JP5758218B2 - Inspection structure of components constituting a gaming machine - Google Patents

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この発明は、遊技機に配設された構成部材が正規品であるか否かを検査装置により検査する検査構造に関するものである。 The present invention relates to an inspection structure for inspecting whether or not a constituent member disposed in a gaming machine is a genuine product by using an inspection device .

パチンコ機に代表される遊技機は、遊技の進行を制御するための種々の制御基板を構成部材として備えている。これらの制御基板には、遊技内容に関わるプログラムやデータを記憶したＲＯＭが搭載されているため、不正なプログラム等が記憶されたＲＯＭと交換されることを防ぐことが肝要である。このため、遊技機では、ベース部材とカバー部材とからなる基板ケースに制御基板を収納している(例えば、特許文献１参照)。   A gaming machine typified by a pachinko machine includes various control boards for controlling the progress of the game as constituent members. Since these control boards are equipped with ROMs that store programs and data related to game contents, it is important to prevent them from being exchanged with ROMs that store illegal programs and the like. For this reason, in the gaming machine, the control board is housed in a board case composed of a base member and a cover member (see, for example, Patent Document 1).

特許文献１の基板ケースでは、ベース部材とカバー部材とを係合手段を介して組付けた後、ベース部材の側壁部分およびカバー部材の側壁部分に突出形成されたカシメ部を介して、締結方向へしか回転できないワンウェイネジ等によりベース部材とカバー部材とが分離不能に固定される。すなわち、このような構成の基板ケースでは、カシメ部を破断しない限り開封することができないから、不正な制御基板との交換を防止することができ、しかも破断時には痕跡が残るので、開封したことを認識できる。   In the board case of Patent Document 1, after the base member and the cover member are assembled via the engaging means, the fastening direction is set via the caulking portion that is formed to protrude from the side wall portion of the base member and the side wall portion of the cover member. The base member and the cover member are fixed so as not to be separated by a one-way screw or the like that can only rotate to the right. That is, in the substrate case having such a configuration, since it cannot be opened unless the caulking portion is broken, it is possible to prevent replacement with an unauthorized control board, and since a trace remains at the time of breakage, Can be recognized.

特開２００４−６５７９１号公報JP 2004-65791 A

しかしながら、近年は不正行為者の不正行為が巧妙化しており、ベース部材側のカシメ部を傷付けることなくカバー部材側のカシメ部のみを破断して除去することで、ベース部材とカバー部材を分離して不正な制御基板に交換した後、別の基板ケースにおいてカバー部材側のカシメ部を傷付けることなくベース部材側のカシメ部のみを破断して除去することで得たカシメ部が残っている別のカバー部材を、カシメ部を残しておいた前記ベース部材に組付けて再びワンウェイネジ等で固定することで、正規品を装うようにする不正行為が行なわれる場合がある。このように、制御基板を交換した基板ケースを構成するベース部材またはカバー部材の一方の部材に、別に用意した他方の部材を組付ける不正行為においては、両部材の何れのカシメ部にも破断時の痕跡が残らないので、開封されたことを認識することができない。そこで、制御基板を取り外すことなく、適正な電子部品が実装された正規品であるか否かを簡単に確認できる検査装置が求められている。   However, in recent years, cheating by fraudsters has become more sophisticated, and the base member and the cover member are separated by breaking and removing only the caulking portion on the cover member side without damaging the caulking portion on the base member side. After replacing the control board with an illegal control board, another caulking part obtained by breaking and removing only the caulking part on the base member side without damaging the caulking part on the cover member side in another board case remains. In some cases, the cover member is assembled to the base member that has left the crimped portion and fixed again with a one-way screw or the like, so that an illegal act of wearing a genuine product may be performed. As described above, in an illegal act of assembling the other member prepared separately to one of the base member or the cover member constituting the substrate case in which the control board is exchanged, when any of the caulking portions of both members is broken Since there are no traces left, it cannot be recognized that it has been opened. Therefore, there is a need for an inspection apparatus that can easily confirm whether a proper electronic component is mounted without removing the control board.

すなわち本発明は、従来の技術に係る遊技機を構成する構成部材の検査構造に内在する前記問題に鑑み、これらを好適に解決するべく提案されたものであって、正規の構成部材であるか否かを簡単に確認できる遊技機を構成する構成部材の検査構造を提供することを目的とする。 That is, the present invention has been proposed in order to preferably solve these problems in view of the problems inherent in the structure for inspecting the constituent members constituting the gaming machine according to the prior art, and is the regular constituent member? It is an object of the present invention to provide an inspection structure for constituent members constituting a gaming machine that can easily confirm whether or not.

前記課題を克服し、所期の目的を達成するため、本願の請求項１に係る発明の遊技機を構成する構成部材の検査構造は、
遊技機(10)を構成する構成部材(60)の適否を検査装置(100)により検査する検査構造であって、
前記遊技機(10)の構成部材(60)は、所定方向に延在する溝状のガイド部(78)を有するケース(70)に収納されると共に、当該ガイド部(78)に対向する表面に、照射を受けた赤外線と異なる波長域の赤外線を発する識別部(90,120,122,124,126,128)がガイド部(78)に沿って延在するよう設けられ、
前記検査装置(100)は、
赤外線を照射する照射部(104)と、
前記照射部(104)から照射された赤外線により前記識別部(90,120,122,124,126,128)から発せられる赤外線を検知する検知部(106)と、
前記検知部(106)で検知された赤外線の検知強度が予め照合基準として設定された設定強度以上であるか否かを照合する照合部(108)と、
前記照合部(108)の照合結果に基づいて所定の情報を外部に報知する報知部(112)とを備え、
前記照射部(104)、前記検知部(106)、前記照合部(108)および前記報知部(112)は、携帯可能なサイズのハウジング(102)に配設され、
前記ハウジング(102)は、前記ケース(70)に設けられたガイド部(78)に沿うように延在する側面を有し、端面(103a)の一辺の幅が前記溝状のガイド部(78)の短手幅に合わせて形成されると共に他辺の幅が当該溝状のガイド部(78)の長手幅より短尺に形成されて、当該端面(103a)をガイド部(78)の底面に当接した状態でガイド部(78)の縁部に当該ハウジング(102)の側面が当接するよう構成され、
前記照射部(104)および前記検知部(106)は、前記ガイド部(78)の底面に当接する前記ハウジング(102)の端面(103a)よりも内側に位置すると共に、当該ハウジングの端面(103a)および側面をガイド部(78)の対応する底面および縁部に当接した状態で該ケース(70)に収納された構成部材(60)の識別部(90,120,122,124,126,128)に対向する位置に設けられて、当該ハウジング(102)の端面および側面を該ガイド部(78)の対応する底面および縁部に当接させることで、前記照射部(104)および前記検知部(106)を前記構成部材(60)に設けられた前記識別部(90,120,122,124,126,128)に位置合わせ可能で、かつ該側面をガイド部(78)の縁部に当接させたハウジングを該ガイド部(78)に沿って移動することで、照射部(104)および検知部(106)を該識別部(90,120,122,124,126,128)に合わせて変位可能に構成され、
前記ハウジング(102)の側面を前記ガイド部(78)に沿わせて移動した際に前記識別部に対向する位置で前記照射部(104)から照射される赤外線により当該識別部(90,120,122,124,126,128)が発する赤外線を前記検知部(106)で検知することで、該識別部(90,120,122,124,126,128)に設定されたパターンを読み取り可能に構成されたことを要旨とする。
請求項１に係る発明によれば、構成部材に向けて照射部から赤外線を照射することで、正規の構成部材であれば、識別部が照射した赤外線と異なる波長域の赤外線を発するのに対し、不正な構成部材に交換されていれば、照合基準を満たす赤外線は発せられない。すなわち、識別部によって発せられる赤外線を検知部で検知して、照合部で照合基準と照合した結果に基づいて報知される情報によって、赤外線を照射した構成部材が正規品であるか否かを簡単に確認できる。しかも、構成部材に接触させることなく検査を行うことができるので、構成部材を取り外すことは必須ではない。
また、ケースにハウジングを当接させた際に、照射部および検知部をケースに接触させずに、ケースに収納された構成部材との間隔を一定に保った状態で検査を行い得る。すなわち、検査装置による識別部の検出条件を一定にすることができ、より正確な真贋判定を行い得る。 In order to overcome the above-mentioned problems and achieve the intended purpose, the inspection structure of the constituent members constituting the gaming machine of the invention according to claim 1 of the present application,
An inspection structure for inspecting the suitability of the component member (60) constituting the gaming machine (10) by the inspection device (100) ,
Components prior Symbol gaming machine (10) (60), while being accommodated in the case (70) having a groove-like guide portion extending in a predetermined direction (78), facing the guide section (78) On the surface, an identification part (90, 120, 122, 124, 126, 128) that emits infrared light in a wavelength range different from the irradiated infrared light is provided so as to extend along the guide part (78),
The inspection device (100)
Irradiation unit for irradiating the infrared (104),
A detection unit (106) for detecting infrared rays emitted from the identification unit (90, 120, 122, 124, 126, 128) by infrared rays emitted from the irradiation unit (104);
A collation unit (108) for collating whether or not the detection intensity of infrared rays detected by the detection unit (106) is equal to or higher than a preset intensity set as a collation reference ;
A notification unit (112) for notifying predetermined information to the outside based on the verification result of the verification unit (108),
The irradiation unit (104), the detection unit (106), the verification unit (108) and the notification unit (112) are arranged in a portable size housing (102),
The housing (102) has a side surface extending along a guide portion (78) provided in the case (70), and the width of one side of the end surface (103a) is the groove-shaped guide portion (78 ) And the width of the other side is shorter than the longitudinal width of the groove-shaped guide portion (78), and the end surface (103a) is formed on the bottom surface of the guide portion (78). The side surface of the housing (102) is configured to contact the edge of the guide portion (78) in the contacted state,
Together with the irradiation unit (104) and said detection unit (106) is positioned inside the end face (103a) of said housing abuts against the bottom surface of the guide portion (78) (102), the end face of the housing ( provided with 103a) and a side to the corresponding bottom surface and a position opposed to the identification unit (90,120,122,124,126,128) of the edge is accommodated in the casing (70) while abutting on the component (60) of the guide part (78) Te, corresponding by making contact with the bottom and edges, the irradiated portion (104) and said detecting section (106) the components of the guide portion end face and a side of the housing (102) (78) ( alignment possible of the identification unit (90,120,122,124,126,128) provided in 60), and the guide portion of the side surface of the housing is brought into contact with the edge (78) that moves along the guide section (78) The irradiation unit (104) and the detection unit (106) are configured to be displaceable according to the identification unit (90, 120, 122, 124, 126, 128),
Said housing the identification unit by an infrared side in the position opposite to the identifying unit when the moving along a said guide portion (78) is irradiated from the irradiation unit (104) of (102) (90,120,122,124,126,128) is The gist is that the detection unit (106) detects the emitted infrared light so that the pattern set in the identification unit (90, 120, 122, 124, 126, 128) can be read.
According to the invention of claim 1, by irradiating infrared rays from the irradiation unit toward the component, if the component of the normal, the emit infrared rays having different wavelength bands and infrared identification unit irradiates On the other hand, if it is replaced with an unauthorized component, infrared rays that satisfy the verification criteria are not emitted. That is, it is easy to determine whether or not the component irradiated with infrared rays is a genuine product based on the information notified based on the result of collation with the collation reference detected by the collation unit by detecting the infrared ray emitted by the identification unit. Can be confirmed. And since it can test | inspect, without making it contact with a structural member, it is not essential to remove a structural member.
Further, when the housing is brought into contact with the case, the inspection can be performed in a state in which the distance between the irradiation unit and the detection unit is kept constant without contacting the irradiation unit and the detection unit with the case. That is, the detection condition of the identification unit by the inspection device can be made constant, and more accurate authentication determination can be performed.

請求項２に係る発明では、前記照合部(108)は、前記ハウジング(102)の側面を前記ガイド部(78)に沿わせて移動した際に前記識別部(90,120,122,124,126,128)を読み取った際に現れる前記検知部(106)による赤外線の検知パターンが、前記照合基準として設定された所定パターンで表れるか否かを照合するよう構成されたことを要旨とする。
請求項２に係る発明によれば、構成部材に現れる識別部による赤外線のパターンによって、正規品であるか否かを判別することができる。 In the invention according to claim 2 , the collating unit (108) reads the identification unit (90, 120, 122, 124, 126, 128) when the side surface of the housing (102) is moved along the guide unit (78). The gist is that it is configured to verify whether or not the infrared detection pattern by the appearing detection unit (106) appears in a predetermined pattern set as the verification reference.
According to the invention which concerns on Claim 2 , it can be discriminate | determined whether it is a regular product by the infrared pattern by the identification part which appears on a structural member.

請求項３に係る発明では、前記照射部(104)および前記検知部(106)は、前記端面(103a)を囲う辺の何れかの側に偏った位置に配置されることを要旨とする。 The gist of the invention according to claim 3 is that the irradiating section (104) and the detecting section (106) are arranged at a position biased to either side of the side surrounding the end face (103a).

請求項４に係る発明では、前記報知部(112)は、前記照合部(108)の照合結果に基づく所定の情報を、音と光とによって外部に報知するよう構成されたことを要旨とする。 The gist of the invention according to claim 4 is that the notification unit (112) is configured to notify the predetermined information based on the verification result of the verification unit (108) to the outside by sound and light. .

本発明に係る遊技機を構成する構成部材の検査構造によれば、遊技機に配設された構成部材が正規品であるか否か簡単に確認できる。 According to the inspection structure of the constituent members constituting the gaming machine according to the present invention, it can be easily confirmed whether or not the constituent members arranged in the gaming machine are genuine products.

本発明の好適な実施例に係るパチンコ機の正面図である。1 is a front view of a pachinko machine according to a preferred embodiment of the present invention. 実施例のパチンコ機の背面図である。It is a rear view of the pachinko machine of an example. 実施例の基板ケースの背面図である。It is a rear view of the board | substrate case of an Example. 実施例の基板ケースの正面図である。It is a front view of the board | substrate case of an Example. 図３のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA in FIG. 3. 実施例の基板ケースを分解して示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which decomposes | disassembles and shows the board | substrate case of an Example. 実施例の制御基板の固定面を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows the fixed surface of the control board of an Example. 実施例の制御基板を実装面側から見た状態で示す概略斜視図であって、ＲＯＭおよびＩＣチップを分解した状態である。It is a schematic perspective view which shows the state which looked at the control board of the Example from the mounting surface side, Comprising: It is the state which decomposed | disassembled ROM and IC chip. 図７のＢ−Ｂ線断面図である。It is the BB sectional view taken on the line of FIG. 図９のＣ部拡大図である。It is the C section enlarged view of FIG. (ａ)は、実施例の検査装置を示す概略側面図であり、(ｂ)は(ａ)のＸ矢視図である。(a) is a schematic side view which shows the test | inspection apparatus of an Example, (b) is the X arrow directional view of (a). 実施例の検査装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of the inspection apparatus of an Example. 制御基板の固定面に設けられた識別部を示す説明図であって、赤外線検査部の配置パターンの変更例を示す。It is explanatory drawing which shows the identification part provided in the fixed surface of the control board, Comprising: The example of a change of the arrangement pattern of an infrared rays inspection part is shown. (ａ)は、変更例の識別部を示す断面図であり、(ｂ)は変更例の識別部の正面図である。(a) is sectional drawing which shows the identification part of a modification, (b) is a front view of the identification part of a modification. 別の変更例の識別部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the identification part of another modified example. 検査装置と識別部との関係の変更例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the example of a change of the relationship between a test | inspection apparatus and an identification part.

次に、本発明に係る遊技機を構成する構成部材の検査構造につき、好適な実施例を挙げて、添付図面を参照して以下に説明する。また、以下の説明において前・後および左・右とは、特に断りのない限り、図１に示すように遊技機を正面側(遊技者側)から見た場合において指称するものとする。 Next, the inspection structure of the constituent members constituting the gaming machine according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings by giving a preferred embodiment. In the following description, front / rear and left / right are designated when the gaming machine is viewed from the front side (player side) as shown in FIG. 1 unless otherwise specified.

(パチンコ機について)
図１および図２に示すように、実施例に係るパチンコ機１０は、矩形枠状に形成されて遊技店の図示しない設置枠台に固定される固定枠としての外枠１１の開口前面側に、遊技盤(図１参照)が着脱可能に保持された本体枠としての中枠１４が開閉および着脱可能に組み付けられている。中枠１４の前面側には、遊技盤３０を透視保護するガラス板１７を備えた装飾枠としての前枠１６が開閉可能に組み付けられると共に、前枠１６の下方にパチンコ球を貯留する下球皿２０が開閉可能に組み付けられる。そして、前枠１６の下部には、下球皿２０の上側に位置して、パチンコ球Ｓを貯留する上球皿２１が組み付けられており、前枠１６の開閉に合わせて上球皿２１も一体的に開閉するよう構成される。また、中枠１４には、下球皿２０の右側に位置するように回動操作可能なハンドル部材２２が配設されており(図１参照)、該ハンドル部材２２の回動操作によって中枠１４の下部に設けられた球発射装置(図示せず)により上球皿２１に貯留したパチンコ球が遊技盤３０の遊技領域に向けて打ち出されるようになっている。 (About pachinko machines)
As shown in FIGS. 1 and 2, the pachinko machine 10 according to the embodiment is formed in a rectangular frame shape on the front side of the opening of the outer frame 11 as a fixed frame fixed to an installation frame base (not shown) of the amusement shop. A middle frame 14 as a body frame on which a game board (see FIG. 1) is detachably held is assembled so as to be openable and detachable. On the front side of the middle frame 14, a front frame 16 as a decorative frame having a glass plate 17 that protects the game board 30 from see-through is assembled so as to be openable and closable, and a lower sphere that stores pachinko balls below the front frame 16. The dish 20 is assembled so that it can be opened and closed. An upper ball tray 21 for storing the pachinko balls S is assembled to the lower part of the front frame 16 and is located above the lower ball tray 20. It is configured to open and close integrally. The middle frame 14 is provided with a handle member 22 that can be rotated so as to be positioned on the right side of the lower ball tray 20 (see FIG. 1). The pachinko balls stored in the upper ball tray 21 are launched toward the game area of the game board 30 by a ball launcher (not shown) provided at the lower part of the game board 14.

(遊技盤について)
前記遊技盤３０には、遊技領域が前面に設けられるベニヤ板や透明なアクリル板からなる板状本体の後側に配設した裏ユニットとも呼ばれる設置部材３２に、各種図柄を変動表示可能な図柄表示部を有する図柄表示装置３４が配設されている(図２参照)。遊技盤３０には、図柄表示装置３４の図柄表示部に対応する位置に前後に開口する表示開口部(図示せず)が開設され、該表示開口部に所要の装飾を施したセンター役物とも称される装飾部材(図示せず)が臨むようになっている。また、遊技盤３０の所要位置には、パチンコ球Ｓの入賞により図柄表示装置３４の図柄を変動開始させる始動入賞装置や、大当りの発生時に開放する特別入賞装置(何れも図示せず)等が配設されている。 (About game board)
The game board 30 has a symbol display on which a variety of symbols can be variably displayed on an installation member 32 called a back unit disposed on the rear side of a plate-like main body made of a veneer board or a transparent acrylic board with a game area provided on the front surface. A symbol display device 34 having a portion is disposed (see FIG. 2). The game board 30 is provided with a display opening (not shown) that opens back and forth at a position corresponding to the symbol display portion of the symbol display device 34, and a center accessory having a required decoration on the display opening. A decorative member (not shown) to be called faces. Further, at a required position of the game board 30, there is a start winning device that starts changing the symbol of the symbol display device 34 by winning a pachinko ball S, a special winning device that is released when a big hit occurs (none of which are shown), etc. It is arranged.

