KR101659897B1 - Assembly Structure of LED Array for Backlight unit - Google Patents

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KR101659897B1 KR1020140150275A KR20140150275A KR101659897B1 KR 101659897 B1 KR101659897 B1 KR 101659897B1 KR 1020140150275 A KR1020140150275 A KR 1020140150275A KR 20140150275 A KR20140150275 A KR 20140150275A KR 101659897 B1 KR101659897 B1 KR 101659897B1
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Abstract

본 발명은 도광판과 일정 간격을 유지하면서 발광다이오드 하우징에 안정적으로 고정될 수 있는 측면형 백라이트 장치의 발광다이오드 어레이 고정 구조에 관한 것으로, 다수의 LED 패키지가 실장된 기판을 LED 하우징의 수직 벽면에 고정시키는 LED 어레이 조립 구조에 있어서, 제1수직부, 상기 제1수직부의 상단에서 수평 방향으로 연장되는 제1수평부 및 상기 제1수평부의 단부에서 하측으로 연장되는 제2수직부로 구성되며, 상기 제2수직부에는 상기 LED 패키지가 노출되기 위한 윈도우가 형성되는 고정 클립;이 구비되어, 상기 고정 클립의 제1수직부가 LED 하우징의 수직 벽면 외면에 접촉되고, 제2수직부가 상기 윈도우로 상기 LED 패키지를 노출시키면서 상기 기판의 내면을 가압하여 상기 LED 어레이를 상기 LED 하우징에 고정시키는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a light emitting diode array fixing structure of a side light type backlight device which can be stably fixed to a light emitting diode housing while keeping a certain distance from a light pipe, And a second vertical portion extending downward from an end portion of the first horizontal portion, wherein the first vertical portion, the first vertical portion, and the second vertical portion extend in a horizontal direction at an upper end of the first vertical portion, A second vertical portion of the fixing clip is in contact with an outer surface of the vertical wall surface of the LED housing and a second vertical portion of the fixing clip is in contact with the LED package, And the LED array is fixed to the LED housing by pressing the inner surface of the substrate while exposing the LED array.

Description

백라이트 장치의 발광다이오드 어레이 조립 구조{Assembly Structure of LED Array for Backlight unit}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a light emitting diode (LED)

본 발명은 백라이트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도광판과 일정 간격을 유지하면서 발광다이오드 하우징에 안정적으로 고정될 수 있는 측면형 백라이트 장치의 발광다이오드 어레이 고정 구조에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backlight device, and more particularly, to a light-emitting diode array fixing structure of a side-view backlight device that can be stably fixed to a light emitting diode housing while maintaining a constant gap with a light guide plate.

평면 디스플레이 장치인 액정표시장치(Liquid Crystal Display Device, 이하, 'LCD'라 함)는 다른 표시장치와는 달리 그 자체에서 빛을 발하지 못하여, 고품질의 화상을 실현하기 위해서는 반드시 별도의 외부 광원을 필요로 한다. 따라서 LCD는 액정패널 외에 광원으로 백라이트 장치를 더 포함하며, 백라이트 장치가 액정패널로 고휘도의 면광원을 균일하게 공급함으로써 화상을 구현하게 된다.Unlike other display devices, a liquid crystal display device (hereinafter, referred to as 'LCD'), which is a flat display device, can not emit light by itself, and therefore an external light source is necessarily required to realize a high- . Therefore, the LCD further includes a backlight device as a light source in addition to the liquid crystal panel, and the backlight device realizes an image by uniformly supplying the surface light source of high luminance to the liquid crystal panel.

이와 같이 백라이트 장치는 LCD와 같은 디스플레이 장치의 화상을 실현하기 위한 조명장치를 말하며, 광원의 위치에 따라 직하형(Direct Lighting type) 또는 측면형(Edge Lighting type) 백라이트 장치로 구분된다. 직하형 백라이트 장치는 하부의 광원에서 확산판과 광학시트를 통하여 액정 패널에 직접 빛을 비추어 조명하는 방식이며, 측면형 백라이트 장치는 도광판의 측부에 광원이 배치되어 도광판과 광학시트를 통하여 간접적으로 빛을 비추어 조명하는 방식이다. 백라이트 장치의 광원으로는 소형, 저소비 전력, 고신뢰성 등의 장점을 갖는 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)가 주로 이용되고 있다.As described above, the backlight device refers to an illumination device for realizing an image of a display device such as an LCD, and is divided into a direct lighting type or an edge lighting type backlight device according to the position of a light source. The direct-type backlight device illuminates light directly on a liquid crystal panel through a diffusion plate and an optical sheet in a lower light source. In a side-type backlight device, a light source is disposed on a side of a light guide plate, To illuminate. As a light source of a backlight device, a light emitting diode (hereinafter referred to as 'LED') having advantages such as small size, low power consumption and high reliability is mainly used.

