JP5762152B2

JP5762152B2 - Digital relay

Info

Publication number: JP5762152B2
Application number: JP2011127087A
Authority: JP
Inventors: 頼晃岩澤
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2011-06-07
Filing date: 2011-06-07
Publication date: 2015-08-12
Anticipated expiration: 2031-06-07
Also published as: JP2012253992A

Description

この発明は、ディジタルリレー、特に伝送機能を変更または追加することのできるディジタルリレーに関するものである。 The present invention relates to a digital relay, and more particularly to a digital relay whose transmission function can be changed or added.

先ず、従来のディジタルリレーを図８により説明する。図８において、ディジタルリレー１３は電流入力コネクタ１８を通して電力系統の主回路電流母線二次側４の電流センサ５に接続されている。また、ディジタルリレー１３は、トランス３を介して主回路電流母線二次側４に接続された電源コネクタ１７を通して電源供給を受けている。主回路電流母線二次側４の一端は配線用遮断器２を通して主回路電流母線一次側１に接続され、他端は電磁接触器６を通して例えばモータ７に接続される。ディジタルリレー１３の保護指令出力は伝送コネクタ１９を通して伝送バス１４に供給される。 First, a conventional digital relay will be described with reference to FIG. In FIG. 8, the digital relay 13 is connected to the current sensor 5 on the secondary side 4 of the main circuit current bus of the power system through the current input connector 18. The digital relay 13 is supplied with power through a power connector 17 connected to the main circuit current bus secondary side 4 via the transformer 3. One end of the main circuit current bus secondary side 4 is connected to the main circuit current bus primary side 1 through the wiring circuit breaker 2, and the other end is connected to the motor 7 through the electromagnetic contactor 6. The protection command output of the digital relay 13 is supplied to the transmission bus 14 through the transmission connector 19.

ディジタルリレー１３は、電流センサ５からの実電流を受けて演算を行なう計測回路９と、この計測回路９の演算結果を受けて伝送データを作成する主ＣＰＵ１１と、該主ＣＰＵ１１で生成した伝送データを受けてその伝送データを伝送インターフェース１２及び伝送コネクタ１９を通して伝送バス１４に送出する伝送ＣＰＵ１０とを備えている。さらに、トランス３及び電源コネクタ１７を通して主回路電流母線二次側４から電力を受け、主ＣＰＵ１１や伝送ＣＰＵ１０に電力を供給する電源入力部８を備えている。ディジタルリレー１３の前記各構成要素は後述するケース２１に収容されている。 The digital relay 13 receives a real current from the current sensor 5 and performs a calculation, a main CPU 11 that receives the calculation result of the measurement circuit 9 and creates transmission data, and transmission data generated by the main CPU 11 And a transmission CPU 10 for transmitting the transmission data to the transmission bus 14 through the transmission interface 12 and the transmission connector 19. Furthermore, a power input unit 8 that receives power from the main circuit current bus secondary side 4 through the transformer 3 and the power connector 17 and supplies power to the main CPU 11 and the transmission CPU 10 is provided. Each component of the digital relay 13 is accommodated in a case 21 described later.

主ＣＰＵ１１は主ＣＰＵ基板２３に、また、伝送ＣＰＵ１０及び伝送インターフェース１２はシングル系伝送基板１５にそれぞれ搭載されている。主ＣＰＵ基板２３とシングル系伝送基板１５とは、図１１（ａ）に示すように、面が対向するように配置されている。すなわち、ディジタルリレーのケース２１に基板交換用の開口２１ａが設けられ、この開口２１ａに対向してシングル系伝送基板１５が配置され、開口２１ａを着脱可能な伝送基板交換用ケース外蓋２２が塞いでいる。従って、シングル系伝送基板１５は伝送基板交換用ケース外蓋２２と主ＣＰＵ基板２３との狭い間隔ｄに収容されることになる。シングル系伝送基板１５を別仕様のシングル系伝送基板１５’と交換するときには、図１０及び図１１の（ａ）（ｂ）（ｃ）の手順により、伝送基板交換用ケース外蓋２２を外し、伝送基板を交換し、伝送基板交換用ケース外蓋２２で開口２１ａを塞ぐことで交換が完了する。 The main CPU 11 is mounted on the main CPU board 23, and the transmission CPU 10 and the transmission interface 12 are mounted on the single system transmission board 15. As shown in FIG. 11A, the main CPU board 23 and the single transmission board 15 are arranged so that the surfaces thereof face each other. That is, an opening 21a for board replacement is provided in the case 21 of the digital relay, and the single transmission board 15 is arranged opposite to the opening 21a, and the outer cover 22 for transmission board replacement case that can attach and detach the opening 21a is closed. It is out. Therefore, the single transmission board 15 is accommodated in a narrow space d between the transmission board replacement case outer lid 22 and the main CPU board 23. When replacing the single transmission board 15 with a single transmission board 15 ′ of another specification, the transmission board replacement case outer cover 22 is removed according to the procedures of FIGS. 10 and 11 (a), (b), and (c), The exchange is completed by exchanging the transmission board and closing the opening 21 a with the transmission board exchange case outer lid 22.

以上の構成を有するディジタルリレーの伝送方式には、シングル方式と二重化方式の二通りがある。図９は、伝送方式としてのシングル方式（ａ）と、二重化方式（ｂ）のシステム構成図である。（ａ）のシングル方式とは、ディジタルリレー１３が接続される伝送系統が１系統の伝送バス１４のみの方式を指す。（ｂ）の二重化方式とは、ディジタルリレー１３が接続される伝送系統が２系統の伝送バスからなる方式であり、伝送バス１４の他に、冗長系伝送バス１６を有している。シングル方式のディジタルリレーを二重化方式に変更したい場合には、図８のディジタルリレー１３に冗長系伝送基板を増設すればよいが、既設の伝送基板１５に冗長系伝送基板を単に接続するだけでは二重化方式として動作しない。二重化方式として動作させるためには、冗長系伝送基板が増設されたことを主ＣＰＵ１１に認識させなければならない。しかし、図８に示す従来のディジタルリレーは認識の手段を有していない。 There are two types of transmission systems for the digital relay having the above configuration, a single system and a duplex system. FIG. 9 is a system configuration diagram of a single method (a) and a duplex method (b) as transmission methods. The single method (a) refers to a method in which the transmission system to which the digital relay 13 is connected is only one transmission bus 14. The duplex system (b) is a system in which the transmission system to which the digital relay 13 is connected consists of two transmission buses, and has a redundant transmission bus 16 in addition to the transmission bus 14. If it is desired to change the single digital relay to the duplex system, a redundant transmission board may be added to the digital relay 13 in FIG. 8, but the redundant transmission board can be simply connected to the existing transmission board 15 by duplication. Does not work as a scheme. In order to operate as a duplex system, the main CPU 11 must recognize that a redundant transmission board has been added. However, the conventional digital relay shown in FIG. 8 has no means for recognition.