図２に示すように、パチンコ機１０の裏側には、各種電気部品を制御する制御基板６０を備えた制御装置４０,４２,４４,４６,４８,５０が配設されている。遊技盤３０の後面に着脱可能に配設される図柄表示装置３４の後面には、遊技盤３０に設けられる可動演出装置(図示せず)や発光装置２６や図柄表示装置３４を制御したり、前枠１６に設けられるスピーカ２４や発光装置２６等を制御する統括制御装置４２が配設されている。また、図柄表示装置３４の後面には、右側に偏倚した部位に設置された統括制御装置４２の左側に、図柄表示装置３４の表示を制御する表示制御装置４４が配設されている。そして、統括制御装置４２は、遊技盤３０の後側に配設される主制御装置４０に配線接続され、主制御装置４０からの制御信号に基づいて所定の制御を実行するようになっている。また、球通出案内部３６の後面には、パチンコ機１０の電源制御を行う電源装置４６や、球発射装置を制御する発射制御装置４８や、球通路ユニット３８に配設した球払出装置３９を制御する払出制御装置５０や、外部端末に接続されるインターフェース基板５２等が配設されている。なお、これらの各装置４６,４８,５０,５２は、主制御装置４０に配線接続され、主制御装置４０からの制御信号に基づいて所定の制御を実行するようになっている。なお、実施例では、表示制御装置４４と払出制御装置５０との間に主制御装置４０が配設されている(図２参照)。   As shown in FIG. 2, on the back side of the pachinko machine 10, control devices 40, 42, 44, 46, 48, 50 including a control board 60 that controls various electric components are disposed. On the rear surface of the symbol display device 34 detachably disposed on the rear surface of the game board 30, a movable effect device (not shown), the light emitting device 26, and the symbol display device 34 provided on the game board 30 are controlled. An overall control device 42 that controls the speaker 24, the light emitting device 26, and the like provided in the front frame 16 is disposed. In addition, on the rear surface of the symbol display device 34, a display control device 44 for controlling the display of the symbol display device 34 is disposed on the left side of the overall control device 42 installed in a portion biased to the right side. The overall control device 42 is wired to a main control device 40 disposed on the rear side of the game board 30 and executes predetermined control based on a control signal from the main control device 40. . In addition, on the rear surface of the ball outlet guide unit 36, a power supply device 46 that controls the power supply of the pachinko machine 10, a launch control device 48 that controls the ball launcher, and a ball payout device 39 disposed in the ball passage unit 38. A payout control device 50 for controlling the operation, an interface board 52 connected to an external terminal, and the like are disposed. Each of these devices 46, 48, 50, 52 is connected to the main control device 40 by wiring and executes predetermined control based on a control signal from the main control device 40. In the embodiment, the main controller 40 is disposed between the display controller 44 and the payout controller 50 (see FIG. 2).

実施例のパチンコ機１０は、該パチンコ機１０を構成する所定の構成部材に、該構成部材を取り換えたりする等の不正行為の有無を識別するために、識別部９０が付与されている。ここで、主制御装置４０の主制御基板(制御基板)６０に識別部９０を設ける場合について、以下に説明する。主制御基板６０は、統括制御装置４２、電源装置４６、発射制御装置４８、払出制御装置５０、インターフェース基板５２等に信号を送るパチンコ機全体の制御を統括する重要な制御基板である。   In the pachinko machine 10 of the embodiment, an identification unit 90 is added to a predetermined constituent member constituting the pachinko machine 10 in order to identify the presence or absence of an illegal act such as replacing the constituent member. Here, the case where the identification part 90 is provided in the main control board (control board) 60 of the main control apparatus 40 is demonstrated below. The main control board 60 is an important control board that controls the entire pachinko machine that sends signals to the overall control device 42, the power supply device 46, the launch control device 48, the payout control device 50, the interface board 52, and the like.

(主制御装置について)
図３〜図６に示すように、主制御装置４０は、パチンコ機１０の全体を制御する主制御基板６０を基板ケース７０に収納して構成される。図６に示すように、主制御基板６０は、長方形の板状体であって、所要の回路パターンが形成されると共に、ＲＯＭ(実施例ではＣＰＵおよびＲＡＭを内蔵した１チップＲＯＭ)６２やＩＣチップ６４等の電子部品および複数のコネクタソケットが後面(実装面６０ａ)に設置されている(図６ではＲＯＭ６２とＩＣチップ６４のみ表示)。そして、コネクタソケットには、各種装置や他の制御装置４６,４８,５０,５２に接続する配線コネクタ(図示せず)が接続される。 (Main controller)
As shown in FIGS. 3 to 6, the main control device 40 is configured by housing a main control board 60 that controls the entire pachinko machine 10 in a board case 70. As shown in FIG. 6, the main control board 60 is a rectangular plate-like body, on which a required circuit pattern is formed, and in addition to a ROM (in the embodiment, a one-chip ROM incorporating a CPU and RAM) 62 and an IC Electronic components such as a chip 64 and a plurality of connector sockets are installed on the rear surface (mounting surface 60a) (only the ROM 62 and the IC chip 64 are shown in FIG. 6). The connector socket is connected to a wiring connector (not shown) connected to various devices and other control devices 46, 48, 50, 52.

図８に示すように、ＲＯＭ６２およびＩＣチップ６４には、複数の端子６２ａ,６４ａが本体の長手辺の夫々に並べて設けられており、ＲＯＭ６２は、これらの端子６２ａをＲＯＭソケット６３に挿入して保持されている。ＲＯＭソケット６３には、複数の端子６３ａが本体の長手辺の夫々に並べて設けられており、この端子６３ａの夫々を主制御基板６０の厚み方向に貫通形成された端子孔６１に後方から挿通し、主制御基板６０の前面(固定面６０ｂ)に突き出た端子６３ａの夫々をハンダ６６で固定するようになっている(図９参照)。同様にＩＣチップ６４は、端子６４ａの夫々を主制御基板６０の端子孔６１に後方から挿通し、主制御基板６０の固定面６０ｂに突き出た端子６４ａの夫々をハンダ６６で固定するようになっている。実施例の主制御基板６０では、ＲＯＭ６２(ＲＯＭソケット６３)とＩＣチップ６４とが上下に並べて配置され、左右方向に並ぶ複数の端子６２ａ,６３ａ,６４ａの列(以下、単に端子列という)が左右方向に並んでいる。すなわち、主制御基板６０の固定面６０ｂには、４条の端子列６３ａ,６３ａ,６４ａ,６４ａが上下の関係で並行配置されている。そして、実施例では、ＲＯＭソケット６３の端子列６３ａとＩＣチップ６４の端子列６４ａに後述する識別部９０が設けられている(図７または図９参照)。 As shown in FIG. 8, the ROM 62 and the IC chip 64 are provided with a plurality of terminals 62 a and 64 a arranged along the longitudinal sides of the main body. The ROM 62 inserts these terminals 62 a into the ROM socket 63. Is retained. The ROM socket 63 is provided with a plurality of terminals 63a arranged along the longitudinal side of the main body, and each of the terminals 63a is inserted through the terminal hole 61 formed through the main control board 60 in the thickness direction from the rear side. Each of the terminals 63a protruding from the front surface (fixed surface 60b) of the main control board 60 is fixed with solder 66 (see FIG. 9). Similarly, in the IC chip 64, each of the terminals 64a is inserted into the terminal hole 61 of the main control board 60 from the rear, and each of the terminals 64a protruding to the fixing surface 60b of the main control board 60 is fixed by the solder 66. ing. In the main control board 60 of the embodiment, the ROM 62 (ROM socket 63) and the IC chip 64 are arranged side by side, and a row of terminals 62a, 63a, 64a arranged in the left-right direction (hereinafter simply referred to as a terminal row). They are lined up in the left-right direction. In other words, four terminal rows 63a, 63a, 64a, 64a are arranged in parallel on the fixed surface 60b of the main control board 60 in a vertical relationship. Then, in the embodiment, the identification unit 90 to be described later to terminal row 64a terminal row 63a and the IC chip 64 of the ROM socket 63 is al provided (see FIG. 7 or 9).

(基板ケースについて)
図３〜図６に示すように、基板ケース７０は、設置部材３２側に配置されるベース部材７２と、このベース部材７２の後側に組付けられるカバー部材８０とから基本的に構成され、ベース部材７２とカバー部材８０との間に画成される収納空間７０ａに主制御基板６０が収納される。主制御基板６０は、実装面６０ａをカバー部材８０の後述する板状部８０ａに対向させると共に、ＲＯＭソケット６３やＩＣチップ６４等の電子部品の端子６３ａ,６４ａがハンダ６６で固定される固定面６０ｂをベース部材７２の後述する板状部７２ａに対向させた姿勢で、基板ケース７０の収納空間７０ａに収納されている(図５参照)。また、基板ケース７０は、収納空間７０ａに収納する主制御基板６０の形状に合わせて長方形に形成され、長手を左右方向に延在させた姿勢で設置部材３２の下部に着脱可能に取り付けられている(図２参照)。 (About board case)
As shown in FIGS. 3 to 6, the substrate case 70 is basically composed of a base member 72 disposed on the installation member 32 side and a cover member 80 assembled on the rear side of the base member 72, The main control board 60 is stored in a storage space 70 a defined between the base member 72 and the cover member 80. The main control board 60 has a mounting surface 60a opposed to a plate-like portion 80a (described later) of the cover member 80, and a fixing surface on which terminals 63a and 64a of electronic components such as a ROM socket 63 and an IC chip 64 are fixed by solder 66. 60b is stored in the storage space 70a of the substrate case 70 in a posture facing a plate-like portion 72a (described later) of the base member 72 (see FIG. 5). The board case 70 is formed in a rectangular shape in accordance with the shape of the main control board 60 stored in the storage space 70a, and is detachably attached to the lower portion of the installation member 32 in a posture in which the longitudinal direction extends in the left-right direction. (See FIG. 2).

(ベース部材について)
前記ベース部材７２は、赤外線を透過する透明な合成樹脂成形品であって、図６に示すように、主制御基板６０の固定面６０ｂに対向する長方形の板状部７２ａの上下および左の外周縁に、後方(カバー部材８０側)へ向けて外壁部７２ｂが立ち上がる略箱状に形成されている。ベース部材７２には、上側の外壁部７２ｂおよび下側の外壁部７２ｂの内側に、所定間隔離間して夫々の外壁部７２ｂと平行に内壁部７２ｃが立設されて、上側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間および下側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間に、スライド溝７３が夫々画成されている。また、ベース部材７２では、右側の外周縁に内外の壁部７２ｂ,７２ｃが形成されず、上下のスライド溝７３,７３の左端部が何れも開放している。 (About base members)
The base member 72 is a transparent synthetic resin molded product that transmits infrared rays. As shown in FIG. 6, the base member 72 is formed on the upper and lower and left outer sides of a rectangular plate-like portion 72 a that faces the fixed surface 60 b of the main control board 60. At the periphery, the outer wall 72b is formed in a substantially box shape so as to rise rearward (to the cover member 80 side). In the base member 72, an inner wall 72c is erected on the inner side of the upper outer wall 72b and the lower outer wall 72b at a predetermined interval in parallel with the outer wall 72b. Slide grooves 73 are respectively defined between 72b and 72c and between the lower inner and outer walls 72b and 72c. In the base member 72, the inner and outer wall portions 72b and 72c are not formed on the outer peripheral edge on the right side, and the left end portions of the upper and lower slide grooves 73 and 73 are both open.

上側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間には、板状部７２ａから所定間隔離間する位置において左右方向に離間して複数の係止部７４が形成されると共に、下側の内外の壁部７２ｂ,７２ｃの間には、同じく板状部７２ａから所定間隔離間する位置において左右方向に離間して複数の係止部７４が形成されている(図５参照)。なお、ベース部材７２において、上下の係止部７４は、上下対称な位置関係で配置されて、その形状も上下対称となっている。また、板状部７２ａの右端部には、上下方向に離間して複数(実施例では２つ)の突片７５,７５が外方(右側方)に向けて延出して形成されている(図６参照)。更に、ベース部材７２の左側の外壁部７２ｂには、上下方向に離間して複数(実施例では２つ)のベース側カシメ部７６,７６が外方(左側方)に向けて延出して形成されると共に、左側の外壁部７２ｂにおける両ベース側カシメ部７６,７６の間に、ベース側連結部７７が外方(左側方)に向けて延出して形成されている。   A plurality of locking portions 74 are formed between the upper inner and outer wall portions 72b and 72c so as to be separated in the left-right direction at positions spaced apart from the plate-like portion 72a by a predetermined distance, and the lower inner and outer wall portions are formed. A plurality of locking portions 74 are formed between 72b and 72c so as to be spaced apart in the left-right direction at positions spaced apart from the plate-like portion 72a by a predetermined distance (see FIG. 5). In the base member 72, the upper and lower engaging portions 74 are arranged in a vertically symmetrical positional relationship, and the shape thereof is also vertically symmetrical. Further, a plurality (two in the embodiment) of projecting pieces 75 and 75 are formed at the right end portion of the plate-like portion 72a so as to extend outward (to the right) (in the embodiment, two). (See FIG. 6). Further, a plurality of (two in the embodiment) base side crimping portions 76 and 76 are formed on the left outer wall portion 72b of the base member 72 so as to extend outward (left side). In addition, a base side connecting portion 77 is formed to extend outward (left side) between the base side caulking portions 76 and 76 of the left outer wall portion 72b.

前記ベース部材７０には、板状部７２ａにおいて主制御基板６０の固定面６０ｂに設けられた識別部９０に対向する部位にベース側ガイド部(ガイド部)７８が設けられている(図３または図５参照)。実施例では、主制御基板６０におけるＲＯＭソケット６３の上下の端子列６３ａ,６３ａおよびＩＣチップ６４の上下の端子列６４ａ,６４ａの夫々に対応して識別部９０が設けられ、主制御基板６０の固定面６０ｂに左右方向に延在する４条の識別部９０の夫々に１対１の関係で対応して、ベース側ガイド部７８が基板ケース７０の板状部７２ａに設けられている。すなわち、板状部７２ａには、左右方向に延在する４条のベース側ガイド部７８が上下の関係で並行するよう形成され(図７参照)、ベース側ガイド部７８の左右方向の幅が対応する識別部９０の左右方向の幅に合わせて設定されている。各ベース側ガイド部７８は、前方に開放した溝状に形成されている(図５参照)。ベース側ガイド部７８は、上下の側面が平行に形成されると共に、底面(後面)が基板ケース７０に収納された主制御基板６０の固定面６０ｂと平行な関係で延在するよう形成されている。   The base member 70 is provided with a base-side guide portion (guide portion) 78 at a portion of the plate-like portion 72a facing the identification portion 90 provided on the fixed surface 60b of the main control board 60 (FIG. 3 or FIG. (See FIG. 5). In the embodiment, the identification unit 90 is provided corresponding to each of the upper and lower terminal rows 63a and 63a of the ROM socket 63 and the upper and lower terminal rows 64a and 64a of the IC chip 64 in the main control board 60. Base-side guide portions 78 are provided on the plate-like portion 72 a of the substrate case 70 so as to correspond to the four identification portions 90 extending in the left-right direction on the fixed surface 60 b in a one-to-one relationship. That is, on the plate-like portion 72a, four base-side guide portions 78 extending in the left-right direction are formed so as to be parallel in a vertical relationship (see FIG. 7), and the width of the base-side guide portion 78 in the left-right direction is set. It is set according to the width in the left-right direction of the corresponding identification unit 90. Each base side guide portion 78 is formed in a groove shape opened forward (see FIG. 5). The base side guide part 78 is formed so that the upper and lower side surfaces are formed in parallel and the bottom surface (rear surface) extends in a relationship parallel to the fixed surface 60 b of the main control board 60 accommodated in the substrate case 70. Yes.

(カバー部材について)
前記カバー部材８０は、透明な合成樹脂成形品であって、図５または図６に示すように、主制御基板６０の実装面６０ａに対向する略長方形の板状部８０ａの上下および左右の外周縁の夫々に、前方(ベース部材７２側)へ向けて外壁部８０ｂが立ち上がる箱状に形成されている。なお、主制御基板６０の実装面６０ａ側に後述する赤外線検査部９６を備えた識別部９０を設けるのであれば、カバー部材８０は赤外線を透過可能に構成される。カバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂは、ベース部材７２における上下のスライド溝７３,７３に夫々収容可能に設定されると共に、カバー部材８０の左右の壁部８０ｂ,８０ｂは、ベース部材７２の板状部７２ａの左右方向の幅寸法と略同一に設定されている。すなわち、基板ケース７０では、ベース部材７２の上下の外壁部７２ｂの内側にカバー部材８０の上下の外壁部８０ｂが臨む状態で、ベース部材７２とカバー部材８０とが組み付けられる。また、カバー部材８０は、外壁部８０ｂに囲まれた内側に主制御基板６０を収納して、該主制御基板６０に挿通するピンやネジ等の固定部材により主制御基板６０を保持するよう構成される(図５参照)。 (About cover members)
The cover member 80 is a transparent synthetic resin molded product, and as shown in FIG. 5 or FIG. 6, the upper and lower and left and right outer sides of a substantially rectangular plate-like portion 80a facing the mounting surface 60a of the main control board 60. Each of the peripheral edges is formed in a box shape in which the outer wall portion 80b rises toward the front (base member 72 side). In addition, if the identification part 90 provided with the infrared test part 96 mentioned later is provided in the mounting surface 60a side of the main control board 60, the cover member 80 is comprised so that infrared rays can be permeate | transmitted. The upper and lower outer wall portions 80 b and 80 b of the cover member 80 are set so as to be accommodated in the upper and lower slide grooves 73 and 73 of the base member 72, and the left and right wall portions 80 b and 80 b of the cover member 80 are This is set to be approximately the same as the width dimension in the left-right direction of the plate-like portion 72a. That is, in the substrate case 70, the base member 72 and the cover member 80 are assembled with the upper and lower outer wall portions 80 b of the cover member 80 facing inside the upper and lower outer wall portions 72 b of the base member 72. The cover member 80 is configured to house the main control board 60 inside the outer wall portion 80b and to hold the main control board 60 by fixing members such as pins and screws inserted through the main control board 60. (See FIG. 5).

