JP5762181B2

JP5762181B2 - LED lighting unit

Info

Publication number: JP5762181B2
Application number: JP2011150731A
Authority: JP
Inventors: 耕一齋藤
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp; Mitsubishi Electric Lighting Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp; Mitsubishi Electric Lighting Corp
Priority date: 2011-07-07
Filing date: 2011-07-07
Publication date: 2015-08-12
Anticipated expiration: 2031-07-07
Also published as: JP2013020712A

Description

この発明は、光源にＬＥＤを用いたＬＥＤ照明ユニット及びこのＬＥＤ照明ユニットを用いたＬＥＤ照明装置に関する。例えばＬＥＤ光の配光特性に関する。 The present invention relates to an LED illumination unit using an LED as a light source and an LED illumination device using the LED illumination unit. For example, it relates to the light distribution characteristics of LED light.

ＬＥＤは点光源に近く、光を拡散させる器具を検討する場合においては、複数のＬＥＤチップを用いて、配光特性を考慮した器具設計を行わなくてはならなかった。 The LED is close to a point light source, and when an instrument that diffuses light is studied, an instrument design that takes into consideration the light distribution characteristics must be performed using a plurality of LED chips.

特開２０１０−４９９９４号公報JP 2010-49994 A

この本発明は、簡易な構成によって、柔軟に配光特性を調整できるＬＥＤ照明ユニット、ＬＥＤ照明装置の提供を目的とする。 An object of the present invention is to provide an LED lighting unit and an LED lighting device that can adjust light distribution characteristics flexibly with a simple configuration.

この発明のＬＥＤ照明ユニットは、
ＬＥＤパッケージが配置されるＬＥＤ配置領域の略中央の中央領域に配置され、それぞれが所定の定格出力を有する複数のＬＥＤパッケージの一群からなる中央領域ＬＥＤ群と、
前記ＬＥＤ配置領域において前記中央領域ＬＥＤ群が配置される前記中央領域を囲むように前記中央領域の外側に配置され、前記中央領域ＬＥＤ群に属するどのＬＥＤパッケージよりも定格出力の小さい複数のＬＥＤパッケージからなる一群と、前記中央領域ＬＥＤ群に属するどのＬＥＤパッケージよりも定格出力の大きい複数のＬＥＤパッケージからなる一群とのいずれかの一群からなる外側領域ＬＥＤ群と
を備えたことを特徴とする。 The LED lighting unit of this invention is
A central region LED group consisting of a group of a plurality of LED packages, each of which is disposed in a substantially central region of the LED arrangement region in which the LED package is disposed, each having a predetermined rated output;
A plurality of LED packages which are arranged outside the central region so as to surround the central region in which the central region LED group is arranged in the LED arrangement region and have a smaller rated output than any LED package belonging to the central region LED group And an outer region LED group consisting of any one of a group consisting of a plurality of LED packages having a larger rated output than any LED package belonging to the central region LED group.

本発明によれば、簡易な構成によって、柔軟に配光特性を調整できるＬＥＤ照明ユニットを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the LED lighting unit which can adjust a light distribution characteristic flexibly with a simple structure can be provided.

実施の形態１における長方形型器具１０１〜１０３を示す図。FIG. 3 shows rectangular instruments 101 to 103 in the first embodiment. 実施の形態１における円形型器具１０４〜１０６を示す図。FIG. 3 is a diagram showing circular instruments 104 to 106 in the first embodiment. 実施の形態２における長方形型の器具２０２，２０３を示す図。FIG. 6 shows rectangular instruments 202 and 203 in the second embodiment. 実施の形態２における円形型器具２０４〜２０６を示す図。The figure which shows the circular type | mold instruments 204-206 in Embodiment 2. FIG. 実施の形態２における長方形型器具１０１の配光特性を示す図。The figure which shows the light distribution characteristic of the rectangular instrument 101 in Embodiment 2. FIG. 実施の形態２における器具２０７を示す図。FIG. 6 shows an instrument 207 in a second embodiment. 実施の形態２における器具２０８を示す図。FIG. 10 shows an instrument 208 in the second embodiment. 実施の形態３における高Ｗ、低ＷのＬＥＤパッケージを同一モジュールに実装する場合のランド構成を示す図。The figure which shows the land structure in the case of mounting the high W and low W LED package in Embodiment 3 in the same module. 実施の形態３におけるランド熱容量の関係を説明する図。FIG. 6 is a diagram for explaining a relationship between land heat capacities in the third embodiment. 実施の形態３における高Ｗと低ＷのＬＥＤパッケージを同一モジュールに実装する場合を示す図。The figure which shows the case where the high W and low W LED package in Embodiment 3 is mounted in the same module. 実施の形態３におけるランド熱容量の関係を説明する図。FIG. 6 is a diagram for explaining a relationship between land heat capacities in the third embodiment. 実施の形態３における高熱容量と低熱容量のＬＥＤパッケージを同一モジュールに実装する場合のランド例を示す図。The figure which shows the land example in the case of mounting the LED package of the high heat capacity and low heat capacity in Embodiment 3 in the same module. 実施の形態４における透過光がＹ＝１／ＣＯＳ^４θの配光特性を持ったダウンライト等の円形の照明装置１００１の模式的な断面図。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a circular illumination device 1001 such as a downlight having a light distribution characteristic of transmitted light of Y = 1 / COS ⁴ θ in Embodiment 4. 実施の形態４におけるＹ＝１／ＣＯＳ^４θの配光特性を持ったフィルタ特性例を示す図。FIG. 10 is a diagram illustrating an example of filter characteristics having a light distribution characteristic of Y = 1 / COS ⁴ θ in the ^fourth embodiment. 実施の形態４におけるＬＥＤパッケージに１／ＣＯＳ^４θ特性フィルタを印刷した状態を示す図。FIG. 10 shows a state where a 1 / COS ⁴ θ characteristic filter is printed on the LED package in the fourth embodiment. 実施の形態４におけるフィルタ３００のＬＥＤモジュール側の表面に、アルミや銀の蒸着を施した構成を示す図。The figure which shows the structure which vapor-deposited aluminum and silver on the surface at the side of the LED module of the filter 300 in Embodiment 4. FIG.

実施の形態１．
図１、図２を参照して実施の形態１を説明する。実施の形態１は、ＬＥＤパッケージの配置領域における中央部分（中央領域）と、中央部分の外側領域である外周部分とで、ＬＥＤパッケージの配置密度を変えた照明ユニット（照明器具あるいは器具ともいう）に関する。照明ユニットにおいて、中央部分とその外周部分とでＬＥＤ配置密度を変えたので、配光特性の調整が容易になる。 Embodiment 1 FIG.
The first embodiment will be described with reference to FIGS. In the first embodiment, a lighting unit (also referred to as a lighting fixture or a fixture) in which the arrangement density of LED packages is changed between a central portion (central region) in an LED package placement region and an outer peripheral portion that is an outer region of the central portion. About. In the lighting unit, since the LED arrangement density is changed between the central portion and the outer peripheral portion thereof, the light distribution characteristics can be easily adjusted.

（均一配置）
図１は、長方形型の器具１０１〜１０３（直管型器具）を示す図である。図１（ａ），（ｂ）は、ＬＥＤパッケージ１０を均一配置する器具１０１を示している。（ａ）は器具において複数のＬＥＤパッケージ１０が配置された様子を示す下面図であり、（ｂ）は（ａ）の模式的なＡ−Ａ断面図である。 (Uniform arrangement)
FIG. 1 is a diagram illustrating rectangular instruments 101 to 103 (straight pipe instruments). FIGS. 1A and 1B show an instrument 101 for uniformly arranging LED packages 10. (A) is a bottom view which shows a mode that the some LED package 10 has been arrange | positioned in an instrument, (b) is typical AA sectional drawing of (a).