また、図１０、図１１に示すように、従来のディジタルリレーにおいて、ディジタルリレーのケース２１には、シングル系伝送基板１５を交換するための開口２１ａが設けられ、それを伝送基板交換用ケース外蓋２２で塞いでおり、伝送基板交換用ケース外蓋２２を取り外すことによりシングル系伝送基板１５を別仕様のシングル系伝送基板１５’に交換することができるようになっているが、図１１に示すように、主ＣＰＵ基板２３と伝送基板交換用ケース外蓋２２との間隔ｄは、シングル系伝送基板１５から別仕様のシングル系伝送基板１５’への交換を想定して設計されているため、伝送方式を、２枚の基板を必要とする二重化方式に変更しようとした場合、基板を収容しきれない。 Also, as shown in FIGS. 10 and 11, in the conventional digital relay, the case 21 of the digital relay is provided with an opening 21a for exchanging the single transmission board 15, which is provided outside the transmission board replacement case. The lid 22 is closed, and the single transmission board 15 can be replaced with another single transmission board 15 ′ by removing the transmission board replacement case outer cover 22. FIG. As shown, the distance d between the main CPU board 23 and the transmission board replacement case outer lid 22 is designed on the assumption that the single transmission board 15 is replaced with another single transmission board 15 ′. When the transmission method is changed to a duplex method that requires two substrates, the substrates cannot be accommodated.

このため、従来のディジタルリレーをシングル系から二重化方式に変更することは難しく、二重化が必要なときには、ディジタルリレー全体を交換する必要があるだけでなく、ディジタルリレー１３の交換には、ディジタルリレー本体と外線、例えば、トランス３から取り込まれる電源線を接続する電源コネクタ１７、電流センサ５から実電流を入力するための電流入力線を接続する電流入力コネクタ１８、伝送バス１４に伝送用データを送出するための伝送線を接続する伝送コネクタ１９の脱着作業など、煩雑な作業を伴う。 For this reason, it is difficult to change the conventional digital relay from the single system to the duplex system, and when the dual relay is necessary, not only the entire digital relay needs to be replaced, but also the digital relay main body is used for replacing the digital relay 13. And external lines, for example, a power connector 17 for connecting a power line taken in from the transformer 3, a current input connector 18 for connecting a current input line for inputting an actual current from the current sensor 5, and transmission data to the transmission bus 14. This involves complicated operations such as the attachment / detachment operation of the transmission connector 19 for connecting the transmission line.

一方、図１２には、元々伝送機能を持たない従来のディジタルリレー２０を示しているが、伝送機能のないディジタルリレー２０に、二重化方式の伝送機能を付加しようとした場合、主ＣＰＵ１１には、図８の例と同じく、付加された伝送基板が二重化方式に対応したものであるかどうかを認識する手段が設けられていないため、二重化方式として正常な動作を行なわせることができなかった。なお、図１２は図８と略同一の構成なので、図８の各要素に相当する箇所に同一符号を付すことにより説明は省略する。 On the other hand, FIG. 12 shows a conventional digital relay 20 that originally does not have a transmission function. However, when a dual-type transmission function is added to the digital relay 20 that does not have a transmission function, As in the example of FIG. 8, since there is no means for recognizing whether or not the added transmission board is compatible with the duplexing system, normal operation cannot be performed as the duplexing system. Since FIG. 12 has substantially the same configuration as that of FIG. 8, description thereof will be omitted by giving the same reference numerals to the portions corresponding to the respective elements of FIG.

また、図１３及び図１４に示すように、伝送機能のないディジタルリレーは、通常、シングル系伝送基板１枚のみの増設が可能なように設計されており、主ＣＰＵ基板２３とケース２１との間隔は、１枚の基板が挿入可能な間隔ｄに設定されている。ケース２１には開口２１ａが設けられ、この開口２１ａに、着脱可能な平板の伝送基板交換用ケース外蓋２２が設けられている。シングル系伝送基板１５の増設は、図１４の（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すような手順で、行なうことが可能である。 As shown in FIGS. 13 and 14, a digital relay without a transmission function is usually designed so that only one single transmission board can be added. The interval is set to an interval d in which one substrate can be inserted. The case 21 is provided with an opening 21a, and a detachable flat transmission board replacement case outer cover 22 is provided in the opening 21a. The addition of the single system transmission board 15 can be performed according to the procedure shown in FIGS. 14 (a), 14 (b) and 14 (c).

しかし、伝送機能のないディジタルリレー２０を二重化方式の伝送機能を有するものに変更したい場合、伝送基板１５と冗長系伝送基板２４の２枚の基板を前記間隔ｄに納めなければならなくなり、図１４の構造では納まりきれないという問題があった。従って、二重化方式への変更が必要な場合には、ディジタルリレーそのものを二重化方式の伝送機能を有するディジタルリレーに交換する必要があった。この交換には、ディジタルリレー本体と外線、例えば、トランス３から取り込まれる電源線を接続する電源コネクタ１７、電流センサ５から実電流を入力するための電流入力線を接続する電流入力コネクタ１８、伝送バス１４に伝送用データを送出するための伝送線を接続する伝送コネクタ１９の脱着作業が必要であった。 However, when it is desired to change the digital relay 20 having no transmission function to one having a duplex transmission function, the two substrates of the transmission board 15 and the redundant transmission board 24 must be accommodated in the distance d. There was a problem that could not fit in the structure of. Therefore, when it is necessary to change to the duplex system, it is necessary to replace the digital relay itself with a digital relay having a duplex transmission function. For this exchange, the digital relay body and an external line, for example, a power supply connector 17 for connecting a power supply line taken in from the transformer 3, a current input connector 18 for connecting a current input line for inputting an actual current from the current sensor 5, and transmission It was necessary to attach and detach the transmission connector 19 for connecting a transmission line for sending transmission data to the bus 14.

