JP5733791B2 - Piezoelectric device and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、圧電デバイス、例えば、弾性表面波デバイス（以下、ＳＡＷデバイスという）及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a piezoelectric device such as a surface acoustic wave device (hereinafter referred to as a SAW device) and a method for manufacturing the same.
圧電デバイス、例えば、ＳＡＷデバイスは、水晶、ＬｉＴａＯ3，ＬｉＮｂＯ3等の圧電ウエハの主面上に櫛歯状の電極（ＩＤＴ電極）と配線電極を形成し、圧電ウエハから個々の個片に分割した後、セラミック・パッケージ内に搭載し、金属配線を用いてワイヤーボンディングで素子パッケージを接続したり、あるいは素子配線上にバンプを設けてフリップチップ実装により接続した後、パッケージ内に封止して製造するのが一般的であった。 Piezoelectric devices, such as SAW devices, form comb-like electrodes (IDT electrodes) and wiring electrodes on the main surface of a piezoelectric wafer made of quartz, LiTaO 3 , LiNbO 3, etc., and are divided into individual pieces from the piezoelectric wafer. After mounting in a ceramic package, connect the device package by wire bonding using metal wiring, or provide bumps on the device wiring and connect by flip chip mounting, then seal in the package It was common to manufacture.
昨今は、さらなるＳＡＷデバイスの小型化、低背化を図るため、ウエハ製造工程で、封止や電極形成までを行うウエハレベル・パッケージが実用化されるようになった。 Recently, in order to further reduce the size and height of SAW devices, wafer-level packages that perform sealing and electrode formation in the wafer manufacturing process have come into practical use.
一方、ＳＡＷデバイスを小型化しても、ＳＡＷデバイスの裏面には、品名やＩＤＴ電極の方向性等の表記（マーキング）が依然として表示することが必要とされている。こうした状況下で、ＳＡＷデバイスの低背化を維持し、かつ、安価に表示をデバイスに形成する技術は数が限られていて、レーザあるいはインク等による従来の表示技術は、小型化したデバイスへの適用が困難になりつつある。 On the other hand, even if the SAW device is reduced in size, it is still necessary to display a notation (marking) such as the product name and the directionality of the IDT electrode on the back surface of the SAW device. Under these circumstances, the number of technologies for maintaining a low-profile SAW device and forming a display on the device at a low cost is limited. Conventional display technologies using lasers or inks are becoming smaller devices. Is becoming difficult to apply.
ＳＡＷデバイスでは、結晶構造の透明な圧電ウエハの主面上に、櫛歯電極等の素子パターンを金属薄膜で形成する。このため、ＹＡＧ，ＣＯ2あるいはグリーンレーザ等のレーザ装置を用いて、ウエハの裏面に、直接、文字、記号等をマーキングすると、レーザ光がウエハを透過し、ウエハの主面に形成した素子を焼いてしまい、損傷を与えるおそれがある。そのため、圧電ウエハに直接レーザで品番等を表示をするのは極めて困難であった。 In the SAW device, an element pattern such as a comb electrode is formed of a metal thin film on the main surface of a transparent piezoelectric wafer having a crystal structure. For this reason, when a laser device such as YAG, CO 2 or a green laser is used to mark characters, symbols, etc. directly on the back surface of the wafer, the laser beam is transmitted through the wafer, and an element formed on the main surface of the wafer is formed. There is a risk of burning and damaging. Therefore, it is extremely difficult to display the product number and the like directly on the piezoelectric wafer with a laser.
また、結晶性ウエハは、かりに、短波長のグリーンレーザ、エキシマレーザあるいはフェムト秒レーザを用いても、レーザ光が照射された部位にクラックを生じ、ウエハが破損するから、レーザ光により、直接、ウエハに表示、描画することが極めて困難であった。 Moreover, even if a short wavelength green laser, excimer laser, or femtosecond laser is used for a crystalline wafer, a crack is generated in a portion irradiated with laser light, and the wafer is damaged. It was extremely difficult to display and draw on the wafer.