前記カバー部材８０の板状部８０ａは、主制御基板６０の実装面６０ａに対する離間距離の大きな主板面８０ａａと、該板状部８０ａの左上角部および右下角部に形成されて主制御基板６０の実装面６０ａに対する離間距離の小さな副板面８０ａｂとからなり、該副板面８０ａｂが主板面８０ａａより前側(ベース部材７２側)に位置する階段状に形成されている(図６参照)。そして、板状部８０ａにおける副板面８０ａｂには、主制御基板６０のコネクタソケット(図示せず)に対応してソケット開口８０ｃが開設され、該ソケット開口８０ｃを介して基板ケース７０の外側に臨むコネクタソケットに配線コネクタ(図示せず)が接続される。なお、板状部８０ａにおける副板面８０ａｂの外周縁には、後側に延出する規制壁８１が形成されており(図６参照)、規制壁８１は、ソケット開口８０ｃの外側に臨むコネクタソケットに接続されている配線コネクタのコネクタソケットからの抜き外しを困難にして、不正行為者の配線コネクタに対する不正行為を抑制するよう機能する。 The plate-like portion 80a of the cover member 80 is formed on the main plate surface 80aa having a large separation distance from the mounting surface 60a of the main control board 60, and the upper left corner and the lower right corner of the plate-like portion 80a. The sub-plate surface 80ab has a small separation distance from the mounting surface 60a, and the sub-plate surface 80ab is formed in a staircase shape located on the front side (base member 72 side) from the main plate surface 80aa (see FIG. 6). A socket opening 80c corresponding to a connector socket (not shown) of the main control board 60 is opened on the sub-plate surface 80ab of the plate-like portion 80a, and is formed outside the board case 70 via the socket opening 80c. A wiring connector (not shown) is connected to the facing connector socket. Note that the outer peripheral edge of the auxiliary plate surface 80 ab of the plate-like portion 80a, the restricting wall 81 extending are formed on the rear side (see FIG. 6), the regulating wall 81, faces the outside of the socket openings 80c It functions so as to make it difficult to remove the wiring connector connected to the connector socket from the connector socket, and to suppress an illegal act of the fraudulent person to the wiring connector.

前記カバー部材８０には、板状部８０ａにおける主制御基板６０のＲＯＭ６２に対向する部位に、前方(主制御基板６０側)に向けて凹ませてカバー側ガイド部(ガイド部)８８が形成されると共に、カバー側ガイド部８８の前面(制御基板６０側の面)に前方へ突出した保持片８９が設けられている(図５参照)。保持片８９は、主制御基板６０をカバー部材８０の前面に取り付けた際に、ＲＯＭ６２を位置決め保持するよう構成されている。カバー側ガイド部８８は、主制御基板６０の実装面６０ａ側においてＲＯＭ６２またはＲＯＭソケット６３に識別部９０(赤外線検査部９６)を設けた場合、後述する検査装置１００による検査に際して該検査装置１００を識別部９０に対して位置決めするよう機能する。   The cover member 80 is formed with a cover side guide portion (guide portion) 88 that is recessed forward (main control substrate 60 side) at a portion of the plate-like portion 80a facing the ROM 62 of the main control substrate 60. In addition, a holding piece 89 protruding forward is provided on the front surface (the surface on the control board 60 side) of the cover side guide portion 88 (see FIG. 5). The holding piece 89 is configured to position and hold the ROM 62 when the main control board 60 is attached to the front surface of the cover member 80. When the cover 62 is provided with the identification unit 90 (infrared inspection unit 96) on the ROM 62 or the ROM socket 63 on the mounting surface 60a side of the main control board 60, the cover side guide unit 88 is used to inspect the inspection device 100 during inspection by the inspection device 100 described later. It functions to position relative to the identification unit 90.

前記カバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂには、左右方向に離間してベース部材７２の係止部７４と同数の切欠部８２が形成されると共に、各切欠部８２における右端の後端部には右方に延出する引掛部８３が突設されている(図６参照)。引掛部８３の左方への延出寸法は、切欠部８２の左右寸法より小さく設定されており、引掛部８３の延出端と切欠部８２の左端との間には、係止部７４の通過を許容する隙間が前側に開放するよう形成される。また、カバー部材８０において、上側の外壁部８０ｂの切欠部８２および引掛部８３と、下側の外壁部８０ｂの切欠部８２および引掛部８３とは、上下対称な位置関係で配置されて、その形状も上下対称となっている。実施例の基板ケース７０では、ベース部材７２に対してカバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂを、対応するスライド溝７３,７３に対して各切欠部８２の隙間が係止部７４に対応する状態で収容した後、該ベース部材７２に対してカバー部材８０を左方にスライドすることで、各係止部７４に対応する引掛部８３が夫々係止して、ベース部材７２にカバー部材８０が組み付けられる。   The upper and lower outer wall portions 80b and 80b of the cover member 80 are formed with the same number of notches 82 as the engaging portions 74 of the base member 72 so as to be spaced apart in the left-right direction, and the rear end of the right end of each notch 82 A hooking portion 83 extending to the right is projected from the portion (see FIG. 6). The extension dimension of the hook portion 83 to the left is set to be smaller than the left and right dimensions of the notch portion 82, and the locking portion 74 is between the extension end of the hook portion 83 and the left end of the notch portion 82. A clearance allowing passage is formed to open to the front side. Further, in the cover member 80, the cutout portion 82 and the hook portion 83 of the upper outer wall portion 80b and the cutout portion 82 and the hook portion 83 of the lower outer wall portion 80b are arranged in a vertically symmetrical positional relationship, and The shape is also vertically symmetrical. In the substrate case 70 of the embodiment, the upper and lower outer wall portions 80 b and 80 b of the cover member 80 with respect to the base member 72, and the gaps of the notches 82 with respect to the corresponding slide grooves 73 and 73 correspond to the locking portions 74. Then, the cover member 80 is slid to the left with respect to the base member 72, whereby the hook portions 83 corresponding to the respective locking portions 74 are respectively locked and the base member 72 is covered with the cover member. 80 is assembled.

前記カバー部材８０の右側の外壁部８０ｂには、ベース部材７２の各突片７５と対応する位置に、該突片７５が挿脱可能な挿通孔８４が夫々形成されている(図６参照)。そして、カバー部材８０の上下の外壁部８０ｂ,８０ｂをベース部材７２のスライド溝７３,７３に収容した状態で、各突片７５に対して対応する挿通孔８４が左方の整列位置に臨み、ベース部材７２に対してカバー部材８０を左方にスライドすることで、各挿通孔８４に対応する突片７５が挿通するよう構成される。   In the outer wall 80b on the right side of the cover member 80, insertion holes 84 through which the projecting pieces 75 can be inserted and removed are formed at positions corresponding to the projecting pieces 75 of the base member 72 (see FIG. 6). . Then, in a state where the upper and lower outer wall portions 80b, 80b of the cover member 80 are accommodated in the slide grooves 73, 73 of the base member 72, the corresponding insertion holes 84 face the left alignment position with respect to the protruding pieces 75, By sliding the cover member 80 to the left with respect to the base member 72, the projecting piece 75 corresponding to each insertion hole 84 is inserted.

前記カバー部材８０の左側の外壁部８０ｂには、ベース部材７２の各ベース側カシメ部７６と対応する位置にカバー側カシメ部８５が外方(左側方)に向けて夫々延出して形成されている(図６参照)。そして、締結方向にしか回転操作できないワンウェイネジ(図示せず)によりベース側カシメ部７６とカバー側カシメ部８５とを締結することで、両カシメ部７６,８５が分離不能に固定される。すなわち、ベース側カシメ部７６とカバー側カシメ部８５とをワンウェイネジで一旦締結すると、両カシメ部７６,８５を破壊しなければ、ベース部材７２とカバー部材８０とを分離することができず、両者７２,８０の不正開放を非常に困難にしている。なお、ワンウェイネジを締結したカバー側カシメ部８５には、ワンウェイネジを覆って操作不能とするキャップ８５ａが嵌め込まれる(図３参照)。カバー部材８０の左側の外壁部８０ｂには、両カバー側カシメ部８５,８５の間に、ベース部材７２のベース側連結部７７と対応するカバー側連結部８６が外方(右側方)に向けて延出して形成される。なお、両連結部７７,８６は、図示しないネジ等の固定部材により固定される。   On the left outer wall 80b of the cover member 80, cover-side caulking portions 85 are formed to extend outward (left side) at positions corresponding to the base-side caulking portions 76 of the base member 72, respectively. (See FIG. 6). Then, the base side caulking portion 76 and the cover side caulking portion 85 are fastened by a one-way screw (not shown) that can be rotated only in the fastening direction, so that the both caulking portions 76 and 85 are fixed inseparably. That is, once the base side caulking portion 76 and the cover side caulking portion 85 are fastened with a one-way screw, the base member 72 and the cover member 80 cannot be separated unless both the caulking portions 76 and 85 are destroyed. Unauthorized opening of both 72 and 80 is extremely difficult. Note that a cap 85a that covers the one-way screw and cannot be operated is fitted into the cover-side caulking portion 85 to which the one-way screw is fastened (see FIG. 3). On the outer wall 80b on the left side of the cover member 80, a cover side connecting portion 86 corresponding to the base side connecting portion 77 of the base member 72 is directed outward (to the right side) between the cover side caulking portions 85, 85. It is formed to extend. Both connecting portions 77 and 86 are fixed by a fixing member such as a screw (not shown).

(基板ケースの取り付け構造について)
前記基板ケース７０の設置部材３２への取付構造について簡単に説明する。基板ケース７０は、ベース部材７２における板状部７２ａの右側前面に設けられ、設置部材１２の後面に設けた受部(図示せず)に引っ掛ける爪部７２ｄ(図４参照)と、カバー部材８０における左側の外壁部８０ｂの上部に設けられ、設置部材３２の後面に設けた位置決めピン(図示せず)が挿通される位置決め孔が形成された取付部８０ｄと、左側の外壁部８０ｂ中央に設けた固定部８０ｅとを備えている。なお、固定部８０ｅには、ナイラッチ等の取着具８７が装着されている(図３参照)。そして、基板ケース７０は、設置部材３２の受部に爪部７２ｄを引っ掛けると共に、設置部材３２の位置決めピンを取付部８０ｄの位置決め孔に挿入したもとで、固定部８０ｅに装着されている取着具８７を設置部材３２に設けた図示しない保持孔に係合することで、設置部材３２に対して着脱可能に組み付けられる。 (Board case mounting structure)
A structure for attaching the substrate case 70 to the installation member 32 will be briefly described. The substrate case 70 is provided on the right front surface of the plate-like portion 72a in the base member 72, and has a claw portion 72d (see FIG. 4) that hooks on a receiving portion (not shown) provided on the rear surface of the installation member 12, and a cover member 80. Provided in the upper part of the left outer wall part 80b and a mounting part 80d formed with a positioning hole through which a positioning pin (not shown) provided in the rear surface of the installation member 32 is inserted, and provided in the center of the left outer wall part 80b. And a fixed portion 80e. Note that an attachment 87 such as a ny latch is attached to the fixing portion 80e (see FIG. 3). Then, the substrate case 70 is attached to the fixing portion 80e while the claw portion 72d is hooked on the receiving portion of the installation member 32 and the positioning pin of the installation member 32 is inserted into the positioning hole of the mounting portion 80d. By engaging the attachment 87 with a holding hole (not shown) provided in the installation member 32, the attachment 87 is detachably assembled to the installation member 32.

図５または図７に示すように、主制御基板６０には、固定面６０ｂ側に識別部９０が設けられている。識別部９０は、端子列６３ａ,６４ａ毎に付与されており、端子列６３ａ,６４ａ全体を覆うように設けられている。ここで、実施例の主制御基板６０の固定面６０ｂには、ＲＯＭソケット６３における上下の端子列６３ａ,６３ａの夫々に対応して識別部９０,９０が設けられると共に、ＩＣチップ６４における上下の端子列６３ａ,６３ａの夫々に対応して識別部９０,９０が設けられている。すなわち、主制御基板６０の固定面６０ｂには、左右方向に並ぶ端子列６３ａ,６４ａに対応して左右方向に延在する識別部９０が、上下の関係で４条設けられ、ＲＯＭソケット６３の端子列６３ａと比べてＩＣチップ６４の端子列６４ａの左右幅が小さいので、ＲＯＭソケット６３の端子列６３ａに対応する識別部９０と比べてＩＣチップ６４の端子列６４に対応する識別部９０の左右幅が小さくなっている(図７参照)。図９または図１０に示すように、識別部９０は、耐熱性を有する合成樹脂からなる耐熱樹脂層９２と、加熱により呈色する呈色部９４と、照射された赤外線と異なる波長域の赤外線を発する赤外線検査部９６と、この赤外線検査部９６を覆う保護層９８とから構成されている。   As shown in FIG. 5 or FIG. 7, the main control board 60 is provided with an identification unit 90 on the fixed surface 60b side. The identification unit 90 is provided for each of the terminal rows 63a and 64a, and is provided so as to cover the entire terminal rows 63a and 64a. Here, the fixing surface 60b of the main control board 60 of the embodiment is provided with identification portions 90, 90 corresponding to the upper and lower terminal rows 63a, 63a in the ROM socket 63, and the upper and lower portions in the IC chip 64. Identification units 90, 90 are provided corresponding to the terminal rows 63a, 63a, respectively. That is, on the fixed surface 60 b of the main control board 60, four identification portions 90 extending in the left-right direction corresponding to the terminal rows 63 a, 64 a arranged in the left-right direction are provided in the vertical relationship, and the ROM socket 63 Since the width of the terminal row 64a of the IC chip 64 is smaller than that of the terminal row 63a, the identification unit 90 corresponding to the terminal row 64 of the IC chip 64 is compared with the identification unit 90 corresponding to the terminal row 63a of the ROM socket 63. The left-right width is reduced (see FIG. 7). As shown in FIG. 9 or FIG. 10, the identification unit 90 includes a heat-resistant resin layer 92 made of a heat-resistant synthetic resin, a coloration portion 94 that is colored by heating, and an infrared ray having a wavelength range different from the irradiated infrared ray. An infrared inspection unit 96 that emits light, and a protective layer 98 that covers the infrared inspection unit 96.

図１０に示すように、耐熱樹脂層９２は、主制御基板６０の前側に突出した端子６３ａ,６４ａの周りを覆うように盛られて該端子６３ａ,６４ａを主制御基板６０に固定するハンダ６６を少なくとも被覆するように設けられ、ハンダ６６に対して識別部９０の外方からアクセスできないように保護している。実施例では、耐熱樹脂層９２が主制御基板６０の固定面６０ｂに突出する端子列６３ａ,６４ａの全体を覆うように筋状に形成されている。耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂としては、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂(ユリア樹脂)、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン、熱硬化性ポリイミド等の熱硬化樹脂や湿気硬化樹脂を用いることができる。また、耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、ポリイミド、ポリシラン、オキセタン樹脂等の紫外線硬化樹脂や可視光硬化樹脂等の光硬化樹脂や熱可塑性樹脂を用いることができる。ここで、耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂としては、該樹脂の硬化に際して主制御基板６０に熱等の影響を与えない紫外線硬化樹脂が好適であり、実施例ではアクリル系紫外線硬化樹脂とエポキシ系樹脂との混合体が用いられている。   As shown in FIG. 10, the heat-resistant resin layer 92 is stacked so as to cover the periphery of the terminals 63 a and 64 a protruding to the front side of the main control board 60, and the solder 66 fixing the terminals 63 a and 64 a to the main control board 60. Is provided so as to cover at least the solder 66 so that the solder 66 cannot be accessed from the outside of the identification unit 90. In the embodiment, the heat-resistant resin layer 92 is formed in a streak shape so as to cover the entire terminal rows 63 a and 64 a protruding from the fixed surface 60 b of the main control board 60. Examples of the synthetic resin constituting the heat-resistant resin layer 92 include thermosetting resins such as phenol resin, epoxy resin, melamine resin, urea resin (urea resin), unsaturated polyester resin, alkyd resin, polyurethane, thermosetting polyimide, and moisture. A cured resin can be used. The synthetic resin constituting the heat-resistant resin layer 92 is made of an ultraviolet curable resin such as silicone resin, epoxy resin, acrylate resin, polyimide, polysilane, or oxetane resin, or a photo curable resin or thermoplastic resin such as a visible light curable resin. Can do. Here, the synthetic resin constituting the heat-resistant resin layer 92 is preferably an ultraviolet curable resin that does not affect the main control board 60 when the resin is cured. In the embodiment, an acrylic ultraviolet curable resin and an epoxy resin are used. A mixture with a resin is used.

前記耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６の溶融温度よりも高い耐熱性を有している。耐熱樹脂層９２の耐熱性とは、ハンダ６６の溶融温度まで加熱しても被覆対象(ハンダ６６)から人の指先で少なくとも剥離可能とならないことをいう。実施例で採用した前記樹脂であれば、ハンダ６６の溶融温度である２３５℃〜２５０℃程度(例えば鉛含有ハンダであれば２３５℃、金−錫系ハンダであれば２４５℃程度)で加熱しても主制御基板６０から剥離することが難しい。また、実施例の耐熱樹脂層９２は、工具等によって衝撃等を加わえて無理やり剥がそうとしても、ひび割れて層状のまま剥離することができないよう構成される。更に、耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６の溶融温度を上回る温度まで加熱されたり、該溶融温度程度で長時間加熱されたとしても、粘性が高い飴状になったり焦げたりする等の外観の変化や脆くなる等の変質をしてしまう。すなわち、主制御基板６０のＩＣチップ６４等を取り換えた後に、剥離した耐熱樹脂層９２を用いて端子列６４ａを再度被覆する再利用を行うことはできない。なお、耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６を溶融するためのハンダゴテやドライヤ等の加熱手段の温度(３４０℃〜３７０℃)より高い耐熱性を有しているのが好ましく、加熱手段の温度よりも高い耐熱性を有していれば、加熱手段によってハンダ６６を溶融させてＩＣチップ６４等の電子部品を取り外す行為を耐熱樹脂層９２によってより確実に阻止できる。 The heat resistant resin layer 92 has heat resistance higher than the melting temperature of the solder 66. The heat resistance of the heat-resistant resin layer 92 means that even when heated to the melting temperature of the solder 66, it cannot be at least peeled off from the object to be coated (solder 66) with a human fingertip. In the case of the resin employed in the examples, the solder 66 is heated at a melting temperature of about 235 ° C. to 250 ° C. (for example, 235 ° C. for lead-containing solder and about 245 ° C. for gold-tin solder). However, it is difficult to peel off from the main control board 60. In addition, the heat-resistant resin layer 92 of the embodiment is configured such that even if an impact or the like is applied with a tool or the like and the layer is forcibly removed, the layer is cracked and cannot be peeled off. Further, heat-resistant resin layer 92, Ri is heated to a temperature above the melting temperature of the solder 66, even if they are extended heating at about the melting temperature, the appearance of such or scorched or become viscous glutinous It will cause alterations such as changes and fragility. That is, after replacing the IC chip 64 and the like of the main control board 60, it is not possible to reuse the peeled heat-resistant resin layer 92 to cover the terminal row 64a again. The heat-resistant resin layer 92 preferably has a heat resistance higher than the temperature of the heating means (340 ° C. to 370 ° C.) such as a soldering iron or a dryer for melting the solder 66, and is higher than the temperature of the heating means. If it has high heat resistance, the action of melting the solder 66 by the heating means and removing the electronic components such as the IC chip 64 can be more reliably prevented by the heat resistant resin layer 92.