（実装密度を変えた場合：器具１０２）
図１（ｃ）〜（ｆ）は、ＬＥＤ配置領域において、中央領域と、中央領域の外周領域（外側領域）とで、ＬＥＤパッケージ１０の実装密度が異なる器具１０２を示している。（ｃ）は、前記（ａ）と同様の下面図である。（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）はそれぞれ、ＬＥＤモジュール２１，２２，２３のＬＥＤ配置状態を示している。器具１０２では、ＬＥＤモジュール２１，２２，２３を用いている。ＬＥＤモジュール２１、２２，２３は、それ自身はＬＥＤパッケージのＬＥＤ配置密度は均一であるが、他のモジュール同士でのＬＥＤ配置密度が異なっている。器具１０２では、ＬＥＤモジュール２１を２台、ＬＥＤモジュール２２を１台、ＬＥＤモジュール２３を２台使用することで、ＬＥＤ配置領域（符号１０２の指す太枠内）において、中央領域と、外周領域とのＬＥＤ配置密度を異なるものとしている。 (When mounting density is changed: instrument 102)
FIGS. 1C to 1F show an instrument 102 in which the mounting density of the LED package 10 is different between the central region and the outer peripheral region (outer region) of the central region in the LED arrangement region. (C) is a bottom view similar to (a). (D), (e), (f) has shown the LED arrangement state of LED module 21,22,23, respectively. In the instrument 102, LED modules 21, 22, and 23 are used. The LED modules 21, 22, and 23 themselves have a uniform LED arrangement density of the LED package, but the LED arrangement densities of other modules are different. In the instrument 102, by using two LED modules 21, one LED module 22, and two LED modules 23, a central region, an outer peripheral region, and an LED region (in a thick frame indicated by reference numeral 102) The LED arrangement density is different.

（実装密度を変えた場合：器具１０３）
図１（ｇ）〜（ｊ）は、器具１０２と同様に、中央領域と外周領域とで、ＬＥＤパッケージ１０の実装密度が異なる器具１０３を示している。器具１０３は、器具１０２に比べ、全体のＬＥＤ実装密度が小さい器具である。（ｇ）は、前記（ａ）と同様の下面図である。（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）はそれぞれ、ＬＥＤモジュール２４，２５，２６のＬＥＤ配置状態を示している。ＬＥＤモジュール２４，２５，２６は、それぞれＬＥＤモジュール２１〜２３に対応し、ＬＥＤモジュール２１〜２３に比べて、ＬＥＤ実装密度が小さくなっている。器具１０３では、ＬＥＤモジュール２４を２台、ＬＥＤモジュール２５を１台、ＬＥＤモジュール２６を２台使用することで、ＬＥＤ配置領域において、中央領域と、外周領域とのＬＥＤ配置密度を異なるものとしている。 (If mounting density is changed: instrument 103)
1 (g) to 1 (j) show an instrument 103 in which the mounting density of the LED package 10 is different between the central region and the outer peripheral region, similarly to the instrument 102. The instrument 103 is an instrument having a lower overall LED mounting density than the instrument 102. (G) is a bottom view similar to (a). (H), (i), and (j) show LED arrangement states of the LED modules 24, 25, and 26, respectively. The LED modules 24, 25, and 26 correspond to the LED modules 21 to 23, respectively, and the LED mounting density is lower than that of the LED modules 21 to 23. In the instrument 103, by using two LED modules 24, one LED module 25, and two LED modules 26, the LED arrangement density in the central area and the outer peripheral area is different in the LED arrangement area. .

（円形型器具の場合（ダウンライトなどの場合））
図１では長方形型の器具１０２，１０３を説明したが、図２を参照して円形型器具の場合を説明する。
図２は、ＬＥＤパッケージの実装密度を変えた円形型器具１０４〜１０６を示す図である。 (In the case of a circular instrument (such as a downlight))
Although the rectangular instruments 102 and 103 have been described with reference to FIG. 1, the case of a circular instrument will be described with reference to FIG.
FIG. 2 is a diagram showing circular devices 104 to 106 with different LED package mounting densities.

円形型器具の例であるダウンライトタイプは、ＬＥＤモジュールに合わせて、ＬＥＤパッケージ１０の配置を変更する。なるべく広角の配光特性とする場合は、中央部分のＬＥＤパッケージは実装しないほうが良い。図２（ａ）〜（ｃ）は、ダウンライトタイプの円形型器具１０４〜１０６のＬＥＤ配置を示している。円形型器具１０４〜１０６では、中央部分に円形のＬＥＤモジュール２７を配置し、その外側に、リング形状のＬＥＤモジュール２８，２９，３０を配置している。ＬＥＤモジュール２８，２９，３０では、互いに、ＬＥＤパッケージ１０の配置が変更されている。 The downlight type, which is an example of a circular instrument, changes the arrangement of the LED package 10 in accordance with the LED module. In order to achieve a wide-angle light distribution characteristic as much as possible, it is better not to mount the central LED package. Fig.2 (a)-(c) has shown LED arrangement | positioning of the circular type | mold instruments 104-106 of a downlight type. In the circular type instruments 104 to 106, a circular LED module 27 is disposed at the center portion, and ring-shaped LED modules 28, 29, and 30 are disposed outside thereof. In the LED modules 28, 29, and 30, the arrangement of the LED packages 10 is changed.

以上に説明した器具１０２〜１０６のように、ＬＥＤモジュール内のＬＥＤパッケージの配置密度は一定にしておき、配置密度の異なる、ＬＥＤモジュールの組み合わせを行うことによって、器具の配光特性を調整することができる。なおかつ、ＬＥＤモジュールの共用化を実施することができるので、多品種の器具の生産性が向上する。もちろん、配光特性を調整するのであれば、１つのＬＥＤモジュールで実施してもよい。 As in the fixtures 102 to 106 described above, the distribution density of the LED packages in the LED module is kept constant, and the light distribution characteristics of the fixtures are adjusted by combining LED modules with different placement densities. Can do. In addition, since the LED module can be shared, the productivity of various types of appliances is improved. Of course, one LED module may be used as long as the light distribution characteristic is adjusted.

実施の形態２．
図３〜図７を参照して実施の形態２を説明する。実施の形態２は、ＬＥＤパッケージの定格出力が異なる場合を説明する。実施の形態２は、ＬＥＤ照明ユニットにおいて、ＬＥＤパッケージの配置に関し、中央部分とその外周部分とで、ＬＥＤの定格を変えた場合を説明する。 Embodiment 2. FIG.
The second embodiment will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the case where the rated outputs of the LED packages are different will be described. In the LED lighting unit, the second embodiment will explain a case where the rating of the LED is changed between the central portion and the outer peripheral portion with respect to the arrangement of the LED package.

（高Ｗ、低ＷのＬＥＤ）
以下の実施の形態では、ＬＥＤパッケージを四角の図形と、丸の図形とで表す場合がある。四角の図形で示すＬＥＤパッケージは、丸で示すＬＥＤパッケージよりも定格出力の高い（高出力）ＬＥＤパッケージであることを示す。定格（以下、定格というときは定格出力を意味する）の高い側のＬＥＤを高Ｗ（四角の図形）、定格の低い側のＬＥＤを低Ｗ（丸の図形）とも表記する。 (High W, Low W LED)
In the following embodiments, the LED package may be represented by a square figure and a round figure. The LED package indicated by the square figure indicates that the LED package has a higher rated output (high output) than the LED package indicated by the circle. An LED having a higher rating (hereinafter referred to as a rated output) is also referred to as a high W (square figure) and an LED having a lower rating as a low W (circle figure).

