JP5760439B2 - Slurry supply device and coating device - Google Patents

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Description

本発明は、希土類焼結磁石を製造する際に、焼結体に希土類化合物を含むスラリーを塗布するためのスラリー供給装置及び塗布装置に関する。   The present invention relates to a slurry supply device and a coating device for applying a slurry containing a rare earth compound to a sintered body when manufacturing a rare earth sintered magnet.

R−Fe−B(Rは希土類元素)の組成を有する希土類焼結磁石は、優れた磁気特性を有する磁石である。このような希土類磁石の製造方法として、焼結体に希土類を含むスラリーを塗布した後、熱処理を施す方法がある。例えば、特許文献1には、Y及びScを含む希土類元素を含有する粉末を焼結磁石体の表面に存在させた状態で、焼結磁石体及び粉末を焼結磁石体の焼結温度以下の温度で真空又は不活性ガス中において1分〜100時間熱処理を施すことにより、当該粉末に含まれていた希土類元素を焼結磁石体に吸収させることを特徴とする希土類永久磁石の製造方法が開示されている。また、特許文献1には、焼結磁石体に希土類元素を含有する粉末を付着させる方法として、粉末を水や有機溶媒に分散させたスラリーに焼結磁石体を投入する方法が記載されている。   A rare earth sintered magnet having a composition of R—Fe—B (R is a rare earth element) is a magnet having excellent magnetic properties. As a method for producing such a rare earth magnet, there is a method of applying a heat treatment after applying a slurry containing a rare earth to a sintered body. For example, in Patent Document 1, in a state where a powder containing rare earth elements including Y and Sc is present on the surface of the sintered magnet body, the sintered magnet body and the powder are below the sintering temperature of the sintered magnet body. Disclosed is a method for producing a rare earth permanent magnet, characterized in that a sintered magnet body absorbs a rare earth element contained in the powder by heat treatment in a vacuum or an inert gas at a temperature for 1 minute to 100 hours. Has been. Patent Document 1 describes a method of putting a sintered magnet body into a slurry in which the powder is dispersed in water or an organic solvent as a method for attaching a powder containing a rare earth element to the sintered magnet body. .

特開2008−147634号公報JP 2008-147634 A

粉末を水又は有機溶媒に分散させたスラリーに焼結体を投入する方法は、焼結体に塗布されるスラリーの厚みが表面の位置によって変化し、ばらつきが発生することがある。このように、焼結体に塗布されるスラリーの厚みにばらつきがあると、焼結体に付着する希土類化合物の量も、焼結体の位置によってばらついてしまう。その結果、その後の熱処理によって製造された磁石の性能にもばらつきが発生してしまう。例えば、表面の磁束にばらつきが発生してしまう。   In a method in which a sintered body is charged into a slurry in which powder is dispersed in water or an organic solvent, the thickness of the slurry applied to the sintered body varies depending on the position of the surface, and variations may occur. Thus, when the thickness of the slurry applied to the sintered body varies, the amount of the rare earth compound adhering to the sintered body also varies depending on the position of the sintered body. As a result, the performance of the magnet manufactured by the subsequent heat treatment also varies. For example, the surface magnetic flux varies.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、焼結体に希土類化合物を含むスラリーを塗布した場合に、焼結体の表面に付着するスラリーの厚みが場所によってばらつくことを低減することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and reduces the variation in the thickness of the slurry adhering to the surface of the sintered body depending on the location when a slurry containing a rare earth compound is applied to the sintered body. With the goal.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明者らは、希土類化合物を含むスラリーを焼結体の表面に塗布し、焼結体の表面に希土類化合物を付着させることについて鋭意研究を重ねた。その結果、希土類化合物を含むスラリーを放出する吐出口を複数有するスラリー供給装置を用い、回転している焼結体に複数の前記吐出口から前記スラリーを放出(流出)させることが、焼結体の場所によるスラリーの厚みのばらつきを低減させることに対して有用であることを見出した。本発明は、希土類化合物を含むスラリーを放出(流出)させる吐出口を複数有するスラリー供給装置に関するものである。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present inventors have conducted extensive research on applying a slurry containing a rare earth compound to the surface of the sintered body and attaching the rare earth compound to the surface of the sintered body. Repeated. As a result, it is possible to discharge (spill out) the slurry from the plurality of discharge ports to a rotating sintered body using a slurry supply apparatus having a plurality of discharge ports for discharging the slurry containing the rare earth compound. It was found useful for reducing the variation in the thickness of the slurry depending on the location. The present invention relates to a slurry supply apparatus having a plurality of discharge ports for discharging (outflowing) a slurry containing a rare earth compound.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、所定の間隔で配列されて、希土類化合物を含むスラリーを通過させて流出させる複数のスラリー流出通路と、複数の壁面で囲まれたキャビティに前記スラリーを溜めるとともに、複数の前記スラリー流出通路が前記キャビティに開口し、複数の前記スラリー流出通路が配列される方向の両端に位置する壁面が、それぞれ2つの曲面を一つの平面で連結した形状であるスラリー保持部と、前記スラリー保持部に開口するとともに、前記スラリー流出通路内を前記スラリーが通過する方向と交差する方向から前記スラリー保持部に前記スラリーを導入するスラリー導入通路と、前記スラリー導入通路と交差して前記スラリー導入通路に接続されて、前記スラリーを前記スラリー導入通路へ流入させるスラリー供給通路と、を含み、前記スラリー流出通路内を前記スラリーが通過する方向において、前記一つの平面が前記2つの曲面の間に位置し、前記2つの曲面が凹面であり、前記スラリー導入通路は、複数の前記スラリー流出通路が配列される方向における中央部に一つ開口する、ことを特徴とするスラリー供給装置である。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention is surrounded by a plurality of slurry outflow passages arranged at a predetermined interval and allowing a slurry containing a rare earth compound to pass therethrough and a plurality of wall surfaces. were together store the slurry in the cavity, opening a plurality of the slurry outflow passage to said cavity, a wall of the slurry outlet passage of several are located at both ends of the direction in which the sequence is one of two curved surfaces, respectively A slurry holding part having a shape connected in a plane, and slurry introduction for opening the slurry holding part and introducing the slurry into the slurry holding part from a direction intersecting the direction in which the slurry passes through the slurry outflow passage A passage crossing the slurry introduction passage and connected to the slurry introduction passage, the slurry being introduced into the slurry introduction passage Seen containing a slurry supply passage for flowing the in the direction of the slurry outflow passage the slurry passes, the single plane is positioned between the two curved surfaces, the two curved surfaces are concave, the One slurry introduction passage is opened at a central portion in a direction in which the plurality of slurry outflow passages are arranged .

このスラリー供給装置は、スラリー供給通路とスラリー導入通路とを交差させることにより、両者の間に、すなわち、スラリーの流通経路において曲がり部を設ける。そして、スラリーがスラリー供給通路とスラリー導入通路とを通過する際に、前記曲がり部でスラリーの流速を低下させてから、キャビティ内へスラリーを導入する。このようにして、キャビティ内において、複数のスラリー流出通路が配列される方向の中央部でスラリーの流速が高くなることが抑制されるので、前記中央部のスラリー流出通路から放出されるスラリーの流量が増加することを抑制できる。また、このスラリー供給装置は、複数のスラリー流出通路が配列される方向の両側において、キャビティ内の壁面を2つの曲面が一つの平面で連結された形状としている。このようにすることで、複数のスラリー流出通路が配列される方向の両側におけるスラリーの滞留が抑制されるので、前記両側のスラリー流出通路から放出されるスラリーの流量が低下することを抑制できる。これらの作用により、このスラリー供給装置は、複数のスラリー流出通路間におけるスラリーの流量のばらつきを抑制できる。その結果、このスラリー供給装置でスラリーが塗布された焼結体は、一つの焼結体において、場所によるスラリーの厚みのばらつきが抑制される。   In this slurry supply device, a curved portion is provided between the slurry supply passage and the slurry introduction passage, that is, in the slurry flow path. Then, when the slurry passes through the slurry supply passage and the slurry introduction passage, the flow rate of the slurry is reduced at the bent portion, and then the slurry is introduced into the cavity. In this way, the flow rate of the slurry discharged from the slurry outlet passage in the central portion is suppressed in the cavity because the increase in the flow velocity of the slurry is suppressed in the central portion in the direction in which the plurality of slurry outlet passages are arranged. Can be prevented from increasing. Moreover, this slurry supply apparatus makes the wall surface in a cavity into the shape where two curved surfaces were connected by one plane on both sides of the direction where a some slurry outflow channel | path is arranged. By doing in this way, since the retention of the slurry on both sides in the direction in which the plurality of slurry outflow passages are arranged is suppressed, it is possible to suppress a decrease in the flow rate of the slurry discharged from the slurry outflow passages on both sides. By these actions, this slurry supply apparatus can suppress variation in the flow rate of the slurry between the plurality of slurry outflow passages. As a result, in the sintered body to which the slurry is applied by this slurry supply device, variation in the thickness of the slurry depending on the place is suppressed in one sintered body.

記スラリー導入通路は、複数の前記スラリー流出通路が配列される方向における中央部に一つ開口する。このようにすれば、複数のスラリー流出通路が配列される方向の両側にバランスよくスラリーを配分できるので、複数のスラリー流出通路間におけるスラリーの流量のばらつきを効果的に低減できる。複数の開口からキャビティ内にスラリーが供給されると、それぞれの開口から供給されたスラリーが衝突してキャビティ内で滞留する結果、複数のスラリー流出通路間におけるスラリーの流量のばらつきが大きくなる。このスラリー供給装置は、キャビティにスラリー導入通路の開口を一つ設けることで、キャビティ内におけるスラリーの衝突を回避できるので、複数のスラリーの流れが衝突することに起因する、複数のスラリー流出通路間におけるスラリーの流量のばらつきを抑制できる。 Before SL slurry introducing passage, you one opening in the central portion in the direction in which the plurality of the slurry outlet passage is arranged. In this way, since the slurry can be distributed in a balanced manner on both sides in the direction in which the plurality of slurry outflow passages are arranged, it is possible to effectively reduce the variation in the flow rate of the slurry between the plurality of slurry outflow passages. When slurry is supplied into the cavity from a plurality of openings, the slurry supplied from the openings collides and stays in the cavity, resulting in a large variation in the flow rate of the slurry between the plurality of slurry outflow passages. Since this slurry supply device can avoid the collision of the slurry in the cavity by providing one opening of the slurry introduction passage in the cavity, it is possible to prevent the slurry from flowing between the plurality of slurry outflow passages. The variation in the flow rate of the slurry can be suppressed.

本発明の望ましい態様として、前記スラリー導入通路と前記スラリー供給通路とのなす角度は、90度±10度以内であることが好ましい。このようにすれば、スラリー供給通路とスラリー導入通路との間に形成された曲がり部を通過するスラリーの流速を効果的に低減できる。その結果、キャビティ内において、複数のスラリー流出通路が配列される方向の中央部でスラリーの流速が高くなることが効果的に抑制されるので、前記中央部のスラリー流出通路から放出されるスラリーの流量が増加することをより確実に抑制できる。   As a desirable aspect of the present invention, it is preferable that an angle formed between the slurry introduction passage and the slurry supply passage is within 90 ° ± 10 °. In this way, it is possible to effectively reduce the flow rate of the slurry passing through the bent portion formed between the slurry supply passage and the slurry introduction passage. As a result, in the cavity, it is possible to effectively suppress an increase in the flow rate of the slurry in the central portion in the direction in which the plurality of slurry outflow passages are arranged. It can suppress more reliably that a flow volume increases.

本発明の望ましい態様として、前記スラリー流出通路内を前記スラリーが通過する方向において、前記平面の寸法は、前記キャビティの寸法の2/5以上9/10以下であることが好ましい。このようにすれば、複数のスラリー流出通路が配列される方向の両側におけるスラリーの滞留をより確実に抑制できる。その結果、前記両側のスラリー流出通路から放出されるスラリーの流量が低下することをより確実に抑制し、複数のスラリー流出通路から放出されるスラリーの流量のばらつきをより効果的に抑制できる。   As a desirable aspect of the present invention, in the direction in which the slurry passes through the slurry outflow passage, the dimension of the plane is preferably 2/5 or more and 9/10 or less of the dimension of the cavity. In this way, the retention of the slurry on both sides in the direction in which the plurality of slurry outflow passages are arranged can be more reliably suppressed. As a result, it is possible to more reliably suppress a decrease in the flow rate of the slurry discharged from the slurry outflow passages on both sides, and to more effectively suppress variations in the flow rate of the slurry discharged from the plurality of slurry outflow passages.

本発明の望ましい態様として、前記キャビティは、複数の前記スラリー流出通路が配列される方向において、最も外側に配置されるそれぞれのスラリー流出通路の外側に、前記2つの曲面のうち一つと連結する外側平面が設けられることが好ましい。この外側平面により、複数のスラリー流出通路が配列される方向の外側に配置されたスラリー流出通路、特に最も外側に配置されたそれぞれのスラリー流出通路から流出するスラリーの流速が過度に増加することを抑制できる。   As a desirable mode of the present invention, the cavity is an outer side connected to one of the two curved surfaces on the outer side of each of the outermost slurry outlet passages in the direction in which the plurality of slurry outlet passages are arranged. A plane is preferably provided. This outer plane causes an excessive increase in the flow rate of the slurry flowing out from the slurry outflow passages arranged outside in the direction in which the plurality of slurry outflow passages are arranged, particularly from the respective slurry outflow passages arranged at the outermost side. Can be suppressed.

本発明の望ましい態様として、それぞれの前記外側平面は、複数の前記スラリー流出通路が配列される方向における最も外側のスラリー流出通路から前記2つの曲面のうち一つまでの距離が1mm以上10mm以下であることが好ましい。前記距離が1mm以上であれば、複数のスラリー流出通路が配列される方向の外側に配置されたスラリー流出通路から流出するスラリーの流速が過度に増加することをより確実に抑制できる。また、前記距離が10mm以下であれば、チクソ性の高いスラリーを用いた場合でも、スラリー流出通路の詰まりが発生しにくくなる。   As a desirable mode of the present invention, each of the outer flat surfaces has a distance from the outermost slurry outflow passage to one of the two curved surfaces in the direction in which the plurality of slurry outflow passages are arranged is 1 mm or more and 10 mm or less. Preferably there is. If the said distance is 1 mm or more, it can suppress more reliably that the flow rate of the slurry which flows out from the slurry outflow path arrange | positioned on the outer side of the direction where a some slurry outflow path is arranged increases excessively. Further, if the distance is 10 mm or less, even when a slurry having high thixotropy is used, clogging of the slurry outflow passage hardly occurs.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、焼結体と接触して保持する保持手段と、前記焼結体を回転させる回転手段と、前記スラリー供給装置と、を含み、前記回転手段により前記焼結体を回転させながら、前記スラリー供給装置の前記スラリー流出通路から前記スラリーを前記焼結体に向けて流出させることを特徴とする塗布装置である。   In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention includes a holding unit that contacts and holds the sintered body, a rotating unit that rotates the sintered body, and the slurry supply device. The coating device is characterized in that the slurry flows out from the slurry outflow passage of the slurry supply device toward the sintered body while rotating the sintered body by the rotating means.

この塗布装置は、上記のスラリー供給装置のスラリー流出通路から希土類化合物を含むスラリーを、焼結体の長手方向と平行な軸周りに回転している焼結体に向けて流出させ、スラリーを焼結体に塗布する。このとき、複数のスラリー流出が配列される方向と、焼結体の長手方向とが略平行になるようにする。このように、回転している焼結体に上述したスラリー供給装置でスラリー流を放出し、焼結体の表面にスラリーを塗布することにより、スラリー流出通路の配列方向におけるスラリーの厚みのばらつきが抑制される。また、磁性体を回転させながらスラリーを塗布することにより、磁性体表面に塗布されたスラリーの厚みを均一にすることができる。   In this coating apparatus, the slurry containing the rare earth compound is caused to flow out from the slurry outlet passage of the slurry supply device toward the sintered body rotating about an axis parallel to the longitudinal direction of the sintered body, and the slurry is sintered. Apply to the body. At this time, the direction in which the plurality of slurry outflows are arranged and the longitudinal direction of the sintered body are made substantially parallel. As described above, the slurry flow is discharged to the rotating sintered body by the slurry supply device described above, and the slurry is applied to the surface of the sintered body, so that the variation in the thickness of the slurry in the arrangement direction of the slurry outflow passage can be reduced. It is suppressed. Further, by applying the slurry while rotating the magnetic body, the thickness of the slurry applied to the surface of the magnetic body can be made uniform.