前記呈色部９４は、ハンダ６６の溶融温度よりも低い温度の加熱により呈色するよう構成されており、この呈色部９４の色彩の変化によって識別部９０(主制御基板６０)に、不正な熱が加えられたか否かを目視により確認できるようになっている。ここで、呈色とは、加熱によって色が表れる発色や、加熱によって加熱前の色から他の色に変わる変色や、加熱によって加熱前の色が消える変色や、加熱によって加熱前と同じ色であっても色が濃くなったり薄くなったりする変色等、目視によって確認できる色彩の変化が起こることをいう。 実施例では、耐熱樹脂層９２を構成する合成樹脂中に、加熱により呈色する呈色材が混入されて、耐熱樹脂層９２が呈色部９４として機能するようになっている。呈色部９４は、パチンコ機１０の通常の設置環境において季節変動やホール内温度の調節等によって変化する温度領域である常温域(例えば４０℃以下)で呈色しないように構成され、ハンダ６６の溶融温度である２３５℃〜２５０℃の温度まで加熱されると呈色するようになっている。すなわち、呈色部９４は、常温域より高く、ハンダ６６の溶融温度より低い温度で呈色するように設定され、例えば１５０℃〜２００℃の範囲で呈色温度(呈色部９４が呈色する温度)が設定されている。   The colored portion 94 is configured to be colored by heating at a temperature lower than the melting temperature of the solder 66. Due to the change in the color of the colored portion 94, the identifying portion 90 (main control board 60) may be illegal. It is possible to visually check whether or not heat has been applied. Here, coloration refers to the color that appears when heated, the color that changes from the color before heating to another color due to heating, the color that disappears before heating due to heating, or the same color as before heating due to heating. It means that a color change that can be visually confirmed occurs, such as a discoloration in which the color becomes darker or thinner. In the embodiment, a color developing material that is colored by heating is mixed in the synthetic resin constituting the heat resistant resin layer 92, and the heat resistant resin layer 92 functions as the colored portion 94. The coloring portion 94 is configured so as not to be colored in a normal temperature range (for example, 40 ° C. or less) that is a temperature range that changes due to seasonal variation, adjustment of the temperature in the hall, or the like in the normal installation environment of the pachinko machine 10. When it is heated to a temperature of 235 ° C. to 250 ° C., which is the melting temperature of No. 1, it is colored. That is, the colored portion 94 is set so as to be colored at a temperature higher than the normal temperature range and lower than the melting temperature of the solder 66. For example, the colored temperature (colored portion 94 is colored in a range of 150 ° C. to 200 ° C.). Temperature) is set.

前記呈色部９４を構成する呈色材としては、温度が元へ戻っても復色しない不可逆性のものと、温度が元へ戻れば復色する可逆性のものがあるが、不可逆性のものが望ましい。不可逆性の呈色材としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｂ、Ｃａ、Ａｇ、Ｍｎ、Ｆｅ等の重金属の有機金属塩や複塩を主成分として、所定温度で熱分解することで呈色するものを用いることができる。可逆性の呈色材としては、異分子間の電子授受(例えばラクトン型、ラクタム型などの染料とフェノール化合物との電子授受)を利用したものであって、例えばロイコ染料と顕色剤と溶媒との混合物を用いることができる。可逆性の呈色材としては、コレストリック型液晶をマイクロカプセルの殻に閉じ込めた結晶の分子配向性の変化を用いたものであったり、Ｈｇ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｂなど重金属のヨウ化物、またはそれらの錯塩の結晶遷移を利用したものを採用することができる。   The coloring material constituting the coloring portion 94 includes an irreversible material that does not recover when the temperature returns to the original level, and a reversible material that recovers when the temperature returns to the original level. Things are desirable. As an irreversible colorant, a material that is colored by thermal decomposition at a predetermined temperature, mainly composed of organic metal salts or double salts of heavy metals such as Ni, Co, Pb, Ca, Ag, Mn, and Fe. Can be used. As a reversible colorant, electron transfer between different molecules (e.g., electron transfer between a lactone type, lactam type dye and a phenol compound), for example, a leuco dye, a developer, a solvent, Can be used. As a reversible colorant, a material using a change in molecular orientation of a crystal in which a cholesteric liquid crystal is confined in a microcapsule shell, an iodide of a heavy metal such as Hg, Ag, Cu, Pb, or the like Those utilizing the crystal transition of these complex salts can be employed.

図１０に示すように、赤外線検査部９６は、耐熱樹脂層９２の表面に付与されており、赤外線の照射を受けて、目視できない赤外線波長域で発光(赤外線を発する)ようになっている。以下の説明において、赤外線検査部９６に照射される赤外線を「入射赤外線」といい、入射赤外線によって赤外線検査部９６から発せられる赤外線を「励起赤外線」という。実施例の赤外線検査部９６は、所定波長域の入射赤外線によって励起されて入射赤外線と異なる特定波長域で発光するよう構成され、例えば赤外線検査部９６は、８００ｎｍの入射赤外線に励起されて、１０００ｎｍの励起赤外線を発するようになっている。赤外線検査部９６は、ＺｎＳを母体とし、Ｎｄ等の発光中心をド−プした蛍光体や、ＷＯ4、Ｐ4Ｏ12、Ｍｏ4Ｏ16等の酸化物にＮｄ等をド−プした蛍光体や、Ｎｄの一部をＹ、Ｓｃ、Ｌａ、Ｃｅ等で置換した蛍光体等で構成されている。なお、赤外線検査部９６は、蛍光体を付着させるバインダとして、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を含んでいてもよく、このバインダは赤外線の透過を妨げるものではない。赤外線検査部９６は、無色透明あるいは下地となる耐熱樹脂層と同色とされて、識別部９０の外観に影響を与えないよう構成するのが望ましい。実施例では、赤外線検査部９６が無色透明であって、識別部９０において赤外線検査部９６が付与されている部位と赤外線検査部９６が付与されていない部位との見分けが付かないようになっている。なお、赤外線検査部９６は、入射赤外線が照射されると当該入射赤外線を反射や吸収等して、入射赤外線と異なる波長域の励起赤外線を返す構成であってもよい。 As shown in FIG. 10, the infrared inspection section 96 is provided on the surface of the heat-resistant resin layer 92, and emits light (emits infrared rays) in an infrared wavelength region that cannot be seen by being irradiated with infrared rays. In the following description, the infrared ray irradiated to the infrared inspection unit 96 is referred to as “incident infrared ray”, and the infrared ray emitted from the infrared inspection unit 96 by the incident infrared ray is referred to as “excitation infrared ray”. The infrared inspection unit 96 according to the embodiment is configured to be excited by incident infrared rays in a predetermined wavelength region and emit light in a specific wavelength region different from the incident infrared rays. For example, the infrared inspection unit 96 is excited to 800 nm incident infrared rays to be 1000 nm. Exciting infrared rays are emitted. The infrared inspection unit 96 is a phosphor in which ZnS is used as a base and a luminescence center such as Nd is doped, or a fluorescence in which Nd or the like is doped in an oxide such as WO 4 , P 4 O 12 , or Mo 4 O 16. And phosphors obtained by substituting a part of Nd with Y, Sc, La, Ce, or the like. The infrared inspection unit 96 may include a resin such as a polyester resin, a polyurethane resin, a polycarbonate resin, an acrylic resin, and a phenol resin as a binder to which the phosphor is attached, and this binder does not prevent infrared transmission. Absent. The infrared inspection unit 96 is preferably configured to be colorless and transparent or have the same color as the heat-resistant resin layer serving as a base so as not to affect the appearance of the identification unit 90. In the embodiment, the infrared inspection unit 96 is colorless and transparent, so that it is not possible to distinguish between a part to which the infrared inspection unit 96 is assigned and a part to which the infrared inspection unit 96 is not provided in the identification unit 90. Yes. Note that the infrared inspection unit 96 may be configured to reflect or absorb the incident infrared ray when irradiated with the incident infrared ray and return the excitation infrared ray having a wavelength range different from the incident infrared ray.

前記赤外線検査部９６は、ＲＯＭソケット６３およびＩＣチップ６４の端子６３ａ,６４ａに接触させないように、所定パターンで付与される。実施例の識別部９０では、端子列６３ａ,６４ａ全体を被覆する耐熱樹脂層９２の短手方向中央部に位置して、該耐熱樹脂層９２の長手方向(端子列の並び方向)全体に亘って延在するパターンで赤外線検査部９６が設けられている(図７または図１０参照)。識別部９０における赤外線検査部９６のパターンは、後述する検査装置１００による検査に際しての識別部９０の読み取り方向に形成されている。実施例では、端子列６３ａ,６４ａの並び方向に延在するベース側ガイド部７８で案内して、検査装置１００を該並び方向に沿って移動させつつ赤外線検査部９６の読み取りを行うので、識別部９０において端子列６３ａ,６４ａの並び方向に延在する長手方向に赤外線検査部９６のパターンが形成されている。   The infrared inspection unit 96 is provided in a predetermined pattern so as not to contact the ROM socket 63 and the terminals 63a and 64a of the IC chip 64. In the identification unit 90 of the embodiment, the heat-resistant resin layer 92 covering the entire terminal rows 63a and 64a is located at the center in the short direction, and extends over the entire longitudinal direction (terminal row arrangement direction) of the heat-resistant resin layer 92. An infrared inspection unit 96 is provided in a pattern extending in this manner (see FIG. 7 or FIG. 10). The pattern of the infrared inspection unit 96 in the identification unit 90 is formed in the reading direction of the identification unit 90 at the time of inspection by the inspection apparatus 100 described later. In the embodiment, the infrared inspection unit 96 is read while being guided by the base side guide portion 78 extending in the arrangement direction of the terminal rows 63a and 64a and moving the inspection apparatus 100 along the arrangement direction. In the portion 90, the pattern of the infrared inspection portion 96 is formed in the longitudinal direction extending in the arrangement direction of the terminal rows 63a and 64a.

前記保護層９８は、赤外線検査部９６を保護するコーティングであって、赤外線検査部９６を少なくとも覆うように設ければよいが、実施例では耐熱樹脂層９２を部分的に覆う赤外線検査部９６とこの赤外線検査部９６から露出した耐熱樹脂層９２の所定部位とを保護層９８で覆っている(図１０参照)。保護層９８は、赤外線を透過するよう構成され、外方から赤外線検査部９６に照射される入射赤外線と、赤外線検査部９６で発光される励起赤外線との何れも保護層９８で変調することなく透過するようになっている。また、保護層９８は、無色透明であり、呈色部９４の呈色変化を保護層９８を介して目視可能になっている。ここで、保護層９８は、耐熱樹脂層９２と同じ合成樹脂で構成されている。   The protective layer 98 is a coating that protects the infrared inspection unit 96 and may be provided so as to cover at least the infrared inspection unit 96. In the embodiment, the protective layer 98 includes an infrared inspection unit 96 that partially covers the heat-resistant resin layer 92; A predetermined portion of the heat-resistant resin layer 92 exposed from the infrared inspection unit 96 is covered with a protective layer 98 (see FIG. 10). The protective layer 98 is configured to transmit infrared rays, and neither the incident infrared rays irradiated on the infrared inspection unit 96 from the outside nor the excitation infrared rays emitted from the infrared inspection unit 96 are modulated by the protective layer 98. It is designed to be transparent. Further, the protective layer 98 is colorless and transparent, and the color change of the colored portion 94 can be visually observed through the protective layer 98. Here, the protective layer 98 is made of the same synthetic resin as the heat resistant resin layer 92.

(検査装置について)
次に、パチンコ機１０を構成する構成部材である主制御基板６０の適否を検査する検査装置１００について説明する。図１１または図１２に示すように、検査装置１００は、識別部９０が設けられた主制御基板６０に入射赤外線を照射する照射部１０４と、赤外線検査部９６が発する励起赤外線を検知する検知部１０６と、この検知部１０６で検知された励起赤外線を予め設定された照合基準と照合する照合部１０８と、この照合部１０８の照合結果に基づいて所定の情報を外部に報知する報知部１１２とを備えている。なお、検査装置１００の検査対象となる識別部９０は、赤外線検査部９６を備えている。また、検査装置１００は、検査者が指先操作可能な操作部１１４を備え、この操作部１１４の操作によって照射部１０４による入射赤外線の照射または照射停止を操作し得るようになっている。 (About inspection equipment)
Next, the inspection apparatus 100 that inspects the suitability of the main control board 60 that is a constituent member of the pachinko machine 10 will be described. As shown in FIG. 11 or 12, the inspection apparatus 100 includes an irradiation unit 104 that irradiates the main control board 60 provided with the identification unit 90 with incident infrared rays, and a detection unit that detects excitation infrared rays emitted by the infrared inspection unit 96. 106, a collation unit 108 for collating the excitation infrared rays detected by the detection unit 106 with a preset collation standard, and a notification unit 112 for notifying predetermined information to the outside based on the collation result of the collation unit 108 It has. The identification unit 90 to be inspected by the inspection apparatus 100 includes an infrared inspection unit 96. Further, the inspection apparatus 100 includes an operation unit 114 that can be operated by a fingertip by an inspector, and the operation of the operation unit 114 allows the irradiation unit 104 to operate irradiation of infrared rays or stop irradiation.

図１１に示すように、検査装置１００は、携帯可能なサイズのハウジング１０２に、照射部１０４、検知部１０６、照合部１０８、報知部１１２および操作部１１４が設けられてユニット化されており、検査者が検査装置１００を持ち運んで、例示した主制御基板６０だけでなくパチンコ機１０における任意の構成部材を検査し得るようになっている。なお、実施例のハウジング１０２は、細長い角柱状のペン型に形成されている(図１１参照)。検査装置１００は、照射部１０４および検知部１０６が、ハウジング１０２における一方の先端面(検査先端部１０３という)側に臨むように設けられ、検査装置１００は、検査先端部１０３を主制御基板６０(検査対象)に向かい合わせて検査を行うようになっている。なお、検査装置１００は、検査先端部１０３の角部が円弧状に面取りされている。   As shown in FIG. 11, the inspection apparatus 100 is unitized by providing an irradiation unit 104, a detection unit 106, a verification unit 108, a notification unit 112, and an operation unit 114 in a portable housing 102. An inspector can carry the inspection apparatus 100 to inspect not only the illustrated main control board 60 but also any constituent members in the pachinko machine 10. In addition, the housing 102 of an Example is formed in the elongate prism-shaped pen shape (refer FIG. 11). The inspection apparatus 100 is provided such that the irradiation unit 104 and the detection unit 106 face one end surface (referred to as the inspection front end portion 103) of the housing 102. The inspection apparatus 100 includes the inspection front end portion 103 on the main control board 60. The inspection is performed facing (inspection object). In the inspection apparatus 100, the corner portion of the inspection tip portion 103 is chamfered in an arc shape.

前記照射部１０４は、入射赤外線を検査対象に対して照射するものであって、例えば発光ダイオードが用いられる。実施例の照射部１０４は、赤外線検査部９６が反射・吸収・発光させることができる一定波長域の入射赤外線を、操作部１１４のＯＮ操作に基づいて連続的に照射するよう構成され、操作部１１４のＯＦＦ操作により照射を停止するようになっている。   The irradiation unit 104 irradiates the inspection target with incident infrared rays, and a light emitting diode, for example, is used. The irradiation unit 104 according to the embodiment is configured to continuously irradiate incident infrared rays in a certain wavelength range that can be reflected, absorbed, and emitted by the infrared inspection unit 96 based on the ON operation of the operation unit 114. Irradiation is stopped by an OFF operation 114.

前記検知部１０６は、ハウジング１０２における照射部１０４が臨む面と同じ面に臨むように設けられ、照射部１０４から照射された入射赤外線によって励起された赤外線検査部９６の励起赤外線を検知するようになっている。検知部１０６としては、フォトダイオード、フォトトランジスタあるいはＣＣＤ等を用いることができ、実施例では検知部１０６としてフォトダイオードが採用されている。また、検知部１０６は、赤外線検査部９６が発する特定波長域の赤外線だけを透過するフィルタ１０６ａが設けられて、検知部１０６は該特定波長域の赤外線を検知するよう構成されている。ここで、照射部１０４から照射した入射赤外線が赤外線検査部９６以外の部位で反射や吸収(変調)されることで、照射した入射赤外線の波長のまま等、赤外線検査部９６が発する特定波長域以外の赤外線が、検査対象から返ってくることが考えられる。実施例の検知部１０６のように、照射部からの入射赤外線(例えば８００ｎｍ)に励起されて赤外線検査部９６が発する特定波長域(例えば１０００ｎｍ)だけを検知するよう構成することで、赤外線検査部９６以外を検知してしまう誤検知を防止できる。   The detection unit 106 is provided so as to face the same surface as the irradiation unit 104 of the housing 102, and detects the excitation infrared ray of the infrared inspection unit 96 excited by the incident infrared ray irradiated from the irradiation unit 104. It has become. As the detection unit 106, a photodiode, a phototransistor, a CCD, or the like can be used. In the embodiment, a photodiode is used as the detection unit 106. In addition, the detection unit 106 is provided with a filter 106a that transmits only infrared rays in a specific wavelength range emitted by the infrared inspection unit 96, and the detection unit 106 is configured to detect infrared rays in the specific wavelength range. Here, the incident infrared ray irradiated from the irradiation unit 104 is reflected or absorbed (modulated) by a portion other than the infrared inspection unit 96, so that the specific wavelength range emitted by the infrared inspection unit 96, such as the wavelength of the incident infrared ray irradiated. It is possible that infrared rays other than those returned from the inspection target. Like the detection unit 106 of the embodiment, the infrared inspection unit is configured to detect only a specific wavelength region (for example, 1000 nm) emitted by the infrared inspection unit 96 when excited by incident infrared rays (for example, 800 nm) from the irradiation unit. It is possible to prevent erroneous detection that detects other than 96.

