JP5742894B2 - Game machine - Google Patents

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JP5742894B2 JP2013164691A JP2013164691A JP5742894B2 JP 5742894 B2 JP5742894 B2 JP 5742894B2 JP 2013164691 A JP2013164691 A JP 2013164691A JP 2013164691 A JP2013164691 A JP 2013164691A JP 5742894 B2 JP5742894 B2 JP 5742894B2
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Description

本発明は遊技機に関する。   The present invention relates to a gaming machine.

従来の遊技機では、遊技領域が構成される遊技盤において遊技球が進入する入賞手段置されるようになっており、この入賞手段から進入する遊技球が遊技盤の後方側を流れるように構成されるものがる。参考技術として特許文献1のようなものが挙げられる。 In a conventional gaming machine, and so winning means playfield gaming ball enters the game board constructed is placed such that game balls entering from the winning unit flows the rear side of the game board things Ru Oh that is configured to. Na us, there are the Patent Document 1 as a reference technology.

特開2002−292055公報JP 2002-292055 A

ところで、遊技盤の後方側に例えば、LEDなどの電子部品を設けることが考えられる。 Meanwhile, the rear side of the game board, for example, it is conceivable to provide a electronic components such as LED.

本発明は上記例示したような事情に基づいて完成されたものであって電子部品基板が配置可能とされる構成をなす遊技機を提供することを目的とする。 The present invention was completed based on such circumstances as exemplified above, and an object thereof is to provide a gaming machine which forms a structure in which the electronic component substrate are positionable.

上記課題を解決するべく、本発明は、
遊技盤の盤面上を遊技球が流下して遊技が行われる遊技機において、
前記遊技盤の前面側に位置し、上方へ略球1個分の幅で開口する入賞手段と、
該入賞手段の近傍に位置し、透光性を有する装飾手段と、
前記遊技盤の後方側に位置し、前記入賞手段に流入して前記遊技盤の前面側から後方側へと進入した遊技球を下方へ流す流路を有する後方側流路手段と、
前記装飾手段の透光性を有する部位に光を照射する発光部品を有した電子部品基板とを備え、
前記後方側流路手段は、前記電子部品基板が配置される箇所の前面側であって、前記発光部品の前面側に開口を有し、該開口より遊技機前面側に前記流路を形成し、
前記電子部品基板は、前記後方側流路手段に取り付けられており、
前記発光部品は、前記後方側流路手段の最前面側より突出しないように配設され、前記透光性を有する部位を介して前記遊技盤前面側に光を照射するように構成され、
前記開口は、前記発光部品に遊技球が当たらないように形成されていることを特徴とする。
In order to solve the above problems and the like , the present invention provides:
In a gaming machine in which a game ball flows down on the surface of the game board,
Winning means located on the front side of the game board and opening upward with a width of approximately one sphere;
A decorative means located in the vicinity of the winning means and having translucency;
A rear-side channel means having a channel that is located on the rear side of the game board and flows down the game ball that has flowed into the winning means and entered from the front side of the game board to the rear side;
An electronic component substrate having a light emitting component that irradiates light to the translucent portion of the decorative means;
The rear-side flow path means has a front surface side where the electronic component substrate is disposed, and has an opening on the front surface side of the light emitting component, and the flow path is formed on the front side of the gaming machine from the opening. ,
The electronic component substrate is attached to the rear flow path means,
The light-emitting component is disposed so as not to protrude from the forefront side of the rear-side flow path means, and is configured to irradiate light on the front side of the game board through the translucent part.
The opening is formed so that a game ball does not hit the light-emitting component.

本発明によれば、電子部品基板が配置可能とされる構成をなす遊技機を提供することができる。    ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the game machine which makes the structure which can arrange | position an electronic component board | substrate can be provided.

本発明の第1実施形態に係る遊技機を概念的に示す正面図The front view which shows notionally the gaming machine which concerns on 1st Embodiment of this invention 図1の遊技機の裏面図Back view of the gaming machine of FIG. 機構板を開放した状態の遊技機の裏面斜視図Rear perspective view of gaming machine with mechanism plate open ガラス枠及び前面板を開放して示す遊技機の斜視図Perspective view of gaming machine with glass frame and front plate open ガラス扉枠及び前面枠を開放して示す要部斜視図Perspective view of main part with glass door frame and front frame opened 機構板の一部を断面にて示す要部正面図Front view of relevant parts showing part of mechanism plate in cross section 後方パネルの要部を拡大して示す斜視図The perspective view which expands and shows the principal part of a back panel 図7の後方パネルに電子部品基板を取り付けた斜視図The perspective view which attached the electronic component board | substrate to the back panel of FIG. 後方パネルの要部を拡大して示す背面図Rear view showing enlarged main part of rear panel 図9の後方パネルに電子部品基板を取り付けた背面図Rear view of the electronic component board attached to the rear panel of FIG. レバーの係合解除位置を示す図Diagram showing lever disengagement position 入賞装置と電子部品基板との相対的位置関係を例示する断面図Sectional view illustrating the relative positional relationship between the winning device and the electronic component substrate 第2実施形態の遊技機における電子部品基板の配置位置を示す断面図Sectional drawing which shows the arrangement position of the electronic component board | substrate in the gaming machine of 2nd Embodiment 第3実施形態の遊技機における電子部品基板の配置例を示す断面図Sectional drawing which shows the example of arrangement | positioning of the electronic component board | substrate in the gaming machine of 3rd Embodiment 第4実施形態の遊技機における後方パネルの要部を拡大して示す背面図The rear view which expands and shows the principal part of the back panel in the game machine of 4th Embodiment. 図15の遊技機についてのレバーの係合解除位置を示す図The figure which shows the disengagement position of the lever about the gaming machine of FIG. 第実施形態の遊技機における後方パネルの要部を拡大して示す背面図The rear view which expands and shows the principal part of the back panel in the gaming machine of the embodiment 第5実施形態の遊技機における後方パネルの要部を拡大して示す背面図The rear view which expands and shows the principal part of the back panel in the game machine of 5th Embodiment. 図18の後方パネルに電子部品基板を取り付けた背面図18 is a rear view of the electronic component board attached to the rear panel of FIG.

手段1.遊技盤の盤面上を遊技球が流下して遊技が行われる遊技機において、
前記遊技盤の後方側に配置され、この遊技盤から後方へと進入した遊技球を流す流路を備えた後方パネルと、
この後方パネルに取り付けられると共に、所定の発光部品を有してなる電子部品基板とを備え、
前記流路は溝状に形成されると共に、前記遊技球が通過する通過部の後方側に溝底部が設けられる形態をなし、かつ、この溝底部を貫通するように貫通孔が形成されており、
前記電子部品基板は、前記溝底部の裏面側において前記後方パネルに取り付けられており、この取り付け状態において、前記発光部品は、その最先端部が前記溝底部の表面と裏面の間に位置するように、少なくとも一部が前記貫通孔内に配置されていることを特徴とする遊技機。
Means 1. In a gaming machine in which a game ball flows down on the surface of the game board,
A rear panel disposed on the rear side of the game board and provided with a flow path for flowing a game ball that has entered the rear from the game board;
It is attached to the rear panel, and includes an electronic component substrate having a predetermined light emitting component,
The flow path is formed in a groove shape, and has a form in which a groove bottom portion is provided on the rear side of the passage portion through which the game ball passes, and a through hole is formed so as to penetrate the groove bottom portion. ,
The electronic component substrate is attached to the rear panel on the back surface side of the groove bottom, and in this attached state, the light emitting component is positioned so that the foremost portion is located between the front and back surfaces of the groove bottom. Further, at least a part of the gaming machine is disposed in the through hole.

遊技球の流路を備えた後方パネルに発光部品を備えた電子部品基板を配置する構成のものにおいて、流路の後方にそのような電子部品基板を配置しようとすると、電子部品基板やそれを保持する保持部が後方側に突出してしまうことが懸念されるが、手段1の構成(即ち、請求項1の構成)によれば、発光部品の先端部が溝底部の表面と裏面の間に位置するようになっているため、発光部品や電子部品基板の後方への突出を抑制し、かつ発光部品の光が溝底部に遮られることなく貫通孔を介して前方に照出するようになっている。その結果、流路後方においてコンパクトに、かつ発光部品の機能を損ねることなく電子部品基板を配置できることとなり、発光部品を備えた電子部品基板を配置する上で自由度が高いパネル構成となる。    In a configuration in which an electronic component board having a light emitting component is arranged on a rear panel having a flow path for a game ball, when such an electronic component board is arranged behind the flow path, the electronic component board or Although there is a concern that the holding portion to be held protrudes to the rear side, according to the configuration of the means 1 (that is, the configuration of claim 1), the tip portion of the light emitting component is located between the front surface and the back surface of the groove bottom portion. Therefore, the light emitting component and the electronic component substrate are prevented from protruding backward, and the light from the light emitting component is projected forward through the through hole without being blocked by the groove bottom. ing. As a result, the electronic component substrate can be arranged in the rear of the channel in a compact manner without impairing the function of the light emitting component, and a panel configuration having a high degree of freedom in arranging the electronic component substrate provided with the light emitting component is obtained.