도 1은 종래의 기술에 따른 측면형 백라이트 장치의 광원부 구조를 나타낸 단면도이고, 도 2는 도 1의 주요부인 LED 어레이의 조립 구조를 나타낸 부분 사시도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light source of a conventional side-type backlight device, and FIG. 2 is a partial perspective view illustrating an assembly structure of an LED array as a main part of FIG.

먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 백라이트 장치는 사각 판상의 커버버텀(10), 커버버텀 내부에 안착되는 반사시트(20), 반사시트 상에 안착되는 도광판(30), 도광판 일측에 배치되는 LED 어레이(40), 도광판 상부에 적층되는 광학시트(60) 및 커버버텀 가장자리를 따라 체결되는 가이드 패널(70)로 구성된다. 이와 같은 백라이트 장치는 LED 어레이(40)에서 제공되는 다수의 점광원의 빛이 도광판(30)의 측면 입광면을 통하여 도광판 내부로 입사되고, 도광판 내부에서 전반사를 통하여 전체 영역으로 분포되면서 상면의 출광면을 통하여 면광원으로 출사된다.First, as shown in Fig. 1, the backlight device includes a cover bottom 10 in the form of a rectangular plate, a reflective sheet 20 seated in the cover bottom, a light guide plate 30 seated on the reflective sheet, An LED array 40, an optical sheet 60 laminated on the upper side of the light guide plate, and a guide panel 70 fastened along the edge of the cover bottom. In such a backlight device, the light of a plurality of point light sources provided in the LED array 40 is incident into the light guide plate through the side light entrance surface of the light guide plate 30, and is distributed in the entire area through total reflection inside the light guide plate, And is emitted to the plane light source through the light plane.

여기서, LED 어레이(40)는 기판(41) 상에 다수의 LED 패키지(42)가 일정 간격으로 실장되며, 양면테이프(43)를 매개로 LED 하우징(50)에 부착되어 고정된다.Here, the LED array 40 has a plurality of LED packages 42 mounted on the substrate 41 at regular intervals, and is attached and fixed to the LED housing 50 via the double-sided tape 43.

이와 같은 종래의 백라이트 장치에서는 LED 어레이(40)의 재조립 작업시 양면테이프(43)의 강한 접착력으로 인하여 LED 어레이(40)의 분리가 어려우며, 자칫 LED 어레이(40)가 파손될 우려도 존재한다. 또한, LED 어레이(40)의 분리시 양면테이프(43)가 완전히 제거되지 않고 그 잔류물이 남아 재조립 작업이 깔끔하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다. In such a conventional backlight device, it is difficult to separate the LED array 40 due to strong adhesive force of the double-faced tape 43 during the reassembling operation of the LED array 40, and there is a possibility that the LED array 40 is damaged. In addition, when the LED array 40 is detached, the double-sided tape 43 is not completely removed, and the remainder of the remainder can not be cleaned.

또한, LED 어레이(40)에서 발생되는 열은 LED 하우징(50)을 통하여 외부로 방출된다. 그러나 종래의 백라이트 장치는 LED 어레이(40)에서 발생되는 열이 양면테이프(43)를 통하여 LED 하우징(50)에 전달되므로, 방열 효과가 저감되는 문제점이 있다.In addition, heat generated in the LED array 40 is emitted to the outside through the LED housing 50. However, in the conventional backlight device, the heat generated in the LED array 40 is transmitted to the LED housing 50 through the double-sided tape 43, which reduces the heat dissipation effect.

한편, 측면형 백라이트 장치는 LED 어레이(40)의 점등시 발생되는 열과 도광판(30) 내부에서 빛이 전반사되는 과정에서 발생되는 열에 의하여 도광판(30)이 열팽창하게 된다. 이러한 도광판(30)의 열팽창은 LED 패키지(42)와 도광판(30) 사이의 간격(d)을 변화시켜, 결국 백라이트 장치의 광 특성이 변화되는 문제점이 발생한다. 또한, 도광판(30)의 열팽창으로 LED 패키지와 도광판이 접촉되어 부품이 손상되는 문제점도 발생한다. 이러한 문제점을 방지하고자 종래의 백라이트 장치는 LED 어레이(40)의 전면에 'U'자형 탄성 패드(44)가 부착되어 LED 패키지(42)와 도광판(30) 사이의 간격이 일정하게 유지되도록 함으로써, 도광판(30)의 열팽창에 따른 광 특성 변화와 부품 손상을 방지하고 있다.Meanwhile, in the side-type backlight device, the light guide plate 30 thermally expands due to the heat generated when the LED array 40 is lighted and the heat generated in the process of total reflection of light in the light guide plate 30. The thermal expansion of the light guide plate 30 changes the distance d between the LED package 42 and the light guide plate 30, and thus the optical characteristics of the backlight unit are changed. Further, the LED package and the light guide plate come into contact with each other due to the thermal expansion of the light guide plate 30, which may damage the components. In order to prevent such a problem, in the conventional backlight device, a U-shaped elastic pad 44 is attached to the front surface of the LED array 40 to maintain a constant distance between the LED package 42 and the light guide plate 30, Thereby preventing changes in optical characteristics and parts damage due to thermal expansion of the light guide plate 30. [