本発明は、焼結体に希土類化合物を含むスラリーを塗布した場合に、焼結体の表面に付着するスラリーの厚みが場所によってばらつくことを低減することができる。   According to the present invention, when a slurry containing a rare earth compound is applied to a sintered body, the thickness of the slurry attached to the surface of the sintered body can be reduced from varying depending on the location.

図1は、本実施形態に係る塗布機構(塗布装置)を有する磁石製造装置の概略構成を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of a magnet manufacturing apparatus having a coating mechanism (coating apparatus) according to the present embodiment. 図2は、図1に示す磁石製造装置が有する塗布機構の概略構成を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of a coating mechanism included in the magnet manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1. 図3は、本実施形態に係るノズルヘッドの側面図である。FIG. 3 is a side view of the nozzle head according to the present embodiment. 図4は、本実施形態に係るノズルヘッドの正面図である。FIG. 4 is a front view of the nozzle head according to the present embodiment. 図5は、本実施形態に係るノズルヘッドの底面図である。FIG. 5 is a bottom view of the nozzle head according to the present embodiment. 図6は、図3のX−X矢視図である。6 is a view taken in the direction of arrows XX in FIG. 図7は、図4のY−Y矢視図である。7 is a view taken in the direction of arrows YY in FIG. 図8−1は、本実施形態に係る回転保持手段の概略構成を示す正面図である。FIG. 8A is a front view illustrating a schematic configuration of the rotation holding unit according to the present embodiment. 図8−2は、本実施形態に係る回転保持手段の概略構成を示す平面図である。FIG. 8-2 is a plan view illustrating a schematic configuration of the rotation holding unit according to the present embodiment. 図9−1は、本実施形態に係る塗布機構の動作を説明するための説明図である。FIG. 9A is an explanatory diagram for explaining the operation of the coating mechanism according to the present embodiment. 図9−2は、本実施形態に係る塗布機構の動作を説明するための説明図である。FIG. 9-2 is an explanatory diagram for explaining the operation of the coating mechanism according to the present embodiment. 図10は、本実施形態に係る磁石製造装置で希土類焼結磁石を製造する際の処理手順を示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing a processing procedure when a rare earth sintered magnet is manufactured by the magnet manufacturing apparatus according to the present embodiment. 図11は、評価に供したノズルヘッドが有する吐出口81の配列を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing the arrangement of the ejection ports 81 included in the nozzle head used for the evaluation. 図12は、比較例に係るノズルヘッドの内部構造を示す模式図である。FIG. 12 is a schematic diagram illustrating an internal structure of a nozzle head according to a comparative example. 図13は、比較例に係るノズルヘッドの内部構造を示す模式図である。FIG. 13 is a schematic diagram illustrating an internal structure of a nozzle head according to a comparative example. 図14は、スラリーの厚みを測定した位置を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a position where the thickness of the slurry is measured.

以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態(以下、実施形態という)により本発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。さらに、下記実施形態で開示した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the following modes for carrying out the invention (hereinafter referred to as embodiments). In addition, constituent elements in the following embodiments include those that can be easily assumed by those skilled in the art, those that are substantially the same, and those in a so-called equivalent range. Furthermore, the constituent elements disclosed in the following embodiments can be appropriately combined.

図1は、本実施形態に係る塗布機構(塗布装置)を有する磁石製造装置の概略構成を示す模式図である。図1に示すように、磁石製造装置10は、焼結体供給機構12と、塗布機構14と、乾燥機構16と、熱処理機構18と、搬送機構20と、制御装置22とを有する。制御装置22は、各部の動作を制御する機構である。焼結体供給機構12は、複数の焼結体34を保有しており、これらの焼結体34のうち一つを搬送機構20に供給する。焼結体34は、原料粉末を成形することにより得られた成形体を焼結したものである。   FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of a magnet manufacturing apparatus having a coating mechanism (coating apparatus) according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, the magnet manufacturing apparatus 10 includes a sintered body supply mechanism 12, a coating mechanism 14, a drying mechanism 16, a heat treatment mechanism 18, a transport mechanism 20, and a control device 22. The control device 22 is a mechanism that controls the operation of each unit. The sintered body supply mechanism 12 has a plurality of sintered bodies 34 and supplies one of the sintered bodies 34 to the transport mechanism 20. The sintered body 34 is obtained by sintering a molded body obtained by molding raw material powder.

塗布機構14は、焼結体供給機構12から供給され、搬送機構20によって搬送された焼結体34に、希土類化合物を含有するスラリー35を塗布する。スラリー35に含有させて焼結体34に塗布する希土類化合物としては、希土類元素R(Rは、DyとTbとの少なくとも一つを必ず含む希土類元素)、R水素化物、R酸化物、Rフッ化物、RT合金(Tは遷移金属元素)、RT水素化物、RT酸化物、RTB合金(Bはボロン)、RTB水素化物、RTB酸化物を用いることができる。   The coating mechanism 14 applies a slurry 35 containing a rare earth compound to the sintered body 34 supplied from the sintered body supply mechanism 12 and transported by the transport mechanism 20. The rare earth compound contained in the slurry 35 and applied to the sintered body 34 includes a rare earth element R (R is a rare earth element that always contains at least one of Dy and Tb), R hydride, R oxide, R fluoride. Fluoride, RT alloy (T is a transition metal element), RT hydride, RT oxide, RTB alloy (B is boron), RTB hydride, RTB oxide can be used.

スラリー35中には樹脂を含むことが好ましい。このようにすることで、焼結体34に対する希土類化合物の密着性を向上させることができる。スラリー35に使用される樹脂は特に限定はなく、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、セルロース樹脂等が用いられる。また、スラリー35に使用される溶剤は、樹脂を溶解できれば特に限定されない。スラリー35の粘度は、例えば、30cp程度である。なお、塗布機構14の詳細は後述する。   The slurry 35 preferably contains a resin. By doing in this way, the adhesiveness of the rare earth compound with respect to the sintered compact 34 can be improved. The resin used for the slurry 35 is not particularly limited, and for example, polyurethane resin, polyester resin, butyral resin, acrylic resin, phenol resin, epoxy resin, cellulose resin and the like are used. Moreover, the solvent used for the slurry 35 will not be specifically limited if resin can be melt | dissolved. The viscosity of the slurry 35 is about 30 cp, for example. Details of the coating mechanism 14 will be described later.

乾燥機構16は、塗布機構14が焼結体34に塗布したスラリー35を乾燥させる。具体的には、乾燥機構16は、スラリー35に含まれる溶剤を揮発させる。本実施形態において、乾燥機構16には、種々の乾燥方法を適用することができる。例えば、加熱、送風によりスラリー35を乾燥させる方法を乾燥機構16に適用することができる。また、乾燥機構16は、スラリー35が塗布された焼結体34を自然乾燥により乾燥させてもよい。なお、本実施形態において、乾燥機構16は、焼結体34を回転させながら焼結体34に塗布されたスラリー35を乾燥させる。   The drying mechanism 16 dries the slurry 35 applied to the sintered body 34 by the application mechanism 14. Specifically, the drying mechanism 16 volatilizes the solvent contained in the slurry 35. In the present embodiment, various drying methods can be applied to the drying mechanism 16. For example, a method of drying the slurry 35 by heating and blowing can be applied to the drying mechanism 16. The drying mechanism 16 may dry the sintered body 34 coated with the slurry 35 by natural drying. In the present embodiment, the drying mechanism 16 dries the slurry 35 applied to the sintered body 34 while rotating the sintered body 34.

熱処理機構18は、乾燥機構16によってスラリー35が乾燥させられた後の焼結体34に熱処理を施す。具体的には、熱処理機構18は、スラリー35が乾燥した後の焼結体34を所定の温度で所定の時間保持する。   The heat treatment mechanism 18 heat-treats the sintered body 34 after the slurry 35 is dried by the drying mechanism 16. Specifically, the heat treatment mechanism 18 holds the sintered body 34 after the slurry 35 is dried at a predetermined temperature for a predetermined time.

搬送機構20は、焼結体34を搬送する。例えば、本実施形態において、搬送機構20は、焼結体供給機構12から供給された焼結体34を塗布機構14まで搬送したり、乾燥機構16で乾燥された焼結体34を熱処理機構18まで搬送したりする。搬送機構20には、種々の手段を適用することができる。例えば、搬送機構20として、ベルトコンベア又はロボットアーム等を用いることができる。なお、本実施形態において、塗布機構14から乾燥機構16への焼結体34の搬送は、塗布機構14が実行する。次に、塗布機構14について説明する。   The transport mechanism 20 transports the sintered body 34. For example, in the present embodiment, the transport mechanism 20 transports the sintered body 34 supplied from the sintered body supply mechanism 12 to the coating mechanism 14, or heats the sintered body 34 dried by the drying mechanism 16. Or transport to. Various means can be applied to the transport mechanism 20. For example, a belt conveyor or a robot arm can be used as the transport mechanism 20. In this embodiment, the coating mechanism 14 carries the sintered body 34 from the coating mechanism 14 to the drying mechanism 16. Next, the coating mechanism 14 will be described.

図2は、図1に示す磁石製造装置が有する塗布機構の概略構成を示す模式図である。本実施形態では、板状の焼結体を34用いた場合として説明するが、焼結体34の形状はこれに限定されるものではない。塗布機構14は、焼結体34にスラリー35を塗布する塗布手段30と、焼結体34を保持し、かつ焼結体34を回転させる回転保持手段32とを有する。   FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of a coating mechanism included in the magnet manufacturing apparatus illustrated in FIG. 1. In the present embodiment, the case where a plate-like sintered body 34 is used will be described, but the shape of the sintered body 34 is not limited to this. The application mechanism 14 includes an application unit 30 that applies the slurry 35 to the sintered body 34, and a rotation holding unit 32 that holds the sintered body 34 and rotates the sintered body 34.

塗布手段30は、スラリー35を焼結体34に向けて放出して焼結体34の表面に塗布する塗布部40と、塗布部40にスラリー35を供給し、かつ、塗布部40からスラリー35を回収してスラリー35を循環させるスラリー循環部42と、スラリー循環部42で循環されるスラリー35の濃度を調整する濃度調整部44とを有する。塗布部40は、スラリー供給装置としてのノズルヘッド80と、受け皿52とを有する。ノズルヘッド80は、複数の吐出口81を有している。そして、ノズルヘッド80は、スラリー循環部42から供給されるスラリー35を内部に溜めておき、その後、複数の吐出口81から焼結体34に向かって放出(吐出又は流出)させる。複数の吐出口81から放出されたスラリー35は、複数のスラリー流となって焼結体34に付着し、その表面に塗布される。ノズルヘッド80の構造の詳細は、後述する。   The application unit 30 discharges the slurry 35 toward the sintered body 34 and applies the slurry 35 to the surface of the sintered body 34, supplies the slurry 35 to the application unit 40, and supplies the slurry 35 from the application unit 40. And a concentration adjusting unit 44 for adjusting the concentration of the slurry 35 circulated in the slurry circulating unit 42. The application unit 40 includes a nozzle head 80 as a slurry supply device and a tray 52. The nozzle head 80 has a plurality of discharge ports 81. The nozzle head 80 stores the slurry 35 supplied from the slurry circulating unit 42 inside, and then discharges (discharges or flows out) the slurry 35 from the plurality of discharge ports 81 toward the sintered body 34. The slurry 35 discharged from the plurality of discharge ports 81 becomes a plurality of slurry flows, adheres to the sintered body 34, and is applied to the surface thereof. Details of the structure of the nozzle head 80 will be described later.

受け皿52は、ノズルヘッド80の鉛直方向側(下側)に配置されたスラリー回収部であり、吐出口81から放出され、焼結体34に付着しなかった、すなわち焼結体34に塗布されなかったスラリー35を回収する。受け皿52は、側面52Sが傾斜面となっている。受け皿52の底面52Bには、スラリー35を回収する回収口52Hが形成されている。受け皿52に流出したスラリー35は、側面52Sから底面52Bに向かって流れて、底面52Bが有する回収口52Hからスラリー循環部42に回収される。   The tray 52 is a slurry recovery unit disposed on the vertical direction side (lower side) of the nozzle head 80 and is discharged from the discharge port 81 and does not adhere to the sintered body 34, that is, is applied to the sintered body 34. The missing slurry 35 is collected. The tray 52 has a side surface 52S that is an inclined surface. A recovery port 52H for recovering the slurry 35 is formed on the bottom surface 52B of the tray 52. The slurry 35 that has flowed out of the tray 52 flows from the side surface 52S toward the bottom surface 52B, and is collected by the slurry circulation unit 42 from the collection port 52H of the bottom surface 52B.

スラリー循環部42は、スラリータンク54と、攪拌機56と、ポンプ58と、を有する。スラリータンク54は、スラリー35を溜めておくタンクであり、一定量のスラリー35が溜められている。また、スラリータンク54は、配管55aを介してノズルヘッド80と接続され、また、配管55bを介して受け皿52と接続されている。攪拌機56は、スラリータンク54内のスラリー35を攪拌する装置である。攪拌機56がスラリータンク54内のスラリー35を攪拌することにより、希土類化合物等が沈殿することが抑制され、スラリータンク54内のスラリー35の濃度が均一に保たれる。   The slurry circulating unit 42 includes a slurry tank 54, a stirrer 56, and a pump 58. The slurry tank 54 is a tank that stores the slurry 35, and a certain amount of the slurry 35 is stored therein. The slurry tank 54 is connected to the nozzle head 80 via a pipe 55a, and is connected to the tray 52 via a pipe 55b. The stirrer 56 is a device that stirs the slurry 35 in the slurry tank 54. When the agitator 56 agitates the slurry 35 in the slurry tank 54, precipitation of rare earth compounds and the like is suppressed, and the concentration of the slurry 35 in the slurry tank 54 is kept uniform.

ポンプ58は、スラリータンク54に溜められているスラリー35を、塗布手段30の塗布部40とスラリー循環部42との間で循環させるための駆動源である。ポンプ58は、スラリータンク54に溜められているスラリー35を、配管55aからノズルヘッド80に供給する。なお、本実施形態では、塗布部40とスラリー循環部42との間でスラリー35を循環させるようにしたが、本実施形態は、ノズルヘッド80が放出したスラリー35を回収せず、再利用をしないようにすることを排除するものではない。   The pump 58 is a drive source for circulating the slurry 35 stored in the slurry tank 54 between the coating unit 40 and the slurry circulation unit 42 of the coating unit 30. The pump 58 supplies the slurry 35 stored in the slurry tank 54 to the nozzle head 80 from the pipe 55a. In the present embodiment, the slurry 35 is circulated between the application unit 40 and the slurry circulation unit 42. However, in the present embodiment, the slurry 35 released by the nozzle head 80 is not collected and reused. It is not excluded to avoid.

濃度調整部44は、溶剤タンク64と、ポンプ66とを有する。溶剤タンク64は、スラリー35が含む溶剤(溶媒)を溜めておく容器である。溶剤タンク64は、配管65を介してスラリータンク54に接続されている。ポンプ66は、配管65に設けられており、溶剤タンク64に溜められている溶剤をスラリータンク54に供給する。濃度調整部44は、ポンプ66を駆動して、溶剤タンク64に溜められた溶剤をスラリータンク54に供給し、スラリータンク54内及び配管55a内のスラリー35に含まれる希土類化合物の濃度(以下、スラリー濃度という)を一定の範囲に維持する。スラリー濃度を一定の範囲にすることで、溶媒(溶剤)と溶質(希土類化合物)との割合を一定範囲に維持することができる。なお、濃度調整部44は、さらに、スラリー濃度を計測する濃度計測手段を設けることが好ましい。濃度調整部44は、濃度計測手段を有することで、適宜スラリータンク54内のスラリー35又は循環されているスラリー35の密度を計測することができる。そして、濃度調整部44は、その計測結果に基づいて、スラリー濃度が所定の値となるように適宜調整することができる。   The concentration adjusting unit 44 includes a solvent tank 64 and a pump 66. The solvent tank 64 is a container for storing the solvent (solvent) contained in the slurry 35. The solvent tank 64 is connected to the slurry tank 54 via a pipe 65. The pump 66 is provided in the pipe 65 and supplies the solvent stored in the solvent tank 64 to the slurry tank 54. The concentration adjusting unit 44 drives the pump 66 to supply the solvent stored in the solvent tank 64 to the slurry tank 54, and the concentration of rare earth compounds contained in the slurry 35 in the slurry tank 54 and the pipe 55 a (hereinafter, referred to as “concentration”). The slurry concentration) is kept within a certain range. By setting the slurry concentration within a certain range, the ratio of the solvent (solvent) and the solute (rare earth compound) can be maintained within a certain range. In addition, it is preferable that the concentration adjusting unit 44 further includes a concentration measuring unit that measures the slurry concentration. The concentration adjusting unit 44 can measure the density of the slurry 35 in the slurry tank 54 or the circulated slurry 35 as appropriate by having a concentration measuring means. The concentration adjusting unit 44 can appropriately adjust the slurry concentration to a predetermined value based on the measurement result.

