曲している。そして、４つの突起７３の内側にシールドプレート５３が配置される。
In this example, the vertical and horizontal positions of the cable holder 70 are defined by the shield plate 53. That is, as shown in FIG. 11, the cable holder 70 is formed with a plurality of (four in this example) projections 73 that surround the outer periphery of the shield plate 53 as a whole. The positions of the protrusions 73 correspond to the four corners of the shield plate 53, and each protrusion 73 is bent so as to surround the outside of the corners of the shield plate 53. The shield plate 53 is disposed inside the four protrusions 73.
ケーブル６２，６３はモジュール基板５１の外縁（この例では上縁）を越えて延びている。図９及び図１０に示すように、ケーブルホルダー７０は、モジュール基板５１の外縁よりも外側に位置するガイド部７４を有している。ガイド部７４は、モジュール基板５１の外縁よりも外側の領域において、ケーブル６２，６３の位置を規定する。すなわち、ガイド部７４はケーブル６２が配置される通路Ｆ２の側壁と、ケーブル６３が配置される通路Ｆ３の側壁とを形成している。この例では、ケーブル６２，６３はモジュール基板５１の上縁が嵌められるコネクタ５５を上方に越えている。ガイド部７４はケーブルホルダー７０の上部に形成され、コネクタ５５の上方に位置している。また、ガイド部７４は回路基板４０（より具体的にはメイン基板４１）上に配置されている。
The cables 62 and 63 extend beyond the outer edge (upper edge in this example) of the module substrate 51. As shown in FIGS. 9 and 10, the cable holder 70 has a guide portion 74 located outside the outer edge of the module substrate 51. The guide part 74 defines the positions of the cables 62 and 63 in a region outside the outer edge of the module substrate 51. That is, the guide portion 74 forms a side wall of the passage F2 where the cable 62 is disposed and a side wall of the passage F3 where the cable 63 is disposed. In this example, the cables 62 and 63 extend above the connector 55 to which the upper edge of the module substrate 51 is fitted. The guide portion 74 is formed on the upper portion of the cable holder 70 and is located above the connector 55. The guide portion 74 is disposed on the circuit board 40 (more specifically, the main board 41).
図９に示すように、ガイド部７４はケーブル６２がＩＣチップ５２を跨ぐ方向（この例では上下方向）に対して屈曲した方向に延びる通路Ｆ２を形成している。ケーブル６２は、コネクタ５５の位置を越えた後に、ガイド部７４によって曲げられ、コネクタ４２ａに向けて延びている。また、ガイド部７４は、ケーブル６３がＩＣチップ５２を跨ぐ方向（この例では上下方向）に対して屈曲した方向に延びる通路Ｆ３をも形成している。この例の通路Ｆ３は通路Ｆ２とは反対方向に屈曲した通路である。ケーブル６３はコネクタ５５の位置を越えた後に、ガイド部７４によって曲げられ、コネクタ４１ａに向けて延びている。ケーブル６２，６３を屈曲させるこのようなガイド部７４によれば、コネクタ５５よりも上方に配置される部品とケーブル６２，６３との干渉を防ぎながら、電子機器１０の幅（この例では、上下方向の幅）を抑えることができる。
As shown in FIG. 9, the guide portion 74 forms a passage F2 extending in a direction bent with respect to a direction in which the cable 62 straddles the IC chip 52 (in this example, the vertical direction). After the position of the connector 55 is exceeded, the cable 62 is bent by the guide portion 74 and extends toward the connector 42a. The guide portion 74 also forms a passage F3 extending in a direction bent with respect to the direction in which the cable 63 straddles the IC chip 52 (in this example, the vertical direction). The passage F3 in this example is a passage bent in the opposite direction to the passage F2. After exceeding the position of the connector 55, the cable 63 is bent by the guide portion 74 and extends toward the connector 41a. According to such a guide portion 74 that bends the cables 62 and 63, while preventing interference between the components disposed above the connector 55 and the cables 62 and 63, the width of the electronic device 10 (in this example, the vertical Direction width).
ガイド部７４は、図１０に示すように、通路Ｆ２，Ｆ３を部分的に覆う上壁部７４ａ，７４ｂを有している。これにより、ケーブル６２，６３が通路Ｆ２，Ｆ３から抜け出ることを抑えることができる。また、ガイド部７４は、図１１に示すように、通路Ｆ２，Ｆ３の底を形成する底壁部７４ｃを有している。この構造によれば、通路Ｆ２，Ｆ３の内側に確実にケーブル６２，６３を保持できる。なお、底壁部７４ｃには、上壁部７４ａ，７４ｂに対向する位置に、開口７４ｄ，７４ｅが形成されている。
As shown in FIG. 10, the guide part 74 has upper wall parts 74a and 74b that partially cover the passages F2 and F3. As a result, the cables 62 and 63 can be prevented from coming out of the passages F2 and F3. Moreover, the guide part 74 has the bottom wall part 74c which forms the bottom of channel | path F2, F3, as shown in FIG. According to this structure, the cables 62 and 63 can be reliably held inside the passages F2 and F3. In the bottom wall portion 74c, openings 74d and 74e are formed at positions facing the upper wall portions 74a and 74b.
ケーブル６１は、上述のケーブル６２，６３とは反対側に、モジュール基板５１から延びている（図９参照）。図９及び図１０に示すように、ケーブルホルダー７０は、その下部に、モジュール基板５１の外縁よりも外側の領域においてケーブル６１の位置を規定するガイド部７６を有している。すなわち、ガイド部７６はケーブル６１が配置される通路Ｆ１の側壁を形成している。この例では、ガイド部７６は、左右方向の一方に延びる通路Ｆ１を形成している。この例の通路Ｆ１は、複数の位置で屈曲しながら右方向に延びている。ガイド部７６のこの形状により、メイン基板４１に実装される他の部品の間の狭いスペースを利用しながらケーブル６１を配置し、且つ、それらの部品とケーブル６１との干渉を防ぐことができる。なお、ガイド部７６は回路基板４０（より具体的にはメイン基板４１）上に配置されている。
The cable 61 extends from the module substrate 51 on the side opposite to the cables 62 and 63 described above (see FIG. 9). As shown in FIGS. 9 and 10, the cable holder 70 has a guide portion 76 that defines the position of the cable 61 in a region outside the outer edge of the module substrate 51 at the lower portion thereof. That is, the guide portion 76 forms a side wall of the passage F1 in which the cable 61 is disposed. In this example, the guide portion 76 forms a passage F1 extending in one of the left and right directions. The passage F1 in this example extends rightward while being bent at a plurality of positions. With this shape of the guide portion 76, the cable 61 can be arranged while using a narrow space between other components mounted on the main board 41, and interference between these components and the cable 61 can be prevented. The guide portion 76 is disposed on the circuit board 40 (more specifically, the main board 41).
