JP5765042B2

JP5765042B2 - Display module

Info

Publication number: JP5765042B2
Application number: JP2011097816A
Authority: JP
Inventors: 直人中西
Original assignee: Funai Electric Co Ltd
Current assignee: Funai Electric Co Ltd
Priority date: 2011-04-26
Filing date: 2011-04-26
Publication date: 2015-08-19
Anticipated expiration: 2031-04-26
Also published as: JP2012230214A

Description

この発明は、表示モジュールに関し、特に、発光部と発光部からの熱が放出される放熱部材とを備えた表示モジュールに関する。 The present invention relates to a display module, in particular, it relates to a display module having a heat radiating member thermally from the light emitting portion and the light emitting portion is released.

従来、発光部と発光部からの熱が放出される放熱部材とを備えた表示モジュールが知られている（たとえば、特許文献１参照）。 Conventionally, a display module having a heat radiating member thermally from the light emitting portion and the light emitting portion is emitted are known (e.g., see Patent Document 1).

上記特許文献１には、ＬＣＤパネルと、ＬＣＤパネルに光を照射するためのバックライト光源と、ＬＣＤパネルとバックライト光源とを収納するとともに、バックライト光源からの熱が放出されるフロントカバーおよびリアカバーとを備えた液晶表示装置が開示されている。この特許文献１に記載のバックライト光源は、複数のＬＥＤと、複数のＬＥＤが実装される一対の配線基板とを含んでいる。この一対の配線基板の一方は、フロントカバーに固定されているとともに、一対の配線基板の他方は、リアカバーに固定されている。なお、特許文献１には、配線基板とフロントカバーまたはリアカバーとは、熱伝導性のよい接着剤を介して接着されることが記載されている。 Patent Document 1 discloses an LCD panel, a backlight light source for irradiating light to the LCD panel, an LCD panel and a backlight light source, and a front cover for releasing heat from the backlight light source. A liquid crystal display device including a rear cover is disclosed. The backlight light source described in Patent Document 1 includes a plurality of LEDs and a pair of wiring boards on which the plurality of LEDs are mounted. One of the pair of wiring boards is fixed to the front cover, and the other of the pair of wiring boards is fixed to the rear cover. Patent Document 1 describes that the wiring board and the front cover or the rear cover are bonded to each other through an adhesive having good thermal conductivity.

特開２００９−３７２１２号公報JP 2009-37212 A

しかしながら、上記特許文献１に記載の液晶表示装置では、配線基板とフロントカバー（またはリアカバー）とを接着剤を介して固定する場合、接着剤が均一に塗布されないことなどに起因して接着部分に空気が残り、空気が残る領域（空気層）で配線基板とフロントカバー（またはリアカバー）とが密着しないと考えられる。このため、配線基板とフロントカバー（またはリアカバー）とを接着剤を介して接着する場合において、配線基板とフロントカバー（またはリアカバー）とが密着しない領域が形成されることに起因して配線基板とフロントカバー（またはリアカバー）との接触面積が小さくなるという不都合があると考えられる。したがって、バックライト光源からの熱がフロントカバーおよびリアカバーに十分に伝えられないという問題点がある。 However, in the liquid crystal display device described in Patent Document 1, when the wiring board and the front cover (or the rear cover) are fixed with an adhesive, the adhesive is not uniformly applied to the bonded portion. It is considered that air remains and the wiring board and the front cover (or rear cover) do not adhere to each other in a region (air layer) where air remains. For this reason, when the wiring board and the front cover (or the rear cover) are bonded together with an adhesive, the wiring board and the front cover (or the rear cover) are formed with a region where the wiring board and the front cover (or the rear cover) do not adhere to each other. It is considered that there is a disadvantage that the contact area with the front cover (or the rear cover) becomes small. Therefore, there is a problem that heat from the backlight light source cannot be sufficiently transmitted to the front cover and the rear cover.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板と放熱部材との接触面積を十分に確保することによって、発光部からの熱を放熱部材に十分に伝えることが可能な表示モジュールおよび表示装置を提供することである。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to secure heat from the light emitting unit by ensuring a sufficient contact area between the substrate and the heat dissipation member. It is an object of the present invention to provide a display module and a display device that can be sufficiently transmitted to a heat radiating member.

Means for Solving the Problems and Effects of the Invention

この発明の一の局面による表示モジュールは、表示部と、表示部に光を供給するための発光素子と、発光素子が取り付けられる基板と、基板が取り付けられる放熱部材とを備え、基板が取り付けられる放熱部材の第１の面の少なくとも発光素子に対向する発光素子対向領域には、第１の面とは異なる面に通じる空隙部が設けられており、発光素子対向領域における空隙部の開口面積が占める割合は、第１の面の発光素子対向領域以外の領域における空隙部の開口面積が占める割合よりも大きい。 Display module according to one aspect of the invention includes a display unit, a light emitting element for providing light to the display unit, and the substrate on which the light emitting element is mounted, and a heat radiating member substrate that is mounted, the mounting substrate the light emitting element facing region facing the first small without even light emission elements of the surface of the heat radiating member is, to the first surface is provided with a void portion communicating on different surfaces, the gap portion in the light-emitting element facing region The ratio occupied by the opening area is larger than the ratio occupied by the opening area of the gap in the region other than the light emitting element facing region on the first surface .

この発明の一の局面による表示モジュールでは、上記のように、放熱部材の第１の面に接着時に接着部材と第１の面との間の空気を外部に排出するための空隙部を設けることによって、接着部材と第１の面との間に存在する空気を空隙部から外部に排出することができるので、接着部材と第１の面との間に空気が残留するような空隙部分（空気層）が残されることを抑制することができる。これにより、基板と放熱部材の第１の面との接触面積を十分に確保することができるので、発光部からの熱を放熱部材に十分に伝えることができる。また、放熱部材の第１の面のうち、少なくとも発光部の発光素子に対応する領域に空隙部を設けることによって、発熱源となる発光素子が固定される部分における基板と放熱部材の第１の面との接触面積を確実に確保することができる。これにより、発光部からの熱を放熱部材に効率よく伝えることができる。 The display module according to an aspect of the present invention, as described above, providing the air gap portion for discharging air to the outside between the first adhesive member at the time of bonding to the surface a first surface of the heat radiating member by, since the air present between the adhesive member and the first surface can be discharged from the air gap portion to the outside, the gap portion, such as air remains between the adhesive member and the first surface It can suppress that (air layer) is left. Accordingly, since the contact area between the first surface of the substrate and the heat radiating member can be sufficiently secured, it is possible to fully convey the heat from the light emitting portion to the heat radiating member. Further, the heat radiation of the first surface of the member, by providing the air gap portion in a region corresponding to the light emitting element of the at least a light-emitting portion, the first substrate and the heat radiating member in the portion where the light emitting element comprising a heat generating source is fixed The contact area with the surface can be ensured. Thereby, the heat from a light emission part can be efficiently transmitted to a thermal radiation member.

上記一の局面による表示モジュールにおいて、好ましくは、基板は、接着部材を介して放熱部材の第１の面に取り付けられる。In the display module according to the above aspect, the substrate is preferably attached to the first surface of the heat dissipation member via an adhesive member.
上記一の局面による表示モジュールにおいて、好ましくは、異なる面は、放熱部材の第１の面に隣接する面、または、第１の面に対向する第２の面である。In the display module according to the above aspect, the different surface is preferably a surface adjacent to the first surface of the heat dissipation member or a second surface facing the first surface.

