JP5776146B2 - Film cutting method and film cutting apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂フィルムを裁断する技術に関するものである。   The present invention relates to a technique for cutting a resin film.

近年、液晶表示装置の画像表示領域には、例えば、偏光板の基材フィルム、偏光素子フィルム、その偏光素子フィルムを保護するための透明保護フィルム等、種々のフィルムが配置されている。このようなフィルムとしては、例えば、セルロースエステル系樹脂フィルム等の透光性に優れた樹脂フィルムが用いられている。   In recent years, various films, such as a base film of a polarizing plate, a polarizing element film, and a transparent protective film for protecting the polarizing element film, are disposed in an image display region of a liquid crystal display device. As such a film, for example, a resin film having excellent translucency such as a cellulose ester resin film is used.

このような樹脂フィルムは、樹脂溶液(ドープ)を無端ベルトの表面上に流延し、搬送させながら乾燥されて流延膜とされた後、無端ベルトから剥離されて延伸乾燥され、端部が裁断されて最終的に巻き取りローラにて巻き取られて製造される。   Such a resin film is formed by casting a resin solution (dope) onto the surface of an endless belt, drying it while transporting it to form a cast film, peeling it off from the endless belt, stretching and drying it, It is cut and finally wound up by a winding roller.

樹脂フィルムの幅手方向における残留溶媒量や膜厚の偏差が大きいと、樹脂フィルムの張力が幅手方向でばらついてしまい、樹脂フィルムに断続的なシワや蛇行が生じてしまう。これにより、樹脂フィルムの端部を搬送方向に連続して裁断する裁断工程において、樹脂フィルムが破断されるというようなスリットカット不良が発生するという問題がある。   If the residual solvent amount or the film thickness deviation in the width direction of the resin film is large, the tension of the resin film varies in the width direction, and intermittent wrinkles and meandering occur in the resin film. Thereby, in the cutting process which cuts the edge part of a resin film continuously in a conveyance direction, there exists a problem that the slit cut defect that a resin film fractures | ruptures generate | occur | produces.

特許文献1には、テンタークリップを用いてフィルムを延伸しながら乾燥するテンター乾燥工程を実行した後にフィルムの端部側に生じるツレシワによって、フィルム端部を裁断した際に生じるフィルムの破断を防止することを目的として下記の技術が開示されている。すなわち、テンター乾燥工程において、テンタークリップによるフィルムの噛み込み部よりも外側のフィルム耳部の溶媒含有率を17重量%以下にすることが開示されている。   In Patent Document 1, a tenter drying process for drying while stretching a film using a tenter clip is performed to prevent breakage of the film that occurs when the film edge is cut by a crease generated on the edge of the film. The following technique is disclosed for the purpose. That is, it is disclosed that in the tenter drying step, the solvent content of the film ear portion outside the biting portion of the film by the tenter clip is 17% by weight or less.

特許文献2には、シワを発生させることなく薄いウェブを裁断する技術であって、上丸刃20と下丸刃21とを用いてウェブ12を搬送しながら裁断する際に、下丸刃21に設けられたガイド面42にウェブ12を押さえ付けるガイド本体50を設けたものが開示されている。   Patent Document 2 discloses a technique for cutting a thin web without generating wrinkles. When cutting the web 12 using the upper round blade 20 and the lower round blade 21, the lower round blade 21 is cut. A guide body 50 that presses the web 12 on a guide surface 42 provided on is provided.

特許文献3には、サクションロール外筒11内部の密閉空間12に負圧を供給し、サクションロール外筒11の外周に設けられた複数の装着口14に樹脂フィルムを吸引させて搬送するサクションローラが開示されている。   Patent Document 3 discloses a suction roller that supplies negative pressure to a sealed space 12 inside a suction roll outer cylinder 11 and sucks and conveys a resin film to a plurality of mounting ports 14 provided on the outer periphery of the suction roll outer cylinder 11. Is disclosed.

特開2003−266457号公報JP 2003-266457 A 特開2003−291090号公報JP 2003-291090 A 特開2004−99190号公報JP 2004-99190 A

しかしながら、特許文献1では、テンター乾燥工程において、フィルム耳部の溶媒含有率を調節することでフィルムのシワの防止が図られているが、高速延伸や大延伸率ではクリップ把持部周辺で変形、シワが発生し、裁断時にスリットカット不良が発生してしまう。   However, in Patent Document 1, in the tenter drying process, wrinkles of the film are prevented by adjusting the solvent content of the film ears, but at high speed stretching or large stretching ratio, deformation around the clip gripping part, Wrinkles occur and slit cut defects occur during cutting.

また、特許文献2では、フィルムを押さえるためのガイド本体50が別途設けられているため、フィルム押さえガイドがフィルムに接触しているため、擦り傷の発生やそれに伴いガイド又はフィルムの粉が発生し、この粉がフィルムに付着して異物の原因となる。また、傷がひどい場合、フィルムの抵抗が発生し切断に至るなどの問題がある。   Further, in Patent Document 2, since a guide main body 50 for pressing the film is separately provided, the film pressing guide is in contact with the film, so that the generation of scratches and accompanying generation of the guide or film powder, This powder adheres to the film and causes foreign matter. In addition, when the scratch is severe, there is a problem that the film is resisted and cut.

また、特許文献3では、両側端部小径化ロールにより端部のカールに接触できず、テンタークリップ把持部に発生する変形が吸収できず、切断部でのフィルム搬送状態が安定せずカット不良が生じてしまう。   Moreover, in patent document 3, the curling of an edge part cannot be contacted by the both-ends edge diameter reduction roll, the deformation | transformation which generate | occur | produces in a tenter clip holding part cannot be absorbed, the film conveyance state in a cutting part is not stable, and a cutting defect is caused. It will occur.

本発明の目的は、樹脂フィルムの端部を搬送方向に連続して裁断する際に生じるスリットカット不良を防止することができるフィルム裁断装置及びフィルム裁断方法を提供することである。   The objective of this invention is providing the film cutting apparatus and film cutting method which can prevent the slit cut defect which arises when cutting the edge part of a resin film continuously in a conveyance direction.

(1)本発明の一局面によるフィルム裁断方法は、フィルム裁断装置を用いて樹脂フィルムを裁断するフィルム裁断方法であって、前記フィルム裁断装置は、表面に溝部を形成することで構成された第1刃を備え、樹脂フィルムを搬送する円筒状の回転体と、回転可能に配設され、前記回転体により搬送される樹脂フィルムを前記第1刃と挟持することで搬送方向に裁断する円盤状の第2刃とを備え、前記溝部は、前記回転体の少なくとも一方の端面側に設けられ、前記回転体は、前記溝部より他方の端面側に設けられた本体部と、前記溝部より前記一方の端面側に設けられた端部とを備えるサクションローラであり、前記本体部において、前記溝部に近づくにつれて、サクション孔が形成されていない領域に対する前記サクション孔が形成された領域の占める割合が増大するようにサクション孔が配列されている。 (1) A film cutting method according to an aspect of the present invention is a film cutting method for cutting a resin film using a film cutting device, wherein the film cutting device is formed by forming a groove on the surface. A cylindrical rotating body that includes one blade and conveys a resin film, and a disk-shaped disk that is rotatably arranged and is cut in the conveying direction by sandwiching the resin film conveyed by the rotating body with the first blade. The groove portion is provided on at least one end surface side of the rotating body, and the rotating body is provided on the other end surface side of the groove portion, and on the other side of the groove portion, the one side a suction roller having an end portion provided at an end face, in the body portion, closer to the groove, the suction hole to the area suction hole is not formed to form a Suction holes are arranged so the proportion of the region increases.