なお、ディジタルリレーについては下記の先行技術文献に開示されている。 The digital relay is disclosed in the following prior art documents.

特開２００８−２１１８９１号公報JP 2008-211891 A 特開平１０−６６２４４号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-66244

前述のような従来のディジタルリレーでは、伝送方式をシングル方式から二重化方式に変更しようとした場合、あるいは伝送機能のない状態から二重化方式の伝送機能を付加しようとした場合、伝送基板を追加したとしても、それだけでは、主ＣＰＵ側で伝送基板が二重化方式であることを認識することができるハードウェア構成となっていなかったため、適切な動作が行なわれないという問題があった。 In the conventional digital relay as described above, if the transmission method is changed from the single method to the duplex method, or if the transmission function of the duplex method is added from the state without the transmission function, the transmission board is added. However, there is a problem in that an appropriate operation cannot be performed because the hardware configuration is not capable of recognizing that the transmission board is a duplex system on the main CPU side.

また、従来のディジタルリレーのケースは、伝送基板の設置位置に対向して、ディジタルリレーの伝送基板交換用ケース外蓋が設けられており、この伝送基板交換用ケース外蓋を外すことで、ディジタルリレーを分解することなく伝送基板の交換が可能となっているが、この伝送基板交換用ケース外蓋は、伝送方式がシングル方式の場合のみを想定した平板形状の外蓋であるため、シングル方式の伝送基板に限りディジタルリレーのケース内に伝送基板を収納することができるものである。そのため、主ＣＰＵ側で伝送基板が二重化方式であることを認識することができるハードウェア構成とすることができたとしても、シングル系伝送基板に冗長系伝送基板を組み込む二重化方式を採った場合には、ディジタルリレーの開口から伝送基板が突き出してしまう構造となるため、やはりディジタルリレー全体を交換しなければならないという問題があった。 Also, the conventional digital relay case is provided with a transmission relay replacement case outer cover of the digital relay opposite to the transmission board installation position. By removing the transmission circuit board replacement case outer cover, The transmission board can be replaced without disassembling the relay, but this transmission board replacement case outer lid is a flat-type outer lid that assumes only the transmission system is a single system. The transmission board can be accommodated in the case of the digital relay only for the transmission board. For this reason, even if the hardware configuration can recognize that the transmission board is a duplex system on the main CPU side, when the duplex system is adopted in which the redundant transmission board is incorporated into the single transmission board. Has a structure in which the transmission board protrudes from the opening of the digital relay, so that the entire digital relay must be replaced.

この発明によるディジタルリレーは、電力系統から電気量を取得して演算処理を行う計測回路と、主ＣＰＵ基板に搭載され、前記計測回路の演算結果を受けて伝送データを作成する主ＣＰＵと、シングル系伝送基板に搭載され、前記主ＣＰＵからの伝送データをインターフェースを介して伝送バスに送る伝送ＣＰＵとをケースに収容して構成したディジタルリレーにおいて、該ディジタルリレーに、前記シングル系伝送基板に対して冗長系の機能を持つ伝送ＣＰＵ及び伝送インターフェースを搭載した冗長系伝送基板を増設するとき、前記冗長系伝送基板の増設を前記主ＣＰＵが検知する検知手段を備え、前記検知手段は、伝送基板増設時に、前記主ＣＰＵに状態変化を伝える、ハードウェア信号入力線であり、前記主ＣＰＵは、前記冗長系伝送基板の増設を認識することにより前記伝送ＣＰＵを動作させるものである。 A digital relay according to the present invention includes a measurement circuit that acquires an electric quantity from an electric power system and performs arithmetic processing, a main CPU that is mounted on a main CPU board and that generates transmission data in response to the calculation result of the measurement circuit, and a single relay. A digital relay mounted on a system transmission board and configured to house a transmission CPU that transmits transmission data from the main CPU to a transmission bus via an interface. The digital relay is connected to the single system transmission board. When a redundant transmission board equipped with a transmission CPU and a transmission interface having a redundant system function is installed, the main CPU detects the extension of the redundant transmission board, and the detection means includes a transmission board. during the expansion, the main CPU communicate state changes to a hardware signal input line, the main CPU, the redundant system It is intended to operate the front Kiden feeding CPU by recognizing expansion of the substrate feed.

この発明によるディジタルリレーは、電力系統から電気量を取得して演算処理を行う計測回路と、主ＣＰＵ基板に搭載され、前記計測回路の演算結果を受けて伝送データを作成する主ＣＰＵとをケースに収容して構成したディジタルリレーにおいて、該ディジタルリレーに、前記主ＣＰＵからの伝送データをインターフェースを介して伝送バスに送る伝送ＣＰＵを搭載したシングル系伝送基板と、前記シングル系伝送基板に対して冗長系の機能を持つ伝送ＣＰＵ及び伝送インターフェースを搭載した冗長系伝送基板とを増設するとき、前記シングル系伝送基板及び前記冗長系伝送基板の増設を前記主ＣＰＵが検知する検知手段を備え、前記検知手段は、伝送基板増設時に、前記主ＣＰＵに状態変化を伝える、ハードウェア信号入力線であり、前記主ＣＰＵは、前記シングル系伝送基板及び前記冗長系伝送基板を認識することにより前記シングル系伝送ＣＰＵ及び前記伝送ＣＰＵを動作させるものである。 The digital relay according to the present invention includes a measurement circuit that obtains an electric quantity from an electric power system and performs calculation processing, and a main CPU that is mounted on a main CPU board and generates transmission data in response to the calculation result of the measurement circuit. A digital relay configured to be housed in a single transmission board having a transmission CPU for transmitting transmission data from the main CPU to a transmission bus via an interface to the digital relay, and the single transmission board when adding the redundant transmission board having a transmission CPU and transmission interface having a function of the redundant system, the extension of the single-system transmission substrate and the redundant transmission substrate provided with a detection means for the main CPU detects the sensing means, during transmission board adding transmits a state change to the main CPU, a hardware signal input line, Serial main CPU is intended to operate the single-system transmission CPU and before Kiden feeding CPU by recognizing the single-system transmission substrate and the redundant transmission substrate.