前記照合部１０８は、検知部１０６と電気的に接続されており(図１２参照)、検知部１０６から励起赤外線の検知信号が入力されるようになっている。照合部１０８は、フィルタ１０６ａによって透過された特定波長域の励起赤外線の検知受光強度を数値化する変換手段１０９と、照合基準が設定・記憶され、変換手段１０９で数値化された検知信号値と照合基準とを比較して適否を判断する比較判定手段１１０とを備えている。実施例の比較判定手段１１０には、適正な赤外線検査部９６を備えた識別部９０が付与された主制御基板６０に対して基板ケース７０のベース側ガイド部７８で位置決めして適切な距離および位置で照射部１０４から入射赤外線を照射した際に、検知部１０６で検知されるべき受光強度の検出信号の値(設定受光強度)が、赤外線検査部９６の付与量の変動や照射部１０４における入射赤外線の照射強度のばらつき、入射赤外線の安定度、基板ケース７０による減衰等を考慮した所定の幅を持たして記憶されている。比較判定手段１１０は、変換手段１０９で数値化された検知受光強度の値と設定受光強度の値とを比較し、検知受光強度の値が設定受光強度の値以上であれば、報知部１１２に良判定信号を出力する。これに対し、比較判定手段１１０は、変換手段１０９で数値化された検知受光強度の値と設定受光強度の値とを比較し、検知受光強度の値が設定受光強度の値を下回れば、報知部１１２に対して何も信号を出力しない。また、比較判定手段１１０は、変換手段１０９で数値化された検知受光強度の値と設定受光強度の値とを比較し、検知受光強度の値が設定受光強度の値以上であっても、予め比較判定手段１１０に設定された所定の上限値(上限値＞設定受光強度)よりも検知受光強度が高ければ、報知部１１２に対して何も信号を出力しない。   The verification unit 108 is electrically connected to the detection unit 106 (see FIG. 12), and an excitation infrared detection signal is input from the detection unit 106. The matching unit 108 converts the detected received light intensity of the excitation infrared ray in the specific wavelength range transmitted by the filter 106a into a numerical value, and the detection signal value that is set and stored as a reference and is converted into a numerical value by the converting unit 109. Comparing and judging means 110 for judging suitability by comparing with a collation reference is provided. The comparison determination unit 110 of the embodiment is positioned by the base side guide part 78 of the substrate case 70 with respect to the main control board 60 provided with the identification unit 90 including the appropriate infrared inspection unit 96, and an appropriate distance and When the incident infrared ray is irradiated from the irradiation unit 104 at the position, the value of the detection signal of the light reception intensity (set light reception intensity) to be detected by the detection unit 106 is a variation in the amount of application of the infrared inspection unit 96 or the irradiation unit 104 It is stored with a predetermined width in consideration of variations in irradiation intensity of incident infrared rays, stability of incident infrared rays, attenuation by the substrate case 70, and the like. The comparison determination unit 110 compares the detected light reception intensity value quantified by the conversion unit 109 with the set light reception intensity value. If the detected light reception intensity value is equal to or greater than the set light reception intensity value, the comparison determination unit 110 notifies the notification unit 112. A good judgment signal is output. On the other hand, the comparison / determination unit 110 compares the value of the detected light reception intensity digitized by the conversion unit 109 with the value of the set light reception intensity, and notifies if the value of the detected light reception intensity falls below the value of the set light reception intensity. No signal is output to the unit 112. Further, the comparison / determination means 110 compares the value of the detected light reception intensity quantified by the conversion means 109 with the value of the set light reception intensity. Even if the value of the detected light reception intensity is equal to or greater than the value of the set light reception intensity, If the detected light reception intensity is higher than a predetermined upper limit value (upper limit value> set light reception intensity) set in the comparison determination unit 110, no signal is output to the notification unit 112.

前記報知部１１２は、ＬＥＤ等からなる発光手段１１２ａと音出力手段１１２ｂとを備え、正常および異常の少なくとも一方の情報を、光と音との両方によって報知し得るよう構成されている。報知部１１２は、比較判定手段１１０から良判定信号が入力されると、発光手段１１２ａが発光すると共に、ビープ音等の機械音や音声等が音出力手段１１２ｂから出力され、検査者は報知部１１２による光および音の報知によって検査対象が正規品であると判断できる。これに対して、報知部１１２は、比較判定手段１１０から良判定信号が入力されないと、発光手段１１２ａを消灯すると共に音出力手段１１２ｂから何も出力されないので、検査者は報知部１１２の無反応により検査対象が正規品ではないと判断できる。   The notification unit 112 includes a light emitting unit 112a and a sound output unit 112b made of an LED or the like, and is configured to notify at least one of normal and abnormal information by both light and sound. When the good determination signal is input from the comparison determination unit 110, the notification unit 112 emits light and the mechanical sound such as a beep and sound are output from the sound output unit 112b. Based on the light and sound notification by 112, it can be determined that the inspection target is a genuine product. On the other hand, if the good determination signal is not input from the comparison determination unit 110, the notification unit 112 turns off the light emitting unit 112a and outputs nothing from the sound output unit 112b. Thus, it can be determined that the inspection target is not a regular product.

前記検査装置１００は、検査先端部１０３の一辺の幅が基板ケース７０に形成されたベース側ガイド部７８の短手方向(端子列６３ａ,６４ａの並び方向と交差する方向)の幅に合わせて形成されており、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８に挿入することで、基板ケース７０に収納された主制御基板６０の識別部９０に対して検査先端部１０３が位置合わせされるようになっている。また、検査先端部１０３の他辺の幅がベース側ガイド部７８の長手方向(端子列６３ａ,６４ａの並び方向)より短尺に設定されている。検査装置１００は、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の底面(後面)に当接させた状態で、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の長手方向一端から長手方向他端へ向けて変位させて赤外線検査部９６のパターンを読み取るようになっている。ここで、照射部１０４および検知部１０６は、基板ケース７０に当接されるハウジング１０２の検査端面(端面)１０３ａよりも内側に位置すると共に、該検査先端部１０３を基板ケース７０に当接させた際に該基板ケース７０に収納された主制御基板６０に対向可能に設けられている。   In the inspection apparatus 100, the width of one side of the inspection tip portion 103 is adjusted to the width in the short side direction (direction intersecting with the arrangement direction of the terminal rows 63a and 64a) of the base side guide portion 78 formed in the substrate case 70. The inspection tip portion 103 is formed and inserted into the base side guide portion 78 so that the inspection tip portion 103 is aligned with the identification portion 90 of the main control board 60 housed in the substrate case 70. It has become. Further, the width of the other side of the inspection tip portion 103 is set to be shorter than the longitudinal direction of the base-side guide portion 78 (the arrangement direction of the terminal rows 63a and 64a). In the inspection apparatus 100, the inspection front end portion 103 is directed from one longitudinal end of the base side guide portion 78 toward the other end in the longitudinal direction with the inspection front end portion 103 in contact with the bottom surface (rear surface) of the base side guide portion 78. The pattern of the infrared inspection unit 96 is read by being displaced. Here, the irradiation unit 104 and the detection unit 106 are positioned on the inner side of the inspection end surface (end surface) 103 a of the housing 102 that is in contact with the substrate case 70, and the inspection tip portion 103 is in contact with the substrate case 70. When facing the main control board 60 housed in the board case 70.

実施例の識別部９０を設けた主制御基板６０等の構成部材を備えたパチンコ機１０と検査装置１００とは、互いに関連付けられており、パチンコ機１０の識別部９０と検査装置１００とによって検査システムが構成される。すなわち、検査装置１００は、主制御基板６０に付与された識別部９０の赤外線検査部９６に合わせて、照射部１０４から照射する入射赤外線の波長域や、入射赤外線と異なる波長域の励起赤外線を検知するため検知部１０６や、照合部１０８の照合基準が設定されている。また、パチンコ機１０には、識別部９０に対して検査装置１００の照射部１０４および検知部１０６を位置合わせし得るベース側ガイド部７８が設けられ、このベース側ガイド部７８は検査装置１００における照射部１０４および検知部１０６を識別部９０の赤外線検査部９６のパターンを適切に読み取るように案内するよう構成されている。   The pachinko machine 10 including the main control board 60 provided with the identification unit 90 according to the embodiment and the inspection apparatus 100 are associated with each other, and the identification unit 90 of the pachinko machine 10 and the inspection apparatus 100 perform the inspection. The system is configured. That is, the inspection apparatus 100 matches the infrared ray inspection unit 96 of the identification unit 90 given to the main control board 60 with the wavelength range of incident infrared rays emitted from the irradiation unit 104 or excitation infrared rays having a wavelength range different from the incident infrared rays. In order to detect, the collation standard of the detection part 106 and the collation part 108 is set. Further, the pachinko machine 10 is provided with a base-side guide part 78 that can align the irradiation part 104 and the detection part 106 of the inspection apparatus 100 with respect to the identification part 90. The base-side guide part 78 is provided in the inspection apparatus 100. The irradiation unit 104 and the detection unit 106 are configured to guide so as to appropriately read the pattern of the infrared inspection unit 96 of the identification unit 90.

前記識別部９０の作用について説明する。識別部９０は、パチンコ機１０の製造過程で厳密な管理の下で主制御基板６０に付与されるものであって、製造メーカー以外の設備が整っていない環境(例えばホール等)では識別部９０と同じものを形成することが難しく、識別部９０の複製が容易ではない。また、識別部９０は、単一の構成ではなく、耐熱樹脂層９２、呈色部９４、赤外線検査部９６および保護層９８を組み合わせた複合物であるので、識別部９０を複製する不正行為がより行い難くなっている。そして、基板ケース７０を介して外側から目視できる識別部９０を主制御基板６０に設けておけば、不正行為に対する牽制となる。   The operation of the identification unit 90 will be described. The identification unit 90 is given to the main control board 60 under strict management during the manufacturing process of the pachinko machine 10, and in an environment where facilities other than the manufacturer are not provided (for example, a hall), the identification unit 90 is provided. It is difficult to form the same as that of the identification unit 90, and it is not easy to duplicate the identification unit 90. In addition, the identification unit 90 is not a single configuration, but is a composite that combines the heat-resistant resin layer 92, the coloration unit 94, the infrared inspection unit 96, and the protective layer 98. More difficult to do. And if the identification part 90 which can be visually recognized from the outside through the board | substrate case 70 is provided in the main control board | substrate 60, it will become a check with respect to an illegal act.

前記識別部９０は、ハンダ６６を被覆する耐熱樹脂層９２を備えているので、端子６３ａ,６４ａを主制御基板６０に対して固定しているハンダ６６に対して外方からアクセスできない。また、耐熱樹脂層９２は、ハンダ６６の溶融温度より高い耐熱性を有しているので、ハンダゴテ等の加熱手段で耐熱樹脂層９２を融かすと共にハンダを融かして、ＲＯＭソケット６３やＩＣチップ６４を主制御基板６０から取り外そうとしても、ハンダゴテによる加熱で耐熱樹脂層９２自体を融かして除去することが難しく、耐熱樹脂層９２を介する熱伝導でハンダを融かすこともできない。すなわち、耐熱樹脂層９２を備えた識別部９０を端子列６３ａ,６４ａに設けることで、ＲＯＭソケット６３およびＩＣチップ６４を主制御基板６０から取り外すことが難しく、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４を不正品と取り換える不正行為を防止することができる。更に、耐熱樹脂層９２は、時間をかけて過剰に加熱しても、非常に脆くなったり粘性が高くなるので主制御基板６０に設けられた原形を保った状態で剥離させることができず、耐熱樹脂層９２を元の耐熱樹脂層９２として再利用できない。更にまた、実施例の耐熱樹脂層９２は、衝撃等の力を加えて主制御基板６０から剥離しようとしても、細かく砕けてしまい、主制御基板６０に設けられた原形を保った状態で剥離させることができない。このように、耐熱樹脂層９２は、主制御基板６０から剥離できたとしても、主制御基板６０に設けられた原形から変質するよう構成されているので、剥離した耐熱樹脂層９２を再度用いることができず、主制御基板６０から剥離させるまでに時間をかけさせてＲＯＭ６２やＩＣチップ６４の取り換え行為を阻むだけでなく、不正行為者による識別部９０の複製や再生を困難にし得る。耐熱樹脂層９２は、過剰に加熱されると、飴状になったり焦げたりする等、外観が変化して痕跡が残るので、耐熱樹脂層９２に対して不正な攻撃があったことを目視により容易に確認でき、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等が取り換えられた可能性があることを早期に発見し得る。   Since the identification unit 90 includes the heat-resistant resin layer 92 covering the solder 66, the solder 66 fixing the terminals 63a and 64a to the main control board 60 cannot be accessed from the outside. Further, since the heat-resistant resin layer 92 has a heat resistance higher than the melting temperature of the solder 66, the ROM socket 63 and the IC are formed by melting the heat-resistant resin layer 92 and heating the solder with a heating means such as a soldering iron. Even if the chip 64 is to be removed from the main control board 60, it is difficult to melt and remove the heat-resistant resin layer 92 by heating with a soldering iron, and it is not possible to melt the solder by heat conduction through the heat-resistant resin layer 92. . That is, it is difficult to remove the ROM socket 63 and the IC chip 64 from the main control board 60 by providing the identification unit 90 including the heat-resistant resin layer 92 in the terminal rows 63a and 64a. It is possible to prevent illegal acts to be replaced. Furthermore, even if the heat-resistant resin layer 92 is excessively heated over time, the heat-resistant resin layer 92 becomes very brittle or has a high viscosity, so it cannot be peeled off while maintaining the original shape provided on the main control board 60. The heat resistant resin layer 92 cannot be reused as the original heat resistant resin layer 92. Further, the heat-resistant resin layer 92 of the embodiment is finely crushed even when trying to peel off from the main control board 60 by applying a force such as impact, and is peeled off while maintaining the original shape provided on the main control board 60. I can't. Thus, even if the heat-resistant resin layer 92 can be peeled off from the main control board 60, the heat-resistant resin layer 92 is configured to be altered from the original shape provided on the main control board 60. It is not possible to prevent the act of replacing the ROM 62 and the IC chip 64 by taking a long time to separate the main control board 60 from the main control board 60, and it may make it difficult to copy or reproduce the identification unit 90 by an unauthorized person. When the heat-resistant resin layer 92 is excessively heated, the appearance changes, such as a scorching or scorching, and a trace remains. It can be easily confirmed, and it can be detected at an early stage that there is a possibility that the ROM 62, the IC chip 64, etc. have been replaced.

前記識別部９０は、加熱による呈色する呈色部９４として耐熱樹脂層９２が機能するよう構成されている。ハンダゴテ等の加熱手段で耐熱樹脂層９２を融かすと共にハンダ６６を融かして、ＲＯＭソケット６３やＩＣチップ６４を主制御基板６０から取り外そうとした際に、耐熱樹脂層９２の色が変わる。すなわち、耐熱樹脂層９２の呈色によって不正行為が行われた痕跡が残るので、耐熱樹脂層９２に対して不正な攻撃があったことを目視により容易に確認でき、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等が取り換えられた可能性があることを早期に発見し得る。また、呈色部９４としての耐熱樹脂層９２は、常温で変化せずにハンダ６６の溶融温度より低い温度の加熱によって色が変化するよう構成されて、加熱によってハンダ６６が溶融する前に耐熱樹脂層９２の色が変わるので、不正行為が行われた痕跡を残すことができる。しかも、呈色部９４は、ハンダ６６の溶融温度より高い耐熱性を有している耐熱樹脂層９２として構成されているので、ハンダゴテ等によって耐熱樹脂層９２が融ける前に色が変化し、この色が変化した耐熱樹脂層９２を前述した如く剥離することが難しいから、不正行為が行われた痕跡をより確実に残すことができる。   The identification unit 90 is configured such that the heat-resistant resin layer 92 functions as a coloration portion 94 that is colored by heating. When the heat-resistant resin layer 92 is melted by a heating means such as soldering iron and the solder 66 is melted to remove the ROM socket 63 and the IC chip 64 from the main control board 60, the color of the heat-resistant resin layer 92 changes. change. In other words, since a trace of fraudulent acts remains due to the coloration of the heat-resistant resin layer 92, it is possible to easily confirm that there has been an unauthorized attack on the heat-resistant resin layer 92, and the ROM 62, the IC chip 64, etc. It may be discovered early that it may have been replaced. Further, the heat-resistant resin layer 92 as the colored portion 94 is configured such that the color is changed by heating at a temperature lower than the melting temperature of the solder 66 without changing at room temperature, and the heat-resistant resin layer 92 is heated before the solder 66 is melted by heating. Since the color of the resin layer 92 changes, it is possible to leave a trace of fraudulent activity. Moreover, since the colored portion 94 is configured as a heat-resistant resin layer 92 having heat resistance higher than the melting temperature of the solder 66, the color changes before the heat-resistant resin layer 92 is melted by soldering iron or the like. Since it is difficult to peel the heat-resistant resin layer 92 whose color has changed as described above, it is possible to more reliably leave a trace of fraud.

前記識別部９０は、入射赤外線によって励起された励起赤外線を発する赤外線検査部９６を備えているので、主制御基板６０に向けて入射赤外線を照射することで、適正なＲＯＭ６２やＩＣチップ６４が実装された正規の主制御基板６０であれば、主制御基板６０に付された識別部９０の赤外線検査部９６が赤外線領域で発光するのに対し、赤外線検査部９６を備えていない不正な主制御基板６０に交換されていれば、照合基準を満たす赤外線は主制御基板６０から発せられない。すなわち、識別部９０の赤外線検査部９６によって発せられる励起赤外線を検知して照合基準と照合することで、入射赤外線を照射した主制御基板６０が正規品であるか否かを簡単に確認できる。ここで、赤外線検査部９６は、入射赤外線と異なる波長域の励起赤外線を発するので、照射した入射赤外線の単なる反射と区別することができ、赤外線検査部９６を精度よく検知し得る。また、赤外線検査部９６を端子６２ａ,６３ａ６４ａや電子部品本体に付着しないように設けることで、正規の手順でＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等を取り外して例えば情報を書き換えて主制御基板６０に戻した際に、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４に残った赤外線検査部９６が誤検知されることを回避できる。   The identification unit 90 includes an infrared inspection unit 96 that emits excitation infrared light that is excited by incident infrared light, so that the appropriate ROM 62 and IC chip 64 are mounted by irradiating the incident infrared light toward the main control board 60. In the case of the authorized main control board 60, the infrared inspection unit 96 of the identification unit 90 attached to the main control board 60 emits light in the infrared region, whereas the unauthorized main control does not include the infrared inspection unit 96. If the board 60 is replaced, infrared rays that satisfy the verification criteria are not emitted from the main control board 60. That is, by detecting the excitation infrared ray emitted by the infrared inspection unit 96 of the identification unit 90 and collating it with the collation reference, it can be easily confirmed whether or not the main control board 60 irradiated with the incident infrared ray is a genuine product. Here, since the infrared inspection unit 96 emits an excitation infrared ray having a wavelength range different from that of the incident infrared ray, the infrared inspection unit 96 can be distinguished from simple reflection of the irradiated incident infrared ray, and the infrared inspection unit 96 can be accurately detected. Further, when the infrared inspection unit 96 is provided so as not to adhere to the terminals 62a, 63a64a and the electronic component main body, when the ROM 62, the IC chip 64, etc. are removed by a regular procedure, for example, information is rewritten and returned to the main control board 60. In addition, it is possible to avoid erroneous detection of the infrared inspection unit 96 remaining in the ROM 62 and the IC chip 64.

