JP5760401B2 - Metal foil die cutting method - Google Patents

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Description

本発明は、金型の刃部で切断されることで任意の形状にパターニングされた金属箔パターンを製造するための金属箔の型抜き方法に関する。 The present invention relates to a die-cutting process of the metal foil to manufacture a patterned metal foil patterns in an arbitrary shape by being cut by the blade portion of the mold.

従来、大面積の金属箔を任意の形状にパターニングして金属箔パターンを形成する手法として、エッチングによる腐食加工が用いられてきた。この手法では、金属箔上に耐エッチング性のあるレジスト材料等をパターニングし、その後でエッチング液等に浸漬することで、レジスト材料の無い部分の金属箔を除去することができる。一方で、この手法ではレジスト材料をパターニングする必要があり、金属箔の大面積化にともないレジスト材料のパターニングが困難となる課題があった。また、金属箔を腐食させるエッチング液を大量に使用するため、対応する設備の設置および環境対策等のために多大なコストが必要となる。   Conventionally, corrosion processing by etching has been used as a technique for forming a metal foil pattern by patterning a metal foil of a large area into an arbitrary shape. In this method, a resist material having etching resistance is patterned on the metal foil, and then immersed in an etching solution or the like, whereby the metal foil in a portion without the resist material can be removed. On the other hand, in this method, it is necessary to pattern the resist material, and there is a problem that it becomes difficult to pattern the resist material as the metal foil has a large area. In addition, since a large amount of an etching solution that corrodes the metal foil is used, a great amount of cost is required for installation of corresponding equipment and environmental measures.

この問題を解決するための他の金属箔のパターニング手法として、たとえば、特許文献1に記載されたような、金型の刃部による打ち抜き加工手法が開発されている。金型の種類により、耐久性や形状精度、加工面積に差異があるが、近年金型の高精度化および大面積化により、数百μm程度の微細なパターン加工も可能となっている。   As another metal foil patterning method for solving this problem, for example, a punching method using a die blade as described in Patent Document 1 has been developed. Durability, shape accuracy, and processing area differ depending on the type of mold, but fine pattern processing of about several hundred μm has become possible in recent years due to high precision and large area of the mold.

上述した金型により金属箔を型抜きする場合、金型の耐久性が問題となる。特に先端が鋭角に形成された刃部により金属箔を型抜きする場合、刃部の劣化が進みやすくなる。そこで金型の耐久性を向上させるため、ハーフカット工法が一般的に行われている。これは、金属箔と緩衝材を同時に型抜きし、刃部の先端を金属箔側から押し当てて緩衝材の厚さ方向の中間部で止める工法である。これにより、刃部の先端がつぶれるのを防ぐことが可能となる。さらに、緩衝材に粘着フィルムを使用することで、金属箔の位置ズレを防ぎ高精度なパターンを形成することができる。   When the metal foil is punched by the above-described mold, the durability of the mold becomes a problem. In particular, when the metal foil is punched with a blade portion having a sharp tip, the blade portion is likely to deteriorate. Therefore, in order to improve the durability of the mold, a half-cut method is generally performed. This is a method in which the metal foil and the buffer material are simultaneously punched, the tip of the blade is pressed from the metal foil side, and is stopped at an intermediate portion in the thickness direction of the buffer material. Thereby, it becomes possible to prevent that the front-end | tip of a blade part is crushed. Furthermore, by using an adhesive film as the cushioning material, it is possible to prevent misalignment of the metal foil and form a highly accurate pattern.

特許第3116209号公報Japanese Patent No. 3116209

ところで、上述した粘着フィルム上で金属箔を型抜きする場合、型抜き後に、金属箔における不要な部分である金属箔不要領域を粘着フィルム上から除去する必要がある。金属箔不要領域が粘着フィルム上に一体となって存在する場合、巻取りによりこの不要な部分を連続的に剥離することが可能となる。
しかし、金属箔不要領域が不連続に存在する場合、すなわち、複数の金属箔不要領域が互いに離間して存在する場合、ひとつひとつの金属箔不要領域を粘着フィルム上から容易に除去することができない問題がある。特に金属箔不要領域が、金属箔の縁部から離間した場所に浮きパターンとして存在する場合、金属箔パターンを大量生産したときの金属箔不要領域の除去が困難となる。
By the way, when metal foil is die-cut on the above-mentioned pressure-sensitive adhesive film, it is necessary to remove a metal foil unnecessary area, which is an unnecessary portion in the metal foil, from the pressure-sensitive adhesive film after die cutting. When the metal foil unnecessary region is integrally formed on the adhesive film, the unnecessary portion can be continuously peeled off by winding.
However, when the metal foil unnecessary areas exist discontinuously, that is, when a plurality of metal foil unnecessary areas exist apart from each other, each metal foil unnecessary area cannot be easily removed from the adhesive film. There is. In particular, when the metal foil unnecessary region exists as a floating pattern at a location separated from the edge of the metal foil, it is difficult to remove the metal foil unnecessary region when the metal foil pattern is mass-produced.

本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであって、金属箔不要領域を粘着フィルムから容易に除去できるようにした金属箔の型抜き方法を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a subject, Comprising: It aims at providing the die cutting method of the metal foil which enabled the metal foil unnecessary area | region to be easily removed from an adhesive film.