上述した構造により、塗布機構14の塗布手段30は、塗布部40のノズルヘッド80が有する複数の吐出口81から焼結体34に向かってスラリー35を放出させる。このようにすることで、塗布手段30は、焼結体34の表面にスラリー35を塗布する。焼結体34に塗布されないで受け皿52に受け止められたスラリー35は、配管55bからスラリータンク54に回収される。回収されたスラリー35は、スラリー循環部42により再びノズルヘッド80に供給され、吐出口81から放出される。次に、ノズルヘッド80の構造をより詳細に説明する。   With the structure described above, the coating unit 30 of the coating mechanism 14 discharges the slurry 35 toward the sintered body 34 from the plurality of discharge ports 81 included in the nozzle head 80 of the coating unit 40. In this way, the application unit 30 applies the slurry 35 to the surface of the sintered body 34. The slurry 35 not received by the sintered body 34 but received by the receiving tray 52 is collected from the pipe 55b to the slurry tank 54. The recovered slurry 35 is supplied again to the nozzle head 80 by the slurry circulating unit 42 and discharged from the discharge port 81. Next, the structure of the nozzle head 80 will be described in more detail.

図3は、本実施形態に係るノズルヘッドの側面図である。図4は、本実施形態に係るノズルヘッドの正面図である。図5は、本実施形態に係るノズルヘッドの底面図である。図3に示すように、ノズルヘッド80は、直方体形状の構造体である。ノズルヘッド80は、第1部材80Fと第2部材80Rとが合わせ部80Bで組み合わせられ、例えば、第1部材80Fと第2部材80Rとをねじ等の締結手段で締結した構造である。合わせ部80Bは、吐出口81を2分割している。ノズルヘッド80は、このような2分割構造に限定されるものではなく、例えば、吐出口81が2分割されないような分割構造にしたり、3分割構造にしたりしてもよい。   FIG. 3 is a side view of the nozzle head according to the present embodiment. FIG. 4 is a front view of the nozzle head according to the present embodiment. FIG. 5 is a bottom view of the nozzle head according to the present embodiment. As shown in FIG. 3, the nozzle head 80 is a rectangular parallelepiped structure. The nozzle head 80 has a structure in which the first member 80F and the second member 80R are combined at the mating portion 80B and, for example, the first member 80F and the second member 80R are fastened by fastening means such as screws. The matching unit 80B divides the discharge port 81 into two. The nozzle head 80 is not limited to such a two-divided structure. For example, the nozzle head 80 may have a divided structure in which the discharge port 81 is not divided into two or a three-divided structure.

図3、図4に示すように、ノズルヘッド80は、複数の壁面84、84、85、86、87、87で囲まれたキャビティ(空洞)83を有している。キャビティ83は、6つの壁面84、84、85、86、87、87で囲まれた略直方体形状の空洞である。キャビティ83を構成する6つの壁面84、84、85、86、87、87のうち、壁面84と壁面84とが対向し、壁面87と壁面87とが対向し、壁面85と壁面86とが対向する。壁面84、84、85、86は、いずれも平面である。壁面87、87は、後述するように、2つの曲面を一つの平面で連結した形状である。   As shown in FIGS. 3 and 4, the nozzle head 80 has a cavity 83 surrounded by a plurality of wall surfaces 84, 84, 85, 86, 87, 87. The cavity 83 is a substantially rectangular parallelepiped cavity surrounded by six wall surfaces 84, 84, 85, 86, 87, 87. Of the six wall surfaces 84, 84, 85, 86, 87, 87 constituting the cavity 83, the wall surface 84 and the wall surface 84 face each other, the wall surface 87 and the wall surface 87 face each other, and the wall surface 85 and the wall surface 86 face each other. To do. The wall surfaces 84, 84, 85, 86 are all flat surfaces. As will be described later, the wall surfaces 87 and 87 have a shape in which two curved surfaces are connected by a single plane.

キャビティ83は、スラリー導入通路88が接続されている。スラリー導入通路88は、スラリー供給通路89と接続されている。スラリー供給通路89は、図2に示す配管55aに接続されている。このような構造により、ノズルヘッド80は、配管55aからスラリー供給通路89及びスラリー導入通路88を介して、キャビティ83内にスラリーが流入する。キャビティ83は、流入したスラリーを溜めて保持する。   A slurry introduction passage 88 is connected to the cavity 83. The slurry introduction passage 88 is connected to the slurry supply passage 89. The slurry supply passage 89 is connected to the pipe 55a shown in FIG. With such a structure, in the nozzle head 80, the slurry flows into the cavity 83 from the pipe 55 a through the slurry supply passage 89 and the slurry introduction passage 88. The cavity 83 accumulates and holds the inflowing slurry.

図5に示すように、複数の吐出口81は、ノズルヘッド80の一面(スラリー供給通路89が開口する面と対向する面)に、所定の間隔で配列(好ましくは一列に配列)されている。本実施形態において、吐出口81は等間隔で配列されている。このようにすることで、焼結体の表面に塗布されたスラリーの厚みの面内ばらつきを抑制することができる。吐出口81は、第1部材80Fと第2部材80Rとの間、より具体的には両者の合わせ部80B上に、一列に配列されている。複数の吐出口81は、いずれもキャビティ83とつながっており、キャビティ83に溜められたスラリーを放出する。本実施形態において、吐出口81の開口の形状は円形であるが、前記形状は円形に限定されるものではない。   As shown in FIG. 5, the plurality of discharge ports 81 are arranged at a predetermined interval (preferably arranged in a line) on one surface of the nozzle head 80 (the surface facing the surface where the slurry supply passage 89 opens). . In the present embodiment, the discharge ports 81 are arranged at equal intervals. By doing in this way, the in-plane dispersion | variation in the thickness of the slurry apply | coated to the surface of a sintered compact can be suppressed. The discharge ports 81 are arranged in a line between the first member 80F and the second member 80R, more specifically, on the matching portion 80B of both. The plurality of discharge ports 81 are all connected to the cavity 83 and discharge the slurry stored in the cavity 83. In the present embodiment, the shape of the opening of the discharge port 81 is a circle, but the shape is not limited to a circle.

図6は、図3のX−X矢視図である。同図は、ノズル80のうち第1部材80Rをキャビティ83側から見た状態を示している。図7は、図4のY−Y矢視図である。ノズルヘッド80は、スラリー流出通路82と、スラリー保持部と、スラリー導入通路88と、スラリー供給通路89とを含む。スラリー流出通路82は、所定の間隔で一列に配列されて、希土類化合物を含むスラリーを通過させて流出させる。ノズルヘッド80は、スラリー流出通路82を複数有する。本実施形態において、ノズルヘッド80は、11個のスラリー流出通路82を有するが、スラリー流出通路82の数はこれに限定されるものではない。スラリー流出通路82は、一方の端部がノズルヘッド80の表面(下面80PB)に開口して吐出口81となり、他方の端部がキャビティ83に開口してスラリーの入口となる。   6 is a view taken in the direction of arrows XX in FIG. The figure shows a state in which the first member 80R of the nozzle 80 is viewed from the cavity 83 side. 7 is a view taken in the direction of arrows YY in FIG. The nozzle head 80 includes a slurry outflow passage 82, a slurry holding portion, a slurry introduction passage 88, and a slurry supply passage 89. The slurry outflow passages 82 are arranged in a line at predetermined intervals to allow the slurry containing the rare earth compound to pass therethrough and outflow. The nozzle head 80 has a plurality of slurry outflow passages 82. In the present embodiment, the nozzle head 80 has eleven slurry outflow passages 82, but the number of slurry outflow passages 82 is not limited to this. One end of the slurry outflow passage 82 opens to the surface (lower surface 80PB) of the nozzle head 80 to serve as the discharge port 81, and the other end opens to the cavity 83 to serve as the slurry inlet.

キャビティ83には、図3に示すスラリー導入通路88が開口し、スラリー導入口88Hを形成している。スラリー導入口88Hは、図3に示す壁面86に開口している。スラリー導入口88Hからキャビティ83内にスラリーが流入する。そして、スラリー導入口88Hからキャビティ83内に流入したスラリーは、複数のスラリー流出通路82が配列される方向(図6中矢印Wで示す方向、以下、幅方向という)の両側に向かって流れ、複数のスラリー流出通路82からキャビティ83の外部へ放出される。   A slurry introduction passage 88 shown in FIG. 3 is opened in the cavity 83 to form a slurry introduction port 88H. The slurry inlet 88H is open to the wall surface 86 shown in FIG. The slurry flows into the cavity 83 from the slurry inlet 88H. Then, the slurry flowing into the cavity 83 from the slurry introduction port 88H flows toward both sides of the direction in which the plurality of slurry outflow passages 82 are arranged (the direction indicated by the arrow W in FIG. 6, hereinafter referred to as the width direction), It is discharged from the plurality of slurry outflow passages 82 to the outside of the cavity 83.

キャビティ83の幅方向両側における壁面87、87が、例えば、一つの曲面であったり一つの平面であったりすると、幅方向に配列される複数のスラリー流出通路82のそれぞれから放出されるスラリーの流量にばらつきが発生する。具体的には、幅方向両側のスラリー流出通路82の流量が小さく、幅方向中央部分のスラリー流出通路82の流量が大きくなる。すると、焼結体に供給されるスラリーの量にばらつきが発生し、スラリーが乾燥した後における焼結体は、塗布されたスラリーの層の厚みにばらつきが発生する。その結果、得られた磁石は、磁気特性にばらつきが発生するおそれがあった。   If the wall surfaces 87, 87 on both sides in the width direction of the cavity 83 are, for example, one curved surface or one plane, the flow rate of the slurry discharged from each of the plurality of slurry outflow passages 82 arranged in the width direction. Variation occurs. Specifically, the flow rate of the slurry outflow passages 82 on both sides in the width direction is small, and the flow rate of the slurry outflow passages 82 in the center portion in the width direction is large. Then, variation occurs in the amount of slurry supplied to the sintered body, and variation occurs in the thickness of the applied slurry layer in the sintered body after the slurry is dried. As a result, the obtained magnet may have variations in magnetic characteristics.

これは、幅方向両側における壁面87、87が一つの曲面である場合、当該曲面に沿ってスラリーが循環して(対流して)壁面87、87の近傍に滞留することが、複数のスラリー流出通路82間における流量のばらつきの原因であると考えられる。また、幅方向両側における壁面87、87が一つの平面である場合、壁面84、84と壁面87とは互いに直交する。このため、壁面84、84と壁面87との接続部分が直角になる結果、この部分でスラリーが循環して(対流して)壁面87、87の近傍に滞留することが、複数のスラリー流出通路82間における流量のばらつきの原因であると考えられる。   This is because when the wall surfaces 87, 87 on both sides in the width direction are one curved surface, the slurry circulates (convects) along the curved surface and stays in the vicinity of the wall surfaces 87, 87. This is considered to be the cause of the variation in the flow rate between the passages 82. Further, when the wall surfaces 87 and 87 on both sides in the width direction are one plane, the wall surfaces 84 and 84 and the wall surface 87 are orthogonal to each other. For this reason, as a result of the connection portion between the wall surfaces 84 and 84 and the wall surface 87 being at right angles, the slurry circulates (convects) in this portion and stays in the vicinity of the wall surfaces 87 and 87. This is considered to be the cause of the flow rate variation between the two 82.

本実施形態において、キャビティ83は、幅方向、すなわち、複数のスラリー流出通路82が配列される方向の両側の壁面87、87が、それぞれ2つの曲面87Ra、87Rbを一つの平面87Sで連結した形状である。このように形成されたキャビティ83が、スラリー保持部に相当する。このようにすることで、スラリー導入口88Hから幅方向両側に向かって流れたスラリーは、曲面87Ra、87Rbを連結する平面87Sによりスラリーの循環が抑制される。すると、壁面87、87の近傍にスラリーが滞留することが抑制されるので、キャビティ83内におけるスラリーの流れが安定する。そして、幅方向両側のスラリー流出通路82から流出するスラリーの流量低下が抑制される。その結果、ノズルヘッド80は、複数のスラリー流出通路82間におけるスラリーの流量のばらつきが抑制されるので、焼結体に供給されるスラリーの量のばらつきが抑制され、スラリーが乾燥した後における焼結体は、塗布されたスラリーの厚みのばらつきが低減される。このため、得られた磁石は、磁気特性のばらつきが抑制される。   In the present embodiment, the cavity 83 has a shape in which the wall surfaces 87 and 87 on both sides in the width direction, that is, the direction in which the plurality of slurry outflow passages 82 are arranged, connect two curved surfaces 87Ra and 87Rb with one flat surface 87S. It is. The cavity 83 formed in this way corresponds to the slurry holding part. By doing so, the circulation of the slurry flowing from the slurry introduction port 88H toward the both sides in the width direction is suppressed by the plane 87S connecting the curved surfaces 87Ra and 87Rb. Then, the slurry is suppressed from staying in the vicinity of the wall surfaces 87, 87, so that the slurry flow in the cavity 83 is stabilized. And the flow volume fall of the slurry which flows out from the slurry outflow passage 82 of the width direction both sides is suppressed. As a result, the nozzle head 80 suppresses variations in the flow rate of the slurry between the plurality of slurry outflow passages 82, thereby suppressing variations in the amount of slurry supplied to the sintered body and firing after the slurry is dried. In the bonded body, variation in the thickness of the applied slurry is reduced. For this reason, the obtained magnet suppresses the dispersion | variation in a magnetic characteristic.

スラリー流出通路82内をスラリーが通過する方向(スラリー流出通路82がノズルヘッド80に形成される方向、以下高さ方向という)において、平面87S、87Sの寸法(平面長さ)hは、高さ方向におけるキャビティの寸法(キャビティ高さ)Hの2/5以上9/10以下であることが好ましい。すなわち、2/5≦h/H≦9/10であることが好ましい。このようにすれば、幅方向両側の壁面87、87におけるスラリーの循環をより効果的に抑制できるので、複数のスラリー流出通路82間におけるスラリーの流量のばらつきをより低減できる。その結果、焼結体に塗布されたスラリーの厚みのばらつきをより低減できる。なお、曲面87Raの半径をra、曲面87Rbの半径をrbとすると、H=ra+h+rbである。   In the direction in which the slurry passes through the slurry outflow passage 82 (the direction in which the slurry outflow passage 82 is formed in the nozzle head 80, hereinafter referred to as the height direction), the dimensions (plane length) h of the planes 87S and 87S are the height. It is preferably 2/5 or more and 9/10 or less of the dimension (cavity height) H of the cavity in the direction. That is, it is preferable that 2/5 ≦ h / H ≦ 9/10. In this way, since the circulation of the slurry on the wall surfaces 87, 87 on both sides in the width direction can be more effectively suppressed, the variation in the flow rate of the slurry between the plurality of slurry outflow passages 82 can be further reduced. As a result, the variation in the thickness of the slurry applied to the sintered body can be further reduced. Note that if the radius of the curved surface 87Ra is ra and the radius of the curved surface 87Rb is rb, H = ra + h + rb.

キャビティ高さHは5mm以上30mm以下とすることが好ましい。キャビティ高さHを5mm以上にすることで、キャビティ83内においてスラリーが流れるスペースを確保できるので、キャビティ83内におけるスラリーの流動を安定させることができる。また、キャビティ高さHを30mm以下にすることで、図2に示す配管55a内を流れるスラリーの流量を低下させた場合であっても、キャビティ83内にスラリーを充満させることができる。その結果、キャビティ83内のスラリーが空気を巻き込むおそれを低減して、安定してスラリーをスラリー流出通路82から流出させることができる。そして、焼結体に塗布されたスラリーの厚みのばらつきをより低減できる。   The cavity height H is preferably 5 mm or more and 30 mm or less. By setting the cavity height H to 5 mm or more, a space for the slurry to flow in the cavity 83 can be secured, so that the flow of the slurry in the cavity 83 can be stabilized. Further, by setting the cavity height H to 30 mm or less, the slurry can be filled in the cavity 83 even when the flow rate of the slurry flowing in the pipe 55a shown in FIG. As a result, the possibility that the slurry in the cavity 83 entrains air can be reduced, and the slurry can be stably discharged from the slurry outflow passage 82. And the dispersion | variation in the thickness of the slurry apply | coated to the sintered compact can be reduced more.