さらに、ウエハ単位で最初の工程からパッケージング工程まで全ての工程を完了するウエハレベル・パッケージでは、ＳＡＷデバイスへの捺印・表示方法として、ゴム印によるインクの転写、あるいは全く表示をしない、またはＳＡＷデバイスの方向性のみを識別する方法がある。これに関し、表示内容を極力簡略化し、例えば、デバイスの片側のみに方向性マークを表示する等の手段の他、ウエハ裏面に樹脂シートを貼り付けて、このシートに表示（捺印）を行う方法がある。 Furthermore, in a wafer level package that completes all processes from the initial process to the packaging process in units of wafers, as a method of marking / displaying on the SAW device, ink transfer by rubber stamps, or no display at all, or SAW devices There is a method of identifying only the direction of the. In this regard, there is a method for simplifying display contents as much as possible, for example, a method of displaying a direction mark on only one side of the device, and a method of displaying (stamping) on this sheet by attaching a resin sheet to the back surface of the wafer. is there.
一方、ＳＡＷデバイスでは、その小型化、低背化が進み、ウエハプロセスで、一貫して、素子形成、封止、端子形成を行うことが多いが、前述した理由により、ウエハに直接マーキングを行うためには、樹脂シートをウエハの裏面に貼り付け、この樹脂部分に捺印するか、あるいは透明でないウエハを用いて捺印するか、あるいはインクをウエハに転写する必要があった。 On the other hand, SAW devices are becoming smaller and lower in profile, and in many cases, element formation, sealing, and terminal formation are performed consistently in the wafer process. For the reasons described above, the wafer is directly marked. For this purpose, it is necessary to attach a resin sheet to the back surface of the wafer and stamp the resin part, or to stamp using a non-transparent wafer, or to transfer the ink to the wafer.
また、インクジェット方式は、インクのドットサイズが大きく（例えば、６０μｍ）であり、小型のＳＡＷデバイスへの表示には、この種方式は、ドットサイズが大きすぎて文字の表示には不向きであった。 In addition, the ink-jet method has a large ink dot size (for example, 60 μm), and this type of method is not suitable for displaying characters because the dot size is too large for display on a small SAW device. .
さらに、ＳＡＷデバイスは、一般に、圧電素子の能動面（主面）からウエハの裏面に漏れ伝わる振動が能動素子の裏面で反射し、ＳＡＷデバイスの特性を悪化させるため、数μｍの微小な突起をもつインクを、微細にインクを塗布しても、表面エネルギーが低く濡れ広がり易いので、インクが印刷面で滲んでしまい、表示した文字の識別が困難になるおそれがあった。 In addition, in a SAW device, vibrations that leak from the active surface (main surface) of the piezoelectric element to the back surface of the wafer are reflected on the back surface of the active element and deteriorate the characteristics of the SAW device. Even if the ink held is finely applied, the surface energy is low and the ink spreads easily, so that the ink oozes on the printing surface, which may make it difficult to identify the displayed characters.
他方、粘度の高いインクをウエハに凸版印刷の手法で転写することも可能であるが、０．３ｍｍ角程度の文字サイズが凸版印刷の限界であり、かつ、表示する内容を変更する場合には、そのつど凸版を交換する必要があった。また、接触式印字法では、インク供給、版摩耗等により品質が安定しない問題があった。 On the other hand, it is possible to transfer high-viscosity ink to a wafer by a letterpress printing technique, but a letter size of about 0.3 mm square is the limit of letterpress printing, and the content to be displayed is changed. It was necessary to change the letterpress every time. Further, the contact printing method has a problem that the quality is not stabilized due to ink supply, plate wear, and the like.
本発明が解決しようとする課題は、レーザによる圧電デバイスへの品名、ロット番号等のマーキング（表示）の際の能動素子の焼けによる損傷防止である。 The problem to be solved by the present invention is to prevent damage due to burning of the active element when marking (displaying) the product name, lot number, etc., on the piezoelectric device by the laser.
上記した問題を解決するため、本発明の圧電デバイス及びその製造方法では、圧電デバイスの圧電基板の裏面に有色の液体を塗布し、硬化させ、その塗布面にレーザ光を照射して文字、記号等を表示する。 In order to solve the above-described problems, in the piezoelectric device and the manufacturing method thereof according to the present invention, a colored liquid is applied to the back surface of the piezoelectric substrate of the piezoelectric device, cured, and the applied surface is irradiated with laser light to provide characters and symbols. Etc. are displayed.