この発明によれば、ディジタルリレーの伝送方式をシングル方式から二重化方式に変更する場合、または、伝送機能を持たないディジタルリレーに二重化方式の伝送機能を持たせる場合、ディジタルリレー本体の交換をすることなく、必要部品の追加だけで簡単に変更が可能となる。 According to the present invention, when the transmission system of the digital relay is changed from the single system to the duplex system, or when the digital relay having no transmission function is provided with the duplex system transmission function, the digital relay body is replaced. Instead, it can be changed simply by adding the necessary parts.

この発明の実施の形態１に係るディジタルリレーを示すブロック図である。It is a block diagram which shows the digital relay which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１における二重化方式への変更時の各基板を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically each board | substrate at the time of the change to the duplex system in Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１における二重化方式への変更時のケース及びケース外蓋の関係を説明する図である。It is a figure explaining the relationship of the case at the time of the change to the duplex system in Embodiment 1 of this invention, and a case outer cover. この発明の実施の形態１におけるケース外蓋の断面図である。It is sectional drawing of the case outer cover in Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１におけるシングル方式から二重化方式への変更手順を説明する図である。It is a figure explaining the change procedure from the single system to the duplex system in Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態２に係るディジタルリレーを示すブロック図である。It is a block diagram which shows the digital relay which concerns on Embodiment 2 of this invention. この発明の実施の形態２における伝送機能のないディジタルリレーを二重化方式への変更手順を説明する図である。It is a figure explaining the change procedure to the duplex system for the digital relay without a transmission function in Embodiment 2 of this invention. 従来のディジタルリレーを示すブロック図である。It is a block diagram which shows the conventional digital relay. 伝送方式としてのシングル方式と二重化方式の違いを説明する図である。It is a figure explaining the difference between the single system and a duplex system as a transmission system. 従来のシングル系伝送基板の交換時のケース及びケース外蓋の関係を説明する図である。It is a figure explaining the relationship between the case at the time of replacement | exchange of the conventional single type | system | group transmission board, and a case outer cover. 従来のシングル系伝送基板の交換手順を説明する図である。It is a figure explaining the replacement | exchange procedure of the conventional single type | system | group transmission board | substrate. 従来の別のディジタルリレーを示すブロック図である。It is a block diagram which shows another conventional digital relay. 従来の伝送機能のないディジタルリレーにシングル系伝送基板を追加する時のケース及びケース外蓋の関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between a case and a case outer cover at the time of adding a single-system transmission board | substrate to the digital relay without the conventional transmission function. 従来の伝送機能のないディジタルリレーにシングル系伝送基板を追加する手順を説明する図である。It is a figure explaining the procedure which adds a single type | system | group transmission board | substrate to the digital relay without the conventional transmission function.

実施の形態１．
図１において、この発明の実施の形態１に係るディジタルリレー１３は、電流入力コネクタ１８を通して電力系統の主回路電流母線二次側４の電流センサ５に接続されると共に、トランス３により主回路電流母線二次側４に接続された電源コネクタ１７を通して電源供給を受けている。ディジタルリレー１３の保護指令出力は伝送コネクタ１９を通して伝送バス１４に送出される。なお、前記主回路電流母線二次側４の一端は配線用遮断器２を介して主回路電流母線一次側１に接続され、他端は電磁接触器６を介して例えばモータ７に接続されている。 Embodiment 1 FIG.
In FIG. 1, a digital relay 13 according to Embodiment 1 of the present invention is connected to a current sensor 5 on the main circuit current bus secondary side 4 of the power system through a current input connector 18, and a main circuit current by a transformer 3. Power is supplied through a power connector 17 connected to the bus secondary side 4. The protection command output of the digital relay 13 is sent to the transmission bus 14 through the transmission connector 19. One end of the main circuit current bus secondary side 4 is connected to the main circuit current bus primary side 1 via the circuit breaker 2 and the other end is connected to the motor 7 via the electromagnetic contactor 6, for example. Yes.

ディジタルリレー１３は、電流入力コネクタ１８を通して接続された電流センサ５で検出した実電流を受けて演算を行なう計測回路９と、この計測回路９の演算結果を受けて伝送データを作成する主ＣＰＵ１１と、主ＣＰＵ１１で生成した伝送データを受けてその伝送データを伝送インターフェース１２及び伝送コネクタ１９を通して伝送バス１４に送出する伝送ＣＰＵ１０と、トランス３を通して主回路電流母線二次側４から電力を受けて、主ＣＰＵ１１や伝送ＣＰＵ１０に電力を供給する電源入力部８を備えている。ディジタルリレー１３の前記各構成要素は図３、図５に示すケース２１に収容されている。 The digital relay 13 includes a measuring circuit 9 that performs calculation by receiving an actual current detected by the current sensor 5 connected through the current input connector 18, and a main CPU 11 that generates transmission data by receiving the calculation result of the measuring circuit 9. The transmission CPU 10 receives the transmission data generated by the main CPU 11 and sends the transmission data to the transmission bus 14 through the transmission interface 12 and the transmission connector 19, and receives power from the main circuit current bus secondary side 4 through the transformer 3, A power input unit 8 that supplies power to the main CPU 11 and the transmission CPU 10 is provided. Each component of the digital relay 13 is accommodated in a case 21 shown in FIGS.

前記主ＣＰＵ１１は、図２に示す主ＣＰＵ基板２３に搭載され、一方、前記伝送ＣＰＵ１０及び伝送インターフェース１２はシングル系伝送基板１５に搭載されている。主ＣＰＵ１１とシングル系伝送基板１５間には、基板の接続を検出する検出手段であるハードウェア信号入力線２５が設けられている。ハードウェア信号入力線２５には、電源入力部８から供給される例えば５Ｖのプルアップ電源２６とプルアップ抵抗２７が接続されている。 The main CPU 11 is mounted on a main CPU board 23 shown in FIG. 2, while the transmission CPU 10 and the transmission interface 12 are mounted on a single system transmission board 15. Between the main CPU 11 and the single transmission board 15, a hardware signal input line 25 is provided as detection means for detecting connection of the board. For example, a 5 V pull-up power supply 26 and a pull-up resistor 27 supplied from the power input unit 8 are connected to the hardware signal input line 25.