図１０に示すように、ガイド部７６は、ガイド部７４と同様に、通路Ｆ１を部分的に覆う上壁部７６ａを有している。これにより、ケーブル６１が通路Ｆ１から抜け出ることを抑えることができる。また、ガイド部７６は、図１１に示すように、通路Ｆ１の底を形成する底壁部７６ｃを有している。なお、底壁部７６ｃには、上壁部７６ａに対向する位置に、開口７６ｄ，７６ｅが形成されている。また、ガイド部７６の端部には、メイン基板４１に形成された穴に嵌められ、ケーブルホルダー７０とメイン基板４１との位置を規定する突起７６ｆが形成されている。
As shown in FIG. 10, the guide portion 76 has an upper wall portion 76 a that partially covers the passage F <b> 1, similarly to the guide portion 74. Thereby, it can suppress that the cable 61 slips out of the channel | path F1. Further, as shown in FIG. 11, the guide portion 76 has a bottom wall portion 76c that forms the bottom of the passage F1. In the bottom wall portion 76c, openings 76d and 76e are formed at positions facing the upper wall portion 76a. In addition, a protrusion 76 f that defines the position of the cable holder 70 and the main substrate 41 is formed at the end of the guide portion 76 in a hole formed in the main substrate 41.
［回路基板間の接続構造］
上述したように、回路基板４０は３つの回路基板に分割されており、メイン基板４１と右サブ基板４２と左サブ基板４３とによって構成されている。図１２は基板４１，４２，４３の背面図である。
[Connection structure between circuit boards]
As described above, the circuit board 40 is divided into three circuit boards, and is constituted by the main board 41, the right sub board 42, and the left sub board 43. FIG. 12 is a rear view of the substrates 41, 42, 43.
図１２に示すように、サブ基板４２，４３はそれぞれメイン基板４１の隣に配置されている。すなわち、右サブ基板４２はメイン基板４１の右隣に配置され、左サブ基板４３はメイン基板４１の左隣に配置されている。これらは概ね同一平面に配置されている。これら３つの回路基板４１，４２，４３は全体としてフロントハウジング２４の内形に対応した形状を有している。これらの基板４１，４２，４３は、後において詳説するように信号ラインを含むケーブル８４，８５を通して互いに接続されている。
As shown in FIG. 12, the sub-boards 42 and 43 are arranged next to the main board 41, respectively. That is, the right sub-board 42 is arranged on the right side of the main board 41, and the left sub-board 43 is arranged on the left side of the main board 41. These are arranged substantially in the same plane. These three circuit boards 41, 42, 43 as a whole have a shape corresponding to the inner shape of the front housing 24. These substrates 41, 42, and 43 are connected to each other through cables 84 and 85 including signal lines, as will be described in detail later.
メイン基板４１には、電子機器１０の全体を制御したり、画像処理を行うマイクロプロセッサ（不図示）が実装されている。また、メイン基板４１には外部装置と電子機器１０とを接続するためのケーブルの端子が差し込まれるコネクタ（不図示）も取り付けられている。メイン基板４１は上述した表示パネルユニット２の裏面側に位置している（図１参照）。
A microprocessor (not shown) that controls the entire electronic device 10 and performs image processing is mounted on the main board 41. Further, a connector (not shown) into which a cable terminal for connecting an external device and the electronic device 10 is inserted is also attached to the main board 41. The main substrate 41 is located on the back side of the display panel unit 2 described above (see FIG. 1).
右サブ基板４２は上述した操作ボタン５や操作スティック７の裏面側に位置している（図１参照）。右サブ基板４２のフロントパネル２２と対向する面には、各操作ボタン５の裏面に形成された凸部５ｄによって押されるスイッチが実装されている。また、左サブ基板４３は上述した十字キー６や操作スティック８の裏面側に位置している（図１参照）。左サブ基板４３のフロントパネル２２と対向する面には、十字キー６の裏面に形成された凸部６ｄによって押されるスイッチが実装されている。
The right sub-board 42 is located on the back side of the operation buttons 5 and the operation stick 7 described above (see FIG. 1). On the surface of the right sub-board 42 that faces the front panel 22, a switch that is pressed by a convex portion 5 d formed on the back surface of each operation button 5 is mounted. The left sub board 43 is located on the back side of the cross key 6 and the operation stick 8 described above (see FIG. 1). On the surface of the left sub-board 43 that faces the front panel 22, a switch that is pressed by a convex portion 6 d formed on the back surface of the cross key 6 is mounted.
メイン基板４１は多層プリント配線板であり、その層数は左右のサブ基板４２，４３の層数よりも多い。そのため、回路基板４０の全体をメイン基板４１と同数の層数を有するプリント配線板にするよりも、電子機器１０の重量を低減できる。なお、サブ基板４２，４３も多層プリント配線板でもよい。
The main board 41 is a multilayer printed wiring board, and the number of layers is larger than the number of layers of the left and right sub-boards 42 and 43. Therefore, the weight of the electronic device 10 can be reduced as compared with the printed circuit board having the same number of layers as the main board 41 as the entire circuit board 40. The sub-boards 42 and 43 may also be multilayer printed wiring boards.
図１２に示すように、電子機器１０は平らな金属プレート８１，８２，８３を有している。金属プレート８１，８２，８３は、例えば、１枚の金属板からプレス加工によって形成される部材である。金属プレート８１はメイン基板４１の表面と右サブ基板４２の表面とに取り付けられる。メイン基板４１の表面と右サブ基板４２の表面とにはグランドパターンが形成されており、これらのグランドパターンは金属プレート８１によって互いに接続される。金属プレート８２，８３はメイン基板４１の表面と左サブ基板４３の表面とに取り付けられている。左サブ基板４３の表面にもグランドパターンが形成されており、左サブ基板４３のグランドパターンとメイン基板４１のグランドパターンは金属プレート８２，８３によって接続される。上述したように、メイン基板４１には、アンテナ３１，３２，３３に接続される通信モジュール５０が接続されている。３つの基板４１，４２，４３のグランドパターンを、金属プレート８１，８２，８３を通して接続することにより、グランドのインピーダンスを下げることができる。その結果、３つの基板４１，４２，４３を用いながらも、１つの基板を用いる場合に近い電位安定性をグランドに得ることができ、通信モジュール５０の受信精度を向上できる。なお、基板４１，４２，４３の表面には、例えば、金属プレート８１，８２，８３が取り付けられる位置にグランドパターンが形成される。そして、このグランドパターンは基板４１，４２，４３の層の１つであるグランド層に接続される。また、グランドパターンは基板４１，４２，４３の表面の概ね全域に形成されてもよい。
As shown in FIG. 12, the electronic device 10 has flat metal plates 81, 82, 83. The metal plates 81, 82, 83 are members formed by pressing from a single metal plate, for example. The metal plate 81 is attached to the surface of the main board 41 and the surface of the right sub board 42. Ground patterns are formed on the surface of the main substrate 41 and the surface of the right sub-substrate 42, and these ground patterns are connected to each other by a metal plate 81. The metal plates 82 and 83 are attached to the surface of the main board 41 and the surface of the left sub board 43. A ground pattern is also formed on the surface of the left sub-substrate 43, and the ground pattern of the left sub-substrate 43 and the ground pattern of the main substrate 41 are connected by metal plates 82 and 83. As described above, the communication module 50 connected to the antennas 31, 32, and 33 is connected to the main board 41. By connecting the ground patterns of the three substrates 41, 42, and 43 through the metal plates 81, 82, and 83, the impedance of the ground can be lowered. As a result, while using the three substrates 41, 42, and 43, the potential stability close to that when one substrate is used can be obtained at the ground, and the reception accuracy of the communication module 50 can be improved. For example, a ground pattern is formed on the surface of the substrates 41, 42, 43 at positions where the metal plates 81, 82, 83 are attached. The ground pattern is connected to a ground layer that is one of the layers of the substrates 41, 42, and 43. Further, the ground pattern may be formed on almost the entire surface of the substrate 41, 42, 43.