手段2.遊技盤の盤面上を遊技球が流下して遊技が行われる遊技機において、
前記遊技盤の後方側に配置され、この遊技盤から後方へと進入した遊技球を流す流路を備えた後方パネルと、
この後方パネルに取りつけられる、少なくとも発光部品を備えた電子部品基板とを備え、
前記流路は溝状に形成されると共に、前記遊技球が通過する通過部の後方側に溝底部が設けられる形態をなし、かつ、この溝底部を貫通するように貫通孔が形成されており、
前記電子部品基板は、前記溝底部の後方側に配置されて前記後方パネルに取り付けられており、前記発光部品は、前記貫通孔を介して光を前方に照射するように構成されており、
さらに、前記後方パネルの一部より片持ち状に延出するとともに、前記溝底部の厚さ方向に対して横方向に変位して撓むレバーが設けられ、
常には、このレバーに形成された係合爪が前記電子部品基板と係合することによりこの電子部品基板が前記後方パネルに取りつけられた状態にて保持され、前記レバーの係合爪が前記電子部品基板と干渉しない係合解除位置となるように変位可能としたことを特徴とする遊技機。
Mean 2. In a gaming machine in which a game ball flows down on the surface of the game board,
A rear panel disposed on the rear side of the game board and provided with a flow path for flowing a game ball that has entered the rear from the game board;
An electronic component board having at least light emitting components, which is attached to the rear panel,
The flow path is formed in a groove shape, and has a form in which a groove bottom portion is provided on the rear side of the passage portion through which the game ball passes, and a through hole is formed so as to penetrate the groove bottom portion. ,
The electronic component substrate is disposed on the rear side of the groove bottom and is attached to the rear panel, and the light emitting component is configured to irradiate light forward through the through hole,
Furthermore, a lever that extends in a cantilevered manner from a part of the rear panel and is displaced in a lateral direction with respect to the thickness direction of the groove bottom is provided,
The engagement claw formed on the lever is always held in a state where the electronic component substrate is attached to the rear panel by engaging the electronic component substrate, and the engagement claw of the lever is A gaming machine characterized by being displaceable so as to be in a disengagement position that does not interfere with a component board.

上記手段2の構成(即ち、請求項2の構成)においても、遊技球の流路を備えた後方パネルに発光部品を備えた電子部品基板を配置する構成のものにおいて、流路の後方に電子部品基板を配置できる好適構成となり、電子部品基板の配置の自由度が高い構成となる。   Also in the configuration of the means 2 (that is, the configuration of claim 2), in the configuration in which the electronic component substrate having the light emitting component is arranged on the rear panel having the flow path of the game ball, It becomes a suitable structure which can arrange | position a component board | substrate and becomes a structure with a high freedom degree of arrangement | positioning of an electronic component board | substrate.

即ち、流路の後方に電子部品基板を配置しようとすると、その取り付けのための係合片や締結部材を設ける必要があるが、締結部材を設けると部品数が多くなり、他方、係合片を設けようとすると、係合片が後方に突出し、パネルが嵩張ることとなってしまう虞がある。例えば、パネルの裏面側において係合片を設けようとした場合、後方に突出させ、パネルの裏面と直交する面に沿って弾性変位させるように係合片を構成することが考えられる。しかしながら、係合片のストロークを小さくするとレバーを弾性変位させるのに相当の力を要し、操作し難くなり、他方、ストロークを大きくしようとして係合片を長くすると、係合片の後方への突出が大きくなり全体的に嵩張る構成となってしまう。このようにすると、例えば製造時においてパネルを重ねて配置し難くなり、部品管理上問題がある。   That is, when an electronic component substrate is arranged behind the flow path, it is necessary to provide an engagement piece or a fastening member for the attachment. However, if a fastening member is provided, the number of components increases, while the engagement piece If it is going to provide, there exists a possibility that an engagement piece may protrude back and a panel may become bulky. For example, when an engagement piece is to be provided on the back surface side of the panel, it is conceivable that the engagement piece is configured to protrude rearward and be elastically displaced along a surface orthogonal to the back surface of the panel. However, if the stroke of the engagement piece is reduced, a considerable force is required for elastically displacing the lever, which makes operation difficult. On the other hand, if the engagement piece is lengthened to increase the stroke, the engagement piece is moved backward. A protrusion will become large and will become the structure which becomes bulky as a whole. If it does in this way, it will become difficult to pile up and arrange a panel at the time of manufacture, for example, and there is a problem in parts management.

これに対し、上記手段2の構成によれば厚さ方向に対して板面方向に沿った横方向に変位するようにレバーが設けられているためレバー全体のストロークを長くしても厚さ方向への突出(即ち、パネル後方への突出)が抑えられ、前後方向の嵩張りを抑えつつ、操作しやすい係合片を構成できることとなる。従って、電子部品基板を流路後方に配置しても嵩張らない構成となり、その結果電子部品基板が流路の後方に配置できて上記のごとく自由度の高い配置構成が可能となるのである。   On the other hand, according to the configuration of the means 2, the lever is provided so as to be displaced in the lateral direction along the plate surface direction with respect to the thickness direction. Thus, it is possible to form an engaging piece that is easy to operate while suppressing bulkiness in the front-rear direction. Therefore, even if the electronic component substrate is arranged behind the flow path, the structure is not bulky. As a result, the electronic component substrate can be arranged behind the flow path, and a highly flexible arrangement configuration as described above becomes possible.

手段3.前記電子部品基板は、前記溝底部の後方側において前記後方パネルに取り付けられており、前記発光部品は、その最先端部が前記溝底部の表面と裏面の間に位置するように、少なくとも一部が前記貫通孔内に配置されていることを特徴とする手段2に記載の遊技機。
発光部品の先端部が溝底部の表面と裏面の間に位置するようにしているため、発光部品や電子部品基板の後方への突出を抑制しており、一層コンパクト化を図ることが可能となる。
Means 3. The electronic component substrate is attached to the rear panel on the rear side of the groove bottom portion, and the light emitting component is at least partly positioned so that the most distal end portion is located between the front surface and the back surface of the groove bottom portion. The game machine according to means 2, characterized in that is disposed in the through hole.
Since the front end of the light emitting component is positioned between the front and back surfaces of the groove bottom, the rearward projection of the light emitting component and the electronic component substrate is suppressed, and further downsizing can be achieved. .

前記4.前記レバーは、前記電子部品基板の周縁に沿って延出する構成をなし、このレバーの少なくとも一部において、前記電子部品基板を前後方向に支持する支持突起が設けられたことを特徴とする手段2又は手段3に記載の遊技機。   4. The lever is configured to extend along a peripheral edge of the electronic component substrate, and at least a part of the lever is provided with a support protrusion for supporting the electronic component substrate in the front-rear direction. 2. The gaming machine according to 2 or means 3.

このようにすれば横方向に変位するレバーであっても、支持突起により基板の前後方向への移動を拘束できることとなり、安定して配置することができる。   In this way, even if the lever is displaced in the lateral direction, the movement of the substrate in the front-rear direction can be restricted by the support protrusion, and the lever can be stably arranged.

手段5.前記溝底部の裏面側において、前記電子部品基板の周囲を取り囲み、この電子部品基板の横方向の位置決めを行う包囲壁が設けられており、この包囲壁の一部が前記レバーとして兼用されていることを特徴とする手段2ないし手段4のいずれかに記載の遊技機。   Means 5. On the back surface side of the groove bottom portion, there is provided an enclosing wall that surrounds the periphery of the electronic component substrate and performs lateral positioning of the electronic component substrate, and a part of the enclosing wall is also used as the lever. A gaming machine according to any one of means 2 to means 4 characterized by the above.

このようにすると、横方向に拘束する包囲壁を係合用のレバーとして兼用できるため、部品形状を容易化でき、ひいては部品コストの低減に寄与する。   In this case, the surrounding wall constrained in the lateral direction can also be used as the lever for engagement, so that the part shape can be facilitated, thereby contributing to the reduction of the part cost.