（器具２０２，２０３）
図３は、長方形型の器具２０２，２０３を示す。
図４は、円形型器具２０４〜２０６を示す。
図３（ａ）の器具２０２は、図１（ｃ）の器具１０２に対応する。器具２０２のＬＥＤモジュール２１Ｈ，２２Ｌ，２３Ｈは、器具１０２のＬＥＤモジュール２１，２２，２３と同じＬＥＤ配置である。異なるのは、ＬＥＤモジュール２１Ｈ，２３Ｈ（外側領域ＬＥＤ群）に使用されるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤモジュール２２Ｌ（中央領域ＬＥＤ群）に使用されるＬＥＤパッケージの定格に対して、高い（高出力）ことである。同様に図３（ｂ）の器具２０３は、図１（ｇ）の器具１０３に対応する。器具２０３のＬＥＤモジュール２４Ｈ，２５Ｌ，２６Ｈは、器具１０３のＬＥＤモジュール２４，２５，２６と同じＬＥＤ配置である。異なるのは、ＬＥＤモジュール２４Ｈ，２６Ｈに使用されるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤモジュール２５Ｌに使用されるＬＥＤパッケージの定格に対して、高い（高出力）ことである。 (Apparatus 202, 203)
FIG. 3 shows rectangular instruments 202 and 203.
FIG. 4 shows the circular instruments 204-206.
The instrument 202 in FIG. 3 (a) corresponds to the instrument 102 in FIG. 1 (c). The LED modules 21H, 22L, and 23H of the fixture 202 have the same LED arrangement as the LED modules 21, 22, and 23 of the fixture 102. The difference is that the LED package used for the LED modules 21H and 23H (outer area LED group) is higher (high output) than the rating of the LED package used for the LED module 22L (center area LED group). It is. Similarly, the instrument 203 in FIG. 3B corresponds to the instrument 103 in FIG. The LED modules 24H, 25L, and 26H of the fixture 203 have the same LED arrangement as the LED modules 24, 25, and 26 of the fixture 103. The difference is that the LED package used for the LED modules 24H and 26H is higher (high output) than the rating of the LED package used for the LED module 25L.

（器具２０４〜２０６）
図４（ａ）〜（ｃ）の器具２０４〜２０６は、図２（ａ）〜（ｃ）の器具１０４〜１０６に対応する。すなち、器具２０４〜２０６は、ＬＥＤ配置は器具１０４〜１０６と同じであるが、中央部のＬＥＤモジュール２７Ｌに使用されるＬＥＤパッケージの定格が、中央部のＬＥＤモジュール２７Ｌの外側に配置されるＬＥＤパッケージの定格に対して、低い（低出力）ことである。 (Apparatus 204-206)
The instruments 204-206 in FIGS. 4 (a)-(c) correspond to the instruments 104-106 in FIGS. 2 (a)-(c). In other words, the fixtures 204 to 206 have the same LED arrangement as the fixtures 104 to 106, but the rating of the LED package used for the central LED module 27L is arranged outside the central LED module 27L. It is low (low output) with respect to the rating of the LED package.

図３、図４に示すように、ＬＥＤ照明ユニットにおいて、配置されたＬＥＤに関して、中央部分とその外周部分に対してＬＥＤの定格を変えたので、実施の形態１に対して、さらに適正な輝度の調整が、ＬＥＤ配置領域の内周部（中央部）と外周部（中央部の外側領域）とに対して行うことができる。図３、図４では、中央部分を低Ｗ、外周を高Ｗとしたので、容易に広角の配光とすることができる。またＬＥＤ照明ユニットにおいて、ＬＥＤの配置を中央部分に対して、その外周部分の定格を上げた場合、中央部分の過度な輝度を押さえた照明装置を提供できる。 As shown in FIG. 3 and FIG. 4, in the LED lighting unit, regarding the arranged LEDs, the ratings of the LEDs are changed with respect to the central portion and the outer peripheral portion thereof. Can be adjusted with respect to the inner peripheral part (center part) and outer peripheral part (outer area | region of a center part) of a LED arrangement | positioning area | region. In FIGS. 3 and 4, since the central portion is low W and the outer periphery is high W, wide-angle light distribution can be easily achieved. Further, in the LED lighting unit, when the rating of the outer peripheral portion of the LED is increased with respect to the central portion, it is possible to provide a lighting device that suppresses excessive luminance at the central portion.

なお、図３、図４ではＬＥＤ配置領域において中央部分を低Ｗ、その外側外周領域を高ＷのＬＥＤとしたが、後述する図６のように、高ＷのＬＥＤパッケージ、低ＷのＬＥＤパッケージの配置を逆にしても良い。つまり、中央部分を高Ｗ、外周を低Ｗとすることで狭角の配光とすることも容易にできる。 3 and 4, the central portion in the LED arrangement region is a low W LED and the outer peripheral region thereof is a high W LED. However, as shown in FIG. 6 described later, a high W LED package and a low W LED package are used. The arrangement may be reversed. That is, a narrow angle light distribution can be easily achieved by setting the central portion to high W and the outer periphery to low W.

図５は、図１の器具１０１の配光特性を示す図である。図５（ａ）は図１（ａ）と同じ図であり、図５（ｂ）は図１（ｂ）にさらに各ＬＥＤの光束を加えた図であり、図５（ｃ）は器具１０１の配光特性図である。図５の器具１０１は、ＬＥＤパッケージ１０を均等配置した場合の配光特性の例であり、等間隔にＬＥＤパッケージ１０を配置した場合は、従来の一般的な配光特性となる。 FIG. 5 is a diagram showing the light distribution characteristics of the instrument 101 of FIG. 5A is the same view as FIG. 1A, FIG. 5B is a view in which the luminous flux of each LED is further added to FIG. 1B, and FIG. It is a light distribution characteristic figure. The instrument 101 of FIG. 5 is an example of light distribution characteristics when the LED packages 10 are evenly arranged. When the LED packages 10 are arranged at equal intervals, the conventional light distribution characteristics are obtained.

（中央部の定格＞外周部分の定格）
図６は、実施の形態２の器具２０７を示す図である。図６（ａ）は、複数のＬＥＤパッケージが配置された様子を示す下面図である。図６（ｂ）は図６（ａ）の模式的なＢ−Ｂ断面部である。図６（ｃ）は器具２０７の配光特性図である。器具２０７は（ａ）に示すように、中央部分に高ＷのＬＥＤパッケージを配置し、その外側外周に低ＷのＬＥＤパッケージを配置している。図６の器具２０７のように、外周部分のＬＥＤ定格を下げると、中央部分の光束が相対的に高まるので、配光特性がより鋭角的になる。このように、ＬＥＤ照明ユニットにおいて、ＬＥＤの配置を中央部分に対して、その外周部分の定格を下げたので、鋭角な配光特性を持った照明ユニットを提供できる。 (Rating of the central part> Rating of the outer peripheral part)
FIG. 6 is a diagram showing the instrument 207 of the second embodiment. FIG. 6A is a bottom view showing a state in which a plurality of LED packages are arranged. FIG. 6B is a schematic BB cross section of FIG. FIG. 6C is a light distribution characteristic diagram of the instrument 207. As shown in (a), the instrument 207 has a high-W LED package disposed at the center and a low-W LED package disposed on the outer periphery thereof. If the LED rating of the outer peripheral portion is lowered as in the case of the appliance 207 in FIG. 6, the light flux at the central portion is relatively increased, and the light distribution characteristic becomes more acute. In this way, in the LED lighting unit, since the rating of the outer peripheral portion of the LED arrangement is lowered with respect to the central portion, it is possible to provide a lighting unit having acute light distribution characteristics.