そのため、本発明の圧電デバイスは、圧電基板と、該圧電基板の主面に形成された櫛歯電極と、該櫛歯電極に隣接して配設された素子配線を有する配線電極と、該配線電極の外周を囲む開口部を有する外囲壁と、該外囲壁の上端面を封止して中空部を形成する天井壁と、前記圧電基板の主面から裏面を貫通して配設され、かつ、前記配線電極と前記圧電基板の裏面に配設された端子電極とを電気的に接続する貫通電極と、前記圧電基板の裏面に有色の液体の硬化層を形成し、該有色の液体の硬化層に文字、記号等の表示する。 Therefore, the piezoelectric device of the present invention includes a piezoelectric substrate, a comb electrode formed on the main surface of the piezoelectric substrate, a wiring electrode having an element wiring disposed adjacent to the comb electrode, and the wiring An outer wall having an opening surrounding the outer periphery of the electrode, a ceiling wall that seals the upper end surface of the outer wall to form a hollow portion, and is disposed through the back surface from the main surface of the piezoelectric substrate, and A through electrode that electrically connects the wiring electrode and a terminal electrode disposed on the back surface of the piezoelectric substrate; and a cured layer of colored liquid is formed on the back surface of the piezoelectric substrate to cure the colored liquid. Display characters, symbols, etc. on the layer.
また、本発明では、前記圧電デバイスが、ＳＡＷデバイスであることを特徴とする。 In the present invention, the piezoelectric device is a SAW device.
本発明の圧電デバイスの製造方法は、集合圧電基板を準備する工程と、前記集合圧電基板の裏面に有色の液体を塗布する工程と、該裏面に塗布した前記有色の液体を乾燥・硬化させる工程と、前記有色の液体の硬化した前記塗布面にレーザ光を照射して、硬化した前記有色の液体を部分的に消失させて、文字、記号等の識別できる表示を形成する工程と、前記集合圧電基板の主面にパターニングのための成膜をする工程と、前記集合圧電基板の主面に形成した成膜面にパターニングして能動素子、配線電極、貫通電極及び封止部を形成する工程と、前記集合圧電基板を個片に分割して個片化した圧電デバイスを形成する工程と、からなることを特徴とする。 The method for manufacturing a piezoelectric device of the present invention includes a step of preparing a collective piezoelectric substrate, a step of applying a colored liquid to the back surface of the collective piezoelectric substrate, and a step of drying and curing the colored liquid applied to the back surface. Irradiating a laser beam onto the cured application surface of the colored liquid to partially erase the cured colored liquid to form a display capable of identifying characters, symbols, etc., and the assembly Forming a film for patterning on the main surface of the piezoelectric substrate, and forming an active element, a wiring electrode, a through electrode, and a sealing portion by patterning on the film forming surface formed on the main surface of the collective piezoelectric substrate And a step of dividing the aggregate piezoelectric substrate into individual pieces to form individual piezoelectric devices.
また、本発明の圧電デバイスの製造方法は、集合圧電基板を準備する工程と、前記集合圧電基板の裏面に有色の液体を塗布する工程と、該裏面に塗布した前記有色の液体を乾燥・硬化させる工程と、前記集合圧電基板の主面にパターニングのための成膜をする工程と、前記集合圧電基板の主面に形成した成膜面にパターニングして能動素子、配線電極、貫通電極及び封止部を形成する工程と、前記有色の液体の硬化した前記塗布面にレーザ光を照射して、硬化した前記有色の液体を部分的に消失させて文字、記号等の識別できる表示を形成する工程と、前記集合圧電基板を個片に分割して個片化した圧電デバイスを形成する工程と、からなることを特徴とする。 Further, the piezoelectric device manufacturing method of the present invention includes a step of preparing a collective piezoelectric substrate, a step of applying a colored liquid to the back surface of the collective piezoelectric substrate, and drying and curing the colored liquid applied to the back surface. Forming a pattern for patterning on the main surface of the collective piezoelectric substrate; patterning the film-forming surface formed on the main surface of the collective piezoelectric substrate to form active elements, wiring electrodes, through electrodes, and sealing. A step of forming a stop, and irradiating the application surface on which the colored liquid has been cured with laser light to partially disappear the cured colored liquid to form a display that can identify characters, symbols, etc. The method includes a step and a step of dividing the aggregate piezoelectric substrate into individual pieces to form individual piezoelectric devices.