金属プレート８１は、螺子８１ｂ，８１ａによって、メイン基板４１と右サブ基板４２とにそれぞれ取り付けられている。また、金属プレート８２は、螺子８２ａ，８２ｂによって、メイン基板４１と左サブ基板４３とにそれぞれ取り付けられている。この例では、金属プレート８２は、複数（この例では２つ）の螺子８２ａによってメイン基板４１に取り付けられ、複数（この例では２つ）の螺子８２ｂによって左サブ基板４３に取り付けられている。さらに、金属プレート８３は螺子８３ａ，８３ｂによってメイン基板４１と左サブ基板４３とにそれぞれ取り付けられている。これらの接続に螺子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂを用いることにより、金属プレート８１，８２，８３と、基板４１，４２，４３に形成されたグランドパターンとの接触圧を増すことができ、グランドのインピーダンスを下げ易くなる。
The metal plate 81 is attached to the main board 41 and the right sub board 42 by screws 81b and 81a, respectively. The metal plate 82 is attached to the main board 41 and the left sub board 43 by screws 82a and 82b, respectively. In this example, the metal plate 82 is attached to the main board 41 by a plurality (two in this example) of screws 82a, and is attached to the left sub-board 43 by a plurality of (two in this example) screws 82b. Further, the metal plate 83 is attached to the main board 41 and the left sub board 43 by screws 83a and 83b, respectively. By using the screws 81a, 81b, 82a, 82b, 83a, 83b for these connections, the contact pressure between the metal plates 81, 82, 83 and the ground pattern formed on the substrates 41, 42, 43 can be increased. This makes it easier to lower the ground impedance.
この例では、フロントハウジング２４のフレーム部２１ｃに、螺子８１ａ，８１ｂ，８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂが差し込まれる螺子孔が形成されたボス２１ｄが形成されている（図３参照）。螺子８１ａ，８１ｂは金属プレート８１と基板４１，４２とをボス２１ｄに押し付ける。同様に、螺子８２ａ，８２ｂ，８３ａ，８３ｂは金属プレート８２，８３と基板４１，４３とをボス２１ｄに押し付ける。この構造により、金属プレート８１，８２，８３と基板４１，４２，４３のグランドパターンとの接触圧をさらに増すことができる。なお、金属プレート８１，８２，８３の基板４１，４２，４３への固定構造はこれに限られない。例えば、金属プレート８１，８２，８３はボルトや半田によって回路基板４１，４２，４３に固定されてもよい。
In this example, a boss 21d having a screw hole into which the screws 81a, 81b, 82a, 82b, 83a, 83b are inserted is formed in the frame portion 21c of the front housing 24 (see FIG. 3). The screws 81a and 81b press the metal plate 81 and the substrates 41 and 42 against the boss 21d. Similarly, the screws 82a, 82b, 83a, 83b press the metal plates 82, 83 and the substrates 41, 43 against the boss 21d. With this structure, the contact pressure between the metal plates 81, 82, 83 and the ground pattern of the substrates 41, 42, 43 can be further increased. The structure for fixing the metal plates 81, 82, 83 to the substrates 41, 42, 43 is not limited to this. For example, the metal plates 81, 82, 83 may be fixed to the circuit boards 41, 42, 43 with bolts or solder.
なお、金属プレート８１には、図１２に示すように、穴８１ｃ，８１ｄが形成されている。基板４１，４２にも、穴８１ｃ，８１ｄに対応する位置に穴が形成されており、これらの穴にフレーム部２１ｃに形成された突起が嵌る。これにより、フロントハウジング２４に対するメイン基板４１と金属プレート８１の位置が規定される。同様に、金属プレート８２には穴８２ｃ，８２ｄが形成され、基板４１，４３には、穴８２ｃ，８２ｄに対応する位置に穴が形成されている。そして、これらの穴にフレーム部２１ｃに形成された突起が嵌る。さらに、金属プレート８３にも、穴８３ｃ，８３ｄが形成されている。これらの穴にもフレーム部２１ｃに形成された突起が嵌る。
The metal plate 81 has holes 81c and 81d as shown in FIG. Holes are also formed in the substrates 41 and 42 at positions corresponding to the holes 81c and 81d, and protrusions formed on the frame portion 21c are fitted into these holes. Thereby, the positions of the main board 41 and the metal plate 81 with respect to the front housing 24 are defined. Similarly, holes 82c and 82d are formed in the metal plate 82, and holes are formed in the substrates 41 and 43 at positions corresponding to the holes 82c and 82d. And the protrusion formed in the frame part 21c fits into these holes. Furthermore, holes 83 c and 83 d are also formed in the metal plate 83. The protrusions formed on the frame portion 21c are also fitted in these holes.
図１２に示すように、メイン基板４１の縁（この例では右縁４１ｅ）は、右サブ基板４２の縁（この例では左縁４２ｅ）に沿って位置している。金属プレート８１は、これらの縁４１ｅ，４２ｅに跨って配置されている。金属プレート８１は、これらの縁４１ｅ，４２ｅに沿った方向（この例では上下方向）に細長い矩形状を有している。そのため、上下方向での金属プレート８１の幅は、当該縁に４１ｅ，４２ｅに垂直な方向、すなわち左右方向での金属プレート８１の幅Ｗ５よりも大きい。金属プレート８１のこの形状により、メイン基板４１と右サブ基板４２のインピーダンスが下げ易くなる。なお、この例の金属プレート８１の幅Ｗ５は、後述するフラットケーブル８４の幅Ｗ６よりも大きい。
As shown in FIG. 12, the edge of the main board 41 (right edge 41e in this example) is located along the edge of the right sub-board 42 (left edge 42e in this example). The metal plate 81 is disposed across these edges 41e and 42e. The metal plate 81 has an elongated rectangular shape in a direction along the edges 41e and 42e (in this example, the vertical direction). Therefore, the width of the metal plate 81 in the vertical direction is larger than the width W5 of the metal plate 81 in the direction perpendicular to the edges 41e and 42e, that is, the horizontal direction. With this shape of the metal plate 81, the impedance of the main board 41 and the right sub board 42 can be easily lowered. In addition, the width W5 of the metal plate 81 of this example is larger than the width W6 of the flat cable 84 described later.
上述したように、メイン基板４１上には、当該メイン基板４１にコネクタ５５を通して電気的に接続される通信モジュール５０が配置されている（図３参照）。金属プレート８１の一部（メイン基板４１上に位置する部分）は、通信モジュール５０とメイン基板４１との間の隙間に位置し、通信モジュール５０によって覆われている。すなわち、この例では、金属プレート８１は部分的に、メイン基板４１の厚さ方向において通信モジュール５０と重なっている。金属プレート８１の通信モジュール５０と重なっている部分は上述の螺子８１ｂによってメイン基板４１に取り付けられている。金属プレート８１のこのようなレイアウトによれば、通信モジュール５０の近くでのグランドのノイズ（電位の変動）を抑え易くなる。
As described above, the communication module 50 that is electrically connected to the main board 41 through the connector 55 is disposed on the main board 41 (see FIG. 3). A part of the metal plate 81 (portion located on the main board 41) is located in a gap between the communication module 50 and the main board 41 and is covered with the communication module 50. That is, in this example, the metal plate 81 partially overlaps the communication module 50 in the thickness direction of the main board 41. The portion of the metal plate 81 that overlaps the communication module 50 is attached to the main board 41 by the above-described screw 81b. According to such a layout of the metal plate 81, it is easy to suppress ground noise (potential fluctuation) in the vicinity of the communication module 50.