그러나 이와 같은 종래의 백라이트 장치에서는 LED 어레이(40)의 고정 구조와 별도로 LED 어레이(40) 전면에 탄성 패드(44)를 부착시켜야 하므로, 백라이트 장치의 결합 구조 및 조립 공정이 복잡해지는 문제점이 있다.
However, in such a conventional backlight device, since the elastic pad 44 must be attached to the entire surface of the LED array 40 separately from the fixing structure of the LED array 40, there is a problem that the coupling structure and the assembling process of the backlight device become complicated.

- 국내공개특허 10-2012-0100357호(2012.09.12.출원공개)- Domestic patent 10-2012-0100357 (filed on September 12, 2012) - 국내공개특허 10-2013-0003826호(2013.01.09.출원공개)- Korean Patent Laid-Open No. 10-2013-0003826 (filed on April 1, 2013)

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점들을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 측면형 백라이트 장치에 있어서, LED 어레이의 방열 효과를 향상시키면서 LED 어레이를 안정적으로 고정시킬 수 있는 LED 어레이 조립 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide an LED array assembly structure capable of stably fixing an LED array while improving a heat radiation effect of the LED array in a side type backlight device do.

또한, 본 발명은 LED 어레이의 분리 및 재조립을 용이하게 할 수 있는 LED 어레이 조립 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an LED array assembly structure that can facilitate the separation and reassembly of an LED array.

또한, 본 발명은 간단한 구조와 조립 공정으로 도광판의 유동이나 열팽창에 따른 광 특성 변화 및 LED 패키지의 손상을 방지할 수 있는 LED 어레이 조립 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Another object of the present invention is to provide an LED array assembly structure that can prevent a change in optical characteristics and damage to an LED package due to a flow or thermal expansion of a light guide plate in a simple structure and assembly process.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 다수의 LED 패키지가 실장된 기판을 LED 하우징의 수직 벽면에 고정시키는 LED 어레이 조립 구조에 있어서, 제1수직부, 상기 제1수직부의 상단에서 수평 방향으로 연장되는 제1수평부 및 상기 제1수평부의 단부에서 하측으로 연장되는 제2수직부로 구성되며, 상기 제2수직부에는 상기 LED 패키지가 노출되기 위한 윈도우가 형성되는 고정 클립;이 구비되어, 상기 고정 클립의 제1수직부가 LED 하우징의 수직 벽면 외면에 접촉되고, 제2수직부가 상기 윈도우로 상기 LED 패키지를 노출시키면서 상기 기판의 내면을 가압하여 상기 LED 어레이를 상기 LED 하우징에 고정시키는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED array assembly structure for fixing a substrate on which a plurality of LED packages are mounted to a vertical wall surface of an LED housing, the LED array assembly structure comprising: a first vertical portion; And a second vertical portion extending downward from an end of the first horizontal portion, wherein the second vertical portion is provided with a window for exposing the LED package, Characterized in that a first vertical portion of the securing clip contacts an outer surface of the vertical wall surface of the LED housing and a second vertical portion presses the inner surface of the substrate while exposing the LED package with the window to fix the LED array to the LED housing do.

여기서, 상기 고정 클립은 상기 제2수직부의 외면이 상기 LED 패키지의 출광면보다 높은 위치에 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the fixing clip may be formed such that an outer surface of the second vertical portion is positioned higher than a light emitting surface of the LED package.

또한, 상기 고정 클립은 상기 제2수직부의 하단에 기판 측으로 돌출된 돌기부가 형성되고, 상기 돌기부가 기판을 가압하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.The fixing clip may have a protruding portion protruding toward the substrate at a lower end of the second vertical portion, and the protruding portion presses the substrate.