上記一の局面による表示モジュールにおいて、好ましくは、第１の面における所定領域の空隙部の開口面積の占める割合は、１０％以上５０％以下である。このように構成すれば、空隙部が占める面積を空隙部が設けられた領域の面積の１０％以上にすることにより、空隙部が過度に少ないことに起因して接着部材と第１の面との間の空気が空隙部から外部に排出されにくくなることを抑制することができる。また、空隙部が占める面積を空隙部が設けられた領域の面積の５０％以下にすることにより、空隙部が占める面積が過度に大きくなることが抑制されるので、基板と第１の面との接触面積を適切に確保することができる。 In the display module according to the aforementioned aspect, preferably, the ratio of opening area of the gap portion of a predetermined area of the first surface is 50% or less than 10%. According to this structure, by more than 10% of the area of the area empty gap portion occupied empty gap portion is provided region, and the bonding member due to air gap portion is excessively small first air between the surface of it can be prevented from becoming difficult to be discharged to the outside from the air gap portion. Moreover, by 50% or less of the area of the area empty gap portion occupied empty gap portions are provided regions, since it is possible to suppress the area of air gap portion is occupied becomes excessively large, the substrate and the first The contact area with the surface can be appropriately secured.

上記第１の局面による表示モジュールにおいて、好ましくは、第１の面における所定領域の空隙部の開口面積の占める割合は、１０％以上２５％以下である。In the display module according to the first aspect, preferably, the ratio of the opening area of the gap portion of the predetermined region on the first surface is 10% or more and 25% or less.

上記第１の局面による表示モジュールにおいて、好ましくは、第１の面における所定領域の空隙部の開口面積の占める割合は、１０％以上１３％以下である。In the display module according to the first aspect, preferably, the ratio of the opening area of the gap portion of the predetermined region on the first surface is 10% or more and 13% or less.

上記第１の局面による表示モジュールにおいて、好ましくは、空隙部は、貫通孔であり、第１の面における貫通孔の穴径は、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。このように構成すれば、貫通孔の穴径を０．１ｍｍ以上にすることにより、より確実に、接着部材と第１の面との間の空気を空隙部から外部に排出することができる。また、貫通孔の穴径を１ｍｍ以下にすることにより、穴径が過度に大きいことに起因して貫通孔周辺で基板と第１の面との接触面積が小さくなることを抑制することができる。 In the display module according to the first aspect , preferably, the gap portion is a through hole, and the hole diameter of the through hole in the first surface is 0.1 mm or more and 1 mm or less. According to this structure, by setting the hole diameter of the through hole than 0.1 mm, more reliably, the air between the adhesive member and the first surface can be discharged from the air gap portion to the outside . Further, by making the hole diameter of the through hole to 1mm or less, it is possible to prevent the contact area between the substrate and the first surface in the through-hole around due to the hole diameter is too large decreases .

本発明の第１実施形態による液晶表示装置の全体構成を示した斜視図である。1 is a perspective view showing an overall configuration of a liquid crystal display device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態による液晶モジュールの構成を示した分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which showed the structure of the liquid crystal module by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態によるＬＥＤバー、放熱テープおよびリアフレームの一部を拡大して示した斜視図である。It is the perspective view which expanded and showed a part of LED bar by the 1st Embodiment of this invention, a thermal radiation tape, and a rear frame. 本発明の第１実施形態による液晶モジュールを構成するリアフレームの内側面を示した平面図である。It is the top view which showed the inner surface of the rear frame which comprises the liquid crystal module by 1st Embodiment of this invention. 図４の３００−３００線に沿った断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line 300-300 in FIG. 4. 本発明の第２実施形態による液晶モジュールを構成するリアフレームの内側面を示した平面図である。It is the top view which showed the inner surface of the rear frame which comprises the liquid crystal module by 2nd Embodiment of this invention. 図６の４００−４００線に沿った断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line 400-400 in FIG. 6. 図６の５００−５００線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the 500-500 line | wire of FIG.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
まず、図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態による液晶テレビジョン装置１００の構成について説明する。 (First embodiment)
First, the configuration of the liquid crystal television device 100 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS .

本発明の第１実施形態による液晶テレビジョン装置１００は、図１に示すように、前方（Ａ１側）に配置される前側筐体１と、後方（Ａ２側）に配置される後側筐体２と、前側筐体１と後側筐体２との間に配置された液晶モジュール３と、液晶テレビジョン装置１００全体を支持する支持部材４と、支持部材４を支持する台座部材５とを備えている。なお、液晶モジュール３は、本発明の「表示モジュール」の一例である。 As shown in FIG. 1, the liquid crystal television apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention includes a front housing 1 disposed on the front side (A1 side) and a rear housing disposed on the rear side (A2 side). 2, a liquid crystal module 3 disposed between the front housing 1 and the rear housing 2, a support member 4 that supports the entire liquid crystal television device 100, and a base member 5 that supports the support member 4. I have. The liquid crystal module 3 is an example of the “display module” in the present invention.

液晶モジュール３は、図２に示すように、ＬＥＤバー６と、放熱テープ７と、リアフレーム８とを備えている。また、液晶モジュール３は、反射シート９と、導光板１０と、４枚の光学シート１１と、枠状の樹脂フレーム１２と、液晶パネル１３（液晶セル）と、枠状の枠体１４とを備えている。これらリアフレーム８、反射シート９、導光板１０、４枚の光学シート１１、樹脂フレーム１２、液晶パネル１３および枠体１４は、所定の積層方向（Ａ方向）に沿って積層されるように配置されている。なお、ＬＥＤバー６は、本発明の「発光部」の一例であり、放熱テープ７は、本発明の「接着部材」の一例である。また、リアフレーム８は、本発明の「放熱部材」の一例であり、液晶パネル１３は、本発明の「表示部」の一例である。 As shown in FIG. 2, the liquid crystal module 3 includes an LED bar 6, a heat dissipation tape 7, and a rear frame 8. The liquid crystal module 3 includes a reflection sheet 9, a light guide plate 10, four optical sheets 11, a frame-shaped resin frame 12, a liquid crystal panel 13 (liquid crystal cell), and a frame-shaped frame body 14. I have. The rear frame 8, the reflection sheet 9, the light guide plate 10, the four optical sheets 11, the resin frame 12, the liquid crystal panel 13, and the frame body 14 are arranged so as to be laminated along a predetermined lamination direction (A direction). Has been. The LED bar 6 is an example of the “light emitting portion” in the present invention, and the heat dissipation tape 7 is an example of the “adhesive member ” in the present invention. The rear frame 8 is an example of the “heat dissipating member” in the present invention, and the liquid crystal panel 13 is an example of the “display unit” in the present invention.