ところで、ブラックライトによって紫外線を当てることで可視光を発光する紫外線発光型蛍光体を、偽造等の不正防止のために用いることも考えられる。紫外線発光型蛍光体は、服飾等の広い分野で用いられ、ブラックライトの入手がも容易であると共に紫外線発光型蛍光体の存在を検知するセンサーも市販されている。そして、紫外線発光型蛍光体は、ブラックライトを当てることで目視によって容易に確認することができ、紫外線発光型蛍光体が前述の如く広く流通していることから、紫外線発光型蛍光体による不正防止対策を複製することは比較的容易である。実施例の赤外線検査部９６は、入射赤外線によって励起されて励起赤外線を発するので、赤外線検査部９６自体または赤外線検査部９６のパターンが、入射赤外線の照射の有無にかかわらず、目視が不可能であり、仮に赤外線を照射したとしても専用の検査装置１００を保有していない者は、赤外線検査部９６の存在が分からない。このように、赤外線検査部９６は、入射赤外線または入射赤外線以外の光線(可視光や紫外線)をあてても、人の目で識別可能な態様で赤外線検査部９６が発光しないので、不正行為対策を行っていること自体が気づかれ難く、不正行為者の複製をより困難にすることができる。   By the way, it is also conceivable to use an ultraviolet light emitting phosphor that emits visible light by irradiating ultraviolet light with a black light in order to prevent fraud such as forgery. Ultraviolet light emitting phosphors are used in a wide range of clothing and other fields, and it is easy to obtain black light, and sensors that detect the presence of ultraviolet light emitting phosphors are also commercially available. The ultraviolet light-emitting phosphor can be easily confirmed visually by applying a black light, and the ultraviolet light-emitting phosphor is widely distributed as described above. It is relatively easy to duplicate the measures. Since the infrared inspection unit 96 of the embodiment is excited by incident infrared rays and emits excitation infrared rays, the infrared inspection unit 96 itself or the pattern of the infrared inspection unit 96 is not visible regardless of whether or not the incident infrared rays are irradiated. Yes, even if infrared rays are irradiated, those who do not have the dedicated inspection device 100 do not know the presence of the infrared inspection unit 96. In this way, the infrared inspection unit 96 does not emit light in a manner that can be identified by human eyes even when incident infrared rays or light rays other than incident infrared rays (visible light or ultraviolet rays) are applied. It is difficult to notice the fact that it is being performed, and it is possible to make it more difficult to copy fraudsters.

前記識別部９０は、赤外線検査部９６を被覆する保護層９８を備えているので、保護層９８によって赤外線検査部９６の削り取りを困難にし得る。例えば保護層９８を削り取った後に赤外線検査部９６を耐熱樹脂層９２から削り取ったとしても、保護層９８を構成する樹脂と赤外線検査部９６を構成する蛍光体との分離が困難であり、同様に耐熱樹脂層９２を構成する樹脂と赤外線検査部９６を構成する蛍光体との分離も困難である。すなわち、既存の識別部９０から赤外線検査部９６を削り取って、この削り取った蛍光体を溶媒等に混ぜて別の主制御基板６０に再度付着したとしても、正規(元)の赤外線検査部９６における蛍光体の単位面積当たりの存在量(含有量)より再付着させた蛍光体の単位面積当たりの存在量(含有量)が少なくなる。ここで、赤外線検査部９６は、励起赤外線の発光強度が蛍光体の含有量に比例するので、正規の赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度よりも再生した赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度が小さくなる。励起赤外線(赤外線検査部９６)の適否を判断する照合基準として、発光強度(実施例では検知部１０６での受光強度)を設定することで、設定された発光強度を下回る励起赤外線であれば、検査対象が不正品であることが分かり、設定された発光強度以上の励起赤外線であれば、検査対象が適正品であることが分かる。すなわち、赤外線検査部９６は、単に蛍光体を存在させるだけでなく、その存在量もコントロールすることで、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。このように、実施例の識別部９０によれば、赤外線検査部９６の再利用を阻むことができるので、ＲＯＭ６２やＩＣチップ６４等を取り換えた後に複製した赤外線検査部９６を付与して偽装する不正行為を困難にし得る。   Since the identification unit 90 includes the protective layer 98 that covers the infrared inspection unit 96, the protective layer 98 can make it difficult to scrape the infrared inspection unit 96. For example, even if the infrared inspection unit 96 is scraped from the heat-resistant resin layer 92 after the protective layer 98 is scraped off, it is difficult to separate the resin constituting the protective layer 98 and the phosphor constituting the infrared inspection unit 96. It is also difficult to separate the resin constituting the heat-resistant resin layer 92 from the phosphor constituting the infrared inspection unit 96. That is, even if the infrared inspection unit 96 is scraped from the existing identification unit 90, and the shaved phosphor is mixed with a solvent or the like and attached again to another main control board 60, the normal (original) infrared inspection unit 96 The abundance (content) per unit area of the reattached phosphor is smaller than the abundance (content) per unit area of the phosphor. Here, since the emission intensity of the excitation infrared ray is proportional to the phosphor content, the infrared inspection unit 96 emits the excitation infrared ray emitted by the infrared inspection unit 96 reproduced from the emission intensity of the excitation infrared ray emitted by the regular infrared inspection unit 96. Strength decreases. By setting the emission intensity (the received light intensity at the detection unit 106 in the embodiment) as a reference for determining the suitability of the excitation infrared ray (infrared inspection unit 96), if the excitation infrared ray is lower than the set emission intensity, It can be seen that the inspection object is a fraudulent product, and if the excitation infrared ray is greater than or equal to the set emission intensity, the inspection object is a proper product. In other words, the infrared inspection unit 96 not only allows the phosphor to be present but also controls the amount of the phosphor, thereby making it possible to make fraudulent acts such as duplication of fraudsters more difficult. As described above, according to the identification unit 90 of the embodiment, the reuse of the infrared inspection unit 96 can be prevented. Therefore, the replicated infrared inspection unit 96 is provided after the ROM 62, the IC chip 64, or the like is replaced, and the image is impersonated. It can make cheating difficult.

次に、検査装置１００による主制御基板６０の検査について説明する。基板ケース７０は、取着具８７を設置部材３２の保持孔から引き抜き、設置部材３２の位置決めピンから取付部８０ｄを取り外すと共に設置部材３２の受部から爪部７２ｄを取り外すことで、設置部材３２から工具を用いることなく簡単に取り外すことができる。基板ケース７０の前面側に設けられた４条のベース側ガイド部７８のうちの一つを選び、ベース側ガイド部７８の一端部に検査装置１００の検査先端部１０３を整合させる。検査先端部１０３は、ベース側ガイド部７８の上下の側面に挟まれて上下方向に位置決めされ、ベース側ガイド部７８が対向する識別部９０の一端部に対して照射部１０４および検知部１０６が対向配置されるように位置合わせされる。また、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の底面に当接させることで、識別部９０に対する照射部１０４および検知部１０６の離間距離が決まる。   Next, the inspection of the main control board 60 by the inspection apparatus 100 will be described. The board case 70 pulls out the attachment 87 from the holding hole of the installation member 32, removes the attachment portion 80 d from the positioning pin of the installation member 32, and removes the claw portion 72 d from the receiving portion of the installation member 32, thereby installing the installation member 32. Can be easily removed without using a tool. One of the four base-side guide portions 78 provided on the front side of the substrate case 70 is selected, and the inspection tip portion 103 of the inspection apparatus 100 is aligned with one end portion of the base-side guide portion 78. The inspection tip portion 103 is sandwiched between the upper and lower side surfaces of the base side guide portion 78 and positioned in the vertical direction. The irradiation portion 104 and the detection portion 106 are opposed to one end portion of the identification portion 90 facing the base side guide portion 78. It is aligned so as to face each other. Further, the distance between the irradiation unit 104 and the detection unit 106 with respect to the identification unit 90 is determined by bringing the inspection tip 103 into contact with the bottom surface of the base side guide unit 78.

前記検査装置１００の操作部１１４をＯＮ操作することで、照射部１０４から入射赤外線が識別部９０に向けて照射される。ここで、検査装置１００は、照射部１０４をベース側ガイド部７８によって識別部９０に対して位置決めした状態で入射赤外線を照射するので、識別部９０に対する入射赤外線の照射強度および照射角度等の照射条件を一定にすることができる。実施例の識別部９０は、赤外線検査部８６が識別部９０の左右方向(延在方向)全体に亘って設けられているので、入射赤外線によって励起された赤外線検査部９６によって励起赤外線が発せられる。検査装置１００は、検知部１０６でフィルタ１０６ａを透過した特定波長域の励起赤外線だけを検知する。ここで、検査装置１００は、検知部１０６をベース側ガイド部７８によって識別部９０に対して位置決めした状態で励起赤外線を受光するので、検知部１０６における励起赤外線の受光条件を一定にすることができる。検査装置１００は、検知部１０６で検知した特定波長域の励起赤外線の検知受光強度を照合部１０８の変換手段１０９で数値に変換し、比較判定手段１１０で検知受光強度の数値と予め比較判定手段１１０に記憶されている設定受光強度の数値を比較する。   When the operation unit 114 of the inspection apparatus 100 is turned on, incident infrared rays are emitted from the irradiation unit 104 toward the identification unit 90. Here, since the inspection apparatus 100 irradiates incident infrared rays in a state where the irradiation unit 104 is positioned with respect to the identification unit 90 by the base side guide unit 78, irradiation of the irradiation intensity and irradiation angle of the incident infrared rays to the identification unit 90 is performed. Conditions can be made constant. In the identification unit 90 of the embodiment, since the infrared inspection unit 86 is provided over the entire left and right direction (extending direction) of the identification unit 90, excitation infrared rays are emitted by the infrared inspection unit 96 excited by incident infrared rays. . The inspection apparatus 100 detects only the excitation infrared ray in the specific wavelength range that has passed through the filter 106 a by the detection unit 106. Here, since the inspection apparatus 100 receives the excitation infrared light in a state where the detection unit 106 is positioned with respect to the identification unit 90 by the base side guide unit 78, the light reception condition of the excitation infrared ray in the detection unit 106 can be made constant. it can. The inspection apparatus 100 converts the detected received light intensity of the excitation infrared light in the specific wavelength range detected by the detecting unit 106 into a numerical value by the converting unit 109 of the collating unit 108, and compares the detected received light intensity numerical value with the comparing / determining unit 110 in advance. The numerical value of the set received light intensity stored in 110 is compared.

前記検査装置１００は、比較判定手段１１０で検知受光強度と設定受光強度を比較した結果、検知受光強度が設定受光強度以上であれば、報知部１１２の発光手段１１２ａが発光されると共に音出力手段１１２ｂから所定の音が出力される良報知が行われる。これに対して、比較判定手段１１０で検知受光強度と設定受光強度を比較した結果、検知受光強度が設定受光強度以上とならなければ、報知部１１２の発光手段１１２ａが消灯したままで音出力手段１１２ｂから音は出力されない。そして、検査者は、検査装置１００の報知部１１２の良報知によって赤外線検査部９６を検知していることが分かり、この赤外線検査部９６が設けられた主制御基板６０が正規品であることを判断できる。   In the inspection device 100, if the detected light intensity is equal to or higher than the set light intensity as a result of comparing the detected light intensity with the set light intensity by the comparison / determination means 110, the light emitting means 112a of the notification unit 112 emits light and the sound output means. A good notification that a predetermined sound is output from 112b is performed. On the other hand, if the detected light intensity is not equal to or higher than the set light intensity as a result of comparison between the detected light intensity and the set light intensity by the comparison / determination means 110, the sound output means remains with the light emitting means 112a of the notification unit 112 turned off. No sound is output from 112b. Then, the inspector knows that the infrared inspection unit 96 is detected by the good notification from the notification unit 112 of the inspection apparatus 100, and that the main control board 60 provided with the infrared inspection unit 96 is a genuine product. I can judge.

前記検査装置１００は、操作部１１４をＯＮ操作したまま検査先端部１０３をベース側ガイド部７８に沿わせて他端側に移動することで、該検査先端部１０３がベース側ガイド部７８の上下の側面で案内されて、主制御基板６０に対して所定経路で変位させることができる。ここで、ベース側ガイド部７８は、端子列６３ａ,６４ａの並び方向に延在する識別部９０に合わせて延在するように形成されているので、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の案内下に移動することで、照射部１０４および検知部１０６を識別部９０をなぞるように移動させることができる。すなわち、照射部１０４および検知部１０６が、識別部９０と対向した状態で識別部９０の延在方向に沿って平行に変位され、実施例の赤外線検査部９６が識別部９０の延在方向全体に亘って設けられているので、ベース側ガイド部７８の一端から他端に変位させる間に亘って報知部１１２から良である旨の情報(発光手段１１２ａの発光および音出力手段１１２ｂの音出力)が報知される。そして、検査者は、検査先端部１０３をベース側ガイド部７８の一端から他端へ移動した際に、この移動全体に亘って検査装置１００の報知部１１２が良報知していることにより、適正なパターンの赤外線検査部９６が存在していることが分かり、報知部１１２の報知から判別できる赤外線検査部９６のパターンによっても主制御基板６０が正規品であることを判断できる。仮に赤外線検査部９６が端子列６３ａ,６４ａの一端部に部分的に複製されていたら、検査装置１００は、ベース側ガイド部７８の一端で報知部１１２から良報知されるものの、ベース側ガイド部７８の他端側に検査先端部１０３を移動すると良報知がなされない。他のベース側ガイド部７８に対応する識別部９０についても、検査装置１００によって前述した手順で同様に検査される。   The inspection apparatus 100 moves the inspection distal end portion 103 along the base side guide portion 78 to the other end side while the operation portion 114 is turned on, so that the inspection distal end portion 103 is moved up and down the base side guide portion 78. Can be displaced along a predetermined path with respect to the main control board 60. Here, since the base side guide portion 78 is formed so as to extend in accordance with the identification portion 90 extending in the direction in which the terminal rows 63 a and 64 a are arranged, the inspection tip portion 103 is connected to the base side guide portion 78. By moving under the guidance, the irradiation unit 104 and the detection unit 106 can be moved so as to trace the identification unit 90. That is, the irradiating unit 104 and the detecting unit 106 are displaced in parallel along the extending direction of the identifying unit 90 in a state of facing the identifying unit 90, and the infrared inspection unit 96 of the embodiment is entirely extended in the extending direction of the identifying unit 90. The information indicating that the information is good from the notification unit 112 (the light emission of the light emitting unit 112a and the sound output of the sound output unit 112b) while the base side guide unit 78 is displaced from one end to the other end. ) Is notified. When the inspector moves the inspection tip portion 103 from one end of the base side guide portion 78 to the other end, the informing unit 112 of the inspection apparatus 100 makes a good notification over the entire movement, so It can be seen that there is an infrared inspection unit 96 with a correct pattern, and it can be determined that the main control board 60 is a genuine product by the pattern of the infrared inspection unit 96 that can be determined from the notification of the notification unit 112. If the infrared inspection unit 96 is partially duplicated at one end of the terminal rows 63a and 64a, the inspection apparatus 100 is notified by the notification unit 112 at one end of the base side guide unit 78, but the base side guide unit. If the inspection tip 103 is moved to the other end side of 78, good notification is not made. The identification units 90 corresponding to the other base side guide units 78 are similarly inspected by the inspection apparatus 100 in the above-described procedure.

このように、主制御基板６０の識別部９０(赤外線検査部９６)に向けて照射部１０４から入射赤外線を照射することで、正規の主制御基板６０であれば、赤外線検査部９６が赤外線領域で発光するのに対し、不正な主制御基板６０に交換されていれば、照合基準を満たす赤外線は発せられない。すなわち、検査装置１００では、赤外線検査部９６によって発せられる励起赤外線を検知部１０６で検知して、照合部１０８で照合基準と照合した結果に基づいて報知部１１２から報知される情報(良報知)によって、入射赤外線を照射した主制御基板６０が正規品であるか否かを簡単に確認できる。しかも、検査装置１００は、識別部９０から離れた位置から検査を行うことができ、主制御基板６０に検査先端部１０３を接触させることなく検査を行うことができる。すなわち、検査装置１００による検査に際して、主制御基板６０を基板ケース７０から取り外すことは必須ではなく、主制御基板６０を基板ケース７０に収納したまま検査を行うことができる。また、検査装置１００は、携帯可能なユニット形態であるので、主制御基板６０に対して該検査装置１００側を任意に動かして該主制御基板６０の適否を検査することができる。   In this way, by irradiating incident infrared rays from the irradiation unit 104 toward the identification unit 90 (infrared inspection unit 96) of the main control board 60, if the main control board 60 is a regular main control board 60, the infrared inspection unit 96 is in the infrared region. In contrast, if it is replaced with an unauthorized main control board 60, infrared rays that satisfy the verification criteria are not emitted. That is, in the inspection apparatus 100, information (good notification) notified from the notification unit 112 based on the result of detecting the excitation infrared rays emitted by the infrared inspection unit 96 by the detection unit 106 and collating with the collation reference by the collation unit 108. Thus, it can be easily confirmed whether or not the main control board 60 irradiated with the incident infrared rays is a genuine product. In addition, the inspection apparatus 100 can perform inspection from a position away from the identification unit 90, and can perform inspection without bringing the inspection front end portion 103 into contact with the main control board 60. That is, it is not essential to remove the main control board 60 from the board case 70 during the inspection by the inspection apparatus 100, and the inspection can be performed while the main control board 60 is stored in the board case 70. Moreover, since the inspection apparatus 100 is a portable unit form, it is possible to inspect the suitability of the main control board 60 by arbitrarily moving the inspection apparatus 100 side with respect to the main control board 60.

前記検査装置１００は、励起赤外線の有無を単に判別しているのではなく、検知部１０６で検知された励起赤外線の検知受光強度が、予め設定された設定受光強度以上であるか否かを照合部１０８で照合している。前述したように、赤外線検査部９６を識別部９０から削り取って不正な主制御基板６０に再生したとしても、正規の赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度よりも再生した赤外線検査部９６による励起赤外線の発光強度が小さくなるので、検査装置１００の検査で良報知されない。すなわち、検査装置１００は、赤外線検査部９６を複製するような不正行為によっても欺かれ難く、主制御基板６０の真贋判定を精度よく行うことができる。また、赤外線検査部９６における蛍光体の存在量を、例えばロットや機種や構成部材等で変更し、これらロットや機種や構成部材等に合わせた設定受光強度を照合基準として設定した検査装置１００を用意することで、識別部９０に合わせた検査装置１００を有している者だけが主制御基板６０の真贋判定を行うことができ、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。   The inspection apparatus 100 does not simply determine the presence or absence of the excitation infrared ray, but checks whether or not the detected light reception intensity of the excitation infrared ray detected by the detection unit 106 is equal to or higher than a preset set light reception intensity. This is collated by the unit 108. As described above, even if the infrared inspection unit 96 is scraped from the identification unit 90 and reproduced on the unauthorized main control board 60, the excitation by the infrared inspection unit 96 reproduced from the emission intensity of the excitation infrared light by the regular infrared inspection unit 96 Since the emission intensity of infrared rays becomes small, good notification is not made in the inspection of the inspection apparatus 100. That is, the inspection apparatus 100 is not easily deceived by an illegal act of copying the infrared inspection unit 96, and can accurately determine the authenticity of the main control board 60. Further, the inspection apparatus 100 in which the abundance of the phosphor in the infrared inspection unit 96 is changed by, for example, a lot, a model, a component, or the like, and the set light reception intensity according to the lot, the model, the component, or the like is set as a reference. By preparing, only the person who has the inspection device 100 matched with the identification unit 90 can perform the authenticity determination of the main control board 60, and it is made more difficult to perform fraud such as duplication of fraudsters. Can do.