キャビティ83は、幅方向において、最も外側に配置されるそれぞれのスラリー流出通路82o、82oの外側に、2つの曲面87Ra、87Rbのうち一つ(本実施形態では曲面87Ra)と連結する外側平面84Sが設けられる。キャビティ83は、外側平面84Sを有することにより、幅方向外側のスラリー流出通路82、特に最も外側に配置されるそれぞれのスラリー流出通路82o、82oから流出するスラリーの流速が過度に増加することを抑制できる。   The cavity 83 has an outer flat surface 84S connected to one of the two curved surfaces 87Ra and 87Rb (the curved surface 87Ra in the present embodiment) outside the respective slurry outflow passages 82o and 82o arranged on the outermost side in the width direction. Is provided. The cavity 83 has the outer flat surface 84S, thereby suppressing an excessive increase in the flow rate of the slurry flowing out from the slurry outflow passage 82 on the outer side in the width direction, in particular, the respective slurry outflow passages 82o and 82o arranged on the outermost side. it can.

それぞれの外側平面84S、84Sは、幅方向における最も外側のスラリー流出通路82o、82oから2つの曲面87Ra、87Rbのうち一つ(本実施形態では曲面87Ra)までの距離(外側平面長さ)Lsが1mm以上10mm以下であることが好ましい。外側平面長さLsを1mm以上とすることで、幅方向外側のスラリー流出通路82から流出するスラリーの流速が過度に増加することを効果的に抑制できる。また、外側平面長さLsを10mm以下とすることで、キャビティ83の幅方向両側におけるスラリー溜まりの発生を抑制できる。スラリー溜まりが低減されることにより、幅方向外側のスラリー流出通路82から流出するスラリーの流速の低下を抑制できる。外側平面長さLsを10mm以下とすれば、特に、チクソ性の高いスラリーを用いた場合、スラリー流出通路82の詰まりを抑制できるので好ましい。   Each of the outer planes 84S and 84S is a distance (outer plane length) Ls from the outermost slurry outflow passages 82o and 82o in the width direction to one of the two curved surfaces 87Ra and 87Rb (the curved surface 87Ra in this embodiment). Is preferably 1 mm or more and 10 mm or less. By setting the outer plane length Ls to 1 mm or more, it is possible to effectively suppress an excessive increase in the flow rate of the slurry flowing out from the slurry outflow passage 82 on the outer side in the width direction. In addition, by setting the outer plane length Ls to 10 mm or less, the occurrence of slurry accumulation on both sides in the width direction of the cavity 83 can be suppressed. By reducing the slurry pool, it is possible to suppress a decrease in the flow rate of the slurry flowing out from the slurry outflow passage 82 on the outer side in the width direction. If the outer plane length Ls is set to 10 mm or less, it is preferable to use a slurry having high thixotropy because clogging of the slurry outflow passage 82 can be suppressed.

本実施形態において、曲面87Raの半径raと曲面87Rbの半径rbとは同じ大きさであるが、両者は異なっていてもよい。ra、rbを調整することにより、幅方向両側の壁面87、87におけるスラリーの循環をより低減できる可能性がある。また、ra、rbは、1mm以上3mm以下が好ましい。ra、rbが1mm以上であれば、キャビティ83の幅方向両側におけるスラリー溜まりの発生を抑制できる。前記スラリー溜まりが低減されることにより、幅方向外側のスラリー流出通路82から流出するスラリーの流速の低下を抑制できる。また、ra、rbが3mm以下であれば、キャビティ83の幅方向両側の壁面87近傍におけるスラリーの循環を抑制できる。その結果、幅方向外側のスラリー流出通路82から流出するスラリーの流速の低下を抑制できる。   In the present embodiment, the radius ra of the curved surface 87Ra and the radius rb of the curved surface 87Rb are the same size, but they may be different. By adjusting ra and rb, there is a possibility that the circulation of the slurry on the wall surfaces 87 and 87 on both sides in the width direction can be further reduced. Moreover, ra and rb are preferably 1 mm or more and 3 mm or less. If ra and rb are 1 mm or more, the occurrence of slurry accumulation on both sides in the width direction of the cavity 83 can be suppressed. By reducing the slurry pool, a decrease in the flow rate of the slurry flowing out from the slurry outflow passage 82 on the outer side in the width direction can be suppressed. Moreover, if ra and rb are 3 mm or less, the circulation of the slurry in the vicinity of the wall surfaces 87 on both sides in the width direction of the cavity 83 can be suppressed. As a result, a decrease in the flow rate of the slurry flowing out from the slurry outflow passage 82 on the outer side in the width direction can be suppressed.

図3に示すスラリー導入通路88は、キャビティ83の幅方向における中央部に一つ開口することが好ましい。本実施形態では、幅方向中央のスラリー流出通路82cの位置に、スラリー導入通路88が開口している。キャビティ83の幅方向における寸法をWaとすると、スラリー導入通路88の開口中心を通る軸Zyは、キャビティ83の壁面87、87の平面87S、87SからそれぞれWa/2の位置にある。このようにすれば、幅方向の両側にバランスよくスラリーを配分できるので、複数のスラリー流出通路82間におけるスラリーの流量のばらつきを効果的に低減できる。なお、本実施形態において、スラリー導入通路88の開口中心を通るもう一つの軸Zxは、キャビティ高さHの中心にあるが、Zxの位置はこれに限定されるものではない。   3 is preferably opened at the center of the cavity 83 in the width direction. In the present embodiment, the slurry introduction passage 88 is opened at the position of the slurry outflow passage 82c at the center in the width direction. Assuming that the dimension of the cavity 83 in the width direction is Wa, the axis Zy passing through the opening center of the slurry introduction passage 88 is at a position of Wa / 2 from the planes 87S and 87S of the wall surfaces 87 and 87 of the cavity 83, respectively. In this way, since the slurry can be distributed in a balanced manner on both sides in the width direction, the variation in the flow rate of the slurry between the plurality of slurry outflow passages 82 can be effectively reduced. In the present embodiment, another axis Zx passing through the center of opening of the slurry introduction passage 88 is at the center of the cavity height H, but the position of Zx is not limited to this.

また、キャビティ83内に、スラリー導入通路88の開口を二つ設けると、両方の開口の間でスラリー同士が衝突し、滞留が発生してしまう。その結果、複数のスラリー流出通路82間におけるスラリーの流量のばらつきが発生する。本実施形態では、スラリー導入通路88のキャビティ83内における開口を一つのスラリー導入口88Hとすることで、キャビティ83内におけるスラリーの衝突に起因する滞留を回避できるので、複数のスラリー流出通路82間におけるスラリーの流量のばらつきを抑制することができる。   Further, if two openings of the slurry introduction passage 88 are provided in the cavity 83, the slurries collide with each other between the openings, and retention occurs. As a result, the slurry flow rate varies among the plurality of slurry outflow passages 82. In the present embodiment, since the slurry introduction passage 88 has an opening in the cavity 83 as one slurry introduction port 88H, retention due to the collision of the slurry in the cavity 83 can be avoided. The variation in the flow rate of the slurry can be suppressed.

図7に示すように、スラリー導入通路88は、スラリー流出通路82内をスラリーが通過する方向(スラリー流出通路82の通路軸Znと平行な方向)と交差する方向からスラリー保持部(キャビティ83)にスラリーを導入する。スラリー導入通路88の通路軸をZs1とすると、ZnとZs1とは交差する。本実施形態において、ZnとZs1とのなす角度αは90度である。すなわち、本実施形態において、スラリー導入通路88は、スラリー流出通路82内をスラリーが通過する方向と直交する方向からスラリー保持部にスラリーを導入する。   As shown in FIG. 7, the slurry introduction passage 88 has a slurry holding portion (cavity 83) from a direction intersecting with a direction in which the slurry passes through the slurry outflow passage 82 (a direction parallel to the passage axis Zn of the slurry outflow passage 82). Into the slurry. When the passage axis of the slurry introduction passage 88 is Zs1, Zn and Zs1 intersect. In the present embodiment, the angle α formed by Zn and Zs1 is 90 degrees. That is, in the present embodiment, the slurry introduction passage 88 introduces the slurry into the slurry holding portion from a direction orthogonal to the direction in which the slurry passes through the slurry outflow passage 82.

スラリー導入通路88にはスラリー供給通路89が接続されている。スラリー供給通路89は、スラリーをスラリー導入通路88へ流入させる。スラリー供給通路89は、スラリー導入通路88と交差している。すなわち、スラリー供給通路89の通路軸をZs2とすると、Zs1とZs2とが交差する。本実施形態では、Zs1とZs2とは直交する。すなわち、両者のなす角度βは90度である。   A slurry supply passage 89 is connected to the slurry introduction passage 88. The slurry supply passage 89 allows the slurry to flow into the slurry introduction passage 88. The slurry supply passage 89 intersects with the slurry introduction passage 88. That is, if the passage axis of the slurry supply passage 89 is Zs2, Zs1 and Zs2 intersect. In the present embodiment, Zs1 and Zs2 are orthogonal to each other. That is, the angle β formed by both is 90 degrees.

このようにすることで、スラリー供給通路89とスラリー導入通路88との間に曲がり部を設けることができる。スラリー供給通路89を通過したスラリーは、スラリー導入通路88に流入する際に前記曲がり部で曲がるので、キャビティ83内に流入する際の流速が低減される。キャビティ83内においては、スラリー導入口88Hが開口している部分でスラリーの流速が最も速くなる。このため、スラリー導入口88Hの近傍のスラリー流出通路82を通過するスラリーの流速が最も速くなるので、複数のスラリー流出通路82間におけるスラリーの流量のばらつきが大きくなる。   By doing so, a bent portion can be provided between the slurry supply passage 89 and the slurry introduction passage 88. Since the slurry that has passed through the slurry supply passage 89 bends at the bent portion when flowing into the slurry introduction passage 88, the flow velocity when flowing into the cavity 83 is reduced. In the cavity 83, the flow rate of the slurry becomes the highest at the portion where the slurry introduction port 88H is opened. For this reason, the flow rate of the slurry passing through the slurry outflow passage 82 in the vicinity of the slurry introduction port 88H becomes the fastest, so that the dispersion of the slurry flow rate among the plurality of slurry outflow passages 82 becomes large.

本実施形態では、前記曲がり部によってスラリー導入口88Hが開口している部分におけるスラリーの流速の増加を抑制できる。その結果、複数のスラリー流出通路82間におけるスラリーの流量のばらつきをより低減できる。スラリー導入通路88の通路軸Zs1とスラリー供給通路89の通路軸Zs2とのなす角度βは、90度±10度の範囲とすることが好ましい。このようにすれば、キャビティ83へ流入するスラリーの流速を効果的に低減して、複数のスラリー流出通路82間におけるスラリーの流量のばらつきをより低減できる。なお、+方向は、スラリー供給通路89の通路軸Zs2がスラリー流出通路82の通路軸Zn側に傾斜する場合の方向であり、−方向は、スラリー供給通路89の通路軸Zs2がスラリー流出通路82の通路軸Znから遠ざかるように傾斜する場合の方向である。   In the present embodiment, an increase in the flow rate of the slurry in the portion where the slurry introduction port 88H is opened by the bent portion can be suppressed. As a result, the variation in the slurry flow rate among the plurality of slurry outflow passages 82 can be further reduced. The angle β formed by the passage axis Zs1 of the slurry introduction passage 88 and the passage axis Zs2 of the slurry supply passage 89 is preferably in the range of 90 ° ± 10 °. In this way, the flow rate of the slurry flowing into the cavity 83 can be effectively reduced, and the variation in the slurry flow rate among the plurality of slurry outflow passages 82 can be further reduced. The positive direction is the direction when the passage axis Zs2 of the slurry supply passage 89 is inclined toward the passage axis Zn of the slurry outflow passage 82, and the negative direction is the passage axis Zs2 of the slurry supply passage 89. This is the direction in the case of inclining away from the passage axis Zn.

スラリー流出通路82の通路軸Znとスラリー導入通路88の通路軸Zs1とのなす角度は、90度±30度が好ましく、より好ましくは90度±10度、さらに好ましくは90度(公差及び製造誤差を含む)である。なお、+方向は、スラリー導入通路88の通路軸Zs1がスラリー流出通路82の吐出口81側に傾斜する場合の方向であり、−方向は、スラリー導入通路88の通路軸Zs1がスラリー流出通路82の吐出口81から遠ざかるように傾斜する場合の方向である。   The angle formed by the passage axis Zn of the slurry outflow passage 82 and the passage axis Zs1 of the slurry introduction passage 88 is preferably 90 ° ± 30 °, more preferably 90 ° ± 10 °, and further preferably 90 ° (tolerance and manufacturing error). Included). The positive direction is the direction when the passage axis Zs1 of the slurry introduction passage 88 is inclined toward the discharge port 81 of the slurry outflow passage 82, and the negative direction is the passage axis Zs1 of the slurry introduction passage 88. This is the direction in the case of tilting away from the discharge port 81.

スラリー供給通路89の通路軸Zs2がスラリー流出通路82の通路軸Znと平行である状態で、スラリー導入通路88の通路軸Zs1が+方向に傾斜すると、βは鈍角になる。このため、スラリー供給通路89からスラリー導入通路88へスラリーが流れる場合、90度より急角度で曲がることになる。このため、スラリー供給通路89とスラリー導入通路88との間の曲がり部を通過したスラリーは、より流速が低下した状態でキャビティ83内へ流入する。その結果、スラリー導入口88Hが開口している部分におけるスラリーの流速の増加をさらに抑制できるので、複数のスラリー流出通路82間におけるスラリーの流量のばらつきをさらに低減できる。また、スラリー導入通路88の通路軸Zs1が+方向に傾斜すると、スラリー流出通路82の吐出口81が鉛直方向を向いた場合、スラリー導入通路88は上方(鉛直方向とは反対方向)を向く。このため、スラリー導入通路88を通過するスラリーは、重力の作用によって流速が低下する。すると、スラリー導入通路88を通過したスラリーの流速が低下する。その結果、スラリー導入口88Hが開口している部分におけるスラリーの流速の増加を抑制できるので、複数のスラリー流出通路82間におけるスラリーの流量のばらつきを低減できる。   When the passage axis Zs2 of the slurry supply passage 89 is parallel to the passage axis Zn of the slurry outflow passage 82 and the passage axis Zs1 of the slurry introduction passage 88 is inclined in the + direction, β becomes an obtuse angle. For this reason, when the slurry flows from the slurry supply passage 89 to the slurry introduction passage 88, it bends at a steeper angle than 90 degrees. For this reason, the slurry that has passed through the bent portion between the slurry supply passage 89 and the slurry introduction passage 88 flows into the cavity 83 in a state where the flow velocity is further reduced. As a result, an increase in the flow rate of the slurry in the portion where the slurry introduction port 88H is open can be further suppressed, so that variations in the flow rate of the slurry among the plurality of slurry outflow passages 82 can be further reduced. Further, when the passage axis Zs1 of the slurry introduction passage 88 is inclined in the + direction, when the discharge port 81 of the slurry outflow passage 82 is directed in the vertical direction, the slurry introduction passage 88 is directed upward (a direction opposite to the vertical direction). For this reason, the flow rate of the slurry passing through the slurry introduction passage 88 is reduced by the action of gravity. Then, the flow rate of the slurry that has passed through the slurry introduction passage 88 decreases. As a result, an increase in the flow rate of the slurry in the portion where the slurry introduction port 88H is open can be suppressed, so that variations in the flow rate of the slurry among the plurality of slurry outflow passages 82 can be reduced.

スラリー流出通路82内をスラリーが通過する方向と直交する方向におけるキャビティ83の寸法を奥行き寸法とすると、図7に示す例において、奥行き寸法は、tf+Hn+trである。tfは、キャビティ83内におけるスラリー流出通路82の開口部の端部から壁面85までの距離であり、trは、キャビティ83内におけるスラリー流出通路82の開口部の端部から壁面86までの距離である。本実施形態において、trとtfとは同じ大きさであるが、これらは異なっていてもよい。Hnは、スラリー流出通路82の直径である。奥行き寸法は、スラリー流出通路82の直径Hnよりも1mm以上大きいことが好ましい。このようにすれば、キャビティ83内においてスラリーが流れるスペースを確保できるので、キャビティ83内におけるスラリーの流動を安定させることができる。   When the dimension of the cavity 83 in the direction orthogonal to the direction in which the slurry passes through the slurry outflow passage 82 is a depth dimension, in the example shown in FIG. 7, the depth dimension is tf + Hn + tr. tf is the distance from the end of the opening of the slurry outflow passage 82 in the cavity 83 to the wall surface 85, and tr is the distance from the end of the opening of the slurry outflow passage 82 in the cavity 83 to the wall surface 86. is there. In the present embodiment, tr and tf are the same size, but they may be different. Hn is the diameter of the slurry outlet passage 82. The depth dimension is preferably 1 mm or more larger than the diameter Hn of the slurry outflow passage 82. In this way, a space for the slurry to flow in the cavity 83 can be secured, and the flow of the slurry in the cavity 83 can be stabilized.