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の金属箔の型抜き方法は、粘着フィルム上に積層された金属箔に刃部の先端を押し当てて前記金属箔を切断する金属箔の型抜き方法であって、前記粘着フィルム上に前記金属箔を積層する積層工程と、前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される分離線により前記金属箔を切断するとともに前記金属箔を前記分離線を中心として所定の範囲で前記粘着フィルムから剥離させ、前記金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、前記金属箔不要領域に前記刃部の先端を押し当てて、前記厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される1または複数の細断線により前記金属箔不要領域を切断するとともに前記金属箔不要領域を前記細断線を中心として所定の範囲で前記粘着フィルムから剥離させる細断工程と、前記分離工程および前記細断工程の前に、前記粘着フィルム上に積層された前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される基準線を中心として前記金属箔が前記粘着フィルムから剥離する剥離長さを求める予備工程と、を備え、前記積層工程および前記細断工程の後において、前記厚さ方向に平行に見たときに、それぞれの前記細断線から隣り合う前記細断線または前記分離線までの距離は、前記細断線のいずれの部分においても前記剥離長さを2倍した値以下になるように設定されていることを特徴としている。
In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
The metal foil die-cutting method of the present invention is a metal foil die-cutting method in which the metal foil laminated on the pressure-sensitive adhesive film is pressed against the tip of a blade portion to cut the metal foil. The step of laminating the metal foil, and when the tip of the blade is pressed against the metal foil and viewed parallel to the thickness direction of the metal foil, is defined by the tip of the pressed blade. The metal foil is cut by a separating line, and the metal foil is separated from the adhesive film in a predetermined range with the separating line as a center to separate the metal foil required area and the metal foil unnecessary area of the metal foil. When the tip of the blade portion is pressed against the metal foil unnecessary region and viewed in parallel with the thickness direction, one or more severing lines defined by the tip of the pressed blade portion When cutting the metal foil unnecessary area Said metal wherein a shredding step of the metal foil unnecessary area is peeled off from the adhesive film in a predetermined range about said fine wire breakage, prior to the separation step and the shredding process, which is laminated on the adhesive film in When the tip of the blade portion is pressed against the foil and viewed in parallel with the thickness direction of the metal foil, the metal foil adheres to the reference line defined by the tip of the pressed blade portion. A preliminary step for obtaining a peel length to be peeled off from the film, and after the laminating step and the shredding step, when viewed in parallel to the thickness direction, the thin lines adjacent to each shred line are provided. The distance to the disconnection line or the separation line is set to be equal to or less than a value obtained by doubling the peeling length in any part of the fine cut line.

また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記金属箔必要領域の少なくとも一部は、隣り合う前記分離線からの距離の最小値が前記剥離長さより大きく設定されていることがより好ましい。 In the metal foil die-cutting method, it is more preferable that at least a part of the metal foil required region is set such that the minimum value of the distance from the adjacent separation line is larger than the peeling length.

また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記刃部の先端が鋭角に形成されていることがより好ましい。
また、上記の金属箔の型抜き方法において、前記分離工程と前記細断工程とを同時に行うことがより好ましい。
In the metal foil die cutting method described above, it is more preferable that the tip of the blade portion is formed at an acute angle.
Moreover, in the metal foil die cutting method described above, it is more preferable to perform the separation step and the shredding step simultaneously.

本発明の金属箔の型抜き方法によれば、金属箔不要領域を粘着フィルムから容易に除去することができる。 According to die-cutting method of the present onset bright metal foil, it is possible to easily remove the metal foil unnecessary area from the adhesive film.

本発明の第1実施形態の金属箔パターンの平面図である。It is a top view of the metal foil pattern of 1st Embodiment of this invention. 図1中の切断線A−Aの断面図である。It is sectional drawing of the cutting line AA in FIG. 本実施形態の金属箔の型抜き方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the die cutting method of the metal foil of this embodiment. 同金属箔の型抜き方法における予備工程を説明する正面断面図である。It is front sectional drawing explaining the preliminary | backup process in the die cutting method of the metal foil. 同予備工程を説明する平面図である。It is a top view explaining the preliminary process. 同金属箔の型抜き方法における積層工程を説明する正面断面図である。It is front sectional drawing explaining the lamination process in the die cutting method of the metal foil. 同金属箔の型抜き方法における分離工程および細断工程を説明する正面断面図である。It is front sectional drawing explaining the isolation | separation process and shredding process in the die cutting method of the metal foil. 同分離工程および細断工程を説明する平面図である。It is a top view explaining the isolation | separation process and a shredding process. 同金属箔の型抜き方法において金属箔から金型を取り外した状態を示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the state which removed the metal mold | die from metal foil in the die-cutting method of the metal foil. 同金属箔の型抜き方法において粘着フィルムから金属箔不要領域を除去した状態を示す正面断面図である。It is front sectional drawing which shows the state which removed the metal foil unnecessary area | region from the adhesive film in the die cutting method of the metal foil.