また、本発明の別の一局面によるフィルム裁断装置は、樹脂フィルムを裁断するフィルム裁断装置であって、表面に溝部を形成することで構成された第1刃を備え、樹脂フィルムを搬送する円筒状の回転体と、回転可能に配設され、前記回転体により搬送される樹脂フィルムを前記第1刃と挟持することで搬送方向に裁断する円盤状の第2刃とを備え、前記溝部は、前記回転体の少なくとも一方の端面側に設けられ、前記回転体は、前記溝部より他方の端面側に設けられた本体部と、前記溝部より前記一方の端面側に設けられた端部とを備えるサクションローラであり、前記本体部において、前記溝部に近づくにつれて、サクション孔が形成されていない領域に対する前記サクション孔が形成された領域の占める割合が増大するようにサクション孔が配列されている。 A film cutting device according to another aspect of the present invention is a film cutting device for cutting a resin film, and includes a first blade formed by forming a groove on the surface, and a cylinder that conveys the resin film And a disk-shaped second blade that is disposed rotatably and that is cut in the conveying direction by sandwiching a resin film conveyed by the rotating body with the first blade, and the groove portion The rotating body is provided on at least one end face side of the rotating body , and the rotating body includes a main body part provided on the other end face side from the groove part and an end part provided on the one end face side from the groove part. comprising a suction roller, in the body portion, the closer to the groove, illusion as proportion of the suction hole to the area suction hole is not formed is formed region increases Down hole is arranged.

この構成によれば、第2刃と第1刃とが樹脂フィルムを回転しながら挟持することで、回転体により搬送されるフィルムの端部が搬送方向に連続して裁断される。ここで、回転体はサクションローラにより構成されている。そのため、回転体により搬送される樹脂フィルムは、回転体から発生する負圧によって吸引・密着されて延伸され、シワ等が除去される。その結果、残留溶媒量や膜厚偏差の大きい樹脂フィルムであっても、樹脂フィルムを破断するというようなスリットカット不良を発生させることなく、裁断することができる。
サクション孔の個数や面積を大きくすると、樹脂フィルムに付与する負圧が大きくなるため、シワ等の抑制を図るという観点からは、サクション孔の個数や面積を大きくする方が好ましい。しかしながら、サクション孔は樹脂フィルムに対して孔跡を残す虞があるため、過度に設けることは好ましくない。一方、スリットカット不良を防止するという観点からすると、裁断位置の近傍のみ、サクション孔が設けられていれば十分である。
そこで、回転体の少なくともいずれか一方の端部に近づくにつれて、サクション孔が形成されていない領域に対するサクション孔が形成された領域の占める割合が増大するようにサクション孔を配列する構成を採用する。これにより、孔跡を抑制すると同時に、スリットカット不良を防止することができる。
また、この構成によれば、溝部は回転体の端部側に設けられ、回転体は溝部に近づくにつれて、サクション孔が形成されていない領域に対するサクション孔が形成された領域の占める割合が増大するようにサクション孔が配列されている。そのため、樹脂フィルムに対して、シワ等が発生すると好ましくない領域に対して重点的に負圧を付与することができ、樹脂フィルムに効率良く負圧を付与することができる。
According to this structure, the edge part of the film conveyed by a rotary body is continuously cut | judged in a conveyance direction because a 2nd blade and a 1st blade pinch | interpose while rotating a resin film. Here, the rotating body is constituted by a suction roller. Therefore, the resin film conveyed by the rotator is drawn by being attracted and adhered by the negative pressure generated from the rotator, and wrinkles and the like are removed. As a result, even a resin film having a large amount of residual solvent and large film thickness deviation can be cut without causing a slit cut defect such as breaking the resin film.
When the number and area of the suction holes are increased, the negative pressure applied to the resin film increases, so from the viewpoint of suppressing wrinkles and the like, it is preferable to increase the number and area of the suction holes. However, since the suction hole may leave a hole mark on the resin film, it is not preferable to provide the suction hole excessively. On the other hand, from the standpoint of preventing slit cut defects, it is sufficient that a suction hole is provided only in the vicinity of the cutting position.
Therefore, a configuration is adopted in which the suction holes are arranged so that the ratio of the area where the suction holes are formed to the area where the suction holes are not formed increases as approaching at least one end of the rotating body. Thereby, while suppressing a hole trace, the slit cut defect can be prevented.
Further, according to this configuration, the groove portion is provided on the end portion side of the rotating body, and as the rotating body approaches the groove portion, the ratio of the region where the suction hole is formed to the region where the suction hole is not formed increases. Suction holes are arranged as shown. Therefore, a negative pressure can be applied to a region that is not preferable when wrinkles or the like are generated, and the negative pressure can be efficiently applied to the resin film.

(2)上記フィルム裁断方法において、膜厚偏差が3以上、又は残留溶媒量が30%以下の樹脂フィルムを裁断することが好ましい。   (2) In the film cutting method, it is preferable to cut a resin film having a film thickness deviation of 3 or more or a residual solvent amount of 30% or less.

樹脂フィルムは、膜厚偏差が3以上の場合、幅手方向での張力が大きくばらつくため、断続的なシワや蛇行が生じ、スリットカット不良が生じやすい。しかしながら、この構成によれば、回転体からの負圧によって樹脂フィルムは吸引・密着され、シワ等が除去される。そのため、スリットカット不良を防止して樹脂フィルムを裁断することができる。   When the film thickness deviation is 3 or more, the resin film has a large variation in tension in the width direction, and thus intermittent wrinkles and meandering are likely to occur, and slit cut defects are likely to occur. However, according to this configuration, the resin film is sucked and adhered by the negative pressure from the rotating body, and wrinkles and the like are removed. Therefore, it is possible to cut the resin film while preventing the slit cut failure.

なお、膜厚偏差は小さいほど、樹脂フィルムのシワ等が少なくなるため、スリットカット不良を防止するという観点からは、膜厚偏差は小さい方が好ましい。一方、樹脂フィルムの製造工程において、膜厚偏差を小さくするにも一定の限界がある。これらの観点から膜厚偏差としては、好ましくは2μm以下、より好ましくは1μm以下である。   In addition, since a wrinkle etc. of a resin film will decrease, so that a film thickness deviation is small, the one where a film thickness deviation is small is preferable from a viewpoint of preventing a slit cut defect. On the other hand, there is a certain limit in reducing the film thickness deviation in the resin film manufacturing process. From these viewpoints, the film thickness deviation is preferably 2 μm or less, more preferably 1 μm or less.

また、残留溶媒量は、樹脂フィルムのある時点での質量をM、乾燥した樹脂フィルムの質量をNとすると、残留溶媒量(%)=((M−N)/N)×100により表される。つまり、残留溶媒量が大きいほど、樹脂フィルムは粘性が高くなりシワが発生しやすくなる。なお、乾燥した樹脂フィルムとしては、例えば、110度で3時間乾燥させたときの樹脂フィルムを採用することができる。   The residual solvent amount is represented by the residual solvent amount (%) = ((MN) / N) × 100, where M is the mass of the resin film at a certain point and N is the mass of the dried resin film. The That is, the larger the residual solvent amount, the higher the viscosity of the resin film and the easier the wrinkles. In addition, as a dried resin film, the resin film when dried at 110 degree | times for 3 hours is employable, for example.

したがって、回転体から生じる負圧によって樹脂フィルムを延伸させてシワを除去するにも一定の限界がある。この限界を規定したのが、残留溶媒量の数値範囲の上限値である30%である。(2)の構成では、残留溶媒量が30%以下の樹脂フィルムに対して、裁断工程を適用している。そのため、スリットカット不良をより確実に防止することができる。   Therefore, there is a certain limit in removing wrinkles by stretching the resin film by the negative pressure generated from the rotating body. This limit is defined as 30%, which is the upper limit of the numerical range of the residual solvent amount. In the configuration of (2), the cutting process is applied to a resin film having a residual solvent amount of 30% or less. Therefore, it is possible to prevent the slit cut defect more reliably.

このように、残留溶媒量が小さいほど、シワ等が発生しにくくなるため、スリットカット不良を防止するという観点からすると、残留溶媒量を小さい樹脂フィルムを裁断することが好ましい。しかしながら、そうすると、樹脂フィルムの乾燥時間が長期化し、樹脂フィルムの製造のスループットが低下してしまう。そのため、残留溶媒量を小さくするにも一定の限界がある。これらの観点から、残留溶媒量としては、好ましくは20%以下、より好ましくは10以下である。   Thus, since the wrinkles and the like are less likely to occur as the residual solvent amount is smaller, it is preferable to cut a resin film having a small residual solvent amount from the viewpoint of preventing slit cut defects. However, when it does so, the drying time of a resin film will become long and the throughput of manufacture of a resin film will fall. Therefore, there is a certain limit to reducing the amount of residual solvent. From these viewpoints, the amount of residual solvent is preferably 20% or less, more preferably 10 or less.