以上の説明はシングル系伝送方式の構成であるが、これを二重系伝送方式に変更する場合には、図１に破線で示した冗長系伝送基板２４が付加される。冗長系伝送基板２４は、シングル系伝送基板１５と同様な伝送ＣＰＵ１０と伝送インターフェース１２を搭載しており、伝送インターフェース１２は冗長系用伝送コネクタ２９を介して冗長系伝送バス１６に接続される。また、この冗長系伝送基板２４は、シングル系伝送基板１５のハードウェア信号入力線２５と接続されるハードウェア信号入力線２５を備え、このハードウェア信号入力線２５は、接地点２８でアースされていて、後述するように、冗長系伝送基板２４の増設を検出する検出手段となる。 The above description is a single transmission system configuration, but when this is changed to a dual transmission system, a redundant transmission board 24 indicated by a broken line in FIG. 1 is added. The redundant transmission board 24 includes the transmission CPU 10 and the transmission interface 12 similar to the single transmission board 15, and the transmission interface 12 is connected to the redundant transmission bus 16 via the redundant transmission connector 29. The redundant transmission board 24 includes a hardware signal input line 25 connected to the hardware signal input line 25 of the single transmission board 15, and the hardware signal input line 25 is grounded at a ground point 28. Therefore, as will be described later, it becomes detection means for detecting the addition of the redundant transmission board 24.

前記主ＣＰＵ基板２３、シングル系伝送基板１５、及び冗長系伝送基板２４の配置並びに接続態様を図２に示している。なお、図２では、基板に搭載される主ＣＰＵ１１や伝送ＣＰＵ１０や伝送インターフェース１２等は図示を省略している。図２において、主ＣＰＵを搭載している主ＣＰＵ基板２３は、シングル系伝送基板１５と接続するシングル系伝送基板接続用コネクタ３２を有している。伝送ＣＰＵ１０を搭載しているシングル系伝送基板１５は、その一面にシングル系伝送基板側コネクタ３３を、他面に冗長系伝送基板接続用コネクタ３０を備えている。また、伝送ＣＰＵ１０を搭載している冗長系伝送基板２４は、冗長系伝送基板側コネクタ３１を備えている。これら３枚の基板は、主ＣＰＵ基板２３、シングル系伝送基板１５、及び冗長系伝送基板２４の順に配置され、コネクタ３２とコネクタ３３が、コネクタ３０とコネクタ３１がそれぞれ接続されてＣＰＵ同士の電気的接続が行なわれる。このとき、コネクタを通して、ハードウェア信号入力線２５の接続も行なわれる。 The arrangement and connection mode of the main CPU board 23, the single system transmission board 15, and the redundant system transmission board 24 are shown in FIG. In FIG. 2, the main CPU 11, the transmission CPU 10, the transmission interface 12, and the like mounted on the substrate are not shown. In FIG. 2, the main CPU board 23 on which the main CPU is mounted has a single system transmission board connector 32 that is connected to the single system transmission board 15. The single transmission board 15 on which the transmission CPU 10 is mounted has a single transmission board side connector 33 on one surface and a redundant transmission board connection connector 30 on the other surface. The redundant transmission board 24 on which the transmission CPU 10 is mounted includes a redundant transmission board side connector 31. These three boards are arranged in the order of the main CPU board 23, the single system transmission board 15, and the redundant system transmission board 24. The connector 32 and the connector 33 are connected to each other, and the connector 30 and the connector 31 are connected to each other. Connection is made. At this time, the hardware signal input line 25 is also connected through the connector.

冗長系伝送基板増設前の主ＣＰＵ基板２３とシングル系伝送基板１５とは、図５（ａ）に示すように配置されている。すなわち、ケース２１に設けられた開口２１ａに着脱可能に取り付けられた基板交換用ケース外蓋２２と主ＣＰＵ基板２３との間隔ｄにシングル系伝送基板１５が伝送基板交換用ケース外蓋２２に対向して設けられている。伝送基板交換用ケース外蓋２２は、図４（ａ）に断面を示す平板状であり、伝送基板交換用ケース外蓋２２と主ＣＰＵ基板２３との間隔ｄは、装置の小型化の観点から、シングル系伝送基板１５が１枚入るだけの間隔に設定されている。 The main CPU board 23 and the single transmission board 15 before the addition of the redundant transmission boards are arranged as shown in FIG. That is, the single transmission board 15 faces the transmission board replacement case outer cover 22 at a distance d between the main CPU board 23 and the board replacement case outer cover 22 detachably attached to the opening 21 a provided in the case 21. Is provided. The transmission board replacement case outer lid 22 is a flat plate whose cross section is shown in FIG. 4A, and the distance d between the transmission board replacement case outer lid 22 and the main CPU board 23 is from the viewpoint of miniaturization of the apparatus. The interval is set such that one single transmission board 15 is inserted.

伝送方式を二重化方式に変更する場合は、ディジタルリレー１３のケース２１内に冗長系伝送基板２４を増設しなければならないが、図５（ｂ）はその様子を示している。先ず、ケース２１から伝送基板交換用ケース外蓋２２を取り外す。その後、シングル系伝送基板１５の冗長系伝送基板接続用コネクタ３０に冗長系伝送基板２４の冗長系伝送基板側コネクタ３１を接続する。最後に、伝送基板交換用ケース外蓋で塞ぐが、このときはみ出した基板を納めるように、平板状の外蓋２２の代わりに、図４（ｂ）に断面を示す略枡形の伝送基板交換用ケース外蓋３４を用いる。二重化への変更完了状態を図５（ｃ）に示す。なお、図５では、コネクタ３２と３３は図示を省略している。 When the transmission system is changed to the duplex system, the redundant transmission board 24 must be added in the case 21 of the digital relay 13, and FIG. First, the transmission board replacement case outer lid 22 is removed from the case 21. Thereafter, the redundant transmission board side connector 31 of the redundant transmission board 24 is connected to the redundant transmission board connecting connector 30 of the single transmission board 15. Finally, the case is closed with a transmission board replacement case outer lid. At this time, instead of the flat outer lid 22, a substantially bowl-shaped transmission board replacement section shown in FIG. A case outer lid 34 is used. FIG. 5C shows the completion state of the change to duplex. In FIG. 5, the connectors 32 and 33 are not shown.

図３はケース２１と伝送基板交換用ケース外蓋２２及び３４の寸法関係を示している。伝送基板交換用ケース外蓋２２に対して、伝送基板交換用ケース外蓋３４は縦横同一寸法であり（上面視（ａ）参照）、厚さのみ厚くなる（側面視（ｂ）参照）いわゆる枡形で、その凹部が冗長系伝送基板２４を収容するスペースとなる。 FIG. 3 shows the dimensional relationship between the case 21 and the transmission board replacement case outer lids 22 and 34. The transmission board replacement case outer lid 34 has the same vertical and horizontal dimensions as the transmission board replacement case outer lid 22 (see the top view (a)), and is thicker only (see the side view (b)). Thus, the concave portion becomes a space for accommodating the redundant transmission board 24.