（中央部の定格＜外周部分の定格）
図７は、器具２０８を示す図である。図７の器具２０８は、図６の器具２０７に対して、ＬＥＤ配置は同じであるが、低Ｗ、高ＷのＬＥＤが反対になっている。すなわち、器具２０８では中央部分が低Ｗ、外側外周領域が高Ｗである。図７では、それぞれ、（ａ）〜（ｃ）が、図６の（ａ）〜（ｃ）に対応する。図７のように、外周部の定格を上げると、相対的に中央部分の光束が下がり、広範囲にわたり均一な配光特性が得られるようになる。 (Rating of the central part <Rating of the outer peripheral part)
FIG. 7 shows the instrument 208. The fixture 208 of FIG. 7 has the same LED arrangement as the fixture 207 of FIG. 6, but the low W and high W LEDs are reversed. That is, in the instrument 208, the central portion is low W and the outer peripheral area is high W. In FIG. 7, (a) to (c) respectively correspond to (a) to (c) in FIG. As shown in FIG. 7, when the rating of the outer peripheral portion is increased, the light flux at the central portion is relatively lowered, and uniform light distribution characteristics can be obtained over a wide range.

実施の形態３．
図８〜図１２を参照して、実施の形態３を説明する。以下の実施の形態３では、ＬＥＤパッケージの熱容量（あるいはＬＥＤパッケージの定格）と、そのＬＥＤパッケージがはんだ付けによって電気的に接続されるランドの熱容量との関係を説明する。 Embodiment 3 FIG.
The third embodiment will be described with reference to FIGS. In the following third embodiment, the relationship between the heat capacity of an LED package (or the rating of the LED package) and the heat capacity of a land to which the LED package is electrically connected by soldering will be described.

実施の形態３では、低ＷのＬＥＤパッケージと、高ＷのＬＥＤパッケージとについて、ＬＥＤパッケージ１０の熱容量と、そのＬＥＤパッケージが接続するＬＥＤモジュールのランド（パターン）との合成熱容量（トータルの熱容量）を概略同じにする。
これを式で表現すれば、
Ｃ_ＬＥＤ（高Ｗ）＋Ｃ_ＬＡＮＤ（高Ｗ）≒Ｃ_ＬＥＤ（低Ｗ）＋Ｃ_ＬＡＮＤ（低Ｗ）
である。ここで、
Ｃ_ＬＥＤ（高Ｗ）：高ＷのＬＥＤパッケージの熱容量を示す。
Ｃ_ＬＡＮＤ（高Ｗ）：高ＷのＬＥＤパッケージに使用されるランドの熱容量を示す。
低Ｗの表記についても同様である。 In the third embodiment, for a low W LED package and a high W LED package, the combined heat capacity (total heat capacity) of the heat capacity of the LED package 10 and the land (pattern) of the LED module to which the LED package is connected. Are roughly the same.
If this is expressed by an expression,
C _LED (high W) + C _LAND (high W) ≒ C _LED (low W) + C _LAND (low W)
It is. here,
C _LED (High W): Indicates the heat capacity of the high W LED package.
C _LAND (High W): Indicates the heat capacity of the land used in the high W LED package.
The same applies to the notation of low W.

高ＷのＬＥＤパッケージと、高ＷのＬＥＤパッケージ用ランドとの合成熱容量と、低ＷのＬＥＤパッケージと低ＷのＬＥＤパッケージ用ランドとの合成熱容量とを、概略同じようにする。その場合、低ＷのＬＥＤパッケージのランドについては、内層ランドを設けたり、裏面にランドを設けたり、ランド面積を大きくしたりする。 The combined heat capacity of the high-W LED package and the high-W LED package land and the combined heat capacity of the low-W LED package and the low-W LED package land are approximately the same. In that case, for the land of the low-W LED package, an inner layer land is provided, a land is provided on the back surface, or the land area is increased.

以上のように、ＬＥＤモジュールの中央部分と外周部分とで、異なる定格のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤ照明ユニットに関して、各ＬＥＤパッケージ及びそのＬＥＤパッケージを実装するＬＥＤモジュール上のランド（パターン）の合成熱容量を概略同じにしたので、均一なはんだ付けを行うことができる。よって、信頼性の高いＬＥＤモジュールを製造することができる。よって高品質な照明器具を提供することができる。このように熱容量を一定とすることで、ＬＥＤモジュールを製造する場合に、熱容量（定格）の異なるＬＥＤパッケージを実装した場合においても、均一にはんだ付けを行うことができる。 As described above, regarding the LED lighting unit in which the LED packages with different ratings are mounted in the central portion and the outer peripheral portion of the LED module, the combined heat capacity of each LED package and the land (pattern) on the LED module on which the LED package is mounted. Since they are generally the same, uniform soldering can be performed. Therefore, a highly reliable LED module can be manufactured. Therefore, a high-quality lighting fixture can be provided. By making the heat capacity constant in this way, even when LED packages having different heat capacities (ratings) are mounted when manufacturing an LED module, soldering can be performed uniformly.

（異なる定格の場合、Ｃ_ＬＡＮＤ（高Ｗ）＜Ｃ_ＬＡＮＤ（低Ｗ））
図８を参照して、高Ｗ（高熱容量）のＬＥＤパッケージ用ランドより、低Ｗ（低熱容量）ＬＥＤパッケージ用ランドの総面積を大きくした場合を説明する。
すなわち、
Ｃ_ＬＥＤ（高Ｗ）＞Ｃ_ＬＥＤ（低Ｗ）
の条件の下で、
低Ｗ（低熱容量）ＬＥＤパッケージ用ランドの総面積（そのランド材の総質量）を、高Ｗ（高熱容量）のランドよりも大きくすることで、
Ｃ_ＬＡＮＤ（高Ｗ）＜Ｃ_ＬＡＮＤ（低Ｗ）
とする。高ＷのＬＥＤパッケージ用ランドの熱容量Ｃ_ＬＡＮＤ（高Ｗ）より、低ＷのＬＥＤパッケージ用ランドの熱容量Ｃ_ＬＡＮＤ（低Ｗ）を大きくするには、そのランド材の質量を高Ｗのランドのランド材の質量よりも多くすればよく、低ＷのＬＥＤパッケージ用のランドについては基板内層にランドを設けたり、裏面にランドを設けたり、ランド面積を大きくしたりする。 (For different ratings, C _LAND (high W) <C _LAND (low W))
With reference to FIG. 8, the case where the total area of the low W (low heat capacity) LED package land is made larger than the high W (high heat capacity) LED package land will be described.
That is,
C _LED (High W)> C _LED (Low W)
Under the conditions of
By making the total area of the land for the low W (low heat capacity) LED package (the total mass of the land material) larger than the land of the high W (high heat capacity),
C _LAND (High W) <C _LAND (Low W)
And In order to increase the thermal capacity C _LAND (low W) of the low W LED package land from the thermal capacity C _LAND (high W) of the high W LED package land, the mass of the land material is increased to the land of the high W land. The land for the low W LED package may be provided on the inner layer of the substrate, the land on the back surface, or the land area may be increased.

以上のように、「ＬＥＤモジュール」の中央部分と外周部分で、異なる定格のＬＥＤパッケージを実装するＬＥＤ照明ユニットでは、低ＷのＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量より高ＷのＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量を小さくすると、「ＬＥＤパッケージ＋ランド」の合成熱容量の差を、低Ｗと高Ｗとの間で小さくすることができる。よって、均一なはんだ付けを行うことができ、信頼性の高いＬＥＤモジュールを製造することができる。よって高品質な照明器具を提供することができる。 As described above, in the LED lighting unit in which the LED packages with different ratings are mounted in the central portion and the outer peripheral portion of the “LED module”, the heat capacity of the land (pattern) mounted on the low W LED package is higher than that of the land. When the heat capacity of the land (pattern) of the portion mounted on the LED package is reduced, the difference in the combined heat capacity of “LED package + land” can be reduced between low W and high W. Therefore, uniform soldering can be performed and a highly reliable LED module can be manufactured. Therefore, a high-quality lighting fixture can be provided.