그리고 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 어레이 조립 구조는 상기 LED 하우징이 조립되는 커버버텀을 포함하고, 상기 고정 클립은 상기 제1수직부가 커버버텀의 수직 벽면 외면에 접촉되고, 상기 제2수직부가 상기 기판을 가압하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
And an LED array assembly structure according to another embodiment of the present invention includes a cover bottom to which the LED housing is assembled, wherein the fixing clip is in contact with the outer surface of the vertical wall surface of the cover bottom, And pressurize the substrate.

상기와 같은 구성의 본 발명은 LED 어레이가 LED 하우징에 직접 접촉됨으로써, LED 어레이에서 발생되는 열이 신속히 방출될 수 있다.According to the present invention having the above-described structure, the LED array is directly in contact with the LED housing, so that heat generated in the LED array can be quickly released.

또한, 본 발명은 탈부착이 가능한 고정 클립을 이용하여 LED 어레이를 고정시킴으로써, LED 어레이가 안정적으로 고정됨과 동시에 분리 및 재조립이 용이하게 이루어질 수 있다.Further, by fixing the LED array using the detachable fixing clip, the LED array can be stably fixed and can be easily separated and reassembled.

또한, 본 발명은 LED 어레이 고정 클립을 이용하여 LED 패키지와 도광판 사이의 간격을 유지시킴으로써, 간단한 구조로 도광판의 열팽창에 따른 광 특성 변화 및 부품의 손상을 방지할 수 있다.
In addition, the present invention can prevent a change in optical characteristics and damage to components due to thermal expansion of the light guide plate with a simple structure by maintaining the interval between the LED package and the light guide plate using the LED array fixing clip.

도 1은 종래의 기술에 따른 측면형 백라이트 장치의 광원부 구조를 나타낸 단면도,
도 2는 도 1의 주요부인 LED 어레이의 조립 구조를 나타낸 부분 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면형 백라이트 장치의 광원부 구조를 나타낸 단면도,
도 4는 도 3의 주요부인 LED 어레이의 조립 구조를 나타낸 부분 사시도,
도 5는 도 3의 주요부인 고정 클립을 나타낸 사시도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이의 조립 과정을 나타낸 조립 상태도, 및
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 측면형 백라이트 장치의 광원부 구조를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light source unit of a conventional backlight device,
FIG. 2 is a partial perspective view showing an assembling structure of the LED array, which is the main part of FIG. 1;
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light source of a side-type backlight device according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a partial perspective view showing an assembling structure of the LED array, which is the main part of FIG. 3;
FIG. 5 is a perspective view showing the fixing clip, which is the main part of FIG. 3;
6 is an assembled state diagram illustrating an assembling process of an LED array according to an embodiment of the present invention, and FIG.
7 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light source unit of a side-type backlight device according to another embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다.
The technical problems achieved by the present invention and the implementation of the present invention will be clarified by the following preferred embodiments. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 측면형 백라이트 장치의 광원부 구조를 나타낸 단면도이고, 도 4는 도 3의 주요부인 LED 어레이의 조립 구조를 나타낸 부분 사시도이며, 도 5는 도 3의 주요부인 고정 클립을 나타낸 사시도이다. FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light source of a side-type backlight device according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a partial perspective view illustrating an assembly structure of the LED array, Fig.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 백라이트 장치는 커버버텀(100), 커버버텀 내부에 안착되는 반사시트(200), 반사시트 상에 안착되는 도광판(300), 도광판 일측에 배치되는 LED 어레이(400), LED 어레이와 커버버텀 사이에 개입되는 LED 하우징(500) 및 LED 에레이를 고정시키는 고정 클립(600)을 포함한다. 또한, 도광판(300)의 상부에는 다수의 광학시트(미도시)가 적층되며, 가이드 패널(미도시)이 커버버텀의 가장자리를 따라 체결된다. 이러한 백라이트 장치에서 커버버텀, 반사시트, 도광판, 광학시트 및 가이드 패널은 백라이트 장치를 구성하는 공지의 기술이 적용되며, 이하에서는 LED 어레이(400), LED 하우징(500), 고정 클립(600) 및 이들의 결합 구조에 대하여 구체적으로 살펴본다.3 and 4, the backlight device of the present invention includes a cover bottom 100, a reflective sheet 200 seated in the cover bottom, a light guide plate 300 seated on the reflective sheet, An LED housing 400 interposed between the LED array and the cover bottom, and a securing clip 600 securing the LED array. In addition, a plurality of optical sheets (not shown) are stacked on the light guide plate 300, and a guide panel (not shown) is fastened along the edge of the cover bottom. In this backlight device, a known technique of configuring a backlight device is applied to a cover bottom, a reflection sheet, a light guide plate, an optical sheet and a guide panel. Hereinafter, the LED array 400, the LED housing 500, the fixing clip 600, The coupling structure of these will be described in detail.