手段6.前記溝底部の裏面側において、前記電子部品基板の周縁部を少なくともこの電子部品基板の板厚方向に支持する基板支持部が形成されており、
この基板支持部は、支持位置が前記溝底部の裏面よりも所定距離後方側に位置するように段状に構成され、
かつ、その支持状態において、前記発光部品以外の部分であって、前記電子部品基板の基板前面より突出する、半田部、配線部、半導体部品等の突出部が、前記基板面と前記溝底部の裏面との間に収まり、前記発光部品のみが前記貫通孔内に収まるように構成されていることを特徴とする手段1ないし手段5のいずれかに記載の遊技機。
Means 6. On the back side of the groove bottom, a substrate support portion is formed that supports the peripheral portion of the electronic component substrate at least in the thickness direction of the electronic component substrate,
The substrate support portion is configured in a step shape such that the support position is located a predetermined distance behind the back surface of the groove bottom portion,
And in the supporting state, the protruding portion such as a solder portion, a wiring portion, a semiconductor component, etc., which is a portion other than the light emitting component and protrudes from the front surface of the electronic component substrate, is formed between the substrate surface and the groove bottom portion. The gaming machine according to any one of means 1 to means 5, wherein the gaming machine is configured so as to fit in between the rear surface and only the light emitting component in the through hole.

このようにすれば、基板一方面において最も突出し、かつ前方に照射光を発する発光部品を貫通孔内に納め、前方に直接関与しない半田部、配線部、半導体部品等の突出部を基板面と溝底部の裏面との間に収まるようにしたため、基板前方側の面に上記半田部等の突出部が形成されるような基板において基板を極力溝底部の裏面に近接させることのできる構成となる。   In this way, the light-emitting component that protrudes most on one surface of the substrate and emits irradiation light forward is placed in the through hole, and the protrusions such as the solder portion, the wiring portion, and the semiconductor component that are not directly involved in the front are defined as the substrate surface. Since it fits between the bottom of the groove and the back surface of the groove, the substrate can be made as close to the back surface of the bottom of the groove as possible on the substrate where the protruding portion such as the solder portion is formed on the front surface of the substrate. .

手段7.前記溝底部の裏面が、前記電子部品基板の載置面として兼用されていることを特徴とする手段1ないし手段5のいずれかに記載の遊技機。   Mean 7 The gaming machine according to any one of means 1 to means 5, wherein a back surface of the groove bottom portion is also used as a mounting surface of the electronic component substrate.

このようにすれば、基板を溝底部に最も近接させることができ、基板及びそれに関連する部品の後方への突出を抑えることができる好適構成となる。   If it does in this way, it becomes the suitable composition which can make a board | substrate closest to a groove bottom part, and can suppress the protrusion to the back of a board | substrate and its related components.

手段8.前記流路の前方に入賞装置が配置されると共に、この入賞装置から前記流路へと遊技球が進入するように構成されており、
前記発光部品からの光が、前記入賞装置を介して外部へ照出されるように構成されていることを特徴とする手段1ないし手段7のいずれかに記載の遊技機。
Means 8. A winning device is arranged in front of the flow path, and a game ball is configured to enter the flow path from the winning device,
The gaming machine according to any one of means 1 to 7, wherein light from the light emitting component is configured to be emitted to the outside through the winning device.

このようにすれば、入賞装置を発光させる構成のものにおいて、遊技盤側に発光部品を設けなくとも入賞装置の発光が可能となり、発光部品及び電子部品基板をパネルにて集中的に管理できる構成となる。   In this way, in the configuration in which the winning device emits light, the winning device can emit light without providing the light emitting component on the game board side, and the light emitting component and the electronic component substrate can be centrally managed on the panel. It becomes.

手段9.前記流路における前記入賞装置からの遊技球の進入位置は、前記貫通孔よりも下方となっていることを特徴とする手段8に記載の遊技機。   Means 9. The gaming machine according to claim 8, wherein an entry position of the game ball from the winning device in the flow path is below the through hole.

このようにすれば、貫通孔の下方において遊技球が進入することとなるため、発光部品の前方を遊技球が遮るようなことが低減ないし防止できることとなる。また、貫通孔近傍に衝撃が生じ難い構成ともなる。   In this way, since the game ball enters under the through hole, it is possible to reduce or prevent the game ball from blocking the front of the light emitting component. Moreover, it also becomes a structure with which an impact is hard to produce in the through-hole vicinity.

手段10.前記貫通孔の径が、遊技球の径よりも小さくなるように前記貫通孔が形成されることを特徴とする手段1ないし手段9のいずれかに記載の遊技機。   Means 10. 10. The gaming machine according to any one of means 1 to 9, wherein the through hole is formed so that the diameter of the through hole is smaller than the diameter of the game ball.

このようにすれば、流路を流れる遊技球が貫通孔を通過しない構成となり、発光部品を流路に露出させて前方に光を照射可能な構成としつつも、発光部品を遊技球から保護することが可能となる。   If it does in this way, it will become the composition which the game ball which flows through a flow path does not pass a through-hole, and it protects a light emitting component from a game ball, making it the structure which can irradiate light forward by exposing a light emitting component to a flow path. It becomes possible.

手段11.前記流路において前記貫通孔に遊技球が嵌まった場合の遊技球の後方側の端部が、前記発光部品の最先端部に達しないように形状調整されていることを特徴とする手段10に記載の遊技機。   Means 11. Means 10 is characterized in that the shape of the rear end of the game ball when the game ball is fitted in the through hole in the flow path is adjusted so as not to reach the foremost part of the light emitting component. The gaming machine described in 1.

このようにすれば、貫通孔内に遊技球の一部が進入したとしても、貫通孔内において遊技球が発光部品に接触しない構成となり、発光部品を保護可能な好適構成となる。   If it does in this way, even if a part of game ball approachs in a through-hole, it will become the structure by which a game ball does not contact a light-emitting component in a through-hole, and becomes a suitable structure which can protect a light-emitting component.

手段12.前記電子部品基板の設置領域において前記溝底部に前記貫通孔が複数設けられており、少なくともいずれかの貫通孔内に前記発光部品が配置されるように構成されていることを特徴とする手段1ないし手段11のいずれかに記載の遊技機。   Means 12. A plurality of the through holes are provided in the groove bottom portion in the installation area of the electronic component substrate, and the light emitting component is arranged in at least one of the through holes. Thru | or the game machine in any one of the means 11.

このようにすることにより、複数設けられた貫通孔のうち少なくともいずれかを利用することができ、発光部品の複数の配置位置に対応させることができる。このような構成によれば、同一又は略同一の基板形状であって発光部品の位置が異なるような複数種類の電子部品基板において共用して用いることができるパネル構成となる。   By doing in this way, at least any one among the plurality of through holes provided can be used, and it is possible to correspond to a plurality of arrangement positions of the light emitting components. According to such a structure, it becomes a panel structure which can be shared and used in several types of electronic component board | substrates which are the same or substantially the same board | substrate shape and the position of a light emitting component differs.

より具体的には、手段1ないし手段11に記載の遊技機において、前記電子部品基板の設置領域において、前記電子部品基板における前記発光部品の複数種類の配置位置に対応するように前記溝底部に前記貫通孔が複数設けられており、当該後方パネルの前方に配置される遊技盤での発光位置に応じて少なくともいずれかの貫通孔内に前記発光部品が選択的に配置されるように構成することができる。   More specifically, in the gaming machine according to means 1 to means 11, in the installation area of the electronic component substrate, the groove bottom portion corresponds to a plurality of types of arrangement positions of the light emitting components on the electronic component substrate. A plurality of the through-holes are provided, and the light-emitting component is selectively arranged in at least one of the through-holes according to a light emission position on a game board arranged in front of the rear panel. be able to.

このようにすれば、後方パネルの前方に配置される遊技盤において所望の発光位置を選択することができることとなり、後方パネルを多態様に用いることができる。さらには複数種類の遊技盤に対応できる構成となるため、部品共用化を実現でき、ひいては製造コスト低減等に寄与することとなる。   If it does in this way, a desired light emission position can be selected in the game board arrange | positioned ahead of a back panel, and a back panel can be used in many aspects. Furthermore, since it becomes a structure which can respond to a multiple types of game board, it can implement | achieve parts sharing and will contribute to a reduction in manufacturing cost by extension.