上述したように、電子機器１０は第２アンテナ３２を備えている。第２アンテナ３２は右サブ基板４２の裏面側に配置され、右サブ基板４２に形成された回路パターンを通して通信モジュール５０に繋がっている。図１２に示すように、金属プレート８１の他の一部（右サブ基板４２に取り付けられた部分）は第２アンテナ３２と右サブ基板４２との間に位置している。すなわち、金属プレート８１は部分的に第２アンテナ３２と重なっている。このレイアウトによれば、第２アンテナ３２の近くでのグランドのノイズ（電位の変動）を抑え易くなる。
As described above, the electronic device 10 includes the second antenna 32. The second antenna 32 is disposed on the back side of the right sub-board 42 and is connected to the communication module 50 through a circuit pattern formed on the right sub-board 42. As shown in FIG. 12, the other part of the metal plate 81 (the part attached to the right sub board 42) is located between the second antenna 32 and the right sub board 42. That is, the metal plate 81 partially overlaps the second antenna 32. According to this layout, it becomes easy to suppress ground noise (potential fluctuation) near the second antenna 32.
メイン基板４１と右サブ基板４２は、さらにフレキシブルフラットケーブル８４によって互いに接続されている。ケーブル８４は左右方向に延びるよう配置され、その両端はメイン基板４１上のコネクタと右サブ基板４２上のコネクタとにそれぞれ接続されている。ケーブル８４は信号ラインを含み、この信号ラインを通してメイン基板４１と右サブ基板４２との間で信号伝送がなされる。この例では、上述したように、右サブ基板４２は操作ボタン５の裏面側に位置し、これらの入力信号がケーブル８４を通してメイン基板４１上のマイクロプロセッサに入力される。また、この例の電子機器１０は、図６に示すように、スピーカ１３Ｒを備えている。右サブ基板４２には、このスピーカ１３Ｒの端子に接触する接点４２ｃが形成されており、音声信号はメイン基板４１からケーブル８４を通してスピーカ１３Ｒに入力される。
The main board 41 and the right sub board 42 are further connected to each other by a flexible flat cable 84. The cable 84 is arranged to extend in the left-right direction, and both ends thereof are connected to the connector on the main board 41 and the connector on the right sub-board 42, respectively. The cable 84 includes a signal line, and signal transmission is performed between the main board 41 and the right sub-board 42 through the signal line. In this example, as described above, the right sub-board 42 is positioned on the back side of the operation button 5, and these input signals are input to the microprocessor on the main board 41 through the cable 84. In addition, the electronic device 10 of this example includes a speaker 13R as shown in FIG. The right sub-board 42 is formed with a contact 42c that contacts the terminal of the speaker 13R, and an audio signal is input from the main board 41 to the speaker 13R through the cable 84.
ケーブル８４はグランドラインを有している。この例のグランドラインはケーブル８４の途中で屈曲した屈曲ライン８４ａを有している。屈曲ライン８４ａの幅は、他の信号ラインよりも太くなっている。屈曲ライン８４ａは、螺子８４ｃによってメイン基板４１のグランドパターンに固定されている。また、屈曲ライン８４ａはその端部に補強板を有し、当該補強板が螺子８４ｃによってメイン基板４１に取り付けられている。このような屈曲ライン８４ａによれば、ケーブル８４のグランドラインとメイン基板４１のグランドパターンとの接続強度を増すことができる。その結果、ケーブル８４を流れる信号に起因するアンテナを通して送受信される信号にとってのノイズの発生を抑えることができる。また、ケーブル８４のグランドラインに屈曲ライン８４ａを設けるので、屈曲ライン８４ａの位置をケーブル８４の設計時に適宜調整することが可能となり、グランドラインの取付位置の自由度を増すことができる。なお、この例では、ケーブル８４は金属プレート８１に隣接しており、屈曲ライン８４ａも、金属プレート８１と同様に、通信モジュール５０によって覆われている。
The cable 84 has a ground line. The ground line in this example has a bent line 84 a bent in the middle of the cable 84. The width of the bent line 84a is thicker than the other signal lines. The bending line 84a is fixed to the ground pattern of the main board 41 by screws 84c. Further, the bending line 84a has a reinforcing plate at an end thereof, and the reinforcing plate is attached to the main board 41 by a screw 84c. According to such a bent line 84a, the connection strength between the ground line of the cable 84 and the ground pattern of the main board 41 can be increased. As a result, it is possible to suppress the occurrence of noise for a signal transmitted and received through the antenna due to the signal flowing through the cable 84. Further, since the bent line 84a is provided on the ground line of the cable 84, the position of the bent line 84a can be appropriately adjusted when the cable 84 is designed, and the degree of freedom of the mounting position of the ground line can be increased. In this example, the cable 84 is adjacent to the metal plate 81, and the bending line 84 a is also covered with the communication module 50, as with the metal plate 81.
図１２に示すように、左サブ基板４３とメイン基板４１とに掛け渡される金属プレート８２，８３は、上下方向に互いに離れて位置している。この例では、金属プレート８２は左サブ基板４３の最下部とメイン基板４１の最下部とに取り付けられている。また、金属プレート８３は左サブ基板４３の最上部とメイン基板４１の最上部とに取り付けられている。金属プレート８２，８３の位置をこのように上下方向に大きく離すことにより、メイン基板４１と左サブ基板４３のグランドのインピーダンスを下げ易くなる。なお、この例では、金属プレート８２は左右方向に細長い矩形のプレートである。金属プレート８３は略Ｌ字形状を有するプレートである。
As shown in FIG. 12, the metal plates 82 and 83 spanned between the left sub board 43 and the main board 41 are located apart from each other in the vertical direction. In this example, the metal plate 82 is attached to the lowermost part of the left sub-board 43 and the lowermost part of the main board 41. The metal plate 83 is attached to the uppermost part of the left sub-board 43 and the uppermost part of the main board 41. By greatly separating the positions of the metal plates 82 and 83 in the vertical direction in this way, the ground impedance of the main board 41 and the left sub board 43 can be easily lowered. In this example, the metal plate 82 is a rectangular plate elongated in the left-right direction. The metal plate 83 is a plate having a substantially L shape.