ＬＥＤバー６は、図３に示すように、複数のＬＥＤ６０と、複数のＬＥＤ６０が固定される基板６１とを含んでいる。ＬＥＤ６０は、基板６１の厚み方向（Ｃ方向）の一方側（Ｃ１側）から見て、長方形形状を有している。なお、ＬＥＤ６０は、図４に示すように、基板６１の延びる方向（Ｂ方向）に約３ｍｍの長さＬ１を有するとともに、基板６１の幅方向（Ａ方向）に約２ｍｍの長さＬ２を有している。また、ＬＥＤ６０は、図２に示すように、導光板１０および光学シート１１を介して液晶パネル１３に光を照射するために設けられている。なお、ＬＥＤ６０は、本発明の「発光素子」の一例である。 As shown in FIG. 3, the LED bar 6 includes a plurality of LEDs 60 and a substrate 61 to which the plurality of LEDs 60 are fixed. The LED 60 has a rectangular shape when viewed from one side (C1 side) in the thickness direction (C direction) of the substrate 61. As shown in FIG. 4, the LED 60 has a length L1 of about 3 mm in the extending direction (B direction) of the substrate 61 and a length L2 of about 2 mm in the width direction (A direction) of the substrate 61. doing. Further, as shown in FIG. 2, the LED 60 is provided for irradiating the liquid crystal panel 13 with light through the light guide plate 10 and the optical sheet 11. The LED 60 is an example of the “light emitting element” in the present invention.

基板６１は、図３および図４に示すように、Ａ方向に約５ｍｍの長さ（幅）Ｌ３を有するとともに、Ｂ方向に沿って短冊状に延びる平面形状を有している。また、基板６１は、複数のＬＥＤ６０がＢ方向に約５ｍｍの間隔Ｄ１（図４参照）を隔てて固定されるＣ１側の表面６１ａと、リアフレーム８の後述する内側面８１ａに固定される基板６１の厚み方向（Ｃ方向）の他方側（Ｃ２側）の表面６１ｂとを含んでいる。 As shown in FIGS. 3 and 4, the substrate 61 has a length (width) L3 of about 5 mm in the A direction and a planar shape extending in a strip shape along the B direction. Further, the substrate 61 is a substrate fixed to a C1 side surface 61a to which the plurality of LEDs 60 are fixed with a distance D1 (see FIG. 4) of about 5 mm in the B direction, and an inner side surface 81a to be described later of the rear frame 8. 61 on the other side (C2 side) of the thickness direction (C direction) of 61.

放熱テープ７は、図３に示すように、耐熱性と熱伝導性とに優れたシリコンゲルのシートであるとともに、Ｂ方向に延びる平板形状を有している。また、放熱テープ７は、基板６１のＣ２側の表面６１ｂと、リアフレーム８の内側面８１ａとの間に配置され、ＬＥＤバー６の基板６１とリアフレーム８とを接着する機能を有している。これにより、放熱テープ７を介して、ＬＥＤバー６（ＬＥＤ６０）の熱がリアフレーム８に伝えられるように構成されている。 As shown in FIG. 3, the heat dissipation tape 7 is a silicon gel sheet excellent in heat resistance and thermal conductivity, and has a flat plate shape extending in the B direction. The heat dissipation tape 7 is disposed between the C61 side surface 61b of the substrate 61 and the inner side surface 81a of the rear frame 8, and has a function of adhering the substrate 61 and the rear frame 8 of the LED bar 6. Yes. Thus, the heat of the LED bar 6 (LED 60) is transmitted to the rear frame 8 via the heat dissipation tape 7.

リアフレーム８は、主に鉄を含む金属からなることによって、放熱テープ７を介して伝えられたＬＥＤバー６（ＬＥＤ６０）からの熱を放出可能に構成されている。また、リアフレーム８は、図２に示すように、箱状に形成されているとともに、底部８０と、底部８０のＣ２側の端部から略垂直方向（Ａ１側）に立ち上がるように形成された側面部８１とを含んでいる。また、図３に示すように、側面部８１は、Ａ方向に基板６１のＡ方向の長さＬ３（約５ｍｍ）と略同一の長さを有している。 The rear frame 8 is made of a metal mainly containing iron so that heat from the LED bar 6 (LED 60) transmitted through the heat dissipation tape 7 can be released. Further, as shown in FIG. 2, the rear frame 8 is formed in a box shape, and is formed so as to rise in a substantially vertical direction (A1 side) from the bottom 80 and the end of the bottom 80 on the C2 side. Side surface portion 81. Further, as shown in FIG. 3, the side surface portion 81 has a length substantially the same as the length L3 (about 5 mm) in the A direction of the substrate 61 in the A direction.

ここで、第１実施形態では、図４に示すように、リアフレーム８の側面部８１には、複数の貫通孔８２が側面部８１の全体に分布するように設けられている。この複数の貫通孔８２は、ＬＥＤバー６のＬＥＤ６０に対応する領域に設けられた複数の貫通孔８２ａと、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域に設けられた複数の貫通孔８２ｂとを有している。また、複数の貫通孔８２は、側面部８１の厚み方向（Ｃ方向）の一方側（Ｃ１側）から見て、各々が約０．２ｍｍの穴径Ｒを有して円形状に形成されている。なお、穴径Ｒは空気が通過可能な大きさとして設定されている。さらに、貫通孔８２は、図５に示すように、ＬＥＤバー６の基板６１が接着されるＣ１側の内側面８１ａから側面部８１を貫通して、側面部８１の厚み方向（Ｃ方向）の他方側（Ｃ２側）の外側面８１ｂまでＣ方向に延びるように形成されている。なお、内側面８１ａおよび外側面８１ｂは、それぞれ、本発明の「第１の面」および「第２の面」の一例である。また、貫通孔８２は、本発明の「空隙部」の一例である。 Here, in the first embodiment, as illustrated in FIG. 4, a plurality of through holes 82 are provided in the side surface portion 81 of the rear frame 8 so as to be distributed over the entire side surface portion 81. The plurality of through-holes 82, includes a plurality of through holes 82a provided in a region corresponding to LED60 of the LED bar 6, and a plurality of through holes 82b provided in the region other than the region corresponding to LED60 Yes. The plurality of through holes 82 are each formed in a circular shape having a hole diameter R of about 0.2 mm when viewed from one side (C1 side) of the side surface portion 81 in the thickness direction (C direction). Yes. The hole diameter R is set as a size through which air can pass. Further, as shown in FIG. 5, the through hole 82 penetrates the side surface portion 81 from the inner surface 81 a on the C1 side to which the substrate 61 of the LED bar 6 is bonded, and extends in the thickness direction (C direction) of the side surface portion 81. It is formed to extend in the C direction to the outer side surface 81b on the other side (C2 side). Incidentally, the inner surface 81a and outer surface 81b are examples of the "first surface" and the "second surface" of the present invention. The through hole 82 is an example of a "Check gap portion" of the present invention.

また、第１実施形態では、図４に示すように、ＬＥＤ６０に対応する領域において、貫通孔８２ａは、リアフレーム８の短手方向（Ｂ方向）およびＡ方向に一定間隔Ｄ２で規則的に並ぶように設けられている。一方、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域において、貫通孔８２ｂは、Ｂ方向およびＡ方向に一定間隔Ｄ３で規則的に並ぶように設けられている。ここで、間隔Ｄ２は、間隔Ｄ３よりも小さい。 Further, in the first embodiment, as shown in FIG. 4, in the region corresponding to the LED 60, the through holes 82a are regularly arranged in the short direction (B direction) and the A direction of the rear frame 8 at a constant interval D2. It is provided as follows. On the other hand, in the region other than the region corresponding to the LED 60, the through holes 82b are provided so as to be regularly arranged at a constant interval D3 in the B direction and the A direction. Here, the interval D2 is smaller than the interval D3.