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

<第1実施形態>
本発明の第1実施形態を図1ないし図12を参照しつつ説明する。
<First Embodiment>
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図1は本発明の第1実施形態に係る遊技機の正面図、図2はその遊技機の裏面図、図3は機構板を開放した状態の遊技機の裏面斜視図である。図において、1は遊技機200における機枠であり、該機枠1の前面に額縁状に形成された前面枠2が開閉自在に取付けられている。該前面枠2の裏面側に該前面枠2と一体に設けられた合成樹脂製の遊技盤取付枠3を介して遊技盤4が取付けられており、その前面を覆うようにガラス扉枠5および前面板6が着脱かつ開閉自在に装着され、該前面板6の前面に打球を供給する上部球受皿7が装着されている。また、前面枠2の下部には上部球受皿7の余剰球を貯留する下部球受皿8と、打球の発射強さを加減する操作ハンドル9が設けられる。なお、本実施の形態では前面枠2と遊技盤取付枠3とを合成樹脂により一体に形成したものとして例示しているが、前面枠2と遊技盤取付枠3とをそれぞれ別体に成形したものであってもよい。   FIG. 1 is a front view of a gaming machine according to the first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a rear view of the gaming machine, and FIG. 3 is a rear perspective view of the gaming machine with a mechanism plate opened. In the figure, reference numeral 1 denotes a machine frame in the gaming machine 200, and a front frame 2 formed in a frame shape is attached to the front surface of the machine frame 1 so as to be freely opened and closed. A game board 4 is attached to the rear side of the front frame 2 via a synthetic resin game board attachment frame 3 provided integrally with the front frame 2, and a glass door frame 5 and A front plate 6 is attached so as to be detachable and freely openable and closable, and an upper ball tray 7 for supplying a hit ball to the front surface of the front plate 6 is attached. Further, a lower ball receiving tray 8 for storing surplus balls of the upper ball receiving tray 7 and an operation handle 9 for adjusting the firing strength of the hit ball are provided at the lower portion of the front frame 2. In the present embodiment, the front frame 2 and the game board mounting frame 3 are illustrated as being integrally formed of synthetic resin. However, the front frame 2 and the game board mounting frame 3 are separately formed. It may be a thing.

前面枠2の左側縁部はヒンジ具88を介して機枠1の左端部に蝶着され、ガラス扉枠5の左側縁部も前面枠2の左端部に蝶着されている。そして、自由端を施錠装置89によって機枠1および前面枠2に閉止状態で施錠しており、前面枠2の前面に設けられたシリンダー錠Sの操作によって前記施錠装置89を作用して前面枠2およびガラス扉枠5を開閉するようになっている。   The left edge of the front frame 2 is hinged to the left end of the machine frame 1 via a hinge 88, and the left edge of the glass door frame 5 is also hinged to the left end of the front frame 2. The free end is locked to the machine frame 1 and the front frame 2 by the locking device 89 in a closed state, and the locking device 89 is operated by the operation of the cylinder lock S provided on the front surface of the front frame 2 to operate the front frame. 2 and the glass door frame 5 are opened and closed.

前記遊技盤取付枠3は、図3および図4に示すように遊技盤4の下端を支持する下枠部3aとコ字形の上枠部3bとからなり、下枠部3aの前面側に発射レール18が取着され、該発射レール18と前記ガイドレール10との間に開設されるファール球口19から落下するファール球および前面板6の開放時に、上部誘導路20から落下する零れ球を受けて下部球受皿8に導くファール球樋21が形成される。該ファール球樋21は前面枠2に形成された球導出樋22を介して下部球受皿8と連通しており、ファール球樋21に受けられたパチンコ球は、前面枠2の後方に迂回することなく下部球受皿8に導かれる。23は上部球受皿7に貯留されたパチンコ球が球抜きされる球抜き樋である。   As shown in FIGS. 3 and 4, the game board mounting frame 3 includes a lower frame part 3a that supports the lower end of the game board 4 and a U-shaped upper frame part 3b, and is fired on the front side of the lower frame part 3a. A rail 18 is attached, and a foul ball falling from a foul ball opening 19 established between the firing rail 18 and the guide rail 10 and a zero ball falling from the upper guide path 20 when the front plate 6 is opened. A foul bulb 21 is formed which receives and leads to the lower ball tray 8. The foul ball 21 communicates with the lower ball tray 8 via a ball lead-out rod 22 formed on the front frame 2, and the pachinko ball received by the foul ball 21 bypasses the rear of the front frame 2. Without being guided to the lower ball tray 8. Reference numeral 23 denotes a ball punch that removes pachinko balls stored in the upper ball tray 7.

前記ガラス扉枠5は、図1、図5に示すように、前面枠2の上半部分を全幅にわたって覆う大きさに形成され、その中央部に遊技盤4の遊技領域4aが視認可能な方形状の開口が形成される合成樹脂製の本体枠5aと、該本体枠5aの裏面側に装着される金属製の補強板5bとから構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 5, the glass door frame 5 is formed in a size that covers the upper half of the front frame 2 over the entire width, and the game area 4 a of the game board 4 can be visually recognized at the center. The main body frame 5a is formed of a synthetic resin in which a shape opening is formed, and a metal reinforcing plate 5b mounted on the back side of the main body frame 5a.

図1に示すように、前記遊技盤4の前面に遊技球を案内するガイドレール10が設けられ、このガイドレール10によって囲まれる遊技領域4aに一般入賞口11や可変表示装置12の図柄を変動させる始動入賞口13、また可変表示装置12の予め設定された図柄の組合せにより開放する大入賞口14等が設けられ、遊技部4aの最下端にアウト口15が設けられている。なお、大入賞口14は、取付板16に形成した横長の開口に開閉扉17を前後方向に開閉自在に設け、電気的駆動源により開閉扉17を開閉する周知のものである。   As shown in FIG. 1, a guide rail 10 for guiding a game ball is provided on the front surface of the game board 4, and the symbols of the general winning opening 11 and the variable display device 12 are changed in a game area 4 a surrounded by the guide rail 10. A start winning port 13 to be opened, a large winning port 14 opened by a combination of preset symbols of the variable display device 12, and the like are provided, and an out port 15 is provided at the lowermost end of the gaming portion 4a. The special winning opening 14 is a well-known one in which an open / close door 17 is provided in a horizontally long opening formed in the mounting plate 16 so as to be openable / closable in the front-rear direction, and the open / close door 17 is opened / closed by an electric drive source.

また、図2、図3に示すように、遊技盤4の裏面には入賞球集合パネルとして構成された後方パネル25および機構板26が配設されており、後方パネル25の裏面に遊技内容を制御する回路基板が収納される基板ボックス27が装着されている。一方前記機構板26は、ヒンジ具28によって開閉自在に装着され、図2および図3に示すように機構板26の開放側および上下に位置して遊技盤取付枠3に設けられた固定手段としての複数の係止具29と、機構板26に設けられた係止孔30とにより、機構板26を遊技盤4の裏面に密着させた状態に圧接して固定するようにしている。   As shown in FIGS. 2 and 3, a rear panel 25 and a mechanism plate 26 configured as winning ball collecting panels are arranged on the back surface of the game board 4, and game contents are placed on the back surface of the rear panel 25. A board box 27 that houses a circuit board to be controlled is mounted. On the other hand, the mechanism plate 26 is mounted by a hinge device 28 so as to be opened and closed, and as a fixing means provided on the game board mounting frame 3 so as to be positioned on the open side and the top and bottom of the mechanism plate 26 as shown in FIGS. The mechanism plate 26 is pressed against and fixed to the back surface of the game board 4 by the plurality of locking tools 29 and the locking holes 30 provided in the mechanism plate 26.

前記係止具29は、図6に示すように軸部31と該軸部31から両側に突出する摘みを兼ねる係止部32,32を備え、該係止部32下面には押圧突起を設けており、遊技盤取付枠3の軸に木ネジ35によりに回動自在に螺締めされている。そして、図6鎖線に示すように係止部32が係止孔30に嵌る位置と同図実線に示す係止部32が係止孔30に嵌合した状態とに規制突起36,37により回動規制されている。また、係止部32が係止孔30に嵌る位置に規制する規制突起36は、前記係止孔30に臨んで機構板26の位置決めとなると共に荷重を支持するようにしている。   As shown in FIG. 6, the locking tool 29 includes a shaft portion 31 and locking portions 32, 32 serving as knobs protruding from the shaft portion 31 on both sides, and a pressing protrusion is provided on the lower surface of the locking portion 32. It is screwed to the shaft of the game board mounting frame 3 by a wood screw 35 so as to be rotatable. Then, as shown by a chain line in FIG. 6, the restricting projections 36 and 37 rotate the position where the locking portion 32 fits into the locking hole 30 and the state where the locking portion 32 shown in the solid line in FIG. It is regulated. The restricting projection 36 that restricts the position where the locking portion 32 fits into the locking hole 30 faces the locking hole 30 to position the mechanism plate 26 and supports the load.