以下、本発明に係る金属箔パターンおよび金属箔の型抜き方法の一実施形態を、図1から図10を参照しながら説明する。本金属箔パターンは、金属箔が所定のパターンに打ち抜かれたものであり、たとえば、基板の配線パターン等として用いることができる。
図1および図2に示すように、本実施形態の金属箔パターン1は、金属によりシート状に形成されるとともにリング状の貫通孔2が形成された金属箔必要領域3により構成されている。なお、金属箔パターン1は、後述するように、金属箔から貫通孔2の形状に対応する金属箔不要領域4を除去することで形成されている。
Hereinafter, an embodiment of a metal foil pattern and a metal foil stamping method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 10. This metal foil pattern is obtained by punching a metal foil into a predetermined pattern, and can be used as, for example, a wiring pattern of a substrate.
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the metal foil pattern 1 of the present embodiment is configured by a metal foil required region 3 in which a ring-shaped through hole 2 is formed while being formed in a sheet shape with metal. In addition, the metal foil pattern 1 is formed by removing the metal foil unnecessary area | region 4 corresponding to the shape of the through-hole 2 from metal foil so that it may mention later.

次に、このように構成された金属箔パターン1を製造する本実施形態の金属箔の型抜き方法について説明する。
本金属箔の型抜き方法は、図3に示すように、金属箔の剥離長さを求める予備工程S1と、金属箔を積層する積層工程S2と、金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程S3と、分離した金属箔不要領域を細断して除去する細断工程S4とを備えている。
なお、本実施形態では、分離工程S3と細断工程S4とを同時に行っている。
Next, a metal foil die-cutting method according to this embodiment for manufacturing the metal foil pattern 1 configured as described above will be described.
As shown in FIG. 3, the metal foil die-cutting method includes a preliminary step S <b> 1 for obtaining the peeling length of the metal foil, a laminating step S <b> 2 for laminating the metal foil, a metal foil required region of the metal foil, and no metal foil required A separation step S3 for separating the region and a shredding step S4 for shredding and removing the separated metal foil unnecessary region are provided.
In the present embodiment, the separation step S3 and the shredding step S4 are performed simultaneously.

まず、予備工程S1において、図4および図5に示すように、粘着フィルム11上に積層された金属箔12に、金型21の刃部22の先端22aを金属箔12側から粘着フィルム11の厚さ方向Zの中間部に達するまで押し当てて止めるハーフカット工法を行い、金属箔12を切断する。なお、図5においては、説明の便宜のため、金型21は示していない。   First, in the preliminary step S1, as shown in FIGS. 4 and 5, the tip 22a of the blade portion 22 of the mold 21 is placed on the metal foil 12 laminated on the adhesive film 11 from the metal foil 12 side. The metal foil 12 is cut by performing a half-cut method of pressing and stopping until reaching the middle part in the thickness direction Z. In FIG. 5, the mold 21 is not shown for convenience of explanation.

粘着フィルム11は、たとえば、フィルム基材上に粘着材を塗布した構造をとることができる。前述のように、金属箔12をハーフカット工法により切断するため、フィルム基材は50μm以上の膜厚であることが望ましい。フィルム基材が50μmより薄いと、フィルム基材の厚さ方向Zの中間部で刃部22の先端22aを止めることが困難になる。
粘着フィルム11と金属箔12とは、金属箔パターン1を形成した後に剥離する必要があるため、粘着フィルム11は、粘着性だけではなく剥離性も考慮して粘着力を設定する必要がある。
For example, the adhesive film 11 can have a structure in which an adhesive material is applied on a film substrate. As described above, in order to cut the metal foil 12 by the half-cut method, it is desirable that the film substrate has a film thickness of 50 μm or more. If the film substrate is thinner than 50 μm, it is difficult to stop the tip 22a of the blade portion 22 at an intermediate portion in the thickness direction Z of the film substrate.
Since the adhesive film 11 and the metal foil 12 need to be peeled after the metal foil pattern 1 is formed, the adhesive film 11 needs to set an adhesive force in consideration of not only the stickiness but also the peelability.

金属箔12は、銅、アルミ、ニッケル、真鍮、金、銀、鉛ほか、これらの合金等を使用することができるが、これに限られることはない。金属箔12を表面処理することにより、粘着フィルム11と金属箔12との密着性を変化させることができる。
また、金型21による型抜き性を考慮すると、金属箔12の膜厚は5μm以上、1mm以下であることが望ましい。5μm未満では金属箔12のハンドリングが困難となり、1mmを越えると型抜き自体が困難となる。さらに、金型21の耐久性を考えると、金属箔12の膜厚は200μm以下であることが望ましい。金属箔12の積層には、たとえば、ロール・トゥ・ロールのラミネートプロセスを用いることができる。
The metal foil 12 may be copper, aluminum, nickel, brass, gold, silver, lead, or an alloy thereof, but is not limited thereto. By surface-treating the metal foil 12, the adhesion between the adhesive film 11 and the metal foil 12 can be changed.
In consideration of the die-cutting property by the mold 21, the film thickness of the metal foil 12 is desirably 5 μm or more and 1 mm or less. If it is less than 5 μm, handling of the metal foil 12 is difficult, and if it exceeds 1 mm, it is difficult to perform die cutting itself. Further, considering the durability of the mold 21, the film thickness of the metal foil 12 is desirably 200 μm or less. For the lamination of the metal foil 12, for example, a roll-to-roll laminating process can be used.