LED 어레이(400)는 기판(410) 상에 다수개의 LED 패키지(420)가 일정 간격으로 실장되어 백라이트 장치의 광원을 구성한다. 기판(410)은 소정의 폭과 길이를 갖는 띠 형상을 이루며, 일면에 LED 패키지(420)를 구동시키기 위한 회로 패턴이 인쇄된 연성 인쇄회로기판(FPCB)으로 구성될 수 있다. LED 패키지(420)는 백라이트 장치의 광원으로, 상면이 출광면을 구성하는 탑뷰(top view) 방식의 패키지로 구성되고, 출광면이 상측을 향하도록 기판 상에 실장된다.In the LED array 400, a plurality of LED packages 420 are mounted on the substrate 410 at regular intervals to constitute a light source of the backlight device. The substrate 410 may be a flexible printed circuit board (FPCB) on which a circuit pattern for driving the LED package 420 is printed on one side. The LED package 420 is a light source of a backlight device, and is composed of a top view type package whose upper surface forms a light output surface, and is mounted on a substrate with its light output surface facing upward.

LED 하우징(500)은 LED 어레이(400)에서 발생되는 열을 외부로 방출시키기 위한 구성이다. LED 하우징(500)은 소정의 길이를 갖고, 수평부와 수직부로 구분되는 'L' 형상을 이루며, 수직부(510)의 내면에 LED 어레이(400)가 결합된다. 이러한 LED 하우징(500)은 높은 방열 효율을 나타내어야 하므로, 알루미늄(Al)과 같이 열전도율이 우수한 금속 재질로 구성된다.The LED housing 500 is a structure for emitting heat generated in the LED array 400 to the outside. The LED housing 500 has a predetermined length and has an L shape divided into a horizontal part and a vertical part, and the LED array 400 is coupled to the inner surface of the vertical part 510. Since the LED housing 500 should exhibit a high heat dissipation efficiency, it is made of a metal material having an excellent thermal conductivity such as aluminum (Al).

고정 클립(600)은 LED 어레이(400)를 LED 하우징(500)에 고정시키기 위한 구성으로, 하측이 개구된 'ㄷ' 형상을 이루어, 하측의 개구부를 통하여 LED 하우징(500)과 LED 어레이(400)가 삽입되도록 구성된다.The fixing clip 600 is configured to fix the LED array 400 to the LED housing 500. The fixing clip 600 has a lower shape and has a lower end through which the LED housing 500 and the LED array 400 Is inserted.

도 5를 참조하여 구체적으로 살펴보면, 고정 클립(600)은 제1수직부(610), 제1수직부(610)의 상단에서 수평 방향으로 연장되는 제1수평부(620) 및 제1수평부(620)의 단부에서 다시 하측 수직 방향으로 연장되는 제2수직부(630)로 구성된다. 여기서, 제1수직부(610)는 커버버텀(100)의 수직 측벽(110) 높이에 대응되는 높이로 형성되며, 그 내면(610a)이 커버버텀(100)의 수직 측벽(110) 외면(110a)에 접촉되어 고정 클립(600)을 커버버텀(100)에 지지시키는 기능을 한다. 제1수평부(620)는 제1수직부(610)와 제2수직부(630)를 연결시키는 기능을 하며, 제1수직부(610)와 제2수직부(630) 사이의 공간에 커버버텀(100)의 수직 측벽(110), LED 하우징(500)의 수직부(510) 및 LED 어레이(400)의 기판(410)이 모두 삽입될 수 있는 폭으로 형성된다. 제2수직부(630)는 LED 하우징(500)의 수직부(510) 또는 LED 어레이(400)의 기판(410) 높이에 대응되는 높이로 형성되며, 기판(410)을 LED 하우징(500)의 수직부(510)에 밀착시키는 기능을 한다.5, the fixing clip 600 includes a first vertical portion 610, a first horizontal portion 620 extending in the horizontal direction from the upper end of the first vertical portion 610, And a second vertical part 630 extending from the end of the first vertical part 620 to the lower vertical direction. The first vertical portion 610 is formed to have a height corresponding to the height of the vertical side wall 110 of the cover bottom 100. The inner surface 610a of the first vertical portion 610 may be formed on the outer surface 110a of the vertical side wall 110 of the cover bottom 100 And serves to support the fixing clip 600 to the cover bottom 100. The first vertical part 620 functions to connect the first vertical part 610 and the second vertical part 630 and the first vertical part 610 and the second vertical part 630 may be formed in a space between the first vertical part 610 and the second vertical part 630, The vertical sidewall 110 of the bottom 100, the vertical portion 510 of the LED housing 500 and the substrate 410 of the LED array 400 are all insertable. The second vertical portion 630 is formed at a height corresponding to the height of the vertical portion 510 of the LED housing 500 or the height of the substrate 410 of the LED array 400, And functions to adhere to the vertical portion 510.