また、ＬＥＤ６０に対応する領域には、貫通孔８２ａが３６個設けられている。つまり、ＬＥＤ６０に対応する領域において、貫通孔８２ａは、単位面積（１ｍｍ^２）当たり６個（＝３６個／（３ｍｍ×２ｍｍ））設けられている。一方、Ｂ方向におけるＬＥＤ６０同士の間隔Ｄ１内において、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域には、貫通孔８２ｂが５４個設けられている。つまり、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域において貫通孔８２ｂは、計算上単位面積当たり約２．２個（＝５４個／（５ｍｍ×５ｍｍ））設けられている。この結果、ＬＥＤ６０に対応する領域における貫通孔８２ａが占める割合（単位面積当たりの貫通孔８２の数）は、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域における貫通孔８２ｂが占める割合よりも大きい。 In the region corresponding to the LED 60, 36 through holes 82a are provided. That is, six (= 36 / (3 mm × 2 mm)) through-holes 82 a are provided per unit area (1 mm ² ) in the region corresponding to the LED 60. On the other hand, in the space D1 between the LEDs 60 in the B direction, 54 through holes 82b are provided in regions other than the region corresponding to the LEDs 60. That is, in the region other than the region corresponding to the LED 60, about 2.2 through holes 82b (= 54 / (5 mm × 5 mm)) per unit area are calculated. As a result, the ratio of the through holes 82a in the region corresponding to the LED 60 (the number of the through holes 82 per unit area) is larger than the ratio of the through holes 82b in the region other than the region corresponding to the LED 60.

また、ＬＥＤ６０に対応する領域の貫通孔８２ａと、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域の貫通孔８２ｂとを合計することによって、複数の貫通孔８２ａが分布するように設けられた間隔Ｄ１内の領域には、貫通孔８２は９０（＝３６＋５４）個設けられている。つまり、間隔Ｄ１内の領域における９０個の貫通孔８２の合計開口面積は、約２．８ｍｍ^２（＝（０．２／２）^２×π×９０）である。この結果、間隔Ｄ１内の領域における９０個の貫通孔８２の合計開口面積は、間隔Ｄ１内の領域の面積（約２５ｍｍ（＝５×５））の約１１％（＝２．８／２５×１００）を占めている。 Further, a through hole 82a of the region corresponding to the LED 60, by summing the through hole 82b in a region other than the region corresponding to the LED 60, the region in the interval a plurality of through holes 82a are provided so as to be distributed D1 There are provided 90 (= 36 + 54) through-holes 82. That is, the total opening area of the 90 through holes 82 in the region within the interval D1 is about 2.8 mm ² (= (0.2 / 2) ² × π × 90). As a result, the total opening area of the 90 through holes 82 in the region within the distance D1 is about 11% (= 2.8 / 25 ×) of the area of the region within the distance D1 (about 25 mm (= 5 × 5)). 100).

反射シート９は、図２に示すように、平板状の樹脂からなるとともに、リアフレーム８の底部８０のＡ１側の表面上に配置されている。この反射シート９は、Ａ２側に向かう光をＡ１側に反射する機能を有する。 As shown in FIG. 2, the reflection sheet 9 is made of a plate-shaped resin and is disposed on the surface of the bottom portion 80 of the rear frame 8 on the A1 side. The reflection sheet 9 has a function of reflecting light traveling toward the A2 side toward the A1 side.

導光板１０は、平板状の樹脂からなるとともに、反射シート９のＡ１側の上面上で、かつ、ＬＥＤバー６（ＬＥＤ６０）のＣ１側に配置されている。この導光板１０は、複数のＬＥＤ６０からのＣ１側への光をＡ１側に導光する機能を有する。 The light guide plate 10 is made of a flat resin and is disposed on the upper surface of the reflective sheet 9 on the A1 side and on the C1 side of the LED bar 6 (LED 60). The light guide plate 10 has a function of guiding light from the plurality of LEDs 60 toward the C1 side to the A1 side.

４枚の光学シート１１は、平板状の形状を有する樹脂からなるとともに、導光板１０のＡ１側の上面上に配置されている。この光学シート１１は、光を拡散させる拡散シートや光をＡ１側に向かうように導光するプリズムシートなどからなる。樹脂フレーム１２は、液晶パネル１３をＡ２側から支持するように構成されている。液晶パネル１３は、ＬＥＤバー６からの光に基づいて映像をＡ１側に表示する機能を有する。枠体１４は、反射シート９、導光板１０、４枚の光学シート１１、樹脂フレーム１２および液晶パネル１３がリアフレーム８に収納された状態で、Ａ１側からリアフレーム８を覆うように配置されている。 The four optical sheets 11 are made of a resin having a flat plate shape and are disposed on the upper surface of the light guide plate 10 on the A1 side. The optical sheet 11 is composed of a diffusion sheet that diffuses light, a prism sheet that guides light toward the A1 side, and the like. The resin frame 12 is configured to support the liquid crystal panel 13 from the A2 side. The liquid crystal panel 13 has a function of displaying an image on the A1 side based on the light from the LED bar 6. The frame 14 is disposed so as to cover the rear frame 8 from the A1 side in a state where the reflection sheet 9, the light guide plate 10, the four optical sheets 11, the resin frame 12, and the liquid crystal panel 13 are accommodated in the rear frame 8. ing.

次に、図５を参照して、本発明の第１実施形態によるＬＥＤバー６のリアフレーム８への接着工程について説明する。 Next, with reference to FIG. 5, the adhesion | attachment process to the rear frame 8 of the LED bar 6 by 1st Embodiment of this invention is demonstrated.

まず、図５に示すように、ＬＥＤバー６の基板６１の表面６１ｂに予め放熱テープ７を接着する。この際、表面６１ｂと放熱テープ７との間の空気を外部に逃がすように、放熱テープ７側から表面６１ｂと放熱テープ７とを押さえつけるように貼り付ける。これにより、表面６１ｂと放熱テープ７との間に空気層はほとんど形成されない。 First, as shown in FIG. 5, the heat radiation tape 7 is bonded in advance to the surface 61 b of the substrate 61 of the LED bar 6. At this time, the surface 61b and the heat dissipation tape 7 are pasted so as to be pressed from the side of the heat dissipation tape 7 so that air between the surface 61b and the heat dissipation tape 7 is released to the outside. Thereby, an air layer is hardly formed between the surface 61b and the heat dissipation tape 7.

そして、放熱テープ７が貼り付けられたＬＥＤバー６の基板６１をリアフレーム８の内側面８１ａに貼り付ける。この際、放熱テープ７と内側面８１ａとの間の空気を外部に逃がすように、ＬＥＤバー６の基板６１の表面６１ａ側から放熱テープ７と内側面８１ａとを押さえつけるように貼り付ける。なお、ＬＥＤ６０を押さえつけるとＬＥＤ６０が破損する虞があるため、ＬＥＤ６０に対応する領域を押さえつけないようにして貼り付ける。 Then, the substrate 61 of the LED bar 6 to which the heat dissipation tape 7 is attached is attached to the inner side surface 81 a of the rear frame 8. At this time, the heat radiation tape 7 and the inner side surface 81a are affixed from the surface 61a side of the substrate 61 of the LED bar 6 so that air between the heat radiation tape 7 and the inner side surface 81a is released to the outside. In addition, since there exists a possibility that LED60 may be damaged when LED60 is pressed, it affixes without pressing down the area | region corresponding to LED60.