図８は、高Ｗ、低ＷのＬＥＤパッケージを、「同一モジュール」に実装する場合のランド構成を示す図である。
（ａ）は、高ＷのＬＥＤパッケージ（低Ｗよりも高熱容量）を、高Ｗ用のランド（高熱容量用ランド）に接続する場合を示している。
（ｂ）は、低ＷのＬＥＤパッケージ（高Ｗよりも低熱容量）を、低Ｗ用のランドに接続する場合の、ランドの構成を示している。（ｂ）では、ランド熱容量Ｃ_ＬＡＮＤ（低Ｗ）を高Ｗのランドよりも大きくするために、内層ランドやスルーホールを追加して設ける場合を示している。
（ｃ）では、ランド熱容量Ｃ_ＬＡＮＤ（低Ｗ）を大きくするため、ランドの面積を増やす場合を示している。
（ｄ）では、ランド熱容量Ｃ_ＬＡＮＤ（低Ｗ）を大きくするため、裏面ランドを追加する場合を示している。 FIG. 8 is a diagram illustrating a land configuration when LED packages having high W and low W are mounted on the “same module”.
(A) has shown the case where a high W LED package (higher heat capacity than low W) is connected to a land for high W (land for high heat capacity).
(B) shows the configuration of a land when a low-W LED package (having a lower heat capacity than high W) is connected to a low-W land. In (b), in order to make the land heat capacity C _LAND (low W) larger than that of the high W land, an inner layer land or a through hole is additionally provided.
(C) shows a case where the land area is increased in order to increase the land heat capacity C _LAND (low W).
(D) shows a case where a back surface land is added to increase the land heat capacity C _LAND (low W).

高ＷのＬＥＤパッケージや、高熱容量パッケージを、適切にはんだ付けするためには、充分加熱する必要があるが、その際に、図８に示す構成によって、低ＷのＬＥＤパッケージや低熱容量のＬＥＤパッケージが、熱ストレスを受けることを極力少なくすることができる。よって、はんだづけ品質を均一にすることができる。よって高品質なＬＥＤモジュールを製造することができ、信頼性の高い照明器具を提供することができる。 In order to appropriately solder a high W LED package or a high heat capacity package, it is necessary to sufficiently heat. At that time, a low W LED package or a low heat capacity LED is formed by the configuration shown in FIG. It is possible to minimize the package from receiving heat stress. Therefore, the soldering quality can be made uniform. Therefore, a high-quality LED module can be manufactured, and a reliable lighting apparatus can be provided.

（ＬＥＤパッケージの熱用容量と、ランド熱容量との関係）
ＬＥＤモジュールの中央部分と外周部分で、異なる熱容量のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤ照明ユニットにおいて、小さい熱容量のＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量より大きい熱容量のＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量を小さくする。すなわち、高Ｗ、低Ｗという見方からＬＥＤパッケージの熱容量の大小という見方に変えると、ＬＥＤパッケージの熱容量の大小と、ランドの熱容量の大小との関係を次のようにする。
すなわち、
Ｃ_ＬＥＤ（高熱容量ＬＥＤ）＞Ｃ_ＬＥＤ（低熱容量ＬＥＤ）
の条件の下で、低熱容量ＬＥＤパッケージ用ランドの総面積を大きくすることで、
Ｃ_ＬＡＮＤ（高熱容量ＬＥＤ）＜Ｃ_ＬＡＮＤ（低熱容量ＬＥＤ）
とする。高熱容量ＬＥＤのＬＥＤパッケージ用ランドの熱容量Ｃ_ＬＡＮＤ（高熱容量ＬＥＤ）より、低熱容量ＬＥＤのＬＥＤパッケージ用ランドの熱容量Ｃ_ＬＡＮＤ（低熱容量ＬＥＤ）を大きくするには、図８と同様に、低熱容量ＬＥＤのＬＥＤパッケージ用のランドについて、基板内層にランドを設けたり、裏面にランドを設けたり、ランド面積を大きくしたりする。 (Relationship between heat capacity of LED package and land heat capacity)
In an LED lighting unit in which LED packages having different heat capacities are mounted at the central portion and the outer peripheral portion of the LED module, the portion mounted on the LED package having a heat capacity larger than the heat capacity of the land (pattern) of the portion mounted on the LED package having a small heat capacity Reduce the heat capacity of the land (pattern). That is, when changing from the view of high W and low W to the view of the heat capacity of the LED package, the relationship between the heat capacity of the LED package and the heat capacity of the land is as follows.
That is,
C _LED (High heat capacity LED)> C _LED (Low heat capacity LED)
By increasing the total area of the land for low heat capacity LED package under the conditions of
C _LAND (High heat capacity LED) <C _LAND (Low heat capacity LED)
And In order to increase the heat capacity C _LAND (low heat capacity LED) of the LED package land of the low heat capacity LED from the heat capacity C _LAND (high heat capacity LED) of the LED package land of the high heat capacity LED, as in FIG. With respect to the LED package land of the LED, the land is provided on the inner layer of the substrate, the land is provided on the back surface, or the land area is increased.

図８に示したように、ＬＥＤモジュールの中央部分と外周部分で、異なる熱容量のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤ照明ユニットにおいて、小さい熱容量のＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量より大きい熱容量のＬＥＤパッケージに実装する部分のランド（パターン）の熱容量を小さくした。このため、小さい熱容量のＬＥＤパッケージ周辺と、大きい熱容量ＬＥＤパッケージ周辺の各熱容量を概略同じにできる。よって、均一なはんだ付けを行うことができ、信頼性の高いＬＥＤモジュールを製造することができる。また、高品質な照明器具を提供することができる。 As shown in FIG. 8, in the LED lighting unit in which LED packages having different heat capacities are mounted in the central portion and the outer peripheral portion of the LED module, the heat capacity larger than the heat capacity of the land (pattern) of the portion mounted in the LED package having a small heat capacity. The heat capacity of the land (pattern) of the portion mounted on the LED package was reduced. For this reason, the heat capacity around the LED package with a small heat capacity and the heat capacity around the LED package with a large heat capacity can be made substantially the same. Therefore, uniform soldering can be performed and a highly reliable LED module can be manufactured. In addition, a high-quality lighting fixture can be provided.

（互いに定格の異なる複数のＬＥＤパッケージの実装の場合）
図９、図１０を参照して、互いに定格の異なる複数のＬＥＤパッケージが実装される場合を説明する。低ＷのＬＥＤパッケージを実装するランドの大きさ（熱容量）は、実装する最も大きな定格のＬＥＤパッケージが必要とするランド（パターン）の大きさ（熱容量）よりも大きくする。図９は、このことを説明するための図である。図９に示すように、異なる定格のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤモジュール基板において、ＬＥＤモジュール基板の各ランドの熱容量Ｃ_ＬＡＮＤは、実装されている最大定格のＬＥＤパッケージに必要なランド（パターン）の熱容量Ｃ_ＬＡＮＤ（最大定格ＬＥＤ）以上とする。
すなわち、任意の各ランドの熱容量Ｃ_ＬＡＮＤは、
Ｃ_ＬＡＮＤ≧Ｃ_ＬＡＮＤ（最大定格ＬＥＤ）
とする。
具体的には、
Ｃ_ＬＡＮＤ（最大定格より小さい定格ＬＥＤ）＞Ｃ_ＬＡＮＤ（最大定格ＬＥＤ）（式１）
とするため、最大定格ＬＥＤパッケージより小さな定格のＬＥＤパッケージを実装するランド（パターン）は、最大定格ＬＥＤパッケージのランド（パターン）より、大きく（ランド材の質量を多く）する。これによって、はんだづけ品質を均一にでき、さらに信頼性の高いＬＥＤモジュール基板を製造することができるから高品質な照明器具を提供することができる。 (When mounting multiple LED packages with different ratings)
A case where a plurality of LED packages having different ratings are mounted will be described with reference to FIGS. The size (heat capacity) of the land on which the low-W LED package is mounted is set to be larger than the size (heat capacity) of the land (pattern) required by the most rated LED package to be mounted. FIG. 9 is a diagram for explaining this. As shown in FIG. 9, in the LED module substrate on which LED packages with different ratings are mounted, the heat capacity C _LAND of each land on the LED module substrate is the heat capacity of the land (pattern) necessary for the mounted LED package with the maximum rating. C _LAND (maximum rated LED) or higher.
That is, the heat capacity C _LAND of each arbitrary land is
C _LAND ≧ C _LAND (maximum rated LED)
And
In particular,
C _LAND (Rated LED smaller than the maximum rating)> C _LAND (Maximum rated LED) (Formula 1)
Therefore, the land (pattern) on which the LED package having a smaller rating than the maximum rated LED package is mounted is larger (the mass of the land material is larger) than the land (pattern) of the maximum rated LED package. As a result, the soldering quality can be made uniform, and a more reliable LED module substrate can be manufactured, so that a high-quality lighting apparatus can be provided.