図１２に示すように、メイン基板４１と左サブ基板４３は、さらにフレキシブルフラットケーブル８５によって接続されている。ケーブル８５は左右方向に延びるよう配置され、その両端はメイン基板４１上のコネクタと左サブ基板４３上のコネクタとにそれぞれ接続されている。ケーブル８５は信号ラインを含み、この信号ラインを通してメイン基板４１と左サブ基板４３との間で信号伝送がなされる。この例では、左サブ基板４３は十字キー６の裏側に位置し、その入力信号はケーブル８５を通してメイン基板４１上のマイクロプロセッサに入力される。また、この例の電子機器１０は、図６に示すように、スピーカ１３Ｌを備えている。左サブ基板４３には、このスピーカ１３Ｌの端子に接触する接点４３ｃが形成されており、音声信号はメイン基板４１からケーブル８５を通してスピーカ１３Ｌに入力される。
As shown in FIG. 12, the main board 41 and the left sub board 43 are further connected by a flexible flat cable 85. The cable 85 is arranged to extend in the left-right direction, and both ends thereof are connected to the connector on the main board 41 and the connector on the left sub-board 43, respectively. The cable 85 includes a signal line, and signal transmission is performed between the main board 41 and the left sub-board 43 through the signal line. In this example, the left sub-board 43 is located on the back side of the cross key 6, and the input signal is input to the microprocessor on the main board 41 through the cable 85. In addition, the electronic device 10 of this example includes a speaker 13L as shown in FIG. The left sub-board 43 is formed with a contact 43c that contacts the terminal of the speaker 13L, and an audio signal is input from the main board 41 through the cable 85 to the speaker 13L.
ケーブル８５はグランドラインを有している。ケーブル８５のグランドラインも、図１２に示すように、ケーブル８４と同様に、ケーブル８５の延伸方向に対して垂直な方向（この例では上方）に、ケーブル８５の途中で屈曲した屈曲ライン８５ａを有している。屈曲ライン８５ａは、他の信号ラインよりも大きな幅を有している。屈曲ライン８５ａは、螺子８５ｃによってメイン基板４１のグランドパターンに固定されている。このような屈曲ライン８５ａによれば、ケーブル８５のグランドラインとメイン基板４１のグランドとの接続強度を増すことができる。上述した第１アンテナ３１は電子機器１０の左側下部に配置され、ケーブル８５の近くに位置している。ケーブル８５に他の信号ラインよりも太い屈曲ライン８５ａを設けることで、ケーブル８５を流れる信号に起因する第１アンテナ３１で送受信される信号にとってのノイズの発生を抑えることができる。また、ケーブル８５のグランドラインに屈曲ライン８５ａを設けるので、屈曲ライン８５ａの位置をケーブル８５の設計時に適宜調整することが可能となり、グランドラインの取付位置の自由度を増すことができる。
The cable 85 has a ground line. 12, the ground line of the cable 85 is also provided with a bent line 85a bent in the middle of the cable 85 in a direction perpendicular to the extending direction of the cable 85 (upward in this example), similarly to the cable 84. Have. The bent line 85a has a larger width than other signal lines. The bending line 85a is fixed to the ground pattern of the main board 41 by screws 85c. According to the bent line 85a, the connection strength between the ground line of the cable 85 and the ground of the main board 41 can be increased. The first antenna 31 described above is disposed in the lower left part of the electronic apparatus 10 and is located near the cable 85. By providing the cable 85 with a bent line 85a that is thicker than the other signal lines, it is possible to suppress the occurrence of noise for the signal transmitted and received by the first antenna 31 due to the signal flowing through the cable 85. Further, since the bent line 85a is provided on the ground line of the cable 85, the position of the bent line 85a can be appropriately adjusted when the cable 85 is designed, and the degree of freedom of the mounting position of the ground line can be increased.
上述したように、金属プレート８２，８３は上下方向に離れて位置している。図１２に示すように、ケーブル８５は金属プレート８２，８３の間に位置している。第１アンテナ３１は金属プレート８２と前後方向において重なるように配置されている。第１アンテナ３１は金属プレート８２の裏面側に位置している。このようなレイアウトによれば、ケーブル８５を流れる信号に起因する第１アンテナ３１で送受信される信号とってのノイズの発生を、金属プレート８２によっても抑えることができる。
As described above, the metal plates 82 and 83 are located apart in the vertical direction. As shown in FIG. 12, the cable 85 is located between the metal plates 82 and 83. The first antenna 31 is disposed so as to overlap the metal plate 82 in the front-rear direction. The first antenna 31 is located on the back side of the metal plate 82. According to such a layout, generation of noise as a signal transmitted / received by the first antenna 31 due to a signal flowing through the cable 85 can be suppressed by the metal plate 82.
［通信機能について相違を有する２つの電子機器］
電子機器１０は、上述したように、携帯電話網を利用した通信機能を有している。以下では、電子機器１０と概ね同様の構造を有するもののこの通信機能の有無について相違する電子機器と、電子機器１０とからなる電子機器群について説明する。
[Two electronic devices with different communication functions]
As described above, the electronic device 10 has a communication function using a mobile phone network. Hereinafter, an electronic device group including the electronic device 10 and an electronic device having the same structure as the electronic device 10 but different in the presence or absence of the communication function will be described.
図１３は電子機器群を電子機器１０とともに構成する携帯型電子機器１１０の分解斜視図である。図１４は電子機器１１０が備えるバックハウジング１２３の内側を臨む斜視図である。電子機器１１０は、電子機器１０が有する機能のうち携帯電話網を利用した上述の通信機能（以下、付加通信機能とする）は備えていない。電子機器１１０は付加通信機能以外の機能については電子機器１０と共通している。
FIG. 13 is an exploded perspective view of a portable electronic device 110 that constitutes the electronic device group together with the electronic device 10. FIG. 14 is a perspective view of the inside of the back housing 123 included in the electronic device 110. The electronic device 110 does not have the above-described communication function (hereinafter referred to as an additional communication function) using the mobile phone network among the functions of the electronic device 10. The electronic device 110 is common to the electronic device 10 for functions other than the additional communication function.
図１３に示すように、電子機器１１０は、回路基板４０と、バックハウジング１２３と、フロントハウジング２４とを備えている。
As shown in FIG. 13, the electronic device 110 includes a circuit board 40, a back housing 123, and a front housing 24.
上述したように、電子機器１０は、付加通信機能のための部品として、アンテナ３１，３２、及び通信モジュール５０を備えている。また、電子機器１０は、図３に示すように、付加通信機能のための部品として、受け入れ装置５６を備えている。受け入れ装置５６は、アンテナ３１，３２と通信モジュール５０とによる通信において利用されるＩＣカード（例えば、ＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）カード）を受け入れる装置である。ＩＣカードには固有の識別番号が割り当てられており、当該番号はＩＣカードが備える記憶回路に格納されている。この例の受け入れ装置５６は基板５６ａと受けプレート５６ｂとを有している。基板５６ａは回路基板４０（この例では、左サブ基板４３）と向き合う姿勢で配置され回路基板４０（この例では、メイン基板４１）とフラットケーブルを通して接続されている。受けプレート５６ｂはＩＣカードを載せるための台として機能し、基板５６ａに対して電子機器１０の外方（この例では左方向）に向けてスライド可能となっている。ユーザは受けプレート５６ｂにＩＣカードを設置して、当該受けプレート５６ｂを基板５６ａに向けてスライドさせる。
As described above, the electronic device 10 includes the antennas 31 and 32 and the communication module 50 as components for the additional communication function. In addition, as shown in FIG. 3, the electronic device 10 includes a receiving device 56 as a component for the additional communication function. The accepting device 56 is a device that accepts an IC card (for example, a Universal Subscriber Identity Module (USIM) card) used in communication between the antennas 31 and 32 and the communication module 50. A unique identification number is assigned to the IC card, and the number is stored in a storage circuit included in the IC card. The receiving device 56 of this example has a substrate 56a and a receiving plate 56b. The board 56a is disposed so as to face the circuit board 40 (in this example, the left sub board 43), and is connected to the circuit board 40 (in this example, the main board 41) through a flat cable. The receiving plate 56b functions as a base for placing an IC card, and is slidable toward the outside of the electronic device 10 (leftward in this example) with respect to the board 56a. The user installs the IC card on the receiving plate 56b and slides the receiving plate 56b toward the substrate 56a.