(3)上記フィルム裁断方法において、前記第1刃は、下刃を構成し、前記第2刃は、上刃を構成することが好ましい。 (3) In the film cutting method, it is preferable that the first blade constitutes a lower blade and the second blade constitutes an upper blade.

この構成によれば、回転体により搬送される樹脂フィルムは、第1刃が下刃を構成しているため、回転体は第2刃に対して下側に位置する。そのため、樹脂フィルムは、重力と同方向に負圧が付与され、回転体からの負圧が損失なく付与される。そのため、樹脂フィルムに発生するシワ等をより確実に除去することができる。   According to this structure, since the 1st blade has comprised the lower blade, the rotary body is located below a 2nd blade with the resin film conveyed with a rotary body. Therefore, a negative pressure is applied to the resin film in the same direction as gravity, and the negative pressure from the rotating body is applied without loss. Therefore, wrinkles and the like generated on the resin film can be more reliably removed.

)上記フィルム裁断方法において、前記溝部は、前記回転体の少なくとも一方の端部側に設けられ、前記回転体は、前記溝部に向かうにつれて、前記割合が増大することが好ましい。 ( 3 ) In the film cutting method, it is preferable that the groove is provided on at least one end side of the rotating body, and the ratio of the rotating body increases toward the groove.

この構成によれば、溝部は回転体の端部側に設けられ、回転体は溝部に近づくにつれて、サクション孔が形成されていない領域に対するサクション孔が形成された領域の占める割合が増大するようにサクション孔が配列されている。そのため、樹脂フィルムに対して、シワ等が発生すると好ましくない領域に対して重点的に負圧を付与することができ、樹脂フィルムに効率良く負圧を付与することができる。   According to this configuration, the groove is provided on the end side of the rotating body, and as the rotating body approaches the groove, the ratio of the area where the suction holes are formed to the area where the suction holes are not formed increases. Suction holes are arranged. Therefore, a negative pressure can be applied to a region that is not preferable when wrinkles or the like are generated, and the negative pressure can be efficiently applied to the resin film.

)上記フィルム裁断方法において、前記回転体は、前記本体部の全幅に対して前記溝部から30%の幅の範囲内に前記サクション孔が形成されていることが好ましい。 ( 4 ) In the film cutting method, it is preferable that the rotating body has the suction hole formed within a width of 30% from the groove portion with respect to the entire width of the main body portion.

この構成によれば、回転体の全幅において端から30%の領域にサクション孔が形成されるため、シワ等が発生すると好ましくない領域に対して重点的に負圧を付与することができ、樹脂フィルムに効率良く負圧を付与することができる。   According to this configuration, since the suction hole is formed in a region 30% from the end in the entire width of the rotating body, negative pressure can be applied to an unfavorable region when wrinkles or the like are generated. A negative pressure can be efficiently applied to the film.

本発明によれば、樹脂フィルムの端部を搬送方向に連続して裁断する際に生じるスリットカット不良を防止することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the slit cut defect which arises when cutting the edge part of a resin film continuously in a conveyance direction can be prevented.

本発明の実施の形態によるフィルムの製造装置の基本的な構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the basic composition of the manufacturing apparatus of the film by embodiment of this invention. 図1に示すフィルム裁断装置の詳細を説明するための一部拡大図である。It is a partially expanded view for demonstrating the detail of the film cutting apparatus shown in FIG. 図2に示す回転体に設けられたサクション孔を具体的に示した図である。It is the figure which showed concretely the suction hole provided in the rotary body shown in FIG. 本体部にサクション孔が形成されていない回転体を用いてフィルムを裁断した場合の不具合を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the malfunction at the time of cutting a film using the rotary body in which the suction hole is not formed in the main-body part. サクション孔の配列パターンの他の一例を示した図である。It is the figure which showed another example of the arrangement pattern of a suction hole.

図1は、本発明の実施の形態によるフィルムの製造装置Sの基本的な構成を示す概略図である。製造装置Sは、無端ベルト部11、流延ダイ12、剥離ローラ13、延伸装置14、フィルム裁断装置15、乾燥装置16、エンボス形成装置17、及び巻取装置18を備える。   FIG. 1 is a schematic diagram showing a basic configuration of a film manufacturing apparatus S according to an embodiment of the present invention. The manufacturing apparatus S includes an endless belt portion 11, a casting die 12, a peeling roller 13, a stretching device 14, a film cutting device 15, a drying device 16, an embossing device 17, and a winding device 18.

流延ダイ12は、透明性樹脂を溶解した樹脂溶液(ドープ)DPを無端ベルト部11の表面上に流延する。無端ベルト部11は、流延ダイ12から流延されたドープDPからなるウェブを形成し、搬送させながら乾燥させることによってフィルムとする。   The casting die 12 casts a resin solution (dope) DP in which a transparent resin is dissolved onto the surface of the endless belt portion 11. The endless belt portion 11 is formed into a film by forming a web of dope DP cast from the casting die 12 and drying it while being conveyed.

剥離ローラ13は、フィルムを無端ベルト部11から剥離する。延伸装置14は、クリップによりフィルムの幅手方向の両端を外側に向けて引っ張り、フィルムを幅手方向に延伸する。   The peeling roller 13 peels the film from the endless belt portion 11. The stretching device 14 stretches the film in the width direction by pulling both ends in the width direction of the film outward with a clip.

フィルム裁断装置15は、フィルムの端部を搬送方向に連続して裁断する装置であり、詳しくは後述する。スリットローラ191は、フィルム裁断装置15によって裁断されたフィルムの端部(以下、スリットと記述する)を図略のスリット回収部に向けて搬送する。なお、スリット回収部に収納されたスリットは、原料として再利用される。   The film cutting device 15 is a device that continuously cuts the end of the film in the transport direction, and will be described in detail later. The slit roller 191 conveys an end portion (hereinafter referred to as a slit) of the film cut by the film cutting device 15 toward a slit collecting unit (not shown). In addition, the slit accommodated in the slit collection | recovery part is reused as a raw material.

搬送ローラ192は、スリットが裁断されたフィルムを乾燥装置16に向けて搬送する。乾燥装置16は、端部が裁断されたフィルムを乾燥する。エンボス形成装置17は、乾燥装置16によって乾燥されたフィルムの端部にエンボス部を形成する。巻取装置18は、エンボスが形成されたフィルムを巻き取って、フィルムローラとする。   The transport roller 192 transports the film with the slit cut toward the drying device 16. The drying device 16 dries the film whose end has been cut. The emboss forming device 17 forms an embossed portion at the end of the film dried by the drying device 16. The winding device 18 winds up the film on which the emboss is formed, and uses it as a film roller.

流延ダイ12は、図1に示すように、流延ダイ12の上端部に接続されたドープ供給管からドープDPが供給される。そして、その供給されたドープDPが流延ダイ12から無端ベルト部11に吐出され、無端ベルト部11上にウェブが形成される。   As shown in FIG. 1, the casting die 12 is supplied with dope DP from a dope supply pipe connected to the upper end of the casting die 12. Then, the supplied dope DP is discharged from the casting die 12 to the endless belt portion 11, and a web is formed on the endless belt portion 11.

無端ベルト部11は、表面が鏡面の無限に走行する金属製の無端ベルトを含む。無端ベルトとしては、フィルムの剥離性の点から、例えば、ステンレス鋼等からなるベルトが好ましい。流延ダイ12によって流延する流延膜の幅は、無端ベルト部11の幅を有効活用する観点から、無端ベルト部11の幅に対して、80〜99%とすることが好ましい。   The endless belt portion 11 includes a metal endless belt whose surface travels infinitely with a mirror surface. As the endless belt, for example, a belt made of stainless steel or the like is preferable from the viewpoint of peelability of the film. From the viewpoint of effectively utilizing the width of the endless belt portion 11, the width of the cast film cast by the casting die 12 is preferably 80 to 99% with respect to the width of the endless belt portion 11.

そして、最終的に1000〜4000mmの幅のフィルムを得るためには、無端ベルト部11の幅は、1800〜5000mmであることが好ましい。また、無端ベルト部11の代わりに、表面が鏡面の、回転する金属製のドラムを用いてもよい。   And in order to finally obtain a film with a width | variety of 1000-4000 mm, it is preferable that the width | variety of the endless belt part 11 is 1800-5000 mm. Further, instead of the endless belt portion 11, a rotating metal drum having a mirror surface may be used.