上述のように、ディジタルリレー１３には、現在の伝送方式がシングル系伝送方式か二重化伝送方式かを区別する検出手段であるハードウェア信号入力線２５が設けられているため、主ＣＰＵ基板２３にシングル系伝送基板１５またはシングル系伝送基板１５と冗長系伝送基板２４の両方がコネクタ接続されると、ハードウェア信号入力線２５が接続される。このため、シングル系伝送基板１５のみをディジタルリレー１３の中に組み込むと、ハードウェア信号入力線２５はディジタルリレー用５Ｖ電源２６及びプルアップ抵抗２７によりプルアップされて電圧がハイ（High)レベルとなるため、主ＣＰＵ１１のソフトウ
ェアがこれを認識し、伝送方式はシングル方式と判断する。 As described above, the digital relay 13 is provided with the hardware signal input line 25 which is a detection means for distinguishing whether the current transmission method is a single transmission method or a duplex transmission method. When the single transmission board 15 or both the single transmission board 15 and the redundant transmission board 24 are connected by connectors, the hardware signal input line 25 is connected. For this reason, when only the single transmission board 15 is incorporated in the digital relay 13, the hardware signal input line 25 is pulled up by the digital relay 5V power supply 26 and the pull-up resistor 27 so that the voltage becomes a high level. Therefore, the software of the main CPU 11 recognizes this and determines that the transmission method is a single method.

一方、シングル系伝送基板１５に冗長系伝送基板２４がコネクタ接続されると、ハードウェア信号入力線２５は、シングル系伝送基板１５からコネクタを通して冗長系伝送基板２４にも接続される。ハードウェア信号入力線２５は冗長系伝送基板２４において接地点２８においてアースされているから、冗長系伝送基板２４をディジタルリレー１３の中に組み込むと、ハードウェア信号入力線２５はロウ（Low）レベルとなるため、主ＣＰＵ１１がこれを検出し、冗長系伝送基板２４が接続されていることを自動的に認識する。この場合、シングル系伝送基板１５と冗長系伝送基板２４の両方が接続されていることになるため、伝送方式は二重系と判断する。なお、本構成の代替として、XORゲートを用いた回路構成で実現してもよく、HIGH/LOWのレベルの関係を逆にした構成としても構わない。 On the other hand, when the redundant transmission board 24 is connected to the single transmission board 15 by a connector, the hardware signal input line 25 is also connected from the single transmission board 15 to the redundant transmission board 24 through the connector. Since the hardware signal input line 25 is grounded at the ground point 28 in the redundant transmission board 24, the hardware signal input line 25 is set to the low level when the redundant transmission board 24 is incorporated in the digital relay 13. Therefore, the main CPU 11 detects this and automatically recognizes that the redundant transmission board 24 is connected. In this case, since both the single transmission board 15 and the redundant transmission board 24 are connected, it is determined that the transmission system is a duplex system. As an alternative to this configuration, a circuit configuration using an XOR gate may be realized, or a configuration in which the relationship between HIGH / LOW levels is reversed may be used.

シングル系伝送基板１５には、冗長系伝送基板２４を接続することを想定し、接続インターフェースとしての冗長系伝送基板接続用コネクタ３０を予め設けておく。この冗長系伝送基板接続用コネクタ３０は、伝送方式がシングル方式と二重化方式の何れの場合においても、シングル系伝送基板１５に常時搭載されており、二重化方式の場合においてのみ、冗長系伝送基板２４に搭載された冗長系基板側コネクタ３１と接続される。また、伝送方式がシングル方式と二重化方式の何れの場合においても、シングル系伝送基板１５は、主ＣＰＵ基板２３上に設けられたシングル系伝送基板接続用コネクタ３２に、シングル系伝送基板側コネクタ３３を介して接続されている。 Assuming that the redundant transmission board 24 is connected to the single transmission board 15, a redundant transmission board connection connector 30 as a connection interface is provided in advance. This redundant transmission board connection connector 30 is always mounted on the single transmission board 15 regardless of whether the transmission system is a single system or a duplex system, and the redundant transmission board 24 only in the duplex system. Are connected to the redundant system board-side connector 31. In either case of the single transmission system or the duplex transmission system, the single transmission board 15 is connected to the single transmission board connection connector 32 provided on the main CPU board 23 with the single transmission board side connector 33. Connected through.

伝送方式を二重化方式としたい場合には、このコネクタによる接続方法により、シングル系伝送基板１５に冗長系伝送基板２４を付設することで、冗長系伝送基板２４を主ＣＰＵ１１に接続することができるため、伝送方式をハードウェア的に変更することができる。上記、ソフトウェアを用いた自動認識と、ハードウェア上の変更を併用することで、伝送機能を有するディジタルリレーの伝送方式を、シングル方式から二重化方式に変更することができる。 If the transmission system is to be duplexed, the redundant transmission board 24 can be connected to the main CPU 11 by attaching the redundant transmission board 24 to the single transmission board 15 by the connection method using this connector. The transmission method can be changed in hardware. By using the automatic recognition using software and the hardware change together, the transmission system of the digital relay having the transmission function can be changed from the single system to the duplex system.

これと同時に、シングル方式から二重化方式への変更の際には、図３〜図５で説明したとおり、ケース２１の伝送基板交換用ケース外蓋２２の代わりに二重化方式用の伝送基板交換用ケース外蓋３４を使用する。伝送基板交換用ケース外蓋３４は、伝送基板交換用の平板状ケース外蓋２２とは高さ寸法のみが異なり、縦と横の外形寸法は同一である略枡形であるため、伝送基板交換用ケース外蓋２２を一旦外した後、伝送基板交換用ケース外蓋２２と同様に、二重化方式用の伝送基板交換用ケース外蓋３４をディジタルリレー１３のケース２１にはめ込み、ディジタルリレーのケース２１と一体化して使用することができる。 At the same time, when changing from the single system to the duplex system, as described with reference to FIGS. 3 to 5, the transmission board replacement case for the duplex system instead of the transmission board replacement case outer cover 22 of the case 21. An outer lid 34 is used. The transmission board replacement case outer lid 34 differs from the transmission board replacement flat case outer lid 22 only in height and is substantially bowl-shaped with the same vertical and horizontal outer dimensions. After removing the case outer cover 22, the transmission board replacement case outer cover 34 for the duplex system is fitted into the case 21 of the digital relay 13 in the same manner as the transmission board replacement case outer cover 22. Can be used as a unit.