上述したように、電子機器１０のハウジング２０は、回路基板４０の表側を覆うフロントハウジング２４と、回路基板４０の裏側を覆うバックハウジング２３とを含んでいる。アンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６は、いずれも回路基板４０とバックハウジング２３との間に配置されている。具体的には、通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、図３に示すように、回路基板４０の裏面に取り付けられている。この例では、通信モジュール５０はメイン基板４１の裏面に取り付けられ、受け入れ装置５６は左サブ基板４３の裏面に取り付けられている。アンテナ３１，３２はバックハウジング２３によって保持されている（図６参照）。
As described above, the housing 20 of the electronic device 10 includes the front housing 24 that covers the front side of the circuit board 40 and the back housing 23 that covers the back side of the circuit board 40. The antennas 31 and 32, the communication module 50, and the receiving device 56 are all disposed between the circuit board 40 and the back housing 23. Specifically, the communication module 50 and the receiving device 56 are attached to the back surface of the circuit board 40 as shown in FIG. In this example, the communication module 50 is attached to the back surface of the main substrate 41, and the receiving device 56 is attached to the back surface of the left sub-substrate 43. The antennas 31 and 32 are held by the back housing 23 (see FIG. 6).
電子機器１１０には、図１３及び図１４に示すように、付加通信機能のためのアンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６は設けられていない。回路基板４０の表側の構造については、電子機器１１０と電子機器１０は共通している。すなわち、電子機器１１０が備えるフロントハウジング２４は、図１及び図３で示されるフロントハウジング２４と共通している。したがって、電子機器１１０が備えるフロントハウジング２４には、電子機器１０のフロントハウジング２４と同様に、表示パネルユニット２や操作部材５，６，７，８が設けられている。ここで共通とは、２つの電子機器１０，１１０が備えるフロントハウジング２４及びそれに設けられた部品のサイズや形状が同じことを意味しており、一方の電子機器のフロントハウジング２４は他方の電子機器のフロントハウジング２４としても用いることができる。このように、電子機器１０において付加通信機能のための部品を回路基板４０の裏面側に集約することにより、回路基板４０の表側の構造については電子機器１１０と電子機器１０とを共通化できている。このような電子機器１０，１１０によれば、負荷通信機能のための部品を回路基板４０の表側と裏側に分散させる構造に比べて、共通して使用できる部品数が多くなり、それらの製造コストを低減できる。
As shown in FIGS. 13 and 14, the electronic device 110 is not provided with the antennas 31 and 32, the communication module 50, and the receiving device 56 for the additional communication function. Regarding the structure of the front side of the circuit board 40, the electronic device 110 and the electronic device 10 are common. That is, the front housing 24 included in the electronic device 110 is common to the front housing 24 shown in FIGS. Therefore, the front housing 24 included in the electronic device 110 is provided with the display panel unit 2 and the operation members 5, 6, 7, and 8, similarly to the front housing 24 of the electronic device 10. Here, “common” means that the front housing 24 of the two electronic devices 10 and 110 and the components and the parts provided on the front housing 24 have the same size and shape, and the front housing 24 of one electronic device is the other electronic device. The front housing 24 can also be used. As described above, by collecting the components for the additional communication function in the electronic device 10 on the back surface side of the circuit board 40, the electronic device 110 and the electronic device 10 can be shared with respect to the structure on the front side of the circuit board 40. Yes. According to such electronic devices 10 and 110, compared to a structure in which components for the load communication function are distributed on the front side and the back side of the circuit board 40, the number of components that can be used in common is increased, and the manufacturing cost thereof is increased. Can be reduced.
なお、電子機器１１０には、図１３に示すように、通信モジュール５０のモジュール基板５１と接続されるコネクタ５５も設けられていない。また、図３に示すように、電子機器１０のバックハウジング２３には蓋部２３ｊが設けられている。蓋部２３ｊの位置はバックハウジング２３の外周部における受け入れ装置５６に対応しており、ユーザはこの蓋部２３ｊを空けることで、受けプレート５６ｂを左方向にスライドさせることができる。一方、図１３に示すように、電子機器１１０のバックハウジング１２３にはこの蓋部２３ｊは形成されていない。
Note that the electronic device 110 is not provided with a connector 55 that is connected to the module substrate 51 of the communication module 50 as shown in FIG. As shown in FIG. 3, the back housing 23 of the electronic device 10 is provided with a lid portion 23j. The position of the lid portion 23j corresponds to the receiving device 56 on the outer peripheral portion of the back housing 23, and the user can slide the receiving plate 56b to the left by opening the lid portion 23j. On the other hand, as shown in FIG. 13, the lid 23 j is not formed on the back housing 123 of the electronic device 110.
図６に示すように、電子機器１０のバックハウジング２３には、アンテナ３１，３２、通信モジュール５０、及び受け入れ装置５６を収容するためのスペースが形成されている。すなわち、バックハウジング２３には、上述したように、第１アンテナ３１を収容するための第１収容スペース２３ａと、第２アンテナ３２を収容するための第２収容スペース２３ｂとが形成されている。さらに、バックハウジング２３には、通信モジュール５０を収容するためのモジュール収容スペース２３ｈと、受け入れ装置５６を収容するための受け入れ装置収容スペース２３ｉとが形成されている。一方、電子機器１１０のバックハウジング１２３は、図１４に示すように、これら収容スペース２３ａ，２３ｂ，２３ｈ，２３ｉに対応する位置に、当該バックハウジング１２３を補強するための構造を有している。この例では、バックハウジング１２３は、第１収容スペース２３ａに対応する位置と第２収容スペース２３ｂに対応する位置とに、リブ１２３ａとリブ１２３ｂをそれぞれ有している。また、バックハウジング１２３は、モジュール収容スペース２３ｈに対応する位置と受け入れ装置収容スペース２３ｉとに対応する位置とに、リブ１２３ｈとリブ１２３ｉをそれぞれ有している。リブ１２３ａ，１２３ｂ，１２３ｈ，１２３ｉはバックハウジング１２３の内面で立つ壁状である。
As shown in FIG. 6, a space for accommodating the antennas 31 and 32, the communication module 50, and the receiving device 56 is formed in the back housing 23 of the electronic device 10. In other words, as described above, the first housing space 23 a for housing the first antenna 31 and the second housing space 23 b for housing the second antenna 32 are formed in the back housing 23. Further, the back housing 23 is formed with a module housing space 23 h for housing the communication module 50 and a receiving device housing space 23 i for housing the receiving device 56. On the other hand, as shown in FIG. 14, the back housing 123 of the electronic device 110 has a structure for reinforcing the back housing 123 at positions corresponding to the accommodation spaces 23a, 23b, 23h, and 23i. In this example, the back housing 123 has a rib 123a and a rib 123b at a position corresponding to the first storage space 23a and a position corresponding to the second storage space 23b, respectively. Further, the back housing 123 has a rib 123h and a rib 123i at a position corresponding to the module receiving space 23h and a position corresponding to the receiving device receiving space 23i, respectively. The ribs 123a, 123b, 123h, and 123i are wall-like shapes that stand on the inner surface of the back housing 123.