また、前記機構板26は、合成樹脂により方形状に形成されており、ほぼ中央に前記可変表示装置12の後部が臨む窓部42が開設されており、該窓部42の上方にパチンコ球を貯留する球タンク43が取付けられる。また、球タンク43の下方にはパチンコ球を整列して導き出す球誘導樋44が設けられ、その下流端は、屈曲誘導樋45を介して所定数のパチンコ球を払出す球払出装置46が接続されている。   In addition, the mechanism plate 26 is formed in a square shape from a synthetic resin, and a window portion 42 that faces the rear portion of the variable display device 12 is opened at a substantially central position, and a pachinko ball is disposed above the window portion 42. A storage ball tank 43 is attached. In addition, a ball guide rod 44 for aligning and guiding pachinko balls is provided below the ball tank 43, and a ball dispensing device 46 for delivering a predetermined number of pachinko balls is connected to the downstream end of the ball guide rod 44 via a bending guide rod 45. Has been.

球払出装置46の下方には、図6に示すように該球払出装置46から払出されたパチンコ球を球導出路47,上部誘導路20を介して上部球受皿7に導く球排出樋48および球抜き樋49が並設されている。そして、前記開口窓42より下方の機構板26部分は、パチンコ球の直径よりも僅かに大きい程度の前後幅寸法とした薄幅に形成され、かつ前面部が開口された凹室状の同一内側空間部として構成されている。そして、その同一内側空間部に前面が開口された樋状の入賞球集合通路50と入賞球と共にアウト球を合流して機外に排出する排出通路51と、余剰球通路52と、球抜き通路53が集約して形成されており、前記球排出樋48および球抜き樋49が開口54,55を介して余剰球通路52と球抜き通路53の上流部分に連通されるようになっている。   Below the ball dispensing device 46, as shown in FIG. 6, a ball discharge rod 48 for guiding the pachinko balls dispensed from the ball dispensing device 46 to the upper ball receiving tray 7 via the ball guiding path 47 and the upper guiding path 20 and A ball punch 49 is provided side by side. The portion of the mechanism plate 26 below the opening window 42 is formed in a thin width with a front and rear width dimension that is slightly larger than the diameter of the pachinko sphere, and has a concave chamber-like inner side with an open front portion. It is configured as a space. Then, a bowl-shaped winning ball collecting passage 50 whose front surface is opened in the same inner space portion, a discharge passage 51 that joins out balls together with the winning balls and discharges them out of the machine, a surplus ball passage 52, and a ball passage 53 and the ball discharge rod 48 and the ball discharge rod 49 are communicated with the surplus ball passage 52 and the upstream portion of the ball removal passage 53 through the openings 54 and 55.

前記余剰球通路52の下流側には球量検出機構56が設けられている。この球量検出機構56は、下端が軸57により揺動自在に軸支された板状の検知部材58とマイクロスイッチ59とを有し、余剰球通路52に賞球が充満するとその余剰球によって検知部材58が押されて揺動し、マイクロスイッチ59を作動するもので、該マイクロスイッチ59の作動によりその信号が制御回路に送られてパチンコ球の払出動作を停止したり打球の発射動作を不能にする等して遊技を不能動化するようになっている。また、余剰球通路52の終端に下部球受皿8の球出口60後面に設けられた下部誘導路61が位置している。   A spherical quantity detection mechanism 56 is provided on the downstream side of the surplus ball passage 52. The ball amount detection mechanism 56 includes a plate-like detection member 58 whose lower end is pivotally supported by a shaft 57 and a microswitch 59. When the surplus ball passage 52 is filled with award balls, The detecting member 58 is pushed and swings to operate the micro switch 59. The operation of the micro switch 59 sends a signal to the control circuit to stop the pachinko ball paying-out operation or to perform the hitting operation. The game is disabled by disabling it. Further, a lower guide path 61 provided at the rear surface of the ball outlet 60 of the lower ball receiving tray 8 is located at the end of the surplus ball passage 52.

また、図3に示すように遊技盤4および遊技盤取付枠3の下枠部3aの一部を前記入賞球集合通路50と入賞球と共にアウト球を排出する排出通路51と、余剰球通路52と、球抜き通路53の通路壁62としており、機構板26を前記固定手段としての複数の係止具29により遊技盤4に密着固定することにより、前記入賞球集合通路50および排出通路51,余剰球通路52,球抜き通路53にパチンコ球が流下可能な状態となるように構成している。特に上記通路部50〜53の近傍に機構板26の固定手段29,30を設けることで、より密着が確実なものとなる。   Further, as shown in FIG. 3, a part of the lower part 3a of the game board 4 and the game board mounting frame 3 is discharged from the winning ball collecting passage 50 and the winning ball together with the discharging ball 51 and the surplus ball passage 52. And a ball wall 62 of the ball removal passage 53, and the mechanism plate 26 is closely fixed to the game board 4 by a plurality of locking devices 29 as the fixing means, whereby the winning ball collecting passage 50 and the discharge passage 51, The pachinko balls are configured to flow into the surplus ball passage 52 and the ball removal passage 53. In particular, by providing the fixing means 29 and 30 for the mechanism plate 26 in the vicinity of the passage portions 50 to 53, the close contact can be ensured.

また、該余剰球通路52と球抜き通路53の通路壁62部分を導電性を有する金属製のカバー板62aとしてビス着等の適宜手段により取付けており、さらに該金属製のカバー板62aの上縁を屈曲して不正防止用リブ63を形成して、球出口60から侵入するピアノ線等の不正具の侵入を防ぐようにしている。なお、金属板62aに替えて導電性素材を混合した合成樹脂により成形してもよい。また、前記不正防止リブ63を余剰球通路52および球抜き通路53に沿うように設けることで不正防止と共に通路部の撓み防止の効果も生ずる。さらに、遊技盤取付枠3および遊技盤4の裏面を通路部の側壁とするだけでなく、機構板26を側壁として遊技盤取付枠3および遊技盤4に通路部の一部を設けるようにして、機構板26を遊技盤4裏面に装着することによって通路部としての機能をなすようにしてもよい。このとき、通路壁62を下枠部3aと別体に形成することで成形しやすくなる。   Further, the surplus sphere passage 52 and the passage wall 62 of the ball removal passage 53 are attached as a metal cover plate 62a having conductivity by an appropriate means such as screwing, and further on the metal cover plate 62a. The fringing prevention rib 63 is formed by bending the edge so as to prevent the intrusion of unauthorized tools such as a piano wire entering from the ball outlet 60. In addition, it may replace with the metal plate 62a and may shape | mold with the synthetic resin which mixed the electroconductive raw material. Further, by providing the fraud prevention rib 63 along the surplus ball passage 52 and the ball removal passage 53, it is possible to prevent fraud and to prevent the passage portion from being bent. Furthermore, not only the back surface of the game board mounting frame 3 and the game board 4 is used as a side wall of the passage portion, but also a part of the passage portion is provided in the game board mounting frame 3 and the game board 4 using the mechanism plate 26 as a side wall. The mechanism plate 26 may be attached to the back surface of the game board 4 so as to function as a passage portion. At this time, it becomes easy to form the passage wall 62 by forming it separately from the lower frame portion 3a.

次に、後方パネルについて図7ないし図12を参照して説明する。図7は後方パネル25の右下部を裏側から見た斜視図であり、図8は図7の後方パネル25に電子部品基板100を取り付けた状態を示すものである。また、図9は後方パネル25の要部を拡大して示す背面図であり、図10は図9のものにおいて電子部品基板100を取り付けた背面図、図11は、電子部品基板100を取り付け、又は取り外しする際の係合解除状態を示す図である。さらに、図12は、電子部品基板と入賞装置の位置関係についての一例を示す図であり、遊技盤4、入賞装置11、後方パネル25についての要部を側方から見た断面図である。なお、図12は主として位置関係について説明するものであり、実際には図7ないし図11に示すような基板取付けがなされる。   Next, the rear panel will be described with reference to FIGS. 7 is a perspective view of the lower right portion of the rear panel 25 as viewed from the back side, and FIG. 8 shows a state where the electronic component substrate 100 is attached to the rear panel 25 of FIG. 9 is an enlarged rear view showing the main part of the rear panel 25, FIG. 10 is a rear view in which the electronic component substrate 100 is attached in the case of FIG. 9, and FIG. Or it is a figure which shows the engagement cancellation | release state at the time of removing. FIG. 12 is a diagram showing an example of the positional relationship between the electronic component board and the winning device, and is a cross-sectional view of the main parts of the game board 4, the winning device 11, and the rear panel 25 as seen from the side. Note that FIG. 12 mainly explains the positional relationship, and in actuality, substrate mounting as shown in FIGS. 7 to 11 is performed.