金型21は腐食金型、切削金型等を使用することができるが、これに限られることは無い。金型21を形成する材料には、プリハ−ドン鋼、焼入焼戻鋼、析出硬化鋼、タングステン・カーバイドとコバルトとの合金、その他の超硬度合金等を使用することができるが、これらに限られることは無い。金属箔12を高精度に型抜きする場合、刃部22の先端22aの角度αを鋭角に形成することが望ましい。角度αを小さくするほど、切断時に金属箔12に形成されるバリ12a等が小さくなるが、金型21の耐久性が低下する。一般的には、角度αは40°から60°程度とすることが望ましい。
本実施形態では、刃部22は、金型21のベース板23の底面23aに平行に延びるとともに、長手方向に直交する平面による断面が、底面23aに直交する平面T1に対して対称となる三角形状に形成されている。
The mold 21 can be a corrosion mold, a cutting mold or the like, but is not limited thereto. Pre-hardened steel, quenched and tempered steel, precipitation hardened steel, alloys of tungsten carbide and cobalt, other superhard alloys, etc. can be used as the material for forming the mold 21. There is no limit. When the metal foil 12 is punched with high accuracy, it is desirable to form the angle α of the tip 22a of the blade portion 22 at an acute angle. As the angle α is reduced, the burrs 12a and the like formed on the metal foil 12 at the time of cutting are reduced, but the durability of the mold 21 is reduced. In general, the angle α is preferably about 40 ° to 60 °.
In the present embodiment, the blade portion 22 extends in parallel to the bottom surface 23a of the base plate 23 of the mold 21 and has a triangular cross section that is symmetric with respect to the plane T1 orthogonal to the bottom surface 23a. It is formed into a shape.

ハーフカット工法において、刃部22の先端22aが粘着フィルム11の厚さ方向Zの中間部に達すると、厚さ方向Zに平行に見た状態において、押し当てた刃部22の先端22aにより規定される基準線C1を中心として金属箔12が所定の範囲R1で粘着フィルム11から剥離する。金型21の底面23aを金属箔12に当接させることで、粘着フィルム11の厚さ方向Zにおける刃部22による切断深さの精度を高めることができる。
この金属箔12が剥離する範囲R1は、粘着フィルム11におけるフィルム基材の材質(硬度)や粘着材の粘着力等の仕様、金属箔12の材質や厚さ等の仕様、刃部22の材質や形状等の仕様、および、厚さ方向Zにおいて刃部22の先端22aが達する深さが決まると一義的に定まるものである。このため、予備工程S1において、後に分離工程S3および細断工程S4で行う仕様と同一の仕様で金属箔12を切断する試験を行い、厚さ方向Zに平行に見たときの基準線C1を中心とした金属箔12の剥離長さLを求めることで、分離工程S3および細断工程S4における金属箔12の剥離長さLを推測することができる。
In the half-cut method, when the tip 22a of the blade portion 22 reaches the middle portion in the thickness direction Z of the adhesive film 11, it is defined by the tip 22a of the pressed blade portion 22 when viewed in parallel with the thickness direction Z. The metal foil 12 is peeled from the adhesive film 11 within a predetermined range R1 with the reference line C1 as a center. By bringing the bottom surface 23 a of the mold 21 into contact with the metal foil 12, the accuracy of the cutting depth by the blade portion 22 in the thickness direction Z of the adhesive film 11 can be increased.
The range R1 from which the metal foil 12 peels is the specifications such as the material (hardness) of the film base and the adhesive strength of the adhesive film 11, the specifications such as the material and thickness of the metal foil 12, and the material of the blade 22 When the specifications such as the shape and the depth and the depth reached by the tip 22a of the blade portion 22 in the thickness direction Z are determined, they are uniquely determined. For this reason, in the preliminary process S1, a test for cutting the metal foil 12 with the same specifications as those performed later in the separation process S3 and the shredding process S4 is performed, and the reference line C1 when viewed in parallel with the thickness direction Z is obtained. By obtaining the peeling length L of the metal foil 12 as the center, the peeling length L of the metal foil 12 in the separation step S3 and the shredding step S4 can be estimated.

たとえば、粘着フィルム11の粘着力が大きくなると金属箔12が剥離しにくくなるため、剥離長さLは小さくなる。粘着フィルム11が硬くなると、バリ12aが小さくなるため剥離長さLは小さくなる。金属箔12が厚いと、バリ12aが大きくなり、剥離長さLは大きくなる。金属箔12の表面粗さを大きくすると、粘着フィルム11と金属箔12との粘着力が大きくなるため剥離長さLは小さくなる。そして、刃部22の角度αが小さくなると、切断時における金属箔12の変形が小さくなるため剥離長さLは小さくなる。
粘着フィルム11、金属箔12および刃部22の仕様が何種類かある場合には、予備工程S1において仕様を変えた試験を繰り返して行い、予め、様々な仕様に対する剥離長さLを求めておくことが好ましい。
For example, when the adhesive force of the adhesive film 11 is increased, the metal foil 12 is difficult to peel off, so that the peeling length L is reduced. When the pressure-sensitive adhesive film 11 becomes hard, the burr 12a becomes smaller, so the peeling length L becomes smaller. When the metal foil 12 is thick, the burr 12a becomes large and the peeling length L becomes large. When the surface roughness of the metal foil 12 is increased, the adhesive strength between the adhesive film 11 and the metal foil 12 is increased, so that the peeling length L is decreased. And if the angle (alpha) of the blade part 22 becomes small, since the deformation | transformation of the metal foil 12 at the time of a cutting | disconnection will become small, the peeling length L will become small.
When there are several types of specifications of the adhesive film 11, the metal foil 12, and the blade portion 22, the test with different specifications is repeated in the preliminary step S <b> 1 and the peeling length L for various specifications is obtained in advance. It is preferable.