このように、ノズルヘッド80は、複数のスラリー流出通路82から流出するスラリーの流量のばらつきが少ない。このため、ノズルヘッド80を用いて焼結体にスラリーを塗布すれば、焼結体の表面に塗布されたスラリーは、焼結体の表面内における厚みのばらつきが低減される。その結果、得られた磁石は、磁気特性のばらつきが抑制される。次に、回転保持手段32について説明する。   Thus, the nozzle head 80 has little variation in the flow rate of the slurry flowing out from the plurality of slurry outflow passages 82. For this reason, if a slurry is apply | coated to a sintered compact using the nozzle head 80, the dispersion | variation in the thickness in the surface of a sintered compact will reduce the slurry apply | coated to the surface of a sintered compact. As a result, variations in magnetic properties of the obtained magnet are suppressed. Next, the rotation holding means 32 will be described.

図8−1は、本実施形態に係る回転保持手段の概略構成を示す正面図である。図8−2は、本実施形態に係る回転保持手段の概略構成を示す平面図である。回転保持手段32は、図8−1及び図8−2に示すように、接触部70と、回転部72と、着脱部74とを有する。回転保持手段32は、回転軸Zrに垂直な対称面Pvを軸として左右対称の形状である。回転保持手段32は、焼結体34の両方の端部34T、34Tに2つの接触部70をそれぞれ接触させて、焼結体34を挟み込む構造である。   FIG. 8A is a front view illustrating a schematic configuration of the rotation holding unit according to the present embodiment. FIG. 8-2 is a plan view illustrating a schematic configuration of the rotation holding unit according to the present embodiment. As shown in FIGS. 8A and 8B, the rotation holding unit 32 includes a contact portion 70, a rotation portion 72, and an attachment / detachment portion 74. The rotation holding means 32 has a symmetrical shape about a symmetry plane Pv perpendicular to the rotation axis Zr. The rotation holding means 32 has a structure in which the two contact portions 70 are brought into contact with both end portions 34T and 34T of the sintered body 34 so as to sandwich the sintered body 34 therebetween.

2つの接触部70は、焼結体34と接触する部材であり、回転部72と着脱部74とにより保持されている。2つの接触部70は、互いに対向して配置されており、焼結体34は、2つの接触部70に挟まれて配置される。このように、焼結体34は、両方の端部34T、34T(本実施形態では、焼結体34の長手方向に存在する端部)が、接触部70と接触する。   The two contact portions 70 are members that come into contact with the sintered body 34, and are held by the rotating portion 72 and the detachable portion 74. The two contact portions 70 are disposed to face each other, and the sintered body 34 is disposed between the two contact portions 70. Thus, in the sintered body 34, both end portions 34 </ b> T and 34 </ b> T (in this embodiment, the end portion existing in the longitudinal direction of the sintered body 34) is in contact with the contact portion 70.

回転部72は、接触部70を回転させる駆動機構である。回転部72は、それぞれの接触部70に対応して設けられている。回転部72は、接触部70を、焼結体34の長手方向に平行な軸(本実施形態では回転軸Zr)を回転軸として回転させる(図8−1、図8−2中のR方向)。回転部72が接触部70を回転させる方法は、特に限定されない。例えば、接触部70を連結している軸及び電動機の回転軸にそれぞれプーリを取り付け、両方のプーリに無端の伝達ベルトを架け渡し、前記伝達ベルトを介して電動機の回転を接触部70に伝達する。このようにして、接触部70を回転させる方法がある。また、接触部70に電動機の回転軸を直接連結し、接触部70を回転させるようにしてもよい。   The rotating unit 72 is a drive mechanism that rotates the contact unit 70. The rotating part 72 is provided corresponding to each contact part 70. The rotating part 72 rotates the contact part 70 about an axis parallel to the longitudinal direction of the sintered body 34 (rotating axis Zr in this embodiment) as a rotating axis (R direction in FIGS. 8-1 and 8-2). ). The method by which the rotating unit 72 rotates the contact unit 70 is not particularly limited. For example, a pulley is attached to each of the shaft connecting the contact portion 70 and the rotation shaft of the electric motor, an endless transmission belt is bridged between both pulleys, and the rotation of the electric motor is transmitted to the contact portion 70 via the transmission belt. . Thus, there is a method of rotating the contact portion 70. Further, the rotating shaft of the electric motor may be directly connected to the contact portion 70 to rotate the contact portion 70.

着脱部74は、腕74a、74bと、腕74a、74bを駆動する着脱駆動部74cとを有する。腕74a、74bは、それぞれ接触部70を回転自在に支持している。着脱駆動部74cは、腕74a、74bを回転軸Zrに平行な方向(図中矢印A方向)に移動させることで、接触部70を回転軸Zrに平行な方向(図中矢印A方向)に移動させる移動機構である。着脱部74は、2つの接触部70を回転軸Zrに平行な方向に移動させることで、2つの接触部70間の距離を調整することができる。   The attachment / detachment unit 74 includes arms 74a and 74b and an attachment / detachment drive unit 74c that drives the arms 74a and 74b. Each of the arms 74a and 74b supports the contact portion 70 in a rotatable manner. The detachable drive unit 74c moves the arms 74a and 74b in a direction parallel to the rotation axis Zr (in the direction of arrow A in the drawing), thereby moving the contact portion 70 in a direction parallel to the rotation axis Zr (in the direction of arrow A in the drawing). It is a moving mechanism to move. The detachable portion 74 can adjust the distance between the two contact portions 70 by moving the two contact portions 70 in a direction parallel to the rotation axis Zr.

このような構造により、2つの接触部70間の距離、すなわち、焼結体34と接触する部分同士の距離を広げ、焼結体34の長手方向の長さよりも長くすることで、焼結体34を接触部70、70の間から取り外し可能な状態とすることができる。また、2つの接触部70間の距離を短くし、焼結体34の長手方向の長さと略同じ大きさとすることで、焼結体34を一対の接触部70、70で保持することができる。また、着脱部74は、腕74a、74bを一体として移動可能な構成である。このような構造により、着脱部74は、焼結体34を保持した状態で移動させることもできる。   With such a structure, the distance between the two contact portions 70, that is, the distance between the portions in contact with the sintered body 34 is increased and is made longer than the length in the longitudinal direction of the sintered body 34. 34 can be removed from between the contact portions 70, 70. Moreover, the sintered compact 34 can be hold | maintained by a pair of contact parts 70 and 70 by shortening the distance between the two contact parts 70, and making it the magnitude | size substantially the same as the length of the longitudinal direction of the sintered compact 34. FIG. . Further, the attaching / detaching portion 74 is configured to be able to move the arms 74a and 74b integrally. With such a structure, the attaching / detaching portion 74 can be moved while holding the sintered body 34.

このように、回転保持手段32は、接触部70を着脱部74により回転軸Zrに平行な方向に移動させることで、焼結体34を着脱することができる。また、回転保持手段32は、回転部72により接触部70を回転軸Zrの周りに回転させることで、焼結体34を回転軸Zrの周りに回転させる。また、着脱部74を図8−2の矢印B方向に移動することにより焼結体34を移動させることが可能なので、焼結体34を着脱部74に挟持して、吐出口81と受け皿52との間となる位置から他の位置へ移動又は他の位置から吐出口81と受け皿52との間となる位置へ移動させることができる。次に、塗布機構14の動作を説明する。   Thus, the rotation holding means 32 can attach and detach the sintered body 34 by moving the contact portion 70 in the direction parallel to the rotation axis Zr by the attaching and detaching portion 74. The rotation holding means 32 rotates the sintered body 34 around the rotation axis Zr by rotating the contact portion 70 around the rotation axis Zr by the rotation unit 72. Further, since the sintered body 34 can be moved by moving the attaching / detaching portion 74 in the direction of arrow B in FIG. 8B, the sintered body 34 is sandwiched between the attaching / detaching portion 74, and the discharge port 81 and the tray 52. It is possible to move from a position between the two to another position or from another position to a position between the discharge port 81 and the tray 52. Next, the operation of the coating mechanism 14 will be described.

図9−1及び図9−2は、本実施形態に係る塗布機構の動作を説明するための説明図である。塗布機構14は、回転保持手段32が保持した焼結体34を回転させつつ、図2に示す塗布手段30の塗布部40が有するノズルヘッド80によって、焼結体34にスラリー35を塗布する。この場合、ノズルヘッド80の吐出口81の鉛直方向側に焼結体34を配置する。すると、図9−1及び図9−2に示すように、ノズルヘッド80の吐出口81から放出されたスラリー35が流出する位置にある焼結体34は、姿勢を変化させながら、すなわち、回転しながらスラリー35と接触する。焼結体34は、略全面がスラリー35の到達位置を通過し、吐出口81から放出されたスラリー35が塗布される。   9A and 9B are explanatory diagrams for explaining the operation of the coating mechanism according to the present embodiment. The application mechanism 14 applies the slurry 35 to the sintered body 34 by the nozzle head 80 included in the application unit 40 of the application means 30 shown in FIG. 2 while rotating the sintered body 34 held by the rotation holding means 32. In this case, the sintered body 34 is disposed on the vertical direction side of the discharge port 81 of the nozzle head 80. Then, as shown in FIG. 9A and FIG. 9B, the sintered body 34 in a position where the slurry 35 discharged from the discharge port 81 of the nozzle head 80 flows out changes its orientation, that is, rotates. While in contact with the slurry 35. The substantially entire surface of the sintered body 34 passes through the position where the slurry 35 reaches, and the slurry 35 discharged from the discharge port 81 is applied.

このように、塗布機構14は、複数の吐出口81から焼結体34に向けてスラリー35を流出させることで、焼結体34の表面にスラリー35を塗布することができる。また、本実施形態のようにスラリー35を流出させるのみの構成とすることで、簡単な構成でスラリー35を焼結体34に塗布することができる。また、塗布機構14は、複数の吐出口81からスラリー35を放出するので、スラリー流が表面張力によりノズルヘッド80の幅方向中央に集まることを抑制できる。その結果、塗布機構14は、焼結体34に塗布されるスラリー35の厚みのばらつきが抑制される。また、本実施形態では、ノズルヘッド80は、複数の吐出口81が回転保持手段32の回転軸の方向に一列に配列されるので、焼結体34に対してスラリー流が片寄ることを抑制できる。このため、塗布機構14は、焼結体34の表面にスラリー35を均一に塗布することができる。   Thus, the application mechanism 14 can apply the slurry 35 to the surface of the sintered body 34 by causing the slurry 35 to flow out from the plurality of discharge ports 81 toward the sintered body 34. Moreover, the slurry 35 can be apply | coated to the sintered compact 34 with a simple structure by setting it as the structure which only flows out the slurry 35 like this embodiment. Moreover, since the application mechanism 14 discharges the slurry 35 from the plurality of discharge ports 81, the slurry flow can be prevented from being collected at the center in the width direction of the nozzle head 80 due to surface tension. As a result, the coating mechanism 14 suppresses variations in the thickness of the slurry 35 applied to the sintered body 34. In the present embodiment, the nozzle head 80 can prevent the slurry flow from being offset with respect to the sintered body 34 because the plurality of discharge ports 81 are arranged in a line in the direction of the rotation axis of the rotation holding means 32. . For this reason, the coating mechanism 14 can uniformly apply the slurry 35 to the surface of the sintered body 34.

また、塗布機構14は、吐出口81を鉛直方向側に向けて重力の作用によりスラリー35を流出させることにより、簡単にスラリー35を焼結体34の表面に塗布することができる。しかし、本実施形態はこのようなものに限定されず、例えば、吐出口81から斜め方向又は水平向にスラリー35を放出させて、焼結体34にスラリー35を塗布してもよい。なお、ノズルヘッド80の吐出口81は、スラリー35を放出する方向に焼結体34が存在するように配置することが好ましい。すなわち、吐出口50は、焼結体34と向かい合う位置関係とすることが好ましい。   In addition, the application mechanism 14 can easily apply the slurry 35 to the surface of the sintered body 34 by causing the discharge port 81 to face in the vertical direction and causing the slurry 35 to flow out by the action of gravity. However, the present embodiment is not limited to such a configuration. For example, the slurry 35 may be discharged from the discharge port 81 in an oblique direction or a horizontal direction, and the slurry 35 may be applied to the sintered body 34. The discharge port 81 of the nozzle head 80 is preferably arranged so that the sintered body 34 exists in the direction in which the slurry 35 is discharged. That is, the discharge port 50 is preferably in a positional relationship facing the sintered body 34.

焼結体34に塗布されるスラリー35の厚みは、スラリー濃度を調整することで調整することができる。すなわち、スラリー濃度を高くすることで、焼結体34に塗布されるスラリー35の厚みを大きくすることができ、スラリー濃度を低くすることで、前記厚みを小さくすることができる。   The thickness of the slurry 35 applied to the sintered body 34 can be adjusted by adjusting the slurry concentration. That is, the thickness of the slurry 35 applied to the sintered body 34 can be increased by increasing the slurry concentration, and the thickness can be decreased by decreasing the slurry concentration.

また、図2に示す濃度調整部44は、スラリー濃度を基準値±0.050g/ccの範囲に維持することが好ましく、±0.035g/ccの範囲とすることがより好ましい。スラリー濃度を上記の範囲とすることで、製造した磁石間における磁気特性のばらつきを抑制することができる。なお、スラリー濃度は、目的とするスラリー35の厚みで焼結体34の表面に塗布できる濃度以上であればよく、下限値は特に限定されない。また、スラリー濃度は、70質量%以下、好ましくは60質量%以下とすることが好ましい。スラリー濃度を70質量%以下とすることで、スラリー35を焼結体34の表面で適切に移動させることができる。このため、焼結体34を回転させることで、焼結体34に塗布されたスラリー35の厚みのばらつきを抑制できる。   Further, the concentration adjusting unit 44 shown in FIG. 2 preferably maintains the slurry concentration within the range of the reference value ± 0.050 g / cc, and more preferably within the range of ± 0.035 g / cc. By setting the slurry concentration within the above range, it is possible to suppress variations in magnetic characteristics between manufactured magnets. The slurry concentration only needs to be equal to or higher than the concentration that can be applied to the surface of the sintered body 34 with the thickness of the target slurry 35, and the lower limit is not particularly limited. The slurry concentration is 70% by mass or less, preferably 60% by mass or less. By setting the slurry concentration to 70% by mass or less, the slurry 35 can be appropriately moved on the surface of the sintered body 34. For this reason, by rotating the sintered body 34, variations in the thickness of the slurry 35 applied to the sintered body 34 can be suppressed.

また、上記実施形態では、いずれも、塗布機構14と乾燥機構16と搬送機構20とを別々としたが、本実施形態はこれに限定されず、これらを一つの装置としてもよい。すなわち、塗布機構14と乾燥機構16とを塗布装置としてもよい。なお、この場合は、塗布機構14の回転保持手段32を移動させることにより焼結体34を乾燥機構16の処理領域に移動させればよい。なお、焼結体34を移動させる搬送機構20を別途設けてもよいし、上述した搬送機構20の一部の機能を塗布機構14に加えてもよい。次に、図1に示す磁石製造装置10により、焼結体にスラリーを塗布し、熱処理して希土類焼結磁石を製造する際の処理手順を説明する。   In any of the above embodiments, the coating mechanism 14, the drying mechanism 16, and the transport mechanism 20 are separated from each other. However, the present embodiment is not limited to this, and these may be a single device. That is, the coating mechanism 14 and the drying mechanism 16 may be used as a coating device. In this case, the sintered body 34 may be moved to the processing region of the drying mechanism 16 by moving the rotation holding means 32 of the coating mechanism 14. In addition, the conveyance mechanism 20 for moving the sintered body 34 may be provided separately, or a part of the functions of the conveyance mechanism 20 described above may be added to the coating mechanism 14. Next, a processing procedure for manufacturing a rare earth sintered magnet by applying slurry to a sintered body and heat-treating it with the magnet manufacturing apparatus 10 shown in FIG. 1 will be described.