さらに、本発明の圧電デバイスの製造方法は、集合圧電基板を準備する工程と、前記集合圧電基板の裏面に有色の液体を塗布する工程と、該裏面に塗布した前記有色の液体を乾燥・硬化させる工程と、前記集合圧電基板の主面にパターニングのための成膜をする工程と、前記集合圧電基板の主面に形成した成膜面にパターニングして能動素子、配線電極、貫通電極及び封止部を形成する工程と、前記集合圧電基板を個片に分割して個片化する工程と、前記有色の液体の硬化した前記塗布面にレーザ光を照射して、硬化した前記有色の液体を部分的に消失させて、文字、記号等の識別できる表示を形成する工程と、からなることを特徴とする。 Furthermore, the piezoelectric device manufacturing method of the present invention includes a step of preparing a collective piezoelectric substrate, a step of applying a colored liquid to the back surface of the collective piezoelectric substrate, and drying and curing the colored liquid applied to the back surface. Forming a pattern for patterning on the main surface of the collective piezoelectric substrate; patterning the film-forming surface formed on the main surface of the collective piezoelectric substrate to form active elements, wiring electrodes, through electrodes, and sealing. A step of forming a stop, a step of dividing the aggregate piezoelectric substrate into individual pieces, and a step of dividing the colored liquid into a piece; And a step of forming a display that can identify characters, symbols, and the like.
本発明の製造方法では、前記有色の液体が、顔料、染料、樹脂または油の混合物からなり、前記集合圧電基板の裏面と密着し、かつ、レーザ光により容易に分解あるいは変質し、さらに、色相、形状が変化する材料からなることを特徴とする。 In the production method of the present invention, the colored liquid is composed of a mixture of pigment, dye, resin or oil, is in close contact with the back surface of the collective piezoelectric substrate, and is easily decomposed or altered by laser light. It is made of a material whose shape changes.
また、本発明の製造方法では、前記集合基板の裏面に塗布される前記有色の液体が、インクジェット、スピンコーティング、印刷、転写、噴霧等により塗布、形成されることを特徴とする。 In the manufacturing method of the present invention, the colored liquid applied to the back surface of the aggregate substrate is applied and formed by ink jet, spin coating, printing, transfer, spraying, or the like.
本発明の圧電デバイスの製造方法では、前記有色の液体の前記塗布面に照射するレーザがＹＡＧレーザ、ＣＯ2レーザ、グリーンレーザまたはエキシマレーザであることを特徴とする
さらに、本発明の圧電デバイスの製造方法では、前記文字、記号等が、前記圧電デバイスの型番、ロット番号、製造工程の管理・識別情報であることを特徴とする。
In the piezoelectric device manufacturing method of the present invention, the laser that irradiates the application surface of the colored liquid is a YAG laser, a CO 2 laser, a green laser, or an excimer laser. In the manufacturing method, the characters, symbols, and the like are a model number, lot number, and manufacturing process management / identification information of the piezoelectric device.
本発明の圧電デバイスの製造方法では、前記有色の液体の色は、透明を除く、何れの色であることを特徴とする。 In the method for manufacturing a piezoelectric device according to the present invention, the color of the colored liquid is any color except transparent.
また、本発明の圧電デバイスの製造方法では、前記有色の液体を含む材料を、前記集合基板の前記裏面に複数回繰り返して塗布して複数層を形成し、該塗布した複数層ごとに色を変えて、種々の情報を付与・表示したことを特徴とする。 Further, in the piezoelectric device manufacturing method of the present invention, the material containing the colored liquid is repeatedly applied to the back surface of the collective substrate a plurality of times to form a plurality of layers, and the color is applied to each of the applied layers. It is characterized in that various information is given and displayed.
さらに、本発明の圧電デバイスの製造方法では、前記有色の液体層を透明な液体で形成し、前記有色の液体層の下にレーザ光を透過しない金属膜または金属化合物膜、もしくは無機材料膜を形成したことを特徴とする。 Furthermore, in the piezoelectric device manufacturing method of the present invention, the colored liquid layer is formed of a transparent liquid, and a metal film, a metal compound film, or an inorganic material film that does not transmit laser light is formed under the colored liquid layer. It is formed.
本発明によれば、レーザ光による圧電デバイスへの品名、ロット番号等のマーキングの際の能動素子のレーザ光による焼けに起因する損傷が防止できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the damage resulting from the burning by the laser beam of the active element at the time of marking of the product name, lot number, etc. to the piezoelectric device by a laser beam can be prevented.