後方パネル25は、上述したように入賞球集合パネルとして構成されており、図2、図3に示すように遊技盤4の後方側に配置されるものである。なお、遊技盤4への取付は係合構造やねじ等の締結部材を用いた取り付け構造など、様々な取付構造を採用できる。本実施形態では、遊技盤4の裏面に後方パネル25が密着して取り付けられており、この遊技盤4から後方へと進入した遊技球(ここでは遊技球Pとして例示)を流す流路97を備えた構成をなしている。そして、この後方パネル25には、所定の発光部品103を有してなる電子部品基板100が取り付けられるように、流路の裏側に基板取付部105が設けられている。ここでは、流路の裏側以外の位置(前後方向において流路と重ならない位置)においても基板取付部105が設けられている。   The rear panel 25 is configured as a winning ball assembly panel as described above, and is disposed on the rear side of the game board 4 as shown in FIGS. Various attachment structures such as an engagement structure and an attachment structure using a fastening member such as a screw can be used for attachment to the game board 4. In the present embodiment, the rear panel 25 is attached in close contact with the back surface of the game board 4, and the flow path 97 through which the game ball (represented here as the game ball P) that has entered from the game board 4 rearward is provided. It has a prepared structure. The rear panel 25 is provided with a substrate attachment portion 105 on the back side of the flow path so that the electronic component substrate 100 having the predetermined light emitting component 103 is attached. Here, the substrate mounting portion 105 is also provided at a position other than the back side of the flow path (a position that does not overlap the flow path in the front-rear direction).

図7、図8において破線で示すように流路97は溝状に形成されると共に、遊技球が通過する通過部99(図12参照)の後方側に溝底部94が設けられる形態をなし、かつ、この溝底部94を貫通するように貫通孔93が形成されている。より具体的には、ほぼ遊技盤4の盤面と平行な板状形態をなす溝底部94を厚さ方向に貫通するように貫通孔93が形成されている。   7 and 8, the flow path 97 is formed in a groove shape, and a groove bottom portion 94 is provided on the rear side of the passage portion 99 (see FIG. 12) through which the game ball passes, A through hole 93 is formed so as to penetrate the groove bottom portion 94. More specifically, a through-hole 93 is formed so as to penetrate in the thickness direction a groove bottom portion 94 having a plate shape substantially parallel to the board surface of the game board 4.

電子部品基板100は、溝底部94の裏面側において後方パネル25に取り付けられるようになっており、図8及び図10に示す取り付け状態において、発光部品103は、その最先端部が溝底部94の表面94Aと裏面94Bの間に位置するように(図12も参照)、少なくとも一部が貫通孔93内に配置されている。ここでは、発光部品103は、チップ状のLEDとして構成されるものを採用しており、基板100に設けられた配線部と電気的に接続された状態にて固定されている。   The electronic component substrate 100 is attached to the rear panel 25 on the rear surface side of the groove bottom portion 94. In the attachment state shown in FIGS. At least a portion is disposed in the through-hole 93 so as to be positioned between the front surface 94A and the back surface 94B (see also FIG. 12). Here, the light-emitting component 103 is configured as a chip-like LED, and is fixed in a state of being electrically connected to a wiring portion provided on the substrate 100.

さらに、図7ないし図10に示すように、後方パネル25の一部より片持ち状に延出するとともに、溝底部94の厚さ方向に対して横方向に変位して撓むレバー95が設けられ、図8、図10に示すように、常には、このレバー95に形成された係合爪95Aが電子部品基板100と係合することによりこの電子部品基板100が後方パネル25に取りつけられた状態にて保持されるようになっている。一方、取り付け、又は取外しの際には、図11に示すように、レバー95の係合爪95Aが電子部品基板100と干渉しない係合解除位置となるように、溝底部94の厚さ方向に対して横方向に撓むように変位可能とされている。従って、レバー95のストロークを長くしても、後方側にレバーが突出しない構成であるため、操作性を考慮してレバーの長さを調整することが可能となる。   Further, as shown in FIGS. 7 to 10, a lever 95 is provided that extends in a cantilevered manner from a part of the rear panel 25 and is deflected by being displaced laterally with respect to the thickness direction of the groove bottom portion 94. As shown in FIGS. 8 and 10, the electronic component substrate 100 is always attached to the rear panel 25 by the engagement claw 95 </ b> A formed on the lever 95 engaging with the electronic component substrate 100. It is held in the state. On the other hand, at the time of attachment or removal, as shown in FIG. 11, in the thickness direction of the groove bottom portion 94, the engagement claw 95 </ b> A of the lever 95 is in an engagement release position that does not interfere with the electronic component substrate 100. On the other hand, it can be displaced so as to bend laterally. Therefore, even if the stroke of the lever 95 is increased, the lever does not protrude rearward, so that the lever length can be adjusted in consideration of operability.

また、図7に示すように、レバー95は、電子部品基板100の周縁に沿って延出する構成をなし、このレバー95の少なくとも一部において、電子部品基板100の端縁部を後方から支持する支持突起95Bが設けられている。より具体的にいえば、レバー95の自由端部において後方側に突出するように係合爪95Aが設けられ、かつこの係合爪95Aの一部として支持突起95Bが内側に突出するように形成されている。   As shown in FIG. 7, the lever 95 is configured to extend along the periphery of the electronic component substrate 100, and at least a part of the lever 95 supports the edge of the electronic component substrate 100 from the rear. Support protrusions 95B are provided. More specifically, an engaging claw 95A is provided so as to protrude rearward at the free end of the lever 95, and a support protrusion 95B is formed so as to protrude inward as a part of the engaging claw 95A. Has been.

さらに、溝底部94の裏面側において、電子部品基板100の周囲を取り囲み、この電子部品基板100の横方向の位置決めを行う包囲壁90が設けられている。ここでは、包囲壁90が電子部品基板100の周囲を、所々部分的に取り囲むように構成されており、この包囲壁90の一部がレバー95として兼用されている。また包囲壁の一部において、電子部品基板100を後方側から支持する後方支持部98が1又は複数箇所(本実施形態では2箇所)設けられている。ここでは、後方支持部98及び支持突起95Bの支持により電子部品基板100が後方側へ抜けないようになっている。   Further, on the back surface side of the groove bottom portion 94, an enclosure wall 90 is provided that surrounds the periphery of the electronic component substrate 100 and performs lateral positioning of the electronic component substrate 100. Here, the surrounding wall 90 is configured to partially surround the periphery of the electronic component substrate 100 in some places, and a part of the surrounding wall 90 is also used as the lever 95. One or a plurality of (two in the present embodiment) rear support portions 98 that support the electronic component substrate 100 from the rear side are provided in a part of the surrounding wall. Here, the electronic component substrate 100 is prevented from coming out backward by the support of the rear support portion 98 and the support protrusion 95B.

一方、図7、図9に示すように、溝底部94の裏面側において、電子部品基板100の周縁部を少なくともこの電子部品基板100の板厚方向に支持する基板支持部91が形成されており、この基板支持部91は、支持位置が溝底部64の裏面よりも所定距離後方側に位置するように段状に構成されている。基板支持部91は電子部品基板100を前方側より支持するものであり、この基板支持部91と、後方支持部98及び支持突起95Bとの間に挟まれて、取り付け状態における電子部品基板100の前後方向への移動が拘束されることとなる。   On the other hand, as shown in FIGS. 7 and 9, on the back side of the groove bottom portion 94, a substrate support portion 91 that supports the peripheral portion of the electronic component substrate 100 at least in the plate thickness direction of the electronic component substrate 100 is formed. The substrate support portion 91 is configured in a step shape so that the support position is located a predetermined distance behind the back surface of the groove bottom portion 64. The substrate support portion 91 supports the electronic component substrate 100 from the front side. The substrate support portion 91 is sandwiched between the substrate support portion 91, the rear support portion 98, and the support protrusion 95B, and the electronic component substrate 100 in the attached state. The movement in the front-rear direction is restricted.

そして、図12に示すように、電子部品基板100の支持状態において、発光部品103以外の部分であって、電子部品基板100の基板前面より突出する、半田部、配線部、半導体部品等の突出部が、基板面100Aと溝底部94の裏面94Bとの間に収まり、発光部品103のみが貫通孔93内に収まるように構成されている。   Then, as shown in FIG. 12, in the support state of the electronic component substrate 100, a portion other than the light emitting component 103 and protruding from the front surface of the electronic component substrate 100, such as a solder portion, a wiring portion, and a semiconductor component. The portion is arranged between the substrate surface 100 </ b> A and the back surface 94 </ b> B of the groove bottom portion 94, and only the light emitting component 103 is arranged in the through hole 93.