図１０は、（式１）を満たす構成例であり、高Ｗと低ＷのＬＥＤパッケージを同一モジュール（同一基板）に実装する場合を示す。（ａ）は、高ＷのＬＥＤパッケージを高Ｗ用のランドに実装する場合を示している。（ｂ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低Ｗ用ランド面積を高ＷのＬＥＤパッケージ用ランドに必要な面積（熱容量）より大きくした場合を示す。（ｃ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低Ｗ用ランドに、スルーホールを用いて基板内層ランドと接続し、トータルの表面積（熱容量）を高ＷのＬＥＤパッケージ用必要ランドより大きくした場合を示す。（ｄ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低Ｗ用ランドに、スルーホールを用いて基板裏面ランドと接続し、トータルの表面積（熱容量）を高ＷのＬＥＤパッケージ用必要ランドより大きくした場合を示す。 FIG. 10 is a configuration example that satisfies (Equation 1), and shows a case where high-W and low-W LED packages are mounted on the same module (same substrate). (A) has shown the case where the high W LED package is mounted in the land for high W. FIG. (B) shows the case where the land area for low W of the LED package mounting surface is made larger than the area (heat capacity) required for the land for high W LED package. (C) shows a case where a low W land on the LED package mounting surface is connected to a substrate inner layer land using a through hole, and the total surface area (heat capacity) is made larger than that of the high W LED package necessary land. (D) shows a case where a low W land on the LED package mounting surface is connected to the substrate back surface land using a through hole, and the total surface area (heat capacity) is made larger than that of the high W LED package necessary land.

図１０で説明した例では、異なる定格のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤモジュール基板において、ＬＥＤモジュール基板の各ランドの熱容量は実装した最も大きな定格のＬＥＤパッケージの必要なランド（パターン）以上とし、最も大きな定格のＬＥＤパッケージより小さな定格のＬＥＤパッケージを実装するランド（パターン）は最も大きな定格のＬＥＤパッケージのランド（パターン）より大きくした。従って、実装するＬＥＤパッケージの寿命を最大限に延ばせ、かつ均一なはんだ付けを行うことができるから、より信頼性の高いＬＥＤモジュールを製造することができる。よって高品質な照明器具を提供することができる。 In the example described with reference to FIG. 10, in the LED module substrate on which LED packages with different ratings are mounted, the heat capacity of each land on the LED module substrate is equal to or greater than the necessary land (pattern) of the mounted LED package with the highest rating. The land (pattern) for mounting an LED package with a smaller rating than the rated LED package was made larger than the land (pattern) of the LED package with the highest rating. Therefore, since the lifetime of the LED package to be mounted can be maximized and uniform soldering can be performed, a more reliable LED module can be manufactured. Therefore, a high-quality lighting fixture can be provided.

（互いに熱容量Ｃの異なる複数のＬＥＤパッケージの実装の場合）
図１１、図１２を参照して、「互いに熱容量の異なる複数のＬＥＤパッケージの実装の場合」を説明する。低熱容量のＬＥＤパッケージを実装するランドの大きさ（熱容量）は、実装する最大熱容量のＬＥＤパッケージが必要とするランド（パターン）（熱容量）より大きくする。
図１１は、このことを説明するための図である。図１１に示すように、異なる熱容量Ｃ_ＬＥＤのＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤモジュール基板において、ＬＥＤモジュール基板の各ランドの熱容量Ｃ_ＬＡＮＤは、実装した最大の熱容量Ｃ_{ＬＥＤＭＡＸ}を持つＬＥＤパッケージの必要なランド（パターン）の熱容量Ｃ_ＬＡＮＤ（最大熱容量ＬＥＤ）以上とする。
すなわち、任意の各ランドの熱容量Ｃ_ＬＡＮＤは、
Ｃ_ＬＡＮＤ≧Ｃ_ＬＡＮＤ（最大熱容量ＬＥＤ）
とする。
具体的には、
Ｃ_ＬＡＮＤ（最大熱容量より小さい熱容量ＬＥＤ）＞Ｃ_ＬＡＮＤ（最大熱容量ＬＥＤ）
とするため、最大熱容量を持つＬＥＤパッケージより小さな熱容量を持つＬＥＤパッケージを実装するランド（パターン）は、最大熱容量を持つＬＥＤパッケージのランド（パターン）より大きくする。これによって、はんだづけ品質を均一にでき、さらに信頼性の高いＬＥＤモジュール基板を製造することができ、高品質な照明器具を設計できる。 (When mounting multiple LED packages with different heat capacities C)
With reference to FIGS. 11 and 12, “in the case of mounting a plurality of LED packages having different heat capacities” will be described. The size of the land (heat capacity) for mounting the low heat capacity LED package is made larger than the land (pattern) (heat capacity) required for the LED package with the maximum heat capacity to be mounted.
FIG. 11 is a diagram for explaining this. As shown in FIG. 11, the LED module board mounted with LED packages with different heat capacities _{C LED,} the heat capacity _{C LAND} of each land of the LED module substrate is mounted to the maximum of the required land of the LED package with the heat capacity _{C LEDmax} ( Pattern) heat capacity C _LAND (maximum heat capacity LED) or more.
That is, the heat capacity C _LAND of each arbitrary land is
C _LAND ≧ C _LAND (Maximum heat capacity LED)
And
In particular,
C _LAND (heat capacity LED smaller than maximum heat capacity)> C _LAND (maximum heat capacity LED)
Therefore, the land (pattern) for mounting the LED package having a smaller heat capacity than the LED package having the maximum heat capacity is made larger than the land (pattern) of the LED package having the maximum heat capacity. As a result, the soldering quality can be made uniform, a more reliable LED module substrate can be manufactured, and a high-quality lighting fixture can be designed.

図１２は、図１０と同様の図であり、高熱容量と低熱容量のＬＥＤパッケージを同一モジュールに実装する場合のランド例を示す。（ａ）は、高熱容量のＬＥＤパッケージを高熱容量用のランドに実装する場合を示す。（ｂ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低熱容量用ランド面積を高熱容量ＬＥＤパッケージ用必要ランドより大きくする場合を示す。（ｃ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低熱容量用ランドにスルーホールを用いて基板内層ランドと接続し、トータルの表面積を高熱容量ＬＥＤパッケージ用必要ランドより大きくする場合を示す。（ｄ）は、ＬＥＤパッケージ実装面の低熱容量用ランドにスルーホールを用いて基板裏面ランドと接続し、トータルの表面積を高熱容量用ＬＥＤパッケージ用必要ランドより大きくする場合を示す。 FIG. 12 is a view similar to FIG. 10 and shows an example of a land when an LED package having a high heat capacity and a low heat capacity is mounted on the same module. (A) shows the case where a high heat capacity LED package is mounted on a land for high heat capacity. (B) shows the case where the land area for low heat capacity of the LED package mounting surface is made larger than the necessary land for high heat capacity LED package. (C) shows a case where the land for low heat capacity on the LED package mounting surface is connected to the inner layer land using a through hole to make the total surface area larger than the necessary land for the high heat capacity LED package. (D) shows a case where a low heat capacity land on the LED package mounting surface is connected to a land on the back surface of the substrate using a through hole, and the total surface area is made larger than that of the necessary land for the high heat capacity LED package.