그리고 고정 클립(600)은 제2수직부(630)에 중앙 영역이 개방된 윈도우(650)가 형성되며, 이러한 윈도우(650)는 LED 패키지(420)가 노출되어 빛이 도광판(300)을 향하여 출사될 수 있도록 한다. 따라서 윈도우(650)는 LED 패키지(420)의 출광면에 대응하는 크기의 사각 형상을 이룬다. 또한, 고정 클립(600)은 제2수직부(630)의 단부에 제1수직부(즉, 기판) 방향으로 돌출된 돌기부(640)가 형성된다. 이때, 돌기부(640)의 길이는 적어도 LED 패키지(420)의 높이보다 큰 길이로 형성된다.The fixing clip 600 is formed with a window 650 having a central region opened in the second vertical portion 630. The window 650 exposes the LED package 420 to the light guide plate 300 So that it can be outputted. Therefore, the window 650 has a rectangular shape having a size corresponding to the light emitting surface of the LED package 420. In addition, the fixing clip 600 is formed with a protrusion 640 protruding in the direction of the first vertical portion (i.e., the substrate) at the end of the second vertical portion 630. At this time, the protruding portion 640 is formed to have a length at least greater than the height of the LED package 420.

상기와 같은 구성의 고정 클립(600)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 커버버텀(100) 내측에 LED 하우징(500)이 배치되고, LED 하우징(500) 내측에 LED 어레이(400)가 장착된 상태에서 커버버텀(100)의 수직 측벽(110)과 LED 어레이(400)의 기판(410)을 상호 가압하여 LED 어레이(400)를 고정시키게 된다. 이때, 고정 클립(600)의 제2수직부(630)는 도광판(300)이 LED 패키지(420)에 접촉되는 것을 방지하기 위하여 그 외면(630a)이 LED 패키지(420)의 출광면(420a)보다 높은 곳에 위치하여야 한다. 이를 위하여 고정 클립(600)은 제2수직부(630)의 두께가 LED 패키지(420)의 높이보다 두껍게 형성되거나, 제2수직부(630)의 돌기부(640)가 LED 패키지(420)의 높이보다 길게 돌출되어 형성된다. 3 and 4, the fixing clip 600 having the above-described structure is configured such that the LED housing 500 is disposed inside the cover bottom 100, the LED array 400 is disposed inside the LED housing 500, The vertical side wall 110 of the cover bottom 100 and the substrate 410 of the LED array 400 are pressed against each other to fix the LED array 400. The second vertical portion 630 of the fixing clip 600 is formed so that the outer surface 630a of the second vertical portion 630 of the fixing clip 600 contacts the light emitting surface 420a of the LED package 420 to prevent the light guide plate 300 from contacting the LED package 420. [ It should be located higher. The fixing clip 600 may be formed such that the thickness of the second vertical portion 630 is greater than the height of the LED package 420 or the height of the protrusion 640 of the second vertical portion 630 is greater than the height of the LED package 420 As shown in Fig.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 LED 어레이의 조립 과정을 나타낸 조립 상태도이다.6 is an assembled state diagram illustrating an assembling process of an LED array according to an embodiment of the present invention.

상기와 같은 고정 클립을 갖는 백라이트 장치의 LED 어레이 조립 과정을 살펴보면, 커버버텀(100)의 광원부 영역에 LED 하우징(500)이 배치되고, LED 하우징(500)의 전면에는 LED 어레이(400)가 배치된다. 이때, LED 하우징(500)은 수직부(510)가 커버버텀(100)의 수직 측벽(110)에 접하도록 배치되고, LED 어레이(400)는 기판(410)의 배면이 LED 하우징(500)의 수직부(510)에 접하도록 배치된다. 즉, LED 어레이(400)는 LED 패키지(420)의 출광면이 도광판(300)을 향하도록 수직 구조로 배치된다. LED 하우징(500) 및 LED 어레이(400)가 배치된 후, 고정 클립(600)이 체결된다. 이때, 도시된 바와 같이 고정 클립(600)의 제2수직부(630)에 형성된 돌기부(640)가 기판(410)의 하판에 접촉된 상태에서 제1수직부(610)가 커버버텀(100)의 수직 측벽(110) 외면(110a)에 접하도록 체결된다.The LED array 500 is disposed in the light source region of the cover bottom 100 and the LED array 400 is disposed on the front surface of the LED housing 500. [ do. At this time, the LED housing 500 is arranged such that the vertical portion 510 is in contact with the vertical side wall 110 of the cover bottom 100, and the LED array 400 is arranged such that the rear surface of the substrate 410 is in contact with the LED housing 500 And is disposed in contact with the vertical portion 510. That is, the LED array 400 is vertically arranged such that the light emitting surface of the LED package 420 faces the light guide plate 300. After the LED housing 500 and the LED array 400 are disposed, the fixing clip 600 is fastened. When the first vertical portion 610 is in contact with the cover bottom 100 in a state where the projection 640 formed on the second vertical portion 630 of the fixing clip 600 is in contact with the lower plate of the substrate 410, So as to be in contact with the outer surface 110a of the vertical side wall 110. [