また、本実施形態では、図12に示すように、流路97の前方に入賞装置11が配置されると共に、この入賞装置11から流路97へと遊技球Pが進入するように構成されている。そして、発光部品103からの光が、入賞装置11を介して外部へ(詳しくは遊技機前方へ)照出されるように構成されている。図12の入賞装置11は、貫通孔93の前方に入賞装置11が位置するようになっており、さらに、入賞装置11における貫通孔93の前方位置に透光性の部材11Bが配置されている。ここでは入賞装置11の本体部11Aの一部において透光性の部材11Bが配置されており、発光部品103からの光がこの投光性の部材11Bを介して前方に照出するようになっている。発光部品103と透光性の部材11Bとの間には部品が介在せず、空間が構成されている。なお、ここでは入賞装置11の本体部11Aの一部を透光性の部材としているが、本体部11A全体を透光性の部材としてもよい。また、図12の例では、流路97における入賞装置11からの遊技球の進入位置は、貫通孔93よりも下方となっており、発光部品103の前方を遊技球があまり遮らないように構成されている。   Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 12, the winning device 11 is arranged in front of the flow path 97 and the game ball P is configured to enter the flow path 97 from the winning device 11. Yes. And it is comprised so that the light from the light emitting component 103 may be radiate | emitted outside via the prize-winning apparatus 11 (in detail ahead of a game machine). The winning device 11 in FIG. 12 is configured such that the winning device 11 is positioned in front of the through-hole 93, and a translucent member 11 </ b> B is disposed in front of the through-hole 93 in the winning device 11. . Here, a translucent member 11B is arranged in a part of the main body portion 11A of the winning device 11, and light from the light emitting component 103 is projected forward through the light projecting member 11B. ing. There is no component between the light emitting component 103 and the translucent member 11B, and a space is formed. Here, a part of the main body portion 11A of the winning device 11 is a translucent member, but the entire main body portion 11A may be a translucent member. In the example of FIG. 12, the entry position of the game ball from the winning device 11 in the flow path 97 is lower than the through hole 93 and is configured so that the game ball does not block the front of the light emitting component 103 so much. Has been.

<第2実施形態>
次に、本発明の第2実施形態を図13を参照しつつ説明する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図13では、入賞装置以外の部品から光を照出する例について示す。図13では、入賞装置の近傍に配置される装飾部品120にて発光部品103からの光を前方に出す構成を示している。第2実施形態は、発光部品103の前方に存在する部品が第1実施形態とは異なるためその点について主に説明し重複する構成に付いては説明を省略する。   FIG. 13 shows an example in which light is emitted from components other than the winning device. FIG. 13 shows a configuration in which the light from the light emitting component 103 is emitted forward by the decorative component 120 arranged in the vicinity of the winning device. The second embodiment is different from the first embodiment in that the components existing in front of the light emitting component 103 are different from those of the first embodiment, and the description thereof will be omitted for the redundant configuration.

図13では、入賞装置11の付近に配置される装飾部品120の本体部120Aの一部において透光性を有する部分120Bが設けられており、この透光性を有する部分120Bを介して前方に光を照出するように構成されている。図13の装飾部品120は入賞装置11とは別体に構成されるものであり、発光部品103を後方パネル25側に設けたことで遊技盤側に発光部品103を設ける必要がない。また、ここでは、別体にて構成しているが、入賞装置11と装飾部品120を一体的に構成し、入賞装置11における球受部以外の部分を発光させるようにしてもよい。   In FIG. 13, a part 120B having translucency is provided in a part of the main body part 120A of the decorative component 120 arranged in the vicinity of the winning device 11, and the front part is interposed through the part 120B having translucency. It is configured to emit light. The decorative component 120 in FIG. 13 is configured separately from the winning device 11, and it is not necessary to provide the light emitting component 103 on the game board side by providing the light emitting component 103 on the rear panel 25 side. Further, here, the winning device 11 and the decorative part 120 may be integrally configured so that the portion other than the ball receiving portion in the winning device 11 emits light.

<第3実施形態>
第3実施形態では、電子部品基板を取り付ける基板取付部105を複数備えた構成について説明する。
<Third Embodiment>
In the third embodiment, a configuration including a plurality of substrate mounting portions 105 to which electronic component substrates are attached will be described.

図14に示すように、本実施形態では流路上に同一形状の基板が配置される(ここでは2つ)基板取付部105を複数備えており、いずれかの基板取付部を用い、それ以外の基板取付部105を用いないようにして使用するように構成されている。即ち、後方パネル25が多種の遊技機に流用できるように構成されている。ここでの遊技機においては、基板取付部105Aにおいて電子部品基板100を取り付けるように構成されており、これ以外の種類の遊技機に用いる場合に基板取付部105Bを用いるように構成されている。   As shown in FIG. 14, in the present embodiment, a plurality of substrate mounting portions 105 are disposed on the flow path (two in this case) on the flow path, and any one of the substrate mounting portions is used. The substrate mounting portion 105 is configured so as not to be used. That is, the rear panel 25 is configured so that it can be used for various gaming machines. The gaming machine here is configured to mount the electronic component board 100 in the board mounting part 105A, and is configured to use the board mounting part 105B when used in other types of gaming machines.

また、同一機種において電子部品基板の配置位置を変更できるように構成してもよい。例えば、図13にて概念的に示すように、複数の部品にそれぞれ対応させて流路後方に基板取付部を設け、使用状況に応じて取付対象の部品を選択するようにしてもよい。   Moreover, you may comprise so that the arrangement position of an electronic component board | substrate can be changed in the same model. For example, as conceptually shown in FIG. 13, a substrate mounting portion may be provided at the rear of the flow path so as to correspond to each of the plurality of components, and the component to be mounted may be selected according to the use situation.

<第4実施形態>
第4実施形態では、電子部品基板の一部が屈曲して構成され、この屈曲に沿ったレバーが取り付けられる例を示す。
<Fourth embodiment>
The fourth embodiment shows an example in which a part of an electronic component substrate is bent and a lever is attached along the bend.

図15に示すように、ここでは電子部品基板100の一部周縁が屈曲して構成され、その屈曲に対応するように周壁部90も一部が屈曲する構成をなしている。具体的には、周壁部90は、直線状に構成される直線状周壁部90Aと、屈曲して構成される屈曲周壁部90Bとを含む構成をなしている。なお、ここでは直線状周壁部90Aと屈曲周壁部90Bとが混在する形態をなしているが、上記実施形態のように直線状周壁部のみで構成してもよいし、屈曲周壁部のみで構成してもよい。さらに、周壁部90(具体的には屈曲周壁部90B)の一部をなすレバー95も、取り付け状態において電子部品基板100に沿った配置となるように屈曲して構成されている。   As shown in FIG. 15, here, a part of the periphery of the electronic component substrate 100 is bent, and the peripheral wall 90 is also partly bent so as to correspond to the bending. Specifically, the peripheral wall 90 includes a linear peripheral wall 90A configured in a straight line and a bent peripheral wall 90B configured by bending. Here, the linear peripheral wall portion 90A and the bent peripheral wall portion 90B are mixed. However, the linear peripheral wall portion 90B may be composed only of the linear peripheral wall portion or the bent peripheral wall portion as in the above embodiment. May be. Furthermore, the lever 95 that forms a part of the peripheral wall 90 (specifically, the bent peripheral wall 90B) is also configured to be bent so as to be arranged along the electronic component substrate 100 in the attached state.

そして、取付け時、又は取外し時においては、図16に示すようにレバー95を横方向に撓ませて係合を解除するようになっている。このように横方向(即ち、電子部品基板100の板面方向)に撓むように構成されているため、縦方向に撓む構成をなすレバーと比較して基板周縁の形状を反映したレバー形状としやすくなる。   At the time of attachment or removal, the lever 95 is bent in the lateral direction to release the engagement as shown in FIG. As described above, since it is configured to bend in the lateral direction (that is, the plate surface direction of the electronic component substrate 100), it is easy to obtain a lever shape that reflects the shape of the peripheral edge of the substrate as compared with a lever configured to bend in the vertical direction. Become.

<第5実施形態>
次に、第5実施形態について図18及び図19を参照しつつ説明する。
<Fifth Embodiment>
Next, a fifth embodiment will be described with reference to FIGS.

第5実施形態では、電子部品基板の設置領域において溝底部94に貫通孔93が複数設けられており、少なくともいずれかの貫通孔93内に発光部品が配置されるように構成されている。具体的には、電子部品基板の設置領域(溝底部の板面方向に関し電子部品基板が設置される領域)において、電子部品基板における発光部品の複数の配置位置に対応するように溝底部94に貫通孔93が複数設けられている。そして、当該後方パネルの前方に配置される遊技盤での発光位置に応じて少なくともいずれかの貫通孔93内に発光部品が選択的に配置されるように構成されている。   In the fifth embodiment, a plurality of through holes 93 are provided in the groove bottom portion 94 in the installation region of the electronic component substrate, and the light emitting component is arranged in at least one of the through holes 93. Specifically, in the installation area of the electronic component board (the area where the electronic component board is installed with respect to the plate surface direction of the groove bottom), the groove bottom 94 is arranged so as to correspond to a plurality of positions of the light emitting components on the electronic component board. A plurality of through holes 93 are provided. And it is comprised so that a light emitting component may be selectively arrange | positioned in at least one of the through-holes 93 according to the light emission position in the game board arrange | positioned ahead of the said back panel.