図１１、図１２の場合では、異なる熱容量のＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤモジュール基板において、ＬＥＤモジュール基板の各ランドの熱容量は実装した最大熱容量を持つＬＥＤパッケージの必要なランド（パターン）以上とし、最大熱容量を持つＬＥＤパッケージより小さな熱容量を持つＬＥＤパッケージを実装するランド（パターン）は、最大熱容量を持つＬＥＤパッケージのランド（パターン）より大きくした。これによって、実装するＬＥＤの寿命を最大限に延ばせ、かつ均一なはんだ付けを行うことができる。よって、より信頼性の高いＬＥＤモジュールを製造することができる。よって高品質な照明器具を提供することができる。 In the case of FIG. 11 and FIG. 12, in the LED module substrate on which the LED packages having different heat capacities are mounted, the heat capacity of each land on the LED module substrate is not less than the necessary land (pattern) of the mounted LED package having the maximum heat capacity. The land (pattern) for mounting the LED package having a smaller heat capacity than the LED package having the heat capacity was made larger than the land (pattern) of the LED package having the maximum heat capacity. Thereby, the lifetime of the LED to be mounted can be maximized and uniform soldering can be performed. Therefore, a more reliable LED module can be manufactured. Therefore, a high-quality lighting fixture can be provided.

実施の形態４．
図１３〜図１５を参照して実施の形態４を説明する。実施の形態４は、ＬＥＤパッケージ実装面に実装されたＬＥＤパッケージ１０の透過光が関数Ｙ＝１／ＣＯＳ^４θの配光特性を持つように、後述の図１３に示すフィルタ３００を、ＬＥＤパッケージを実装したＬＥＤモジュール（ＬＥＤパッケージ実装面）の前面に対向するように配置する。フィルタ３００を用いることにより、安価で均斉度を１に近づけた照明器具を製造するこができる。よって、照明環境内の照度を均一にする効果がある。 Embodiment 4 FIG.
The fourth embodiment will be described with reference to FIGS. In the fourth embodiment, a filter 300 shown in FIG. 13 to be described later is installed in the LED package so that the transmitted light of the LED package 10 mounted on the LED package mounting surface has a light distribution characteristic of function Y = 1 / COS ⁴ θ. Is disposed so as to face the front surface of the LED module (LED package mounting surface). By using the filter 300, it is possible to manufacture a lighting fixture that is inexpensive and has a uniformity close to 1. Therefore, there is an effect of making the illuminance in the illumination environment uniform.

（フィルタ３００）
具体的には、透過光が関数Ｙ＝１／ＣＯＳ^４θの配光特性を持つようなフィルタ３００は、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂などのプラスチックにドット印刷などを施すと容易にフィルタを作成できる。印刷する際には、解像度は細かいほど良いが、３００ｄｐｉ（ｄｏｔｓｐｅｒｉｎｃｈ）程度の印刷で行えば充分効果ある。以下に説明するフィルタ３００では、フィルタ３００におけるドット印刷の位置を、器具内部、すなわちＬＥＤモジュール側の面としている。このようにすることによって、外部からの衝撃に対して印刷面が傷つきにくくなるので、器具の配光特性が永続的に維持される。もちろん、そこまでの効果を期待できなくても、器具外側に印刷を行っても良い。 (Filter 300)
Specifically, the filter 300 as the transmitted light having the light distribution characteristics of the function Y = 1 / COS ⁴ θ can easily create a filter when subjected to a dot print on a plastic such as acrylic resin or polycarbonate resin. When printing, the finer the resolution, the better. However, printing at about 300 dpi (dots per inch) is sufficiently effective. In the filter 300 described below, the position of dot printing in the filter 300 is the inside of the instrument, that is, the surface on the LED module side. By doing in this way, since a printing surface becomes hard to be damaged with respect to the impact from the outside, the light distribution characteristic of an instrument is maintained permanently. Of course, even if the effect can not be expected, printing may be performed on the outside of the instrument.

図１３は、透過光がＹ＝１／ＣＯＳ^４θの配光特性を持ったダウンライト等の円形の照明装置１００１の模式的な断面を示す。照明装置１００１は、照明ユニット１００２として、以上の実施の形態で説明したいずれかの照明ユニットを備える。フィルタ３００は、照明ユニット１００２の透過光をＹ＝１／ＣＯＳ^４θの配光特性にする。 FIG. 13 shows a schematic cross section of a circular illumination device 1001 such as a downlight whose transmitted light has a light distribution characteristic of Y = 1 / COS ⁴ θ. The lighting device 1001 includes any of the lighting units described in the above embodiments as the lighting unit 1002. The filter 300 causes the light transmitted through the illumination unit 1002 to have a light distribution characteristic of Y = 1 / COS ⁴ θ.

図１４は、Ｙ＝１／ＣＯＳ^４θの配光特性を持ったフィルタ特性例を示す。（ａ）は、図２、図４等の円形の照明ユニットに使用される、円形のフィルタ３００を示す。（ｂ）は、図１、図３等の長方形型の照明ユニットに使用される長方形型のフィルタ３００を示す。（ｃ）は、（ａ），（ｂ）のＹ＝１／ＣＯＳ^４θの配光特性を示す。（ｃ）では、中央０°の位置の光度を１とした場合に３０°の位置での光度は約１．８倍（１／ｃｏｓ^４３０°＝１．８）の大きさとなるようにフィルタを構成する。 FIG. 14 shows an example of filter characteristics having a light distribution characteristic of Y = 1 / COS ⁴ θ. (A) shows the circular filter 300 used for circular illumination units, such as FIG. 2, FIG. (B) shows the rectangular filter 300 used for the rectangular illumination unit of FIG. 1, FIG. (C) shows the light distribution characteristic of Y = 1 / COS ⁴ θ of (a) and (b). In (c), when the luminous intensity at the center 0 ° position is 1, the luminous intensity at the 30 ° position is approximately 1.8 times (1 / cos ⁴ 30 ° = 1.8). Configure.

このように、実施の形態４では、関数Ｙ＝１／ＣＯＳ^４θの配光特性を持つフィルタを用いたので、安価で均斉度を１に近づけることができ、照明環境内の照度を均一にすることができる。 As described above, in the fourth embodiment, the filter having the light distribution characteristic of the function Y = 1 / COS ⁴ θ is used. Therefore, the uniformity can be brought close to 1 at a low cost, and the illuminance in the illumination environment can be made uniform. can do.

もちろんＬＥＤパッケージ自体に光束が照射される方向に、フィルタ特性をシルク印刷等で実施しても良い。この場合、１つのＬＥＤパッケージで、照明器具を構成する場合に有効な手段となる。
図１５は、ＬＥＤパッケージに１／ＣＯＳ^４θ特性フィルタを印刷した例である。図１５のＬＥＤパッケージ上の模様がフィルタ特性のための印刷を示す。図１５のように、ＬＥＤパッケージの光が照射される方向に１／ＣＯＳ^４θ特性フィルタを印刷することによって、ＬＥＤパッケージを器具１台に１つだけ使用するタイプの照明器具においても、配光特性を均等配光にすることができる。特に宝飾品等の小型スポットライト等に使用すれば、輝度むらのない照明を実現できる。 Of course, the filter characteristics may be implemented by silk printing or the like in the direction in which the light flux is irradiated onto the LED package itself. In this case, it becomes an effective means when a lighting fixture is comprised with one LED package.
FIG. 15 is an example in which a 1 / COS ⁴ θ characteristic filter is printed on an LED package. The pattern on the LED package of FIG. 15 shows printing for filter properties. As shown in FIG. 15, light distribution is also achieved in a type of lighting fixture that uses only one LED package per fixture by printing a 1 / COS ⁴ θ characteristic filter in the direction in which the light of the LED package is irradiated. The characteristic can be a uniform light distribution. In particular, if it is used for small spotlights such as jewelry, it is possible to realize illumination without uneven brightness.