본 발명의 백라이트 장치는 고정 클립(600)의 제1수직부(610)와 제2수직부(630) 사이에 제1수평부(620)를 축으로 소정의 탄성이 형성되므로, 양 측에서 커버버텀(100)의 수직 측벽(110)과 LED 어레이(400)의 기판(410)을 서로 가압하게 된다. 따라서, LED 어레이(400)는 이러한 제1수직부(610)와 제2수직부(630)의 탄성 가압으로 LED 하우징(500) 및 커버버텀(100)에 안정적으로 고정된다. 또한, 본 발명의 백라이트 장치는 고정 클립(600)을 커버버텀(100) 및 LED 어레이(400)로부터 분리함으로써, LED 어레이(400)의 분리도 쉽게 이루어진다. Since the backlight unit of the present invention has a predetermined elasticity about the first horizontal portion 620 between the first vertical portion 610 and the second vertical portion 630 of the fixing clip 600, The vertical side wall 110 of the bottom 100 and the substrate 410 of the LED array 400 are pressed against each other. Accordingly, the LED array 400 is stably fixed to the LED housing 500 and the cover bottom 100 by the elastic pressing of the first vertical portion 610 and the second vertical portion 630. Further, the backlight device of the present invention easily separates the LED array 400 by separating the fixing clip 600 from the cover bottom 100 and the LED array 400.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 측면형 백라이트 장치의 광원부 구조를 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a structure of a light source unit of a side-type backlight device according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 실시예에 따른 백라이트 장치는 고정 클립이 LED 하우징에 직접 체결되는 구조를 이룬다. 즉, 도시된 바와 같이, LED 하우징(500)의 전면에 LED 어레이(400)가 배치된 상태에서 고정 클립(600)이 체결된다. 이때, 고정 클립(600)의 제1수직부(610)와 제2수직부(630)는 각각 LED 하우징(500)의 수직부(510)와 LED 어레이(400)의 기판(410)을 가압하여 LED 어레이(400)를 고정시킨다. 이와 같이 본 발명의 다른 실시예에서는 LED 하우징(500)과 LED 어레이(400)가 고정 클립(600)에 의하여 하나의 모듈을 구성하며, 이러한 모듈이 커버버텀(100)에 조립된다.The backlight device according to another embodiment of the present invention has a structure in which the fixing clip is directly fastened to the LED housing. That is, as shown, the fixing clip 600 is fastened with the LED array 400 disposed on the front surface of the LED housing 500. The first vertical portion 610 and the second vertical portion 630 of the fixing clip 600 press the vertical portion 510 of the LED housing 500 and the substrate 410 of the LED array 400 Thereby fixing the LED array 400. As described above, the LED housing 500 and the LED array 400 constitute one module by the fixing clip 600, and the module is assembled to the cover bottom 100 according to another embodiment of the present invention.

살펴본 바와 같이, 본 발명의 백라이트 장치에서는 고정 클립에 의하여 LED 어레이의 고정과 LED 패키지 및 도광판 사이의 간격을 유지시킬 수 있어, 백라이트 장치의 구조 및 조립 과정을 단순화시킬 수 있다. 또한, LED 어레이에서 발생되는 열이 직접 LED 하우징으로 전달되고, 고정 클립을 통해서도 방열이 이루어지므로, 방열 효과가 향상된다.
As described above, in the backlight device of the present invention, the fixation of the LED array and the gap between the LED package and the light guide plate can be maintained by the fixing clip, so that the structure and assembly process of the backlight device can be simplified. Further, the heat generated in the LED array is directly transferred to the LED housing, and the heat is also dissipated through the fixing clip, thereby improving the heat radiation effect.