ここで、第１実施形態では、リアフレーム８の内側面８１ａの全体に渡って複数の貫通孔８２が設けられている。したがって、ＬＥＤバー６の基板６１とリアフレーム８の内側面８１ａとの接着時にＬＥＤ６０を押さえつけなくても、放熱テープ７と内側面８１ａとの間で、かつ、ＬＥＤ６０に対応する領域に存在する空気層は、貫通孔８２を介して、Ｃ２側の外側面８１ｂから外部に排出される。この結果、第１実施形態における、リアフレーム８に貫通孔８２が設けられている場合で、かつ、ＬＥＤ６０に対応する領域を除いて放熱テープ７と内側面８１ａとを押さえつけて貼り付けた場合における接着面積に対する空気層の割合は、約１３％になる。一方、リアフレーム８に貫通孔８２が設けられていない場合で、かつ、放熱テープ７と内側面８１ａとを押さえつけることなく貼り付けた場合における接着面積に対する空気層の割合は、約５０％になる。また、リアフレーム８に貫通孔８２が設けられていない場合で、かつ、ＬＥＤ６０に対応する領域を除いて放熱テープ７と内側面８１ａとを押さえつけて貼り付けた場合における接着面積に対する空気層の割合は、約２５％になる。つまり、リアフレーム８の内側面８１ａに貫通孔８２を設けることによって、空気層の割合を減少させることが可能であるので、基板８１とリアフレーム８の内側面８１ａとが接触していない領域を減少させることが可能である。 Here, in the first embodiment, a plurality of through holes 82 are provided over the entire inner surface 81 a of the rear frame 8. Therefore, even if the LED 60 is not pressed when the substrate 61 of the LED bar 6 and the inner side surface 81a of the rear frame 8 are bonded, the air existing between the heat radiation tape 7 and the inner side surface 81a and in the region corresponding to the LED 60 is present. The layer is discharged to the outside from the outer surface 81b on the C2 side through the through hole 82. As a result, when the through hole 82 is provided in the rear frame 8 in the first embodiment, and when the heat dissipation tape 7 and the inner surface 81a are pressed and pasted except for the region corresponding to the LED 60, The ratio of the air layer to the bonded area is about 13%. On the other hand, the ratio of the air layer to the adhesion area when the through-hole 82 is not provided in the rear frame 8 and when the heat radiation tape 7 and the inner surface 81a are attached without pressing is about 50%. . The ratio of the air layer to the adhesion area when the rear frame 8 is not provided with the through-hole 82 and when the heat radiation tape 7 and the inner surface 81a are pressed and pasted except for the region corresponding to the LED 60. Is about 25%. That is, by providing the through hole 82 on the inner side surface 81a of the rear frame 8, it is possible to reduce the proportion of the air layer, so that the region where the substrate 81 and the inner side surface 81a of the rear frame 8 are not in contact with each other is reduced. It is possible to reduce.

第１実施形態では、上記のように、リアフレーム８の側面部８１に、貫通孔８２を側面部８１（内側面８１ａ）の全体に渡って複数設けることによって、放熱テープ７と内側面８１ａとの間に存在する空気を貫通孔８２から外部に排出することができるので、放熱テープ７と内側面８１ａとの間に空気が残留するような空隙部分（空気層）が残されることを抑制することができる。これにより、基板６１とリアフレーム８の内側面８１ａとの接触面積を十分に確保することができるので、ＬＥＤバー６からの熱をリアフレーム８に十分に伝えることができる。 In the first embodiment, as described above, the side surface 81 of the rear frame 8 is provided with a plurality of through holes 82 over the entire side surface 81 (inner surface 81a), whereby the heat radiation tape 7 and the inner surface 81a Since the air existing between the heat sink tape 7 and the inner side surface 81a can be discharged from the through hole 82 to the outside, the air gap portion (air layer) where air remains is suppressed. be able to. Accordingly, a sufficient contact area between the substrate 61 and the inner side surface 81a of the rear frame 8 can be ensured, so that heat from the LED bar 6 can be sufficiently transmitted to the rear frame 8.

また、第１実施形態では、上記のように、ＬＥＤバー６のＬＥＤ６０に対応する領域に貫通孔８２ａを設けることによって、発熱源となるＬＥＤ６０が固定される部分における基板６１とリアフレーム８の内側面８１ａとの接触面積を確実に確保することができる。これにより、ＬＥＤバー６からの熱をリアフレーム８に効率よく伝えることができる。 In the first embodiment, as described above, by providing the through hole 82 a in the region corresponding to the LED 60 of the LED bar 6, the inside of the substrate 61 and the rear frame 8 in the portion where the LED 60 serving as the heat source is fixed. A contact area with the side surface 81a can be reliably ensured. Thereby, the heat from the LED bar 6 can be efficiently transmitted to the rear frame 8.

また、第１実施形態では、上記のように、ＬＥＤバー６のＬＥＤ６０に対応する領域に貫通孔８２ａを設けることによって、ＬＥＤバー６の基板６１とリアフレーム８の内側面８１ａとの接着時に、ＬＥＤ６０を押圧しなくてもＬＥＤバー６のＬＥＤ６０に対応する領域の空気を貫通孔８２ａから外部に排出することができる。これにより、ＬＥＤ６０を押圧することに起因してＬＥＤ６０が破損することを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, by providing the through hole 82a in the region corresponding to the LED 60 of the LED bar 6, when the substrate 61 of the LED bar 6 and the inner side surface 81a of the rear frame 8 are bonded, Even if it does not press LED60, the air of the area | region corresponding to LED60 of LED bar 6 can be discharged | emitted from the through-hole 82a outside. Thereby, it can suppress that LED60 is damaged resulting from pressing LED60.

また、第１実施形態では、上記のように、Ｂ方向におけるＬＥＤ６０同士の間隔Ｄ１内の領域における９０個の貫通孔８２の合計開口面積が、間隔Ｄ１内の領域の面積の約１１％を占めるように構成すれば、貫通孔８２が少ないことに起因して放熱テープ７と内側面８１ａとの間の空気が貫通孔８２から外部に排出されにくくなることを抑制するとともに、貫通孔８２が占める面積が過度に大きくなることが抑制されるので、基板６１と内側面８１ａとの接触面積が小さくなることを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, the total opening area of the 90 through holes 82 in the region within the interval D1 between the LEDs 60 in the B direction occupies about 11% of the area of the region within the interval D1. if configured, together with the air between the heat radiation tape 7 and the inner surface 81a due to a small through hole 82 is prevented from becoming difficult to be discharged to the outside from the through hole 82, occupied by the through-holes 82 Since it is suppressed that an area becomes large too much, it can suppress that the contact area of the board | substrate 61 and the inner surface 81a becomes small.