（光反射部材）
図１６を参照して、光反射部材を説明する。図１６では、配光特性を補正するフィルタ３００の内側にアルミや銀などの蒸着等を行い、透過しない光の反射率を高める部材（光反射部材）を塗布する場合を示す。 (Light reflecting member)
The light reflecting member will be described with reference to FIG. FIG. 16 shows a case where a member (light reflecting member) that increases the reflectance of light that does not pass through deposition of aluminum, silver, or the like is applied to the inside of the filter 300 that corrects the light distribution characteristics.

図１６は、図１３に対して、フィルタ３００のＬＥＤモジュール側の表面に、アルミや銀の蒸着を施した構成である。透過光が関数Ｙ＝１／ＣＯＳ^４θの配光特性に近似するようにＬＥＤモジュールから光が照射される方向に、例えば、アルミや銀などを蒸着したフィルタを設ける。この蒸着によって反射光が有効に作用し、図１３に比較して器具効率の高い器具が製造できる。図１６ではフィルタ３００における蒸着位置を器具内部、すなわちＬＥＤモジュール側としている。このようにすることによって、外部からの衝撃に対して、蒸着面が傷つきにくくなるので、器具の配光特性が永続的に維持される。もちろん、そこまでの効果を期待できなくても、器具外側に蒸着を行っても良い。 FIG. 16 is a configuration in which aluminum or silver is vapor-deposited on the surface of the filter 300 on the LED module side as compared with FIG. For example, a filter in which aluminum or silver is vapor-deposited is provided in the direction in which light is emitted from the LED module so that the transmitted light approximates the light distribution characteristic of the function Y = 1 / COS ⁴ θ. Reflected light acts effectively by this vapor deposition, and an instrument with higher instrument efficiency than that of FIG. 13 can be manufactured. In FIG. 16, the vapor deposition position in the filter 300 is the inside of the instrument, that is, the LED module side. By doing in this way, since a vapor deposition surface becomes difficult to be damaged with respect to the impact from the outside, the light distribution characteristic of an instrument is maintained permanently. Of course, vapor deposition may be performed on the outside of the instrument even if the effect up to that point cannot be expected.

図１６では、配光特性を補正するフィルタの内側にアルミや銀の蒸着等を行い反射率を高めた光反射部材を塗布したので、フィルタ内部で効率よく反射させることができるので、器具効率の高い照明装置を提供できる。 In FIG. 16, since a light reflecting member with increased reflectivity is applied to the inside of the filter for correcting the light distribution characteristics by applying aluminum or silver, it can be reflected efficiently inside the filter. A high lighting device can be provided.

（光反射器）
図１６ではフィルタ３００にアルミなどを蒸着して光反射部材を形成したが、配光特性を補正するフィルタ３００の内側（照明ユニットとこれに対向するフィルタ３００の面との間）に、光の反射率を高める部品である光反射器を取り付ける。 (Light reflector)
In FIG. 16, the light reflection member is formed by vapor-depositing aluminum or the like on the filter 300. However, the light is reflected inside the filter 300 for correcting the light distribution characteristic (between the illumination unit and the surface of the filter 300 facing the light unit). Install a light reflector, which is a component that increases the reflectivity.

ＬＥＤモジュールから光が照射される方向に、関数Ｙ＝１／ＣＯＳ^４θの配光特性に近似するように例えばアルミや銀などの金属で形成された光反射器を取り付けたフィルタ３００を設ける。このようにすることによって、反射光が有効に作用し、図１３に比較して器具効率の高い器具が製造できる。図１６で示した蒸着を金属片としたものである。光を透過させたい部分に穴を空けるなどの手法で実現できる。 In the direction in which light is emitted from the LED module, a filter 300 to which a light reflector formed of a metal such as aluminum or silver is attached so as to approximate the light distribution characteristic of function Y = 1 / COS ⁴ θ. By doing in this way, reflected light acts effectively and an instrument with high instrument efficiency can be manufactured compared with FIG. The vapor deposition shown in FIG. 16 is a metal piece. This can be achieved by making a hole in the part where light should be transmitted.

配光特性を補正するフィルタの内側にアルミ製や銀製の光反射器を配置することで、フィルタ内部で効率よく光反射させることができるので、器具効率の高い照明装置を提供できる。 By disposing an aluminum or silver light reflector inside the filter that corrects the light distribution characteristic, it is possible to efficiently reflect light inside the filter, and thus it is possible to provide a lighting device with high instrument efficiency.

１０ＬＥＤパッケージ、２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，２９，３０，２１Ｈ，２２Ｌ，２３Ｈ，２４Ｈ，２５Ｌ，２６Ｈ，２７ＨＬＥＤモジュール、１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７，２０８照明ユニット、３００フィルタ、１００１照明装置、１００２照明ユニット。 10 LED package, 21, 22, 23, 24, 25, 26, 27, 28, 29, 30, 21H, 22L, 23H, 24H, 25L, 26H, 27H LED module, 101, 102, 103, 104, 105, 106, 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208 Lighting unit, 300 filter, 1001 lighting device, 1002 lighting unit.

Claims

A central region LED group consisting of a group of a plurality of LED packages, each of which is disposed in a substantially central region of the LED arrangement region in which the LED package is disposed, each having a predetermined rated output;
A plurality of LED packages which are arranged outside the central region so as to surround the central region in which the central region LED group is arranged in the LED arrangement region and have a smaller rated output than any LED package belonging to the central region LED group An outer region LED group consisting of any one of a group consisting of a plurality of LED packages having a larger rated output than any LED package belonging to the central region LED group ,
The LED package belonging to the central region LED group and the LED package belonging to the outer region LED group are:
Both are soldered to a corresponding land showing a wiring pattern, and the total heat capacity of the heat capacity of the LED package and the heat capacity of the corresponding land to which the LED package is soldered is substantially equal. LED lighting unit.

The LED package belonging to the central region LED group and the LED package belonging to the outer region LED group are:
The LED lighting unit according to claim 1, wherein the smaller the rated output of the LED package itself, the larger the heat capacity of the corresponding land to be soldered.

The LED package belonging to the central region LED group and the LED package belonging to the outer region LED group are:
The LED lighting unit according to claim 2, wherein the smaller the rated output of the LED package itself, the larger the use mass of the corresponding land to be soldered.

The LED package belonging to the central region LED group and the LED package belonging to the outer region LED group are:
The LED lighting unit according to claim 1, wherein the smaller the heat capacity of the LED package itself, the larger the heat capacity of the corresponding land to be soldered.

The LED package belonging to the central region LED group and the LED package belonging to the outer region LED group are:
5. The LED lighting unit according to claim 4, wherein the use mass of the corresponding land to be soldered is larger as the heat capacity of the LED package itself is smaller.

The arrangement density of the LED packages in the central area LED group and the arrangement density of the LED packages in the outer area LED group are:
It is different, The LED illumination unit as described in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned.

The central region LED group is:
It comprises one or more LED modules in which a plurality of LED packages of the same type are arranged with a substantially uniform arrangement density,
The outer area LED group is:
The LED lighting unit according to any one of claims 1 to 6 , comprising one or more LED modules in which a plurality of LED packages of the same type are arranged with substantially uniform arrangement density.