そして、無端ベルト部11は、その表面上に形成された流延膜(ウェブ)を搬送しながら、ドープDP中の溶媒を乾燥させる。この乾燥は、例えば、無端ベルト部11を加熱したり、加熱風をウェブに吹き付けたりすることによって行われる。その際、ウェブの温度が、ドープDPの溶液によっても異なるが、溶媒の蒸発時間に伴う搬送速度や生産性等を考慮して、−5〜70℃の範囲が好ましく、0〜60℃の範囲がより好ましい。   And the endless belt part 11 dries the solvent in dope DP, conveying the cast film (web) formed on the surface. This drying is performed by, for example, heating the endless belt portion 11 or blowing heated air on the web. At that time, although the temperature of the web varies depending on the solution of the dope DP, the range of −5 to 70 ° C. is preferable and the range of 0 to 60 ° C. is considered in consideration of the conveyance speed and productivity accompanying the evaporation time of the solvent. Is more preferable.

ウェブの温度は、高いほど溶媒の乾燥速度を早くできるので好ましいが、高すぎると、発泡したり、平面性が劣化する傾向がある。   The higher the temperature of the web, the faster the solvent can be dried. However, when the temperature is too high, the web tends to foam or the flatness tends to deteriorate.

無端ベルト部11を加熱する場合、例えば、無端ベルト部11上のウェブを赤外線ヒータで加熱する方法、無端ベルト部11の裏面を赤外線ヒータで加熱する方法、無端ベルト部11の裏面に加熱風を吹き付けて加熱する方法等が挙げられ、必要に応じて適宜選択すればよい。   When heating the endless belt portion 11, for example, a method of heating the web on the endless belt portion 11 with an infrared heater, a method of heating the back surface of the endless belt portion 11 with an infrared heater, and heating air on the back surface of the endless belt portion 11. The method of spraying and heating etc. is mentioned, What is necessary is just to select suitably as needed.

また、加熱風を吹き付ける場合、その加熱風の風圧は、溶媒蒸発の均一性等を考慮し、50〜5000Paであることが好ましい。加熱風の温度は、一定の温度で乾燥してもよいし、無端ベルト部11の走行方向で数段階の温度に分けて供給してもよい。   In addition, when blowing heated air, the wind pressure of the heated air is preferably 50 to 5000 Pa in consideration of the uniformity of solvent evaporation and the like. The temperature of the heating air may be dried at a constant temperature, or may be supplied in several steps in the running direction of the endless belt portion 11.

無端ベルト部11の上にドープDPを流延した後、無端ベルト部11からウェブを剥離するまでの間での時間は、作製するフィルムの膜厚、使用する溶媒によっても異なるが、無端ベルト部11からの剥離性を考慮し、0.5〜5分間の範囲であることが好ましい。   The time between casting the dope DP on the endless belt portion 11 and peeling the web from the endless belt portion 11 varies depending on the film thickness of the film to be produced and the solvent used. In consideration of the peelability from 11, it is preferably in the range of 0.5 to 5 minutes.

無端ベルト部11の走行速度に対する、流延膜の搬送速度の比(ドラフト比)は、0.8〜1.2程度であることが好ましい。ドラフト比がこの範囲内であると、安定して流延膜を形成させることができる。例えば、ドラフト比が大きすぎると、流延膜が幅方向に縮小されるネックインという現象を発生させる傾向があり、そうなると、広幅のフィルムを形成できなくなる。   The ratio (draft ratio) of the casting film conveyance speed to the traveling speed of the endless belt portion 11 is preferably about 0.8 to 1.2. When the draft ratio is within this range, the cast film can be stably formed. For example, if the draft ratio is too large, there is a tendency to cause a phenomenon called neck-in in which the cast film is reduced in the width direction, and if so, a wide film cannot be formed.

剥離ローラ13は、無端ベルト部11のドープDPが流延される側の表面に接しており、無端ベルト部11側に加圧することによって、乾燥されたウェブ(フィルム)を剥離する。無端ベルト部11からフィルムを剥離する際に、剥離張力及びその後の搬送張力によってフィルムは、フィルムの搬送方向(Machine Direction:MD方向)に延伸される。このため、無端ベルト部11からフィルムを剥離する際の剥離張力及び搬送張力は、50〜400N/mにすることが好ましい。   The peeling roller 13 is in contact with the surface of the endless belt portion 11 on the side where the dope DP is cast, and peels the dried web (film) by applying pressure to the endless belt portion 11 side. When peeling a film from the endless belt part 11, a film is extended | stretched in the conveyance direction (Machine Direction: MD direction) of a film by peeling tension and subsequent conveyance tension. For this reason, it is preferable that the peeling tension and the conveyance tension when peeling the film from the endless belt portion 11 are 50 to 400 N / m.

また、フィルムを無端ベルト部11から剥離する時のフィルムの全残留溶媒量は、無端ベルト部11からの剥離性、剥離時の残留溶媒量、剥離後の搬送性、搬送・乾燥後にできあがるフィルムの物理特性等を考慮し、30〜200質量%であることが好ましい。   Further, the total residual solvent amount of the film when the film is peeled from the endless belt portion 11 is the peelability from the endless belt portion 11, the residual solvent amount at the time of peeling, the transportability after peeling, and the film formed after transporting and drying Considering physical properties and the like, it is preferably 30 to 200% by mass.

延伸装置14は、フィルムの搬送方向に垂直な方向(幅手方向)の両端部をクリップ等で把持して、対向するクリップ間の距離を大きくすることによって、幅手方向に延伸する。ここで、延伸装置14は、クリップを把持していた領域を切断する装置を備えていてもよい。   The stretching device 14 stretches in the width direction by gripping both ends in the direction (width direction) perpendicular to the film transport direction with a clip or the like and increasing the distance between the opposing clips. Here, the extending | stretching apparatus 14 may be provided with the apparatus which cut | disconnects the area | region which was holding the clip.

エンボス形成装置17は、フィルムの幅手方向の少なくとも一方の端部に、フィルムの搬送中にフィルムにエンボス部を形成する。エンボス部とは、複数の凸部及び凹部を有する帯状のものである。   The emboss forming device 17 forms an embossed portion on the film during conveyance of the film at at least one end in the width direction of the film. The embossed portion is a belt-like shape having a plurality of convex portions and concave portions.

巻取装置18は、エンボス形成装置17から搬送されたフィルムを必要量の長さに巻き芯に巻き取る。なお、巻き取る際の温度は、巻き取り後の収縮によるスリキズ、巻き緩み等を防止するために室温程度の温度を採用することが好ましい。使用する巻き取り機としては、定テンション法、定トルク法、テーパーテンション法、又は内部応力一定のプログラムテンションコントロール法等の巻き取り方法でフィルムを巻き取る装置を採用すればよい。   The winding device 18 winds the film transported from the embossing device 17 around the core to the required length. The temperature at the time of winding is preferably a temperature of about room temperature in order to prevent scratches, loose winding, and the like due to shrinkage after winding. As a winder to be used, an apparatus for winding a film by a winding method such as a constant tension method, a constant torque method, a taper tension method, or a program tension control method with a constant internal stress may be adopted.

また、フィルムの幅は、大型の液晶表示装置への使用、偏光板加工時のフィルムの使用効率、生産効率の点から、1000〜4000mmであることが好ましい。また、フィルムの膜厚は、液晶表示装置の薄型化、フィルムの生産安定化の観点等の点から、30〜90μmであることが好ましい。ここで膜厚とは、平均膜厚のことであり、例えば株式会社ミツトヨ製の接触式膜厚計により、フィルムの幅方向に20〜200箇所、膜厚を測定し、その測定値の平均値を採用すればよい。   Moreover, it is preferable that the width | variety of a film is 1000-4000 mm from the point of the use to a large sized liquid crystal display device, the use efficiency of the film at the time of polarizing plate processing, and production efficiency. Moreover, it is preferable that the film thickness of a film is 30-90 micrometers from points, such as a viewpoint of thickness reduction of a liquid crystal display device, and the production stabilization of a film. Here, the film thickness is an average film thickness. For example, the thickness is measured at 20 to 200 locations in the width direction of the film with a contact-type film thickness meter manufactured by Mitutoyo Corporation, and the average value of the measured values. Should be adopted.