次に、積層工程S2において、図6に示すように、粘着フィルム11上に金属箔12を積層する。   Next, in the lamination step S2, as shown in FIG. 6, the metal foil 12 is laminated on the adhesive film 11.

続いて、分離工程S3および細断工程S4において、図7に示すように、金属箔12に刃部24、25、26を押し当ててハーフカット工法により金属箔12を切断する。このとき、金属箔12に刃部24の先端24aおよび刃部25の先端25aを押し当てて金属箔12の金属箔必要領域3と金属箔不要領域4とを分離するとともに、金属箔不要領域4に刃部26の先端26aを押し当てて金属箔不要領域4を細かく切断する。
刃部24、刃部25および刃部26は、環状に形成されてベース板27の底面27aに同軸に取り付けられている。刃部24、刃部25および刃部26の環状の軸線に直交する平面による断面は、予備工程S1で用いられた刃部22と同一の断面形状にそれぞれ形成されている。そして、ベース板27の底面27aを金属箔12に当接させることで、刃部24、25、26による厚さ方向Zにおける粘着フィルム11の切断深さが、予備工程S1で用いられた刃部22と同様の切断深さに調節される。
刃部24、25、26は、厚さ方向Zに平行に見たときに、刃部26の先端26aから刃部24の先端24aおよび刃部25の先端25aまでの距離は、先端26aのいずれの部分においても剥離長さLの2倍以下の値である距離L1になるように設定されている。
Subsequently, in the separation step S3 and the shredding step S4, as shown in FIG. 7, the blade portions 24, 25, and 26 are pressed against the metal foil 12, and the metal foil 12 is cut by a half-cut method. At this time, the tip 24a of the blade portion 24 and the tip 25a of the blade portion 25 are pressed against the metal foil 12 to separate the metal foil required region 3 and the metal foil unnecessary region 4 of the metal foil 12, and the metal foil unnecessary region 4 The tip 26a of the blade portion 26 is pressed against the metal foil, and the metal foil unnecessary region 4 is finely cut.
The blade portion 24, the blade portion 25, and the blade portion 26 are formed in an annular shape and are coaxially attached to the bottom surface 27 a of the base plate 27. The cross sections of the blade portion 24, the blade portion 25, and the blade portion 26 by the plane perpendicular to the annular axis are formed in the same cross-sectional shape as the blade portion 22 used in the preliminary step S1. Then, by bringing the bottom surface 27a of the base plate 27 into contact with the metal foil 12, the cutting depth of the adhesive film 11 in the thickness direction Z by the blade portions 24, 25, 26 is the blade portion used in the preliminary step S1. 22 is adjusted to the same cutting depth.
When viewed in parallel with the thickness direction Z, the blade portions 24, 25, and 26 have a distance from the tip 26a of the blade portion 26 to the tip 24a of the blade portion 24 and the tip 25a of the blade portion 25, whichever of the tips 26a. Also in this part, the distance L1 is set to be a value equal to or less than twice the peeling length L.

さらに、図8に示すように、厚さ方向Zに平行に見たときに、金属箔必要領域3は、隣り合う分離線C3からの距離の最小値が剥離長さLより大きく設定され、分離工程S3においても粘着フィルム11から剥離しない非剥離領域3aを有している。なお、図8においては、説明の便宜のため、ベース板27および刃部24、25、26は示していない。
同様に、金属箔必要領域3は、隣り合う分離線C2からの距離の最小値が剥離長さLより大きく設定された非剥離領域3bを有している。
Furthermore, as shown in FIG. 8, when viewed parallel to the thickness direction Z, the metal foil required region 3 is set such that the minimum value of the distance from the adjacent separation line C3 is set larger than the peeling length L. Even in step S3, it has a non-peeling region 3a that does not peel from the adhesive film 11. In FIG. 8, for convenience of explanation, the base plate 27 and the blade portions 24, 25, and 26 are not shown.
Similarly, the metal foil required area 3 has a non-peeling area 3b in which the minimum value of the distance from the adjacent separation line C2 is set larger than the peeling length L.