前記検査装置１００は、励起赤外線の有無を単に判別しているのではなく、照合基準として設定された特定波長域の励起赤外線を検知部１０６が検知したか否かを照合するよう構成されている。例えば、正規の赤外線検査部９６に用いられる蛍光体と異なる波長域で励起赤外線を発する蛍光体で赤外線検査部９６を形成したとしても、検査装置１００の照合基準を満たさないので、検査装置１００の検査で良報知されない。すなわち、検査装置１００は、赤外線検査部９６を複製するような不正行為によっても欺かれ難く、主制御基板６０の真贋判定を精度よく行うことができる。また、赤外線検査部９６の励起赤外線の波長域を、例えばロットや機種や構成部材等で変更し、これらロットや機種や構成部材等に合わせた特定波長域を照合基準として設定した検査装置１００を用意することで、識別部９０に合わせた検査装置１００を有している者だけが主制御基板６０の真贋判定を行うことができ、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。   The inspection apparatus 100 is configured not to simply determine the presence or absence of excitation infrared rays but to collate whether or not the detection unit 106 has detected excitation infrared rays in a specific wavelength range set as a collation reference. . For example, even if the infrared inspection unit 96 is formed of a phosphor that emits excitation infrared rays in a wavelength range different from that of the phosphor used for the regular infrared inspection unit 96, the verification criteria of the inspection device 100 are not satisfied. No good information is reported during the inspection. That is, the inspection apparatus 100 is not easily deceived by an illegal act of copying the infrared inspection unit 96, and can accurately determine the authenticity of the main control board 60. Further, the inspection apparatus 100 in which the wavelength region of the excitation infrared ray of the infrared inspection unit 96 is changed by, for example, a lot, a model, a component, or the like, and a specific wavelength region according to the lot, the model, the component, or the like is set as a reference. By preparing, only the person who has the inspection device 100 matched with the identification unit 90 can perform the authenticity determination of the main control board 60, and it is made more difficult to perform fraud such as duplication of fraudsters. Can do.

前記検査装置１００は、赤外線検査部９６による励起赤外線の有無だけを単に判別しているのではなく、赤外線検査部９６のパターンに応じて表れる報知パターンによっても、主制御基板６０が正規品であるか否かを判別することができる。実施例の識別部９０が設けられた主制御基板６０であれば、検査装置１００でベース側ガイド部７８で規定される所定経路に沿って識別部９０を検査すると、該識別部９０の赤外線検査部９６のパターンに応じて良報知がなされる。例えば、正規の赤外線検査部９６のパターンと異なるパターンで赤外線検査部９６を主制御基板６０に形成したとしても、検査装置１００の良報知のパターンによって検査者が当該主制御基板６０が不正品である蓋然性があることを判別できる。すなわち、検査装置１００は、赤外線検査部９６を複製するような不正行為によっても欺かれ難く、主制御基板６０の真贋判定を精度よく行うことができる。また、赤外線検査部９６のパターンを、例えばロットや機種や構成部材等で変更することで、これらロットや機種や構成部材等に合わせた赤外線検査部９６のパターン情報を有している者だけが主制御基板６０の真贋判定を行うことができ、不正行為者の複製等の不正行為をより困難にすることができる。   The inspection apparatus 100 does not merely determine the presence or absence of excitation infrared rays by the infrared inspection unit 96, but the main control board 60 is a regular product also by a notification pattern that appears according to the pattern of the infrared inspection unit 96. It can be determined whether or not. In the case of the main control board 60 provided with the identification unit 90 of the embodiment, when the inspection unit 100 inspects the identification unit 90 along a predetermined path defined by the base side guide unit 78, the infrared inspection of the identification unit 90 is performed. Good notification is made according to the pattern of the part 96. For example, even if the infrared inspection unit 96 is formed on the main control board 60 in a pattern different from the pattern of the regular infrared inspection unit 96, the main control board 60 is an unauthorized product due to the good notification pattern of the inspection apparatus 100. It can be determined that there is a certain probability. That is, the inspection apparatus 100 is not easily deceived by an illegal act of copying the infrared inspection unit 96, and can accurately determine the authenticity of the main control board 60. Further, by changing the pattern of the infrared inspection unit 96 by, for example, a lot, model, component, etc., only a person who has pattern information of the infrared inspection unit 96 adapted to these lot, model, component, etc. It is possible to determine the authenticity of the main control board 60, and it is possible to make illegal acts such as duplication of fraudulent persons more difficult.

前記検査装置１００は、検査対象となる主制御基板６０の識別部９０に対して相対的な位置関係が決まっている基板ケース７０等の検査対象と異なる構成部材を、識別部９０に対する位置合わせ基準として用いて検査を行うようになっている。すなわち、検査装置１００による主制御基板６０の検査に際して、検査装置１００を主制御基板６０に対して位置決めするための専用の治具は必要はない。また、検査装置１００は、主制御基板６０かから離した状態で検査を行えるので、主制御基板６０に合わせて特別な形状とすることも特に必要はない。検査装置１００は、主制御基板６０以外のパチンコ機１０を構成する構成部材の検査にも用いることができ、汎用性が高い。   The inspection apparatus 100 is configured to align components different from the inspection target, such as the substrate case 70, whose relative positional relationship is determined with respect to the identification unit 90 of the main control board 60 to be inspected, with respect to the identification unit 90. It is designed to be used as an inspection. That is, when the inspection apparatus 100 inspects the main control board 60, a dedicated jig for positioning the inspection apparatus 100 with respect to the main control board 60 is not necessary. In addition, since the inspection apparatus 100 can perform inspection in a state separated from the main control board 60, it is not particularly necessary to have a special shape according to the main control board 60. The inspection apparatus 100 can also be used for inspection of components constituting the pachinko machine 10 other than the main control board 60, and is highly versatile.

実施例のパチンコ機１０は、識別部９０に合わせてベース側ガイド部７８が基板ケース７０に設けられており、ベース側ガイド部７８に検査装置１００の検査先端部１０３を整合させると共に該検査先端部１０３を基板ケース７０に当接させることで、照射部１０４および検知部１０６を基板ケース７０に接触させずに、基板ケース７０に収納された主制御基板６０の識別部９０との離間距離および平行位置を一定に保った状態で検査を行い得る。すなわち、検査装置１００による赤外線検査部９６の検査条件を一定にすることができ、より正確な真贋判定を行い得る。   In the pachinko machine 10 according to the embodiment, a base side guide part 78 is provided in the substrate case 70 in accordance with the identification part 90, and the inspection front end part 103 of the inspection apparatus 100 is aligned with the base side guide part 78 and the inspection front end. Since the unit 103 is brought into contact with the substrate case 70, the distance from the identification unit 90 of the main control board 60 accommodated in the substrate case 70 without bringing the irradiation unit 104 and the detection unit 106 into contact with the substrate case 70, and Inspection can be performed with the parallel position kept constant. That is, the inspection condition of the infrared inspection unit 96 by the inspection apparatus 100 can be made constant, and more accurate authentication can be determined.

(変更例)
(１)実施例では、識別部９０が設けられる構成部材として主制御基板６０を例に挙げたが、パチンコ機を構成する構成部材の何れに識別部を設けてもよい。例えば主制御基板６０以外の統括制御基板や払出制御基板などの制御基板、払出制御装置５０や入賞装置等のパチンコ球の払い出しに関係する装置、あるいは基板ケース７０等、不正行為者によって取り換え等の攻撃を受ける可能性がある構成部材に識別部を設けると特に有効である。
(２)検査装置１００を識別部９０に対して位置合わせするガイド部７８は、省略してもよい。また、ガイド部は、例えば構成部材から突出形成されたリブ状片やその他の形状であってもよく、検査装置１００の検査先端部１０３を、検査対象と平行する一方向だけの移動を規制する構成であったり、検査対象と平行する３方向の移動または全方向の移動を規制する構成であってもよい。
(３)実施例では、遊技機としてパチンコ機を例示して説明したが、これに限られるものではなく、アレンジボール機やピンボール機、スロットマシン機等の各種遊技機を採用し得る。 (Change example)
(1) In the embodiment, the main control board 60 is taken as an example of the constituent member provided with the identification unit 90, but the identification unit may be provided in any of the constituent members constituting the pachinko machine. For example, a control board other than the main control board 60, a control board such as a payout control board, a payout control device 50, a device related to payout of a pachinko ball such as a winning device, a board case 70, etc. It is particularly effective to provide an identification portion on a component that may be attacked.
(2) The guide part 78 for aligning the inspection apparatus 100 with the identification part 90 may be omitted. The guide portion may be, for example, a rib-like piece protruding from a component member or other shapes, and restricts the movement of the inspection tip portion 103 of the inspection apparatus 100 only in one direction parallel to the inspection object. The structure may be a structure that restricts movement in three directions or in all directions parallel to the inspection target.
(3) In the embodiment, a pachinko machine has been described as an example of the gaming machine. However, the present invention is not limited to this, and various gaming machines such as an arrangement ball machine, a pinball machine, and a slot machine machine can be adopted.

(４)識別部９０は、呈色部９４を独立した層としてもよく、赤外線検査部９６に呈色材を混ぜて赤外線検査部９６を呈色部９４として機能させたり、保護層９８に呈色材を混ぜて保護層９８を呈色部９４として機能させてもよい。
(５)識別部９０における耐熱樹脂層９２、呈色部９４、赤外線検査部９６の積層順序は、実施例の順序に限定されず、例えば赤外線検査部９６を覆うように耐熱樹脂層９２を設けたり、呈色部９４を覆うように耐熱樹脂層９２を設けてもよい。なお、赤外線検査部９６を耐熱樹脂層９２で覆えば、この耐熱樹脂層９２が保護層９８として機能する。
(６)識別部９０は、保護層９８によって赤外線検査部９６の付与部位が外方から目視により判別できないのであれば、赤外線検査部９６を着色してもよい。
(７)実施例では、端子列５３ａ,５４ａ全体を覆うように識別部９０を設けたが(図７参照)、端子列の一部分を覆うように識別部を設けてもよい。例えば図１３に示すように、電子部品１１８の端子列１１８ａの両端部を覆うように識別部１２０,１２２,１２４を２つの部分１２０ａ,１２０ｂ,１２２ａ,１２２ｂ,１２４ａ,１２４ｂに振り分けて設け、端子列１１８ａの中央部を露出させる構成であってもよい。 (4) In the identification unit 90, the coloring unit 94 may be an independent layer, and a colorant is mixed in the infrared inspection unit 96 to cause the infrared inspection unit 96 to function as the coloring unit 94, or presented to the protective layer 98. The protective layer 98 may function as the colored portion 94 by mixing color materials.
(5) The stacking order of the heat-resistant resin layer 92, the coloring portion 94, and the infrared inspection unit 96 in the identification unit 90 is not limited to the order in the embodiment. For example, the heat-resistant resin layer 92 is provided so as to cover the infrared inspection unit 96. Alternatively, the heat resistant resin layer 92 may be provided so as to cover the colored portion 94. If the infrared inspection portion 96 is covered with the heat resistant resin layer 92, the heat resistant resin layer 92 functions as the protective layer 98.
(6) The identification unit 90 may color the infrared inspection unit 96 if the protective layer 98 cannot visually identify the site to which the infrared inspection unit 96 is applied.
(7) In the embodiment, the identification unit 90 is provided so as to cover the entire terminal rows 53a and 54a (see FIG. 7), but the identification unit may be provided so as to cover a part of the terminal row. For example, as shown in FIG. 13, the identification parts 120, 122, and 124 are divided and provided in two parts 120a, 120b, 122a, 122b, 124a, and 124b so as to cover both ends of the terminal row 118a of the electronic component 118. The structure which exposes the center part of the row | line | column 118a may be sufficient.

(８)識別部９０における赤外線検査部９６のパターンは、実施例の構成に限定されず、識別部間で赤外線検査部のパターンを変えたり、１つの識別部の中で複数の赤外線検査部を互いに間隔をあけて設けたり、識別部の中で赤外線検査部を設ける部位や数を変えてパターンを形成してもよい。図１３(ａ)に示す例では、電子部品１１８の一方の端子列１１８ａに対応する一方の識別部１２０では、該識別部１２０の一端部(図中左側)に赤外線検査部９６が該識別部１２０に沿う帯状に設けられ、電子部品１１８の他方の端子列１１８ａに対応する他方の識別部１２０では、該識別部１２０の他端部(図中右側)に赤外線検査部９６が該識別部１２０に沿う帯状に設けられる。この場合、検査装置１００で一方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、報知部１１２によって所定範囲で報知されてから非報知になる報知パターンが表れ、検査装置１００で他方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、非報知から報知部１１２で所定範囲で報知される報知パターンが表れる。すなわち、１つの電子部品１１８に対応する２つの識別部１２０,１２０の報知パターンによっても真贋判定が可能である。図１３(ｂ)に示す例では、電子部品１１８の一方の端子列１１８ａに対応する一方の識別部１２２では、該識別部１２２における一端側部分１２２ａ中央に赤外線検査部９６が点状に設けられ、電子部品１１８の他方の端子列１１８ａに対応する他方の識別部１２０では、該識別部１２０の他端側部分１２２ｂ中央に赤外線検査部９６が点状に設けられる。この場合、検査装置１００で一方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、報知部１１２によって短い範囲で報知されてから非報知になる報知パターンが表れ、検査装置１００で他方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、非報知から報知部１１２で短い範囲で報知される報知パターンが表れる。すなわち、１つの電子部品１１８に対応する２つの識別部１２２,１２２の報知パターンによっても真贋判定が可能である。図１３(ｃ)に示す例では、電子部品１１８の一方の端子列１１８ａに対応する一方の識別部１２４では、該識別部１２４における一端側部分１２４ａに点状の赤外線検査部９６が２箇所設けられると共に、該識別部１２４における他端側部分１２４ｂに点状の赤外線検査部９６が２箇所設けられる。また、電子部品１１８の他方の端子列１１８ａに対応する他方の識別部１２４では、該識別部１２４における一端側部分１２４ａ中央に点状の赤外線検査部９６が１箇所設けられると共に、該識別部１２４における他端側部分１２４ｂ中央に点状の赤外線検査部９６が１箇所設けられる。この場合、検査装置１００で一方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、報知部１１２によって４回の報知があり、検査装置１００で他方の識別部１２０を左側から右側に検査した際に、２回の報知がある。すなわち、１つの電子部品１１８に対応する２つの識別部１２４,１２４の報知パターンによっても真贋判定が可能である。 (8) The pattern of the infrared inspection unit 96 in the identification unit 90 is not limited to the configuration of the embodiment, and the pattern of the infrared inspection unit is changed between identification units, or a plurality of infrared inspection units are included in one identification unit. The pattern may be formed by providing a space between each other, or changing the number and location of the infrared inspection portions in the identification portion. In the example shown in FIG. 13A, in one identification unit 120 corresponding to one terminal row 118a of the electronic component 118, an infrared inspection unit 96 is provided at one end (left side in the figure) of the identification unit 120. In the other identification unit 120 provided in a band shape along 120 and corresponding to the other terminal row 118 a of the electronic component 118, an infrared inspection unit 96 is provided at the other end (right side in the drawing) of the identification unit 120. It is provided in the shape of a band along. In this case, when one inspection unit 120 is inspected from the left side to the right side by the inspection apparatus 100, a notification pattern that is not notified after being notified by the notification unit 112 in a predetermined range appears, and the other identification unit is displayed by the inspection apparatus 100. When 120 is inspected from the left side to the right side, a notification pattern notified from the non-notification to the notification unit 112 in a predetermined range appears. That is, the authenticity can be determined by the notification patterns of the two identification units 120 and 120 corresponding to one electronic component 118. In the example shown in FIG. 13B, in one identification unit 122 corresponding to one terminal row 118a of the electronic component 118, an infrared inspection unit 96 is provided in the center of one end side portion 122a of the identification unit 122. In the other identification unit 120 corresponding to the other terminal row 118a of the electronic component 118, an infrared inspection unit 96 is provided in a dot shape at the center of the other end side portion 122b of the identification unit 120. In this case, when one inspection unit 120 is inspected from the left side to the right side by the inspection device 100, a notification pattern that is notified by the notification unit 112 in a short range and then not notified appears, and the other identification unit is displayed by the inspection device 100. When 120 is inspected from the left side to the right side, a notification pattern notified from the non-notification to the notification unit 112 in a short range appears. That is, it is possible to determine the authenticity based on the notification patterns of the two identification units 122 and 122 corresponding to one electronic component 118. In the example shown in FIG. 13C, in one identification unit 124 corresponding to one terminal row 118a of the electronic component 118, two dot-like infrared inspection units 96 are provided at one end portion 124a of the identification unit 124. In addition, two dot-shaped infrared inspection units 96 are provided on the other end side portion 124 b of the identification unit 124. In the other identification unit 124 corresponding to the other terminal row 118 a of the electronic component 118, one point-like infrared inspection unit 96 is provided at the center of the one end side portion 124 a of the identification unit 124, and the identification unit 124 is provided. One point-like infrared inspection section 96 is provided at the center of the other end portion 124b. In this case, when one identification unit 120 is inspected from the left side to the right side by the inspection device 100, there are four notifications by the notification unit 112, and when the other identification unit 120 is inspected from the left side to the right side by the inspection device 100 There are two notifications. That is, the authenticity can be determined by the notification patterns of the two identification units 124 and 124 corresponding to one electronic component 118.

(９)実施例では、端子５３ａ,５４ａ全体を識別部９０で完全に覆う構成であるが、図１４に示すように電子部品１１８の端子１１８ａの一部(図１４では先端部)が識別部１２６から突出する構成であってもよい。端子１１８ａの先端部が識別部１２６の外方に臨んでいるので(図１４(ａ)参照)、電子部品１１８の検査を行う際に、端子１１８ａに検査器具を接触させることができ、電子部品１１８のメンテナンスを行い易い。また、識別部１２６において赤外線検査部９６は、端子１１８ａに接触しないように設けられ、端子１１８ａの並び方向と交差する方向に挟んで端子１１８ａの両側に赤外線検査部９６,９６を設けても(図１４(ｂ)上段参照)、端子１１８ａの片側に並び方向に沿って赤外線検査部９６を設けてもよい(図１４(ｂ)下段参照)。 (9) In the embodiment, the entire terminals 53a and 54a are completely covered with the identification unit 90. However, as shown in FIG. 14, a part of the terminal 118a of the electronic component 118 (the front end in FIG. 14) is the identification unit. The structure which protrudes from 126 may be sufficient. Since the tip of the terminal 118a faces the outside of the identification unit 126 (see FIG. 14A), when inspecting the electronic component 118, the inspection instrument can be brought into contact with the terminal 118a. Maintenance of 118 is easy to perform. Further, in the identification unit 126, the infrared inspection unit 96 is provided so as not to contact the terminal 118a, and the infrared inspection units 96, 96 may be provided on both sides of the terminal 118a across the direction intersecting the arrangement direction of the terminals 118a ( An infrared inspection section 96 may be provided along the direction of arrangement on one side of the terminal 118a (see the lower part of FIG. 14B) (see the lower part of FIG. 14B).