本実施の形態においてフィルムは樹脂フィルムであり、例えば液晶表示パネルに貼り付けられる光学フィルムである。以下、本実施の形態で使用する樹脂溶液の組成について説明する。   In the present embodiment, the film is a resin film, for example, an optical film attached to a liquid crystal display panel. Hereinafter, the composition of the resin solution used in the present embodiment will be described.

本実施の形態で使用される透明性樹脂は、溶液流延製膜法等によって基板状に成形したときに透明性を有する樹脂であればよく、特に制限されないが、溶液流延製膜法等による製造が容易であること、ハードコート層等との接着性に優れていること、光学的に等方性であること等が好ましい。なお、ここで透明性とは、可視光の透過率が60%以上であることであり、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上である。   The transparent resin used in the present embodiment is not particularly limited as long as it is a resin having transparency when formed into a substrate by a solution casting film forming method or the like. It is preferable that the production by the method is easy, the adhesiveness with the hard coat layer and the like is excellent, the optically isotropic property, and the like. Here, the transparency means that the visible light transmittance is 60% or more, preferably 80% or more, and more preferably 90% or more.

透明性樹脂としては、具体的には、セルローストリアセテート樹脂等のセルロースエステル系樹脂等を挙げることができる。また、本実施の形態で使用されるドープDPには、微粒子を含有させてもよい。その際、使用される微粒子は、使用目的に応じて適宜選択されるが、透明性樹脂中に含有することによって、可視光を散乱させることができる微粒子であることが好ましい。   Specific examples of the transparent resin include cellulose ester resins such as cellulose triacetate resin. The dope DP used in the present embodiment may contain fine particles. In this case, the fine particles to be used are appropriately selected according to the purpose of use, but are preferably fine particles that can scatter visible light when contained in a transparent resin.

微粒子としては、酸化珪素等の無機微粒子であってもよいし、アクリル系樹脂等の有機微粒子であってもよい。本実施の形態で使用される溶媒は、透明性樹脂に対する良溶媒を含有する溶媒を用いることができ、透明性樹脂が析出してこない範囲で、貧溶媒を含有させてもよい。   The fine particles may be inorganic fine particles such as silicon oxide, or organic fine particles such as acrylic resin. As the solvent used in the present embodiment, a solvent containing a good solvent for the transparent resin can be used, and a poor solvent may be contained as long as the transparent resin does not precipitate.

セルロースエステル系樹脂に対する良溶媒としては、例えば、メチレンクロライド等の有機ハロゲン化合物等が挙げられる。また、セルロースエステル系樹脂に対する貧溶媒としては、例えば、メタノール等の炭素原子数1〜8のアルコール等が挙げられる。本実施の形態で使用される樹脂溶液は、本発明の効果を阻害しない範囲で、透明性樹脂、微粒子及び溶媒以外の他の成分(添加剤)を含有してもよい。添加剤としては、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定化剤、導電性物質、難燃剤、滑剤、及びマット剤等が挙げられる。   Examples of the good solvent for the cellulose ester resin include organic halogen compounds such as methylene chloride. Moreover, as a poor solvent with respect to a cellulose-ester-type resin, C1-C8 alcohols, such as methanol, etc. are mentioned, for example. The resin solution used in the present embodiment may contain other components (additives) other than the transparent resin, fine particles and solvent as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the additive include a plasticizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a heat stabilizer, a conductive substance, a flame retardant, a lubricant, and a matting agent.

また、上記各組成を混合させることによってセルロースエステル系樹脂の溶液が得られる。また、得られたセルロースエステル系樹脂の溶液は、濾紙等の適当な濾過材を用いて濾過することが好ましい。   Moreover, the solution of a cellulose-ester-type resin is obtained by mixing said each composition. The obtained cellulose ester resin solution is preferably filtered using a suitable filter medium such as filter paper.

図2は、図1に示すフィルム裁断装置15の詳細を説明するための正面図である。図2に示すようにフィルム裁断装置15は、円筒状の回転体2と、上刃部3とを備えている。   FIG. 2 is a front view for explaining details of the film cutting apparatus 15 shown in FIG. As shown in FIG. 2, the film cutting device 15 includes a cylindrical rotating body 2 and an upper blade portion 3.

回転体2は、一方の端面23a側に溝部22が形成されている。回転体2おいて、溝部22より他方の端面23b側を本体部21と記述し、溝部22より端面23a側を端部23と記述する。   The rotating body 2 has a groove 22 on one end face 23a side. In the rotating body 2, the other end surface 23 b side from the groove portion 22 is described as a main body portion 21, and the end surface 23 a side from the groove portion 22 is described as an end portion 23.

溝部22の端面23b側の側壁は下刃221を構成している。端部23の幅手方向の長さY2は、本体部21の幅手方向の長さY1よりも大幅に小さく、例えば、フィルムを裁断することで得られるスリットの幅手方向の長さより多少小さなサイズに設定されている。長さY1は、少なくとも完成品となるフィルムの幅手方向の長さを有していればよい。溝部22の幅手方向の長さY3は、少なくとも上刃部3を構成する上刃31が十分に侵入することができる長さを有していればよく、例えば上刃31の幅手方向の長さY4の3〜10倍程度の長さを採用することができる。   The side wall on the end face 23 b side of the groove 22 constitutes the lower blade 221. The width Y2 of the end portion 23 in the width direction is significantly smaller than the width Y1 of the main body portion 21 in the width direction, for example, slightly smaller than the length in the width direction of the slit obtained by cutting the film. Set to size. The length Y1 should just have the length of the width direction of the film used as a finished product at least. The length Y3 of the groove part 22 in the width direction may be at least long enough to allow the upper blade 31 constituting the upper blade part 3 to enter. For example, the length Y3 of the upper blade 31 in the width direction is sufficient. A length of about 3 to 10 times the length Y4 can be employed.

端部23の幅手方向の外側には、回転軸24が取り付けられている。回転軸24は、回転体2の幅手方向に長尺な円柱形状を有しており、回転体2と一体的に回転する。モータ25は、回転体2を回転させるための駆動力を回転軸24に付与する。なお、モータ25は、図略の制御部に接続され、制御部から出力される制御信号にしたがって、駆動される。モータ25としては、直流モータ、交流モータ、ステッピングモータ等の種々のモータを採用することができる。   A rotating shaft 24 is attached to the outer side of the end portion 23 in the width direction. The rotating shaft 24 has a long cylindrical shape in the width direction of the rotating body 2 and rotates integrally with the rotating body 2. The motor 25 applies a driving force for rotating the rotating body 2 to the rotating shaft 24. The motor 25 is connected to a control unit (not shown) and is driven according to a control signal output from the control unit. As the motor 25, various motors such as a DC motor, an AC motor, and a stepping motor can be employed.

上刃部3は、上刃31、ホルダ32、回転軸33、及びモータ34を備えている。上刃31は、例えば、セラミックや金属からなる円盤状の部材により構成されている。上刃31は、外周部分が径方向に向けて肉厚が薄くなるようにテーパー311が形成され、外周全域が鋭利にされている。なお、テーパー311は、下刃221の反対側に設けられている。   The upper blade portion 3 includes an upper blade 31, a holder 32, a rotating shaft 33, and a motor 34. The upper blade 31 is composed of a disk-shaped member made of ceramic or metal, for example. The upper blade 31 is formed with a taper 311 so that the outer peripheral portion becomes thinner in the radial direction, and the entire outer periphery is sharpened. The taper 311 is provided on the opposite side of the lower blade 221.