図7および図8に示すように、刃部24は、厚さ方向Zに平行に見たときに、押し当てた刃部24の先端24aにより規定される分離線C2により金属箔12を切断するとともに金属箔12を分離線C2を中心として粘着フィルム11から剥離させる。同様に、刃部25は、先端25aにより規定される分離線C3により金属箔12を切断するとともに金属箔12を分離線C3を中心として粘着フィルム11から剥離させる。
さらに、刃部26は、厚さ方向Zに平行に見たときに、押し当てた刃部26の先端26aにより規定される細断線C4により金属箔不要領域4を切断するとともに金属箔不要領域4を細断線C4を中心として粘着フィルム11から剥離させる。
これらにより、金属箔12は、厚さ方向Zに平行に見たときに、分離線C2、C3、および細断線C4のそれぞれを中心として剥離長さLの範囲で剥離する。
As shown in FIGS. 7 and 8, the blade portion 24 cuts the metal foil 12 along a separation line C <b> 2 defined by the tip 24 a of the pressed blade portion 24 when viewed in parallel with the thickness direction Z. At the same time, the metal foil 12 is peeled from the adhesive film 11 around the separation line C2. Similarly, the blade portion 25 cuts the metal foil 12 along the separation line C3 defined by the tip 25a and peels the metal foil 12 from the adhesive film 11 around the separation line C3.
Further, when the blade portion 26 is viewed in parallel with the thickness direction Z, the metal foil unnecessary region 4 is cut along the cutting line C4 defined by the tip 26a of the pressed blade portion 26 and the metal foil unnecessary region 4 is cut. Is peeled from the adhesive film 11 around the chopping line C4.
As a result, when viewed in parallel with the thickness direction Z, the metal foil 12 is peeled in the range of the peeling length L around the separation lines C2, C3 and the chopping line C4.

刃部24、25、26は前述のように形成されているため、刃部24、25、26により金属箔12を切断した後において、厚さ方向Zに平行に見たときに、細断線C4から隣り合う分離線C2、C3までの距離は、細断線C4のいずれの部分においても距離L1となる。
このため、それぞれの刃部24、25、26により剥離された部分がつながり、金属箔不要領域4全体が粘着フィルム11から剥離された状態となる。
たとえば、剥離長さLが250μmの場合、細断線C4から隣り合う分離線C2、C3までの距離、言い換えれば、細断される金属箔不要領域4のそれぞれの幅を500μm以下とすることで、金属箔不要領域4全体が粘着フィルム11から剥離される。
この後で、図9に示すように金属箔12から金型を取り外し、粘着フィルム11を反転させること等により、図10に示すように粘着フィルム11上から金属箔不要領域4を除去する。
Since the blade portions 24, 25, and 26 are formed as described above, when the metal foil 12 is cut by the blade portions 24, 25, and 26, when viewed parallel to the thickness direction Z, the cutting line C4 is cut. To the adjacent separation lines C2 and C3 is the distance L1 in any part of the chopping line C4.
For this reason, the part peeled by each blade part 24,25,26 connects, and the metal foil unnecessary area | region 4 whole will be in the state peeled from the adhesive film 11. FIG.
For example, when the peel length L is 250 μm, the distance from the chopping line C4 to the adjacent separation lines C2 and C3, in other words, the width of each of the metal foil unnecessary regions 4 to be chopped is 500 μm or less, The entire metal foil unnecessary region 4 is peeled off from the adhesive film 11.
Thereafter, the metal foil unnecessary region 4 is removed from the adhesive film 11 as shown in FIG. 10 by removing the mold from the metal foil 12 as shown in FIG. 9 and inverting the adhesive film 11.

次に、公知の方法により、金属箔必要領域3から粘着フィルム11を除去することで、図1および図2に示す金属箔必要領域3により構成された金属箔パターン1が製造される。   Next, the metal foil pattern 1 comprised by the metal foil required area | region 3 shown in FIG. 1 and FIG. 2 is manufactured by removing the adhesion film 11 from the metal foil required area | region 3 by a well-known method.

以上説明したように、本実施形態の金属箔パターン1および金属箔12の型抜き方法によれば、予備工程S1を行って金属箔12の剥離長さLを求めるとともに、細断工程S4において、厚さ方向Zに平行に見たときに、細断線C4から隣り合う分離線C2、C3までの距離が剥離長さLを2倍した値以下である距離L1になるように金属箔不要領域4を切断する。このため、各刃部24、25、26により剥離された部分がつながって金属箔不要領域4全体が粘着フィルム11から剥離された状態となり、粘着フィルム11上から金属箔不要領域4を容易に除去することができる。
したがって、金属箔パターン1を製造する分留りが向上し、金属箔パターン1の製造コストを低減することができる。
As described above, according to the metal foil pattern 1 and the metal foil 12 die cutting method of the present embodiment, the preliminary length S1 is performed to determine the peeling length L of the metal foil 12, and in the shredding step S4, When viewed in parallel with the thickness direction Z, the metal foil unnecessary region 4 is such that the distance from the chopping line C4 to the adjacent separation lines C2 and C3 is equal to or less than the distance L1 that is twice the peel length L. Disconnect. For this reason, the part peeled off by each blade part 24, 25, and 26 will be connected, and the metal foil unnecessary area | region 4 will be in the state peeled from the adhesive film 11, and the metal foil unnecessary area | region 4 is easily removed from the adhesive film 11 can do.
Therefore, the yield for producing the metal foil pattern 1 is improved, and the production cost of the metal foil pattern 1 can be reduced.