以下、本発明の圧電デバイス及び圧電デバイスの製造方法の実施例を添付した図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of a piezoelectric device and a method for manufacturing the piezoelectric device of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
圧電デバイス
圧電デバイス、例えば、ＳＡＷデバイス１は、図１に示すように、水晶、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）あるいは、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）等の無機材料からなる透明な圧電基板２と、この圧電基板２の主面に蒸着等で形成された櫛歯電極（ＩＤＴ電極）３と、この櫛歯電極３と、この櫛歯電極３と圧電基板２の底面に配設した端子電極５とを接続する圧電基板２の主面に形成された配線電極４と、この配線電極４の外周を囲む開口部８ａを有する外囲壁８と、櫛歯電極３上に中空部Ｓを形成するように外囲壁８の上面に積層された天井壁９とからなり、配線電極４は、圧電基板２に形成されたビアホール（貫通孔）に金属ペーストを封入して形成した貫通電極６を介して圧電基板２の底面に配設した端子電極７に電気的に接続されている。
A piezoelectric device, for example, a
とくに、本発明の圧電デバイスの実施例であるＳＡＷデバイスでは、図１に示す透明な圧電基板２の裏面２ａに有色の液体（例えば、黒色インク）を塗布し、硬化して有色の液体硬化層７を形成し、レーザ光を有色の液体硬化層７に照射して、部分的に塗布した塗料を消失させて形成された、文字、記号等（例えば、製品型式、ロット番号、製造年月日）が識別できるように、表示（マーキング）されている。本発明の圧電デバイスでは、透明な圧電基板２の裏面２ａに有色の液体の硬化層７が塗布、硬化されて形成されているので、圧電デバイス１へのレーザ光によるマーキング時に、レーザ光線が圧電基板２を透過して、圧電基板２の主面２ｂに形成した能動素子（ＩＤＴ電極３、配線電極４等）を焼いて損傷させることがない。
In particular, in the SAW device which is an embodiment of the piezoelectric device of the present invention, a colored liquid (for example, black ink) is applied to the
圧電デバイスの製造方法
第１実施例
図２に示すように、本発明の圧電デバイスの製造方法の第１実施例では、まず、水晶、ＬｉＴａＯ3、ＬｉＮｂＯ3等からなる、例えば、３〜４インチ径の集合圧電基板（ウエハ）を準備する（Ｓ１）。
Method for manufacturing piezoelectric device
First Embodiment As shown in FIG. 2, in the first embodiment of the piezoelectric device manufacturing method according to the present invention, first, an aggregate piezoelectric substrate having a diameter of 3 to 4 inches, for example, made of quartz, LiTaO 3 , LiNbO 3 or the like. (Wafer) is prepared (S1).
まず、ウエハの裏面上に有色（例えば、黒色インク）の液体を所定の厚さに塗布する。これにより、後出のＳ４で、レーザ光を塗布面に照射して、塗布した有色の液体を部分消失させて、ＳＡＷデバイスの型式番号、ロット番号等を文字、記号等で識別できるようにする（Ｓ２）。有色の液体は、一般に、顔料や染料と樹脂や油の混合物からなり、比較的粗面であって親水性を有し、ウエハの裏面と密着性を有し、レーザ光により容易に分解あるいは変質し、かつ、色相や形状が変化する材料より構成される。この有色の液体（インク）としては、具体例としてマーケム・イマージュ社のマーケム５８００等の不滅インクが好適である。また、レーザ光照射時に、レーザ光線が有色インク層により遮蔽されて圧電基板の主面に形成した能動素子（例えば、配線電極）を焼いて損傷させることがない。また、ウエハの裏面に塗布する有色の液体は、インクジェット、スピンコーティング、印刷、転写、噴霧等の従来の方法によって塗布・形成される。 First, a colored (for example, black ink) liquid is applied to a predetermined thickness on the back surface of the wafer. Thereby, in S4 described later, the application surface is irradiated with laser light, and the applied colored liquid is partially disappeared so that the model number, lot number, etc. of the SAW device can be identified by characters, symbols, etc. (S2). Colored liquids generally consist of a mixture of pigments, dyes, resins and oils, are relatively rough and hydrophilic, have close contact with the backside of the wafer, and are easily decomposed or altered by laser light. And a material whose hue and shape change. As this colored liquid (ink), an immortal ink such as Markem 5800 manufactured by Markem Image Co. is suitable as a specific example. Further, the active element (for example, the wiring electrode) formed on the main surface of the piezoelectric substrate is not burned and damaged when the laser beam is irradiated by the laser beam being shielded by the colored ink layer. Further, the colored liquid applied to the back surface of the wafer is applied and formed by a conventional method such as ink jet, spin coating, printing, transfer, or spraying.