上刃31の両面には上刃31を保持するためのホルダ32が取り付けられている。このホルダ32は、半径が上刃31の半径より小さく例えば円盤状である。ホルダ32には回転軸33が取り付けられている。回転軸33は、幅手方向に長尺な円柱形状を有しており、上刃31及びホルダ32と一体的に回転する。回転軸33には、モータ34が取り付けられている。モータ34は、上刃31を回転させるための駆動力を回転軸33に付与する。なお、モータ34は、図略の制御部に接続され、制御部から出力される制御信号にしたがって、駆動される。モータ34としては、直流モータ、交流モータ、ステッピングモータ等の種々のモータを採用することができる。   Holders 32 for holding the upper blade 31 are attached to both surfaces of the upper blade 31. The holder 32 has a radius smaller than that of the upper blade 31, for example, a disk shape. A rotation shaft 33 is attached to the holder 32. The rotating shaft 33 has a long cylindrical shape in the width direction and rotates integrally with the upper blade 31 and the holder 32. A motor 34 is attached to the rotating shaft 33. The motor 34 applies a driving force for rotating the upper blade 31 to the rotation shaft 33. The motor 34 is connected to a control unit (not shown) and is driven according to a control signal output from the control unit. As the motor 34, various motors such as a DC motor, an AC motor, and a stepping motor can be employed.

フィルムは、回転体2が回転することにより搬送方向に搬送されるが、上刃31は、フィルムを搬送する方向に回転し、溝部22内に侵入している。そのため、上刃31と下刃221とはハサミのように作用してフィルムを裁断することになる。   The film is transported in the transport direction by the rotation of the rotating body 2, but the upper blade 31 rotates in the direction of transporting the film and enters the groove portion 22. Therefore, the upper blade 31 and the lower blade 221 act like scissors to cut the film.

なお、図2では、溝部22は端面23a側にのみ形成されているが、端面23b側にも設けてもよい。この場合、端面23b側の溝部にも上刃部3を設けて一対の上刃部3としてもよい。こうすることで、フィルムは、幅手方向の両端部が搬送方向に連続して裁断される。   In FIG. 2, the groove 22 is formed only on the end surface 23a side, but may be provided on the end surface 23b side. In this case, the upper blade portion 3 may be provided also in the groove portion on the end face 23b side to form a pair of upper blade portions 3. By carrying out like this, the both ends of the width direction of a film are continuously cut | judged in a conveyance direction.

本実施の形態では、回転体2は、本体部21の表面に複数のサクション孔が形成されたサクションローラにより構成されている。具体的には、本体部21の内部はサクション孔と連通する空洞が形成されている。そして、この空洞内には、図略の吸引装置により発生された負圧が供給されている。そのため、フィルムは回転体2により搬送される際、サクション孔からの負圧が付与されることになる。   In the present embodiment, the rotating body 2 is configured by a suction roller in which a plurality of suction holes are formed on the surface of the main body portion 21. Specifically, a cavity communicating with the suction hole is formed inside the main body 21. A negative pressure generated by a suction device (not shown) is supplied into the cavity. Therefore, when the film is conveyed by the rotating body 2, negative pressure from the suction hole is applied.

図3は、図2に示す回転体2に設けられたサクション孔を具体的に示した図であり、(A)はフィルムFを搬送中の回転体2の斜視図を示し、(B)は回転体2の正面図を示し、(C)はフィルムFを搬送中の回転体2の正面図を示し、(D)は裁断中のフィルムFを上側から見た図である。   FIG. 3 is a view specifically showing suction holes provided in the rotating body 2 shown in FIG. 2, (A) shows a perspective view of the rotating body 2 that is transporting the film F, and (B) shows The front view of the rotary body 2 is shown, (C) shows the front view of the rotary body 2 which is conveying the film F, (D) is the figure which looked at the film F under cutting from the upper side.

なお、図3(A)において、フィルムFはKで示す方向に搬送されているものとする。図3(A)に示すように、フィルムFは、上刃31よりも搬送方向Kの上流側においてシワSWが発生していることが分かる。シワSWは、フィルムFの膜厚偏差や残留溶媒量が大きい場合に、フィルムFの幅手方向の張力が不均一になることで発生する。   In FIG. 3A, the film F is conveyed in the direction indicated by K. As shown in FIG. 3A, it can be seen that wrinkles SW are generated on the film F on the upstream side in the transport direction K from the upper blade 31. Wrinkles SW are generated when the film F has a large film thickness deviation and a large amount of residual solvent, resulting in non-uniform tension in the width direction of the film F.

図3(B)に示すように本体部21の表面には複数のサクション孔Hが形成されている。そのため、図3(C)に示すように本体部21に当接する領域のフィルムFはサクション孔Hから負圧が付与されて吸引・密着され、シワSWが除去されていることが分かる。   As shown in FIG. 3B, a plurality of suction holes H are formed on the surface of the main body 21. Therefore, as shown in FIG. 3C, it can be seen that the film F in the region contacting the main body portion 21 is sucked and adhered by applying a negative pressure from the suction hole H, and the wrinkles SW are removed.

そのため、上刃31と下刃221とでフィルムFからスリットSLを裁断しても、シワSWに起因してフィルムFが破断されるというスリットカット不良を防止することができる。   Therefore, even if the slit SL is cut from the film F with the upper blade 31 and the lower blade 221, the slit cut defect that the film F is broken due to the wrinkle SW can be prevented.

なお、サクション孔Hが形成されていない端部23においては、図3(C)に示すように、フィルムFは負圧が付与されず、シワSWが残存していることが分かる。そのため、スリットSLにはスリットカット不良が発生する虞があるが、スリットSLは、不要部分であるため、スリットカット不良が生じても問題はない。スリットSLにおけるスリットカット不良を防止するためには、端部23にも本体部と同様、多数のサクション孔Hを設ければよい。   In addition, in the edge part 23 in which the suction hole H is not formed, as shown in FIG.3 (C), it turns out that the negative pressure is not provided to the film F and wrinkles SW remain | survive. Therefore, there is a possibility that a slit cut defect may occur in the slit SL. However, since the slit SL is an unnecessary portion, there is no problem even if a slit cut defect occurs. In order to prevent a slit cut defect in the slit SL, a large number of suction holes H may be provided in the end portion 23 as in the main body portion.

図4は、本体部21にサクション孔Hが形成されていない回転体2を用いてフィルムFを裁断した場合の不具合を説明するための図である。図4(A)はフィルムFを搬送中の回転体2の斜視図を示し、(B)は回転体2の正面図を示し、(C)はフィルムFを搬送中の回転体2の正面図を示し、(D)〜(F)は裁断中のフィルムFを上側から見た図である。   FIG. 4 is a diagram for explaining a problem when the film F is cut using the rotating body 2 in which the suction hole H is not formed in the main body portion 21. 4A is a perspective view of the rotating body 2 that is transporting the film F, FIG. 4B is a front view of the rotating body 2, and FIG. 4C is a front view of the rotating body 2 that is transporting the film F. (D)-(F) is the figure which looked at the film F under cutting from the upper side.

図4では、回転体2にはサクション孔Hが形成されていないため、フィルムFは負圧が付与されない。そのため、図4(C)、(F)に示すように、裁断時においてフィルムFからシワSWが除去されていないことが分かる。   In FIG. 4, since the suction hole H is not formed in the rotator 2, no negative pressure is applied to the film F. Therefore, as shown in FIGS. 4C and 4F, it can be seen that the wrinkles SW are not removed from the film F at the time of cutting.

図4(D)では、上刃31と下刃221とは、たまたま膜厚偏差が小さくシワSWが発生していない箇所を裁断しているため、スリット不良は発生していない。しかしながら、図4(E)に示すシワSWが上刃31に到達し、上刃31と下刃221とはやがてシワSWが発生した箇所を裁断する。このとき、図4(F)に示すように、本来搬送方向Kと平行であるべきフィルムFの切断線CLが幅手方向の中央側にめり込み、フィルムFが破断されており、スリットカット不良が発生していることが分かる。   In FIG. 4 (D), the upper blade 31 and the lower blade 221 cut a portion where the film thickness deviation happens to be small and the wrinkle SW is not generated, so that no slit defect occurs. However, the wrinkle SW shown in FIG. 4E reaches the upper blade 31, and the upper blade 31 and the lower blade 221 eventually cut a portion where the wrinkle SW is generated. At this time, as shown in FIG. 4 (F), the cutting line CL of the film F, which should be parallel to the conveying direction K, is sunk into the center side in the width direction, the film F is broken, and the slit cut defect is caused. You can see that it has occurred.

本実施の形態では、図3(B)に示すように、サクション孔H、溝部22(裁断位置)に近づくにつれて、サクション孔Hが形成されていない領域に対するサクション孔Hが形成された領域の割合が増大するように配列されている。   In the present embodiment, as shown in FIG. 3B, the ratio of the region where the suction hole H is formed to the region where the suction hole H is not formed as it approaches the suction hole H and the groove 22 (cutting position). Are arranged to increase.