(１０)識別部９０は、主制御基板６０の固定面６０ｂに設ける構成に限定されず、図１５に示すように実装面６０ａ側に識別部１２８を設けてもよい。なお、図１５に示す識別部１２８は、赤外線検査部９６単層で構成されている。識別部１２８は、主制御基板６０の固定面６０ｂにおけるＲＯＭソケット６３およびＩＣチップ６４の端子周りに設けられるだけでなく、実装面６０ａにおける端子孔６１の周りにも設けられている。また、識別部１２８は、ＲＯＭソケット６３におけるＲＯＭ６２の接続部にも設けられている。なお、実装面６０ａ側に設けた識別部１２８は、前述した基板ケース７０のカバー側ガイド部８８で検査装置１００の検査先端部１０３を位置決めした状態で検査するとよい。ここで、実装面６０ａ側に設けられる識別部１２８は、耐熱樹脂層９２および呈色部９４を設けず赤外線検査部９６だけで構成するのが望ましい。識別部１２８を主制御基板６０の実装面６０ａに設けることで、基板ケース７０をパチンコ機本体から取り外すことなく識別部１２８の検査を行うことができるメリットがある。識別部１２８を主制御基板６０の実装面６０ａと固定面６０ｂとの両方に設けることで、固定面６０ｂ側の識別部は耐熱樹脂層９２を設けてハンダ６６への不正行為を防止して、実装面６０ａ側の識別部は赤外線検査部９６によって基板ケース７０を取り外すことなく簡単に検査でき、不正行為をより行い難くできる。 (10) The identification unit 90 is not limited to the configuration provided on the fixed surface 60b of the main control board 60, and the identification unit 128 may be provided on the mounting surface 60a side as shown in FIG. In addition, the identification part 128 shown in FIG. 15 is comprised by the infrared test | inspection part 96 single layer. The identification unit 128 is provided not only around the terminals of the ROM socket 63 and the IC chip 64 on the fixed surface 60b of the main control board 60 but also around the terminal holes 61 on the mounting surface 60a. In addition, the identification unit 128 is also provided at the connection part of the ROM 62 in the ROM socket 63. Note that the identification unit 128 provided on the mounting surface 60a side may be inspected in a state where the inspection tip portion 103 of the inspection apparatus 100 is positioned by the cover side guide portion 88 of the substrate case 70 described above. Here, it is desirable that the identification part 128 provided on the mounting surface 60a side is constituted only by the infrared inspection part 96 without providing the heat-resistant resin layer 92 and the coloration part 94. By providing the identification unit 128 on the mounting surface 60a of the main control board 60, there is an advantage that the identification unit 128 can be inspected without removing the substrate case 70 from the main body of the pachinko machine. By providing the identification unit 128 on both the mounting surface 60a and the fixed surface 60b of the main control board 60, the identification unit on the fixed surface 60b side is provided with a heat-resistant resin layer 92 to prevent illegal acts on the solder 66, The identification part on the mounting surface 60a side can be easily inspected by the infrared inspection part 96 without removing the substrate case 70, and it is possible to make it more difficult to perform fraud.

(１１)検査装置１００は、照射部１０４、検知部１０６および必要に応じて操作部１１４を同一ハウジングに設けた第１のユニットと、照合部１０８および報知部１１２を同一ハウジングに設けた第２のユニットとを別々に構成してもよい。また、検査装置１００の照射部１０４、検知部１０６、照合部１０８、報知部１１２を夫々独立したハウジングに設けてもよい。
(１２)実施例の検査装置１００は携帯型であるが、可搬型または固定型であってもよい。またパチンコ機１０に組み込んでもよい。
(１３)報知部による報知は、種々の態様を採用できる。例えばパチンコ機１０の発光装置２６を点滅させたり、遊技盤３０の図柄表示装置３４に文字または図形等を表示させるなど視覚的に報知したり、パチンコ機１０に設けられたスピーカ２４から警報音等を発生させるような聴覚的に報知する等、パチンコ機１０を用いて報知してもよい。また、パチンコ機が設けられた島設備やホールコンピュータで報知する態様であってもよい。
(１４)実施例では、照合基準として励起赤外線の強度、励起赤外線の波長域および励起赤外線の検知パターンを挙げたが、照合基準として何れか１つだけを設定しても、何れか２つまたは全部を組み合わせて設定してもよい。すなわち、励起赤外線の波長域を照合基準とする場合は、特定波長域の励起赤外線だけを透過するフィルタ１０６ａを設けることで該特定波長域の励起赤外線だけを検知部１０６で検知し、照合部１０８は、照合基準として設定された特定波長域の励起赤外線を検知部１０６が検知したか否かを照合するよう構成される。また、励起赤外線の検知パターンを照合基準とする場合は、照射部１０４および検知部１０６を主制御基板６０等の検知対象に対して所定経路に沿って変位した際に、照合部１０８は、検知部１０６による励起赤外線の検知が照合基準として設定された所定パターンで表れるか否かを照合するよう構成される。
(１５)照合部１０８には、適正な赤外線検査部９６を備えた識別部９０に対して特定波長域の入射赤外線を照射した際に、検知部１０６で検知されるべき励起赤外線の波長域の値を記憶させてもよい。すなわち、検知部１０６で検知した励起赤外線の受光強度だけでなく、設定された波長域の値と検知部１０６で検知した励起赤外線の波長域の値を比較するよう構成される。
(１６)照射部１０４から入射赤外線を連続的に照射する例を説明したが、照射部１０４から所定パターンのパルス状に入射赤外線を照射してもよい。この場合、検査装置１００は、照射部１０４から照射されたパターンで検知部１０６で励起赤外線が検知されるか否かも照合部１０８における照合基準として設定される。 (11) The inspection apparatus 100 includes a first unit in which the irradiation unit 104, the detection unit 106 and, if necessary, the operation unit 114 are provided in the same housing, and a second unit in which the verification unit 108 and the notification unit 112 are provided in the same housing. These units may be configured separately. Moreover, you may provide the irradiation part 104 of the test | inspection apparatus 100, the detection part 106, the collation part 108, and the alerting | reporting part 112 in the respectively independent housing.
(12) The inspection apparatus 100 of the embodiment is portable, but may be portable or fixed. Further, it may be incorporated in the pachinko machine 10.
(13) For the notification by the notification unit, various modes can be adopted. For example, the light emitting device 26 of the pachinko machine 10 is blinked, characters or figures are visually displayed on the symbol display device 34 of the game board 30, or an alarm sound is given from the speaker 24 provided in the pachinko machine 10. For example, the pachinko machine 10 may be used for notification, such as an audible notification for generating a sound. Moreover, the aspect which alert | reports by the island installation and hall computer in which the pachinko machine was provided may be sufficient.
(14) In the embodiment, the intensity of the excitation infrared ray, the wavelength range of the excitation infrared ray, and the detection pattern of the excitation infrared ray are cited as the collation reference. However, even if only one of the collation standards is set, either two or All may be set in combination. That is, when the excitation infrared wavelength region is used as a reference for comparison, the filter 106a that transmits only the excitation infrared light in the specific wavelength region is provided so that only the excitation infrared light in the specific wavelength region is detected by the detection unit 106. Is configured to verify whether or not the detection unit 106 has detected excitation infrared light in a specific wavelength range set as a verification reference. Further, when the excitation infrared detection pattern is used as a reference for comparison, when the irradiation unit 104 and the detection unit 106 are displaced along a predetermined path with respect to the detection target such as the main control board 60, the verification unit 108 detects It is configured to collate whether or not the detection of the excitation infrared rays by the unit 106 appears in a predetermined pattern set as a collation reference.
(15) When the collating unit 108 is irradiated with the incident infrared ray in the specific wavelength range with respect to the identification unit 90 provided with the appropriate infrared inspection unit 96, the wavelength range of the excitation infrared ray to be detected by the detection unit 106 A value may be stored. That is, it is configured to compare not only the received light intensity of the excitation infrared ray detected by the detection unit 106 but also the set wavelength range value and the excitation infrared wavelength range value detected by the detection unit 106.
(16) Although an example in which incident infrared rays are continuously irradiated from the irradiation unit 104 has been described, incident infrared rays may be irradiated from the irradiation unit 104 in a pulse pattern of a predetermined pattern. In this case, in the inspection apparatus 100, whether or not the excitation infrared ray is detected by the detection unit 106 in the pattern irradiated from the irradiation unit 104 is also set as a verification reference in the verification unit 108.

(１７)検査装置１００を識別部９０に対して位置決めするガイド部７８は、識別部９０の夫々に対応して設ける構成に限定されず、複数列の識別部９０に対応させて設けてもよい。例えば図１６に示すように、基板ケース７０は、ＲＯＭソケット６３の上下２つの端子列６３ａ,６３ａに対応する２列の識別部９０,９０に合わせて形成されたベース側ガイド部７８と、ＩＣチップ６４の上下２つの端子列６４ａ,６４ａに対応する２列の識別部９０,９０に合わせて形成されたベース側ガイド部７８とを備えている。変更例の検査装置１０１は、照射部１０４および検知部１０６が検知端面１０３ａの中央ではなく、照射部１０４および検知部１０６が検知端面１０３ａの何れか一方に偏倚して配置されている(図１６参照)。検査装置１０１は、上側の識別部９０を検査する際には、照射部１０４および検知部１０６を上側に位置させて、ベース側ガイド部７８の上面に検査先端部１０３の上面を当接させて位置決めするようになっている。検査装置１０１は、下側の識別部９０を検査する際には、検査装置１０１を反転して照射部１０４および検知部１０６を下側に位置させて、ベース側ガイド部７８の下面に検査先端部１０３の下面を当接させて位置決めするようになっている。このように、変更例の検査装置１０１によれば、識別部９０とベース側ガイド部７８を１対１で設けなくても、該検査装置１０１を反転するだけで照射部１０４および検知部１０６を識別部９０に対向させることができる。 (17) The guide unit 78 for positioning the inspection apparatus 100 with respect to the identification unit 90 is not limited to the configuration provided corresponding to each of the identification units 90, and may be provided corresponding to the plurality of columns of identification units 90. . For example, as shown in FIG. 16, the substrate case 70 includes a base side guide portion 78 formed in accordance with two rows of identification portions 90, 90 corresponding to the upper and lower two terminal rows 63a, 63a of the ROM socket 63, and an IC. A base-side guide portion 78 formed in accordance with two rows of identification portions 90 and 90 corresponding to the upper and lower two terminal rows 64a and 64a of the chip 64 is provided. In the inspection apparatus 101 of the modified example, the irradiation unit 104 and the detection unit 106 are not disposed at the center of the detection end surface 103a, but the irradiation unit 104 and the detection unit 106 are biased to one of the detection end surfaces 103a (FIG. 16). reference). When inspecting the upper identification unit 90, the inspection apparatus 101 positions the irradiation unit 104 and the detection unit 106 on the upper side, and makes the upper surface of the inspection tip portion 103 abut on the upper surface of the base side guide unit 78. It is designed to be positioned. When inspecting the lower identification unit 90, the inspection apparatus 101 reverses the inspection apparatus 101 so that the irradiation unit 104 and the detection unit 106 are positioned on the lower side, and the inspection tip is placed on the lower surface of the base side guide unit 78. The bottom surface of the part 103 is brought into contact with the positioning. As described above, according to the inspection apparatus 101 of the modified example, the irradiation unit 104 and the detection unit 106 can be configured by simply inverting the inspection apparatus 101 without providing the identification unit 90 and the base-side guide unit 78 on a one-to-one basis. It can be made to oppose the identification part 90. FIG.

(１８)識別部は、耐熱樹脂層および呈色部の両方または何れか一方を省略して、赤外線検査部だけ、あるいは赤外線検査部および保護層から構成してもよい。
(１９)識別部は、耐熱樹脂層および呈色部の両方を省略した構成であれば、電子部品の端子を固定するハンダを覆う構成に限定されず、制御基板の板面、電子部品本体、基板ケースやその他の部材に適宜設けることができる。
(２０)制御基板や中継基板に実装されるＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、抵抗やコンデンサ等の電子部品に、赤外線検査部だけまたは赤外線検査部および保護層を備えた識別部を配設することで、当該電子部品自体を識別部によって正規品であるか否かを簡単に確認することができる。識別部は、電子部品の表面であれば、制御基板に対向する面以外の側面や上面の何れの面に設けてもよい。また、識別部は、文字、一次元あるいは二次元コード、または模様等の所定のパターンで設けることができる。 (18) The identification unit may be configured by only the infrared inspection unit or the infrared inspection unit and the protective layer by omitting both or any one of the heat-resistant resin layer and the coloration unit.
(19) The identification unit is not limited to a configuration that covers the solder that fixes the terminals of the electronic component as long as both the heat-resistant resin layer and the color-developing portion are omitted, and the board surface of the control board, the electronic component main body, It can be suitably provided on the substrate case and other members.
(20) By arranging an infrared inspection section alone or an identification section provided with an infrared inspection section and a protective layer on electronic components such as CPU, ROM, RAM, resistors and capacitors mounted on a control board and a relay board, Whether or not the electronic component itself is a genuine product can be easily confirmed by the identification unit. The identification unit may be provided on any side of the surface of the electronic component other than the surface facing the control board or the upper surface. The identification unit can be provided in a predetermined pattern such as a character, a one-dimensional or two-dimensional code, or a pattern.

１０ パチンコ機(遊技機)
６０ 主制御基板(構成部材)
７０ 基板ケース(ケース)
７８ ベース側ガイド部(ガイド部)
９０,１２０,１２２,１２４,１２６,１２８ 識別部
１００ 検査装置
１０２ ハウジング
１０３ａ 検査端面(端面)
１０４ 照射部
１０６ 検知部
１０８ 照合部
１１２ 報知部 10 Pachinko machines (game machines)
60 Main control board (component)
70 PCB case (case)
78 Base side guide (guide)
90,120,122,124,126,128 identification part
100 Inspection device 102 Housing 103a Inspection end face (end face)
104 Irradiation unit 106 Detection unit
1 08 Verification unit 112 Notification unit

Claims (4)

遊技機を構成する構成部材の適否を検査装置により検査する検査構造であって、
前記遊技機の構成部材は、所定方向に延在する溝状のガイド部を有するケースに収納されると共に、当該ガイド部に対向する表面に、照射を受けた赤外線と異なる波長域の赤外線を発する識別部がガイド部に沿って延在するよう設けられ、
前記検査装置は、
赤外線を照射する照射部と、
前記照射部から照射された赤外線により前記識別部から発せられる赤外線を検知する検知部と、
前記検知部で検知された赤外線の検知強度が予め照合基準として設定された設定強度以上であるか否かを照合する照合部と、
前記照合部の照合結果に基づいて所定の情報を外部に報知する報知部とを備え、
前記照射部、前記検知部、前記照合部および前記報知部は、携帯可能なサイズのハウジングに配設され、
前記ハウジングは、前記ケースに設けられたガイド部に沿うように延在する側面を有し、端面の一辺の幅が前記溝状のガイド部の短手幅に合わせて形成されると共に他辺の幅が当該溝状のガイド部の長手幅より短尺に形成されて、当該端面をガイド部の底面に当接した状態でガイド部の縁部に当該ハウジングの側面が当接するよう構成され、
前記照射部および前記検知部は、前記ガイド部の底面に当接する前記ハウジングの端面よりも内側に位置すると共に、当該ハウジングの端面および側面をガイド部の対応する底面および縁部に当接した状態で前記ケースに収納された構成部材の識別部に対向する位置に設けられて、当該ハウジングの端面および側面を該ガイド部の対応する底面および縁部に当接させることで、前記照射部および前記検知部を前記構成部材に設けられた前記識別部に位置合わせ可能で、かつ該側面をガイド部の縁部に当接させたハウジングを該ガイド部に沿って移動することで、照射部および検知部を該識別部に合わせて変位可能に構成され、
前記ハウジングの側面を前記ガイド部に沿わせて移動した際に前記識別部に対向する位置で前記照射部から照射される赤外線により当該識別部が発する赤外線を前記検知部で検知することで、該識別部に設定されたパターンを読み取り可能に構成された
ことを特徴とする遊技機を構成する構成部材の検査構造。 An inspection structure that inspects the suitability of the components constituting the gaming machine by an inspection device ,
Components prior Symbol gaming machine, while being housed in a case having a groove-shaped guide portion extending in a predetermined direction, the surface opposite to the guide portion, the infrared different wavelength ranges and infrared irradiated The emitting identification part is provided so as to extend along the guide part,
The inspection device includes:
An irradiation unit that irradiates the infrared,
A detection unit that detects infrared rays emitted from the identification unit by infrared rays emitted from the irradiation unit;
A collation unit for collating whether or not the detection intensity of infrared rays detected by the detection unit is equal to or higher than a set intensity set in advance as a collation reference ;
A notification unit for notifying predetermined information to the outside based on the verification result of the verification unit;
The irradiation unit, the detection unit, the verification unit and the notification unit are arranged in a portable size housing,
The housing has a side surface extending along a guide portion provided in the case, and the width of one side of the end surface is formed in accordance with the short width of the groove-shaped guide portion and the other side. The width is formed shorter than the longitudinal width of the groove-shaped guide part, and the side surface of the housing is configured to contact the edge of the guide part in a state where the end surface is in contact with the bottom surface of the guide part.
The irradiation portion and the detection portion is configured to positioned inside the end face of the housing abuts against the bottom surface of the guide portion and abut against the corresponding bottom and edges of the end face and a side guide portion of the housing provided at a position opposed to the identifying portion of the storage configurations member to the case in the state, the end face and side face of the housing that is brought into contact with the corresponding bottom and edges of the guide portion, the irradiation portion and By moving along the guide part a housing that can align the detection part with the identification part provided in the constituent member and whose side surface is in contact with the edge part of the guide part, the irradiation part and The detection unit is configured to be displaceable according to the identification unit,
By detecting the infrared the identification unit emits the infrared rays irradiated from the irradiation portion at a position opposed to the identification portion of the side surface of the housing when the moving along a said guide portions by the detection portion, An inspection structure for constituent members constituting a gaming machine , wherein the pattern set in the identification section is readable. 前記照合部は、前記ハウジングの側面を前記ガイド部に沿わせて移動した際に前記識別部を読み取った際に現れる前記検知部による赤外線の検知パターンが、前記照合基準として設定された所定パターンで表れるか否かを照合するよう構成された請求項１記載の遊技機を構成する構成部材の検査構造。 The comparison unit, infrared detection pattern by the detection unit appearing the side surface of the housing when the reading the identification part upon moving along a said guide portion, in a predetermined pattern set as the matching criteria test structure of the components constituting the game machine according to claim 1, wherein configured to collate whether appear. 前記照射部および前記検知部は、前記端面を囲う辺の何れかの側に偏った位置に配置される請求項１または２記載の遊技機を構成する構成部材の検査構造。 Test structure of the components the irradiation unit and the detection unit, which constitutes the game machine of claim 1 or 2 wherein is arranged at a position offset on either side of the edge surrounding the end surface. 前記報知部は、前記照合部の照合結果に基づく所定の情報を、音と光とによって外部に報知するよう構成された請求項１〜３の何れか一項に記載の遊技機を構成する構成部材の検査構造。 The said alerting | reporting part is a structure which comprises the game machine as described in any one of Claims 1-3 comprised so that the predetermined information based on the collation result of the said collation part might be alert | reported outside with a sound and light. Inspection structure of members .
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