上述したように、第１アンテナ３１と第２アンテナ３２は、フィルム状のアンテナ本体３１ｂ，３２ｂが貼り付けられるベース３１ａ，３２ａを有している。ベース３１ａ，３２ａは樹脂によって成形された部材であり、また、フロントハウジング２４に向かって開いた略箱状である。一方、上述したリブ１２３ａ，１２３ｂは樹脂によって成形されたバックハウジング１２３と一体的に成形されている。そのため、電子機器１１０がアンテナ３１，３２を備えていないことに起因する電子機器１０と電子機器１１０との重量の相違を抑えることができている。
As described above, the first antenna 31 and the second antenna 32 have the bases 31a and 32a to which the film-like antenna bodies 31b and 32b are attached. The bases 31a and 32a are members formed of resin and have a substantially box shape that opens toward the front housing 24. On the other hand, the ribs 123a and 123b described above are formed integrally with the back housing 123 formed of resin. Therefore, the difference in weight between the electronic device 10 and the electronic device 110 due to the electronic device 110 not including the antennas 31 and 32 can be suppressed.
図３及び図１２に示すように、電子機器１０において、通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、左右方向の中心Ｃを挟んで互いに反対側に位置している。そのため、左右方向での重量バランスについて、通信モジュール５０と受け入れ装置５６とを備えていない電子機器１１０と電子機器１０との間での相違を低減できる。なお、この例では、通信モジュール５０は中心Ｃに対して右側に位置し、受け入れ装置５６は中心Ｃに対して左側に位置している。
As shown in FIGS. 3 and 12, in the electronic device 10, the communication module 50 and the receiving device 56 are located on opposite sides of the center C in the left-right direction. Therefore, the difference between the electronic device 110 and the electronic device 10 that do not include the communication module 50 and the receiving device 56 can be reduced with respect to the weight balance in the left-right direction. In this example, the communication module 50 is located on the right side with respect to the center C, and the receiving device 56 is located on the left side with respect to the center C.
この例では、通信モジュール５０は、モジュール基板５１の両面に実装されるＩＣチップと、ＩＣチップを覆うシールドプレート５３，５４とを有している。また、この例では通信モジュール５０には上述したケーブルホルダー７０が設けられている。一方、受け入れ装置５６の基板５６ａはモジュール基板５１よりも小さな基板であり、また、受けプレート５６ｂは樹脂によって成形されている。そのため、通信モジュール５０は受け入れ装置５６よりも大きな重量を有している。図１２に示すように、通信モジュール５０は受け入れ装置５６よりも左右方向の中心Ｃ寄りに位置している。すなわち、中心Ｃから通信モジュール５０までの距離は、中心Ｃから受け入れ装置５６までの距離よりも小さい。このようなレイアウトによれば、通信モジュール５０と受け入れ装置５６が中心Ｃから等距離に配置される構造に比べて、通信モジュール５０と受け入れ装置５６との重心位置が左右方向の中心Ｃに近くなる。その結果、電子機器１０において通信モジュール５０と受け入れ装置５６が中心Ｃから等距離に配置される場合に比べて、左右方向での重量バランスについて、電子機器１１０と電子機器１０との間での相違を低減できる。
In this example, the communication module 50 includes IC chips mounted on both surfaces of the module substrate 51 and shield plates 53 and 54 that cover the IC chips. In this example, the communication module 50 is provided with the cable holder 70 described above. On the other hand, the substrate 56a of the receiving device 56 is a substrate smaller than the module substrate 51, and the receiving plate 56b is formed of resin. Therefore, the communication module 50 has a greater weight than the receiving device 56. As shown in FIG. 12, the communication module 50 is located closer to the center C in the left-right direction than the receiving device 56. That is, the distance from the center C to the communication module 50 is smaller than the distance from the center C to the receiving device 56. According to such a layout, the center of gravity of the communication module 50 and the receiving device 56 is closer to the center C in the left-right direction than the structure in which the communication module 50 and the receiving device 56 are arranged at the same distance from the center C. . As a result, as compared with the case where the communication module 50 and the receiving device 56 are arranged at an equal distance from the center C in the electronic device 10, the difference between the electronic device 110 and the electronic device 10 regarding the weight balance in the left-right direction. Can be reduced.
上述したように、電子機器１０のバッテリ９は、バックハウジング２３において、左右方向における一方にオフセットしている。この例では、バッテリ９は中心Ｃに対して左方向にずれて位置している（図５参照）。図１４に示すように、電子機器１１０もバックハウジング１２３に配置されるバッテリ９を備えている。バックハウジング１２３におけるバッテリ９の位置は、バックハウジング２３におけるバッテリ９の位置と同じであり、バッテリ９はバックハウジング１２３において左方向にオフセットしている。電子機器１０において、通信モジュール５０と受け入れ装置５６も、バッテリ９と同様に、全体として左方向にオフセットしている。この例では、受け入れ装置５６はバックハウジング１２３の左縁に沿って配置され、通信モジュール５０はバックハウジング２３の右縁から左方向に離れて位置している。通信モジュール５０と受け入れ装置５６のこのようなレイアウトによれば、電子機器１０の重心が中心Ｃからずれている方向と、電子機器１１０の重心が中心Ｃからずれている方向とが同じになる。
As described above, the battery 9 of the electronic device 10 is offset to one side in the left-right direction in the back housing 23. In this example, the battery 9 is shifted to the left with respect to the center C (see FIG. 5). As shown in FIG. 14, the electronic device 110 also includes a battery 9 disposed in the back housing 123. The position of the battery 9 in the back housing 123 is the same as the position of the battery 9 in the back housing 23, and the battery 9 is offset leftward in the back housing 123. In the electronic device 10, the communication module 50 and the receiving device 56 are also offset to the left as a whole, like the battery 9. In this example, the receiving device 56 is disposed along the left edge of the back housing 123, and the communication module 50 is located away from the right edge of the back housing 23 in the left direction. According to such a layout of the communication module 50 and the receiving device 56, the direction in which the center of gravity of the electronic device 10 is deviated from the center C is the same as the direction in which the center of gravity of the electronic device 110 is deviated from the center C.
上述したように、通信モジュール５０はメイン基板４１とは別体のモジュール基板５１を備えている。モジュール基板５１は螺子５９ａでメイン基板４１に取り付けられている（図１０参照）。このような構造によれば、通信モジュール５０が有するＩＣチップをメイン基板４１に直接的に半田付けする構造に比べて、電子機器１０と電子機器１１０とに共通する機能のための回路パターンをメイン基板４１に形成し易くなる。
As described above, the communication module 50 includes the module substrate 51 that is separate from the main substrate 41. The module substrate 51 is attached to the main substrate 41 with screws 59a (see FIG. 10). According to such a structure, a circuit pattern for a function common to the electronic device 10 and the electronic device 110 is main compared to a structure in which the IC chip included in the communication module 50 is directly soldered to the main substrate 41. It becomes easy to form on the substrate 41.