図3(B)の例では、各サクション孔Hの面積は同一であるが、サクション孔Hの孔数が溝部22に近づくにつれて増大していることが分かる。そのため、フィルムFは、溝部22に近づくにつれてより大きな負圧が付与されることになる。そのため、上刃31により裁断される箇所において、フィルムFにシワSWを除去することができる。これにより、フィルムFに対してシワSWを除去すべき箇所のみ強い負圧を付与することが可能となる。その結果、サクション孔Hが過度に設けられず、フィルムFにサクション孔Hによる孔跡が形成されることを防止すると同時に、スリットカット不良を防止することができる。   In the example of FIG. 3B, the area of each suction hole H is the same, but it can be seen that the number of suction holes H increases as it approaches the groove 22. Therefore, a larger negative pressure is applied to the film F as it approaches the groove 22. Therefore, the wrinkle SW can be removed from the film F at the location where the upper blade 31 cuts. This makes it possible to apply a strong negative pressure to the film F only at the location where the wrinkle SW should be removed. As a result, the suction holes H are not excessively provided, and the film F can be prevented from forming hole marks due to the suction holes H, and at the same time, the slit cut defect can be prevented.

なお、サクション孔Hの配列パターンとしては、図3(B)、(C)に示すものに限定されない。図5は、サクション孔Hの配列パターンの他の一例を示した図である。図5(A)では、本体部21は、下刃221から幅手方向の中央に向けて等間隔に5つの円筒状の領域D1〜D5に区画されている。   The arrangement pattern of the suction holes H is not limited to that shown in FIGS. 3 (B) and 3 (C). FIG. 5 is a view showing another example of the arrangement pattern of the suction holes H. FIG. In FIG. 5A, the main body 21 is partitioned into five cylindrical regions D1 to D5 at equal intervals from the lower blade 221 toward the center in the width direction.

領域D5〜D3では小サイズの円形のサクション孔H1が形成されている。領域D2〜D1ではサクション孔H1に比べて面積が大きな大サイズの円形のサクション孔H2が形成されている。また、領域D5〜D3に向かうにつれてサクション孔H1の孔数が増大しており、領域D2〜D1に向かうにつれてサクション孔H2の孔数が増大している。また、領域D2のサクション孔H2の孔数と領域D3のサクション孔H1の孔数とは等しい。   In the regions D5 to D3, a small circular suction hole H1 is formed. In the regions D2 to D1, a large circular suction hole H2 having a larger area than the suction hole H1 is formed. Further, the number of the suction holes H1 increases toward the regions D5 to D3, and the number of the suction holes H2 increases toward the regions D2 to D1. Further, the number of suction holes H2 in the region D2 is equal to the number of suction holes H1 in the region D3.

したがって、領域D1〜D5のそれぞれにおいて、サクション孔Hが形成されていない領域に対するサクション孔Hが形成されている領域の割合R1〜R5は、割合R5から割合R1に向けて増大している。そのため、サクション孔Hが形成されていない領域に対してサクション孔Hが形成されている領域の占める割合Rは、下刃221に向かうにつれて増大している。   Therefore, in each of the regions D1 to D5, the ratios R1 to R5 of the regions where the suction holes H are formed with respect to the regions where the suction holes H are not formed increase from the ratio R5 toward the ratio R1. Therefore, the ratio R of the region in which the suction hole H is formed to the region in which the suction hole H is not formed increases as it goes toward the lower blade 221.

図5(B)では、領域D1〜D5にはサクション孔H1のみが配列され、領域D5から領域D1に向かうにつれて、サクション孔H1の孔数が増大している。そのため、サクション孔Hが形成されていない領域に対するサクション孔Hが形成されている領域の占める割合Rは、下刃221に向かうにつれて増大している。   In FIG. 5B, only the suction holes H1 are arranged in the regions D1 to D5, and the number of the suction holes H1 increases from the region D5 toward the region D1. Therefore, the ratio R of the region in which the suction hole H is formed to the region in which the suction hole H is not formed increases as it goes toward the lower blade 221.

図5(C)では、領域D3〜D5にはサクション孔H1が配列され、領域D2には、サクション孔H2とサクション孔H2に外接するサイズの正方形状のサクション孔H3が配列され、領域D1には、サクション孔H3よりも面積が大きなひし形のサクション孔H4が配列されている。また、サクション孔H1の孔数は領域D5から領域D3に向かうにつれて増大されている。また、領域D3と領域D2とのサクション孔Hの孔数は等しい。そのため、サクション孔Hが形成されていない領域に対するサクション孔Hが形成されている領域の占める割合Rは、下刃221に向かうにつれて増大している。   In FIG. 5C, the suction holes H1 are arranged in the regions D3 to D5, and the suction holes H2 and the square-shaped suction holes H3 circumscribing the suction holes H2 are arranged in the region D2. Are arranged with diamond-shaped suction holes H4 having a larger area than the suction holes H3. Further, the number of the suction holes H1 is increased from the region D5 toward the region D3. Further, the number of suction holes H in the region D3 and the region D2 is equal. Therefore, the ratio R of the region in which the suction hole H is formed to the region in which the suction hole H is not formed increases as it goes toward the lower blade 221.

いずれにせよ、図5(A)〜(C)においては、下刃221に向かうにつれて、サクション孔が形成されていない領域に対するサクション孔Hが形成されている領域の占める割合Rが増大していることが分かる。   In any case, in FIGS. 5A to 5C, the proportion R of the region where the suction holes H are formed to the region where the suction holes are not formed increases toward the lower blade 221. I understand that.

なお、図5(A)〜(C)においては、本体部21は、領域D1〜D5の5つの領域に区切られているが、これは一例にすぎず、6個、7個若しくは8個以上の所定個数、又は2個以上4個以下の所定個数の領域に区切ってもよい。   In FIGS. 5A to 5C, the main body 21 is divided into five regions D1 to D5. However, this is only an example, and six, seven, or eight or more regions are included. May be divided into a predetermined number of regions or a predetermined number of regions of 2 or more and 4 or less.

また、図5(A)の例では、円形のサクション孔Hとして2種類のサクション孔H1,H2を用いたが、これは一例にすぎず、それぞれ面積が異なる3種類以上の円形のサクション孔Hを採用してもよい。具体的には、各領域Rにおいて、サクション孔Hの孔数は同一であるが、下刃221に向かうにつれて、各サクション孔Hの面積を漸次に増大させてもよい。   In the example of FIG. 5A, two types of suction holes H1 and H2 are used as the circular suction holes H. However, this is only an example, and three or more types of circular suction holes H having different areas are used. May be adopted. Specifically, in each region R, the number of suction holes H is the same, but the area of each suction hole H may be gradually increased toward the lower blade 221.

また、図5(C)の例では、円形以外に、正方形及びひし形のサクション孔Hを示したが、これは一例にすぎず、楕円、五角形以上の多角形、長方形等の種々の形状のサクション孔Hを採用してもよい。   In addition, in the example of FIG. 5C, square and diamond-shaped suction holes H are shown in addition to the circular shape, but this is only an example, and suction of various shapes such as an ellipse, a pentagon or more polygon, and a rectangle. The hole H may be adopted.

また、サクション孔Hを形成する領域としては、本体部21の全幅に対して、下刃221から30%の幅の範囲内の領域を採用することが好ましい。また、サクション孔Hを形成する領域としては、回転体2の全幅に対して、端面23aから30%の幅の範囲内の領域を採用してもよい。これにより、シワSW等が発生すると好ましくない領域に対して重点的に負圧を付与することができ、フィルムFに効率良く負圧を付与することができる。なお、本実施の形態では30%に限定されず、シワSW等が発生すると好ましくない領域に対して重点的に負圧を付与するという観点からは、本体部21の全幅に対して、下刃221から50%、45%、15%、10%、5%等の領域をサクション孔Hを設ける領域として採用してもよい。また、回転体2の全幅に対して、端面23aから50%、45%、15%、10%、5%等の領域をサクション孔Hを設ける領域として採用してもよい。   In addition, as a region for forming the suction hole H, it is preferable to adopt a region within a range of 30% width from the lower blade 221 with respect to the entire width of the main body portion 21. In addition, as a region for forming the suction hole H, a region within a range of 30% of the width from the end face 23a may be employed with respect to the entire width of the rotating body 2. Thereby, when wrinkle SW etc. generate | occur | produce, a negative pressure can be mainly applied to an unpreferable area | region, and a negative pressure can be efficiently provided to the film F. In the present embodiment, the lower blade is not limited to 30%, and from the viewpoint of giving negative pressure intensively to a region that is not preferable when wrinkle SW or the like is generated, The region from 221 to 50%, 45%, 15%, 10%, 5%, etc. may be adopted as the region where the suction holes H are provided. Further, the region of 50%, 45%, 15%, 10%, 5%, etc. from the end face 23a may be adopted as the region where the suction hole H is provided with respect to the entire width of the rotating body 2.