また、第１実施形態では、上記のように、ＬＥＤ６０に対応する領域における貫通孔８２ａが占める割合（単位面積当たりの貫通孔８２の数）を、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域における貫通孔８２ｂが占める割合よりも大きくすれば、ＬＥＤ６０に対応する領域において貫通孔８２ａが多く設けられるので、発熱源となるＬＥＤ６０が固定される部分における基板６１とリアフレーム８の内側面８１ａとの接触面積をより確実に確保することができる。これにより、ＬＥＤバー６からの熱をリアフレーム８により効率的に伝えることができる。また、ＬＥＤ６０に対応する領域において貫通孔８２ａが多く設けられるので、ＬＥＤバー６の基板６１とリアフレーム８の内側面８１ａとの接着時に、ＬＥＤバー６のＬＥＤ６０に対応する領域の空気を貫通孔８２ａから外部に排出させやすくすることができる。 In the first embodiment, as described above, the ratio of the through holes 82a in the region corresponding to the LED 60 (the number of the through holes 82 per unit area) is set to the through hole 82b in the region other than the region corresponding to the LED 60. Since the through hole 82a is provided more in the region corresponding to the LED 60, the contact area between the substrate 61 and the inner side surface 81a of the rear frame 8 in the portion to which the LED 60 serving as a heat source is fixed. It can be ensured more reliably. Thereby, the heat from the LED bar 6 can be efficiently transmitted to the rear frame 8. Further, since many through holes 82a are provided in the region corresponding to the LED 60, air in the region corresponding to the LED 60 of the LED bar 6 is passed through the through hole when the substrate 61 of the LED bar 6 and the inner side surface 81a of the rear frame 8 are bonded. It can be made easy to discharge to the outside from 82a.

また、第１実施形態では、上記のように、複数の貫通孔８２を、空気が通過可能な約０．２ｍｍの穴径Ｒを有して円形状に形成すれば、より確実に、放熱テープ７と内側面８１ａとの間の空気を貫通孔８２から外部に排出することができるとともに、穴径Ｒが過度に大きいことに起因して貫通孔８２周辺で基板６１と内側面８１ａとの接触面積が小さくなることを抑制することができる。 In the first embodiment, as described above, if the plurality of through holes 82 are formed in a circular shape having a hole diameter R of about 0.2 mm through which air can pass, the heat radiation tape can be more reliably formed. with the air between the 7 and the inner surface 81a can be discharged from the through hole 82 to the outside, the contact between the substrate 61 and the inner surface 81a in the through-hole 82 near due to hole diameter R is excessively large It can suppress that an area becomes small.

（第２実施形態）
次に、図６〜図８を参照して、本発明の第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、上記第１実施形態とは異なり、リアフレーム２０８の内側面２８１ａに溝部２８２を設けた場合について説明する。なお、リアフレーム２０８は、本発明の「放熱部材」の一例であり、内側面２８１ａは、本発明の「第１の面」の一例である。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, unlike the first embodiment, a case where a groove 282 is provided on the inner surface 281a of the rear frame 208 will be described. Incidentally, the rear frame 208 is an example of the "heat radiation member" in the present invention, the inner surface 281a is an example of the "first surface" in the present invention.

本発明の第２実施形態によるリアフレーム２０８の側面部２８１における内側面２８１ａには、図６および図７に示すように、溝部２８２が複数設けられている。また、溝部２８２は、ＬＥＤ６０に対応する領域と、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域とにまたがるように設けられた溝部２８２ａと、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域にのみ設けられた溝部２８２ｂとを有している。また、溝部２８２は、図６および図８に示すように、内側面２８１ａのＡ１側の端部２８１ｃからＡ方向に延びるように形成されているとともに、内側面２８１ａのＡ２側の端部２８１ｄには到達しないように形成されている。 As shown in FIGS. 6 and 7, a plurality of groove portions 282 are provided on the inner side surface 281a of the side surface portion 281 of the rear frame 208 according to the second embodiment of the present invention. Further, the groove portion 282 includes a groove portion 282a provided so as to extend over a region corresponding to the LED 60, a region other than the region corresponding to the LED 60, and a groove portion 282b provided only in a region other than the region corresponding to the LED 60. Have. Further, as shown in FIGS. 6 and 8, the groove portion 282 is formed to extend in the A direction from the end portion 281c on the A1 side of the inner side surface 281a, and on the end portion 281d on the A2 side of the inner side surface 281a. Is formed so as not to reach.

また、溝部２８２は、図７および図８に示すように、Ｃ１側の内側面２８１ａの所定の領域をＣ２側に所定の長さ（深さ）Ｌ４だけ切り欠くことによって形成されている。また、複数の溝部２８２は、Ｂ方向に幅Ｗ（図７参照）を有するとともに、Ｃ方向に長さ（深さ）Ｌ４を有することによって、空気（空気層）が通過可能に構成されている。これにより、ＬＥＤバー６の基板６１とリアフレーム２０８の内側面２８１ａとの接着時に、ＬＥＤ６０を押さえつけなくても、放熱テープ７と内側面２８１ａとの間で、かつ、ＬＥＤ６０に対応する領域に存在する空気層は、溝部２８２を介して、内側面２８１ａのＡ１側の端部２８１ｃから外部に排出されるように構成されている。 Further, as shown in FIGS. 7 and 8, the groove 282 is formed by cutting out a predetermined region of the inner surface 281a on the C1 side by a predetermined length (depth) L4 on the C2 side. The plurality of grooves 282 have a width W (see FIG. 7) in the B direction and a length (depth) L4 in the C direction so that air (air layer) can pass therethrough. . Thus, even when the LED 61 is bonded to the substrate 61 of the LED bar 6 and the inner surface 281a of the rear frame 208, the LED 60 does not need to be pressed down, and exists between the heat radiation tape 7 and the inner surface 281a and in the region corresponding to the LED 60. The air layer to be discharged is configured to be discharged to the outside from the end portion 281c on the A1 side of the inner side surface 281a through the groove portion 282.

また、図６および図７に示すように、基板６１が接着される領域では、ＬＥＤ６０に対応する領域における溝部２８２ａが占める割合は、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域における溝部２８２ａおよび２８２ｂが占める割合よりも大きい。なお、第２実施形態のその他の構造は、上記第１実施形態と同様である。 Further, as shown in FIGS. 6 and 7, in the region where the substrate 61 is bonded, the ratio of the groove 282 a in the region corresponding to the LED 60 is the ratio of the groove 282 a and 282 b in the region other than the region corresponding to the LED 60. Bigger than. The remaining structure of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.

第２実施形態では、上記のように、基板６１が接着されるＣ１側の内側面２８１ａに溝部２８２を複数設けることによって、放熱テープ７と内側面２８１ａとの間に空気が残留するような空隙部分が残されることを抑制することができるので、ＬＥＤバー６からの熱をリアフレーム２０８に十分に伝えることができる。また、ＬＥＤバー６のＬＥＤ６０に対応する領域に溝部２８２ａを設けることによって、発熱源となるＬＥＤ６０が固定される部分における基板６１とリアフレーム２０８の内側面２８１ａとの接触面積を確実に確保することができる。これにより、ＬＥＤバー６からの熱をリアフレーム２０８に効率よく伝えることができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。 In the second embodiment, as described above, by providing a plurality of groove portions 282 on the inner side surface 281a on the C1 side to which the substrate 61 is bonded, a gap in which air remains between the heat radiation tape 7 and the inner side surface 281a. Since it can suppress that a part is left, the heat | fever from LED bar 6 can fully be tell | transmitted to the rear frame 208. FIG. Further, by providing the groove portion 282a in a region corresponding to the LED 60 of the LED bar 6, it is possible to reliably secure a contact area between the substrate 61 and the inner side surface 281a of the rear frame 208 in a portion where the LED 60 serving as a heat source is fixed. Can do. Thereby, the heat from the LED bar 6 can be efficiently transmitted to the rear frame 208. The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。 The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記第１実施形態では、リアフレーム８の内側面８１ａにおいて、ＬＥＤ６０に対応する領域に複数の貫通孔８２ａを設けるだけでなく、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域にも複数の貫通孔８２ｂを設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、少なくともＬＥＤ６０に対応する領域に複数の貫通孔８２ａを設ければよく、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域に貫通孔８２ｂを設けなくてもよい。この際、ＬＥＤ６０に対応する領域において貫通孔８２ａが占める面積が、ＬＥＤ６０に対応する領域の面積の１０％以上５０％以下であるのが好ましい。 For example, in the first embodiment, the inner surface 81a of the rear frame 8, as well as providing a plurality of through holes 82a in a region corresponding to the LED 60, a plurality of through holes 82b in a region other than the region corresponding to the LED 60 However, the present invention is not limited to this. In the present invention, a plurality of through holes 82 a may be provided at least in a region corresponding to the LED 60, and the through holes 82 b may not be provided in a region other than the region corresponding to the LED 60. At this time, the area occupied by the through hole 82a in the region corresponding to the LED 60 is preferably 10% to 50% of the area of the region corresponding to the LED 60.