また、図３に示すように、受け入れ装置５６も左サブ基板４３とは別体の基板５６ａを備えている。基板５６ａは螺子５６ｃで左サブ基板４３に取り付けられている。この構造によれば、ＩＣカードのスロット等を左サブ基板４３に直接的に半田付けする構造に比べて、電子機器１０と電子機器１１０とに共通する機能のための回路パターンを左サブ基板４３に形成し易くなる。
As shown in FIG. 3, the receiving device 56 also includes a substrate 56 a that is separate from the left sub-substrate 43. The substrate 56a is attached to the left sub-substrate 43 with screws 56c. According to this structure, a circuit pattern for a function common to the electronic device 10 and the electronic device 110 is provided in the left sub-board 43 as compared with a structure in which the IC card slot or the like is soldered directly to the left sub-board 43. It becomes easy to form.
図１４に示すように、電子機器１１０は、その左部及び右部に、スピーカ１３Ｌ，１３Ｒをそれぞれ有している。スピーカ１３Ｌ，１３Ｒは回路基板４０（この例では、左サブ基板４３と右サブ基板４２）の裏側に配置され、バックハウジング１２３によって保持されている。図６に示すように、電子機器１０も、その左部及び右部に、スピーカ１３Ｌ，１３Ｒをそれぞれ有している。これらスピーカ１３Ｌ，１３Ｒも、左サブ基板４３と右サブ基板４２の裏側にそれぞれ配置されている。電子機器１０においては、左側のスピーカ１３Ｌはバックハウジング２３に配置されているものの、右側のスピーカ１３Ｒは第２アンテナ３２に保持されている。すなわち、第２アンテナ３２のベース３２ａにはスピーカ１３Ｒを収容するためのスペースが形成されている。このような構造によれば、電子機器１０を電子機器１１０よりも大きくすることなく、電子機器１０の内部にスピーカ１３Ｒを収容できる。
As shown in FIG. 14, the electronic device 110 has speakers 13L and 13R on the left and right sides, respectively. The speakers 13L and 13R are arranged on the back side of the circuit board 40 (in this example, the left sub-board 43 and the right sub-board 42), and are held by the back housing 123. As shown in FIG. 6, the electronic device 10 also has speakers 13L and 13R on the left and right sides, respectively. These speakers 13L and 13R are also arranged on the back side of the left sub-board 43 and the right sub-board 42, respectively. In the electronic device 10, the left speaker 13 </ b> L is disposed in the back housing 23, but the right speaker 13 </ b> R is held by the second antenna 32. That is, a space for accommodating the speaker 13R is formed in the base 32a of the second antenna 32. According to such a structure, the speaker 13 </ b> R can be accommodated inside the electronic device 10 without making the electronic device 10 larger than the electronic device 110.
以上説明したように、電子機器１０では、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２を跨ぐように配置されている。以上の例では、モジュール基板５１にはケーブル６２，６３の一方の端部が接続されるコネクタ５１ｂ，５１ｃが設けられ、ケーブル６２，６３はＩＣチップ５２を挟んでコネクタ部５１ｂ，５１ｃとは反対側に向けて伸びている。また、電子機器１０はケーブルホルダー７０を備えている。ケーブルホルダー７０は、ＩＣチップ５２の回路基板５１とは反対の側に位置しケーブル６２，６３を保持する保持部７１を有している。この構造によれば、ＩＣチップ５２上のスペースを利用しながらケーブル６２，６３を敷設でき、且つ、ケーブル６２，６３と電子機器１０が備える他の部品との干渉を防止できる。
As described above, in the electronic device 10, the cables 62 and 63 are disposed so as to straddle the IC chip 52. In the above example, the module substrate 51 is provided with the connectors 51b and 51c to which one end of the cables 62 and 63 is connected. It extends toward the side. The electronic device 10 includes a cable holder 70. The cable holder 70 is located on the opposite side of the IC chip 52 from the circuit board 51 and has a holding portion 71 that holds the cables 62 and 63. According to this structure, the cables 62 and 63 can be laid while using the space on the IC chip 52, and interference between the cables 62 and 63 and other components included in the electronic device 10 can be prevented.
また、ケーブルホルダー７０はモジュール基板５１の外縁に係合する２つの係合部７２を有している。この構造によれば、ケーブルホルダー７０をモジュール基板５１に容易に取り付けることができるようになる。
The cable holder 70 has two engaging portions 72 that engage with the outer edge of the module substrate 51. According to this structure, the cable holder 70 can be easily attached to the module substrate 51.
また、ケーブルホルダー７０は、モジュール基板５１を覆う形状を有し且つ保持部７１を有する本体部７７を有している。本体部７７には開口（以上の説明では矩形フレーム部７７ｂの内側の開口）が形成されている、この構造によれば、ＩＣチップ５２の熱を外部に放出し易くなる。
The cable holder 70 has a main body 77 having a shape covering the module substrate 51 and having a holding portion 71. An opening (in the above description, an opening inside the rectangular frame portion 77b) is formed in the main body 77. According to this structure, the heat of the IC chip 52 is easily released to the outside.
また、ケーブル６２，６３はモジュール基板５１の外縁を越えて延びており、ケーブルホルダー７０は、モジュール基板５１の外縁よりも外側に位置し回路基板４０上におけるケーブル６２，６３の位置を規定するガイド部７４を有している。この構造によれば、回路基板４０に実装された電子部品と、ケーブル６２，６３との干渉を防止できる。
The cables 62 and 63 extend beyond the outer edge of the module substrate 51, and the cable holder 70 is located outside the outer edge of the module substrate 51 and guides the positions of the cables 62 and 63 on the circuit board 40. A portion 74 is provided. According to this structure, interference between the electronic components mounted on the circuit board 40 and the cables 62 and 63 can be prevented.
また、電子機器１０は、モジュール基板５１を挟んでケーブル６２，６３とは反対側に配置され、モジュール基板５１よりも大きな回路基板４０（この例ではメイン基板４１）を備えている。この構造によれば、ケーブル６２，６３がＩＣチップ５２を跨ぐように配置されるので、回路基板４０上の電子部品のレイアウトの自由度を増すことができる。
In addition, the electronic device 10 includes a circuit board 40 (in this example, a main board 41) that is disposed on the opposite side of the cables 62 and 63 with the module board 51 therebetween, and is larger than the module board 51. According to this structure, since the cables 62 and 63 are disposed so as to straddle the IC chip 52, the degree of freedom in the layout of the electronic components on the circuit board 40 can be increased.
なお、本発明は以上説明した電子機器１０に限られず、種々の変更が可能である。
The present invention is not limited to the electronic device 10 described above, and various modifications can be made.
例えば、以上の説明ではケーブルホルダー７０の保持部７１によって２つのケーブル６２，６３が保持されていた。しかしながら、保持部７１によって保持されるケーブルの数は１本でもよい。
For example, in the above description, the two cables 62 and 63 are held by the holding portion 71 of the cable holder 70. However, the number of cables held by the holding unit 71 may be one.
また、以上説明した電子機器１０は携帯型の電子機器であった。しかしながら、本発明は携帯型でない電子機器に適用されてもよい。
Further, the electronic device 10 described above is a portable electronic device. However, the present invention may be applied to electronic devices that are not portable.
また、ケーブルホルダー７０はガイド部７４，７６を有していた。しかしながら、ガイド部７４，７６はケーブルホルダー７０に必ずしも設けられていなくてもよい。
Further, the cable holder 70 has guide portions 74 and 76. However, the guide portions 74 and 76 are not necessarily provided in the cable holder 70.