その手順を図５において説明する。先ず、伝送基板交換用ケース外蓋２２を開口２１ａから一旦取り外し、シングル系伝送基板１５を取り出す。次に、シングル系伝送基板１５に冗長系伝送基板２４をコネクタ３０、３１で接続してシングル系伝送基板１５を再び主ＣＰＵ基板２３に接続する。このとき、シングル系伝送基板１５と冗長系伝送基板２４を組み合わせたものは間隔ｄに納まらず、冗長系伝送基板２４がケース２１より外側にはみ出すので、伝送基板交換用ケース外蓋２２の代わりに伝送基板交換用ケース外蓋３４で開口２１ａを塞ぐことにより伝送方式の変更を完了する。ケース外蓋３４の凹部の寸法は、冗長系伝送基板２４のはみ出しを収容できるスペースにしておく。 The procedure will be described with reference to FIG. First, the transmission board replacement case outer lid 22 is once removed from the opening 21a, and the single transmission board 15 is taken out. Next, the redundant transmission board 24 is connected to the single transmission board 15 with the connectors 30 and 31, and the single transmission board 15 is connected to the main CPU board 23 again. At this time, the combination of the single transmission board 15 and the redundant transmission board 24 does not fit in the interval d, and the redundant transmission board 24 protrudes outside the case 21, so that instead of the transmission board replacement case outer lid 22. The transmission system change is completed by closing the opening 21a with the transmission board replacement case outer lid 34. The size of the recess of the case outer lid 34 is set to a space that can accommodate the protrusion of the redundant transmission board 24.

これにより、伝送機能を有したディジタルリレーにおいて、伝送方式をシングル方式
から二重化方式に変更する場合に、基板追加と伝送基板交換用ケース外蓋の交換のみで、電気的にも物理的にも変更が可能であり、ディジタルリレー本体の交換が不要となる。また、ディジタルリレー本体の交換が不要となったことにより、ディジタルリレー本体と
外線、例えば、トランスから取り込まれる電源線を接続する電源コネクタ、電流センサから実電流を入力するための電流入力線を接続する電流入力コネクタ、伝送バスに伝送用データを送出するための伝送線を接続する伝送コネクタの脱着作業が不要となる。 As a result, in a digital relay with a transmission function, when the transmission method is changed from the single method to the duplex method, only the addition of the substrate and the replacement of the case cover for replacement of the transmission substrate can be changed electrically and physically. It is possible to replace the digital relay body. In addition, because the digital relay main unit need not be replaced, the digital relay main unit and external lines, for example, the power connector for connecting the power line taken in from the transformer and the current input line for inputting the actual current from the current sensor are connected. This eliminates the need for attaching / detaching the current input connector and the transmission connector for connecting the transmission line for sending the transmission data to the transmission bus.

実施の形態２．
図６は、この発明の実施の形態２に係るディジタルリレーを示すもので、伝送機能のないディジタルリレーに二重化方式の伝送機能を付加した状態を示している。図６は図１と略同一の構成なので、図１の各要素に相当する部分に同一符号を付している。図６において、太破線で囲んだシングル系伝送基板１５及び冗長系伝送基板２４部分が、二重化方式のために、伝送機能のないディジタルリレー２０に追加された部分である。 Embodiment 2. FIG.
FIG. 6 shows a digital relay according to Embodiment 2 of the present invention, and shows a state where a duplex transmission function is added to a digital relay having no transmission function. Since FIG. 6 has substantially the same configuration as FIG. 1, portions corresponding to the respective elements in FIG. In FIG. 6, a single transmission board 15 and a redundant transmission board 24 surrounded by a thick broken line are parts added to the digital relay 20 having no transmission function for the duplex system.

図６に示す伝送機能のないディジタルリレー２０において、現在の伝送方式を区別する検出手段である、ハードウェア信号入力線２５が新たに設けられる。追加部分の内、シングル系伝送基板１５には、ハードウェア信号入力線２５が設けられており、予め、電源入力部８を介して供給されたディジタルリレー用５Ｖ電源２６にプルアップ抵抗２７を経由してプルアップ接続される回路構成としてある。その他の構成は図１と同様である。 In the digital relay 20 having no transmission function shown in FIG. 6, a hardware signal input line 25 is newly provided as detection means for distinguishing the current transmission method. Among the additional portions, the single transmission board 15 is provided with a hardware signal input line 25, which is connected to a digital relay 5 V power supply 26 supplied in advance via the power input unit 8 via a pull-up resistor 27. Thus, the circuit configuration is a pull-up connection. Other configurations are the same as those in FIG.

次に、伝送基板の追加構造について図７により説明する。図７（ａ）に示すように、伝送機能をもたないディジタルリレー２０においても、通常はシングル系伝送基板を挿入できるだけのスペースｄが、主ＣＰＵ基板２３とケース２１との間に設けられ、ケースの開口２１ａには、平板からなる伝送基板交換用ケース外蓋２２が設けられている。二重化方式を実現するためには、図７（ｂ）に示すように、伝送基板交換用ケース外蓋２２を外し、シングル系伝送基板１５に、冗長系伝送基板２４を冗長形伝送基板接続用コネクタ３０及び冗長系伝送基板側コネクタ３１で接続したものを、伝送基板が全く実装されていない主ＣＰＵ基板２３に実装し、伝送基板交換用ケース外蓋２２の代替として、二重化方式用の伝送基板交換用ケース外蓋３４を使用する。なお、図７では、図２に示すシングル系基板接続用コネクタ３２及びシングル系伝送基板側コネクタ３３は図示を省略している。 Next, an additional structure of the transmission board will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 7 (a), even in the digital relay 20 having no transmission function, a space d enough to insert a single transmission board is usually provided between the main CPU board 23 and the case 21, A transmission board replacement case outer lid 22 made of a flat plate is provided in the case opening 21a. To realize the duplex system, as shown in FIG. 7B, the transmission board replacement case outer lid 22 is removed, and the redundant transmission board 24 is connected to the redundant transmission board 24 on the single transmission board 15. 30 and the redundant transmission board side connector 31 are mounted on the main CPU board 23 on which no transmission board is mounted, and the transmission board replacement for the duplex system is used as an alternative to the transmission board replacement case outer lid 22. A case outer lid 34 is used. In FIG. 7, the single system board connector 32 and the single system transmission board side connector 33 shown in FIG. 2 are not shown.