図10は、本実施形態に係る磁石製造装置で希土類焼結磁石を製造する際の処理手順を示すフローチャートである。図1に示す磁石製造装置10は、焼結体供給機構12から供給される焼結体34を搬送機構20により塗布機構14に搬送する。その後、ステップS11において、磁石製造装置10は、塗布機構14の回転保持手段32により、焼結体34を保持する。具体的には、回転保持手段32の一対の接触部70、70が、焼結体34の長手方向における両端部34Tを挟持する。   FIG. 10 is a flowchart showing a processing procedure when a rare earth sintered magnet is manufactured by the magnet manufacturing apparatus according to the present embodiment. The magnet manufacturing apparatus 10 shown in FIG. 1 transports the sintered body 34 supplied from the sintered body supply mechanism 12 to the coating mechanism 14 by the transport mechanism 20. Thereafter, in step S <b> 11, the magnet manufacturing apparatus 10 holds the sintered body 34 by the rotation holding means 32 of the coating mechanism 14. Specifically, the pair of contact portions 70, 70 of the rotation holding means 32 sandwich both end portions 34 </ b> T in the longitudinal direction of the sintered body 34.

ステップS11で焼結体34が保持されたら、処理がステップS12に進められる。ステップS12において、磁石製造装置10は、焼結体34の回転を開始させる。すなわち、磁石製造装置10の塗布機構14が有する回転保持手段32は、回転部72により接触部70を回転させて、焼結体34を回転させる。ステップS12で焼結体34の回転が開始されたら、処理がステップS13に進められる。ステップS13において、磁石製造装置10は、焼結体34にスラリー35を塗布する。具体的には、塗布機構14の回転保持手段32は、焼結体34を回転させつつ、焼結体34をノズルヘッド80の吐出口81と受け皿52との間に移動させる。なお、ノズルヘッド80は、スラリー循環部42によってスラリー35が供給されている。このため、吐出口81からは、スラリー35放出されている。   If the sintered compact 34 is hold | maintained at step S11, a process will be advanced to step S12. In step S <b> 12, the magnet manufacturing apparatus 10 starts rotating the sintered body 34. That is, the rotation holding means 32 included in the coating mechanism 14 of the magnet manufacturing apparatus 10 rotates the contact portion 70 by the rotation portion 72 to rotate the sintered body 34. If rotation of the sintered compact 34 is started by step S12, a process will be advanced to step S13. In step S <b> 13, the magnet manufacturing apparatus 10 applies the slurry 35 to the sintered body 34. Specifically, the rotation holding means 32 of the coating mechanism 14 moves the sintered body 34 between the discharge port 81 of the nozzle head 80 and the tray 52 while rotating the sintered body 34. In addition, the slurry 35 is supplied to the nozzle head 80 by the slurry circulating unit 42. For this reason, the slurry 35 is discharged from the discharge port 81.

ステップS13で焼結体34にスラリー35が塗布されたら、処理はステップS14に進められる。ステップS14において、磁石製造装置10は、焼結体34に塗布されたスラリー35を乾燥させる。具体的には、図1に示す回転保持手段32が、焼結体34を乾燥機構16に移動させる。乾燥機構16は、回転保持手段32が保持した焼結体34を乾燥させる。なお、本実施形態において、回転保持手段32は、焼結体34を回転させながら移動させるとともに、乾燥機構16による乾燥時も焼結体34を回転させている。   When the slurry 35 is applied to the sintered body 34 in step S13, the process proceeds to step S14. In step S <b> 14, the magnet manufacturing apparatus 10 dries the slurry 35 applied to the sintered body 34. Specifically, the rotation holding means 32 shown in FIG. 1 moves the sintered body 34 to the drying mechanism 16. The drying mechanism 16 dries the sintered body 34 held by the rotation holding unit 32. In the present embodiment, the rotation holding means 32 moves the sintered body 34 while rotating it, and also rotates the sintered body 34 during drying by the drying mechanism 16.

ステップS14で焼結体34に付着したスラリー35を乾燥させたら、処理はステップS15に進められる。ステップS15において、磁石製造装置10は、焼結体34の回転を停止させる。具体的には、回転保持手段32が回転部72の駆動を停止させることにより、焼結体34の回転を停止させる。その後、磁石製造装置10は、搬送機構20により、回転保持手段32に保持されている焼結体34を回収してから熱処理機構18に移動させる。そして、処理はステップS16に進み、磁石製造装置10の熱処理機構18は、焼結体34に熱処理を施す。焼結体34に熱処理を施すことにより、表面に付着したスラリーの希土類化合物を焼結体34の内部の結晶粒界へ拡散させる。上記手順により、磁石製造装置10は、希土類焼結磁石を製造する。   If the slurry 35 adhering to the sintered compact 34 is dried at step S14, a process will be advanced to step S15. In step S15, the magnet manufacturing apparatus 10 stops the rotation of the sintered body 34. Specifically, the rotation holding means 32 stops the rotation of the rotating unit 72, thereby stopping the rotation of the sintered body 34. Thereafter, the magnet manufacturing apparatus 10 collects the sintered body 34 held by the rotation holding means 32 by the transport mechanism 20 and then moves it to the heat treatment mechanism 18. And a process progresses to step S16 and the heat processing mechanism 18 of the magnet manufacturing apparatus 10 heat-processes the sintered compact 34. FIG. By subjecting the sintered body 34 to heat treatment, the rare earth compound in the slurry adhering to the surface is diffused to the crystal grain boundaries inside the sintered body 34. According to the above procedure, the magnet manufacturing apparatus 10 manufactures a rare earth sintered magnet.

このように、磁石製造装置10は、焼結体34を回転させつつ、スラリー35を焼結体34に塗布し、さらに、乾燥終了まで焼結体34を回転させ続けることで、焼結体34の表面に均一にスラリー35を塗布することができる。また、スラリー35を均一に塗布した焼結体34に熱処理を行うことで、表面磁束、残留磁束密度及び保磁力等のばらつきを抑制することができる。すなわち、焼結体34に熱処理を施すことによって得られた希土類焼結磁石の表面の位置によって、表面磁束、残留磁束密度及び保磁力に差が生じることを抑制することができる。このように、表面磁束等のばらつきを抑制できることで、磁石としての性能を向上させることができる。その結果、磁石製造装置10が製造した希土類焼結磁石を、例えば、電動機の永久磁石として用いた場合には、コギング等の発生を抑制することができる。   As described above, the magnet manufacturing apparatus 10 applies the slurry 35 to the sintered body 34 while rotating the sintered body 34, and further continues to rotate the sintered body 34 until the end of drying. The slurry 35 can be uniformly applied to the surface of the film. Further, by performing heat treatment on the sintered body 34 on which the slurry 35 is uniformly applied, variations in surface magnetic flux, residual magnetic flux density, coercive force, and the like can be suppressed. That is, it is possible to suppress a difference in surface magnetic flux, residual magnetic flux density, and coercive force depending on the position of the surface of the rare earth sintered magnet obtained by performing heat treatment on the sintered body 34. Thus, the performance as a magnet can be improved by suppressing variation in surface magnetic flux and the like. As a result, when the rare earth sintered magnet manufactured by the magnet manufacturing apparatus 10 is used as, for example, a permanent magnet of an electric motor, the occurrence of cogging or the like can be suppressed.

また、磁石製造装置10は、希土類化合物を溶解させたスラリー35を焼結体34に塗布して、希土類化合物を焼結体34に付着させることで、希土類化合物を効率よく利用することができる。すなわち、磁石製造装置10は、希土類化合物が焼結体34の表面以外に付着することを抑制することができる。具体的には、希土類化合物を蒸着により付着させる方法では、焼結体34以外の蒸着装置の一定領域にも希土類化合物が付着するが、希土類化合物を含むスラリー35を焼結体34に塗布することで、焼結体34以外の部分に希土類化合物が付着することを抑制することができる。その結果として、効率よく希土類化合物を使用することができる。また、本実施形態のように、スラリーを循環させる、つまり、焼結体34に塗布されなかったスラリー35を回収し、再利用することで、より無駄なく希土類化合物を使用することができる。   In addition, the magnet manufacturing apparatus 10 can efficiently use the rare earth compound by applying the slurry 35 in which the rare earth compound is dissolved to the sintered body 34 and attaching the rare earth compound to the sintered body 34. That is, the magnet manufacturing apparatus 10 can suppress the rare earth compound from adhering to other than the surface of the sintered body 34. Specifically, in the method of attaching the rare earth compound by vapor deposition, the rare earth compound adheres to a certain region of the vapor deposition apparatus other than the sintered body 34, but the slurry 35 containing the rare earth compound is applied to the sintered body 34. Thus, it is possible to suppress the rare earth compound from adhering to portions other than the sintered body 34. As a result, the rare earth compound can be used efficiently. Further, as in this embodiment, the rare earth compound can be used more efficiently by circulating the slurry, that is, by collecting and reusing the slurry 35 that has not been applied to the sintered body 34.

また、本実施形態は、回転保持手段32の接触部70が焼結体34の両端のみと接触するようにすることで、焼結体34の接触部分以外の全面にスラリー35を塗布することができる。このように、回転保持手段32のような焼結体34を固定する機構により、焼結体34のスラリー35が塗布されない部分を少なくすることができる。このようにすることで、より均一な性能の希土類焼結磁石を製造することができる。なお、このような効果を得るためには、2つの接触部70を焼結体34の両端部34Tと接触させ、挟み込む形状とすることが好ましいが、本実施形態ではこれに限定されない。また、2つの接触部70が焼結体34の両端部34Tと接触する面積は、焼結体34を回転し、スラリー35を塗布する工程中で焼結体34を保持できる最小の面積とすることが好ましいが、本実施形態ではこれに限定されない。   Further, in the present embodiment, the slurry 35 can be applied to the entire surface other than the contact portion of the sintered body 34 by causing the contact portion 70 of the rotation holding means 32 to contact only both ends of the sintered body 34. it can. In this way, the portion of the sintered body 34 where the slurry 35 is not applied can be reduced by a mechanism for fixing the sintered body 34 such as the rotation holding means 32. By doing in this way, the rare earth sintered magnet of more uniform performance can be manufactured. In order to obtain such an effect, it is preferable that the two contact portions 70 are brought into contact with both end portions 34T of the sintered body 34 and sandwiched therebetween, but the present embodiment is not limited thereto. The area where the two contact portions 70 are in contact with both end portions 34 </ b> T of the sintered body 34 is the minimum area that can hold the sintered body 34 during the process of rotating the sintered body 34 and applying the slurry 35. However, the present embodiment is not limited to this.

また、本実施形態は、回転保持手段32が焼結体34の回転を開始させてから、スラリー35の塗布を開始する。このため、焼結体34の表面にスラリー35が必要以上溜まることを抑制できるとともに、スラリー35が飛散することを抑制することができる。また、磁石製造装置10は、短時間で適切に、スラリー35の塗布を終了させることができるので、作業効率を向上させることができるとともに、生産性も向上する。なお、塗布機構14は、スラリー35を塗布した焼結体34を回転させ、焼結体34の表面に付着したスラリー35の厚みを均一化させればよく、回転開始のタイミングは上述したものに限定されるものではない。   In the present embodiment, the application of the slurry 35 is started after the rotation holding means 32 starts the rotation of the sintered body 34. For this reason, it can suppress that the slurry 35 accumulates more than necessary on the surface of the sintered compact 34, and can suppress that the slurry 35 scatters. Moreover, since the magnet manufacturing apparatus 10 can finish the application | coating of the slurry 35 appropriately in a short time, while being able to improve working efficiency, productivity is also improved. The coating mechanism 14 may rotate the sintered body 34 coated with the slurry 35 so that the thickness of the slurry 35 adhered to the surface of the sintered body 34 is uniform, and the rotation start timing is as described above. It is not limited.

磁石製造装置10は、焼結体34の回転を開始した後は、スラリー35の乾燥が終了するまで連続して焼結体34を回転させる。すなわち、スラリー35が乾燥するまで焼結体34を回転させる。このようにすることで、焼結体34に塗布されたスラリー35が焼結体34の一部に溜まることをより確実に抑制することができる。その結果、液状のスラリー35が焼結体34の鉛直方向側の一部に溜まり、スラリー35の厚みが焼結体34の位置によって不均一になることを抑制することができるので、得られる希土類焼結磁石は、磁気特性がより均一になる。   After starting the rotation of the sintered body 34, the magnet manufacturing apparatus 10 continuously rotates the sintered body 34 until the drying of the slurry 35 is completed. That is, the sintered body 34 is rotated until the slurry 35 is dried. By doing in this way, it can suppress more reliably that the slurry 35 apply | coated to the sintered compact 34 accumulates in a part of sintered compact 34. FIG. As a result, it is possible to prevent the liquid slurry 35 from accumulating in a part of the sintered body 34 on the vertical direction side and the thickness of the slurry 35 from becoming uneven depending on the position of the sintered body 34. The sintered magnet has more uniform magnetic properties.

回転保持手段32は、焼結体34を5rpm以上50rpm以下で回転させることが好ましく、10rpm以上40rpm以下で回転させることがより好ましい。焼結体34を5rpm以上で回転させることで、焼結体34に塗布されたスラリー35のうち余剰分を迅速に移動させて、焼結体34に塗布されたスラリー35の厚みのばらつきをより確実に低減できる。また、焼結体34を50rpm以下で回転させることで、スラリー35に作用する遠心力を適切な大きさにすることができるので、焼結体34に塗布されたスラリー35の厚みが過度に小さくなることを抑制できる。なお、回転保持手段32は、スラリー35の乾燥が終了するまで焼結体34を回転させ続けなくてもよい。例えば、回転保持手段32は、一定時間間隔で焼結体34の回転と停止とを繰り返すようにしてもよい。また、回転保持手段32は、乾燥の途中で焼結体34の回転を停止させてもよい。   The rotation holding means 32 preferably rotates the sintered body 34 at 5 rpm or more and 50 rpm or less, more preferably 10 rpm or more and 40 rpm or less. By rotating the sintered body 34 at 5 rpm or more, the surplus portion of the slurry 35 applied to the sintered body 34 is quickly moved, and the variation in the thickness of the slurry 35 applied to the sintered body 34 is further increased. It can be reliably reduced. Moreover, since the centrifugal force which acts on the slurry 35 can be made into an appropriate magnitude | size by rotating the sintered compact 34 at 50 rpm or less, the thickness of the slurry 35 apply | coated to the sintered compact 34 is too small. Can be suppressed. The rotation holding means 32 may not continue to rotate the sintered body 34 until the drying of the slurry 35 is completed. For example, the rotation holding means 32 may repeat rotation and stop of the sintered body 34 at regular time intervals. Further, the rotation holding means 32 may stop the rotation of the sintered body 34 during the drying.

回転保持手段32は、ノズルヘッド80の吐出口81から放出されるスラリー35が当たる焼結体34の部分が、吐出口81に接近する方向に回転する向きで焼結体34を回転させることが好ましい。回転保持手段32が、このような向きに焼結体34を回転させることで、塗布機構14は、スラリー35を効率よく焼結体34に塗布させることができるとともに、スラリー35が飛散することも抑制できる。   The rotation holding means 32 rotates the sintered body 34 in such a direction that the portion of the sintered body 34 to which the slurry 35 discharged from the discharge port 81 of the nozzle head 80 hits rotates in a direction approaching the discharge port 81. preferable. The rotation holding unit 32 rotates the sintered body 34 in such a direction, so that the coating mechanism 14 can efficiently apply the slurry 35 to the sintered body 34 and the slurry 35 may be scattered. Can be suppressed.

磁石製造装置10は、濃度調整部44によりスラリー濃度を調整することで、焼結体34に適切な濃度のスラリー35を塗布することができる。具体的には、スラリー35の溶媒が揮発又は蒸発しても、スラリー濃度を一定に保つことができる。回転保持手段32は、焼結体34を5rpm以上50rpm以下で回転させることが好ましく、10rpm以上40rpm以下で回転させることがより好ましい。焼結体34を5rpm以上で回転させることで、焼結体34に塗布されたスラリー35のうち余剰分を迅速に移動させて、焼結体34に塗布されたスラリー35の厚みのばらつきをより確実に低減できる。また、焼結体34を50rpm以下で回転させることで、スラリー35に作用する遠心力を適切な大きさにすることができるので、焼結体34に塗布されたスラリー35の厚みが過度に小さくなることを抑制できる。   The magnet manufacturing apparatus 10 can apply the slurry 35 having an appropriate concentration to the sintered body 34 by adjusting the slurry concentration by the concentration adjusting unit 44. Specifically, even if the solvent of the slurry 35 volatilizes or evaporates, the slurry concentration can be kept constant. The rotation holding means 32 preferably rotates the sintered body 34 at 5 rpm or more and 50 rpm or less, more preferably 10 rpm or more and 40 rpm or less. By rotating the sintered body 34 at 5 rpm or more, the surplus portion of the slurry 35 applied to the sintered body 34 is quickly moved, and the variation in the thickness of the slurry 35 applied to the sintered body 34 is further increased. It can be reliably reduced. Moreover, since the centrifugal force which acts on the slurry 35 can be made into an appropriate magnitude | size by rotating the sintered compact 34 at 50 rpm or less, the thickness of the slurry 35 apply | coated to the sintered compact 34 is too small. Can be suppressed.