ウエハ上に塗布した有色の液体（インク）を乾燥・硬化させる（Ｓ３）。 The colored liquid (ink) applied on the wafer is dried and cured (S3).
次いで、レーザ光をウエハの有色の液体（インク）の塗布面に照射して、有色の液体を部分的に消失させて、文字、記号等を識別できるように表示（マーキング）する（Ｓ４、レーザ捺印）。ここで、レーザとして、ＹＡＧレーザ、ＣＯ2レーザ、グリーンレーザ、エキシマレーザが用いられる。レーザ捺印をウエハ単位でする場合には、最終製品（ＳＡＷデバイス）の寸法と配列に合せて表示する。 Next, laser light is irradiated on the colored liquid (ink) application surface of the wafer, and the colored liquid is partially lost to display (marking) so that characters, symbols, etc. can be identified (S4, laser). Seal). Here, a YAG laser, a CO 2 laser, a green laser, or an excimer laser is used as the laser. When laser marking is performed in units of wafers, display is performed according to the size and arrangement of the final product (SAW device).
また、表示する内容は、前述したように文字、記号等からなり、表示内容は、圧電デバイスの型番、ロット番号等のほかに、製造工程中の管理情報、識別管理情報であってもよく、また、製造工程中、何回もウエハに表示してもよい。この表示内容は、一度塗布した有色の液体の上に、再度有色の液体を塗布して、前の表示内容を消失させて表示してもよい。また、有色の液体の色は、透明を除く、何れの色であってもよい。さらに、有色の液体を含む材料をウエハの裏面上に複数回繰り返して塗布して複数層を形成し、塗布した複数層ごとに色を変えて、種々の情報を付与して表示してもよい。 Further, the contents to be displayed are composed of characters, symbols, etc. as described above, and the display contents may be management information during manufacturing process, identification management information in addition to the piezoelectric device model number, lot number, etc. Moreover, you may display on a wafer many times during a manufacturing process. This display content may be displayed by applying the colored liquid again on the colored liquid that has been applied once and erasing the previous display content. Further, the color of the colored liquid may be any color except transparent. Furthermore, a material containing a colored liquid may be repeatedly applied to the back surface of the wafer a plurality of times to form a plurality of layers, and the colors may be changed for each of the applied plurality of layers to display various information. .
レーザ光による表示（マーキング）の際には、ウエハの能動面（主面）の形成した能動素子を損傷させないようにするため、レーザ出力を適宜調節する。 When displaying (marking) with laser light, the laser output is adjusted as appropriate so as not to damage the active elements formed on the active surface (main surface) of the wafer.
さらに、有色の液体層を透明な液体で形成する場合には、有色の液体層の下にレーザ光を透過しない金属膜あるいは金属化合物、無機材料からなる膜を形成し、レーザ光照射時にウエハ主面上に形成した能動素子を損傷しないようにする。 Furthermore, when the colored liquid layer is formed of a transparent liquid, a film made of a metal film, a metal compound, or an inorganic material that does not transmit laser light is formed under the colored liquid layer, and the wafer main layer is irradiated during laser light irradiation. The active element formed on the surface is not damaged.
また、ウエハの裏面にレーザ光を透過しない材料（例えば、セラミック）からなる板状体を張り合せ、主面能動素子を形成した後、裏面に有色の液体（黒インク）を塗布し、必要な情報を有色の液体を塗布した面に表示してもよい。 In addition, a plate-like body made of a material that does not transmit laser light (for example, ceramic) is bonded to the back surface of the wafer to form a main surface active element, and then a colored liquid (black ink) is applied to the back surface. Information may be displayed on a surface coated with a colored liquid.
ウエハの主面（能動面）にパターニングのための成膜をする（Ｓ５）。 A film for patterning is formed on the main surface (active surface) of the wafer (S5).
さらに、ウエハの主面の成膜面にパターニングして従来の製造方法と同様に、能動素子、配線電極、貫通電極、外囲壁、天井壁等を形成する（Ｓ６）。ウエハの主面にパターニングする際には、最終製品の配列に合せてする。 Further, the active element, the wiring electrode, the through electrode, the outer wall, the ceiling wall, and the like are formed by patterning on the film forming surface of the main surface of the wafer (S6). When patterning on the main surface of the wafer, it is matched to the arrangement of the final product.