二重化方式への変更は、ディジタルリレー２０にシングル系伝送基板１５と冗長系伝送基板２４を付設すればよく、その動作は実施の形態１で説明したとおりである。これにより、伝送機能のないディジタルリレーにおいて、伝送方式を有しかつ伝送方式を二重化方式に変更する場合に、基板追加とケース外蓋の交換のみで、二重化方式の伝送機能を付加することができるため、ディジタルリレー本体の交換が不要となる。また、ディジタルリレー本体の交換が不要となったことにより、ディジタルリレー本体と外線、例えば、ト
ランスから取り込まれる電源線を接続する電源コネクタ、電流センサから実電流を入力するための電流入力線を接続する電流入力コネクタ、伝送バスに伝送用データを送出するための伝送線を接続する伝送コネクタの脱着作業が不要となる。 To change to the duplex system, the digital relay 20 may be provided with the single transmission board 15 and the redundant transmission board 24, and the operation is as described in the first embodiment. As a result, in a digital relay without a transmission function, when a transmission system is provided and the transmission system is changed to a duplex system, a duplex system transmission function can be added only by adding a substrate and replacing the case outer cover. Therefore, it is not necessary to replace the digital relay body. In addition, because the digital relay main unit need not be replaced, the digital relay main unit and external lines, for example, the power connector for connecting the power line taken in from the transformer and the current input line for inputting the actual current from the current sensor are connected. This eliminates the need for attaching / detaching the current input connector and the transmission connector for connecting the transmission line for sending the transmission data to the transmission bus.

１主回路電流母線一次側、２配線用遮断器、
３トランス、４主回路電流母線二次側、
５電流センサ、６電磁接触器、
７モータ、８電源入力部、
９計測回路、１０伝送ＣＰＵ、
１１主ＣＰＵ、１２伝送インターフェース回路、
１３ディジタルリレー、１４伝送バス、
１５シングル系伝送基板、１５’ 別仕様のシングル系伝送基板、
１６冗長系伝送バス、１７電源コネクタ、
１８電流入力コネクタ、１９伝送コネクタ、
２０ディジタルリレー、２１ディジタルリレーのケース、
２１ａケースの開口、２２伝送基板交換用ケース外蓋、
２３主ＣＰＵ基板、２４冗長系伝送基板、
２５ハードウェア信号入力線、２６ディジタルリレー用５Ｖ電源、
２７プルアップ抵抗、２８接地点、
２９冗長系用伝送コネクタ、３０冗長系伝送基板接続用コネクタ、
３１冗長系伝送基板側コネクタ、３２シングル系伝送基板接続用コネクタ、
３３シングル系伝送基板側コネクタ、３４二重化方式用ケース外蓋。 1 primary circuit current bus primary side, 2 circuit breaker,
3 transformer, 4 main circuit current bus secondary side,
5 Current sensor, 6 Magnetic contactor,
7 Motor, 8 Power input section,
9 measurement circuit, 10 transmission CPU,
11 main CPU, 12 transmission interface circuit,
13 digital relay, 14 transmission bus,
15 Single transmission board, 15 'Single transmission board with different specifications,
16 redundant transmission bus, 17 power connector,
18 Current input connector, 19 Transmission connector,
20 Digital relay, 21 Digital relay case,
21a Case opening, 22 Transmission board replacement case outer lid,
23 main CPU board, 24 redundant transmission board,
25 hardware signal input line, 26V power supply for digital relay,
27 Pull-up resistor, 28 Ground point,
29 Redundant transmission connector, 30 Redundant transmission board connector,
31 Redundant transmission board side connector, 32 Single transmission board connection connector,
33 Single transmission board side connector, 34 Duplex case outer lid.

Claims

A measurement circuit that obtains the amount of electricity from the power system and performs calculation processing, and is mounted on the main CPU board, and is mounted on the main CPU that creates transmission data in response to the calculation result of the measurement circuit, and is mounted on the single system transmission board, A digital relay comprising a transmission CPU that sends transmission data from the main CPU to a transmission bus via an interface, and the digital relay has a redundant function with respect to the single transmission board. When adding a redundant transmission board equipped with a transmission CPU and a transmission interface, the main CPU includes detection means for detecting the addition of the redundant transmission board, and the detection means is connected to the main CPU when the transmission board is added. send changes in the states, a hardware signal input line, the main CPU, by recognizing additional of the redundant transmission substrate Digital relay, characterized in that to operate the Kiden feeding CPU.

A digital circuit that is configured by housing a measurement circuit that obtains an electric quantity from an electric power system and performs calculation processing, and a main CPU that is mounted on a main CPU board and generates transmission data in response to the calculation result of the measurement circuit. In the relay, a single system transmission board having a transmission CPU for transmitting transmission data from the main CPU to the transmission bus via the interface, and a transmission having a redundant function with respect to the single system transmission board. When adding a redundant transmission board equipped with a CPU and a transmission interface, the main CPU includes a detecting means for detecting the addition of the single transmission board and the redundant transmission board, and the detecting means includes an additional transmission board. sometimes, the main CPU communicate state changes to a hardware signal input line, the main CPU, the single-system transmission Digital relay, characterized in that to operate the transmission CPU mounted on the transmission CPU and the redundant transmission substrate mounted on the single-system transmission substrate by recognizing the plate and the redundant transmission substrate.

Hardware signal input line, upon transmission board adding transmits a state change to the main CPU, the digital relay according to claim 1 or claim 2, characterized in that it is connected to the pull-up power supply.

The digital relay according to any one of claims 1 to 3, wherein the main CPU board, the single transmission board, and the redundant transmission board are coupled by a connector.

The single transmission board to be added or the single transmission board and the redundant transmission board are disposed at positions facing a transmission board replacement opening provided on a wall surface of the case. The digital relay as described in any one of Claims 1-4.

The digital relay according to claim 5, wherein the case is provided with a detachable case outer lid that closes the opening.

The outer case lid, digital relay according to claim 6, characterized in that the square-shaped that have a recess to allow the housing of the redundant transmission substrate.