また、上記第１および第２実施形態では、リアフレーム８の内側面８１ａおよびリアフレーム２０８の内側面２８１ａに、それぞれ、貫通孔８２および溝部２８２を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、リアフレームの内側面に貫通孔と溝部との両方設けてもよい。 In the first and second embodiments, the example in which the through hole 82 and the groove portion 282 are provided on the inner side surface 81a of the rear frame 8 and the inner side surface 281a of the rear frame 208 has been described. Not limited to. In the present invention, both the through hole and the groove may be provided on the inner surface of the rear frame.

また、上記第１および第２実施形態では、リアフレーム８の内側面８１ａおよびリアフレーム２０８の内側面２８１ａに、それぞれ、貫通孔８２および溝部２８２を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ＬＥＤバーの基板が接着される部材であれば、貫通孔および溝部が設けられる部材はリアフレームでなくてもよい。たとえば、ＬＥＤバーの基板がヒートシンクに接着される場合には、ヒートシンクに空隙部としての貫通孔または溝部を設けてもよい。 In the first and second embodiments, the example in which the through hole 82 and the groove portion 282 are provided on the inner side surface 81a of the rear frame 8 and the inner side surface 281a of the rear frame 208 has been described. Not limited to. In the present invention, the member provided with the through hole and the groove may not be the rear frame as long as the LED bar substrate is bonded to the member. For example, when the substrate of the LED bar is bonded to the heat sink may be provided with a through hole or groove of the air gap section to the heat sink.

また、上記第１実施形態では、Ｂ方向におけるＬＥＤ６０同士の間隔Ｄ１内の領域における９０個の貫通孔８２の合計開口面積が、間隔Ｄ１内の領域の面積の約１１％になるように構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、間隔Ｄ１内の領域における貫通孔８２の合計開口面積が、間隔Ｄ１内の領域の面積の約１０％以上約５０％以下になるように構成されていればよい。なお、貫通孔８２が設けられている位置では基板８１とリアフレーム８の内側面８１ａとが接触しないため、貫通孔８２の合計の面積は小さい方が好ましい。具体的には、間隔Ｄ１内の領域における貫通孔８２の合計開口面積が、リアフレーム８に貫通孔８２が設けられていない場合で、かつ、ＬＥＤ６０に対応する領域を除いて放熱テープ７と内側面８１ａとを押さえつけて貼り付けた場合における接着面積に対する空気層の割合（約２５％）よりも小さい方が好ましい。つまり、間隔Ｄ１内の領域における貫通孔８２の合計開口面積が、間隔Ｄ１内の領域の面積の約１０％以上約２５％未満であるのが好ましい。さらに、間隔Ｄ１内の領域における貫通孔８２の合計開口面積が、リアフレーム８に貫通孔８２が設けられている場合で、かつ、ＬＥＤ６０に対応する領域を除いて放熱テープ７と内側面８１ａとを押さえつけて貼り付けた場合における接着面積に対する空気層の割合（約１３％）よりも小さい方がより好ましい。つまり、間隔Ｄ１内の領域における貫通孔８２の合計開口面積が、間隔Ｄ１内の領域の面積の約１０％以上約１３％未満であるのがより好ましい。 Moreover, in the said 1st Embodiment, it comprised so that the total opening area of 90 through-holes 82 in the area | region in the space | interval D1 of LED60 in B direction might be about 11% of the area of the area | region in the space | interval D1. Although an example is shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, the total opening area of the through holes 82 in the region within the interval D1 may be configured to be about 10% or more and about 50% or less of the area of the region within the interval D1. In addition, since the board | substrate 81 and the inner surface 81a of the rear frame 8 do not contact in the position in which the through-hole 82 is provided, the one where the total area of the through-hole 82 is smaller is preferable. Specifically, the total opening area of the through holes 82 in the region within the interval D1 is the case where the through hole 82 is not provided in the rear frame 8 and the inside of the heat radiating tape 7 except for the region corresponding to the LED 60. It is preferably smaller than the ratio of the air layer to the bonded area (about 25%) when the side surface 81a is pressed and pasted. That is, it is preferable that the total opening area of the through holes 82 in the region within the interval D1 is not less than about 10% and less than about 25% of the area of the region in the interval D1. Further, the total opening area of the through holes 82 in the region within the interval D1 is the case where the rear frame 8 is provided with the through holes 82, and excluding the region corresponding to the LED 60, the heat radiation tape 7 and the inner side surface 81a It is more preferable that the air layer is smaller than the ratio of the air layer (about 13%) to the adhesion area when the sheet is pressed and pasted. That is, it is more preferable that the total opening area of the through holes 82 in the region within the distance D1 is not less than about 10% and less than about 13% of the area of the region in the distance D1.

また、上記第１実施形態では、複数の貫通孔８２を空気が通過可能な約０．２ｍｍの穴径Ｒを有するように形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の貫通孔８２の穴径Ｒは約０．１ｍｍ以上約１．０ｍｍ以下であればよい。また、空気が通過可能に構成されていれば、複数の貫通孔８２の穴径Ｒは約０．１ｍｍ未満でもよい。 In the first embodiment, the example in which the plurality of through holes 82 are formed to have a hole diameter R of about 0.2 mm through which air can pass is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the hole diameter R of the plurality of through holes 82 may be about 0.1 mm or more and about 1.0 mm or less. In addition, the hole diameter R of the plurality of through holes 82 may be less than about 0.1 mm as long as air is configured to pass therethrough .

また、上記第１実施形態では、複数の貫通孔８２を円形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の貫通孔８２は円形状以外の形状でもよい。たとえば、複数の貫通孔８２は長穴形状であってもよい。 Moreover, in the said 1st Embodiment, although the example which formed the some through-hole 82 in circular shape was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, the plurality of through holes 82 may have a shape other than a circular shape. For example, the plurality of through holes 82 may have a long hole shape.