図18に示す構成では、図9等に示す第1実施形態とほぼ同様の構成の後方パネルを用いており、図9における貫通孔93に加えさらに3つの貫通孔93(93B〜93D)が構成されている。この構成では図9と同位置にも貫通孔93(図18:93A)が形成されているため、図10に示すような位置の発光部品103を備えた電子部品基板100も配置可能となっている。他方、これ以外の位置の発光部品を備えた電子部品基板も取付け可能である。図19にはその一例を示しており、図9とは異なる位置の発光部品103が貫通孔93(93C)内に配置されるようになっている。ここでは、複数の貫通孔93が多種のサイズ(図18では大小2つのサイズ)にて構成されているが、電子部品基板の設置領域における全ての貫通孔を同一サイズにて構成してもよい。また、図19の例では、複数形成される貫通孔93のうちいずれか1つの貫通孔93を選択的に用いるようにしているが、複数の貫通孔93内に発光部品を配置するように電子部品基板を構成してもよい。いずれにしても、第5実施形態の構成によれば、同一又は略同一の基板形状であって発光部品の位置が異なるような複数種類の電子部品基板(即ち、図10に示す電子部品基板と、図19に示す電子部品基板)において共用して用いることができるパネル構成となる。   In the configuration shown in FIG. 18, a rear panel having substantially the same configuration as that of the first embodiment shown in FIG. 9 is used, and in addition to the through hole 93 in FIG. Has been. In this configuration, since the through hole 93 (FIG. 18: 93A) is formed at the same position as FIG. 9, the electronic component substrate 100 including the light emitting component 103 at the position as shown in FIG. Yes. On the other hand, an electronic component board provided with light emitting components at other positions can also be attached. FIG. 19 shows an example thereof, and the light emitting component 103 at a position different from that in FIG. 9 is arranged in the through hole 93 (93C). Here, the plurality of through holes 93 are configured in various sizes (large and small in FIG. 18), but all the through holes in the installation area of the electronic component substrate may be configured in the same size. . In the example of FIG. 19, any one of the plurality of through-holes 93 is selectively used, but the electronic device is arranged so that the light-emitting component is arranged in the plurality of through-holes 93. A component substrate may be configured. In any case, according to the configuration of the fifth embodiment, a plurality of types of electronic component substrates (that is, the electronic component substrate shown in FIG. 19 is a panel configuration that can be used in common in the electronic component substrate shown in FIG.

<他の実施形態>
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention, and further, within the scope not departing from the gist of the invention other than the following. Various modifications can be made.

(1) 上記実施形態では、電子部品基板を支持する基板支持部を設けるように構成したが、溝底部の裏面が電子部品基板の載置面として兼用されるようにしてもよい。   (1) In the said embodiment, although comprised so that the board | substrate support part which supports an electronic component board | substrate was provided, you may make it also use the back surface of a groove bottom part as a mounting surface of an electronic component board | substrate.

(2) 上記実施形態においては、入賞装置又はその近傍から光を照出するように構成したが、これ以外の部位から照出するように構成してもよい。   (2) In the said embodiment, although comprised so that light might be emitted from a prize-winning apparatus or its vicinity, you may comprise so that it may irradiate from other parts.

(3) 上記いずれの実施形態の遊技機においても、図17に示すように、貫通孔93の径が、遊技球Pの径よりも小さくなるように貫通孔93を形成することができる。図17は、後方パネル25に対して電子部品基板100を取り付ける構成を概念的に示すものであり、特に、電子部品基板100、発光部品103、溝底部94、貫通孔93、遊技球Pの位置関係を拡大して概念的に説明するものである。ここでは電子部品基板100の形状や周壁部90、基板支持部91、後方支持部98の配置位置は上記実施形態と異なるようにしているが、上記実施形態と同様の構成としても勿論よい。   (3) In any of the above gaming machines, the through hole 93 can be formed such that the diameter of the through hole 93 is smaller than the diameter of the game ball P as shown in FIG. FIG. 17 conceptually shows a configuration in which the electronic component substrate 100 is attached to the rear panel 25, and in particular, the positions of the electronic component substrate 100, the light emitting component 103, the groove bottom portion 94, the through hole 93, and the game ball P. The relationship is expanded and explained conceptually. Here, the shape of the electronic component substrate 100 and the arrangement positions of the peripheral wall portion 90, the substrate support portion 91, and the rear support portion 98 are different from those in the above-described embodiment.

図17に示すように、流路において貫通孔93に遊技球Pが嵌まった場合の遊技球Pの後方側の先端部P1が、発光部品103の先端部103Aに達しないように形状調整することができる。このようにすることにより発光部品103を極力前方に位置させつつも遊技球Pが当たらない位置関係となり、コンパクト化に寄与することとなる。なお、上記実施形態のいずれにおいても、図17に示すように、半田部、配線部、半導体部品等の貫通孔に配置する発光部品103以外の突出部111を溝底部94と電子部品基板表面との間に保持するように保持スペースを構成してもよい。   As shown in FIG. 17, the shape is adjusted so that the front end portion P <b> 1 on the rear side of the game ball P when the game ball P is fitted in the through hole 93 in the flow path does not reach the front end portion 103 </ b> A of the light emitting component 103. be able to. By doing so, the light emitting component 103 is positioned as far forward as possible, but the positional relationship is such that the game ball P does not hit, contributing to downsizing. In any of the above-described embodiments, as shown in FIG. 17, the protruding portion 111 other than the light emitting component 103 disposed in the through hole of the solder portion, the wiring portion, the semiconductor component, etc. You may comprise a holding | maintenance space so that it may hold | maintain between.

(4) 上記実施形態においては、レバーを1つのみ設ける構成を示したが2以上設けるように構成してもよい。例えば、横方向に平行に突出するレバーを2つ設け、その2つのレバーに挟まれるようにして電子部品基板が保持されるように構成してもよい。   (4) In the above embodiment, a configuration in which only one lever is provided is shown, but two or more levers may be provided. For example, two levers that protrude in parallel in the lateral direction may be provided, and the electronic component board may be held so as to be sandwiched between the two levers.

4…遊技盤
11…入賞装置
25…後方パネル
90…包囲壁
93…貫通孔
95…レバー
95A…係合部
95B…支持突起
100…電子部品基板
103…発光部品
P…遊技球
DESCRIPTION OF SYMBOLS 4 ... Game board 11 ... Winning device 25 ... Back panel 90 ... Enclosure wall 93 ... Through-hole 95 ... Lever 95A ... Engagement part 95B ... Supporting protrusion 100 ... Electronic component board | substrate 103 ... Light-emitting component P ... Game ball

Claims (1)

遊技盤の盤面上を遊技球が流下して遊技が行われる遊技機において、
前記遊技盤の前面側に位置し、上方へ略球1個分の幅で開口する入賞手段と、
該入賞手段の近傍に位置し、透光性を有する装飾手段と、
前記遊技盤の後方側に位置し、前記入賞手段に流入して前記遊技盤の前面側から後方へと進入した遊技球を下方へ流す流路を有する後方側流路手段と、
前記装飾手段の透光性を有する部位に光を照射する発光部品を有し電子部品基板とを備え、
前記後方側流路手段、前記電子部品基板が配置される箇所の前面側であって、前記発光部品の前面側に開口を有し、該開口より遊技機前面側に前記流路を形成し、
前記電子部品基板は、前記後方側流路手段に取り付けられており、
前記発光部品は、前記後方側流路手段の最前面側より突出しないように配設され、前記透光性を有する部位を介して前記遊技盤前面側に光を照射するように構成され、
前記開口は、前記発光部品に遊技球が当たらないように形成されていることを特徴とする遊技機。
In a gaming machine in which a game ball flows down on the surface of the game board,
Winning means located on the front side of the game board and opening upward with a width of approximately one sphere;
A decorative means located in the vicinity of the winning means and having translucency;
A rear- side channel means having a channel that is located on the rear side of the game board and flows down the game ball that has flowed into the winning means and entered from the front side of the game board to the rear side ;
An electronic component substrate having a light emitting component that irradiates light to the translucent portion of the decorative means ;
The rear-side flow path means has a front surface side where the electronic component substrate is disposed, and has an opening on the front surface side of the light emitting component, and the flow path is formed on the front side of the gaming machine from the opening. ,
The electronic component substrate is attached to the rear flow path means ,
The light-emitting component is disposed so as not to protrude from the forefront side of the rear-side flow path means, and is configured to irradiate light on the front side of the game board through the translucent part.
The opening is formed so that a game ball does not hit the light emitting component .
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