なお、回転体2は、図2に示すように、上刃部3の下側に位置している。そのため、フィルムFは、重力と同方向に負圧が付与され、回転体2からの負圧が損失なく付与される。そのため、フィルムFに発生するシワ等をより確実に抑制することができる。   The rotating body 2 is positioned below the upper blade portion 3 as shown in FIG. Therefore, a negative pressure is applied to the film F in the same direction as gravity, and the negative pressure from the rotating body 2 is applied without loss. Therefore, wrinkles and the like generated on the film F can be more reliably suppressed.

このように、本実施の形態においてフィルム裁断装置15は、回転体2としてサクションローラを採用したため、膜厚偏差が3以上であり、幅手方向での張力のばらつきが大きく、シワSWの発生しやすいフィルムFを裁断しても、スリットカット不良を防止することができる。   Thus, in this embodiment, since the film cutting device 15 employs a suction roller as the rotating body 2, the film thickness deviation is 3 or more, the variation in tension in the width direction is large, and wrinkles SW are generated. Even if the easy-to-cut film F is cut, it is possible to prevent slit cut defects.

なお、膜厚偏差は小さいほど、フィルムFのシワ等が抑制されるため、スリットカット不良を防止するという観点からは、膜厚偏差は小さい方が好ましい。一方、フィルムFの製造工程において、膜厚偏差を小さくするにも一定の限界がある。これらの観点から膜厚偏差としては、好ましくは2以上、より好ましくは1以上である。   In addition, since a wrinkle etc. of the film F are suppressed, so that a film thickness deviation is small, the one where a film thickness deviation is small is preferable from a viewpoint of preventing a slit cut defect. On the other hand, in the manufacturing process of the film F, there is a certain limit in reducing the film thickness deviation. From these viewpoints, the film thickness deviation is preferably 2 or more, more preferably 1 or more.

また、本実施の形態では、裁断時におけるフィルムFの残留溶媒量が30%以下、好ましくは20%以下、より好ましくは10%以下である。これを実現するためには、無端ベルト部11でのウェブの乾燥時間や延伸装置14でのフィルムFの延伸量及び延伸時間を適宜調節すればよい。   Moreover, in this Embodiment, the residual solvent amount of the film F at the time of cutting is 30% or less, Preferably it is 20% or less, More preferably, it is 10% or less. In order to realize this, the drying time of the web in the endless belt portion 11 and the stretching amount and the stretching time of the film F in the stretching device 14 may be appropriately adjusted.

なお、上記実施の形態において、溝部22を回転体2の両端部に一対設け、フィルムFの幅手方向の両端を搬送方向に連続して裁断する構成を採用した場合、本体部21の中心部を中心しとして、溝部22に向かうにつれて、サクション孔Hが形成されていない領域に対してサクション孔Hが形成された領域の占める割合が増大するように左右対称にサクション孔Hを配列すればよい。   In addition, in the said embodiment, when the structure which cuts the both ends of the width direction of the film F continuously in a conveyance direction is provided in the both ends of the rotary body 2, and the center part of the main-body part 21 is employ | adopted. The suction holes H may be arranged symmetrically so as to increase the proportion of the region where the suction holes H are formed with respect to the region where the suction holes H are not formed as it goes toward the groove portion 22. .

2 回転体
3 上刃部
15 フィルム裁断装置
21 本体部
22 溝部
23 端部
31 上刃
221 下刃
311 テーパー
F フィルム
H H1〜H4 サクション孔
SL スリット
SW シワ
2 Rotating body 3 Upper blade portion 15 Film cutting device 21 Main body portion 22 Groove portion 23 End portion 31 Upper blade 221 Lower blade 311 Taper F Film H H1 to H4 Suction hole SL Slit SW Wrinkle

Claims (5)

フィルム裁断装置を用いて樹脂フィルムを裁断するフィルム裁断方法であって、
前記フィルム裁断装置は、
表面に溝部を形成することで構成された第1刃を備え、樹脂フィルムを搬送する円筒状の回転体と、
回転可能に配設され、前記回転体により搬送される樹脂フィルムを前記第1刃と挟持することで搬送方向に裁断する円盤状の第2刃とを備え、
前記溝部は、前記回転体の少なくとも一方の端面側に設けられ、
前記回転体は、前記溝部より他方の端面側に設けられた本体部と、前記溝部より前記一方の端面側に設けられた端部とを備えるサクションローラであり、前記本体部において、前記溝部に近づくにつれて、サクション孔が形成されていない領域に対する前記サクション孔が形成された領域の占める割合が増大するようにサクション孔が配列されているフィルム裁断方法。
A film cutting method for cutting a resin film using a film cutting device,
The film cutting device is
A cylindrical rotating body including a first blade configured by forming a groove on the surface, and transporting a resin film;
A disc-shaped second blade that is disposed rotatably and includes a resin film that is conveyed by the rotating body and is cut in the conveying direction by sandwiching the resin film with the first blade;
The groove is provided on at least one end face side of the rotating body,
The rotating body is a suction roller including a main body provided on the other end face side from the groove and an end provided on the one end face side from the groove , and in the main body , The film cutting method in which the suction holes are arranged so that the ratio of the area where the suction holes are formed to the area where the suction holes are not formed increases as approaching.
膜厚偏差が2以下、又は残留溶媒量が30%以下の樹脂フィルムを裁断する請求項1記載のフィルム裁断方法。   The film cutting method according to claim 1, wherein a resin film having a film thickness deviation of 2 or less or a residual solvent amount of 30% or less is cut. 前記第1刃は、下刃を構成し、
前記第2刃は、上刃を構成する、請求項1又は2記載のフィルム裁断方法。
The first blade constitutes a lower blade,
The film cutting method according to claim 1, wherein the second blade constitutes an upper blade.
前記回転体は、前記本体部の全幅に対して前記溝部から30%の幅の範囲内に前記サクション孔が形成されている請求項1〜3のいずれか1項に記載のフィルム裁断方法。 The film cutting method according to any one of claims 1 to 3, wherein in the rotating body, the suction hole is formed within a width of 30% from the groove portion with respect to the entire width of the main body portion. 樹脂フィルムを裁断するフィルム裁断装置であって、
表面に溝部を形成することで構成された第1刃を備え、樹脂フィルムを搬送する円筒状の回転体と、
回転可能に配設され、前記回転体により搬送される樹脂フィルムを前記第1刃と挟持することで搬送方向に裁断する円盤状の第2刃とを備え、
前記溝部は、前記回転体の少なくとも一方の端面側に設けられ、
前記回転体は、前記溝部より他方の端面側に設けられた本体部と、前記溝部より前記一方の端面側に設けられた端部とを備えるサクションローラであり、前記本体部において、前記溝部に近づくにつれて、サクション孔が形成されていない領域に対する前記サクション孔が形成された領域の占める割合が増大するようにサクション孔が配列されているフィルム裁断装置。
A film cutting device for cutting a resin film,
A cylindrical rotating body including a first blade configured by forming a groove on the surface, and transporting a resin film;
A disc-shaped second blade that is disposed rotatably and includes a resin film that is conveyed by the rotating body and is cut in the conveying direction by sandwiching the resin film with the first blade;
The groove is provided on at least one end face side of the rotating body,
The rotating body is a suction roller including a main body provided on the other end face side from the groove and an end provided on the one end face side from the groove , and in the main body , The film cutting device in which the suction holes are arranged so that the ratio of the area where the suction holes are formed to the area where the suction holes are not formed increases as approaching.
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