また、上記第２実施形態では、溝部２８２を、リアフレーム２０８の内側面２８１ａのＡ１側の端部２８１ｃからＡ方向に延びるように形成する一方、溝部２８２を、内側面２８１ａのＡ２側の端部２８１ｄには到達しないように形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、溝部２８２は少なくとも内側面２８１ａのいずれか一方の端部を含むように形成されていればよい。たとえば、溝部２８２をＡ１側の端部２８１ｃからＡ２側の端部２８１ｄまでＡ方向に延びるように形成してもよいし、溝部２８２をＢ方向の両端部の少なくともいずれか一方に到達するように形成してもよい。 In the second embodiment, the groove portion 282 is formed to extend in the A direction from the end portion 281c on the A1 side of the inner side surface 281a of the rear frame 208, while the groove portion 282 is the end on the A2 side of the inner side surface 281a. Although the example formed so as not to reach the portion 281d is shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, the groove 282 only needs to be formed so as to include at least one end of the inner side surface 281a. For example, the groove portion 282 may be formed so as to extend in the A direction from the end portion 281c on the A1 side to the end portion 281d on the A2 side, or the groove portion 282 may reach at least one of both end portions in the B direction. It may be formed.

また、上記第１実施形態では、複数の貫通孔８２を、ＬＥＤバー６の基板６１が接着される内側面８１ａの全体に分布するように設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板６１が内側面８１ａの一部にしか接着されない場合には、基板６１が接着される領域に対応する内側面８１ａにのみ複数の貫通孔８２を設けてもよい。 In the first embodiment, the example in which the plurality of through holes 82 are provided so as to be distributed over the entire inner surface 81a to which the substrate 61 of the LED bar 6 is bonded is shown. However, the present invention is not limited to this. I can't. In the present invention, when the substrate 61 is bonded only to a part of the inner side surface 81a, a plurality of through holes 82 may be provided only on the inner side surface 81a corresponding to the region to which the substrate 61 is bonded.

また、上記第１実施形態では、複数の貫通孔８２を、ＬＥＤバー６の基板６１が接着される内側面８１ａの全体に分布するように設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の貫通孔８２を、ＬＥＤバー６の基板６１が接着される内側面８１ａの一部にのみ設けてもよい。この際、貫通孔８２ａが占める面積が、内側面８１ａの一部の面積の１０％以上５０％以下であるのが好ましい。 In the first embodiment, the example in which the plurality of through holes 82 are provided so as to be distributed over the entire inner surface 81a to which the substrate 61 of the LED bar 6 is bonded is shown. However, the present invention is not limited to this. I can't. In the present invention, the plurality of through holes 82 may be provided only in a part of the inner surface 81a to which the substrate 61 of the LED bar 6 is bonded. At this time, the area occupied by the through hole 82a is preferably 10% to 50% of the partial area of the inner side surface 81a.

また、上記第１実施形態では、ＬＥＤ６０に対応する領域において、貫通孔８２ａをＢ方向およびＡ方向に一定間隔Ｄ２で規則的に並ぶように設けるとともに、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域において、貫通孔８２ｂをＢ方向およびＡ方向に一定間隔Ｄ３で規則的に並ぶように設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、貫通孔８２を、基板６１が接着される領域の全体に渡って同一の間隔で規則的に設けてもよい。つまり、ＬＥＤ６０に対応する領域における貫通孔８２ａが占める割合と、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域における貫通孔８２ｂが占める割合とを同一にしてもよい。また、貫通孔８２を、基板６１が接着される領域の全体に不規則的に分布するように設けてもよい。この際、ＬＥＤ６０に対応する領域における貫通孔８２ａが占める割合が、ＬＥＤ６０に対応する領域以外の領域における貫通孔８２ｂが占める割合よりも多くなるように構成するのが好ましい。 Further, in the above-described first embodiment, in a region corresponding to the LED 60, provided with as regularly arranged at regular intervals D2 through holes 82a in the B direction and the direction A, in a region other than a region corresponding to the LED 60, through Although the example in which the holes 82b are regularly arranged in the B direction and the A direction at a constant interval D3 is shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, the through holes 82 may be regularly provided at the same interval over the entire region to which the substrate 61 is bonded. That is, the ratio of the through hole 82a in the area corresponding to the LED 60 may be the same as the ratio of the through hole 82b in the area other than the area corresponding to the LED 60. Further, the through holes 82 may be provided so as to be irregularly distributed over the entire region to which the substrate 61 is bonded. At this time, it is preferable that the ratio of the through hole 82a in the region corresponding to the LED 60 is larger than the ratio of the through hole 82b in the region other than the region corresponding to the LED 60.

また、上記第１実施形態では、複数の貫通孔８２を各々が約０．２ｍｍの穴径Ｒを有するように形成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の貫通孔８２の穴径Ｒを貫通孔８２ごとに異ならせてもよい。この際、貫通孔８２の穴径Ｒは、約０．１ｍｍ以上約１ｍｍ以下であるのが好ましい。 In the first embodiment, an example in which the plurality of through holes 82 are formed so as to have a hole diameter R of about 0.2 mm is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the hole diameter R of the plurality of through holes 82 may be different for each through hole 82. At this time, the hole diameter R of the through hole 82 is preferably about 0.1 mm or more and about 1 mm or less.

また、上記第１および第２実施形態では、ＬＥＤバー６の基板６１と、リアフレーム８（２０８）の内側面８１ａ（２８１ａ）とをシリコンゲルのシートからなる放熱シート７を用いて接着した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板と内側面とを、両面テープを用いて接着してもよいし、グリースなどの接着剤を用いて接着してもよい。 In the first and second embodiments, the substrate 61 of the LED bar 6 and the inner side surface 81a (281a) of the rear frame 8 (208) are bonded using the heat dissipation sheet 7 made of a silicon gel sheet. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, the substrate and the inner surface may be bonded using a double-sided tape, or may be bonded using an adhesive such as grease.

３液晶モジュール（表示モジュール）
６ＬＥＤバー
７放熱テープ（接着部材）
８、２０８リアフレーム（放熱部材）
１３液晶パネル（表示部）
６０ＬＥＤ（発光素子）
６１基板
８１ａ、２８１ａ内側面（第１の面）
８１ｂ外側面（第２の面）
８２貫通孔（空隙部） 3 Liquid crystal module (display module)
6 LED bar <br/> 7 radiator tape (adhesive member)
8, 208 Rear frame (heat dissipation member)
13 LCD panel (display unit)
60 LED (light emitting element)
61 substrate 81a, 281a inner surface (first surface)
81b the outer surface (second surface)
82 through-hole (air gap portion)

Claims

A display unit;
A light emitting element for supplying light to the display unit;
A substrate to which the light emitting element is attached ;
And a heat radiation member and the substrate that is attached,
A light emitting element facing region that faces the front Symbol Luminous element even without least the first surface of the heat radiating member in which the substrate is mounted, is provided with a void portion communicating to the surface different from the first surface ,
The display module in which the ratio of the opening area of the gap in the light emitting element facing area is larger than the ratio of the opening area of the gap in the area other than the light emitting element facing area on the first surface .

The display module according to claim 1, wherein the substrate is attached to the first surface of the heat dissipation member via an adhesive member.

The display module according to claim 1, wherein the different surface is a surface adjacent to the first surface of the heat radiating member or a second surface facing the first surface.

The display module according to any one of claims 1 to 3, wherein a ratio of an opening area of the gap portion in the predetermined area on the first surface is 10% or more and 50% or less.

The display module according to any one of claims 1 to 3, wherein a ratio of an opening area of the gap portion in the predetermined area on the first surface is 10% or more and 25% or less.

The display module according to any one of claims 1 to 3, wherein a ratio of an opening area of the gap portion to a predetermined region in the first surface is 10% or more and 13% or less.

The gap is a through hole,
Wherein the through hole diameter of the first surface is 0.1mm to 1mm, display module according to any one of claims 1-6.