分離工程S3において金属箔必要領域3と金属箔不要領域4とを分離したときに、金属箔必要領域3の非剥離領域3a、3bは粘着フィルム11から剥離されない。このため、金属箔必要領域3が金属箔不要領域4とともに除去されるのを防止することができる。
刃部24、25、26のそれぞれの先端は鋭角に形成されている。このため、金属箔12を切断するときに金属箔12が変形するのを低減させるとともに、剥離長さLを小さくすることができる。
また、分離工程S3と細断工程S4とを同時に行うため、金属箔パターン1を製造するのに要する時間を低減させることができる。
When the metal foil required area 3 and the metal foil unnecessary area 4 are separated in the separation step S3, the non-peeled areas 3a and 3b of the metal foil required area 3 are not peeled from the adhesive film 11. For this reason, it can prevent that the metal foil required area | region 3 is removed with the metal foil unnecessary area | region 4. FIG.
The tips of the blade portions 24, 25, 26 are formed at acute angles. For this reason, it is possible to reduce the deformation of the metal foil 12 when the metal foil 12 is cut, and to reduce the peeling length L.
Moreover, since separation process S3 and shredding process S4 are performed simultaneously, the time required to manufacture the metal foil pattern 1 can be reduced.

金型の刃部を金属箔12に押し当てると、金属箔12が切断される。この時、金属箔12は金属箔12の表面に対して垂直に切断されることは無く、金属箔12は刃部により徐々に変形し、破断する形で切断される。刃部の先端の形状と刃部と金属箔12との角度により形状は変化するが、金属箔12に対する粘着フィルム11側に数μmから数十μm程度のバリ12aが形成される。一般的に、こうしたバリが形成された金属箔パターンは不良として扱われるため、バリが形成されない型抜き条件が開発されている。
一方で、金属箔12を切断した部分のバリ12aにより、金属箔12が粘着フィルム11から剥離する不良も確認されている。バリ12aの形成を最小限に抑えても、粘着フィルム11の粘着力が弱いと、金属箔12を切断した部分近辺で金属箔12が粘着フィルム11から数百μm程度剥離してしまう。本発明では、こうした金属箔12と粘着フィルム11との剥離を利用し、金属箔不要領域4を金型で細かく断裁することで、金属箔不要領域4全体を粘着フィルム11から剥離することができる。
When the blade portion of the mold is pressed against the metal foil 12, the metal foil 12 is cut. At this time, the metal foil 12 is not cut perpendicular to the surface of the metal foil 12, and the metal foil 12 is gradually deformed by the blade portion and cut in a ruptured form. Although the shape changes depending on the shape of the tip of the blade portion and the angle between the blade portion and the metal foil 12, a burr 12a of about several μm to several tens of μm is formed on the adhesive film 11 side with respect to the metal foil 12. In general, a metal foil pattern in which such burrs are formed is treated as defective, and therefore, die cutting conditions in which no burrs are formed have been developed.
On the other hand, the defect which the metal foil 12 peels from the adhesive film 11 by the burr | flash 12a of the part which cut | disconnected the metal foil 12 is also confirmed. Even if the formation of the burr 12a is minimized, if the adhesive force of the adhesive film 11 is weak, the metal foil 12 peels from the adhesive film 11 by about several hundreds of micrometers in the vicinity of the portion where the metal foil 12 is cut. In this invention, the metal foil unnecessary area | region 4 whole can be peeled from the adhesive film 11 by utilizing the peeling | exfoliation of such metal foil 12 and the adhesion film 11, and finely cutting the metal foil unnecessary area | region 4 with a metal mold | die. .

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更等も含まれる。
たとえば、前記金属箔12の型抜き方法においては、金属箔12のバリ12aは、エッチング等の後工程を追加することで除去することもできる。これにより、金属箔パターン1を凹凸の少ない滑らかな形状に形成することができる。
金属箔不要領域4の幅(分離線C2と分離線C3との間隔)が広い場合には、刃部24と刃部25との間に2以上の刃部を配置してもよい。
製造された金属箔パターン1を不図示の基材上に再転写することができる。再転写するためには、基材上に接着剤を塗布して接着転写する方法等を採用することができるが、これに限定されることは無い。さらに、金属箔パターン1を絶縁樹脂の内部に埋め込み転写することで、樹脂埋め込み金属配線を形成することもできる。
一般的に金型の価格は、刃部の形状や長さによって変わるため、金属箔不要領域を細かく切断する場合には、刃部の長さがなるべく短くなるように設計することが望ましい。
As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to this embodiment, The change of the structure of the range which does not deviate from the summary of this invention, etc. are included.
For example, in the die cutting method of the metal foil 12, the burrs 12a of the metal foil 12 can be removed by adding a post-process such as etching. Thereby, the metal foil pattern 1 can be formed in a smooth shape with few irregularities.
When the width of the metal foil unnecessary region 4 (interval between the separation line C2 and the separation line C3) is wide, two or more blade parts may be disposed between the blade part 24 and the blade part 25.
The manufactured metal foil pattern 1 can be retransferred onto a substrate (not shown). In order to perform retransfer, a method of applying an adhesive on a substrate and performing adhesive transfer can be employed, but the method is not limited thereto. Furthermore, the resin-embedded metal wiring can be formed by embedding and transferring the metal foil pattern 1 inside the insulating resin.
In general, the price of the mold varies depending on the shape and length of the blade portion. Therefore, when the metal foil unnecessary region is cut finely, it is desirable to design the blade portion to be as short as possible.