이상에서 본 발명에 있어서 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

100 : 커버버텀 110 : 수직 측벽
200 : 반사시트 300 : 도광판
400 : LED 어레이
410 : 기판 420 : LED 패키지
500 : LED 하우징 510 : 수직부
600 : 고정 클립 610 : 제1수직부
620 : 제1수평부 630 : 제2수직부
640 : 돌기부 650 : 윈도우100: cover bottom 110: vertical side wall
200: reflective sheet 300: light guide plate
400: LED array
410: substrate 420: LED package
500: LED housing 510: vertical part
600: fixing clip 610: first vertical portion
620: first horizontal part 630: second vertical part
640: protrusion 650: window

Claims (4)

다수의 LED 패키지가 실장된 기판을 LED 하우징의 수직 벽면에 고정시키는 LED 어레이 조립 구조에 있어서,
제1수직부, 상기 제1수직부의 상단에서 수평 방향으로 연장되는 제1수평부, 상기 제1수평부의 단부에서 하측으로 연장되는 제2수직부, 상기 제2수직부의 하단부에서 상기 제1수직부 방향으로 돌출된 돌기부 및 상기 LED 패키지가 노출되도록 상기 제2수직부의 중앙 영역이 개방된 윈도우로 구성되는 고정 클립;이 구비되어,
상기 고정 클립의 상기 제1수직부가 LED 하우징의 수직 벽면 외면에 접촉되고, LED 패키지가 상기 윈도우로 노출되도록 상기 돌기부가 상기 기판의 내면을 가압하여 상기 LED 어레이를 상기 LED 하우징에 고정시키며, 상기 제2수직부의 외면이 상기 LED 패키지의 출광면보다 돌출되어 도광판이 상기 LED 패키지에 접촉되는 것을 방지하도록 조립되는 것을 특징으로 하는 측면형 백라이트 장치의 LED 어레이 조립 구조.1. An LED array assembly structure for fixing a substrate on which a plurality of LED packages are mounted to a vertical wall surface of an LED housing,
A first vertical portion, a first horizontal portion extending in a horizontal direction at an upper end of the first vertical portion, a second vertical portion extending downward from an end of the first horizontal portion, and a second vertical portion extending from the lower end of the second vertical portion, And a fixing clip having a protruding portion protruding in a direction perpendicular to the first vertical portion and a window opened in a central region of the second vertical portion to expose the LED package,
The protruding portion presses the inner surface of the substrate to fix the LED array to the LED housing so that the first vertical portion of the fixing clip contacts the outer surface of the vertical wall surface of the LED housing and the LED package is exposed to the window, 2 vertical part is protruded from the light emitting surface of the LED package so as to prevent the light guide plate from contacting the LED package. 다수의 LED 패키지가 실장된 기판을 커버버텀의 수직 측벽에 고정시키는 LED 어레이 조립 구조에 있어서,
제1수직부, 상기 제1수직부의 상단에서 수평 방향으로 연장되는 제1수평부, 상기 제1수평부의 단부에서 하측으로 연장되는 제2수직부, 상기 제2수직부의 하단부에서 상기 제1수직부 방향으로 돌출된 돌기부 및 상기 LED 패키지가 노출되도록 상기 제2수직부의 중앙 영역이 개방된 윈도우로 구성되는 고정 클립;이 구비되어,
상기 고정 클립의 상기 제1수직부가 커버버텀의 수직 측벽 외면에 접촉되고, LED 패키지가 상기 윈도우로 노출되도록 상기 돌기부가 상기 기판의 내면을 가압하여 상기 LED 어레이를 상기 커버버텀에 고정시키며, 상기 제2수직부의 외면이 상기 LED 패키지의 출광면보다 돌출되어 도광판이 상기 LED 패키지에 접촉되는 것을 방지하도록 조립되는 것을 특징으로 하는 측면형 백라이트 장치의 LED 어레이 조립 구조. An LED array assembly structure for fixing a substrate on which a plurality of LED packages are mounted to vertical side walls of a cover bottom,
A first vertical portion, a first horizontal portion extending in a horizontal direction at an upper end of the first vertical portion, a second vertical portion extending downward from an end of the first horizontal portion, and a second vertical portion extending from the lower end of the second vertical portion, And a fixing clip having a protruding portion protruding in a direction perpendicular to the first vertical portion and a window opened in a central region of the second vertical portion to expose the LED package,
The first vertical portion of the securing clip contacts the outer surface of the vertical sidewall of the cover bottom and the protrusion presses the inner surface of the substrate to expose the LED package to the window to secure the LED array to the cover bottom, 2 vertical part is protruded from the light emitting surface of the LED package so as to prevent the light guide plate from contacting the LED package. 제2항에 있어서,
상기 커버버텀의 수직 측벽과 상기 LED 어레이의 기판 사이에는 LED 하우징이 개입되는 것을 특징으로 하는 측면형 백라이트 장치의 LED 어레이 조립 구조.
3. The method of claim 2,
Wherein an LED housing is interposed between the vertical sidewalls of the cover bottom and the substrate of the LED array.
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