(評価)
本実施形態のノズルヘッド80により焼結体34にスラリー35を塗布し、希土類焼結磁石を製造した。スラリー35が塗布された焼結体34が熱処理される前におけるスラリー35の厚みを測定した。また、ノズルヘッド80が有する各吐出口81から流出するスラリー35の流量を測定した。
(Evaluation)
The slurry 35 was applied to the sintered body 34 by the nozzle head 80 of the present embodiment to manufacture a rare earth sintered magnet. The thickness of the slurry 35 before the sintered body 34 coated with the slurry 35 was heat-treated was measured. Further, the flow rate of the slurry 35 flowing out from each discharge port 81 of the nozzle head 80 was measured.

<焼結体の製造>
次に示す方法で焼結体(焼結体磁石)を製造した。まず、原料合金として、主に磁石の主相を形成する主相系合金と、主に粒界を形成する粒界系合金とを、SC法で鋳造した。主相系合金の組成は、23.0質量%Nd−2.6質量%Dy−5.9質量%Pr−0.5質量%Co−0.18質量%Al−1.1質量%B−bal.Feとした。粒界系合金の組成は、30.0質量%Dy−0.18質量%Al−0.6質量%Cu−bal.Feとした。
<Manufacture of sintered body>
A sintered body (sintered magnet) was produced by the following method. First, as a raw material alloy, a main phase alloy mainly forming a main phase of a magnet and a grain boundary alloy mainly forming a grain boundary were cast by the SC method. The composition of the main phase alloy is 23.0 mass% Nd-2.6 mass% Dy-5.9 mass% Pr-0.5 mass% Co-0.18 mass% Al-1.1 mass% B- bal. Fe. The composition of the grain boundary system alloy was 30.0 mass% Dy-0.18 mass% Al-0.6 mass% Cu-bal. Fe.

次に、これらの原料合金を、それぞれ水素粉砕により粗粉砕した後、高圧Nガスによるジェットミル粉砕を行い、それぞれ平均粒径D=4μmの微粉末とした。得られた主相系合金の微粉末と、粒界系合金の微粉末とを、主相系合金:粒界系合金=9:1の割合で混合して、希土類焼結磁石の原料粉末である磁性粉末を調製した。次に、この磁性粉末を用い、成型圧1.2ton/cm、配向磁場15kOeの条件で磁場中成型を行い、成型体を得た。その後、得られた成型体を、1060℃、4時間の条件で焼成することで、上記の組成を有する希土類焼結磁石の焼結体を製造した。得られた焼結体を、3質量%硝酸/エタノールの混合溶液に3分間浸漬させた後、エタノールに1分間浸漬する処理を2回行い、焼結体の表面処理を行った。また、これらの処理は、いずれも超音波を印加しながら行った。得られた焼結体の寸法は、2mm×45mm×30mmであった。 Next, these raw material alloys were coarsely pulverized by hydrogen pulverization, respectively, and then jet milled by high-pressure N 2 gas to obtain fine powders each having an average particle diameter D = 4 μm. The obtained fine powder of the main phase alloy and the fine powder of the grain boundary alloy were mixed at a ratio of main phase alloy: grain boundary alloy = 9: 1 to obtain a raw material powder of the rare earth sintered magnet. A magnetic powder was prepared. Next, using this magnetic powder, molding was performed in a magnetic field under conditions of a molding pressure of 1.2 ton / cm 2 and an orientation magnetic field of 15 kOe to obtain a molded body. Then, the sintered compact of the rare earth sintered magnet which has said composition was manufactured by baking the obtained molded object on the conditions of 1060 degreeC and 4 hours. The obtained sintered body was immersed in a 3% by mass nitric acid / ethanol mixed solution for 3 minutes and then immersed in ethanol for 1 minute twice to perform surface treatment of the sintered body. In addition, these treatments were performed while applying ultrasonic waves. The dimension of the obtained sintered body was 2 mm × 45 mm × 30 mm.

<スラリーの製造>
焼結体に付着させるスラリーは、次のようにして製造した。まず、イソプロピルアルコール550質量部中にブチラール樹脂(積水化学 BM−S)5質量部を溶解し、樹脂溶液を作製した。次に、この樹脂溶液とDyH(平均粒径D=5μm)445質量部をボールミルに投入し、Ar雰囲気下において3mmのジルコニアボールを用いて10時間分散を行い、スラリーを製造した。なお、使用したDy水素化物は、Dy粉末を水素雰囲気下350℃で1時間吸蔵させ、これに続いてAr雰囲気下、600℃で1時間処理することにより作製したものである。このようにして得られた水素化物は、X線回折測定を行い、ASTMカード 47−978のErHからの類推により、DyHであると同定することができた。
<Manufacture of slurry>
The slurry attached to the sintered body was produced as follows. First, 5 parts by mass of butyral resin (Sekisui Chemical BM-S) was dissolved in 550 parts by mass of isopropyl alcohol to prepare a resin solution. Next, 445 parts by mass of this resin solution and DyH 2 (average particle diameter D = 5 μm) were placed in a ball mill, and dispersed for 10 hours using 3 mm zirconia balls in an Ar atmosphere to produce a slurry. The Dy hydride used was prepared by occluding Dy powder at 350 ° C. for 1 hour in a hydrogen atmosphere, followed by treatment at 600 ° C. for 1 hour in an Ar atmosphere. The hydride thus obtained was subjected to X-ray diffraction measurement, and was identified as DyH 2 by analogy from ErH 2 of ASTM card 47-978.

<スラリーの塗布、乾燥>
上記のようにして製造したスラリーを、図2に示す塗布機構14のスラリータンク54に投入し、500cc/minの流量で循環させた。また、循環中の溶剤揮発による濃度変動を防ぐために、濃度調整部44により、スラリー濃度が1.258〜1.263(g/cc)の範囲となるように調整した。具体的には、スラリー濃度の測定結果に応じてポンプ66を駆動し、溶剤タンク64からスラリータンク54に溶剤を投入した。
<Applying and drying slurry>
The slurry produced as described above was put into the slurry tank 54 of the coating mechanism 14 shown in FIG. 2 and circulated at a flow rate of 500 cc / min. In order to prevent concentration fluctuation due to solvent volatilization during circulation, the concentration adjusting unit 44 adjusted the slurry concentration to be in the range of 1.258 to 1.263 (g / cc). Specifically, the pump 66 was driven according to the measurement result of the slurry concentration, and the solvent was charged from the solvent tank 64 to the slurry tank 54.

次に、焼結体を回転保持手段32により保持した状態で、回転部72により、回転数20rpmにて回転させた。この回転している焼結体に対して、本実施形態の実施例と比較例とに係るノズルヘッドの吐出口から5秒間スラリーを塗布(スラリーを放出)し、その後、焼結体を回転させたまま、焼結体に塗布されたスラリーのレベリングをしながらスラリーを乾燥させた。なお、本実施例において、目標とするスラリーの厚み(膜厚)は20μmである。また、膜厚を20μmとすることで、焼結体の表面に、DyHを5.0mg/cmの割合で付着させることができる。 Next, in a state where the sintered body was held by the rotation holding means 32, the sintered body was rotated at a rotation speed of 20 rpm by the rotating unit 72. For this rotating sintered body, slurry is applied (slurry is discharged) for 5 seconds from the discharge port of the nozzle head according to the example of the present embodiment and the comparative example, and then the sintered body is rotated. The slurry was dried while leveling the slurry applied to the sintered body. In this embodiment, the target slurry thickness (film thickness) is 20 μm. In addition, by setting 20μm thickness, the surface of the sintered body, it is possible to deposit DyH 2 at a rate of 5.0 mg / cm 2.

その後、乾燥後の焼結体に対し、800℃で1時間保持する熱処理を施した後、540℃で1時間保持する時効処理を更に施すことにより、希土類焼結磁石を製造した。なお、得られた希土類焼結磁石の大きさは、2mm(厚み:磁気異方化方向)×45mm×30mmであった。   Then, the rare earth sintered magnet was manufactured by performing the heat processing hold | maintained at 800 degreeC for 1 hour with respect to the sintered body after drying, and also giving the aging treatment hold | maintained at 540 degreeC for 1 hour. In addition, the size of the obtained rare earth sintered magnet was 2 mm (thickness: magnetic anisotropy direction) × 45 mm × 30 mm.

図11は、評価に供したノズルヘッドが有する吐出口81の配列を示す説明図である。図12、図13は、比較例に係るノズルヘッドの内部構造を示す模式図である。本実施形態に係るノズルヘッド80は、図6に示す曲面の半径ra、rb又は外側平面長さLsを変更することにより、計5種類のノズルヘッド80を評価した。比較例として、4種類のノズルヘッドを評価した。5種類の実施例及び4種類の比較例は、図11に示すように、いずれも13個の吐出口81を有している。図11に示すように、それぞれの吐出口81は、一方の幅方向最外側に存在する吐出口81(図中左側)から順に、N1〜N13の識別番号が付される。5種類の実施例において、ノズルヘッド80は、いずれも図6に示す曲面87Raの半径raと曲面87Rbの半径rbとが等しい(ra=rb)。   FIG. 11 is an explanatory diagram showing the arrangement of the ejection ports 81 included in the nozzle head used for the evaluation. 12 and 13 are schematic views showing the internal structure of a nozzle head according to a comparative example. The nozzle head 80 according to the present embodiment evaluated five types of nozzle heads 80 in total by changing the radiuses ra and rb of the curved surface or the outer plane length Ls shown in FIG. As a comparative example, four types of nozzle heads were evaluated. As shown in FIG. 11, the five types of examples and the four types of comparative examples all have thirteen discharge ports 81. As shown in FIG. 11, each of the discharge ports 81 is assigned an identification number of N1 to N13 in order from the discharge port 81 (left side in the figure) existing on the outermost side in one width direction. In the five types of embodiments, in each of the nozzle heads 80, the radius ra of the curved surface 87Ra and the radius rb of the curved surface 87Rb shown in FIG. 6 are equal (ra = rb).

図12に示すノズルヘッド80aは、比較例1に係るものである。このノズルヘッド80aは、スラリー流出通路82とスラリー導入通路88aとが直交し、かつキャビティ83内に開口するスラリー導入通路88aを直線として、スラリーが曲がらずにキャビティ83内に導入される。他の部分の構造は、実施例1のノズルヘッド80と同様である。図13に示すノズルヘッド80bは、比較例2に係るものである。このノズルヘッド80bは、幅方向両側における壁面87bが半径rcの一つの曲面で形成されたキャビティ83bに、複数のスラリー流出通路82が開口している。他の部分の構造は、実施例1のノズルヘッド80と同様である。次に、実施例1〜実施例7及び比較例1、比較例2の構成を簡単に説明する。   A nozzle head 80a shown in FIG. In the nozzle head 80 a, the slurry outflow passage 82 and the slurry introduction passage 88 a are orthogonal to each other, and the slurry introduction passage 88 a that opens into the cavity 83 is a straight line, so that the slurry is introduced into the cavity 83 without being bent. The structure of other parts is the same as that of the nozzle head 80 of the first embodiment. A nozzle head 80b shown in FIG. In the nozzle head 80b, a plurality of slurry outflow passages 82 are opened in a cavity 83b in which wall surfaces 87b on both sides in the width direction are formed by a single curved surface having a radius rc. The structure of other parts is the same as that of the nozzle head 80 of the first embodiment. Next, configurations of Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 and 2 will be briefly described.

(1)実施例1は、図6に示すノズルヘッド80において、ra=rb=1.5mm、Ls=2mm、H=10mm、h=7mmである。
(2)実施例2は、図6に示すノズルヘッド80において、ra=rb=1.0mm、Ls=2mm、H=10mm、h=8mmである。
(3)実施例3は、図6に示すノズルヘッド80において、ra=rb=3.0mm、Ls=2mm、H=10mm、h=4mmである。
(4)実施例4は、図6に示すノズルヘッド80において、ra=rb=1.5mm、Ls=1mm、H=10mm、h=7mmである。
(5)実施例5は、図6に示すノズルヘッド80において、ra=rb=1.5mm、Ls=4mm、H=10mm、h=7mmである。
(6)実施例6は、図6に示すノズルヘッド80において、ra=rb=0.5mm、Ls=2mm、H=10mm、h=9mmである。
(7)実施例7は、図6に示すノズルヘッド80において、ra=rb=1.5mm、Ls=0.5mm、H=10mm、h=7mmである。
(8)比較例1は、図12に示すノズルヘッド80aにおいて、ra=rb=1.5mm、Ls=2mm、H=10mm、h=7mmである。
(9)比較例2は、図13に示すノズルヘッド80bにおいて、ra=rb=5.0mm、Ls=2mm、H=10mm、h=0mmである。
(1) In Example 1, in the nozzle head 80 shown in FIG. 6, ra = rb = 1.5 mm, Ls = 2 mm, H = 10 mm, and h = 7 mm.
(2) In Example 2, in the nozzle head 80 shown in FIG. 6, ra = rb = 1.0 mm, Ls = 2 mm, H = 10 mm, and h = 8 mm.
(3) In Example 3, in the nozzle head 80 shown in FIG. 6, ra = rb = 3.0 mm, Ls = 2 mm, H = 10 mm, and h = 4 mm.
(4) In Example 4, in the nozzle head 80 shown in FIG. 6, ra = rb = 1.5 mm, Ls = 1 mm, H = 10 mm, and h = 7 mm.
(5) In Example 5, in the nozzle head 80 shown in FIG. 6, ra = rb = 1.5 mm, Ls = 4 mm, H = 10 mm, and h = 7 mm.
(6) In Example 6, in the nozzle head 80 shown in FIG. 6, ra = rb = 0.5 mm, Ls = 2 mm, H = 10 mm, and h = 9 mm.
(7) In Example 7, in the nozzle head 80 shown in FIG. 6, ra = rb = 1.5 mm, Ls = 0.5 mm, H = 10 mm, and h = 7 mm.
(8) In Comparative Example 1, in the nozzle head 80a shown in FIG. 12, ra = rb = 1.5 mm, Ls = 2 mm, H = 10 mm, and h = 7 mm.
(9) In Comparative Example 2, in the nozzle head 80b shown in FIG. 13, ra = rb = 5.0 mm, Ls = 2 mm, H = 10 mm, and h = 0 mm.

実施例1〜実施例7、比較例1、比較例2それぞれにおいて、各吐出口N1〜N13毎にスラリーの流量(cm/分)を測定して、スラリーの幅方向における均一吐出性能を評価した。各吐出口N1〜N13毎のスラリーの流量は、特定の吐出口からサンプリングできるようにやわらかい容器を準備し、各吐出口からスラリーをサンプリング後、質量を測定し、この時のスラリー密度から流量を算出した。結果を表1に示す。結果を表1に示す。 In each of Examples 1 to 7, Comparative Example 1, and Comparative Example 2, the flow rate (cm 3 / min) of the slurry was measured for each of the discharge ports N1 to N13, and the uniform discharge performance in the width direction of the slurry was evaluated. did. The flow rate of the slurry for each discharge port N1 to N13 is to prepare a soft container so that sampling can be performed from a specific discharge port, sample the slurry from each discharge port, measure the mass, and determine the flow rate from the slurry density at this time. Calculated. The results are shown in Table 1. The results are shown in Table 1.