最後に、圧電ウエハをウエハ面に表示したマーキングラインに沿ってダイシングソー等により個片に切断・分割して（Ｓ７）、圧電デバイス（ＳＡＷデバイス）を得るようにする。 Finally, the piezoelectric wafer is cut and divided by a dicing saw or the like along a marking line displayed on the wafer surface (S7) to obtain a piezoelectric device (SAW device).
第２実施例
図３に示すように、本発明の圧電デバイスの製造方法の第２実施例では、前出の第１実施例と同様の手段により、ＳＡＷデバイスを製造するウエハを準備し（Ｓ１）、ウエハの裏面に有色の液体（黒インク）を塗布し（Ｓ２）、塗布した有色の液体を乾燥・硬化させる（Ｓ３）。
Second Embodiment As shown in FIG. 3, in the second embodiment of the piezoelectric device manufacturing method of the present invention, a wafer for manufacturing a SAW device is prepared by the same means as in the first embodiment (S1). ) A colored liquid (black ink) is applied to the back surface of the wafer (S2), and the applied colored liquid is dried and cured (S3).
次いで、ウエハの主面に成膜し（Ｓ４）、この成膜面にパターニングして能動素子、配線電極、貫通電極、及び外囲壁、と天井壁からなる封止部を形成する（Ｓ５）。 Next, a film is formed on the main surface of the wafer (S4), and patterning is performed on the film forming surface to form a sealing portion including an active element, a wiring electrode, a through electrode, an outer wall, and a ceiling wall (S5).
そして、ウエハの裏面に形成し、硬化した有色の液体の表面に前出の第１実施例と同様の手段により、必要な情報を表示（レーザ捺印）する（Ｓ６）。 Then, necessary information is displayed (laser marking) on the surface of the colored liquid that has been formed and cured on the wafer by the same means as in the first embodiment (S6).
最後に、ダイシングソー等によりウエハを個片に分割して（Ｓ７）、個片化した圧電デバイス（ＳＡＷデバイス）を得る。 Finally, the wafer is divided into pieces by a dicing saw or the like (S7) to obtain a pieced piezoelectric device (SAW device).
第３実施例
図４に示すように、本発明の圧電デバイスの製造方法の第３実施例では、前出の第１実施例と同様の手段により、ＳＡＷデバイスを製造するウエハを準備し（Ｓ１）、ウエハの主面（能動面）に成膜し（Ｓ２）、この成膜面にパターニングして能動素子、配線電極、貫通電極、外囲壁、天井壁等を形成する（Ｓ３）。
Third Embodiment As shown in FIG. 4, in the third embodiment of the piezoelectric device manufacturing method of the present invention, a wafer for manufacturing a SAW device is prepared by the same means as in the first embodiment (S1). Then, a film is formed on the main surface (active surface) of the wafer (S2), and patterning is performed on the film formation surface to form active elements, wiring electrodes, through electrodes, an outer wall, a ceiling wall, and the like (S3).
そして、ウエハを反転して、その裏面に前出第１実施例と同様の手段により、有色の液体（インク）を塗布し（Ｓ４）、塗布した有色の液体を乾燥・硬化させる（Ｓ５）。 Then, the wafer is turned over, and a colored liquid (ink) is applied to the back surface thereof by the same means as in the first embodiment (S4), and the applied colored liquid is dried and cured (S5).
次いで、ダイシングソー等によりウエハを個片に分割して（Ｓ６）、個片の裏面（圧電基板の裏面）（図１に示す２ａ）に前出第１実施例と同様の手段により、必要な情報を表示（レーザ捺印）して（Ｓ７）、個片化した圧電デバイスを得る。 Next, the wafer is divided into individual pieces by a dicing saw or the like (S6), and the back surface of the individual piece (the back surface of the piezoelectric substrate) (2a shown in FIG. 1) is required by the same means as in the first embodiment. Information is displayed (laser stamping) (S7), and a piezoelectric device separated into pieces is obtained.
１ 圧電デバイス（ＳＡＷデバイス）
２ 圧電基板
３ 櫛歯電極
４ 配線電極
５ 端子電極
６ 貫通電極
７ 有色の液体層（インク）
８ 外囲壁（封止部）
９ 天井壁（封止部）
1 Piezoelectric device (SAW device)
2
8 Outer wall (sealing part)
9 Ceiling wall (sealing part)
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