また、上記実施形態では、金属箔必要領域3の非剥離領域3aと分離線C3との距離が剥離長さLより大きいとしたが、この距離を剥離長さLを2倍した値とすることで、金属箔必要領域3が金属箔不要領域4とともに除去されるのをより確実に防止することができる。
前記実施形態では、分離工程S3と細断工程S4とを同時に行っていた。しかし、これらの工程の順序に制限はなく、分離工程S3の後に細断工程S4を行ってもよいし、細断工程S4の後に分離工程S3を行ってもよい。さらに、細断工程S4において、複数回に分けて金属箔不要領域を切断してもよい。
Moreover, in the said embodiment, although the distance of the non-peeling area | region 3a of the metal foil required area | region 3 and the separation line C3 was made larger than the peeling length L, this distance shall be made into the value which doubled the peeling length L. Thus, it is possible to more reliably prevent the metal foil required region 3 from being removed together with the metal foil unnecessary region 4.
In the said embodiment, separation process S3 and shredding process S4 were performed simultaneously. However, the order of these steps is not limited, and the shredding step S4 may be performed after the separation step S3, or the separation step S3 may be performed after the shredding step S4. Furthermore, in the shredding step S4, the metal foil unnecessary region may be cut into a plurality of times.

1 金属箔パターン
3 金属箔必要領域
4 金属箔不要領域
11 粘着フィルム
12 金属箔
22、24、25、26 刃部
22a、24a、25a、26a 先端
C1 基準線
C2、C3 分離線
C4 細断線
L 剥離長さ
Z 厚さ方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal foil pattern 3 Metal foil required area | region 4 Metal foil unnecessary area | region 11 Adhesive film 12 Metal foil 22, 24, 25, 26 Blade part 22a, 24a, 25a, 26a Tip C1 Reference line C2, C3 Separation line C4 Cut line L Peeling Length Z Thickness direction

Claims (4)

粘着フィルム上に積層された金属箔に刃部の先端を押し当てて前記金属箔を切断する金属箔の型抜き方法であって、
前記粘着フィルム上に前記金属箔を積層する積層工程と、
前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される分離線により前記金属箔を切断するとともに前記金属箔を前記分離線を中心として所定の範囲で前記粘着フィルムから剥離させ、前記金属箔の金属箔必要領域と金属箔不要領域とを分離する分離工程と、
前記金属箔不要領域に前記刃部の先端を押し当てて、前記厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される1または複数の細断線により前記金属箔不要領域を切断するとともに前記金属箔不要領域を前記細断線を中心として所定の範囲で前記粘着フィルムから剥離させる細断工程と、
前記分離工程および前記細断工程の前に、
前記粘着フィルム上に積層された前記金属箔に前記刃部の先端を押し当てて、前記金属箔の厚さ方向に平行に見たときに、押し当てた前記刃部の先端により規定される基準線を中心として前記金属箔が前記粘着フィルムから剥離する剥離長さを求める予備工程と、
を備え、
前記積層工程および前記細断工程の後において、前記厚さ方向に平行に見たときに、それぞれの前記細断線から隣り合う前記細断線または前記分離線までの距離は、前記細断線のいずれの部分においても前記剥離長さを2倍した値以下になるように設定されていることを特徴とする金属箔の型抜き方法。
A metal foil die-cutting method for cutting the metal foil by pressing the tip of the blade portion against the metal foil laminated on the adhesive film,
A laminating step of laminating the metal foil on the adhesive film;
When the tip of the blade is pressed against the metal foil and viewed parallel to the thickness direction of the metal foil, the metal foil is cut by a separation line defined by the tip of the pressed blade And separating the metal foil from the adhesive film in a predetermined range around the separation line, and separating the metal foil required region and the metal foil unnecessary region of the metal foil,
When the tip of the blade portion is pressed against the metal foil unnecessary region and viewed in parallel with the thickness direction, the metal foil is cut by one or more severing lines defined by the tip of the pressed blade portion. A shredding step of cutting the unnecessary region and peeling the metal foil unnecessary region from the adhesive film in a predetermined range around the shredded line,
Before the separation step and the shredding step,
When the tip of the blade is pressed against the metal foil laminated on the adhesive film and viewed parallel to the thickness direction of the metal foil, the reference defined by the tip of the pressed blade A preliminary step for obtaining a peeling length at which the metal foil peels from the adhesive film around a line;
With
After the laminating step and the shredding step, when viewed in parallel to the thickness direction, the distance from each shred line to the adjacent shred line or the separation line is any of the shred lines. The metal foil die-cutting method is characterized in that it is set so as to be equal to or less than a value obtained by doubling the peeling length in the portion.
前記金属箔必要領域の少なくとも一部は、隣り合う前記分離線からの距離の最小値が前記剥離長さより大きく設定されていることを特徴とする請求項1に記載の金属箔の型抜き方法。   The metal foil die-cutting method according to claim 1, wherein at least a part of the metal foil required region is set such that a minimum distance from the adjacent separation line is larger than the peeling length. 前記刃部の先端が鋭角に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の金属箔の型抜き方法。   The metal foil die-cutting method according to claim 1 or 2, wherein a tip of the blade portion is formed at an acute angle. 前記分離工程と前記細断工程とを同時に行うことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の金属箔の型抜き方法。   The metal foil die-cutting method according to any one of claims 1 to 3, wherein the separation step and the shredding step are performed simultaneously.
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