Figure 0005760439
Figure 0005760439

図14は、スラリーの厚みを測定した位置を示す平面図である。実施例1、比較例1、比較例2については、スラリーを乾燥させた後の焼結体34の表面に形成されたスラリーの厚み(μm)を、図14で示す計測ポイントP1〜P5の5箇所で計測した。スラリーの厚みはマイクロメータを用い測定した。具体的には、スラリーを乾燥させた後における焼結体34の厚みをスラリーの厚みとともにマイクロメータで計測し、得られた値から焼結体34の厚み(2mm)を減算し、さらにその値を2で除することにより、前記スラリーの厚みを求めた。結果を表2に示す。表1及び表2の評価結果から、各吐出口N1〜N13毎のスラリーの流量と焼結体34の表面に形成されたスラリーの厚みとの相関性を確認した。   FIG. 14 is a plan view showing a position where the thickness of the slurry is measured. For Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2, the thickness (μm) of the slurry formed on the surface of the sintered body 34 after drying the slurry is measured at 5 measurement points P1 to P5 shown in FIG. Measured at points. The thickness of the slurry was measured using a micrometer. Specifically, the thickness of the sintered body 34 after drying the slurry is measured with a micrometer together with the thickness of the slurry, and the thickness (2 mm) of the sintered body 34 is subtracted from the obtained value. Was divided by 2 to determine the thickness of the slurry. The results are shown in Table 2. From the evaluation results in Tables 1 and 2, the correlation between the flow rate of the slurry for each of the discharge ports N1 to N13 and the thickness of the slurry formed on the surface of the sintered body 34 was confirmed.

Figure 0005760439
Figure 0005760439

表1の評価結果から、実施例1〜実施例5は、いずれも中央部分(P3)と幅方向両側(P1、P5)とにおけるスラリーの流量の差が、比較例1〜比較例4よりも小さいことが分かる。また、実施例1〜実施例5は、標準偏差σが比較例1〜比較例4よりも小さいことが分かる。このように、実施例1〜実施例5は、幅方向におけるスラリーの流量のばらつきが比較例1〜比較例4よりも少ない。   From the evaluation results in Table 1, in each of Examples 1 to 5, the difference in the flow rate of the slurry between the central portion (P3) and both sides in the width direction (P1, P5) is more than that of Comparative Examples 1 to 4. I understand that it is small. In addition, in Examples 1 to 5, it can be seen that the standard deviation σ is smaller than those in Comparative Examples 1 to 4. As described above, Example 1 to Example 5 have less variation in the slurry flow rate in the width direction than Comparative Examples 1 to 4.

表1の評価結果から、実施例1は、いずれも中央部分と幅方向両側とにおけるスラリーの流量の差が、比較例1、比較例2よりも小さいことが分かる。また、実施例1は、標準偏差σが比較例1、比較例2よりも小さいことが分かる。このように、実施例1は、焼結体34の表面におけるスラリーの流量のばらつきが比較例1、比較例2よりも少ない。したがって、実施例1の焼結体34に熱処理を施して得られた希土類焼結磁石は、比較例1、比較例2の焼結体34に熱処理を施して得られた希土類焼結磁石よりも、単一の磁石中における磁気特性のばらつきが小さくなると予測できる。   From the evaluation results in Table 1, it can be seen that in Example 1, the difference in the flow rate of the slurry between the central portion and both sides in the width direction is smaller than those of Comparative Example 1 and Comparative Example 2. Further, it can be seen that Example 1 has a smaller standard deviation σ than Comparative Examples 1 and 2. Thus, Example 1 has less variation in the flow rate of the slurry on the surface of the sintered body 34 than Comparative Example 1 and Comparative Example 2. Therefore, the rare earth sintered magnet obtained by heat-treating the sintered body 34 of Example 1 is more than the rare earth sintered magnet obtained by heat-treating the sintered body 34 of Comparative Example 1 and Comparative Example 2. Therefore, it can be predicted that the variation in magnetic characteristics in a single magnet will be small.

実施例1は、スラリーが曲がってからキャビティ83内に導入されるが、比較例1は、スラリーが曲がらずにキャビティ83内に導入される。実施例1の標準偏差σは、比較例2の1/10弱である。このように、スラリーが導入される際に曲がり部を通過することにより、幅方向におけるスラリーの流量のばらつきが大幅に低減される。   In Example 1, the slurry is introduced into the cavity 83 after being bent, but in Comparative Example 1, the slurry is introduced into the cavity 83 without being bent. The standard deviation σ of Example 1 is slightly less than 1/10 that of Comparative Example 2. As described above, when the slurry is introduced, the variation in the flow rate of the slurry in the width direction is greatly reduced by passing through the bent portion.

実施例1は、キャビティ83の幅方向両側の壁面が、2つの曲面と一つの平面とで形成されているが、比較例2は、キャビティ83の幅方向両側の壁面が、一つの曲面で形成されている。実施例1の標準偏差σは、比較例2の1/6弱であり、キャビティ83の幅方向両側の壁面の形状を本実施形態のようにすることで、幅方向におけるスラリーの流量のばらつきが大幅に低減される。   In Example 1, the wall surfaces on both sides in the width direction of the cavity 83 are formed by two curved surfaces and one plane, but in Comparative Example 2, the wall surfaces on both sides in the width direction of the cavity 83 are formed by one curved surface. Has been. The standard deviation σ of Example 1 is a little less than 1/6 of Comparative Example 2, and by making the shape of the wall surfaces on both sides in the width direction of the cavity 83 as in this embodiment, the variation in the flow rate of the slurry in the width direction can be reduced. It is greatly reduced.

実施例4は、外側平面長さLsが1mmである。実施例4の標準偏差σは、比較例2の1/2強である。また、実施例4は、外側平面長さLsが1mmであるのに対し、実施例5は、外側平面長さLsが4mmである。実施例5の標準偏差σは、実施例4の1/3弱である。実施例7は、外側平面長さLsが0.5mmである。実施例7の標準偏差σは、比較例1及び比較例2よりも小さい。このように、外側平面長さLsが大きくなるにしたがって、幅方向におけるスラリーの流量のばらつきは低減される。外側平面長さLsが0.5mm以上あれば、幅方向におけるスラリーの流量のばらつきの低減に効果的である。   In Example 4, the outer plane length Ls is 1 mm. The standard deviation σ of Example 4 is slightly more than half that of Comparative Example 2. Further, in Example 4, the outer plane length Ls is 1 mm, while in Example 5, the outer plane length Ls is 4 mm. The standard deviation σ of Example 5 is slightly less than 1/3 of Example 4. In Example 7, the outer plane length Ls is 0.5 mm. The standard deviation σ of Example 7 is smaller than those of Comparative Example 1 and Comparative Example 2. Thus, the variation in the slurry flow rate in the width direction is reduced as the outer plane length Ls increases. If the outer plane length Ls is 0.5 mm or more, it is effective in reducing variation in the slurry flow rate in the width direction.

実施例3、実施例1、実施例2の順に、キャビティ83が有する曲面87Ra、87Rbの半径ra、rbは小さくなる。標準偏差σは、実施例3、実施例1、実施例2の順に小さくなる。これらの結果から、曲面87Ra、87Rbの半径ra、rbが1.0mm以上3.0mm以下の範囲においては、曲面87Ra、87Rbの半径ra、rbが小さくなるほど幅方向におけるスラリーの流量のばらつきは低減される。   In the order of Example 3, Example 1, and Example 2, the radii ra and rb of the curved surfaces 87Ra and 87Rb of the cavity 83 become smaller. The standard deviation σ decreases in the order of Example 3, Example 1, and Example 2. From these results, in the range where the radii ra and rb of the curved surfaces 87Ra and 87Rb are 1.0 mm or more and 3.0 mm or less, the variation in the slurry flow rate in the width direction is reduced as the radii ra and rb of the curved surfaces 87Ra and 87Rb are reduced. Is done.

実施例2と実施例6とを比較すると、実施例2の方が曲面87Ra、87Rbの半径ra、rbは大きい。標準偏差σは、実施例6、実施例2の順に小さくなる。これらの結果から、曲面87Ra、87Rbの半径ra、rbが0.5mm以上1.0mm以下の範囲においては、曲面87Ra、87Rbの半径ra、rbが大きくなるほど、幅方向におけるスラリーの流量のばらつきは低減される。すなわち、曲面87Ra、87Rbの半径ra、rbが少なくとも0.5mm以上であれば、幅方向におけるスラリーの流量のばらつきは低減される。   Comparing Example 2 and Example 6, in Example 2, the radii ra and rb of the curved surfaces 87Ra and 87Rb are larger. The standard deviation σ decreases in the order of the sixth embodiment and the second embodiment. From these results, in the ranges where the radii ra and rb of the curved surfaces 87Ra and 87Rb are 0.5 mm or more and 1.0 mm or less, the larger the radii ra and rb of the curved surfaces 87Ra and 87Rb, the larger the variation in the slurry flow rate in the width direction. Reduced. That is, if the radii ra and rb of the curved surfaces 87Ra and 87Rb are at least 0.5 mm or more, the variation in the flow rate of the slurry in the width direction is reduced.

実施例3及び実施例6から、曲面87Ra、87Rbの半径ra、rbが0.5mm以上3.0mm以下であれば、幅方向におけるスラリーの流量のばらつきの低減に効果的である。平面長さhとキャビティ高さHとの比h/Hが2/5以上9/10以下であれば、幅方向におけるスラリーの流量のばらつきは十分に低減される。   From Example 3 and Example 6, when the radii ra and rb of the curved surfaces 87Ra and 87Rb are 0.5 mm or more and 3.0 mm or less, it is effective in reducing variation in the slurry flow rate in the width direction. If the ratio h / H between the planar length h and the cavity height H is 2/5 or more and 9/10 or less, the variation in the flow rate of the slurry in the width direction is sufficiently reduced.

10 磁石製造装置
12 焼結体供給機構
14 塗布機構
16 乾燥機構
18 熱処理機構
20 搬送機構
22 制御装置
30 塗布手段
32 回転保持手段
34 焼結体
35 スラリー
40 塗布部
42 スラリー循環部
44 濃度調整部
70 接触部
72 回転部
74 着脱部
80、80a、80b ノズルヘッド
80B 合わせ部
80PB 下面
80F 第1部材
80R 第2部材
81 吐出口
82、82c、82o スラリー流出通路
83、83b キャビティ
84S 外側平面
84、85、86、87、87b 壁面
87Ra、87Rb 曲面
87S 平面
88H スラリー導入口
88、88a スラリー導入通路
89 スラリー供給通路
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Magnet manufacturing apparatus 12 Sintered body supply mechanism 14 Application | coating mechanism 16 Drying mechanism 18 Heat processing mechanism 20 Conveyance mechanism 22 Control apparatus 30 Application | coating means 32 Rotation holding means 34 Sintered body 35 Slurry 40 Application | coating part 42 Slurry circulation part 44 Concentration adjustment part 70 Contact portion 72 Rotating portion 74 Detachable portion 80, 80a, 80b Nozzle head 80B Matching portion 80PB Lower surface 80F First member 80R Second member 81 Discharge port 82, 82c, 82o Slurry outflow passage 83, 83b Cavity 84S Outer plane 84, 85, 86, 87, 87b Wall surface 87Ra, 87Rb Curved surface 87S Flat surface 88H Slurry introduction port 88, 88a Slurry introduction passage 89 Slurry supply passage

Claims (6)

所定の間隔で配列されて、希土類化合物を含むスラリーを通過させて流出させる複数のスラリー流出通路と、
複数の壁面で囲まれたキャビティに前記スラリーを溜めるとともに、複数の前記スラリー流出通路が前記キャビティに開口し、複数の前記スラリー流出通路が配列される方向の両端に位置する壁面が、それぞれ2つの曲面を一つの平面で連結した形状であるスラリー保持部と、
前記スラリー保持部に開口するとともに、前記スラリー流出通路内を前記スラリーが通過する方向と交差する方向から前記スラリー保持部に前記スラリーを導入するスラリー導入通路と、
前記スラリー導入通路と交差して前記スラリー導入通路に接続されて、前記スラリーを前記スラリー導入通路へ流入させるスラリー供給通路と、
を含み、
前記スラリー流出通路内を前記スラリーが通過する方向において、前記一つの平面が前記2つの曲面の間に位置し、
前記2つの曲面が凹面であり、
前記スラリー導入通路は、複数の前記スラリー流出通路が配列される方向における中央部に一つ開口する、
ことを特徴とするスラリー供給装置。
A plurality of slurry outflow passages arranged at predetermined intervals to allow the slurry containing the rare earth compound to pass therethrough and to flow out;
Together store the slurry into a cavity surrounded by a plurality of walls, the wall surface in which a plurality of the slurry outlet passage is open to said cavity, located at both ends of the direction in which the slurry outlet passage of several are arranged, respectively A slurry holding part having a shape in which two curved surfaces are connected by a single plane;
A slurry introduction passage that opens into the slurry holding portion and introduces the slurry into the slurry holding portion from a direction intersecting with a direction in which the slurry passes through the slurry outflow passage;
A slurry supply passage that intersects with the slurry introduction passage and is connected to the slurry introduction passage to allow the slurry to flow into the slurry introduction passage;
Only including,
In the direction in which the slurry passes through the slurry outflow passage, the one plane is located between the two curved surfaces,
The two curved surfaces are concave surfaces;
The slurry introduction passage opens one at a central portion in the direction in which the plurality of slurry outflow passages are arranged.
A slurry supply apparatus characterized by the above.
前記スラリー導入通路と前記スラリー供給通路とのなす角度は、90度±10度以内である請求項1に記載のスラリー供給装置。 The slurry supply apparatus according to claim 1, wherein an angle formed between the slurry introduction passage and the slurry supply passage is within 90 ° ± 10 °. 前記スラリー流出通路内を前記スラリーが通過する方向において、前記平面の寸法は、前記キャビティの寸法の2/5以上9/10以下である請求項1又は2に記載のスラリー供給装置。 3. The slurry supply apparatus according to claim 1, wherein a dimension of the plane is 2/5 or more and 9/10 or less of a dimension of the cavity in a direction in which the slurry passes through the slurry outflow passage. 前記キャビティは、複数の前記スラリー流出通路が配列される方向において、最も外側に配置されるそれぞれのスラリー流出通路の外側に、前記2つの曲面のうち一つと連結する外側平面が設けられる請求項1からのいずれか1項に記載のスラリー供給装置。 2. The cavity is provided with an outer flat surface connected to one of the two curved surfaces on the outer side of each of the slurry outflow passages arranged on the outermost side in a direction in which the plurality of slurry outflow passages are arranged. 4. The slurry supply apparatus according to any one of items 1 to 3 . それぞれの前記外側平面は、複数の前記スラリー流出通路が配列される方向における最も外側のスラリー流出通路から前記2つの曲面のうち一つまでの距離が1mm以上10mm以下である請求項に記載のスラリー供給装置。 Each of said outer plane, according to claim 4 the distance from the outermost slurry outlet passage in the direction in which the plurality of the slurry outlet passage is arranged to one of the two curved surfaces is 1mm or more 10mm or less Slurry supply device. 焼結体と接触して保持する保持手段と
前記焼結体を回転させる回転手段と、
請求項1からのいずれか1項に記載のスラリー供給装置と、を含み、
前記回転手段により前記焼結体を回転させながら、前記スラリー供給装置の前記スラリー流出通路から前記スラリーを前記焼結体に向けて流出させることを特徴とする塗布装置。
Holding means for holding in contact with the sintered body ;
Rotating means for rotating the sintered body;
A slurry supply apparatus according to any one of claims 1 to 5 ,
The coating apparatus, wherein the slurry is caused to flow out from the slurry outflow passage of the slurry supply device toward the sintered body while rotating the sintered body by the rotating means.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6303356B2 (en) * 2013-09-24 2018-04-04 大同特殊鋼株式会社 Method for producing RFeB magnet
JP6169032B2 (en) * 2014-04-08 2017-07-26 トヨタ自動車株式会社 Nonmagnetic slurry composition and method for producing rare earth magnet
JP6394484B2 (en) * 2015-04-28 2018-09-26 信越化学工業株式会社 Rare earth magnet manufacturing method and rare earth compound coating apparatus
US10005292B1 (en) * 2017-04-03 2018-06-26 Xerox Corporation Object holder for a direct-to-object printer

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5727168A (en) * 1980-07-28 1982-02-13 Hitachi Ltd Equipment for wet treatment
JPH11165098A (en) * 1997-12-03 1999-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd Liquid coating nozzle, liquid coating device and liquid coating method using the nozzle and coating device
JP4899492B2 (en) * 2006-01-20 2012-03-21 富士ゼロックス株式会社 Endless belt manufacturing method
JP4840606B2 (en) * 2006-11-17 2011-12-21 信越化学工業株式会社 Rare earth permanent magnet manufacturing method
JP4564993B2 (en) * 2007-03-29 2010-10-20 株式会社日立製作所 Rare earth magnet and manufacturing method thereof
US20080241513A1 (en) * 2007-03-29 2008-10-02 Matahiro Komuro Rare earth magnet and manufacturing method thereof

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